WO2016042414A3 - Procédé de fabrication d'un support de circuit déformé, et support de circuit déformé - Google Patents

Procédé de fabrication d'un support de circuit déformé, et support de circuit déformé Download PDF

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Christoph RAMSAUER
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Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un support de circuit déformé se présentant sous la forme d'un stratifié composé d'une feuille de promoteur d'adhérence (1), éventuellement d'une couche d'adhésif (2), d'une feuille de support de circuit (3) et d'une piste conductrice purement métallique (4), cette dernière ayant une épaisseur préférée de l'ordre de 1 000 couches atomiques. L'invention concerne en outre un support de circuit (1-4) déformé. Selon le procédé de l'invention, le support de circuit (1-4) est déformé au moyen d'un fluide sous pression à l'état gazeux, la déformation ayant lieu de manière brutale, sous haute pression de gaz, à une température supérieure à la température de transition vitreuse et inférieure à la température de fusion de la feuille de support de circuit (3) à déformer. L'invention permet, pour la première fois, de réaliser des supports de circuit ayant subit une forte déformation, en particulier des substrats de circuit de forme libre ou sphérique, même munis de pistes conductrices purement métalliques. La rétro-injection (9), l'application de couches décoratives (11) et/ou de couches de revêtement (10), mises en oeuvre de façon facultative, permettent d'obtenir des composants en matière plastique multifonctions de forme libre sans soudure avec intégration d'électronique.
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