WO2016125531A1

WO2016125531A1 - Module

Info

Publication number: WO2016125531A1
Application number: PCT/JP2016/050459
Authority: WO
Inventors: 登志郎足立
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2015-02-06
Filing date: 2016-01-08
Publication date: 2016-08-11
Also published as: JPWO2016125531A1; JP6365696B2; US10575405B2; US20170339791A1

Abstract

To achieve reduction in the size of a module which is provided with a coil and an electronic component. This module 1 is provided with: a wiring board 2; an insulating layer 3 that is laminated on the lower surface of the wiring board 2; an annular coil core 4 that is embedded in the insulating layer 3; a coil electrode 5 that is wound around the coil core 4; electronic components 9a, 9b that are arranged in a region of the insulating layer 3, said region being inside the coil core 4; and an electronic component 9c that is mounted on the upper surface of the wiring board 2. Due to this configuration, the areas of the main surfaces of the wiring board 2 and the insulating layer 3 are not large in comparison to the cases where the electronic components 9a, 9b and 9c are mounted on the upper surface of the wiring board 2, and thus the module 1 is able to be reduced in size.

Description

モジュールmodule

本発明は、コイルと電子部品とを備えるモジュールに関し、具体的には、配線基板と、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、配線基板に実装された電子部品とを備えるモジュールに関する。 The present invention relates to a module including a coil and an electronic component. Specifically, the circuit board is mounted on a wiring board, an insulating layer in which the coil core is embedded, a coil electrode wound around the coil core, and the wiring board. The present invention relates to a module including an electronic component.

　高周波信号が用いられる電子機器では、ノイズを防止するための部品として、例えば、トロイダルコイルが使用される場合がある。このトロイダルコイルは、配線基板に実装される他の電子部品と比べて比較的大型であるため、配線基板の実装領域を広く占有してしまうという問題がある。また、大型のトロイダルコイルを配線基板に実装することで、モジュール全体の低背化が困難になるという問題もある。 In an electronic device using a high-frequency signal, for example, a toroidal coil may be used as a component for preventing noise. Since this toroidal coil is relatively large compared to other electronic components mounted on the wiring board, there is a problem that it occupies a large mounting area of the wiring board. In addition, there is a problem that it is difficult to reduce the height of the entire module by mounting a large toroidal coil on the wiring board.

　そこで、従来では、トロイダルコイルを配線基板に内蔵して、モジュールの小型化を図る技術が提案されている。例えば、図６に示すように、特許文献１に記載のモジュール２００は、複数の絶縁層が積層されて成る配線基板２０１と、該配線基板２０１に内蔵された環状のコイルコア２０２と、該コイルコア２０２の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極２０３とを備えている。 Therefore, conventionally, a technique for miniaturizing a module by incorporating a toroidal coil in a wiring board has been proposed. For example, as shown in FIG. 6, a module 200 described in Patent Document 1 includes a wiring board 201 in which a plurality of insulating layers are stacked, an annular coil core 202 built in the wiring board 201, and the coil core 202. And a coil electrode 203 wound in a spiral shape.

　このコイル電極２０３は、それぞれコイルコア２０２の上側の絶縁層に形成された複数の上側配線パターン２０３ａと、それぞれコイルコア２０２の下側の絶縁層に形成された複数の下側配線パターン２０３ｂと、それぞれ所定の上側配線パターン２０３ａと下側配線パターン２０３ｂとを接続する複数の層間接続導体２０４とを備える。また、コイル電極２０３の端部は、引出配線２０５に接続されて、例えば、引出し先に設けられた入出力用のパッド電極により外部と接続可能に構成されている。このとき、各上側配線パターン２０３ａ、各下側配線パターン２０３ｂおよび引出配線２０５は、Ｃｕ箔をエッチングするなどしてそれぞれ形成される。また、各層間接続導体２０４は、絶縁層の形成されたビアホールにめっきを施すことによりそれぞれ形成される。このように、コイルコア２０２とコイル電極２０３とを配線基板２０１に内蔵することで、部品の実装面積を確保しつつ配線基板２０１の主面の面積の小型化を図るとともに、モジュール２００全体の低背化を図ることができる。 The coil electrode 203 includes a plurality of upper wiring patterns 203a formed on the upper insulating layer of the coil core 202, and a plurality of lower wiring patterns 203b formed on the lower insulating layer of the coil core 202, respectively. The upper wiring pattern 203a and the lower wiring pattern 203b are provided with a plurality of interlayer connection conductors 204. Further, the end of the coil electrode 203 is connected to the lead wiring 205 and is configured to be connectable to the outside by, for example, an input / output pad electrode provided at the lead-out destination. At this time, the upper wiring patterns 203a, the lower wiring patterns 203b, and the lead wirings 205 are formed by etching the Cu foil, for example. Each interlayer connection conductor 204 is formed by plating a via hole in which an insulating layer is formed. Thus, by incorporating the coil core 202 and the coil electrode 203 in the wiring board 201, the area of the main surface of the wiring board 201 can be reduced while securing the mounting area of the components, and the overall height of the module 200 can be reduced. Can be achieved.

特開２０１３－２０７１４９号公報（段落００１５～００２１、図１等参照）Japanese Patent Laying-Open No. 2013-207149 (see paragraphs 0015 to 0021, FIG. 1, etc.)

　近年の電子機器の小型化に伴って、これに搭載されるモジュールのさらなる小型化が要求されている。しなしながら、従来のモジュール２００では、トロイダルコイルを配線基板２０１に内蔵することでモジュール２００の小型・低背化を図ることはできるが、配線基板２０１に実装する他の電子部品とトロイダルコイルとの配置関係を加味した上で、モジュール２００のさらなる小型化を図ることについては検討されていない。 With the recent miniaturization of electronic devices, there is a demand for further miniaturization of modules mounted thereon. However, in the conventional module 200, it is possible to reduce the size and height of the module 200 by incorporating the toroidal coil in the wiring board 201. However, other electronic components mounted on the wiring board 201 and the toroidal coil In consideration of the arrangement relationship, further downsizing of the module 200 has not been studied.

　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、コイルと電子部品とを備えるモジュールの小型化を図ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and aims to reduce the size of a module including a coil and an electronic component.

　上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは配線基板と、前記配線基板の一方主面に積層された絶縁層と、所定領域を囲むように前記絶縁層に埋設されたコイルコアと、前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、前記絶縁層の前記所定領域に配置された第１の電子部品とを備えることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a module of the present invention includes a wiring board, an insulating layer laminated on one main surface of the wiring board, a coil core embedded in the insulating layer so as to surround a predetermined region, A coil electrode wound around a coil core and a first electronic component disposed in the predetermined region of the insulating layer are provided.

　この構成によると、第１の電子部品は、絶縁層のコイルコアに囲まれた所定領域に配置されるため、第１の電子部品が絶縁層のコイルコアの外側領域に配置される場合と比較して、配線基板や絶縁層の主面の面積が大きくならず、モジュールの小型化を図ることができる。また、第１の電子部品が絶縁層内に配置されるため、モジュールの低背化を図ることができる。 According to this configuration, since the first electronic component is disposed in a predetermined region surrounded by the coil core of the insulating layer, compared to the case where the first electronic component is disposed in the outer region of the coil core of the insulating layer. Further, the area of the main surface of the wiring board or the insulating layer is not increased, and the module can be reduced in size. In addition, since the first electronic component is disposed in the insulating layer, the height of the module can be reduced.

　また、前記配線基板の他方主面に実装された第２の電子部品をさらに備え、前記第１の電子部品は、前記配線基板の前記一方主面に実装されており、前記第１の電子部品の前記配線基板の前記一方主面からの高さが、前記第２の電子部品の前記配線基板の前記他方主面からの高さよりも高く、かつ、前記コイルコアの前記配線基板の前記一方主面からの高さ以下であってもかまわない。 Further, the electronic device further includes a second electronic component mounted on the other main surface of the wiring board, and the first electronic component is mounted on the one main surface of the wiring substrate, and the first electronic component The height of the wiring board from the one main surface is higher than the height from the other main surface of the wiring board of the second electronic component, and the one main surface of the wiring core of the coil core It does not matter if it is below the height.

　配線基板の他方主面に電子部品を実装する場合、該電子部品の高さ（他方主面からの高さ）がモジュールの厚みに影響する。ここで、配線基板の他方主面に複数の電子部品を実装する場合のモジュールの厚みは、各電子部品の中で最も高いものに依存して厚くなる。そこで、配線基板の主面からの高さが高い方の電子部品（第１の電子部品）を、絶縁層のコイルコアに囲まれた領域（所定領域）に配置することで、モジュールの低背化を図ることができる。 When an electronic component is mounted on the other main surface of the wiring board, the height of the electronic component (height from the other main surface) affects the thickness of the module. Here, when a plurality of electronic components are mounted on the other main surface of the wiring board, the thickness of the module increases depending on the highest one among the electronic components. Therefore, the electronic component (first electronic component) whose height from the main surface of the wiring board is higher is arranged in a region (predetermined region) surrounded by the coil core of the insulating layer, thereby reducing the height of the module. Can be achieved.

　また、前記コイルコアが、環状に形成されていてもよい。この場合、コイルコアが環状に形成されたモジュールの小型・低背化を図ることができる。 Further, the coil core may be formed in an annular shape. In this case, the module in which the coil core is formed in an annular shape can be reduced in size and height.

　また、前記コイルコアが、環状の一部が切れたような形状に形成されていてもよい。この場合、コイルコアが環状の一部が切れたような形状に形成されたモジュールの小型・低背化を図ることができる。 Further, the coil core may be formed in a shape in which a part of the annular shape is cut. In this case, it is possible to reduce the size and height of the module in which the coil core is formed in a shape in which a part of the annular shape is cut.

　また、前記コイル電極は、一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記絶縁層の前記配線基板と反対側の主面である一方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第１の配線パターンと、一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれと複数の対を成すように前記絶縁層の前記配線基板側の主面である他方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第２の配線パターンと、前記コイルコアの内側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの一端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンの一端とを接続する複数の内側導体と、前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの他端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンに隣接する前記第２の配線パターンの他端とを接続する複数の外側導体とを有し、前記各内側導体と前記各外側導体が、いずれも金属ピンで形成されていてもよい。 The coil electrode has one end disposed on the inner side of the coil core and the other end disposed on the outer side of the coil core. The coil electrode has a main surface opposite to the wiring substrate on the one main surface. A plurality of first wiring patterns arranged in the winding axis direction of the coil electrode, one end is arranged inside the coil core and the other end is arranged outside the coil core, and each of the first wiring patterns A plurality of second wiring patterns arranged in the winding axis direction of the coil electrode on the other main surface which is the main surface on the wiring board side of the insulating layer so as to form a plurality of pairs, and the coil core A plurality of inner conductors arranged inside and connecting one end of each of the first wiring patterns and one end of the second wiring pattern paired with the first wiring pattern; and The other end of each of the first wiring patterns is connected to the other end of the second wiring pattern adjacent to the second wiring pattern that forms a pair with the first wiring pattern. A plurality of outer conductors may be included, and each of the inner conductors and the outer conductors may be formed of a metal pin.

　各内側、外側導体を、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体で構成した場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイルの巻数を増やすのに限界がある。貫通孔を形成しない金属ピンの場合は、隣接する金属ピン間のギャップを狭くするのが容易であるため、各内側、外側導体をいずれも金属ピンで形成することで、コイル電極の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。 When each inner and outer conductor is composed of a via conductor or a through-hole conductor that requires the formation of a through hole, it is necessary to provide a predetermined interval between adjacent conductors to form an independent through hole. There is a limit to increasing the number of coil turns by narrowing the gap between the conductors. In the case of a metal pin that does not form a through hole, it is easy to narrow the gap between adjacent metal pins, so the number of turns of the coil electrode can be increased by forming each inner and outer conductor with a metal pin. Thus, the coil characteristics can be improved (high inductance).

　また、金属ピンは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたコイル部品を提供することができる。 In addition, since the metal pin has a lower specific resistance than a via conductor or a through-hole conductor formed by filling a via hole with a conductive paste, the resistance value of the entire coil electrode can be reduced. Therefore, for example, a coil component excellent in coil characteristics such as Q value can be provided.

　本発明によれば、第１の電子部品が、絶縁層のコイルコアに囲まれた所定領域に配置されるため、第１の電子部品が絶縁層のコイルコアの外側領域に配置される場合と比較して、配線基板や絶縁層の主面の面積が大きくならず、モジュールの小型化を図ることができる。また、第１の電子部品が絶縁層内に配置されるため、モジュールの低背化を図ることができる。 According to the present invention, since the first electronic component is arranged in a predetermined region surrounded by the coil core of the insulating layer, the first electronic component is compared with the case where the first electronic component is arranged in the outer region of the coil core of the insulating layer. Thus, the area of the main surface of the wiring board or insulating layer is not increased, and the module can be reduced in size. In addition, since the first electronic component is disposed in the insulating layer, the height of the module can be reduced.

本発明の一実施形態にかかるモジュールの部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the module concerning one embodiment of the present invention. 図１のコイル電極を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the coil electrode of FIG. 図１の各電子部品の配置関係を示す図である。It is a figure which shows the arrangement | positioning relationship of each electronic component of FIG. 図１のモジュールにより形成される電源回路の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the power supply circuit formed with the module of FIG. コイルコアの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of a coil core. 従来のモジュールの平面図である。It is a top view of the conventional module.

　＜実施形態＞
　本発明の一実施形態にかかるモジュールについて、図１～図４を参照して説明する。なお、図１はモジュールの部分断面図、図２はコイル電極を説明するためのモジュールの平面図、図３は各電子部品の位置関係を示すモジュールの平面図、図４はモジュールにより形成される電源回路の一例を示す図である。また、図２および図３では、説明に必要な構成のみを図示し、他の構成を図示省略している。 <Embodiment>
A module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a partial sectional view of the module, FIG. 2 is a plan view of the module for explaining the coil electrode, FIG. 3 is a plan view of the module showing the positional relationship of each electronic component, and FIG. 4 is formed by the module. It is a figure which shows an example of a power supply circuit. 2 and 3, only the configuration necessary for the explanation is shown, and the other configurations are not shown.

　図１～図３に示すように、この実施形態にかかるモジュール１は、ＤＣ－ＤＣコンバータを形成するものであり、配線基板２と、配線基板２の下面（本発明の「配線基板の一方主面」に相当）に積層された絶縁層３と、絶縁層３に埋設されたコイルコア４と、コイルコア４の周囲に巻回されたコイル電極５と、絶縁層３内に配置された２つの電子部品９ａ，９ｂと、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃとを備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, a module 1 according to this embodiment forms a DC-DC converter, and includes a wiring board 2 and a lower surface of the wiring board 2 (“one main wiring board of the present invention”). The insulating layer 3 stacked on the insulating layer 3, the coil core 4 embedded in the insulating layer 3, the coil electrode 5 wound around the coil core 4, and the two electrons disposed in the insulating layer 3

Components

9 a and 9 b and an electronic component 9 c mounted on the upper surface of the wiring board 2 are provided.

　配線基板２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、その主面や内部に、各種配線電極、電子部品９ａ～９ｃ用の複数の実装電極、ビア導体１０などが形成されている。なお、この実施形態では、コイル電極５の一部を構成する複数の上側配線パターン７が配線基板２の下面に形成されることで、当該各上側配線パターン７が絶縁層３の上面に配置されている。 The wiring board 2 is formed of, for example, glass epoxy resin, and various wiring electrodes, a plurality of mounting electrodes for the electronic components 9a to 9c, a via conductor 10 and the like are formed on the main surface and inside thereof. In this embodiment, a plurality of upper wiring patterns 7 constituting a part of the coil electrode 5 are formed on the lower surface of the wiring board 2 so that the upper wiring patterns 7 are arranged on the upper surface of the insulating layer 3. ing.

　絶縁層３は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂で形成され、コイルコア４および後述する複数の金属ピン６ａ，６ｂを被覆するように、所定の厚みで形成される。なお、この実施形態では、配線基板２および絶縁層３の主面（上面および下面）がいずれも矩形状に形成されている。 The insulating layer 3 is formed of a resin such as an epoxy resin, for example, and is formed with a predetermined thickness so as to cover the coil core 4 and a plurality of

metal pins

6a and 6b described later. In this embodiment, the main surfaces (upper surface and lower surface) of the wiring substrate 2 and the insulating layer 3 are both formed in a rectangular shape.

　コイルコア４は、Ｍｎ－Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。また、コイルコア４は、図２に示すように、平面視で絶縁層３の所定領域を囲むような形状を有している。具体的には、この実施形態のコイルコア４は、円環状に形成されており、円環状の内側の領域がこの所定領域に相当する。なお、コイルコア４は、円環状に限らず、例えば、多角形や楕円のループ状に形成されていてもよい。 The coil core 4 is formed of a magnetic material that is employed as a general coil core such as Mn—Zn ferrite. As shown in FIG. 2, the coil core 4 has a shape surrounding a predetermined region of the insulating layer 3 in plan view. Specifically, the coil core 4 of this embodiment is formed in an annular shape, and a region inside the annular shape corresponds to this predetermined region. The coil core 4 is not limited to an annular shape, and may be formed in a polygonal or elliptical loop shape, for example.

　コイル電極５は、図２に示すように、コイルコア４の周囲を螺旋状に巻回するものであり、絶縁層３の配線基板２と反対側の主面である下面上でコイル電極５の巻回軸方向に配列された複数の下側配線パターン８と、各下側配線パターン８それぞれと複数の対を成すように絶縁層３の上面上で前記巻回軸方向に配列された複数の上側配線パターン７と、所定の上側配線パターン７と下側配線パターン８とを接続する複数の内側金属ピン６ａおよび外側金属ピン６ｂとを備える。 As shown in FIG. 2, the coil electrode 5 is wound around the coil core 4 in a spiral shape, and the coil electrode 5 is wound on the lower surface, which is the main surface opposite to the wiring substrate 2 of the insulating layer 3. A plurality of lower wiring patterns 8 arranged in the rotation axis direction and a plurality of upper wiring lines arranged in the winding axis direction on the upper surface of the insulating layer 3 so as to form a plurality of pairs with each of the lower wiring patterns 8. The wiring pattern 7 includes a plurality of inner metal pins 6 a and outer metal pins 6 b that connect the predetermined upper wiring pattern 7 and the lower wiring pattern 8.

　各上側配線パターン７は、一端がコイルコア４の内側（内周側）に配置され、他端がコイルコア４の外側（外周側）に配置された状態で、コイル電極５の巻回軸方向（コイルコア４の周方向、あるいは、コイル電極５の通電時に発生する磁束線の方向）に配列される。各下側配線パターン８も、各上側配線パターン７と同様、一端がコイルコア４の内側に配置され、他端がコイルコア４の外側に配置された状態で、コイル電極５の巻回軸方向に配列される。 Each upper wiring pattern 7 has one end disposed on the inner side (inner peripheral side) of the coil core 4 and the other end disposed on the outer side (outer peripheral side) of the coil core 4. 4 or in the direction of magnetic flux lines generated when the coil electrode 5 is energized. As with each upper wiring pattern 7, each lower wiring pattern 8 is also arranged in the winding axis direction of the coil electrode 5 with one end disposed inside the coil core 4 and the other end disposed outside the coil core 4. Is done.

　また、この実施形態では、各上側、下側配線パターン７，８は、いずれもＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成された下地電極と、該下地電極に、例えばＣｕめっきで積層された表面電極との２層構造で形成されている。なお、各上側、下側配線パターン７，８は、いずれも１層構造であってもかまわない。この場合、下地電極と同様、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することができる。ここで、上述の下側配線パターン８が、本発明の「第１の配線パターン」に相当し、上側配線パターン７が、本発明の「第２の配線パターン」に相当する。 In this embodiment, each of the upper and

lower wiring patterns

7 and 8 has a base electrode formed by screen printing using a conductive paste containing a metal such as Cu or Ag, and the base electrode. For example, it is formed in a two-layer structure with a surface electrode laminated by Cu plating. Each of the upper and

lower wiring patterns

7 and 8 may have a single layer structure. In this case, like the base electrode, it can be formed by screen printing using a conductive paste containing a metal such as Cu or Ag. Here, the lower wiring pattern 8 described above corresponds to the “first wiring pattern” of the present invention, and the upper wiring pattern 7 corresponds to the “second wiring pattern” of the present invention.

　各内側金属ピン６ａは、各下側配線パターン８それぞれの一端と、当該下側配線パターン８と対を成す上側配線パターン７の一端とを接続するものであり、それぞれ絶縁層３の厚み方向に立設された状態でコイルコア４の内周面に沿って配列される。 Each inner metal pin 6 a connects one end of each lower wiring pattern 8 and one end of the upper wiring pattern 7 that forms a pair with the lower wiring pattern 8, and each in the thickness direction of the insulating layer 3. They are arranged along the inner peripheral surface of the coil core 4 in a standing state.

　各外側金属ピン６ｂは、各下側配線パターン８それぞれの他端と、当該下側配線パターン８と対を成す上側配線パターン７の所定側（この実施形態では、時計方向）に隣接する上側配線パターン７の他端とを接続するものである。また、各外側金属ピン６ｂそれぞれは、絶縁層３の厚み方向に立設された状態でコイルコア４の外周面に沿って配列される。ここで、各内側金属ピン６ａそれぞれが、本発明の「内側導体」に相当し、各外側金属ピン６ｂそれぞれが、本発明の「外側導体」に相当する。 Each outer metal pin 6b is connected to the other end of each lower wiring pattern 8 and the upper wiring adjacent to a predetermined side (in this embodiment, clockwise) of the upper wiring pattern 7 paired with the lower wiring pattern 8. The other end of the pattern 7 is connected. Each outer metal pin 6 b is arranged along the outer peripheral surface of the coil core 4 in a state of being erected in the thickness direction of the insulating layer 3. Here, each inner metal pin 6a corresponds to an “inner conductor” of the present invention, and each outer metal pin 6b corresponds to an “outer conductor” of the present invention.

　また、各内側金属ピン６ａおよび各外側金属ピン６ｂそれぞれの上端面は、絶縁層３の上面から露出し、各内側金属ピン６ａおよび各外側金属ピン６ｂそれぞれの下端面は、絶縁層３の下面から露出して設けられる。これらの金属ピン６ａ，６ｂは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。また、この実施形態では、各金属ピン６ａ，６ｂは、略同じ太さおよび長さで円柱状に形成されている。以上のように、各上側、下側配線パターン７，８および各内側、外側金属ピン６ａ，６ｂにより、コイルコア４の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極５が形成されている。 The upper end surfaces of the inner metal pins 6 a and the outer metal pins 6 b are exposed from the upper surface of the insulating layer 3, and the lower end surfaces of the inner metal pins 6 a and the outer metal pins 6 b are lower surfaces of the insulating layer 3. It is provided exposed from. These metal pins 6a and 6b are formed of a metal material generally employed as a wiring electrode, such as Cu, Au, Ag, Al, or a Cu-based alloy. Moreover, in this embodiment, each

metal pin

6a, 6b is formed in the column shape with substantially the same thickness and length. As described above, the coil electrode 5 that spirally surrounds the coil core 4 is formed by the upper and

lower wiring patterns

7 and 8 and the inner and

outer metal pins

6a and 6b.

　なお、この実施形態では、各内側、外側金属ピン６ａ，６ｂは、円柱状に形成されているが、例えば、角柱状などに形成されていてもよい。また、各内側、外側金属ピン６ａ，６ｂに相当するものを、ビア導体などの柱状導体で形成してもかまわない。 In this embodiment, the inner and

outer metal pins

6a and 6b are formed in a cylindrical shape, but may be formed in a prismatic shape, for example. Further, the inner and

outer metal pins

6a and 6b may be formed of columnar conductors such as via conductors.

　また、絶縁層３の下面には、外部接続用の外部電極１１が形成され、モジュール１が、例えば、電子機器のマザー基板などに接続できるようになっている。ここで、外部電極１１は、外部接続用の金属ピン１２の下端面に接続されている。金属ピン１２は、一部（周側面の一部）がモジュール１の側面に露出するように、絶縁層３内に配設されており、外部電極１１と、モジュール１の側面に露出した金属ピン１２の周側面の一部との両方で、外部との接続が可能になっている。 Further, an external electrode 11 for external connection is formed on the lower surface of the insulating layer 3 so that the module 1 can be connected to, for example, a mother board of an electronic device. Here, the external electrode 11 is connected to the lower end surface of the metal pin 12 for external connection. The metal pin 12 is disposed in the insulating layer 3 so that a part (a part of the peripheral side surface) is exposed on the side surface of the module 1, and the external electrode 11 and the metal pin exposed on the side surface of the module 1 Connection to the outside is possible with both of a part of the twelve circumferential side surfaces.

　また、絶縁層３の下面には、外部電極１１以外の配線電極（例えば、下側配線パターン８など）を保護する絶縁被覆膜１３が形成されている。この絶縁被覆膜１３は、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成することができる。 Further, an insulating coating film 13 that protects wiring electrodes other than the external electrodes 11 (for example, the lower wiring pattern 8) is formed on the lower surface of the insulating layer 3. The insulating coating film 13 can be formed of, for example, an insulating material such as polyimide resin or epoxy resin.

　この実施形態では、配線基板２の上面（本発明の「配線基板の他方主面」に相当）に実装された電子部品９ｃは、ＤＣ－ＤＣコンバータの制御用ＩＣであり、能動面を配線基板２の上面に対向するように配置されている（いわゆる、フリップチップ実装）。絶縁層３内に配置された２つの電子部品９ａ，９ｂは、いずれもチップコンデンサで構成されており、それぞれ配線基板２の下面に実装されている。 In this embodiment, the electronic component 9c mounted on the upper surface of the wiring board 2 (corresponding to “the other main surface of the wiring board” of the present invention) is a control IC for the DC-DC converter, and the active surface is the wiring board. 2 is arranged so as to face the upper surface of 2 (so-called flip chip mounting). The two

electronic components

9 a and 9 b arranged in the insulating layer 3 are both constituted by chip capacitors and are mounted on the lower surface of the wiring board 2.

　なお、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃは、いわゆるフェイスダウンで実装されているため、上面を研磨などしても部品としての特性を維持できる。したがって、この構成によると、電子部品９ｃの上面を研磨などして、モジュール１のさらなる低背化を図ることができる。ここで、配線基板２の下面に実装された電子部品９ａ，９ｂそれぞれが、本発明の「第１の電子部品」に相当し、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃが、本発明の「第２の電子部品」に相当する。 In addition, since the electronic component 9c mounted on the upper surface of the wiring board 2 is mounted so-called face-down, characteristics as a component can be maintained even if the upper surface is polished. Therefore, according to this configuration, it is possible to further reduce the height of the module 1 by polishing the upper surface of the electronic component 9c. Here, each of the

electronic components

9a and 9b mounted on the lower surface of the wiring board 2 corresponds to the “first electronic component” of the present invention, and the electronic component 9c mounted on the upper surface of the wiring board 2 is the present invention. Corresponds to “second electronic component”.

　また、この実施形態では、上述のコイルコア４および各電子部品９ａ～９ｃの配置を工夫して、モジュール１の小型・低背化が図られている。具体的に説明すると、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃは、図３に示すように、平面視でコイルコア４に重なるように配置される。一方、絶縁層３の内部に配設される電子部品９ａ，９ｂは、いずれも絶縁層３内の平面視で電子部品９ｃに重なる領域であって、コイルコア４に囲まれた領域（本発明の「所定領域」に相当）に配置されている。すなわち、両電子部品９ａ，９ｂは、コイルコア４の内側の領域の中で、空いたスペースを利用して配置されている。 In this embodiment, the arrangement of the coil core 4 and the electronic components 9a to 9c is devised to reduce the size and height of the module 1. More specifically, as shown in FIG. 3, the electronic component 9c mounted on the upper surface of the wiring board 2 is disposed so as to overlap the coil core 4 in plan view. On the other hand, each of the

electronic components

9a and 9b disposed inside the insulating layer 3 is a region that overlaps the electronic component 9c in plan view in the insulating layer 3 and is surrounded by the coil core 4 (in the present invention). Corresponding to “predetermined area”). That is, both the

electronic components

9 a and 9 b are arranged in the region inside the coil core 4 by using the vacant space.

　また、図１に示すように、この実施形態では、絶縁層３の内部に配設された両電子部品９ａ，９ｂそれぞれは、実装状態で配線基板２の下面からの高さが、略同じ高さＨ１になっている。配線基板２の上面側の電子部品９ｃは、実装状態で配線基板２の上面からの高さＨ２が、両電子部品９ａ，９ｂの高さＨ１よりも低い（Ｈ１＞Ｈ２）。また、電子部品９ａ，９ｂの高さＨ１は、コイルコア４の配線基板２の下面からの高さ以下である。各電子部品９ａ～９ｃをこのように配置すると、モジュール１の低背化が可能である。すなわち、コイルコア４の厚みＨ３、または、コイルコア４の配線基板２の下面からの高さが、各電子部品９ａ～９ｃの実装状態の高さ（例えば、Ｈ１、Ｈ２）のいずれよりも厚い場合は、各電子部品９ａ～９ｃのうちの高さが高い方（チップ厚の厚い方）の電子部品９ａ～９ｃを絶縁層３内に配置するのがモジュール１の低背化を図る上で好ましい。 Further, as shown in FIG. 1, in this embodiment, both the

electronic components

9a and 9b disposed inside the insulating layer 3 are substantially the same height from the lower surface of the wiring board 2 in the mounted state. It is H1. In the mounted state, the electronic component 9c on the upper surface side of the wiring board 2 has a height H2 from the upper surface of the wiring board 2 lower than the height H1 of both the

electronic components

9a and 9b (H1> H2). Further, the height H1 of the

electronic components

9a and 9b is equal to or less than the height of the coil core 4 from the lower surface of the wiring board 2. When the electronic components 9a to 9c are arranged in this manner, the height of the module 1 can be reduced. That is, when the thickness H3 of the coil core 4 or the height of the coil core 4 from the lower surface of the wiring board 2 is thicker than any of the mounted heights of the electronic components 9a to 9c (for example, H1, H2). In order to reduce the height of the module 1, it is preferable to arrange the electronic components 9a to 9c having a higher height (thicker chip thickness) among the electronic components 9a to 9c in the insulating layer 3.

　なお、各電子部品９ａ～９ｃおよびコイルコア４の配置関係は、適宜変更することができる。例えば、配線基板２の下面に実装される２つの電子部品９ａ，９ｂのうちの一方を、配線基板２の上面に実装したり、あるいは、この一方の電子部品９ａ，９ｂを、同じ配線基板２の下面であっても平面視でコイルコア４の外周側に実装する構成であってもかまわない。すなわち、コイルコア４の内周側に配置する電子部品は、コイルコア４の内側の領域の空きスペースのサイズに応じて適宜選択すればよく、その他の電子部品９ａ～９ｃの配置はこの選択に伴って適宜変更するとよい。また、例えば、配線基板２の上面または下面の空き領域に、上述の電子部品９ａ～９ｃとは異なる他の電子部品を実装してもかまわない。 Note that the positional relationship between the electronic components 9a to 9c and the coil core 4 can be changed as appropriate. For example, one of the two

electronic components

9a and 9b mounted on the lower surface of the wiring board 2 is mounted on the upper surface of the wiring board 2, or the one

electronic component

9a and 9b is mounted on the same wiring board 2 Even if it is the lower surface of this, the structure mounted in the outer peripheral side of the coil core 4 by planar view may be sufficient. That is, the electronic components arranged on the inner peripheral side of the coil core 4 may be appropriately selected according to the size of the empty space inside the coil core 4, and the arrangement of the other electronic components 9a to 9c is accompanied by this selection. It may be changed as appropriate. In addition, for example, other electronic components different from the above-described electronic components 9a to 9c may be mounted in an empty area on the upper surface or the lower surface of the wiring board 2.

　（電源回路）
　次に、この実施形態のモジュールにより形成される回路の一例について、図４を参照して説明する。なお、図４は、モジュールにより形成される電源回路の一例を示す図である。 (Power circuit)
Next, an example of a circuit formed by the module of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a power supply circuit formed by modules.

　電源回路１０１は、一般的な降圧型のＤＣ－ＤＣコンバータを形成し、負荷１６０に対して直流電源を供給するものであって、電源部１１０と、給電路１４０に直列に挿入されたインダクタＬ（チョークコイル）と、それぞれ給電路１４０とグランドとの間にシャント接続された入出力用のキャパシタＣ１、Ｃ２とを備えている。 The power supply circuit 101 forms a general step-down DC-DC converter and supplies DC power to the load 160. The power supply circuit 101 includes an inductor L inserted in series with the power supply unit 110 and the power supply path 140. (Choke coil) and input / output capacitors C1 and C2 that are shunt-connected between the power supply path 140 and the ground, respectively.

　電源部１１０は、当該ＤＣ－ＤＣコンバータを形成するための回路素子が形成されたＩＣにより形成され、制御回路１１１と、ＭＯＳＦＥＴなどにより形成されるスイッチ素子１１２，１１３とを備え、入力用のキャパシタＣ１を介して外部の直流電源Ｖｉｎに接続されている。制御回路１１１は、ＰＷＭ駆動によりスイッチ素子１１２，１１３のオン・オフを切換えるドライバ１１４と、負荷１６０への負荷給電電流ｉを検出する電流検出部１１５とを備えている。 The power supply unit 110 is formed of an IC in which circuit elements for forming the DC-DC converter are formed, and includes a control circuit 111 and switch elements 112 and 113 formed of MOSFETs or the like, and an input capacitor It is connected to an external DC power source Vin via C1. The control circuit 111 includes a driver 114 that switches on and off of the switch elements 112 and 113 by PWM driving, and a current detection unit 115 that detects a load power supply current i to the load 160.

　電流検出部１１５は、一般的な差動増幅器などにより形成されている。スイッチ素子１１２，１１３のオン・オフは、電流検出部１１５の検出信号に基づいてドライバ１１４により切換制御される。そして、電源部１１０での電流検出部１１５の検出信号に基づくフィードバック制御により、直流電源が給電路１４０および出力端子１５０を介して負荷１６０に供給される。 The current detection unit 115 is formed by a general differential amplifier or the like. Switching on and off of the switch elements 112 and 113 is controlled by the driver 114 based on the detection signal of the current detection unit 115. Then, DC power is supplied to the load 160 via the power supply path 140 and the output terminal 150 by feedback control based on the detection signal of the current detection unit 115 in the power supply unit 110.

　具体的には、負荷１６０への給電が開始されると、まず、ドライバ１１４によりスイッチ素子１１２がオンされてスイッチ素子１１３がオフされることで、直流電源Ｖｉｎから負荷１６０への負荷給電電流ｉが増大する。そして、負荷給電電流ｉの増大に伴い、電流検出部１１５により検出される電圧値が増大し、検出される電圧値が所定の値よりも大きくなれば、ドライバ１１４によりスイッチ素子１１２がオフされるとともにスイッチ素子１１３がオンされる。 Specifically, when power supply to the load 160 is started, first, the switch element 112 is turned on by the driver 114 and the switch element 113 is turned off, so that the load power supply current i from the DC power supply Vin to the load 160 is turned on. Will increase. As the load power supply current i increases, the voltage value detected by the current detection unit 115 increases. When the detected voltage value becomes larger than a predetermined value, the switch element 112 is turned off by the driver 114. At the same time, the switch element 113 is turned on.

　スイッチ素子１１２，１１３のオン・オフがドライバ１１４により切換えられると、充電された出力用のキャパシタＣ２の放電が始まり、負荷給電電流ｉが減少する。そして、負荷給電電流ｉの減少に伴い、電流検出部１１５により検出される電圧値が減少し、この検出値が所定の値よりも小さくなれば、ドライバ１１４によりスイッチ素子１１２がオンされるとともにスイッチ素子１１３がオフされる。 When the on / off of the switch elements 112 and 113 is switched by the driver 114, the charged output capacitor C2 starts to be discharged, and the load feeding current i decreases. When the load power supply current i decreases, the voltage value detected by the current detection unit 115 decreases. When the detected value becomes smaller than a predetermined value, the switch element 112 is turned on by the driver 114 and the switch Element 113 is turned off.

　なお、モジュール１のコイルコア４とコイル電極５とで構成されるコイルにより、上述のインダクタＬが形成され、コイルコア４の内側に配置された２つの電子部品９ａ，９ｂにより入出力用のキャパシタＣ１，Ｃ２が形成される。なお、一般的な降圧型のＤＣ－ＤＣコンバータを例に挙げて電源回路１０１（電源部１１０）を説明したが、電源回路１０１の構成は周知のどのようなものであってもよく、ドライバ１１４および電流検出部１１５の詳細な構成および動作については周知であるため、その他の詳細な説明は省略する。 Note that the inductor L described above is formed by the coil constituted by the coil core 4 and the coil electrode 5 of the module 1, and the input /

output capacitors C

1, 9 b are arranged by the two

electronic components

9 a, 9 b disposed inside the coil core 4. C2 is formed. The power supply circuit 101 (power supply unit 110) has been described by taking a general step-down DC-DC converter as an example. However, the power supply circuit 101 may have any known configuration, and the driver 114 Since the detailed configuration and operation of the current detection unit 115 are well known, other detailed description is omitted.

　（モジュールの製造方法）
　次に、モジュール１の製造方法の一例について、簡単に説明する。まず、両主面それぞれの所定位置に各電子部品９ａ～９ｃ用の複数の実装電極、ビア導体１０および各種配線電極が形成されるとともに、その下面側の主面にコイル電極５の一部を構成する複数の上側配線パターン７が形成された配線基板２を準備する。 (Module manufacturing method)
Next, an example of a method for manufacturing the module 1 will be briefly described. First, a plurality of mounting electrodes, via conductors 10 and various wiring electrodes for the electronic components 9a to 9c are formed at predetermined positions on both main surfaces, and a part of the coil electrode 5 is formed on the main surface on the lower surface side. A wiring board 2 on which a plurality of upper wiring patterns 7 to be formed is formed is prepared.

　次に、各内側，外側金属ピン６ａ，６ｂおよび外部接続用の金属ピン１２の一端を、配線基板２の下面の各上側配線パターン７上の所定位置にはんだ等を用いて接続する。このとき、各内側金属ピン６ａに囲まれた内側の領域に両電子部品９ａ，９ｂも半田等により実装する。このとき、配線基板２の下面が上側を向くように配置して、各金属ピン６ａ，６ｂ，１２および電子部品９ａ，９ｂを実装する。 Next, one end of each of the inner and

outer metal pins

6a and 6b and the metal pin 12 for external connection is connected to a predetermined position on each upper wiring pattern 7 on the lower surface of the wiring board 2 using solder or the like. At this time, both

electronic components

9a and 9b are also mounted by soldering or the like in the inner region surrounded by the inner metal pins 6a. At this time, it arrange | positions so that the lower surface of the wiring board 2 may face the upper side, and each

metal pin

6a, 6b, 12 and the

electronic components

9a, 9b are mounted.

　次に、配線基板２の下面の所定位置にコイルコア４を載置し、各金属ピン６ａ，６ｂ，１２、コイルコア４を覆うように配線基板２の下面を樹脂で被覆する（絶縁層３の形成）。この樹脂は、例えば、エポキシ樹脂を使用することができる。 Next, the coil core 4 is placed at a predetermined position on the lower surface of the wiring board 2, and the lower surface of the wiring board 2 is covered with a resin so as to cover the

metal pins

6a, 6b, 12 and the coil core 4 (formation of the insulating layer 3). ). For example, an epoxy resin can be used as this resin.

　次に、各金属ピン６ａ，６ｂ，１２の他端が露出するまで絶縁層３の下面を研磨または研削する。 Next, the lower surface of the insulating layer 3 is polished or ground until the other end of each

metal pin

6a, 6b, 12 is exposed.

　次に、絶縁層３の下面に各下側配線パターン８および外部電極１１を形成する。各下側配線パターン８および外部電極１１それぞれは、上述のように、例えば、Ｃｕ等を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷で下地電極を形成した後、この下地電極にＣｕめっきで表面電極を形成するなどして形成することができる。 Next, the lower wiring patterns 8 and the external electrodes 11 are formed on the lower surface of the insulating layer 3. As described above, each lower wiring pattern 8 and each external electrode 11 are formed by, for example, forming a base electrode by screen printing using a conductive paste containing Cu or the like, and then applying Cu plating to the base electrode. Can be formed.

　次に、絶縁層３の下面に、スクリーン印刷などで絶縁被覆膜１３を形成する。絶縁被覆膜１３は、例えば、ポリイミドやエポキシ樹脂で形成することができる。 Next, an insulating coating film 13 is formed on the lower surface of the insulating layer 3 by screen printing or the like. The insulating coating film 13 can be formed of, for example, polyimide or epoxy resin.

　最後に、配線基板２の上面に電子部品９ｃを実装してモジュール１が完成する。なお、配線基板２の上面に電子部品９ｃを封止する樹脂層をさらに設けるようにしてもよい。 Finally, the electronic component 9c is mounted on the upper surface of the wiring board 2 to complete the module 1. Note that a resin layer for sealing the electronic component 9 c may be further provided on the upper surface of the wiring board 2.

　したがって、上記した実施形態によれば、電子部品９ａ，９ｂが、配線基板２の下面に実装されるとともに、絶縁層３内のコイルコア４の内側の領域に配置されるため、電子部品９ａ，９ｂをコイルコア４の外側の領域に実装する場合と比較して、配線基板２や絶縁層３の主面の面積が大きくならず、モジュール１の小型化を図ることができる。 Therefore, according to the above-described embodiment, the

electronic components

9a and 9b are mounted on the lower surface of the wiring board 2 and disposed in the region inside the coil core 4 in the insulating layer 3, and thus the

electronic components

9a and 9b. Compared with the case where the circuit board is mounted on the outer region of the coil core 4, the area of the main surface of the wiring board 2 or the insulating layer 3 is not increased, and the module 1 can be downsized.

　また、配線基板２の下面に実装された電子部品９ａ，９ｂの配線基板２の下面からの高さＨ１が、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃの配線基板２の上面からの高さＨ２よりも高いため、各電子部品９ａ～９ｃの全てを配線基板２の上面に実装する場合と比較して、モジュール１の低背化を図ることができる。 Further, the height H1 of the

electronic components

9a and 9b mounted on the lower surface of the wiring board 2 from the lower surface of the wiring board 2 is the height H1 of the electronic component 9c mounted on the upper surface of the wiring board 2 from the upper surface of the wiring board 2. Since the height is higher than the height H2, the height of the module 1 can be reduced as compared with the case where all of the electronic components 9a to 9c are mounted on the upper surface of the wiring board 2.

　また各金属ピン６ａ，６ｂの代わりに、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体で構成した場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイル電極の巻数を増やすのに限界がある。この実施形態のように、貫通孔を形成しない金属ピン６ａ，６ｂの場合は、隣接する金属ピン６ａ，６ｂ間のギャップを狭くするのが容易であるため、コイル電極５の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。 Further, in the case of using via conductors or through-hole conductors that require the formation of through holes instead of the metal pins 6a and 6b, it is necessary to provide a predetermined interval between adjacent conductors in order to form independent through holes. Therefore, there is a limit in increasing the number of turns of the coil electrode by narrowing the gap between adjacent conductors. In the case of the metal pins 6a and 6b that do not form the through holes as in this embodiment, it is easy to narrow the gap between the

adjacent metal pins

6a and 6b. The characteristics can be improved (high inductance).

　また、金属ピン６ａ，６ｂは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極５全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたモジュール１を提供することができる。 Further, since the metal pins 6a and 6b have a lower specific resistance than a via conductor or a through-hole conductor formed by filling a via hole with a conductive paste, the resistance value of the coil electrode 5 as a whole can be lowered. . Therefore, for example, the module 1 excellent in coil characteristics such as Q value can be provided.

　（コイルコアの変形例）
　コイルコア４の形状の変形例について、図５を参照して説明する。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）は、それぞれコイルコアの変形例を示すモジュールの平面図である。また、図５（ａ）および図５（ｂ）では、それぞれ絶縁層、絶縁層の内部に配置された電子部品およびコイルコアのみを図示し、他の構成は図示省略している。 (Coil core modification)
A modification of the shape of the coil core 4 will be described with reference to FIG. FIGS. 5A and 5B are plan views of modules each showing a modification of the coil core. Further, in FIGS. 5A and 5B, only the insulating layer, only the electronic component and the coil core disposed inside the insulating layer are shown, and the other components are not shown.

　上記した実施形態では、コイルコア４が円環状に形成されている場合について説明したが、コイルコア４の形状は、所定の領域を囲むような形状であれば、適宜変更することができる。例えば、図５（ａ）に示すように、コイルコア４ａが、平面視で矩形ループ状の一部が切れたような形状であってもよい。また、図５（ｂ）に示すように、コイルコア４ｂが、平面視で矩形ループ状の２箇所が切れたような形状であってもよい。 In the above-described embodiment, the case where the coil core 4 is formed in an annular shape has been described. However, the shape of the coil core 4 can be appropriately changed as long as the shape surrounds a predetermined region. For example, as shown in FIG. 5A, the coil core 4a may have a shape in which a part of a rectangular loop shape is cut in a plan view. Moreover, as shown in FIG.5 (b), the shape where the coil core 4b cut | disconnected two places of rectangular loop shape by planar view may be sufficient.

　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、絶縁層３を、例えば、セラミック材料で形成してもかまわない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention. For example, the insulating layer 3 may be formed of a ceramic material, for example.

　また、上記した実施形態では、モジュール１によりＤＣ－ＤＣコンバータが形成された場合について説明したが、コイルコア４，４ａ，４ｂおよびコイル電極５で構成されたコイルと、他の電子部品を備える構成あれば、ＤＣ－ＤＣコンバータとは異なるものが形成されていてもよい。 In the above-described embodiment, the case where the DC-DC converter is formed by the module 1 has been described. However, there is a configuration in which a coil including the

coil cores

4, 4 a and 4 b and the coil electrode 5 and other electronic components are provided. For example, a different one from the DC-DC converter may be formed.

　また、コイルコア４の内側（所定領域）に配置する電子部品９ａ，９ｂは、チップコンデンサに限らず、例えば、チップインダクタ、チップ抵抗、ＩＣ、コネクタなど、コイルコア４の内側の領域の空いているスペースに配置できる範囲であれば、モジュールが備える電子部品の構成に応じて適宜変更することができる。 In addition, the

electronic components

9a and 9b arranged inside the coil core 4 (predetermined area) are not limited to chip capacitors, but are, for example, chip space, chip resistors, ICs, connectors, and other open space in the coil core 4 area. Can be appropriately changed according to the configuration of the electronic component included in the module.

　また、上記した実施形態において、全ての電子部品９ａ～９ｃを絶縁層３内に配置してもよい。この場合、配線基板２の上面に実装していた電子部品９ｃを、平面視でコイルコア４の外側（外周側）に配置すればよい。このようにすると、全ての電子部品９ａ～９ｃを平面視でコイルコア４の外側に配置する場合と比較して、モジュール１の平面視での面積を小さくすることができる。 In the above-described embodiment, all the electronic components 9a to 9c may be arranged in the insulating layer 3. In this case, the electronic component 9c that has been mounted on the upper surface of the wiring board 2 may be disposed outside (outer peripheral side) of the coil core 4 in plan view. In this way, the area of the module 1 in plan view can be reduced compared to the case where all the electronic components 9a to 9c are arranged outside the coil core 4 in plan view.

　また、絶縁層３の下面（配線基板２と反対側の主面）に、別の電子部品を実装するようにしてもよい。 Further, another electronic component may be mounted on the lower surface of the insulating layer 3 (the main surface opposite to the wiring board 2).

　本発明は、配線基板と、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、電子部品とを備える種々のモジュールに広く適用することができる。 The present invention can be widely applied to various modules including a wiring board, an insulating layer in which a coil core is embedded, a coil electrode wound around the coil core, and an electronic component.

　１　　モジュール
　２　　配線基板
　３　　絶縁層
　４，４ａ，４ｂ　　コイルコア
　５　　コイル電極
　６ａ　　内側金属ピン（内側導体）
　６ｂ　　外側金属ピン（外側導体）
　７　　上側配線パターン（第２の配線パターン）
　８　　下側配線パターン（第１の配線パターン）
　９ａ，９ｂ　電子部品（第１の電子部品）
　９ｃ　　電子部品（第２の電子部品） 1 Module 2 Wiring Board 3 Insulating

Layer

4, 4a, 4b Coil Core 5 Coil Electrode 6a Inner Metal Pin (Inner Conductor)
6b Outer metal pin (outer conductor)
7 Upper wiring pattern (second wiring pattern)
8 Lower wiring pattern (first wiring pattern)
9a, 9b Electronic component (first electronic component)
9c Electronic component (second electronic component)

Claims

　配線基板と、
　前記配線基板の一方主面に積層された絶縁層と、
　所定領域を囲むように前記絶縁層に埋設されたコイルコアと、
　前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、
　前記絶縁層の前記所定領域に配置された第１の電子部品とを備えることを特徴とするモジュール。 A wiring board;
An insulating layer laminated on one main surface of the wiring board;
A coil core embedded in the insulating layer so as to surround a predetermined region;
A coil electrode wound around the coil core;
And a first electronic component arranged in the predetermined region of the insulating layer.
　前記配線基板の他方主面に実装された第２の電子部品をさらに備え、
　前記第１の電子部品は、前記配線基板の前記一方主面に実装されており、
　前記第１の電子部品の前記配線基板の前記一方主面からの高さが、前記第２の電子部品の前記配線基板の前記他方主面からの高さよりも高く、かつ、前記コイルコアの前記配線基板の前記一方主面からの高さ以下であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。 A second electronic component mounted on the other main surface of the wiring board;
The first electronic component is mounted on the one main surface of the wiring board,
The height of the first electronic component from the one main surface of the wiring board is higher than the height of the second electronic component from the other main surface of the wiring board, and the wiring of the coil core The module according to claim 1, wherein the module has a height equal to or less than a height from the one main surface of the substrate.
　前記コイルコアが、環状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール。 The module according to claim 1 or 2, wherein the coil core is formed in an annular shape.
　前記コイルコアが、環状の一部が切れたような形状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール。 The module according to claim 1 or 2, wherein the coil core is formed in a shape in which a part of an annular shape is cut.
　前記コイル電極は、
　一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記絶縁層の前記配線基板と反対側の主面である一方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第１の配線パターンと、
　一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれと複数の対を成すように前記絶縁層の前記配線基板側の主面である他方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第２の配線パターンと、
　前記コイルコアの内側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの一端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンの一端とを接続する複数の内側導体と、
　前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの他端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンに隣接する前記第２の配線パターンの他端とを接続する複数の外側導体とを有し、
　前記各内側導体と前記各外側導体が、いずれも金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のモジュール。

The coil electrode is
One end is arranged inside the coil core and the other end is arranged outside the coil core, and the winding axis direction of the coil electrode on one main surface which is the main surface opposite to the wiring substrate of the insulating layer A plurality of first wiring patterns arranged in a
One end is disposed on the inner side of the coil core and the other end is disposed on the outer side of the coil core. The main surface of the insulating layer on the wiring board side so as to form a plurality of pairs with each of the first wiring patterns. A plurality of second wiring patterns arranged in a winding axis direction of the coil electrode on the other main surface;
A plurality of inner conductors arranged inside the coil core and connecting one end of each of the first wiring patterns and one end of the second wiring pattern that forms a pair with the first wiring pattern;
The other end of each of the first wiring patterns disposed outside the coil core, and the other end of the second wiring pattern adjacent to the second wiring pattern that forms a pair with the first wiring pattern, A plurality of outer conductors connecting the
5. The module according to claim 1, wherein each of the inner conductors and the outer conductors is formed of a metal pin.