WO2017009226A1 - Electronic device having a double heat exchanger - Google Patents

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WO2017009226A1
WO2017009226A1 PCT/EP2016/066267 EP2016066267W WO2017009226A1 WO 2017009226 A1 WO2017009226 A1 WO 2017009226A1 EP 2016066267 W EP2016066267 W EP 2016066267W WO 2017009226 A1 WO2017009226 A1 WO 2017009226A1
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WO
WIPO (PCT)
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air flow
plate
face
forced circulation
heat exchange
Prior art date
Application number
PCT/EP2016/066267
Other languages
French (fr)
Inventor
François Guillot
Jean-Marie Courteille
Original Assignee
Safran Electronics & Defense
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Filing date
Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards

Definitions

  • the present invention relates to the field of cooling of electronic devices and more particularly the cooling of electronic devices intended to be plugged into a ventilated reception bay.
  • Such a bay is generally in the form of a parallelepiped rack defined by two parallel horizontal walls between which extend two vertical flanks joined by a vertical rear face.
  • a front face provides access to the interior of the bay and introduce the electronic devices.
  • the rear face is provided with standardized connectors intended to cooperate with homologous plugging means placed on the electronic device to be plugged. These connectors provide the power supply and the connection of the electronic device to the computer.
  • calculator bays generally include a device generating a vertical air flow directed from the bottom upwards.
  • the ARINC 600 standard defines the characteristics that the vertical airflow of the computer bays must have as well as the requirements that the devices must meet. electronics intended to be mounted in such bays. These requirements include the fact that the device must not modify or disrupt the airflow of the bay.
  • the aeronautical reliability criteria also require that the electronic device can guarantee a high level of operation even in the event of failure of the air flow generated by the bay.
  • the invention aims to improve the reliability and compactness of an electronic device intended to be mounted in a ventilated bay.
  • an electronic device to be plugged into a bay comprising an electronic card and a double heat exchanger, one face delimits a hermetic enclosure having an inlet and an outlet opening on at least one side of the exchanger.
  • the double heat exchanger comprises a first convective heat exchange means with an external air flow, a second convective heat exchange means with a flow of air flowing in the hermetic enclosure under the effect of means. forced circulation, and third heat exchange means by conduction between the electronic card and at least one of the first and second heat exchange means.
  • the forced circulation means comprise a first forced circulation member and a second forced circulation member separate from the first.
  • forced circulation devices further increases the reliability of the device because the failure of only one of these two members makes it possible to maintain the internal air flow and thus a high level of service of the device.
  • forced circulation means may comprise at least one fan which is a light, compact and economical component.
  • the forced circulation means are mounted on a separable module provided with means of its a (2015)lic connection to the hermetic enclosure. This allows a rapid change of the forced circulation means in case of failure, without the need to replace the entire electronic device, or even to disassemble or disconnect the bay.
  • the inlet and the outlet of the internal air flow are located on one end of the device opposite to one end of the device extending near the means of insertion of the electronic card.
  • This configuration makes it possible to take and reject the air in the front face of the bay in a zone that is generally slightly congested so that the entry and exit of the air flow are not impeded.
  • the device comprises fourth heat exchange means by conduction between the first and the second heat exchange means. This ensures a good distribution of the heat to be discharged between the first and second heat exchange means.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a device according to the invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the device of FIG. 1;
  • Figure 3 is a longitudinal sectional view of the device of Figure 1;
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a second embodiment of the device according to the invention.
  • the electronic device 1 is of substantially parallelepipedic shape with a longitudinal direction X and comprises an electronic card 10 and a double heat exchanger 30.
  • the direction X corresponds to the insertion direction of the electronic device 1 in a bay 100 (not shown) which is provided with means 101 for generating an external air flow 102 perpendicular to the direction X.
  • the electronic card 10 comprises a support 11, commonly called PCB, comprising a lower face 2 and an upper face 3 on which are reported various electronic components including:
  • a communication module 14 comprising Ethernet communication interfaces 14.1 and expansion modules 14.2;
  • a user interface 16 comprising removable memory means 16.1 or not and wireless or wired communication means 16.2.
  • the user interface 16 is located at a second end 17 of the support 11.
  • the exchanger 30 comprises a first plate 31 having a first surface 32 projecting from which extend fins 33 of heat dissipation to the external air flow 102 and a second face 34 opposite to the first face 32.
  • the exchanger 30 also comprises a second plate 35 which extends substantially parallel to the first plate 31 and which has a first face 36 attached by gluing on the upper face of the electronic components of the electronic card 10 and more specifically on the microprocessor 15
  • the second plate 35 also comprises a second face 37 which extends facing the second face 34 of the first plate 31.
  • a wall 38 extends projecting from the second face 37 to the second face 34 of the first face plate 31 and follows the periphery of the second plate 35.
  • the second face 34 of the first plate 31, the second face 37 of the second plate 35 and the wall 38 then define an enclosure 39.
  • the wall 38 comprises, on the end 35.1 of the second plate 35 extending in proximity to the second end 17 of the first plate 31, a first opening 40 and a second opening 41 respectively forming an inlet and an outlet of the enclosure 39.
  • a first exhaust fan 43 and a second inlet fan 44 are respectively facing the first opening 40 and the second opening 41.
  • the fans 43 and 44 are mounted on a separable module 45 and provided with two tabs 46 and 47 providing a detachable connection of the module 45 to the second plate 35 by clipping, and thus the connection of the fans 43 and 44 to the enclosure 39. Mouthpieces 48 and 49 provide the a Vogellic connections of the fans 43 and 44 with the 39.
  • the inlet 43.1 and ejection mouths 44.1 respectively of the fans 43 and 44 extend near the end 42 of the second plate 35.
  • the power supply The fans 43 and 44 are respectively formed by power cables (not shown for the sake of clarity of the drawings) connected to the electrical circuit of the electronic card 10 and is controlled by the electronic card 10.
  • Walls 50.1 to 50.4 define in the chamber 39 of the corridors 51.1 connecting the fans to realize between them a circulation circuit of an internal air flow 51 inside the enclosure 39.
  • the first face 32 of the first plate 31 extends in a substantially vertical orientation and the plugging and connecting means 12 of the first end 13 of the support 11 cooperate with homologous connectors located on the rear face of the bay 100.
  • the inlet mouths 43.1 and ejection outlet 44.1 open on the front face of the bay 100.
  • the entry and exit points - namely the inlet 43.1 and ejection ports 44.1 of the internal air flow are therefore outside the circulation zone of the external air flow 102.
  • the heat generated by the components of the electronic card 10, and more particularly the microprocessor 15 is transmitted by conduction to the second plate 35 via their portion in contact with the first face 36 of the second plate 35. This heat is then transmitted, still by conduction, to the walls 38 and 50.1 to 50.4. The walls 38 and 50.1 to 50.4 also transmit, by conduction, the heat of the second plate 35 to the first plate 31 and its fins 33.
  • the external air flow 102 circulates between the fins 33 of the first plate 31 which operates a convective heat exchange (exchange of calories between a fluid and a solid) between the first plate 31 - and therefore the device 1 - and the external air flow 102.
  • the external air flow 102 also performs a convection exchange with the electronic card 10 when it sweeps the lower surface 2 and an exchange by convection with the upper surface 3 of the same electronic card 10 and the components it carries passing through the free spaces between the components 14, 15 and 16.
  • the electronic card 10 carries an electronic control circuit of the fans and a temperature sensor for measuring the temperature rise and to control the operation fans 43 and 44 depending on the temperature to force the circulation of an internal air flow 51 in the corridors 51.1 to 51.4 of the hermetic enclosure 39.
  • the circulation of the internal air flow 51 in the corridors 51.1 increases the volume of the convection exchanges of the walls 38 and 50.1 to 50.4 with the internal air flow 51.
  • the air used to generate the internal air flow 51 is taken and rejected in front of the bay 100 and does not disturb the external air flow 102 in the case of combined operation of the two heat exchange means of the exchanger 30, namely a convection exchange with the external flow 102 at the fins 33 and a convection exchange with the internal flow 51 at the walls 38 and 50.1 to 50.4.
  • Such combined operation can occur, for example, when the temperature of the medium in which the bay 100 is located is high.
  • the fact that the fans 43 and 44 respectively have a peripheral fairing 52 and 53 visible in Figure 2 also contributes to preserving the external air flow 102 of any disturbance that could be generated by the passage of this flow in the blades fans 43 and 44.
  • the reliability of the heat exchanger 30 is further enhanced by the fact that the electronic control circuit of the fans tests the operation of the fans 43 and 44 each time the electronic card 10 is powered up. In the event of the failure of one of the two fans 43 and 44, the electronic control circuit of the fans 43 and 44 generates a malfunction signal which can be relayed by an external control unit.
  • FIG. 4 shows a variant of the electronic device 1 in which the second plate 35 extends facing the first face 2 of the support 11 of the electronic card 10 and the first plate 31 extends opposite the second face 3 of the support 11 .
  • the double heat exchanger comprises fins of heat dissipation with the external air flow
  • the invention also applies other means of heat exchange by convection with an external air flow such as pins protruding from the heat exchanger or coils;
  • the invention also applies to other convective heat exchange means with a flow of internal air circulating in the hermetic enclosure such as, for example, coils, needles or metal pins;
  • the invention also applies to components of different height of which only a part would be at contact of the dual heat exchanger and other heat exchange means by conduction between the electronic card and the double heat exchanger, such as thermally conductive pins extending from the support of the card or the components up to one of the plates of the double heat exchanger;
  • the electronic card comprises a microprocessor
  • the invention is also applicable to other components such as for example several processors or a microcontroller;
  • the electronic card comprises Ethernet communication interfaces
  • the invention also applies to other communication means such as, for example, wireless communication means of the Wi-Fi or Bluetooth type or other wired communication protocols including Token Ring, FDDI or ARCNET types;
  • double exchanger comprises two fans
  • the invention is also applicable to other forced circulation means such as for example a single fan, more than two, pressure-reducing systems or a pump;
  • the separable module carrying the forced circulation means is connected to the hermetic enclosure by clipping, the invention also applies to other means for fixing the separable module to the hermetic enclosure such as for example one or several screws or magnets;
  • first face of the first plate extends in a substantially vertical orientation when the electronic device is plugged into the rack, the invention also applies to other types of device orientations that may vary according to the bay type and orientation of the external airflow;
  • the invention is also applicable to other heat exchange means, such as metal pins s' extending between the first and the second plate or screws fastening heat conductive.
  • the invention also applies to a device devoid of such heat exchange means by conduction between the first plate and the second plate, as for example a device in which these exchanges would take place by radiation or convection;
  • the second plate is reported by gluing on the electronic card, the invention also applies to other means for fixing the second plate on the electronic card such as screws or clips;
  • the invention also applies to s x separate heat dissipating means of the means defining the flow path of the flow air such as for example heat-conducting pins extending in corridors defined by plastic partitions;
  • the invention also applies to other power supply means such as, for example, conductive tracks printed on the surface of the second plate, batteries or an external power supply on the front, for example;
  • the temperature sensor is fixed on the electronic card (which makes it possible to limit the costs), the sensor can be mounted on a small electronics located on the cooling module;
  • the invention also applies to other means for detecting the presence of an external air flow such as for example a hot-wire, cup, ultrasonic, pitot tube, ball anemometer or plate.

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Abstract

The invention relates to an electronic device (1) to be plugged into a rack, including an electronic board (10) and a double heat exchanger (30) of which one surface (36) defines a hermetic enclosure (39) having an input (40) and an output (41) connecting to at least one side (42) of the double heat exchanger (30), the double heat exchanger (30) including: a first means for exchanging heat by convection (33) with an external air flow; a second means for exchanging heat by convection (38, 50.1-50.4) with an inner air flow circulating in the hermetic enclosure (39) under the effect of forced-circulation means (43, 44); and third means for exchanging heat by conduction between the electronic board (10) and at least one of the first (33) and second (38, 50.1-50.4) heat-exchange means.

Description

DISPOSITIF ELECTRONIQUE A ECHANGEUR  ELECTRONIC DEVICE WITH EXCHANGER
THERMIQUE DOUBLE  THERMAL DOUBLE
DOMAINE DE L'INVENTION FIELD OF THE INVENTION
La présente invention concerne le domaine du refroidissement des dispositifs électroniques et plus particulièrement le refroidissement des dispositifs électroniques destinés à être enfichés dans une baie d'accueil ventilée.  The present invention relates to the field of cooling of electronic devices and more particularly the cooling of electronic devices intended to be plugged into a ventilated reception bay.
ARRIERE PLAN DE L'INVENTION  BACKGROUND OF THE INVENTION
Il est connu d'enficher des dispositifs électroniques comprenant une carte électronique dans un calculateur monté en baie. Ceci permet une installation et une extraction aisée des dispositifs dans la baie. Une telle baie se présente généralement sous la forme d'un rack parallélépipédique délimité par deux parois parallèles horizontales entre lesquelles s'étendent deux flancs verticaux rejoints par une face arrière verticale. Une face avant permet d'accéder à l'intérieur de la baie et d'introduire les dispositifs électroniques. La face arrière est pourvue de connecteurs standardisés destinés à coopérer avec des moyens d'enfichage homologues placés sur le dispositif électronique à enficher. Ces connecteurs assurent l'alimentation électrique et la connexion du dispositif électronique au calculateur.  It is known to plug electronic devices including an electronic card in a rack mounted calculator. This allows for easy installation and removal of devices in the bay. Such a bay is generally in the form of a parallelepiped rack defined by two parallel horizontal walls between which extend two vertical flanks joined by a vertical rear face. A front face provides access to the interior of the bay and introduce the electronic devices. The rear face is provided with standardized connectors intended to cooperate with homologous plugging means placed on the electronic device to be plugged. These connectors provide the power supply and the connection of the electronic device to the computer.
Les composants montés sur les cartes électroniques, et particulièrement les processeurs, dégagent de la chaleur lors de leur fonctionnement. Leurs performances et leur fiabilité peuvent être dégradées en fonction de la chaleur du milieu dans lequel les cartes électroniques se trouvent. C'est pourquoi les baies de calculateur comprennent généralement un dispositif générant un flux d'air vertical dirigé du bas vers le haut. En aéronautique, le standard ARINC 600 définit les caractéristiques que doit présenter le flux d'air vertical des baies de calculateur ainsi que les exigences auxquelles doivent répondre les dispositifs électroniques destinés à être montés dans de telles baies. Ces exigences portent notamment sur le fait que le dispositif ne doit pas modifier ou perturber le flux d'air de la baie. Les critères de fiabilité aéronautique requièrent également que le dispositif électronique puisse garantir un haut niveau de fonctionnement y compris en cas de défaillance du flux d'air généré par la baie. Cette exigence interdit alors l'utilisation de processeurs générant beaucoup de chaleur, ce qui limite la puissance de calcul des processeurs pouvant être utilisés dans des dispositifs électroniques destinés à être montés en baie. Il en résulte qu'il est parfois nécessaire d'utiliser plusieurs dispositifs électroniques pour répartir la puissance de calcul, et donc la chaleur générée ce qui aboutit à des solutions encombrantes et massives, inadaptées aux objectifs de compacité et de réduction des masses rencontrés dans l'industrie aéronautique. The components mounted on the electronic boards, and particularly the processors, give off heat during their operation. Their performance and reliability can be degraded depending on the heat of the environment in which the electronic cards are located. This is why calculator bays generally include a device generating a vertical air flow directed from the bottom upwards. In aeronautics, the ARINC 600 standard defines the characteristics that the vertical airflow of the computer bays must have as well as the requirements that the devices must meet. electronics intended to be mounted in such bays. These requirements include the fact that the device must not modify or disrupt the airflow of the bay. The aeronautical reliability criteria also require that the electronic device can guarantee a high level of operation even in the event of failure of the air flow generated by the bay. This requirement then prohibits the use of processors generating a lot of heat, which limits the computing power of the processors that can be used in electronic devices intended to be rack mounted. As a result, it is sometimes necessary to use several electronic devices to distribute the computing power, and therefore the heat generated which results in cumbersome and massive solutions, unsuitable for the compactness and mass reduction objectives encountered in the field. 'aviation industry.
OBJET DE L'INVENTION  OBJECT OF THE INVENTION
L'invention a pour objet d'améliorer la fiabilité et la compacité d'un dispositif électronique destiné à être monté dans une baie ventilée.  The invention aims to improve the reliability and compactness of an electronic device intended to be mounted in a ventilated bay.
RESUME DE L'INVENTION  SUMMARY OF THE INVENTION
A cet effet, on prévoit un dispositif électronique à enficher dans une baie, comprenant une carte électronique et un échangeur thermique double dont une face délimite une enceinte hermétique ayant une entrée et une sortie débouchant sur au moins un côté de l' échangeur. L' échangeur thermique double comprend un premier moyen d' échange thermique par convection avec un flux d'air externe, un deuxième moyen d'échange thermique par convection avec un flux d'air circulant dans l'enceinte hermétique sous l'effet de moyens de circulation forcée, et des troisièmes moyens d'échange thermique par conduction entre la carte électronique et l'un au moins des premiers et deuxième moyens d'échange thermique. Ainsi, il est possible d'évacuer la chaleur générée par le dispositif électronique à l'aide du deuxième moyen d'échange thermique en cas de défaillance du flux d'air externe vers lequel le premier moyen d'échange thermique évacue la chaleur. Ceci permet de garantir un haut niveau de performance et de fiabilité du dispositif électronique. L'utilisation d'une enceinte hermétique pour la circulation du flux d'air interne permet d'isoler celui-ci du flux d'air externe et donc de ne pas perturber celui-ci. Il est dès lors possible de mettre en œuvre des processeurs puissants générant des quantités de chaleur importantes supérieures aux quantités de chaleur admissibles en cas de défaillance du flux d'air de la baie. Les dispositifs résultant de l'utilisation de tels processeurs sont alors plus compacts et plus légers. For this purpose, there is provided an electronic device to be plugged into a bay, comprising an electronic card and a double heat exchanger, one face delimits a hermetic enclosure having an inlet and an outlet opening on at least one side of the exchanger. The double heat exchanger comprises a first convective heat exchange means with an external air flow, a second convective heat exchange means with a flow of air flowing in the hermetic enclosure under the effect of means. forced circulation, and third heat exchange means by conduction between the electronic card and at least one of the first and second heat exchange means. Thus, it is possible to evacuate the heat generated by the electronic device by means of the second heat exchange means in the event of failure of the external air flow towards which the first heat exchange means removes heat. This ensures a high level of performance and reliability of the electronic device. The use of a hermetic enclosure for the circulation of the internal air flow makes it possible to isolate it from the external air flow and thus not to disturb it. It is therefore possible to implement powerful processors generating large amounts of heat greater than the admissible amounts of heat in case of failure of the air flow of the bay. The devices resulting from the use of such processors are then more compact and lighter.
Avantageusement, les moyens de circulation forcée comprennent un premier organe de circulation forcée et un deuxième organe de circulation forcée distinct du premier.  Advantageously, the forced circulation means comprise a first forced circulation member and a second forced circulation member separate from the first.
La redondance des organes de circulation forcée augmente encore la fiabilité du dispositif car la défaillance d'un seul de ces deux organes permet de maintenir le flux d' air interne et donc un haut niveau de service du dispositif. Ces moyens de circulation forcée peuvent comprendre au moins un ventilateur qui est un composant léger, compact et économique.  The redundancy of the forced circulation devices further increases the reliability of the device because the failure of only one of these two members makes it possible to maintain the internal air flow and thus a high level of service of the device. These forced circulation means may comprise at least one fan which is a light, compact and economical component.
Selon un mode de réalisation particulier, les moyens de circulation forcée sont montés sur un module séparable pourvu de moyens de sa connexion aéraulique à l'enceinte hermétique. Ceci permet un changement rapide des moyens de circulation forcée en cas de défaillance, sans qu'il soit nécessaire de remplacer l'intégralité du dispositif électronique, ou même de le démonter ou le déconnecter de la baie.  According to a particular embodiment, the forced circulation means are mounted on a separable module provided with means of its aeraulic connection to the hermetic enclosure. This allows a rapid change of the forced circulation means in case of failure, without the need to replace the entire electronic device, or even to disassemble or disconnect the bay.
Avantageusement encore, l'entrée et la sortie du flux d'air interne sont situées sur une extrémité du dispositif opposée à une extrémité du dispositif s' étendant à proximité des moyens d'enfichage de la carte électronique. Cette configuration permet de prélever et rejeter l'air en face avant de la baie dans une zone généralement faiblement encombrée de sorte que l'entrée et la sortie du flux d'air ne sont pas entravées. Advantageously, the inlet and the outlet of the internal air flow are located on one end of the device opposite to one end of the device extending near the means of insertion of the electronic card. This configuration makes it possible to take and reject the air in the front face of the bay in a zone that is generally slightly congested so that the entry and exit of the air flow are not impeded.
Selon un autre mode de réalisation, le dispositif comprend des quatrièmes moyens d'échange thermique par conduction entre le premier et le deuxième moyen d'échange thermique. Ceci permet de garantir une bonne répartition de la chaleur à évacuer entre les premier et deuxième moyens d'échange thermique.  According to another embodiment, the device comprises fourth heat exchange means by conduction between the first and the second heat exchange means. This ensures a good distribution of the heat to be discharged between the first and second heat exchange means.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit de modes de réalisations non limitatifs de 1' invention .  Other characteristics and advantages of the invention will emerge on reading the following description of non-limiting embodiments of the invention.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS  BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Il sera fait référence aux figures annexées parmi lesquelles :  Reference will be made to the appended figures among which:
- la figure 1 est une vue schématique en perspective d'un dispositif selon l'invention ; - Figure 1 is a schematic perspective view of a device according to the invention;
- la figure 2 est une vue éclatée en perspective du dispositif de la figure 1 ; FIG. 2 is an exploded perspective view of the device of FIG. 1;
la figure 3 est une vue en coupe longitudinale du dispositif de la figure 1 ;  Figure 3 is a longitudinal sectional view of the device of Figure 1;
- la figure 4 est une vue en coupe longitudinale d'un deuxième mode de réalisation du dispositif selon l'invention.  - Figure 4 is a longitudinal sectional view of a second embodiment of the device according to the invention.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En référence aux figures 1 à 3, le dispositif électronique 1 est de forme sensiblement parallélépipédique de direction longitudinale X et comprend une carte électronique 10 et un échangeur thermique double 30. La direction X correspond à la direction d'enfichage du dispositif électronique 1 dans une baie 100 (non représentée) qui est pourvue des moyens 101 pour générer un flux d'air externe 102 perpendiculaire à la direction X. La carte électronique 10 comprend un support 11, communément appelé PCB, comprenant une face inférieure 2 et une face supérieure 3 sur laquelle sont rapportés divers composants électroniques dont : DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION With reference to FIGS. 1 to 3, the electronic device 1 is of substantially parallelepipedic shape with a longitudinal direction X and comprises an electronic card 10 and a double heat exchanger 30. The direction X corresponds to the insertion direction of the electronic device 1 in a bay 100 (not shown) which is provided with means 101 for generating an external air flow 102 perpendicular to the direction X. The electronic card 10 comprises a support 11, commonly called PCB, comprising a lower face 2 and an upper face 3 on which are reported various electronic components including:
- des moyens d'enfichage et de connexion 12 du dispositif 1 à la baie 100 et situés en une première extrémité 13 du support 11 ;  - Plugging means and connection 12 of the device 1 to the bay 100 and located at a first end 13 of the support 11;
- un module de communication 14 comprenant des interfaces de communication Ethernet 14.1 et des modules d'expansion 14.2 ;  a communication module 14 comprising Ethernet communication interfaces 14.1 and expansion modules 14.2;
- un microprocesseur 15 ; et  a microprocessor 15; and
- une interface utilisateur 16 comprenant des moyens de mémorisation extractibles 16.1 ou non ainsi que des moyens de communication sans fil ou filaires 16.2. L'interface utilisateur 16 est située en une deuxième extrémité 17 du support 11.  a user interface 16 comprising removable memory means 16.1 or not and wireless or wired communication means 16.2. The user interface 16 is located at a second end 17 of the support 11.
L'échangeur 30 comprend une première platine 31 ayant une première face 32 en saillie de laquelle s'étendent des ailettes 33 de dissipation de chaleur vers le flux d'air externe 102 et une deuxième face 34 opposée à la première face 32.  The exchanger 30 comprises a first plate 31 having a first surface 32 projecting from which extend fins 33 of heat dissipation to the external air flow 102 and a second face 34 opposite to the first face 32.
L'échangeur 30 comprend également une deuxième platine 35 qui s'étend sensiblement parallèlement à la première platine 31 et qui possède une première face 36 rapportée par collage sur la face supérieure des composants électroniques de la carte électronique 10 et plus spécifiquement sur le microprocesseur 15. La deuxième platine 35 comprend également une deuxième face 37 qui s'étend face à la deuxième face 34 de la première platine 31. Une paroi 38 s'étend en saillie de la deuxième face 37 jusqu'à la deuxième face 34 de la première platine 31 et suit la périphérie de la deuxième platine 35. La deuxième face 34 de la première platine 31, la deuxième face 37 de la deuxième platine 35 et la paroi 38 délimitent alors une enceinte 39. La paroi 38 comprend, sur l'extrémité 35.1 de la deuxième platine 35 s' étendant à proximité de la deuxième extrémité 17 de la première platine 31, une première ouverture 40 et une deuxième ouverture 41 réalisant respectivement une entrée et une sortie de l'enceinte 39. Un premier ventilateur d'extraction 43 et un deuxième ventilateur d'admission 44 font respectivement face à la première ouverture 40 et à la deuxième ouverture 41. Les ventilateurs 43 et 44 sont montés sur un module 45 séparable et pourvu de deux languettes 46 et 47 assurant une liaison amovible du module 45 sur la deuxième platine 35 par clippage, et ainsi la liaison des ventilateurs 43 et 44 à l'enceinte 39. Des embouchures 48 et 49 assurent les liaisons aérauliques des ventilateurs 43 et 44 avec l'enceinte 39. Les bouches d'admission 43.1 et d'éjection 44.1 respectivement des ventilateurs 43 et 44 s'étendent à proximité de l'extrémité 42 de la deuxième platine 35. L'alimentation électrique des ventilateurs 43 et 44 est respectivement réalisée par des câbles d'alimentation (non représentés à des fins de clarté des dessins) reliés au circuit électrique de la carte électronique 10 et est pilotée par la carte électronique 10. Des parois 50.1 à 50.4 définissent dans l'enceinte 39 des couloirs 51.1 reliant les ventilateurs pour réaliser entre eux un circuit de circulation d'un flux d'air interne 51 à l'intérieur de l'enceinte 39. The exchanger 30 also comprises a second plate 35 which extends substantially parallel to the first plate 31 and which has a first face 36 attached by gluing on the upper face of the electronic components of the electronic card 10 and more specifically on the microprocessor 15 The second plate 35 also comprises a second face 37 which extends facing the second face 34 of the first plate 31. A wall 38 extends projecting from the second face 37 to the second face 34 of the first face plate 31 and follows the periphery of the second plate 35. The second face 34 of the first plate 31, the second face 37 of the second plate 35 and the wall 38 then define an enclosure 39. The wall 38 comprises, on the end 35.1 of the second plate 35 extending in proximity to the second end 17 of the first plate 31, a first opening 40 and a second opening 41 respectively forming an inlet and an outlet of the enclosure 39. A first exhaust fan 43 and a second inlet fan 44 are respectively facing the first opening 40 and the second opening 41. The fans 43 and 44 are mounted on a separable module 45 and provided with two tabs 46 and 47 providing a detachable connection of the module 45 to the second plate 35 by clipping, and thus the connection of the fans 43 and 44 to the enclosure 39. Mouthpieces 48 and 49 provide the aeraulic connections of the fans 43 and 44 with the 39. The inlet 43.1 and ejection mouths 44.1 respectively of the fans 43 and 44 extend near the end 42 of the second plate 35. The power supply The fans 43 and 44 are respectively formed by power cables (not shown for the sake of clarity of the drawings) connected to the electrical circuit of the electronic card 10 and is controlled by the electronic card 10. Walls 50.1 to 50.4 define in the chamber 39 of the corridors 51.1 connecting the fans to realize between them a circulation circuit of an internal air flow 51 inside the enclosure 39.
Lorsque le dispositif électronique 1 est enfiché dans la baie 100, la première face 32 de la première platine 31 s'étend selon une orientation sensiblement verticale et les moyens d' enfichage et de connexion 12 de la première extrémité 13 du support 11 viennent coopérer avec des connecteurs homologues situés sur la face arrière de la baie 100. Dans cette position, les bouches d'admission 43.1 et d'éjection 44.1 débouchent sur la face avant de la baie 100. Les points d'entrée et de sortie - à savoir les bouches d'admission 43.1 et d'éjection 44.1 du flux d'air interne se situent donc en dehors de la zone de circulation du flux d'air externe 102. When the electronic device 1 is plugged into the bay 100, the first face 32 of the first plate 31 extends in a substantially vertical orientation and the plugging and connecting means 12 of the first end 13 of the support 11 cooperate with homologous connectors located on the rear face of the bay 100. In this position, the inlet mouths 43.1 and ejection outlet 44.1 open on the front face of the bay 100. The entry and exit points - namely the inlet 43.1 and ejection ports 44.1 of the internal air flow are therefore outside the circulation zone of the external air flow 102.
En fonctionnement, la chaleur générée par les composants de la carte électronique 10, et plus particulièrement le microprocesseur 15, est transmise par conduction à la deuxième platine 35 via leur portion en contact avec la première face 36 de la deuxième platine 35. Cette chaleur est ensuite transmise, toujours par conduction, aux parois 38 et 50.1 à 50.4. Les parois 38 et 50.1 à 50.4 transmettent, elles aussi par conduction, la chaleur de la deuxième platine 35 à la première platine 31 et ses ailettes 33.  In operation, the heat generated by the components of the electronic card 10, and more particularly the microprocessor 15, is transmitted by conduction to the second plate 35 via their portion in contact with the first face 36 of the second plate 35. This heat is then transmitted, still by conduction, to the walls 38 and 50.1 to 50.4. The walls 38 and 50.1 to 50.4 also transmit, by conduction, the heat of the second plate 35 to the first plate 31 and its fins 33.
Lorsque la ventilation de la baie 100 est fonctionnelle, le flux d'air externe 102 circule entre les ailettes 33 de la première platine 31 ce qui opère un échange thermique par convection (échange de calories entre un fluide et un solide) entre la première platine 31 - et donc le dispositif 1 - et le flux d'air externe 102. Le flux d'air externe 102 réalise également un échange par convection avec la carte électronique 10 lorsqu'il en balaye la surface inférieure 2 ainsi qu'un échange par convection avec la surface supérieure 3 de cette même carte électronique 10 et les composants qu'elle porte en passant dans les espaces laissés libres entre les composants 14, 15 et 16. On constate également un échange thermique par convection de faible importance entre la paroi 38 et le flux externe 102, celui-ci reste cependant négligeable.  When the ventilation of the bay 100 is functional, the external air flow 102 circulates between the fins 33 of the first plate 31 which operates a convective heat exchange (exchange of calories between a fluid and a solid) between the first plate 31 - and therefore the device 1 - and the external air flow 102. The external air flow 102 also performs a convection exchange with the electronic card 10 when it sweeps the lower surface 2 and an exchange by convection with the upper surface 3 of the same electronic card 10 and the components it carries passing through the free spaces between the components 14, 15 and 16. There is also a small convective heat exchange between the wall 38 and the external flux 102, it remains however negligible.
Ainsi, les échanges thermiques internes et externes principaux de l'échangeur 30 lors du fonctionnement normal des moyens 101 de production du flux d'air externe 102 sont les suivants :  Thus, the main internal and external heat exchanges of the exchanger 30 during normal operation of the means 101 for producing the external air flow 102 are as follows:
- émission de chaleur par les composants 14, 15, 16 ;  - heat emission by the components 14, 15, 16;
- transfert de chaleur depuis les composants 14, 15 et 16 par conduction vers le support 11 et la deuxième platine 35 ; - transfert de chaleur depuis la deuxième platine 35 jusqu'à la première platine 31 par conduction via les parois 38 et 50.1 à 50.4; - Heat transfer from the components 14, 15 and 16 by conduction to the support 11 and the second plate 35; - heat transfer from the second plate 35 to the first plate 31 by conduction via the walls 38 and 50.1 to 50.4;
cession de chaleur par convection depuis les ailettes 33 de la première platine 31 vers le flux d'air externe 102. En cas de défaillance des moyens 101 de production du flux d'air externe 102, le volume des échanges thermiques du dispositif électronique 1 avec le flux d'air externe 102 est extrêmement limité, ce qui résulte en un échauffement rapide du dispositif électronique 1. La carte électronique 10 porte un circuit électronique de commande des ventilateurs et un capteur de température permettant de mesurer cet échauffement et de commander le fonctionnement des ventilateurs 43 et 44 en fonction de la température pour forcer la circulation d'un flux d'air interne 51 dans les couloirs 51.1 à 51.4 de l'enceinte hermétique 39. La circulation du flux d'air interne 51 dans les couloirs 51.1 augmente le volume des échanges par convection des parois 38 et 50.1 à 50.4 avec le flux d'air interne 51.  heat transfer by convection from the fins 33 of the first plate 31 to the external air flow 102. In the event of failure of the means 101 for producing the external air flow 102, the volume of the heat exchange of the electronic device 1 with the external air flow 102 is extremely limited, which results in a rapid heating of the electronic device 1. The electronic card 10 carries an electronic control circuit of the fans and a temperature sensor for measuring the temperature rise and to control the operation fans 43 and 44 depending on the temperature to force the circulation of an internal air flow 51 in the corridors 51.1 to 51.4 of the hermetic enclosure 39. The circulation of the internal air flow 51 in the corridors 51.1 increases the volume of the convection exchanges of the walls 38 and 50.1 to 50.4 with the internal air flow 51.
Ainsi, les échanges thermiques internes et externes principaux de l'échangeur 30 lors de la défaillance des moyens 101 de générer un flux d'air externe 102 et de la mise en route des ventilateurs 43 et 44 sont les suivants :  Thus, the main internal and external heat exchanges of the exchanger 30 during the failure of the means 101 to generate an external air flow 102 and the startup of the fans 43 and 44 are as follows:
- émission de chaleur par les composants 14, 15, - heat emission by the components 14, 15,
16 16
- transfert de chaleur depuis les composants 14, 15 et 16 par conduction vers le support 11 et la deuxième platine 35 ;  - Heat transfer from the components 14, 15 and 16 by conduction to the support 11 and the second plate 35;
- transfert de chaleur depuis la deuxième platine - heat transfer since the second platinum
35 jusqu'à la première platine 31 par conduction via les parois 38 et 50.1 à 50.4 ; To the first platen 31 by conduction via the walls 38 and 50.1 to 50.4;
- cession de chaleur par convection depuis les parois 38 et 50.1 à 50.4 vers le flux d'air interne 51.  - Heat transfer by convection from the walls 38 and 50.1 to 50.4 to the internal air flow 51.
L'air utilisé pour générer le flux d'air interne 51 est prélevé et rejeté en façade de la baie 100 et ne vient pas perturber le flux d'air externe 102 en cas de fonctionnement combiné des deux moyens d'échange thermique de l'échangeur 30, à savoir un échange par convection avec le flux externe 102 au niveau des ailettes 33 et un échange par convection avec le flux interne 51 au niveau des parois 38 et 50.1 à 50.4. Un tel fonctionnement combiné peut intervenir, par exemple, lorsque la température du milieu dans lequel se trouve la baie 100 est élevée. Le fait que les ventilateurs 43 et 44 disposent respectivement d'un carénage périphérique 52 et 53 visible sur la figure 2 contribue également à préserver le flux d'air externe 102 de toute perturbation qui pourrait être engendré par le passage de ce flux dans les pales des ventilateurs 43 et 44. The air used to generate the internal air flow 51 is taken and rejected in front of the bay 100 and does not disturb the external air flow 102 in the case of combined operation of the two heat exchange means of the exchanger 30, namely a convection exchange with the external flow 102 at the fins 33 and a convection exchange with the internal flow 51 at the walls 38 and 50.1 to 50.4. Such combined operation can occur, for example, when the temperature of the medium in which the bay 100 is located is high. The fact that the fans 43 and 44 respectively have a peripheral fairing 52 and 53 visible in Figure 2 also contributes to preserving the external air flow 102 of any disturbance that could be generated by the passage of this flow in the blades fans 43 and 44.
La fiabilité de l'échangeur 30 est encore renforcée par le fait que le circuit électronique de commande des ventilateurs teste le fonctionnement des ventilateurs 43 et 44 à chaque mise sous tension de la carte électronique 10. En cas de défaillance de l'un des deux ventilateurs 43 et 44, le circuit électronique de commande des ventilateurs 43 et 44 génère un signal de dysfonctionnement qui peut être relayé par une unité de commande externe.  The reliability of the heat exchanger 30 is further enhanced by the fact that the electronic control circuit of the fans tests the operation of the fans 43 and 44 each time the electronic card 10 is powered up. In the event of the failure of one of the two fans 43 and 44, the electronic control circuit of the fans 43 and 44 generates a malfunction signal which can be relayed by an external control unit.
La figure 4 représente une variante du dispositif électronique 1 dans lequel la deuxième platine 35 s'étend face à la première face 2 du support 11 de la carte électronique 10 et la première platine 31 s'étend face à la deuxième face 3 du support 11.  FIG. 4 shows a variant of the electronic device 1 in which the second plate 35 extends facing the first face 2 of the support 11 of the electronic card 10 and the first plate 31 extends opposite the second face 3 of the support 11 .
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante de l'invention entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications.  Of course, the invention is not limited to the embodiments described but encompasses any variant of the invention within the scope of the invention as defined by the claims.
En particulier, In particular,
bien qu'ici, l'échangeur double comprenne des ailettes de dissipation de chaleur avec le flux d'air externe, l'invention s'applique également à d'autres moyens d'échange thermique par convection avec un flux d' air externe comme par exemple des pions en saillie de l'échangeur thermique ou des serpentins ; although here, the double heat exchanger comprises fins of heat dissipation with the external air flow, the invention also applies other means of heat exchange by convection with an external air flow such as pins protruding from the heat exchanger or coils;
bien qu'ici l'échange thermique au sein de l'enceinte hermétique soit réalisé par des cloisons d'étendant entre la deuxième platine et la première platine, l'invention s'applique également à d'autres moyens d'échange thermique par convection avec un flux d' air interne circulant dans l'enceinte hermétique comme par exemple des serpentins, des aiguilles ou des pions métalliques ; although here the heat exchange within the hermetic enclosure is achieved by partitions extending between the second plate and the first plate, the invention also applies to other convective heat exchange means with a flow of internal air circulating in the hermetic enclosure such as, for example, coils, needles or metal pins;
bien qu' ici les composants de la carte électronique aient été représentés de la même hauteur et tous collés sur la deuxième platine de l'échangeur thermique double, l'invention s'applique également à des composants de hauteur différentes dont seule une partie serait au contact de l'échangeur thermique double ainsi qu'à d'autres moyens d'échange thermique par conduction entre la carte électronique et l'échangeur thermique double, comme par exemple des pions thermiquement conducteurs s' étendant depuis le support de la carte ou les composants jusqu'à une des platines de l'échangeur thermique double ; although here the components of the electronic card have been represented of the same height and all glued on the second plate of the double heat exchanger, the invention also applies to components of different height of which only a part would be at contact of the dual heat exchanger and other heat exchange means by conduction between the electronic card and the double heat exchanger, such as thermally conductive pins extending from the support of the card or the components up to one of the plates of the double heat exchanger;
bien qu' ici la carte électronique comprenne un microprocesseur, l'invention s'applique également à d' autres composants comme par exemple plusieurs processeurs ou un microcontrôleur ; although here the electronic card comprises a microprocessor, the invention is also applicable to other components such as for example several processors or a microcontroller;
bien qu' ici la carte électronique comprenne des interfaces de communication Ethernet, l'invention s'applique également à d'autres moyens de communication comme par exemple de moyens de communication sans fil de type Wi-Fi ou Bluetooth ou d' autres protocoles de communication filaire notamment de types Token Ring, FDDI ou ARCNET ; although here the electronic card comprises Ethernet communication interfaces, the invention also applies to other communication means such as, for example, wireless communication means of the Wi-Fi or Bluetooth type or other wired communication protocols including Token Ring, FDDI or ARCNET types;
bien qu'ici l'échangeur double comprenne deux ventilateurs, l'invention s'applique également à d' autres moyens de circulation forcée comme par exemple un unique ventilateur, plus de deux, des systèmes déprimogènes ou une pompe ; although here the double exchanger comprises two fans, the invention is also applicable to other forced circulation means such as for example a single fan, more than two, pressure-reducing systems or a pump;
bien qu' ici le module séparable portant les moyens de circulation forcée soit relié à l'enceinte hermétique par clippage, l'invention s'applique également à d'autres moyens de fixation du module séparable à l'enceinte hermétique comme par exemple une ou plusieurs vis ou des aimants ; although here the separable module carrying the forced circulation means is connected to the hermetic enclosure by clipping, the invention also applies to other means for fixing the separable module to the hermetic enclosure such as for example one or several screws or magnets;
bien qu' ici la première face de la première platine s'étende selon une orientation sensiblement verticale lorsque le dispositif électronique est enfiché dans la baie, l'invention s'applique également à d'autres types d'orientations du dispositif pouvant varier selon le type de baie et l'orientation du flux d' air externe ; although here the first face of the first plate extends in a substantially vertical orientation when the electronic device is plugged into the rack, the invention also applies to other types of device orientations that may vary according to the bay type and orientation of the external airflow;
bien qu' ici le transfert de chaleur entre la deuxième platine et la première platine se fasse par conduction au sein des parois, l'invention s'applique également à d'autres moyens d'échange thermique, comme par exemple de pions métalliques s' étendant entre la première et la deuxième platine ou des vis de fixations conductrices de chaleur. L'invention s'applique également à un dispositif dépourvu de tels moyens d'échange thermique par conduction entre la première platine et la deuxième platine, comme par exemple un dispositif dans lequel ces échanges auraient lieu par rayonnement ou convection ; although here the transfer of heat between the second plate and the first plate is by conduction within the walls, the invention is also applicable to other heat exchange means, such as metal pins s' extending between the first and the second plate or screws fastening heat conductive. The invention also applies to a device devoid of such heat exchange means by conduction between the first plate and the second plate, as for example a device in which these exchanges would take place by radiation or convection;
bien qu' ici la deuxième platine soit rapportée par collage sur la carte électronique, l'invention s'applique également à d'autres moyens de fixation de la deuxième platine sur la carte électronique comme par exemple des vis ou des clips ; although here the second plate is reported by gluing on the electronic card, the invention also applies to other means for fixing the second plate on the electronic card such as screws or clips;
bien qu'ici les cloisons définissant le circuit de circulation du flux interne dans l'enceinte hermétique dissipe la chaleur par convection, l'invention sxapplique également à des moyens de dissipation de chaleur distincts des moyens définissant le circuit de circulation du flux d'air comme par exemple des picots conducteurs de chaleur s' étendant dans des couloirs définis par des cloisons en matière plastique ; though here the partitions defining the flow path of the internal flow in the hermetic vessel dissipates heat by convection, the invention also applies to s x separate heat dissipating means of the means defining the flow path of the flow air such as for example heat-conducting pins extending in corridors defined by plastic partitions;
bien qu'ici l'alimentation électrique des ventilateurs soit réalisée à l'aide de fils électrique, l'invention s'applique également à d'autres moyens d'alimentation comme par exemple des pistes conductrices imprimées en surface de la deuxième platine, des batteries ou une alimentation externe en façade par exemple ; although here the power supply of the fans is carried out using electric wires, the invention also applies to other power supply means such as, for example, conductive tracks printed on the surface of the second plate, batteries or an external power supply on the front, for example;
bien qu' ici le capteur de température soit fixé sur la carte électronique (ce qui permet de limiter les coûts) , le capteur peut être monté sur une petite électronique localisée sur le module de refroidissement ; although here the temperature sensor is fixed on the electronic card (which makes it possible to limit the costs), the sensor can be mounted on a small electronics located on the cooling module;
bien qu' ici le déclenchement des ventilateurs soit commandé par la détection d'un échauffement du dispositif électronique, l'invention s'applique également à d'autres moyens de détection de la présence d'un flux d'air externe comme par exemple un anémomètre à fil chaud, à coupelle, à ultra son, à tube de Pitot, à boule ou à plaque. although here the triggering of the fans is controlled by the detection of a heating of the electronic device, the invention also applies to other means for detecting the presence of an external air flow such as for example a hot-wire, cup, ultrasonic, pitot tube, ball anemometer or plate.

Claims

REVENDICATIONS
1. Dispositif électronique (1) à enficher dans une baie (100), comprenant une carte électronique (10) et un échangeur thermique double (30) dont une face (36) délimite une enceinte hermétique (39) ayant une entrée (40) et une sortie (41) débouchant sur au moins un côté (42) de 1' échangeur thermique double (30), l' échangeur thermique double (30) comprenant : An electronic device (1) to be plugged into a bay (100), comprising an electronic card (10) and a double heat exchanger (30), one face (36) delimits a hermetic enclosure (39) having an inlet (40) and an outlet (41) opening on at least one side (42) of the double heat exchanger (30), the double heat exchanger (30) comprising:
- un premier moyen d'échange thermique par convection (33) avec un flux d'air externe (102) forcé dans la baie (100)  a first convective heat exchange means (33) with an external air flow (102) forced into the bay (100)
- un deuxième moyen d' échange thermique par convection (38, 50.1-50.4) avec un flux d'air interne (51) circulant dans l'enceinte hermétique (39) sous l'effet de moyens de circulation forcée (43, 44) ; et  a second convective heat exchange means (38, 50.1-50.4) with an internal air flow (51) circulating in the hermetic enclosure (39) under the effect of forced circulation means (43, 44) ; and
- des troisièmes moyens d'échange thermique par conduction entre la carte électronique (10) et l'un au moins des premier (33) et deuxième (38, 50.1-50.4) moyens d'échange thermique,  third conductive heat exchange means between the electronic card (10) and at least one of the first (33) and second (38, 50.1-50.4) heat exchange means,
les moyens de circulation forcée (43, 44) du flux d'air interne (51) étant portés par l' échangeur thermique double (30) .  the forced circulation means (43, 44) of the internal air flow (51) being carried by the double heat exchanger (30).
2. Dispositif (1) selon la revendication 1, dans lequel les moyens de circulation forcée (43, 44) comprennent un premier organe de circulation forcée (43) et un deuxième organe de circulation forcée (44) distinct du premier organe de circulation forcée (43) .  2. Device (1) according to claim 1, wherein the forced circulation means (43, 44) comprises a first forced circulation member (43) and a second forced circulation member (44) separate from the first forced circulation member (43).
3. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les moyens de circulation forcée (43, 44) comprennent au moins un ventilateur (43, 44) .  3. Device (1) according to any one of the preceding claims, wherein the forced circulation means (43, 44) comprise at least one fan (43, 44).
4. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les moyens de circulation forcée (43, 44) sont montés sur un module séparable (45) pourvu de moyens de sa connexion (46, 47) à l'enceinte hermétique (39). 4. Device (1) according to any one of the preceding claims, wherein the forced circulation means (43, 44) are mounted on a separable module (45) provided with means of its connection (46, 47) to the hermetic enclosure (39).
5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'entrée (40) et la sortie (41) du flux d'air interne (51) sont situées sur une extrémité (42) du dispositif opposée à une extrémité (13) du dispositif s' étendant à proximité des moyens d'enfichage (12) de la carte électronique (10).  5. Device according to any one of the preceding claims, wherein the inlet (40) and the outlet (41) of the internal air flow (51) are located on one end (42) of the device opposite to one end ( 13) of the device extending near the plugging means (12) of the electronic card (10).
6. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant des quatrièmes moyens d'échange thermique par conduction entre le premier (33) et le deuxième moyen (38, 50.1-50.4) d'échange thermique .  6. Device (1) according to any one of the preceding claims, comprising fourth heat exchange means by conduction between the first (33) and the second means (38, 50.1-50.4) of heat exchange.
7. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant :  7. Device (1) according to any one of the preceding claims, comprising:
- une première platine (31) comprenant une première face (32) en saillie de laquelle s'étendent des premiers moyens de dissipation de chaleur (33) par conduction vers le flux d'air externe (102) et une deuxième face (34) opposée à la première (32);  - a first plate (31) comprising a first surface (32) projecting from which extend first heat dissipation means (33) by conduction to the external air flow (102) and a second face (34) opposite to the first (32);
- une deuxième platine (35) s' étendant sensiblement parallèlement à la première platine (31) avec laquelle elle délimite une enceinte hermétique (39) , la deuxième platine (35) comprenant une première face (36) pourvue de moyens de sa fixation à la carte électronique (10) et une deuxième face - A second plate (35) extending substantially parallel to the first plate (31) with which it delimits a hermetic enclosure (39), the second plate (35) comprising a first face (36) provided with means for its attachment to the electronic board (10) and a second face
(37) opposée à la première (36) en saillie de laquelle s'étendent des deuxièmes moyens de dissipation (38, 50.1-50.4) de chaleur par conduction vers le flux d'air interne (51), les deuxièmes moyens de dissipation (38, 50.1-50.4) de chaleur définissant un circuit de circulation du flux d'air interne (51); (37) opposed to the first projecting projection (36) from which second conductive heat dissipation means (38, 50.1-50.4) extend towards the internal air flow (51), the second dissipation means ( 38, 50.1-50.4) defining a circulation circuit of the internal air flow (51);
- la deuxième platine (35) comprenant un module séparable (45) sur lequel sont montés deux ventilateurs (43, 44) et une paroi (38) s'étendant depuis sa deuxième face (37) jusqu'à la deuxième face (34) de la première platine (31) et qui délimite l'enceinte hermétique (39). the second plate (35) comprising a separable module (45) on which are mounted two fans (43, 44) and a wall (38) extending from its second face (37) to the second face (34) of the first plate (31) and which delimits the hermetic enclosure (39).
8. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant des moyens de détection de la présence d'un flux d'air externe.  8. Device (1) according to any one of the preceding claims, comprising means for detecting the presence of an external air flow.
9. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant un capteur de température du dispositif.  9. Device (1) according to any one of the preceding claims, comprising a temperature sensor of the device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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