WO2016013649A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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magnetic powder
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博信 久保田
光典 井上
智彦 森
剛太 篠原
西山　健次
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electronic component using an insulator containing a metal magnetic powder and a manufacturing method thereof.
  • a coil component described in Patent Document 1 As an electronic component using metal magnetic powder and an insulator, a coil component described in Patent Document 1 is known.
  • a conventional electronic component an internal circuit element is covered with a mixture of metal magnetic powder and an insulator.
  • the chemical conversion treatment with a phosphate is performed for the purpose of rust prevention etc. of metal magnetic powder.
  • the coating film formed by the chemical conversion treatment with phosphate is generally thin and has insufficient moisture resistance, chemical resistance, and the like for the quality of the coating film required for electronic components.
  • An object of the present invention is an electronic component comprising a main body using metal magnetic powder and an insulator, and an external electrode formed on the main body, and an electronic component having a resin coating film on the main body, and a method for manufacturing the same Is to provide.
  • the electronic component according to the first aspect of the present invention is A body made of magnetic metal powder and an insulator; A coating film covering the body; Circuit elements located inside the body; An external electrode connected to the circuit element; With The coating film is composed of a cationic element and a resin contained in the metal magnetic powder; It is characterized by.
  • An electronic component manufacturing method includes: A method of manufacturing the electronic component, Providing a mixed solution containing an etching component having a function of ionizing a constituent element of the metal magnetic powder and a resin component constituting the coating film to the main body, It is characterized by.
  • the coating film covering the main body is composed of a cationic element and a resin contained in the metal magnetic powder.
  • the coating film having such a configuration is generally superior in moisture resistance, chemical resistance, and the like than a coating film formed by a phosphate chemical conversion treatment.
  • an electronic component comprising a main body using metal magnetic powder and an insulator and an external electrode formed on the main body
  • a resin coating film can be obtained on the main body, An electronic component having excellent chemical resistance and the like can be obtained.
  • a direction orthogonal to the bottom surface of the electronic component 1 is defined as a z-axis direction.
  • the direction along the long side of the electronic component 1 is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 1 is defined as the y-axis direction. Note that the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 1 includes a main body 10 and external electrodes 20 and 25 as shown in FIG. Furthermore, the electronic component 1 includes a coating film 9 and a circuit element 30 that cover the main body 10. Moreover, the electronic component 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the main body 10 is composed of insulator layers 11 to 14, an insulator substrate 16, and a magnetic path 18, as shown in FIG. Further, in the main body 10, the insulator layers 11 and 12, the insulator substrate 16, and the insulator layers 13 and 14 are laminated in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side.
  • the insulator layers 11 and 14 are made of an epoxy resin or the like containing metal magnetic powder. That is, the main body 10 includes metal magnetic powder and an insulator.
  • the insulator is an epoxy resin (that is, an insulating resin).
  • the insulator layers 11 and 14 include two types of metal magnetic powders having different particle sizes.
  • the metal magnetic powder contained in the main body may be one type. Specifically, it is a mixed powder of a magnetic powder made of an Fe—Si—Cr alloy having an average particle size of 80 ⁇ m (maximum particle size 100 ⁇ m) and a magnetic powder made of carbonyl Fe having an average particle size of 3 ⁇ m.
  • the metal magnetic powder includes Fe powder and Fe alloy powder. These powders are preliminarily coated with an insulating coating made of a metal oxide by chemical conversion treatment. Further, in consideration of the L value of the electronic component 1 and the direct current superposition characteristics, the metal magnetic powder is contained in an amount of 90 wt% or more with respect to the insulator layers 11 and 14.
  • the insulators included in the insulator layers 11 and 14 may be an insulating inorganic material such as glass ceramics or a polyimide resin. Moreover, the insulator layers 11 and 14 do not need to contain an insulating resin and glass, and the insulator layers 11 and 14 may be composed of only metal magnetic powder and metal oxide covering the metal magnetic powder.
  • the insulator layer 11 is located at the end of the main body 10 on the positive side in the z-axis direction.
  • the insulator layer 14 is positioned at the end of the electronic component 1 on the negative direction side in the z-axis direction, and the bottom surface S1, which is the surface of the insulator layer 14 on the negative direction side in the z-axis direction, It is a mounting surface when mounted on a circuit board.
  • the thickness of the insulator layers 11 and 14 in a present Example is about 60 micrometers, and is smaller than the largest particle size of the metal magnetic powder contained in this insulator layers 11 and 14.
  • the insulator layers 12 and 13 are made of epoxy resin or the like.
  • the insulator layer 12 is positioned on the negative direction side in the z-axis direction with respect to the insulator layer 11, and the insulator layer 13 is positioned on the positive direction side of the z-axis with respect to the insulator layer 14.
  • the material of the insulator layers 12 and 13 may be an insulating resin such as benzodichlorobutene, or an insulating inorganic material such as glass ceramics.
  • the insulator substrate 16 is a printed wiring board in which a glass cloth is impregnated with an epoxy resin, and is sandwiched between the insulator layer 12 and the insulator layer 13 in the z-axis direction.
  • the material of the insulating substrate 16 may be an insulating resin such as benzodicrobbutene, or an insulating inorganic material such as glass ceramics.
  • the magnetic path 18 is made of a resin containing magnetic powder that is located at the approximate center inside the main body 10.
  • 90 wt% or more of magnetic powder is included.
  • two kinds of powders having different particle sizes are mixed as the magnetic powder.
  • the magnetic path 18 penetrates the insulator layers 12 and 13 and the insulator substrate 16 in the z-axis direction, and forms a columnar shape with an oval cross section. Further, the magnetic path 18 is provided so as to be positioned on the inner periphery of coils 32 and 37 described later.
  • the coating film 9 does not exist between the insulator layers 11 and 14 and the external electrodes 20 and 25 described later.
  • the coating film 9 contains a resin (here, an acrylic resin) and Fe which is a constituent element of the metal magnetic powder contained in the insulator layers 11 and 14.
  • the constituent element of the metal magnetic powder contained in the coating film 9 is a cation state. That is, the coating film 9 contains a cationic element (that is, an element in a cation state).
  • the acrylic resin contained in the coating film 9 has a crosslinked structure.
  • the thermal decomposition temperature is higher.
  • the thermal decomposition temperature is 240 ° C. or higher.
  • the thermal decomposition temperature can be measured by the following analyzer and analysis conditions.
  • X-ray photoelectron spectroscopic analysis is mentioned as one of the analysis methods which confirm the ion (cation) of the element which comprises the metal magnetic powder contained in the coating film 9.
  • FIG. The XPS measurement conditions are as follows.
  • Measurement device PHI 5000 VersaProbe manufactured by ULVAC-PHI ⁇
  • X-ray source Al-K ⁇ ray ⁇
  • Measurement area 100 ⁇ m ⁇ ⁇ Acceleration energy of X-ray: 93.9eV ⁇
  • a peak near 710 eV indicating the presence of Fe cations can be confirmed in the Fe2p3 spectrum.
  • no peak is confirmed in the vicinity of 707 eV indicating the presence of Fe metal.
  • the existence of ions (cations) of elements constituting the metal magnetic powder contained in the coating film 9 can be proved.
  • the coating film 9 also enters the concave portion C generated by the metal magnetic powder contained in the insulating layers 11 and 14 being dropped from the insulating layers 11 and 14, and substantially fills the concave portion C.
  • the thickness d1 of the coating film 9 in the recess C is thicker than the thickness d2 of the coating film 9 in other portions on the surface of the main body 10.
  • the external electrode 20 When viewed from the outside of the main body 10, the external electrode 20 is provided on the bottom surface S 1 and the side surface S 2 on the positive side of the main body 10 in the x-axis direction, as shown in FIG.
  • the external electrode 20 includes a bottom electrode 21 made of a composite material of metal and resin, and a columnar electrode 23 made of Cu. Other materials that can be used for the columnar electrode 23 include Au, Ag, Pd, Ni, and the like.
  • the external electrode 20 may be one produced by an existing external electrode forming method such as plating or sputtering.
  • the bottom electrode 21 is a so-called resin electrode in which a metal powder having a low resistance is dispersed in a phenolic resin, in this embodiment, an Ag-coated Cu powder having an average particle diameter of 100 nm is dispersed.
  • the bottom electrode 21 is a flat electrode provided in a region on the positive side in the x-axis direction on the bottom surface S1 of the insulator layer 14. Further, when the bottom electrode 21 is viewed in plan from the negative direction side in the z-axis direction, it has a rectangular shape.
  • the columnar electrode 23 is basically an electrode provided in a region on the positive direction side in the x-axis direction in the main body 10 and extending through the insulator layer 14 in the z-axis direction as shown in FIG. is there.
  • the side surface S4 on the positive side in the x-axis direction of the columnar electrode 23 is exposed on the side surface S2 of the main body 10 as shown in FIG.
  • the columnar electrode 23 has an outer edge L1 exposed on the side surface S2 as an upper bottom and an outer edge L2 located on the innermost side of the main body 10 as shown in FIG. It has a trapezoidal shape with a bottom.
  • the outer edge L2 is longer than the outer edge L1.
  • the columnar electrode 23 when the columnar electrode 23 is viewed in plan from the z-axis direction, the columnar electrode 23 is accommodated in the bottom electrode 21. In addition, the area of the side surface S4 of the columnar electrode 23 is smaller than the area of the bottom electrode 21.
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the columnar electrode 23 (hereinafter, the “surface on the negative direction side in the z-axis direction” is referred to as the lower surface) is the z-axis of the bottom electrode 21.
  • the surface is in contact with the surface on the positive direction side (hereinafter, the “surface on the positive direction side in the z-axis direction” is referred to as the upper surface).
  • the external electrode 25 is an electrode having the same shape as the external electrode 20, and is disposed symmetrically with the external electrode 20 with respect to a plane S10 that passes through the center point P1 of the bottom surface S1 and is parallel to the z axis and the y axis. That is, when viewed from the outside of the main body 10, as shown in FIG.
  • the external electrode 25 includes a bottom electrode 26 made of the same material as the bottom electrode 21 and a columnar electrode 28 made of Cu or the like.
  • the circuit element 30 is located inside the main body 10 and is made of a conductive material such as Au, Ag, Cu, Pd, or Ni.
  • the circuit element 30 includes a coil 32, a via conductor 33, a coil 37, and via conductors 38 and 39. That is, the circuit element may be a coiled conductor.
  • the conductor is made of Au, Ag, Cu, Pd, or Ni.
  • the coil 32 is provided on the upper surface of the insulator substrate 16, and when viewed in plan from the positive side in the z-axis direction, the coil 32 turns spirally and approaches the center while turning clockwise. It is. Further, one end on the outer peripheral side of the coil 32 extends toward the side surface S ⁇ b> 2 of the main body 10. Note that the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the circumferential direction of the coil 32 is smaller than the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the z-axis direction that is the extending direction of the columnar electrodes 23 and 28.
  • the via conductor 33 connects one end on the outer peripheral side of the coil 32 and the columnar electrode 23. Therefore, the via conductor 33 penetrates the insulator substrate 16 and the insulator layer 13 in the z-axis direction.
  • the coil 37 is provided on the lower surface of the insulating substrate 16, that is, the upper surface of the insulating layer 13, and turns from the center to the outside while turning clockwise when viewed from the positive side in the z-axis direction. It is a spiral conductor. Further, one end on the outer peripheral side of the coil 37 extends toward the side surface S ⁇ b> 3 of the main body 10. Further, the other end on the inner peripheral side of the coil 37 is provided so as to overlap the other end on the inner peripheral side of the coil 32 when viewed from the z-axis direction.
  • the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the circumferential direction of the coil 37 is smaller than the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the z-axis direction that is the extending direction of the columnar electrodes 23 and 28.
  • the via conductor 38 connects one end on the outer peripheral side of the coil 37 and the columnar electrode 28. Therefore, the via conductor 38 penetrates the insulator layer 13 in the z-axis direction.
  • the via conductor 39 penetrates the insulator substrate 16 in the z-axis direction, and connects the other end on the inner peripheral side of the coil 32 and the other end on the inner peripheral side of the coil 37.
  • a signal input from the external electrode 20 or the external electrode 25 is output from the external electrode 20 or the external electrode 25 via the circuit element 30, thereby serving as an inductor. Function.
  • the manufacturing method of the electronic component 1 which is 1st Example is demonstrated.
  • the z-axis direction used in the description of the manufacturing method is a direction orthogonal to the bottom surface of the electronic component 1 manufactured by the manufacturing method.
  • a mother insulator substrate 116 to be a plurality of insulator substrates 16 is prepared. Then, as shown in FIG. 6, a plurality of through holes H1 for providing the via conductors 39 in the mother insulator substrate 116 are formed by laser processing or the like. In order to increase the acquisition efficiency of the inductance value, the thickness of the insulator substrate is preferably 60 ⁇ m or less.
  • Cu plating is applied to the upper and lower surfaces of the mother insulator substrate 116 in which a plurality of through holes are formed. At this time, the through-holes are also plated and a plurality of via conductors 39 are provided. Thereafter, a plurality of conductor patterns 132 and 137 corresponding to the coils 32 and 37 are formed on the upper and lower surfaces of the mother insulator substrate 116 by photolithography.
  • Cu plating is further performed to obtain a plurality of coils 32 and 37 having a sufficient thickness as shown in FIG.
  • the mother insulator substrate 116 on which the plurality of coils 32 and 37 are formed is sandwiched from the z-axis direction by the insulator sheets 112 and 113 to be the plurality of insulator layers 12 and 13. .
  • the step of sandwiching between the insulator sheets 112 and 113 is preferably performed in a vacuum for the purpose of causing the insulator sheet to enter a minute gap between the coils.
  • the relative dielectric constant of the insulator sheets 112 and 113 is 4 or less.
  • a plurality of through holes H2 for forming via conductors 33 and 38 are formed in the insulator sheet 113 by laser processing or the like. Further, a desmear process is performed in order to remove smear generated by forming the through hole.
  • the insulator sheet 113 is first subjected to electroless Cu plating.
  • This electroless plating is intended to form a seed layer for subsequent Cu electrolytic plating.
  • Cu electrolytic plating is applied to the insulator sheet 113. Thereby, the surface of the insulator sheet 113 and the inside of the through hole are plated, and a plurality of via conductors 33 and 38 are provided.
  • a plurality of conductor patterns 123 having a sufficient thickness corresponding to the columnar electrodes 23 and 28 are formed on the insulator sheet 113 by photolithography and Cu plating as shown in FIG.
  • one conductor pattern 123 when viewed from the z-axis direction, one conductor pattern 123 is connected at the upper bases where two line-symmetric trapezoids ⁇ and ⁇ are their target axes ⁇ . It has a shape.
  • a plurality of through holes ⁇ penetrating the mother insulator substrate 116 and the insulator sheets 112 and 113 in the z-axis direction are formed by laser processing or the like.
  • the position where the through hole ⁇ is formed is on the inner peripheral side of each of the plurality of coils 32 and 37 provided on the mother insulator substrate 116 in the xy plane.
  • seat 113 is the resin sheet 111 containing a metal magnetic powder corresponding to the insulator layers 11 and 14, as shown in FIG. , 114 are sandwiched from the z-axis direction and crimped in the same manner as the insulator sheets 112, 113 shown in FIG. At this time, the resin sheet 111 containing metal magnetic powder is pressed from the insulator sheet 112 side, and the resin sheet 114 containing metal magnetic powder is pressed from the insulator sheet 113 side.
  • the resin sheets 111 and 114 containing metal magnetic powder enter the plurality of through holes ⁇ , and a plurality of magnetic paths 18 are provided. Then, it hardens
  • the surface of the resin sheet 114 is ground by buffing, lapping, or a grinder. Thereby, as shown in FIG. 15, the conductor pattern 123 is exposed on the surface of the resin sheet 114. In addition, in the grinding process with respect to the resin sheet 114, you may grind the surface of the resin sheet 111 as adjustment of thickness.
  • a conductive resin 123 exposed on the surface of the resin sheet 114 is coated with a phenolic resin in which an Ag-coated Cu powder having an average particle diameter of 100 nm is dispersed by screen printing, and dried.
  • a plurality of resin electrode patterns 121 corresponding to the bottom electrodes 21 and 26 are provided on the surface of the resin sheet 114 as shown in FIG. Thereby, the mother substrate 101 which is an aggregate of a plurality of electronic components is completed.
  • the mother board 101 is divided into a plurality of electronic components. Specifically, when viewed from the z-axis direction, the mother substrate 101 is cut with a dicer or the like so that the target axis ⁇ shown in FIG. 12 positioned at the center of the conductor pattern 123 overlaps the cut line, and shown in FIG. Thus, the mother board 101 is divided into a plurality of electronic components. At this time, the conductor pattern 123 is divided into two parts around the target axis ⁇ , and these become the columnar conductors 23 and 28. Further, the resin electrode pattern 121 is also divided into the bottom electrodes 21 and 26.
  • Etching components, etching promoting components, and surfactants are added to a latex (here, NipolLATEX SX-1706A (manufactured by Zeon Corporation)) in which a plurality of electronic components obtained in the previous process are dispersed in an aqueous solvent. Immerse in the prepared mixed solution. That is, the electronic component is immersed in the mixed solution.
  • the mixed solution includes an etching component, a resin component, an etching promoting component, and a surfactant.
  • the etching promoting component is an arbitrary component.
  • Table 1 shows the specific composition of the mixed solution.
  • the surface of each electronic component is etched. This etching is due to the action of sulfuric acid and hydrogen peroxide contained in the mixed solution.
  • various organic acids such as hydrofluoric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, and carboxylic acid may be used in place of the sulfuric acid and the hydrogen peroxide solution in the mixed solution.
  • the etching component is a component that ionizes the metal magnetic powder contained in the main body.
  • the etching components are sulfuric acid, hydrofluoric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, and carboxylic acid (for example, acetic acid).
  • stimulation component is a component which accelerates
  • the etching promoting component is, for example, hydrogen peroxide.
  • the resin component is an acrylic resin contained in NipolLATEX SX-1706A (manufactured by Zeon Corporation).
  • the resin component in the mixed solution is neutralized, settles on the surface of the main body 10 constituting the electronic component, and the main body 10 is covered with the coating film 9.
  • the formed coating film 9 contains ionized Fe, which is a cationic element.
  • the external electrodes 20 and 25 are not covered with the coating film 9.
  • Eleminol JS-2 (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) contained in the mixed solution is a surfactant. Eleminol JS-2 is an anionic surfactant. In the present invention, it is preferable to use an anionic surfactant as the surfactant.
  • the coating film 9 is subjected to heat treatment after being washed with pure water and drained.
  • the resin component contained in the coating film 9 is crosslinked through Fe or between the resin components. That is, the resin component becomes a resin by heating to constitute the coating film 9.
  • Ni / Sn plating is applied to the surfaces of the external electrodes 20 and 25.
  • the electronic component 1 is completed through the above steps.
  • the coating film 9 covering the main body 10 is composed of a cationic element contained in the resin and the insulator layers 11 and 14.
  • the coating film 9 having such a structure is thicker than the coating film formed by the chemical conversion treatment of phosphate, and is excellent in wear resistance, insulation, moisture resistance, chemical resistance, and the like.
  • Cationic elements can be analyzed by mapping diagrams and ion intensity profiles obtained by time-of-flight secondary ion mass spectrometry.
  • the metal magnetic powder contained in the insulator layers 11 and 14 is previously coated with an insulating coating made of a metal oxide by chemical conversion treatment.
  • the insulating coating may be peeled off in a grinding process which is one of the manufacturing processes of the electronic component 1.
  • the coating film 9 that covers the main body 10 is composed of a resin and a cationic element, and the cationic element is ionized from the metal magnetic powder contained in the insulator layers 11 and 14. It is caused by this. Therefore, even when the insulating coating applied to the metal magnetic powder is peeled off by a grinding process or the like, the cationic element is dissolved from the metal magnetic powder by the subsequent process, and this forms the coating film 9. As a result, the electronic component 1 is more excellent in insulation and rust prevention.
  • the coating film 9 is formed on the metal magnetic powder by the subsequent process. Contributes to downsizing and low profile. Specifically, in order to reduce the size and height of the electronic component 1, it is necessary to make the insulator layers 11 and 14 as thin as possible. Therefore, a grinding process is an essential process for thinning the insulator layers 11 and 14.
  • the insulating layer containing the metal magnetic powder has been made thicker than the particle size of the metal magnetic powder because the insulating coating by the chemical conversion treatment is peeled off from the metal magnetic powder.
  • the thickness of the insulator layers 11 and 14 can be made smaller than the particle diameter of the metal magnetic powder. As a result, the electronic component 1 can be reduced in size and height.
  • the electronic component 1 uses a coating film 9 composed of a cationic element and a resin dissolved from the metal magnetic powder of the insulator layers 11 and 14 instead of the coating film formed by the phosphate chemical conversion treatment. . Since such a coating film 9 is thicker than the coating film formed by the phosphate chemical conversion treatment, it is possible to fill the recess C generated by the degranulation of the metal magnetic powder. Therefore, in the electronic component 1, corrosion of the circuit element 30 can be suppressed. That is, the electronic component 1 is excellent in moisture resistance.
  • the present inventor conducted an experiment to clarify the effect of the electronic component 1 on the moisture resistance.
  • 50 samples each of the first sample corresponding to the electronic component 1 and the second sample obtained by replacing the coating film 9 of the electronic component 1 with the coating film formed by the phosphate chemical conversion treatment were used at a high temperature. It was confirmed whether each sample normally energized under high humidity.
  • the specific condition of the experiment is that a current of 6 A is kept flowing under a temperature of 85 ⁇ 2 ° C. and a humidity of 85 ⁇ 2%.
  • 24 hours after the start of the experiment the energization state of each sample is confirmed.
  • 1 out of 50 samples were not energized, and 16 out of 50 samples were not energized in the second sample. That is, the defect rate of the first sample was 2%, and the defect rate of the second sample was 32%.
  • This result shows that the coating film 9 composed of the cationic element and the resin is superior in moisture resistance to the coating film formed by the phosphate chemical conversion treatment.
  • filling the recess C generated by the detachment of the metal magnetic powder with the coating film 9 contributes to the connection reliability between the external electrodes 20 and 25 of the electronic component 1 and the circuit board on which the electronic component 1 is mounted.
  • the recess C when the recess C is present on the surface of the main body 10 in the vicinity of the external electrodes 20 and 25, the recess C cannot be filled with the coating film formed by the phosphate chemical conversion treatment.
  • Ni / Sn plating is applied to the external electrodes 20 and 25, the plating solution enters the interface between the external electrodes 20 and 25 and the main body 10 from the recess C in the vicinity of the external electrodes 20 and 25. 25 are lifted from the main body 10.
  • the fixing force of the electronic component to the circuit board becomes insufficient, and the connection reliability between the external electrodes 20 and 25 and the circuit board is impaired.
  • the coating film 9 fills the concave portion C generated by the detachment of the metal magnetic powder, the connection reliability between the external electrodes 20 and 25 and the circuit board can be maintained. .
  • the present inventor conducted an experiment to confirm the effect on the connection reliability of the electronic component 1.
  • 100 first samples and 100 second samples were prepared.
  • each sample was soldered to the circuit board B1, and as shown in FIG. 18, the circuit board B1 was set up vertically, and a force F was applied vertically downward with respect to the side surface of each sample. And the force F added to the side surface of each sample when each sample removed from circuit board B1 was measured.
  • the minimum force in the first sample was 32N
  • the minimum force in the second sample was 25N.
  • this result shows that the coating film 9 composed of the cationic element and the resin contributes to the connection reliability between the external electrodes 20 and 25 of the electronic component 1 and the circuit board on which the electronic component 1 is mounted. Show.
  • a mixed solution prepared by adding an etching component, an etching promoting component, and a surfactant to a latex in which a resin component is dispersed in an aqueous solvent is used.
  • the coating film 9 can be formed simultaneously with the etching. Therefore, the manufacturing process of the electronic component 1 is simpler than the manufacturing process using a solution containing only the etching component and a solution containing only the resin component.
  • the coating film 9 when the coating film 9 is formed, Fe contained in the insulator layers 11 and 14 is ionized, but Cu contained in the external electrodes 20 and 25, the circuit element 30, etc. Almost no ionization. As a result, the external electrodes 20 and 25 and the circuit element 30 are not covered with the coating film 9. That is, in the manufacturing method of the electronic component 1, it is possible to selectively form the coating film 9 only on the portion that needs to be coated by mainly utilizing the difference in solubility due to the etching component.
  • the difference between the electronic component 1A according to the second embodiment and the electronic component 1 according to the first embodiment is that the configuration of the external electrodes 20 and 25, the configuration of the circuit element 30, the material of the insulator layers 12 and 13, and the insulator This is the position where the material of the substrate 16 and the coating film 9 are formed. This will be specifically described below.
  • the external electrode 20 is provided so as to cover the side surface S2 of the main body 10 on the positive direction side in the x-axis direction and a part of the surrounding surface.
  • the external electrode 25 is provided so as to cover the side surface S3 on the negative direction side in the x-axis direction of the main body 10 and a part of the surrounding surface.
  • the via conductor 33 does not exist in the electronic component 1A as shown in FIG. Instead, as shown in FIG. 21, one end 32 a on the outer peripheral side of the coil 32 is exposed from the side surface S ⁇ b> 2 of the main body 10. Thereby, the coil 32 and the external electrode 20 are connected.
  • the via conductor 38 does not exist in the electronic component 1A. Instead, one end 37a on the outer peripheral side of the coil 37 is exposed from the side surface S3 of the main body 10 as shown in FIG. Thereby, the coil 37 and the external electrode 25 are connected.
  • the material of the insulator layers 12 and 13 and the material of the insulator substrate 16 are made of the same resin containing metal magnetic powder as the insulator layers 11 and 14.
  • the configuration of the external electrodes 20, 25 and the like are different from those of the electronic component 1, and therefore the manufacturing method thereof is partially different.
  • the mother insulator substrate 116 on which the plurality of coils 32 and 37 are formed is sandwiched between the insulator sheets 112 and 113 as in FIG. A through-hole ⁇ for forming is formed.
  • the material constituting the mother insulator substrate 116 and the insulator sheets 112 and 113 is a resin containing metal magnetic powder.
  • the laminate in which the insulator sheet 112, the mother insulator substrate 116, and the insulator sheet 113 are laminated in this order is replaced with resin sheets 111 and 114 as shown in FIG. 23, and the insulator sheet shown in FIG. As in the case of 112 and 113, they are sandwiched from the z-axis direction and crimped.
  • resin sheets 111 and 114 containing metal magnetic powder enter the plurality of through holes ⁇ , and a plurality of magnetic paths 18 are provided. Then, it hardens
  • the surfaces of the resin sheets 111 and 114 are ground by buffing, lapping and grinders. Thereby, a mother substrate that is an aggregate of a plurality of electronic components is completed.
  • the mother board is cut with a dicer or the like and divided into a plurality of electronic components. By this division, one end 32a on the outer peripheral side of the coil 32 and one end 37a on the outer peripheral side of the coil 37 are exposed on the cut surface.
  • the plurality of electronic components obtained in the previous step are immersed in a mixed solution prepared by adding an etching component, an etching promoting component, and a surfactant to a latex in which a resin component is dispersed in an aqueous solvent.
  • a mixed solution prepared by adding an etching component, an etching promoting component, and a surfactant to a latex in which a resin component is dispersed in an aqueous solvent Thereby, the surface of the main body 10 constituting the electronic component is covered with the coating film 9.
  • one end 32 a on the outer peripheral side of the coil 32 and one end 37 a on the outer peripheral side of the coil 37 are not covered with the coating film 9. This is because Cu, which is a constituent element of the coils 32 and 37, is a noble element with respect to Fe, so that it is hardly ionized and, as a result, hardly reacts with the resin component.
  • the coating film 9 is subjected to heat treatment after being washed with pure water and drained.
  • the resin component contained in the coating film 9 is crosslinked through Fe or between the resin components.
  • external electrodes 20 and 25 are formed.
  • an electrode paste made of a conductive material containing Ag as a main component is applied to the main body 10 covered with the coating film 9.
  • the applied electrode paste is heat-treated at a temperature of 80 to 200 ° C. for 5 to 12 minutes, for example.
  • the external electrodes 20 and 25 are formed by performing Cu / Ni / Sn plating on the surface of the base electrode of the formed external electrodes 20 and 25.
  • the electronic component 1A is completed.
  • the coating film 9 is formed at the interface between the main body 10 and the external electrodes 20 and 25 as shown in FIG. 9 exists.
  • the coating film 9 exists at the interface between the main body 10 and the external electrodes 20 and 25
  • the connection reliability between the external electrodes 20 and 25 of the electronic component 1A and the circuit board on which the electronic component 1A is mounted is improved. improves. Specific description will be given below.
  • a part of the metal magnetic powder on the processed surface is degranulated by processing such as cutting, and a recess C is generated on the surface of the main body 10.
  • a recess C is generated on the surface of the main body 10.
  • the external electrodes 20 and 25 are formed directly on the recess C, the coating of the Ag base electrode by Cu / Ni / Sn plating becomes insufficient.
  • so-called solder erosion occurs in which most of the Cu / Ni / Sn plating on the recess C melts into the solder.
  • the Ag base electrode When the solder erosion occurs, the Ag base electrode is exposed, and the connection by solder cannot be performed or is insufficient, and the connection reliability between the external electrodes 20 and 25 and the circuit board on which the electronic component 1A is mounted is impaired.
  • the Ag base electrode since the recess C is filled with the coating film 9, the Ag base electrode is sufficiently covered by Cu / Ni / Sn plating. Therefore, in the electronic component 1A, since the coating film 9 exists at the interface between the main body 10 and the external electrodes 20 and 25, the external electrodes 20 and 25 of the electronic component 1A and the circuit board on which the electronic component 1A is mounted are connected. Connection reliability can be improved.
  • the inventor of this application has confirmed the effect on the connection reliability of the electronic component 1A using 100 third samples corresponding to the electronic component 1A.
  • the experiment for confirming the connection reliability is the same as the experiment performed on the first sample and the second sample.
  • the minimum force in the third sample was 35N.
  • this result shows that the coating film 9 composed of the cationic element and the resin improves the connection reliability between the external electrodes 20 and 25 of the electronic component 1A and the circuit board on which the electronic component 1A is mounted. Show.
  • the inventors of the present application confirmed the effect of moisture resistance using 100 third samples.
  • the experiment for confirming the moisture resistance is the same as the experiment performed on the first sample and the second sample.
  • the defect rate of the third sample was 4%. This result shows that also in the electronic component 1A, the coating film 9 composed of the cationic element and the resin is superior in moisture resistance to the coating film formed by the phosphate chemical conversion treatment.
  • the electronic component and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the gist.
  • the resin components and the like may be of the types and amounts shown in Tables 2 and 3.
  • Tables 2 and 3 experiments for confirming the effect on connection reliability performed on the first sample and the second sample (adhesion force test) and experiments for confirming the effect on moisture resistance (humidity resistance) The results when the test was performed on each example are also described.
  • No. As seen in 30 samples, no coating film was formed when a mixed solution containing no etching component was used.
  • the resin constituting the coating film 9 may be an epoxy resin, a polyimide resin, a silicone resin, a polyamideimide resin, a polyether ether ketone resin, a fluorine resin, an acrylic silicone resin, or the like.
  • Examples thereof include polymer resins composed of one or more selected monomers. It should be noted that the presence of a polymerization initiator such as ammonium persulfate, potassium persulfate, or t-butyl hydroperoxide for obtaining the resin in the resin does not affect the properties of the coating film 9.
  • a polymerization initiator such as ammonium persulfate, potassium persulfate, or t-butyl hydroperoxide for obtaining the resin in the resin does not affect the properties of the coating film 9.
  • the coating film 9 As a material for adjusting the thickness of the coating film 9, other anionic surfactants or nonionic surfactants may be used in place of the surfactant Eleminol JS-2 (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.).
  • an activator, naphthalenesulfonic acid formalin condensate, polycarboxylic acid type surfactant and the like can be mentioned.
  • Nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers (alkyl groups; octyl, decyl, lauryl, stearyl, oleyl, etc.), polyoxyethylene alkyl phenyl ethers (alkyl groups; octyl, nonyl, etc.), polyoxyethylene polyoxy A propylene block copolymer etc. are mentioned.
  • the water-soluble resin which has a sulfonic acid group and its salt, a carboxyl group and its salt, a phosphoric acid group, its salt, etc. is mentioned.
  • the mixed solution for forming the coating film 9 is a tannin that improves corrosion resistance, a plasticizer such as dibutyl phthalate that gives the coating film 9 flexibility, and the film formability of the coating film 9 is improved.
  • a mixed solution of metal ions such as silver fluoride and a lubricant for preventing scratches on the surface of the coating film 9 and improving water resistance, for example, fluororesin lubricant, polyolefin wax, melamine cyanurate, molybdenum disulfide You may add to.
  • a pigment such as carbon black or phthalocyanine blue may be added to the mixed solution for forming the coating film 9 for the purpose of improving the corrosion resistance of the coating film 9 and coloring the electronic parts.
  • a polymer having an acid group containing phosphorus for example, a main chain of a phosphoric acid group, a phosphorous acid group, a phosphonic acid group, a phosphinic acid group,
  • corrosion resistance and chemical resistance can be improved by adding an organic polymer compound having a side chain.
  • fillers such as glass fiber, calcium carbonate, aramid fiber, graphite, alumina, aluminum nitride, boron nitride are added to the mixed solution. Also good.
  • the circuit element located inside the main body is not limited to an inductor. And you may combine the structure of each Example.
  • the present invention is useful for an electronic component and a method for manufacturing the same, and in particular, in an electronic component using an insulator containing metal magnetic powder, a resin coating film can be obtained on the insulator.
  • An electronic component having excellent moisture resistance and chemical resistance can be obtained.

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Abstract

　本発明の目的は、金属磁性粉と絶縁体とを含む本体を備える電子部品であって、前記本体に樹脂のコーティング膜を有する電子部品、及びその製造方法を提供することである。　電子部品１は、金属磁性粉と絶縁体とを含む本体１０と、本体１０を覆うコーティング膜９と、本体１０の内部に位置する回路素子３０と、外部電極２０，２５と、を備えている。コーティング膜９は、金属磁性粉に含まれるカチオン性の元素及び樹脂により構成されている。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、電子部品及びその製造方法、特に、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品及びその製造方法に関する。
　金属磁性粉と絶縁体を用いた電子部品として、特許文献１に記載のコイル部品が知られている。この種の電子部品（以下、従来の電子部品と称す）では、内部の回路素子を、金属磁性粉と絶縁体との混合物で覆っている。そして、従来の電子部品では、金属磁性粉の防錆等を目的として、リン酸塩による化成処理が行われている。ただし、リン酸塩による化成処理によって形成されたコーティング膜は一般的に薄く、電子部品に要求されるコーティング膜の品質に対して、耐湿性、耐薬品性等が不十分である。
特開２０１３－２２５７１８号公報
　本発明の目的は、金属磁性粉と絶縁体を用いた本体と、本体に形成される外部電極と、を備える電子部品において、該本体上に樹脂のコーティング膜を有する電子部品、及びその製造方法を提供することである。
　本発明の第１の形態に係る電子部品は、
　金属磁性粉と絶縁体から成る本体と、
　前記本体を覆うコーティング膜と、
　前記本体の内部に位置する回路素子と、
　前記回路素子と接続された外部電極と、
　を備え、
　前記コーティング膜は、前記金属磁性粉に含まれるカチオン性の元素及び樹脂により構成されていること、
　を特徴とする。
　本発明の第２の形態に係る電子部品の製造方法は、
　前記電子部品の製造方法であって、
　前記金属磁性粉の構成元素をイオン化する機能を有するエッチング成分、及び前記コーティング膜を構成する樹脂成分を含む混合溶液を、該本体に対して付与する工程を備えること、
　を特徴とする。
　本発明の第１の形態に係る電子部品では、本体を覆うコーティング膜が金属磁性粉に含まれるカチオン性の元素及び樹脂により構成されている。このような構成のコーティング膜は、一般的にリン酸塩化成処理により形成されたコーティング膜よりも耐湿性や耐薬品性等に優れている。
　本発明によれば、金属磁性粉と絶縁体を用いた本体と、本体に形成される外部電極と、を備える電子部品において、該本体上に樹脂のコーティング膜を得ることができ、耐湿性や耐薬品性等に優れた電子部品を得ることができる。
第１実施例である電子部品の外観図である。 第１実施例である電子部品の内部構造を示す分解斜視図である。 第１実施例である電子部品の断面図である。 第１実施例である電子部品を底面から平面視した図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 製造段階における柱状電極を底面から平面視した図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第１実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 接続信頼性試験（固着力試験）の様子を示す図である。 第２実施例である電子部品の外観図である。 第２実施例である電子部品の内部構造を示す分解斜視図である。 第２実施例である電子部品の断面図である。 第２実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第２実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第２実施例の電子部品の製造過程を示す図である。 第２実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
（第１実施例）
（電子部品の構成、図１～図４参照）
　第１実施例である電子部品１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１の底面と直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１は、図１に示すように、本体１０及び外部電極２０，２５を備えている。さらに、電子部品１は、本体１０を覆うコーティング膜９及び回路素子３０を備えている。また、電子部品１は、略直方体状を成している。
　本体１０は、図２に示すように、絶縁体層１１～１４、絶縁体基板１６及び磁路１８から構成されている。また、本体１０において、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、絶縁体層１１，１２、絶縁体基板１６、絶縁体層１３，１４の順に積層されている。
　絶縁体層１１，１４は、金属磁性粉入りのエポキシ系樹脂等からなる。つまり、本体１０は、金属磁性粉と絶縁体とを含む。本実施例では、絶縁体は、エポキシ系樹脂（つまり、絶縁性樹脂）である。そして、本実施例では、絶縁体層における金属磁性粉の密度を高めるため、絶縁体層１１，１４は、粒径の異なる２種類の金属磁性粉を含んでいる。ただし、本体に含まれる金属磁性粉は１種類であってもよい。具体的には、平均粒径８０μｍのＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金からなる磁性粉（最大粒径１００μｍ）、及び平均粒径３μｍのカルボニルＦｅからなる磁性粉の混合粉である。つまり、本実施例では、金属磁性粉はＦｅの粉及びＦｅ合金の粉を含む。また、これらの粉末に対しては化成処理により、金属酸化物からなる絶縁性の被覆が予め施されている。さらに、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、金属磁性粉は、絶縁体層１１，１４に対して９０ｗｔ％以上含まれている。また、絶縁体層１１，１４に含まれる絶縁体は、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料やポリイミド樹脂でもよい。また、絶縁体層１１，１４が絶縁性樹脂及びガラスを含まなくともよく、絶縁体層１１、１４を金属磁性粉と金属磁性粉を覆う金属酸化物のみで構成してもよい。
　そして、絶縁体層１１は、本体１０のｚ軸方向の正方向側の端部に位置している。また、絶縁体層１４は、電子部品１のｚ軸方向の負方向側の端部に位置し、絶縁体層１４のｚ軸方向の負方向側の面である底面Ｓ１は、電子部品１を回路基板に実装する際の実装面である。なお、本実施例における絶縁体層１１，１４の厚みは、約６０μｍであり、該絶縁体層１１，１４に含まれる金属磁性粉の最大粒径よりも小さい。
　絶縁体層１２，１３は、エポキシ樹脂等から成る。また、絶縁体層１２は、絶縁体層１１に対してｚ軸方向の負方向側に位置し、絶縁体層１３は、絶縁体層１４に対して、ｚ軸の正方向側に位置する。なお、絶縁体層１２，１３の材料は、ベンゾジクロロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
　絶縁体基板１６は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリント配線基板であり、ｚ軸方向において絶縁体層１２と絶縁体層１３との間に挟まれている。なお、絶縁体基板１６の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
　磁路１８は、本体１０の内部の略中央に位置する磁性粉入りの樹脂から成る。ここで、本実施例では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。さらに、磁路１８への充填性を高めるため、磁性粉として、粒度の異なる２種類の粉体を混在させている。また、磁路１８は、絶縁体層１２，１３及び絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫き、断面がオーバル状の柱状を成している。さらに、磁路１８は、後述するコイル３２，３７の内周に位置するように設けられている。
　ところで、本体１０の表面、つまり、絶縁体層１１，１４の表面は、図３に示すように、その表面に露出した金属磁性粉を含めてコーティング膜９により覆われている。ただし、絶縁体層１１，１４と後述する外部電極２０，２５との間には、コーティング膜９は存在していない。また、コーティング膜９は、樹脂（ここでは、アクリル系樹脂）及び絶縁体層１１，１４に含まれる金属磁性粉の構成元素であるＦｅを含んでいる。コーティング膜９に含まれている金属磁性粉の構成元素は、カチオンの状態である。つまり、コーティング膜９は、カチオン性の元素（つまり、カチオンの状態である元素）を含む。そして、コーティング膜９に含まれるアクリル系樹脂は、架橋構造を成している。なお、電子部品１を回路基板に実装する際にはんだを用いることを考慮し、熱分解温度は高い方が好ましい。例えば、コーティング膜９を構成する樹脂が５％程度質量減少する温度を熱分解温度とした場合、その熱分解温度は２４０℃以上である。ここで、熱分解温度は以下の分析装置及び分析条件により測定できる。
・分析装置：ＴＧ－ＤＴＡ　２０００ＳＡ（ネッチ・ジャパン社製）
・分析条件
　温度プロファイル　　：ＲＴ→３００℃ (１０℃/ｍｉｎ) 
　測定雰囲気　　　　　： 減圧(ロータリーポンプを使用：０．１Ｐａ) 
　試料容器(セル)材質　：Ａｌ
　測定試料重量　　　　：１００ｍｇ
また、コーティング膜９に含まれる金属磁性粉を構成する元素のイオン（カチオン）を確認する分析手法の一つとして、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）が挙げられる。ＸＰＳの測定条件は、以下のとおりである。
・測定装置：アルバック・ファイ社製　ＰＨＩ　５０００　ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅ
・Ｘ線源：Ａｌ－Ｋα線
・測定領域：１００μｍφ
・Ｘ線の加速エネルギー：９３．９ｅＶ
・測定１ステップ当りの時間：１００ｍｓ
・Ｆｅ２ｐ積算数：５００
・エネルギー補正：Ｃ１ｓ＝２８４．６ｅＶ
　コーティング膜９をＸＰＳで分析すると、Ｆｅ２ｐ３スペクトルにおいて、Ｆｅカチオンの存在を示す７１０ｅＶ近傍のピークを確認することができる。一方、Ｆｅメタルの存在を示す７０７ｅＶ近傍にはピークは確認されない。これにより、コーティング膜９に含まれる金属磁性粉を構成する元素のイオン（カチオン）の存在を証明することができる。
　また、コーティング膜９は、絶縁体層１１，１４に含まれる金属磁性粉が、該絶縁体層１１，１４から脱落したことによって生じた凹部Ｃにも入り込み、凹部Ｃを略埋め尽くしている。結果として、凹部Ｃにおけるコーティング膜９の厚さｄ１は、本体１０の表面における他の部分でのコーティング膜９の厚さｄ２よりも厚い。
　外部電極２０は、本体１０の外部から見ると、図１に示すように、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に設けられている。また、外部電極２０は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２１、及びＣｕを材料とする柱状電極２３から構成されている。なお、柱状電極２３に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。なお、外部電極２０は、めっきやスパッタ等、既存の外部電極形成方法により作製されたものを用いてもよい。
　底面電極２１は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２１は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２１を、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、長方形状を成している。
　柱状電極２３は、基本的に、本体１０内におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられ、図２に示すように、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２３のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ４は、図１に示すように、本体１０の側面Ｓ２に露出している。また、柱状電極２３は、ｚ軸方向から平面視すると、図４に示すように、側面Ｓ２に露出している外縁Ｌ１を上底とし、本体１０の最も内部側に位置している外縁Ｌ２を下底とする台形状を成している。なお、外縁Ｌ２は外縁Ｌ１よりも長い。さらに、柱状電極２３を、ｚ軸方向から平面視すると、柱状電極２３は、底面電極２１内に収まっている。これに加え、柱状電極２３の側面Ｓ４の面積は、底面電極２１の面積よりも小さい。そして、図３に示すように、柱状電極２３のｚ軸方向の負方向側の面（以下で、「ｚ軸方向の負方向側の面」を下面と称す）は、底面電極２１のｚ軸方向の正方向側の面（以下で、「ｚ軸方向の正方向側の面」を上面と称す）と接している。
　外部電極２５は、外部電極２０と同一形状の電極であり、底面Ｓ１の中心点Ｐ１を通り、ｚ軸及びｙ軸に平行な平面Ｓ１０について、外部電極２０と対称に配置されている。つまり、本体１０の外部から見ると、図１に示すように、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ３に設けられている。そして、外部電極２５は、底面電極２１と同じ材料から成る底面電極２６、及びＣｕ等を材料とする柱状電極２８から構成されている。
　回路素子３０は、本体１０の内部に位置し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料から成る。また、回路素子３０は、コイル３２、ビア導体３３、コイル３７、ビア導体３８，３９から構成されている。つまり、回路素子はコイル状の導体であってよい。導体は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，又はＮｉで構成されている。
　コイル３２は、図２に示すように、絶縁体基板１６の上面に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく螺旋状の導体である。また、コイル３２における外周側の一端は、本体１０の側面Ｓ２に向かって延びている。なお、コイル３２の周回方向と直交する断面の断面積は、柱状電極２３，２８の延在方向であるｚ軸方向と直交する断面の断面積よりも小さい。
　ビア導体３３は、コイル３２における外周側の一端と柱状電極２３とを接続している。従って、ビア導体３３は、絶縁体基板１６及び絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
　コイル３７は、絶縁体基板１６の下面、つまり、絶縁体層１３の上面に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心から外側に向かう螺旋状の導体である。また、コイル３７における外周側の一端は、本体１０の側面Ｓ３に向かって延びている。さらに、コイル３７における内周側の他端は、ｚ軸方向から見たときに、コイル３２の内周側の他端と重なるように設けられている。なお、コイル３７の周回方向と直交する断面の断面積は、柱状電極２３，２８の延在方向であるｚ軸方向と直交する断面の断面積よりも小さい。
　ビア導体３８は、コイル３７における外周側の一端と柱状電極２８とを接続している。従って、ビア導体３８は、絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
　ビア導体３９は、絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫通し、コイル３２における内周側の他端とコイル３７における内周側の他端とを接続している。
　以上のように構成された電子部品１は、外部電極２０又は外部電極２５から入力された信号が、回路素子３０を経由して、外部電極２０又は外部電極２５から出力されることで、インダクタとして機能する。
（製造方法　図５～図１７参照）
　以下に、第１実施例である電子部品１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１の底面と直交する方向である。
　まず、図５に示すように、複数の絶縁体基板１６となるべきマザー絶縁体基板１１６を用意する。そして、図６に示すように、マザー絶縁体基板１１６にビア導体３９を設けるための複数のスルーホールＨ１をレーザー加工等により形成する。なお、インダクタンス値の取得効率を高めるため、絶縁体基板の厚さは６０μｍ以下が好ましい。
　次に、図７に示すように、複数のスルーホールが形成されたマザー絶縁体基板１１６の上面及び下面にＣｕめっきを施す。このとき、スルーホール内もめっきされ複数のビア導体３９が設けられる。その後、フォトリソグラフィにより、マザー絶縁体基板１１６の上面及び下面に、コイル３２，３７に対応する複数の導体パターン１３２，１３７が形成される。
　複数の導体パターン１３２，１３７の形成後、さらにＣｕめっきを施し、図８に示すような、十分な太さの複数のコイル３２，３７を得る。
　そして、複数のコイル３２，３７が形成されたマザー絶縁体基板１１６に対し、図９に示すように、複数の絶縁体層１２，１３となるべき絶縁体シート１１２，１１３でｚ軸方向から挟み込む。また、絶縁体シート１１２，１１３で挟み込む工程は、コイル間の微小な隙間に絶縁体シートを入り込ませることを目的として、真空中で行うことが好ましい。これに加え、コイル３２，３７に起因する浮遊容量の発生を抑制するために、絶縁体シート１１２，１１３の比誘電率は、４以下が好ましい。
　次に、図１０に示すように、絶縁体シート１１３に対して、レーザー加工等によりビア導体３３，３８を設けるための複数のスルーホールＨ２を形成する。さらに、スルーホール形成によって発生したスミアを除去するために、デスミア処理を行う。
　デスミア処理後に絶縁体シート１１３に対して、まず、無電解Ｃｕめっきを施す。この無電解めっきは、その後のＣｕ電解めっきのためのシード層の形成を目的とする。シード層形成後に、Ｃｕ電解めっきを絶縁体シート１１３に対して施す。これにより、絶縁体シート１１３の表面及びスルーホール内がめっきされ、複数のビア導体３３，３８が設けられる。
　その後、フォトリソグラフィ及びＣｕめっきにより、図１１に示すように、絶縁体シート１１３上に、柱状電極２３，２８に対応する十分な太さの複数の導体パターン１２３が形成される。ここで、図１２に示すように、一つの導体パターン１２３は、ｚ軸方向から見たときに、２つの線対称な台形α，βがそれらの対象軸γである上底同士で接続された形状を成している。
　次に、磁路１８を設けるために、レーザー加工等により、図１３に示すように、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１２，１１３をｚ軸方向に貫通する複数の貫通孔δを形成する。なお、貫通孔δを形成する位置は、ｘｙ平面において、マザー絶縁体基板１１６に設けられた複数のコイル３２，３７それぞれの内周側である。
　そして、絶縁体シート１１２、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１３の順で積層された積層体を、図１４に示すように、絶縁体層１１，１４に対応する金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４で、図９で示した絶縁体シート１１２，１１３と同様に、ｚ軸方向から挟み、圧着する。このとき、金属磁性粉入り樹脂シート１１１は、絶縁体シート１１２側から圧着され、金属磁性粉入り樹脂シート１１４は、絶縁体シート１１３側から圧着される。また、この圧着により、複数の貫通孔δに対して、金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４が入り込み、複数の磁路１８が設けられる。その後、オーブン等の恒温槽を用いて熱処理を施すことで硬化させる。
　次に、樹脂シート１１４の表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、図１５に示すように、樹脂シート１１４の表面に導体パターン１２３が露出する。なお、樹脂シート１１４に対する研削処理の際に、厚みの調整として、樹脂シート１１１の表面を研削してもよい。
　樹脂シート１１４の表面に露出した導体パターン１２３上に、スクリーン印刷により、Ａｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体を分散させたフェノール系の樹脂を塗布し、乾燥させることで、図１６に示すような、底面電極２１，２６に対応する複数の樹脂電極パターン１２１が、樹脂シート１１４の表面に設けられる。これにより、複数の電子部品の集合体であるマザー基板１０１が完成する。
　その後、マザー基板１０１を複数の電子部品に分割する。具体的には、ｚ軸方向からみたとき、導体パターン１２３の中心に位置する図１２に示される対象軸γがカットラインと重なるように、ダイサー等でマザー基板１０１をカットし、図１７に示すように、マザー基板１０１を複数の電子部品に分割する。このとき、導体パターン１２３は、対象軸γを中心として二つに分割され、これが柱状導体２３，２８となる。さらに、樹脂電極パターン１２１も分割され、底面電極２１，２６となる。
　前工程で得られた複数の電子部品を、樹脂成分が水系の溶媒に分散したラテックス（ここではＮｉｐｏｌＬＡＴＥＸ　ＳＸ－１７０６Ａ(日本ゼオン社製)）にエッチング成分とエッチング促進成分と界面活性剤を添加して準備した混合溶液に浸漬する。つまり、電子部品を混合溶液に浸漬する。混合溶液は、エッチング成分と、樹脂成分と、エッチング促進成分と、界面活性剤とを含む。ただし、エッチング促進成分は、任意の成分である。
　混合溶液の具体的な組成を表１に示す。この浸漬により、各電子部品の表面がエッチングされる。このエッチングは、混合溶液に含まれる硫酸及び過酸化水素水の作用によるものである。なお、混合溶液中の硫酸及び過酸化水素水に代えて、フッ化水素酸、硝酸、塩酸、リン酸、カルボン酸等の各種有機酸を用いてもよい。つまり、エッチング成分は、本体に含まれる金属磁性粉をイオン化させる成分である。具体的には、エッチング成分は、硫酸、フッ化水素酸、硝酸、塩酸、リン酸、及び、カルボン酸（たとえば、酢酸）である。エッチング促進成分は、エッチング成分による金属磁性粉のイオン化を促進する成分である。エッチング促進成分は、たとえば、過酸化水素である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　また、このエッチングによって、絶縁体層１１，１４に含まれる金属磁性粉の構成元素であるＦｅがイオン化される。さらに、イオン化した元素（つまり、カチオン性の元素）は、混合溶液中の樹脂成分と反応する。なお、この実施例では、樹脂成分はＮｉｐｏｌＬＡＴＥＸ　ＳＸ－１７０６Ａ(日本ゼオン社製)に含まれているアクリル樹脂である。その結果、混合溶液中の樹脂成分が中和され、電子部品を構成する本体１０の表面に沈降し、本体１０がコーティング膜９に覆われる。形成されたコーティング膜９はその結果、カチオン性の元素である、イオン化したＦｅを含有する。ただし、外部電極２０，２５はコーティング膜９に覆われない。これは、外部電極２０，２５の構成元素であるＣｕは、Ｆｅに対して貴な元素であるためイオン化されにくく、結果として、樹脂成分と反応しにくいためである。また、回路素子３０の材料もＣｕであるため、回路素子３０が本体から露出した部分も外部電極２０，２５と同様にコーティング膜９に覆われない。なお、混合溶液に含まれるエレミノールＪＳ－２（三洋化成社製）は、界面活性剤である。エレミノールＪＳ－２はアニオン系界面活性剤であり、本発明では、界面活性剤としてアニオン系界面活性剤を用いることが好ましい。
　その後、純水による洗浄及び液きりを経て、コーティング膜９に対して加熱処理を施す。この加熱処理により、コーティング膜９に含まれる樹脂成分がＦｅを介して、若しくは、樹脂成分同士で架橋する。つまり、樹脂成分が加熱により樹脂となり、コーティング膜９を構成する。
　ここで、コーティング膜９の塗膜強度及び耐薬品性の向上を目的として、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、アリルアミン、ジアリルアミン、トリアリルアミン、ジメメルエタノールアミン、ジエエルエタノールアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン化合物や、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂等のアミノ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート化合物等の硬化剤を加え、熱処理を行うなどの処理を追加してもよい。
　最後に、外部電極２０，２５のはんだ濡れ性の向上のため、外部電極２０，２５の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施す。以上の工程により、電子部品１が完成する。
（効果）
　一実施例である電子部品１では、本体１０を覆うコーティング膜９が、樹脂及び絶縁体層１１，１４に含まれるカチオン性の元素により構成されている。このような構成のコーティング膜９は、リン酸塩の化成処理により形成されたコーティング膜よりも厚く、耐摩耗性、絶縁性、耐湿性、耐薬品性等に優れている。なお、カチオン性の元素の分析は、飛行時間型２次イオン質量分析法により得られるマッピング図及びイオン強度プロファイルにより可能である。
　また、絶縁体層１１，１４に含まれる金属磁性粉は、化成処理により金属酸化物からなる絶縁性の被覆が予め施されている。しかし、電子部品１の製造過程の一つである研削工程において該絶縁性の被覆は剥離する虞がある。ここで、電子部品１では、本体１０を覆うコーティング膜９が、樹脂及びカチオン性元素により構成されており、該カチオン性の元素は、絶縁体層１１，１４に含まれる金属磁性粉からイオン化したことにより生じたものである。したがって、研削工程等より、金属磁性粉に施された絶縁性の被覆が剥離した場合でも、その後の工程により、該金属磁性粉からカチオン性の元素が溶け出し、これがコーティング膜９を形成する。その結果、電子部品１では、絶縁性や防錆性がより優れている。
　これに加え、研削工程等において、金属磁性粉に施された絶縁性の被覆が剥離した場合でも、その後の工程により、コーティング膜９が金属磁性粉上に形成されることは、電子部品１の小型化及び低背化に貢献する。具体的には、電子部品１を小型化及び低背化するために、絶縁体層１１，１４を可能な限り薄くする必要がある。そこで、絶縁体層１１，１４を薄くするために研削工程が必須の工程となる。ただし、従来の電子部品では、金属磁性粉から化成処理による絶縁性の被覆が剥がれることを懸念して、金属磁性粉を含む絶縁体層を該金属磁性粉の粒径よりも厚くしていた。しかし、電子部品１では、コーティング膜９によって金属磁性粉が保護されるため、絶縁体層１１，１４の厚さを金属磁性粉の粒径よりも薄くできる。その結果、電子部品１を小型化及び低背化することが可能となる。
　ところで、金属磁性粉含有の樹脂を絶縁体に用いると、切削等の加工により、その加工面の金属磁性粉の一部が脱粒し、本体１０の表面、具体的には、絶縁体層１１，１４の表面に凹部Ｃが発生する。凹部Ｃが発生することにより、本体１０の大気へ露出する面積が増加する。その結果、絶縁体層１１，１４は、大気中の水分を吸水しやすくなる。さらに、凹部Ｃの発生により、本体１０内に位置する回路素子３０と、本体１０の表面との距離が小さくなる。以上の理由から、凹部Ｃの発生によって、回路素子３０が腐食されやすくなる。ここで、従来の電子部品のように、リン酸塩化成処理によりコーティング膜を形成した場合、形成される膜厚が薄いため、該凹部Ｃを埋めることは困難である。しかし、電子部品１では、リン酸塩化成処理によるコーティング膜ではなく、絶縁体層１１，１４の金属磁性粉から溶け出したカチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜９を用いている。このようなコーティング膜９は、リン酸塩化成処理によるコーティング膜より厚いため、金属磁性粉の脱粒により生じた凹部Ｃを埋めることができる。従って、電子部品１では、回路素子３０の腐食を抑制することができる。つまり、電子部品１は、耐湿性に優れている。
　ここで、本願発明者は、電子部品１の耐湿性に対する効果を明確なものとするために、実験を行った。実験では、電子部品１に相当する第１のサンプル、及び電子部品１のコーティング膜９をリン酸塩化成処理により形成したコーティング膜に置き換えた第２のサンプルそれぞれ５０個を用いて、高温、かつ、高湿度の下で、各サンプルが正常に通電するか否かを確認した。実験の具体的条件は、温度が８５±２℃、湿度が８５±２％の下で、６Ａの電流を流し続ける。そして、実験開始から２４時間後に、各サンプルの通電状態を確認する。実験の結果、第１のサンプルは５０個中１個で通電せず、第２のサンプルでは５０個中１６個で通電しなかった。つまり、第１のサンプルの不良率は２％であり、第２のサンプルの不良率は３２％であった。この結果は、カチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜９が、リン酸塩化成処理により形成されたコーティング膜よりも耐湿性に優れていることを示している。
　また、コーティング膜９が金属磁性粉の脱粒により生じた凹部Ｃを埋めることが、電子部品１の外部電極２０，２５と電子部品１を搭載する回路基板との接続信頼性に寄与する。具体的には、外部電極２０，２５近傍の本体１０の表面に凹部Ｃが存在する場合、リン酸塩化成処理によるコーティング膜では、この凹部Ｃを埋めることができない。結果として、Ｎｉ／Ｓｎめっきを外部電極２０，２５に施す際に、外部電極２０，２５近傍の凹部Ｃから、外部電極２０，２５と本体１０との界面にめっき液が浸入し、外部電極２０，２５が本体１０から浮き上がる。この状態で、電子部品を回路基板にはんだ付けすると、電子部品の回路基板に対する固着力が不十分となり、外部電極２０，２５と回路基板との接続信頼性を損ねる。一方、第１実施例である電子部品１では、コーティング膜９が金属磁性粉の脱粒により生じた凹部Ｃを埋めるため、外部電極２０，２５と回路基板との接続信頼性を維持することができる。
　ここで、本願発明者は、電子部品１の接続信頼性に対する効果を確認する実験を行った。実験ではまず、第１のサンプル及び第２のサンプルをそれぞれ１００個用意した。次に、各サンプルを回路基板Ｂ１にはんだ付けし、図１８に示すように、該回路基板Ｂ１を垂直に立て、各サンプルの側面に対して垂直方向下側に力Ｆを加えた。そして、各サンプルが回路基板Ｂ１から外れた際の、各サンプルの側面に加えた力Ｆを計測した。
　実験の結果、第１のサンプルにおける最小の力は３２Ｎであり、第２のサンプルにおける最小の力は２５Ｎであった。つまり、この結果は、カチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜９が、電子部品１の外部電極２０，２５と電子部品１を搭載する回路基板との接続信頼性に寄与することを示している。
　ところで、電子部品１の製造工程において、樹脂成分が水系の溶媒に分散したラテックスにエッチング成分とエッチング促進成分と界面活性剤を添加して準備した混合溶液を用いている。これにより、エッチングと同時にコーティング膜９を形成することが可能となる。従って、電子部品１の製造工程は、エッチング成分のみの溶液と、樹脂成分のみの溶液とを別々に用いた製造工程に対して簡素である。
　さらに、電子部品１の製造工程において、コーティング膜９を形成する際に、絶縁体層１１，１４に含まれるＦｅはイオン化されるものの、外部電極２０，２５、回路素子３０等に含まれるＣｕはほとんどイオン化されない。結果として、外部電極２０，２５及び回路素子３０はコーティング膜９に覆われない。つまり、電子部品１の製造方法では、主としてエッチング成分による溶解性の差を利用することによって、コーティングが必要な部分のみに選択的にコーティング膜９を形成することが可能である。
（第２実施例　図１９～図２５参照）
　第２実施例である電子部品１Ａと第１実施例である電子部品１との相違点は、外部電極２０，２５の構成、回路素子３０の構成、絶縁体層１２，１３の材料、絶縁体基板１６の材料及びコーティング膜９が形成される位置である。以下で、具体的に説明する。
　電子部品１Ａでは、図１９に示すように、外部電極２０は、本体１０のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ２及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。また、外部電極２５は、本体１０のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ３及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。
　さらに、電子部品１Ａには、図２０に示すように、ビア導体３３が存在しない。その代わり、図２１に示すように、コイル３２の外周側の一端３２ａが、本体１０の側面Ｓ２から露出している。これにより、コイル３２と外部電極２０とが接続されている。また、電子部品１Ａには、図２０に示すように、ビア導体３８が存在しない。その代わり、コイル３７の外周側の一端３７ａが、図２１に示すように、本体１０の側面Ｓ３から露出している。これにより、コイル３７と外部電極２５とが接続されている。
　そして、電子部品１Ａでは、絶縁体層１２，１３の材料及び絶縁体基板１６の材料が、絶縁体層１１，１４と同じ金属磁性粉入りの樹脂で構成されている。
　また、電子部品１Ａでは、外部電極２０，２５等の構成が、電子部品１と異なるため、その製造方法が一部で異なる。電子部品１Ａの製造では、複数のコイル３２，３７が形成されたマザー絶縁体基板１１６を、図９と同様に絶縁体シート１１２，１１３で挟み込んだ後に、図２２に示すように、磁路１８を形成するための貫通孔δを形成する。なお、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１２，１１３を構成する材料は、金属磁性粉入りの樹脂である。
　次に、絶縁体シート１１２、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１３の順で積層された積層体を、図２３に示すように、樹脂シート１１１，１１４で、図９で示した絶縁体シート１１２，１１３と同様にｚ軸方向から挟み、圧着する。この圧着により、複数の貫通孔δに対して、金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４が入り込み、複数の磁路１８が設けられる。その後、オーブン等の恒温槽を用いて熱処理を施すことで硬化させる。
　硬化後、厚さを調整するために、樹脂シート１１１、１１４の表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、複数の電子部品の集合体であるマザー基板が完成する。
　次に、図２４に示すように、マザー基板をダイサー等でカットし、複数の電子部品に分割する。この分割によって、その切断面にコイル３２の外周側の一端３２ａ及びコイル３７の外周側の一端３７ａが露出する。
　前工程で得られた複数の電子部品を、樹脂成分が水系の溶媒に分散したラテックスにエッチング成分とエッチング促進成分と界面活性剤を添加して準備した混合溶液に浸漬する。これにより電子部品を構成する本体１０の表面がコーティング膜９に覆われる。ただし、コイル３２の外周側の一端３２ａ及びコイル３７の外周側の一端３７ａは、コーティング膜９に覆われない。これは、コイル３２，３７の構成元素であるＣｕは、Ｆｅに対して貴な元素であるためほとんどイオン化されず、結果として、樹脂成分と反応しにくいためである。
　その後、純水による洗浄及び液きりを経て、コーティング膜９に対して加熱処理を施す。この加熱処理により、コーティング膜９に含まれる樹脂成分がＦｅを介して、若しくは、樹脂成分同士で架橋する。
　最後に、外部電極２０，２５を形成する。まず、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストをコーティング膜９で覆われた本体１０に塗布する。次に、塗布した電極ペーストを、例えば、８０～２００℃の温度下で５～１２分間熱処理する。これにより、形成された外部電極２０，２５の下地電極の表面にＣｕ／Ｎｉ／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極２０，２５が形成される。以上の工程により、電子部品１Ａが完成する。
　以上のように構成された電子部品１Ａでは、コーティング膜９の形成後に外部電極２０，２５を設けているため、図２１に示すように、本体１０と外部電極２０，２５との界面にコーティング膜９が存在している。ここで、本体１０と外部電極２０，２５との界面にコーティング膜９が存在していることで、電子部品１Ａの外部電極２０，２５と電子部品１Ａを搭載する回路基板との接続信頼性が向上する。具体的に以下で説明する。
　金属磁性粉含有の樹脂を絶縁体に用いると、切削等の加工により、その加工面の金属磁性粉の一部が脱粒し、本体１０の表面に凹部Ｃが発生する。例えば、第２実施例では、側面Ｓ２，Ｓ３に発生する。この凹部Ｃ上に外部電極２０，２５を直に形成すると、Ｃｕ／Ｎｉ／ＳｎめっきによるＡｇ下地電極の被覆が不十分になる。結果として、凹部Ｃ上のほとんどのＣｕ／Ｎｉ／Ｓｎめっきがはんだ内に溶け出す、いわゆるはんだ食われを生ずる。はんだ食われが生ずると、Ａｇの下地電極が露出して、はんだによる接続ができない、又は不十分となり、外部電極２０，２５と電子部品１Ａを搭載する回路基板との接続信頼性が損なわれる。しかし、電子部品１Ａでは、コーティング膜９により凹部Ｃが埋まるため、Ａｇ下地電極はＣｕ／Ｎｉ／Ｓｎめっきにより十分に被覆される。従って、電子部品１Ａでは、本体１０と外部電極２０，２５との界面にコーティング膜９が存在していることで、電子部品１Ａの外部電極２０，２５と電子部品１Ａを搭載する回路基板との接続信頼性を向上させることができる。
　ここで、本願発明者は、電子部品１Ａに相当する第３のサンプルを１００個用いて、電子部品１Ａの接続信頼性に対する効果を確認した。接続信頼性を確認するための実験は、第１のサンプル及び第２のサンプルに対して行われた実験と同様である。そして、実験の結果、第３のサンプルにおける最小の力は３５Ｎであった。つまり、この結果は、カチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜９が、電子部品１Ａの外部電極２０，２５と電子部品１Ａを搭載する回路基板との接続信頼性を向上させることを示している。
　さらに、本願発明者は、第３のサンプルを１００個用いて、耐湿性の効果を確認した。耐湿性を確認するための実験は、第１のサンプル及び第２のサンプルに対して行われた実験と同様である。そして、実験の結果、第３のサンプルの不良率は４％であった。この結果は、電子部品１Ａにおいても、カチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜９が、リン酸塩化成処理により形成されたコーティング膜よりも耐湿性に優れていことを示している。
（他の実施例）
　本発明に係る電子部品及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、樹脂成分等は、表２及び表３に示す種類及び量であってもよい。なお、表２及び表３には、第１のサンプル及び第２のサンプルに対して行った接続信頼性に対する効果を確認する実験（固着力試験）及び耐湿性に対する効果を確認する実験（耐湿性試験）を、各実施例に対して行った際の結果も記載した。なお、Ｎｏ．３０のサンプルに見られるように、エッチング成分を含まない混合溶液を用いた場合は、コーティング膜の形成は見られなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　また、電極材料とのイオン化傾向を考慮の上で、絶縁体層に用いられる金属磁性粉として、Ｂａ，Ｔｉ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ａｌ等を用いてもよい。また、コーティング膜９を構成する樹脂は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリルシリコーン系樹脂等であってもよい。これら以外にも、コーティング膜９を構成する樹脂として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、スチレン、エチレン、ブタジエン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルアセテート、アクリル酸、メタクリル酸等から選ばれるモノマー１種ないしそれ以上からなる重合体樹脂等が挙げられる。なお、上記の樹脂中に該樹脂を得るための過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、ｔ－ブチルハイドロパーオキシドといった重合開始剤が含まれていることは、コーティング膜９の特性に影響しない。
　また、コーティング膜９の厚みを調節する材料として、界面活性剤エレミノールＪＳ－２（三洋化成社製）に代えて、他のアニオン系界面活性剤やノニオン系界面活性剤を用いてもよい。具体的には、アニオン系界面活性剤として、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルジサルフェート、アルキルジフェニルエーテルジスルホネート、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルサルフェート、ポリオキシエチレンアリールエーテルサルフェート、カルボキシレート系界面活性剤、フォスフェート系界面活性剤、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ポリカルボン酸型界面活性剤等が挙げられる。ノニオン性界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（アルキル基；オクチル、デシル、ラウリル、ステアリル、オレイル等）、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル（アルキル基；オクチル、ノニル等）、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー等が挙げられる。また、スルホン酸基及びその塩、カルボキシル基及びその塩、並びにリン酸基及びその塩等を有する水溶性の樹脂が挙げられる。
　上記材料に加えて、コーティング膜９を形成するための混合溶液に、耐腐食性を向上させるタンニン、コーティング膜９に柔軟性を付与するジブチルフタレートといった可塑剤、コーティング膜９の成膜性を向上させるフッ化銀などの金属イオン、及びコーティング膜９の表面の傷付き防止及び耐水性を向上させる潤滑剤、例えば、フッ素樹脂系潤滑剤、ポリオレフィン系ワックス、メラミンシアヌレート、二硫化モリブデンを混合溶液に添加してもよい。
　さらに、コーティング膜９を形成するための混合溶液に、コーティング膜９の耐腐食性の向上と電子部品の着色を目的として、カーボンブラックやフタロシアニンブルー等の顔料を添加してもよい。
　そして、コーティング膜９を形成するための混合溶液に、リンを含有する酸基を有する高分子重合体、例えば、リン酸基、亜リン酸基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基等を主鎖、又は側鎖に有する有機高分子化合物を添加することで、耐腐食性、耐薬品性を向上させることができる。
　また、コーティング膜９の強度や熱伝導性、電気伝導性向上等の観点から、ガラス繊維、炭酸カルシウム、アラミド繊維、グラファイト、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などのフィラー等を混合溶液に添加してもよい。さらに、本体内部に位置する回路素子は、インダクタに限られない。そして、各実施例の構成を組み合わせてもよい。
　以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品において、該絶縁体上に樹脂のコーティング膜を得ることができ、耐湿性や耐薬品性に優れた電子部品を得ることができる。
Ｃ　凹部
ｄ１、ｄ２　厚み
Ｓ２～Ｓ５　側面
１，１Ａ　電子部品
９　コーティング膜
１０　本体
１１，１４　絶縁体層
２０，２５　外部電極
２１，２６　底面電極
２３，２８　柱状電極
３０　回路素子

Claims (21)

  1. 　金属磁性粉と絶縁体とを含む本体と、
    　前記本体を覆うコーティング膜と、
    　前記本体の内部に位置する回路素子と、
    　前記回路素子と接続された外部電極と、
    　を備え、
    　前記コーティング膜は、前記金属磁性粉に含まれるカチオン性の元素及び樹脂により構成されていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記金属磁性粉は、Ｂａ，Ｔｉ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃｒからなる群から選ばれる少なくとも一つを含むこと、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記樹脂の熱分解温度は、２４０℃以上であること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記樹脂は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、フッ素系樹脂のいずれかを含むこと、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　前記樹脂は、加熱により樹脂成分が架橋したものであること、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 　前記本体の表面から前記金属磁性粉が露出し、
    　前記表面及び該表面から露出した金属磁性粉は、前記コーティング膜により覆われていること、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品。
  7. 　前記絶縁体の金属磁性粉を含む部分における厚みが最も薄い部分の厚さは、該金属磁性粉の最大粒径よりも小さいこと、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品。
  8. 　前記絶縁体は、絶縁性樹脂を含んでいること、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品。
  9. 　前記絶縁体は、ガラスを含んでいること、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品。
  10. 　前記絶縁体は、前記金属磁性粉を覆う金属酸化物の被膜を含むこと、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項９に記載の電子部品。
  11. 　前記本体の表面には凹部が存在し、
    　前記凹部における前記コーティング膜の厚みは、前記本体の表面における該凹部以外の部分における前記コーティング膜の厚みよりも厚いこと、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
  12. 　前記凹部は、前記絶縁体から前記金属磁性粉が脱落した跡であること、
    　を特徴とする請求項１１に記載の電子部品。
  13. 　前記本体と前記外部電極との間に前記コーティング膜が存在すること、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の電子部品。
  14. 　前記本体と前記外部電極との間に前記コーティング膜が存在しないこと、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の電子部品。
  15. 　前記外部電極は、前記本体の底面に位置する底面電極及び該底面から該本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成され、
    　前記柱状電極は前記本体に埋め込まれ、
    　前記柱状電極の一部は、前記本体の側面に露出し、
    　前記底面電極は、金属粉体を含有する樹脂から成ること、
    　を特徴とする請求項１４に記載の電子部品。
  16. 　前記回路素子の材料と前記外部電極の材料とが同じであること、
    　を特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の電子部品。
  17. 　金属磁性粉と絶縁体から成る本体、該本体を覆うコーティング膜、該本体の内部に位置する回路素子、及び該回路素子と接続された外部電極を有し、該コーティング膜は樹脂及び該金属磁性粉に含まれるカチオン性の元素により構成されている電子部品の製造方法であって、
    　前記金属磁性粉の構成元素をイオン化する機能を有するエッチング成分及び前記コーティング膜を構成する樹脂成分を含む混合溶液を、該本体に対して付与する工程を備えること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
  18. 　前記混合溶液には、エッチング促進成分がさらに含まれていること、
    　を特徴とする請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
  19. 　前記混合溶液には、界面活性剤がさらに含まれていること、
    　を特徴とする請求項１７又は請求項１８に記載の電子部品の製造方法。
  20. 　前記本体の表面に前記混合溶液を付与した後に、該本体の表面に形成された前記コーティング膜に対して熱処理を施す熱処理工程をさらに備えること、
    　を特徴とする請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
  21. 　前記熱処理工程において、前記コーティング膜を硬化させるための硬化剤を添加して熱処理を行うこと、
    　を特徴とする請求項２０に記載の電子部品の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017208446A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 Tdk株式会社 積層コイル部品

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6060945B2 (ja) * 2014-07-28 2017-01-18 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
KR102109634B1 (ko) 2015-01-27 2020-05-29 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조 방법
KR102130673B1 (ko) * 2015-11-09 2020-07-06 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
US10720823B1 (en) * 2016-01-15 2020-07-21 University Of Southern California Ferrofluid liquid spring with magnets between coils inside an enclosed chamber for vibration energy harvesting
CN109313981B (zh) * 2016-06-16 2021-05-14 株式会社村田制作所 电子部件的制造方法
WO2018131536A1 (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 株式会社村田製作所 磁性体粒子、圧粉磁心、およびコイル部品
KR102370097B1 (ko) * 2017-03-29 2022-03-04 삼성전기주식회사 전자 부품 및 시스템 인 패키지
JP6912976B2 (ja) * 2017-09-04 2021-08-04 株式会社村田製作所 インダクタ部品
KR102492733B1 (ko) 2017-09-29 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 구리 플라즈마 식각 방법 및 디스플레이 패널 제조 방법
JP6750593B2 (ja) 2017-10-17 2020-09-02 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7172113B2 (ja) * 2018-04-24 2022-11-16 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
CN110867311A (zh) * 2018-08-20 2020-03-06 广东理标信息科技有限公司 一种电感器及其制作方法
JP6919641B2 (ja) * 2018-10-05 2021-08-18 株式会社村田製作所 積層型電子部品
KR102093147B1 (ko) 2018-11-26 2020-03-25 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102185051B1 (ko) * 2019-03-06 2020-12-01 삼성전기주식회사 코일 전자부품
WO2021000074A1 (zh) * 2019-06-29 2021-01-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种振动马达
JP7298549B2 (ja) * 2020-06-01 2023-06-27 株式会社村田製作所 インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法
KR20210152187A (ko) * 2020-06-08 2021-12-15 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7253520B2 (ja) * 2020-08-21 2023-04-06 株式会社村田製作所 インダクタ部品
US20220108824A1 (en) * 2020-10-05 2022-04-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
US11581828B2 (en) * 2021-05-05 2023-02-14 Enervibe Ltd Electromagnetic vibration and energy harvester having vibrating body, magnets and stationary magnet and hinge

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09148105A (ja) * 1995-11-29 1997-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品およびその製造方法
JPH10223407A (ja) * 1997-02-13 1998-08-21 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ及びその製造方法
JP2002033237A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品およびその製造方法
JP2009055412A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Tdk Corp 薄膜コイルを備えたアンテナ、アンテナシステム及びアンテナの製造方法
JP2011249615A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Mitsubishi Materials Corp 表面実装型電子部品およびその製造方法
JP2012015395A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Murata Mfg Co Ltd コモンモードチョークコイル実装構造
WO2014119564A1 (ja) * 2013-01-29 2014-08-07 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54150426A (en) * 1978-05-18 1979-11-26 Kubota Ltd Production of cement products
US5210066A (en) * 1989-12-28 1993-05-11 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Heat-sensitive recording material
CN1037039C (zh) 1993-05-14 1998-01-14 清川镀金工业有限公司 具有保险丝功能的金属膜电阻器及其制造方法
JPH09205005A (ja) 1996-01-24 1997-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品とその製造方法
JP3648320B2 (ja) 1996-02-21 2005-05-18 日本パーカライジング株式会社 積層モーターコア表面に電気絶縁被膜を被覆する方法
US6392525B1 (en) * 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP3617426B2 (ja) * 1999-09-16 2005-02-02 株式会社村田製作所 インダクタ及びその製造方法
JP2002126618A (ja) * 2000-10-26 2002-05-08 Nippon Paint Co Ltd 多層塗膜形成方法及び多層塗膜
JP2002126619A (ja) * 2000-10-26 2002-05-08 Nippon Paint Co Ltd 多層塗膜形成方法及び多層塗膜
JP2003145034A (ja) 2001-06-18 2003-05-20 Nippon Parkerizing Co Ltd 電子部品及びマイクロ機器部品の表面の自己析出型表面処理被覆方法、及び自己析出型表面処理被膜を有する電子部品及びマイクロ機器部品
JP2003115403A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造方法
JP4109595B2 (ja) * 2003-09-12 2008-07-02 株式会社日本触媒 エマルション樹脂組成物およびその製造方法
CN104371512A (zh) * 2009-07-24 2015-02-25 关西涂料株式会社 水性涂料组合物以及用于形成多层涂膜的方法
JP5429067B2 (ja) * 2010-06-17 2014-02-26 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
KR101434351B1 (ko) * 2010-10-21 2014-08-26 티디케이가부시기가이샤 코일 부품 및 그 제조 방법
JP2012238736A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 圧粉磁心の製造方法、コア部品及びコイル部品
JP6060508B2 (ja) * 2012-03-26 2017-01-18 Tdk株式会社 平面コイル素子およびその製造方法
KR20130123252A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 삼성전기주식회사 적층형 인덕터 및 그 제조방법
KR101525652B1 (ko) * 2012-05-04 2015-06-03 삼성전기주식회사 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP5974636B2 (ja) * 2012-05-29 2016-08-23 Ｊｆｅスチール株式会社 絶縁被膜付き電磁鋼板
KR101983136B1 (ko) 2012-12-28 2019-09-10 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조방법
JP5614479B2 (ja) 2013-08-09 2014-10-29 Tdk株式会社 コイル部品の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09148105A (ja) * 1995-11-29 1997-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品およびその製造方法
JPH10223407A (ja) * 1997-02-13 1998-08-21 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ及びその製造方法
JP2002033237A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品およびその製造方法
JP2009055412A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Tdk Corp 薄膜コイルを備えたアンテナ、アンテナシステム及びアンテナの製造方法
JP2011249615A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Mitsubishi Materials Corp 表面実装型電子部品およびその製造方法
JP2012015395A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Murata Mfg Co Ltd コモンモードチョークコイル実装構造
WO2014119564A1 (ja) * 2013-01-29 2014-08-07 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017208446A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 Tdk株式会社 積層コイル部品

Also Published As

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