WO2017089119A1 - Apparatus for filtering the supply voltage for an electrical assembly, particularly in a vehicle component - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a device for filtering the supply voltage of an electrical assembly, in particular an assembly in a vehicle component.
  • the invention relates to a device for suppressing the noise in EMI (Electromagnetic Interference) filters for filtering the supply voltage of electrical / electronic assemblies superimposed noise AC voltages.
  • EMI Electromagnetic Interference
  • the invention relates to the use of vibrating during operation SMD Entstörbauteilettin for the greatest possible suppression of vibration noise in the operation of a device for filtering conducted interference signals of the supply voltage of an electrical device.
  • EMI filters with which the supply lines are connected in the input area of a module.
  • EMI filters are usually a network of impedances that are interconnected in a specific way. Usual is z. B. a so-called ⁇ -structure with an inductance in the longitudinal branch and two capacitances at the input and the output of the ⁇ -structure as shown in Fig. 1.
  • the desired filter behavior can also be realized by other circuit groups (T-circuit or combinations with semiconductor components). Due to their properties (in particular price, impedance, etc.), ceramic capacitors in the input area are often used as the capacitances of such filter circuits.
  • the design is usually suitable for surface mounting (SMT Surface Mounting Technology).
  • SMT Surface Mounting Technology A disadvantage of this component technology is that the corresponding SMD components (Surface Mounted Device) can be set into mechanical oscillations with alternating components in the supply voltage. The reason for this is the inverse piezoelectric effect, which alternately leads to a contraction and an elongation of the component.
  • DE-T-699 37 677 and DE-A-100 19 461 show two suppression components on opposite sides of a circuit board. This procedure is carried out in the prior art but not with the aim of noise reduction. It is not mentioned in both documents that the suppression components vibrate during operation.
  • the object of the invention is to provide a device for filtering conducted interference signals of the supply voltage of an electrical device, in particular a vehicle component, wherein in the device noise developments are largely suppressed.
  • the invention provides the use of vibrating during operation SMD suppression device elements for the greatest possible suppression of vibration noise in the operation of a device for filtering conducted interference signals of the supply
  • the one SMD suppression component element is disposed on the one main side of the printed circuit board and the other SMD suppression component element on the other main side of the printed circuit board, facing each other and aligned with each other when viewing the printed circuit board towards one of the two main sides.
  • the SMD component elements can serve to realize various electrical parameters of the device according to the invention.
  • SMD capacitors and in particular SMD ceramic capacitors are installed.
  • the invention is not limited to SMD components.
  • the invention can in principle also be used with the use of wired components, especially if the wired components come in touching contact with the printed circuit board. This may be the case due to the demands on, for example, low heights of printed circuit boards.
  • FIG. 1 shows the circuit concept for a conventional, on the input side of an electronic or electrical assembly to be used EMI filter with ⁇ -structure
  • FIG. 2 shows a circuit realization of the replacement of an interference suppression capacitor by two suppression capacitors connected in parallel, each with half the capacity of the suppression capacitor to be replaced,
  • Fig. 3 shows the vibration behavior of a printed circuit board at one side on this attached, alternately contractions and expansions exporting SMD ceramic capacitor, and
  • Fig. 4 is a schematic representation of the inventive approach of the arrangement of two SMD component elements opposite to the two main side surfaces of a printed circuit board.
  • FIG. 1 shows a known circuit of an EMI filter 10 in ⁇ -structure.
  • the EMI filter 10 has a longitudinal inductance L and two (transverse) capacitors CA and CB.
  • the EMI filter has an SMD suppression component 14 in the form of a ceramic capacitor C.
  • SMD components lie flat on a printed circuit board, which is disadvantageous in so far as the introduction of vibrations of an SMD component is favored in the printed circuit board.
  • the function of the SMD suppression component 14 is now realized by two SMD suppression component elements 16, 18, which are likewise designed as capacitors. These two (equivalent) capacitors C1, C2 are connected in parallel, ie each have a capacity which is 50% of the capacity of the SMD suppression component 14.
  • the invention can also be described alternatively by one of the following feature groups, wherein the feature groups can be combined with each other and individual features of a feature group with one or more features of one or more other feature groups and / or one or more of the embodiments described above can be combined.
  • At least one electrical or electronic SMD suppression component 14 which has an interference suppression function and / or which contributes to a suppression function
  • a printed circuit board 22 having two main sides 20, 24 on which the SMD suppression component 14 can be positioned as part of an electrical circuit
  • suppression function to be implemented by the SMD suppression component 14 is replaced by two SMD suppression component elements 16, 18 which are electrically connected to one another, and
  • the one SMD suppression element element 16, 18 is arranged on the one main side 20, 24 of the printed circuit board 22 and the other SMD suppression element element 16, 18 is arranged on the other main side 20, 24 of the printed circuit board 22, facing each other and when viewing the printed circuit board 22 in the direction of one of the two main sides 20,24 aligned.

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Abstract

The apparatus for filtering the supply voltage for an electrical assembly, particularly in a vehicle component, is provided with at least one electrical or electronic SMD interference suppression component (14) that has an interference suppression function and/or that contributes to an interference suppression function, and a printed circuit board (22) that has two main sides (20, 24) and on which the SMD interference suppression component (14) is positionable as part of an electrical circuit. The interference suppression function to be performed by the SMD interference suppression component (14) is replaced by two SMD interference suppression component elements (16, 18) (of substantially the same design) that are electrically connected to one another. One SMD interference suppression component element (16, 18) is arranged on one main side (20, 24) of the printed circuit board (22) and the other SMD interference suppression component element (16, 18) is arranged on the other main side (20, 24) of the printed circuit board (22), specifically opposite and, when the printed circuit board (22) is viewed in the direction of one of the two main sides (20, 24), in alignment with one another.

Description

Vorrichtung zur Filterung der Versoraunasspannuna einer elektrischen Baugruppe, insbesondere in einer Fahrzeugkomponente  Apparatus for filtering the versorassasspannuna an electrical assembly, in particular in a vehicle component
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Filterung der Versorgungsspannung einer elektrischen Baugruppe, insbesondere einer Baugruppe in einer Fahrzeugkomponente. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Unterdrückung der Geräuschentwicklung bei EMI-(Electromagnetic Interference-)Filtern zum Filtern der Versorgungsspannung elektrischer/ elektronischer Baugruppen überlagerter Störwechselspannungen. Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung von während des Betriebs vibrierenden SMD-Entstörbauteilelementen zur weitestgehenden Unterdrückung von Vibrationsgeräuschen beim Betrieb einer Vorrichtung zur Filterung von leitungsgebundenen Stör-Wechselsignalen der Versorgungsspannung eines elektrischen Geräts. The invention relates to a device for filtering the supply voltage of an electrical assembly, in particular an assembly in a vehicle component. In particular, the invention relates to a device for suppressing the noise in EMI (Electromagnetic Interference) filters for filtering the supply voltage of electrical / electronic assemblies superimposed noise AC voltages. Furthermore, the invention relates to the use of vibrating during operation SMD Entstörbauteilelementen for the greatest possible suppression of vibration noise in the operation of a device for filtering conducted interference signals of the supply voltage of an electrical device.
Leitungsgebundene Störausstrahlung bei elektronischen Baugruppen wird üblicher Weise durch EMI-Filter unterdrückt, mit denen die Versorgungsleitungen im Eingangsbereich einer Baugruppe beschaltet werden. Je nach Art der Baugruppe (beispielsweise DC/DC- Konverter, ETC, etc.) werden unterschiedliche Eingangsfilter verwendet. Grundsätzlich handelt es sich bei diesen EMI-Filtern zumeist um ein Netzwerk von Impedanzen, die in bestimmter Weise verschaltet sind. Üblich ist z. B. eine sogenannte π-Struktur mit einer Induktivität im Längszweig und zwei Kapazitäten am Eingang und am Ausgang der π-Struktur wie in Fig. 1 gezeigt. Conducted interference radiation in electronic assemblies is usually suppressed by EMI filters, with which the supply lines are connected in the input area of a module. Depending on the type of module (for example, DC / DC converter, ETC, etc.) different input filters are used. Basically, these EMI filters are usually a network of impedances that are interconnected in a specific way. Usual is z. B. a so-called π-structure with an inductance in the longitudinal branch and two capacitances at the input and the output of the π-structure as shown in Fig. 1.
Grundsätzlich kann das gewünschte Filterverhalten aber auch durch andere Schaltungsgruppen (T-Schaltung oder Kombinationen mit Halbleiterbauteilen) realisiert werden. Aufgrund ihrer Eigenschaften (insbesondere Preis, Impedanz, etc.) werden als Kapazitäten derartiger Filterschaltungen oftmals Keramikkondensatoren im Eingangsbereich eingesetzt. Die Bauform ist üblicherweise geeignet für die Oberflächen-Montage (SMT Surface Mounting Technologie). Nachteilig bei dieser Bauteiltechnologie ist, dass die entsprechenden SMD-Bauteile (Surface Mounted Device) bei Wechselanteilen in der Versorgungsspannung in mechanische Schwingungen versetzt werden können. Ursache hierfür ist der inverse Piezoeffekt, der wechselweise zu einer Kontraktion und einer Dehnung des Bauteils führt. Durch die bei Wechselanteilen in der Versorgungsspannung variierende Ladung auf den Kondensatorplatten variiert auch die zwischen diesen Kondensatorplatten wirkende Coulomb-Kraft, was sich als mechanische Schwingung auf das Bauteil und insbesondere bei SMD-Bauteilen auch auf die Leiterplatine überträgt. Als Resultat können störende Geräusche (Pfeifen, Summen) auch im hörbaren Bereich auftreten. Auch Induktivitäten können derartige Geräusche erzeugen, allerdings verursacht durch andere Wirkprinzipien. In principle, however, the desired filter behavior can also be realized by other circuit groups (T-circuit or combinations with semiconductor components). Due to their properties (in particular price, impedance, etc.), ceramic capacitors in the input area are often used as the capacitances of such filter circuits. The design is usually suitable for surface mounting (SMT Surface Mounting Technology). A disadvantage of this component technology is that the corresponding SMD components (Surface Mounted Device) can be set into mechanical oscillations with alternating components in the supply voltage. The reason for this is the inverse piezoelectric effect, which alternately leads to a contraction and an elongation of the component. As a result of the charge on the capacitor plates, which varies with alternating components in the supply voltage, the Coulomb force acting between these capacitor plates also varies, which also transfers to the printed circuit board as a mechanical vibration on the component and, in particular, on SMD components. As a result, disturbing noises (whistling, humming) can also occur in the audible range. Inductors can also produce such sounds, but caused by other principles of action.
Die DE-T-699 37 677 und DE-A-100 19 461 zeigen zwei Entstörbauteile auf gegenüberliegenden Seiten einer Platine. Diese Vorgehensweise erfolgt im Stand der Technik aber nicht mit der Zielrichtung der Geräuschminderung . Es wird in beiden Dokumenten nicht erwähnt, dass die Entstörbauteile beim Betrieb vibrieren. DE-T-699 37 677 and DE-A-100 19 461 show two suppression components on opposite sides of a circuit board. This procedure is carried out in the prior art but not with the aim of noise reduction. It is not mentioned in both documents that the suppression components vibrate during operation.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Filterung von leitungsgebundenen Stör-Wechselsignalen der Versorgungsspannung eines elektrischen Geräts, insbesondere einer Fahrzeugkomponente zu schaffen, wobei bei der Vorrichtung Geräuschentwicklungen weitestgehend unterdrückt sind . The object of the invention is to provide a device for filtering conducted interference signals of the supply voltage of an electrical device, in particular a vehicle component, wherein in the device noise developments are largely suppressed.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird mit der Erfindung die Verwendung von während des Betriebs vibrierenden SMD-Entstörbauteilelementen zur weitestgehenden Unterdrückung von Vibrationsgeräuschen beim Betrieb einer Vorrichtung zur Filterung von leitungsgebundenen Stör-Wechselsignalen der Versor- To achieve this object, the invention provides the use of vibrating during operation SMD suppression device elements for the greatest possible suppression of vibration noise in the operation of a device for filtering conducted interference signals of the supply
- 2 - gungsspannung eines elektrischen Geräts, insbesondere einer Fahrzeugkomponente vorgeschlagen, wobei die Vorrichtung versehen ist, mit - 2 - supply voltage of an electrical device, in particular a vehicle component proposed, wherein the device is provided with
einer elektrischen Schaltung mit Entstörfunktion durch Filterung von leitungsgebundenen Stör-Wechselsignalen und  an electrical circuit with anti-jamming function by filtering conducted noise change signals and
einer zwei Hauptseiten aufweisenden Leiterplatine, wobei die zu realisierende Entstörfunktion durch zwei während des Betriebs vibrierende SMD-Entstörbauteilelemente realisiert wird, die elektrisch miteinander verbunden sind, und  a two-sided printed circuit board, wherein the to be implemented Entstörfunktion is realized by two during operation vibrating SMD suppression device elements which are electrically connected to each other, and
wobei das eine SMD-Entstörbauteilelement auf der einen Hauptseite der Leiterplatine und das andere SMD-Entstörbauteilelement auf der anderen Hauptseite der Leiterplatine angeordnet wird, und zwar einander gegenüberliegend und bei Betrachtung der Leiterplatine in Richtung auf eine der beiden Hauptseiten miteinander fluchtend.  wherein the one SMD suppression component element is disposed on the one main side of the printed circuit board and the other SMD suppression component element on the other main side of the printed circuit board, facing each other and aligned with each other when viewing the printed circuit board towards one of the two main sides.
Sinngemäß wird also mit der Erfindung vorgeschlagen, die (Entstör-)Funktion bzw. den Beitrag zur (Entstör-)Funktion einzelner SMD-Bauteile auf jeweils zwei oder mehr SMD-Bauteilelemente aufzuteilen und diese Bauteilelemente auf Ober- und Unterseite der Leiterplatine genau gegenüberliegend zu montieren. Bei Betrachtung der Leiterplatine von oben oder von unten fluchten also die beiden SMD-Bauteilelemente miteinander. Anstatt ein einzelnes SMD- Bauteil im Elektronik-Layout auf eine der Leiterplatinenseiten zu montieren, wird deren Schaltungsverhalten und Funktion erfindungsgemäß durch zwei oder mehrere SMD-Bauteilelemente realisiert, die in einer elektrischen Schaltung, insbesondere in einer elektrischen Parallelschaltung (Reihenschaltungen sind aber ebenfalls denkbar) verschaltet werden. Im Leiterplatinen-Layout werden nun die beiden SMD-Bauteilelemente auf genau gegenüberliegenden Positionen der Ober- und Unterseite, d .h. der Hauptflächen der Leiterplatine montiert. Analogously, it is therefore proposed with the invention to divide the (interference suppression) function or the contribution to the (interference suppression) function of individual SMD components in each case two or more SMD component elements and these component elements on the top and bottom of the circuit board exactly opposite to assemble. When viewing the printed circuit board from above or from below, so the two SMD component elements are aligned with each other. Instead of mounting a single SMD component in the electronics layout on one of the printed circuit board sides, its circuit behavior and function is realized according to the invention by two or more SMD component elements which are in an electrical circuit, in particular in an electrical parallel circuit (series connections are also conceivable) be interconnected. In printed circuit board layout, the two SMD component elements are now placed on exactly opposite positions of the top and bottom, ie. the main surfaces of the printed circuit board mounted.
Durch diese Vorgehensweise heben sich von den beiden oder mehreren SMD- Bauteilelementen erzeugte Schwingungen der Leiterplatine, die sich aus Kontraktionen und Dehnungen ergeben, gegenseitig auf; die Leiterplatine bleibt also im Wesentlichen schwingungsfrei, wodurch Geräusche, die durch Schwin- By doing so, oscillations of the printed circuit board produced by the two or more SMD component elements, resulting from contractions and strains, cancel each other out; Thus, the printed circuit board remains essentially free of vibration, whereby noise caused by vibration
- 3 - gungen der Leiterplatine erzeugt würden, entsprechend unterdrückt, zumindest aber stark reduziert sind. Zudem überlagern sich die entstehenden Schallwellen derart, dass sie sich teilweise gegenseitig auslöschen. - 3 - conditions of the printed circuit board would be generated, suppressed accordingly, but at least greatly reduced. In addition, the resulting sound waves are superimposed in such a way that they partially cancel each other out.
Wie bereits oben erwähnt, können die SMD-Bauteilelemente der Realisierung verschiedener elektrischer Parameter der erfindungsgemäßen Vorrichtung dienen. Vorzugsweise werden nach dem erfindungsgemäßen Vorschlag SMD-Kon- densatoren und insbesondere SMD-Keramikkondensatoren verbaut. As already mentioned above, the SMD component elements can serve to realize various electrical parameters of the device according to the invention. Preferably, according to the proposal SMD capacitors and in particular SMD ceramic capacitors are installed.
Die Erfindung ist schließlich auf SMD-Bauteile nicht beschränkt. Vielmehr lässt sich die Erfindung grundsätzlich auch unter Verwendung bedrahteter Bauteile einsetzen, und zwar vornehmlich dann, wenn die bedrahteten Bauteile in Berührungskontakt mit der Leiterplatine gelangen. Dies kann aufgrund der Forderungen an beispielsweise niedrige Bauhöhen von bestückten Leiterplatinen der Fall sein. Finally, the invention is not limited to SMD components. On the contrary, the invention can in principle also be used with the use of wired components, especially if the wired components come in touching contact with the printed circuit board. This may be the case due to the demands on, for example, low heights of printed circuit boards.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Im Einzelnen zeigen dabei : The invention will be explained in more detail using an exemplary embodiment and with reference to the drawing. In detail, they show:
Fig. 1 das Schaltungskonzept für ein übliches, eingangsseitig einer elektronischen oder elektrischen Baugruppe zu verwendendes EMI-Filter mit π-Struktur, 1 shows the circuit concept for a conventional, on the input side of an electronic or electrical assembly to be used EMI filter with π-structure,
Fig. 2 eine schaltungstechnische Realisierung des Ersatzes eines Entstörkondensators durch zwei parallel geschaltete Entstörkondensatoren mit jeweils der halben Kapazität des zu ersetzenden Entstörkondensators, 2 shows a circuit realization of the replacement of an interference suppression capacitor by two suppression capacitors connected in parallel, each with half the capacity of the suppression capacitor to be replaced,
Fig. 3 das Schwingungsverhalten einer Leiterplatine bei einseitig auf dieser angebrachtem, wechselweise Kontraktionen und Dehnungen ausführendem SMD-Keramikkondensator, und Fig. 3 shows the vibration behavior of a printed circuit board at one side on this attached, alternately contractions and expansions exporting SMD ceramic capacitor, and
- 4 - Fig. 4 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Ansatzes der Anordnung zweier SMD-Bauteilelemente gegenüberliegend auf den beiden Hauptseitenflächen einer Leiterplatine. - 4 - Fig. 4 is a schematic representation of the inventive approach of the arrangement of two SMD component elements opposite to the two main side surfaces of a printed circuit board.
Fig. 1 zeigt eine an sich bekannte Schaltung eines EMI-Filters 10 in π-Struktur.1 shows a known circuit of an EMI filter 10 in π-structure.
Der Versorgungsspannungseingang eines elektrischen Geräts 12 ist mit einem derartigen EMI-Filter 10 beschaltet. Das EMI-Filter 10 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine Längs-Induktivität L sowie zwei (Quer-)Kondensatoren CA und CB auf. Durch geschickte Anordnung beispielsweise der Kondensatoren CA und CB auf einer Leiterplatine lässt sich ein Schwingen der Leiterplatine, das von Schwingungen der Kondensatoren während des Betriebs herrührt, verhindern. Dies soll nachfolgend beschrieben werden. The supply voltage input of an electrical device 12 is connected to such an EMI filter 10. In this exemplary embodiment, the EMI filter 10 has a longitudinal inductance L and two (transverse) capacitors CA and CB. By skillfully arranging, for example, the capacitors CA and CB on a printed circuit board, swinging of the printed circuit board resulting from vibrations of the capacitors during operation can be prevented. This will be described below.
Gemäß Fig. 2 sei angenommen, dass das EMI-Filter ein SMD-Entstörbauteil 14 in Form eines Keramikkondensators C aufweist. SMD-Bauteile liegen flächig an einer Leiterplatine an, was insoweit nachteilig ist, als die Einleitung von Schwingungen eines SMD-Bauteils in die Leiterplatine begünstigt wird . According to FIG. 2, it is assumed that the EMI filter has an SMD suppression component 14 in the form of a ceramic capacitor C. SMD components lie flat on a printed circuit board, which is disadvantageous in so far as the introduction of vibrations of an SMD component is favored in the printed circuit board.
Erfindungsgemäß wird nun die Funktion des SMD-Entstörbauteils 14 durch zwei SMD-Entstörbauteilelemente 16,18 realisiert, die ebenfalls als Kondensatoren ausgebildet sind. Diese beiden (Ersatz-)Kondensatoren C1,C2 sind parallel geschaltet, weisen also jeweils eine Kapazität auf, die 50 % der Kapazität des SMD-Entstörbauteils 14 beträgt. According to the invention, the function of the SMD suppression component 14 is now realized by two SMD suppression component elements 16, 18, which are likewise designed as capacitors. These two (equivalent) capacitors C1, C2 are connected in parallel, ie each have a capacity which is 50% of the capacity of the SMD suppression component 14.
Würde man nun das Einzel-SMD-Entstörbauteil 14 auf eine Hauptfläche 20 einer Leiterplatine 22 platzieren (siehe Fig . 3), so gerät diese Platine in Schwingungen, was in Fig. 3 angedeutet ist. Ursache für die Schwingungen sind Kontraktionen und Dehnungen, die das SMD-Entstörbauteil 14 vollführt. If one were then to place the individual SMD suppression component 14 on a main surface 20 of a printed circuit board 22 (see FIG. 3), then this board will vibrate, which is indicated in FIG. 3. The cause of the vibrations are contractions and strains that the SMD suppression component 14 performs.
Verwendet man hingegen die beiden (Ersatz-)SMD-Entstörbauteilelemente 16,18, die sich elektrisch genau so verhalten wie das SMD-Entstörbauteil 14, und montiert diese beiden SMD-Entstörbauteilelemente 16,18 verteilt auf beide Hauptflächen 20,24 der Leiterplatine 22, und zwar gegenüberliegend, On the other hand, if the two (replacement) SMD suppression component elements 16, 18, which behave electrically in exactly the same way as the SMD suppression component 14, are used, and these two SMD suppression component elements 16, 18 are distributed on both main surfaces 20, 24 of the printed circuit board 22, and opposite,
- 5 - wie in Fig . 4 gezeigt, so heben sich die durch die beiden SMD-Entstörbauteil- elemente 16,18 erzeugten, in die Leiterplatine 22 eingeleiteten Schwingungen gegenseitig auf. - 5 - as in FIG. 4, the vibrations generated by the two SMD suppression component elements 16, 18 and introduced into the printed circuit board 22 cancel each other out.
Die Erfindung lässt sich ferner alternativ durch eine der nachfolgend genannten Merkmalsgruppen umschreiben, wobei die Merkmalsgruppen beliebig miteinander kombinierbar sind und auch einzelne Merkmale einer Merkmalsgruppe mit ein oder mehreren Merkmalen einer oder mehrerer anderer Merkmalsgruppen und/oder einer oder mehrerer der zuvor beschriebenen Ausgestaltungen kombinierbar sind. The invention can also be described alternatively by one of the following feature groups, wherein the feature groups can be combined with each other and individual features of a feature group with one or more features of one or more other feature groups and / or one or more of the embodiments described above can be combined.
1. Vorrichtung zur Filterung von leitungsgebundenen Stör-Wechselsignalen der Versorgungsspannung eines elektrischen Geräts, insbesondere einer Fahrzeugkomponente, mit 1. A device for filtering conducted interference changeover signals of the supply voltage of an electrical device, in particular a vehicle component, with
mindestens einem elektrischen oder elektronischen SMD-Entstörbau- teil 14, dem eine Entstörfunktion zukommt und/oder das zu einer Entstörfunktion beiträgt, und  at least one electrical or electronic SMD suppression component 14, which has an interference suppression function and / or which contributes to a suppression function, and
einer zwei Hauptseiten 20,24 aufweisenden Leiterplatine 22, auf der das SMD-Entstörbauteil 14 als Teil einer elektrischen Schaltung positionierbar ist,  a printed circuit board 22 having two main sides 20, 24 on which the SMD suppression component 14 can be positioned as part of an electrical circuit,
wobei die durch das SMD-Entstörbauteil 14 zu realisierende Entstörfunktion durch zwei SMD-Entstörbauteilelemente 16,18 ersetzt wird, die elektrisch miteinander verbunden sind, und  wherein the suppression function to be implemented by the SMD suppression component 14 is replaced by two SMD suppression component elements 16, 18 which are electrically connected to one another, and
wobei das eine SMD-Entstörbauteilelement 16,18 auf der einen Hauptseite 20,24 der Leiterplatine 22 und das andere SMD-Entstörbauteilelement 16,18 auf der anderen Hauptseite 20,24 der Leiterplatine 22 angeordnet ist, und zwar einander gegenüberliegend und bei Betrachtung der Leiterplatine 22 in Richtung auf eine der beiden Hauptseiten 20,24 miteinander fluchtend.  wherein the one SMD suppression element element 16, 18 is arranged on the one main side 20, 24 of the printed circuit board 22 and the other SMD suppression element element 16, 18 is arranged on the other main side 20, 24 of the printed circuit board 22, facing each other and when viewing the printed circuit board 22 in the direction of one of the two main sides 20,24 aligned.
2. Vorrichtung nach Ziffer 1, wobei die beiden SMD-Entstörbauteilelemente 16,18 als SMD-Kondensatoren ausgeführt sind. 2. Device according to item 1, wherein the two SMD Entstörbauteilelemente 16,18 are designed as SMD capacitors.
- 6 - Vorrichtung nach Ziffer 1, wobei die beiden SMD-Entstörbauteilelemente 16,18 als SMD-Keramikkondesatoren ausgeführt sind. - 6 - Device according to item 1, wherein the two SMD suppression device elements 16, 18 are designed as SMD ceramic capacitors.
Vorrichtung nach Ziffer 1, wobei die beiden SMD-Entstörbauteilelemente 16,18 als SMD-Induktivitäten ausgeführt sind. Device according to item 1, wherein the two SMD suppression device elements 16,18 are designed as SMD inductors.
BEZUGSZEICHENLISTE LIST OF REFERENCE NUMBERS
10 EMI-Filter 10 EMI filters
CA Kondensator  CA capacitor
CB Kondensator  CB capacitor
L Induktivität  L inductance
12 Gerät  12 device
14 SMD-Entstörbauteil  14 SMD suppression component
16 SMD-Entstörbauteilelement  16 SMD suppression element element
18 SMD-Entstörbauteilelement  18 SMD suppression element element
20 Hauptseite der Leiterplatine  20 Main page of the printed circuit board
22 Leiterplatine  22 PCB
24 Hauptseite der Leiterplatine  24 Main side of the printed circuit board
- 8 - - 8th -

Claims

ANSPRUCHE
Verwendung von während des Betriebs vibrierenden SMD-Entstörbau- teilelementen (14) zur weitestgehenden Unterdrückung von Vibrationsgeräuschen beim Betrieb einer Vorrichtung zur Filterung von leitungsgebundenen Stör-Wechselsignalen der Versorgungsspannung eines elektrischen Geräts, wobei die Vorrichtung versehen ist, mit Use of operating vibrating SMD Entstörbau- subelements (14) for the suppression of vibration noises when operating a device for filtering conducted interference signals of the supply voltage of an electrical device, wherein the device is provided with
einer elektrischen Schaltung mit Entstörfunktion durch Filterung von leitungsgebundenen Stör-Wechselsignalen und  an electrical circuit with anti-jamming function by filtering conducted noise change signals and
einer zwei Hauptseiten (20,24) aufweisenden Leiterplatine (22), wobei die zu realisierende Entstörfunktion durch zwei während des Betriebs vibrierende SMD-Entstörbauteilelemente (16,18) realisiert wird, die elektrisch miteinander verbunden sind, und  a printed circuit board (22) having two main sides (20, 24), wherein the interference suppression function to be implemented is realized by two operating SMD suppression component elements (16, 18) which are electrically connected to one another, and
wobei das eine SMD-Entstörbauteilelement (16,18) auf der einen Hauptseite (20,24) der Leiterplatine (22) und das andere SMD-Entstörbauteilelement (16,18) auf der anderen Hauptseite (20,24) der Leiterplatine (22) angeordnet wird, und zwar einander gegenüberliegend und bei Betrachtung der Leiterplatine (22) in Richtung auf eine der beiden Hauptseiten (20,24) miteinander fluchtend.  wherein the one SMD suppression component element (16, 18) on the one main side (20, 24) of the printed circuit board (22) and the other SMD suppression component element (16, 18) on the other main side (20, 24) of the printed circuit board (22) is arranged, opposite to each other and when looking at the printed circuit board (22) in the direction of one of the two main sides (20,24) aligned with each other.
Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden SMD-Entstörbauteilelemente (16,18) als SMD-Kondensatoren ausgeführt sind . Use according to claim 1, characterized in that the two SMD suppression device elements (16, 18) are designed as SMD capacitors.
Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden SMD-Entstörbauteilelemente (16,18) als SMD-Keramikkondesatoren ausgeführt sind. Use according to claim 1, characterized in that the two SMD suppression component elements (16, 18) are designed as SMD ceramic capacitors.
Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden SMD-Entstörbauteilelemente (16,18) als SMD-Induktivitäten ausgeführt sind . Use according to claim 1, characterized in that the two SMD suppression device elements (16, 18) are designed as SMD inductors.
- 9 - - 9 -
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