WO2018101031A1

WO2018101031A1 - Method for forming coating film and device for forming coating film

Info

Publication number: WO2018101031A1
Application number: PCT/JP2017/040982
Authority: WO
Inventors: 松元　俊二
Original assignee: 住友精密工業株式会社
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2017-11-14
Publication date: 2018-06-07
Also published as: TW201829075A

Abstract

This method for forming a coating film comprises a step in which a coating material (3) is formed on a surface (1a) of a to-be-treated object (1) by changing the inclination of a coating blade (30) relative to the direction of rotation of the to-be-treated object (1) within the plane that runs along the to-be-treated object so that a liquid mass (K) of the coating material moves along the coating blade between one end (31) and another end (32) of the coating blade as the to-be-treated object (1) rotates.

Description

塗膜形成方法および塗膜形成装置Coating film forming method and coating film forming apparatus

　この発明は、塗膜形成方法および塗膜形成装置に関し、特に、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料を塗布ブレードにより膜状に形成する塗膜形成方法および塗膜形成装置に関する。 The present invention relates to a coating film forming method and a coating film forming apparatus, and more particularly to a coating film forming method and a coating film forming apparatus for forming a liquid coating material supplied on the surface of a processing object into a film shape by a coating blade. .

　従来、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料を塗布ブレードにより膜状に形成する塗膜形成装置が知られている。このような塗膜形成装置は、たとえば、特開２００６－１５０２３３号公報に開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a coating film forming apparatus is known that forms a liquid coating material supplied on the surface of an object to be processed into a film shape with a coating blade. Such a coating film forming apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-150233.

　上記特開２００６－１５０２３３号公報には、半導体基板やガラス基板などの基板（処理対象物）の表面にレジスト液などの塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、基板表面に供給された塗布液を押し拡げるアプリケータ（塗布ブレード）とを備えた塗布装置が開示されている。アプリケータは、基板の直径よりも長い直線形状を有し、基板の表面との間に隙間を形成した状態で、基板の一方側から他方側へ直線移動する。アプリケータが基板の表面上方を通り抜ける過程で、塗布液が基板の表面上に押し拡げられて塗膜が形成される。 JP-A-2006-150233 discloses a coating liquid supply nozzle for supplying a coating liquid such as a resist liquid to the surface of a substrate (processing object) such as a semiconductor substrate or a glass substrate, and a coating liquid supplied to the substrate surface. An applicator provided with an applicator (applying blade) that spreads the surface is disclosed. The applicator has a linear shape longer than the diameter of the substrate, and moves linearly from one side of the substrate to the other side with a gap formed between the applicator and the surface of the substrate. In the process where the applicator passes over the surface of the substrate, the coating liquid is spread on the surface of the substrate to form a coating film.

特開２００６－１５０２３３号公報JP 2006-150233 A

　一般に、平板状の処理対象物に塗膜を形成する方法は、上記特開２００６－１５０２３３号公報のような塗布ブレード（アプリケータ）を用いる方法と、処理対象物を高速回転させて表面上の塗布材料を遠心力により塗り拡げるスピン塗布法とがある。上記特開２００６－１５０２３３号公報のような塗布ブレード（アプリケータ）を用いる方法では、塗膜の膜厚を大きくできる一方で、塗布ムラが生じ易く、均一な膜厚を得ることが難しいという問題点がある。スピン塗布法では、膜厚を均一にできる一方で、回転数によって塗布膜厚が決定されてしまい、ある程度以上の膜厚を得ることが困難であるという問題点がある。スピン塗布法によって均一な膜厚で形成可能な膜厚の上限は、一般に、数μｍ～１０μｍ程度とされ、たとえば２０μｍ以上の膜厚を成膜するのは困難である。 In general, a method of forming a coating film on a flat processing object includes a method using a coating blade (applicator) as described in JP-A-2006-150233, and a method of rotating a processing object at a high speed on the surface. There is a spin coating method in which a coating material is spread by centrifugal force. In the method using a coating blade (applicator) as described in JP-A-2006-150233, the coating film thickness can be increased, but coating unevenness is likely to occur, and it is difficult to obtain a uniform film thickness. There is a point. The spin coating method has a problem that while the film thickness can be made uniform, the coating film thickness is determined by the number of rotations, and it is difficult to obtain a film thickness of a certain level or more. The upper limit of the film thickness that can be formed with a uniform film thickness by spin coating is generally about several μm to 10 μm. For example, it is difficult to form a film thickness of 20 μm or more.

　たとえば、微細空間が形成された基板（処理対象物）の表面上に熱硬化性樹脂の塗膜を形成し、微細空間内に熱硬化性樹脂を充填しつつ、焼成を行って熱硬化性樹脂を固化させる場合がある。このような場合には、焼成に伴って熱硬化性樹脂の体積が減少する（溶剤が蒸発する）ので、微細空間内への充填不良を抑制するために十分大きな膜厚（体積）が望まれる。一方、焼成後に余分な樹脂膜を除去する際に、膜厚が均一でないと除去処理が難しくなるため、均一な膜厚が望まれる。このような場合に、従来手法による塗膜形成では、十分大きな膜厚と、膜厚の均一性との両立を図ることが困難である。そのため、十分大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することが望まれている。 For example, a thermosetting resin film is formed on the surface of a substrate (object to be processed) in which a fine space is formed, and the thermosetting resin is filled with the thermosetting resin in the fine space and baked. May solidify. In such a case, the volume of the thermosetting resin decreases with the firing (solvent evaporates), and thus a sufficiently large film thickness (volume) is desired to suppress poor filling in the fine space. . On the other hand, when removing the excess resin film after firing, if the film thickness is not uniform, the removal process becomes difficult, so a uniform film thickness is desired. In such a case, it is difficult to achieve both a sufficiently large film thickness and film thickness uniformity in the coating film formation by the conventional method. Therefore, it is desired to form a coating film having a sufficiently large film thickness and a uniform film thickness with little coating unevenness.

　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することが可能な塗膜形成方法および塗膜形成装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to form a coating film having a large film thickness and a uniform film thickness with little coating unevenness. A coating film forming method and a coating film forming apparatus are provided.

　上記目的を達成するために、第１の発明による塗膜形成方法は、平板状の処理対象物の表面から所定間隔を隔てた位置に配置された塗布ブレードを、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、処理対象物を鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる工程と、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、処理対象物に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させて、処理対象物の表面上に塗布材料を成膜する工程と、を備える。平板状の処理対象物は、たとえばシリコン基板やガラス基板などの半導体用基板を含む概念である。 In order to achieve the above object, a coating film forming method according to a first aspect of the present invention supplies a coating blade disposed at a predetermined distance from the surface of a flat processing object on the surface of the processing object. The process object is rotated about the rotation center axis in the vertical direction in a state where it is in contact with the liquid reservoir of the liquid application material, and the liquid reservoir of the application material is applied to the application blade as the process object rotates. The inclination of the coating blade with respect to the rotation direction in the plane along the processing object is changed so that the coating material moves on the surface of the processing object so as to move between one end and the other end of the coating blade along the surface. Forming a film. The flat processing target is a concept including a semiconductor substrate such as a silicon substrate or a glass substrate.

　この第１の発明による塗膜形成方法では、上記構成により、処理対象物の表面と塗布ブレードとの所定間隔の大きさを調節することによって、十分に大きな膜厚の塗膜を形成することが可能となる。さらに、本発明では、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、処理対象物に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させて、処理対象物の表面上に塗布材料を成膜する工程を設ける。これにより、回転する処理対象物の表面上での塗布材料の移動（流動）を利用して、処理対象物の表面上に塗布材料を塗り拡げることができる。すなわち、回転する表面上で、塗布材料のうち塗布ブレードと処理対象物との間の隙間を通過する部分は、所定の膜厚の塗膜となる。一方、隙間を通過できない液溜まりの部分は、塗布ブレードによって回転方向への移動が遮られる形で保持される。塗布ブレードの傾きを制御すると、塗布ブレードにより保持された液溜まりを塗布ブレードに沿って移動させることができるので、塗布ブレードを大きく移動させることなく塗布材料を移動させて塗布範囲を拡げることができる。その結果、塗布ブレードの移動に伴う筋状の塗布ムラなどの発生を抑制して、より均一な膜厚の塗膜を形成することができる。以上の結果、本発明によれば、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することができる。 In the coating film forming method according to the first aspect of the present invention, a coating film having a sufficiently large film thickness can be formed by adjusting the size of the predetermined interval between the surface of the object to be processed and the coating blade. It becomes possible. Further, in the present invention, the in-plane along the processing object is arranged such that the liquid pool of the coating material moves between the one end and the other end of the coating blade along the coating blade as the processing target rotates. The step of forming a coating material on the surface of the object to be processed is provided by changing the inclination of the coating blade with respect to the rotation direction in FIG. Thereby, the coating material can be spread on the surface of the processing object by utilizing the movement (flow) of the coating material on the surface of the rotating processing object. That is, on the rotating surface, the portion of the coating material that passes through the gap between the coating blade and the object to be processed becomes a coating film having a predetermined film thickness. On the other hand, the portion of the liquid pool that cannot pass through the gap is held in such a manner that the movement in the rotational direction is blocked by the coating blade. By controlling the inclination of the coating blade, the liquid reservoir held by the coating blade can be moved along the coating blade, so that the coating material can be moved and the coating range can be expanded without largely moving the coating blade. . As a result, it is possible to suppress the occurrence of streaky coating unevenness due to the movement of the coating blade and form a coating film with a more uniform film thickness. As a result, according to the present invention, it is possible to form a coating film having a large film thickness and a uniform film thickness with little coating unevenness.

　上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりに塗布ブレードの一端部側に向かう力を作用させる第１角度と、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりに塗布ブレードの他端部側に向かう力を作用させる第２角度と、の間で塗布ブレードの傾きを変化させる。このように構成すれば、第１角度と第２角度との間で塗布ブレードの傾きを調整することによって、たとえば塗布材料の液溜まりを一端部近傍に保持して他端部側へ移動するのを抑制したり、液溜まりを一端部から他端部に向けて徐々に移動させたりすることができる。つまり、塗布ブレードに沿う方向の液溜まりの位置および移動速度を制御することができる。その結果、塗布材料の粘度などの材質に応じて、より均一でムラの少ない塗膜を形成可能な液溜まりの制御が可能となる。 In the coating film forming method according to the first aspect of the invention, preferably, in the step of forming the coating material, a force toward the one end side of the coating blade is applied to the liquid pool of the coating material as the processing object rotates. The inclination of the coating blade is changed between the first angle and the second angle that causes a force toward the other end of the coating blade to act on the liquid reservoir of the coating material as the processing object rotates. With this configuration, by adjusting the inclination of the coating blade between the first angle and the second angle, for example, the liquid reservoir of the coating material is held near one end and moved to the other end. Or the liquid pool can be gradually moved from one end to the other end. That is, the position and moving speed of the liquid pool in the direction along the coating blade can be controlled. As a result, it is possible to control the liquid pool that can form a more uniform and less uneven coating film according to the material such as the viscosity of the coating material.

　この場合、好ましくは、第１角度は、回転中心軸回りの円と塗布ブレードとの交点における円の接線と塗布ブレードとの交差角が一端部側に向けて鋭角となる角度であり、第２角度は、回転中心軸回りの円と塗布ブレードとの交点における円の接線と塗布ブレードとの交差角が他端部側に向けて鋭角となる角度である。ここで、上記交点における円の接線方向は、交点近傍の液溜まりが、処理対象物の回転に伴って塗布ブレードに向けて押し付けられる方向である。そのため、第１角度では、液溜まりを一端部側に移動させたり、液溜まりが他端部側に移動することを抑制したりできる。第２角度では、液溜まりを他端部側に移動させたり、液溜まりが一端部側に移動することを抑制したりできる。その結果、塗布ブレードの一端部から他端部まで自由に塗布材料を移動させて、より好適な塗布条件での塗膜形成を実現することができる。 In this case, preferably, the first angle is an angle at which the intersection angle between the tangent of the circle and the application blade at the intersection of the circle around the rotation center axis and the application blade becomes an acute angle toward the one end side, The angle is an angle at which the intersection angle between the tangent of the circle at the intersection of the circle around the rotation center axis and the coating blade and the coating blade becomes an acute angle toward the other end side. Here, the tangential direction of the circle at the intersection point is a direction in which the liquid pool in the vicinity of the intersection point is pressed toward the coating blade with the rotation of the object to be processed. Therefore, at the first angle, the liquid reservoir can be moved to one end side, or the liquid pool can be prevented from moving to the other end side. At the second angle, the liquid pool can be moved to the other end side, or the liquid pool can be prevented from moving to the one end side. As a result, the coating material can be freely moved from one end portion to the other end portion of the coating blade, and a coating film can be formed under more suitable coating conditions.

　上記第１角度と第２角度との間で塗布ブレードの傾きを変化させる構成において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物を回転させながら、塗布ブレードの傾きを第１角度と第２角度との間で連続的に変化させる。このように構成すれば、塗布ブレードの傾きを段階的に変化させる場合と異なり、徐々に液溜まりを移動させることができる。その結果、液溜まりが速く移動しすぎて未塗布領域が形成されるのを防ぐことができるので、塗布ムラの発生を効果的に抑制することができる。 In the configuration in which the inclination of the coating blade is changed between the first angle and the second angle, preferably, in the step of forming the coating material, the inclination of the coating blade is changed to the first angle while rotating the processing object. And the second angle continuously. If comprised in this way, unlike the case where the inclination of an application | coating blade is changed in steps, a liquid reservoir can be moved gradually. As a result, it is possible to prevent the liquid reservoir from moving too fast and forming an unapplied region, so that the occurrence of coating unevenness can be effectively suppressed.

　上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物の上方に配置された塗布ブレードを、処理対象物の径方向外側に配置された回動中心軸回りに回動させて、塗布ブレードの傾きを変化させる。このように構成すれば、処理対象物の上方（上下にオーバラップする位置）に、塗布ブレードを回動させるための軸やギヤなどの駆動部分が配置されることを回避できる。その結果、たとえば半導体ウェハなどの処理対象物に対して、駆動部分の摩擦に伴う微粉末や異物が落下することを抑制できるので、高品位な塗膜が形成できる。 In the coating film forming method according to the first aspect of the present invention, preferably, in the step of forming the coating material, the coating blade disposed above the processing object is rotated on the radially outer side of the processing object. Rotate around the central axis to change the inclination of the coating blade. If comprised in this way, it can avoid that drive parts, such as a shaft and a gear for rotating an application | coating blade, are arrange | positioned above the process target object (position which overlaps up and down). As a result, for example, it is possible to suppress the fine powder and foreign matter falling due to the friction of the drive portion with respect to the processing object such as a semiconductor wafer, so that a high-quality coating film can be formed.

　この場合、好ましくは、処理対象物を回転させる工程において、処理対象物の半径以上の長さを有する直線状の塗布ブレードを、一端部が処理対象物の中心近傍に位置し、他端部が処理対象物の外周部近傍に位置するように配置し、塗布材料を成膜する工程において、塗布ブレードの一端部側が処理対象物の中心を跨いで通過するように回動させて、塗布ブレードの傾きを変化させる。このように構成すれば、塗布材料の液溜まりを一端部側に移動させることにより、処理対象物の中心部を確実に塗布することができる。また、液溜まりを一端部から他端部、または他端部から一端部まで移動させるだけで、処理対象物の中心から外周部近傍まで確実に、塗布ムラの少ない均一な塗膜を形成することができる。 In this case, preferably, in the step of rotating the processing object, a linear coating blade having a length equal to or longer than the radius of the processing object is positioned at one end near the center of the processing object and the other end is In the step of forming the coating material, the coating blade is rotated so that one end of the coating blade passes across the center of the processing target in the process of depositing the coating material. Change the slope. If comprised in this way, the center part of a process target object can be apply | coated reliably by moving the liquid reservoir of an application | coating material to one end part side. In addition, by simply moving the liquid reservoir from one end to the other end, or from the other end to the one end, a uniform coating film with less coating unevenness can be reliably formed from the center of the object to be processed to the vicinity of the outer periphery. Can do.

　上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、処理対象物を回転させる工程において、処理対象物の中心を含む領域に塗布材料を供給し、塗布材料を成膜する工程において、塗布材料の液溜まりを塗布ブレードに沿って処理対象物の中心側から外周側に向けて移動させる。このように構成すれば、処理対象物の中心に供給した塗布材料の液溜まりを外周側まで移動させるだけで、塗膜形成を完了させることができる。そのため、たとえば液溜まりを一端部側と他端部側との間で往復させるような構成と比較して、処理時間を短縮することができる。 In the coating film forming method according to the first invention, preferably, in the step of rotating the processing object, the coating material is supplied to the region including the center of the processing object and the coating material is formed in the step of forming the coating material. The liquid reservoir is moved along the coating blade from the center side of the object to be processed toward the outer peripheral side. If comprised in this way, a coating-film formation can be completed only by moving the liquid reservoir of the coating material supplied to the center of a process target object to the outer peripheral side. Therefore, for example, the processing time can be shortened as compared with a configuration in which the liquid reservoir is reciprocated between the one end side and the other end side.

　この場合、好ましくは、処理対象物を回転させる工程において、塗布ブレードを、塗布ブレードの一端部が塗布材料と接する位置に配置する。このように構成すれば、塗布ブレードを処理対象物の上方の所定間隔を隔てた位置に配置する時点で、処理対象物の中心部に供給された塗布材料の塗膜形成を開始することができる。したがって、たとえば処理対象物の中心部と外周部との中間位置に供給した液溜まりを中心部まで移動させる場合と比較して、速やかに塗膜形成を開始することができるので、処理時間をさらに短縮することができる。 In this case, preferably, in the step of rotating the object to be processed, the coating blade is disposed at a position where one end of the coating blade is in contact with the coating material. If comprised in this way, the coating-film formation of the coating material supplied to the center part of a process target object can be started at the time of arrange | positioning an application | coating blade in the position which left the predetermined space | interval above the process target object. . Therefore, for example, compared with the case where the liquid reservoir supplied to the intermediate position between the central portion and the outer peripheral portion of the object to be processed is moved to the central portion, coating film formation can be started quickly, so that the processing time can be further increased. It can be shortened.

　上記処理対象物の中心を含む領域に供給した塗布材料の液溜まりを中心側から外周側に向けて移動させる構成において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物の外周部よりも内側に配置された塗布ブレードの他端部側の所定位置まで、塗布材料の液溜まりを塗布ブレードに沿って移動させる。このように構成すれば、液溜まりを処理対象物の外周部から処理対象物の外部に押し出すのではなく、塗布ブレードにおける処理対象物の外周部よりも内側の所定位置（塗膜形成領域の外縁部）まで液溜まりを移動させて、塗布材料の成膜を完了させることができる。これにより、たとえばスピン塗布法では一般に８０～９０％程度の塗布材料が処理対象物の外部に飛び散ってしまうのと異なり、供給した塗布材料を極力無駄にすることなく塗膜を形成することができるとともに、成膜処理後の清掃などのメンテナンス作業量を抑制することができる。 In the configuration in which the liquid pool of the coating material supplied to the region including the center of the processing object is moved from the center side toward the outer peripheral side, preferably, in the step of forming the coating material, from the outer periphery of the processing object In addition, the liquid reservoir of the coating material is moved along the coating blade to a predetermined position on the other end side of the coating blade disposed inside. According to this configuration, the liquid reservoir is not pushed out from the outer peripheral portion of the processing object to the outside of the processing target, but at a predetermined position inside the outer peripheral portion of the processing object in the coating blade (the outer edge of the coating film formation region). Part) can be moved to complete the film formation of the coating material. Thereby, for example, in the spin coating method, generally, about 80 to 90% of the coating material is scattered outside the object to be processed, and a coating film can be formed without wasting the supplied coating material as much as possible. At the same time, the amount of maintenance work such as cleaning after film formation can be suppressed.

　上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程の後、塗布ブレードを処理対象物の表面に対して離間させる工程をさらに備え、塗布ブレードを処理対象物の表面に対して離間させる工程において、処理対象物の回転を継続しながら、塗布ブレードが塗布材料の塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくとも処理対象物が１回転するように、塗布ブレードを処理対象物に対して相対的に離間させる。なお、本明細書において「離間」とは、物体を、対象（別の物体あるいは位置）から空間的に離れさせることを意味する。このように構成すれば、成膜工程が完了した後、処理対象物をさらに１回転以上させる間に、塗布ブレードと処理対象物との間隔が徐々に拡大することによって、塗膜上にごく僅かに残留する液溜まりを塗膜上にならして平坦にしつつ、液溜まりが完全になくなった状態（膜厚が均一になった状態）で塗布ブレードを塗膜表面から離間させることができる。その結果、塗布ブレードを離間させる際に塗布ムラ（ブレード痕）が発生するのを抑制することができる。 In the coating film forming method according to the first aspect of the present invention, preferably, after the step of forming the coating material, the method further includes a step of separating the coating blade from the surface of the processing object. In the step of separating from the surface, while the rotation of the processing object is continued, at least the processing object is moved from the position where the coating blade contacts the coating film of the coating material to the position where it does not contact the coating film. The coating blade is moved relatively away from the object to be processed so that it rotates once. In this specification, “separation” means that an object is spatially separated from a target (another object or position). According to this structure, after the film forming process is completed, the distance between the coating blade and the processing target is gradually increased while the processing target is further rotated one or more times. The coating blade can be separated from the surface of the coating film in a state where the liquid pool completely disappears (in a state where the film thickness becomes uniform) while leveling the liquid pool remaining on the coating film and flattening it. As a result, it is possible to suppress the occurrence of coating unevenness (blade marks) when the coating blade is separated.

　上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、所定間隔は、２０μｍ以上である。ここで、スピン塗布法によって均一な膜厚で形成可能な膜厚の上限は、一般に、数μｍ～１０μｍ程度とされ、２０μｍ以上の膜厚を成膜するのは困難である。そのため、本発明では、スピン塗布法では困難な２０μｍ以上の膜厚の均一な塗膜を成膜する際に好適に適用できる。 In the coating film forming method according to the first invention, preferably, the predetermined interval is 20 μm or more. Here, the upper limit of the film thickness that can be formed with a uniform film thickness by spin coating is generally about several μm to 10 μm, and it is difficult to form a film thickness of 20 μm or more. Therefore, the present invention can be suitably applied when forming a uniform coating film having a film thickness of 20 μm or more, which is difficult with the spin coating method.

　上記発明による塗膜形成方法において、好ましくは、処理対象物を回転させる工程では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度で処理対象物を回転させる。ここで、スピン塗布法では、一般に、数百ｒｐｍ～数千ｒｐｍ程度の回転速度で成膜を行うので、塗布材料の大部分（８０％～９０％程度）が飛散する。これに対して、本発明では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の低い回転速度で成膜を行うことにより、塗布材料の飛散を回避して材料使用量を低減することができる。 In the coating film forming method according to the above invention, preferably, in the step of rotating the processing object, the processing object is rotated at a rotation speed of 1 rpm or more and 100 rpm or less. Here, in the spin coating method, since film formation is generally performed at a rotational speed of about several hundred rpm to several thousand rpm, most of the coating material (about 80% to 90%) is scattered. On the other hand, in the present invention, by performing film formation at a low rotation speed of 1 rpm or more and 100 rpm or less, scattering of the coating material can be avoided and the amount of material used can be reduced.

　第２の発明による塗膜形成装置は、平板状の処理対象物を保持して鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる載置部と、処理対象物の表面上に液状の塗布材料を供給する供給部と、処理対象物の表面から所定間隔を隔てた位置に処理対象物の表面に沿って配置される塗布ブレードと、処理対象物に沿う面内において塗布ブレードを回動させる駆動手段と、塗布ブレードを処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、駆動手段により、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させる制御を行う制御部と、を備える。 The coating film forming apparatus according to the second invention supplies a liquid coating material onto the surface of the processing object, a mounting portion that holds the flat processing object and rotates it around the vertical rotation center axis. A supply unit, a coating blade disposed along the surface of the processing object at a position spaced from the surface of the processing object, and a driving unit that rotates the coating blade in a plane along the processing object; In a state where the coating blade is in contact with the liquid reservoir of liquid coating material supplied on the surface of the processing object, the liquid pool of coating material is moved along the coating blade as the processing object rotates by the driving means. A control unit that performs control to change the inclination of the coating blade with respect to the rotation direction so as to move between one end and the other end of the coating blade.

　この第２の発明による塗膜形成装置では、上記構成により、処理対象物の表面と塗布ブレードとの所定間隔の大きさを調節することによって、十分に大きな膜厚の塗膜を形成することが可能となる。さらに、本発明では、塗布ブレードを処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、駆動手段により、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させる制御を行う制御部を設ける。これにより、回転する処理対象物の表面上での塗布材料の移動（流動）を利用して、処理対象物の表面上に塗布材料を塗り拡げることができるので、塗布ブレードを大きく移動させることなく塗布材料を移動させて塗布範囲を拡げることができる。その結果、塗布ブレードの移動に伴う筋状の塗布ムラなどの発生を抑制して、より均一な膜厚の塗膜を形成することができる。以上の結果、本発明によれば、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することができる。 In the coating film forming apparatus according to the second aspect of the present invention, a coating film having a sufficiently large film thickness can be formed by adjusting the size of the predetermined interval between the surface of the object to be processed and the coating blade. It becomes possible. Further, in the present invention, the liquid reservoir of the coating material is rotated by the driving means in accordance with the rotation of the processing object in a state where the coating blade is in contact with the liquid coating material reservoir supplied on the surface of the processing object. Is provided with a control unit that performs control to change the inclination of the coating blade with respect to the rotation direction so that the blade moves between one end and the other end of the coating blade along the coating blade. Thereby, since the coating material can be spread on the surface of the processing object using the movement (flow) of the coating material on the surface of the rotating processing object, the coating blade is not moved greatly. By moving the coating material, the coating range can be expanded. As a result, it is possible to suppress the occurrence of streaky coating unevenness due to the movement of the coating blade and form a coating film with a more uniform film thickness. As a result, according to the present invention, it is possible to form a coating film having a large film thickness and a uniform film thickness with little coating unevenness.

　本発明によれば、上記のように、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to form a coating film having a large film thickness and a uniform film thickness with little coating unevenness.

本実施形態による塗膜形成装置の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the coating-film formation apparatus by this embodiment. 図１に示した塗膜形成装置の内部構造を示す模式的な側面図である。It is a typical side view which shows the internal structure of the coating-film formation apparatus shown in FIG. 塗膜形成工程を含む一連の絶縁層形成処理の流れを説明するための工程毎のウェハの断面図および平面図である。It is sectional drawing and a top view of the wafer for every process for demonstrating the flow of a series of insulating layer formation processes including a coating-film formation process. 塗布ブレードの配置位置を説明するためのウェハの模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view of the wafer for demonstrating the arrangement position of a coating blade. 本実施形態による塗膜形成方法の初期段階を説明するためのウェハの平面図である。It is a top view of the wafer for demonstrating the initial stage of the coating-film formation method by this embodiment. 第１角度を説明するためのウェハの拡大平面図である。It is an enlarged plan view of a wafer for explaining the first angle. 第２角度を説明するためのウェハの拡大平面図である。It is an enlarged plan view of a wafer for explaining a second angle. 本実施形態による塗膜形成方法の途中段階を説明するためのウェハの平面図である。It is a top view of the wafer for demonstrating the middle stage of the coating-film formation method by this embodiment. 本実施形態による塗膜形成方法の後期段階を説明するためのウェハの平面図である。It is a top view of the wafer for demonstrating the latter stage of the coating-film formation method by this embodiment. 成膜工程の終了時点を示したウェハの平面図である。It is the top view of the wafer which showed the completion | finish time of the film-forming process. 塗布ブレードを離間させる工程における離間開始時（Ａ）、離間途中（Ｂ）および離間完了（Ｃ）の各状態を説明するためのウェハの模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view of the wafer for demonstrating each state of the separation start (A) in the process of separating an application | coating blade, the middle of separation (B), and completion of separation (C).

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

　図１～図１１を参照して、本実施形態による塗膜形成方法および塗膜形成装置１００について説明する。 The coating film forming method and the coating film forming apparatus 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

　本実施形態による塗膜形成方法は、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料を塗布ブレード３０により塗膜を形成（成膜）する方法に関する。また、本実施形態による塗膜形成装置１００は、本実施形態の塗膜形成方法を実施して処理対象物の表面上に塗布材料の塗膜を形成する装置である。 The coating film forming method according to the present embodiment relates to a method of forming a coating film (film formation) with a coating blade 30 on a liquid coating material supplied on the surface of a processing object. The coating film forming apparatus 100 according to the present embodiment is an apparatus that performs the coating film forming method of the present embodiment to form a coating film of a coating material on the surface of a processing object.

（処理対象物および塗布材料）
　処理対象物は、平板状の形状を有し、表面に塗布材料の塗膜が形成される物体であれば特に限定されない。処理対象物は、通常、平坦な表面を有するが、表面に開口する微細空間が形成されていてもよい。この場合、塗布材料の塗膜形成により、微細空間内に塗布材料が充填されてもよい。処理対象物の平面的な形状は問わない。処理対象物は、たとえば、シリコンやガラスなどにより形成されたウェハである。ウェハは、半導体素子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスなどが形成される半導体基板である。 (Processing objects and coating materials)
The object to be treated is not particularly limited as long as the object has a flat shape and a coating film of the coating material is formed on the surface. The processing object usually has a flat surface, but a fine space opening on the surface may be formed. In this case, the coating material may be filled in the fine space by forming a coating film of the coating material. The planar shape of the processing object is not limited. The processing object is, for example, a wafer formed of silicon or glass. The wafer is a semiconductor substrate on which semiconductor elements, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices, and the like are formed.

　塗布材料は、液状で所定の粘性を有する物質であれば、特に限定されない。本実施形態の塗膜形成方法は、様々な塗布材料の成膜に用いることができる。塗布材料は、たとえば、半導体基板に用いられるレジスト液、導電性ペースト、接着剤などのほか、液状の樹脂材料である。たとえば、塗布材料は、熱硬化性樹脂であり、絶縁材料として用いられる。 The coating material is not particularly limited as long as it is a liquid substance having a predetermined viscosity. The coating film forming method of the present embodiment can be used for forming various coating materials. The coating material is, for example, a liquid resin material in addition to a resist solution, a conductive paste, an adhesive, and the like used for a semiconductor substrate. For example, the coating material is a thermosetting resin and is used as an insulating material.

　以下では、一例として、シリコンなどの半導体材料から構成されるウェハ１に、熱硬化性樹脂３からなる塗布材料の塗膜を成膜する例について説明する。また、以下では、複数の微細空間２(図３参照)が形成されたウェハ１の表面１ａ上に、熱硬化性樹脂３を成膜することにより、微細空間２内に熱硬化性樹脂３を充填する例について説明する。ウェハ１は、請求の範囲の「処理対象物」の一例である。熱硬化性樹脂３は、請求の範囲の「塗布材料」の一例である。図１の例では、ウェハ１は、平面的に見て、半径Ｒを有する略円形状であり、複数のチップを切り出すことが可能である。 Hereinafter, as an example, an example in which a coating film of a coating material made of a thermosetting resin 3 is formed on a wafer 1 made of a semiconductor material such as silicon will be described. In the following, a thermosetting resin 3 is formed on the surface 1a of the wafer 1 on which a plurality of fine spaces 2 (see FIG. 3) are formed, thereby forming the thermosetting resin 3 in the fine spaces 2. An example of filling will be described. The wafer 1 is an example of the “processing object” in the claims. The thermosetting resin 3 is an example of the “coating material” in the claims. In the example of FIG. 1, the wafer 1 has a substantially circular shape having a radius R when seen in a plan view, and a plurality of chips can be cut out.

　（塗膜形成装置）
　図１および図２に示すように、塗膜形成装置１００は、載置部１０と、供給部２０と、塗布ブレード３０と、移動機構４０と、制御部５０と、を備える。載置部１０、供給部２０、塗布ブレード３０および移動機構４０は、内部雰囲気を制御可能なチャンバ６０内に配置されている。なお、移動機構４０は、請求の範囲の「駆動手段」の一例である。 (Coating film forming device)
As shown in FIGS. 1 and 2, the coating film forming apparatus 100 includes a placement unit 10, a supply unit 20, a coating blade 30, a moving mechanism 40, and a control unit 50. The placement unit 10, the supply unit 20, the coating blade 30, and the moving mechanism 40 are arranged in a chamber 60 that can control the internal atmosphere. The moving mechanism 40 is an example of the “driving means” in the claims.

　載置部１０は、平板状のウェハ１を保持して鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させるように構成されている。載置部１０は、平坦な載置面１２を有し、載置面１２上に載置されたウェハ１を保持する。載置部１０は、モータなどを含む回転機構１３（図２参照）により、載置面１２を鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させることができる。載置部１０は、制御部５０と電気的に接続されており、制御部５０によってウェハ１の回転が制御されるように構成されている。以下では、塗膜形成時に、平面視（図１参照）においてウェハ１を時計回りに回転させる例について説明する。 The mounting unit 10 is configured to hold the flat wafer 1 and rotate it around the rotation center axis 11 in the vertical direction. The placement unit 10 has a flat placement surface 12 and holds the wafer 1 placed on the placement surface 12. The placement unit 10 can rotate the placement surface 12 around the rotation center axis 11 in the vertical direction by a rotation mechanism 13 (see FIG. 2) including a motor or the like. The placement unit 10 is electrically connected to the control unit 50, and is configured such that the rotation of the wafer 1 is controlled by the control unit 50. Below, the example which rotates the wafer 1 clockwise in planar view (refer FIG. 1) at the time of coating-film formation is demonstrated.

　供給部２０は、ウェハ１の表面１ａ上に液状の塗布材料（熱硬化性樹脂３）を供給するように構成されている。供給部２０は、載置部１０の上方に離間した位置に配置されており、下部にノズル２１を備えている。ノズル２１は、図示しない材料貯留部と流体的に接続されており、材料貯留部から供給される熱硬化性樹脂３を吐出することができる。供給部２０は、載置部１０の上方位置から、載置部１０に保持されたウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を供給することができる。供給部２０によりウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３が供給されると、ウェハ１上には液溜まりＫ（液状の熱硬化性樹脂３が集まってできる水たまり部分）が形成される。 The supply unit 20 is configured to supply a liquid coating material (thermosetting resin 3) onto the surface 1a of the wafer 1. The supply unit 20 is disposed at a position spaced above the placement unit 10, and includes a nozzle 21 at the lower part. The nozzle 21 is fluidly connected to a material reservoir (not shown) and can discharge the thermosetting resin 3 supplied from the material reservoir. The supply unit 20 can supply the thermosetting resin 3 on the surface 1 a of the wafer 1 held by the mounting unit 10 from a position above the mounting unit 10. When the thermosetting resin 3 is supplied onto the surface 1 a of the wafer 1 by the supply unit 20, a liquid pool K (a puddle portion formed by collecting the liquid thermosetting resin 3) is formed on the wafer 1.

　塗布ブレード３０は、ウェハ１の表面１ａ上に供給された熱硬化性樹脂３を延ばして塗膜を形成するための部材である。図１に示すように、塗布ブレード３０は、平面視で直線状形状を有する板状部材である。すなわち、塗布ブレード３０は、一端部３１と他端部３２とを有し、一端部３１と他端部３２との間が直線状に形成されている。本実施形態では、塗布ブレード３０は、ウェハ１の半径Ｒ以上の長さＬ２を有する。 The coating blade 30 is a member for extending the thermosetting resin 3 supplied on the surface 1a of the wafer 1 to form a coating film. As shown in FIG. 1, the coating blade 30 is a plate-like member having a linear shape in plan view. That is, the coating blade 30 has one end portion 31 and the other end portion 32, and a space between the one end portion 31 and the other end portion 32 is formed in a straight line. In the present embodiment, the coating blade 30 has a length L2 that is equal to or greater than the radius R of the wafer 1.

　図４に示すように、塗布ブレード３０は、塗膜形成時には、ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置にウェハ１の表面１ａに沿って配置される。つまり、塗布ブレード３０は、ウェハ１の表面１ａと略平行で、表面１ａから所定間隔Ｄだけ上方の位置に配置される。所定間隔Ｄは、形成される塗膜の膜厚ｔ１に応じて設定される。なお、塗布ブレード３０とウェハ１の表面１ａとの間の所定間隔Ｄと、形成される塗膜の膜厚ｔ１とは、必ずしも一致せず、膜厚ｔ１の方が若干小さくなる傾向にある。所定間隔Ｄは、膜厚ｔ１の設計値と等しいか設計値よりも僅かに大きくなるように設定される。 As shown in FIG. 4, the coating blade 30 is disposed along the surface 1a of the wafer 1 at a position spaced apart from the surface 1a of the wafer 1 by a predetermined distance D when the coating film is formed. That is, the coating blade 30 is disposed substantially parallel to the surface 1a of the wafer 1 and at a position above the surface 1a by a predetermined distance D. The predetermined interval D is set according to the film thickness t1 of the coating film to be formed. Note that the predetermined distance D between the coating blade 30 and the surface 1a of the wafer 1 and the film thickness t1 of the coating film to be formed do not necessarily match, and the film thickness t1 tends to be slightly smaller. The predetermined interval D is set to be equal to or slightly larger than the design value of the film thickness t1.

　塗布ブレード３０は、垂直断面において、下端部に傾斜面３３を有する。傾斜面３３は、塗布ブレード３０の厚み方向の一方側（表面側）から他方側（裏面側）に向けて傾斜し、下端部に向かうほど厚みが小さくなる平坦面として形成されている。傾斜面３３は、ウェハ１の回転方向の上流側に向けて設けられ、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫと接触して熱硬化性樹脂３を下端部に向けて案内する機能を有する。 The coating blade 30 has an inclined surface 33 at the lower end in the vertical cross section. The inclined surface 33 is formed as a flat surface that is inclined from one side (front surface side) in the thickness direction of the coating blade 30 toward the other side (back surface side) and decreases in thickness toward the lower end. The inclined surface 33 is provided toward the upstream side in the rotation direction of the wafer 1 and has a function of contacting the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 and guiding the thermosetting resin 3 toward the lower end portion.

　図１および図２に示すように、移動機構４０は、ウェハ１よりも上方の位置で塗布ブレード３０を保持している。移動機構４０は、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に、ウェハ１の表面１ａに沿って保持することができる。本実施形態では、移動機構４０は、ウェハ１に沿う面内において塗布ブレード３０を回動させる機能を有する。これにより、移動機構４０は、ウェハ１の回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させることができる。なお、ウェハ１に沿う面内は、典型的には水平面内であり、好ましくは載置部１０の載置面１２、ウェハ１の表面１ａ、塗布ブレード３０は、略水平に配置されるように調整される。 1 and FIG. 2, the moving mechanism 40 holds the coating blade 30 at a position above the wafer 1. The moving mechanism 40 can hold the coating blade 30 along the surface 1 a of the wafer 1 at a position spaced a predetermined distance D from the surface 1 a of the wafer 1. In the present embodiment, the moving mechanism 40 has a function of rotating the coating blade 30 in a plane along the wafer 1. Thereby, the moving mechanism 40 can change the inclination of the coating blade 30 with respect to the rotation direction of the wafer 1. The plane along the wafer 1 is typically a horizontal plane, and preferably the mounting surface 12 of the mounting unit 10, the surface 1a of the wafer 1, and the coating blade 30 are arranged substantially horizontally. Adjusted.

　移動機構４０は、塗布ブレード３０を保持するアーム部４２を備える。アーム部４２は、水平方向に延びるとともに、先端部で塗布ブレード３０を保持し、根元部が移動機構４０に支持されている。移動機構４０は、モータなどの回動駆動部４３（図２参照）を備え、回動中心軸４１を中心にアーム部４２を回動させることが可能である。移動機構４０の回動中心軸４１は、載置部１０に対して径方向外側に配置されている。これにより、移動機構４０は、塗布ブレード３０を、ウェハ１（載置部１０）の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動（旋回）させるように構成されている。回動中心軸４１回りの回動によって、ウェハ１の回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させることが可能である。 The moving mechanism 40 includes an arm portion 42 that holds the coating blade 30. The arm portion 42 extends in the horizontal direction, holds the coating blade 30 at the tip portion, and a root portion is supported by the moving mechanism 40. The moving mechanism 40 includes a rotation drive unit 43 (see FIG. 2) such as a motor, and can rotate the arm unit 42 around the rotation center axis 41. The rotation center axis 41 of the moving mechanism 40 is disposed on the outer side in the radial direction with respect to the placement unit 10. Thereby, the moving mechanism 40 is configured to rotate (turn) the coating blade 30 around the rotation center axis 41 disposed on the radially outer side of the wafer 1 (mounting unit 10). The inclination of the coating blade 30 with respect to the rotation direction of the wafer 1 can be changed by the rotation around the rotation center axis 41.

　また、移動機構４０は、昇降駆動部４４（図２参照）により、アーム部４２を上下方向に移動させることが可能に構成されている。これにより、移動機構４０は、塗布ブレード３０を、ウェハ１（載置部１０）の表面１ａに対して接近または離間させるように移動させる。移動機構４０は、塗布工程を開始する際、ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に塗布ブレード３０を移動させ、塗布工程の後、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａから離間させる。 Further, the moving mechanism 40 is configured to be able to move the arm part 42 in the vertical direction by an elevating drive part 44 (see FIG. 2). Thereby, the moving mechanism 40 moves the coating blade 30 so as to approach or separate from the surface 1a of the wafer 1 (mounting unit 10). When starting the coating process, the moving mechanism 40 moves the coating blade 30 to a position spaced a predetermined distance D from the surface 1a of the wafer 1, and after the coating process, the coating blade 30 is separated from the surface 1a of the wafer 1. .

　なお、アーム部４２には、塗布ブレード３０に加えて供給部２０が設けられている。移動機構４０は、塗布ブレード３０と供給部２０とを一体的に移動させることが可能である。供給部２０は、ノズル２１が載置部１０の回転中心軸１１の概ね直上を通る軌道で移動するようにアーム部４２に取り付けられている。移動機構４０は、制御部５０と電気的に接続されており、制御部５０によって塗布ブレード３０および供給部２０の移動が制御される。 The arm unit 42 is provided with a supply unit 20 in addition to the coating blade 30. The moving mechanism 40 can move the coating blade 30 and the supply unit 20 integrally. The supply unit 20 is attached to the arm unit 42 so that the nozzle 21 moves along a trajectory that passes almost directly above the rotation center axis 11 of the mounting unit 10. The moving mechanism 40 is electrically connected to the control unit 50, and the movement of the coating blade 30 and the supply unit 20 is controlled by the control unit 50.

　チャンバ６０は、載置面１２を含む載置部１０の上部、供給部２０および塗布ブレード３０を保持するアーム部４２を収容し、密閉された空間を形成可能に構成されている。チャンバ６０は開閉可能に構成されており、図示しないロボットアームなどにより載置部１０上のウェハ１の出し入れが行える。 The chamber 60 accommodates the upper part of the mounting part 10 including the mounting surface 12, the arm part 42 that holds the supply part 20 and the coating blade 30, and is configured to be able to form a sealed space. The chamber 60 is configured to be openable and closable, and the wafer 1 on the placement unit 10 can be taken in and out by a robot arm (not shown).

　制御部５０は、ＣＰＵなどのプロセッサと、揮発性および／または不揮発性メモリとを備えたコンピュータなどから構成され、塗膜形成装置１００の各部を制御する。制御部５０は、載置部１０の回転制御、移動機構４０による塗布ブレード３０および供給部２０の移動制御、および、供給部２０による熱硬化性樹脂３の供給制御を行うように構成されている。 The control unit 50 includes a processor such as a CPU and a computer including a volatile and / or nonvolatile memory, and controls each unit of the coating film forming apparatus 100. The control unit 50 is configured to perform rotation control of the mounting unit 10, movement control of the coating blade 30 and the supply unit 20 by the moving mechanism 40, and supply control of the thermosetting resin 3 by the supply unit 20. .

　本実施形態では、熱硬化性樹脂３の塗布工程において、制御部５０は、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａ上に供給された液状の熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに接触させた状態で、移動機構４０により、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが塗布ブレード３０に沿って塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間を移動するように、回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させる制御を行うように構成されている。 In the present embodiment, in the coating process of the thermosetting resin 3, the control unit 50 is in a state where the coating blade 30 is brought into contact with the liquid reservoir K of the liquid thermosetting resin 3 supplied onto the surface 1 a of the wafer 1. Thus, the liquid mechanism K of the thermosetting resin 3 moves between the one end portion 31 and the other end portion 32 of the coating blade 30 along the coating blade 30 by the moving mechanism 40 as the wafer 1 rotates. The control is performed so as to change the inclination of the coating blade 30 with respect to the rotation direction.

　（絶縁層形成処理）
　本実施形態では、図３に示すように、ウェハ１には、エッチング処理などの前工程により、複数の微細空間２が形成されている。たとえば、ウェハ１には、おおよそ１００万個の微細空間２が形成されている。本実施形態の塗膜形成方法は、微細空間２内に熱硬化性樹脂３を充填して、後工程によって形成される貫通電極（図示せず）の絶縁層として形成するための一連の絶縁層形成処理の一部（塗膜形成工程）として実施される。 (Insulating layer formation process)
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a plurality of fine spaces 2 are formed in the wafer 1 by a pre-process such as an etching process. For example, approximately 1 million fine spaces 2 are formed in the wafer 1. The coating film forming method of this embodiment is a series of insulating layers for filling a thermosetting resin 3 in a minute space 2 and forming it as an insulating layer of a through electrode (not shown) formed by a subsequent process. Implemented as part of the forming process (coating film forming step).

　微細空間２は、ウェハ１の表面１ａに開口するように形成されている。微細空間２は、たとえばウェハ１を貫通しない穴部であり、ウェハ１の表面１ａに開口するとともに、表面１ａとは反対の反対面１ｂには開口しない。図３に示す微細空間２は、開口２ａ、内側面２ｂおよび底部２ｃを有する環状溝である。微細空間２は、平面視において柱状部分を取り囲む円環形状を有する。微細空間２は、所定の直径を有する円形状に形成されている。微細空間２は、厚み方向に直交する水平方向における幅Ｗ、厚み方向の深さＬ１を有する。 The fine space 2 is formed so as to open on the surface 1 a of the wafer 1. The minute space 2 is, for example, a hole that does not penetrate the wafer 1 and opens on the surface 1a of the wafer 1 and does not open on the opposite surface 1b opposite to the surface 1a. The fine space 2 shown in FIG. 3 is an annular groove having an opening 2a, an inner side surface 2b, and a bottom portion 2c. The fine space 2 has an annular shape that surrounds the columnar portion in plan view. The minute space 2 is formed in a circular shape having a predetermined diameter. The minute space 2 has a width W in the horizontal direction orthogonal to the thickness direction and a depth L1 in the thickness direction.

　微細空間２の外径は、たとえば約２５０μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以下である。微細空間２の幅Ｗはたとえば約１００μｍ以下である。微細空間２の厚み方向の深さＬ１は、微細空間２の深さＬ１と幅Ｗとのアスペクト比（Ｌ１／Ｗ）が約２以上、約２０以下を満たすように、幅Ｗに応じて決められるのが好ましい。一例として、たとえば微細空間２の幅Ｗは約２μｍであり、深さＬ１はたとえば約２０μｍである（アスペクト比（Ｌ１／Ｗ）＝約１０）。 The outer diameter of the fine space 2 is, for example, about 250 μm or less, preferably 10 μm or less. The width W of the fine space 2 is, for example, about 100 μm or less. The depth L1 in the thickness direction of the fine space 2 is determined according to the width W so that the aspect ratio (L1 / W) between the depth L1 and the width W of the fine space 2 satisfies about 2 or more and about 20 or less. It is preferred that As an example, for example, the width W of the fine space 2 is about 2 μm, and the depth L1 is, for example, about 20 μm (aspect ratio (L1 / W) = about 10).

　本実施形態による塗膜形成方法によって、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３の塗膜が形成される。この際、微細空間２内にも、熱硬化性樹脂３が充填される。熱硬化性樹脂３は、たとえば絶縁性材料として、常温より高くかつ約２５０℃以下の処理温度で固化する樹脂（結合剤）が用いられる。熱硬化性樹脂３としては、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、および、エポキシ樹脂がある。具体的には、フッ素樹脂として、旭硝子株式会社製のＡＬ－Ｘ２００３やＡＬ－Ｘ２０１０などのＡＬ－Ｘ２０００シリーズが該当する。また、ポリイミド樹脂として、旭化成イーマテリアル株式会社製のＰＩＭＥＬ（登録商標）ＢＭ３０２やＢＬ３０１が該当する。また、フェノール樹脂として、ＪＳＲ株式会社製のＥＬＰＡＣ（登録商標）ＷＰＲ１２０１やＷＰＲ５１００が該当する。 The coating film of the thermosetting resin 3 is formed on the surface 1a of the wafer 1 by the coating film forming method according to the present embodiment. At this time, the thermosetting resin 3 is also filled in the minute space 2. As the thermosetting resin 3, for example, a resin (binder) that is solidified at a processing temperature higher than normal temperature and about 250 ° C. or lower is used as an insulating material. Examples of the thermosetting resin 3 include a fluororesin, a polyimide resin, a phenol resin, a silicon resin, and an epoxy resin. Specifically, AL-X2000 series such as AL-X2003 and AL-X2010 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. are applicable as the fluororesin. Further, PIMEL (registered trademark) BM302 and BL301 manufactured by Asahi Kasei E-material Co., Ltd. are applicable as the polyimide resin. Moreover, as a phenol resin, ELPAC (registered trademark) WPR1201 and WPR5100 manufactured by JSR Corporation are applicable.

　熱硬化性樹脂３は、後工程によって形成される貫通電極（図示せず）の絶縁層として機能する。貫通電極は、たとえば、複数のチップを積み重ねて実装する３次元実装における、上下のチップ間での電気的接続を行うための電極（シリコン貫通電極）として形成されるものである。以下、一連の絶縁層形成処理の流れについて概要を説明する。 The thermosetting resin 3 functions as an insulating layer of a through electrode (not shown) formed by a subsequent process. The through electrode is formed, for example, as an electrode (silicon through electrode) for electrical connection between upper and lower chips in three-dimensional mounting in which a plurality of chips are stacked and mounted. Hereinafter, an outline of a flow of a series of insulating layer forming processes will be described.

　まず、図３に示すように、微細空間２が形成されたウェハ１が準備される。微細空間２はたとえばエッチングによりウェハ１に形成され、微細空間２の形成時に成膜されるレジストマスクはウェハ１の表面１ａから除去されている。 First, as shown in FIG. 3, a wafer 1 in which a minute space 2 is formed is prepared. The fine space 2 is formed on the wafer 1 by, for example, etching, and the resist mask formed when the fine space 2 is formed is removed from the surface 1 a of the wafer 1.

　準備されたウェハ１に対して、本実施形態の塗膜形成方法を用いた塗膜形成工程が行われる。塗膜形成工程では、ウェハ１の表面１ａに熱硬化性樹脂３が供給され、熱硬化性樹脂３の塗膜が形成される。この際、微細空間２に熱硬化性樹脂３が充填される。ウェハ１の表面１ａには、膜厚ｔ１の塗膜が形成される。成膜および充填される熱硬化性樹脂３は、固化前の樹脂材料と溶剤との混合物である。 A coating film forming process using the coating film forming method of the present embodiment is performed on the prepared wafer 1. In the coating film forming step, the thermosetting resin 3 is supplied to the surface 1 a of the wafer 1 to form a coating film of the thermosetting resin 3. At this time, the fine space 2 is filled with the thermosetting resin 3. On the surface 1a of the wafer 1, a coating film having a film thickness t1 is formed. The thermosetting resin 3 to be formed and filled is a mixture of a resin material and a solvent before solidification.

　塗膜形成工程の後に、プリベーク工程が行われる。プリベーク工程では、ウェハ１が加熱され、微細空間２に充填された熱硬化性樹脂３に含まれる溶剤が蒸発する。プリベーク工程の後、焼成工程（キュア）が行われる。焼成工程は、ウェハ１を加熱して熱硬化性樹脂３を固化させる工程である。焼成工程の加熱温度は、プリベーク工程の加熱温度よりも高い。熱硬化性樹脂３は、焼成工程において加えられた熱によって固化する。なお、説明の便宜のため、固化前と固化後とで熱硬化性樹脂３のハッチングの種類を変更して示している。 A pre-baking process is performed after the coating film forming process. In the pre-bake process, the wafer 1 is heated and the solvent contained in the thermosetting resin 3 filled in the fine space 2 evaporates. After the pre-baking process, a baking process (curing) is performed. The baking step is a step of heating the wafer 1 to solidify the thermosetting resin 3. The heating temperature in the firing process is higher than the heating temperature in the prebaking process. The thermosetting resin 3 is solidified by the heat applied in the firing step. For convenience of explanation, the type of hatching of the thermosetting resin 3 is changed before and after solidification.

　プリベーク工程および焼成工程では、塗膜形成工程によって形成された塗膜および微細空間２内の熱硬化性樹脂３から溶剤が蒸発することにより、熱硬化性樹脂３は体積が減少する。微細空間２内の熱硬化性樹脂３の体積減少分は、ウェハ１の表面１ａ上の熱硬化性樹脂３の塗膜によって補われる。また、塗膜を構成する熱硬化性樹脂３自体も焼成によって体積が減少する。したがって、プリベーク工程および焼成工程の後でウェハ１の表面１ａ上に残留する固化済み塗膜の膜厚は、塗膜形成時の膜厚ｔ１よりも小さくなる。 In the pre-baking process and the baking process, the volume of the thermosetting resin 3 decreases due to the evaporation of the solvent from the coating film formed in the coating film forming process and the thermosetting resin 3 in the fine space 2. The volume decrease of the thermosetting resin 3 in the fine space 2 is compensated by the coating film of the thermosetting resin 3 on the surface 1 a of the wafer 1. Further, the volume of the thermosetting resin 3 itself constituting the coating film is reduced by firing. Therefore, the film thickness of the solidified coating film remaining on the surface 1a of the wafer 1 after the pre-baking process and the baking process is smaller than the film thickness t1 when the coating film is formed.

　焼成工程の後、残渣除去工程が行われる。残渣除去工程は、ウェハ１の表面１ａ上に残存する固化済みの熱硬化性樹脂３の残渣を取り除く工程である。残渣除去工程は、たとえばＣＭＰ（化学機械研磨）やポリッシャーなどの機械研磨により行われる。これにより、微細空間２に絶縁層としての熱硬化性樹脂３が充填されたウェハ１が得られる。 After the firing step, a residue removal step is performed. The residue removing step is a step of removing the residue of the solidified thermosetting resin 3 remaining on the surface 1 a of the wafer 1. The residue removing step is performed by mechanical polishing such as CMP (Chemical Mechanical Polishing) or polisher. Thereby, the wafer 1 in which the minute space 2 is filled with the thermosetting resin 3 as the insulating layer is obtained.

　上記のように、塗膜形成工程でウェハ１の表面１ａ上に形成された塗膜は、プリベーク工程および焼成工程における体積減少分を補う機能を有する。ウェハ１の表面１ａ上の熱硬化性樹脂３が、ウェハ表面の開口面積に対して少なすぎる場合、微細空間２の内部への充填不良が発生する可能性が高まる。このため、塗膜形成工程では、ウェハ１の表面１ａには、微細空間２への充填量よりも多い量の熱硬化性樹脂３が供給される。熱硬化性樹脂３の供給量（すなわち膜厚ｔ１）は、プリベーク工程および焼成工程における体積減少分を考慮して設定される。たとえば、塗膜の膜厚ｔ１は、微細空間２の深さＬ１と同等か、深さＬ１よりも大きいことが望ましい。深さＬ１がたとえば約２０μｍである場合、塗膜の膜厚ｔ１は、約２０μｍ以上である。塗膜の膜厚ｔ１は、より好ましくは約３０μ以上である。 As described above, the coating film formed on the surface 1a of the wafer 1 in the coating film forming process has a function of compensating for the volume reduction in the prebaking process and the baking process. When the thermosetting resin 3 on the surface 1a of the wafer 1 is too small relative to the opening area of the wafer surface, there is a high possibility that a filling failure in the fine space 2 will occur. For this reason, in the coating film forming step, the surface 1 a of the wafer 1 is supplied with a larger amount of the thermosetting resin 3 than the filling amount of the fine space 2. The supply amount of the thermosetting resin 3 (that is, the film thickness t1) is set in consideration of the volume reduction in the prebaking process and the baking process. For example, it is desirable that the film thickness t1 of the coating film is equal to or greater than the depth L1 of the fine space 2. For example, when the depth L1 is about 20 μm, the film thickness t1 of the coating film is about 20 μm or more. The film thickness t1 of the coating film is more preferably about 30 μm or more.

　このように十分な膜厚ｔ１の塗膜が形成された場合、プリベーク工程および焼成工程における体積減少分を補い充填不良を抑制することが可能な一方、焼成後には一定程度の膜厚の残渣が残存する。そのため、塗膜形成工程で形成された塗膜は、焼成後（固化後）に残渣除去工程によって除去される。固化した塗膜が機械研磨により除去される場合に膜厚にばらつきがあると、残渣の除去量がばらついて、固化した塗膜の一部が除去しきれずに残ったり、除去しすぎてウェハ１の表面１ａを削ってしまう可能性がある。そのため、固化前の塗膜形成工程の時点で、塗膜の膜厚ｔ１は、極力均一で塗布ムラがないことが望まれる。そこで、本実施形態では、以下に説明する塗膜形成方法により、十分な膜厚ｔ１と塗布ムラを抑制した均一性とを実現する。 When a coating film having a sufficient film thickness t1 is formed in this way, it is possible to compensate for the volume decrease in the prebaking process and the baking process and suppress filling defects. Remains. Therefore, the coating film formed in the coating film forming process is removed by the residue removing process after firing (after solidification). When the solidified coating is removed by mechanical polishing, if the film thickness varies, the amount of residue removed varies, and a portion of the solidified coating remains unremoved or is removed too much. There is a possibility of scraping the surface 1a. Therefore, it is desirable that the film thickness t1 of the coating film be as uniform as possible and have no coating unevenness at the time of the coating film forming step before solidification. Therefore, in the present embodiment, a sufficient film thickness t1 and uniformity with suppressed coating unevenness are realized by a coating film forming method described below.

　（塗膜形成方法）
　次に、図５～１１を参照して、本実施形態の塗膜形成方法について説明する。塗膜形成方法は、塗膜形成装置１００によって実施される。塗膜形成装置１００の動作制御は、制御部５０により行われる。 (Coating film forming method)
Next, the coating film forming method of this embodiment will be described with reference to FIGS. The coating film forming method is performed by the coating film forming apparatus 100. Operation control of the coating film forming apparatus 100 is performed by the control unit 50.

　本実施形態の塗膜形成方法は、ウェハ１を鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させる工程（ウェハを回転させる工程）と、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）と、を備える。本実施形態の塗膜形成方法は、さらに、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａに対して離間させる工程（ブレード離間工程）を備える。ここでは、図１に示したように、ロボットアームなどの搬送装置（図示せず）により、塗膜形成装置１００の載置部１０上にウェハ１が載置された状態から説明する。なお、ウェハ１と熱硬化性樹脂３との塗布状態をより改善するために、これらの各工程に先立って事前にプライマー処理をウェハ１に対して実施してもよい。 In the coating film forming method of the present embodiment, the process of rotating the wafer 1 around the rotation center axis 11 in the vertical direction (process of rotating the wafer) and forming the thermosetting resin 3 on the surface 1a of the wafer 1 are formed. A process (film formation process). The coating film forming method of the present embodiment further includes a step of separating the coating blade 30 from the surface 1a of the wafer 1 (blade separation step). Here, as shown in FIG. 1, a description will be given from a state in which the wafer 1 is placed on the placement unit 10 of the coating film forming apparatus 100 by a transfer device (not shown) such as a robot arm. In addition, in order to improve the application | coating state of the wafer 1 and the thermosetting resin 3, a primer process may be implemented with respect to the wafer 1 prior to these each process.

　〈ウェハを回転させる工程〉
　本実施形態では、まず、平板状のウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に配置された塗布ブレード３０を、ウェハ１の表面１ａ上に供給された液状の熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに接触させた状態で、ウェハ１を鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させる工程が実施される。 <Process for rotating wafer>
In the present embodiment, first, a coating blade 30 disposed at a position spaced apart from the surface 1 a of the flat wafer 1 by a predetermined distance D is applied to the liquid thermosetting resin 3 supplied on the surface 1 a of the wafer 1. A step of rotating the wafer 1 around the rotation center axis 11 in the vertical direction while being in contact with the liquid reservoir K is performed.

　すなわち、ウェハ１を回転させる工程は、（１）ウェハ１の表面１ａ上に液状の熱硬化性樹脂３を供給する工程と、（２）平板状のウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に塗布ブレード３０を配置する工程と、（３）ウェハ１を回転中心軸１１回りに回転させる工程とを含んでいる。これらの各工程（１）～（３）は、次の成膜工程に移る段階で同時に実施されている必要があるが、各工程（１）～（３）を開始する順序は必ずしも限定されない。各工程（１）～（３）を同時に開始してもよいし、任意の順序で順番に開始してもよい。ここでは一例として、（３）、（１）、（２）の順番で各工程を開始する例について説明する。 That is, the process of rotating the wafer 1 includes (1) a process of supplying the liquid thermosetting resin 3 onto the surface 1a of the wafer 1 and (2) a predetermined distance D from the surface 1a of the flat wafer 1. And (3) a step of rotating the wafer 1 around the rotation center axis 11. Each of these steps (1) to (3) needs to be performed simultaneously at the stage of moving to the next film forming step, but the order of starting each step (1) to (3) is not necessarily limited. Each step (1) to (3) may be started at the same time, or may be started in any order. Here, as an example, an example in which each process is started in the order of (3), (1), and (2) will be described.

　（３）ウェハ１を回転中心軸１１回りに回転させる工程では、制御部５０が載置部１０を制御することにより、載置部１０に保持されたウェハ１を回転中心軸１１回りに回転させる。ウェハ１を回転させる工程では、好ましくは、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度でウェハ１を回転させる。回転速度は、熱硬化性樹脂３の粘度を考慮して最適な値が選択される。また、本実施形態では、ウェハ１は、一定の等速で回転される。本実施形態では、回転速度はたとえば１０ｒｐｍである。本実施形態では、ウェハ１の回転は、成膜工程およびブレード離間工程が完了するまでの間、継続させる。 (3) In the step of rotating the wafer 1 around the rotation center axis 11, the control unit 50 controls the placement unit 10 to rotate the wafer 1 held by the placement unit 10 around the rotation center axis 11. . In the step of rotating the wafer 1, the wafer 1 is preferably rotated at a rotation speed of 1 rpm or more and 100 rpm or less. For the rotation speed, an optimum value is selected in consideration of the viscosity of the thermosetting resin 3. In the present embodiment, the wafer 1 is rotated at a constant constant speed. In the present embodiment, the rotation speed is 10 rpm, for example. In the present embodiment, the rotation of the wafer 1 is continued until the film formation process and the blade separation process are completed.

　（１）ウェハ１の表面１ａ上に液状の熱硬化性樹脂３を供給する工程では、制御部５０が移動機構４０および供給部２０を制御することにより、熱硬化性樹脂３をウェハ１の表面１ａ上に供給する。本実施形態では、ウェハ１の中心を含む領域に熱硬化性樹脂３が供給される。すなわち、移動機構４０がアーム部４２を介して供給部２０を回動させ、ウェハ１の中心（回転中心軸１１上）の上方にノズル２１を配置する。そして、制御部５０による制御の下、供給部２０がノズル２１から熱硬化性樹脂３をウェハ１の表面１ａの中心に供給する。熱硬化性樹脂３の供給量は、塗膜の膜厚ｔ１から算出される塗膜の体積分と、塗布ブレード３０に付着する量とを考慮した所定量に設定され、制御部５０により制御される。これにより、図５に示すように、ウェハ１の表面１ａ上の、ウェハ１の中心を含む領域には、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが形成される。ウェハ１の回転と共に、液溜まりＫも回転中心軸１１を中心に回転する。 (1) In the step of supplying the liquid thermosetting resin 3 onto the surface 1 a of the wafer 1, the control unit 50 controls the moving mechanism 40 and the supply unit 20, thereby removing the thermosetting resin 3 from the surface of the wafer 1. Supply on 1a. In the present embodiment, the thermosetting resin 3 is supplied to a region including the center of the wafer 1. That is, the moving mechanism 40 rotates the supply unit 20 via the arm unit 42 and arranges the nozzle 21 above the center of the wafer 1 (on the rotation center axis 11). Under the control of the control unit 50, the supply unit 20 supplies the thermosetting resin 3 from the nozzle 21 to the center of the surface 1 a of the wafer 1. The supply amount of the thermosetting resin 3 is set to a predetermined amount considering the volume of the coating film calculated from the film thickness t1 of the coating film and the amount adhering to the coating blade 30, and is controlled by the control unit 50. The As a result, as shown in FIG. 5, a liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 is formed in the region including the center of the wafer 1 on the surface 1 a of the wafer 1. As the wafer 1 rotates, the liquid reservoir K also rotates around the rotation center axis 11.

　（２）ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に塗布ブレード３０を配置する工程では、制御部５０が移動機構４０を制御することにより、塗布ブレード３０をウェハ１上方の所定位置に移動させる。制御部５０は、上下方向の位置については、塗布ブレード３０がウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置（高さ位置）となるように移動機構４０を制御する。本実施形態において、所定間隔Ｄは、２０μｍ以上、より好ましくは約３０μ以上である。水平方向の位置については、本実施形態では、図５に示すように、直線状の塗布ブレード３０を、一端部３１がウェハ１の中心近傍に位置し、他端部３２がウェハ１の外周部近傍に位置するように配置する。好ましくは、塗布ブレード３０を、塗布ブレード３０の一端部３１が熱硬化性樹脂３と接する位置に配置する。 (2) In the step of disposing the coating blade 30 at a position spaced from the surface 1 a of the wafer 1 by a predetermined distance D, the control unit 50 controls the moving mechanism 40 to place the coating blade 30 at a predetermined position above the wafer 1. Move. The controller 50 controls the moving mechanism 40 so that the coating blade 30 is positioned at a predetermined distance D (height position) from the surface 1a of the wafer 1 with respect to the vertical position. In the present embodiment, the predetermined interval D is 20 μm or more, more preferably about 30 μm or more. With respect to the horizontal position, in this embodiment, as shown in FIG. 5, the linear coating blade 30 is configured such that one end 31 is positioned near the center of the wafer 1 and the other end 32 is the outer peripheral portion of the wafer 1. Arrange them so that they are in the vicinity. Preferably, the coating blade 30 is disposed at a position where one end 31 of the coating blade 30 is in contact with the thermosetting resin 3.

　すなわち、制御部５０は、予めウェハ１の中心に供給された熱硬化性樹脂３の液溜まりＫの上方に離間した位置（所定間隔Ｄよりもさらに間隔が大きい位置）に塗布ブレード３０を回動させた後、ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄとなる位置まで塗布ブレード３０を下降させる。これにより、塗布ブレード３０は、液溜まりＫの上方から下端部を液溜まりＫに浸漬するように移動される。その結果、塗布ブレード３０の一端部３１が熱硬化性樹脂３と接する位置に配置される。 That is, the control unit 50 rotates the coating blade 30 to a position spaced apart above the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 supplied to the center of the wafer 1 in advance (a position having a larger interval than the predetermined interval D). Then, the coating blade 30 is lowered from the surface 1a of the wafer 1 to a position where the predetermined distance D is reached. Thereby, the coating blade 30 is moved from above the liquid reservoir K so that the lower end is immersed in the liquid reservoir K. As a result, the one end portion 31 of the coating blade 30 is disposed at a position in contact with the thermosetting resin 3.

　〈成膜工程〉
　ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）では、制御部５０が移動機構４０を制御することにより、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが塗布ブレード３０に沿って塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間を移動するように、ウェハ１に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させる。 <Film formation process>
In the step of forming the thermosetting resin 3 on the surface 1 a of the wafer 1 (film forming step), the controller 50 controls the moving mechanism 40, so that the thermosetting resin 3 is rotated along with the rotation of the wafer 1. The inclination of the coating blade 30 with respect to the rotation direction in the plane along the wafer 1 is changed so that the liquid reservoir K moves between the one end portion 31 and the other end portion 32 of the coating blade 30 along the coating blade 30.

　具体的には、熱硬化性樹脂３を成膜する工程では、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう力を作用させる第１角度Ａｇ１と、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう力を作用させる第２角度Ａｇ２と、の間で塗布ブレード３０の傾きを変化させる。図５は、塗布ブレード３０を第１角度Ａｇ１に保持した状態を示している。 Specifically, in the step of forming the thermosetting resin 3, a first force is applied to the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 toward the one end 31 side of the coating blade 30 as the wafer 1 rotates. The inclination of the coating blade 30 between the angle Ag1 and the second angle Ag2 that causes a force toward the other end 32 of the coating blade 30 to act on the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 as the wafer 1 rotates. To change. FIG. 5 shows a state where the coating blade 30 is held at the first angle Ag1.

　図６に示すように、第１角度Ａｇ１は、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角θが一端部３１側に向けて鋭角（９０度未満）となる所定角度である。第２角度Ａｇ２は、図７に示すように、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角θが他端部３２側に向けて鋭角となる所定角度である。図５～図１０において示した回転中心軸１１を中心とする同心円（破線部）は、参考のための補助線である。 As shown in FIG. 6, the first angle Ag <b> 1 is an acute angle when the intersection angle θ between the tangent to the circle at the intersection P between the circle around the rotation center axis 11 and the coating blade 30 and the coating blade 30 is directed toward the one end 31. The predetermined angle is (less than 90 degrees). As shown in FIG. 7, the second angle Ag2 is such that the intersection angle θ between the tangent to the circle at the intersection P between the circle around the rotation center axis 11 and the coating blade 30 and the coating blade 30 is directed toward the other end 32 side. The predetermined angle is an acute angle. A concentric circle (broken line portion) centering on the rotation center axis 11 shown in FIGS. 5 to 10 is an auxiliary line for reference.

　ここで、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫは、ウェハ１の回転に伴って回転中心軸１１回りに回転するので、液溜まりＫと塗布ブレード３０とが接触して液溜まりＫの回転移動が塗布ブレード３０により遮られる状態では、接触部分において液溜まりＫに回転中心軸１１回りの回転方向の力が作用する。つまり、液溜まりＫと塗布ブレード３０との接触部分を通る回転中心軸１１回りの円と、塗布ブレード３０との交点Ｐにおける、円の接線方向に向いた回転方向力Ｆが作用する。 Here, since the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 rotates around the rotation center axis 11 as the wafer 1 rotates, the liquid reservoir K and the coating blade 30 come into contact with each other, and the liquid reservoir K rotates. In the state blocked by the coating blade 30, a rotational force around the rotation center axis 11 acts on the liquid reservoir K at the contact portion. That is, the rotational force F directed in the tangential direction of the circle at the intersection P between the coating blade 30 and the circle around the rotation center axis 11 passing through the contact portion between the liquid reservoir K and the coating blade 30 acts.

　このため、図６に示す塗布ブレード３０が第１角度Ａｇ１の状態では、上記の交差角θが一端部３１側に向けて鋭角となるので、回転方向力Ｆは、第１角度Ａｇ１の塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０と、塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう分力Ｆ１とに分解できる。したがって、第１角度Ａｇ１では、分力Ｆ０により塗布ブレード３０と接触する（塗布ブレード３０により堰き止められる）液溜まりＫに対して、塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう分力Ｆ１が液溜まりＫに作用する。第１角度Ａｇ１の大きさ（交差角θの大きさ）を調整することにより、一端部３１側に向かう分力Ｆ１の大きさを調整できる。この結果、第１角度Ａｇ１の大きさを適切に設定することにより、液溜まりＫを一端部３１側に移動させたり、液溜まりＫが他端部３２側に移動するのを抑制したりすることができる。 Therefore, in the state where the coating blade 30 shown in FIG. 6 is at the first angle Ag1, the crossing angle θ becomes an acute angle toward the one end portion 31, so that the rotational direction force F is the coating blade at the first angle Ag1. It can be decomposed into a component force F0 perpendicular to 30 and a component force F1 toward the one end 31 of the coating blade 30. Therefore, at the first angle Ag1, the component force F1 toward the one end portion 31 of the coating blade 30 is pooled with respect to the pool K that is in contact with the coating blade 30 by the component force F0 (damped by the coating blade 30). Acts on K. By adjusting the magnitude of the first angle Ag1 (the magnitude of the crossing angle θ), the magnitude of the component force F1 toward the one end 31 can be adjusted. As a result, by appropriately setting the size of the first angle Ag1, the liquid reservoir K is moved to the one end 31 side, or the liquid reservoir K is prevented from moving to the other end 32 side. Can do.

　反対に、図７に示す塗布ブレード３０が第２角度Ａｇ２の状態では、上記の交差角θが他端部３２側に向けて鋭角となるので、回転方向力Ｆは、第２角度Ａｇ２の塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０と、塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう分力Ｆ２とに分解できる。したがって、第２角度Ａｇ２では、分力Ｆ０により塗布ブレード３０と接触する（塗布ブレード３０により堰き止められる）液溜まりＫに対して、塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう分力Ｆ２が液溜まりＫに作用する。第２角度Ａｇ２の大きさ（交差角θの大きさ）を調整することにより、他端部３２側に向かう分力Ｆ２の大きさを調整できる。この結果、第２角度Ａｇ２の大きさを適切に設定することにより、液溜まりＫを他端部３２側に移動させたり、液溜まりＫが一端部３１側に移動するのを抑制したりすることができる。 On the other hand, when the coating blade 30 shown in FIG. 7 is at the second angle Ag2, the crossing angle θ becomes an acute angle toward the other end 32, so that the rotational force F is applied at the second angle Ag2. It can be broken down into a component force F0 perpendicular to the blade 30 and a component force F2 toward the other end 32 of the coating blade 30. Therefore, at the second angle Ag2, the component force F2 toward the other end 32 of the coating blade 30 is applied to the liquid reservoir K that is in contact with the coating blade 30 by the component force F0 (damped by the coating blade 30). It acts on the reservoir K. By adjusting the magnitude of the second angle Ag2 (the magnitude of the crossing angle θ), the magnitude of the component force F2 toward the other end 32 can be adjusted. As a result, by appropriately setting the magnitude of the second angle Ag2, the liquid reservoir K is moved to the other end 32 side, or the liquid reservoir K is prevented from moving to the one end 31 side. Can do.

　交差角θは、図８に示すように塗布ブレード３０または塗布ブレード３０の延長線が回転中心軸１１上を通るとき（塗布ブレード３０が円の半径方向に一致するとき）に９０度となる。この状態から塗布ブレード３０が一方側（図６参照）に傾けば、交差角θが一端部３１側に鋭角となって一端部３１側に向かう分力Ｆ１が発生する。第１角度Ａｇ１は、塗布ブレード３０（または延長線）が回転中心軸１１上から一方側に傾く角度範囲から選択された所定の傾斜角度である。塗布ブレード３０が他方側（図７参照）に傾けば、交差角θが他端部３２側に鋭角となって他端部３２側に向かう分力Ｆ２が発生する。第２角度Ａｇ２は、塗布ブレード３０（または延長線）が回転中心軸１１上から他方側に傾く角度範囲から選択された所定の傾斜角度である。第１角度Ａｇ１および第２角度Ａｇ２は、主としてウェハ１の回転速度、塗布材料（熱硬化性樹脂３）の粘度などの物性、形成する塗膜の膜厚ｔ１、などを考慮して適切な値に設定される。 The crossing angle θ is 90 degrees when the coating blade 30 or the extended line of the coating blade 30 passes on the rotation center axis 11 as shown in FIG. 8 (when the coating blade 30 coincides with the radial direction of the circle). If the coating blade 30 is tilted from this state to one side (see FIG. 6), the crossing angle θ becomes an acute angle toward the one end 31 and a component force F1 is generated toward the one end 31. The first angle Ag1 is a predetermined inclination angle selected from an angle range in which the coating blade 30 (or the extension line) is inclined from the rotation center axis 11 to one side. When the coating blade 30 is tilted to the other side (see FIG. 7), the crossing angle θ becomes an acute angle on the other end 32 side, and a component force F2 toward the other end 32 is generated. The second angle Ag2 is a predetermined inclination angle selected from an angle range in which the coating blade 30 (or extension line) is inclined from the rotation center axis 11 to the other side. The first angle Ag1 and the second angle Ag2 are appropriate values mainly considering the rotation speed of the wafer 1, the physical properties such as the viscosity of the coating material (thermosetting resin 3), the film thickness t1 of the coating film to be formed, and the like. Set to

　本実施形態では、熱硬化性樹脂３を成膜する工程において、ウェハ１を回転させながら、塗布ブレード３０の傾きを第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で連続的に変化させる。具体的な塗布動作として、本実施形態では、ウェハ１の上方に配置された塗布ブレード３０を、ウェハ１の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。すなわち、制御部５０は、塗布ブレード３０を回動中心軸４１回りに回動させ、塗布ブレード３０の傾きが継続的に変化するように移動機構４０を制御する。 In the present embodiment, in the step of forming the thermosetting resin 3, the inclination of the coating blade 30 is continuously changed between the first angle Ag1 and the second angle Ag2 while rotating the wafer 1. As a specific coating operation, in the present embodiment, the coating blade 30 disposed above the wafer 1 is rotated around the rotation center axis 41 disposed on the outer side in the radial direction of the wafer 1 to thereby apply the coating blade 30. Change the slope of. That is, the control unit 50 controls the moving mechanism 40 so that the application blade 30 is rotated about the rotation center axis 41 and the inclination of the application blade 30 is continuously changed.

　図５に示したように、成膜工程の開始時には、ウェハ１を回転させる工程よって、塗布ブレード３０の一端部３１がウェハ１の中心近傍に位置し、塗布ブレード３０の他端部３２がウェハ１の外周部近傍に位置するように配置されている。本実施形態では、この成膜工程の開始位置が、塗布ブレード３０が第１角度Ａｇ１となる位置に設定されている。成膜工程では、このように配置された塗布ブレード３０の一端部３１側がウェハ１の中心を跨いで通過するように回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。 As shown in FIG. 5, at the start of the film forming process, one end 31 of the coating blade 30 is positioned near the center of the wafer 1 and the other end 32 of the coating blade 30 is positioned at the wafer. It arrange | positions so that it may be located in 1 outer peripheral part vicinity. In the present embodiment, the starting position of the film forming process is set to a position where the coating blade 30 becomes the first angle Ag1. In the film forming process, the coating blade 30 is rotated so that the one end 31 side of the coating blade 30 arranged in this way passes over the center of the wafer 1 to change the inclination of the coating blade 30.

　すなわち、制御部５０が、移動機構４０を制御してアーム部４２を回動させることにより、塗布ブレード３０の一端部３１側が、ウェハ１の中心上方位置（回転中心軸１１）を通過するような湾曲した軌道を描くように、塗布ブレード３０全体が回動中心軸４１回りに時計回転方向に回動される。つまり、塗布ブレード３０は、図５に示した第１角度Ａｇ１となる位置から、第２角度Ａｇ２となる位置（図１０）に向けて、連続的に回動される。 That is, the control unit 50 controls the moving mechanism 40 to rotate the arm unit 42 so that the one end 31 side of the coating blade 30 passes through the center upper position (rotation center axis 11) of the wafer 1. The entire coating blade 30 is rotated about the rotation center axis 41 in the clockwise direction so as to draw a curved track. That is, the coating blade 30 is continuously rotated from the position at which the first angle Ag1 illustrated in FIG. 5 is reached toward the position at which the second angle Ag2 is illustrated (FIG. 10).

　この結果、成膜工程では、図５、図８～図１０に示すように、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿ってウェハ１の中心側から外周側に向けて移動させる。 As a result, in the film forming process, as shown in FIGS. 5 and 8 to 10, the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 is moved along the coating blade 30 from the center side of the wafer 1 toward the outer peripheral side. .

　また、成膜工程では、ウェハ１の外周部よりも内側に配置された塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆ（図１０参照）まで、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿って移動させる。塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆは、ウェハ１の外周部よりも内側であって、ウェハ１上の塗膜形成領域（熱硬化性樹脂３を塗布する領域）の外縁となる位置である。 Further, in the film forming process, the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 is applied up to a predetermined position Pf (see FIG. 10) on the other end 32 side of the coating blade 30 disposed inside the outer peripheral portion of the wafer 1. Move along the blade 30. The predetermined position Pf on the other end portion 32 side of the coating blade 30 is on the inner side of the outer peripheral portion of the wafer 1 and is an outer edge of the coating film formation region (region where the thermosetting resin 3 is applied) on the wafer 1. Position.

　なお、液溜まりＫは、塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０によって液溜まりＫが塗布ブレード３０に押し付けられることによって、塗布ブレード３０の両端に向けて拡がろうとする。そのため、液溜まりＫの量（体積）が多い初期状態では、第１角度Ａｇ１にしても液溜まりＫは他端部３２側に向けて拡がっていく。このとき第１角度Ａｇ１の大きさによって、液溜まりＫが他端部３２側に向けて拡がる速度や、釣り合い状態に達する位置を制御できる。液溜まりＫの量（体積）が減少してくると、垂直な分力Ｆ０によって液溜まりＫが塗布ブレード３０の両端に向けて拡がりにくくなる。その場合に、第２角度Ａｇ２の大きさによって、液溜まりＫがより他端部３２側に移動するように付勢することができる。その結果、体積の減少に伴って移動しにくくなる液溜まりＫの最終到達位置（外周側の所定位置Ｐｆ）を、第２角度Ａｇ２の大きさによって制御することができる。 The liquid reservoir K tends to spread toward both ends of the coating blade 30 when the liquid pool K is pressed against the coating blade 30 by the component force F0 perpendicular to the coating blade 30. Therefore, in the initial state where the amount (volume) of the liquid reservoir K is large, the liquid reservoir K expands toward the other end 32 even at the first angle Ag1. At this time, the speed at which the liquid pool K expands toward the other end 32 side and the position at which the liquid pool K reaches the balanced state can be controlled by the size of the first angle Ag1. When the amount (volume) of the liquid reservoir K decreases, the liquid reservoir K becomes difficult to spread toward both ends of the coating blade 30 by the vertical component force F0. In that case, depending on the magnitude of the second angle Ag2, the liquid reservoir K can be urged to move to the other end 32 side. As a result, the final arrival position (predetermined position Pf on the outer peripheral side) of the liquid reservoir K that becomes difficult to move with a decrease in volume can be controlled by the magnitude of the second angle Ag2.

　第１角度Ａｇ１から第２角度Ａｇ２になるまで塗布ブレード３０を回動中心軸４１回りに回動させると、液溜まりＫが他端部３２側に移動し、液溜まりＫの移動に伴って、ウェハ１の中心側から外周側に向けて塗膜が塗り拡げられる。ウェハ１が回転中心軸１１回りに回転するため、塗布ブレード３０に沿って保持される液溜まりＫのうち、ウェハ１の中心（回転中心軸１１）から最も離れた位置（液溜まりＫの他端部３２側の端部）と、ウェハ１の中心と間の距離を半径とする円形状の塗膜が形成される。図８～図１０の各図では、円形状の熱硬化性樹脂３の塗膜を、液溜まりＫとは異なるハッチングを付して示している。液溜まりＫの回転中心軸１１から最も離れた部分は、本実施形態における塗布ブレード３０の移動範囲内では、常に液溜まりＫの他端部３２側の端部となる。 When the coating blade 30 is rotated around the rotation center axis 41 from the first angle Ag1 to the second angle Ag2, the liquid reservoir K moves to the other end 32 side, and along with the movement of the liquid reservoir K, A coating film is spread from the center side of the wafer 1 toward the outer peripheral side. Since the wafer 1 rotates around the rotation center axis 11, the position (the other end of the liquid pool K) farthest from the center (rotation center axis 11) of the wafer 1 among the liquid pool K held along the coating blade 30. A circular coating film having a radius between the end of the portion 32 and the center of the wafer 1 is formed. In each of FIGS. 8 to 10, the coating film of the circular thermosetting resin 3 is indicated by hatching different from the liquid reservoir K. The portion of the liquid reservoir K that is farthest from the rotation center axis 11 is always the end of the liquid reservoir K on the other end 32 side within the movement range of the coating blade 30 in this embodiment.

　図１０に示すように、液溜まりＫの端部が塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆまで到達すると、ウェハ１の回転に伴って他端部３２が配置された所定位置Ｐｆを外縁とする円形状の塗膜が形成される。図１０の時点では、液溜まりＫの大部分が塗膜形成に消費されて無くなる。 As shown in FIG. 10, when the end of the liquid reservoir K reaches the predetermined position Pf on the other end 32 side of the coating blade 30, the predetermined position Pf where the other end 32 is disposed as the wafer 1 rotates is changed. A circular coating film is formed as the outer edge. At the time of FIG. 10, most of the liquid pool K is consumed for film formation and disappears.

〈塗膜形成動作の詳細説明〉
　ここで、第１角度Ａｇ１から第２角度Ａｇ２に到達するまでの塗布ブレード３０の回動と、液溜まりＫの移動とについて、詳細に説明する。 <Detailed description of coating film forming operation>
Here, the rotation of the coating blade 30 and the movement of the liquid reservoir K until reaching the second angle Ag2 from the first angle Ag1 will be described in detail.

　図５に示すように、液溜まりＫがウェハ１の中心近傍にある塗布工程の初期段階では、ウェハ１の回転方向力Ｆにより、液溜まりＫは、塗布ブレード３０の一端部３１側に留まる方向に付勢される。この際、塗布ブレード３０の一端部３１側から液溜まりＫが外側（塗布ブレード３０の延長線方向）に流出しないように、第１角度Ａｇ１が設定される。また、塗布工程の初期段階では液溜まりＫの量が多く、塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０によって液溜まりＫが塗布ブレード３０に押し付けられるため、液溜まりＫは、全体としては塗布ブレード３０側に押しつけられて他端部３２側にも延びていく。分力Ｆ１は、液溜まりＫが他端部３２側に延びていく移動を抑制する方向に働く。 As shown in FIG. 5, in the initial stage of the coating process in which the liquid pool K is near the center of the wafer 1, the liquid pool K stays on the one end 31 side of the coating blade 30 due to the rotational force F of the wafer 1. Be energized by. At this time, the first angle Ag1 is set so that the liquid pool K does not flow out from the one end 31 side of the coating blade 30 to the outside (in the direction of the extension line of the coating blade 30). In addition, since the amount of the liquid reservoir K is large in the initial stage of the coating process and the liquid reservoir K is pressed against the coating blade 30 by the component force F0 perpendicular to the coating blade 30, the liquid pool K is generally on the coating blade 30 side. And is extended to the other end 32 side. The component force F1 acts in a direction to suppress the movement of the liquid reservoir K extending toward the other end 32 side.

　塗布工程の初期段階では、第１角度Ａｇ１の塗布ブレード３０により液溜まりＫがウェハ１の中心近傍に保持されるので、ウェハ１の回転に伴ってウェハ１の中心部近傍の塗膜形成が確実に行われる。 In the initial stage of the coating process, since the liquid pool K is held near the center of the wafer 1 by the coating blade 30 having the first angle Ag1, it is possible to reliably form a coating film near the center of the wafer 1 as the wafer 1 rotates. To be done.

　塗布ブレード３０が回動中心軸４１回りに回動されるに従って、一端部３１側に向けて鋭角となる交差角θは直角に近づく。図８に示すように、塗布ブレード３０がウェハ１の中心（回転中心軸１１）上に到達するとき、塗布ブレード３０がウェハ１の半径方向に一致するため、交差角θが直角となる。このとき、液溜まりＫに作用する回転方向力Ｆは、第１角度Ａｇ１の塗布ブレード３０に垂直な方向のみとなる。このように塗布ブレード３０の回動に伴って一端部３１側に向かう分力Ｆ１が減少するので、液溜まりＫは他端部３２側に徐々に移動する。液溜まりＫがウェハ１の中心（回転中心軸１１）から離れた分だけ、円形状の塗膜（熱硬化性樹脂３）の形成範囲が拡がる。 As the coating blade 30 is rotated about the rotation center axis 41, the crossing angle θ that becomes an acute angle toward the one end portion 31 side approaches a right angle. As shown in FIG. 8, when the coating blade 30 reaches the center (rotation center axis 11) of the wafer 1, the coating blade 30 coincides with the radial direction of the wafer 1, so that the crossing angle θ becomes a right angle. At this time, the rotational direction force F acting on the liquid reservoir K is only in the direction perpendicular to the coating blade 30 at the first angle Ag1. As described above, the component force F1 toward the one end portion 31 decreases with the rotation of the coating blade 30, so that the liquid reservoir K gradually moves toward the other end portion 32 side. The formation range of the circular coating film (thermosetting resin 3) is expanded by the amount of the liquid reservoir K that is away from the center of the wafer 1 (rotation center axis 11).

　図９に示すように、塗布ブレード３０がウェハ１の中心（回転中心軸１１）上を超えると、交差角θが他端部３２側に向けて鋭角となる。ウェハ１の回転方向力Ｆにより、液溜まりＫは、塗布ブレード３０の他端部３２側に移動する方向に付勢される。塗布ブレード３０に保持される液溜まりＫの量は、塗膜の形成範囲が拡がるにつれて減少する。このため、液溜まりＫは、他端部３２側に移動するに従って、他端部３２側へ移動しにくくなる。そこで、塗布ブレード３０を第２角度Ａｇ２に近づけるように回動させ、塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう分力Ｆ２を相対的に大きくすることにより、液溜まりＫがさらに他端部３２側に移動する。 As shown in FIG. 9, when the coating blade 30 exceeds the center of the wafer 1 (rotation center axis 11), the crossing angle θ becomes an acute angle toward the other end 32 side. Due to the rotational force F of the wafer 1, the liquid reservoir K is urged in the direction of moving toward the other end 32 of the coating blade 30. The amount of the liquid reservoir K held by the coating blade 30 decreases as the coating film formation range is expanded. For this reason, the liquid reservoir K becomes difficult to move to the other end portion 32 side as it moves to the other end portion 32 side. Therefore, the liquid reservoir K is further increased by rotating the coating blade 30 so as to approach the second angle Ag2 and relatively increasing the component force F2 toward the other end 32 of the coating blade 30. Move to the side.

　図１０に示すように、第２角度Ａｇ２をウェハ１における熱硬化性樹脂３の塗膜形成領域に対応させて適切に設定することにより、塗布ブレード３０を第２角度Ａｇ２まで回動させた状態で、液溜まりＫが塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆ（塗膜形成領域の外縁）まで到達して移動が終了する。これにより、成膜工程が完了する。第１角度Ａｇ１から第２角度Ａｇ２になるまでに、移動機構４０は角度φだけアーム部４２を回動させる。図１０の例では、角度φは約１２度である。 As shown in FIG. 10, the coating blade 30 is rotated to the second angle Ag2 by appropriately setting the second angle Ag2 corresponding to the coating film forming region of the thermosetting resin 3 on the wafer 1. Thus, the liquid reservoir K reaches the predetermined position Pf (the outer edge of the coating film forming region) on the other end 32 side of the coating blade 30, and the movement is completed. Thereby, the film-forming process is completed. From the first angle Ag1 to the second angle Ag2, the moving mechanism 40 rotates the arm portion 42 by an angle φ. In the example of FIG. 10, the angle φ is about 12 degrees.

　なお、ウェハ１への熱硬化性樹脂３の供給量は、塗膜形成領域の外縁まで塗膜を形成した段階で塗布ブレード３０に保持される液溜まりＫが概ね無くなる（液溜まりＫのほぼ全部が塗膜形成に消費される）ように調整することができる。このため、成膜工程が完了すると、塗布ブレード３０に保持される余剰の液溜まりＫは、ごく僅かとなる。 Note that the supply amount of the thermosetting resin 3 to the wafer 1 is such that the liquid pool K held by the coating blade 30 at the stage where the coating film is formed up to the outer edge of the coating film formation area is almost eliminated (almost all of the liquid pool K Is consumed for film formation). For this reason, when the film forming process is completed, the excess liquid reservoir K held by the coating blade 30 becomes very small.

　〈ブレード離間工程〉
　成膜工程の後、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａに対して離間させる工程（ブレード離間工程）が実施される。上記の通り、成膜工程が完了した段階で、塗布ブレード３０に保持される余剰の液溜まりＫはごく僅かとなるが、余剰の液溜まりＫが塗布ブレード３０に接触した状態で塗布ブレード３０を上昇させると、直線状のブレード痕が形成される可能性がある。 <Blade separation process>
After the film forming process, a process of separating the coating blade 30 from the surface 1a of the wafer 1 (blade separating process) is performed. As described above, when the film forming process is completed, the excessive liquid reservoir K held by the coating blade 30 is very small, but the excessive liquid reservoir K is in contact with the coating blade 30 and the coating blade 30 is moved. When raised, straight blade marks may be formed.

　そこで、本実施形態では、ブレード離間工程では、制御部５０が、ウェハ１の回転を継続しながら、塗布ブレード３０が熱硬化性樹脂３の塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転するように、塗布ブレード３０をウェハ１に対して相対的に離間させる制御を行う。 Therefore, in the present embodiment, in the blade separation step, the control unit 50 is not in contact with the coating film from the position where the coating blade 30 is in contact with the coating film of the thermosetting resin 3 while continuing to rotate the wafer 1. The movement of the coating blade 30 relative to the wafer 1 is controlled so that the wafer 1 makes at least one rotation before moving to the position.

　すなわち、図１１（Ａ）に示すように、成膜工程が完了した時点で、膜厚ｔ１の塗膜が形成され、塗布ブレード３０と接触する微少量の液溜まりＫｒが残存しているとする。この状態から、ウェハ１の回転を継続しながら、塗布ブレード３０を低速でウェハ１から離間する方向（上方）に移動させる。塗布ブレード３０の上昇速度は、塗布ブレード３０が熱硬化性樹脂３の塗膜と接触する位置（成膜工程の完了位置）から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転する速度である。たとえば、ウェハ１の回転速度が約１０ｒｐｍの場合に、塗布ブレード３０の上昇速度を約０．１ｍｍ／秒とする。この場合、ウェハ１が１回転する間（約６秒間）に、塗布ブレード３０が約０．６ｍｍ上昇する。 That is, as shown in FIG. 11A, when the film forming process is completed, a coating film having a film thickness t1 is formed, and a small amount of liquid reservoir Kr that contacts the coating blade 30 remains. . From this state, the coating blade 30 is moved in a direction (upward) away from the wafer 1 at a low speed while continuing to rotate the wafer 1. The rising speed of the coating blade 30 is at least the wafer 1 until the coating blade 30 moves from a position where the coating blade 30 is in contact with the coating film of the thermosetting resin 3 (position where the deposition process is completed) to a position where it is not in contact with the coating film. Is the speed of one rotation. For example, when the rotation speed of the wafer 1 is about 10 rpm, the rising speed of the coating blade 30 is set to about 0.1 mm / second. In this case, the coating blade 30 is raised about 0.6 mm while the wafer 1 is rotated once (about 6 seconds).

　これにより、塗布ブレード３０の上昇に伴って、ウェハ１と塗布ブレード３０との間隔Ｄが徐々に増大する。間隔Ｄの増大に伴って、余剰の液溜まりＫｒが塗膜の一部として平坦化される（ならされる）。そして、図１１（Ｂ）に示すように、ウェハ１が１回転する間には余剰の液溜まりＫｒが消費され尽くして液溜まりＫｒが消滅する。 Thereby, as the coating blade 30 rises, the distance D between the wafer 1 and the coating blade 30 gradually increases. As the distance D increases, the excess liquid reservoir Kr is flattened (or leveled) as a part of the coating film. Then, as shown in FIG. 11B, while the wafer 1 rotates once, the excess liquid reservoir Kr is consumed and the liquid reservoir Kr disappears.

　その後、図１１（Ｃ）に示すように、塗布ブレード３０がさらに上昇を継続することによって塗膜から離間する。これにより、ブレード痕が形成されることが抑制される。図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、塗布ブレード３０が塗膜と接触する位置にある状態を示し、図１１（Ｃ）は、塗布ブレード３０が塗膜と非接触となる位置にある状態を示している。図１１では、説明のために誇張して図示しているが、余剰の液溜まりＫｒの量はごく僅かであるため、余剰の液溜まりＫｒに起因する膜厚の増大分（ｅ）は、誤差レベルの許容範囲内に収めることが可能である。 Thereafter, as shown in FIG. 11 (C), the coating blade 30 is further lifted to be separated from the coating film. This suppresses the formation of blade marks. 11A and 11B show a state where the coating blade 30 is in contact with the coating film, and FIG. 11C is in a position where the coating blade 30 is not in contact with the coating film. Indicates the state. In FIG. 11, although exaggerated for the sake of explanation, since the amount of the excess liquid reservoir Kr is very small, the increase (e) in the film thickness caused by the excess liquid reservoir Kr is an error. It is possible to be within the tolerance level.

　なお、塗布ブレード３０が塗膜と非接触となる位置は、熱硬化性樹脂３を成膜する工程の完了時点で残存する微少量の液溜まりＫの高さｈを考慮してもよいし、単純にブレード痕が形成されなくなる高さ位置を実験的に求めてもよい。 The position at which the coating blade 30 is not in contact with the coating film may take into account the height h of a small amount of the liquid reservoir K remaining at the time of completion of the process of forming the thermosetting resin 3, The height position at which no blade trace is simply formed may be obtained experimentally.

　塗布ブレード３０が塗膜と非接触となる位置まで低速で上昇した後は、制御部５０は、移動機構４０により速やかに塗布ブレード３０を退避させる。以上により、ブレード離間工程が完了すると共に、塗膜形成工程が完了する。 After the application blade 30 is raised at a low speed to a position where it is not in contact with the coating film, the control unit 50 quickly retracts the application blade 30 by the moving mechanism 40. Thus, the blade separation process is completed and the coating film forming process is completed.

（本実施形態の効果）
　本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of this embodiment)
In the present embodiment, the following effects can be obtained.

　本実施形態の塗膜形成方法では、上記のように、ウェハ１の表面１ａと塗布ブレード３０との所定間隔Ｄの大きさを調節することによって、十分に大きな膜厚ｔ１の塗膜を形成することが可能となる。さらに、本実施形態では、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが塗布ブレード３０に沿って塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間を移動するように、ウェハ１に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させて、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）を設ける。これにより、回転するウェハ１の表面１ａ上での熱硬化性樹脂３の移動（流動）を利用して、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を塗り拡げることができる。塗布ブレード３０の傾きを制御すると、塗布ブレード３０により保持された液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿って移動させることができるので、塗布ブレード３０を大きく移動させることなく熱硬化性樹脂３を移動させて塗布範囲を拡げることができる。その結果、塗布ブレード３０の移動に伴う筋状の塗布ムラなどの発生を抑制して、より均一な膜厚ｔ１の塗膜を形成することができる。以上の結果、本実施形態の塗膜形成方法および塗膜形成装置１００によれば、大きな膜厚ｔ１で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚ｔ１の塗膜を形成することができる。 In the coating film forming method of this embodiment, as described above, the coating film having a sufficiently large film thickness t1 is formed by adjusting the size of the predetermined distance D between the surface 1a of the wafer 1 and the coating blade 30. It becomes possible. Furthermore, in the present embodiment, the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 moves between the one end 31 and the other end 32 of the coating blade 30 along the coating blade 30 as the wafer 1 rotates. A process (film forming process) for forming the thermosetting resin 3 on the surface 1a of the wafer 1 by changing the inclination of the coating blade 30 with respect to the rotation direction in the plane along the wafer 1 is provided. Thereby, the thermosetting resin 3 can be spread on the surface 1 a of the wafer 1 by utilizing the movement (flow) of the thermosetting resin 3 on the surface 1 a of the rotating wafer 1. When the inclination of the coating blade 30 is controlled, the liquid reservoir K held by the coating blade 30 can be moved along the coating blade 30, so that the thermosetting resin 3 can be moved without moving the coating blade 30 greatly. The application range can be expanded. As a result, it is possible to suppress the occurrence of streaky coating unevenness associated with the movement of the coating blade 30 and form a coating film having a more uniform film thickness t1. As a result, according to the coating film forming method and the coating film forming apparatus 100 of the present embodiment, it is possible to form a coating film having a large film thickness t1 and a uniform film thickness t1 with little coating unevenness.

　また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう力（分力Ｆ１）を作用させる第１角度Ａｇ１と、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう力（分力Ｆ２）を作用させる第２角度Ａｇ２と、の間で塗布ブレード３０の傾きを変化させる。これにより、第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で塗布ブレード３０の傾きを調整することによって、たとえば熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを一端部３１近傍に保持して他端部３２側へ移動するのを抑制したり、液溜まりＫを一端部３１から他端部３２に向けて徐々に移動させたりすることができる。つまり、塗布ブレード３０に沿う方向の液溜まりＫの位置および移動速度を制御することができる。その結果、熱硬化性樹脂３の粘度などの材質に応じて、より均一でムラの少ない塗膜を形成可能な熱硬化性樹脂３の制御が可能となる。 In the present embodiment, as described above, in the step of forming the thermosetting resin 3 (film formation step), the application blade 30 is placed in the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 as the wafer 1 rotates. The first angle Ag1 for applying a force (component force F1) toward the one end 31 side and the force toward the other end 32 side of the coating blade 30 in the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 as the wafer 1 rotates. The inclination of the coating blade 30 is changed between the second angle Ag2 at which (component force F2) is applied. Thereby, by adjusting the inclination of the coating blade 30 between the first angle Ag1 and the second angle Ag2, for example, the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 is held in the vicinity of the one end portion 31 and the other end portion 32, for example. It is possible to suppress the movement to the side, or to gradually move the liquid reservoir K from the one end portion 31 toward the other end portion 32. That is, the position and moving speed of the liquid reservoir K in the direction along the coating blade 30 can be controlled. As a result, it is possible to control the thermosetting resin 3 that can form a more uniform and less uneven coating film according to the material such as the viscosity of the thermosetting resin 3.

　また、本実施形態では、上記のように、第１角度Ａｇ１は、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角が一端部３１側に向けて鋭角となる角度とし、第２角度Ａｇ２は、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角が他端部３２側に向けて鋭角となる角度とする。これにより、第１角度Ａｇ１では、液溜まりＫを一端部３１側に移動させたり、液溜まりＫが他端部３２側に移動することを抑制したりできる。第２角度Ａｇ２では、液溜まりＫを他端部３２側に移動させたり、液溜まりＫが一端部３１側に移動することを抑制したりできる。その結果、塗布ブレード３０の一端部３１から他端部３２まで自由に熱硬化性樹脂３を移動させて、より好適な塗布条件での塗膜形成を実現することができる。 In the present embodiment, as described above, the first angle Ag1 is such that the intersection angle between the tangent of the circle at the intersection P between the circle around the rotation center axis 11 and the coating blade 30 and the coating blade 30 is the one end 31 side. The second angle Ag2 is such that the intersection angle between the tangent of the circle at the intersection P between the circle around the rotation center axis 11 and the coating blade 30 and the coating blade 30 is directed toward the other end 32 side. And an acute angle. Accordingly, at the first angle Ag1, the liquid reservoir K can be moved to the one end portion 31 side, or the liquid reservoir K can be suppressed from moving to the other end portion 32 side. At the second angle Ag2, the liquid reservoir K can be moved to the other end portion 32 side, or the liquid reservoir K can be prevented from moving to the one end portion 31 side. As a result, it is possible to freely move the thermosetting resin 3 from one end portion 31 to the other end portion 32 of the coating blade 30 to realize coating film formation under more suitable coating conditions.

　また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１を回転させながら、塗布ブレード３０の傾きを第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で連続的に変化させる。これにより、塗布ブレード３０の傾きを段階的に変化させる場合と異なり、徐々に液溜まりＫを移動させることができる。その結果、液溜まりＫが速く移動しすぎて未塗布領域が形成されるのを防ぐことができるので、塗布ムラの発生を効果的に抑制することができる。 In the present embodiment, as described above, in the step of forming the thermosetting resin 3 (film formation step), the inclination of the coating blade 30 is changed between the first angle Ag1 and the second angle while the wafer 1 is rotated. Change continuously with Ag2. Thereby, unlike the case where the inclination of the coating blade 30 is changed stepwise, the liquid reservoir K can be gradually moved. As a result, it is possible to prevent the liquid reservoir K from moving too fast and forming an unapplied region, so that the occurrence of coating unevenness can be effectively suppressed.

　また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１の上方に配置された塗布ブレード３０を、ウェハ１の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。これにより、ウェハ１の上方（上下にオーバラップする位置）に、塗布ブレード３０を回動させるための軸やギヤなどの駆動部分が配置されることを回避できる。その結果、たとえば半導体ウェハなどのウェハ１に対して、駆動部分の摩擦に伴う微粉末や異物が落下することを抑制できるので、高品位な塗膜が形成できる。 In the present embodiment, as described above, in the step of forming the thermosetting resin 3 (film formation step), the coating blade 30 disposed above the wafer 1 is disposed outside in the radial direction of the wafer 1. The inclination of the coating blade 30 is changed by turning around the rotation center axis 41. Thereby, it is possible to avoid arranging a driving portion such as a shaft or a gear for rotating the coating blade 30 above the wafer 1 (a position where it overlaps vertically). As a result, for example, it is possible to prevent the fine powder and foreign matter from dropping due to the friction of the driving portion with respect to the wafer 1 such as a semiconductor wafer, so that a high-quality coating film can be formed.

　また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程において、ウェハ１の半径Ｒ以上の長さを有する直線状の塗布ブレード３０を、一端部３１がウェハ１の中心近傍に位置し、他端部３２がウェハ１の外周部近傍に位置するように配置する。そして、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、塗布ブレード３０の一端部３１側がウェハ１の中心を跨いで通過するように回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。これにより、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを一端部３１側に移動させることにより、ウェハ１の中心部を確実に塗布することができる。また、液溜まりＫを一端部３１から他端部３２、または他端部３２から一端部３１まで移動させるだけで、ウェハ１の中心から外周部近傍まで確実に、塗布ムラの少ない均一な塗膜を形成することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, in the step of rotating the wafer 1, the linear coating blade 30 having a length equal to or larger than the radius R of the wafer 1 is positioned at one end 31 near the center of the wafer 1. Then, the other end portion 32 is disposed in the vicinity of the outer peripheral portion of the wafer 1. Then, in the process of forming the thermosetting resin 3 (film forming process), the one end 31 side of the coating blade 30 is rotated so as to pass across the center of the wafer 1 to change the inclination of the coating blade 30. Let Thereby, the center part of the wafer 1 can be reliably apply | coated by moving the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 to the one end part 31 side. In addition, by simply moving the liquid reservoir K from the one end portion 31 to the other end portion 32 or from the other end portion 32 to the one end portion 31, it is possible to ensure uniform coating with little coating unevenness from the center of the wafer 1 to the vicinity of the outer periphery. Can be formed.

　また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程において、ウェハ１の中心を含む領域に熱硬化性樹脂３を供給する。そして、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿ってウェハ１の中心側から外周側に向けて移動させる。これにより、ウェハ１の中心に供給した熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを外周側まで移動させるだけで、塗膜形成を完了させることができる。そのため、たとえば液溜まりＫを一端部３１側と他端部３２側との間で往復させるような構成と比較して、処理時間を短縮することができる。 In the present embodiment, as described above, in the step of rotating the wafer 1, the thermosetting resin 3 is supplied to a region including the center of the wafer 1. Then, in the step of forming the thermosetting resin 3 (film forming step), the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 is moved along the coating blade 30 from the center side of the wafer 1 toward the outer peripheral side. Thereby, the coating film formation can be completed only by moving the liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 supplied to the center of the wafer 1 to the outer peripheral side. Therefore, for example, the processing time can be shortened as compared with a configuration in which the liquid reservoir K is reciprocated between the one end portion 31 side and the other end portion 32 side.

　また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程において、塗布ブレード３０を、塗布ブレード３０の一端部３１が熱硬化性樹脂３と接する位置に配置する。これにより、塗布ブレード３０をウェハ１の上方の所定間隔Ｄを隔てた位置に配置する時点で、ウェハ１の中心部に供給された熱硬化性樹脂３の塗膜形成を開始することができる。したがって、たとえばウェハ１の中心部と外周部との中間位置に供給した液溜まりＫを中心部まで移動させる場合と比較して、速やかに塗膜形成を開始することができるので、処理時間をさらに短縮することができる。 In the present embodiment, as described above, in the step of rotating the wafer 1, the coating blade 30 is disposed at a position where the one end portion 31 of the coating blade 30 is in contact with the thermosetting resin 3. Thereby, at the time when the coating blade 30 is disposed at a position above the wafer 1 at a predetermined distance D, the formation of the coating film of the thermosetting resin 3 supplied to the central portion of the wafer 1 can be started. Therefore, for example, compared with the case where the liquid reservoir K supplied to the intermediate position between the center portion and the outer peripheral portion of the wafer 1 is moved to the center portion, the coating film formation can be started quickly, so that the processing time can be further increased. It can be shortened.

　また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１の外周部よりも内側に配置された塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆまで、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿って移動させる。このように構成すれば、液溜まりＫをウェハ１の外周部から外部に押し出すのではなく、塗布ブレード３０におけるウェハ１の外周部よりも内側の所定位置Ｐｆ（塗膜形成領域の外縁部）まで液溜まりＫを移動させて、熱硬化性樹脂３の成膜を完了させることができる。これにより、たとえばスピン塗布法では一般に８０～９０％程度の熱硬化性樹脂３がウェハ１の外部に飛び散ってしまうのと異なり、供給した熱硬化性樹脂３を極力無駄にすることなく塗膜を形成することができるとともに、成膜処理後の清掃などのメンテナンス作業量を抑制することができる。 In the present embodiment, as described above, in the step of forming the thermosetting resin 3 (film forming step), the other end 32 side of the coating blade 30 disposed on the inner side of the outer peripheral portion of the wafer 1. The liquid reservoir K of the thermosetting resin 3 is moved along the coating blade 30 to the predetermined position Pf. With this configuration, the liquid reservoir K is not pushed out from the outer peripheral portion of the wafer 1 but to the predetermined position Pf (outer edge portion of the coating film forming region) inside the outer peripheral portion of the wafer 1 in the coating blade 30. The liquid reservoir K can be moved to complete the film formation of the thermosetting resin 3. Thus, for example, in the spin coating method, generally, about 80 to 90% of the thermosetting resin 3 is scattered outside the wafer 1, and the coated film can be formed without wasting the supplied thermosetting resin 3 as much as possible. It can be formed, and the amount of maintenance work such as cleaning after the film forming process can be suppressed.

　また、本実施形態では、上記のように、ブレード離間工程において、ウェハ１の回転を継続しながら、塗布ブレード３０が熱硬化性樹脂３の塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転するように、塗布ブレード３０をウェハ１に対して相対的に離間させる。これにより、成膜工程が完了した後、ウェハ１をさらに１回転以上させる間に、塗布ブレード３０とウェハ１との間隔が徐々に拡大することによって、塗膜上にごく僅かに残留する液溜まりＫｒ（図１１参照）を塗膜上にならして平坦にしつつ、液溜まりＫが完全になくなった状態（膜厚ｔ１が均一になった状態）で塗布ブレード３０を塗膜表面から離間させることができる。その結果、塗布ブレード３０を離間させる際に塗布ムラ（ブレード痕）が発生するのを抑制することができる。 In the present embodiment, as described above, in the blade separation step, the coating blade 30 is not in contact with the coating film from the position where the coating blade 30 contacts the coating film of the thermosetting resin 3 while continuing the rotation of the wafer 1. Before moving to the position, the coating blade 30 is relatively separated from the wafer 1 so that the wafer 1 rotates at least once. Thereby, after the film forming process is completed, the gap between the coating blade 30 and the wafer 1 is gradually increased while the wafer 1 is further rotated one or more times, whereby a liquid pool remaining very slightly on the coating film. The coating blade 30 is separated from the surface of the coating film in a state where the liquid pool K is completely eliminated (the film thickness t1 is uniform) while leveling Kr (see FIG. 11) on the coating film and flattening it. Can do. As a result, it is possible to suppress the occurrence of coating unevenness (blade marks) when the coating blade 30 is separated.

　また、本実施形態では、上記のように、所定間隔Ｄを２０μｍ以上とする。これにより、スピン塗布法では困難な２０μｍ以上の膜厚ｔ１の均一な塗膜を成膜する際に好適に適用できる。 In the present embodiment, as described above, the predetermined interval D is set to 20 μm or more. Thereby, it can be suitably applied when forming a uniform coating film having a film thickness t1 of 20 μm or more, which is difficult by the spin coating method.

　また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度でウェハ１を回転させる。これにより、一般に、数百ｒｐｍ～数千ｒｐｍ程度の回転速度で成膜を行うスピン塗布法と異なり、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の低い回転速度で成膜を行うことにより、熱硬化性樹脂３の飛散を回避して材料使用量を低減することができる。 In this embodiment, as described above, in the step of rotating the wafer 1, the wafer 1 is rotated at a rotation speed of 1 rpm to 100 rpm. Thus, unlike the spin coating method in which film formation is generally performed at a rotational speed of several hundred rpm to several thousand rpm, the thermosetting resin 3 is scattered by performing film formation at a low rotational speed of 1 rpm to 100 rpm. Thus, the amount of material used can be reduced.

［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。 [Modification]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the scope of claims and all modifications (variants) within the scope.

　たとえば、上記実施形態では、処理対象物として、シリコンやガラスなどにより形成されたウェハ１を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。平板状の形状を有し、表面に塗布材料の塗膜が形成される物体であれば、ウェハ１以外の処理対象物であってよい。 For example, in the above-described embodiment, the example in which the wafer 1 formed of silicon, glass, or the like is used as the processing target is shown, but the present invention is not limited to this. As long as the object has a flat shape and a coating film of the coating material is formed on the surface, the object to be processed other than the wafer 1 may be used.

　また、上記実施形態では、塗布材料として、液状の熱硬化性樹脂３を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。液状で所定の粘性を有する物質であれば、熱硬化性樹脂３以外の塗布材料であってよい。 In the above embodiment, an example is shown in which the liquid thermosetting resin 3 is used as the coating material, but the present invention is not limited to this. A coating material other than the thermosetting resin 3 may be used as long as it is a liquid substance having a predetermined viscosity.

　また、上記実施形態では、ウェハ１に熱硬化性樹脂３の塗膜を形成することにより、ウェハ１に形成された微細空間２内に熱硬化性樹脂３を充填する例について説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布材料の塗膜を形成すればよく、微細空間内に充填する必要はない。したがって、処理対象物に微細空間が形成されていなくてもよい。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the example which fills the thermosetting resin 3 in the fine space 2 formed in the wafer 1 by forming the coating film of the thermosetting resin 3 in the wafer 1, this book The invention is not limited to this. In the present invention, it is only necessary to form a coating film of the coating material, and it is not necessary to fill the fine space. Therefore, the fine space may not be formed in the processing object.

　また、上記実施形態では、直線状の塗布ブレード３０の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布ブレードが湾曲していたり、凸部や凹部を有したりしていてもよい。 In the above embodiment, an example of the linear coating blade 30 is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the coating blade may be curved or may have a convex part or a concave part.

　また、上記実施形態では、塗布ブレード３０がウェハ１の半径Ｒ以上の長さを有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布ブレード３０がウェハ１の半径Ｒと未満であってもよい。 In the above-described embodiment, an example in which the coating blade 30 has a length equal to or greater than the radius R of the wafer 1 is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the coating blade 30 may be less than the radius R of the wafer 1.

　また、上記実施形態では、塗布ブレード３０を、ウェハ１の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動させる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間の所定位置に回動軸を設けて、塗布ブレード３０を回動軸回りに回動させてもよい。 In the above embodiment, an example of a configuration in which the coating blade 30 is rotated around the rotation center axis 41 arranged on the outer side in the radial direction of the wafer 1 is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, for example, a rotation shaft may be provided at a predetermined position between the one end portion 31 and the other end portion 32 of the coating blade 30, and the coating blade 30 may be rotated around the rotation shaft.

　また、上記実施形態では、熱硬化性樹脂３をウェハ１の中心を含む領域に供給した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱硬化性樹脂（塗布材料）をウェハ（処理対象物）上のどの位置に供給してもよい。また、塗布ブレード３０を液溜まりＫと接触する位置に配置しなくてもよい。 In the above embodiment, the example in which the thermosetting resin 3 is supplied to the region including the center of the wafer 1 has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the thermosetting resin (coating material) may be supplied to any position on the wafer (processing object). Further, the coating blade 30 does not have to be disposed at a position in contact with the liquid reservoir K.

　また、上記実施形態では、液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿ってウェハ１の中心側から外周側に向けて移動させることにより、塗膜を形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、液溜まりＫを外周側から内周側に向けて移動させて塗膜を形成してもよい。また、たとえば、液溜まりＫを塗布ブレード３０の中間位置から外周側または内周側の一方に移動させた後、外周側または内周側の他方に移動させて、液溜まりＫを往復させるように移動させてもよい。本発明では、塗膜形成領域の全体に塗膜が形成できるように液溜まりＫを移動させればよく、どのように液溜まりＫを移動させてもよい。このため、成膜工程における塗布ブレード３０の初期位置は、第１角度Ａｇ１となる位置でなくてもよいし、塗布ブレード３０の最終位置が第２角度Ａｇ２となる位置でなくてもよい。 In the above embodiment, the example in which the coating film is formed by moving the liquid reservoir K along the coating blade 30 from the center side to the outer peripheral side of the wafer 1 has been described. However, the present invention is not limited thereto. I can't. For example, the liquid reservoir K may be moved from the outer peripheral side toward the inner peripheral side to form the coating film. Further, for example, after the liquid reservoir K is moved from the intermediate position of the coating blade 30 to one of the outer peripheral side or the inner peripheral side, it is moved to the other of the outer peripheral side or the inner peripheral side to reciprocate the liquid reservoir K. It may be moved. In the present invention, the liquid reservoir K may be moved so that a coating film can be formed in the entire coating film formation region, and the liquid reservoir K may be moved in any manner. For this reason, the initial position of the coating blade 30 in the film forming process may not be the position where the first angle Ag1 is reached, or the final position of the coating blade 30 may not be the position where the second angle Ag2.

　また、上記実施形態では、ウェハ１を回転させながら、塗布ブレード３０の傾きを第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で連続的に変化させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間を複数角度に分割し、塗布ブレード３０がこれらの複数角度になるように傾きを段階的に変化させてもよい。 In the above embodiment, the example in which the inclination of the coating blade 30 is continuously changed between the first angle Ag1 and the second angle Ag2 while rotating the wafer 1 has been described. However, the present invention is not limited to this. I can't. In the present invention, the first angle Ag <b> 1 and the second angle Ag <b> 2 may be divided into a plurality of angles, and the inclination of the coating blade 30 may be changed stepwise so that the plurality of angles are applied.

　また、上記実施形態では、ウェハ１の表面１ａと塗布ブレード３０との間の所定間隔Ｄが２０μｍ以上である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定間隔Ｄが２０μｍ未満であってもよいが、上記の通り、所定間隔Ｄが２０μｍ以上である場合に特に好適である。 In the above embodiment, the example in which the predetermined distance D between the surface 1a of the wafer 1 and the coating blade 30 is 20 μm or more is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the predetermined distance D may be less than 20 μm, but as described above, it is particularly suitable when the predetermined distance D is 20 μm or more.

　また、上記実施形態では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度でウェハ１を回転させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、１００ｒｐｍよりも大きい回転速度でウェハ１を回転させてもよいが、上記の通り、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度である場合に特に好適である。また、ウェハ１の回転速度は一定である必要はなく、成膜工程の間に回転速度を変化させてもよい。たとえば、塗布ブレード３０の移動（角度変化）に伴ってウェハ１の回転速度を変化させてもよい。 In the above embodiment, the example in which the wafer 1 is rotated at a rotation speed of 1 rpm or more and 100 rpm or less has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the wafer 1 may be rotated at a rotational speed greater than 100 rpm, but as described above, it is particularly suitable when the rotational speed is from 1 rpm to 100 rpm. Further, the rotation speed of the wafer 1 does not need to be constant, and the rotation speed may be changed during the film forming process. For example, the rotation speed of the wafer 1 may be changed with the movement (angle change) of the coating blade 30.

　また、上記実施形態では、成膜工程の終了後、塗布ブレード３０が塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転するように、塗布ブレード３０をウェハ１に対して相対的に離間させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、成膜工程の終了後、直ちに塗布ブレード３０を離間（上昇）させてもよい。 In the above embodiment, after the film forming process is completed, the coating blade 30 is applied so that at least one rotation of the wafer 1 is performed before the coating blade 30 moves from the position in contact with the coating film to the position in which the coating blade is not in contact with the coating film. Although the example in which the blade 30 is separated from the wafer 1 has been shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the coating blade 30 may be separated (raised) immediately after completion of the film forming step.

　なお、塗布ブレード３０とウェハ１との接近および離間は、移動機構４０によって塗布ブレード３０側を移動させなくてもよく、載置部１０を上下に移動させてもよい。 Note that the approach and separation between the coating blade 30 and the wafer 1 do not have to move the coating blade 30 side by the moving mechanism 40, and the mounting unit 10 may be moved up and down.

　１　ウェハ（処理対象物）
　１ａ　表面
　３　熱硬化性樹脂（塗布材料）
　１０　載置部
　１１　回転中心軸
　２０　供給部
　３０　塗布ブレード
　３１　一端部
　３２　他端部
　４０　移動機構（駆動手段）
　４１　回動中心軸
　５０　制御部
　Ａｇ１　第１角度
　Ａｇ２　第２角度
　Ｄ　所定間隔
　Ｋ、Ｋｒ　液溜まり
　Ｐ　交点
　θ　交差角 1 Wafer (object to be processed)
1a Surface 3 Thermosetting resin (coating material)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Mounting part 11 Rotation center axis | shaft 20 Supply part 30 Application | coating blade 31 One end part 32 Other end part 40 Moving mechanism (drive means)
41 Rotation center axis 50 Control unit Ag1 First angle Ag2 Second angle D Predetermined interval K, Kr Liquid reservoir P Intersection θ Intersection angle

Claims

　平板状の処理対象物の表面から所定間隔を隔てた位置に配置された塗布ブレードを、前記処理対象物の前記表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、前記処理対象物を鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる工程と、
　前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりが前記塗布ブレードに沿って前記塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、前記処理対象物に沿う面内における回転方向に対する前記塗布ブレードの傾きを変化させて、前記処理対象物の前記表面上に前記塗布材料を成膜する工程と、を備える、塗膜形成方法。 In a state where the coating blade arranged at a predetermined distance from the surface of the flat processing object is in contact with the liquid reservoir of the liquid coating material supplied on the surface of the processing object, Rotating the object to be processed around a vertical rotation center axis;
In the plane along the processing object, the liquid pool of the coating material moves between the one end and the other end of the coating blade along the coating blade as the processing object rotates. And changing the inclination of the coating blade with respect to the rotation direction to form the coating material on the surface of the object to be processed.
　前記塗布材料を成膜する工程において、
　　前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりに前記塗布ブレードの前記一端部側に向かう力を作用させる第１角度と、
　　前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりに前記塗布ブレードの前記他端部側に向かう力を作用させる第２角度と、
　の間で前記塗布ブレードの傾きを変化させる、請求項１に記載の塗膜形成方法。 In the step of forming the coating material,
A first angle that causes a force toward the one end of the coating blade to act on the liquid pool of the coating material as the processing object rotates;
A second angle that causes a force toward the other end of the coating blade to act on the liquid pool of the coating material as the processing object rotates;
The coating-film formation method of Claim 1 which changes the inclination of the said coating blade between.
　前記第１角度は、前記回転中心軸回りの円と前記塗布ブレードとの交点における前記円の接線と前記塗布ブレードとの交差角が前記一端部側に向けて鋭角となる角度であり、
　前記第２角度は、前記回転中心軸回りの円と前記塗布ブレードとの交点における前記円の接線と前記塗布ブレードとの交差角が前記他端部側に向けて鋭角となる角度である、請求項２に記載の塗膜形成方法。 The first angle is an angle at which the intersection angle between the tangent of the circle and the coating blade at the intersection of the circle around the rotation center axis and the coating blade becomes an acute angle toward the one end side,
The second angle is an angle at which an intersection angle between the tangent of the circle and the coating blade at an intersection of the circle around the rotation center axis and the coating blade becomes an acute angle toward the other end side. Item 3. A method for forming a coating film according to Item 2.
　前記塗布材料を成膜する工程において、前記処理対象物を回転させながら、前記塗布ブレードの傾きを前記第１角度と前記第２角度との間で連続的に変化させる、請求項２または３に記載の塗膜形成方法。 In the step of forming the coating material, the inclination of the coating blade is continuously changed between the first angle and the second angle while rotating the processing object. The coating-film formation method of description.
　前記塗布材料を成膜する工程において、前記処理対象物の上方に配置された前記塗布ブレードを、前記処理対象物の径方向外側に配置された回動中心軸回りに回動させて、前記塗布ブレードの傾きを変化させる、請求項１～４のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。 In the step of depositing the coating material, the coating blade disposed above the object to be processed is rotated about a rotation center axis disposed on the radially outer side of the object to be processed, so that the coating is performed. The coating film forming method according to any one of claims 1 to 4, wherein the inclination of the blade is changed.
　前記処理対象物を回転させる工程において、前記処理対象物の半径以上の長さを有する直線状の前記塗布ブレードを、前記一端部が前記処理対象物の中心近傍に位置し、前記他端部が前記処理対象物の外周部近傍に位置するように配置し、
　前記塗布材料を成膜する工程において、前記塗布ブレードの前記一端部側が前記処理対象物の中心を跨いで通過するように回動させて、前記塗布ブレードの傾きを変化させる、請求項５に記載の塗膜形成方法。 In the step of rotating the processing object, the linear application blade having a length equal to or longer than the radius of the processing object is such that the one end is positioned near the center of the processing object and the other end is Arranged to be located in the vicinity of the outer periphery of the processing object,
6. In the step of forming the coating material, the inclination of the coating blade is changed by rotating the one end side of the coating blade so as to pass over the center of the processing object. Coating film forming method.
　前記処理対象物を回転させる工程において、前記処理対象物の中心を含む領域に前記塗布材料を供給し、
　前記塗布材料を成膜する工程において、前記塗布材料の液溜まりを前記塗布ブレードに沿って前記処理対象物の中心側から外周側に向けて移動させる、請求項１～６のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。 In the step of rotating the processing object, the coating material is supplied to a region including the center of the processing object,
7. The process according to claim 1, wherein, in the step of forming the coating material, the liquid reservoir of the coating material is moved along the coating blade from the center side to the outer peripheral side of the processing object. The coating-film formation method of description.
　前記処理対象物を回転させる工程において、前記塗布ブレードを、前記塗布ブレードの前記一端部が前記塗布材料と接する位置に配置する、請求項７に記載の塗膜形成方法。 The coating film forming method according to claim 7, wherein in the step of rotating the processing object, the coating blade is disposed at a position where the one end portion of the coating blade is in contact with the coating material.
　前記塗布材料を成膜する工程において、前記処理対象物の外周部よりも内側に配置された前記塗布ブレードの前記他端部側の所定位置まで、前記塗布材料の液溜まりを前記塗布ブレードに沿って移動させる、請求項７または８に記載の塗膜形成方法。 In the step of depositing the coating material, the liquid pool of the coating material is moved along the coating blade to a predetermined position on the other end side of the coating blade disposed on the inner side of the outer peripheral portion of the processing object. The coating film forming method according to claim 7 or 8, wherein the coating film is moved.
　前記塗布材料を成膜する工程の後、前記塗布ブレードを前記処理対象物の前記表面に対して離間させる工程をさらに備え、
　前記塗布ブレードを前記処理対象物の前記表面に対して離間させる工程において、前記処理対象物の回転を継続しながら、前記塗布ブレードが前記塗布材料の塗膜と接触する位置から前記塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくとも前記処理対象物が１回転するように、前記塗布ブレードを前記処理対象物に対して相対的に離間させる、請求項１～９のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。 After the step of forming the coating material, further comprising the step of separating the coating blade from the surface of the processing object,
In the step of separating the coating blade from the surface of the processing object, the coating blade and the coating film are removed from a position where the coating blade contacts the coating film of the coating material while continuing the rotation of the processing object. 10. The coating blade according to any one of claims 1 to 9, wherein the coating blade is relatively separated from the processing object so that the processing object rotates at least once before moving to a position where contact is made. The coating-film formation method of description.
　前記所定間隔は、２０μｍ以上である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。 11. The coating film forming method according to claim 1, wherein the predetermined interval is 20 μm or more.
　前記処理対象物を回転させる工程では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度で前記処理対象物を回転させる、請求項１～１１のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。 The coating film forming method according to any one of claims 1 to 11, wherein, in the step of rotating the processing object, the processing object is rotated at a rotation speed of 1 rpm or more and 100 rpm or less.
　平板状の処理対象物を保持して鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる載置部と、
　前記処理対象物の表面上に液状の塗布材料を供給する供給部と、
　前記処理対象物の前記表面から所定間隔を隔てた位置に前記処理対象物の前記表面に沿って配置される塗布ブレードと、
　前記処理対象物に沿う面内において前記塗布ブレードを回動させる駆動手段と、
　前記塗布ブレードを前記処理対象物の前記表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、前記駆動手段により、前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりが前記塗布ブレードに沿って前記塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、回転方向に対する前記塗布ブレードの傾きを変化させる制御を行う制御部と、を備える、塗膜形成装置。 A mounting unit for holding a flat processing target and rotating it around a rotation center axis in the vertical direction;
A supply unit for supplying a liquid coating material onto the surface of the processing object;
An application blade disposed along the surface of the processing object at a position spaced apart from the surface of the processing object;
Driving means for rotating the coating blade in a plane along the processing object;
In the state where the coating blade is in contact with the liquid reservoir of the liquid coating material supplied on the surface of the processing object, the liquid pool of the coating material is rotated by the driving means as the processing object rotates. And a control unit that performs control to change the inclination of the coating blade with respect to the rotation direction so that the blade moves between one end and the other end of the coating blade along the coating blade. apparatus.