WO2017149735A1 - 発光装置及び発光システム - Google Patents

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WO2017149735A1
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light emitting
light
emitting device
electrode
substrate
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健見 岡田
吉田　綾子
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パイオニア株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device and a light emitting system.
  • This light-emitting device is used as a lighting device or a display device, and has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode.
  • a transparent material is used for the first electrode
  • a metal material is used for the second electrode.
  • Patent Document 1 One of light-emitting devices using organic EL is a technique described in Patent Document 1.
  • the second electrode is provided only on a part of the substrate in order to give the organic EL element optical transparency (see-through).
  • the sealing structure of the organic EL element is a hollow sealing structure.
  • Patent Document 2 describes that in an organic EL display device having optical transparency, the organic EL element is covered with a sealing film, and the organic EL element is sealed using a sealing plate. .
  • a light-transmitting light-emitting device there is a case where it is desired to emit light emitted from the light-emitting unit only from the surface (surface on the light emission side).
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to reduce the amount of light emitted to the back surface side in a light-emitting device having optical transparency.
  • the invention according to claim 1 is a light emitting device, A translucent substrate; A plurality of light emitting portions formed on the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; A translucent region located between the plurality of light emitting units; A sealing member that covers the plurality of light emitting units and the translucent region; With The sealing member is fixed to at least one of the structure formed on the substrate and the substrate directly or via an insulating layer, The light emitting device has a haze value of 2.0% or less.
  • the light emitting device a translucent substrate, A plurality of light emitting portions formed on the substrate, each having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; A translucent region located between the plurality of light emitting units; A sealing member that covers the light emitting portion and the translucent region; With The first surface of the sealing member is fixed to at least one of the structure formed on the substrate and the substrate via an insulating layer, The first surface of the sealing member has a resin layer containing inorganic particles, The surface roughness of the first surface is a light emitting device that is larger than the surface roughness of a second surface that is a surface opposite to the first surface of the satire member.
  • the light emitting system A translucent partition member that partitions the space from the outside; A light emitting device fixed to the partition member; With The light emitting device A translucent substrate; A plurality of light emitting portions formed on the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; A translucent region located between the plurality of light emitting units; A sealing member that covers the plurality of light emitting units and the translucent region; Have The sealing member is fixed to at least one of the structure formed on the substrate and the substrate directly or via an insulating layer, In the light emitting system, the haze value of the light emitting device is 2.0% or less.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is the figure which expanded the dotted line (alpha) of FIG. It is a table
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification Example 1.
  • FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification 2.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification 3. It is sectional drawing which shows the structure of the light-emitting device which concerns on the modification 4.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification Example 5.
  • 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 3.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the modification of FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a light emitting system according to Example 4.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 5.
  • FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 6.
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a light emitting device 10 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the sealing member 170 is not shown in FIG.
  • the light emitting device 10 according to the present embodiment includes a light transmissive substrate 100, a plurality of light emitting units 140, light transmissive regions (second region 104 and third region 106), and a sealing member 170.
  • Each of the plurality of light emitting units 140 includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130.
  • the first electrode 110 has translucency
  • the second electrode 130 has light reflectivity.
  • the organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • the translucent regions (second region 104 and third region 106) are located between the plurality of light emitting units 140.
  • the sealing member 170 covers the plurality of light emitting portions 140 and the translucent regions (the second region 104 and the third region 106).
  • the sealing member 170 is fixed to at least one of a structure (for example, the second electrode 130) formed on the substrate 100 and the substrate 100 directly or via an insulating layer 174.
  • the haze value of the light-emitting device 10 is 2.0% or less, Preferably it is 1.4% or less.
  • the haze value of the light-emitting device 10 and the haze value of the sealing plate 171 of the sealing member 170 are measured by, for example, a method based on ISO 14782 or a method based on JIS K7136. Details will be described below.
  • the substrate 100 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a resin substrate.
  • the substrate 100 may have flexibility. In the case of flexibility, the thickness of the substrate 100 is, for example, not less than 10 ⁇ m and not more than 1000 ⁇ m.
  • the substrate 100 is, for example, a polygon such as a rectangle or a circle.
  • the substrate 100 is formed using, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
  • an inorganic barrier film such as SiN x or SiON is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to prevent moisture from permeating the substrate 100. It is preferable.
  • This inorganic barrier film is formed by using, for example, a sputtering method, a CVD method, or an ALD method.
  • a method of directly forming a first electrode 110 or an organic layer 120 described later on the resin substrate and after forming the layers after the first electrode 110 on the glass substrate.
  • the first electrode 110 and the glass substrate are peeled, and the peeled laminate is disposed on a resin substrate.
  • a light emitting unit 140 is formed on the second surface 100 b of the substrate 100.
  • the light emitting unit 140 has a configuration in which a first electrode 110, an organic layer 120 including a light emitting layer, and a second electrode 130 are stacked in this order.
  • the first surface 100a of the substrate 100 is a surface from which light is emitted.
  • the first electrode 110 is a transparent electrode having optical transparency.
  • the material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide).
  • the thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.
  • the first electrode 110 may have a stacked structure in which a plurality of films are stacked. In this figure, a plurality of rectangular (striped) first electrodes 110 are formed on a substrate 100 in parallel with each other. For this reason, the 1st electrode 110 is not located in the 2nd field 104 and the 3rd field
  • the organic layer 120 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
  • a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
  • an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
  • the organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method.
  • at least one layer of the organic layer 120 for example, a layer in contact with the first electrode 110, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by vapor deposition.
  • all the layers of the organic layer 120 may be formed using the apply
  • the emission color of the light emitting layer (or the color of light emitted from the organic layer 120) is different from the emission color of the light emitting layer of the adjacent light emitting unit 140 (or the color of light emitted from the organic layer 120). May be the same or the same.
  • the second electrode 130 has light reflectivity, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or the first electrode. A metal layer comprising an alloy of metals selected from the group is included.
  • the thickness of the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the second electrode 130 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 110.
  • the second electrode 130 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. In the example shown in this drawing, the light emitting device 10 has a plurality of linear second electrodes 130.
  • the second electrode 130 is provided for each of the first electrodes 110 and is wider than the first electrode 110. For this reason, when viewed from the direction perpendicular to the substrate 100, the entire first electrode 110 is overlapped and covered by the second electrode 130 in the width direction. With such a configuration, the extraction direction of light emitted from the light emitting layer of the organic layer 120 can be adjusted. Specifically, the emission of light to the side opposite to the first surface 100a of the light emitting device 10 can be suppressed.
  • the edge of the first electrode 110 is covered with an insulating film 150.
  • the insulating film 150 is made of, for example, a photosensitive resin material such as polyimide, and surrounds a portion of the first electrode 110 that becomes the light emitting portion 140.
  • the plurality of light emitting units 140 When viewed from a direction perpendicular to the substrate 100, the plurality of light emitting units 140 extend in parallel to each other. In the example illustrated in FIG. 1, the plurality of light emitting units 140 all extend in a rectangular shape (stripe shape). However, the light emitting unit 140 may be bent halfway.
  • the substrate 100 When viewed from the direction perpendicular to the substrate 100, the substrate 100 has a first region 102, a second region 104, and a third region 106.
  • the first region 102 is a region overlapping with the second electrode 130.
  • the second electrode 130 has a light shielding property
  • the first region 102 is a region that does not transmit light from the front surface to the back surface and from the back surface to the front surface of the light emitting device 10 or the substrate 100.
  • the second region 104 is a region that overlaps the insulating film 150 but does not overlap the second electrode 130.
  • the third region 106 is a region that does not overlap the second electrode 130 and the insulating film 150.
  • region 104 is narrower than the width
  • the organic layer 120 is also formed in the second region 104 and the third region 106.
  • the organic layers 120 of the plurality of light emitting units 140 are formed continuously.
  • the organic layer 120 may not be formed in the third region 106.
  • the organic layer 120 may not be formed in the second region 104.
  • the width of the second region 104 is narrower than the width of the third region 106.
  • the width of the third region 106 may be wider or narrower than that of the first region 102.
  • the width of the first region 102 is 1, the width of the second region 104 is, for example, 0 or more (or more than 0 or 0.1 or more) 0.2 or less, and the width of the third region 106 is, for example, 0.3. It is 2 or less.
  • the width of the first region 102 is, for example, 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less
  • the width of the second region 104 is, for example, 0 ⁇ m or more (or more than 0 ⁇ m)
  • the width of the third region 106 is, for example, 15 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less. is there.
  • the light emitting device 10 has a sealing member 170.
  • the sealing member 170 has a sealing plate 171 and a barrier film 172.
  • the sealing plate 171 is a plate-shaped member made of, for example, resin.
  • the resin constituting the sealing plate 171 is, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
  • the barrier film 172 is an inorganic film, for example, and is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the sealing plate 171.
  • the barrier film 172 is, for example, SiN x or SiON, and is formed by using, for example, a sputtering method, a CVD method, or an ALD method.
  • the sealing member 170 is fixed to the second surface 100b of the substrate 100 and a structure (for example, the second electrode 130) on the substrate 100 using, for example, an insulating layer 174 (for example, an adhesive layer or an adhesive layer). Note that at least part of the insulating layer 174 may be in contact with the second electrode 130.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the dotted line ⁇ in FIG.
  • the surface roughness of the surface on the insulating layer 174 side of the sealing plate 171 is larger than the surface roughness of the surface opposite to the surface.
  • the sealing plate 171 has a surface having a relatively large surface roughness opposed to the insulating layer 174.
  • the sealing plate 171 has an intermediate layer 176 on one surface.
  • the intermediate layer 176 is formed using an insulating material, for example, and contains particles 177.
  • the particles 177 are formed using an insulating material, for example.
  • the insulating material constituting the particles 177 is also called an easy-to-slide material, and is, for example, an inorganic material such as SiO 2 or a resin.
  • the thickness of the intermediate layer 176 is, for example, not less than 100 nm and not more than 3000 nm.
  • the intermediate layer 176 is provided in order to make it easy to peel off the protective sheet attached to the sealing plate 171 from the sealing plate 171, or to make it easy to roll up the protective sheet.
  • the surface of the intermediate layer 176 has unevenness due to the particles 177.
  • the height of the unevenness is, for example, 100 nm or less.
  • the surface roughness (first surface) of the sealing plate 171 having the intermediate layer 176 is larger than the surface roughness of the opposite surface (second surface) of the sealing plate 171.
  • a smoothing layer may be provided on the surface of the sealing plate 171 opposite to the insulating layer 174.
  • the surface roughness of the surface on the insulating layer 174 side of the sealing plate 171 is higher than the surface roughness of the surface opposite to the surface. growing.
  • particles may be mixed into the resin constituting the main body of the sealing plate 171.
  • the haze value of the sealing member 170 is, for example, less than 1.0, for example, 0.8 or less.
  • the first electrode 110 is formed on the second surface 100 b of the substrate 100.
  • the insulating film 150 is formed, and the organic layer 120 and the second electrode 130 are further formed. Thereby, the light emission part 140 is formed.
  • a sealing plate 171 is prepared. At this time, an intermediate layer 176 is formed on one surface of the sealing plate 171. Next, a barrier film 172 is formed on the sealing plate 171. When the barrier film 172 is formed on the surface of the sealing plate 171 having the intermediate layer 176, the barrier film 172 is positioned on the intermediate layer 176.
  • the sealing member 170 is fixed to the surface of the substrate 100 where the light emitting unit 140 is formed using the insulating layer 174.
  • the surface of the sealing member 170 having the intermediate layer 176 is preferably directed toward the substrate 100 side. In this way, the light emitting device 10 is formed.
  • FIG. 4 is a table showing haze values of the light emitting device 10.
  • the haze value of the sealing plate 171 of the sealing member 170 is 0.7.
  • the surface of the sealing plate 171 having the intermediate layer 176 faces away from the substrate 100.
  • the surface of the sealing plate 171 has the intermediate layer 176. The facing surface faces the substrate 100.
  • the haze value of the sealing board 171 is 1.0.
  • the haze value of the light emitting device 10 was 2.0.
  • the amount of light leaking to the opposite side (back side) of the light emitting device 10 to the substrate 100 was small, so that even if it could be visually recognized, it was of no concern.
  • the haze value of the light emitting device 10 was 1.3. And the quantity of the light leaked to the back surface side of the light-emitting device 10 among the light-emitting devices 10 was still smaller.
  • the reason why the haze value of the light emitting device 10 in the sample 2 is smaller than the haze value of the light emitting device 10 in the sample 1 is considered as follows. As described above, since the surface of the intermediate layer 176 has irregularities, when light is reflected on the surface of the intermediate layer 176, the light traveling direction (angle with respect to the substrate 100) changes before and after the reflection. .
  • the haze value of the light emitting device 10 of the comparative example was 2.4.
  • the amount of light leaked to the side opposite to the substrate 100 in the light emitting device 10 was an amount that could be recognized by a person. From FIG. 4, when the haze value of the light emitting device 10 is 2.0 or less, the amount of light leaking to the back surface side of the light emitting device 10 can be sufficiently reduced.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the light emitting device 10 according to the first modification, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as the light emitting device 10 according to the embodiment except that the light emitting device 10 includes the inorganic film 190.
  • the inorganic film 190 covers the light emitting portion 140 and functions as a sealing film. Specifically, the inorganic film 190 is formed on at least the surface of the substrate 100 where the light emitting unit 140 is formed, and covers the light emitting unit 140.
  • the insulating layer 174 is in contact with the inorganic film 190. In other words, the inorganic film 190 is located between the light emitting portion 140 and the insulating layer 174.
  • the inorganic film 190 is formed of an inorganic material such as aluminum oxide or titanium oxide.
  • the thickness of the inorganic film 190 is preferably 300 nm or less.
  • the thickness of the inorganic film 190 is, for example, 50 nm or more.
  • the inorganic film 190 is formed after the second electrode 130 is formed and before the sealing member 170 is attached to the substrate 100.
  • the inorganic film 190 is formed using, for example, an ALD (Atomic Layer Deposition) method.
  • the inorganic film 190 may have a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked.
  • the inorganic film 190 has a structure in which a first sealing layer made of a first material (for example, aluminum oxide) and a second sealing layer made of a second material (for example, titanium oxide) are repeatedly stacked. You may do it.
  • the lowermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
  • the uppermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
  • the inorganic film 190 may be a single layer in which the first material and the second material are mixed.
  • the inorganic film 190 may be formed using other film forming methods such as a CVD method or a sputtering method.
  • the inorganic film 190 is formed of SiO 2 or SiN, and the film thickness is, for example, not less than 10 nm and not more than 1000 nm.
  • the amount of light leaking to the back surface side of the light emitting device 10 can be sufficiently reduced.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 2, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except that the first electrode 110 is formed in all of the first region 102, the second region 104, and the third region 106. It is the same composition. In other words, the first electrodes 110 of each of the plurality of light emitting units 140 are connected to each other.
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
  • the first electrode 110 may have the same configuration as that of the present modification.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 3, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the embodiment, except that the organic layer 120 is divided between adjacent light emitting units 140.
  • the organic layer 120 is not formed in part or all of the third region 106.
  • the organic layer 120 may not be formed in a region on the third region 106 side in the second region 104.
  • the organic layer 120 may be formed in a region of the second region 104 and the third region 106 on the second region 104 side.
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
  • the organic layer 120 may have a configuration similar to that of the present modification.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 4, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the embodiment except that the first electrode 110 has a conductive layer 180.
  • the conductive layer 180 is an auxiliary electrode of the first electrode 110 and has a configuration in which, for example, a Mo alloy layer, an Al alloy layer, and a Mo alloy layer are stacked in this order.
  • the conductive layer 180 may be formed using an Ag alloy.
  • the conductive layer 180 is formed on a portion of the first electrode 110 covered with the insulating film 150. However, the conductive layer 180 may be formed between the first electrode 110 and the substrate 100 (or between the first electrode 110 and the optical functional layer 160).
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
  • the conductive layer 180 may be provided.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 5, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to the present embodiment has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the modified example 1, except that the sealing structure of the light emitting unit 140 includes the inorganic film 190 and the resin layer 173.
  • the resin layer 173 is, for example, a photocurable acrylic resin, and is formed using a coating method such as a dispenser, slit coating, or spin coating.
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the light emitting system according to the first embodiment.
  • the light emitting system includes a light emitting device 10 and a partition member 20.
  • the partition member 20 has translucency and partitions the space from the outside. This space is, for example, a space where a person stays or a space where goods or the like are arranged.
  • the light emitting device 10 has the same configuration as that of any of the above-described embodiments and modifications.
  • the surface (second surface 100b) on the side where the light emitting unit 140 is provided in the substrate 100 faces the space where a person stays.
  • the partition member 20 is, for example, a window of the moving body 30 for a person to move or a window of a showcase, and is formed using glass or translucent resin.
  • the moving body 30 is, for example, a car, a train, or an airplane.
  • the partition member 20 is a windshield, a rear glass, or a window glass (for example, a door glass) attached to the side of the seat.
  • the plurality of light emitting units 140 function as, for example, brake lamps. Further, when the partition member 20 is a windshield or a rear glass, the plurality of light emitting units 140 may be turn lamps.
  • the partition member 20 may be a window that partitions the inside and the outside of a room such as a conference room.
  • a light emitting system that can identify whether or not the conference room is used by turning on / off the light emitting unit 140 may be used.
  • the first surface 100 a of the light emitting device 10, that is, the light extraction side surface is fixed to the inner surface (first surface 22) of the partition member 20 via the adhesive layer 200. For this reason, the light radiated from the light emitting unit 140 of the light emitting device 10 is radiated to the outside of the space (for example, the moving body 30) through the partition member 20.
  • the light emitting device 10 is light transmissive. For this reason, a person can visually recognize the outside and the inside of the space through the partition member 20. For example, a person located inside the moving body 30 can visually recognize the outside of the moving body 30 through the partition member 20.
  • the entire first surface 100a of the substrate 100 may be fixed to the first surface 22 of the partition member 20 via the adhesive layer 200, or a part of the first surface 100a (for example, two sides facing each other). May be fixed to the first surface 22 of the partition member 20.
  • the adhesive layer 200 fixes the light emitting device 10 to the partition member 20.
  • the material of the adhesive layer 200 is not particularly limited.
  • the refractive index of the partition member 20 and the refractive index of the substrate 100 are substantially the same, for example, when the partition member 20 and the substrate 100 are both formed of glass, the refractive index of the adhesive layer 200 is the same as or close to both.
  • a material having When the refractive index is different between the partition member 20 and the substrate 100 for example, the partition member 20 is formed of plastic and the substrate 100 is formed of glass
  • the refractive index of the adhesive layer 200 is the same as that of the partition member 20.
  • a numerical value between the refractive index and the refractive index of the substrate 100 is preferred.
  • the light which organic layer 120 emitted can be efficiently taken out outside via partition member 20.
  • the light emitting device 10 and the partition member 20 are bonded without a gap. This is because if there is a gap, the light emitted from the light emitting device 10 is reflected by the partition member 20 and the reflected light is transmitted to the inside through the second region 104 and the third region 106 of the light emitting device 10.
  • the light emitting device 10 has the configuration shown in any of the embodiments and the respective modifications. Therefore, the possibility of light leaking to the back side (right side in FIG. 10) of the light emitting device 10 can be reduced.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the second embodiment.
  • the light emitting system according to the present embodiment is the same as the light emitting system according to the embodiment except that the light emitting device 10 is attached to the outer surface (second surface 24) of the moving body 30 in the partition member 20. It is a configuration.
  • the light emitting device 10 has the same configuration as that of any of the above-described embodiments and modifications.
  • the surface opposite to the partition member 20 is a light extraction surface.
  • the second surface 100 b of the light emitting device 10 may be opposed to the partition member 20.
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
  • the light from the light emitting device 10 is directly emitted to the outside of the moving body 30 without passing through the partition member 20. For this reason, compared with the embodiment, a person outside the moving body 30 can easily recognize the light from the light emitting device 10. Further, since the light emitting device 10 is attached to the outside of the moving body 30, that is, the second surface 24 side of the partition member 20, the light emitted from the light emitting device 10 is reflected by the partition member 20 and enters the inside of the moving body 30. Can be suppressed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the third embodiment.
  • the light emitting system according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting system according to the first embodiment, except that the light emitting device 10 is fixed to the partition member 20 using the fixing member 210.
  • the fixing member 210 is a frame-like member, and the lower surface is fixed to the partition member 20 using the adhesive layer 200.
  • the upper part of the fixing member 210 is bent toward the inside of the fixing member 210, and the edge of the light emitting device 10 is pressed by the bent part.
  • the shape of the fixing member 210 is not limited to the example shown in this figure.
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
  • the partition member 20 may be curved in a direction that protrudes toward the outside of the moving body 30. In such a case, it is difficult to directly fix the light emitting device 10 on the flat plate to the inner surface (first surface 22) of the partition member 20. However, when the fixing member 210 is used, the light emitting device 10 can be fixed to the first surface 22 of the partition member 20 even in such a case.
  • the gap between the partition member 20 and the light-emitting device 10 may be filled with a filler.
  • the refractive index of the partition member 20 and the refractive index of the substrate 100 are substantially the same (for example, when both are formed of glass), the refractive index of the filling member is the same or close to these refractive indexes. It is preferable.
  • the refractive index of the filler is the refractive index of the partition member 20.
  • a numerical value between the refractive index and the refractive index of the substrate 100 is preferred.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 4.
  • the light emitting system according to this example is the same as that of Example 1 except that the light emitting unit 140, the insulating layer 174, and the sealing member 170 are formed on the first surface 22 or the second surface 24 of the partition member 20. It is the structure similar to the light-emitting system which concerns.
  • the partition member 20 also serves as the substrate 100 in the first embodiment.
  • a concave portion may be formed on the surface of the partition member 20 where the light emitting portion 140 is formed, and the light emitting portion 140 may be formed in the concave portion.
  • one recess may be formed in a region where the plurality of light emitting units 140 are formed, and the plurality of light emitting units 140 may be formed on the bottom surface of the recess. It may be formed.
  • the light-emitting portion 140 may be sealed with a highly transmissive structure, for example, a structure in which a plurality of recesses are sealed at once by film sealing or the like.
  • the concave portion is individual or plural with respect to the light emitting portion 140, it is possible to suppress the light emitting portion 140 from protruding from the partition member 20.
  • the upper part of the light emission part 140 may protrude from the 1st surface 22 (or 2nd surface 24) of the partition member 20, or the light emission part 140 of FIG. The whole may be located below the first surface 22 (or the second surface 24).
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the fifth embodiment.
  • the light emitting system according to the present example has the same configuration as that of any of the above-described embodiment, each modified example, and Examples 1 to 4 except that the plurality of light emitting devices 10 are attached to the partition member 20. .
  • the plurality of light emitting devices 10 may be controlled to emit and extinguish according to the same control signal, or may be controlled to emit and extinguish according to different control signals.
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 6.
  • the light emitting system according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting system according to the first embodiment, except for the configuration of the partition member 20 and the position of the light emitting device 10.
  • the partition member 20 has a configuration in which a plurality of translucent members 21 (for example, a glass plate or a resin plate) are stacked.
  • the light emitting device 10 is attached to the partition member 20 by being sandwiched between the adjacent translucent members 21.
  • the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.

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Abstract

複数の発光部（１４０）は、いずれも第１電極（１１０）、有機層（１２０）、及び第２電極（１３０）を有している。第１電極（１１０）は透光性を有しており、第２電極（１３０）は光反射性を有している。有機層（１２０）は、第１電極（１１０）と第２電極（１３０）の間に位置している。透光性領域（１０４及び１０６）は、複数の発光部（１４０）の間に位置している。封止部材（１７０）は複数の発光部（１４０）並びに透光性領域（１０４及び１０６）を覆っている。封止部材（１７０）は、直接又は絶縁層（１７４）を介して、基板（１００）に形成された構造物（例えば第２電極（１３０））、及び基板（１００）の少なくとも一方に固定されている。そして、発光装置１０のヘイズ値は２．０％以下、好ましくは１．４％以下である。

Description

発光装置及び発光システム
　本発明は、発光装置及び発光システムに関する。
　近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
　有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬ素子に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を基板の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、有機ＥＬ素子は光透過性を有することができる。特許文献１において、有機ＥＬ素子の封止構造は中空封止構造である。
　また、特許文献２には、光透過性を有する有機ＥＬ表示装置において、封止膜で有機ＥＬ素子を覆い、かつ、封止板を用いて有機ＥＬ素子を封止することが記載されている。
特開２０１４－１５４４０４号公報 特開２０１１－２３３３６号公報
　光透過性を有する発光装置において、発光部が発光した光を表面（光出射側の面）からのみ出射させたい場合がある。
　本発明が解決しようとする課題としては、光透過性を有する発光装置において、裏面側に放射される光の量を少なくすることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、発光装置であって、
　透光性の基板と、
　前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
　前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
　前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
　前記発光装置のヘイズ値は２．０％以下である発光装置である。
　請求項９に記載の発光装置は、透光性の基板と、
　前記基板に形成され、それぞれが透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
　前記発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
　前記封止部材の第１面は、絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
　前記封止部材の前記第１面は、無機粒子を含む樹脂層を有しており、
　前記第１面の表面粗さは、前記風刺部材の前記第１面とは逆側の面である第２面の表面粗さより大きい発光装置である。
　請求項１０に記載の発光システムは、
　空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
　前記仕切部材に固定されている発光装置と、
を備え、
　前記発光装置は、
　　透光性の基板と、
　　前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
　　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
　　前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を有し、
　前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
　前記発光装置のヘイズ値は２．０％以下である発光システムである。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 図２の点線αを拡大した図である。 発光装置のヘイズ値を示す表である。 変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例５に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例１に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例２に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例３に係る発光システムの構成を示す断面図である。 図１２の変形例を示す断面図である。 実施例４に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例５に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（実施形態）
　図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。なお、発光装置１０の構造をわかりやすくするために、図１において封止部材１７０は図示されていない。本実施形態に係る発光装置１０は、透光性の基板１００、複数の発光部１４０、透光性領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）、及び封止部材１７０を備えている。複数の発光部１４０は、いずれも第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は透光性を有しており、第２電極１３０は光反射性を有している。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。透光性領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）は、複数の発光部１４０の間に位置している。封止部材１７０は複数の発光部１４０並びに透光性領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）を覆っている。封止部材１７０は、直接又は絶縁層１７４を介して、基板１００に形成された構造物（例えば第２電極１３０）、及び基板１００の少なくとも一方に固定されている。そして、発光装置１０のヘイズ値は２．０％以下、好ましくは１．４％以下である。なお、発光装置１０のヘイズ値、及び封止部材１７０の封止板１７１のヘイズ値は、例えばＩＳＯ　１４７８２に準拠した方法、又はＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠した方法により測定される。以下、詳細に説明する。
　基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。この無機バリア膜は、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法を用いて形成される。なお、基板１００を樹脂基板で形成する場合は、樹脂基板に直接後述する第１電極１１０や有機層１２０を成膜する方法と、ガラス基板の上に第１電極１１０以降の層を形成した後に、第１電極１１０とガラス基板を剥離し、さらに、剥離した積層体を樹脂基板に配置する方法などがある。
　基板１００の第２面１００ｂには、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、発光層を含む有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。そして基板１００の第１面１００ａは、光が出射する面となっている。
　第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。また、第１電極１１０は複数の膜を積層した積層構造を有していてもよい。本図において、基板１００の上には、複数の長方形状（ストライプ状）の第１電極１１０が互いに平行に形成されている。このため、後述する第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。
　有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。なお、有機層１２０の代わりに他の発光層（例えば無機発光層）を有していてもよい。また、発光層の発光する発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）は、隣の発光部１４０の発光層の発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）と異なっていてもよいし、同じでも良い。
　第２電極１３０は、光反射性を有しており、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。このような構成にすることで、有機層１２０の発光層で発光した光の取出し方向を調整することができる。具体的には、発光装置１０の第１面１００ａとは逆側への光の放射を抑えることができる。
　第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。
　基板１００に垂直な方向から見た場合、複数の発光部１４０は、互いに平行に延在している。図１に示す例では、複数の発光部１４０はいずれも長方形状（ストライプ状）に延在している。ただし、発光部１４０は途中で曲がっていてもよい。
　そして、基板１００に垂直な方向から見た場合において、基板１００は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なっている領域である。第２電極１３０が遮光性を有している場合、第１領域１０２は、発光装置１０または基板１００の表面から裏面、及び裏面から表面のそれぞれにおいて光を通さない領域である。第２領域１０４は、絶縁膜１５０に重なるが第２電極１３０には重ならない領域である。第３領域１０６は、第２電極１３０及び絶縁膜１５０と重ならない領域である。そして、第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、発光装置１０は、十分な光透過性を有している。
　本図に示す例において、有機層１２０は第２領域１０４及び第３領域１０６にも形成されている。言い換えると、複数の発光部１４０の有機層１２０は連続的に形成されている。ただし、有機層１２０は第３領域１０６に形成されていなくてもよい。また、有機層１２０は、第２領域１０４に形成されていなくてもよい。
　第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超若しくは０．１以上）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
　発光装置１０は、封止部材１７０を有している。封止部材１７０は、封止板１７１及びバリア膜１７２を有している。封止板１７１は、例えば樹脂からなる板状の部材である。封止板１７１を構成する樹脂は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドである。バリア膜１７２は、例えば無機膜であり、封止板１７１の少なくとも一方の面（好ましくは両面）に形成されている。バリア膜１７２は、例えばＳｉＮｘ又はＳｉＯＮであり、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法を用いて形成されている。封止部材１７０は、例えば絶縁層１７４（例えば接着層又は粘着層）を用いて基板１００の第２面１００ｂ及び基板１００上の構造物（例えば第２電極１３０）に固定されている。なお、絶縁層１７４の少なくとも一部は、第２電極１３０に接していてもよい。
　図３は、図２の点線αを拡大した図である。本図に示すように、封止板１７１のうち絶縁層１７４側の面の表面粗さは、その面とは逆側の面の表面粗さよりも大きくなっている。言い換えると、封止板１７１は、表面粗さが相対的に大きい面を絶縁層１７４に対向させている。
　図３に示す例において、封止板１７１は一面に中間層１７６を有している。中間層１７６は、例えば絶縁材料を用いて形成されており、粒子１７７を含有している。粒子１７７は、例えば絶縁材料を用いて形成されている。粒子１７７を構成する絶縁材料は易滑材とも呼ばれ、例えばＳｉＯ２などの無機材料又は樹脂である。中間層１７６の厚さは、例えば１００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である。中間層１７６は、封止板１７１に張り付けられた保護シートを封止板１７１から剥がしやすくするため、あるいはロール状に巻き取りやすくするために設けられている。中間層１７６の表面は、粒子１７７に起因した凹凸を有している。この凹凸の高さは、例えば１００ｎｍ以下である。このため、封止板１７１のうち中間層１７６を有する面（第１面）の表面粗さは、封止板１７１の逆側の面（第２面）の表面粗さよりも大きい。
　なお、封止板１７１のうち絶縁層１７４とは逆側の面に平滑層を設けてもよい。この場合、封止板１７１は中間層１７６を有していなくても、封止板１７１のうち絶縁層１７４側の面の表面粗さは、その面とは逆側の面の表面粗さよりも大きくなる。この際、封止板１７１のうち絶縁層１７４側の面の表面粗さの差を大きくするために、封止板１７１の本体を構成する樹脂に粒子を混ぜてもよい。
　なお、封止部材１７０のヘイズ値は、例えば１．０未満、例えば０．８以下である。
　次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００の第２面１００ｂに、第１電極１１０を形成する。次いで、絶縁膜１５０を形成し、さらに、有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。これにより、発光部１４０が形成される。
　また、封止板１７１を準備する。この際、封止板１７１の一方の面には中間層１７６が形成されている。次いで、封止板１７１にバリア膜１７２を形成する。封止板１７１のうち中間層１７６を有する面にバリア膜１７２を形成した場合、バリア膜１７２は中間層１７６の上に位置する。
　次いで、絶縁層１７４を用いて、基板１００のうち発光部１４０が形成されている面に封止部材１７０を固定する。この際、封止部材１７０のうち中間層１７６を有している面を基板１００側に向けるのが好ましい。このようにして、発光装置１０が形成される。
　図４は発光装置１０のヘイズ値を示す表である。実施形態に係る試料１及び試料２において、封止部材１７０の封止板１７１のヘイズ値は０．７である。また、試料１において、封止板１７１のうち中間層１７６を有している面は基板１００とは逆側を向いており、試料２において、封止板１７１のうち中間層１７６を有している面は基板１００に対向している。また、比較例に係る発光装置１０において、封止板１７１のヘイズ値は１．０である。
　試料１において、発光装置１０のヘイズ値は２．０であった。そして、発光装置１０のうち基板１００とは逆側（裏面側）に漏れた光の量は、少なく、視認できたとしても気にならない程度であった。
　試料２において、発光装置１０のヘイズ値は１．３であった。そして、発光装置１０のうち発光装置１０の裏面側に漏れた光の量は、さらに少なかった。なお、試料２における発光装置１０のヘイズ値が試料１における発光装置１０のヘイズ値よりも小さくなった理由は、以下の通りと考えられる。上記したように、中間層１７６の表面は凹凸を有しているため、中間層１７６の表面で光の反射が生じると、この反射の前後で光の進行方向（基板１００に対する角度）が変化する。この変化によって、今まである界面の臨界角未満だった光の一部がその界面における臨界角よりも多くなり、その結果、発光装置１０の裏面側に漏れる光の量は増加する。このため、発光装置１０の裏面側に漏れる光の量を減らすためには、中間層１７６の表面における光の反射を抑制する必要がある。これに対して試料２において、中間層１７６は絶縁層１７４に接している。絶縁層１７４の屈折率は１より大きいため、絶縁層１７４と中間層１７６の屈折率の差は、中間層１７６と空気の屈折率の差よりも小さい。このため、試料２において、中間層１７６の表面における光の反射は、試料１と比較して抑制される。
　一方、比較例の発光装置１０のヘイズ値は２．４であった。発光装置１０のうち基板１００とは逆側に漏れた光の量は、人が認識できる量であった。図４から、発光装置１０のヘイズ値を２．０以下にすると、発光装置１０の裏面側に漏れる光の量を十分少なくすることができる。
（変形例１）
　図５は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、無機膜１９０を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
　無機膜１９０は発光部１４０を覆っており、封止膜として機能する。詳細には、無機膜１９０は、基板１００のうち、少なくとも発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆っている。そして、絶縁層１７４は無機膜１９０に接している。言い換えると、無機膜１９０は発光部１４０と絶縁層１７４の間に位置している。
　無機膜１９０は、例えば酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成されている。また、無機膜１９０の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また無機膜１９０の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。無機膜１９０は、第２電極１３０を形成した後、封止部材１７０を基板１００に取り付ける前に形成される。
　無機膜１９０は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。無機膜１９０は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、無機膜１９０は、第１の材料（例えば酸化アルミニウム）からなる第１封止層と、第２の材料（例えば酸化チタン）からなる第２封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、無機膜１９０は第１の材料と第２の材料の混在する単層であってもよい。
　ただし、無機膜１９０は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、無機膜１９０は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなどによって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０のヘイズ値を２．０以下にすると、発光装置１０の裏面側に漏れる光の量を十分少なくすることができる。
（変形例２）
　図６は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６のすべてに第１電極１１０が形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。言い換えると、複数の発光部１４０それぞれの第１電極１１０は、互いに繋がっている。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、変形例１に係る発光装置１０において、第１電極１１０は本変形例と同様の構成を有していてもよい。
（変形例３）
　図７は、変形例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、隣り合う発光部１４０の間で有機層１２０が分断している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。有機層１２０は、例えば第３領域１０６の一部または全部に形成されていない。有機層１２０は、第２領域１０４のうち第３領域１０６側の領域にも形成されていなくてもよい。ただし、有機層１２０は、第２領域１０４、及び第３領域１０６のうち第２領域１０４側の領域に形成されていてもよい。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、変形例１又は変形例２に係る発光装置１０において、有機層１２０は本変形例と同様の構成を有していてもよい。
（変形例４）
　図８は、変形例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１電極１１０が導電層１８０を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。導電層１８０は第１電極１１０の補助電極であり、例えばＭｏ合金層、Ａｌ合金層、及びＭｏ合金層をこの順に積層した構成を有している。導電層１８０は、Ａｇ合金を用いて形成されていてもよい。導電層１８０は、第１電極１１０のうち絶縁膜１５０に覆われた部分の上に形成されている。ただし、導電層１８０は第１電極１１０と基板１００の間（又は第１電極１１０と光機能層１６０の間）に形成されていてもよい。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、変形例１～３のいずれかに係る発光装置１０において、導電層１８０が設けられていてもよい。
（変形例５）
　図９は、変形例５に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本実施形態に係る発光装置１０は、発光部１４０の封止構造として、無機膜１９０及び樹脂層１７３を有している点を除いて、変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。樹脂層１７３は、例えば光硬化性のアクリル樹脂であり、ディスペンサーやスリットコーティング、スピンコーティングなどの塗布法を用いて形成されている。
　本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
（実施例１）
　図１０は、実施例１に係る発光システムの構成を示す断面図である。この発光システムは、発光装置１０及び仕切部材２０を有している。仕切部材２０は透光性を有しており、空間を外部から仕切っている。この空間は、例えば人が滞在する空間、又は商品等のものが配置されている空間である。発光装置１０は、上記した実施形態及び変形例のいずれかと同様の構成を有している。本図に示す例において、基板１００のうち発光部１４０が設けられている側の面（第２面１００ｂ）は、人が滞在する空間を向いている。
　仕切部材２０は、例えば人が移動するための移動体３０の窓、又はショーケースの窓であり、ガラス又は透光性の樹脂を用いて形成されている。移動体３０は、例えば自動車、列車、又は飛行機である。移動体３０が自動車の場合、仕切部材２０はフロントガラス、リアガラス、又は座席の横に取り付けられた窓ガラス（例えばドアガラス）である。仕切部材２０がリアガラスの場合、複数の発光部１４０は例えばブレーキランプとして機能する。また、仕切部材２０がフロントガラス又はリアガラスの場合、複数の発光部１４０はターンランプであってもよい。また、仕切部材２０は、会議室などの部屋の内部と外部を仕切る窓であってもよい。発光部１４０の点灯／非点灯により、会議室を利用しているか否かを識別できる発光システムでも良い。仕切部材２０は、水平面に対して角度θ（例えば４５°＜θ＜９０°）で傾いていてもよいし、水平面に対して垂直（θ＝９０°）であってもよい。
　そして、発光装置１０の第１面１００ａ、すなわち光取出側の面は、接着層２００を介して仕切部材２０の内面（第１面２２）に固定されている。このため、発光装置１０の発光部１４０から放射された光は、仕切部材２０を介して上記した空間（例えば移動体３０）の外部に放射される。一方、発光装置１０は光透過性を有している。このため、人は、仕切部材２０を介して空間の外部や内部を視認することができる。例えば移動体３０の内側に位置する人は、仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。なお、基板１００の第１面１００ａの全面が接着層２００を介して仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよいし、第１面１００ａの一部（例えば互いに対向する２辺）が仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよい。
　接着層２００は発光装置１０を仕切部材２０に固定している。このような機能を果たす材料であれば、接着層２００の材料はとくに限定はされない。また、例えば仕切部材２０と基板１００がともにガラスで形成された場合など、仕切部材２０の屈折率と基板１００の屈折率がほぼ同じ場合は、接着層２００には、両者と同じか近い屈折率を有する材料を用いる。また、仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、接着層２００の屈折率は仕切部材２０の屈折率と基板１００の屈折率の間の数値が好ましい。このようにすると、有機層１２０が発光した光を、仕切部材２０を介して外部へ効率よく取り出せる。また、発光装置１０と仕切部材２０とは隙間なく接着されるのが好ましい。隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の第２領域１０４、第３領域１０６を介して内部に伝わるからである。
　発光装置１０は、実施形態及び各変形例のいずれかに示した構成を有している。従って、発光装置１０の裏面側（図１０においては右側）に光が漏れる可能性を低くできる。
（実施例２）
　図１１は、実施例２に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光装置１０が仕切部材２０のうち移動体３０の外側の面（第２面２４）に取り付けられている点を除いて、実施例に係る発光システムと同様の構成である。
　本実施例に係る発光装置１０は、上記した実施形態及び各変形例のいずれかと同じ構成を有している。ただし、発光装置１０は、仕切部材２０とは逆側の面が光取出面となっている。このようにするためには、発光装置１０の第２面１００ｂを仕切部材２０に対向させればよい。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
　また、発光装置１０からの光は仕切部材２０を介さずに直接移動体３０の外部に放射される。このため、実施形態と比較して、移動体３０の外部にいる人は発光装置１０からの光を認識しやすい。また、移動体３０の外部すなわち仕切部材の２０の第２面２４側に発光装置１０を取り付けているので、発光装置１０の発光が仕切部材２０で反射して移動体３０の内部へ入ることを抑制できる。
（実施例３）
　図１２は、実施例３に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、固定部材２１０を用いて発光装置１０を仕切部材２０に固定している点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。
　固定部材２１０は枠状の部材であり、下面が接着層２００を用いて仕切部材２０に固定されている。固定部材２１０の上部は固定部材２１０の内側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がっている部分で発光装置１０の縁を押さえている。ただし、固定部材２１０の形状は本図に示す例に限定されない。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
　また、図１３に示すように、移動体３０の外側に向けて凸になる方向に仕切部材２０が湾曲している場合がある。このような場合において、平板上の発光装置１０を仕切部材２０の内面（第１面２２）に直接固定することは難しい。しかし、固定部材２１０を用いると、このような場合でも発光装置１０を仕切部材２０の第１面２２に固定することができる。
　このような方法で湾曲する仕切部材２０と平板上の発光装置１０とを固定した場合、仕切部材２０と発光装置１０との間の隙間に充填剤を充填してもよい。前述の通り、隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の透光領域である第２領域１０４及び第３領域１０６を介して内部に伝わるからである。仕切部材２０の屈折率と基板１００の屈折率とが互いにほぼ同じ場合（例えば両者ともにガラスで形成されている場合）は、充填部材の屈折率は、これらの屈折率と同じか近い値であることが好ましい。また、仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、充填剤の屈折率は仕切部材２０の屈折率と基板１００の屈折率の間の数値が好ましい。
（実施例４）
　図１４は、実施例４に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光部１４０、絶縁層１７４、及び封止部材１７０が仕切部材２０の第１面２２又は第２面２４に形成されている点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。言い換えると、本実施例において、仕切部材２０は実施例１における基板１００を兼ねている。
　なお、本実施例において、仕切部材２０のうち発光部１４０が形成される面に凹部を形成し、この凹部内に発光部１４０を形成してもよい。例えば、複数の発光部１４０が形成される領域に一つの凹部を形成し、この凹部の底面に複数の発光部１４０を形成してもよいし、複数の発光部１４０のそれぞれに個別に凹部を形成してもよい。この場合、発光部１４０の封止は透過性の高い構成、例えば膜封止などによって、複数の凹部を一度に封止する構成であってもよい。凹部が発光部１４０に対して個別、または複数のいずれの場合においても、仕切部材２０から発光部１４０が突出することを抑制できる。なお、仕切部材２０の凹部に発光部１４０を形成する場合において、発光部１４０の上部は仕切部材２０の第１面２２（又は第２面２４）から突出していてもよいし、発光部１４０の全体が第１面２２（又は第２面２４）の下方に位置していてもよい。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
（実施例５）
　図１５は、実施例５に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０に複数の発光装置１０が取り付けられている点を除いて、上記した実施形態及び各変形例並びに実施例１～４のいずれかと同様の構成である。複数の発光装置１０は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
（実施例６）
　図１６は、実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０の構成及び発光装置１０の位置を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。
　本実施例において、仕切部材２０は、複数枚の透光部材２１（例えばガラス板や樹脂板）を重ねた構成を有している。そして、発光装置１０は、隣り合う透光部材２１の間に挟まれることにより、仕切部材２０に取り付けられている。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (10)

  1. 　発光装置であって、
    　透光性の基板と、
    　前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
    　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
    　前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
    を備え、
    　前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
    　前記発光装置のヘイズ値は２．０％以下である発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記ヘイズ値が１．４％以下である発光装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の発光装置において、
    　前記封止部材は封止板を有しており、前記絶縁層を介して前記基板及び前記構造物に固定されている発光装置。
  4. 　請求項３に記載の発光装置において、
    　前記発光部と前記絶縁層の間に位置する無機膜を備える発光装置。
  5. 　請求項３又は４に記載の発光装置において、
    　前記封止板の第１面の表面粗さは第２面の表面粗さより大きく、
    　前記封止板は前記第１面を前記発光部に向けて配置されている発光装置。
  6. 　請求項５に記載の発光装置において、
    　前記封止板の前記第１面は、樹脂層を有している発光装置。
  7. 　請求項６に記載の発光装置において、
    　前記樹脂層は粒子を含んでいる発光装置。
  8. 　請求項１又は２に記載の発光装置において、
    　前記封止部材は、
    　　前記発光部と前記透光性領域上に形成された無機膜と、
    　　前記無機膜上に形成された樹脂層と、
    を含む発光装置。
  9. 　透光性の基板と、
    　前記基板に形成され、それぞれが透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
    　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
    　前記発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
    を備え、
    　前記封止部材の第１面は、絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
    　前記封止部材の前記第１面は、無機粒子を含む樹脂層を有しており、
    　前記第１面の表面粗さは、前記封止部材の前記第１面とは逆側の面である第２面の表面粗さより大きい発光装置。
  10. 　空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
    　前記仕切部材に固定されている発光装置と、
    を備え、
    　前記発光装置は、
    　　透光性の基板と、
    　　前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
    　　前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
    　　前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
    を有し、
    　前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
    　前記発光装置のヘイズ値は２．０％以下である発光システム。
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