WO2017191830A1 - ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及びポリイミドフィルム - Google Patents

ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及びポリイミドフィルム Download PDF

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structural unit
mol
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polyimide
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洋平 安孫子
末永 修也
慎司 関口
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三菱瓦斯化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polyimide resin, a polyimide resin composition, and a polyimide film containing the polyimide resin or the polyimide resin composition.
  • polyimide resins are obtained from aromatic tetracarboxylic anhydrides and aromatic diamines, and have excellent heat resistance, chemical resistance, mechanical properties, and electrical properties due to molecular rigidity, resonance stabilization, and strong chemical bonds. Therefore, it is widely used in fields such as molding materials, composite materials, electric / electronic parts, optical materials, displays, and aerospace.
  • many conventional polyimide resins have a high water absorption rate, and have problems such as poor hygroscopic dimensional stability when used in thin layers.
  • Patent Document 1 discloses that a polyimide resin produced using an ester group-containing aromatic tetracarboxylic dianhydride exhibits a low water absorption rate.
  • Patent Document 2 discloses an aromatic diamine compound having a structure in which an aromatic ring constituting an aromatic diamine compound is connected via a single bond and an amide bond, and a single bond, an amide bond and an amino group bonded at the para position. It is disclosed that a polyimide resin produced using a group diamine compound exhibits low water absorption. In addition, a film made of polyimide resin is required to have higher transparency than ever.
  • the polyimide resins disclosed in Patent Documents 1 and 2 have been difficult to combine heat resistance, colorless transparency, and low water absorption. That is, the problem to be solved by the present invention is a polyimide resin that can form a film having low water absorption in addition to heat resistance and colorless transparency, a polyimide resin composition, and the polyimide resin or the polyimide resin composition It is providing the polyimide film containing this.
  • the present invention relates to the following [1] to [3].
  • a polyimide resin having a structural unit A derived from tetracarboxylic dianhydride and a structural unit B derived from diamine The structural unit A includes a structural unit (A-1) derived from a compound represented by the following formula (a-1),
  • the polyimide resin in which the structural unit B includes a structural unit derived from an aliphatic diamine is derived from an aliphatic diamine.
  • a polyimide resin composition comprising the polyimide resin and inorganic fine particles.
  • a polyimide film containing the polyimide resin or the polyimide resin composition is also included.
  • a polyimide resin capable of forming a film having low water absorption in addition to heat resistance and colorless transparency, a polyimide resin composition, and a polyimide film containing the polyimide resin or the polyimide resin composition are provided. can do.
  • the polyimide resin of the present invention is a polyimide resin having a structural unit A derived from tetracarboxylic dianhydride and a structural unit B derived from diamine, and the structural unit A is represented by the following formula (a-1). And a structural unit (A-1) derived from the compound, and a structural unit B includes a structural unit derived from an aliphatic diamine.
  • aliphatic diamine refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic group, and an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, and other parts of the structure. It may contain a substituent and may have at least one functional group selected from the group consisting of a carboxy group, a hydroxyl group and a carbonyl group.
  • Alicyclic diamine refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an alicyclic group, and an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, and other substituents are part of the structure.
  • Aromatic diamine refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and includes an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, and other substituents in a part of the structure. May be.
  • 1,3- or 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane and metaxylylenediamine are aliphatic diamines because the amino group is directly bonded to an aliphatic group (methylene group).
  • the polyimide resin of the present invention will be described.
  • the structural unit A contained in the polyimide of the present invention is a structural unit derived from tetracarboxylic dianhydride. Tetracarboxylic dianhydride can be used alone or in combination of two or more.
  • the structural unit A includes the structural unit (A-1) derived from the compound represented by the formula (a-1).
  • the structural unit A contains the structural unit (A-1)
  • low water absorption and transparency are improved, and the deformation recovery rate is improved.
  • the deformation recovery rate in the present invention indicates the degree of return from the state in which one film is bent to the original state, and is measured by the method described in the examples. is there.
  • the ratio of the structural unit (A-1) to the structural unit A is preferably 30 to 100 mol%, more preferably 40 to 100 mol%, still more preferably 50 to 100 mol%, and still more preferably. Is from 60 to 100 mol%, more preferably from 80 to 100 mol%.
  • the structural unit A may contain a structural unit (A-2) derived from a compound represented by the following formula (a-2) from the viewpoint of heat resistance, mechanical properties (elastic modulus), and organic solvent resistance. Good.
  • Examples of the compound represented by the formula (a-2) include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (s-BPDA) represented by the following formula (a-2-1), 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (a-BPDA) represented by the following formula (a-2-2), 2 represented by the following formula (a-2-3) , 2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (i-BPDA), among which 3,3 ′, 4,4′-biphenyl represented by the following formula (a-2-1) Tetracarboxylic dianhydride is preferred.
  • s-BPDA 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride
  • a-BPDA 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride
  • i-BPDA 3,3′-biphenyl represented by
  • the compounds represented by the formula (a-2) can be used alone or in combination of two or more.
  • s-BPDA is preferable in terms of resistance to organic solvents
  • a-BPDA and i-BPDA are preferable in terms of heat resistance and solution processability.
  • the ratio of the structural unit (A-2) to the structural unit A is preferably 70 mol% or less, more preferably 60 mol% or less, and further preferably 50 mol% or less, from the viewpoints of low water absorption, transparency, and deformation recovery rate.
  • 40 mol% or less is more preferable, and 20 mol% or less is still more preferable.
  • the molar ratio of the structural unit (A-1) to the structural unit (A-2) is 30: 70: 99: 1 is preferable, 40: 60-95: 5 is more preferable, 40: 60-90: 10 is still more preferable, 50: 50-85: 15 is still more preferable, and 50: 50-80: 20 is Even more preferable
  • the structural unit A may contain a structural unit (A-3) derived from a compound represented by the following formula (a-3) from the viewpoint of colorless transparency and heat resistance.
  • the ratio of the structural unit (A-3) to the structural unit A is preferably 40 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, and more preferably 20 mol% or less from the viewpoint of low water absorption, organic solvent resistance, and deformation recovery rate. Is more preferable.
  • the structural unit A includes the structural unit (A-3)
  • the molar ratio of the structural unit (A-1) to the structural unit (A-3) is low water absorption, organic solvent resistance, deformation recovery rate.
  • 60:40 to 99: 1 is preferable, 70:30 to 95: 5 is more preferable, and 80:20 to 90:10 is still more preferable.
  • the structural unit A may contain a structural unit (A-4) derived from a compound represented by the following formula (a-4) from the viewpoint of colorless transparency and heat resistance.
  • the ratio of the structural unit (A-4) to the structural unit A is preferably 60 mol% or less, more preferably 50 mol% or less, and more preferably 40 mol% or less from the viewpoint of low water absorption, organic solvent resistance, and deformation recovery rate. Is more preferable, and 20 mol% or less is still more preferable.
  • the molar ratio of the structural unit (A-1) to the structural unit (A-4) is 40:60 to 99 from the viewpoint of low water absorption. 1 is preferable, 50:50 to 95: 5 is more preferable, 40:60 to 90:10 is still more preferable, and 80:20 to 90:10 is still more preferable.
  • the structural unit A constituting the polyimide resin of the present invention includes at least one selected from the group consisting of structural units (A-2) to (A-4), the structural unit (A -2) to (A-4) accounts for preferably 70 mol% or less from the viewpoint of low water absorption, transparency, deformation recovery rate or mechanical strength (tensile modulus, tensile strength). Is 60 mol% or less, more preferably 50 mol% or less.
  • the ratio of the total of the structural units (A-1) to (A-4) to the structural unit A constituting the polyimide resin of the present invention is preferably 70 from the viewpoint of low water absorption, transparency, and deformation recovery rate. To 100 mol%, more preferably 85 to 100 mol%, still more preferably 99 to 100 mol%, still more preferably 100 mol%.
  • the polyimide resin of the present invention has the above formula (a-1) as a structural unit other than the structural units (A-1) to (A-4) in the structural unit A as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a structural unit derived from tetracarboxylic dianhydride other than the compound represented by (a-4) may be contained.
  • Examples of tetracarboxylic dianhydrides other than the above formulas (a-1) to (a-4) include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-pentanetetra Carboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride , Dicyclohexyltetracarboxylic dianhydride or their positional isomers, pyromellitic anhydride, 2,3,5,6-toluenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride An anhydride etc. are mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the structural unit B contained in the polyimide of the present invention is a structural unit derived from diamine. These diamines can be used alone or in combination of two or more.
  • the structural unit B contained in the polyimide of the present invention includes a structural unit derived from an aliphatic diamine, and preferably includes a structural unit derived from a diamine having an alicyclic group. By including the structural unit, low water absorption, organic solvent resistance and transparency are improved, and the deformation recovery rate is improved.
  • the “alicyclic group” is a divalent aliphatic hydrocarbon group having a structure in which carbon atoms are cyclically bonded.
  • Examples of the diamine having an alicyclic group include an alicyclic diamine described later and an aliphatic diamine having an alicyclic group in a part of its structure.
  • the aliphatic diamine preferably has 2 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, and still more preferably 6 to 8 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms of the diamine having an alicyclic group is preferably 4 to 15, more preferably 6 to 12, and still more preferably 6 to 8.
  • the structural unit B contains at least one selected from the group consisting of the structural units (B-1) and (B-2), low water absorption, organic solvent resistance, transparency are improved, and deformation The recovery rate is good.
  • the structural unit B has the structural unit (B-3), low water absorption, mechanical properties (elastic modulus) and transparency are improved, and the deformation recovery rate is improved.
  • the cis: trans ratio of the compounds represented by formula (b-1) and formula (b-2) is preferably 0: 100 to 100: 0, respectively, from the viewpoints of organic solvent resistance and heat resistance.
  • 100 to 80:20 is more preferable, 0.1: 99.9 to 70:30 is still more preferable, 0.5: 99.5 to 60:40 is still more preferable, and 1:99 to 20:80 is still more preferable preferable.
  • the proportion of the structural units derived from the aliphatic diamine in the structural unit B of the polyimide resin is preferably 10 to 100 mol% from the viewpoint of low water absorption, organic solvent resistance, deformation recovery rate, and transparency. 20 to 100 mol% is more preferable, 20 to 90 mol% is more preferable, 40 to 80 mol% is still more preferable, and 50 to 80 mol% is still more preferable.
  • the proportion of the total of the structural units (B-1), (B-2) and (B-3) is low water absorption, organic solvent resistance, deformation recovery rate, From the viewpoint of transparency, 60 mol% or more is preferable, 80 mol% or more is more preferable, 90 mol% or more is more preferable, and 100 mol% is still more preferable.
  • the polyimide resin of this invention may contain the structural unit derived from diamine other than aliphatic diamine in the structural unit B in the range which does not impair the effect of this invention.
  • the diamine other than the aliphatic diamine include aromatic diamines described later.
  • the structural unit B preferably includes a structural unit (B-4) derived from a compound represented by the following formula (b-4) from the viewpoints of heat resistance and mechanical properties.
  • the ratio of the structural unit (B-4) to the structural unit B is preferably 90 mol% or less, more preferably 80 mol% or less, and more preferably 50 mol% or less, from the viewpoints of low water absorption, organic solvent resistance, and deformation recovery rate. Is more preferable. Further, the ratio of the structural unit (B-4) to the structural unit B is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more from the viewpoint of heat resistance and mechanical properties. When the structural unit B includes the structural unit (B-4), the molar ratio of the structural unit derived from the aliphatic diamine to the structural unit (B-4) is low water absorption, organic solvent resistance, deformation recovery.
  • the total content of the structural unit derived from the aliphatic diamine and the structural unit (B-4) with respect to the structural unit B constituting the polyimide resin of the present invention is preferably 70 to 100 mol%, more preferably 85 to It is 100 mol%, more preferably 99 to 100 mol%, still more preferably 100 mol%.
  • Examples of the structural unit B include structural units (B-1) and (B-3 And at least one selected from the group consisting of the structural unit (B-4), more preferably the structural unit (B-1) and the structural unit (B-4).
  • the molar ratio of at least one selected from the group consisting of the structural units (B-1) and (B-3) to the structural unit (B-4) is low water absorption, light transmittance, deformation From the viewpoint of the recovery rate, 10:90 to 90:10 are preferable, 15:85 to 85:15 are more preferable, and 20:80 to 80:20 are still more preferable.
  • the ratio of the structural unit (A-1) to the structural unit A is 90 mol% or less, preferably 40 to 90 mol%, more preferably 50 to 80 mol%, other than the structural unit (A-1)
  • the structural unit A preferably include at least one selected from the group consisting of the structural units (A-2), (A-3) and (A-4), and the structural unit (A-2) And at least one selected from the group consisting of (A-4), more preferably the structural unit (A-2).
  • the structural unit B preferably include at least one selected from the group consisting of the structural units (B-1) and (B-2).
  • the structural unit A and the structural unit B as described above, in addition to low water absorption and organic solvent resistance, light transmittance, deformation recovery rate, and mechanical strength (tensile modulus, tensile strength) are improved.
  • the molar ratio of at least one selected from the group consisting of the structural units (B-1) and (B-2) to the structural unit (B-4) is low water absorption, light transmittance, resistance to light. From the viewpoint of organic solvent property and deformation recovery rate, 20:80 to 100: 0 is preferable, 30:70 to 95: 5 is preferable, 40:60 to 90:10 is more preferable, and 50:50 to 80:20 is preferable. Further preferred.
  • a polyimide resin is obtained by reacting a diamine component and a tetracarboxylic acid component.
  • tetracarboxylic acid component examples include tetracarboxylic acid or a derivative thereof.
  • the tetracarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
  • examples of tetracarboxylic acid derivatives include anhydrides or alkyl esters of the tetracarboxylic acid.
  • the alkyl ester of tetracarboxylic acid preferably has 1 to 3 carbon atoms of alkyl, and examples thereof include dimethyl ester, diethyl ester, and dipropyl ester of tetracarboxylic acid.
  • the tetracarboxylic acid component essentially comprises 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid or a derivative thereof, preferably 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride [formula (a-1 ) ⁇ including. Further, the tetracarboxylic acid component consists of biphenyltetracarboxylic acid and derivatives thereof, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid and derivatives thereof, and 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid and derivatives thereof.
  • aromatic tetracarboxylic acids such as pyromellitic acid, 2,3,5,6-toluenetetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid and their derivatives 1,2,4,5-cyclopentanetetracarboxylic acid, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, dicyclohexyltetracarboxylic acid or their positional isomerism Tetracarboxylic acids containing derivatives of alicyclic hydrocarbons and their derivatives; 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,3,4-pentanetetracarboxylic acid, etc., or their positional isomerism Bodies and their derivatives.
  • the amount of the tetracarboxylic acid component used is preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, still more preferably 1 mol% or less, still more preferably 0 mol%, based on the total tetracarboxylic acid component. is there.
  • the diamine component must be an aliphatic diamine.
  • the aliphatic diamine preferably has 2 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, and still more preferably 6 to 8 carbon atoms.
  • Examples of the aliphatic diamine include ethylene diamine, hexamethylene diamine, polyethylene glycol bis (3-aminopropyl) ether, polypropylene glycol bis (3-aminopropyl) ether, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1, Examples include 4-bis (aminomethyl) cyclohexane, p-xylylenediamine, m-xylylenediamine, and siloxane diamines. These can be used alone or in combination of two or more.
  • At least one selected from the group consisting of alicyclic diamines is selected from 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, and m-xylylenediamine More preferably, it contains at least one selected from the group consisting of 1,3-bis (aminomethyl) cycles Hexane, and 1,4-bis It is further preferred to include at least one selected from the group consisting of (aminomethyl) cyclohexane.
  • the amount of the aliphatic diamine other than the aliphatic diamine represented by the formulas (b-1), (b-2) and (b-3) is preferably 10 mol% or less based on the total diamine component. More preferably, it is 5 mol% or less, More preferably, it is 1 mol% or less, More preferably, it is 0 mol%.
  • the diamine component may contain an aromatic diamine as a diamine other than the aliphatic diamine having 4 to 15 carbon atoms from the viewpoint of heat resistance and mechanical properties.
  • aromatic diamine examples include 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine [formula (b-4) above], 2,2′-dimethylbenzidine, 1,4-phenylenediamine, 1,3-phenylenediamine, Phenylenediamine, 2,4-toluenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3 -Bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, ⁇ , ⁇ '-bis (4-aminophenyl) -1,4-diisopropylbenz
  • 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine is preferable from the viewpoint of low water absorption and transparency.
  • the amount of aromatic diamine other than 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine is preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, and still more preferably 1 mol%, based on the total diamine component. Hereinafter, it is still more preferably 0 mol%.
  • the charging ratio of the tetracarboxylic acid component and the diamine component is preferably 0.9 to 1.1 mol of the diamine component with respect to 1 mol of the tetracarboxylic acid component. .
  • a terminal blocking agent may be used in addition to the tetracarboxylic acid component and the diamine component.
  • end-capping agents monoamines or dicarboxylic acids are preferred.
  • the amount of the terminal blocking agent introduced is preferably 0.0001 to 0.1 mol, more preferably 0.001 to 0.06 mol, per 1 mol of the tetracarboxylic acid component.
  • Examples of monoamine end-capping agents include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, benzylamine, 4-methylbenzylamine, 4-ethylbenzylamine, 4-dodecylbenzylamine, 3-methylbenzylamine, 3- Ethylbenzylamine, aniline, 3-methylaniline, 4-methylaniline and the like are recommended. Of these, benzylamine and aniline can be preferably used.
  • dicarboxylic acid end-capping agent dicarboxylic acids are preferable, and a part of them may be closed.
  • phthalic acid, phthalic anhydride, 4-chlorophthalic acid, tetrafluorophthalic acid, 2,3-benzophenone dicarboxylic acid, 3,4-benzophenone dicarboxylic acid, cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid, cyclopentane-1,2 -Dicarboxylic acid, 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid and the like are recommended.
  • phthalic acid and phthalic anhydride can be suitably used.
  • a well-known method can be used. Specifically, (1) a tetracarboxylic acid component, a diamine component, and a reaction solvent are charged into a reactor, stirred at room temperature to 80 ° C. for 0.5 to 30 hours, and then heated to imidize. Method of performing the reaction, (2) The diamine component and the reaction solvent are charged into the reactor and dissolved, then the tetracarboxylic acid component is charged, and if necessary, stirred at room temperature to 80 ° C. for 0.5 to 30 hours, and then (3) A method in which a tetracarboxylic acid component, a diamine component, and a reaction solvent are charged into a reactor and the temperature is immediately raised to carry out an imidization reaction.
  • the reaction solvent used for the production of the polyimide resin may be any solvent that does not inhibit the imidization reaction and can dissolve the produced polyimide resin.
  • an aprotic solvent, a phenol solvent, an ether solvent, a carbonate solvent, and the like can be given.
  • aprotic solvent examples include N, N-dimethylisobutyramide, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, and 1,3-dimethyl.
  • Amide solvents such as imidazolidinone and tetramethylurea, lactone solvents such as ⁇ -butyrolactone and ⁇ -valerolactone, phosphorus-containing amide solvents such as hexamethylphosphoric amide and hexamethylphosphine triamide, dimethyl sulfone, Sulfur-containing solvents such as dimethyl sulfoxide and sulfolane, ketone solvents such as acetone, cyclohexanone and methylcyclohexane, amine solvents such as picoline and pyridine, ester solvents such as acetic acid (2-methoxy-1-methylethyl), etc. Can be mentioned.
  • phenol solvent examples include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6-xylenol, 3,4 -Xylenol, 3,5-xylenol and the like.
  • ether solvents include 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl]. Examples include ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane and the like.
  • the carbonate solvent examples include diethyl carbonate, methyl ethyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, and the like.
  • amide solvents or lactone solvents are preferable.
  • the imidization reaction it is preferable to perform the reaction using a Dean Stark apparatus or the like while removing water generated during production. By performing such an operation, the degree of polymerization and the imidization rate can be further increased.
  • a known imidation catalyst can be used.
  • the imidization catalyst include a base catalyst and an acid catalyst.
  • Base catalysts include pyridine, quinoline, isoquinoline, ⁇ -picoline, ⁇ -picoline, 2,4-lutidine, 2,6-lutidine, trimethylamine, triethylamine, tripropylamine, tributylamine, imidazole, N, N-dimethylaniline
  • Organic base catalysts such as N, N-diethylaniline
  • inorganic base catalysts such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, potassium carbonate, sodium carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate and the like.
  • the acid catalyst examples include crotonic acid, acrylic acid, trans-3-hexenoic acid, cinnamic acid, benzoic acid, methylbenzoic acid, oxybenzoic acid, terephthalic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, etc. Is mentioned.
  • the above imidation catalysts may be used alone or in combination of two or more.
  • a base catalyst more preferably an organic base catalyst, and still more preferably triethylamine.
  • the temperature of the imidization reaction is preferably 120 to 250 ° C., more preferably 160 to 190 ° C., and still more preferably 180 to 190 ° C., from the viewpoint of suppressing the reaction rate and gelation. is there.
  • the reaction time is preferably 0.5 to 10 hours after the start of distillation of the produced water.
  • the temperature of the imidization reaction when no catalyst is used is preferably 200 to 350 ° C.
  • the number average molecular weight of the polyimide resin of the present invention is preferably 5,000 to 100,000 from the viewpoint of mechanical strength of the resulting polyimide film.
  • the number average molecular weight of the polyimide resin can be measured by gel filtration chromatography or the like.
  • the polyimide resin composition of the present invention includes the polyimide resin of the present invention and inorganic fine particles.
  • inorganic fine particles include a metal selected from the group consisting of silica, titanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, barium titanate, chromium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, cerium oxide, iron oxide, copper oxide, and tin oxide.
  • Oxide fine particles are preferable, and aluminum oxide is more preferable from the viewpoint of improving mechanical properties (elastic modulus) without impairing heat resistance, colorless transparency, and low water absorption characteristics of the polyimide resin of the present invention. .
  • These inorganic fine particles can be used alone or in combination of two or more.
  • the inorganic fine particles may be surface-treated as necessary for the purpose of enhancing the dispersibility in the polyimide resin solution and improving the transparency of the polyimide film.
  • the inorganic fine particles are preferably surface-treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent.
  • a silane coupling agent such as a silane coupling agent
  • Amino group containing silane coupling agent is preferable from an affinity viewpoint with a polyimide resin.
  • amino group-containing silane coupling agents include 3- (2-aminoethylamino) propyldimethoxymethylsilane, 3- (2-aminoethylamino) propyltrimethoxysilane, and 3- (2-aminoethylamino) propyl.
  • the surface treatment method of the inorganic fine particles with a silane coupling agent is not particularly limited, and a known method can be used. For example, it can be carried out by preparing a dispersion in which inorganic fine particles are dispersed in an organic solvent, adding the above-mentioned silane coupling agent, and stirring for several hours at a temperature of about room temperature to 80 ° C. . At this time, a small amount of water may be added to accelerate the treatment reaction.
  • the average particle size of the inorganic fine particles is preferably in the range of 1 to 500 nm, more preferably 5 to 300 nm, still more preferably 5 to 200 nm, still more preferably 5 to 100 nm, and still more preferably 8 to 70 nm. If the average particle size is 1 nm or more, the preparation of inorganic fine particles is easy, and if it is 500 nm or less, the transparency is good.
  • the average particle size is the average particle size of primary particles.
  • the shape of the inorganic fine particles is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a plate shape, a scale shape, a column shape, and a fiber shape. Among them, the spherical shape is preferable from the viewpoint of transparency and dispersibility.
  • the aspect ratio of the inorganic fine particles is preferably 2 to 700, more preferably 2 to 500.
  • the average particle diameter and the aspect ratio of the inorganic fine particles are obtained by, for example, observing using a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM) and calculating the average of three or more measured values.
  • organic solvent examples include alcohol solvents such as methanol, propanol, butanol, ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, and ethylene glycol monopropyl ether; methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.
  • alcohol solvents such as methanol, propanol, butanol, ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, and ethylene glycol monopropyl ether; methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.
  • Ketone solvents aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; ethyl acetate, butyl acetate, ⁇ -butyrolactone And ether solvents such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane.
  • aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene
  • amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone
  • ether solvents such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane.
  • alcohol solvents or ketone solvents are preferred.
  • These organic solvents can be used alone or in admixture of two or more.
  • the content of the inorganic fine particles contained in the polyimide resin composition is preferably 10 to 60 parts by mass, more preferably 15 to 50 parts by mass, and still more preferably 20 to 45 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyimide resin. It is.
  • the content of the inorganic fine particles is 10 parts by mass or more, the mechanical properties (elastic modulus) are good, and when the content is 60 parts by mass or less, the dispersibility of the inorganic fine particles and the transparency when used as a polyimide film are good. It is.
  • the polyimide resin and polyimide resin composition of the present invention may further be mixed with various additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the additive include an antioxidant, a light stabilizer, a surfactant, a flame retardant, a plasticizer, and a polymer compound other than the polyimide resin.
  • the polymer compound include polyimides other than the polyimide resin of the present invention, polyesters such as polycarbonate, polystyrene, polyamide, polyamideimide, and polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polycarboxylic acid, polyacetal, polyphenylene ether, polysulfone, polybutylene, polypropylene, poly Examples include acrylamide and polyvinyl chloride.
  • the solid content concentration of the polyimide resin of the present invention or the solution containing the polyimide resin composition of the present invention can be appropriately selected according to workability when forming the polyimide film described later, and the polyimide resin of the present invention
  • the solid solvent concentration or viscosity of the solution containing the polyimide resin of the present invention or the polyimide resin composition of the present invention may be adjusted by volatilizing and condensing the reaction solvent used in the production, or adding an organic solvent. .
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the polyimide resin.
  • the solid content concentration of the solution containing the polyimide resin of the present invention or the polyimide resin composition of the present invention is preferably 5 to 60% by mass, more preferably 10 to 45% by mass.
  • the viscosity of the polyimide resin of the present invention or the polyimide resin composition of the present invention is preferably 1 to 200 Pa ⁇ s, more preferably 5 to 150 Pa ⁇ s.
  • the polyimide film of the present invention includes the polyimide resin of the present invention or the polyimide resin composition of the present invention, has excellent transparency and heat resistance, and has a low water absorption rate.
  • the polyimide film of the present invention is preferably composed of a cured product of the polyimide resin of the present invention or the polyimide resin composition of the present invention.
  • a well-known method can be used.
  • a solution containing the polyimide resin of the present invention or the polyimide resin composition of the present invention or a solution containing the polyimide resin of the present invention or the polyimide resin composition of the present invention and the various additives described above, examples thereof include a method of removing a solvent component such as an organic solvent contained in the solution after coating on a smooth support such as a glass plate, a metal plate, or a plastic, or forming into a film.
  • the solution containing the polyimide resin may be a polyimide resin solution itself obtained by a polymerization method. Moreover, what mixed at least 1 sort (s) chosen from the compound illustrated above as a solvent which a polyimide resin melt
  • the thickness of the polyimide film of the present invention can be easily controlled by adjusting the solid content concentration and viscosity of the solution containing the polyimide resin or the polyimide resin composition as described above.
  • a release agent may be applied to the surface of the support.
  • the following method is preferable as a method of applying a solution containing the polyimide resin or the polyimide resin composition to the support and then evaporating the solvent component by heating. That is, after evaporating the solvent at a temperature of 120 ° C. or less to form a self-supporting film, the self-supporting film is peeled off from the support, the ends of the self-supporting film are fixed, and the solvent component used It is preferable to produce a polyimide film by drying at a temperature not lower than the boiling point and not higher than 350 ° C. Moreover, it is preferable to dry in nitrogen atmosphere. The pressure in the dry atmosphere may be any of reduced pressure, normal pressure, and increased pressure.
  • the thickness of the polyimide film of the present invention can be appropriately selected depending on the application and the like, but is preferably in the range of 1 to 250 ⁇ m, more preferably 5 to 100 ⁇ m, and still more preferably 10 to 80 ⁇ m. When the thickness is 1 to 250 ⁇ m, practical use as a self-supporting film becomes possible.
  • a polyimide film having a total light transmittance at a thickness of 80 ⁇ m is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, still more preferably 89% or more, and still more preferably 90% or more.
  • a polyimide film having a yellow index (YI value) of preferably 3.5 or less, more preferably 3.0 or less, still more preferably 2.9 or less, and even more preferably 2.6 or less can be obtained.
  • a polyimide film having a water absorption rate of preferably 1.4% or less, more preferably 1.2% or less, still more preferably 1.0% or less, and still more preferably 0.95% or less can be obtained.
  • a polyimide film having a glass transition temperature of preferably 200 ° C. or higher, more preferably 220 ° C. or higher, further preferably 235 ° C. or higher, still more preferably 250 ° C. or higher can be obtained.
  • the total light transmittance, YI value, water absorption, and glass transition temperature of the polyimide film can be measured by the methods described in Examples.
  • the polyimide film of the present invention or the polyimide film containing the polyimide resin composition of the present invention is suitably used as a film for various members such as color filters, flexible displays, semiconductor parts, optical members and the like.
  • the present invention will be specifically described below with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
  • the solid content concentration and the film thickness were determined as follows.
  • the glass transition temperature (Tg) is measured by DSC measurement using a differential scanning calorimeter (DSC6200) manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd. under the condition of a heating rate of 10 ° C./min. Asked.
  • Example 1 In a 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a nitrogen inlet tube, a Dean-Stark apparatus equipped with a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap, 1,4-bis (amino) as a diamine component Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., hereinafter referred to as 1,4-BAC: trans ratio 85%) 8.016 g (0.056 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama) Seika Kogyo Co., Ltd.) 4.512 g (0.014 mol), ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 49.72 g as an organic solvent, and triethylamine (Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.356 g as an imidization catalyst The solution was stirred and stirred at a rotation speed of 200
  • the polyimide resin solution (A) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is evaporated to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting property. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 56 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.6 GPa, a tensile strength of 127 MPa, a total light transmittance of 91.6%, a transmittance @ 400 nm of 87.0%, a transmittance @ 450 nm of 90.0%, and a YI value of 2.6, Tg was 227 ° C., water absorption was 0.8%, deformation recovery was 20 °, and insoluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 2 In a 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a nitrogen inlet tube, a Dean-Stark apparatus equipped with a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap, 1,4-bis (amino) as a diamine component Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trans ratio 85%) 5.010 g (0.035 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) 11.280 g (0.035 mol), 54.22 g of ⁇ -butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an organic solvent, and 0.356 g of triethylamine (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) as an imidization catalyst were charged, the system temperature was 70 ° C., nitrogen The solution was obtained by stirring at 200
  • the polyimide resin solution (B) is applied onto a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is evaporated to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 58 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.4 GPa, a tensile strength of 118 MPa, a total light transmittance of 91.0%, a transmittance @ 400 nm of 78.5%, a transmittance @ 450 nm of 89.4%, and a YI value of 2.3, Tg was 265 ° C., water absorption was 0.6%, deformation recovery was 65 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 3 In a 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a nitrogen inlet tube, a Dean-Stark apparatus equipped with a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap, 1,4-bis (amino) as a diamine component Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trans ratio 85%) 1.725 g (0.012 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) 15.539 g (0.049 mol), 50.55 g of ⁇ -butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an organic solvent, and 0.307 g of triethylamine (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) as an imidization catalyst were introduced, the system temperature was 70 ° C., nitrogen The solution was
  • the polyimide resin solution (C) is applied on a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes, 100 ° C. for 1 hour, and a solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting property.
  • the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 55 ⁇ m.
  • the disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.5 GPa, a tensile strength of 111 MPa, a total light transmittance of 90.8%, a transmittance @ 400 nm of 77.7%, a transmittance @ 450 nm of 89.4%, and a YI value of 2.4, Tg was 294 ° C., water absorption was 0.4%, deformation recovery was 55 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 4 Metaxylylenediamine (Mitsubishi Gas) as a diamine component was added to a 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirrer, nitrogen inlet tube, Dean-Stark device equipped with a cooling tube, thermometer, and glass end cap.
  • the polyimide resin solution (D) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is evaporated to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting property. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 30 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 3.1 GPa, a tensile strength of 116 MPa, a total light transmittance of 91.4%, a transmittance @ 400 nm of 79.6%, a transmittance @ 450 nm of 89.7%, and a YI value of 1.8, Tg was 248 ° C., water absorption was 0.5%, deformation recovery was 40 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • a polyimide resin solution (E) was applied on a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes, and kept at 100 ° C. for 1 hour, and a transparent primary dry film having self-supporting property was obtained by volatilizing the solvent, Furthermore, this film was fixed to a stainless steel frame, and the solvent was removed by drying in a nitrogen atmosphere at 280 ° C. for 2 hours to obtain a film having a thickness of 62 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.1 GPa, a tensile strength of 79 MPa, a total light transmittance of 90.5%, a transmittance @ 400 nm of 15.6%, a transmittance @ 450 nm of 83.4%, and a YI value of 10.4, Tg was 262 ° C., water absorption was 0.4%, deformation recovery was 40 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • the polyimide resin solution (F) is applied on a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting property. Further, the film was fixed to a stainless frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 59 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.5 GPa, a tensile strength of 104 MPa, a total light transmittance of 90.6%, a transmittance @ 400 nm of 80.3%, a transmittance @ 450 nm of 88.9%, and a YI value of 3.9, Tg was 328 ° C., the water absorption was 1.3%, the deformation recovery rate was 85 °, and it was soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 5 A 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a Dean-Stark apparatus equipped with a nitrogen inlet tube, a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap was charged with 1,3-bis (amino) as a diamine component.
  • Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., hereinafter referred to as 1,3-BAC: trans ratio 30%) 8.554 g (0.060 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama) Seika Kogyo Co., Ltd.) 4.814 g (0.015 mol), ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Corporation) 50.34 g as an organic solvent, and triethylamine (Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.380 g as an imidization catalyst The solution was stirred and stirred at a rotation speed of 200 rpm in a nitrogen atmosphere at a system temperature of 70 ° C.
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the internal temperature of the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 2 hours while adjusting the rotational speed according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 104.87 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize, and the solid content concentration is 20% by mass. A polyimide resin solution (G) was obtained.
  • the polyimide resin solution (G) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 35 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.5 GPa, a tensile strength of 106 MPa, a total light transmittance of 90.8%, a transmittance @ 400 nm of 73.5%, a transmittance @ 450 nm of 86.4%, and a YI value of 3.0, Tg was 236 ° C., water absorption was 0.9%, deformation recovery was 40 °, and DMAc was insoluble (swelled) (1 mg / mL).
  • Example 6 A 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a Dean-Stark apparatus equipped with a nitrogen inlet tube, a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap was charged with 1,3-bis (amino) as a diamine component.
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the internal temperature of the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 2 hours while adjusting the rotational speed according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 102.949 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize. A polyimide resin solution (H) was obtained.
  • a polyimide resin solution (H) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent to obtain a film having a thickness of 40 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.7 GPa, a tensile strength of 119 MPa, a total light transmittance of 89.7%, a transmittance @ 400 nm of 71.6%, a transmittance @ 450 nm of 88.2%, and a YI value of 2.9, Tg was 239 ° C., water absorption was 1.0%, deformation recovery rate was 50 °, and insoluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 7 A 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a Dean-Stark apparatus equipped with a nitrogen inlet tube, a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap was charged with 1,3-bis (amino) as a diamine component.
  • Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trans ratio 30%) 13.56 g (0.092 mol), ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 52.58 g as an organic solvent, triethylamine (Kanto) as an imidization catalyst (Chemical Co., Ltd.) 0.464 g was added, and the solution was obtained by stirring at a rotation speed of 200 rpm in a nitrogen atmosphere at a system temperature of 70 ° C.
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the internal temperature of the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 2 hours while adjusting the rotational speed according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 109.55 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize. A polyimide resin solution (I) was obtained.
  • the polyimide resin solution (I) is applied on a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is evaporated to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting property. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 58 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.1 GPa, a tensile strength of 71 MPa, a total light transmittance of 89.8%, a transmittance @ 400 nm of 85.4%, a transmittance @ 450 nm of 88.1%, and a YI value of 2.7, Tg was 228 ° C., water absorption was 1.1%, deformation recovery was 40 °, and insoluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 8 A 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a Dean-Stark apparatus equipped with a nitrogen inlet tube, a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap was charged with 1,3-bis (amino) as a diamine component.
  • Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., 1,3-BAC: trans ratio 30%) 5.711 g (0.040 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika) Kogyo Co., Ltd.) 12.858 g (0.040 mol), ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Corporation) 54.539 g as an organic solvent, and triethylamine (Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.406 g as an imidization catalyst
  • the solution was obtained by stirring at an internal temperature of 70 ° C. and a rotation speed of 200 rpm in a nitrogen atmosphere.
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the temperature in the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 1 hour while adjusting the number of rotations according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 113.618 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize. The polyimide resin solution (J) was obtained.
  • a polyimide resin solution (J) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 50 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • the tensile modulus of this polyimide film is 3.0 GPa, the tensile strength is 125 MPa, the total light transmittance is 90.6%, the transmittance @ 400 nm is 65.9%, the transmittance @ 450 nm is 88.0%, and the YI value is 2.6, Tg was 257 ° C., water absorption was 0.9%, deformation recovery rate was 45 °, and insoluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 9 A 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a Dean-Stark apparatus equipped with a nitrogen inlet tube, a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap was charged with 1,3-bis (amino) as a diamine component.
  • Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., 1,3-BAC: trans ratio 30%) 5.711 g (0.040 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) (Company) 12.858 g (0.040 mol), N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) 36.358 g as an organic solvent, Triethylamine (Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.406 g as an imidization catalyst The solution was stirred and stirred at a rotation speed of 200 rpm in a nitrogen atmosphere at a system temperature of 70 ° C.
  • a polyimide solution was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the temperature in the reaction system at 165 ° C. while refluxing for 5 hours while adjusting the rotational speed to match the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 136.341 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize, and the solid content concentration is 20% by mass. A polyimide resin solution (K) was obtained.
  • a polyimide resin solution (K) is applied on a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent to obtain a film having a thickness of 40 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 3.2 GPa, a tensile strength of 120 MPa, a total light transmittance of 90.5%, a transmittance @ 400 nm of 69.3%, a transmittance @ 450 nm of 88.8%, and a YI value of 2.2, Tg was 257 ° C., water absorption was 0.9%, deformation recovery was 45 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 10 A 300 ml four-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirrer, nitrogen inlet tube, thermometer, and glass end cap was charged with an alumina particle dispersion (ALMIBK30WT% -H06, manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd. (solid content concentration). 30 mass%)) was introduced in the same manner as in Example 9, and 50.00 g of a polyimide resin solution (K) having a solid content concentration of 20 mass% was charged. The mixture was stirred at 200 rpm to obtain a polyimide resin-alumina composite solution (L).
  • AMIBK30WT% -H06 alumina particle dispersion having a solid content concentration of 20 mass%
  • a polyimide resin-alumina composite solution (L) is applied onto a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized. A film was obtained, and the film was further fixed to a stainless steel frame. The solvent was removed by drying at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to obtain a film having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the tensile modulus of this polyimide film is 4.2 GPa, the tensile strength is 126 MPa, the total light transmittance is 90.0%, the transmittance @ 400 nm is 60.5%, the transmittance @ 450 nm is 88.0%, and the YI value is 2.6, Tg was 248 ° C., water absorption was 1.4%, deformation recovery was 50 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 11 A 300 ml four-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirrer, nitrogen inlet tube, thermometer, and glass end cap was charged with an alumina particle dispersion (ALMIBK30WT% -H06, manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd. (solid content concentration). 30 mass%)) was added in an amount of 13.33 g, and a polyimide resin solution (D) having a solid content concentration of 20 mass% obtained in the same manner as in Example 4 was charged. The mixture was stirred at 200 rpm to obtain a polyimide resin-alumina composite solution (M).
  • AMIBK30WT% -H06 alumina particle dispersion
  • solid content concentration solid content concentration
  • a polyimide resin-alumina composite solution (M) is applied on a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized. A film was obtained, and the film was further fixed to a stainless steel frame. The solvent was removed by drying at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to obtain a film having a thickness of 35 ⁇ m.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 4.3 GPa, a tensile strength of 111 MPa, a total light transmittance of 90.3%, a transmittance @ 400 nm of 82.9%, a transmittance @ 450 nm of 88.5%, and a YI value of 2.1, Tg was 248 ° C., water absorption was 0.8%, deformation recovery was 40 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 12 In a 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a nitrogen inlet tube, a Dean-Stark apparatus equipped with a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap, 1,4-bis (amino) as a diamine component Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trans ratio 85%) 8.554 g (0.060 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) 4.814 g (0.015 mol), 50.34 g of ⁇ -butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an organic solvent, and 0.380 g of triethylamine (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) as an imidization catalyst were charged, the system temperature was 70 ° C., nitrogen The solution was obtained by stirring at 200
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the internal temperature of the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 2 hours while adjusting the rotational speed according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 104.87 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize, and the solid content concentration is 20 mass%.
  • the polyimide resin solution (N) was obtained.
  • a polyimide resin solution (N) is applied onto a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is evaporated to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 60 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.3 GPa, a tensile strength of 109 MPa, a total light transmittance of 90.7%, a transmittance @ 400 nm of 83.8%, a transmittance @ 450 nm of 89.6%, and a YI value of 2.5, Tg was 260 ° C., water absorption was 1.0%, deformation recovery was 55 °, and insoluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 13 In a 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a nitrogen inlet tube, a Dean-Stark apparatus equipped with a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap, 1,4-bis (amino) as a diamine component Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trans ratio 85%) 5.711 g (0.040 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) 12.858 g (0.040 mol), 54.539 g of ⁇ -butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an organic solvent, and 0.406 g of triethylamine (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) as an imidization catalyst were introduced, the system temperature was 70 ° C., nitrogen The solution was obtained by stirring at
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the temperature in the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 1 hour while adjusting the number of rotations according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 113.618 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize. The polyimide resin solution (O) was obtained.
  • a polyimide resin solution (O) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 30 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 3.0 GPa, a tensile strength of 123 MPa, a total light transmittance of 90.3%, a transmittance @ 400 nm of 68.5%, a transmittance @ 450 nm of 88.2%, and a YI value of 2.6, Tg was 283 ° C., water absorption was 0.8%, deformation recovery was 40 °, and it was insoluble in DMAc (1 mg / mL).
  • Example 14 A 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a Dean-Stark apparatus equipped with a nitrogen inlet tube, a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap was charged with 1,3-bis (amino) as a diamine component.
  • Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., 1,3-BAC: trans ratio 30%) 2.134 g (0.015 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) (Company) 19.214 g (0.060 mol), ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 61.29 g as an organic solvent, and triethylamine (Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.228 g as an imidization catalyst were added.
  • the solution was obtained by stirring at an internal temperature of 70 ° C. under a nitrogen atmosphere at a rotation speed of 200 rpm.
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the internal temperature of the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 2 hours while adjusting the rotational speed according to the increase in viscosity. Thereafter, when the internal temperature of the reaction system is cooled to 120 ° C., 116.87 g of ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred and homogenized for about 3 hours to obtain a polyimide resin solution having a solid content concentration of 20% by mass. (P) was obtained.
  • ⁇ -butyrolactone Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • a polyimide resin solution (P) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 60 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.5 GPa, a tensile strength of 122 MPa, a total light transmittance of 91.3%, a transmittance @ 400 nm of 72.4%, a transmittance @ 450 nm of 86.8%, and a YI value of 2.2, Tg was 295 ° C., the water absorption was 0.8%, the deformation recovery rate was 60 °, and it was soluble in DMAc.
  • Example 15 A 300 mL five-necked round bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a Dean-Stark apparatus equipped with a nitrogen inlet tube, a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap was charged with 1,3-bis (amino) as a diamine component.
  • Methyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., 1,3-BAC: trans ratio 30%) 8.554 g (0.060 mol) and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.) (Company) 4.814 g (0.015 mol), ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 42.08 g as an organic solvent, and triethylamine (Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.2228 g as an imidization catalyst were added.
  • the solution was obtained by stirring at an internal temperature of 70 ° C. under a nitrogen atmosphere at a rotation speed of 200 rpm.
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the internal temperature of the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 2 hours while adjusting the rotational speed according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 108.729 g of ⁇ -butyrolactone (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred and homogenized for about 3 hours to obtain a polyimide resin solution having a solid content concentration of 20% by mass. (Q) was obtained.
  • ⁇ -butyrolactone Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • the polyimide resin solution (Q) is applied on a glass substrate, held at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is volatilized to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting properties. Further, the film was fixed to a stainless steel frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 63 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 2.7 GPa, a tensile strength of 103 MPa, a total light transmittance of 91.3%, a transmittance @ 400 nm of 84.1%, a transmittance @ 450 nm of 89.4%, and a YI value of 2.5, Tg was 240 ° C., water absorption was 1.2%, deformation recovery was 40 °, and it was soluble in DMAc.
  • the polyimide component was obtained by collecting the components to be distilled off and maintaining the internal temperature of the reaction system at 190 ° C. while refluxing for 2 hours while adjusting the rotational speed according to the increase in viscosity. Thereafter, when the reaction system temperature is cooled to 120 ° C., 102.22 g of N, N-dimethylacetamide (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added, and the mixture is further stirred for about 3 hours to homogenize, and the solid content concentration is 20% by mass.
  • the polyimide resin solution (R) was obtained.
  • the polyimide resin solution (R) is applied on a glass substrate, kept at 60 ° C. for 30 minutes and at 100 ° C. for 1 hour, and the solvent is evaporated to obtain a colorless and transparent primary dry film having self-supporting property. Further, the film was fixed to a stainless frame and dried at 280 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 hours to remove the solvent, thereby obtaining a film having a thickness of 59 ⁇ m. The disappearance of the raw material peak and the appearance of a peak derived from the imide skeleton were confirmed by FT-IR analysis of the obtained film.
  • This polyimide film has a tensile modulus of 3.4 GPa, a tensile strength of 139 MPa, a total light transmittance of 91.0%, a transmittance @ 400 nm of 80.7%, a transmittance @ 450 nm of 89.2%, and a YI value of 2.0, Tg was 349 ° C., water absorption was 1.5%, deformation recovery was 80 °, and soluble in DMAc (1 mg / mL).
  • the polyimide films of Examples 1 to 13 have good and well-balanced colorless transparency, heat resistance and low water absorption, and are excellent in deformation recovery rate.
  • the polyimide films of Examples 14 and 15 are all well-balanced in colorless transparency, heat resistance and low water absorption.
  • the polyimide films of Examples 10 to 11 can improve the elastic modulus without impairing the characteristics that all of colorless transparency, heat resistance, and low water absorption are good and balanced.
  • the polyimide films of Comparative Examples 1 to 3 have a high water absorption rate or a high YI value, so that all of the colorless transparency, heat resistance, and low water absorption can be improved. There wasn't.

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Abstract

本発明は、テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A、及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミド樹脂であって、構成単位Aが、4,4'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物に由来する構成単位(A-1)を含み、構成単位Bが脂肪族ジアミンに由来する構成単位を含む、ポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂と無機微粒子とを含むポリイミド樹脂組成物、及び該ポリイミド樹脂又は該ポリイミド樹脂組成物を含むポリイミドフィルムに関し、耐熱性、無色透明性に加えて、低吸水性を兼ね備えたフィルムを形成できるポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルムを提供する。

Description

ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及びポリイミドフィルム
 本発明は、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及び該ポリイミド樹脂又は該ポリイミド樹脂組成物を含むポリイミドフィルムに関する。
 一般に、ポリイミド樹脂は芳香族テトラカルボン酸無水物と芳香族ジアミンとから得られ、分子の剛直性、共鳴安定化、強い化学結合により優れた耐熱性、耐薬品性、機械物性、電気特性を有するため、成形材料、複合材料、電気・電子部品、光学材料、ディスプレイ、航空宇宙等の分野において幅広く用いられている。
 しかしながら、従来のポリイミド樹脂は、吸水率が高いものが多く、また薄い層での用途では吸湿寸法安定性に劣る等の問題を有していた。
 ここで、特許文献1には、エステル基含有芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて作製されたポリイミド樹脂が低吸水率を示すことが開示されている。
 特許文献2には、芳香族ジアミン化合物を構成する芳香環が単結合及びアミド結合を介して連結してなる構造を有し、単結合、アミド結合及びアミノ基がパラ位で結合してなる芳香族ジアミン化合物を用いて作製されたポリイミド樹脂が低吸水率を示すことが開示されている。
 また、ポリイミド樹脂を材料としたフィルムは、これまで以上に高い透明性が要求されている。
国際公開第2008/091011号 特開2010-180292号公報
 しかしながら、特許文献1及び2に開示されたポリイミド樹脂では、耐熱性、無色透明性、低吸水性を兼ね備えることは困難であった。
 すなわち、本発明が解決しようとする課題は、耐熱性、無色透明性に加えて、低吸水性を兼ね備えたフィルムを形成できるポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及び該ポリイミド樹脂又は該ポリイミド樹脂組成物を含むポリイミドフィルムを提供することにある。
 発明者等は鋭意検討した結果、特定の構成単位で構成されるポリイミド樹脂、及び該ポリイミド樹脂を含むポリイミド樹脂組成物が、耐熱性、無色透明性、低吸水性に優れるフィルムを形成できることを見出した。これらの知見に基づき本発明に至った。すなわち本発明は、下記[1]~[3]に関する。
[1]テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A、及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミド樹脂であって、
 構成単位Aが、下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、
 構成単位Bが脂肪族ジアミンに由来する構成単位を含む、ポリイミド樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006

[2]前記ポリイミド樹脂と、無機微粒子とを含む、ポリイミド樹脂組成物。
[3]前記ポリイミド樹脂又は前記ポリイミド樹脂組成物を含むポリイミドフィルム。
 本発明によれば、耐熱性、無色透明性に加えて、低吸水性を兼ね備えたフィルムを形成できるポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及び該ポリイミド樹脂又は該ポリイミド樹脂組成物を含むポリイミドフィルムを提供することができる。
ポリイミドフィルムの変形回復率を測定する方法を示す概念図である。
 本発明のポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A、及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミド樹脂であって、構成単位Aが、下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、構成単位Bが脂肪族ジアミンに由来する構成単位を含む、ポリイミド樹脂である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 なお、本発明において“脂肪族ジアミン”とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基、脂環式基、芳香族基、その他の置換基を含んでいてもよく、カルボキシ基、水酸基及びカルボニル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有していてもよい。“脂環式ジアミン”とは、アミノ基が脂環式基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基、脂環式基、芳香族基、その他の置換基を含んでいてもよく、カルボキシ基、水酸基及びカルボニル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有していてもよい。“芳香族ジアミン”とは、アミノ基が芳香族環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基、脂環式基、芳香族基、その他の置換基を含んでいてもよい。例えば、1,3-又は1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、及びメタキシリレンジアミンは、アミノ基が脂肪族基(メチレン基)に直接結合しているので脂肪族ジアミンである。
 以下、本発明のポリイミド樹脂について説明する。
〔構成単位A〕
 本発明のポリイミドに含まれる構成単位Aは、テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位である。テトラカルボン酸二無水物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 構成単位Aは、上記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含む。構成単位Aが構成単位(A-1)を含むことで、低吸水性、透明性が向上し、変形回復率が良好となる。ここで、本発明における変形回復率とは、図1に示すように、1枚のフィルムを折り曲げた状態から元の状態への戻り具合を示し、実施例に記載の方法で測定されるものである。
 構成単位Aに対する構成単位(A-1)の割合は、好ましくは30~100モル%であり、より好ましくは40~100モル%であり、更に好ましくは50~100モル%であり、より更に好ましくは60~100モル%であり、より更に好ましくは80~100モル%である。
 構成単位Aは、耐熱性、機械物性(弾性率)、耐有機溶剤性の観点から、下記式(a-2)で表される化合物に由来する構成単位(A-2)を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 式(a-2)で表される化合物としては、下記式(a-2-1)で表される3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s-BPDA)、下記式(a-2-2)で表される2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a-BPDA)、下記式(a-2-3)で表される2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(i-BPDA)が挙げられ、中でも下記式(a-2-1)で表される3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。式(a-2)で表される化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 s-BPDAは耐有機溶剤性の点で好ましく、a-BPDA及びi-BPDAは耐熱性、溶液加工性の点で好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009

 
 構成単位Aに対する構成単位(A-2)の割合は、低吸水性、透明性、変形回復率の観点から、70モル%以下が好ましく、60モル%以下がより好ましく、50モル%以下が更に好ましく、40モル%以下がより更に好ましく、20モル%以下がより更に好ましい。
 構成単位Aが構成単位(A-2)を含む場合には、構成単位(A-1)と構成単位(A-2)とのモル比は、低吸水性、透明性の観点から、30:70~99:1が好ましく、40:60~95:5がより好ましく、40:60~90:10が更に好ましく、50:50~85:15がより更に好ましく、50:50~80:20がより更に好ましい
 構成単位Aは、無色透明性、耐熱性の観点から、下記式(a-3)で表される化合物に由来する構成単位(A-3)を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 構成単位Aに対する構成単位(A-3)の割合は、低吸水性、耐有機溶剤性、変形回復率の観点から、40モル%以下が好ましく、30モル%以下がより好ましく、20モル%以下が更に好ましい。
 構成単位Aが構成単位(A-3)を含む場合には、構成単位(A-1)と構成単位(A-3)とのモル比は、低吸水性、耐有機溶剤性、変形回復率の観点から、60:40~99:1が好ましく、70:30~95:5がより好ましく、80:20~90:10が更に好ましい。
 構成単位Aは、無色透明性、耐熱性の観点から、下記式(a-4)で表される化合物に由来する構成単位(A-4)を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 構成単位Aに対する構成単位(A-4)の割合は、低吸水性、耐有機溶剤性、変形回復率の観点から、60モル%以下が好ましく、50モル%以下がより好ましく、40モル%以下が更に好ましく、20モル%以下がより更に好ましい。
 構成単位Aが構成単位(A-4)を含む場合には、構成単位(A-1)と構成単位(A-4)とのモル比は、低吸水性の観点から、40:60~99:1が好ましく、50:50~95:5がより好ましく、40:60~90:10が更に好ましい、80:20~90:10が更に好ましい。
 本発明のポリイミド樹脂を構成する構成単位Aとして、構成単位(A-2)~(A-4)からなる群から選ばれた少なくとも一つを含む場合に、構成単位Aに対する、構成単位(A-2)~(A-4)の合計が占める割合は、低吸水性、透明性、変形回復率または機械強度(引張弾性率、引張強度)の観点から、好ましくは70モル%以下、より好ましくは60モル%以下、更に好ましくは50モル%以下である。
 本発明のポリイミド樹脂を構成する構成単位Aに対する、構成単位(A-1)~(A-4)の合計が占める割合は、低吸水性、透明性、変形回復率の観点から、好ましくは70~100モル%、より好ましくは85~100モル%、更に好ましくは99~100モル%、より更に好ましくは100モル%である。
 本発明のポリイミド樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、構成単位A中に、上記構成単位(A-1)~(A-4)以外の構成単位として、上記式(a-1)~(a-4)で表される化合物以外のテトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位を含んでいてもよい。
 上記式(a-1)~(a-4)以外のテトラカルボン酸二無水物としては、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-ペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタ-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物又はこれらの位置異性体、無水ピロメリット酸、2,3,5,6-トルエンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
〔構成単位B〕
 本発明のポリイミドに含まれる構成単位Bは、ジアミンに由来する構成単位である。該ジアミンは、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本発明のポリイミドに含まれる構成単位Bは、脂肪族ジアミンに由来する構成単位を含み、好ましくは脂環式基を有するジアミンに由来する構成単位を含む。該構成単位を含むことで、低吸水性、耐有機溶剤性、透明性が向上し、変形回復率が良好となる。
 ここで、“脂環式基”とは、炭素原子が環状に結合した構造を有する2価の脂肪族炭化水素基である。脂環式基を有するジアミンとしては、後述する脂環式ジアミンやその構造の一部に脂環式基を有する脂肪族ジアミン等が挙げられる。
 脂肪族ジアミンの炭素数は、好ましくは2~15であり、より好ましくは4~12であり、更に好ましくは6~8である。
 脂環式基を有するジアミンの炭素数は、好ましくは4~15であり、より好ましくは6~12であり、更に好ましくは6~8である。
 脂肪族ジアミンに由来する構成単位としては、下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)、下記式(b-2)に由来する構成単位(B-2)、及び下記式(b-3)で表される化合物に由来する構成単位(B-3)からなる群から選ばれた少なくとも1種であることが好ましい。前記構成単位Bが、構成単位(B-1)及び(B-2)からなる群から選ばれた少なくとも1種を含むことで、低吸水性、耐有機溶剤性、透明性が向上し、変形回復率が良好となる。前記構成単位Bが、構成単位(B-3)を有することで、低吸水性、機械物性(弾性率)、透明性が向上し、変形回復率が良好となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 式(b-1)及び式(b-2)で表される化合物のシス:トランス比は、耐有機溶剤性、耐熱性の観点から、それぞれ、0:100~100:0が好ましく、0:100~80:20がより好ましく、0.1:99.9~70:30が更に好ましく、0.5:99.5~60:40がより更に好ましく、1:99~20:80がより更に好ましい。
 ポリイミド樹脂の構成単位B中の、脂肪族ジアミンに由来する構成単位の合計が占める割合は、低吸水性、耐有機溶剤性、変形回復率、透明性の観点から、10~100モル%が好ましく、20~100モル%がより好ましく、20~90モル%が更に好ましく、40~80モル%がより更に好ましく、50~80モル%であることがより更に好ましい。
 脂肪族ジアミンに由来する構成単位中の、構成単位(B-1)、(B-2)及び(B-3)の合計が占める割合は、低吸水性、耐有機溶剤性、変形回復率、透明性の観点から、60モル%以上が好ましく、80モル%以上がより好ましく、90モル%以上が更に好ましく、100モル%がより更に好ましい。
 本発明のポリイミド樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、構成単位B中に、脂肪族ジアミン以外のジアミンに由来する構成単位を含んでいてもよい。
 該脂肪族ジアミン以外のジアミンとしては、後述する芳香族ジアミンが挙げられる。例えば、構成単位Bは、耐熱性、機械物性の観点から、下記式(b-4)で表される化合物に由来する構成単位(B-4)を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 構成単位Bに対する構成単位(B-4)の割合は、低吸水性、耐有機溶剤性、変形回復率の観点から、90モル%以下が好ましく、80モル%以下がより好ましく、50モル%以下が更に好ましい。また、構成単位Bに対する構成単位(B-4)の割合は、耐熱性、機械物性の観点から、10モル%以上が好ましく、20モル%以上がより好ましい。
 構成単位Bが構成単位(B-4)を含む場合には、脂肪族ジアミンに由来する構成単位と構成単位(B-4)とのモル比は、低吸水性、耐有機溶剤性、変形回復率の観点から、10:90~99:1が好ましく、20:80~90:10がより好ましく、40:60~85:15が更に好ましい。
 本発明のポリイミド樹脂を構成する構成単位Bに対する、脂肪族ジアミンに由来する構成単位、及び構成単位(B-4)の合計の含有量は、好ましくは70~100モル%、より好ましくは85~100モル%、更に好ましくは99~100モル%、より更に好ましくは100モル%である。
〔構成単位A及び構成単位Bの組み合わせ〕
 構成単位Aに対する構成単位(A-1)の割合が90モル%を超えかつ100モル%以下である場合には、構成単位Bの例としては、構成単位(B-1)及び(B-3)からなる群から選ばれた少なくとも一つと構成単位(B-4)とを含むことが好ましく、構成単位(B-1)と構成単位(B-4)とを含むことがより好ましい。構成単位A及び構成単位Bを、前記のとおり組み合わせることで、低吸水性が向上し、光線透過率、変形回復率が良好となる。
 前記組み合わせ例において、構成単位(B-1)及び(B-3)からなる群から選ばれた少なくとも一つと構成単位(B-4)とのモル比は、低吸水性、光線透過率、変形回復率の観点から、10:90~90:10が好ましく、15:85~85:15がより好ましく、20:80~80:20が更に好ましい。
 構成単位Aに対する構成単位(A-1)の割合が90モル%以下、好ましくは40~90モル%、より好ましくは50~80モル%である場合には、構成単位(A-1)以外の構成単位Aの例としては、構成単位(A-2)、(A-3)及び(A-4)からなる群から選ばれた少なくとも一つを含むことが好ましく、構成単位(A-2)及び(A-4)からなる群から選ばれた少なくとも一つを含むことがより好ましく、構成単位(A-2)を含むことが更に好ましい。また、構成単位Bの例としては、構成単位(B-1)及び(B-2)からなる群から選ばれた少なくとも一つを含むことが好ましく、構成単位(B-1)及び(B-2)からなる群から選ばれた少なくとも一つと構成単位(B-4)とを含むことがより好ましい。構成単位A及び構成単位Bを、前記のとおり組み合わせることで、低吸水性、耐有機溶剤性に加えて、光線透過率、変形回復率、機械強度(引張弾性率、引張強度)が良好となる。
 前記組み合わせ例において、構成単位(B-1)及び(B-2)からなる群から選ばれた少なくとも一つと構成単位(B-4)とのモル比は、低吸水性、光線透過率、耐有機溶剤性、変形回復率の観点から、20:80~100:0が好ましく、30:70~95:5が好ましく、40:60~90:10がより好ましく、50:50~80:20が更に好ましい。
〔ポリイミド樹脂の製造方法〕
 ポリイミド樹脂は、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分を反応させることにより得られる。
 テトラカルボン酸成分としては、テトラカルボン酸又はその誘導体が挙げられる。テトラカルボン酸成分は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 テトラカルボン酸の誘導体としては、該テトラカルボン酸の無水物又はアルキルエステルが挙げられる。
 テトラカルボン酸のアルキルエステルとしては、アルキルの炭素数が1~3であることが好ましく、例えば、テトラカルボン酸のジメチルエステル、ジエチルエステル、及びジプロピルエステルが挙げられる。
 テトラカルボン酸成分は、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸又はその誘導体を必須とし、好ましくは4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物〔上記式(a-1)〕を含む。
 さらに、テトラカルボン酸成分は、ビフェニルテトラカルボン酸及びその誘導体、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸及びその誘導体、並びに1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも1つを含むことが好ましく、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物〔上記式(a-2)〕、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物〔上記式(a-3)〕、及び1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物〔上記式(a-4)〕からなる群から選択される少なくとも1つを含むことがより好ましく、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物〔上記式(a-2-1)〕、及び1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物〔上記式(a-4)〕からなる群から選択される少なくとも1つを含むことが更に好ましい。
い。
 上記以外のテトラカルボン酸成分としては、ピロメリット酸、2,3,5,6-トルエンテトラカルボン酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸等の芳香族テトラカルボン酸及びそれらの誘導体;1,2,4,5-シクロペンタンテトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタ-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ジシクロヘキシルテトラカルボン酸又はこれらの位置異性体等の脂環式炭化水素基を含むテトラカルボン酸及びそれらの誘導体;1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4-ペンタンテトラカルボン酸等又はこれらの位置異性体及びそれらの誘導体が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 このテトラカルボン酸成分の使用量は、全テトラカルボン酸成分に対して、好ましくは20モル%以下、より好ましくは10モル%以下、更に好ましくは1モル%以下、より更に好ましくは0モル%である。
 ジアミン成分は、脂肪族ジアミンを必須とする。脂肪族ジアミンの炭素数は、好ましくは2~15であり、より好ましくは4~12であり、より好ましくは更に6~8である。
 前記脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ポリエチレングリコールビス(3-アミノプロピル)エーテル、ポリプロピレングリコールビス(3-アミノプロピル)エーテル、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、p-キシリレンジアミン、m-キシリレンジアミン、シロキサンジアミン類等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 脂肪族ジアミンとしては、中でも、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン〔上記式(b-2)〕、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン〔上記式(b-1)〕、m-キシリレンジアミン〔上記式(b-3)〕、p-キシリレンジアミン等の脂肪族ジアミン;イソフォロンジアミン、ノルボルナンジアミン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)イソプロピリデン等の脂環式ジアミンからなる群から選択される少なくとも1つを含むことが好ましく、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、及びm-キシリレンジアミンからなる群から選択される少なくとも1つを含むことがより好ましく、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、及び1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンからなる群から選択される少なくとも1つを含むことが更に好ましい。
 前記式(b-1)、(b-2)及び(b-3)で表される脂肪族ジアミン以外の脂肪族ジアミンの使用量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは10モル%以下、より好ましくは5モル%以下、更に好ましくは1モル%以下、より更に好ましくは0モル%である。
 ジアミン成分は、上記炭素数4~15の脂肪族ジアミン以外のジアミンとして、耐熱性、機械物性の観点から、芳香族ジアミンを含んでもよい。
 前記芳香族ジアミンとしては、例えば、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン〔上記式(b-4)〕、2,2’-ジメチルベンジジン、1,4-フェニレンジアミン、1,3-フェニレンジアミン、2,4-トルエンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、α,α’-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン、α,α’-ビス(3-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン、2,2-ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,6-ジアミノナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 これらの中で、低吸水性、透明性の観点から、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンが好ましい。
 2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン以外の芳香族ジアミンの使用量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは20モル%以下、より好ましくは10モル%以下、更に好ましくは1モル%以下、より更に好ましくは0モル%である。
 本発明に係るポリイミド樹脂を製造する際、テトラカルボン酸成分とジアミン成分との仕込み量比は、テトラカルボン酸成分1モルに対してジアミン成分が0.9~1.1モルであることが好ましい。
 本発明のポリイミド樹脂を製造する際、前記テトラカルボン酸成分、前記ジアミン成分の他に、末端封止剤を用いてもよい。末端封止剤としてはモノアミン類あるいはジカルボン酸類が好ましい。導入される末端封止剤の仕込み量としては、テトラカルボン酸成分1モルに対して0.0001~0.1モルが好ましく、0.001~0.06モルがより好ましい。モノアミン類末端封止剤としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ベンジルアミン、4-メチルベンジルアミン、4-エチルベンジルアミン、4-ドデシルベンジルアミン、3-メチルベンジルアミン、3-エチルベンジルアミン、アニリン、3-メチルアニリン、4-メチルアニリン等が推奨される。これらのうち、ベンジルアミン、アニリンが好適に使用できる。ジカルボン酸類末端封止剤としては、ジカルボン酸類が好ましく、その一部を閉環していてもよい。例えば、フタル酸、無水フタル酸、4-クロロフタル酸、テトラフルオロフタル酸、2,3-ベンゾフェノンジカルボン酸、3,4-ベンゾフェノンジカルボン酸、シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸、シクロペンタン-1,2-ジカルボン酸、4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸等が推奨される。これらのうち、フタル酸、無水フタル酸が好適に使用できる。
 前述のテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させる方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
 具体的な反応方法としては、(1)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、室温~80℃で0.5~30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(2)ジアミン成分及び反応溶剤を反応器に仕込んで溶解させた後、テトラカルボン酸成分を仕込み、必要に応じて室温~80℃で0.5~30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(3)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、直ちに昇温してイミド化反応を行う方法等が挙げられる。
 ポリイミド樹脂の製造に用いられる反応溶剤は、イミド化反応を阻害せず、生成するポリイミド樹脂を溶解できるものであればよい。例えば、非プロトン性溶剤、フェノール系溶剤、エーテル系溶剤、カーボネート系溶剤等が挙げられる。
 非プロトン性溶剤の具体例としては、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラクタム、1,3-ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチル尿素等のアミド系溶剤、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン等のラクトン系溶剤、ヘキサメチルホスホリックアミド、ヘキサメチルホスフィントリアミド等の含リン系アミド系溶剤、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサン等のケトン系溶剤、ピコリン、ピリジン等のアミン系溶剤、酢酸(2-メトキシ-1-メチルエチル)等のエステル系溶剤等が挙げられる。
 フェノール系溶剤の具体例としては、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,3-キシレノール、2,4-キシレノール、2,5-キシレノール、2,6-キシレノール、3,4-キシレノール、3,5-キシレノール等が挙げられる。
 エーテル系溶剤の具体例としては、1,2-ジメトキシエタン、ビス(2-メトキシエチル)エーテル、1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2-(2-メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等が挙げられる。
 また、カーボネート系溶剤の具体的な例としては、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
 上記反応溶剤の中でも、アミド系溶剤又はラクトン系溶剤が好ましい。また、上記の反応溶剤は単独で又は2種以上混合して用いてもよい。
 イミド化反応では、ディーンスターク装置などを用いて、製造時に生成する水を除去しながら反応を行うことが好ましい。このような操作を行うことで、重合度及びイミド化率をより上昇させることができる。
 上記のイミド化反応においては、公知のイミド化触媒を用いることができる。イミド化触媒としては、塩基触媒又は酸触媒が挙げられる。
 塩基触媒としては、ピリジン、キノリン、イソキノリン、α-ピコリン、β-ピコリン、2,4-ルチジン、2,6-ルチジン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、イミダゾール、N,N-ジメチルアニリン、N,N-ジエチルアニリン等の有機塩基触媒、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等の無機塩基触媒が挙げられる。
 また、酸触媒としては、クロトン酸、アクリル酸、トランス-3-ヘキセノイック酸、桂皮酸、安息香酸、メチル安息香酸、オキシ安息香酸、テレフタル酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記のイミド化触媒は単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 上記のうち、取り扱い性の観点から、塩基触媒を用いることが好ましく、有機塩基触媒を用いることがより好ましく、トリエチルアミンを用いることが更に好ましい。
 上記触媒を用いる場合、イミド化反応の温度は、反応率及びゲル化等の抑制の観点から、好ましくは120~250℃、より好ましくは160~190℃であり、更に好ましくは180~190℃である。また、反応時間は、生成水の留出開始後、好ましくは0.5~10時間である。
 なお、触媒を用いない場合のイミド化反応の温度は、好ましくは200~350℃である。
〔ポリイミド樹脂/ポリイミド樹脂組成物〕
 本発明のポリイミド樹脂の数平均分子量は、得られるポリイミドフィルムの機械的強度の観点から、好ましくは5,000~100,000である。なお、ポリイミド樹脂の数平均分子量は、ゲルろ過クロマトグラフィー等により測定することができる。
 本発明のポリイミド樹脂組成物は、本発明のポリイミド樹脂と、無機微粒子とを含む。前記組成物中に無機微粒子を含有することにより、本発明のポリイミド樹脂が有する耐熱性、無色透明性、低吸水性の特徴を損なうことなく、機械物性(弾性率)を向上させることができる。
 無機微粒子としては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化クロム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化セリウム、酸化鉄、酸化銅及び酸化錫からなる群より選ばれた金属酸化物微粒子が好ましく、本発明のポリイミド樹脂が有する耐熱性、無色透明性、低吸水性の特徴を損なうことなく、機械物性(弾性率)を向上させる観点から、酸化アルミニウムであることがより好ましい。
 これら無機微粒子は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
 前記無機微粒子は、ポリイミド樹脂溶液への分散性を高め、ポリイミドフィルムの透明性を向上させることを目的として、必要に応じ表面処理されていてもよい。中でも、前記無機微粒子はシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。
 シランカップリング剤としては公知のものを用いることができるが、ポリイミド樹脂との親和性の観点から、アミノ基含有シランカップリング剤が好ましい。アミノ基含有シランカップリング剤としては、例えば、3-(2-アミノエチルアミノ)プロピルジメトキシメチルシラン、3-(2-アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン、3-(2-アミノエチルアミノ)プロピルトリエトキシシラン、3-(3-アミノプロピルアミノ)プロピルトリエトキシシラン、3-(3-アミノプロピルアミノ)プロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルジエトキシメチルシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシラン等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 無機微粒子のシランカップリング剤による表面処理方法としては、特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、無機微粒子を有機溶剤等に分散させた分散液を調製し、ここに前記のシランカップリング剤を添加して、室温~80℃程度の温度下で数時間撹拌することにより行うことができる。このとき少量の水を加え処理反応を促進してもよい。
 無機微粒子の平均粒径は、好ましくは1~500nm、より好ましくは5~300nm、更に好ましくは5~200nm、より更に好ましくは5~100nm、より更に好ましくは8~70nmの範囲である。当該平均粒径が1nm以上であれば無機微粒子の調製が容易であり、500nm以下であれば透明性が良好になる。なお、当該平均粒径は一次粒子の平均粒径である。
 無機微粒子の形状は、特に限定されず、球状、板状、鱗片状、柱状、又は繊維状等が挙げられる。中でも、透明性、分散性の観点から、球状であることが好ましい。
 無機微粒子が楕円形状、板状、鱗片状、柱状、又は繊維状である場合、無機微粒子のアスペクト比は好ましくは2~700、より好ましくは2~500である。
 無機微粒子の平均粒径及びアスペクト比は、例えば、走査型電子顕微鏡(SEM)又は透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて観察し、3箇所以上の測定値の平均から求められる。
 本発明のポリイミド樹脂組成物の製造方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。無機微粒子の調製しやすさ、ポリイミド樹脂を含む溶液への配合容易性及び分散性の観点から、例えば、無機微粒子の分散液を調製し、該分散液を、ポリイミド樹脂を含む溶液に配合することが好ましい。
 無機微粒子の分散液の分散媒には特に制限はなく、水又は有機溶剤のいずれも用いることができる。有機溶剤としては、メタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキシレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル等のアルコール系溶剤;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤;テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等のエーテル系溶剤を挙げることができる。これらの中で、アルコール系溶剤又はケトン系溶剤が好ましい。これら有機溶剤は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
 ポリイミド樹脂組成物中に含まれる前記無機微粒子の含有量は、ポリイミド樹脂100質量部に対して、好ましくは10~60質量部、より好ましくは15~50質量部、更に好ましくは20~45質量部である。前記無機微粒子の含有量が10質量部以上であると、機械物性(弾性率)が良好になり、60質量部以下であると、無機微粒子の分散性及びポリイミドフィルムとしたときの透明性が良好である。
 本発明のポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに種々の添加剤を混合してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、光安定剤、界面活性剤、難燃剤、可塑剤、前記ポリイミド樹脂以外の高分子化合物等が挙げられる。
 高分子化合物としては、本発明のポリイミド樹脂以外のポリイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエーテルスルホン、ポリカルボン酸、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリブチレン、ポリプロピレン、ポリアクリルアミド、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。
 本発明のポリイミド樹脂又は本発明のポリイミド樹脂組成物を含む溶液の固形分濃度は、後述するポリイミドフィルムを形成する際の作業性等に応じて適宜選択することができ、本発明のポリイミド樹脂の製造に用いられる反応溶剤を揮発させて凝縮する、または、有機溶剤を添加することにより本発明のポリイミド樹脂又は本発明のポリイミド樹脂組成物を含む溶液の固形分濃度や粘度を調整してもよい。該有機溶剤は、ポリイミド樹脂を溶解させることができるものであれば特に限定されない。
 本発明のポリイミド樹脂又は本発明のポリイミド樹脂組成物を含む溶液の固形分濃度は5~60質量%が好ましく、10~45質量%がより好ましい。本発明のポリイミド樹脂又は本発明のポリイミド樹脂組成物の粘度は1~200Pa・sが好ましく、5~150Pa・sがより好ましい。
〔ポリイミドフィルム〕
 本発明のポリイミドフィルムは、本発明のポリイミド樹脂又は本発明のポリイミド樹脂組成物を含むことを特徴とし、透明性及び耐熱性に優れ、低吸水率を有する。本発明のポリイミドフィルムは、本発明のポリイミド樹脂又は本発明のポリイミド樹脂組成物の硬化物からなることが好ましい。
 本発明のポリイミドフィルムの作製方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、本発明のポリイミド樹脂若しくは本発明のポリイミド樹脂組成物を含む溶液、又は本発明のポリイミド樹脂若しくは本発明のポリイミド樹脂組成物を含む溶液と既述の種々の添加剤とを含む溶液を、ガラス板、金属板、プラスチックなどの平滑な支持体上に塗布、又はフィルム状に成形した後、該溶液中に含まれる有機溶剤等の溶媒成分を除去する方法等が挙げられる。
 前記ポリイミド樹脂を含む溶液は、重合法により得られるポリイミド樹脂溶液そのものであってもよい。また、前記ポリイミド樹脂溶液に対してポリイミド樹脂が溶解する溶媒として前記で例示された化合物から選ばれる少なくとも1種を混合したものでもよい。上記のようにポリイミド樹脂又はポリイミド樹脂組成物を含む溶液の固形分濃度や粘度を調整することにより、本発明のポリイミドフィルムの厚さを容易に制御することができる。
 前記支持体の表面に、必要に応じて離形剤を塗布してもよい。前記支持体に前記ポリイミド樹脂又は前記ポリイミド樹脂組成物を含む溶液を塗布した後、加熱して溶媒成分を蒸発させる方法としては、以下の方法が好ましい。すなわち、120℃以下の温度で溶剤を蒸発させて自己支持性フィルムとした後、該自己支持性フィルムを支持体より剥離し、該自己支持性フィルムの端部を固定し、用いた溶媒成分の沸点以上350℃以下の温度で乾燥してポリイミドフィルムを製造することが好ましい。また、窒素雰囲気下で乾燥することが好ましい。乾燥雰囲気の圧力は、減圧、常圧、加圧のいずれでもよい。
 本発明のポリイミドフィルムの厚みは用途等に応じて適宜選択することができるが、好ましくは1~250μm、より好ましくは5~100μm、更に好ましくは10~80μmの範囲である。厚みが1~250μmであることで、自立膜としての実用的な使用が可能となる。
 本発明では、厚み80μmにおける全光線透過率が好ましくは85%以上、より好ましくは88%以上、更に好ましくは89%以上、より更に好ましくは90%以上のポリイミドフィルムとすることができる。
 本発明では、イエローインデックス(YI値)が好ましくは3.5以下、より好ましくは3.0以下、更に好ましくは2.9以下、より更に好ましくは2.6以下のポリイミドフィルムとすることができる。
 本発明では、吸水率が好ましくは1.4%以下、より好ましくは1.2%以下、更に好ましくは1.0%以下、より更に好ましくは0.95%以下のポリイミドフィルムとすることができる。
 本発明では、ガラス転移温度が好ましくは200℃以上、より好ましくは220℃以上、更に好ましくは235℃以上、より更に好ましくは250℃以上のポリイミドフィルムとすることができる。
 ポリイミドフィルムの全光線透過率、YI値、吸水率及びガラス転移温度は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
 本発明のポリイミド樹脂又は本発明のポリイミド樹脂組成物を含むポリイミドフィルムは、カラーフィルター、フレキシブルディスプレイ、半導体部品、光学部材等の各種部材用のフィルムとして好適に用いられる。
 以下実施例により本発明を具体的に説明する。但し本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。
 本実施例において、固形分濃度及びフィルム厚さは下記のようにして求めた。
(1)固形分濃度:
 ポリイミド樹脂の固形分濃度の測定は、アズワン株式会社製、小型電気炉MMF-1で試料を300℃×30minで加熱し、加熱前後の試料重量差から算出した。
(2)フィルム厚さ:
 フィルム厚さの測定は、株式会社ミツトヨ製、マイクロメーターを用いて測定した。
 下記実施例及び比較例で得たポリイミドフィルムの物性は以下に示す方法によって測定した。
(1)波長400nm及び450nmにおける光線透過率
 株式会社島津製作所製 紫外可視近赤外分光光度計「UV-3100PC」を用いて測定した。
(2)引張弾性率、引張強度
 測定はASTM-882-88に準拠し、東洋精機株式会社製 引張試験機「ストログラフVC-1」を用いて行った。
(3)全光線透過率、YI値
 測定はJIS K7361-1準拠し、日本電色工業株式会社製 色彩・濁度同時測定器「COH400」を用いて行った。
(4)ガラス転移温度
 測定は、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製の示差走査熱量計装置(DSC6200)を用い、昇温速度10℃/minの条件でDSC測定を行い、ガラス転移温度(Tg)を求めた。
(5)吸水率
 JIS K7209に従って求めた。
 50mm×50mmのポリイミドフィルムを50℃で24時間乾燥した後、デシケータ内で室温に戻し、23℃、湿度60%の環境下で重量(W0)を測定した。続いて、このフィルムを23℃の蒸留水に24時間浸漬し、表面の水分を拭き取った後、1分後の重量(W1)を測定した。下記式に基づいて吸水率を算出した。
吸水率(%)=[(W1-W0)/W0]×100
(6)変形回復率
 図1(a)に示すように、10mm幅×100mm長にカットしたポリイミドフィルム1を治具にてR=3mmに固定し、60C、90%RH条件下に240時間静置した。その後、23C、50%RHにて治具を取り外し、2時間静置した後に、フィルムの戻りを図1(b)に示す角度θを測定することで評価した。なお、測定された角度が小さいほど変形回復率が優れることを示し、数値が小さい方が好ましい。
(7)耐有機溶剤性
 50mLの三角フラスコにN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)、さらにポリイミドフィルムを1mg/mLとなるように入れ、マグネチックスターラーで24時間攪拌し、耐有機溶剤性を評価した。ポリイミドフィルムが溶解しなかった場合を“A”とし、ポリイミドフィルムが溶解しなかったものの膨潤した場合を“B”とし、ポリイミドフィルムが溶解した場合を“C”とした。
[実施例1]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、以下1,4-BAC:trans比85%と記載する)8.016g(0.056モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)4.512g(0.014モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)49.72g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.356gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)31.295g(0.070モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.43gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)103.59gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(A)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(A)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み56μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.6GPa、引張強度は127MPa、全光線透過率は91.6%、透過率@400nmは87.0%、透過率@450nmは90.0%、YI値は2.6、Tgは227℃、吸水率は0.8%、変形回復率は20°、DMAcには不溶(1mg/mL)であった。
[実施例2]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、trans比85%)5.010g(0.035モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)11.280g(0.035モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)54.22g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.356gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)31.295g(0.070モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)13.55gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)112.95gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(B)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(B)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み58μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.4GPa、引張強度は118MPa、全光線透過率は91.0%、透過率@400nmは78.5%、透過率@450nmは89.4%、YI値は2.3、Tgは265℃、吸水率は0.6%、変形回復率は65°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[実施例3]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、trans比85%)1.725g(0.012モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)15.539g(0.049モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)50.55g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.307gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)29.945g(0.061モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.64gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)105.31gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(C)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(C)をガラス基板上に塗布し、60℃30分、100℃1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み55μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.5GPa、引張強度は111MPa、全光線透過率は90.8%、透過率@400nmは77.7%、透過率@450nmは89.4%、YI値は2.4、Tgは294℃、吸水率は0.4%、変形回復率は55°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[実施例4]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分としてメタキシリレンジアミン(三菱ガス化学株式会社製)4.797g(0.035モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)11.280g(0.035モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)53.957g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.356gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)31.357g(0.070モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)13.489gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)113.618gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(D)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(D)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み30μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は3.1GPa、引張強度は116MPa、全光線透過率は91.4%、透過率@400nmは79.6%、透過率@450nmは89.7%、YI値は1.8、Tgは248℃、吸水率は0.5%、変形回復率は40°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[比較例1]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(和歌山精化工業株式会社製)21.595g(0.042モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)48.19g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.211gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)18.503g(0.042モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.05gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)97.40gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(E)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(E)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み62μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.1GPa、引張強度は79MPa、全光線透過率は90.5%、透過率@400nmは15.6%、透過率@450nmは83.4%、YI値は10.4、Tgは262℃、吸水率は0.4%、変形回復率は40°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[比較例2]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)17.363g(0.054モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)49.82g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.274gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)24.087g(0.054モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.45gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)95.97gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(F)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(F)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み59μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.5GPa、引張強度は104MPa、全光線透過率は90.6%、透過率@400nmは80.3%、透過率@450nmは88.9%、YI値は3.9、Tgは328℃、吸水率は1.3%、変形回復率は85°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[実施例5]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、以下1,3-BAC:trans比30%と記載する)8.554g(0.060モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)4.814g(0.015モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)50.34g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.380gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)26.714g(0.060モル)、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学株式会社製)4.423g(0.015モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.58gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)104.87gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(G)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(G)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み35μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.5GPa、引張強度は106MPa、全光線透過率は90.8%、透過率@400nmは73.5%、透過率@450nmは86.4%、YI値は3.0、Tgは236℃、吸水率は0.9%、変形回復率は40°、DMAcには不溶(膨潤)(1mg/mL)であった。
[実施例6]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、trans比30%)9.138g(0.064モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)5.143g(0.016モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)49.42g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.406gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)17.837g(0.040モル)、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学株式会社製)11.813g(0.040モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.35gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)102.949gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(H)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(H)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み40μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.7GPa、引張強度は119MPa、全光線透過率は89.7%、透過率@400nmは71.6%、透過率@450nmは88.2%、YI値は2.9、Tgは239℃、吸水率は1.0%、変形回復率は50°、DMAcには不溶(1mg/mL)であった。
[実施例7]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、trans比30%)13.056g(0.092モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)52.58g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.464gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)20.388g(0.046モル)、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学株式会社製)13.502g(0.046モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.15gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)109.55gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(I)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(I)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み58μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.1GPa、引張強度は71MPa、全光線透過率は89.8%、透過率@400nmは85.4%、透過率@450nmは88.1%、YI値は2.7、Tgは228℃、吸水率は1.1%、変形回復率は40°、DMAcには不溶(1mg/mL)であった。
[実施例8]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,3-ビス(アミノメチル)シクロへキサン(三菱ガス化学株式会社製、1,3-BAC:trans比30%)5.711g(0.040モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)12.858g(0.040モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)54.539g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.406gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)17.873g(0.040モル)、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学株式会社製)11.818g(0.040モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)13.634gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して1時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)113.618gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(J)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(J)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み50μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は3.0GPa、引張強度は125MPa、全光線透過率は90.6%、透過率@400nmは65.9%、透過率@450nmは88.0%、YI値は2.6、Tgは257℃、吸水率は0.9%、変形回復率は45°、DMAcには不溶(1mg/mL)であった。
[実施例9]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、1,3-BAC:trans比30%)5.711g(0.040モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)12.858g(0.040モル)、有機溶媒としてN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)36.358g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.406gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)17.873g(0.040モル)、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学株式会社製)11.818g(0.040モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)9.089gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を165℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を165℃に保持して5時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)136.341gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(K)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(K)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み40μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は3.2GPa、引張強度は120MPa、全光線透過率は90.5%、透過率@400nmは69.3%、透過率@450nmは88.8%、YI値は2.2、Tgは257℃、吸水率は0.9%、変形回復率は45°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[実施例10]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mlの4つ口丸底フラスコに、アルミナ粒子分散液(ALMIBK30WT%-H06、CIKナノテック株式会社製(固形分濃度30質量%))を6.67g、実施例9と同様の方法によって得られた、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(K)を50.00g投入し、室温、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌しポリイミド樹脂-アルミナコンポジット溶液(L)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂-アルミナコンポジット溶液(L)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み50μmのフィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張弾性率は4.2GPa、引張強度は126MPa、全光線透過率は90.0%、透過率@400nmは60.5%、透過率@450nmは88.0%、YI値は2.6、Tgは248℃、吸水率は1.4%、変形回復率は50°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[実施例11]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mlの4つ口丸底フラスコに、アルミナ粒子分散液(ALMIBK30WT%-H06、CIKナノテック株式会社製(固形分濃度30質量%))を13.33g、実施例4と同様の方法によって得られた、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(D)を50.00g投入し、室温、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌しポリイミド樹脂-アルミナコンポジット溶液(M)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂-アルミナコンポジット溶液(M)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み35μmのフィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張弾性率は4.3GPa、引張強度は111MPa、全光線透過率は90.3%、透過率@400nmは82.9%、透過率@450nmは88.5%、YI値は2.1、Tgは248℃、吸水率は0.8%、変形回復率は40°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
[実施例12]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、trans比85%)8.554g(0.060モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)4.814g(0.015モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)50.34g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.380gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)26.714g(0.060モル)、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学株式会社製)4.423g(0.015モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.58gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)104.87gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(N)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(N)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み60μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.3GPa、引張強度は109MPa、全光線透過率は90.7%、透過率@400nmは83.8%、透過率@450nmは89.6%、YI値は2.5、Tgは260℃、吸水率は1.0%、変形回復率は55°、DMAcには不溶(1mg/mL)であった。
[実施例13]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、trans比85%)5.711g(0.040モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)12.858g(0.040モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)54.539g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.406gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)17.873g(0.040モル)、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱化学株式会社製)11.818g(0.040モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)13.634gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して1時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)113.618gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(O)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(O)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み30μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は3.0GPa、引張強度は123MPa、全光線透過率は90.3%、透過率@400nmは68.5%、透過率@450nmは88.2%、YI値は2.6、Tgは283℃、吸水率は0.8%、変形回復率は40°、DMAcには不溶(1mg/mL)であった。
[実施例14]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、1,3-BAC:trans比30%)2.134g(0.015モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)19.214g(0.060モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)61.29g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.228gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)26.714g(0.060モル)、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物(和光純薬工業株式会社製)2.942g(0.015モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)15.32gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)116.87gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(P)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(P)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み60μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.5GPa、引張強度は122MPa、全光線透過率は91.3%、透過率@400nmは72.4%、透過率@450nmは86.8%、YI値は2.2、Tgは295℃、吸水率は0.8%、変形回復率60°、DMAcには可溶であった。
[実施例15]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製、1,3-BAC:trans比30%)8.554g(0.060モル)及び2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)4.814g(0.015モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)42.08g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.2228gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)26.714g(0.060モル)、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物(和光純薬工業株式会社製)2.942g(0.015モル)と有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)10.52gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)108.729gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(Q)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(Q)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み63μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は2.7GPa、引張強度は103MPa、全光線透過率は91.3%、透過率@400nmは84.1%、透過率@450nmは89.4%、YI値は2.5、Tgは240℃、吸水率は1.2%、変形回復率は40°、DMAcには可溶であった。
[比較例3]
 ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク装置、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(和歌山精化工業株式会社製)21.136g(0.066モル)、有機溶媒としてγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)49.06g、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.334gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。これにテトラカルボン酸成分として4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(ダイキン株式会社製)14.660g(0.033モル)と1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)7.398g(0.033モル)有機溶媒であるγ-ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)12.27gを一括で添加した後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流することでポリイミド溶液を得た。その後、反応系内温度が120℃まで冷却したらN,N-ジメチルアセトアミド(三菱ガス化学株式会社製)102.22gを添加して、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド樹脂溶液(R)を得た。
 続いて、ポリイミド樹脂溶液(R)をガラス基板上に塗布し、60℃で30分、100℃で1時間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得、さらに該フィルムをステンレス枠に固定し、280℃で窒素雰囲気下、2時間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み59μmのフィルムを得た。得られたフィルムのFT-IR分析により原料ピークの消失及びイミド骨格に由来するピークの出現を確認した。このポリイミドフィルムの引張弾性率は3.4GPa、引張強度は139MPa、全光線透過率は91.0%、透過率@400nmは80.7%、透過率@450nmは89.2%、YI値は2.0、Tgは349℃、吸水率は1.5%、変形回復率は80°、DMAcには可溶(1mg/mL)であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
 表中の略号は以下のとおりである。
6FDA:4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物〔式(a-1)で表される化合物〕
s-BPDA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物〔式(a-2-1)で表される化合物〕
HPMDA:1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物〔式(a-3)で表される化合物〕
CBDA:1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物〔式(a-4)で表される化合物〕
1,4-BAC:trans比85%:1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン〔シス:トランス=15:85(モル比)、式(b-1)で表される化合物〕
1,3-BAC:trans比30%:1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン〔シス:トランス=70:30(モル比)式(b-2)で表される化合物〕
MXDA:メタキシリレンジアミン〔式(b-3)で表される化合物〕
TFMB:2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン〔式(b-4)で表される化合物〕
HFBAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン
 表1~表3から、実施例1~13のポリイミドフィルムは、無色透明性、耐熱性、低吸水性のいずれも良好でバランスがとれており、変形回復率も優れているといえる。実施例14、15のポリイミドフィルムも、無色透明性、耐熱性、低吸水性のいずれも良好でバランスがとれている。また、実施例10~11のポリイミドフィルムは、無色透明性、耐熱性、低吸水性のいずれも良好でバランスがとれているという特徴を損なうことなく、弾性率を向上することができる。これに対し、比較例1~3のポリイミドフィルムは、吸水率が高かったり、又はYI値が高かったりと、無色透明性、耐熱性、及び低吸水性の全てを良好なものとすることはできなかった。
1:ポリイミドフィルム
 

Claims (15)

  1.  テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A、及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミド樹脂であって、
     構成単位Aが、下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、
     構成単位Bが脂肪族ジアミンに由来する構成単位を含む、ポリイミド樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  2.  前記構成単位Bが、下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)、下記式(b-2)で表される化合物に由来する構成単位(B-2)、及び下記式(b-3)で表される化合物に由来する構成単位(B-3)からなる群から選ばれた少なくとも1種を含む、請求項1に記載のポリイミド樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  3.  前記構成単位Bが、さらに下記式(b-4)で表される化合物に由来する構成単位(B-4)を含む、請求項1又は2に記載のポリイミド樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  4.  前記構成単位Aが、さらに下記式(a-2)で表される化合物に由来する構成単位(A-2)を含む、請求項1~3のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  5.  前記構成単位Aが、さらに下記式(a-4)で表される化合物に由来する構成単位(A-4)を含む、請求項1~4のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
  6.  前記構成単位Aに対する前記構成単位(A-1)の割合が、30モル%以上である、請求項1~5のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
  7.  前記構成単位Bに対する前記脂肪族ジアミンに由来する構成単位の割合が、10~100モル%である、請求項1~6のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
  8.  前記構成単位Bが、前記構成単位(B-1)を含み、前記式(b-1)で表される化合物のシス:トランス比が0:100~100:0である、請求項2~7のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
  9.  前記構成単位Bが、前記構成単位(B-2)を含み、前記式(b-2)で表される化合物のシス:トランス比が0:100~100:0である、請求項2~8のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
  10.  請求項1~9のいずれかに記載のポリイミド樹脂と、無機微粒子とを含む、ポリイミド樹脂組成物。
  11.  無機微粒子が金属酸化物微粒子である、請求項10に記載のポリイミド樹脂組成物。
  12.  無機微粒子が酸化アルミニウムである、請求項10又は11に記載のポリイミド樹脂組成物。
  13.  無機微粒子の平均粒径が1~500nmである、請求項10~12のいずれかにポリイミド樹脂組成物。
  14.  無機微粒子の含有量がポリイミド樹脂100質量部に対して10~60質量部である、請求項10~13のいずれかにポリイミド樹脂組成物。
  15.  請求項1~9のいずれかに記載のポリイミド樹脂又は請求項10~14のいずれかに記載のポリイミド樹脂組成物を含む、ポリイミドフィルム。
     
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019074047A1 (ja) * 2017-10-12 2019-04-18 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミドワニス組成物、その製造方法、及びポリイミドフィルム
CN112041371A (zh) * 2018-05-01 2020-12-04 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜
US20200407557A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Skc Co., Ltd. Polymer film
KR20230169973A (ko) 2021-03-10 2023-12-18 오사카 가스 케미칼 가부시키가이샤 광학 필름 및 그 용도

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110476123B (zh) * 2019-01-23 2022-02-08 律胜科技股份有限公司 感光性聚酰亚胺树脂组合物及其聚酰亚胺膜
US11697710B2 (en) 2019-08-07 2023-07-11 Rayitek Hi-Tech Film Company, Ltd., Shenzhen Colorless polyimide film containing fluorine and cardo structure and preparation method thereof
KR102336859B1 (ko) * 2019-09-24 2021-12-09 피아이첨단소재 주식회사 내화학성이 우수한 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
WO2021065509A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR102147265B1 (ko) 2019-09-30 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널
CN114867766A (zh) * 2019-12-27 2022-08-05 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂、清漆和聚酰亚胺薄膜

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009242395A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 National Taiwan Univ Of Science & Technology 新しいジニトロ化合物およびその対応するジアミン含有ヘテロ環式熱安定化合物および有機可溶性ポリイミドおよびポリイミド共重合体
JP2009256666A (ja) * 2008-03-27 2009-11-05 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド樹脂、樹脂組成物及び電子材料
WO2011033751A1 (ja) * 2009-09-18 2011-03-24 三井化学株式会社 透明熱可塑性ポリイミド、およびそれを含む透明基板
KR20140086755A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 제일모직주식회사 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20150016737A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 연세대학교 산학협력단 칼슘 화합물 함유 폴리아믹산 전구체 조성물, 이를 이용한 폴리이미드계 유/무기 복합소재 및 이의 제조방법
CN105461923A (zh) * 2015-12-25 2016-04-06 南京理工大学 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
WO2016052323A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 東レ株式会社 ディスプレイ用支持基板、それを用いたカラーフィルターおよびその製造方法、有機el素子およびその製造方法、ならびにフレキシブル有機elディスプレイ
WO2016143580A1 (ja) * 2015-03-06 2016-09-15 東レ株式会社 感光性樹脂組成物および電子部品

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003020404A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Hitachi Ltd 耐熱性低弾性率材およびそれを用いた装置
US7026080B2 (en) * 2001-09-26 2006-04-11 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive photosensitive polyimide resin composition
US7026436B2 (en) * 2002-11-26 2006-04-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Low temperature polyimide adhesive compositions and methods relating thereto
EP1884345B1 (en) * 2005-04-14 2009-08-12 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing polyimide film
CN101627074B (zh) * 2006-06-26 2014-02-12 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 包含具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜的制品及其制备方法
US8545975B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US9023974B2 (en) 2007-01-26 2015-05-05 Honshu Chemical Industry Co., Ltd. Ester group-containing tetracarboxylic acid dianhydride, novel polyesterimide precursor derived therefrom, and polyesterimide
KR101227317B1 (ko) * 2007-07-31 2013-01-28 코오롱인더스트리 주식회사 열안정성이 개선된 폴리이미드 필름
JP5392247B2 (ja) * 2008-02-25 2014-01-22 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム
WO2010087238A1 (ja) * 2009-01-29 2010-08-05 東レ株式会社 樹脂組成物およびこれを用いた表示装置
JP2010180292A (ja) 2009-02-04 2010-08-19 Jsr Corp 芳香族ジアミン化合物、ポリイミド系材料、フィルム及びその製造方法
US10557003B2 (en) * 2012-09-27 2020-02-11 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyimide resin composition
KR101387031B1 (ko) * 2013-02-28 2014-04-18 한국과학기술원 유리섬유직물이 매립된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법
JP6477469B2 (ja) * 2013-07-05 2019-03-06 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂
WO2015122032A1 (ja) 2014-02-14 2015-08-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物
JP6670238B2 (ja) 2014-07-17 2020-03-18 旭化成株式会社 樹脂前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、樹脂フィルム及びその製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009256666A (ja) * 2008-03-27 2009-11-05 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド樹脂、樹脂組成物及び電子材料
JP2009242395A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 National Taiwan Univ Of Science & Technology 新しいジニトロ化合物およびその対応するジアミン含有ヘテロ環式熱安定化合物および有機可溶性ポリイミドおよびポリイミド共重合体
WO2011033751A1 (ja) * 2009-09-18 2011-03-24 三井化学株式会社 透明熱可塑性ポリイミド、およびそれを含む透明基板
KR20140086755A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 제일모직주식회사 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20150016737A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 연세대학교 산학협력단 칼슘 화합물 함유 폴리아믹산 전구체 조성물, 이를 이용한 폴리이미드계 유/무기 복합소재 및 이의 제조방법
WO2016052323A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 東レ株式会社 ディスプレイ用支持基板、それを用いたカラーフィルターおよびその製造方法、有機el素子およびその製造方法、ならびにフレキシブル有機elディスプレイ
WO2016143580A1 (ja) * 2015-03-06 2016-09-15 東レ株式会社 感光性樹脂組成物および電子部品
CN105461923A (zh) * 2015-12-25 2016-04-06 南京理工大学 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KIM, Y. ET AL.: "Optically Transparent and Colorless Polyimide Hybrid Films with Various Clay Contents", MACROMOLECULAR RESEARCH, vol. 20, no. 12, 2012, pages 1257 - 1263, XP 055532237, ISSN: 1598-5032 *
YI, M.H. ET AL.: "Soluble and Colorless Polyimides from Alicyclic Diamines, Journal of macromolecular", SCIENCE , PURE AND APPLIED CHEMISTRY, vol. A35, no. 12, 1998, pages 2009 - 2022, XP055532243, ISSN: 1060-1325 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019074047A1 (ja) * 2017-10-12 2019-04-18 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミドワニス組成物、その製造方法、及びポリイミドフィルム
CN112041371A (zh) * 2018-05-01 2020-12-04 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜
CN112041371B (zh) * 2018-05-01 2023-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜
US20200407557A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Skc Co., Ltd. Polymer film
US11970613B2 (en) * 2019-06-28 2024-04-30 Sk Microworks Co., Ltd. Polymer film
KR20230169973A (ko) 2021-03-10 2023-12-18 오사카 가스 케미칼 가부시키가이샤 광학 필름 및 그 용도

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