WO2018117214A1 - 硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム、成形品、プリプレグ及び繊維強化プラスチック - Google Patents

硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム、成形品、プリプレグ及び繊維強化プラスチック Download PDF

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久也 牛山
奈緒 出口
渡辺 賢一
藤本 寿一
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Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition, and a film, molded article, prepreg and fiber reinforced plastic using the same, and is suitably used for sports / leisure use, general industrial use, aircraft material use, and the like.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-247300 filed in Japan on December 21, 2016 and Japanese Patent Application No. 2017-159015 filed on August 22, 2017 in Japan. , The contents of which are incorporated herein.
  • Fiber reinforced plastics which are one of fiber reinforced composite materials, are light in weight, high strength, and high rigidity, and thus are widely used from sports / leisure applications to industrial applications such as automobiles and aircraft.
  • a method for producing a fiber reinforced plastic there is a method of using an intermediate material obtained by impregnating a matrix resin into a reinforcing material composed of long fibers (continuous fibers) such as reinforcing fibers, that is, a prepreg. According to this method, there is an advantage that the content of the reinforcing fiber of the fiber reinforced plastic can be easily managed and the content can be designed to be higher. By stacking a plurality of prepregs and heat-curing, A molded product can be obtained.
  • Non-Patent Document 1 a vinyl polymer produced by radical polymerization is used as a modifier, and in the field of fiber reinforced plastics, technological development is progressing to produce intermediate materials by using epoxy resin and radical polymerization together (patent document) 1, 2, 3)
  • Japanese Patent No. 3669090 JP 11-43547 A Japanese Patent No. 5424021
  • Patent Document 1 and Patent Document 3 describe examples in which various epoxy resin compositions are used as a matrix resin for prepregs. This is an invention related to a prepreg manufacturing method using radical polymerization as a thickening technique, and was obtained by this technique.
  • the fiber reinforced plastic molded using prepreg also has insufficient bending strength.
  • the present invention has been made in view of the above background, and by using a specific epoxy resin and a radical polymerizable monomer as a matrix resin, a cured resin product having excellent strength, elastic modulus, and toughness is formed. It has been found that a fiber reinforced plastic having mechanical properties can be obtained.
  • the present invention is formed using a curable resin composition capable of obtaining excellent breaking strength, a prepreg using the resin composition, and further using this prepreg, particularly when applied to a tubular composite material. It provides fiber reinforced plastic.
  • the present inventors have solved the above problems by using an epoxy resin having a specific structure and a radical polymerizable monomer having a specific structure, and provided a fiber reinforced plastic having a desired performance. As a result, the inventors have found out that the present invention can be achieved.
  • Curable resin composition comprising the following components (A), (B), (C) and (D): Component (A): bisphenol type epoxy resin having a softening point of 80 ° C. or higher, Component (B): bisphenol-type epoxy resin that is liquid at 25 ° C. Component (C): Bifunctional or higher functional (meth) acrylate compounds, and Component (D): a curing agent.
  • Component (A) bisphenol type epoxy resin having a softening point of 80 ° C. or higher
  • Component (B) bisphenol-type epoxy resin that is liquid at 25 ° C.
  • Component (C) Bifunctional or higher functional (meth) acrylate compounds
  • Component (D) a curing agent.
  • the curable resin composition according to the above [1] further comprising component (H): an oxazolidone type epoxy resin.
  • the component (D1) is at least one component (d1) selected from dicyandiamide, ureas, imidazoles, and aromatic amines, and the component (d2) that is at least one radical polymerization initiator
  • the component (d2) is contained in 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of all epoxy resins and all (meth) acrylate compounds contained in the curable resin composition.
  • a prepreg comprising reinforced fibers and a matrix resin, wherein the matrix resin is a curable resin composition comprising the following components (A), (B), (C) and (D): Component (A): bisphenol type epoxy resin having a softening point of 80 ° C. or higher, Component (B): bisphenol-type epoxy resin that is liquid at 25 ° C. Component (C): Bifunctional or higher functional (meth) acrylate, Component (D): Curing agent [15] Further, Component (H): The prepreg according to [14], further comprising an oxazolidone type epoxy resin.
  • the bending strength measured for the fiber-reinforced plastic plate produced using the prepreg is 1750 MPa or more, the bending elastic modulus is 125 GPa or more, and the elongation at break is 1.2% or more.
  • the fiber reinforced plastic plate is a laminate obtained by stacking 24 sheets obtained by cutting the uncured prepreg into 300 mm ⁇ 300 mm so that the fiber directions of the respective sheets are the same. The laminate was heated at 2 ° C./min under a pressure of 0.04 MPa in an autoclave, held at 80 ° C.
  • a fiber-reinforced plastic comprising a cured product of the curable resin composition according to any one of [1] to [10] and a reinforcing fiber.
  • the fiber-reinforced plastic according to [17] which is tubular.
  • Fiber reinforcement comprising a matrix resin having a sea-island structure of bisphenol type epoxy resin and (meth) acrylate and reinforcing fibers, having a bending strength of 1800 MPa or more, a flexural modulus of 65 GPa or more, and a breaking elongation of 8% or more.
  • Plastic molded body comprising a matrix resin having a sea-island structure of bisphenol type epoxy resin and (meth) acrylate and reinforcing fibers, having a bending strength of 1800 MPa or more, a flexural modulus of 65 GPa or more, and a breaking elongation of 8% or more.
  • the curable resin composition of the present invention gives a cured resin having high strength, high elastic modulus and high toughness, and excellent mechanical properties are obtained by using the curable resin composition of the present invention as a matrix resin for fiber reinforced plastics. A fiber-reinforced plastic is obtained. In particular, by using the curable resin composition of the present invention, excellent fracture strength can be obtained in a fiber reinforced plastic of a tubular body.
  • epoxy resin means a compound having two or more epoxy groups in one molecule
  • bifunctional or more (meth) acrylate compounds means 2 in one molecule. It means an acrylate compound (acrylic acid ester) and / or a methacrylate compound (methacrylic acid ester) having one or more double bonds.
  • curable resin composition refers to a resin composition containing an epoxy resin, (meth) acrylate compounds, a curing agent, a curing accelerator, and optionally a thermoplastic resin or an additive. means.
  • a cured product obtained by curing the curable resin composition is referred to as a “resin cured product”, and among them, a plate-like cured product is particularly referred to as a “resin plate”.
  • the softening point, epoxy equivalent, and active hydrogen equivalent are values measured under the following conditions. 1) Softening point: a value measured in accordance with JIS-K7234: 2008 (ring and ball method). 2) Epoxy equivalent: a value measured according to JIS K-7236: 2001.
  • the curable resin composition of the present invention includes a component (A), a component (B), a component (C), and a component (D). Furthermore, you may contain the additive as a component (H), a component (E), a component (F), a component (G), and an arbitrary component.
  • Component (A) is a bisphenol-type epoxy resin having a softening point of 80 ° C. or higher, preferably 82 to 150 ° C., more preferably 85 to 145 ° C. If the softening point of a component (A) is more than the said lower limit, the resin cured material of this resin composition has the outstanding toughness. On the other hand, if the softening point of the component (A) is less than or equal to the above upper limit value, the heat resistance of the cured resin product is appropriately maintained, and a prepreg excellent in tack and drape properties (mold shape followability (flexibility)) is obtained. In addition, there is a tendency that a fiber-reinforced composite material without voids can be obtained.
  • the resin composition preferably contains the component (A) in an amount of 20 parts by weight to 80 parts by weight, and 25 parts by weight to 75 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total epoxy resin contained in the resin composition. More preferably, it is more preferably 30 parts by mass or more and 70 parts by mass or less.
  • the total epoxy resin means the sum of the epoxy resins as the component (A) and the component (B), or the component (F) and / or the component (H) described later in the resin composition. When it contains, the sum total of the epoxy resin as a component (A), a component (B), a component (F), and / or a component (H) is meant.
  • the lower limit of the content of component (A) is preferably 25 parts by mass or more, and more preferably 30 parts by mass or more.
  • the upper limit of content of a component (A) becomes like this. Preferably it is 75 mass parts or less, More preferably, it is 70 mass parts or less. If content of a component (A) is 20 mass parts or more in this resin composition, it exists in the tendency which can obtain the resin cured material excellent in toughness. On the other hand, when the content of the component (A) is 80 parts by mass or less, the heat resistance of the resin cured product is appropriately maintained, and a prepreg excellent in tack and drape properties (mold shape followability (flexibility)) is obtained. In addition, there is a tendency that a fiber-reinforced composite material without voids can be obtained.
  • a commercial item may be used for a component (A).
  • the commercially available bisphenol A type epoxy resin having a softening point of 80 ° C. or higher is not limited to these, but jER1055, jER1004, jER1007, jER1009 (all trade names, Mitsubishi Chemical Corporation) EPICLON 2050, EPICLON 3050, EPICLON 4050, EPICLON 7050, EPICLON HM-091, EPICLON HM-101 (all trade names, manufactured by DIC Corporation), YD-902, YD-903N, YD-904, YD-907, YD- 7910, YD-6020 (both trade names, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • component (A) having a softening point of 80 ° C. or higher, which is available as a commercial product, it is not limited to these, but jER4004P, jER4005P, jER4007P, jER4010P Co., Ltd.), YDF2004, YDF-2005RD (all trade names, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • component (A) any of the above-described epoxy resins is preferably used in the present invention, and one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
  • Component (B) is a bisphenol-type epoxy resin that is liquid at 25 ° C.
  • the component (B) mainly contributes to the improvement of the strength, elastic modulus, and heat resistance of the resin cured product of the present resin composition.
  • “liquid” means that the bisphenol type epoxy resin exhibits fluidity.
  • the viscosity of the epoxy resin is preferably 500 Pa ⁇ s or less at 25 ° C., more preferably 0.1 to 300 Pa ⁇ s. When the viscosity is within this range, the workability of the resin composition can be improved. It is preferable that this resin composition contains a component (B) 20 to 80 mass parts in 100 mass parts of all the epoxy resins contained in this resin composition.
  • the lower limit of the content of component (B) is more preferably 25 parts by mass or more, and still more preferably 30 parts by mass or more. Moreover, the upper limit of content of a component (B) becomes like this. More preferably, it is 75 mass parts or less, More preferably, it is 70 mass parts or less. If content of a component (B) is 20 mass parts or more in this resin composition, it exists in the tendency which can obtain the resin cured material excellent in intensity
  • a commercial item may be used for a component (B).
  • the commercially available bisphenol A type epoxy resin (component (B)) that is liquid at 25 ° C. is not limited to these, but includes jER827 (epoxy equivalent 185 g / eq), jER828 (epoxy equivalent 189 g / eq) ( As described above, Mitsubishi Chemical Corporation), YD-127 (epoxy equivalent 185 g / eq), YD-128 (epoxy equivalent 189 g / eq) (above, Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), EPICLON 840 (epoxy equivalent 185 g / eq), EPICLON850 (epoxy equivalent 189 g / eq) (above, manufactured by DIC Corporation), D.I.
  • Component (C) is a bifunctional or higher functional (meth) acrylate compound.
  • Component (C) contributes to the improvement in strength, elastic modulus, and toughness of the cured resin product of the present resin composition.
  • bifunctional (meth) acrylate compound examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4 -Butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9- Nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,10-decanediol, neopentyl glycol hydroxypivalate, tricyclodecane dimethanol, cyclohexanedimethanol, bisphenol A, hydrogenated bisphenol Di, such as diol A, dioxane glycol, bis(
  • Trifunctional (meth) acrylate compounds obtained by adding ethylene oxide, propylene oxide, caprolactone, or the like to triols or tetraols such as trimethylolpropane, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, glycerol, pentaerythritol, etc.
  • examples thereof include tri (meth) acrylates obtained by esterification by reacting alcohol with (meth) acrylic acid.
  • Examples of the tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate compounds include ditrimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol and other polyols, and polyols obtained by adding ethylene oxide, propylene oxide or caprolactone to these polyols.
  • Examples include poly (meth) acrylates obtained by esterification by reacting with (meth) acrylic acid.
  • 1,3- and 1,4-diisocyanatocyclohexane 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate
  • 4,4'-methylenedicyclohexyl diisocyanate 2,4-methylenedicyclohexyl diisocyanate and 2 , 2'-methylenedicyclohexyl diisocyanate
  • tolylene diisocyanate diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, etc.
  • at least one polyisocyanate such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, etc.
  • at least one polyisocyanate such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, etc.
  • examples include urethane
  • this resin composition contains 5 mass parts or more and 45 mass parts or less with respect to 100 mass parts of all the epoxy resins contained in this resin composition.
  • the lower limit of the content of component (C) is more preferably 10 parts by mass or more.
  • the upper limit of content of a component (B) becomes like this. More preferably, it is 40 mass parts or less. If content of a component (C) is 5 mass parts or more in this resin composition, it exists in the tendency which can obtain the resin cured material excellent in intensity
  • Component (D) is a curing agent. Although it does not specifically limit as a hardening
  • the component (d1) dicyandiamide, ureas, imidazoles, aromatic amines, other amine-based curing agents, acid anhydrides, boron chloride amine complexes, and the like can be used. Particularly, dicyandiamide, ureas, imidazoles. It is preferable to use at least one curing agent selected from aromatic amines.
  • dicyandiamide Since dicyandiamide has a high melting point and suppresses compatibility with an epoxy resin in a low temperature region, it is preferable to use it as a curing agent (d1) because a curable resin composition having an excellent pot life tends to be obtained. Further, it is preferable that the curable resin composition contains dicyandiamide as the curing agent (d1) because the mechanical properties of the resin cured product tend to be improved.
  • the content of dicyandiamide in the curable resin composition of the present invention is such that the number of moles of active hydrogen of dicyandiamide is 0.4 to the total number of epoxy groups of the epoxy resin contained in the curable resin composition.
  • the amount is preferably set to 1 time.
  • the number of moles of active hydrogen in this dicyandiamide is 0.5 to 0.8 times because the heat resistance of the resin cured product tends to be more excellent.
  • Examples of commercially available dicyandiamide include, but are not limited to, DICY7, DICY15 (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), DICYANEX 1400F (manufactured by Air Products), and the like.
  • the ureas used as the component (d1) have a dimethylureido group in the molecule, and are heated at a high temperature to produce an isocyanate group and dimethylamine, which are the epoxy groups of the component (A) and the component (B).
  • an isocyanate group and dimethylamine which are the epoxy groups of the component (A) and the component (B).
  • there is no particular limitation as long as it activates the epoxy resin used in combination for example, aromatic dimethylurea in which a dimethylureido group is bonded to an aromatic ring, and aliphatic dimethylurea in which a dimethylureido group is bonded to an aliphatic compound Etc.
  • aromatic dimethylurea is preferable in that the curing rate is high and the heat resistance and bending strength of the cured product tend to be high.
  • aromatic dimethylurea for example, phenyldimethylurea, methylenebis (phenyldimethylurea), tolylenebis (dimethylurea) and the like are preferably used.
  • Specific examples include 4,4′-methylenebis (phenyldimethylurea) (MBPDMU), 3-phenyl-1,1-dimethylurea (PDMU), and 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea.
  • DCMU 3- (3-chloro-4-methylphenyl) -1,1-dimethylurea, 2,4-bis (3,3-dimethylureido) toluene (TBDMU), m-xylylene diisocyanate and dimethylamine And dimethylurea obtained from the above.
  • DCMU, MBPDMU, TBDMU, and PDMU are more preferable in terms of curing acceleration ability and imparting heat resistance to the cured resin. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • Examples of the aliphatic dimethylurea include dimethylurea obtained from isophorone diisocyanate and dimethylamine, and dimethylurea obtained from hexamethylene diisocyanate and dimethylamine.
  • DCMU DCMU-99 (above, manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), but are not limited thereto.
  • Examples of commercially available products of MBPDMU include Technicure MDU-11 (above, manufactured by A & C Catalysts); Omicure 52 (above, manufactured by PTI Japan Ltd.), and the like. It is not something.
  • Examples of commercially available products of PDMU include, but are not limited to, Omicure 94 (manufactured by PTI Japan Ltd.).
  • TBDMU examples include Omicure 24 (above, manufactured by PTI Japan Ltd.), U-CAT 3512T (manufactured by San Apro Co., Ltd.), and the like. is not.
  • examples of commercially available aliphatic dimethylurea include, but are not limited to, U-CAT 3513N (manufactured by San Apro Co., Ltd.).
  • the content of ureas is preferably 1 to 15 parts by mass and more preferably 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin contained in the curable resin composition of the present invention.
  • the urea content is 1 part by mass or more, the epoxy resin contained in the epoxy resin composition is sufficiently cured and cured to tend to increase mechanical properties and heat resistance.
  • the urea content is 15 parts by mass or less, the toughness of the cured resin product tends to be kept high.
  • the imidazole used as the component (d1) may be imidazole, and imidazole adducts, clathrate imidazoles, microcapsule imidazoles, imidazole compounds coordinated with stabilizers, and the like can also be used. These have nitrogen atoms with unshared electron pairs in their structure, which activates the epoxy groups of component (A) and component (B), and also activates other epoxy resins used in combination. And can promote curing.
  • imidazole examples include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4 -Methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2- Undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2- Feni Imidazolium trimellitate, 2,
  • Adduct treatment, inclusion treatment with different molecules, microcapsule treatment, or imidazole coordinated with a stabilizer is a modification of the imidazole. These are cured by adduct treatment with imidazole, inclusion treatment with different molecules, microcapsule treatment, or by degrading the activity by coordinating a stabilizer, while exhibiting excellent pot life in a low temperature region, and curing and hardening acceleration High ability.
  • imidazoles examples include 2E4MZ, 2P4MZ, 2PZ-CN, C11Z-CNS, C11Z-A, 2MZA-PW, 2MA-OK, 2P4MHZ-PW, 2PHZ-PW (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.). However, it is not limited to these.
  • Examples of commercially available imidazole adducts include PN-50, PN-50J, PN-40, PN-40J, PN-31, and PN-23, which have a structure in which an imidazole compound is ring-opened and added to an epoxy group of an epoxy resin.
  • PN-H manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
  • Commercially available clathrate imidazoles include, for example, TIC-188, KM-188, HIPA-2P4MHZ, NIPA-2P4MHZ, TEP-2E4MZ, HIPA-2E4MZ, NIPA-2E4MZ (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) and the like. However, it is not limited to these.
  • Examples of commercially available microcapsule type imidazole include NOVACURE HX3721, HX3722, HX3742, and HX3748 (above, manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.); LC-80 (above, manufactured by A & C Catalysts), and the like. It is not limited.
  • the imidazole compound coordinated with a stabilizer is, for example, Cureduct P-0505 (bisphenol A diglycidyl ether / 2-ethyl-4-methylimidazole adduct), which is an imidazole adduct manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • L-07N epoxy-phenol-borate compound
  • imidazole compounds such as various imidazoles and imidazole adducts mentioned above instead of the cure duct P-0505.
  • the imidazole compound before coordinating the stabilizer those having low solubility in the epoxy resin are preferably used, and in this respect, cure duct P-0505 is preferred.
  • the content of imidazoles is preferably 1 to 15 parts by mass and more preferably 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin contained in the curable resin composition of the present invention. If content of imidazole is 1 mass part or more, it exists in the tendency for the hardening of a epoxy resin contained in an epoxy resin composition, hardening acceleration
  • aromatic amines used as the component (d1) include 3,3′-diisopropyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-di-t-butyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diethyl-5,5′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diisopropyl-5,5′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-di -T-butyl-5,5'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3 ', 5,5'-tetraethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diisopropyl-5,5 '-Diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane,
  • 4,4′-diaminodiphenylsulfone and 3,3′-diaminodiphenylsulfone which are excellent in heat resistance and elastic modulus, and can obtain a cured product having a small coefficient of linear expansion and a decrease in heat resistance due to moisture absorption .
  • 4,4′-Diaminodiphenylsulfone is also preferable in that the tack life of the prepreg can be maintained for a long period.
  • 3,3′-diaminodiphenylsulfone is inferior to 4,4′-diaminodiphenylsulfone in the prepreg tack life and the heat resistance of the cured product, it is preferable because the elastic modulus and toughness of the cured product can be increased. . In addition, it is preferable to add 4,4′-diaminodiphenylsulfone and 3,3′-diaminodiphenylsulfone at the same time because the heat resistance and elastic modulus of the cured product can be easily adjusted. These aromatic amines may be used singly or may be appropriately mixed and used.
  • the number of active hydrogen equivalents of amino groups is 0.5 to 1 of the number of epoxy equivalents of all epoxy resins contained in the curable resin composition of the present invention. It is preferably 5 times, and more preferably 0.6 to 1.4 times. By setting the blending amount of these epoxy resin curing agents to 0.5 to 1.5 times, the elastic modulus, toughness and heat resistance of the cured resin product tend to be in a favorable range.
  • a commercial item may be used for aromatic amines.
  • Commercially available products of 4,4′-diaminodiphenylsulfone include Seika Cure S (active hydrogen equivalent 62 g / eq, manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.), Sumicure S (active hydrogen equivalent 62 g / eq, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • Seika Cure S active hydrogen equivalent 62 g / eq, manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.
  • Sumicure S active hydrogen equivalent 62 g / eq, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • 3,3′-DAS active hydrogen equivalent 62 g / eq, manufactured by Mitsui Chemicals Fine Co., Ltd.
  • aromatic amines include MDA-220 (active hydrogen equivalent: 50 g / eq, manufactured by Mitsui Chemicals), “jER Cure (registered trademark)” W (active hydrogen equivalent: 45 g / eq, Japan Epoxy) Resin Co., Ltd.), Lonacure (registered trademark) M-DEA (active hydrogen equivalent 78 g / eq), “Lonzacure (registered trademark)” M-DIPA (active hydrogen equivalent 92 g / eq), “Lonacure (registered trademark)” Examples thereof include, but are not limited to, M-MIPA (active hydrogen equivalent: 78 g / eq) and “Lonzacure (registered trademark)” DETDA 80 (active hydrogen equivalent: 45 g / eq) (hereinafter, manufactured by Lonza).
  • MDA-220 active hydrogen equivalent: 50 g / eq, manufactured by Mitsui Chemicals
  • Examples of other amine curing agents that can be used as the component (d1) include metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, metaxylenediamine, isophoronediamine, and triethylenetetramine.
  • Examples of the acid anhydride that can be used as the component (d1) include hydrogenated methylnadic acid anhydride and methylhexahydrophthalic acid anhydride.
  • radical polymerization initiator that can be used as the component (d2)
  • azo compounds, peroxide compounds, photo radical polymerization initiators, and the like can be used, and particularly selected from peroxide compounds. It is preferable to use at least one curing agent.
  • azo compounds examples include 2,2-azobis (isobutyronitrile), 2,2-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl 2,2-azobis (2-methylpropionate), 2,2-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), dimethyl 1,1- And azobis (1-cyclohexanecarboxylate).
  • peroxide compounds include methyl ethyl ketone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, acetylacetone peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, , 1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2, 2-bis (4,4-di-tert-butylperoxycyclohexyl) propane, 1,1-bis (tert-butylperoxy) cyclododecane, n-butyl-4,4-bis (tert-butylperoxy) valerate 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, 1 1-bis (t-butylperoxy) -2-
  • radical photopolymerization initiator examples include benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, methylorthobenzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 2-hydroxy-1- [4 -[4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) benzyl] phenyl] -2-methylpropan-1-one, t-butylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl -1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2-methyl [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone,
  • the above compounds can be used alone or in combination of two or more as the component (d2), but those having a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or more are preferable in terms of storage stability of the prepreg. Used for.
  • the amount of component (d2) used is preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of all epoxy resins and all (meth) acrylate compounds contained in the curable resin composition of the present invention. 0.2 to 3 parts by mass is more preferable. If content of a component (d2) is 0.1 mass part or more, it exists in the tendency which can fully harden
  • all (meth) acrylate compounds include (meth) acrylate compounds as component (C) or the component (G) described later in the curable resin composition of the present invention. In the case, it means the sum of components (C) and (meth) acrylate compounds as component (G).
  • thermoplastic resin is used as a component (E) in the curable resin composition of the present invention as needed for the purpose of controlling the resin flow during molding of the curable resin composition of the present invention and imparting toughness to the cured resin.
  • the resin composition preferably further contains a thermoplastic resin as the component (E).
  • This resin composition preferably contains 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less, preferably 2 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, of component (E) with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin contained in the resin composition. It is more preferable. If content of a component (E) is 1 mass part or more, since it exists in the tendency for the resin flow control and a physical-property improvement effect to be exhibited favorably, it is preferable. On the other hand, when the content of the component (E) is 15 parts by mass or less, the viscosity of the curable resin composition, the heat resistance and mechanical properties of the cured resin, and the prepreg tack and drape tend to be easily maintained. Therefore, it is preferable.
  • thermoplastic resin examples include polyamide, polyester, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyether ketone, polyimide, polytetrafluoroethylene, polyether, polyolefin, liquid crystal polymer, polyarylate, Polysulfone, polyacrylonitrile styrene, polystyrene, polyacrylonitrile, polymethyl methacrylate, ABS (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer), AES (acrylonitrile / ethylene propylene rubber / styrene copolymer), ASA (acrylonitrile / acrylic rubber / styrene) Copolymer), polyvinyl chloride, polyvinyl formal resin, phenoxy resin, block polymer, etc. Including but not limited to.
  • phenoxy resin, polyethersulfone, and polyvinyl formal resin are preferable because of excellent resin flow controllability. Further, phenoxy resin and polyethersulfone are preferable from the viewpoint of further increasing the heat resistance and flame retardancy of the cured resin, and the polyvinyl formal resin is suitable for tacking the prepreg obtained without impairing the heat resistance of the cured product. The range can be easily controlled, and is preferable from the viewpoint of improving the adhesion between the reinforcing fiber and the epoxy resin composition. A block polymer is preferable because it improves toughness and impact resistance. These thermoplastic resins may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • phenoxy resin examples include, but are not limited to, YP-50, YP-50S, YP70, ZX-1356-2, FX-316 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
  • polyvinyl formal resin vinylec (registered trademark) K (mass average molecular weight: 59,000), vinylec L (mass average molecular weight: 66,000), vinylec H (mass average molecular weight: 73,000), vinylec E (mass) Average molecular weight: 126,000) (above, manufactured by JNC Corporation) and the like, but are not limited thereto.
  • polyethersulfone or polyetherimide is preferably used.
  • polyether sulfone SUMIKAEXCEL (registered trademark) 3600P (mass average molecular weight: 16,400), SUMIKAEXCEL 5003P (mass average molecular weight: 30,000), SUMIKAEXCEL 5200P (mass average molecular weight: 35, 000), Sumika Excel 7600P (mass average molecular weight: 45,300) (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • polyetherimide examples include ULTEM 1000 (mass average molecular weight: 32,000), ULTEM 1010 (mass average molecular weight: 32,000), ULTEM 1040 (mass average molecular weight: 20,000) (above, manufactured by SABIC Innovative Plastics Co., Ltd.), etc. However, it is not limited to these.
  • the present resin composition is intended to improve workability by adjusting the viscoelasticity of the present resin composition when it is uncured, and to improve the strength, elastic modulus, toughness, and heat resistance of the cured resin.
  • the epoxy resin described below may be included.
  • the component (F) is not particularly limited as long as it is an epoxy resin other than the bisphenol type epoxy resin used as the component (A) or the component (B) and is suitable for the above purpose, but it is a bifunctional or higher functional epoxy resin. Is preferably used.
  • bisphenol S type epoxy resin bisphenol E type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, etc., bisphenol type epoxy resin other than that used as component (A) and component (B), biphenyl type epoxy resin, Naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, trisphenolmethane type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidylaminophenol; tetrakis Other glycidyl ether type epoxy resins such as (glycidyloxyphenyl) ethane and tris (glycidyloxy) methane, and these Epoxy resins, phenol aralkyl type epoxy resins.
  • Tri- or higher functional epoxy resins provide better strength, elastic modulus, and heat resistance, so para- and meta-type triglycidylaminophenol-type epoxy resins, tetraglycidyldiaminodiphenylmethane-type epoxy resins, and phenol novolac-type epoxies
  • a resin and a cresol novolac type epoxy resin are preferably used.
  • Examples of commercially available epoxy resins used as the component (F) include jER1001 (epoxy equivalent 475 g / eq), jER1002 (epoxy equivalent 650 g / eq), jER604 (epoxy equivalent 120 g / eq), jER630 (epoxy equivalent 98 g / eq).
  • the content of component (F) is preferably 5 to 35 parts by mass and more preferably 10 to 30 parts by mass in 100 parts by mass of the total epoxy resin contained in the curable resin composition of the present invention. If content of a component (F) is 5 mass parts or more, since there exists a tendency for the physical-property improvement effect to be exhibited favorable, it is preferable. On the other hand, if the content of the component (F) is 35 parts by mass or less, it is preferable because the characteristics of the curable resin composition of the present invention tend to be maintained well.
  • the present resin composition has the following monofunctional (meth) acrylate as component (G) for the purpose of controlling the cross-linked structure of the present resin composition, lowering the viscosity, or imparting adhesion.
  • component (G) for the purpose of controlling the cross-linked structure of the present resin composition, lowering the viscosity, or imparting adhesion.
  • Compounds may be included.
  • “monofunctional (meth) acrylate compounds” means an acrylate compound and / or a methacrylate compound having one double bond in one molecule.
  • Specific examples of compounds that can be used as the component (G) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meta ) Acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxymethyl-2-methylbicycloheptane, adamantyl (meth) acrylate, benzyl (Meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, tetracyclododecanyl (meth) acrylate, cyclohexane Sandimethanol mono (meth)
  • the content of component (G) is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin contained in the resin composition. If content of a component (G) is 0.1 mass part, since there exists a tendency for the physical-property improvement effect to be exhibited favorable, it is preferable. On the other hand, if the content of the component (G) is 5 parts by mass, the characteristics of the curable resin composition of the present invention tend to be favorably maintained, which is preferable.
  • Component (H) is an oxazolidone type epoxy resin.
  • the oxazolidone-type epoxy resin is an epoxy resin having an oxazolidone ring structure, which improves the workability of the prepreg containing the epoxy resin composition containing the epoxy resin composition at room temperature, and the elastic modulus and heat resistance of the cured product of the epoxy resin composition. And adhesion with reinforcing fibers.
  • the oxazolidone ring structure is formed by the addition reaction of an isocyanate group and an epoxy group.
  • the production method of the oxazolidone skeleton-containing epoxy resin in the present invention is not particularly limited. For example, by reacting an isocyanate compound and an epoxy resin having a biphenyl skeleton in the presence of an oxazolidone ring-forming catalyst, it is almost the theoretical amount. Obtainable.
  • the isocyanate compound and the epoxy resin are preferably reacted in an equivalent ratio of 1: 2 to 1:10. When the ratio of the two is in the above range, the heat resistance and water resistance of the cured epoxy resin are better. There is a tendency.
  • various isocyanate compounds can be used as raw materials, but in order to incorporate the oxazolidone ring structure into the skeleton of the epoxy resin, an isocyanate compound having a plurality of isocyanate groups is preferable. Moreover, in order for the hardened
  • isocyanate compound used as a raw material include, for example, methane diisocyanate, butane-1,1-diisocyanate, ethane-1,2-diisocyanate, butane-1,2-diisocyanate, transvinylene diisocyanate, propane-1,3- Diisocyanate, butane-1,4-diisocyanate, 2-butene-1,4-diisocyanate, 2-methylbutene-1,4-diisocyanate, 2-methylbutane-1,4-diisocyanate, 2-methylbutane-1,4-diisocyanate, pentane-1,5-diisocyanate, 2, 2-dimethylpentane-1,5-diisocyanate, hexane-1,6-diisocyanate, heptane-1,7-diisocyanate, octane-1,8-diisocyanate, nonane-1,9
  • a bifunctional or trifunctional isocyanate compound is preferable, a bifunctional isocyanate compound is more preferable, and isophorone, benzene, toluene, diphenylmethane, naphthalene, norbornene poly is more preferable.
  • epoxy resins can be used as the epoxy resin that is a raw material for the component (H), but in order to efficiently incorporate the oxazolidone ring structure into the skeleton of the epoxy resin, an epoxy group is present at both ends of the molecule.
  • the epoxy resin used as a raw material for the component (H) include, for example, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, tetramethylbisphenol A, tetramethylbisphenol F, tetramethylbisphenol AD, tetramethylbisphenol S, Epoxy resins derived from dihydric phenols such as tetrabromobisphenol A; 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1,1- (4-hydroxyphenyl) ethane, 4,4- [1 Epoxy resins derived from tris (glycidyloxyphenyl) alkanes such as [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol; phenol novolak, cresol novolak, bisphenol A Rack and epoxy resins derived from novolaks, and the like, but not particularly limited thereto.
  • the epoxy resin bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A
  • a bifunctional isocyanate having a toluene skeleton such as tolylene diisocyanate (for example, 1-methylbenzene-2,4-diisocyanate, 1-methylbenzene-2,5-diisocyanate, 1-methylbenzene-2,6 -An addition reaction product obtained by mixing and reacting 1 molecule of diisocyanate, 1-methylbenzene-3,5-diisocyanate) and 2 molecules of bisphenol A diglycidyl ether as an epoxy resin is the workability of prepreg at room temperature. It is particularly preferable for improving the heat resistance of the cured product of the epoxy resin composition.
  • tolylene diisocyanate for example, 1-methylbenzene-2,4-diisocyanate, 1-methylbenzene-2,5-diisocyanate, 1-methylbenzene-2,6 -An addition reaction product obtained by mixing and reacting 1 molecule of diisocyanate, 1-methylbenzene-3,5-diisocyanate
  • component (H) As commercially available epoxy resins having an oxazolidone ring structure (component (H)), AER4152, AER4151, LSA3301, LSA2102 (all trade names, manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.) and ACR1348 (trade names, stocks) Company AD EKA), DER852, DER858 (trade name, made by THE DOW CHEMICAL COMPANY), TSR-400 (trade name, made by DIC), and the like. All of these are preferably used in the present invention, but AER4152 and TSR- 400 is particularly preferred. As said component (H), you may use together 2 or more types of above epoxy resins.
  • content of a component (H) is 5 to 60 mass parts in 100 mass parts of all the epoxy resins contained in the epoxy resin composition of this invention. If content of a component (H) is 5 mass parts or more, it exists in the tendency which can obtain the resin cured material excellent in heat resistance and mechanical physical property. More preferably, it is 10 mass parts or more, More preferably, it is 15 mass parts or more. On the other hand, if the content of the component (H) is 60 parts by mass or less, it is possible to obtain a prepreg excellent in tack and draping properties and to obtain a cured resin product having high fracture toughness and no voids. is there. More preferably, it is 55 mass parts or less, More preferably, it is 50 mass parts or less.
  • the content of the component (H) is more preferably in the range of 10 to 55 parts by mass, and particularly preferably in the range of 15 to 50 parts by mass.
  • the quantity (mass part) of component (A), (B), (F), (H) is also the mass% with respect to the total mass of all the epoxy resins contained in the epoxy resin composition of this invention. It can be interpreted.
  • the resin composition may contain various known additives as long as it does not impair the effects of the present invention, improving the storage stability of the composition, and discoloration or alteration of the cured product layer. In order to avoid this, an antioxidant or a light stabilizer can be added.
  • antioxidants and light stabilizers are not particularly limited, but may be added in the range of 0.001 to 5 parts by mass with respect to the total number of all epoxy resins and all (meth) acrylate compounds, respectively.
  • range of 0.01 to 3 parts by mass is more preferable.
  • additives include elastomers, thermoplastic elastomers, flame retardants (eg, phosphorus-containing epoxy resins, red phosphorus, phosphazene compounds, phosphates, phosphate esters, etc.), silicone oils, wetting and dispersing agents, antifoaming agents, Foaming agents, natural waxes, synthetic waxes, metal salts of linear fatty acids, acid amides, esters, paraffins, release agents, crystalline silica, fused silica, calcium silicate, alumina, calcium carbonate, talc, Powders such as barium sulfate, metal oxides, metal hydroxides, inorganic fillers such as glass fibers, carbon nanotubes, fullerenes, organic fillers such as carbon fibers and cellulose nanofibers, inorganic fillers that have been surface-organized, etc., carbon black And known additives such as colorants such as Bengala, silane coupling agents, and conductive materials. Furthermore, if necessary, a slip agent
  • the viscosity of the resin composition at 30 ° C. is preferably 100 Pa ⁇ s or more, more preferably 300 Pa ⁇ s or more, and 500 Pa ⁇ s or more, from the viewpoint of adjusting the tack of the obtained prepreg surface and workability. Is more preferable.
  • the upper limit of the viscosity is preferably 1,000,000 Pa ⁇ s or less, more preferably 900,000 Pa ⁇ s or less, and further preferably 800,000 Pa ⁇ s or less.
  • the prepreg is preferably 10 Pa ⁇ s or more, more preferably 20 Pa ⁇ s or more, and further preferably 30 Pa ⁇ s or more, from the viewpoint of the quality of the prepreg obtained. Further, from the viewpoint of impregnation into the reinforcing fiber aggregate and molding processability of the prepreg, 1,000 Pa ⁇ s or less is preferable, 900 Pa ⁇ s or less is more preferable, and 800 Pa ⁇ s or less is more preferable.
  • the minimum viscosity of the present resin composition is preferably 0.05 Pa ⁇ s, and the lower limit of the minimum viscosity is 0.05 Pa ⁇ s, from the viewpoint of flow control of the resin during molding (suppression of disturbance of reinforcing fibers). s is more preferable, and 0.1 Pa ⁇ s is even more preferable.
  • the upper limit of the minimum viscosity is preferably 50 Pa ⁇ s, more preferably 40 Pa ⁇ s, and further preferably 30 Pa ⁇ s.
  • the minimum viscosity is defined as the point at which the viscosity becomes the lowest in the viscosity curve obtained when the viscosity of the curable resin composition is measured in the temperature rising mode.
  • the viscosity of the curable resin composition is, for example, a rotational gap meter (TA Instruments, product name “AR-G2”) using a 25 mm ⁇ parallel plate, a plate gap of 500 ⁇ m, a heating rate of 2 ° C./min. It is calculated
  • This resin composition is excellent in pot life.
  • the rise in transition point can be 20 ° C. or lower.
  • the prepreg tack and drape are preferable because they remain within an appropriate range and are suitable for handling. More preferably, the increase in the glass transition point is more preferably 15 ° C. or less.
  • the glass transition point can be determined by differential scanning calorimetry (DSC).
  • the flexural modulus of the cured resin is preferably in the range of 3.5 to 6 GPa, and the breaking elongation of the cured resin is in the range of 7 to 15%. Preferably there is. More preferably, the flexural modulus is 3.7 to 5 GPa and the elongation at break is 8 to 14%.
  • the elastic modulus is less than 3.5 GPa or when the elongation at break exceeds 15%, the static strength in the case of a fiber-reinforced composite material may be insufficient. If the flexural modulus exceeds 6 GPa or the elongation at break is less than 7%, the toughness of the fiber reinforced composite material tends to be insufficient, and the impact resistance of the fiber reinforced composite material may be insufficient. is there.
  • the curable resin composition of this invention is not limited to this, For example, it is obtained by mixing each component mentioned above.
  • the method for mixing each component include a method using a mixer such as a three-roll mill, a planetary mixer, a kneader, a homogenizer, and a homodisper.
  • the resin composition can be used, for example, in the production of a prepreg by impregnating a reinforcing fiber assembly as described later.
  • a film of the resin composition can be obtained by applying the resin composition to a release paper or the like and curing it.
  • the resin composition described above includes the above-mentioned component (A), component (B), component (C) and component (D), and optionally component (H), component (E), component (F), Since this component includes the component (G) and other additives, a fiber-reinforced composite material having excellent mechanical properties can be obtained.
  • the molded article of the present invention is formed from the cured product of the curable resin composition of the present invention described above.
  • molding methods for the curable resin composition include injection molding methods (including insert molding of films, glass plates, etc.), injection compression molding methods, extrusion methods, blow molding methods, vacuum molding methods, pressure molding methods, and calendar moldings. Method, inflation molding method and the like.
  • the injection molding method and the injection compression molding method are preferable because they are excellent in mass productivity and can obtain a molded product with high dimensional accuracy, but are not limited thereto.
  • the molded product of the present invention is formed by molding the curable resin composition of the present invention, it is excellent in mechanical properties. For example, it is applied to a vehicle product, a casing of a mobile device, a furniture product, a building material product, etc. it can.
  • One embodiment of the molded article of the present invention is the use as a film.
  • This film is useful as an intermediate material for producing a prepreg, and also as a surface protective film or an adhesive film by being cured after being attached to a substrate.
  • the usage method is not limited to this, It is preferable to apply
  • the obtained coating layer may be used as a film by being stuck to another substrate while being uncured and cured, or may be used as a film by curing the coating layer itself.
  • the prepreg of the present invention is obtained by impregnating a reinforcing fiber assembly with the above-described curable resin composition of the present invention.
  • the method of impregnating the reinforcing fiber assembly with the resin composition may be a known method, for example, a wet method in which the resin composition is dissolved in a solvent such as methyl ethyl ketone or methanol to reduce the viscosity and then impregnated. Examples thereof include, but are not limited to, a hot melt method (dry method) that is impregnated after the viscosity is reduced by heating.
  • the wet method is a method in which a reinforcing fiber is immersed in a solution of a curable resin composition, then pulled up, and the solvent is evaporated using an oven or the like.
  • the hot melt method a method of directly impregnating reinforcing fibers with a curable resin composition whose viscosity has been reduced by heating and a film in which a curable resin composition is once coated on release paper or the like are prepared. Then, there is a method of impregnating the reinforcing fibers with resin by overlapping the film from both sides or one side of the reinforcing fibers and heating and pressing.
  • the hot melt method is preferable because there is substantially no solvent remaining in the prepreg.
  • the content of the curable resin composition of the prepreg of the present invention (hereinafter referred to as “resin content”) is preferably 15 to 50% by mass when the total mass of the prepreg of the present invention is 100%. It is more preferably 20 to 45% by mass, and further preferably 25 to 40% by mass. If the resin content is 15% by mass or more, sufficient adhesion between the reinforcing fiber assembly and the curable resin composition can be secured, and if it is 50% by mass or less, the mechanical properties can be kept high.
  • the reinforcing fiber constituting the reinforcing fiber aggregate is not particularly limited, and may be appropriately selected from known reinforcing fibers constituting the fiber-reinforced composite material according to the use.
  • Specific examples include various inorganic fibers or organic fibers such as carbon fiber, aramid fiber, nylon fiber, high-strength polyester fiber, glass fiber, boron fiber, alumina fiber, and silicon nitride fiber.
  • carbon fiber, aramid fiber, glass fiber, boron fiber, alumina fiber, and silicon nitride fiber are preferable from the viewpoint of specific strength and specific elasticity, and carbon fiber is particularly preferable from the viewpoint of mechanical properties and weight reduction.
  • surface treatment with metal may be performed.
  • These reinforcing fibers may be used alone or in combination of two or more.
  • the strand tensile strength of the carbon fiber is preferably 1 to 9 GPa, more preferably 1.5 to 9 GPa, and the strand tensile elastic modulus of the carbon fiber. Is preferably 150 to 1,000 GPa, more preferably 200 to 1,000 GPa.
  • the strand tensile strength and strand tensile modulus of carbon fiber are JIS R 7601: It is a value measured according to 1986.
  • the form of the reinforcing fiber assembly is not particularly limited, and a form used as a base material of a normal prepreg can be adopted.
  • a form used as a base material of a normal prepreg can be adopted.
  • the reinforcing fibers are aligned in one direction (UD: UniDirection) It may be a woven fabric, a non-woven fabric, or a non-crimp fabric. Since the prepreg of the present invention is formed by impregnating the reinforcing fiber assembly with the epoxy resin composition of the present invention, it can be used as a raw material for fiber reinforced plastic having excellent mechanical properties.
  • the fiber reinforced plastic of the present invention comprises a cured product of the above-described curable resin composition of the present invention and reinforced fibers.
  • the fiber reinforced plastic of the present invention is not limited to this, but for example, it is obtained by laminating the above-described prepreg of the present invention and then molding it by a method of heat curing a curable resin while applying pressure to the laminate. It is done. Since the fiber reinforced plastic of the present invention is excellent in mechanical properties, flame retardancy, heat resistance, electromagnetic wave shielding properties, and the like, it is preferable that carbon fibers are included as reinforcing fibers.
  • the fiber-reinforced plastic molding method of the present invention includes a press molding method, an autoclave molding method, a bagging molding method, a wrapping tape method, an internal pressure molding method, a sheet wrap molding method, and a curable resin composition for filaments and preforms of reinforcing fibers.
  • Examples include RTM (Resin Transfer Molding), VaRTM (Vacuum Assisted Resin Transfer Molding: vacuum resin impregnation manufacturing method), filament winding, RFI (Resin Film Infusion), etc.
  • the molding method is not limited.
  • the wrapping tape method is a method in which a prepreg is wound around a mandrel or the like and a tubular body made of fiber reinforced plastic is formed, and is preferably used when producing a rod-like body such as a golf shaft or a fishing rod. More specifically, a prepreg is wound around a mandrel, a wrapping tape made of a thermoplastic film is wound around the outside of the prepreg for fixing and applying pressure, and the resin is heated and cured in an oven, and then a cored bar. This is a method for extracting a fiber and obtaining a fiber-reinforced plastic tubular body.
  • the internal pressure molding method is to set a preform in which a prepreg is wound on an internal pressure applying body such as a tube made of a thermoplastic resin in a mold, and then introduce a high pressure gas into the internal pressure applying body to apply pressure. At the same time, the mold is heated and molded.
  • This method is preferably used when molding a complicated shape such as a golf shaft, a bat, a racket such as tennis or badminton.
  • the fiber reinforced plastic using the cured product of the curable resin composition of the present invention as a matrix resin is suitably used for sports applications, general industrial applications, and aerospace applications. More specifically, in sports applications, it is suitably used for golf shafts, fishing rods, tennis and badminton racket applications, hockey stick applications, and ski pole applications. Furthermore, in general industrial applications, structural materials for moving bodies such as automobiles, ships, and railway vehicles, drive shafts, leaf springs, windmill blades, pressure vessels, flywheels, paper rollers, roofing materials, cables, and repair reinforcement materials, etc. Is preferably used.
  • a structure can be obtained from the fiber-reinforced plastic of the present invention described above.
  • This structure may be composed of only the fiber reinforced plastic of the present invention, or is composed of the fiber reinforced plastic of the present invention and other materials (for example, metal, injection-molded thermoplastic resin member, etc.). It may be done.
  • this structure is partially or entirely made of the fiber reinforced plastic of the present invention, it is excellent in flame retardancy and heat resistance.
  • This structure can be applied to, for example, an interior member of an aircraft or an automobile, a casing for an electric / electronic device, and the like.
  • the fiber-reinforced plastic tubular body is the fiber-reinforced plastic of the present invention which is tubular. That is, it is a tubular fiber reinforced plastic obtained by laminating, curing and molding the above-described prepreg of the present invention by a known molding method such as a wrapping tape method. Since the fiber-reinforced plastic tubular body of the present invention has excellent breaking strength and elastic modulus, it can be suitably used for golf shafts, fishing rods and the like.
  • the tubular body made of fiber reinforced plastic can be obtained from a unidirectional prepreg obtained by impregnating a reinforcing fiber aligned in one direction with the resin composition of the present invention.
  • the shape of the tubular body is not limited, for example, the unidirectional prepreg is further laminated by stacking 2 ply of the prepreg so that the fiber direction of the unidirectional prepreg is ⁇ 45 ° and + 45 ° with respect to the cylindrical axis direction.
  • the mandrel is a round bar made of stainless steel.
  • jER1007 Solid bisphenol A type epoxy resin (softening point 128 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name “jER1007”).
  • jER4007P Solid bisphenol F type epoxy resin (softening point 108 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name “jER4007P”).
  • jER4004P Solid bisphenol F type epoxy resin (softening point 85 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name “jER4004P”).
  • jER828 Liquid bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 189 g / eq, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name “jER828”).
  • jER807 Liquid bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent 170 g / eq, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name “jER807”).
  • Dicyandiamide active hydrogen equivalent 21 g / eq, manufactured by Air Products, product name “DICYANEX 1400F”).
  • DCMU-99 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., product name “DCMU-99”).
  • Omicure 94 N, N-dimethyl-N′-phenylurea (product name “Omicure 94” manufactured by PTI Japan).
  • U-CAT 3513N Isophoronediamine dimethylurea (manufactured by San Apro, product name “U-CAT 3513N”).
  • Omicure 24 2,4-bis (3,3-dimethylureido) toluene (product name “Omicure 24” manufactured by PTI Japan).
  • LSA3301 Oxazolidone type epoxy resin (epoxy equivalent 403 g / eq, manufactured by Asahi Kasei Corporation, product name “LSA3301”).
  • ⁇ Carbon fiber> TR Product name “Pyrofil TR50S15L” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • MR Mitsubishi Chemical Corporation, product name “Pyrofil MR70 12P”.
  • Example 1 JER4007P as component (A), jER807 as component (B), neopentyl glycol diacrylate as component (C), DICY15 and DCMU-99 as component (d1), and di-t-hexyl peroxide as component (d2)
  • a curable resin composition was prepared as follows. First, according to the composition described in Table 1, component (B) (liquid) and component (d1) (solid) are weighed in a container so that the mass ratio of the solid component to the liquid component is 1: 1. The master batch containing (D) was added and then stirred and mixed. This was further finely mixed with a three roll mill to obtain a master batch containing a curing agent.
  • the component (A) and the component (B) other than those used in the master batch containing a curing agent were weighed in a flask, heated to 140 ° C. using an oil bath, dissolved and mixed. did. Then, when it cooled to about 65 degreeC, the uncured curable resin composition was obtained by adding a component (C), the said masterbatch with a hardening
  • This resin film is laminated on both sides of a carbon fiber sheet having a fiber basis weight of 100 g / m 2 obtained by aligning carbon fibers, impregnated with a heating roll, and has a prepreg basis weight of 133.4 g / m 2 and a resin content of 25.
  • a mass% uncured unidirectional prepreg was obtained.
  • "Production of fiber-reinforced plastic plate” The uncured prepreg having a resin content of 25% by mass obtained above was cut into 300 mm ⁇ 300 mm, and the fiber direction was [0 ° / 0 ° / 0 ° / 0 ° / 0 ° / 0 ° ° / 0.
  • the tubular body made of fiber reinforced plastic was produced by the method described in (I) to (VI) below.
  • the width of the wrapping tape was 15 mm, the tension was 3 N, the winding pitch (shift amount at the time of winding) was 1 mm, and this was wrapped so as to have the same thickness as the laminate. (V) Thereafter, the mandrel was pulled out and the wrapping tape was removed to obtain a fiber-reinforced plastic tubular body having an inner diameter of 6 mm and a length of 200 mm.
  • Examples 2 to 24, Comparative Example 1 A curable resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition ratio was changed as shown in Tables 1 and 2, and a resin plate, a prepreg, a fiber reinforced plastic plate, and a fiber reinforced resin were prepared. A plastic tubular body was prepared and subjected to various measurements and evaluations. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2. (In Tables 1 and 2, the amount of component (A) and component (B) is the amount (parts by mass) in 100 parts by mass of the total epoxy resin, and the amount of component (d2) is curable.
  • each example was superior in strength and elastic modulus of the resin plate while maintaining toughness as compared with Comparative Example 1 that did not contain the component (C). Moreover, each Example improved the physical property of the fiber reinforced plastic board and the fiber reinforced plastic tubular body with respect to the comparative example 1 which does not contain a component (C).
  • Example 25 JER4007P as component (A), jER807 as component (B), neopentyl glycol diacrylate as component (C), DICY15 and DCMU-99 as component (d1), di-t-hexyl peroxide as component (d2), component Using TSR-400 as (E), a curable resin composition was prepared as follows.
  • component (B) (liquid) and component (d1) (solid) are weighed in a container so that the mass ratio of the solid component to the liquid component is 1: 1.
  • the master batch containing (D) was added and then stirred and mixed. This was further finely mixed with a three roll mill to obtain a master batch containing a curing agent.
  • the components (B) and (H) other than those used in the masterbatch containing the component (A) and the curing agent in the composition shown in Table 1 are weighed in a flask and heated to 140 ° C. using an oil bath. Heated and dissolved mixed.
  • the uncured curable resin composition was obtained by adding a component (C), the said masterbatch with a hardening
  • Various measurements and evaluations were performed on resin plates, prepregs, and fiber reinforced plastics produced using the obtained uncured curable resin composition. The results are shown in Table 3.
  • Examples 26 to 52 Comparative Examples 2 and 3
  • a curable resin composition was prepared in the same manner as in Example 25 except that the composition ratio was changed as shown in Table 1 and Table 2, and a resin plate, a prepreg, and a fiber reinforced plastic tubular body were prepared. It produced, and various measurements and evaluation were performed. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4.
  • the amounts of the component (A), the component (B) and the component (H) are the amounts (parts by mass) in 100 parts by mass of the total epoxy resin, and the component (d2) The amount is part by mass with respect to a total of 100 parts by mass of all epoxy resins and all (meth) acrylate compounds contained in the curable resin composition, and the amount of components other than the above is parts by mass with respect to 100 parts by mass of all epoxy resins. .
  • each example was superior to Comparative Examples 1 and 2 not containing the component (C) in strength and elasticity of the resin plate while maintaining toughness. Moreover, each Example improved the physical property of the fiber reinforced plastic tubular body with respect to the comparative example 1 which does not contain a component (C).
  • Example 53 to 57 Comparative Examples 4 to 6
  • a curable resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition ratio was changed as in the composition shown in Table 5, and a resin plate, a prepreg, a fiber reinforced plastic plate, and a fiber reinforced plastic tube were prepared.
  • a body was prepared and subjected to various measurements and evaluations. The evaluation results are shown in Table 5.
  • An excellent tubular fiber-reinforced plastic can be obtained by using the curable resin composition of the present invention. Therefore, according to the present invention, a wide range of fiber reinforced plastic molded articles having excellent mechanical properties, for example, molded articles for sports / leisure use such as shafts for golf clubs and industrial use such as aircraft can be provided.

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Abstract

下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含む硬化性樹脂組成物。 成分(A):軟化点80℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂 成分(B):25℃で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂 成分(C):2官能以上の(メタ)アクリレート化合物類 成分(D):硬化剤

Description

硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム、成形品、プリプレグ及び繊維強化プラスチック
 本発明は、硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム、成形品、プリプレグ及び繊維強化プラスチックに関するものであり、スポーツ・レジャー用途、一般産業用途、航空機用材料用途等に好適に使用されるものである。
 本願は、2016年12月21日に、日本に出願された特願2016-247300号、及び2017年8月22日に、日本に出願された特願2017-159015号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 繊維強化複合材料の1つである繊維強化プラスチックは、軽量で、高強度、高剛性であるため、スポーツ・レジャー用途から、自動車や航空機等の産業用途まで、幅広く用いられている。
 繊維強化プラスチックの製造方法としては、強化繊維などの長繊維(連続繊維)からなる補強材にマトリックス樹脂を含浸させた中間材料、すなわちプリプレグを使用する方法がある。この方法によれば、繊維強化プラスチックの強化繊維の含有量を管理しやすいとともに、その含有量を高めに設計することが可能であるという利点があり、プリプレグを複数枚積層、加熱硬化することにより、成形物を得ることが出来る。
 軽量化のニーズから、強化繊維としては比強度、比弾性率に優れた炭素繊維が、マトリックス樹脂としては炭素繊維との接着性に優れたエポキシ樹脂が多く用いられている。
 しかしながら、エポキシ樹脂は、一般にその硬化物が脆く、靱性が低い傾向にあるため、繊維強化プラスチックの破壊靱性や剛性の改善が技術的な課題であった。そこで、近年、ブロックコポリマー等の改質剤を添加し、樹脂の硬化過程で生じる相分離構造を用いて、靱性向上を図る検討がなされているが、この改質系においてはTgや弾性率が低下する傾向にある。
 また、ポリエーテルスルホン等のエンジニアリングプラスチックによる改質手法によりエポキシ樹脂の強靱性化は従来行われているが、大幅な粘度上昇が避けられない。
 これを解決する為、改質剤の元となるモノマーを「in situ 重合法」により系内で重合させ、改質剤の生成とマトリクス樹脂の硬化反応を同時に行う試みがなされている。(非特許文献1)
 この試みではラジカル重合により生成するビニルポリマーを改質剤として用いており、繊維強化プラスチックの分野においても、エポキシ樹脂とラジカル重合を併用して中間材料を製造する技術開発が進んでいる(特許文献1,2,3)
大山俊幸,ネットワークポリマー,36,211(2015)
特許第3669090号公報 特開平11-43547号公報 特許第5424021号公報
 しかしながら、いずれの先行技術文献においても、高強度かつ高靱性な繊維強化プラスチックを成形するために有用なプリプレグ用としての樹脂検討は充分になされていない。非特許文献1および特許文献3の組成では、組成物粘度が低すぎてプリプレグ用としては
利用困難であり、また曲げ強度が充分でなかった。特許文献1~2には、各種エポキシ樹脂組成物をプリプレグ用マトリックス樹脂として使用した例が記載されているが、ラジカル重合を増粘手法としたプリプレグ製法に関する発明であり、この手法で得られたプリプレグを用いて成形した繊維強化プラスチックも、曲げ強度が充分ではなかった。
 本発明は上記背景に鑑みてなされたものであり、特定のエポキシ樹脂とラジカル重合性モノマーをマトリックス樹脂として用いることによって、優れた強度、弾性率と靱性を併せ持つ樹脂硬化物を形成し、優れた機械物性をもった繊維強化プラスチックが得られることを見出したものである。本発明は、特に管状の複合材料に適用した際に、優れた破壊強度を得ることができる硬化性樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、さらにはこのプリプレグを用いて形成された繊維強化プラスチックを提供するものである。
 本発明者らは鋭意検討を行った結果、特定の構造を有するエポキシ樹脂と特定の構造を有するラジカル重合性モノマーを用いることにより、前記課題を解決し、所望の性能を有する繊維強化プラスチックを提供できることを見出し、本発明に至った。
 すなわち、本発明は以下に関する。
[1] 下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含んでなる硬化性樹脂組成物:
   成分(A):軟化点80℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、
   成分(B):25℃で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、
   成分(C):2官能以上の(メタ)アクリレート化合物類、および
   成分(D):硬化剤。
[2] 更に、成分(H):オキサゾリドン型エポキシ樹脂を含んでなる上記[1]に記載の硬化性樹脂組成物。
[3] 前記成分(D)がジシアンジアミド、ウレア類、イミダゾール類、芳香族アミン類の中から選ばれる少なくとも1種である成分(d1)、および少なくとも1種のラジカル重合開始剤である成分(d2)を含む、[1]または[2]に記載の硬化性樹脂組成物。
[4] 前記成分(d1)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対し、1~15質量部含む、[3]に記載の硬化性樹脂組成物。
[5] 前記成分(d2)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂および全(メタ)アクリレート化合物類の合計100質量部に対し、0.1~5質量部含む、[3]に記載の硬化性樹脂組成物。
[6] 前記成分(A)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中20質量部以上80質量部以下含む、[1]~[5]のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
[7] 前記成分(B)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中20質量部以上80質量部以下含む、[1]~[6]のいずれか一つに記載の硬化性樹脂組成物。
[8] 前記成分(C)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対し、5~45質量部含む、[1]~[7]のいずれか一つに記載の硬化性樹脂組成物。
[9] さらに、成分(E)として熱可塑性樹脂を含む、[1]~[8]のいずれか一つに記載の硬化性樹脂組成物。
[10] 前記成分(E)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対して1質量部以上15質量部以下含む、[9]に記載の硬化性樹脂組成物。
[11] [1]~[10]のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物から形成されるフィルム。
[12] [1]~[10]のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物から形成される成形品。
[13] [1]~[10]のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物が強化繊維集合体に含浸したプリプレグ。
[14] 強化繊維とマトリクス樹脂を含むプリプレグであって、マトリクス樹脂が下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含んでなる硬化性樹脂組成物であるプリプレグ:
 成分(A):軟化点80℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、
 成分(B):25℃で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、
 成分(C):2官能以上の(メタ)アクリレート、および
 成分(D):硬化剤
[15] 更に、成分(H):オキサゾリドン型エポキシ樹脂を含んでなる上記[14]に記載のプリプレグ。
[16] 一方向に引き揃えられた強化繊維に前記樹脂組成物が含浸した一方向プリプレグであって、
 前記プリプレグを用いて製造した繊維強化プラスチック板について測定した曲げ強度が1750MPa以上、曲げ弾性率が125GPa以上、破断伸度が1.2%以上であり、
 ここで、前記繊維強化プラスチック板は、未硬化の前記プリプレグを300mm×300mmにカットして得られる24枚のシートを、各シートの繊維方向が同じになるように積み重ねて積層体を得、この積層体をオートクレーブで圧力0.04MPa下で2℃/分で昇温し、80℃で60分保持後、圧力0.6MPa下で2℃/分で昇温し、130℃で90分保持して加熱硬化させて、厚さ2.1mmの繊維強化プラスチック板を得ることを含む方法によって製造される、
上記[13]~[15]のいずれかに記載のプリプレグ。
[17] [1]~[10]のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物と強化繊維とからなる繊維強化プラスチック。
[18] 管状である[17]に記載の繊維強化プラスチック。
[19] ビスフェノール型エポキシ樹脂と(メタ)アクリレートの海島構造を有するマトリクス樹脂と強化繊維からなり、曲げ強度が1800MPa以上、曲げ弾性率が65GPa以上、破断伸度が8%以上である、繊維強化プラスチック成形体。
 本発明の硬化性樹脂組成物は高強度、高弾性率かつ高靱性の樹脂硬化物を与え、本発明の硬化性樹脂組成物を繊維強化プラスチックのマトリックス樹脂として用いることによって、優れた機械物性をもった繊維強化プラスチックが得られる。とりわけ、本発明の硬化性樹脂組成物を用いることにより、管状体の繊維強化プラスチックにおいて優れた破壊強度を得ることができる。
 以下、本発明を詳細に説明する。
 なお、本発明において、「エポキシ樹脂」とは、1分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物を意味し、「2官能以上の(メタ)アクリレート化合物類」とは、1分子内に2個以上の二重結合を有するアクリレート化合物(アクリル酸エステル)及び/又はメタクリレート化合物(メタクリル酸エステル)を意味する。
 また、「硬化性樹脂組成物」という用語は、エポキシ樹脂と、(メタ)アクリレート化合物類と、硬化剤と、硬化促進剤と、場合により熱可塑性樹脂や添加剤等とを含む樹脂組成物を意味する。
 また、本発明において、硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を「樹脂硬化物」と称し、その中でも特に板状の硬化物を「樹脂板」と称することがある。
 なお、本発明で軟化点、エポキシ当量、活性水素当量とは、以下の条件で測定される値である。
 1)軟化点:JIS-K7234:2008(環球法)に準拠して測定される値である。
 2)エポキシ当量:JIS K-7236:2001に準拠して測定される値である。
〔硬化性樹脂組成物〕
 本発明の硬化性樹脂組成物(以下、「本樹脂組成物」とも記す。)は、成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)を含む。さらに成分(H)や成分(E)、成分(F)、成分(G)及び任意成分としての添加剤を含んでもよい。
<成分(A)>
 成分(A)は、軟化点80℃以上、好ましくは82~150℃、より好ましくは85~145℃のビスフェノール型エポキシ樹脂である。成分(A)の軟化点が上記下限値以上であれば、本樹脂組成物の樹脂硬化物が、優れた靱性を有する。一方、成分(A)の軟化点が上記上限値以下であれば、樹脂硬化物の耐熱性が適正に保たれ、タックやドレープ性(型形状追従性(しなやかさ))に優れたプリプレグを得ることができるとともに、ボイドの無い繊維強化複合材料を得ることができる傾向にある。
 本樹脂組成物は、成分(A)を、本樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中20質量部以上80質量部以下含むことが好ましく、25質量部以上75質量部以下含むことがより好ましく、30質量部以上70質量部以下含むことがさらに好ましい。尚、本明細書において、全エポキシ樹脂とは、成分(A)及び成分(B)としてのエポキシ樹脂の合計、若しくは本樹脂組成物がさらに後述する成分(F)及び/又は成分(H)を含有する場合には、成分(A)、成分(B)、成分(F)及び/又は成分(H)としてのエポキシ樹脂の合計を意味する。
 成分(A)の含有量の下限は、好ましくは25質量部以上であり、より好ましくは30質量部以上である。また、成分(A)の含有量の上限は、好ましくは75質量部以下であり、より好ましくは70質量部以下である。
 本樹脂組成物中、成分(A)の含有量が20質量部以上であれば、靱性に優れた樹脂硬化物を得ることができる傾向にある。一方、成分(A)の含有量が80質量部以下であれば、樹脂硬化物の耐熱性が適正に保たれ、タックやドレープ性(型形状追従性(しなやかさ))に優れたプリプレグを得ることができるとともに、ボイドの無い繊維強化複合材料を得ることができる傾向にある。
 成分(A)は、市販品を用いてもよい。
 市販品として入手可能な、軟化点80℃以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂(成分(A))としては、これらに限定されないが、jER1055、jER1004、jER1007、jER1009(いずれも商品名、三菱ケミカル株式会社製)やEPICLON2050、EPICLON3050、EPICLON4050、EPICLON7050、EPICLON HM-091、EPICLON HM-101(いずれも商品名、DIC株式会社製)やYD-902、YD-903N、YD-904、YD-907、YD-7910、YD-6020(いずれも商品名、新日鉄住金化学株式会社製)等が挙げられる。
 また、市販品として入手可能な、軟化点80℃以上のビスフェノールF型エポキシ樹脂(成分(A))としては、これらに限定されないが、jER4004P、jER4005P、jER4007P、jER4010P(いずれも商品名、三菱ケミカル株式会社製)やYDF2004、YDF-2005RD(いずれも商品名、新日鉄住金化学株式会社製)等が挙げられる。
 成分(A)として、上述のエポキシ樹脂のいずれもが本発明に好ましく用いられ、これらの中から1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて併用してもよい。
<成分(B)>
 成分(B)は、25℃で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂である。成分(B)は主に、本樹脂組成物の樹脂硬化物の強度や弾性率、耐熱性の向上に寄与する。尚、ここで「液状」とは、ビスフェノール型エポキシ樹脂が流動性を示すことを示す。エポキシ樹脂の粘度は、25℃において500Pa・s以下であることが好ましく、0.1~300Pa・sであることがより好ましい。粘度をこの範囲にすると、本樹脂組成物の作業性を良好なものとすることができる。
 本樹脂組成物は、成分(B)を、本樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中20質量部以上80質量部以下含むことが好ましい。
 成分(B)の含有量の下限は、より好ましくは25質量部以上であり、さらに好ましくは30質量部以上である。また、成分(B)の含有量の上限は、より好ましくは75質量部以下であり、さらに好ましくは70質量部以下である。
 本樹脂組成物中、成分(B)の含有量が20質量部以上であれば、強度、弾性率に優れた樹脂硬化物を得ることができる傾向にある。一方、成分(B)の含有量が80質量部以下であれば、靱性に優れた樹脂硬化物を得ることができる傾向にある。
 成分(B)は、市販品を用いてもよい。
 市販品として入手可能な、25℃で液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂(成分(B))としては、これらに限定されないが、jER827(エポキシ当量185g/eq)、jER828(エポキシ当量189g/eq)(以上、三菱ケミカル株式会社製)、YD-127(エポキシ当量185g/eq)、YD-128(エポキシ当量189g/eq)(以上、新日鉄住金化学株式会社製)、EPICLON840(エポキシ当量185g/eq)、EPICLON850(エポキシ当量189g/eq)(以上、DIC株式会社製)、D.E.R331(エポキシ当量187/eq)、D.E.R332(エポキシ当量173g/eq)(THE DOW CHEMICAL COMPANY社製)等が挙げられる。
 市販品として入手可能な、エポキシ当量250以下のビスフェノールF型エポキシ樹脂(成分(B))としては、これらに限定されないが、jER806(エポキシ当量165g/eq)、jER807(エポキシ当量170g/eq)(以上、三菱ケミカル株式会社製)、YDF-170(エポキシ当量170g/eq)(新日鉄住金化学株式会社製)、EPICLON830(エポキシ当量170g/eq)、EPICLON835(エポキシ当量172g/eq)(以上、DIC株式会社製)、D.E.R354(エポキシ当量170g/eq)(以上、THE DOW CHEMICAL COMPANY社製)等が挙げられる。これらの中から1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて併用してもよい。
<成分(C)>
 成分(C)は、2官能以上の(メタ)アクリレート化合物類である。成分(C)は、本樹脂組成物の樹脂硬化物の強度や弾性率、靱性の向上に寄与する。
 2官能(メタ)アクリレート化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、1,3-ブチレングリコ-ル、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,10-デカンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールA、水添ビスフェノールA、ジオキサングリコール、ビスフェノキシフルオレンエタノール等のジオール、またこれらジオールにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドまたはカプロラクトンを付加して得たジオール類を(メタ)アクリル酸と反応させることによりエステル化して得たジ(メタ)アクリレート類があげられる。
 3官能(メタ)アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパン、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、グリセロール、ペンタエリスリトール等のトリオールやテトラオールに、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドまたはカプロラクトン等を付加して得たアルコール類を(メタ)アクリル酸と反応させることによりエステル化して得たトリ(メタ)アクリレート類があげられる。
 4官能以上の(メタ)アクリレート化合物としては、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール等のポリオール、またこれらポリオールにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドまたはカプロラクトンを付加して得たポリオール類を(メタ)アクリル酸と反応させることによりエステル化して得たポリ(メタ)アクリレート類があげられる。
 また、1,3-および1,4-ジイソシアナトシクロヘキサン、3-イソシアナトメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、4,4′-メチレンジシクロヘキシルジイソシアネート、2,4-メチレンジシクロヘキシルジイソシアネートおよび2,2′-メチレンジシクロヘキシルジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシアネートの少なくとも1種に、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ-ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を直接付加して得られるウレタンポリ(メタ)アクリレート類等が挙げられる。
 これらは一種単独で又は二種以上を併用して用いることができる。
 本樹脂組成物は、成分(C)を、本樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対して5質量部以上45質量部以下含むことが好ましい。
 成分(C)の含有量の下限は、より好ましくは10質量部以上である。また、成分(B)の含有量の上限は、より好ましくは40質量部以下である。
 本樹脂組成物中、成分(C)の含有量が5質量部以上であれば、強度、弾性率に優れた樹脂硬化物を得ることができる傾向にある。一方、成分(C)の含有量が45質量部以下であれば、寸法安定性に優れた樹脂硬化物を得ることができる傾向にある。
<成分(D)>
 成分(D)は、硬化剤である。成分(D)として用いられる硬化剤としては特に限定されないが、成分(A)および(B)を硬化させる成分(d1)と、成分(C)を硬化させる(d2)を併用させることが好ましい。成分(d1)としては、ジシアンジアミド、ウレア類、イミダゾール類、芳香族アミン類、その他アミン系硬化剤、酸無水物、塩化ホウ素アミン錯体等を用いることができるが、特にジシアンジアミド、ウレア類、イミダゾール類、芳香族アミン類の中から選ばれる少なくとも1種の硬化剤を用いるのが好ましい。
 ジシアンジアミドは融点が高く、低温領域でエポキシ樹脂との相溶性が抑えられるため、硬化剤(d1)として用いると、ポットライフが優れる硬化性樹脂組成物が得られる傾向にあるので好ましい。また、硬化性樹脂組成物が硬化剤(d1)としてジシアンジアミドを含むことで、樹脂硬化物の機械物性が向上する傾向にあり好ましい。
 本発明の硬化性樹脂組成物中のジシアンジアミドの含有量は、この硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数に対し、ジシアンジアミドの活性水素のモル数が0.4~1倍となる量とするのが好ましい。0.4倍以上とすることにより、耐熱性が良好で、機械物性が良好な(すなわち強度や弾性率が高い)硬化物が得られる傾向にある。また、1倍以下とすることにより、機械物性(すなわち塑性変形能力や耐衝撃性に優れた)が良好な硬化物が得られる傾向にあるという利点を有する。さらに、このジシアンジアミドの活性水素のモル数を0.5~0.8倍とすることによって、樹脂硬化物の耐熱性がより優れる傾向にあるため、より好ましい。
 ジシアンジアミドの市販品としては、例えばDICY7、DICY15(以上、三菱ケミカル社製)、DICYANEX1400F(エアープロダクツ社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 成分(d1)として用いられるウレア類は、分子内にジメチルウレイド基を有し、高温で加熱することによりイソシアネート基とジメチルアミンを生成し、これらが成分(A)や成分(B)のエポキシ基や、その他併用するエポキシ樹脂を活性化するものであれば、特に制限されないが、例えばジメチルウレイド基が芳香環に結合した芳香族ジメチルウレア、ジメチルウレイド基が脂肪族化合物に結合した脂肪族ジメチルウレア等を挙げることができる。これらの中でも、硬化速度が速くなり、硬化物の耐熱性および曲げ強度が高くなる傾向にある点で、芳香族ジメチルウレアが好ましい。
 芳香族ジメチルウレアとしては、例えばフェニルジメチルウレア、メチレンビス(フェニルジメチルウレア)、およびトリレンビス(ジメチルウレア)などが好適に用いられる。具体例としては、4,4’-メチレンビス(フェニルジメチルウレア)(MBPDMU)、3-フェニル-1,1-ジメチルウレア(PDMU)、3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレア(DCMU)、3-(3-クロロ-4-メチルフェニル)-1,1-ジメチルウレア、2,4-ビス(3,3-ジメチルウレイド)トルエン(TBDMU)、m-キシリレンジイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチルウレアなどが挙げられる。これらの中でも、硬化促進能力や樹脂硬化物への耐熱性付与といった点から、DCMU、MBPDMU、TBDMU、PDMUがより好ましい。
 これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 脂肪族ジメチルウレアとしては、例えばイソホロンジイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチルウレア、ヘキサメチレンジイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチルウレアなどが挙げられる。
 また、ウレア類は市販品を用いてもよい。
 DCMUの市販品としては、例えばDCMU-99(以上、保土谷化学工業社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 MBPDMUの市販品としては、例えばTechnicure MDU-11(以上、A&C Catalysts社製);Omicure(オミキュア)52(以上、ピイ・ティ・アイ・ジャパン株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 PDMUの市販品としては、例えばOmicure(オミキュア)94(以上、ピイ・ティ・アイ・ジャパン株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 TBDMUの市販品としては、例えばOmicure(オミキュア)24(以上、ピイ
・ティ・アイ・ジャパン株式会社製)、U-CAT 3512T(サンアプロ株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 脂肪族ジメチルウレアの市販品としては、例えばU-CAT 3513N(サンアプロ株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 ウレア類の含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対し、1~15質量部が好ましく、2~10質量部がより好ましい。ウレア類の含有量が1質量部以上であれば、エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂を十分に硬化、硬化促進し、機械物性や耐熱性を高くすることができる傾向にある。一方、ウレア類の含有量が15質量部以下であれば、樹脂硬化物の靱性を高く保持できる傾向にある。
 成分(d1)として用いられるイミダゾール類はイミダゾールであっても良く、イミダゾールアダクト、包接イミダゾール、マイクロカプセル型イミダゾール、安定化剤を配位させたイミダゾール化合物等を用いることもできる。
 これらは、その構造の中に非共有電子対を有する窒素原子を有し、これが成分(A)や成分(B)のエポキシ基を活性化させたり、さらにその他併用するエポキシ樹脂をも活性化させたりすることができ、硬化を促進することができる。
 イミダゾールの具体例としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-(2’-メチルイミダゾリル-(1’))-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-(2’-ウンデシルイミダゾリル-(1’))-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-(2’-エチル-4-メチルイミダゾリル-(1’))-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-(2’-メチルイミダゾリル-(1’))-エチル-s-トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾール・イソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾール・イソシアヌル酸付加物、1-シアノエチル-2-フェニル-4,5-ジ(2-シアノエトキシ)メチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 アダクト処理、異分子による包接処理、マイクロカプセル処理、あるいは安定化剤を配位させたイミダゾールは、前記のイミダゾールを修飾したものである。これらはイミダゾールにアダクト処理、異分子による包接処理、マイクロカプセル処理により、あるいは安定化剤を配位させることで活性を落とすことにより、低温領域で優れたポットライフを発現しつつも硬化や硬化促進能力が高い。
 また、イミダゾール類としては市販品を用いてもよい。
 イミダゾールの市販品としては2E4MZ、2P4MZ、2PZ-CN、C11Z-CNS、C11Z-A、2MZA-PW、2MA-OK、2P4MHZ-PW、2PHZ-PW(以上、四国化成工業社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 イミダゾールアダクトの市販品としては、例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基へイミダゾール化合物が開環付加した構造を有する、PN-50、PN-50J、PN-40、PN-40J、PN-31、PN-23、PN-H(以上、味の素ファインテクノ株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 包接イミダゾールの市販品としては、例えばTIC-188、KM-188、HIPA-2P4MHZ、NIPA-2P4MHZ、TEP-2E4MZ、HIPA-2E4MZ、NIPA-2E4MZ(以上、日本曹達株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 マイクロカプセル型イミダゾールの市販品としては、例えばノバキュアHX3721、HX3722、HX3742、HX3748(以上、旭化成イーマテリアルズ株式会社製);LC-80(以上、A&C Catalysts社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 また、安定化剤を配位させたイミダゾール化合物は、例えば四国化成工業株式会社製のイミダゾールアダクトであるキュアダクトP-0505(ビスフェノールAジグリシジルエーテル/2-エチル-4-メチルイミダゾールアダクト)に、四国化成工業株式会社製の安定化剤であるL-07N(エポキシ-フェノール-ホウ酸エステル配合物)を組み合わせることにより用意できる。前記キュアダクトP-0505の替わりに、先に挙げた各種イミダゾールやイミダゾールアダクトなどのイミダゾール化合物を用いても同様の効果が得られる。安定化剤を配位させる前のイミダゾール化合物としてはエポキシ樹脂に対する溶解性が低いものが好適に用いられ、この点からキュアダクトP-0505が好ましい。
 イミダゾール類の含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対し、1~15質量部が好ましく、2~10質量部がより好ましい。イミダゾール類の含有量が1質量部以上であれば、エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂の硬化や硬化促進作用、耐熱性が充分に得られる傾向にある。一方、イミダゾール類の含有量が15質量部以下であれば、機械的特性により優れた樹脂硬化物が得られる傾向にある。
 成分(d1)として用いられる芳香族アミン類としては、例えば、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-5,5’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-5,5’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトライソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-5,5’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、m-フェニレンジアミン、m-キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。中でも、耐熱性、弾性率に優れ、さらに線膨張係数および吸湿による耐熱性の低下が小さい硬化物が得られる4,4’-ジアミノジフェニルスルホンおよび3,3’-ジアミノジフェニルスルホンを用いることが好ましい。4,4’-ジアミノジフェニルスルホンはプリプレグのタックライフを長い期間保持することができる点でも好ましい。3,3’-ジアミノジフェニルスルホンはプリプレグのタックライフや硬化物の耐熱性では4,4’-ジアミノジフェニルスルホンに劣ることがあるものの、硬化物の弾性率や靱性を高くすることができるため好ましい。また、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホンを同時に配合すれば、硬化物の耐熱性、弾性率を調整しやすいため好ましい。これら芳香族アミン類は単独で用いてもよいし、適宜配合して用いてもよい。
 芳香族アミン類の配合量は、特にジアミノジフェニルスルホンにおいては、アミノ基の活性水素当量数は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂のエポキシ当量数の0.5~1.5倍であることが好ましく、0.6~1.4倍であることがより好ましい。これらのエポキシ樹脂硬化剤の配合量を0.5~1.5倍とすることで、樹脂硬化物の弾性率、靭性および耐熱性を良好な範囲にすることができる傾向にある。
 また、芳香族アミン類は市販品を用いてもよい。
 4,4’-ジアミノジフェニルスルホンの市販品としてはセイカキュアS(活性水素当量62g/eq、和歌山精化工業(株)製)、スミキュアS(活性水素当量62g/eq、住友化学(株)製)等が、3,3’-ジアミノジフェニルスルホンの市販品としては3,3’-DAS(活性水素当量62g/eq、三井化学ファイン(株)製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
 その他、芳香族アミン類の市販品としては、MDA-220(活性水素当量50g/eq、三井化学(株)製)、“jERキュア(登録商標)”W(活性水素当量45g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製)、Lonzacure(登録商標)M-DEA(活性水素当量78g/eq)、“Lonzacure(登録商標)”M-DIPA(活性水素当量92g/eq)、“Lonzacure(登録商標)”M-MIPA(活性水素当量78g/eq)及び“Lonzacure(登録商標)”DETDA 80(活性水素当量45g/eq)(以上、Lonza(株)製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
 成分(d1)として用いることのできるその他アミン系硬化剤としては、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、イソフォロンジアミン、トリエチレンテトラミン等が挙げられる。
 また、成分(d1)として用いることのできる酸無水物としては、水素化メチルナジック酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
 成分(d2)として用いることのできるラジカル重合開始剤としては、アゾ系化合物類、パーオキサイド系化合物類、光ラジカル重合開始剤等を用いることができるが、特にパーオキサイド系化合物類の中から選ばれる少なくとも1種の硬化剤を用いるのが好ましい。
 アゾ系化合物類としては、例えば2,2-アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2,2-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、2,2-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)、1,1-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル)、2,2-アゾビス(N-ブチル-2-メチルプロピオンアミド)、ジメチル1,1-アゾビス(1-シクロヘキサンカルボキシレート)等があげられる。
 パーオキサイド系化合物類としては、例えばメチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2-ビス(4,4-ジ-t-ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロドデカン、n-ブチル4,4-ビス(t-ブチルパーオキシ)バレレート、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)ブタン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-2-メチルシクロヘキサン、t-ブチルハイドロパーオキサイド、P-メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、t-ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチル
パーオキシ)ヘキサン、α、α'-ビス(t-ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼ
ン、t-ブチルクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3、イソブチリルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-sec-ブチルパーオキシジカーボネート、ジ(3-メチル-3-メトキシブチル)パーオキシジカーボネート、ジ(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、α、α'-ビ
ス(ネオデカノイルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1-メチ-ルエチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルへキサノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシマレイックアシッド、t-ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、2,5-ジメチル-2,5-ビス(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチルパーオキシアセテート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシ-m-トルオイルベンゾエート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ビス(t-ブチルパーオキシ)イソフタレート、t-ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、3,3’,4,4’-テトラ(t-ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ-t-ヘキシルパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
 光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,4,6-トリメチルベンゾフェノン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、4-フェニルベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-1-[4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)ベンジル]フェニル]-2-メチルプロパン-1-オン、t-ブチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、ベンジルジメチルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2-メチル-〔4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルホリノ-1-プロパノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン-1、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等が挙げられる。
 上記化合物は、成分(d2)として一種単独で、または二種以上を併用して用いることができるが、プリプレグの保存安定性の面で、10時間半減期温度が100℃以上であるものが好適に用いられる。
 また、成分(d2)の使用量は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂と全(メタ)アクリレート化合物類の合計100質量部に対し、0.1~5質量部が好ましく、0.2~3質量部がより好ましい。成分(d2)の含有量が0.1質量部以上であれば、硬化性樹脂組成物中に含まれる(メタ)アクリレート化合物類の硬化が充分に出来る傾向にある。一方、成分(d2)の含有量が5質量部以下であれば、保存安定性に優れた樹脂組成物が得られる傾向にある。
 尚、本明細書において、全(メタ)アクリレート化合物類とは、成分(C)としての(メタ)アクリレート化合物類、若しくは本発明の硬化性樹脂組成物がさらに後述する成分(G)を含有する場合には、成分(C)および成分(G)としての(メタ)アクリレート化合物類の合計を意味する。
<成分(E)>
 熱可塑性樹脂は、本発明の硬化性樹脂組成物の成形時の樹脂フロー制御や樹脂硬化物への靱性付与を目的として、必要に応じて本発明の硬化性樹脂組成物に成分(E)として配合することができる。すなわち、本樹脂組成物は、さらに、成分(E)として熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
 本樹脂組成物は、成分(E)を、本樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対して1質量部以上15質量部以下含むことが好ましく、2質量部以上10質量部以下含むことがより好ましい。
 成分(E)の含有量が1質量部以上であれば、樹脂フロー制御や物性改良効果が良好に発揮される傾向にあるため好ましい。一方、成分(E)の含有量が15質量部以下であれば、硬化性樹脂組成物の粘度、樹脂硬化物の耐熱性や機械物性、プリプレグのタックやドレープ性が良好に保たれやすくなる傾向にあるため好ましい。
 熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテル、ポリオレフィン、液晶ポリマー、ポリアリレート、ポリスルフォン、ポリアクリロニトリルスチレン、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリメチルメタクリレート、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体)、AES(アクリロニトリル・エチレンプロピレンゴム・スチレン共重合体)、ASA(アクリロニトリル・アクリルゴム・スチレン共重合体)、ポリ塩化ビニル、ポリビニルホルマール樹脂、フェノキシ樹脂、ブロックポリマー等が挙げられるが、これらに限定されない。
 これらの中でも、樹脂フロー制御性等に優れることから、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリビニルホルマール樹脂が好ましい。また、フェノキシ樹脂やポリエーテルスルホンは、樹脂硬化物の耐熱性や難燃性をより高める観点から好ましく、ポリビニルホルマール樹脂は、硬化物の耐熱性を損なうことなく、得られるプリプレグのタックを適切な範囲に容易に制御でき、また強化繊維とエポキシ樹脂組成物の接着性を改善する観点から好ましい。ブロックポリマーは、靱性や耐衝撃性を向上させるため好ましい。
 これらの熱可塑性樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 フェノキシ樹脂としては、YP-50、YP-50S、YP70、ZX-1356-2、FX-316(以上、新日鉄住金化学株式会社製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
 ポリビニルホルマール樹脂としては、ビニレック(登録商標)K(質量平均分子量:59,000)、ビニレックL(質量平均分子量:66,000)、ビニレックH(質量平均分子量:73,000)、ビニレックE(質量平均分子量:126,000)(以上、JNC株式会社製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
 また、樹脂硬化物に180℃を超える耐熱性が必要とされる場合、ポリエーテルスルホンやポリエーテルイミドが好ましく用いられる。具体的には、ポリエーテルスルホンとして、スミカエクセル(登録商標)3600P(質量平均分子量:16,400)、スミカエクセル5003P(質量平均分子量:30,000)、スミカエクセル5200P(質量平均分子量:35,000)、スミカエクセル7600P(質量平均分子量:45,300)(以上、住
友化学株式会社製)等が挙げられる。ポリエーテルイミドとしては、ULTEM1000(質量平均分子量:32,000)、ULTEM1010(質量平均分子量:32,000)、ULTEM1040(質量平均分子量:20,000)(以上、SABICイノベーティブプラスチックス株式会社製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
 ブロックコポリマーとしては、Nanostrength M52、Nanostrength M52N、Nanostrength M22、Nanostrength M22N、Nanostrength 123、Nanostrength 250、Nanostrength 012、Nanostrength E20、Nanostrength E40(以上、ARKEMA社製)、TPAE-8、TPAE-10、TPAE-12、TPAE-23、TPAE-31、TPAE-38、TPAE-63、TPAE-100、PA-260(以上、T&K TOKA社製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
 本樹脂組成物は、成分(F)として、本樹脂組成物の未硬化時の粘弾性を調整して作業性を向上させ、樹脂硬化物の強度や弾性率、靱性、耐熱性を向上させる目的で、以下に記載のエポキシ樹脂を含んでもよい。
 成分(F)としては、成分(A)や成分(B)として用いられるビスフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂であって上記の目的に適するものであれば特に制限されないが、2官能以上のエポキシ樹脂が好ましく用いられる。例えば、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等成分(A)や成分(B)として用いられる以外のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノールのようなグリシジルアミン型エポキシ樹脂;テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン、トリス(グリシジルオキシ)メタンのような上記以外のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、及びこれらを変性したエポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 3官能以上のエポキシ樹脂は、より優れた強度や弾性率、耐熱性が得られることから、パラ型やメタ型のトリグリシジルアミノフェノール型エポキシ樹脂やテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
 成分(F)として用いられるエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、jER1001(エポキシ当量475g/eq)、jER1002(エポキシ当量650g/eq)、jER604(エポキシ当量120g/eq)、jER630(エポキシ当量98g/eq)、jER1032H60(エポキシ当量169g/eq)、jER152(エポキシ当量175g/eq)、jER154(エポキシ当量178g/eq)、YX-7700(エポキシ当量273g/eq)、YX-4000(エポキシ当量186g/eq)(以上、三菱ケミカル株式会社製);GAN(エポキシ当量125g/eq)、GOT(エポキシ当量135g/eq)、NC-2000(エポキシ当量241g/eq)、NC-3000(エポキシ当量275g/eq)(以上、日本化薬株式会社製);YDPN-638(エポキシ当量180g/eq)、TX-0911(エポキシ当量172g/eq)(以上、新日鉄住金化学株式会社製)、Epon165(エポキシ当量230g/eq)(以上、モメンティブスペシャリティケミカルズ社製);MY-0500(エポキシ当量110g/eq)、MY-0600(エポキシ当量106g/eq)、ECN-1299(エポキシ当量230g/eq)(以上、ハンツマンジャパン株式会社製);HP-4032(エポキシ当量150g/eq)、HP-4700(エポキシ当量162g/eq)、HP-7200(エポキシ当量265g/eq)、TSR-400(以上、DIC株式会社製);AER4152、AER4151、LSA3301、LSA2102(以上、旭化成イ
ーマテリアルズ株式会社製)、ACR1348(エポキシ当量350g/eq)(以上、株式会社ADEKA社製);DER852(エポキシ当量320g/eq)、DER858(エポキシ当量400g/eq)(以上、THE DOW CHEMICAL COMPANY社製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
 成分(F)の含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中、5~35質量部が好ましく、10~30質量部がより好ましい。成分(F)の含有量が5質量部以上であれば、物性改良効果が良好に発揮される傾向にあるため好ましい。一方、成分(F)の含有量が35質量部以下であれば、本発明の硬化性樹脂組成物の特性が良好に保たれやすくなる傾向にあるため好ましい。
 本樹脂組成物は、成分(G)として、本樹脂組成物の架橋構造を制御したり、粘度を低下させたり、密着性を付与したりする目的で、以下のような単官能(メタ)アクリレート化合物類を含んでもよい。ここで「単官能(メタ)アクリレート化合物類」とは、1分子内に1個の二重結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物を意味する。
 成分(G)として、利用可能な化合物の具体例としては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイルオキシメチル-2-メチルビシクロヘプタン、アダマンチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、テトラシクロドデカニル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、3-メトキシブチル(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、4-アクリロイルオキシメチル-2-メチル-2-エチル-1,3-ジオキソラン、4-アクリロイルオキシメチル-2-メチル-2-イソブチル-1,3-ジオキソラン、o-フェニルフェノール(メタ)アクリレート、エトキシ化o-フェニルフェノール(メタ)アクリレート、N-(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、パラクミルフェノール(メタ)アクリレート、エトキシ化パラクミルフェノール(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンホルマール(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;酢酸ビニル、酪酸ビニル、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルアセトアミド、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニルカプロラクタム、アジピン酸ジビニル等のビニルエステルモノマー類;エチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル等のビニルエーテル類;アクリルアミド、 N,N-ジメチルアクリルアミド、 N,N-ジメチルメタクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N-メトキシメチルアクリルアミド、N-ブトキシメチルアクリルアミド、N-t-ブチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、ヒドロキシエチルアクリルアミド、メチレンビスアクリルアミド等のアクリルアミド類等が挙げられる。
 これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 これらの中でも、得られる組成物の硬化収縮率が低く、得られる硬化物の強度に優れることから、分子内に環状構造を有する化合物が好ましい。
 本発明において、成分(G)の含有量は特に限定されないが、本樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1~5質量部の範囲が好ましい。成分(G)の含有量が0.1質量部であれば、物性改良効果が良好に発揮される傾向にあるため好ましい。一方、成分(G)の含有量が5質量部であれば、本発明の硬化性樹脂組成物の特性が良好に保たれやすくなる傾向にあるため好ましい。
<成分(H)>
 成分(H)は、オキサゾリドン型エポキシ樹脂である。
 オキサゾリドン型エポキシ樹脂は、オキサゾリドン環構造を有するエポキシ樹脂であり、これを含むエポキシ樹脂組成物を含むプリプレグの常温での作業性を良好にし、また前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の弾性率、耐熱性および強化繊維との接着性を高める。
 オキサゾリドン環構造はイソシアネート基とエポキシ基の付加反応により生成する。本発明におけるオキサゾリドン骨格含有エポキシ樹脂の製造方法としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート化合物とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂とを、オキサゾリドン環形成触媒の存在下で反応させることにより、ほぼ理論量で得ることができる。イソシアネート化合物とエポキシ樹脂は、当量比1:2~1:10の範囲で反応させることが好ましく、両者の比が上記範囲である場合、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐水性がより良好となる傾向にある。本発明においては、各種のイソシアネート化合物を原料とすることができるが、オキサゾリドン環構造をエポキシ樹脂の骨格に組み込むためには、複数のイソシアネート基を持つイソシアネート化合物であることが好ましい。また、前記成分(H)を含むエポキシ樹脂組成物の硬化物が高い耐熱性を有するためには、剛直な構造を持つジイソシアネートが好ましい。
 原料として用いるイソシアネート化合物の具体例としては、例えば、メタンジイソシアネート、ブタン-1,1-ジイソシアネート、エタン-1,2-ジイソシアネート、ブタン-1,2-ジイソシアネート、トランスビニレンジイソシアネート、プロパン-1,3-ジイソシアネート、ブタン-1,4-ジイソシアネート、2-ブテン-1,4-ジイソシアネート、2-メチルブテン-1,4-ジイソシアネート、2-メチルブタン-1,4-ジイソシアネート、ペンタン-1,5-ジイソシアネート、2,2-ジメチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、ヘキサン-1,6-ジイソシアネート、ヘプタン-1,7-ジイソシアネート、オクタン-1,8-ジイソシアネート、ノナン-1,9-ジイソシアネート、デカン-1,10-ジイソシアネート、ジメチルシランジイソシアネート、ジフェニルシランジイソシアネート、ω,ω’-1,3-ジメチルベンゼンジイソシアネート、ω,ω’-1,4-ジメチルベンゼンジイソシアネート、ω,ω’-1,3-ジメチルシクロヘキサンジイソシアネート、ω,ω’-1,4-ジメチルシクロヘキサンジイソシアネート、ω,ω’-1,4-ジメチルナフタレンジイソシアネート、ω,ω’-1,5-ジメチルナフタレンジイソシアネート、シクロヘキサン-1,3-ジイソシアネート、シクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、3-イソシアナトメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアネート、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、1-メチルベンゼン-2,4-ジイソシアネート、1-メチルベンゼン-2,5-ジイソシアネート、1-メチルベンゼン-2,6-ジイソシアネート、1-メチルベンゼン-3,5-ジイソシアネート、ジフェニルエーテル-4,4’-ジイソシアネート、ジフ 
ェニルエーテル-2,4’-ジイソシアネート、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート、ビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,3’-ジメトキシビスフェニル-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジメトキシジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、4,4’-ジメトキシジフェニルメタン-3,3’-ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ジフェニルサルフアイト-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルスルフォン-4,4’-ジイソシアネート等の2官能イソシアネート化合物;ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(4-フェニルイソシアネートチオフォスフェート)-3,3’、4,4’-ジフェニルメタンテトライソシアネート等の多官能イソシアネート化合物;前記イソシアネート化合物の2量体や3量体等の多量体、アルコールやフェノールによりマスクされたブロックイソシアネート及びビスウレタン化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらイソシアネート化合物は2種以上組み合わせて用いてもよい。
 上記イソシアネート化合物の中でも、耐熱性が向上する傾向にあるため、好ましくは2又は3官能イソシアネート化合物であり、より好ましくは2官能イソシアネート化合物、さらに好ましくはイソホロン、ベンゼン、トルエン、ジフェニルメタン、ナフタレン、ノルボルネンポリメチレンポリフェニレンポリフェニル、ヘキサメチレンから選ばれる骨格を有する2官能イソシアネート化合物である。イソシアネート化合物の官能基数が多すぎると、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性が低下する傾向にあり、少なすぎるとエポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性が低下する傾向にある。
 また、成分(H)の原料となるエポキシ樹脂としては、各種のエポキシ樹脂を用いることができるが、オキサゾリドン環構造を効率的にエポキシ樹脂の骨格に組み込むためには、分子の両末端にエポキシ基を持つエポキシ樹脂が好ましい。成分(H)の原料となるエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールAD、テトラメチルビスフェノールS、テトラブロモビスフェノールA等の2価フェノール類由来のエポキシ樹脂;1,1,1-トリス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,1-(4-ヒドロキシフェニル)エタン、4,4-〔1-〔4-〔1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノール等のトリス(グリシジルオキシフェニル)アルカン類等に由来するエポキシ樹脂;フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールAノボラック等のノボラック由来のエポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。前記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等は成分(H)の粘度を高くしすぎないため、特に好ましい。
 イソシアネート化合物として、トリレンジイソシアネートのようなトルエン骨格を有する2官能イソシアネート(例えば、1-メチルベンゼン-2,4-ジイソシアネート、1-メチルベンゼン-2,5-ジイソシアネート、1-メチルベンゼン-2,6-ジイソシアネート、1-メチルベンゼン-3,5-ジイソシアネート)1分子と、エポキシ樹脂としてビスフェノールAジグリシジルエーテル2分子とを、混合反応させて得られる付加反応物は、プリプレグの常温での作業性とエポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性を良好なものとするために特に好ましい。
 市販品として入手可能なオキサゾリドン環構造を有するエポキシ樹脂(成分(H))としては、AER4152、AER4151、LSA3301、LSA2102(いずれも商品名、旭化成イーマテリアルズ株式会社製)やACR1348(商品名、株式会社AD 
EKA社製)、DER852、DER858(商品名、THE DOW CHEMICAL COMPANY社製)、TSR-400(商品名、DIC社製)などが挙げられ、いずれも本発明に好ましく用いられるが、AER4152やTSR-400が特に好ましい。
 前記成分(H)としては、上述のようなエポキシ樹脂を2種以上併用しても構わない。
 成分(H)の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中5質量部以上60質量部以下であることが好ましい。成分(H)の含有量が5質量部以上であれば、耐熱性や機械物性に優れた樹脂硬化物を得ることができる傾向にある。より好ましくは10質量部以上であり、さらに好ましくは15質量部以上である。一方、成分(H)の含有量が60質量部以下であれば、タックやドレープ性に優れたプリプレグを得ることができるとともに、破壊靱性が高くボイドの無い樹脂硬化物を得ることができる傾向にある。より好ましくは55質量部以下であり、さらに好ましくは50質量部以下である。成分(H)の含有量は、10~55質量部の範囲であることがより好ましく、15~50質量部の範囲であることが特に好ましい。
 なお、本発明において、成分(A)、(B)、(F)、(H)の量(質量部)は、本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂の総質量に対する質量%とも解釈できるものである。
<任意成分>
 本樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、公知の様々な添加剤を含有してもよく、組成物の貯蔵安定性向上や、硬化物層の変色や変質を避けるために、酸化防止剤や光安定剤を添加することもできる。
 この具体例としては、例えば、各種市販されている、住友化学(株)製スミライザーBHT、スミライザーS、スミライザーBP-76、スミライザーMDP-S、スミライザーGM、スミライザーBBM-S、スミライザーWX-R、スミライザーNW、スミライザーBP-179、スミライザーBP-101、スミライザーGA-80、スミライザーTNP、スミライザーTPP-R、スミライザーP-16;旭電化工業(株)製アデカスタブAO-20、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-40、アデカスタブAO-50、アデカスタブAO-60AO-70、アデカスタブAO-80、アデカスタブAO-330、アデカスタブPEP-4C、アデカスタブPEP-8、アデカスタブPEP-24G、アデカスタブPEP-36、アデカスタブHP-10、アデカスタブ2112、アデカスタブ260、アデカスタブ522A、アデカスタブ329K、アデカスタブ1500、アデカスタブC、アデカスタブ135A、アデカスタブ3010;チバスペシャリティーケミカルズ(株)製チヌビン770、チヌビン765、チヌビン144、チヌビン622、チヌビン111、チヌビン123、チヌビン292;日立化成工業(株)製ファンクリルFA-711M、FA-712HM等が挙げられる。
 これら酸化防止剤や光安定剤の添加量は特に限定されないが、それぞれ全エポキシ樹脂と全(メタ)アクリレート化合物類の合計部数に対して、0.001~5質量部の範囲で添加することが好ましく、0.01~3質量部の範囲がより好ましい。
 その他添加剤としては、エラストマー、熱可塑性エラストマー、難燃剤(例えばリン含有エポキシ樹脂や赤燐、ホスファゼン化合物、リン酸塩類、リン酸エステル類等)、シリコーンオイル、湿潤分散剤、消泡剤、脱泡剤、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン類等の離型剤、結晶質シリカ、溶融シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム等の粉体や金属酸化物、金属水酸化物、ガラス繊維、カーボンナノチューブ、フラーレン等の無機フィラー、炭素繊維、セルロースナノファイバー等の有機フィラー、表面有機化処理した無機フィラー等、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、シランカップリング剤、導電材等公知の添加剤が挙げられる。さらに必要に応じて、スリップ剤、レベリング剤、ハイドロキノンモノメチルエーテル等の重合禁止剤、紫外線吸収剤等を配合することもできる。
 これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて併用してもよい。
<硬化性樹脂組成物の粘性>
 30℃における本樹脂組成物の粘度は、得られるプリプレグ表面のタックの調整や作業性の観点から、粘度の下限値は100Pa・s以上が好ましく、300Pa・s以上がより好ましく、500Pa・s以上がさらに好ましい。また、粘度の上限値は1,000,000Pa・s以下が好ましく、900,000Pa・s以下がより好ましく、800,000Pa・s以下がさらに好ましい。
 60℃における本樹脂組成物の粘度は、得られるプリプレグの品位の観点から、10Pa・s以上が好ましく、20Pa・s以上がより好ましく、30Pa・s以上がさらに好ましい。また、強化繊維集合体への含浸性や、プリプレグの成形加工性の観点から、1,000Pa・s以下が好ましく、900Pa・s以下がより好ましく、800Pa・s以下がさらに好ましい。
 本樹脂組成物の最低粘度は、成形時の樹脂の流動性制御(強化繊維の乱れの抑制)の観点から、最低粘度の下限値は0.05Pa・sであることが好ましく、0.07Pa・sであることがより好ましく、0.1Pa・sであることがさらに好ましい。また、最低粘度の上限値は50Pa・sであることが好ましく、40Pa・sであることがより好ましく、30Pa・sであることがさらに好ましい。
 なお、この最低粘度は、昇温モードで硬化性樹脂組成物の粘度を測定した際に得られる粘度カーブにおいて粘度が一番低くなる点と定義される。
 また、硬化性樹脂組成物の粘度は、例えば、回転粘度計(TAインスツルメント社製、品名「AR-G2」)で25mmφパラレルプレートを用いて、プレートギャップ500μm、昇温速度2℃/分で昇温、角速度10rad/sec、ストレス300Paで測定することにより求められる。
<硬化性樹脂組成物のポットライフ>
 本樹脂組成物は、ポットライフに優れる。例えば、配合直後の硬化性樹脂組成物と、温度20℃、湿度50%の環境下で90日間、保管した時点の硬化性樹脂組成物のガラス転移点を測定した場合、90日経時後のガラス転移点の上昇を20℃以下とすることができる。ガラス転移点の上昇を20℃以下とすることで、本発明の硬化性樹脂組成物をプリプレグ化した後にこれを常温下で長期間保管した場合であっても、マトリックス樹脂の反応が抑制され、プリプレグのタックやドレープが適切な範囲に留まり、ハンドリングに適するため好ましい。より好ましくは、上記のガラス転移点の上昇を15℃以下とするのがより好ましい。なお、ガラス転移点は、示差走査熱量分析(DSC)により求めることができる。
<樹脂板の物性>
 本発明の硬化性樹脂組成物は、その樹脂硬化物の曲げ弾性率が3.5~6GPaの範囲内であることが好ましく、その樹脂硬化物の破断伸度が7~15%の範囲内であることが好ましい。より好ましくは、曲げ弾性率が3.7~5GPa、破断伸度が8~14%である。かかる弾性率が3.5GPaに満たない場合や破断伸度が15%を優に超える場合は繊維強化複合材料とした際の静的強度が不充分となる場合がある。曲げ弾性率が6GPaを超える場合や破断伸度が7%に満たない場合は、繊維強化複合材料とした際の靱性が不充分となりがちで、繊維強化複合材料の耐衝撃性が不足する場合がある。
<硬化性樹脂組成物の製造方法及び用途>
 本発明の硬化性樹脂組成物は、これに限定されないが、例えば、上述した各成分を混合することにより得られる。
 各成分の混合方法としては、三本ロールミル、プラネタリミキサー、ニーダー、ホモジナイザー、ホモディスパー等の混合機を用いる方法が挙げられる。
 本樹脂組成物は、例えば、後述するように、強化繊維集合体に含浸させてプリプレグの製造に用いることができる。他にも、本樹脂組成物を離型紙等に塗布して硬化することで、本樹脂組成物のフィルムを得ることができる。
<作用効果>
 以上説明した本樹脂組成物は、上述した成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)、必要に応じて成分(H)や成分(E)、成分(F)、成分(G)及びその他添加剤を含むため、本樹脂組成物を用いれば、機械物性に優れた繊維強化複合材料を得ることができる。
〔成形品〕
 本発明の成形品は、上述した本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物から形成されるものである。
 硬化性樹脂組成物の成形法としては、例えば射出成形法(フィルムやガラス板等のインサート成形を含む)、射出圧縮成形法、押出法、ブロー成形法、真空成形法、圧空成形法、カレンダー成形法、インフレーション成形法等が挙げられる。これらの中でも、量産性に優れ、高い寸法精度の成形品を得ることができる点から、射出成形法、射出圧縮成形法が好ましいが、これらに限定されない。
 本発明の成形品は、本発明の硬化性樹脂組成物を成形してなるので、機械物性に優れるため、例えば車両用製品、モバイル機器等の筐体、家具用製品、建材用製品等に適用でき
る。
<硬化性樹脂組成物からなるフィルム>
 本発明の成形品の実施形態の一つに、フィルムとしての使用がある。このフィルムはプリプレグを製造するための中間材料として、また、基材に貼り付けた後、硬化させることによって、表面保護フィルム又は、接着フィルムとしても有用である。
 また、その使用方法は、これに限定されないが、本発明の硬化性樹脂組成物を離型紙等の基材の表面に塗布することが好ましい。得られた塗布層は、未硬化のまま別の基材に張り付けて硬化させることで、フィルムとして使用してもよく、前記塗布層自体を硬化させることで、フィルムとして使用してもよい。
〔プリプレグ〕
 本発明のプリプレグは、上述した本発明の硬化性樹脂組成物が強化繊維集合体に含浸したものである。本樹脂組成物を強化繊維集合体に含浸させる方法としては、公知の方法でよく、例えば、本樹脂組成物をメチルエチルケトン、メタノール等の溶媒に溶解して、低粘度化してから含浸させるウェット法と、加熱により低粘度化してから含浸させる、ホットメルト法(ドライ法)等を挙げることができるが、これらに限定されない。
 ウェット法は、強化繊維を硬化性樹脂組成物の溶液に浸漬した後、引き上げ、オーブン等を用いて溶媒を蒸発させる方法である。一方でホットメルト法には、加熱により低粘度化した硬化性樹脂組成物を直接強化繊維に含浸させる方法と、一旦硬化性樹脂組成物を離型紙等の上にコーティングしたフィルムを作製しておき、次いで強化繊維の両側または片側から前記フィルムを重ね、加熱加圧することにより強化繊維に樹脂を含浸させる方法がある。
 ホットメルト法によれば、プリプレグ中に残留する溶媒が実質上存在しないため好ましい。
 本発明のプリプレグの硬化性樹脂組成物の含有量(以下、「樹脂含有量」という)は、本発明のプリプレグの全質量を100%としたとき、15~50質量%であることが好ましく、20~45質量%であることがより好ましく、25~40質量%であることがさらに好ましい。樹脂含有量が、15質量%以上であれば、強化繊維集合体と硬化性樹脂組成物との接着性を十分確保することができ、50質量%以下であれば機械物性を高く保持できる。
 強化繊維集合体を構成する強化繊維としては特に限定されず、繊維強化複合材料を構成する強化繊維として公知のものから用途等に応じて適宜選択すればよい。具体例として例えば、炭素繊維、アラミド繊維、ナイロン繊維、高強度ポリエステル繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、窒化珪素繊維等の各種の無機繊維または有機繊維を用いることができる。これらの中でも、比強度、比弾性の観点から、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、窒化珪素繊維が好ましく、機械物性や軽量化の観点から炭素繊維が特に好ましい。強化繊維として炭素繊維を用いる場合、金属による表面処理を施してもよい。
 これらの強化繊維は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて併用してもよい。
 本発明のプリプレグを硬化して得られる繊維強化複合材料の剛性の観点から、炭素繊維のストランド引張強度は、1~9GPaが好ましく、1.5~9GPaがより好ましく、炭素繊維のストランド引張弾性率は150~1,000GPaが好ましく、200~1,000GPaがより好ましい。
 炭素繊維のストランド引張強度及びストランド引張弾性率は、JIS R 7601:
1986に準拠して測定される値である。
 強化繊維集合体の形態としては特に制限されず、通常のプリプレグの基材として使用される形態を採用でき、例えば、強化繊維が一方向に引き揃えられたもの(UD: UniDirection)であってもよく、織物や不織布、またはノンクリンプファブリック(Non-Crimp Fabric)でもよい。
 本発明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維集合体に含浸させてなるので、機械物性に優れた繊維強化プラスチックの原材料とすることができる。
〔繊維強化プラスチック〕
 本発明の繊維強化プラスチックは、上述した本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物と強化繊維とからなる。
 本発明の繊維強化プラスチックは、これに限定されないが、例えば、上述した本発明のプリプレグを積層した後、積層体に圧力を付与しながら、硬化性樹脂を加熱硬化させる方法等により成形して得られる。
 本発明の繊維強化プラスチックは、機械特性、難燃性、耐熱性、電磁波遮蔽性等に優れることから、強化繊維として炭素繊維を含むことが好ましい。
 本発明の繊維強化プラスチックの成形方法としては、プレス成形法、オートクレーブ成形法、バッギング成形法、ラッピングテープ法、内圧成形法、シートラップ成形法や、強化繊維のフィラメントやプリフォームに硬化性樹脂組成物を含浸させて硬化し成形品を得るRTM(Resin Transfer Molding)、VaRTM(Vacuum assisted Resin Transfer Molding:真空樹脂含浸製造法)、フィラメントワインディング、RFI(Resin Film Infusion)等が挙げられるが、これらの成形方法に限られるものではない。
 ラッピングテープ法は、マンドレル等の芯金にプリプレグを捲回して、繊維強化プラスチック製の管状体を成形する方法であり、ゴルフシャフト、釣り竿等の棒状体を作製する際に好ましく用いられる。より具体的には、マンドレルにプリプレグを捲回し、プリプレグの固定及び圧力付与のため、プリプレグの外側に熱可塑性フィルムからなるラッピングテープを捲回し、オーブン中で樹脂を加熱硬化させた後、芯金を抜き取って繊維強化プラスチック製管状体を得る方法である。
 また、内圧成形法は、熱可塑性樹脂製のチューブ等の内圧付与体にプリプレグを捲回したプリフォームを金型中にセットし、次いで内圧付与体に高圧の気体を導入して圧力を付与すると同時に金型を加熱せしめ、成形する方法である。本方法は、ゴルフシャフト、バット、テニスやバドミントン等のラケットの如き複雑な形状物を成形する際に好ましく用いられる。
 本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物をマトリックス樹脂として用いた繊維強化プラスチックは、スポーツ用途、一般産業用途、及び航空宇宙用途に好適に用いられる。より具体的には、スポーツ用途では、ゴルフシャフト、釣り竿、テニスやバドミントンのラケット用途、ホッケー等のスティック用途、及びスキーポール用途に好適に用いられる。更に一般産業用途では、自動車、船舶、及び鉄道車両等の移動体の構造材、ドライブシャフト、板バネ、風車ブレード、圧力容器、フライホイール、製紙用ローラ、屋根材、ケーブル、及び補修補強材料等に好適に用いられる。
<構造体>
 上述した本発明の繊維強化プラスチックから構造体を得ることができる。この構造体は、本発明の繊維強化プラスチックのみからなるものであってもよいし、本発明の繊維強化プラスチックと他の材料(例えば金属、インジェクション成形された熱可塑性樹脂製部材等)とから構成されるものであってもよい。
 この構造体は、本発明の繊維強化プラスチックで一部または全部が構成されているので、難燃性、及び耐熱性に優れる。
 この構造体は、例えば航空機や自動車の内装部材、電気・電子機器用筐体等にも適用できる。
〔繊維強化プラスチック製管状体〕
 繊維強化プラスチック製管状体は、管状である、本発明の繊維強化プラスチックである。すなわち、上述した本発明のプリプレグを、ラッピングテープ法等の公知の成形方法によって、積層、硬化及び成形して得られる、管状の繊維強化プラスチックである。
 本発明の繊維強化プラスチック製管状体は、優れた破壊強度・弾性率を有するため、ゴルフシャフト、釣り竿等に好適に用いることができる。
 繊維強化プラスチック製管状体は、一方向に引き揃えられた強化繊維に本発明の樹脂組成物が含浸した一方向プリプレグから得ることができる。管状体の形状は限定されるものではないが、例えば、一方向プリプレグの繊維方向が円筒軸方向に対して-45°及び+45°になるよう、プリプレグの2plyを積層して、さら一方向プリプレグを、繊維方向が円筒軸方向に対して平行になるように、プリプレグの1plyを積層して、複合材料製管状体を作製し、評価することができる。ここでマンドレルとは、ステンレス製の丸棒である。
 具体的には例えば、以下の(I)~(V)に記すような方法で作製できるがこれに限定されない。
 (I)作製した一方向プリプレグから、縦200mm×横72mmの長方形状のプリプレグを、長辺方向に対して繊維軸方向が45度となるように、2枚切り出す。この2枚のプリプレグの繊維の方向をお互いに交差するように、かつ短辺方向に9mmずらして張り合わせる。
 (II)離型処理したマンドレルに、上記張り合わせたプリプレグを、その長辺とマンドレル軸方向が同一方向になるように捲回する。
 (III)その上に、作製した一方向プリプレグから、縦200mm×横153mmの長方形状のプリプレグを、長辺方向が繊維方向となるように切り出したものを、その繊維方向がマンドレル軸方向と同一になるように、マンドレルに捲回する。
 (IV)さらに、その上から、ラッピングテープとして、耐熱性フィルムテープを巻きつけて捲回物を覆い、硬化炉中、130℃で90分間、加熱成形する。なお、ラッピングテープの幅は15mm、張力は3N、巻き付けピッチ(巻き付け時のずれ量)は1mmとし、これを積層体と同じ厚みになるようラッピングする。
 (V)この後、マンドレルを抜き取り、ラッピングテープを除去して繊維強化プラスチック製管状体を得る。
 以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例、及び比較例で使用した原料を以下に示す。
 なお、軟化点、エポキシ当量は、以下の条件で測定した。
 1)軟化点:JIS-K7234:2008(環球法)に準拠して測定した。
 2)エポキシ当量:JIS-K7236:2001に準拠して測定した。
「原料」
<成分(A)>
jER1007:固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(軟化点128℃、三菱ケミカル株式会社製、品名「jER1007」)。
jER4007P:固形ビスフェノールF型エポキシ樹脂(軟化点108℃、三菱ケミカル株式会社製、品名「jER4007P」)。
jER4004P:固形ビスフェノールF型エポキシ樹脂(軟化点85℃、三菱ケミカル株式会社製、品名「jER4004P」)。
<成分(B)>
jER828:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量189g/eq、三菱ケミカル株式会社製、品名「jER828」)。
jER807:液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量170g/eq、三菱ケミカル株式会社製、品名「jER807」)。
<成分(C)>
 ネオペンチルグリコールジアクリレート
 ポリエチレングリコール#200ジメタクリレート
 トリメチロールプロパントリメタクリレート
 ペンタエリスリトールテトラアクリレート
 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
 ジオキサングリコールジアクリレート
 イソシアヌル酸EO変性ジ及びトリアクリレート
 アクリル酸2-[5-エチル-5-[(アクリロイルオキシ)メチル]-1,3-ジオキサン -2-イル]-2,2-ジメチルエチル
 ジメチロール-トリシクロデカンジアクリレート
 ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマ ー
 ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプ レポリマー
<成分(d1)>
 DICY15:ジシアンジアミド(活性水素当量21g/eq、三菱ケミカル株式会社製、品名「jERキュア DICY15」)。
 1400F:ジシアンジアミド(活性水素当量21g/eq、エアープロダクツ社製、品名「DICYANEX 1400F」)。
 DCMU-99:3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレア(保土谷化学工業社製、品名「DCMU-99」)。
 Omicure94:N,N-ジメチル-N’-フェニルウレア(ピィ・ティ・アイ・ジャパン社製、品名「Omicure94」)。
 U-CAT 3513N:イソホロンジアミンジメチルウレア(サンアプロ社製、品名「U-CAT 3513N」)。
Omicure24:2,4-ビス(3,3-ジメチルウレイド)トルエン(ピィ・ティ・アイ・ジャパン社製、品名「Omicure24」)。
<成分(d2)>
 ジ-t-ヘキシルパーオキサイド(10時間半減期温度116.4℃)。
 ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度116.4℃)。
<成分(E)>
 ビニレックE:ポリビニルホルマール樹脂(JNC株式会社製、品名「ビニレックE」)。
<成分(H)>
 TSR-400:オキサゾリドン型エポキシ樹脂(エポキシ当量338g/eq、DIC株式会社製、品名「TSR-400」)。
 LSA3301:オキサゾリドン型エポキシ樹脂(エポキシ当量403g/eq、旭化成株式会社製、品名「LSA3301」)。
<炭素繊維>
 TR:三菱ケミカル株式会社製、品名「パイロフィルTR50S15L」。
 MR:三菱ケミカル株式会社製、品名「パイロフィルMR70 12P」。
(実施例1)
 成分(A)としてjER4007P、成分(B)としてjER807、成分(C)としてネオペンチルグリコールジアクリレート、成分(d1)としてDICY15ならびにDCMU-99、成分(d2)としてジ-t-ヘキシルパーオキサイドを用い、以下のようにして硬化性樹脂組成物を調製した。
 まず、表1に記載の組成に従い、成分(B)(液状)と、成分(d1)(固形)とを、固形成分と液状成分の質量比が1:1となるよう容器に計量し、成分(D)を含むマスターバッチを加えてから攪拌し、混合した。これを三本ロールミルにてさらに細かく混合し、硬化剤入りマスターバッチを得た。
 続けて、表1に記載の組成の内、成分(A)と硬化剤入りマスターバッチで使用した以外の成分(B)をフラスコに計量し、オイルバスを用いて140℃に加熱し、溶解混合した。その後65℃程度まで冷却したところで、成分(C)、前記硬化剤入りマスターバッチ、成分(d2)を加えて攪拌混合することにより未硬化の硬化性樹脂組成物を得た。
「樹脂板の作製」
 未硬化の硬化性樹脂組成物を、2枚のガラス板の間に注入して、板状に成形し、2℃/分で昇温し、オーブン雰囲気温度135℃で90分保持して加熱硬化させて、厚さ2mmの樹脂板を作製した。
「プリプレグの作製」
 未硬化の硬化性樹脂組成物を、コンマコーター(株式会社ヒラノテクシード製、「M-500」)でフィルム状にし、樹脂目付け16.7g/mのレジンフィルムを作製した。このレジンフィルムを、炭素繊維を引き揃えて得られた、繊維目付100g/mの炭素繊維シートの両面に張り合わせ、加熱ロールで含浸させて、プリプレグ目付133.4g/m、樹脂含有量25質量%の未硬化の一方向プリプレグを得た。
「繊維強化プラスチック板の作製」
 上記で得られた樹脂含有量25質量%の未硬化のプリプレグを300mm×300mmにカットし、繊維方向が[0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°/0°]となるように24枚積み重ねて積層体を得た。この積層体をオートクレーブで圧力0.04MPa下で2℃/分で昇温し、80℃で60分保持後、圧力0.6MPa下で2℃/分で昇温し、130℃で90分保持して加熱硬化させて、厚さ2.1mmの繊維強化プラスチック板を得た。
「繊維強化プラスチック製管状体の作製」
 前記繊維強化プラスチック製管状体は、以下の(I)~(VI)に記す方法で作製した。
 (I)上記で作製した樹脂含有量25質量%の一方向プリプレグから、縦200mm×横72mmの長方形状のプリプレグを、長辺方向に対して繊維軸方向が45度となるように、2枚切り出した。この2枚のプリプレグの繊維の方向をお互いに交差するように、かつ短辺方向に9mmずらして張り合わせた。
 (II)離型処理したマンドレルに、上記張り合わせたプリプレグを、その長辺とマンドレル軸方向が同一方向になるように捲回した。マンドレルは、直径6mm、長さ300mmのステンレス製丸棒を使用した。
 (III)その上に、作製した一方向プリプレグから、縦200mm×横153mmの長方形状のプリプレグを、長辺方向が繊維方向となるように切り出したものを、その繊維方向がマンドレル軸方向と同一になるように、マンドレルに捲回した。
 (IV)さらに、その上から、ラッピングテープとして、耐熱性フィルムテープを巻きつけて捲回物を覆い、硬化炉中、130℃で90分間、加熱成形した。なお、ラッピングテープの幅は15mm、張力は3N、巻き付けピッチ(巻き付け時のずれ量)は1mmとし、これを積層体と同じ厚みになるようラッピングした。
 (V)この後、マンドレルを抜き取り、ラッピングテープを除去して、内径6mm、長さ200mmの繊維強化プラスチック製管状体を得た。
 作製した樹脂板、プリプレグ、及び繊維強化プラスチックについて、下記の各評価方法の記載に従って、各種測定、及び評価を行った。その結果を表1に示す
「樹脂板の曲げ強度、曲げ弾性率、破断伸度(破断歪み)の測定」
 上記「樹脂板の作製」で得られた厚さ2mmの樹脂板を、長さ60mm×幅8mmに加工して試験片とした。該試験片について、温度23℃、湿度50%RHの環境下、3点曲げ治具(圧子R=3.2mm、サポートR=3.2mm、サポート間距離(L)=32mm)を設置した万能試験機(INSTRON社製、「INSTRON 5565」)を用いて、クロスヘッドスピード2mm/分の条件で、樹脂板の曲げ強度、曲げ弾性率、破断伸度(破断歪み)を測定した。
「繊維強化プラスチック板の0°曲げ強度・弾性率、90°曲げ強度・弾性率の測定」
 上記「繊維強化プラスチック板の作製」で得られた厚さ2.1mmの繊維強化プラスチック板を、長さ60mm×幅12.7mmに加工して試験片とした。該試験片について、3点曲げ治具(圧子R=5.0mm、サポートR=3.2mm)を設置した万能試験機(INSTRON社製、「INSTRON 5565」)を用いて、サポート間距離(L)と試験片の厚み(d)の比L/d=16、クロスヘッドスピード(分速)=(L×0.01)/(6×d)として、繊維強化プラスチック板の曲げ特性として、0°曲げ強度・弾性率及び、90°曲げ強度・弾性率を測定した。
「繊維強化プラスチック製管状体の曲げ強度、曲げ弾性率、最大荷重時の歪みの測定」
 上記「繊維強化プラスチック製管状体の作製」で得られた内径6mm、長さ200mmの繊維強化プラスチック製管状体を3点曲げ治具(圧子R=75mm、サポートR=12.5mm、サポート間距離(L)=150mm)を設置した万能試験機(INSTRON社製、「INSTRON 5565」)を用い、クロスヘッドスピード20mm/分の条件で、繊維強化プラスチック製管状体の曲げ特性として、曲げ強度、曲げ弾性率、最大荷重時の歪みを測定した。
(実施例2~24、比較例1)
 表1及び表2に示す配合組成のように、その組成比を変更した以外は、実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物を調製し、樹脂板、プリプレグ、繊維強化プラスチック板、繊維強化プラスチック製管状体を作製し、各種測定、及び評価を行った。その評価結果を表1及び表2に示す。(なお、表1及び表2において、成分(A)および成分(B)の量は、それぞれ全エポキシ樹脂100質量部中における量(質量部)であり、成分(d2)の量は、硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂および全(メタ)アクリレート化合物類の合計100質量部に対する質量部であり、上記以外の成分の量は、全エポキシ樹脂100質量部に対する質量部である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表1、表2に示すように、各実施例は成分(C)を含有しない比較例1に対し、靱性を保持しつつも、樹脂板の強度、及び弾性率が優れていた。また、各実施例は成分(C)を含有しない比較例1に対し、繊維強化プラスチック板や繊維強化プラスチック製管状体の物性が向上した。
(実施例25)
 成分(A)としてjER4007P、成分(B)としてjER807、成分(C)としてネオペンチルグリコールジアクリレート、成分(d1)としてDICY15ならびにDCMU-99、成分(d2)としてジ-t-ヘキシルパーオキサイド、成分(E)としてTSR-400を用い、以下のようにして硬化性樹脂組成物を調製した。
 まず、表1に記載の組成に従い、成分(B)(液状)と、成分(d1)(固形)とを、固形成分と液状成分の質量比が1:1となるよう容器に計量し、成分(D)を含むマスターバッチを加えてから攪拌し、混合した。これを三本ロールミルにてさらに細かく混合し、硬化剤入りマスターバッチを得た。
 続けて、表1に記載の組成の内、成分(A)と硬化剤入りマスターバッチで使用した以外の成分(B)、成分(H)をフラスコに計量し、オイルバスを用いて140℃に加熱し、溶解混合した。その後65℃程度まで冷却したところで、成分(C)、前記硬化剤入りマスターバッチ、成分(d2)を加えて攪拌混合することにより未硬化の硬化性樹脂組成物を得た。
 得られた未硬化の硬化性樹脂組成物を用いて作製した樹脂板、プリプレグ、及び繊維強化プラスチックについて、各種測定、及び評価を行った。その結果を表3に示す
(実施例26~52、比較例2、3)
 表1及び表2に示す配合組成のように、その組成比を変更した以外は、実施例25と同様にして硬化性樹脂組成物を調製し、樹脂板、プリプレグ、繊維強化プラスチック製管状体を作製し、各種測定、及び評価を行った。その評価結果を表3及び表4に示す。(なお、表3及び表4において、成分(A)、成分(B)および成分(H)の量は、それぞれ全エポキシ樹脂100質量部中における量(質量部)であり、成分(d2)の量は、硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂および全(メタ)アクリレート化合物類の合計100質量部に対する質量部であり、上記以外の成分の量は、全エポキシ樹脂100質量部に対する質量部である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 
 表3、表4に示すように、各実施例は成分(C)を含有しない比較例1、2に対し、靱性を保持しつつも、樹脂板の強度、及び弾性率が優れていた。また、各実施例は成分(C)を含有しない比較例1に対し、繊維強化プラスチック製管状体の物性が向上した。
 (実施例53~57、比較例4~6)
 表5に示す配合組成のように、その組成比を変更した以外は、実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物を調製し、樹脂板、プリプレグ、繊維強化プラスチック板、繊維強化プラスチック製管状体を作製し、各種測定、及び評価を行った。その評価結果を表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 
 本発明の硬化性樹脂組成物を用いることにより、優れた管状の繊維強化プラスチックを得ることができる。よって、本発明によれば、機械物性に優れた繊維強化プラスチック成形体、例えばゴルフクラブ用シャフトなどのスポーツ・レジャー用途成形体から航空機等の産業用途の成形体まで、幅広く提供することができる。

Claims (19)

  1. 下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含んでなる硬化性樹脂組成物:
     成分(A):軟化点80℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、
     成分(B):25℃で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、
     成分(C):2官能以上の(メタ)アクリレート化合物類、および
     成分(D):硬化剤。
  2.  更に、成分(H):オキサゾリドン型エポキシ樹脂を含んでなる請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  3.  前記成分(D)がジシアンジアミド、ウレア類、イミダゾール類、芳香族アミン類の中から選ばれる少なくとも1種である成分(d1)、および少なくとも1種のラジカル重合開始剤である成分(d2)を含む、請求項1または2に記載の硬化性樹脂組成物。
  4.  前記成分(d1)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対し、1~15質量部含む、請求項3に記載の硬化性樹脂組成物。
  5.  前記成分(d2)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂および全(メタ)アクリレート化合物類の合計100質量部に対し、0.1~5質量部含む、請求項3に記載の硬化性樹脂組成物。
  6.  前記成分(A)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中20質量部以上80質量部以下含む、請求項1~5のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  7.  前記成分(B)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部中20質量部以上80質量部以下含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  8.  前記成分(C)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対し、5~45質量部含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  9.  さらに、成分(E)として熱可塑性樹脂を含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  10.  前記成分(E)を前記硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂100質量部に対して1質量部以上15質量部以下含む、請求項9に記載の硬化性樹脂組成物。
  11.  請求項1~10のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物から形成されるフィルム。
  12.  請求項1~10のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物から形成される成形品。
  13.  請求項1~10のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物が強化繊維の集合体に含浸したプリプレグ。
  14.  強化繊維とマトリクス樹脂を含むプリプレグであって、マトリクス樹脂が下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含んでなる硬化性樹脂組成物であるプリプレグ:
     成分(A):軟化点80℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、
     成分(B):25℃で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、
     成分(C):2官能以上の(メタ)アクリレート、および
     成分(D):硬化剤。
  15.  更に、成分(H):オキサゾリドン型エポキシ樹脂を含んでなる請求項14に記載のプリプレグ。
  16.  一方向に引き揃えられた強化繊維に前記樹脂組成物が含浸した一方向プリプレグであって、
     前記プリプレグを用いて製造した繊維強化プラスチック板について測定した曲げ強度が1750MPa以上、曲げ弾性率が125GPa以上、破断伸度が1.2%以上であり、
     ここで、前記繊維強化プラスチック板は、未硬化の前記プリプレグを300mm×300mmにカットして得られる24枚のシートを、各シートの繊維方向が同じになるように積み重ねて積層体を得、この積層体をオートクレーブで圧力0.04MPa下で2℃/分で昇温し、80℃で60分保持後、圧力0.6MPa下で2℃/分で昇温し、130℃で90分保持して加熱硬化させて、厚さ2.1mmの繊維強化プラスチック板を得ることを含む方法によって製造される、
    請求項13~15のいずれかに記載のプリプレグ。
  17.  請求項1~10のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物と強化繊維とからなる繊維強化プラスチック。
  18.  管状である請求項17に記載の繊維強化プラスチック。
  19.  ビスフェノール型エポキシ樹脂と(メタ)アクリレートの海島構造を有するマトリクス樹脂と強化繊維からなり、曲げ強度が1800MPa以上、曲げ弾性率が65GPa以上、破断伸度が8%以上である、繊維強化プラスチック成形体。
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