WO2018107341A1 - 通过导光层实现背光的指纹识别模组 - Google Patents

通过导光层实现背光的指纹识别模组 Download PDF

Info

Publication number
WO2018107341A1
WO2018107341A1 PCT/CN2016/109535 CN2016109535W WO2018107341A1 WO 2018107341 A1 WO2018107341 A1 WO 2018107341A1 CN 2016109535 W CN2016109535 W CN 2016109535W WO 2018107341 A1 WO2018107341 A1 WO 2018107341A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
fingerprint recognition
recognition module
panel
light guiding
Prior art date
Application number
PCT/CN2016/109535
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
易治明
向鹏
傅强
叶勇
Original Assignee
红蝶科技(深圳)有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 红蝶科技(深圳)有限公司 filed Critical 红蝶科技(深圳)有限公司
Priority to PCT/CN2016/109535 priority Critical patent/WO2018107341A1/zh
Publication of WO2018107341A1 publication Critical patent/WO2018107341A1/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/22—Illumination; Arrangements for improving the visibility of characters on dials

Definitions

  • Fingerprint recognition module for backlight through light guiding layer
  • the present invention relates to a fingerprint identification module, in particular to a capacitive sensor type fingerprint recognition module or a radio frequency sensor type fingerprint recognition module in a product such as a smart phone, and more particularly, to a light guide layer Backlit fingerprint identification module.
  • the human fingerprint repetition rate is extremely small, about one-fifth of a billion, with the characteristics of "human identity card”; because of its lifetime immutability, uniqueness and convenience, it has almost become synonymous with biometric identification.
  • the application of fingerprint recognition technology is very extensive, especially the number of fingerprint recognition modules on smartphones, which is already very large. According to statistics, the monthly shipment volume of China's smart phone market is about 80 million, and the monthly shipment of mobile phone with fingerprint identification module is about 35 to 40 million.
  • a fingerprint sensor or a radio frequency sensor is generally used in the fingerprint recognition module 901 on the smart phone.
  • the panel of the fingerprint recognition module cannot be illuminated and cannot be illuminated to be presented.
  • Specific light transmission patterns such as corporate trademarks; if a specific light transmission pattern can be presented, the aesthetic effect and brand recognition of the fingerprint recognition module will be greatly improved.
  • FIG. 1 A typical structure of the fingerprint recognition module is shown in FIG. 1.
  • the fingerprint identification module 100 can be electrically connected to a motherboard inside the smart phone through the circuit board 104.
  • the upper portion of Fig. 1 is a panel 102 for a user to place a finger for fingerprint recognition.
  • Around the panel 102 is a ring of metal rings 103.
  • the length L and the width W of the panel 102 are approximately 10 mm.
  • the 2 is a side cross-sectional view of the fingerprint recognition module, wherein the fingerprint identification chip 203 is electrically connected to the circuit board 104.
  • the fingerprint recognition chip 203 is bonded to the panel 102 whose ink 201 is coated on the bottom surface by the adhesive layer 202.
  • the panel 102 (or cover plate) may be made of glass, sapphire, ceramic, resin, or the like.
  • the panel of the existing fingerprint recognition module cannot emit light due to its structural limitation.
  • the actual thickness dimension of each part is very small, wherein the thickness HI of the entire fingerprint recognition module is strictly controlled by the function of the implementation itself, and the limitation of the thinning of the mobile phone is generally only about 1 mm;
  • the thickness H5 of the layer 202 is between 0.01 and 0.02 mm;
  • the thickness H3 of the panel 102 is about 0.2 mm;
  • the thickness H4 is about 0.1 mm;
  • the identification thickness that the fingerprint recognition chip can support that is, the maximum vertical distance H2 from the upper surface of the die to the finger contact point, must be controlled within 0.35 mm. Therefore, adding any complicated micro optical structure will bring great troubles and cost increase to the mass production of the fingerprint identification module, and cannot meet the mass production needs.
  • the existing fingerprint recognition module technology mainly uses a capacitive sensor and a radio frequency sensor.
  • the material of the manufacturing module has strict dielectric or other performance requirements, and thus the illumination source cannot be placed at the center of the fingerprint recognition chip or Top, only on the side.
  • the only place that can be used for light transmission is to use a transparent adhesive layer 202, but its thickness is too thin, and there is a serious lack of effective path for light conduction, and the light of the light source cannot be transmitted to the panel to exhibit light transmission. pattern.
  • the present invention solves the problem that the panel of the existing fingerprint recognition module cannot emit light and cannot be illuminated to present a specific light-transmitting pattern.
  • the technical solution adopted by the present invention to solve the technical problem is: providing a fingerprint recognition module for implementing a backlight through a light guiding layer, comprising a circuit board, a fingerprint identification chip disposed on the circuit board, and
  • the fingerprint recognition chip includes a package material and a bare core, and further includes at least one light source connected to the circuit board; the panel is provided with at least one light transmissive area; a light guiding layer is disposed on the upper surface of the encapsulating material; the light emitted by the illuminating source is the light guiding layer with the light guiding layer as the main light guiding medium, and the light transmitting area from the panel after passing through the light guiding layer
  • the light guiding layer is at least one of: a diffusing surface provided on an upper surface of the encapsulating material and having a micro-optical structure; a guide plated on an upper surface of the encapsulating material and having a diffusing function or a fluorescent function a light film or a light guiding film; a
  • the encapsulating material may be made of a light transmissive material or a non-transparent material, and the light emitting source may be disposed outside the packaging material.
  • the encapsulating material is made of a light transmissive material
  • the light emitting source may also be packaged inside the encapsulating material together with the bare core.
  • the panel is attached to the upper surface of the fingerprint identification chip through a light-transmissive adhesive layer, and the light emitted by the illumination source passes through the light guiding layer and then through the bonding. Light transmission from the panel after the layer The area is shot.
  • a dimming material for adjusting a light-emitting effect may be provided in at least one of the following: in the encapsulating material, in the adhesive layer, on the top of the bare core, in the The bottom of the light transmissive area of the panel.
  • the dimming agent is a phosphor; or a microparticle and/or microporous that changes the direction and/or composition of light propagation.
  • the non-conductive reflective material may also be disposed in at least one of the following: a top of the bare core, and a non-transparent area at the bottom of the panel.
  • a high-reflection film and a reflective portion partially surrounding the light-emitting source to concentrate the light mainly toward the light-transmitting region may be further disposed. Any of a cover, or a mirror.
  • the light source may be any one of the following: a light emitting diode, a light emitting diode die, a laser, a laser die, a laser array die, an organic light emitting device, and an organic light emitting array device.
  • the light transmissive area may form a corporate trademark, a universal logo, or a specific light transmissive pattern.
  • the present invention can realize the backlight function of the fingerprint recognition module by using at least one illumination source as a backlight source in a limited space while satisfying the fingerprint recognition requirement, and can make the panel transparent.
  • the light-transmitting pattern formed by the light area emits light, thereby greatly improving the aesthetic degree and brand recognition of the fingerprint recognition module.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a conventional fingerprint recognition module
  • FIG. 2 is a side elevational cross-sectional view of the fingerprint recognition module of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a fingerprint identification module in a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic top plan view of a light source in the fingerprint recognition module of FIG. 3;
  • FIG. 5 is a side elevational cross-sectional view of the fingerprint recognition module of FIG. 3;
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a fingerprint identification module in another preferred embodiment of the present invention
  • 7 is a top plan view of a light source in the fingerprint recognition module shown in FIG. 6;
  • FIG. 8 is an enlarged side elevational cross-sectional view of the fingerprint recognition module of FIG. 6; [0025] FIG.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of a fingerprint recognition module in a conventional smart phone.
  • FIG. 3 shows a preferred embodiment of the fingerprint identification module of the present invention.
  • a light transmissive area is formed on the panel 102, and the light transmissive area can form a light transmissive pattern 101.
  • the conventional fingerprint recognition module shown in Fig. 1 generally does not have this light transmission pattern 101 because it does not have a light transmitting function.
  • the light transmissive pattern 101 may be of a different shape, specifically a corporate logo, a universal logo, or other light transmissive pattern.
  • illumination sources 301, 302, 303, and 304 are disposed around the outside of the fingerprint recognition chip 203.
  • These light sources are physically connected to the circuit board 104 by soldering together with the fingerprint identification chip, and the top view effect is as shown in FIG. For specific implementation, the number and position of the light source can be adjusted accordingly.
  • the panel 102 is attached to the fingerprint recognition chip 203 through an adhesive layer.
  • the metal ring 103 surrounds the panel 102 and the fingerprint identification chip 203, and is also physically connected and electrically connected to the circuit board 104.
  • a light guiding film 305 having a diffusing function is provided, which is disposed on the upper surface of the encapsulating material of the fingerprint identifying chip, between the panel 102 and the fingerprint identifying chip 203.
  • the light guiding film is only one of the implementation manners.
  • a diffusing surface having a micro-optical structure may be disposed on the surface of the packaging material, or a light guiding film having a diffusing function or a fluorescent function may be disposed on the surface of the packaging material.
  • the bottom of the panel 102 is coated with black ink regions 501 and 502 by printing. A gap is left between the black ink areas, or a clear ink is used to form a light transmissive area, typically a specific light transmissive pattern 101.
  • the panel 102 with the ink areas 501, 502 and the light transmissive pattern 101 is attached to the fingerprint recognition chip by an adhesive layer 202.
  • the fingerprint identification chip is composed of a bare core 507 and an encapsulating material 508.
  • a light guiding film 305 having a diffusing function is added; and the encapsulating material 508 and the adhesive layer 202 are both light transmissive materials, specifically It is a colorless transparent material or a colored transparent material.
  • the light emitted by the light source is guided by the light guiding film 305 as a main light guiding medium, and can be emitted from the light transmitting pattern 101 on the panel 102 after the sealing material 508, the light guiding film 305, and the adhesive layer 202.
  • the encapsulating material therein may be made of a light transmissive material or a non-transparent material. In this embodiment, colorless is used. A transparent encapsulating material and mixing the dimming material into the encapsulating material. In other embodiments, the dimming material may also be disposed at the top 504 of the encapsulation material, or at the top 505 of the die 507, or at the bottom of the light transmissive region of the panel 202; when disposed at the bottom of the panel 202 ⁇ , mainly to cover the area where the light-transmitting pattern 101 is located.
  • the illumination sources 301, 303 are shown in FIG.
  • the light sources 301, 303 and other illumination sources not shown are physically and electrically connected to the circuit board 104.
  • the top of the light source 301, 303 is its illuminating center. From the viewpoint of light efficiency, the height of the illuminating center must be higher than the bare core 507 and lower than the bottom 503 of the panel.
  • the main direction of its illumination should be substantially toward the light transmissive pattern 101.
  • the light source may be a blue light emitting diode, such as a Group III nitride light emitting diode.
  • the phosphor can be selected from suitable phosphors. For example, there are two main types of red nitride phosphors, which are all miscellaneous nitrides.
  • the structure can be written as M 2 xSi 5 N 8 : xEu 2+
  • the light source and the light control may have various combinations, and those skilled in the art may change the type of the light source, the color and wavelength of the light, or change the type and ratio of the light control, as needed. Thereby changing the illuminating effect of the light transmitting pattern.
  • the dimming agent may be a phosphor or a microparticle and/or microporous which changes the direction and/or composition of light propagation.
  • micro-optical structures such as microparticles and micropores
  • there are many optical phenomena such as reflection, refraction, diffraction, scattering, and polarization of light; the weight of these phenomena varies with the size of the micropore; But in the final analysis, it changes the direction and composition of light.
  • Changing the direction of propagation means that the object is illuminated without directly seeing the light source.
  • Changing the composition means changing the wavelength and polarization of the constituent light. For example, you can see the blue and red sky, relying on the particles in the air. Scattering of sunlight.
  • a non-conductive reflective material may be disposed by coating, printing, plating, or the like to improve the light efficiency.
  • a non-conductive reflective material can be placed at the top 505 of the bare core.
  • reflective masks 50 6 and 509 are further provided to further improve the light effect.
  • FIG. 6 shows another preferred embodiment of the fingerprint recognition module of the present invention.
  • the light source 601 is integrated into the inside of the fingerprint recognition chip 203.
  • the fingerprint identification chip 203 is physically connected and electrically connected to the circuit board 104 by soldering.
  • the relative position of the top ⁇ is shown in Fig. 7.
  • the metal ring 103 surrounds the panel 102 and the fingerprint identification chip 203, and is also physically connected and electrically connected to the circuit board 104.
  • a light transmissive pattern 101 is provided on the panel 102.
  • the fingerprint identification chip 203 is packaged with a bare core 507 and a light source 601. As long as the normal operation of the bare core 507 is not affected, the number and position of the light source can be adjusted according to the needs, and is not limited to the number and position shown in Fig. 6 and Fig. 7.
  • the bottom of the panel 102 is coated with black ink regions 501 and 502 by printing. A gap is left between the black ink areas, or a clear ink is used to form the light transmitting pattern 101.
  • the panel 102 with the ink regions 501, 502 and the light transmissive pattern 101 is attached to the fingerprint recognition chip by an adhesive layer 202.
  • the fingerprint identification chip is composed of a bare core 507 and a packaging material 508, and a light guiding film 305 having a diffusing function is added; the light source 601 and other possible sources not shown are also packaged inside the packaging material 508.
  • the encapsulating material 508 is a light transmissive material, and specifically may be a colorless transparent material or a colored transparent material.
  • a reflector 901 is further provided to further improve the light effect.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Image Input (AREA)

Abstract

一种通过导光层实现背光的指纹识别模组，其中增设了与模组的电路板(104)连接的至少一个发光源(301,302,303,304,601)；在模组的面板(102)上增设了透光区；同时，指纹识别芯片的封装材料(508)的上表面增设了具有漫射或荧光功能的导光层，发光源(301,302,303,304,601)所发出的光以导光层为主要导光介质，并经导光层后从面板(102)上的透光区射出；其中，发光源(301,302,303,304,601)可设于封装材料(508)外部，或与裸芯(507)一起被封装于封装材料(508)内部。在有限的空间内实现指纹识别模组的背光功能，并可使其面板(102)上透光区形成的透光图案(101)发光。

Description

通过导光层实现背光的指纹识别模组 技术领域
[0001] 本发明涉及指纹识别模组， 特别是用于智能手机等产品中的电容传感器式指纹 识别模组或射频传感器式指纹识别模组， 更具体地说， 涉及一种通过导光层实 现背光的指纹识别模组。
背景技术
[0002] 人的指纹重复率极小， 大约 150亿分之一， 具有"人体身份证"的特性； 由于其 具有终身不变性、 唯一性和方便性， 几乎已成为生物特征识别的代名词。 指纹 识别技术的应用非常广泛， 特别是智能手机上搭配载的指纹识别模组， 数量已 经十分庞大。 据统计， 中国智能手机市场每月的出货量达 8000万部左右， 而搭 配指纹识别模组的手机月出货量大概是 3500万〜 4000万部。
[0003] 如图 9所示， 智能手机上搭配载的指纹识别模组 901中， 通常采用的是电容式传 感器或射频传感器， 这种指纹识别模组的面板不能发光， 无法被点亮以呈现特 定透光图案 （例如企业商标） ； 如果能呈现特定透光图案， 将大大提高指纹识 别模组的美观效果以及品牌辨识度。
[0004] 指纹识别模组的典型结构如图 1所示， 该指纹识别模组 100可通过电路板 104与 智能手机内部的主板电连接上。 图 1的上部是供使用者放置手指以进行指纹识别 的面板 102， 在面板 102的周围是一圈金属环 103。 其中的面板 102的长 L、 宽 W尺 寸大致在 10mm左右。
[0005] 如图 2所示为该指纹识别模组的侧面剖视效果图， 其中， 指纹识别芯片 203与电 路板 104电连接。 指纹识别芯片 203通过粘合层 202与底面涂有油墨 201的面板 102 贴合。 其中的面板 102 (或称盖板） 可由玻璃、 蓝宝石、 陶瓷、 树脂等材料制成 。 现有指纹识别模组的面板不能发光， 原因在于其结构限制。 图 2是放大示意的 效果， 各部分的实际厚度尺寸非常小， 其中整个指纹识别模组的厚度 HI受其实 现本身功能的严格要求， 以及手机轻薄化的限制， 一般都只有 lmm左右； 粘合 层 202的厚度 H5在 0.01〜0.02mm之间； 面板 102的厚度 H3约为 0.2mm; 芯片封装 的厚度 H4约为 0.1mm; 而指纹识别芯片能支持的识别厚度， 即从芯片裸芯上表 面到手指接触点的最大垂直距离 H2往往必须控制在 0.35mm以内。 因此， 要增加 任何复杂的微小光学结构都将给指纹识别模组的批量生产带来极大的麻烦、 以 及成本的提升， 无法满足量产需要。
[0006] 同吋， 现有指纹识别模组技术主要采用电容式传感器和射频传感器， 制造模组 的材料有严格的介电或其他性能要求， 因而不能将发光源置于指纹识别芯片的 中心或者顶部， 只能置于侧面。 现有结构中， 唯一可用于透光的地方就是使用 透明的粘合层 202， 但其厚度太薄， 严重缺乏光传导的有效通路， 无法将发光源 的光传导至其面板上以呈现透光图案。
技术问题
[0007] 针对现有技术的上述缺陷， 本发明要解决现有指纹识别模组的面板不能发光， 无法被点亮以呈现特定透光图案的问题。
问题的解决方案
技术解决方案
[0008] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 提供一种通过导光层实现背光的 指纹识别模组， 包括电路板、 设于所述电路板上的指纹识别芯片、 以及装于所 述指纹识别芯片上表面的面板， 所述指纹识别芯片包括封装材料及裸芯， 其中 ， 还包括与所述电路板连接的至少一个发光源； 所述面板上设有至少一个透光 区； 所述封装材料的上表面设有导光层； 所述发光源所发出的光以所述导光层 为主要导光介质， 并经所述导光层后从所述面板上的透光区射出； 所述导光层 为以下至少一种： 设于所述封装材料上表面且具有微光学结构的漫射面； 镀设 于所述封装材料上表面且具有漫射功能或荧光功能的导光膜或导光膜系； 贴合 于所述封装材料上表面且具有漫射功能或荧光功能的导光膜片或导光板。
[0009] 本发明中， 所述封装材料可为透光材料或非透光材料制成， 所述发光源可设于 所述封装材料外部。 当所述封装材料为透光材料制成吋， 所述发光源还可与所 述裸芯一起被封装于所述封装材料内部。
[0010] 本发明中， 所述面板通过透光的粘合层贴合在所述指纹识别芯片上表面， 所述 发光源所发出的光依次经所述导光层、 再经所述粘合层后从所述面板上的透光 区射出。
[0011] 本发明中， 还可在以下至少一个地方设有用于调节发光效果的调光物： 在所述 封装材料内、 在所述粘合层内、 在所述裸芯的顶部、 在所述面板透光区的底部 。 所述调光物是荧光粉； 或者是能改变光的传播方向和 /或组成的微颗粒和 /或微 孔。
[0012] 本发明中， 还可在以下至少一个地方设置不导电反光材料： 所述裸芯的顶部、 所述面板底部的非透光区。
[0013] 本发明中， 在所述发光源的背对所述透光区的方向， 还可设置部分围绕所述发 光源以将光汇聚后主要朝向所述透光区的高反膜、 反光罩、 或反射镜中的任一 种。
[0014] 本发明中， 所述发光源可以是以下任一种： 发光二极管、 发光二极管管芯、 激 光器、 激光器管芯、 激光阵列管芯、 有机发光器件、 有机发光阵列器件。
[0015] 本发明中， 所述透光区可形成企业商标、 通用标识、 或特定透光图案。
发明的有益效果
有益效果
[0016] 通过以上技术方案， 本发明可在有限的空间内， 在满足指纹识别要求同吋， 使 用至少一个发光源作为背光光源， 实现指纹识别模组的背光功能， 并可使其面 板上透光区形成的透光图案发光， 进而大大提高指纹识别模组的美观程度以及 品牌辨识度。
对附图的简要说明
附图说明
[0017] 下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明， 附图中：
[0018] 图 1是现有指纹识别模组的结构示意图；
[0019] 图 2是图 1所示指纹识别模组的侧面剖视放大示意图；
[0020] 图 3是本发明一个优选实施例中指纹识别模组的分解示意图；
[0021] 图 4是图 3所示指纹识别模组中发光源的俯视分布示意图；
[0022] 图 5是图 3所示指纹识别模组的侧面剖视放大示意图；
[0023] 图 6是本发明另一个优选实施例中指纹识别模组的分解示意图； [0024] 图 7是图 6所示指纹识别模组中发光源的俯视分布示意图；
[0025] 图 8是图 6所示指纹识别模组的侧面剖视放大示意图；
[0026] 图 9是现有智能手机中带有指纹识别模组的示意图。
实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0027] 如图 3所示为本发明指纹识别模组的一个优选实施例。 本实施例中， 在面板 102 上设有透光区， 该透光区可形成透光图案 101。 在图 1所示的现有指纹识别模组 由于不具有透光功能， 所以通常没有这个透光图案 101。 该透光图案 101可以是 不同的形状， 具体可以是企业商标、 通用标识、 或其他透光图案。
[0028] 本实施例中， 在指纹识别芯片 203的外部周围设有发光源 301、 302、 303、 304
。 这些发光源与指纹识别芯片一起通过锡焊的方式物理连接且电连接至电路板 1 04， 其俯视效果如图 4所示。 具体实施吋， 发光源的数量、 位置均可根据需要作 相应的调整。 面板 102通过粘合层贴合至指纹识别芯片 203上。 而金属环 103则包 围着面板 102和指纹识别芯片 203， 同吋也物理连接并电连接至电路板 104。
[0029] 从图 3可以看出， 其中增设了一种具有漫射功能的导光膜片 305， 它设于指纹识 别芯片的封装材料的上表面， 位于面板 102和指纹识别芯片 203之间。 导光膜片 只是其中一种实现方式， 具体实施吋， 还可在封装材料上表面设置具有微光学 结构的漫射面， 或者在封装材料上表面设置具有漫射功能或荧光功能的导光膜 或导光膜系， 或者在封装材料上表面设置具有漫射功能或荧光功能的导光板。
[0030] 如图 5所示， 面板 102底部通过印刷的方式涂布有黑色油墨区域 501和 502。 黑色 油墨区域之间留有空隙， 或使用透明油墨， 以形成透光区， 通常是特定的透光 图案 101。 带有油墨区域 501、 502以及透光图案 101的面板 102通过粘合层 202贴 合到指纹识别芯片上。 指纹识别芯片由裸芯 507和封装材料 508组成， 本实施例 中， 增设了一种具有漫射功能的导光膜片 305; 且封装材料 508和粘合层 202均为 透光材料， 具体可以是无色透明材料， 或者是有色透明材料。 发光源所发出的 光以导光膜片 305为主要导光介质， 并可经封装材料 508、 导光膜片 305、 粘合层 202后从面板 102上的透光图案 101处射出。
[0031] 其中的封装材料可以是透光材料或非透光材料制成。 在本实施例中， 使用无色 透明的封装材料， 并将调光物混合至封装材料中。 在其他实施例中， 还可将调 光物设置在封装材料的顶部 504处、 或者设置在裸芯 507的顶部 505处、 或者设置 在面板 202透光区的底部； 当设置在面板 202的底部吋， 主要是要覆盖住透光图 案 101所在的区域。
[0032] 图 5中只示出了发光源 301、 303。 具体实施吋， 发光源 301、 303和未示出的其 他发光源均物理连接且电连接至电路板 104上。 发光源 301、 303的顶部是其发光 中心。 从光效的角度考虑， 其发光中心的高度必须高于裸芯 507， 并低于面板底 部 503。 其发光的主要方向应基本朝向透光图案 101。
[0033] 在一个优选实施例中， 发光源可以选择蓝光发光二极管， 例如 III族氮化物发光 二极管。 调光物可以选择合适的荧光粉， 例如红色氮化物荧光粉主要有两种， 都是铕惨杂的氮化物， 结构式可以写为 M 2xSi 5N 8： xEu 2+
(M=Ca， Sr， Ba， 其中 0≤x≤0.4)和 CaAlSiN 3:Eu 2+。 绿色和黄色氮氧化物荧光粉 目前主要有 Eu 2+,Ce 3+,Y 2+等稀土离子激活的塞隆 (Sialon)类和 MSiO 2N 2两大类。
[0034] 本发明中， 发光源和调光物可有多种组合， 本领域技术人员可根据需要改变所 述发光源的种类、 发光颜色和波长， 或改变调光物的种类、 配比， 从而改变所 述透光图案的发光效果。 其中的调光物可以是荧光粉， 或者是能改变光的传播 方向和 /或组成的微颗粒和 /或微孔。 对于微粒， 微孔等微光学结构来说， 往往会 同吋存在着光的反射、 折射、 衍射、 散射、 偏振等多种光学现象； 随着微粒微 孔尺寸不同， 这些现象的偏重各有不同； 但归根到底都是改变光的传播方向和 组成。 改变传播方向就是不用直接看到光源就能看到物体被照亮； 改变组成是 指能改变组成光的波长和偏振态， 例如可以看到蓝色、 红色的天空， 靠的是空 气中的微粒对阳光的散射。
[0035] 另外， 在面板 102的非透光区的底部， 即油墨区 501、 502的底部， 还可通过涂 敷、 印刷、 镀膜等方式设置不导电反光材料， 以提高光效。 另外， 还可以裸芯 的顶部 505处设置不导电反光材料。
[0036] 如图 5所示， 在发光源 301、 303的背对透光图案 101的方向， 还设置有反光罩 50 6、 509， 以进一步提高光效。
[0037] 图 6所示为本发明指纹识别模组的另一个优选实施例。 在该指纹识别模组中， 发光源 601被集成到指纹识别芯片 203的内部。 与指纹识别芯片 203—起通过锡焊 的方式物理连接且电连接至电路板 104。 其俯视吋的相对位置如图 7所示。 其中 也是增设了一种具有漫射功能的导光膜片 305， 面板 102通过粘合层贴合至指纹 识别芯片 203上。 而金属环 103则包围着面板 102和指纹识别芯片 203， 同吋也物 理连接并电连接至电路板 104。 同样， 在面板 102上设有透光图案 101。
[0038] 如图 7所示， 指纹识别芯片 203内封装有裸芯 507、 发光源 601。 只要不影响裸芯 507的正常工作， 具体实施吋， 发光源的数量、 位置可根据际需要进行调整， 并 不限于图 6、 图 7所示的数量和位置。
[0039] 如图 8所示， 面板 102底部通过印刷的方式涂布有黑色油墨区域 501和 502。 黑色 油墨区域之间留有空隙， 或使用透明油墨， 以形成透光图案 101。 带有油墨区域 501、 502及透光图案 101的面板 102通过粘合层 202贴合至指纹识别芯片上。 指纹 识别芯片由裸芯 507和封装材料 508组成， 并增设了一种具有漫射功能的导光膜 片 305; 发光源 601及其他可能的未示出发光源也一同封装在封装材料 508内部。 其中的封装材料 508是透光材料， 具体可以是无色透明材料， 或者是有色透明材 料。
[0040] 如图 8所示， 在发光源 601的背对透光图案 101的方向， 还设置有反光罩 901， 以 进一步提高光效。

Claims

权利要求书
一种通过导光层实现背光的指纹识别模组， 包括电路板、 设于所述电 路板上的指纹识别芯片、 以及装于所述指纹识别芯片上表面的面板， 所述指纹识别芯片包括封装材料及裸芯， 其特征在于，
还包括与所述电路板连接的至少一个发光源；
所述面板上设有至少一个透光区；
所述封装材料的上表面设有导光层；
所述发光源所发出的光以所述导光层为主要导光介质， 并经所述导光 层后从所述面板上的透光区射出；
所述导光层为以下至少一种：
设于所述封装材料上表面且具有微光学结构的漫射面；
镀设于所述封装材料上表面且具有漫射功能或荧光功能的导光膜或导 光膜系；
贴合于所述封装材料上表面且具有漫射功能或荧光功能的导光膜片或 导光板。
根据权利要求 1所述的通过导光层实现背光的指纹识别模组， 其特征 在于， 所述封装材料为透光材料或非透光材料制成， 所述发光源设于 所述封装材料外部。
根据权利要求 1所述的通过导光层实现背光的指纹识别模组， 其特征 在于， 所述封装材料为透光材料制成， 所述发光源与所述裸芯一起被 封装于所述封装材料内部。
根据权利要求 1所述的通过导光层实现背光的指纹识别模组， 其特征 在于， 所述面板通过透光的粘合层贴合在所述指纹识别芯片上表面， 所述发光源所发出的光依次经所述导光层、 再经所述粘合层后从所述 面板上的透光区射出。
根据权利要求 2-4中任一项所述的通过导光层实现背光的指纹识别模 组， 其特征在于， 在以下至少一个地方还设有用于调节发光效果的调 光物： 在所述封装材料内、 在所述粘合层内、 在所述裸芯的顶部、 在 所述面板透光区的底部。
[权利要求 6] 根据权利要求 5所述的通过导光层实现背光的指纹识别模组， 其特征 在于，
所述调光物是荧光粉；
或者， 所述调光物是能改变光的传播方向和 /或组成的微颗粒和 /或微 孔。
[权利要求 7] 根据权利要求 3所述的通过导光层实现背光的指纹识别模组， 其特征 在于， 在以下至少一个地方还设有不导电反光材料： 所述裸芯的顶部 、 所述面板底部的非透光区。
[权利要求 8] 根据权利要求 1-4中任一项所述的通过导光层实现背光的指纹识别模 组， 其特征在于， 在所述发光源的背对所述透光区的方向， 还设有部 分围绕所述发光源以将光汇聚后主要朝向所述透光区的高反膜、 反光 罩、 或反射镜中的任一种。
[权利要求 9] 根据权利要求 1-4中任一项所述的通过导光层实现背光的指纹识别模 组， 其特征在于， 所述发光源主要朝向所述透光区发光； 所述发光源 为以下任一种： 发光二极管、 发光二极管管芯、 激光器、 激光器管芯 、 激光阵列管芯、 有机发光器件、 有机发光阵列器件。
[权利要求 10] 根据权利要求 1-4中任一项所述的通过导光层实现背光的指纹识别模 组， 其特征在于， 所述透光区形成企业商标、 通用标识、 或特定透光
PCT/CN2016/109535 2016-12-12 2016-12-12 通过导光层实现背光的指纹识别模组 WO2018107341A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2016/109535 WO2018107341A1 (zh) 2016-12-12 2016-12-12 通过导光层实现背光的指纹识别模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2016/109535 WO2018107341A1 (zh) 2016-12-12 2016-12-12 通过导光层实现背光的指纹识别模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018107341A1 true WO2018107341A1 (zh) 2018-06-21

Family

ID=62557839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2016/109535 WO2018107341A1 (zh) 2016-12-12 2016-12-12 通过导光层实现背光的指纹识别模组

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2018107341A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109409346A (zh) * 2018-12-20 2019-03-01 苏州多感科技有限公司 一种指纹识别模组及其制备方法、电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090039241A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-12 Hironori Ueki Biometric device and information terminal
CN104156711A (zh) * 2014-08-26 2014-11-19 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别装置及终端设备
CN105184230A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器和电子产品
CN105868710A (zh) * 2016-03-28 2016-08-17 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹模组及设有该指纹模组的终端设备
CN106778598A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 红蝶科技(深圳)有限公司 具有背光的指纹识别模组
CN206270986U (zh) * 2016-12-12 2017-06-20 红蝶科技(深圳)有限公司 具有背光的指纹识别模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090039241A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-12 Hironori Ueki Biometric device and information terminal
CN104156711A (zh) * 2014-08-26 2014-11-19 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别装置及终端设备
CN105184230A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器和电子产品
CN105868710A (zh) * 2016-03-28 2016-08-17 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹模组及设有该指纹模组的终端设备
CN106778598A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 红蝶科技(深圳)有限公司 具有背光的指纹识别模组
CN206270986U (zh) * 2016-12-12 2017-06-20 红蝶科技(深圳)有限公司 具有背光的指纹识别模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109409346A (zh) * 2018-12-20 2019-03-01 苏州多感科技有限公司 一种指纹识别模组及其制备方法、电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9897266B2 (en) Light source module and lighting apparatus including the same
US8545082B2 (en) Light emitting apparatus and lighting system
WO2019080536A1 (zh) 背光模组、显示屏及终端
TWI405356B (zh) 發光單元
CN106932951B (zh) Led灯源及其制造方法、背光模组
CN102194980A (zh) 发光器件封装和包括发光器件封装的照明***
EP2355194A2 (en) Light emitting device package
JP2010087324A (ja) 発光装置
CN105090814A (zh) 发光装置、面光源装置以及显示装置
CN213240753U (zh) 一种背光模组及其显示装置
CN106778598A (zh) 具有背光的指纹识别模组
KR20120131712A (ko) 발광소자 패키지
CN103378274A (zh) 发光装置及其制造方法
WO2018107340A1 (zh) 一种具有背光的指纹识别模组
CN101740670A (zh) 发光单元
US20120075882A1 (en) Light emitting diode module
CN206270986U (zh) 具有背光的指纹识别模组
US20150048394A1 (en) Light emitting device package and method of manufacturing the same
WO2018107341A1 (zh) 通过导光层实现背光的指纹识别模组
WO2018107339A1 (zh) 具有背光的指纹识别模组
CN110364608B (zh) 晶片级线型光源发光装置
CN206647848U (zh) 一种led发光装置及侧入式背光模组
CN207884069U (zh) 一种vcsel装置
CN206400572U (zh) 通过导光层实现背光的指纹识别模组
CN206363338U (zh) 一种具有背光的指纹识别模组

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16924180

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16924180

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1