WO2016194045A1 - 半導体装置及び半導体装置の実装方法 - Google Patents

半導体装置及び半導体装置の実装方法 Download PDF

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光政 佐々木
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新電元工業株式会社
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    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device and a semiconductor device mounting method.
  • Patent Document 1 discloses that module arrays including a plurality of modules are connected to each other by a metal connecting plate.
  • a conventional semiconductor device having a rectangular shape in plan view is attached to a mounting surface that is annular or partially annular in plan view, a useless area in which the semiconductor device cannot be disposed is generated in a part of the mounting surface.
  • the semiconductor device may protrude from the mounting surface.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a semiconductor device and a mounting method of the semiconductor device that can effectively use the mounting surface to which the semiconductor device is to be attached and can suppress the troublesomeness of wiring. For the purpose.
  • One embodiment of the present invention includes an annular or partial annular substrate having an inner peripheral portion formed in an arc shape in plan view and an outer peripheral portion formed in an arc shape in plan view, and a plurality of motors provided on the substrate.
  • the semiconductor device includes a circuit unit that individually controls phases and an annular or partial annular sealing resin that surrounds the substrate.
  • the mounting surface to which the semiconductor device is to be mounted can be effectively used, and the troublesomeness of wiring can be suppressed.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a state where a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention is attached to a motor. It is a top view of the state which attached the semiconductor device to the motor. It is a schematic plan view which shows an example of the attachment surface of the motor which attaches a semiconductor device. It is the external appearance perspective view seen from diagonally upward of the semiconductor device. It is the external appearance perspective view seen from diagonally downward of the semiconductor device. It is a schematic diagram which shows the circuit arrangement
  • the semiconductor device 100 of this embodiment is a control device for controlling a device to be controlled.
  • An object to be controlled by the semiconductor device 100 of the present embodiment is not particularly limited.
  • the semiconductor device 100 of this embodiment controls the operation of a three-phase motor (hereinafter simply referred to as “motor”) 200.
  • the semiconductor device 100 of this embodiment can be attached to a predetermined attachment surface 201 provided in the motor 200 to be controlled.
  • the shape of the mounting surface 201 may be restricted depending on the structure of the motor 200, for example.
  • the mounting surface 201 is provided on one end surface 203 of both end surfaces in a direction (vertical direction in FIG. 1) in which the rotation shaft (not shown) of the motor 200 extends on the outer surface of the case 202 that houses the coil of the motor 200 and the like. It has been.
  • the attachment surface 201 is a plane orthogonal to the rotation axis of the motor 200.
  • the case 202 of the motor 200 exemplified in this embodiment has a substantially cylindrical shape. Further, the case 202 of the motor 200 has a protrusion 204 (see FIG. 3) that protrudes outward from the case 202 to hold the rotation shaft of the motor 200 once or at both ends in the direction in which the rotation shaft of the motor 100 extends. ) May be formed.
  • the attachment surface 201 in the present embodiment has an annular shape surrounding the outer periphery of the protrusion 204 formed on the case 202. That is, the mounting surface 201 of the motor 200 to be fixed to the semiconductor device 100 of the present embodiment has an annular shape when viewed from the direction in which the rotation axis of the motor 200 extends. In this specification, the viewpoint from the direction in which the rotation axis of the motor 200 extends is a plan view. Further, the detailed shape of the mounting surface 201 is not limited to the above shape.
  • a plurality of screw holes 205 are formed in the mounting surface 201 provided in the motor 200 for mounting the screws 11 for fixing the semiconductor device 100 with screws.
  • the semiconductor device 100 includes a device body 10 and leads 30.
  • the apparatus main body 10 includes a substrate 12, a circuit unit 13, a relay circuit 17, and a sealing resin 18. Note that the apparatus main body 10 may not have the relay circuit 17.
  • the substrate 12 is an insulating substrate (for example, a DCB substrate) having a heat dissipation function in which a circuit board 19 made of a metal having high thermal conductivity such as copper or aluminum is bonded to a ceramic plate. .
  • the substrate 12 includes an inner peripheral portion 20 and an outer peripheral portion 21 that are concentric with each other in plan view, an end portion 22 (first end portion 23, second end portion 24) in the circumferential direction of the substrate 12, Have The substrate 12 is semicircular (partial or semicircular) in plan view.
  • the inner peripheral portion 20 of the substrate 12 is formed in an arc shape so as to surround the protruding portion 204 formed on the motor 200 when the semiconductor device 100 is attached to the attachment surface 201 of the motor 200.
  • the diameter of the inner peripheral portion 20 of the substrate 12 is larger than the outer diameter of the protrusion 204.
  • the outer peripheral portion 21 of the substrate 12 has an outer diameter smaller than the outer peripheral surface 206 (see FIG. 1) of the case 202 included in the motor 200 when the semiconductor device 100 is attached to the mounting surface 201 of the motor 200. Has been.
  • the circuit board 19 of the substrate 12 is exposed to the outside of the sealing resin 18 in a state where the sealing resin 18 described later seals the substrate 12.
  • the circuit board 19 contacts the mounting surface 201 of the motor 200 in a state where the semiconductor device 100 is mounted on the mounting surface 201 of the motor 200.
  • heat generated in the semiconductor device 100 can be released to the case 202 of the motor 200.
  • the circuit unit 13 includes a plurality of first phase control circuits 14, second phase control circuits 15, and third phase control circuits 16.
  • the circuit unit 13 individually controls a plurality of phases of the motor 200.
  • the first phase control circuit 14, the second phase control circuit 15, and the third phase control circuit 16 are arranged in this order in the circumferential direction of the substrate 12.
  • the first phase control circuit 14 controls the U phase (first phase) of the motor 200.
  • the first phase control circuit 14 has a switching element (for example, FET) and a resistor.
  • the second phase control circuit 15 controls the V phase (second phase) of the motor 200.
  • the second phase control circuit 15 includes a switching element, a resistor, and the like.
  • the third phase control circuit 16 controls the W phase (third phase) of the motor 200.
  • the third phase control circuit 16 includes a switching element, a resistor, and the like.
  • the relay circuit 17 is arranged next to the third phase control circuit 16 in the circumferential direction of the substrate 12.
  • the relay circuit 17 includes a switching element, a resistor, and the like.
  • Sealing resin 18 seals substrate 12, circuit unit 13, and relay circuit 17.
  • the sealing resin 18 has a shape substantially similar to the substrate 12.
  • the sealing resin 18 in the present embodiment is formed in a semi-annular shape larger than the substrate 12, for example.
  • the outer surface of the sealing resin 18 defines the outer surface shape of the apparatus main body 10. That is, the sealing resin 18 has an inner peripheral surface 25 and an outer peripheral surface 26 that are formed concentrically with each other in a plan view. An inner peripheral surface 25 of the sealing resin 18 is an inner peripheral surface 27 of the apparatus main body 10. An outer peripheral surface 26 of the sealing resin 18 is an outer peripheral surface 28 of the apparatus main body 10.
  • the inner peripheral surface 25 of the sealing resin 18 (the inner peripheral surface 27 of the apparatus main body 10) is a protrusion provided on the mounting surface 201 of the motor 200 when the semiconductor device 100 is mounted on the mounting surface 201 of the motor 200. 204 is enclosed.
  • the diameter size of the inner peripheral surface 25 of the sealing resin 18 (the inner peripheral surface 27 of the apparatus main body 10) is larger than the outer diameter size of the protruding portion 204.
  • the sealing resin 18 has a notch 29 to which the screw 11 for fixing the device main body 10 of the semiconductor device 100 to the mounting surface 201 with screws 11 is locked.
  • the notch 29 is formed in the inner peripheral surface 27 of the apparatus main body 10 that is the inner peripheral surface 25 of the sealing resin 18 and the outer peripheral surface 28 of the apparatus main body 10 that is the outer peripheral surface 26 of the sealing resin 18. . Therefore, the apparatus main body 10 can be stably supported with respect to the attachment surface 201 with the locking of the screw 11 to the notch 29 (see FIGS. 1 and 2).
  • the lead 30 is made of a conductive metal member.
  • a plurality of leads 30 are connected to the apparatus main body 10.
  • the plurality of leads 30 are arranged at intervals in the circumferential direction of the apparatus main body 10.
  • Each lead 30 has an inner lead portion 31 held by the sealing resin 18 and an outer lead portion 32 protruding from the sealing resin 18.
  • the inner lead portion 31 extends in the radial direction of the sealing resin 18 and is disposed on the outer peripheral portion 21 side of the substrate 12.
  • the inner lead portion 31 is electrically connected to the circuit portion 13 and the relay circuit 17 on the substrate 12 by wire bonding 33 (details are not shown).
  • the outer lead part 32 has a part extending in the radial direction continuously from the inner lead part 31 and a part extending in the plate thickness direction of the substrate 12 by being bent at a midway part in the protruding direction. A portion of the outer lead portion 32 extending in the plate thickness direction of the substrate 12 extends toward the side opposite to the circuit board 19 side.
  • the semiconductor device 100 includes the substrate 12 having a semi-annular shape in plan view, the plan view of the mounting surface 201 with respect to the mounting surface 201 having a ring shape or semi-annular shape in plan view. It can be attached following the shape.
  • the semiconductor device 100 of the present embodiment is accommodated in a half-circumferential portion of the annular mounting surface 201.
  • the first end portion 23 and the second end portion 24 of the substrate 12 are arranged so as to face each other.
  • the two semiconductor devices 100, 100 can be attached to the attachment surface 201 so as to fit on the annular attachment surface 201. In this state, the two semiconductor devices 100 and 100 form an annular shape as a whole.
  • the annular mounting surface 201 is wasted. That is, for example, as shown in FIG. 7, when the semiconductor device 500 having a rectangular shape in plan view is mounted so as to fit on the annular mounting surface 201, it is necessary to make the semiconductor device 500 small so that the semiconductor device 500 fits on the mounting surface 201. As a result, the upper limit of the size of each circuit of the semiconductor device 500 is reduced. Further, as shown in FIG. 8, when the semiconductor devices 600 having a rectangular shape that are small enough to fit on the attachment surface 201 are arranged on the annular attachment surface 201, a useless gap where the semiconductor device 600 cannot be attached is disposed. 601 is generated in a part of the mounting surface 201. Furthermore, it is necessary to individually wire the plurality of semiconductor devices 600, which is troublesome.
  • FIGS. 7 and 8 As shown in FIGS. An annular mounting surface 201 is effectively used. That is, in the semiconductor device 100 of the present embodiment that is a semi-annular shape corresponding to the shape of the annular mounting surface 201 in plan view, the area occupied by the substrate 12 is the widest within the range of the half circumference of the mounting surface 201. Can be secured. For this reason, the semiconductor device 100 of this embodiment has a high degree of freedom in circuit arrangement on the substrate 12.
  • the circuit board 19 is most widely occupied within the area of the half circumference of the mounting surface 201. The area can be secured. For this reason, in the semiconductor device 100 of this embodiment, the heat dissipation efficiency from the semiconductor device 100 to the motor 200 is good.
  • the semiconductor device 100 can be effectively arranged with respect to the mounting surface 201 having an annular shape in plan view.
  • the first phase control circuit 14 and the second phase control circuit of the circuit unit 13 that individually control a plurality of phases (U phase, V phase, W phase) of the motor 200. 15 and the third phase control circuit 16 are provided on one substrate 12, so that the troublesomeness of wiring can be suppressed.
  • the semiconductor device 100 is attached to the mounting surface 201 so that the protruding portion 204 of the motor 200 is arranged inside the inner peripheral portion 20 of the substrate 12.
  • the lead 30 does not interfere with the protruding portion 204 in a state of being attached to the mounting portion, and mounting is easy.
  • the device body 10 of the semiconductor device 100 is formed in a semi-annular shape, and the two semiconductor devices 100 are attached to the mounting surface 201 of the cylindrical motor 200 so as to form an annular shape. It has become. For this reason, in the state which attached the two semiconductor devices 100 to the motor 200, the shape of the whole module which combined both can be made into a simple column shape. Therefore, by adopting this configuration, it is possible to easily assemble a module at a predetermined location of a device that uses the motor 200.
  • the apparatus main body 10 can be stably supported with respect to the mounting surface 201 with the locking of the screw 11 to the notch 29. .
  • the semiconductor device 300 of this embodiment is different from the first embodiment in that it forms a continuous annular shape as a whole.
  • the semiconductor device 300 includes a device main body 41 having an annular shape in plan view, and a plurality of leads 30 extending from the outer peripheral surface 28 of the device main body 41 to the radially outer side of the device main body 41.
  • the apparatus main body 41 includes a substrate 42, a circuit unit 13 (see FIG. 6) provided on the substrate 42, a relay circuit 17, and a sealing resin 18 that encloses the substrate 42.
  • a circuit unit 13 see FIG. 6
  • a relay circuit 17 provided on the substrate 42
  • a sealing resin 18 that encloses the substrate 42.
  • the substrate 42 of the present embodiment is formed in an annular shape in plan view.
  • substrate 42 you may have two sets of the 1st phase control circuit 14, the 2nd phase control circuit 15, and the 3rd phase control circuit 16, for example.
  • the circuit unit 13 may include another circuit.
  • the lead 30 is connected to the circuit unit 13 and the relay circuit 17 on the substrate 42 by wire bonding 33 or the like.
  • the semiconductor device 300 of the present embodiment can also be suitably attached to the attachment surface 201 having an annular shape in plan view.
  • the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
  • the substrate and the apparatus main body may be a partial annular shape.
  • the shape of the sealing resin may be an annular shape or a partial annular shape that is not similar to the shape of the substrate.
  • the mounting surface of a device such as a motor to be mounted on the semiconductor device is not limited to an annular shape, and may be a partial annular shape.
  • the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the device main body of the semiconductor device are formed in an arc shape, but either the outer peripheral surface or the inner peripheral surface of the device main body or both are It may be polygonal or elliptical.
  • the planar shape of the apparatus main body may be any of an elliptical ring shape, a polygonal ring shape, and an annular shape whose radial width is not uniform in the circumferential direction.
  • the outer peripheral surface of the device main body has an annular or partial annular outer shape having a polygonal outer peripheral surface corresponding to the outer shape of the motor. It is good.
  • the planar view shape of the inner peripheral surface of the apparatus main body may be, for example, a polygon, a circle, or an ellipse.
  • the description using the axial direction, the circumferential direction, and the radial direction in each of the above-described embodiments and modified examples is an entire outer shape or a partial approximate circle (arc) And the direction with respect to the central axis line.
  • the partial annular shape is not particularly limited as long as the inner peripheral surface of the apparatus main body is formed in a concave groove shape. Therefore, the central angle representing the range of the inner peripheral surface with respect to the center of the partial ring is not particularly limited.
  • the central angle is not limited to 180 ° as in a semi-annular shape, and may be smaller or larger than 180 °.
  • a semiconductor device has a partial ring shape
  • a plurality of semiconductor devices are arranged side by side so as to form a ring as a whole, and are mounted on the ring-shaped mounting surface, thereby ensuring a large occupied area on the mounting surface when mounting the semiconductor device. Can do.
  • the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the apparatus main body may be eccentric from each other, for example.
  • the two semiconductor devices are formed as a whole by using two semiconductor devices having shapes that are plane-symmetric with each other in plan view. Two semiconductor devices can be attached to the device so as to form an annular shape.
  • the inner peripheral portion and the outer peripheral portion of the substrate may be eccentric from each other as in the case of the apparatus main body.
  • the object to be controlled by the semiconductor device of the present embodiment is, for example, a single-phase motor
  • the three control circuits do not necessarily have to be provided on the substrate corresponding to the object to be controlled.
  • the design change etc. with respect to the said specific structure are not limited to the said matter.

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Abstract

本発明の半導体装置は、平面視で互いに同心の円弧状に形成された内周部（２０）と外周部（２１）とを有する円環状または部分円環状の基板（１２）と、基板（１２）に設けられ、モータの複数の相を個別に制御する回路部（１３）と、基板（１２）を囲み、基板（１２）と同心の円環状または部分円環状の封止樹脂（１８）と、を備える。

Description

半導体装置及び半導体装置の実装方法
　本発明は、半導体装置及び半導体装置の実装方法に関する。
　従来、たとえば特許文献１に記載されているようにモジュールアレイを備えた平面視長方形状の半導体装置が知られている。特許文献１には、複数のモジュールを含むモジュールアレイ同士を金属製の連結板によって連結することが開示されている。
特開２００２－１８４９４０号公報
　平面視で環状または部分環状をなす取付面に対して従来の平面視長方形状の半導体装置を取り付けようとすると、半導体装置を配置することができない無駄な領域が取付面の一部に生じてしまったり、取付面から半導体装置がはみ出してしまったりする場合がある。
　本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、半導体装置の取付対象となる取付面を有効利用でき、且つ配線の煩わしさを抑制できる半導体装置及び半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。
　本発明の一態様は、平面視で弧状に形成された内周部と平面視で弧状に形成された外周部とを有する環状または部分環状の基板と、前記基板に設けられ、モータの複数の相を個別に制御する回路部と、前記基板を囲む環状または部分環状の封止樹脂と、を備えた半導体装置である。
　本発によれば、半導体装置の取付対象となる取付面を有効利用でき、且つ配線の煩わしさを抑制できる。
本発明の第１実施形態に係る半導体装置をモータに取り付けた状態の外観斜視図である。 半導体装置をモータに取り付けた状態の平面図である。 半導体装置を取り付けるモータの取付面の一例を示す模式平面図である。 半導体装置の斜め上方から見た外観斜視図である。 半導体装置の斜め下方から見た外観斜視図である。 半導体装置の回路配置を示す模式図である。 公知の半導体装置の配置の一例を示す模式図である。 公知の半導体装置の配置の他の一例を示す模式図である。 本発明の第２実施形態に係る半導体装置の外観斜視図である。
（第１実施形態）
　本発明の第１実施形態について図１～図８を参照して説明する。
　図１に示すように、本実施形態の半導体装置１００は、制御対象となる機器を制御するための制御装置である。本実施形態の半導体装置１００が制御する対象は特に限定されない。一例を挙げると、本実施形態の半導体装置１００は、三相モータ（以下、単に「モータ」と称する。）２００の動作を制御する。
　本実施形態の半導体装置１００は、制御対象となるモータ２００に設けられた所定の取付面２０１に取り付けることができる。取付面２０１の形状は、たとえばモータ２００の構造に依存して制約を受ける場合がある。たとえば、取付面２０１は、モータ２００のコイル等を収容するケース２０２の外面において、モータ２００の図示しない回転軸が延びる方向（図１において上下方向）における両端面のうちの一方の端面２０３に設けられている。取付面２０１は、モータ２００の回転軸に対して直交する平面となっている。
　また、本実施形態で例示するモータ２００のケース２０２は概略円柱状をなしている。また、モータ２００のケース２０２には、モータ１００の回転軸が延びる方向における一旦若しくは両端に、モータ２００の回転軸を保持するためにケース２０２の外側へ向かって突出する突起部２０４（図３参照）が形成されていることがある。本実施形態における取付面２０１は、ケース２０２に形成された突起部２０４の外周を囲む円環状をなしている。すなわち、本実施形態の半導体装置１００の固定対象となるモータ２００の取付面２０１は、モータ２００の回転軸が延びる方向から見たときに円環状をなしている。なお、本明細書において、モータ２００の回転軸が延びる方向からの視点を平面視とする。また、取付面２０１の詳細な形状は上記の形状には限定されない。
　また、モータ２００に設けられた取付面２０１には、半導体装置１００をネジ止めで固定するためのネジ１１が取り付けられるために複数のネジ孔２０５が形成されている。
　次に、本実施形態の半導体装置１００の構成について説明する。
　図２，図３に示すように、半導体装置１００は、装置本体１０と、リード３０とを備えている。
　図２，図３，及び図６に示すように、装置本体１０は、基板１２と、回路部１３と、リレー回路１７と、封止樹脂１８とを有している。なお、装置本体１０はリレー回路１７を有していなくてもよい。
　図４～図６に示すように、基板１２は、銅やアルミニウム等の熱伝導性の高い金属からなる回路板１９をセラミックス板に接合した、放熱機能を有する絶縁基板（たとえばＤＣＢ基板）である。
　基板１２は、平面視で互いに同心の円弧状に形成された内周部２０と外周部２１と、基板１２の周方向における端部２２（第一端部２３，第二端部２４）と、を有する。基板１２は、平面視で半円環状（部分環状，半環状）である。
　基板１２の内周部２０は、モータ２００の取付面２０１への半導体装置１００の取付状態において、モータ２００に形成された突起部２０４を囲むような円弧形状に形成されている。基板１２の内周部２０の径寸法は、たとえば、突起部２０４の外径寸法よりも大きい。
　基板１２の外周部２１は、モータ２００の取付面２０１への半導体装置１００の取付状態において、モータ２００に有するケース２０２の外周面２０６（図１参照）よりも小さい外径寸法を有して形成されている。
　基板１２の回路板１９は、後述する封止樹脂１８が基板１２を封止している状態において封止樹脂１８の外部に露出する。
　回路板１９は、半導体装置１００がモータ２００の取付面２０１に取り付けられた状態でモータ２００の取付面２０１に接触する。回路板１９がモータ２００の取付面２０１に接触することで、たとえば半導体装置１００において発生した熱をモータ２００のケース２０２へ逃がすことができる。
　回路部１３は、第一相制御回路１４，第二相制御回路１５，及び第三相制御回路１６の複数からなる。回路部１３は、モータ２００の複数の相を個別に制御する。
　第一相制御回路１４，第二相制御回路１５，及び第三相制御回路１６は、基板１２の周方向にこの順に並べて配置されている。
　第一相制御回路１４は、モータ２００のＵ相（第一相）を制御する。第一相制御回路１４は、スイッチング素子（たとえば、ＦＥＴ）や抵抗等を有する。
　第二相制御回路１５は、モータ２００のＶ相（第二相）を制御する。第二相制御回路１５は、スイッチング素子や抵抗等を有する。
　第三相制御回路１６は、モータ２００のＷ相（第三相）を制御する。第三相制御回路１６は、スイッチング素子や抵抗等を有する。
　リレー回路１７は、基板１２の周方向において、第三相制御回路１６の隣に配されている。リレー回路１７は、スイッチング素子や抵抗等を有する。
　封止樹脂１８は、基板１２、回路部１３、及びリレー回路１７を封止する。封止樹脂１８は、基板１２とほぼ相似する形状を有している。本実施形態における封止樹脂１８は、たとえば、基板１２よりも大きな半円環状に形成されている。
　封止樹脂１８の外面は、装置本体１０の外面形状を規定する。すなわち、封止樹脂１８は、平面視で互いに同心の円弧状に形成された内周面２５と外周面２６とを有する。封止樹脂１８の内周面２５は装置本体１０の内周面２７となっている。封止樹脂１８の外周面２６は装置本体１０の外周面２８となっている。
　封止樹脂１８の内周面２５（装置本体１０の内周面２７）は、半導体装置１００がモータ２００の取付面２０１に取り付けられた状態において、モータ２００の取付面２０１に設けられた突起部２０４を囲む。一例として、封止樹脂１８の内周面２５（装置本体１０の内周面２７）の径寸法は、突起部２０４の外径寸法よりも大きい。
　さらに、封止樹脂１８は、半導体装置１００の装置本体１０を取付面２０１に対してネジ止め固定するためのネジ１１が係止される切欠き部２９を有している。切欠き部２９は、封止樹脂１８の内周面２５である装置本体１０の内周面２７と、封止樹脂１８の外周面２６である装置本体１０の外周面２８とに形成されている。そのため、切欠き部２９へのネジ１１の係止に伴い、装置本体１０を取付面２０１に対して安定的に支持することができる（図１，２参照）。
　リード３０は、導電性を有する金属製部材からなる。本実施形態では、装置本体１０に対し複数のリード３０が接続されている。複数のリード３０は、装置本体１０の周方向に間隔を空けて配列されている。各リード３０は、封止樹脂１８によって保持されるインナーリード部３１と、封止樹脂１８から突出するアウターリード部３２とを有する。
　インナーリード部３１は、封止樹脂１８の径方向へ延びており、基板１２の外周部２１側に配置されている。インナーリード部３１は、基板１２上の回路部１３やリレー回路１７に対してワイヤボンディング３３（詳細は図示せず）等により電気接続されている。
　アウターリード部３２は、その突方向の中途部で折り曲げられることで、インナーリード部３１から連ねて径方向外側に延びる部位と、基板１２の板厚方向に延びる部位とを有する。アウターリード部３２において基板１２の板厚方向に延びる部位は、回路板１９側とは反対側に向けて延びる。
　本実施形態の半導体装置１００の作用について説明する。
　本実施形態の半導体装置１００は、平面視で半円環状をなす基板１２を有しているので、平面視で円環状または半円環状をなす取付面２０１に対して、取付面２０１の平面視形状に倣って取付可能である。たとえば、本実施形態では円環状の取付面２０１における半周部分に本実施形態の半導体装置１００が収まるようになっている。さらに、本実施形態では、二つの半導体装置１００，１００において、基板１２の第一端部２３と第二端部２４とが互いに向かい合うように並べられる。これにより、円環状の取付面２０１に収まるように二つの半導体装置１００，１００を取付面２０１に取り付けることができる。この状態では、この二つの半導体装置１００，１００が全体で円環状をなす。
　なお、図７及び図８に示すように、半導体装置が平面視矩形形状である場合、円環状の取付面２０１に無駄が生じる。
　すなわち、たとえば図７に示すように平面視長方形状の半導体装置５００を円環状の取付面２０１に収まるように取付けると、半導体装置５００が取付面２０１に収まるように半導体装置５００自体を小さくする必要があり、これに伴って半導体装置５００の各回路のサイズの上限が小さくなってしまう。
　また、図８に示すように、取付面２０１に収まるように十分に小さな長方形状の半導体装置６００を並べて円環状の取付面２０１に配置しようとすると、半導体装置６００を取り付けることができない無駄な隙間６０１が取付面２０１の一部に生じてしまう。さらに、複数の半導体装置６００について個別に配線する必要があり、煩わしい。
　図７及び図８に示す場合と比較して、図１から図３までに示すように、本実施形態の半導体装置１００は、モータ２００のケース２０２に形成された突起部２０４を避けるように円環状をなしている取付面２０１を有効活用している。すなわち、平面視で円環状の取付面２０１の形状に対応する半円環状とされた本実施形態の半導体装置１００では、取付面２０１における半周分の面積の範囲内で最も広く基板１２の占有面積を確保することができている。このため、本実施形態の半導体装置１００は、基板１２上における回路配置の自由度が高い。
　また、平面視で円環状の取付面２０１の形状に対応する半円環状とされた本実施形態の半導体装置１００では、取付面２０１における半周分の面積の範囲内で最も広く回路板１９の占有面積を確保することができている。このため、本実施形態の半導体装置１００では、半導体装置１００からモータ２００への放熱効率が良い。
　以上に説明したように、本実施形態の半導体装置１００によれば、平面視で円環状をなす取付面２０１に対して半導体装置１００を有効に配置できる。
　さらに、本実施形態の半導体装置１００によれば、モータ２００の複数の相（Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相）を個別に制御する回路部１３の第一相制御回路１４，第二相制御回路１５，及び第三相制御回路１６が１つの基板１２に設けられているので、配線の煩わしさを抑制できる。
　また、基板１２の外周部２１のみに複数のリード３０が接続されているので、基板１２の内周部２０の内側にモータ２００の突起部２０４が配されるように半導体装置１００が取付面２０１に取り付けられた状態でリード３０が突起部２０４に干渉せず、実装が容易である。
　また、本実施形態においては、半導体装置１００の装置本体１０が半円環状に形成され、二つの半導体装置１００が円環状を成すようにして、円柱状のモータ２００の取付面２０１に取り付けられるようになっている。このため、モータ２００に二つの半導体装置１００を取り付けた状態において、両者を併せたモジュール全体の形状を単純な円柱形状とすることができる。したがって、この構成を採用することにより、モータ２００を使用する機器の所定の箇所にモジュールを容易に組み付けることができる。
　さらに、封止樹脂１８が切欠き部２９を有しているので、切欠き部２９へのネジ１１の係止に伴い、装置本体１０を取付面２０１に対して安定的に支持することができる。
（第２実施形態）
　本発明の第２実施形態について図９を参照して説明する。
　図９に示すように、本実施形態の半導体装置３００は、全体として一続きの円環状をなしている点で上記第１実施形態と異なっている。
　半導体装置３００は、平面視で円環状をなす装置本体４１と、装置本体４１の外周面２８から装置本体４１の径方向外側へのびる複数のリード３０とを有している。
　装置本体４１は、第１実施形態と同様に、基板４２と、基板４２上に設けられた回路部１３（図６参照）と、リレー回路１７と、基板４２を内包する封止樹脂１８とを有している。
　ただし、本実施形態の基板４２は、平面視円環状に形成されている。また、基板４２上に設けられた回路部１３としては、たとえば、第一相制御回路１４，第二相制御回路１５，及び第三相制御回路１６を２セット有していてもよい。また、回路部１３としては、たとえば、第一相制御回路１４，第二相制御回路１５，及び第三相制御回路１６に加えてさらに別の回路を有してもよい。
　リード３０は、第１実施形態と同様に、基板４２上の回路部１３やリレー回路１７に対してワイヤボンディング３３等で接続されている。
　本実施形態の半導体装置３００も第１実施形態と同様に平面視円環状をなす取付面２０１に好適に取付可能である。
　以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
　たとえば、上記実施形態では、基板及び装置本体の形状について半円環状または円環状である例が示されているが、基板及び装置本体は部分円環状であってもよい。
　また、封止樹脂の形状は、基板の形状と相似しない円環状や部分円環状であってもよい。
　また、半導体装置の取付対象となるモータ等の機器の取付面は、円環状に限らず、部分円環状であってもよい。
　また、上記の各実施形態においては、半導体装置の装置本体の外周面と内周面が円弧状に形成されているが、装置本体の外周面と内周面のいずれか一方、若しくは、両方が多角形状や楕円形状であっても良い。
　たとえば、装置本体の平面視形状は、楕円環状、多角形型の環状、径方向の幅が周方向に不均一な環状のいずれでもよい。たとえば、半導体装置を取り付けるモータの外形が、多角形型の外形を有する場合に、装置本体の外周面の形状を、モータの外形に対応する多角形型の外周面を有する環状または部分環状の外形としてもよい。このとき、装置本体の内周面の平面視形状は、たとえば、多角形、円形、楕円形などとしてもよい。
　装置本体が円環状または半円環状以外の外形を有する場合、上記各実施形態および変形例における軸方向、周方向、および径方向を用いた説明は、外形全体または一部の近似円（円弧）およびその中心軸線に関する方向に読み換えればよい。
　部分環状の形状は、装置本体の内周面が凹溝形状に形成される限り、特に限定されない。したがって、部分環状の中心に対する内周面の範囲を表す中心角も特に限定されない。たとえば、中心角は、半円環状のように、１８０°には限定されず、１８０°より小さくても大きくてもよい。
　たとえば半導体装置が部分環状をなしている場合、複数の半導体装置が全体として環状を成すように並べて環状の取付面に取り付けられることで、半導体装置の実装時に占有面積を広く取付面に確保することができる。
　また、装置本体の内周面と外周面とは、たとえば、互いに偏心してもよい。装置本体が部分環状であって、かつ、内周面と外周面とが互いに偏心する場合、平面視で互いに面対称となる形状を有する二つの半導体装置を用いることによって、二つの半導体装置が全体で環状をなすように、二つの半導体装置を機器に取り付けることができる。
　また、基板についても装置本体と同様に、内周部と外周部とが、たとえば、互いに偏心していてもよい。
　また、本実施形態の半導体装置が制御する対象がたとえば単相モータである場合には、制御対象に対応して、必ずしも３つの制御回路が基板上になくてもよい。
　なお、上記具体的な構成に対する設計変更等は上記事項には限定されない。
　１００，３００　半導体装置
　１０，４１　装置本体
　１１　ネジ
　１２，４２　基板
　１３　回路部
　１４　第一相制御回路
　１５　第二相制御回路
　１６　第三相制御回路
　１７　リレー回路
　１８　封止樹脂
　１９　回路板
　２０　内周部
　２１　外周部
　２２　端部
　２３　第一端部
　２４　第二端部
　２５　内周面
　２６　外周面
　２７　内周面
　２８　外周面
　２９　切欠き部
　３０　リード
　３１　インナーリード部
　３２　アウターリード部
　３３　ワイヤボンディング
　２００　モータ
　２０１　取付面
　２０２　ケース
　２０３　一方の面
　２０４　突起部
　２０５　ネジ孔

Claims (5)

  1. 　平面視で弧状に形成された内周部と平面視で弧状に形成された外周部とを有する環状または部分環状の基板と、
    　前記基板に設けられ、モータの複数の相を個別に制御する回路部と、
    　前記基板を囲む環状または部分環状の封止樹脂と、
    　を備えた半導体装置。
  2. 　前記基板及び前記封止樹脂が平面視で半環状をなす請求項１に記載の半導体装置。
  3. 　前記基板の前記外周部のみに接続された複数のリードをさらに備えた請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
  4. 　前記封止樹脂は、前記半導体装置の取付対象となる取付面に対して前記半導体装置をネジ止め固定するための切欠き部を前記内周部側と前記外周部側との少なくともいずれかに有する
    　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体装置の実装方法であって、前記部分環状をなす前記封止樹脂を含む複数の前記半導体装置を周方向に並べて全体として環状をなすように配置する工程を含む半導体装置の実装方法。
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