WO2017051818A1

WO2017051818A1 - 複合材料成形体、及びリアクトル

Info

Publication number: WO2017051818A1
Application number: PCT/JP2016/077809
Authority: WO
Inventors: 和嗣草別; 崇志高田; 慎太郎南原
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2015-09-24
Filing date: 2016-09-21
Publication date: 2017-03-30
Also published as: JP2017063113A

Abstract

軟磁性粒子を複数有する軟磁性粉末と前記軟磁性粉末を分散した状態で内包する樹脂とを含む複合材料成形体であって、前記複合材料成形体を成形する金型の分割面に対応したパーティングラインと、コイルの内側に配置される内側コア部と、前記内側コア部の表面に形成されるレーザー照射痕とを備え、前記内側コア部の表面のうち、前記コイルで前記内側コア部に励磁した磁束を軸とする周方向に沿った面を周回面とするとき、前記パーティングラインは、前記磁束の軸方向を分断するように形成され、前記レーザー照射痕は、前記周回面の周方向を分断するように前記周回面に形成される複合材料成形体。

Description

複合材料成形体、及びリアクトル

　本発明は、複合材料成形体、及びリアクトルに関する。
　本出願は、２０１５年９月２４日付の日本国出願の特願２０１５－１８７５２７に基づく優先権を主張し、前記日本国出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

　例えば、特許文献１のリアクトルは、一対のコイル素子（巻回部）の内側に配置される一対の柱状の内側コア部を備える。この内側コア部は、表面の少なくとも一部にレーザーが照射された圧粉成形体で構成されるコア片とギャップ材とで構成される。圧粉成形体の製造は、軟磁性粒子の外周に絶縁被覆が被覆された被覆軟磁性粒子を複数備える被覆軟磁性粉末を金型に充填して加圧成形した素材成形体にレーザーを照射して行われる。素材成形体の型抜時、素材成形体の表面のうち金型の型抜方向の周方向に沿った周回面と、型抜方向の周方向に沿った金型の内面とは摺接する。この摺接により、被覆軟磁性粒子の絶縁被覆が損傷して軟磁性粒子が露出し展延することで、軟磁性粒子同士が導通する膜状の導通部が素材成形体の周回面の全域に亘って形成されることがある。導通部の形成された素材成形体の周回面が磁束を軸とする周方向に沿った面となる場合、周回面上を磁束の上記周方向に沿って渦電流が流れて渦電流損が増加する。特許文献１のリアクトルでは、その渦電流損の増大を抑制するために、素材成形体の周回面の導通部にレーザーを照射して導通部が分断された圧粉成形体をコア片に用い、その分断箇所で渦電流を遮断して低損失化を図っている。

　特許文献２のリアクトルは、一対のコイル素子（巻回部）のそれぞれに挿通される一対のコイル配置部（内側コア部）と、両コイル配置部の一端側で一体に成形され、コイルの端面の少なくとも一部を覆うようにコイルの外側に配置される露出部（外側コア部）とを有するコア片を備える。このコア片は、複合材料（複合材料成形体）で構成される。複合材料の製造は、磁性体粉末と樹脂との混合物を金型に充填し、樹脂を固化（硬化）して行われる。金型には、コア片の型抜方向がコイル配置部の長手方向に沿った方向、即ちコイルで励磁される磁束に平行な方向となる金型を用いる。

特開２０１２－１９９５１３号公報特開２０１４－２３９１２０号公報

　本開示の複合材料成形体は、
　軟磁性粒子を複数有する軟磁性粉末と前記軟磁性粉末を分散した状態で内包する樹脂とを含む複合材料成形体であって、
　前記複合材料成形体を成形する金型の分割面に対応したパーティングラインと、
　コイルの内側に配置される内側コア部と、
　前記内側コア部の表面に形成されるレーザー照射痕とを備え、
　前記内側コア部の表面のうち、前記コイルで前記内側コア部に励磁した磁束を軸とする周方向に沿った面を周回面とするとき、
　　前記パーティングラインは、前記磁束の軸方向を分断するように形成され、
　　前記レーザー照射痕は、前記周回面の周方向を分断するように前記周回面に形成される。

　本開示のリアクトルは、
　巻線を巻回してなるコイルと、前記コイルが配置される磁性コアとを備えるリアクトルであって、
　前記磁性コアの少なくとも一部は、上記本開示の複合材料成形体を備える。

実施形態１に係る複合材料成形体を示し、左図は外端面側から見た概略斜視図であり、右図は鎖交面側から見た概略斜視図である。実施形態１に係るリアクトルを示し、上図は概略斜視図であり、下図は分解斜視図である。

　［本開示が解決しようとする課題］
　複合材料成形体で構成されるコアを備えるリアクトルの更なる低損失化が望まれている。

　そこで、低損失なリアクトルを構築できる複合材料成形体を提供することを目的の一つとする。

　また、上記複合材料成形体を備えるリアクトルを提供することを目的の一つとする。

　［本開示の効果］
　本開示の複合材料成形体は、低損失なリアクトルを構築できる。

　本開示のリアクトルは、低損失である。

《本発明の実施形態の説明》
　本発明者らは、コア片の型抜方向が内側コア部の長手方向（磁束）に沿う金型を用いて製造した従来の複合材料成形体において、低損失化の阻害要因を調べた。その結果、以下の知見を得た。
　（ｉ）複合材料成形体における型抜時の金型内面との摺接領域には、軟磁性粒子が展延して磁性粒子同士が導通する膜状の導通部が形成される。
　一般に、複合材料成形体の樹脂の含有量は、軟磁性粉末を加圧成形してなる圧粉成形体に比べて多いため、型抜時に金型の内面との摺接により軟磁性粒子が展延し難く、圧粉成形体のような軟磁性粒子同士が導通する膜状の導通部が形成され難いと考えられていた。しかし、その複合材料成形体であっても導通部が形成される。
　（ｉｉ）従来の複合材料成形体の型抜方向は、コイルで励磁される磁束に平行な方向であるため、複合材料成形体の磁束と平行な全ての面には、導通部が形成され、磁束を中心とする周方向に沿って渦電流が流れる。
　（ｉｉｉ）導通部の形成は、損失増加に影響を及ぼさず実質的に無視できる程度ではなく、損失増加に大きく影響を及ぼす、即ち、多大な渦電流損を生じさせるほどである。
　（ｉｖ）導通部は、純鉄に比較して硬くて展延し難いＦｅ基合金粒子を備える軟磁性粉末の場合であっても形成される。
　本発明者らは、これらの知見に基いて、導通部を分断することを鋭意検討することで、本発明を完成するに至った。最初に本発明の実施態様を列記して説明する。

　（１）本発明の一態様に係る複合材料成形体は、
　軟磁性粒子を複数有する軟磁性粉末と前記軟磁性粉末を分散した状態で内包する樹脂とを含む複合材料成形体であって、
　前記複合材料成形体を成形する金型の分割面に対応したパーティングラインと、
　コイルの内側に配置される内側コア部と、
　前記内側コア部の表面に形成されるレーザー照射痕とを備え、
　前記内側コア部の表面のうち、前記コイルで前記内側コア部に励磁した磁束を軸とする周方向に沿った面を周回面とするとき、
　　前記パーティングラインは、前記磁束の軸方向を分断するように形成され、
　　前記レーザー照射痕は、前記周回面の周方向を分断するように前記周回面に形成される。

　上記の構成によれば、低損失なリアクトルを構築できる。内側コア部の周回面の周方向を分断するように周界面に形成されるレーザー照射痕により、周回面の周方向に沿って流れる渦電流を流れ難く、ひいては遮断できるため、渦電流損を低減できるからである。

　この複合材料成形体の製造は、金型から取り出した成形体素材の表面に形成される導通部に対してレーザーを照射することで行われる。複合材料成形体の成形時の型抜方向は、内側コア部の磁束の軸方向と平行である。パーティングラインが磁束の軸方向を分断するように形成されているからである。このとき、内側コア部の周回面の全面が金型の内面との摺接領域である。そのため、レーザー照射前において、内側コア部の周回面の全面には、軟磁性粒子が展延して軟磁性粒子同士が導通する膜状の導通部が形成されることがある。レーザー照射痕は、内側コア部の周回面の周方向を分断するようにその表面（上記導通部）にレーザーを照射することで次のように形成されると考えられる。レーザーの照射により、導通部は急速加熱されて溶融され、溶融金属の表面張力により凝集することで分断される。その後の冷却により、溶融金属は分断状態で凝固される。この導通部の分断により、分断箇所の間には高電気抵抗な領域が形成される。従って、レーザー照射痕は周回面の周方向に沿って流れる渦電流を流れ難く、ひいては遮断できる。

　（２）上記複合材料成形体の一形態として、前記レーザー照射痕は、前記軟磁性粒子の主成分元素を含有する酸化膜を有することが挙げられる。

　レーザー照射痕は、導通部にレーザーを照射することで形成されるため、レーザーの照射による導通部の溶融・凝固により、軟磁性粒子の主成分元素を含有する酸化膜を有することができる。複合材料成形体は、この酸化膜を備えることで、渦電流をより一層遮断できる上に、軟磁性粒子の錆を抑制できる。

　（３）上記複合材料成形体の一形態として、前記レーザー照射痕の算術平均粗さＲａが、前記周回面における前記レーザー照射痕の周辺よりも大きいことが挙げられる。

　上記の構成によれば、複合材料成形体の表面を覆う樹脂との密着性（接合性）を高め易い。レーザー照射痕の表面粗さがその周辺部に比較して大きいため、レーザー照射痕に対する樹脂の接触面積を大きくできるからである。リアクトルの磁性コアとして複合材料成形体を用いる場合、複合材料成形体の表面にコイルとの間の絶縁性を高めるためにその表面に樹脂モールド部を形成することがある。

　（４）上記複合材料成形体の一形態として、前記レーザー照射痕の幅は、前記軟磁性粉末の平均粒径以上前記周回面の周長の１／４以下であることが挙げられる。

　レーザー照射痕の幅を軟磁性粉末の平均粒径以上とすれば、渦電流損を効果的に低減しやすい。レーザー照射痕の幅を周回面の周長の１／４以下とすれば、渦電流損の低減効果が十分に得られる上に、レーザー照射痕の幅が過度に大きすぎず、レーザー照射痕の形成が煩雑にならない。

　（５）上記複合材料成形体の一形態として、並列して位置される一対の前記内側コア部と、前記コイルの外側に配置され、これら両内側コア部をつなぐ外側コア部とを備え、前記レーザー照射痕が形成される前記周回面は、前記一対の内側コア部の並列方向に直交していることが挙げられる。

　上記の構成によれば、渦電流が流れ難く、低損失なリアクトルを構築できる。

　（６）上記複合材料成形体の一形態として、前記軟磁性粉末が、Ｓｉを１．０質量％以上８．０質量％以下含むＦｅ基合金の軟磁性粒子を含むことが挙げられる。

　Ｓｉを１．０質量％以上含むＦｅ基合金は、電気抵抗率が高く渦電流損を低減し易い。その上に、純鉄に比較して硬いため、製造過程で歪が導入され難いためヒステリシス損を低減し易いことから、鉄損をより低減できる。Ｓｉを８．０質量％以下含むＦｅ基合金は、Ｓｉの量が過度に多すぎず、低損失と高飽和磁化とを両立させ易い。

　（７）上記複合材料成形体の一形態として、前記軟磁性粉末の前記複合材料成形体全体に対する含有量が、３０体積％以上８０体積％以下であることが挙げられる。

　上記含有量が３０体積％以上であれば、磁性成分の割合が十分に高いため、この複合材料成形体を用いてリアクトルを構築した場合、飽和磁化を高め易い。上記含有量が多いほど樹脂の含有量が少ないため、上記摺接領域では粒子同士が導通した導通部を形成し易い。しかし、上記レーザー照射痕を備えることで、導通部を形成し易い場合であっても、渦電流損を低減できる。上記含有量が８０体積％以下であれば、磁性成分の割合が過度に高過ぎないため、軟磁性粒子同士の絶縁性を高められ、渦電流損を低減できる。

　（８）上記複合材料成形体の一形態として、前記軟磁性粉末の平均粒径が、５μｍ以上３００μｍ以下であることが挙げられる。

　軟磁性粉末の平均粒径が５μｍ以上であれば、凝集し難く粉末粒子間に十分に樹脂を介在させ易いため渦電流損を低減し易い。軟磁性粉末の平均粒径が３００μｍ以下であれば、過度に大きくないため、粉末粒子自体の渦電流損を低減でき、ひいては複合材料成形体の渦電流損を低減できる。その上、充填率を高められて複合材料成形体の飽和磁化を高め易い。

　（９）本発明の一態様に係るリアクトルは、
　巻線を巻回してなるコイルと、前記コイルが配置される磁性コアとを備えるリアクトルであって、
　前記磁性コアの少なくとも一部は、上記（１）から（８）のいずれか１つに記載の複合材料成形体を備える。

　上記の構成によれば、渦電流損を効果的に低減できる上記複合材料成形体を備えるため、低損失である。

　《本発明の実施形態の詳細》
　本発明の実施形態の詳細を、以下に図面を参照しつつ説明する。

　《実施形態１》
　〔複合材料成形体〕
　主に図１を参照して実施形態１に係る複合材料成形体１０を説明する。複合材料成形体１０は、軟磁性粉末と樹脂とを含む未固化の混合物の樹脂を固化（硬化）したものであり、代表的にはリアクトルに備わる磁性コアの少なくとも一部を構成する。リアクトルは、詳しくは後述するが、例えば、図２に示すコイル２と磁性コア３とを備える。ここでは、コイル２は、巻線２ｗを螺旋状に巻回した一対の巻回部２ａ、２ｂを互いに並列状態で接続してなる。磁性コア３は、同一の形状を有する二つのコア部材３０を組み合わせて環状に構成される。この両コア部材３０はいずれも、複合材料成形体１０で構成される。複合材料成形体１０は、型抜方向を特定の方向とする金型のキャビティ内にゲートから流動性のある状態の複合材料を充填して樹脂を固化して作製する。複合材料成形体１０の特徴の一つは、コイル２の内側に配置される内側コア部１１の磁束を軸とする周方向に沿った周回面を分断するようにその周界面に形成されるレーザー照射痕１８を備える点にある。以下、詳細を説明する。ここでは、コア部材３０をコイル２に組み付けてリアクトル１を構築し、リアクトル１を冷却ベースなどの設置対象に設置した際の設置対象側を下、設置対象の反対側を上として説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。

　　［全体構成］
　複合材料成形体１０は、一対の内側コア部１１と、一対の内側コア部１１の一端側で両内側コア部１１をつなぐ外側コア部１２とで構成されている。複合材料成形体１０の上方から見た形状は、略Ｕ字状である。一対の内側コア部１１は、複合材料成形体１０を有するコア部材３０をコイル２（図２）に組み付けた際、一対の巻回部２ａ、２ｂ内にそれぞれ配置される。外側コア部１２は、同様に複合材料成形体１０を有するコア部材３０をコイル２（図２）に組み付けた際、コイル２の端面から突出される。内側コア部１１と外側コア部１２の上面１１Ｕ，１２ｕは略面一である。一方、外側コア部１２の下面１２ｄは、内側コア部１１の下面１１Ｄよりも突出して、複合材料成形体１０をコイル２と組み合わせた際、コイル２の下面と略面一になるように外側コア部１２の大きさを調整している。複合材料成形体１０には、磁束の軸方向を分断するようにパーティングライン１５が形成され、一対の内側コア部１１の各々には、パーティングライン１５を含む面に直交するレーザー照射痕１８が形成されている。

　　（内側コア部）
　各内側コア部１１の形状は、コイル２の形状（コイル２の内部空間）に合わせた形状とすることが好ましい。ここでは、直方体状であり、その角部を巻回部２ａ，２ｂ（図２）の内周面に沿うように丸めている。内側コア部１１の表面のうち磁束を軸とする周方向に沿った周回面（巻回部２ａ、２ｂの周方向に沿った面）は、パーティングライン１５を含む面に直交しており、内側コア部１１の磁束に平行な平行面である。即ち、内側コア部１１の周回面は、その表面のうち、内側コア部１１の磁束に交差（ここでは直交）する端面１１Ｅ以外の面である。ここでは、各内側コア部１１の周回面は、上下左右面１１Ｕ，１１Ｄ，１１Ｌ，１１Ｒの４つの平面と隣り合う平面同士を連結する四つの曲面とで構成されている。左右とは、一対の内側コア部１１を外側コア部１２側から見たときの一対の内側コア部１１の並列方向とする。内側コア部１１の端面１１Ｅは、パーティングライン１５を含む面に平行であり、周回面に連続して形成される。内側コア部１１における磁束（周回面）に平行な方向、即ち、端面１１Ｅに直交する方向が、型抜方向である。詳しくは後述するが、パーティングライン１５は金型の分割面に対応するため、パーティングライン１５を含む面と直交する方向が複合材料成形体１０の成形時の型抜方向となるからである。

　各内側コア部１１の周回面には、その周方向を分断するようにレーザー照射痕１８（後述）が形成されている。両内側コア部１１の周回面におけるレーザー照射痕１８を除く領域は、型抜方向に平行で金型の内面と摺接した摺接領域であるため、軟磁性粒子が展延して軟磁性粒子同士が導通する膜状の導通部が形成された低電気抵抗な領域である。内側コア部１１の端面１１Ｅは、成形時に金型の内面に押圧されるが、型抜時に金型の内面と摺接しない非摺接領域であり、上記導通部が実質的に形成されない高電気抵抗な領域である。そのため、内側コア部１１の端面１１Ｅ上に磁束を中心とする周方向に沿って流れる渦電流が流れ難く、渦電流損を低減できる。

　　　〈レーザー照射痕〉
　レーザー照射痕１８は、周回面の周方向に流れる渦電流を流れ難く、ひいては遮断する。図１（図２）では、レーザー照射痕１８をクロスハッチングで示す。レーザー照射痕１８は、導通部が分断されて実質的に形成されておらず、導通部間に形成された高電気抵抗な領域である。これは、後述する酸化膜や、絶縁被覆のある面（軟磁性粒子が絶縁被覆を備える場合）が露出することになるからである。従って、レーザー照射痕１８を備えることで、周回面の全てが摺接領域で構成される複合材料成形体に比較して、渦電流損を低減できる。レーザー照射痕１８は、後述するレーザーを導通部に照射することで次のように形成されると考えられる。レーザーの照射により、導通部は急速加熱されて溶融され、溶融金属の表面張力により凝集することで分断される。その後の冷却により、溶融金属は分断状態で凝固される。この導通部の分断により、分断箇所の間には高電気抵抗な領域が形成される。

　レーザー照射痕１８の周回面における形成箇所は、上下左右面１１Ｕ，１１Ｄ，１１Ｌ，１１Ｒ、及び４つの曲面のいずれでもよい。レーザー照射痕１８の形成長さ（磁束に平行な方向の長さ）は、周回面の一端から他端に亘る長さとすることが挙げられる。そうすれば、内側コア部１１の磁束に平行な方向の全長に亘って渦電流を流れ難くできて、渦電流損を低減できる。ここでは、レーザー照射痕１８の形成箇所は、各複合材料成形体１０の一対の内側コア部１１における外側の側面とし、レーザー照射痕１８の形成長さは、その側面の一端から他端に亘る長さとしている。即ち、レーザー照射痕１８は、左の内側コア部１１における左面１１Ｌの一端から他端に亘る箇所と、右の内側コア部１１における右面１１Ｒの一端から他端に亘る箇所とに形成されている。レーザー照射痕１８の形成箇所を各内側コア部１１における外側の側面とすることで、各内側コア部１１における内側の側面に比較して、レーザーを照射し易いためレーザー照射痕１８の形成が容易である。

　レーザー照射痕１８の幅（磁束に直交する方向の長さ）は、軟磁性粉末の平均粒径以上が好ましい。そうすれば、渦電流損の低減効果を効果的に得やすい。レーザー照射痕１８の幅は、周回面の周長の１／４以下が好ましい。そうすれば、渦電流損の低減効果が十分に得られる上に、レーザー照射痕の幅が過度に大きすぎず、レーザー照射痕の形成が煩雑にならない。レーザー照射痕１８の幅は、より具体的には０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下が特に好ましい。

　レーザー照射痕１８の算術平均粗さＲａは、その周辺よりも大きいことが多い。レーザー照射痕１８の周辺とは、レーザー照射痕１８に隣接する摺接領域が挙げられる。例えば、非摺接領域（例えば端面１１Ｅ）と摺接領域（例えば上面１１Ｕ，１２ｕ）とレーザー照射痕１８とにおける算術平均粗さＲａの比率は、非摺接領域：摺接領域：レーザー照射痕＝１：８～１５：１６～３０程度である。レーザー照射痕１８の算術平均粗さＲａがその周辺よりも粗いことで、複合材料成形体１０の表面を覆う樹脂（例えば、後述する樹脂モールド部）との密着性（接合性）を高め易い。レーザー照射痕１８に対する樹脂の接触面積を大きくし易いからである。

　レーザー照射痕１８は、軟磁性粒子の主成分元素を含有する酸化膜を備える。レーザー照射痕１８は、上述のように導通部にレーザーを照射して形成される。この導通部にレーザーを照射すると、そのエネルギーにより導通部が溶融されるため、導通部が分断されて軟磁性粒子の主成分元素を含む酸化膜が形成される。この酸化膜は、例えば、軟磁性粒子が鉄や鉄合金で構成されている場合、鉄を含む。その組成は、例えば、ＦｅＯ，α－Ｆｅ_２Ｏ_３，γ－Ｆｅ_２Ｏ_３，及びＦｅ_３Ｏ_４から選択される１種以上が挙げられる。酸化膜の組成の検出は、例えば、Ｘ線回折（ＸＲＤ）により行える。酸化膜は、例えば、０．１μｍ以上の厚さの箇所が存在し、０．５μｍ以上、１．０μｍ以上、３．０μｍ以上、更には５．０μｍ以上、７．０μｍ以上、特に１０．０μｍ以上の厚さの箇所が存在する。この酸化膜の厚さは、レーザー照射痕１８を形成するレーザーのエネルギー密度Ｕ（後述）に依存し、エネルギー密度Ｕが大きいほど厚くなる傾向にある。酸化膜の厚みの測定は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察で行える。

　　（外側コア部）
　外側コア部１２の形状は、略台形柱状である。外側コア部１２は、磁束と平行な上下面１２ｕ，１２ｄと、上下面１２ｕ，１２ｄを繋ぎ磁束と平行な外端面１２ｏ（内側コア部１１の端面１１Ｅとの反対側）と、外端面１２ｏの反対側の内端面１２ｉとを備える。内端面１２ｉは、両内側コア部１１の間で、両内側コア部１１の内側の側面に連続して形成される。ここでは、内端面１２ｉは、各内側コア部１１の下面１１ｄにも連続して形成されている。外側コア部１２の内側コア部１１との境界（外側コア部１２の内端面１２ｉの周縁を含む両内側コア部１１の包絡縁）には、磁束の軸方向を分断するように、その全周に亘ってパーティングライン１５が形成されている。外側コア部１２の上下面１２ｕ，１２ｄは、内側コア部１１の上下面１１Ｕ，１１Ｄと同様、金型の内面と摺接する摺接領域であり、外側コア部１２の外端面１２ｏ及び内端面１２ｉは、内側コア部１１の端面１１Ｅと同様、金型の内面と摺接しない非摺接領域である。

　　（パーティングライン）
　パーティングライン１５は、金型の分割面に対応する。パーティングライン１５は、実質的に樹脂で構成され、複合材料成形体１０の表面から外側に突出して形成される。パーティングライン１５の横断面形状は、パーティングライン１５の根元側の幅が最も広く、先端側に向かって徐々に幅が狭くなっている。パーティングライン１５の突出高さや根元の幅は、金型の分割面の形状や成形条件によるが、例えば、パーティングライン１５の突出高さは、０．０５ｍｍ以上１０ｍｍ以下が挙げられ、パーティングライン１５の根元の幅は、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられる。なお、図１（図２）では、説明の便宜上、パーティングライン１５を強調して突出した状態に示している。

　パーティングライン１５の形成箇所は、磁束の軸方向を分断する箇所（パーティングライン１５を含む面が磁束と直交する箇所）で、成形する複合材料成形体１０の形状にもよるが、磁束に平行な方向に型抜ができる箇所であれば、特に限定されない。ここでは、パーティングライン１５の形成箇所は、外側コア部１２における内側コア部１１との境界としている。即ち、パーティングライン１５は、枠状に形成されていて一つの平面上に存在するが、例えば、一部が段差状に形成された段差部や曲線状に形成された曲線部が外側コア部１２の上面１２ｕや下面１２ｄに形成されていてもよい。

　複合材料成形体１０は、パーティングライン１５上の少なくとも一部に形成された樹脂の再溶融痕、及び破断痕の少なくとも一方を備えていてもよい（いずれも図示略）。再溶融痕は、後述する熱処理により形成できる。破断痕は、例えば、バリ取りブラシでパーティングライン１５を折り取ることで形成できる。

　再溶融痕の形態は、（１）パーティングライン１５に比較して突出高さが低いものの複合材料成形体１０の表面から外側に向かって突出している場合、（２）パーティングライン１５の周辺と略面一である場合、或いは、（３）その周辺よりも凹んでいる場合が挙げられる。再溶融痕の幅は、その形成手法及び条件やパーティングライン１５の幅などにもよるが、例えば、０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下が挙げられる。再溶融痕における表面粗さは、再溶融痕の形成手法や形態などによる。例えば、レーザーにより形成された再溶融痕の形状が表面から突出している場合、非摺接領域（例えば端面１１Ｅなど）と摺接領域（例えば上面１１Ｕ，１２ｕなど）と再溶融痕とにおける算術平均粗さＲａの比率は、非摺接領域：摺接領域：再溶融痕＝１：８～１５：１６～３０程度であることが挙げられる。

　一方、破断痕の形態は、パーティングライン１５の周辺と略面一であることが多い。破断痕の表面粗さは、パーティングライン１５の周辺よりも粗い。例えば、非摺接領域（例えば端面１１Ｅなど）と摺接領域（例えば上面１１Ｕ，１２ｕなど）と破断痕とにおける算術平均粗さＲａの比率は、例えば、非摺接領域：摺接領域：破断痕＝１：８～１５：１６～３５程度であることが挙げられる。

　再溶融痕や破断痕を備えることで、レーザー照射痕１８と同様に、複合材料成形体１０の表面を覆う樹脂（例えば、後述する樹脂モールド部）との密着性（接合性）を高め易い。特に、再溶融痕を備える場合には、軟磁性粉末の錆を抑制できる。仮に、パーティングライン１５において軟磁性粉末が露出していても、再溶融痕の形成時の熱処理により、樹脂を流動させることができて、その露出した軟磁性粉末を樹脂に埋め込ませることができるからである。

　　［構成材料］
　　　（軟磁性粉末）
　軟磁性粉末の材質は、鉄族金属やＦｅを主成分とするＦｅ基合金、フェライト、アモルファス金属などの軟磁性材料が挙げられる。軟磁性粉末の材質は、渦電流損や飽和磁化の点から鉄族金属やＦｅ基合金が好ましい。鉄族金属は、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉが挙げられる。特に、Ｆｅは純鉄（不可避的不純物を含む）であるとよい。Ｆｅは飽和磁化が高いため、Ｆｅの含有量を高くするほど複合材料の飽和磁化を高められる。Ｆｅ基合金は、添加元素としてＳｉ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｃｏ，及びＣｒから選択される１種以上の元素を合計で１．０質量％以上２０．０質量％以下含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる組成を有することが挙げられる。Ｆｅ基合金は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金，Ｆｅ－Ｎｉ系合金，Ｆｅ－Ａｌ系合金，Ｆｅ－Ｃｏ系合金，Ｆｅ－Ｃｒ系合金，Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金（センダスト）などが挙げられる。特に、Ｆｅ－Ｓｉ系合金やＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金といったＳｉを含有するＦｅ基合金は、電気抵抗率が高く、渦電流損を低減し易い上に、ヒステリシス損も小さく、複合材料成形体１０の低鉄損化を図れる。例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金の場合、Ｓｉの含有量は１．０質量％以上８．０質量％以下が挙げられ、３．０質量％以上７．０質量％以下が好ましい。軟磁性粉末は、材質の異なる複数種の粉末が混合されていても良い。例えば、ＦｅとＦｅ基合金との両方の種類の粉末を混合したものが挙げられる。

　軟磁性粉末の平均粒径は、５μｍ以上３００μｍ以下、特に１０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。軟磁性粉末の平均粒径が５μｍ以上であれば、凝集し難く軟磁性粒子間に十分に樹脂を介在させ易いため渦電流損を低減し易い。軟磁性粉末の平均粒径が３００μｍ以下であれば、過度に大きくないため、粉末自体の渦電流損を低減でき、ひいては複合材料成形体１０の渦電流損を低減できる。その上、充填率を高められて複合材料成形体１０の飽和磁化を高め易い。

　軟磁性粉末は、粒径が異なる複数種の粉末が混合されたものでも良い。微細な粉末と粗大な粉末とを混合した軟磁性粉末を複合材料成形体１０の材料に用いた場合、飽和磁束密度が高く、低損失なリアクトル１が得られ易い。微細な粉末と粗大な粉末を混合した軟磁性粉末を用いる場合、一方をＦｅ、他方をＦｅ基合金とするように異種材質とすることが好ましい。このように両粉末の材質を異種とすれば、Ｆｅの特性（飽和磁化が高い）とＦｅ基合金の特性（電気抵抗が高く渦電流損を低減し易い）の両方の特性を兼ね備えられ、飽和磁化の向上効果と鉄損のバランスが良い。両粉末の材質を異種とする場合、粗粒粉末と微粒粉末のどちらをＦｅ（Ｆｅ基合金）としてもよいが、微粒粉末をＦｅとすることが好ましい。即ち、粗粒粉末をＦｅ基合金とすることが好ましい。そうすれば、微粒粉末がＦｅ基合金で、粗粒粉末がＦｅである場合に比べて、低鉄損である。

　軟磁性粉末は、絶縁性を向上するために軟磁性粒子の表面（外周）に絶縁被覆を備えていてもよい。軟磁性粉末は、樹脂との馴染み性や樹脂に対する分散性を高めるための表面処理（例えば、シランカップリング処理など）を施したものでもよい。

　複合材料成形体１０中の軟磁性粉末の含有量は、複合材料成形体１０を１００体積％とするとき、３０体積％以上８０体積％以下が好ましい。軟磁性粉末が３０体積％以上であることで、磁性成分の割合が十分に高いため、この複合材料成形体１０を用いてリアクトル１を構築した場合、飽和磁化を高め易い。この含有量が多いほど相対的に樹脂の含有量が少ないので、上記摺接領域では軟磁性粒子同士が導通した導通部を形成し易い。しかし、複合材料成形体１０はレーザー照射痕１８を有するため、軟磁性粉末の含有量が多くても渦電流損を低減できる。軟磁性粉末が８０体積％以下であると、磁性成分の割合が過度に高過ぎないため、軟磁性粒子同士の絶縁性を高められ、渦電流損を低減できる。また、軟磁性粉末と樹脂との混合物の流動性に優れ、複合材料成形体１０の製造性に優れる。軟磁性粉末の含有量は、５０体積％以上、更に５５体積％以上、特に６０体積％以上が挙げられる。軟磁性粉末の含有量は、７５体積％以下、特に７０体積％以下が挙げられる。

　　　（樹脂）
　樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン９Ｔ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。その他、常温硬化性樹脂、不飽和ポリエステルに炭酸カルシウムやガラス繊維が混合されたＢＭＣ（Ｂｕｌｋ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、ミラブル型シリコーンゴム、ミラブル型ウレタンゴムなどを用いることもできる。

　　　（その他）
　複合材料成形体１０には、軟磁性粉末及び樹脂に加えて、アルミナやシリカなどのセラミックスといった非磁性材料からなる粉末（フィラー）が含有されていても良い。フィラーは、放熱性の向上、軟磁性粉末の偏在の抑制（均一的な分散）に寄与する。また、フィラーが微粒であり、軟磁性粒子間に介在すれば、フィラーの含有による軟磁性粉末の割合の低下を抑制できる。フィラーの含有量は、複合材料を１００質量％とするとき、０．２質量％以上２０質量％以下が好ましく、更に０．３質量％以上１５質量％以下が好ましく、特に０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。

　　［用途］
　複合材料成形体１０は、各種の磁気部品（リアクトル、チョークコイル、トランス、モータなど）の磁性コアやその素材に好適に利用できる。

　〔複合材料成形体の作用効果〕
　上述の複合材料成形体１０によれば、各内側コア部１１の外側の側面に一端から他端に亘って形成されるレーザー照射痕１８により、内側コア部１１の周回面の軸方向の全範囲で、周回面の周方向に沿って流れる渦電流を流れ難くできる。従って、渦電流損を低減でき、低損失なリアクトルを構築できる。

　〔複合材料成形体の製造方法〕
　複合材料成形体１０の製造は、以下の素材作製工程と、レーザー照射工程とを備える複合材料成形体の製造方法により行える。複合材料成形体の製造方法は、更に、素材作製工程後、必要に応じて適当な時期に行う再溶融痕形成工程や破断痕形成工程を備えることができる。

　　［素材作製工程］
　素材作製工程では、金型のキャビティ内にゲートから軟磁性粉末と樹脂とを含む未固化（流動性のある状態）の混合物を充填して樹脂を固化して複合材料成形体１０の成形体素材を作製する。成形体素材は、複合材料成形体１０に対してレーザーを照射していないものに相当する。ここでは、一対の内側コア部１１と外側コア部１２とを備える。この製造に使用する金型は、図示は省略するが、分割面が複合材料成形体１０の外側コア部１２における一対の内側コア部１１との境界で、型抜方向が外側コア部１２と一対の内側コア部１１とが並ぶ方向となる金型を使用する。金型を用いた成形体素材の作製手法としては、射出成形、熱プレス成形、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ　Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）を利用することができる。

　　［レーザー照射工程］
　レーザー照射工程は、内側コア部１１の表面のうち、磁束を軸とする周方向に沿った周回面の周方向を分断するように周回面にレーザーを照射してレーザー照射痕１８を形成する。

　レーザーの種類は、導通部を分断できるレーザーであればよい。具体的には、レーザーの媒体が固体である固体レーザーが挙げられ、例えばＹＡＧレーザー、ＹＶＯ４レーザー、及びファイバーレーザーの中から選択される１種のレーザーであることが好ましい。そうすることで、上記導通部を分断することができる。これらレーザーの各々には、各レーザーの媒体に種々の材料がドープされた公知のレーザーも含む。つまり、上記ＹＡＧレーザーは、その媒体にＮｄ、Ｅｒなどをドープしてもよいし、上記ＹＶＯ４レーザーは、その媒体にＮｄなどをドープしてもよいし、上記ファイバーレーザーは、その媒体であるファイバーのコアに希土類元素などがドープされており、例えば、Ｙｂなどをドープすることが挙げられる。

　レーザーの波長は、軟磁性粒子（導通部）の波長吸収領域内であることがより好ましい。そうすることで、導通部を分断し易くなる上に、当該導通部以外を除去することを抑制することができる。この波長としては、具体的には、５３２ｎｍ～１０６４ｎｍ程度であることが好ましい。

　レーザーのエネルギー密度Ｕ（Ｗ／ｍｍ^２）は、レーザーの平均出力をＰ（Ｗ）、レーザーの照射面積をＳ（ｍｍ^２）とするとき、Ｕ＝Ｐ／Ｓで表され、このエネルギー密度Ｕは、２Ｗ／ｍｍ^２≦Ｕ≦４５０Ｗ／ｍｍ^２を満たすことが好ましい。エネルギー密度Ｕを２Ｗ／ｍｍ^２以上とすることで、パーティングライン１５の樹脂を十分に再溶融できる。一方、エネルギー密度Ｕを４５０Ｗ／ｍｍ^２以下とすることで、過剰溶融による軟磁性粒子同士の接触を十分に抑制できる。レーザーのエネルギー密度Ｕ（Ｗ／ｍｍ^２）は、２Ｗ／ｍｍ^２≦Ｕ≦３５Ｗ／ｍｍ^２が特に好ましい。

　レーザーのビーム径に対する照射間隔の比率は、小さい方が好ましい。ビーム径は、導通部上でのレーザーの径を言う。照射間隔は、１パルスのレーザーの照射時間にレーザービームが走査方向に移動する距離を言う。レーザーのビーム径に対する照射間隔の比率が小さければ、導通部にレーザーを走査させた際、レーザーが照射されない未処理領域を減少することができ、導通部を分断し易くなる。具体的には、上記比率は、０．３５以下であることが好ましく、特に、０．３０以下であることが好ましい。

　レーザーのビーム径に対する走査間隔の比率も、小さい方が好ましい。走査間隔は、レーザーが走査するラインを隣接するラインに移動させる際の距離を言う。即ち、レーザーのビーム径に対する走査間隔の比率が小さければ、上述と同様、レーザーが照射されない領域を低減でき、導通部を分断し易くなる。

　レーザーの重ね回数は、複数回であることが好ましい。重ね回数は、同一領域をレーザーで処理（走査）する回数を言う。レーザーの重ね回数は、多いほど好ましい。そうすれば、導通部の分断を確実に行うことができる。具体的には、重ね回数を５回以上とすることが挙げられ、特に１０回以上とすることが好ましい。

　　［再溶融痕形成工程］
　再溶融痕形成工程は、パーティングライン１５上の少なくとも一部に熱処理を施して再溶融痕を形成する。再溶融痕を形成する熱処理としては、加熱媒体を直接接触させる接触式と、その加熱媒体を接触させない間接式とがある。

　接触式の手法としては、例えば、超音波加熱、熱板加熱、及びインパルスウェルダーなどが挙げられる。超音波加熱は、超音波発生器と超音波振動子によって発生させた超音波振動をホーン（加熱媒体）によりパーティングライン１５の表面に伝達させて発生する摩擦熱で加熱する手法である。熱板加熱は、加熱した金属板（加熱媒体）をパーティングライン１５に接触させることで加熱する手法である。インパルスウェルダーは、加圧したヒーター線（加熱媒体）をパーティングライン１５に設置し、ヒーター線に瞬間的な大電流を流して発熱させた熱でパーティングライン１５を加熱する手法である。

　一方、間接式の手法としては、例えば、光加熱などが挙げられる。光加熱は、レーザー加熱や、温度放射を利用した赤外線加熱が挙げられる。レーザー加熱は、上述のレーザー照射痕１８を形成する条件（エネルギー密度Ｕなど）と同様の条件としてもよい。

　　［破断痕形成工程］
　破断痕形成工程は、上述したようにバリ取りブラシによりパーティングライン１５の少なくとも一部を折り取ることで破断痕を形成する。バリ取りブラシは、市販のものを使用できる。

　〔リアクトル〕
　上述の複合材料成形体１０は図２に示すリアクトル１の磁性コア３の少なくとも一部に好適に利用できる。リアクトル１は、実施形態１の冒頭で説明したように、一対の巻回部２ａ、２ｂを備えるコイル２と、同一の形状を有する二つのコア部材３０で構成される磁性コア３とを備える。この両コア部材３０は、上述の複合材料成形体１０で構成される。

　　［コイル］
　一対の巻回部２ａ、２ｂは、接合部の無い１本の連続する巻線２ｗを螺旋状に巻回してなり、連結部２ｒを介して連結されている。巻線２ｗは、銅やアルミニウム、その合金といった導電性材料からなる平角線や丸線などの導体の外周に、絶縁性材料からなる絶縁被覆を備える被覆線を好適に利用できる。本例では、導体が銅製の平角線からなり、絶縁被覆がエナメル（代表的にはポリアミドイミド）からなる被覆平角線を利用している。各巻回部２ａ，２ｂは、この被覆平角線をエッジワイズ巻きにしたエッジワイズコイルで構成している。巻回部２ａ、２ｂの配置は、各軸方向が平行するように並列（横並び）した状態としている。巻回部２ａ、２ｂの形状は、互いに同一の巻数の中空の筒状体（四角筒）である。巻回部２ａ、２ｂの端面形状は、矩形枠の角部を丸めた形状である。連結部２ｒは、コイル２の一端側（図２紙面右側）において巻線の一部をＵ字状に屈曲して構成している。連結部２ｒの上面は、コイル２のターン形成部分の上面と略面一である。巻回部２ａ、２ｂの巻線２ｗの両端部２ｅは、ターン形成部から引き延ばされている。両端部２ｅは、図示しない端子部材に接続され、この端子部材を介して、コイル２に電力供給を行なう電源などの外部装置（図示せず）が接続される。

　　［磁性コア］
　各コア部材３０の一対の内側コア部１１は、コイル２に組み付けた際、一対の巻回部２ａ，２ｂの内側に配置される。各コア部材３０の外側コア部１２は、同様にコア部材３０をコイル２に組み付けた際、コイル２から突出するように配置される。一方と他方のコア部材３０の内側コア部１１の端面１１Ｅ（鎖交面）同士を巻回部２ａ，２ｂ内で連結することで環状の磁性コア３が形成される。このコア部材３０同士の連結により、コイル２を励磁したとき、閉磁路を形成し、磁束は内側コア部１１の長手方向に平行となって鎖交面に直交する。コア部材３０同士は、内側コア部１１の鎖交面同士の間にギャップ材を介在させることなく連結されていてもよいし、ギャップ材を介在させて連結させてもよい。コア部材３０同士の連結には、接着剤を利用できる。コア部材３０同士の間には、隙間（エアギャップ）を設けていてもよい。ギャップ材の材質は、コア部材３０よりも低透磁率な材質が挙げられ、例えば、アルミナや不飽和ポリエステルなどの非磁性材料、ＰＰＳ樹脂などの非磁性材料と磁性材料（鉄粉など）とを含む混合物などが挙げられる。

　　［その他］
　　　（樹脂モールド部）
　磁性コア３は、更に、コア部材３０の表面を覆う樹脂モールド部を備えていてもよい。コア部材３０がレーザー照射痕１８を備えることで、樹脂モールド部のコア部材３０への密着性（接合性）を向上できる。更に、コア部材３０のパーティングライン１５が再溶融痕や破断痕を有していれば、密着性を高められる。樹脂モールド部の被覆領域は、例えば、コア部材３０の表面全域とすることができる。樹脂モールド部の構成材料は、例えば、上述の複合材料成形体１０の樹脂と同様の熱可塑性樹脂（例えば、ＰＰＳ樹脂など）や熱硬化性樹脂の他、次の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。その熱可塑性樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂などが挙げられ、熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。この構成樹脂には、アルミナやシリカなどのセラミックスフィラーなどを含有していてもよい。そうすれば、熱伝導性に優れる樹脂モールド部となり、リアクトル１の放熱性を高められる。

　　［用途］
　リアクトル１は、ハイブリッド自動車、プラグインハイブリッド自動車、電気自動車、燃料電池自動車などの車両に搭載される車載用コンバータ（代表的にはＤＣ－ＤＣコンバータ）や空調機のコンバータなどの種々のコンバータ、電力変換装置の構成部品に好適に利用できる。

　〔リアクトルの作用効果〕
　上述のリアクトル１によれば、コア部材３０が磁束と平行な面に磁束に平行なレーザー照射痕１８を有する複合材料成形体１０を備えることで、渦電流をレーザー照射痕１８で流れ難くできるため低損失である。

　《試験例》
　軟磁性粉末とこの軟磁性粉末を分散した状態で内包する樹脂とを含む複合材料成形体の試料を作製し、その試料の磁気特性を評価した。

　〔試料Ｎｏ．１－１〕
　試料Ｎｏ．１－１の複合材料成形体として、原料準備工程と素材作製工程とレーザー照射工程とを経て、図１に示す複合材料成形体１０を作製した。

　　［原料準備工程］
　原料準備工程では、軟磁性粉末と樹脂との混合物を準備した。軟磁性粉末には、平均粒径が８０μｍで、Ｓｉを６．５質量％含み、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる組成を有するＦｅ－Ｓｉ合金の粉末を用いた。一方、樹脂には、ＰＰＳ樹脂を用いた。この軟磁性粉末と樹脂とを混合し、樹脂を溶融状態で軟磁性粉末と練り合わせて混合物を作製した。混合物中の軟磁性粉末の含有量は、７０体積％とした。

　　［素材作製工程］
　素材作製工程では、一対の内側コア部１１と外側コア部１２とを備えるＵ字状の成形体素材を射出成形により作製した。成形体素材の作製は、外側コア部１２における一対の内側コア部１１との境界に分割面を有する金型、即ち、外側コア部１２と一対の内側コア部１１とが並ぶ方向を型抜方向とする金型を用い、その金型に上記混合物を充填し冷却固化することで行った。金型の分割面は、外側コア部１２における内側コア部１１との境界となるようにした。この成形体素材は、外側コア部１２における内側コア部１１との境界にパーティングライン１５が形成されている。

　　［レーザー照射工程］
　レーザー照射工程では、金型から取り出した成形体素材の左右の内側コア部１１における外側の側面の一端から他端に亘ってレーザーを照射してレーザー照射痕１８を形成した。レーザーの照射条件は、加工幅を３ｍｍ（周回面の周長の１／６０）とし、レーザーのエネルギー密度Ｕを５．５Ｗ／ｍｍ^２とした。試料Ｎｏ．１－１の複合材料成形体１０は、左側の内側コア部１１の左面１１Ｌの一端から他端に亘って形成されたレーザー照射痕１８と、右側の内側コア部１１の右面１１Ｒの一端から他端に亘って形成されたレーザー照射痕１８とを備える。左側の内側コア部１１の右面１１Ｒと右側の内側コア部１１の左面１１Ｌとには、レーザー照射痕１８が形成されていない。試料Ｎｏ．１－１の複合材料成形体における非摺接領域（端面１１Ｅ）と摺接領域（上面１１Ｕ）とレーザー照射痕の算術平均粗さＲａを市販の表面粗さ測定装置を用いて、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２０１３）に準拠して行った。これらの算術平均粗さＲａの比率は凡そ、非摺接領域：摺接領域：レーザー照射痕＝１：１０：２１であった。

　〔試料Ｎｏ．１－１０１〕
　試料Ｎｏ．１－１０１の複合材料成形体は、レーザー照射工程を行わない点を除き、試料Ｎｏ．１－１と同様にして作製した。即ち、試料Ｎｏ．１－１０１の複合材料成形体は、金型から取り出した状態のままであり、レーザー照射痕１８が形成されていない。

　〔磁気特性〕
　各試料の複合材料成形体を二つ組み合わせた環状の試験片に、銅線を巻回して、一次巻きコイル：３００ターン、二次巻きコイル：２０ターンを備える測定用部材を作製した。各測定部材について、ＡＣ－ＢＨカーブトレーサを用いて、励起磁束密度Ｂｍ：４ｋＧ（＝０．４Ｔ）、測定周波数：２０ｋＨｚにおける鉄損Ｗ４／２０ｋ（Ｗ）を測定した。その結果を表１に示す。

　表１に示すように、試料Ｎｏ．１－１の鉄損は８．９Ｗであり、試料Ｎｏ．１－１０１の鉄損は９．８Ｗであった。このように、試料Ｎｏ．１－１は、試料Ｎｏ．１－１０１に比較して低鉄損であった。このような結果となったのは、試料Ｎｏ．１－１の複合材料成形体は、試料Ｎｏ．１－１０１に比較して、渦電流損を効果的に低減できたからだと考えられる。

　試料Ｎｏ．１－１の複合材料成形体は、型抜方向を磁束と平行な方向とする金型から成形体素材を取り出した後、内側コア部の周回面の周方向を分断するようにレーザーを照射したことで、導通部を分断した高電気抵抗なレーザー照射痕１８を形成できた。そのため、内側コア部の全長に亘って周回面の周方向に沿って流れる渦電流を流れ難くできた。一方、試料Ｎｏ．１－１０１の複合材料成形体は、周回面にレーザー照射痕のような高電気抵抗な箇所が存在せず、周回面の全域に亘って低電気抵抗な導通部が形成されているため、内側コア部の側面に磁束を中心とする周方向に沿って流れる渦電流を抑制できなかった。

　本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。例えば、コア部材の形状は磁性コアの複数のコア部材の組み合わせにより適宜選択できる。複数のコア部材の組み合わせを、上述のＵ－Ｕ型コアの他、外側コア部に一つの内側コア部が一体化されたＬ－Ｌ（Ｊ－Ｊ）型コアなどと呼ばれる形態とすることができる。また、巻回部が一つのみであるコイルと、Ｅ－Ｅ型コアやＥ－Ｉ型コアなどと呼ばれる磁性コアとを備えるリアクトルとすることができる。

　１０　複合材料成形体
　　１１　内側コア部
　　　１１Ｕ　上面　１１Ｄ　下面　１１Ｌ　左面　１１Ｒ　右面
　　　１１Ｅ　端面
　　１２　外側コア部
　　　１２ｕ　上面　１２ｄ　下面
　　　１２ｏ　外端面　１２ｉ　内端面
　　１５　パーティングライン
　　１８　レーザー照射痕
　１　リアクトル
　２　コイル
　　２ａ、２ｂ　巻回部　２ｒ　連結部　２ｗ　巻線　２ｅ　端部
　３　磁性コア
　　３０　コア部材

Claims

　軟磁性粒子を複数有する軟磁性粉末と前記軟磁性粉末を分散した状態で内包する樹脂とを含む複合材料成形体であって、
　前記複合材料成形体を成形する金型の分割面に対応したパーティングラインと、
　コイルの内側に配置される内側コア部と、
　前記内側コア部の表面に形成されるレーザー照射痕とを備え、
　前記内側コア部の表面のうち、前記コイルで前記内側コア部に励磁した磁束を軸とする周方向に沿った面を周回面とするとき、
　　前記パーティングラインは、前記磁束の軸方向を分断するように形成され、
　　前記レーザー照射痕は、前記周回面の周方向を分断するように前記周回面に形成される複合材料成形体。
　前記レーザー照射痕は、前記軟磁性粒子の主成分元素を含有する酸化膜を有する請求項１に記載の複合材料成形体。
　前記レーザー照射痕の算術平均粗さＲａが、前記周回面における前記レーザー照射痕の周辺よりも大きい請求項１又は請求項２に記載の複合材料成形体。
　前記レーザー照射痕の幅は、前記軟磁性粉末の平均粒径以上前記周回面の周長の１／４以下である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の複合材料成形体。
　並列して位置される一対の前記内側コア部と、
　前記コイルの外側に配置され、これら両内側コア部をつなぐ外側コア部とを備え、
　前記レーザー照射痕が形成される前記周回面は、前記一対の内側コア部の並列方向に直交している請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の複合材料成形体。
　前記軟磁性粉末が、Ｓｉを１．０質量％以上８．０質量％以下含むＦｅ基合金の軟磁性粒子を含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の複合材料成形体。
　前記軟磁性粉末の前記複合材料成形体全体に対する含有量が、３０体積％以上８０体積％以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の複合材料成形体。
　前記軟磁性粉末の平均粒径が、５μｍ以上３００μｍ以下である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の複合材料成形体。
　巻線を巻回してなるコイルと、前記コイルが配置される磁性コアとを備えるリアクトルであって、
　前記磁性コアの少なくとも一部は、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の複合材料成形体を備えるリアクトル。