WO2017149735A1 - 発光装置及び発光システム - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a light emitting device and a light emitting system.
- This light-emitting device is used as a lighting device or a display device, and has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode.
- a transparent material is used for the first electrode
- a metal material is used for the second electrode.
- Patent Document 1 One of light-emitting devices using organic EL is a technique described in Patent Document 1.
- the second electrode is provided only on a part of the substrate in order to give the organic EL element optical transparency (see-through).
- the sealing structure of the organic EL element is a hollow sealing structure.
- Patent Document 2 describes that in an organic EL display device having optical transparency, the organic EL element is covered with a sealing film, and the organic EL element is sealed using a sealing plate. .
- a light-transmitting light-emitting device there is a case where it is desired to emit light emitted from the light-emitting unit only from the surface (surface on the light emission side).
- An example of a problem to be solved by the present invention is to reduce the amount of light emitted to the back surface side in a light-emitting device having optical transparency.
- the invention according to claim 1 is a light emitting device, A translucent substrate; A plurality of light emitting portions formed on the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; A translucent region located between the plurality of light emitting units; A sealing member that covers the plurality of light emitting units and the translucent region; With The sealing member is fixed to at least one of the structure formed on the substrate and the substrate directly or via an insulating layer, The light emitting device has a haze value of 2.0% or less.
- the light emitting device a translucent substrate, A plurality of light emitting portions formed on the substrate, each having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; A translucent region located between the plurality of light emitting units; A sealing member that covers the light emitting portion and the translucent region; With The first surface of the sealing member is fixed to at least one of the structure formed on the substrate and the substrate via an insulating layer, The first surface of the sealing member has a resin layer containing inorganic particles, The surface roughness of the first surface is a light emitting device that is larger than the surface roughness of a second surface that is a surface opposite to the first surface of the satire member.
- the light emitting system A translucent partition member that partitions the space from the outside; A light emitting device fixed to the partition member; With The light emitting device A translucent substrate; A plurality of light emitting portions formed on the substrate and having a light transmitting first electrode, a light reflecting second electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; A translucent region located between the plurality of light emitting units; A sealing member that covers the plurality of light emitting units and the translucent region; Have The sealing member is fixed to at least one of the structure formed on the substrate and the substrate directly or via an insulating layer, In the light emitting system, the haze value of the light emitting device is 2.0% or less.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is the figure which expanded the dotted line (alpha) of FIG. It is a table
- 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification Example 1.
- FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification 2.
- FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification 3. It is sectional drawing which shows the structure of the light-emitting device which concerns on the modification 4.
- FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device according to Modification Example 5.
- 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 1.
- FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 2.
- FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 3.
- FIG. It is sectional drawing which shows the modification of FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a light emitting system according to Example 4.
- FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 5.
- FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 6.
- FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a light emitting device 10 according to the embodiment.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
- the sealing member 170 is not shown in FIG.
- the light emitting device 10 according to the present embodiment includes a light transmissive substrate 100, a plurality of light emitting units 140, light transmissive regions (second region 104 and third region 106), and a sealing member 170.
- Each of the plurality of light emitting units 140 includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130.
- the first electrode 110 has translucency
- the second electrode 130 has light reflectivity.
- the organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130.
- the translucent regions (second region 104 and third region 106) are located between the plurality of light emitting units 140.
- the sealing member 170 covers the plurality of light emitting portions 140 and the translucent regions (the second region 104 and the third region 106).
- the sealing member 170 is fixed to at least one of a structure (for example, the second electrode 130) formed on the substrate 100 and the substrate 100 directly or via an insulating layer 174.
- the haze value of the light-emitting device 10 is 2.0% or less, Preferably it is 1.4% or less.
- the haze value of the light-emitting device 10 and the haze value of the sealing plate 171 of the sealing member 170 are measured by, for example, a method based on ISO 14782 or a method based on JIS K7136. Details will be described below.
- the substrate 100 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a resin substrate.
- the substrate 100 may have flexibility. In the case of flexibility, the thickness of the substrate 100 is, for example, not less than 10 ⁇ m and not more than 1000 ⁇ m.
- the substrate 100 is, for example, a polygon such as a rectangle or a circle.
- the substrate 100 is formed using, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
- an inorganic barrier film such as SiN x or SiON is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to prevent moisture from permeating the substrate 100. It is preferable.
- This inorganic barrier film is formed by using, for example, a sputtering method, a CVD method, or an ALD method.
- a method of directly forming a first electrode 110 or an organic layer 120 described later on the resin substrate and after forming the layers after the first electrode 110 on the glass substrate.
- the first electrode 110 and the glass substrate are peeled, and the peeled laminate is disposed on a resin substrate.
- a light emitting unit 140 is formed on the second surface 100 b of the substrate 100.
- the light emitting unit 140 has a configuration in which a first electrode 110, an organic layer 120 including a light emitting layer, and a second electrode 130 are stacked in this order.
- the first surface 100a of the substrate 100 is a surface from which light is emitted.
- the first electrode 110 is a transparent electrode having optical transparency.
- the material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide).
- the thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
- the first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
- the first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.
- the first electrode 110 may have a stacked structure in which a plurality of films are stacked. In this figure, a plurality of rectangular (striped) first electrodes 110 are formed on a substrate 100 in parallel with each other. For this reason, the 1st electrode 110 is not located in the 2nd field 104 and the 3rd field
- the organic layer 120 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
- a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
- an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
- the organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method.
- at least one layer of the organic layer 120 for example, a layer in contact with the first electrode 110, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by vapor deposition.
- all the layers of the organic layer 120 may be formed using the apply
- the emission color of the light emitting layer (or the color of light emitted from the organic layer 120) is different from the emission color of the light emitting layer of the adjacent light emitting unit 140 (or the color of light emitted from the organic layer 120). May be the same or the same.
- the second electrode 130 has light reflectivity, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or the first electrode. A metal layer comprising an alloy of metals selected from the group is included.
- the thickness of the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
- the second electrode 130 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 110.
- the second electrode 130 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. In the example shown in this drawing, the light emitting device 10 has a plurality of linear second electrodes 130.
- the second electrode 130 is provided for each of the first electrodes 110 and is wider than the first electrode 110. For this reason, when viewed from the direction perpendicular to the substrate 100, the entire first electrode 110 is overlapped and covered by the second electrode 130 in the width direction. With such a configuration, the extraction direction of light emitted from the light emitting layer of the organic layer 120 can be adjusted. Specifically, the emission of light to the side opposite to the first surface 100a of the light emitting device 10 can be suppressed.
- the edge of the first electrode 110 is covered with an insulating film 150.
- the insulating film 150 is made of, for example, a photosensitive resin material such as polyimide, and surrounds a portion of the first electrode 110 that becomes the light emitting portion 140.
- the plurality of light emitting units 140 When viewed from a direction perpendicular to the substrate 100, the plurality of light emitting units 140 extend in parallel to each other. In the example illustrated in FIG. 1, the plurality of light emitting units 140 all extend in a rectangular shape (stripe shape). However, the light emitting unit 140 may be bent halfway.
- the substrate 100 When viewed from the direction perpendicular to the substrate 100, the substrate 100 has a first region 102, a second region 104, and a third region 106.
- the first region 102 is a region overlapping with the second electrode 130.
- the second electrode 130 has a light shielding property
- the first region 102 is a region that does not transmit light from the front surface to the back surface and from the back surface to the front surface of the light emitting device 10 or the substrate 100.
- the second region 104 is a region that overlaps the insulating film 150 but does not overlap the second electrode 130.
- the third region 106 is a region that does not overlap the second electrode 130 and the insulating film 150.
- region 104 is narrower than the width
- the organic layer 120 is also formed in the second region 104 and the third region 106.
- the organic layers 120 of the plurality of light emitting units 140 are formed continuously.
- the organic layer 120 may not be formed in the third region 106.
- the organic layer 120 may not be formed in the second region 104.
- the width of the second region 104 is narrower than the width of the third region 106.
- the width of the third region 106 may be wider or narrower than that of the first region 102.
- the width of the first region 102 is 1, the width of the second region 104 is, for example, 0 or more (or more than 0 or 0.1 or more) 0.2 or less, and the width of the third region 106 is, for example, 0.3. It is 2 or less.
- the width of the first region 102 is, for example, 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less
- the width of the second region 104 is, for example, 0 ⁇ m or more (or more than 0 ⁇ m)
- the width of the third region 106 is, for example, 15 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less. is there.
- the light emitting device 10 has a sealing member 170.
- the sealing member 170 has a sealing plate 171 and a barrier film 172.
- the sealing plate 171 is a plate-shaped member made of, for example, resin.
- the resin constituting the sealing plate 171 is, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
- the barrier film 172 is an inorganic film, for example, and is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the sealing plate 171.
- the barrier film 172 is, for example, SiN x or SiON, and is formed by using, for example, a sputtering method, a CVD method, or an ALD method.
- the sealing member 170 is fixed to the second surface 100b of the substrate 100 and a structure (for example, the second electrode 130) on the substrate 100 using, for example, an insulating layer 174 (for example, an adhesive layer or an adhesive layer). Note that at least part of the insulating layer 174 may be in contact with the second electrode 130.
- FIG. 3 is an enlarged view of the dotted line ⁇ in FIG.
- the surface roughness of the surface on the insulating layer 174 side of the sealing plate 171 is larger than the surface roughness of the surface opposite to the surface.
- the sealing plate 171 has a surface having a relatively large surface roughness opposed to the insulating layer 174.
- the sealing plate 171 has an intermediate layer 176 on one surface.
- the intermediate layer 176 is formed using an insulating material, for example, and contains particles 177.
- the particles 177 are formed using an insulating material, for example.
- the insulating material constituting the particles 177 is also called an easy-to-slide material, and is, for example, an inorganic material such as SiO 2 or a resin.
- the thickness of the intermediate layer 176 is, for example, not less than 100 nm and not more than 3000 nm.
- the intermediate layer 176 is provided in order to make it easy to peel off the protective sheet attached to the sealing plate 171 from the sealing plate 171, or to make it easy to roll up the protective sheet.
- the surface of the intermediate layer 176 has unevenness due to the particles 177.
- the height of the unevenness is, for example, 100 nm or less.
- the surface roughness (first surface) of the sealing plate 171 having the intermediate layer 176 is larger than the surface roughness of the opposite surface (second surface) of the sealing plate 171.
- a smoothing layer may be provided on the surface of the sealing plate 171 opposite to the insulating layer 174.
- the surface roughness of the surface on the insulating layer 174 side of the sealing plate 171 is higher than the surface roughness of the surface opposite to the surface. growing.
- particles may be mixed into the resin constituting the main body of the sealing plate 171.
- the haze value of the sealing member 170 is, for example, less than 1.0, for example, 0.8 or less.
- the first electrode 110 is formed on the second surface 100 b of the substrate 100.
- the insulating film 150 is formed, and the organic layer 120 and the second electrode 130 are further formed. Thereby, the light emission part 140 is formed.
- a sealing plate 171 is prepared. At this time, an intermediate layer 176 is formed on one surface of the sealing plate 171. Next, a barrier film 172 is formed on the sealing plate 171. When the barrier film 172 is formed on the surface of the sealing plate 171 having the intermediate layer 176, the barrier film 172 is positioned on the intermediate layer 176.
- the sealing member 170 is fixed to the surface of the substrate 100 where the light emitting unit 140 is formed using the insulating layer 174.
- the surface of the sealing member 170 having the intermediate layer 176 is preferably directed toward the substrate 100 side. In this way, the light emitting device 10 is formed.
- FIG. 4 is a table showing haze values of the light emitting device 10.
- the haze value of the sealing plate 171 of the sealing member 170 is 0.7.
- the surface of the sealing plate 171 having the intermediate layer 176 faces away from the substrate 100.
- the surface of the sealing plate 171 has the intermediate layer 176. The facing surface faces the substrate 100.
- the haze value of the sealing board 171 is 1.0.
- the haze value of the light emitting device 10 was 2.0.
- the amount of light leaking to the opposite side (back side) of the light emitting device 10 to the substrate 100 was small, so that even if it could be visually recognized, it was of no concern.
- the haze value of the light emitting device 10 was 1.3. And the quantity of the light leaked to the back surface side of the light-emitting device 10 among the light-emitting devices 10 was still smaller.
- the reason why the haze value of the light emitting device 10 in the sample 2 is smaller than the haze value of the light emitting device 10 in the sample 1 is considered as follows. As described above, since the surface of the intermediate layer 176 has irregularities, when light is reflected on the surface of the intermediate layer 176, the light traveling direction (angle with respect to the substrate 100) changes before and after the reflection. .
- the haze value of the light emitting device 10 of the comparative example was 2.4.
- the amount of light leaked to the side opposite to the substrate 100 in the light emitting device 10 was an amount that could be recognized by a person. From FIG. 4, when the haze value of the light emitting device 10 is 2.0 or less, the amount of light leaking to the back surface side of the light emitting device 10 can be sufficiently reduced.
- FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the light emitting device 10 according to the first modification, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
- the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as the light emitting device 10 according to the embodiment except that the light emitting device 10 includes the inorganic film 190.
- the inorganic film 190 covers the light emitting portion 140 and functions as a sealing film. Specifically, the inorganic film 190 is formed on at least the surface of the substrate 100 where the light emitting unit 140 is formed, and covers the light emitting unit 140.
- the insulating layer 174 is in contact with the inorganic film 190. In other words, the inorganic film 190 is located between the light emitting portion 140 and the insulating layer 174.
- the inorganic film 190 is formed of an inorganic material such as aluminum oxide or titanium oxide.
- the thickness of the inorganic film 190 is preferably 300 nm or less.
- the thickness of the inorganic film 190 is, for example, 50 nm or more.
- the inorganic film 190 is formed after the second electrode 130 is formed and before the sealing member 170 is attached to the substrate 100.
- the inorganic film 190 is formed using, for example, an ALD (Atomic Layer Deposition) method.
- the inorganic film 190 may have a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked.
- the inorganic film 190 has a structure in which a first sealing layer made of a first material (for example, aluminum oxide) and a second sealing layer made of a second material (for example, titanium oxide) are repeatedly stacked. You may do it.
- the lowermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
- the uppermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer.
- the inorganic film 190 may be a single layer in which the first material and the second material are mixed.
- the inorganic film 190 may be formed using other film forming methods such as a CVD method or a sputtering method.
- the inorganic film 190 is formed of SiO 2 or SiN, and the film thickness is, for example, not less than 10 nm and not more than 1000 nm.
- the amount of light leaking to the back surface side of the light emitting device 10 can be sufficiently reduced.
- FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 2, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
- the light emitting device 10 according to this modification is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except that the first electrode 110 is formed in all of the first region 102, the second region 104, and the third region 106. It is the same composition. In other words, the first electrodes 110 of each of the plurality of light emitting units 140 are connected to each other.
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
- the first electrode 110 may have the same configuration as that of the present modification.
- FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 3, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
- the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the embodiment, except that the organic layer 120 is divided between adjacent light emitting units 140.
- the organic layer 120 is not formed in part or all of the third region 106.
- the organic layer 120 may not be formed in a region on the third region 106 side in the second region 104.
- the organic layer 120 may be formed in a region of the second region 104 and the third region 106 on the second region 104 side.
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
- the organic layer 120 may have a configuration similar to that of the present modification.
- FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 4, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
- the light emitting device 10 according to this modification has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the embodiment except that the first electrode 110 has a conductive layer 180.
- the conductive layer 180 is an auxiliary electrode of the first electrode 110 and has a configuration in which, for example, a Mo alloy layer, an Al alloy layer, and a Mo alloy layer are stacked in this order.
- the conductive layer 180 may be formed using an Ag alloy.
- the conductive layer 180 is formed on a portion of the first electrode 110 covered with the insulating film 150. However, the conductive layer 180 may be formed between the first electrode 110 and the substrate 100 (or between the first electrode 110 and the optical functional layer 160).
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
- the conductive layer 180 may be provided.
- FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to Modification Example 5, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
- the light emitting device 10 according to the present embodiment has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the modified example 1, except that the sealing structure of the light emitting unit 140 includes the inorganic film 190 and the resin layer 173.
- the resin layer 173 is, for example, a photocurable acrylic resin, and is formed using a coating method such as a dispenser, slit coating, or spin coating.
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the embodiment.
- FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the light emitting system according to the first embodiment.
- the light emitting system includes a light emitting device 10 and a partition member 20.
- the partition member 20 has translucency and partitions the space from the outside. This space is, for example, a space where a person stays or a space where goods or the like are arranged.
- the light emitting device 10 has the same configuration as that of any of the above-described embodiments and modifications.
- the surface (second surface 100b) on the side where the light emitting unit 140 is provided in the substrate 100 faces the space where a person stays.
- the partition member 20 is, for example, a window of the moving body 30 for a person to move or a window of a showcase, and is formed using glass or translucent resin.
- the moving body 30 is, for example, a car, a train, or an airplane.
- the partition member 20 is a windshield, a rear glass, or a window glass (for example, a door glass) attached to the side of the seat.
- the plurality of light emitting units 140 function as, for example, brake lamps. Further, when the partition member 20 is a windshield or a rear glass, the plurality of light emitting units 140 may be turn lamps.
- the partition member 20 may be a window that partitions the inside and the outside of a room such as a conference room.
- a light emitting system that can identify whether or not the conference room is used by turning on / off the light emitting unit 140 may be used.
- the first surface 100 a of the light emitting device 10, that is, the light extraction side surface is fixed to the inner surface (first surface 22) of the partition member 20 via the adhesive layer 200. For this reason, the light radiated from the light emitting unit 140 of the light emitting device 10 is radiated to the outside of the space (for example, the moving body 30) through the partition member 20.
- the light emitting device 10 is light transmissive. For this reason, a person can visually recognize the outside and the inside of the space through the partition member 20. For example, a person located inside the moving body 30 can visually recognize the outside of the moving body 30 through the partition member 20.
- the entire first surface 100a of the substrate 100 may be fixed to the first surface 22 of the partition member 20 via the adhesive layer 200, or a part of the first surface 100a (for example, two sides facing each other). May be fixed to the first surface 22 of the partition member 20.
- the adhesive layer 200 fixes the light emitting device 10 to the partition member 20.
- the material of the adhesive layer 200 is not particularly limited.
- the refractive index of the partition member 20 and the refractive index of the substrate 100 are substantially the same, for example, when the partition member 20 and the substrate 100 are both formed of glass, the refractive index of the adhesive layer 200 is the same as or close to both.
- a material having When the refractive index is different between the partition member 20 and the substrate 100 for example, the partition member 20 is formed of plastic and the substrate 100 is formed of glass
- the refractive index of the adhesive layer 200 is the same as that of the partition member 20.
- a numerical value between the refractive index and the refractive index of the substrate 100 is preferred.
- the light which organic layer 120 emitted can be efficiently taken out outside via partition member 20.
- the light emitting device 10 and the partition member 20 are bonded without a gap. This is because if there is a gap, the light emitted from the light emitting device 10 is reflected by the partition member 20 and the reflected light is transmitted to the inside through the second region 104 and the third region 106 of the light emitting device 10.
- the light emitting device 10 has the configuration shown in any of the embodiments and the respective modifications. Therefore, the possibility of light leaking to the back side (right side in FIG. 10) of the light emitting device 10 can be reduced.
- FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the second embodiment.
- the light emitting system according to the present embodiment is the same as the light emitting system according to the embodiment except that the light emitting device 10 is attached to the outer surface (second surface 24) of the moving body 30 in the partition member 20. It is a configuration.
- the light emitting device 10 has the same configuration as that of any of the above-described embodiments and modifications.
- the surface opposite to the partition member 20 is a light extraction surface.
- the second surface 100 b of the light emitting device 10 may be opposed to the partition member 20.
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
- the light from the light emitting device 10 is directly emitted to the outside of the moving body 30 without passing through the partition member 20. For this reason, compared with the embodiment, a person outside the moving body 30 can easily recognize the light from the light emitting device 10. Further, since the light emitting device 10 is attached to the outside of the moving body 30, that is, the second surface 24 side of the partition member 20, the light emitted from the light emitting device 10 is reflected by the partition member 20 and enters the inside of the moving body 30. Can be suppressed.
- FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the third embodiment.
- the light emitting system according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting system according to the first embodiment, except that the light emitting device 10 is fixed to the partition member 20 using the fixing member 210.
- the fixing member 210 is a frame-like member, and the lower surface is fixed to the partition member 20 using the adhesive layer 200.
- the upper part of the fixing member 210 is bent toward the inside of the fixing member 210, and the edge of the light emitting device 10 is pressed by the bent part.
- the shape of the fixing member 210 is not limited to the example shown in this figure.
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
- the partition member 20 may be curved in a direction that protrudes toward the outside of the moving body 30. In such a case, it is difficult to directly fix the light emitting device 10 on the flat plate to the inner surface (first surface 22) of the partition member 20. However, when the fixing member 210 is used, the light emitting device 10 can be fixed to the first surface 22 of the partition member 20 even in such a case.
- the gap between the partition member 20 and the light-emitting device 10 may be filled with a filler.
- the refractive index of the partition member 20 and the refractive index of the substrate 100 are substantially the same (for example, when both are formed of glass), the refractive index of the filling member is the same or close to these refractive indexes. It is preferable.
- the refractive index of the filler is the refractive index of the partition member 20.
- a numerical value between the refractive index and the refractive index of the substrate 100 is preferred.
- FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 4.
- the light emitting system according to this example is the same as that of Example 1 except that the light emitting unit 140, the insulating layer 174, and the sealing member 170 are formed on the first surface 22 or the second surface 24 of the partition member 20. It is the structure similar to the light-emitting system which concerns.
- the partition member 20 also serves as the substrate 100 in the first embodiment.
- a concave portion may be formed on the surface of the partition member 20 where the light emitting portion 140 is formed, and the light emitting portion 140 may be formed in the concave portion.
- one recess may be formed in a region where the plurality of light emitting units 140 are formed, and the plurality of light emitting units 140 may be formed on the bottom surface of the recess. It may be formed.
- the light-emitting portion 140 may be sealed with a highly transmissive structure, for example, a structure in which a plurality of recesses are sealed at once by film sealing or the like.
- the concave portion is individual or plural with respect to the light emitting portion 140, it is possible to suppress the light emitting portion 140 from protruding from the partition member 20.
- the upper part of the light emission part 140 may protrude from the 1st surface 22 (or 2nd surface 24) of the partition member 20, or the light emission part 140 of FIG. The whole may be located below the first surface 22 (or the second surface 24).
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
- FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting system according to the fifth embodiment.
- the light emitting system according to the present example has the same configuration as that of any of the above-described embodiment, each modified example, and Examples 1 to 4 except that the plurality of light emitting devices 10 are attached to the partition member 20. .
- the plurality of light emitting devices 10 may be controlled to emit and extinguish according to the same control signal, or may be controlled to emit and extinguish according to different control signals.
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
- FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a light emitting system according to Example 6.
- the light emitting system according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting system according to the first embodiment, except for the configuration of the partition member 20 and the position of the light emitting device 10.
- the partition member 20 has a configuration in which a plurality of translucent members 21 (for example, a glass plate or a resin plate) are stacked.
- the light emitting device 10 is attached to the partition member 20 by being sandwiched between the adjacent translucent members 21.
- the possibility of light leaking to the back side of the light emitting device 10 can be reduced as in the first embodiment.
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Abstract
複数の発光部(140)は、いずれも第1電極(110)、有機層(120)、及び第2電極(130)を有している。第1電極(110)は透光性を有しており、第2電極(130)は光反射性を有している。有機層(120)は、第1電極(110)と第2電極(130)の間に位置している。透光性領域(104及び106)は、複数の発光部(140)の間に位置している。封止部材(170)は複数の発光部(140)並びに透光性領域(104及び106)を覆っている。封止部材(170)は、直接又は絶縁層(174)を介して、基板(100)に形成された構造物(例えば第2電極(130))、及び基板(100)の少なくとも一方に固定されている。そして、発光装置10のヘイズ値は2.0%以下、好ましくは1.4%以下である。
Description
本発明は、発光装置及び発光システムに関する。
近年は有機ELを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第1電極と第2電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第1電極には透明材料が用いられており、第2電極には金属材料が用いられている。
有機ELを利用した発光装置の一つに、特許文献1に記載の技術がある。特許文献1の技術は、有機EL素子に光透過性(シースルー)を持たせるために、第2電極を基板の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第2電極の間に位置する領域は光を透過させるため、有機EL素子は光透過性を有することができる。特許文献1において、有機EL素子の封止構造は中空封止構造である。
また、特許文献2には、光透過性を有する有機EL表示装置において、封止膜で有機EL素子を覆い、かつ、封止板を用いて有機EL素子を封止することが記載されている。
光透過性を有する発光装置において、発光部が発光した光を表面(光出射側の面)からのみ出射させたい場合がある。
本発明が解決しようとする課題としては、光透過性を有する発光装置において、裏面側に放射される光の量を少なくすることが一例として挙げられる。
請求項1に記載の発明は、発光装置であって、
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記発光装置のヘイズ値は2.0%以下である発光装置である。
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記発光装置のヘイズ値は2.0%以下である発光装置である。
請求項9に記載の発光装置は、透光性の基板と、
前記基板に形成され、それぞれが透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
前記封止部材の第1面は、絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記封止部材の前記第1面は、無機粒子を含む樹脂層を有しており、
前記第1面の表面粗さは、前記風刺部材の前記第1面とは逆側の面である第2面の表面粗さより大きい発光装置である。
前記基板に形成され、それぞれが透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
前記封止部材の第1面は、絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記封止部材の前記第1面は、無機粒子を含む樹脂層を有しており、
前記第1面の表面粗さは、前記風刺部材の前記第1面とは逆側の面である第2面の表面粗さより大きい発光装置である。
請求項10に記載の発光システムは、
空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
前記仕切部材に固定されている発光装置と、
を備え、
前記発光装置は、
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を有し、
前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記発光装置のヘイズ値は2.0%以下である発光システムである。
空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
前記仕切部材に固定されている発光装置と、
を備え、
前記発光装置は、
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を有し、
前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記発光装置のヘイズ値は2.0%以下である発光システムである。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(実施形態)
図1は、実施形態に係る発光装置10の構成を示す平面図である。図2は、図1のA-A断面図である。なお、発光装置10の構造をわかりやすくするために、図1において封止部材170は図示されていない。本実施形態に係る発光装置10は、透光性の基板100、複数の発光部140、透光性領域(第2領域104及び第3領域106)、及び封止部材170を備えている。複数の発光部140は、いずれも第1電極110、有機層120、及び第2電極130を有している。第1電極110は透光性を有しており、第2電極130は光反射性を有している。有機層120は、第1電極110と第2電極130の間に位置している。透光性領域(第2領域104及び第3領域106)は、複数の発光部140の間に位置している。封止部材170は複数の発光部140並びに透光性領域(第2領域104及び第3領域106)を覆っている。封止部材170は、直接又は絶縁層174を介して、基板100に形成された構造物(例えば第2電極130)、及び基板100の少なくとも一方に固定されている。そして、発光装置10のヘイズ値は2.0%以下、好ましくは1.4%以下である。なお、発光装置10のヘイズ値、及び封止部材170の封止板171のヘイズ値は、例えばISO 14782に準拠した方法、又はJIS K7136に準拠した方法により測定される。以下、詳細に説明する。
図1は、実施形態に係る発光装置10の構成を示す平面図である。図2は、図1のA-A断面図である。なお、発光装置10の構造をわかりやすくするために、図1において封止部材170は図示されていない。本実施形態に係る発光装置10は、透光性の基板100、複数の発光部140、透光性領域(第2領域104及び第3領域106)、及び封止部材170を備えている。複数の発光部140は、いずれも第1電極110、有機層120、及び第2電極130を有している。第1電極110は透光性を有しており、第2電極130は光反射性を有している。有機層120は、第1電極110と第2電極130の間に位置している。透光性領域(第2領域104及び第3領域106)は、複数の発光部140の間に位置している。封止部材170は複数の発光部140並びに透光性領域(第2領域104及び第3領域106)を覆っている。封止部材170は、直接又は絶縁層174を介して、基板100に形成された構造物(例えば第2電極130)、及び基板100の少なくとも一方に固定されている。そして、発光装置10のヘイズ値は2.0%以下、好ましくは1.4%以下である。なお、発光装置10のヘイズ値、及び封止部材170の封止板171のヘイズ値は、例えばISO 14782に準拠した方法、又はJIS K7136に準拠した方法により測定される。以下、詳細に説明する。
基板100は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板100は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板100の厚さは、例えば10μm以上1000μm以下である。基板100は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板100が樹脂基板である場合、基板100は、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板100が樹脂基板である場合、水分が基板100を透過することを抑制するために、基板100の少なくとも一面(好ましくは両面)に、SiNxやSiONなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。この無機バリア膜は、例えばスパッタリング法、CVD法、又はALD法を用いて形成される。なお、基板100を樹脂基板で形成する場合は、樹脂基板に直接後述する第1電極110や有機層120を成膜する方法と、ガラス基板の上に第1電極110以降の層を形成した後に、第1電極110とガラス基板を剥離し、さらに、剥離した積層体を樹脂基板に配置する方法などがある。
基板100の第2面100bには、発光部140が形成されている。発光部140は、第1電極110、発光層を含む有機層120、及び第2電極130をこの順に積層させた構成を有している。そして基板100の第1面100aは、光が出射する面となっている。
第1電極110は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等の金属酸化物である。第1電極110の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。第1電極110は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第1電極110は、カーボンナノチューブ、又はPEDOT/PSSなどの導電性有機材料であってもよい。また、第1電極110は複数の膜を積層した積層構造を有していてもよい。本図において、基板100の上には、複数の長方形状(ストライプ状)の第1電極110が互いに平行に形成されている。このため、後述する第2領域104及び第3領域106には第1電極110は位置していない。
有機層120は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層120は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層120のうち少なくとも一つの層、例えば第1電極110と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層120の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層120のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。なお、有機層120の代わりに他の発光層(例えば無機発光層)を有していてもよい。また、発光層の発光する発光色(又は有機層120から放射される光の色)は、隣の発光部140の発光層の発光色(又は有機層120から放射される光の色)と異なっていてもよいし、同じでも良い。
第2電極130は、光反射性を有しており、例えば、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属、又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。第2電極130の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。ただし、第2電極130は、第1電極110の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第2電極130は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置10は複数の線状の第2電極130を有している。第2電極130は、第1電極110のそれぞれに対して設けられており、かつ第1電極110よりも幅が広くなっている。このため、基板100に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第1電極110の全体が第2電極130によって重なっており、また覆われている。このような構成にすることで、有機層120の発光層で発光した光の取出し方向を調整することができる。具体的には、発光装置10の第1面100aとは逆側への光の放射を抑えることができる。
第1電極110の縁は、絶縁膜150によって覆われている。絶縁膜150は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第1電極110のうち発光部140となる部分を囲んでいる。
基板100に垂直な方向から見た場合、複数の発光部140は、互いに平行に延在している。図1に示す例では、複数の発光部140はいずれも長方形状(ストライプ状)に延在している。ただし、発光部140は途中で曲がっていてもよい。
そして、基板100に垂直な方向から見た場合において、基板100は、第1領域102、第2領域104、及び第3領域106を有している。第1領域102は第2電極130と重なっている領域である。第2電極130が遮光性を有している場合、第1領域102は、発光装置10または基板100の表面から裏面、及び裏面から表面のそれぞれにおいて光を通さない領域である。第2領域104は、絶縁膜150に重なるが第2電極130には重ならない領域である。第3領域106は、第2電極130及び絶縁膜150と重ならない領域である。そして、第2領域104の幅は第3領域106の幅よりも狭いため、発光装置10は、十分な光透過性を有している。
本図に示す例において、有機層120は第2領域104及び第3領域106にも形成されている。言い換えると、複数の発光部140の有機層120は連続的に形成されている。ただし、有機層120は第3領域106に形成されていなくてもよい。また、有機層120は、第2領域104に形成されていなくてもよい。
第2領域104の幅は、第3領域106の幅よりも狭い。また第3領域106の幅は第1領域102の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第1領域102の幅を1とした場合、第2領域104の幅は例えば0以上(又は0超若しくは0.1以上)0.2以下であり、第3領域106の幅は例えば0.3以上2以下である。また第1領域102の幅は、例えば50μm以上500μm以下であり、第2領域104の幅は例えば0μm以上(又は0μm超)100μm以下であり、第3領域106の幅は例えば15μm以上1000μm以下である。
発光装置10は、封止部材170を有している。封止部材170は、封止板171及びバリア膜172を有している。封止板171は、例えば樹脂からなる板状の部材である。封止板171を構成する樹脂は、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、又はポリイミドである。バリア膜172は、例えば無機膜であり、封止板171の少なくとも一方の面(好ましくは両面)に形成されている。バリア膜172は、例えばSiNx又はSiONであり、例えばスパッタリング法、CVD法、又はALD法を用いて形成されている。封止部材170は、例えば絶縁層174(例えば接着層又は粘着層)を用いて基板100の第2面100b及び基板100上の構造物(例えば第2電極130)に固定されている。なお、絶縁層174の少なくとも一部は、第2電極130に接していてもよい。
図3は、図2の点線αを拡大した図である。本図に示すように、封止板171のうち絶縁層174側の面の表面粗さは、その面とは逆側の面の表面粗さよりも大きくなっている。言い換えると、封止板171は、表面粗さが相対的に大きい面を絶縁層174に対向させている。
図3に示す例において、封止板171は一面に中間層176を有している。中間層176は、例えば絶縁材料を用いて形成されており、粒子177を含有している。粒子177は、例えば絶縁材料を用いて形成されている。粒子177を構成する絶縁材料は易滑材とも呼ばれ、例えばSiO2などの無機材料又は樹脂である。中間層176の厚さは、例えば100nm以上3000nm以下である。中間層176は、封止板171に張り付けられた保護シートを封止板171から剥がしやすくするため、あるいはロール状に巻き取りやすくするために設けられている。中間層176の表面は、粒子177に起因した凹凸を有している。この凹凸の高さは、例えば100nm以下である。このため、封止板171のうち中間層176を有する面(第1面)の表面粗さは、封止板171の逆側の面(第2面)の表面粗さよりも大きい。
なお、封止板171のうち絶縁層174とは逆側の面に平滑層を設けてもよい。この場合、封止板171は中間層176を有していなくても、封止板171のうち絶縁層174側の面の表面粗さは、その面とは逆側の面の表面粗さよりも大きくなる。この際、封止板171のうち絶縁層174側の面の表面粗さの差を大きくするために、封止板171の本体を構成する樹脂に粒子を混ぜてもよい。
なお、封止部材170のヘイズ値は、例えば1.0未満、例えば0.8以下である。
次に、発光装置10の製造方法について説明する。まず、基板100の第2面100bに、第1電極110を形成する。次いで、絶縁膜150を形成し、さらに、有機層120及び第2電極130を形成する。これにより、発光部140が形成される。
また、封止板171を準備する。この際、封止板171の一方の面には中間層176が形成されている。次いで、封止板171にバリア膜172を形成する。封止板171のうち中間層176を有する面にバリア膜172を形成した場合、バリア膜172は中間層176の上に位置する。
次いで、絶縁層174を用いて、基板100のうち発光部140が形成されている面に封止部材170を固定する。この際、封止部材170のうち中間層176を有している面を基板100側に向けるのが好ましい。このようにして、発光装置10が形成される。
図4は発光装置10のヘイズ値を示す表である。実施形態に係る試料1及び試料2において、封止部材170の封止板171のヘイズ値は0.7である。また、試料1において、封止板171のうち中間層176を有している面は基板100とは逆側を向いており、試料2において、封止板171のうち中間層176を有している面は基板100に対向している。また、比較例に係る発光装置10において、封止板171のヘイズ値は1.0である。
試料1において、発光装置10のヘイズ値は2.0であった。そして、発光装置10のうち基板100とは逆側(裏面側)に漏れた光の量は、少なく、視認できたとしても気にならない程度であった。
試料2において、発光装置10のヘイズ値は1.3であった。そして、発光装置10のうち発光装置10の裏面側に漏れた光の量は、さらに少なかった。なお、試料2における発光装置10のヘイズ値が試料1における発光装置10のヘイズ値よりも小さくなった理由は、以下の通りと考えられる。上記したように、中間層176の表面は凹凸を有しているため、中間層176の表面で光の反射が生じると、この反射の前後で光の進行方向(基板100に対する角度)が変化する。この変化によって、今まである界面の臨界角未満だった光の一部がその界面における臨界角よりも多くなり、その結果、発光装置10の裏面側に漏れる光の量は増加する。このため、発光装置10の裏面側に漏れる光の量を減らすためには、中間層176の表面における光の反射を抑制する必要がある。これに対して試料2において、中間層176は絶縁層174に接している。絶縁層174の屈折率は1より大きいため、絶縁層174と中間層176の屈折率の差は、中間層176と空気の屈折率の差よりも小さい。このため、試料2において、中間層176の表面における光の反射は、試料1と比較して抑制される。
一方、比較例の発光装置10のヘイズ値は2.4であった。発光装置10のうち基板100とは逆側に漏れた光の量は、人が認識できる量であった。図4から、発光装置10のヘイズ値を2.0以下にすると、発光装置10の裏面側に漏れる光の量を十分少なくすることができる。
(変形例1)
図5は、変形例1に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、無機膜190を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。
図5は、変形例1に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、無機膜190を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。
無機膜190は発光部140を覆っており、封止膜として機能する。詳細には、無機膜190は、基板100のうち、少なくとも発光部140が形成されている面に形成されており、発光部140を覆っている。そして、絶縁層174は無機膜190に接している。言い換えると、無機膜190は発光部140と絶縁層174の間に位置している。
無機膜190は、例えば酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成されている。また、無機膜190の厚さは、好ましくは300nm以下である。また無機膜190の厚さは、例えば50nm以上である。無機膜190は、第2電極130を形成した後、封止部材170を基板100に取り付ける前に形成される。
無機膜190は、例えばALD(Atomic Layer Deposition)法を用いて形成されている。無機膜190は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、無機膜190は、第1の材料(例えば酸化アルミニウム)からなる第1封止層と、第2の材料(例えば酸化チタン)からなる第2封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、無機膜190は第1の材料と第2の材料の混在する単層であってもよい。
ただし、無機膜190は、他の成膜法、例えばCVD法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、無機膜190は、SiO2又はSiNなどによって形成されており、その膜厚は、例えば10nm以上1000nm以下である。
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置10のヘイズ値を2.0以下にすると、発光装置10の裏面側に漏れる光の量を十分少なくすることができる。
(変形例2)
図6は、変形例2に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、第1領域102、第2領域104、及び第3領域106のすべてに第1電極110が形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。言い換えると、複数の発光部140それぞれの第1電極110は、互いに繋がっている。
図6は、変形例2に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、第1領域102、第2領域104、及び第3領域106のすべてに第1電極110が形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。言い換えると、複数の発光部140それぞれの第1電極110は、互いに繋がっている。
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、変形例1に係る発光装置10において、第1電極110は本変形例と同様の構成を有していてもよい。
(変形例3)
図7は、変形例3に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、隣り合う発光部140の間で有機層120が分断している点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。有機層120は、例えば第3領域106の一部または全部に形成されていない。有機層120は、第2領域104のうち第3領域106側の領域にも形成されていなくてもよい。ただし、有機層120は、第2領域104、及び第3領域106のうち第2領域104側の領域に形成されていてもよい。
図7は、変形例3に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、隣り合う発光部140の間で有機層120が分断している点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。有機層120は、例えば第3領域106の一部または全部に形成されていない。有機層120は、第2領域104のうち第3領域106側の領域にも形成されていなくてもよい。ただし、有機層120は、第2領域104、及び第3領域106のうち第2領域104側の領域に形成されていてもよい。
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、変形例1又は変形例2に係る発光装置10において、有機層120は本変形例と同様の構成を有していてもよい。
(変形例4)
図8は、変形例4に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、第1電極110が導電層180を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。導電層180は第1電極110の補助電極であり、例えばMo合金層、Al合金層、及びMo合金層をこの順に積層した構成を有している。導電層180は、Ag合金を用いて形成されていてもよい。導電層180は、第1電極110のうち絶縁膜150に覆われた部分の上に形成されている。ただし、導電層180は第1電極110と基板100の間(又は第1電極110と光機能層160の間)に形成されていてもよい。
図8は、変形例4に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本変形例に係る発光装置10は、第1電極110が導電層180を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。導電層180は第1電極110の補助電極であり、例えばMo合金層、Al合金層、及びMo合金層をこの順に積層した構成を有している。導電層180は、Ag合金を用いて形成されていてもよい。導電層180は、第1電極110のうち絶縁膜150に覆われた部分の上に形成されている。ただし、導電層180は第1電極110と基板100の間(又は第1電極110と光機能層160の間)に形成されていてもよい。
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、変形例1~3のいずれかに係る発光装置10において、導電層180が設けられていてもよい。
(変形例5)
図9は、変形例5に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本実施形態に係る発光装置10は、発光部140の封止構造として、無機膜190及び樹脂層173を有している点を除いて、変形例1に係る発光装置10と同様の構成である。樹脂層173は、例えば光硬化性のアクリル樹脂であり、ディスペンサーやスリットコーティング、スピンコーティングなどの塗布法を用いて形成されている。
図9は、変形例5に係る発光装置10の構成を示す断面図であり、実施形態における図2に対応している。本実施形態に係る発光装置10は、発光部140の封止構造として、無機膜190及び樹脂層173を有している点を除いて、変形例1に係る発光装置10と同様の構成である。樹脂層173は、例えば光硬化性のアクリル樹脂であり、ディスペンサーやスリットコーティング、スピンコーティングなどの塗布法を用いて形成されている。
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
(実施例1)
図10は、実施例1に係る発光システムの構成を示す断面図である。この発光システムは、発光装置10及び仕切部材20を有している。仕切部材20は透光性を有しており、空間を外部から仕切っている。この空間は、例えば人が滞在する空間、又は商品等のものが配置されている空間である。発光装置10は、上記した実施形態及び変形例のいずれかと同様の構成を有している。本図に示す例において、基板100のうち発光部140が設けられている側の面(第2面100b)は、人が滞在する空間を向いている。
図10は、実施例1に係る発光システムの構成を示す断面図である。この発光システムは、発光装置10及び仕切部材20を有している。仕切部材20は透光性を有しており、空間を外部から仕切っている。この空間は、例えば人が滞在する空間、又は商品等のものが配置されている空間である。発光装置10は、上記した実施形態及び変形例のいずれかと同様の構成を有している。本図に示す例において、基板100のうち発光部140が設けられている側の面(第2面100b)は、人が滞在する空間を向いている。
仕切部材20は、例えば人が移動するための移動体30の窓、又はショーケースの窓であり、ガラス又は透光性の樹脂を用いて形成されている。移動体30は、例えば自動車、列車、又は飛行機である。移動体30が自動車の場合、仕切部材20はフロントガラス、リアガラス、又は座席の横に取り付けられた窓ガラス(例えばドアガラス)である。仕切部材20がリアガラスの場合、複数の発光部140は例えばブレーキランプとして機能する。また、仕切部材20がフロントガラス又はリアガラスの場合、複数の発光部140はターンランプであってもよい。また、仕切部材20は、会議室などの部屋の内部と外部を仕切る窓であってもよい。発光部140の点灯/非点灯により、会議室を利用しているか否かを識別できる発光システムでも良い。仕切部材20は、水平面に対して角度θ(例えば45°<θ<90°)で傾いていてもよいし、水平面に対して垂直(θ=90°)であってもよい。
そして、発光装置10の第1面100a、すなわち光取出側の面は、接着層200を介して仕切部材20の内面(第1面22)に固定されている。このため、発光装置10の発光部140から放射された光は、仕切部材20を介して上記した空間(例えば移動体30)の外部に放射される。一方、発光装置10は光透過性を有している。このため、人は、仕切部材20を介して空間の外部や内部を視認することができる。例えば移動体30の内側に位置する人は、仕切部材20を介して移動体30の外部を視認することができる。なお、基板100の第1面100aの全面が接着層200を介して仕切部材20の第1面22に固定されていてもよいし、第1面100aの一部(例えば互いに対向する2辺)が仕切部材20の第1面22に固定されていてもよい。
接着層200は発光装置10を仕切部材20に固定している。このような機能を果たす材料であれば、接着層200の材料はとくに限定はされない。また、例えば仕切部材20と基板100がともにガラスで形成された場合など、仕切部材20の屈折率と基板100の屈折率がほぼ同じ場合は、接着層200には、両者と同じか近い屈折率を有する材料を用いる。また、仕切部材20と基板100とで屈折率とが異なる(例えば、仕切部材20がプラスチックで形成され、基板100がガラスで形成される)場合は、接着層200の屈折率は仕切部材20の屈折率と基板100の屈折率の間の数値が好ましい。このようにすると、有機層120が発光した光を、仕切部材20を介して外部へ効率よく取り出せる。また、発光装置10と仕切部材20とは隙間なく接着されるのが好ましい。隙間があると発光装置10からの発光が仕切部材20で反射され、その反射光が発光装置10の第2領域104、第3領域106を介して内部に伝わるからである。
発光装置10は、実施形態及び各変形例のいずれかに示した構成を有している。従って、発光装置10の裏面側(図10においては右側)に光が漏れる可能性を低くできる。
(実施例2)
図11は、実施例2に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光装置10が仕切部材20のうち移動体30の外側の面(第2面24)に取り付けられている点を除いて、実施例に係る発光システムと同様の構成である。
図11は、実施例2に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光装置10が仕切部材20のうち移動体30の外側の面(第2面24)に取り付けられている点を除いて、実施例に係る発光システムと同様の構成である。
本実施例に係る発光装置10は、上記した実施形態及び各変形例のいずれかと同じ構成を有している。ただし、発光装置10は、仕切部材20とは逆側の面が光取出面となっている。このようにするためには、発光装置10の第2面100bを仕切部材20に対向させればよい。
本実施例によっても、実施例1と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
また、発光装置10からの光は仕切部材20を介さずに直接移動体30の外部に放射される。このため、実施形態と比較して、移動体30の外部にいる人は発光装置10からの光を認識しやすい。また、移動体30の外部すなわち仕切部材の20の第2面24側に発光装置10を取り付けているので、発光装置10の発光が仕切部材20で反射して移動体30の内部へ入ることを抑制できる。
(実施例3)
図12は、実施例3に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、固定部材210を用いて発光装置10を仕切部材20に固定している点を除いて、実施例1に係る発光システムと同様の構成である。
図12は、実施例3に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、固定部材210を用いて発光装置10を仕切部材20に固定している点を除いて、実施例1に係る発光システムと同様の構成である。
固定部材210は枠状の部材であり、下面が接着層200を用いて仕切部材20に固定されている。固定部材210の上部は固定部材210の内側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がっている部分で発光装置10の縁を押さえている。ただし、固定部材210の形状は本図に示す例に限定されない。
本実施例によっても、実施例1と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
また、図13に示すように、移動体30の外側に向けて凸になる方向に仕切部材20が湾曲している場合がある。このような場合において、平板上の発光装置10を仕切部材20の内面(第1面22)に直接固定することは難しい。しかし、固定部材210を用いると、このような場合でも発光装置10を仕切部材20の第1面22に固定することができる。
このような方法で湾曲する仕切部材20と平板上の発光装置10とを固定した場合、仕切部材20と発光装置10との間の隙間に充填剤を充填してもよい。前述の通り、隙間があると発光装置10からの発光が仕切部材20で反射され、その反射光が発光装置10の透光領域である第2領域104及び第3領域106を介して内部に伝わるからである。仕切部材20の屈折率と基板100の屈折率とが互いにほぼ同じ場合(例えば両者ともにガラスで形成されている場合)は、充填部材の屈折率は、これらの屈折率と同じか近い値であることが好ましい。また、仕切部材20と基板100とで屈折率とが異なる(例えば、仕切部材20がプラスチックで形成され、基板100がガラスで形成される)場合は、充填剤の屈折率は仕切部材20の屈折率と基板100の屈折率の間の数値が好ましい。
(実施例4)
図14は、実施例4に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光部140、絶縁層174、及び封止部材170が仕切部材20の第1面22又は第2面24に形成されている点を除いて、実施例1に係る発光システムと同様の構成である。言い換えると、本実施例において、仕切部材20は実施例1における基板100を兼ねている。
図14は、実施例4に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光部140、絶縁層174、及び封止部材170が仕切部材20の第1面22又は第2面24に形成されている点を除いて、実施例1に係る発光システムと同様の構成である。言い換えると、本実施例において、仕切部材20は実施例1における基板100を兼ねている。
なお、本実施例において、仕切部材20のうち発光部140が形成される面に凹部を形成し、この凹部内に発光部140を形成してもよい。例えば、複数の発光部140が形成される領域に一つの凹部を形成し、この凹部の底面に複数の発光部140を形成してもよいし、複数の発光部140のそれぞれに個別に凹部を形成してもよい。この場合、発光部140の封止は透過性の高い構成、例えば膜封止などによって、複数の凹部を一度に封止する構成であってもよい。凹部が発光部140に対して個別、または複数のいずれの場合においても、仕切部材20から発光部140が突出することを抑制できる。なお、仕切部材20の凹部に発光部140を形成する場合において、発光部140の上部は仕切部材20の第1面22(又は第2面24)から突出していてもよいし、発光部140の全体が第1面22(又は第2面24)の下方に位置していてもよい。
本実施例によっても、実施例1と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
(実施例5)
図15は、実施例5に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材20に複数の発光装置10が取り付けられている点を除いて、上記した実施形態及び各変形例並びに実施例1~4のいずれかと同様の構成である。複数の発光装置10は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。
図15は、実施例5に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材20に複数の発光装置10が取り付けられている点を除いて、上記した実施形態及び各変形例並びに実施例1~4のいずれかと同様の構成である。複数の発光装置10は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。
本実施例によっても、実施例1と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
(実施例6)
図16は、実施例6に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材20の構成及び発光装置10の位置を除いて、実施例1に係る発光システムと同様の構成である。
図16は、実施例6に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材20の構成及び発光装置10の位置を除いて、実施例1に係る発光システムと同様の構成である。
本実施例において、仕切部材20は、複数枚の透光部材21(例えばガラス板や樹脂板)を重ねた構成を有している。そして、発光装置10は、隣り合う透光部材21の間に挟まれることにより、仕切部材20に取り付けられている。
本実施例によっても、実施例1と同様に、発光装置10の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
Claims (10)
- 発光装置であって、
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記発光装置のヘイズ値は2.0%以下である発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
前記ヘイズ値が1.4%以下である発光装置。 - 請求項1又は2に記載の発光装置において、
前記封止部材は封止板を有しており、前記絶縁層を介して前記基板及び前記構造物に固定されている発光装置。 - 請求項3に記載の発光装置において、
前記発光部と前記絶縁層の間に位置する無機膜を備える発光装置。 - 請求項3又は4に記載の発光装置において、
前記封止板の第1面の表面粗さは第2面の表面粗さより大きく、
前記封止板は前記第1面を前記発光部に向けて配置されている発光装置。 - 請求項5に記載の発光装置において、
前記封止板の前記第1面は、樹脂層を有している発光装置。 - 請求項6に記載の発光装置において、
前記樹脂層は粒子を含んでいる発光装置。 - 請求項1又は2に記載の発光装置において、
前記封止部材は、
前記発光部と前記透光性領域上に形成された無機膜と、
前記無機膜上に形成された樹脂層と、
を含む発光装置。 - 透光性の基板と、
前記基板に形成され、それぞれが透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を備え、
前記封止部材の第1面は、絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記封止部材の前記第1面は、無機粒子を含む樹脂層を有しており、
前記第1面の表面粗さは、前記封止部材の前記第1面とは逆側の面である第2面の表面粗さより大きい発光装置。 - 空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
前記仕切部材に固定されている発光装置と、
を備え、
前記発光装置は、
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第1電極、光反射性の第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記複数の発光部と前記透光性領域を覆う封止部材と、
を有し、
前記封止部材は、直接又は絶縁層を介して、前記基板に形成された構造物及び前記基板の少なくとも一方に固定されており、
前記発光装置のヘイズ値は2.0%以下である発光システム。
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