WO2017141285A1 - 電子機器、電子機器の製造方法および基板積層体 - Google Patents

電子機器、電子機器の製造方法および基板積層体 Download PDF

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WO2017141285A1
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coating
bonding
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photocurable resin
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杉山　晃一
昌広 今野
飛 曽
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ソニー株式会社
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Definitions

  • the present technology relates to an electronic device having a bonding layer made of a photocurable resin, a method for manufacturing the electronic device, and a substrate laminate.
  • UV curable resins are widely used for laminated bonding of display panels such as liquid crystal display panels, touch panels having touch sensors, and transparent protective plates for protecting these panels. .
  • Patent Document 1 discloses an electronic device using an ultraviolet curable resin for joining a display panel and a touch panel.
  • Patent Document 2 discloses a display module using an ultraviolet curable resin for joining the touch panel and the transparent protective plate.
  • the display panel When bonding the display panel and the touch panel using the ultraviolet curable resin, for example, after applying and semi-curing the ultraviolet curable resin to the bonding surface of the touch panel, the display panel is bonded to the bonding surface, and the ultraviolet curable resin is further bonded. Harden. At this time, an uncured component in the ultraviolet curable resin may ooze out on the bonding surface of the touch panel, causing a problem in appearance or function. For example, when a coating film such as a light shielding layer is formed on the joint surface, the coating film may deteriorate or deteriorate due to contact with the uncured component that has oozed out, and this may cause poor appearance of the device. is there.
  • an object of the present technology is to provide an electronic device, a bonding method of the electronic device, and a substrate laminate that can prevent problems caused by the seepage of the ultraviolet curable resin.
  • An electronic device includes a light-transmitting substrate, a display panel, a first bonding layer, and a regulation unit.
  • the translucent substrate includes a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a frame-shaped coating provided on a peripheral portion of the first surface.
  • the display panel has a display surface facing the first surface.
  • the first bonding layer is made of a cured product of a photocurable resin that bonds the first surface and the display surface to each other and covers the inner peripheral edge of the coating.
  • the restricting portion is provided on the coating along at least a part of the peripheral portion of the first bonding layer, and has a structural surface that is less wettable with the photocurable resin than the coating.
  • the bleeding of the photocurable resin is restricted by the restricting portion, it is possible to effectively prevent problems such as deterioration of the coating film.
  • the restriction part is typically provided between the inner peripheral edge part and the outer peripheral edge part of the coating.
  • the electronic device may further include a housing and a second bonding layer.
  • the housing includes a housing portion that houses the display panel, and a joint surface that is provided around the housing portion and faces an outer peripheral edge portion of the coating.
  • the second bonding layer bonds the outer peripheral edge portion of the coating and the bonding surface to each other. Since the restricting portion is provided between the inner peripheral edge portion and the outer peripheral edge portion of the coating, it is possible to prevent leakage of the photocurable resin to the bonding region between the housing and the translucent substrate, thereby Bonding reliability with the translucent substrate is ensured.
  • the restricting portion may be formed of an ink coating film in which the wettability of the photocurable resin is lower than that of the coating film.
  • the restricting portion may be formed of a coating film having a color different from that of the coating film, thereby enhancing the visibility of the presence or absence of the coating film.
  • the restriction part may be constituted by a groove part or a roughened surface provided in the film.
  • the restricting portion may be composed of a structure projecting from the coating.
  • the film may be a light shielding layer that shields a peripheral portion of the display surface when viewed from the second surface. As a result, the desired light-shielding characteristics can be stably maintained.
  • the translucent substrate may be a touch panel having a touch sensor.
  • An electronic apparatus includes a light-transmitting first substrate having a first bonding surface, a second substrate facing the first bonding surface, a housing, and a first A bonding layer, a second bonding layer, and a restricting portion.
  • the housing includes a housing portion that houses the second substrate, and a second joint surface that is provided around the housing portion and faces an outer peripheral edge portion of the first joint surface.
  • the first bonding layer is made of a cured product of a photocurable resin that bonds the first substrate and the second substrate to each other.
  • the second bonding layer bonds the outer peripheral edge portion of the first bonding surface and the second bonding surface to each other.
  • the restriction portion is provided on the first bonding surface along at least a part of the peripheral edge of the first bonding layer, and has a structure in which the wettability of the photocurable resin is lower than that of the first bonding surface. Has a surface.
  • the manufacturing method of the electronic device which concerns on one form of this technique includes forming a frame-shaped film in the peripheral part of the 1st surface of a translucent board
  • a regulating portion having a structural surface whose wettability with the photocurable resin applied to the first surface is lower than that of the coating is formed on at least a part between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the coating. Is done.
  • the photocurable resin is applied on the first surface on the inner peripheral side of the coating.
  • a display panel is joined to the first surface via the photocurable resin.
  • the photocurable resin is cured by light irradiation from the second surface opposite to the first surface.
  • the step of forming the restricting portion may include forming a coating film having lower wettability with the photocurable resin than the coating film on the coating film.
  • the step of forming the restricting portion may form the coating film with a paint having a color different from that of the coating film.
  • the translucent substrate may be further bonded to the casing through an adhesive layer formed on the outer peripheral edge of the coating over the entire circumference.
  • substrate laminated body which concerns on 1 form of this technique comprises the translucent 1st board
  • the bonding layer is made of a cured product of a photocurable resin that bonds the first substrate and the second substrate to each other.
  • the restricting portion is provided on the bonding surface along at least a part of the peripheral edge of the bonding layer, and has a structural surface in which the wettability of the photocurable resin is lower than that of the bonding surface.
  • the first substrate may include a coating provided on the peripheral edge of the bonding surface.
  • the peripheral edge of the bonding layer covers the inner peripheral edge of the coating.
  • the said control part has a structural surface in which the wettability of the said photocurable resin is lower than the said film, and is provided between the inner peripheral part and outer peripheral part of the said film.
  • FIG. 1 is a schematic overall view of an electronic device according to a first embodiment of the present technology.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. It is a back view of the touch panel in the said electronic device, A is a general view, B is an enlarged view of the B section in A.
  • It is a schematic sectional drawing of the principal part explaining the manufacturing method of the said electronic device. It is a schematic sectional drawing of the principal part of the electronic device which concerns on a comparative example. It is a schematic sectional drawing of the principal part which shows the structure of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this technique.
  • FIG. 1 is a schematic overall view of an electronic apparatus according to an embodiment of the present technology
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • a smartphone will be described as an example of an electronic device.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions indicate three axis directions orthogonal to each other, the X-axis is the horizontal direction of the device, the Y-axis is the vertical direction (longitudinal direction) of the device, and the Z-axis Corresponds to the thickness direction of the device (the same applies to the subsequent drawings).
  • the electronic device 100 of this embodiment includes a touch panel 10, a display panel 20, and a first bonding layer 41 that bonds between the touch panel 10 and the display panel 20.
  • the electronic device 100 includes a housing 30 that houses the display panel 20 and a second bonding layer 42 that bonds between the touch panel 10 and the housing 30.
  • the touch panel 10 is composed of a rectangular glass or plastic translucent substrate having a touch sensor 10s.
  • the touch panel 10 is bonded to the display surface 21 of the display panel 20 and functions as an input device operated by a user.
  • a capacitive touch sensor is used as the touch sensor 10s, but various other types such as a resistive film type, a surface acoustic wave type, and an infrared type can be employed. .
  • the touch panel 10 includes a bonding surface 11 (first bonding surface or first surface) bonded to the display panel 20 and an input operation surface 12 (second surface) operated by a user.
  • the touch sensor 10 s is configured by a light-transmitting sensor sheet in which a plurality of capacitive elements are arranged in a matrix, and is provided on the bonding surface 11 side of the touch panel 10.
  • the touch panel 10 has a frame-shaped coating 13 provided on the peripheral edge of the bonding surface 11.
  • the coating 13 functions as a decorative layer that enhances the design of the touch panel 10, and serves as a light shielding layer or shielding layer that shields the wiring area of the touch sensor 10 s and the non-display area (invalid area) of the peripheral portion of the display panel 20. It has a function.
  • the coating 13 is typically composed of a printing layer, but may be a coating film, a vapor deposition film, a sheet or a tape attached to the bonding surface 11, or the like.
  • the color of the coating 13 is not particularly limited, and may be an achromatic color such as black or white, a chromatic color such as red or blue, or a metal color such as gold or silver, and includes a pattern, a character, a pattern, or the like. May be.
  • the display panel 20 includes a display element such as a liquid crystal display element or an organic EL (electroluminescence) element.
  • the display panel 20 is typically formed in a rectangular shape whose vertical and horizontal dimensions are smaller than those of the touch panel 10.
  • the display surface 21 of the display panel 20 faces the bonding surface 11 of the touch panel 10, and the display surface 21 and the bonding surface 11 are bonded to each other via the first bonding layer 41.
  • the housing 30 has a first housing portion 31 and a second housing portion 32.
  • the first casing 31 constitutes a main part of the casing 30, and supports a control board 51, a communication module, a battery 52, and the like that control a device main body including the touch panel 10, the display panel 20, and the like.
  • the first housing portion 31 is made of plastic, metal, or a composite thereof, and is typically made of a rectangular plate-like injection-molded body made of a plastic material.
  • the first housing part 31 has a first housing part 311 and a joint surface 312 (second joint surface).
  • the accommodating portion 311 is configured by a substantially rectangular concave portion provided on the main surface on one side of the first casing portion 31, and has a depth dimension capable of accommodating the display panel 20.
  • the bonding surface 312 is provided around the first housing 311 and faces the outer peripheral edge of the bonding surface 11 of the touch panel 10. The bonding surface 312 of the first housing unit 31 and the bonding surface 11 of the touch panel 10 are bonded to each other via the second bonding layer 42.
  • a second accommodating portion 313 is provided on the other main surface of the first accommodating portion 31.
  • the second accommodating portion 313 is configured by a substantially rectangular recess having a depth dimension capable of accommodating the control substrate 51 and the battery 52.
  • the second housing portion 32 is disposed on the back side of the electronic device 100, functions as a lid portion that covers the second housing portion 313, and is bonded to the first housing portion 31 via the adhesive layer 43. Is done.
  • the first bonding layer 41 is made of a photocurable resin, typically a cured product of an ultraviolet curable resin.
  • the first bonding layer 41 bonds the bonding surface 11 of the touch panel 10 and the display surface 21 of the display panel 20 to each other.
  • the first bonding layer 41 covers the entire display surface 21 of the display panel 20, and the peripheral edge portion of the first bonding layer 41 partially covers the inner peripheral edge portion of the coating 13.
  • the second bonding layer 42 is formed in a frame shape on the peripheral edge of the touch panel 10, and the outer peripheral edge of the bonding surface 11 of the touch panel 10 and the bonding surface 312 of the housing 30 (first housing portion 31). Are joined together.
  • the second bonding layer 42 since the outer peripheral edge of the bonding surface 11 of the touch panel 10 is covered with the coating 13, the second bonding layer 42 connects the outer peripheral edge of the coating 13 and the bonding surface 312 of the housing 30 to each other. Constructed to be joined.
  • the second bonding layer 42 is formed of a waterproof adhesive or adhesive tape, and protects the display panel 20 and the touch sensor 10s from outside air.
  • an ultraviolet curable resin is applied to the bonding surface 11 of the touch panel 10 and semi-cured, and then the display panel 20 is bonded to the bonding surface 11. Bonding and further curing the UV curable resin. At this time, the uncured component (low molecular weight component) in the ultraviolet curable resin oozes out on the coating 13 to alter or deteriorate the coating 13, or the uncured component wets and spreads on the coating 13, and the second There is a risk of reaching a bonding region with the bonding layer 42.
  • Deterioration or deterioration of the coating 13 due to contact with the uncured component causes poor appearance due to a decrease in the shielding function of the coating 13, or bonding reliability such as waterproofness due to a decrease in adhesion to the second bonding layer 42. Decrease the sex.
  • the electronic device 100 includes a regulating unit 60 in order to prevent an appearance or functional defect due to the seepage of the ultraviolet curable resin.
  • the restricting portion 60 is provided on the coating 13 so as to be along at least a part of the peripheral edge portion of the first bonding layer 41.
  • the restricting portion 60 has a structural surface 61 that is less wettable with the ultraviolet curable resin constituting the first bonding layer 41 than the coating 13.
  • the restricting portion 60 Since the restricting portion 60 has the structural surface 61 that is less wettable with the ultraviolet curable resin than the coating 13, the uncured component that has oozed from the first bonding layer 41 is difficult to wet on the structural surface 61, The hardening component is prevented from getting over the structural surface 61 and leaking to the outer peripheral edge side of the coating 13. As a result, deterioration or alteration of the coating 13 located outside the structural surface 61 is prevented, so that the shielding property or light shielding property of the coating 13 is prevented from being lowered. Furthermore, the second bonding layer 42 and the coating 13 The joining reliability is ensured.
  • the regulating portion 60 is provided between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the coating 13. More specifically, the restricting portion 60 is provided between the inner peripheral edge portion of the coating 13 and the formation region of the second bonding layer 42.
  • the restricting portion 60 is provided at a position where a part of the structural surface 61 can be covered with the first bonding layer 41.
  • the wetting and spreading of the uncured component that has oozed out from the peripheral part of the first bonding layer 41 can be controlled.
  • region with the 2nd joining layer 42 adjacent to the outer side of the control part 60 is protected from a contact with ultraviolet curable resin, the adhesiveness with the 2nd joining layer 42 is ensured.
  • FIG. 3A is a plan view of the bonding surface 11 side of the touch panel 10, and FIG. 3B is an enlarged view of a portion B in FIG. 3A.
  • the coating 13 is provided in a frame shape on the periphery of the bonding surface 11 of the touch panel 10.
  • the coating 13 is formed such that the region 132 covering the two long sides is narrower than the region 131 covering the two short sides of the touch panel 10.
  • reference numeral 14 in FIG. 3A denotes a flexible wiring board attached to the touch sensor 10 s and is connected to the control board 51 via the first housing portion 31.
  • the regulation part 60 is each linearly provided in the area
  • control part 60 may be provided in frame shape on the film 13 including the area
  • the restricting portion 60 is provided on the coating 13 along the entire circumference of the peripheral edge portion of the first bonding layer 41.
  • the restricting portion 60 is provided at a position slightly deviated toward the inner peripheral side of the coating 13 with respect to the center in the width direction of the region 132 of the coating 13. Thereby, it is possible to secure a sufficient formation region of the second bonding layer 42 on the outer peripheral side of the region 132.
  • the touch panel 10 and the display panel 20 by the first bonding layer 41 are configured.
  • the bonding area can be made as wide as possible, and the bonding quality of both panels can be improved.
  • the configuration of the restricting portion 60 is not particularly limited, and in the present embodiment, the restricting portion 60 is configured by an ink coating having a lower wettability with respect to the ultraviolet curable resin than the coating 13.
  • the type of ink constituting the regulating unit 60 is not particularly limited, and typically oil-based marking ink is used. Among them, the one that the wettability of the photocurable resin constituting the first bonding layer 41 to the surface after coating and drying (structure surface 61) is lower than the wettability of the photocurable resin to the surface of the coating 13 is used. .
  • the dyne value (wetting evaluation value) of the restricting portion 60 (structure surface 61) when using an ultraviolet curable resin (optical elastic resin) as the photocurable resin is 32 or more and less than 38. If the dyne value is less than 32, the wettability is too bad, and it is difficult to cover the inner peripheral edge of the restricting portion 60 with the peripheral edge of the first bonding layer 41 as shown in FIG. Moreover, when the dyne value is 38 or more, it becomes difficult to effectively suppress wetting and spreading of the uncured component of the photocurable resin by the structural surface 61.
  • the inner peripheral side region of the restricting portion 60 is not covered with the first bonding layer 41. Also good.
  • the dyne value of the ink constituting the regulating unit 60 may be less than 32.
  • the thickness of the restricting portion 60 is not particularly limited, it is possible to provide a step in the formation region of the restricting portion 60 on the coating 13 by giving a certain thickness, and by using this step, the first bonding layer Leakage of uncured components that have exuded from 41 can be stopped.
  • the step side surface portion also functions as a part of the structural surface 60.
  • the regulating portion 60 is formed at a predetermined position on the coating 13 using an appropriate method such as a printing method, a transfer method, or a coating method.
  • the restricting unit 60 may be formed of a coating film having a color different from that of the coating film 13. Thereby, the visibility of the presence or absence of the said coating film on the coating film 13 is improved.
  • 4A to 4D are schematic cross-sectional views of a main part for explaining a method for manufacturing a substrate laminate including the electronic device 100, in particular, a bonded body of the touch panel 10 and the display panel 20.
  • a frame-shaped coating 13 is formed on the peripheral portion of the bonding surface 11 (first surface) of the touch panel 10 (translucent substrate).
  • a photo-curing resin (first bonding layer 41 is applied to the bonding surface 11 at least partly between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the coating 13.
  • the restricting portion 60 having the structural surface 61 whose wettability with the ultraviolet curable resin is lower than that of the coating 13 is formed.
  • a coating film whose wettability with the photocurable resin is lower than that of the coating film 13 is formed on the coating film 13 as the restricting portion 60.
  • the method for forming the coating film is not particularly limited, and drawing, coating or printing using a marker pen, an inkjet head, a stencil mask, or the like can be employed.
  • a regulating portion 60 having a width of 0.3 to 0.6 mm is formed in the region 132 of the coating 13 having a width of 1.5 to 1.9 mm.
  • a waterproof region (a region where the second bonding layer 42 is formed) having a width of about 0.7 mm is set between the outer peripheral edge of the region 132 and the outer peripheral edge of the restricting portion 60.
  • uncured ultraviolet curable resin 41 ⁇ / b> P constituting the first bonding layer 41 is applied on the bonding surface 11 on the inner peripheral side of the coating 13.
  • the application method of the ultraviolet curable resin 41P is not particularly limited, and an appropriate application method such as a die coating method, an offset printing method, a screen printing method, or a spray method can be employed.
  • the ultraviolet curable resin 41P is semi-cured by ultraviolet irradiation after coating.
  • the restricting portion 60 is provided on the coating 13 before the application of the ultraviolet curable resin 41P. For this reason, the uncured component 410 exuded from the UV-cured resin 41P in a semi-cured state does not leak to the outer peripheral edge side of the coating 13 as shown in FIG. 5, but from the coating 13 as shown in FIG. 4C. Further, the wetting and spreading of the uncured component is regulated by the restricting portion 60 having the structural surface 61 having low wettability, thereby effectively preventing leakage of the uncured component into the waterproof region.
  • the display panel 20 is bonded to the bonding surface 11 of the touch panel 10 through the semi-cured ultraviolet curable resin 41P.
  • the ultraviolet curable resin 41 ⁇ / b> P is fully cured by ultraviolet irradiation from the input operation surface 12 (second surface) of the touch panel 10.
  • the substrate laminate 110 including the touch panel 10 and the display panel 20 is manufactured. Thereafter, the substrate laminate 110 is bonded to the casing 30 (first casing portion 31) through the second bonding layer 42 (adhesive layer) formed on the outer peripheral edge of the coating 13 over the entire circumference. 312 is joined.
  • the second bonding layer 42 is formed of, for example, a waterproof tape having a waterproof property, and is welded between the touch panel 10 and the housing 30 by laser light irradiation.
  • the restricting portion 60 that restricts leakage of the uncured component that has oozed from the first bonding layer 41 to the waterproof region (the outer peripheral edge portion of the coating 13) is provided on the coating 13, It is possible to prevent the waterproof region from being deteriorated or deteriorated due to contact with the uncured component, and therefore, it is possible to avoid poor adhesion with the second bonding layer 42 due to deterioration or deterioration of the coating 13.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the main part showing the configuration of the electronic device according to the second embodiment of the present technology.
  • the configuration different from the first embodiment will be mainly described, and the same configuration as the first embodiment will be denoted by the same reference numeral, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • the electronic device 200 or the substrate laminate 210 according to the present embodiment is the first in that it includes the touch panel 10, the display panel 20, the first bonding layer 41, and the restriction portion provided on the coating 13 of the touch panel 10.
  • the configuration of the restricting portion is different from that of the first embodiment. That is, in the present embodiment, the restricting portion 260 is configured by a groove provided in the coating 13.
  • the regulating part 260 is configured by a rectangular groove having a rectangular cross section formed linearly along the Y-axis direction (longitudinal direction of the touch panel 10).
  • the restricting portion 260 is not limited to a square groove, and may be a groove having an appropriate cross-sectional shape such as a round groove or a V groove. Further, the restricting portion 260 is not limited to a single row of groove portions, and may be formed of a plurality of rows of groove portions. Furthermore, the restricting portion 260 is not limited to the example formed linearly, and may be formed so as to meander in the Y-axis direction, for example.
  • the inner surface 261 of the groove part that constitutes the restriction part 260 receives the uncured component that has oozed out from the first bonding layer 41, and goes to the outer peripheral edge part (waterproof region) of the coating 13 that is located outside the restriction part 260. It functions as a structural surface that regulates the leakage of water. Therefore, also in this embodiment, the same effect as the above-mentioned 1st Embodiment can be obtained.
  • the regulating portion 260 may be formed by subjecting the surface of the coating 13 to machining, etching, laser processing, or the like, or may be formed by partially reducing the thickness of the coating 13.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the main part showing the configuration of the electronic device according to the third embodiment of the present technology.
  • the configuration different from the first embodiment will be mainly described, and the same configuration as the first embodiment will be denoted by the same reference numeral, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • the electronic device 300 or the substrate laminate 310 according to the present embodiment is the first in that it includes the touch panel 10, the display panel 20, the first bonding layer 41, and a restriction portion provided on the coating 13 of the touch panel 10.
  • the configuration of the restricting portion is different from that of the first embodiment. That is, in the present embodiment, the restricting portion 360 is constituted by a roughened surface provided on the coating 13.
  • the restricting portion 360 is formed over the entire peripheral edge portion (waterproof area) of the coating 13, but is not limited to this, and is partially formed at an appropriate position between the inner peripheral edge portion and the outer peripheral edge portion of the coating film 13. May be.
  • the form of the roughened surface which comprises the control part 360 is not specifically limited, For example, it is comprised with the fine hairline etc. which were formed along the Y-axis direction. Thereby, the wettability of the uncured component that has oozed out of the first bonding layer 41 can be reduced, and the wettability of the uncured component on the coating 13 can be controlled to function as a structural surface.
  • the restricting portion 360 is formed of a roughened surface, the adhesion with the second bonding layer 42 (see FIG. 2) is enhanced by the anchor effect, and the bonding reliability with the housing can be improved. it can.
  • the formation method of the regulation part 360 is not particularly limited, and an appropriate processing method such as polishing, blasting, or cutting using a tool can be employed.
  • FIG. 8 is a schematic sectional drawing of the principal part which shows the structure of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this technique.
  • the configuration different from the first embodiment will be mainly described, and the same configuration as the first embodiment will be denoted by the same reference numeral, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • the electronic device 400 or the substrate laminate 410 according to the present embodiment is the first in that it includes the touch panel 10, the display panel 20, the first bonding layer 41, and the restriction portion provided on the coating 13 of the touch panel 10.
  • the configuration of the restricting portion is different from that of the first embodiment.
  • the restricting portion 460 is configured by a structure that is protruded from the coating 13.
  • the restricting portion 460 is configured by a convex portion having a rectangular cross section formed linearly along the Y-axis direction (longitudinal direction of the touch panel 10).
  • the cross-sectional shape of the restricting portion 460 is not limited to a rectangle, and may be another geometric shape such as a semicircle or a triangle.
  • the restriction unit 460 is not limited to a single row of convex portions, and may be formed of a plurality of rows of convex portions.
  • the restricting portion 460 is not limited to the example formed linearly, and may be formed to meander in the Y-axis direction, for example.
  • the surface of the restricting portion 460 blocks leakage of uncured components that ooze out from the first bonding layer 41 and restricts leakage of the coating 13 located outside the restricting portion 460 to the outer peripheral edge (waterproof area). Functions as a structural surface. That is, the formation of the restricting portion 460 can reduce the wettability of the uncured component in the coating 13. Therefore, also in this embodiment, the same effect as the above-mentioned 1st Embodiment can be obtained.
  • the regulating part 460 may be configured by a film, a sheet, a resist pattern, or the like that is additionally formed on the surface of the film 13, or may be formed by partially increasing the thickness of the film 13.
  • the laminate of the touch panel and the display panel has been described as an example of the substrate laminate.
  • the present invention is not limited to this, and the laminate of the touch panel and the protection panel protecting the touch panel, the display panel.
  • the present technology can also be applied to a laminated body of a protective panel for protecting the same, a laminated body of a touch panel, a display panel and a protective panel.
  • the touch sensor may be incorporated in the display panel.
  • a circuit board, a sensor board, or the like may be used as another substrate to be stacked.
  • the ultraviolet curable resin has been described as an example of the photocurable resin constituting the first bonding layer 41.
  • the present invention is not limited to this, and a resin curable with light such as infrared rays is used. May be.
  • a smart phone has been described as an example of an electronic device.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this, and may be applied to an imaging device such as a digital still camera or a terminal device such as a notebook PC (personal computer) or a tablet PC. This technique is applicable.
  • this technique can also take the following structures.
  • a translucent substrate having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a frame-shaped coating provided on a peripheral portion of the first surface;
  • a display panel having a display surface facing the first surface;
  • a first bonding layer made of a cured product of a photocurable resin that bonds the first surface and the display surface to each other and covers an inner peripheral edge of the coating;
  • An electronic device comprising: a regulating portion provided on the coating along at least a part of a peripheral portion of the first bonding layer, and having a structural surface with lower wettability with the photocurable resin than the coating.
  • the said control part is an electronic device provided between the inner peripheral part and outer peripheral part of the said film.
  • a housing having a housing portion for housing the display panel, and a joint surface provided around the housing portion and facing an outer peripheral edge portion of the coating; An electronic device further comprising: a second bonding layer that bonds the outer peripheral edge of the coating and the bonding surface to each other.
  • the regulation part is an electronic device configured with a coating film of ink in which the wettability of the photocurable resin is lower than that of the coating film.
  • the regulation part is an electronic device configured of a coating film having a color different from that of the coating film.
  • the electronic device according to any one of (1) to (3) above, The said structural surface is an electronic device comprised by the groove part or roughening surface provided in the said film.
  • the regulation part is an electronic device including a structure projecting from the film.
  • the electronic device according to any one of (1) to (8) above, The said coating film is an electronic device which comprises the light shielding layer which shields the peripheral part of the said display surface seeing from the said 2nd surface.
  • the translucent substrate is an electronic device including a touch panel having a touch sensor.
  • a translucent first substrate having a first bonding surface; A second substrate facing the first bonding surface;
  • a housing having a housing portion for housing the second substrate, and a second joint surface provided around the housing portion and facing an outer peripheral edge portion of the first joint surface;
  • a first bonding layer made of a cured product of a photocurable resin that bonds the first substrate and the second substrate to each other;
  • a second bonding layer for bonding the outer peripheral edge of the first bonding surface and the second bonding surface to each other;
  • a restricting portion that is provided on the first bonding surface along at least a part of the peripheral portion of the first bonding layer and has a structural surface in which the wettability of the photocurable resin is lower than that of the first bonding surface.
  • An electronic device comprising: (12) forming a frame-shaped film on the peripheral edge of the first surface of the translucent substrate; A restricting portion having a structural surface whose wettability with the photocurable resin applied to the first surface is lower than that of the coating is formed on at least a part between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the coating. And On the first surface on the inner peripheral side of the coating, the photocurable resin is applied, Bonding a display panel to the first surface through the photocurable resin, The manufacturing method of the electronic device which hardens the said photocurable resin by the light irradiation from the 2nd surface on the opposite side to the said 1st surface.
  • the method for manufacturing an electronic device according to (12) above, The step of forming the restricting portion includes forming a coating film having lower wettability with the photocurable resin than the coating film on the coating film.
  • the electronic device manufacturing method according to (13), The step of forming the restricting portion is a method of manufacturing an electronic device in which the coating film is formed with a paint having a color different from that of the coating film.
  • a translucent first substrate having a bonding surface; A second substrate facing the bonding surface; A bonding layer made of a cured product of a photocurable resin that bonds the first substrate and the second substrate to each other; A substrate laminate comprising: a regulating portion provided on the joining surface along at least a part of a peripheral edge portion of the joining layer, and having a structural surface with lower wettability of the photocurable resin than the joining surface.

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Abstract

紫外線硬化樹脂の染み出しによる不具合を防止することができる電子機器、電子機器の接合方法および基板積層体を提供する。本技術の一形態に係る電子機器（１００）は、透光性基板（１０）と、表示パネル（２０）と、第１の接合層（４１）と、規制部（６０）とを具備する。上記透光性基板は、第１の面（１１）と、上記第１の面とは反対側の第２の面（１２）と、上記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜（１３）とを有する。上記表示パネルは、上記第１の面に対向する表示面（２１）を有する。上記第１の接合層は、上記第１の面と上記表示面とを相互に接合し、上記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる。上記規制部は、上記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記被膜に設けられ、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面（６１）を有する。

Description

電子機器、電子機器の製造方法および基板積層体
　本技術は、光硬化性樹脂からなる接合層を有する電子機器、電子機器の製造方法および基板積層体に関する。
　スマートフォンやデジタルスチルカメラ等の電子機器の分野においては、液晶表示パネル等の表示パネル、タッチセンサを有するタッチパネル、これらを保護する透明な保護板等の積層接着に紫外線硬化樹脂が広く用いられている。
　例えば、特許文献１には、表示パネルとタッチパネルとの接合に紫外線硬化樹脂を用いた電子機器が開示されている。また、特許文献２には、タッチパネルと透明保護板との接合に紫外線硬化樹脂を用いた表示モジュールが開示されている。
特開２０１３－２５７４８０号公報 特開２０１１－２０９５９０号公報
　紫外線硬化樹脂を用いて表示パネルとタッチパネルとを接合する場合、例えば、タッチパネルの接合面へ紫外線硬化樹脂を塗布、半硬化させた後、上記接合面へ表示パネルを貼り合わせ、さらに紫外線硬化樹脂を硬化させる。このとき、紫外線硬化樹脂中の未硬化成分がタッチパネルの接合面上に染み出して、外観上あるいは機能上の不具合を生じさせるおそれがある。例えば、上記接合面上に遮光層等の被膜が形成されている場合、上記染み出した未硬化成分との接触で当該被膜が劣化あるいは変質し、これが原因で機器の外観不良を生じさせる場合がある。
　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、紫外線硬化樹脂の染み出しによる不具合を防止することができる電子機器、電子機器の接合方法および基板積層体を提供することにある。
　本技術の一形態に係る電子機器は、透光性基板と、表示パネルと、第１の接合層と、規制部とを具備する。
　上記透光性基板は、第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面と、上記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜とを有する。
　上記表示パネルは、上記第１の面に対向する表示面を有する。
　上記第１の接合層は、上記第１の面と上記表示面とを相互に接合し、上記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる。
　上記規制部は、上記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記被膜に設けられ、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面を有する。
　上記電子機器によれば、規制部によって光硬化性樹脂の染み出しが規制されるため、被膜の劣化等の不具合を効果的に防止することができる。
　上記規制部は、典型的には、上記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる。この場合、上記電子機器は、筐体と、第２の接合層とをさらに具備してもよい。
　上記筐体は、上記表示パネルを収容する収容部と、上記収容部の周囲に設けられ上記被膜の外周縁部と対向する接合面とを有する。上記第２の接合層は、上記被膜の外周縁部と上記接合面とを相互に接合する。
　規制部が被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられているため、筐体と透光性基板との接合領域への光硬化性樹脂の漏出を阻止でき、これにより筐体と透光性基板との接合信頼性が確保される。
　上記規制部は、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成されてもよい。この場合、上記規制部が上記被膜とは異なる色の塗膜で構成されてもよく、これにより当該塗膜の有無の視認性が高められる。
　あるいは、上記規制部は、上記被膜に設けられた溝部又は粗化面で構成されてもよい。さらに上記規制部は、上記被膜に凸設された構造体で構成されてもよい。
　上記被膜は、上記第２の面から見て上記表示面の周縁部を遮蔽する遮光層であってもよい。これにより、所期の遮光特性を安定に維持することができる。
　上記透光性基板は、タッチセンサを有するタッチパネルで構成されてもよい。
　本技術の他の形態に係る電子機器は、第１の接合面を有する透光性の第１の基板と、上記第１の接合面に対向する第２の基板と、筐体と、第１の接合層と、第２の接合層と、規制部とを具備する。
　上記筐体は、上記第２の基板を収容する収容部と、上記収容部の周囲に設けられ上記第１の接合面の外周縁部と対向する第２の接合面とを有する。
　上記第１の接合層は、上記第１の基板と上記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる。
　上記第２の接合層は、上記第１の接合面の外周縁部と上記第２の接合面とを相互に接合する。
　上記規制部は、上記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記第１の接合面に設けられ、上記第１の接合面よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する。
　本技術の一形態に係る電子機器の製造方法は、透光性基板の第１の面の周縁部に額縁状の被膜を形成することを含む。
　上記被膜の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、上記第１の面に塗布される光硬化性樹脂との濡れ性が上記被膜よりも低い構造面を有する規制部が形成される。
　上記被膜の内周側の前記第１の面上に、前記光硬化性樹脂が塗布される。
　上記光硬化性樹脂を介して上記第１の面に表示パネルが接合される。
　上記第１の面とは反対側の第２の面からの光照射により上記光硬化性樹脂が硬化させられる。
　上記規制部を形成するステップは、上記被膜に、上記光硬化性樹脂との濡れ性が上記被膜よりも低い塗膜を形成することを含んでもよい。
　この場合、上記規制部を形成するステップは、上記被膜とは異なる色の塗料で上記塗膜を形成してもよい。
　上記製造方法は、さらに、上記被膜の外周縁部にその全周にわたって形成された接着層を介して、上記透光性基板を筐体に接合してもよい。
　本技術の一形態に係る基板積層体は、接合面を有する透光性の第１の基板と、上記接合面に対向する第２の基板と、接合層と、規制部とを具備する。
　上記接合層は、上記第１の基板と上記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる。
　上記規制部は、上記接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記接合面に設けられ、上記接合面よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する。
　上記第１の基板は、上記接合面の周縁部に設けられた被膜を含んでもよい。この場合、上記接合層の周縁部は、上記被膜の内周縁部を被覆する。また、上記規制部は、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有し、上記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる。
　以上のように、本技術によれば、紫外線硬化樹脂の染み出しによる不具合を防止することができる。
　なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術の第１の実施形態に係る電子機器の概略全体図である。 図１におけるＡ－Ａ線概略断面図である。 上記電子機器におけるタッチパネルの裏面図であり、Ａは、全体図、Ｂは、ＡにおけるＢ部の拡大図である。 上記電子機器の製造方法を説明する要部の概略断面図である。 比較例に係る電子機器の要部の概略断面図である。 本技術の第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。 本技術の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。 本技術の第４の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。
　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
　図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器の概略全体図、図２は図１におけるＡ－Ａ線概略断面図である。本実施形態では、電子機器として、スマートフォンを例に挙げて説明する。
　なお各図においてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向は、相互に直交する３軸方向を示しており、Ｘ軸は機器の横方向、Ｙ軸は機器の縦方向（長手方向）、そしてＺ軸は機器の厚み方向にそれぞれ相当する（以後の各図においても同様）。
［全体構成］
　本実施形態の電子機器１００は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、タッチパネル１０と表示パネル２０との間を接合する第１の接合層４１とを有する。
　また、電子機器１００は、表示パネル２０を収容する筐体３０と、タッチパネル１０と筐体３０との間を接合する第２の接合層４２とを有する。
　タッチパネル１０は、タッチセンサ１０ｓを有する矩形状のガラスあるいはプラスチック製の透光性基板で構成される。タッチパネル１０は、表示パネル２０の表示面２１に接合され、ユーザによって操作される入力装置として機能する。タッチセンサ１０ｓには、典型的には静電容量式のタッチセンサが用いられるが、これ以外にも、抵抗膜式、表面弾性波式、赤外線式等の各種の方式のものが採用可能である。
　タッチパネル１０は、表示パネル２０と接合される接合面１１（第１の接合面あるいは第１の面）と、ユーザによって操作される入力操作面１２（第２の面）とを有する。本実施形態においてタッチセンサ１０ｓは、複数の容量素子がマトリクス状に配列された透光性のセンサシートで構成され、タッチパネル１０の接合面１１側に設けられる。
　タッチパネル１０は、接合面１１の周縁部に設けられた額縁状の被膜１３を有する。被膜１３は、タッチパネル１０の意匠性を高める装飾層としての機能と、タッチセンサ１０ｓの配線領域や表示パネル２０の周縁部の非表示領域（無効領域）等を遮蔽する遮光層あるいは遮蔽層としての機能を有する。
　被膜１３は、典型的には、印刷層で構成されるが、塗膜や蒸着膜、あるいは接合面１１に貼り付けられたシートあるいはテープ等であってもよい。被膜１３の色は特に限定されず、黒、白等の無彩色、赤、青等の有彩色は勿論、金、銀等の金属色等であってもよく、絵柄や文字、模様等が含まれてもよい。
　表示パネル２０は、液晶表示素子、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の表示素子で構成される。表示パネル２０は、典型的には、タッチパネル１０よりも縦、横の寸法が小さい矩形状に形成される。表示パネル２０の表示面２１は、タッチパネル１０の接合面１１と対向し、表示面２１と接合面１１とは、第１の接合層４１を介して相互に接合される。
　筐体３０は、第１の筐体部３１と、第２の筐体部３２とを有する。
　第１の筐体部３１は、筐体３０の主要部を構成し、タッチパネル１０や表示パネル２０等を含む機器本体を制御する制御基板５１、通信モジュール、電池５２等を支持する。第１の筐体部３１は、プラスチック、金属あるいはこれらの複合体で構成され、典型的には、プラスチック材料の矩形板状の射出成形体で構成される。
　第１の筐体部３１は、第１の収容部３１１と、接合面３１２（第２の接合面）とを有する。収容部３１１は、第１の筐体部３１の一方側の主面に設けられた概略矩形の凹部で構成され、表示パネル２０を収容し得る深さ寸法を有する。接合面３１２は、第１の収容部３１１の周囲に設けられ、タッチパネル１０の接合面１１の外周縁部と対向する。第１の筐体部３１の接合面３１２とタッチパネル１０の接合面１１とは、第２の接合層４２を介して相互に接合される。
　第１の収容部３１の他方側の主面には、第２の収容部３１３が設けられる。第２の収容部３１３は、制御基板５１や電池５２を収容し得る深さ寸法を有する概略矩形の凹部で構成される。第２の筐体部３２は、電子機器１００の背面側に配置され、第２の収容部３１３を覆う蓋部として機能し、第１の筐体部３１に対して接着層４３を介して接合される。
　第１の接合層４１は、光硬化性樹脂、典型的には、紫外線硬化樹脂の硬化物で構成される。第１の接合層４１は、タッチパネル１０の接合面１１と表示パネル２０の表示面２１とを相互に接合する。第１の接合層４１は、表示パネル２０の表示面２１をその全域にわたって被覆し、第１の接合層４１の周縁部は、被膜１３の内周縁部を部分的に被覆する。
　一方、第２の接合層４２は、タッチパネル１０の周縁部に額縁状に形成され、タッチパネル１０の接合面１１の外周縁部と筐体３０（第１の筐体部３１）の接合面３１２とを相互に接合する。本実施形態では、タッチパネル１０の接合面１１の外周縁部が被膜１３で覆われているため、第２の接合層４２は、被膜１３の外周縁部と筐体３０の接合面３１２とを相互に接合するように構成される。第２の接合層４２は、防水性を有する接着剤あるいは接着テープで構成され、表示パネル２０やタッチセンサ１０ｓを外気から遮断して保護する。
　本実施形態では、後述するように、タッチパネル１０と表示パネル２０とを接合するに際しては、タッチパネル１０の接合面１１へ紫外線硬化樹脂を塗布、半硬化させた後、接合面１１へ表示パネル２０を貼り合わせ、さらに紫外線硬化樹脂を硬化させる。このとき、紫外線硬化樹脂中の未硬化成分（低分子成分）が被膜１３上に染み出して、被膜１３を変質あるいは劣化させたり、上記未硬化成分が被膜１３上を濡れ広がって、第２の接合層４２との接合領域に到達したりするおそれがある。上記未硬化成分との接触による被膜１３の変質あるいは劣化は、被膜１３の遮蔽機能の低下による外観不良を生じさせたり、第２の接合層４２との密着性の低下による防水性等の接合信頼性を低下させたりする。
　そこで、本実施形態に係る電子機器１００は、紫外線硬化樹脂の染み出しによる外観上あるいは機能上の不具合を防止するために、規制部６０を備えている。
　図２に示すように、規制部６０は、第１の接合層４１の周縁部の少なくとも一部に沿うように被膜１３上に設けられる。規制部６０は、被膜１３よりも、第１の接合層４１を構成する紫外線硬化樹脂との濡れ性が低い構造面６１を有する。
　規制部６０が被膜１３よりも上記紫外線硬化樹脂との濡れ性が低い構造面６１を有するため、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分が構造面６１上を濡れ難くなり、上記未硬化成分が構造面６１を乗り越えて被膜１３の外周縁部側へ漏出することが阻止される。これにより、構造面６１よりも外側に位置する被膜１３の劣化あるいは変質が防止されるので、被膜１３の遮蔽性あるいは遮光性の低下が防止され、更には第２の接合層４２と被膜１３との接合信頼性が確保される。
　規制部６０は、被膜１３の内周縁部と外周縁部との間に設けられる。より具体的に、規制部６０は、被膜１３の内周縁部と第２の接合層４２の形成領域との間に設けられる。
　図２に示すように、規制部６０は、構造面６１の一部が第１の接合層４１によって被覆され得る位置に設けられる。これにより、規制部６０がない場合と比較して、第１の接合層４１の周縁部から染み出た未硬化成分の濡れ広がりを規制することができる。このため、規制部６０の外側に隣接する第２の接合層４２との接合領域が紫外線硬化樹脂との接触から保護されるため、第２の接合層４２との密着性が確保される。
　図３Ａは、タッチパネル１０の接合面１１側の平面図であり、図３Ｂは、図３ＡにおけるＢ部の拡大図である。
　図３Ａに示すように、被膜１３は、タッチパネル１０の接合面１１の周縁部に額縁状に設けられる。本実施形態において被膜１３は、タッチパネル１０の短辺側の２辺を被覆する領域１３１よりも長辺側の２辺を被覆する領域１３２の方が幅狭となるように形成されている。なお、図３Ａにおける符号１４は、タッチセンサ１０ｓに取り付けられたフレキシブル配線基板であり、第１の筐体部３１を介して制御基板５１へ接続される。
　一方、規制部６０は、被膜１３のうち、タッチパネル１０の長辺側の領域１３２に、上記長辺に沿って直線的にそれぞれ設けられる。したがって、本実施形態において規制部６０は、第１の接合層４１の周縁部のうちタッチパネル１０の長辺側の２辺に臨む領域に沿うように被膜１３上に設けられる。
　なお、この例に限られず、規制部６０は、短辺側の領域１３１をも含めて被膜１３上に額縁状に設けられてもよい。この場合、規制部６０は、第１の接合層４１の周縁部の全周に沿って被膜１３上に設けられることになる。
　さらに、図２および図３Ｂに示すように、規制部６０は、被膜１３の領域１３２の幅方向中心に関して被膜１３の内周側に若干偏った位置に設けられる。これにより、領域１３２の外周側に第２の接合層４２の形成領域を十分に確保することが可能となる。また、規制部６０の内周側領域の一部が第１の接合層４１の周縁部で被覆されるように構成されることで、第１の接合層４１によるタッチパネル１０と表示パネル２０との接合面積を極力広くとることができ、両パネルの接合品質を高めることができる。
　規制部６０の構成は特に限定されず、本実施形態において規制部６０は、被膜１３よりも紫外線硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成される。規制部６０を構成するインクの種類は特に限定されず、典型的には、油性のマーキング用インクが用いられる。中でも、塗布乾燥後の表面（構造面６１）に対する第１の接合層４１を構成する光硬化性樹脂の濡れ性が、被膜１３表面に対する上記光硬化性樹脂の濡れ性よりも低いものが用いられる。
　例えば、光硬化性樹脂として、紫外線硬化樹脂（光学弾性樹脂）を用いる場合の規制部６０（構造面６１）のダイン値（濡れ性評価値）は、３２以上３８未満であることが好ましい。ダイン値が３２未満では濡れ性が悪すぎて、図２に示すように第１の接合層４１の周縁部で規制部６０の内周縁部を被覆することが困難となる。また、ダイン値が３８以上となると、構造面６１による光硬化性樹脂の未硬化成分の濡れ広がりを効果的に抑えることが困難となる。
　なお、第１の接合層４１によるタッチパネル１０と表示パネル２０との接合面積が十分に確保される場合には、規制部６０の内周側領域が第１の接合層４１で被覆されていなくてもよい。この場合、規制部６０を構成するインクのダイン値は３２未満であってもよい。
　規制部６０の厚みは特に限定されないが、ある程度の厚みをもたせることで、被膜１３上の規制部６０の形成領域に段差を設けることが可能となり、この段差を利用して、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の漏出をせき止めることができる。この場合、上記段差側面部分も、構造面６０の一部として機能することになる。
　規制部６０は、被膜１３上の所定位置に、印刷法、転写法、塗布法等の適宜の手法を用いて形成される。この場合、規制部６０は、被膜１３とは異なる色の塗膜で構成されてもよい。これにより被膜１３上における当該塗膜の有無の視認性が高められる。
［電子機器の製造方法］
　続いて、本実施形態の電子機器１００の製造方法について説明する。
　図４Ａ～Ｄは、電子機器１００、特に、タッチパネル１０と表示パネル２０との接合体からなる基板積層体の製造方法を説明する要部の概略断面図である。
　まず、図４Ａに示すように、タッチパネル１０（透光性基板）の接合面１１（第１の面）の周縁部に額縁状の被膜１３が形成される。
　次に、図４Ｂに示すように、被膜１３の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、接合面１１に塗布される光硬化性樹脂（第１の接合層４１を構成する紫外線硬化樹脂）との濡れ性が被膜１３よりも低い構造面６１を有する規制部６０が形成される。本実施形態では、上述のように、規制部６０として、被膜１３に、上記光硬化性樹脂との濡れ性が被膜１３よりも低い塗膜が形成される。塗膜の形成方法は特に限定されず、マーカーペン、インクジェットヘッド、ステンシルマスク等を用いた描画、塗布あるいは印刷等が採用可能である。
　一例として、幅１．５～１．９ｍｍの被膜１３の領域１３２に対して、幅０．３～０．６ｍｍの規制部６０が形成される。そして、領域１３２の外周縁部と規制部６０の外周縁部との間には幅約０．７ｍｍの防水領域（第２の接合層４２の形成領域）が設定される。
　さらに、規制部６０として、被膜１３とは異なる色の塗料の塗膜が用いられることにより、上述のような狭幅の領域１３２上における規制部６０の有無の目視による確認が容易となり、作業性の向上を図ることが可能となる。
　続いて図４Ｃに示すように、被膜１３の内周側の接合面１１上に、第１の接合層４１を構成する未硬化の紫外線硬化樹脂４１Ｐが塗布される。紫外線硬化樹脂４１Ｐの塗布方法は特に限定されず、ダイコート法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、スプレー法等の適宜の塗布法が採用可能である。紫外線硬化樹脂４１Ｐは、塗布後、紫外線照射により半硬化処理される。
　本実施形態では、紫外線硬化樹脂４１Ｐの塗布前に、被膜１３上に規制部６０が設けられる。このため、半硬化状態の紫外線硬化樹脂４１Ｐから染み出した未硬化成分４１０が図５に示すように被膜１３の外周縁部側へ漏出することがなく、図４Ｃに示すように、被膜１３よりも濡れ性の低い構造面６１を有する規制部６０によって上記未硬化成分の濡れ広がりが規制され、これにより上記防水領域への上記未硬化成分の漏出が効果的に抑止される。
　続いて図４Ｄに示すように、半硬化状態の紫外線硬化樹脂４１Ｐを介して、タッチパネル１０の接合面１１に表示パネル２０が接合される。そして、タッチパネル１０の入力操作面１２（第２の面）からの紫外線照射により紫外線硬化樹脂４１Ｐが全硬化処理される。
　以上のようにして、タッチパネル１０と表示パネル２０とを含む基板積層体１１０が作製される。その後、被膜１３の外周縁部にその全周にわたって形成された第２の接合層４２（接着層）を介して、基板積層体１１０が筐体３０（第１の筐体部３１）の接合面３１２へ接合される。第２の接合層４２は、例えば、防水性を有する防水テープで構成され、レーザ光の照射によりタッチパネル１０と筐体３０との間に溶着される。
　本実施形態では、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の上記防水領域（被膜１３の外周縁部）への漏出を規制する規制部６０が被膜１３上に設けられているため、当該防水領域が上記未硬化成分との接触により劣化、変質することを防止でき、したがって被膜１３の劣化、変質等に起因する第２の接合層４２との密着不良を回避することができる。
＜第２の実施形態＞
　図６は本技術の第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。
　以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
　本実施形態の電子機器２００あるいは基板積層体２１０は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、第１の接合層４１と、タッチパネル１０の被膜１３に設けられた規制部とを備える点で第１の実施形態と共通するが、規制部の構成が第１の実施形態と異なる。すなわち本実施形態において規制部２６０は、被膜１３に設けられた溝部で構成される。
　規制部２６０は、Ｙ軸方向（タッチパネル１０の長手方向）に沿って直線的に形成された断面矩形の角溝で構成される。なお規制部２６０は、角溝に限られず、丸溝、Ｖ溝等の適宜の断面形状を有する溝で構成されてもよい。また、規制部２６０は、単列の溝部で構成される場合に限られず、複数列の溝部で構成されてもよい。さらに、規制部２６０は、直線的に形成される例に限られず、例えばＹ軸方向に蛇行するようにして形成されてもよい。
　規制部２６０を構成する溝部の内面２６１は、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分を受容して、規制部２６０よりも外側に位置する被膜１３の外周縁部（防水領域）への漏出を規制する構造面としての機能を有する。したがって本実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
　規制部２６０は、被膜１３の表面に機械加工、エッチング加工、レーザ加工等の処理を施すことで形成されてもよいし、被膜１３の厚みを部分的に減じることによって形成されてもよい。
＜第３の実施形態＞
　図７は本技術の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。
　以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
　本実施形態の電子機器３００あるいは基板積層体３１０は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、第１の接合層４１と、タッチパネル１０の被膜１３に設けられた規制部とを備える点で第１の実施形態と共通するが、規制部の構成が第１の実施形態と異なる。すなわち本実施形態において規制部３６０は、被膜１３に設けられた粗化面で構成される。
　規制部３６０は、被膜１３の周縁部（防水領域）の全域に形成されるが、勿論これに限られず、被膜１３の内周縁部と外周縁部との間の適宜に位置に部分的に形成されてもよい。規制部３６０を構成する粗化面の形態は特に限定されず、例えばＹ軸方向に沿って形成された微細なヘアライン等で構成される。これにより、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の濡れ性を低下させて、被膜１３上における当該未硬化成分の濡れ広がりを規制する構造面として機能させることができる。
　また、規制部３６０が粗化面で構成されることにより、アンカー効果により第２の接合層４２（図２参照）との密着性が高まり、筐体との接合信頼性の向上を図ることができる。
　規制部３６０の形成方法は特に限定されず、研磨やブラスト処理、工具を用いた切削処理等の適宜の加工方法が採用可能である。
＜第４の実施形態＞
　図８は本技術の第４の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。
　以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
　本実施形態の電子機器４００あるいは基板積層体４１０は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、第１の接合層４１と、タッチパネル１０の被膜１３に設けられた規制部とを備える点で第１の実施形態と共通するが、規制部の構成が第１の実施形態と異なる。すなわち本実施形態において規制部４６０は、被膜１３に凸設された構造体で構成される。
　規制部４６０は、Ｙ軸方向（タッチパネル１０の長手方向）に沿って直線的に形成された断面矩形の凸部で構成される。なお規制部４６０の断面形状は、矩形に限られず、半円形や三角形等の他の幾何学的形状であってもよい。また、規制部４６０は、単列の凸部で構成される場合に限られず、複数列の凸部で構成されてもよい。さらに、規制部４６０は、直線的に形成される例に限られず、例えばＹ軸方向に蛇行するようにして形成されてもよい。
　規制部４６０の表面は、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の漏出をせき止めて、規制部４６０よりも外側に位置する被膜１３の外周縁部（防水領域）への漏出を規制する構造面としての機能を有する。すなわち、規制部４６０の形成により、被膜１３における上記未硬化成分の濡れ性を低下させることができる。したがって本実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
　規制部４６０は、被膜１３の表面に追加的に形成された被膜やシート、レジストパターン等で構成されてもよいし、被膜１３の厚みを部分的に増加させることによって形成されてもよい。
　以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、種々変更を加え得ることは勿論である。
　例えば以上の各実施形態では、基板積層体として、タッチパネルと表示パネルとの積層体を例に挙げて説明したが、これに限られず、タッチパネルとこれを保護する保護パネルとの積層体、表示パネルとこれを保護する保護パネルとの積層体、タッチパネルと表示パネルと保護パネルとの積層体等にも本技術は適用可能である。また、タッチセンサは表示パネルに組み込まれていてもよい。その他の積層対象基板として、回路基板やセンサ基板等が用いられてもよい。
　また、以上の実施形態では、第１の接合層４１を構成する光硬化性樹脂として紫外線硬化樹脂を例に挙げて説明したが、これに限られず、赤外線等の光で硬化する樹脂が用いられてもよい。
　さらに以上の実施形態では、電子機器としてスマートフォンを例に挙げて説明したが、これに限られず、デジタルスチルカメラ等の撮像機器、ノート型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）やタブレットＰＣ等の端末機器等にも本技術は適用可能である。
　なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）　第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜とを有する透光性基板と、
　前記第１の面に対向する表示面を有する表示パネルと、
　前記第１の面と前記表示面とを相互に接合し、前記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
　前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記被膜に設けられ、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面を有する規制部と
　を具備する電子機器。
（２）上記（１）に記載の電子機器であって、
　前記規制部は、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
　電子機器。
（３）上記（２）に記載の電子機器であって、
　前記表示パネルを収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記被膜の外周縁部と対向する接合面とを有する筐体と、
　前記被膜の外周縁部と前記接合面とを相互に接合する第２の接合層と
　をさらに具備する電子機器。
（４）上記（１）～（３）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
　前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成される
　電子機器。
（５）上記（４）に記載の電子機器であって、
　前記規制部は、前記被膜とは異なる色の塗膜で構成される
　電子機器。
（６）上記（４）又は（５）に記載の電子機器であって、
　前記インクのダイン値は、３２以上３８未満である
　電子機器。
（７）上記（１）～（３）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
　前記構造面は、前記被膜に設けられた溝部又は粗化面で構成される
　電子機器。
（８）上記（１）～（３）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
　前記規制部は、前記被膜に凸設された構造体で構成される
　電子機器。
（９）上記（１）～（８）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
　前記被膜は、前記第２の面から見て前記表示面の周縁部を遮蔽する遮光層を構成する
　電子機器。
（１０）上記（１）～（９）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
　前記透光性基板は、タッチセンサを有するタッチパネルで構成される
　電子機器。
（１１）　第１の接合面を有する透光性の第１の基板と、
　前記第１の接合面に対向する第２の基板と、
　前記第２の基板を収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記第１の接合面の外周縁部と対向する第２の接合面とを有する筐体と、
　前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
　前記第１の接合面の外周縁部と前記第２の接合面とを相互に接合する第２の接合層と、
　前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記第１の接合面に設けられ、前記第１の接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
　を具備する電子機器。
（１２）　透光性基板の第１の面の周縁部に額縁状の被膜を形成し、
　前記被膜の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、前記第１の面に塗布される光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い構造面を有する規制部を形成し、
　前記被膜の内周側の前記第１の面上に、前記光硬化性樹脂を塗布し、
　前記光硬化性樹脂を介して前記第１の面に表示パネルを接合し、
　前記第１の面とは反対側の第２の面からの光照射により前記光硬化性樹脂を硬化させる
　電子機器の製造方法。
（１３）上記（１２）に記載の電子機器の製造方法であって、
　前記規制部を形成するステップは、前記被膜に、前記光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い塗膜を形成することを含む
　電子機器の製造方法。
（１４）上記（１３）に記載の電子機器の製造方法であって、
　前記規制部を形成するステップは、前記被膜とは異なる色の塗料で前記塗膜を形成する
　電子機器の製造方法。
（１５）上記（１２）～（１４）のいずれか１つに記載の電子機器の製造方法であって、さらに、
　前記被膜の外周縁部にその全周にわたって形成された接着層を介して、前記透光性基板を筐体に接合する
　電子機器の製造方法。
（１６）　接合面を有する透光性の第１の基板と、
　前記接合面に対向する第２の基板と、
　前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる接合層と、
　前記接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記接合面に設けられ、前記接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
　を具備する基板積層体。
（１７）上記（１６）に記載の基板積層体であって、
　前記第１の基板は、前記接合面の周縁部に設けられた被膜を含み、
　前記接合層の周縁部は、前記被膜の内周縁部を被覆し、
　前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有し、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
　基板積層体。
　１０…タッチパネル
　１０ｓ…タッチセンサ
　１１…接合面
　１３…被膜
　２０…表示パネル
　２１…表示面
　３０…筐体
　４１…第１の接合層
　４２…第２の接合層
　６０，２６０，３６０，４６０…規制部
　６１，２６１…構造面
　１００，２００，３００，４００…電子機器
　１１０，２１０，３１０，４１０…基板積層体

Claims (17)

  1. 　第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜とを有する透光性基板と、
    　前記第１の面に対向する表示面を有する表示パネルと、
    　前記第１の面と前記表示面とを相互に接合し、前記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
    　前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記被膜に設けられ、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面を有する規制部と
    　を具備する電子機器。
  2. 　請求項１に記載の電子機器であって、
    　前記規制部は、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
    　電子機器。
  3. 　請求項２に記載の電子機器であって、
    　前記表示パネルを収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記被膜の外周縁部と対向する接合面とを有する筐体と、
    　前記被膜の外周縁部と前記接合面とを相互に接合する第２の接合層と
    　をさらに具備する電子機器。
  4. 　請求項１に記載の電子機器であって、
    　前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成される
    　電子機器。
  5. 　請求項４に記載の電子機器であって、
    　前記規制部は、前記被膜とは異なる色の塗膜で構成される
    　電子機器。
  6. 　請求項４に記載の電子機器であって、
    　前記インクのダイン値は、３２以上３８未満である
    　電子機器。
  7. 　請求項１に記載の電子機器であって、
    　前記構造面は、前記被膜に設けられた溝部又は粗化面で構成される
    　電子機器。
  8. 　請求項１に記載の電子機器であって、
    　前記規制部は、前記被膜に凸設された構造体で構成される
    　電子機器。
  9. 　請求項１に記載の電子機器であって、
    　前記被膜は、前記第２の面から見て前記表示面の周縁部を遮蔽する遮光層を構成する
    　電子機器。
  10. 　請求項１に記載の電子機器であって、
    　前記透光性基板は、タッチセンサを有するタッチパネルで構成される
    　電子機器。
  11. 　第１の接合面を有する透光性の第１の基板と、
    　前記第１の接合面に対向する第２の基板と、
    　前記第２の基板を収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記第１の接合面の外周縁部と対向する第２の接合面とを有する筐体と、
    　前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
    　前記第１の接合面の外周縁部と前記第２の接合面とを相互に接合する第２の接合層と、
    　前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記第１の接合面に設けられ、前記第１の接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
    　を具備する電子機器。
  12. 　透光性基板の第１の面の周縁部に額縁状の被膜を形成し、
    　前記被膜の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、前記第１の面に塗布される光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い構造面を有する規制部を形成し、
    　前記被膜の内周側の前記第１の面上に、前記光硬化性樹脂を塗布し、
    　前記光硬化性樹脂を介して前記第１の面に表示パネルを接合し、
    　前記第１の面とは反対側の第２の面からの光照射により前記光硬化性樹脂を硬化させる
    　電子機器の製造方法。
  13. 　請求項１２に記載の電子機器の製造方法であって、
    　前記規制部を形成するステップは、前記被膜に、前記光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い塗膜を形成することを含む
    　電子機器の製造方法。
  14. 　請求項１３に記載の電子機器の製造方法であって、
    　前記規制部を形成するステップは、前記被膜とは異なる色の塗料で前記塗膜を形成する
    　電子機器の製造方法。
  15. 　請求項１２に記載の電子機器の製造方法であって、さらに、
    　前記被膜の外周縁部にその全周にわたって形成された接着層を介して、前記透光性基板を筐体に接合する
    　電子機器の製造方法。
  16. 　接合面を有する透光性の第１の基板と、
    　前記接合面に対向する第２の基板と、
    　前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる接合層と、
    　前記接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記接合面に設けられ、前記接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
    　を具備する基板積層体。
  17. 　請求項１６に記載の基板積層体であって、
    　前記第１の基板は、前記接合面の周縁部に設けられた被膜を含み、
    　前記接合層の周縁部は、前記被膜の内周縁部を被覆し、
    　前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有し、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
    　基板積層体。
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