WO2016009913A1 - 静電容量式タッチパネル - Google Patents

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WO2016009913A1
WO2016009913A1 PCT/JP2015/069621 JP2015069621W WO2016009913A1 WO 2016009913 A1 WO2016009913 A1 WO 2016009913A1 JP 2015069621 W JP2015069621 W JP 2015069621W WO 2016009913 A1 WO2016009913 A1 WO 2016009913A1
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WO
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touch panel
adhesive layer
capacitive touch
layer
substrate
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PCT/JP2015/069621
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真也 荻窪
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富士フイルム株式会社
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    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
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    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a capacitive touch panel, and more particularly to a capacitive touch panel in which the elongation ratio of an upper adhesive layer and a lower adhesive layer is in a predetermined range.
  • Patent Document 1 The mounting rate of touch panels on various devices such as tablet PCs, car navigation systems, automatic ticket vending machines, and ATM devices is increasing, and capacitive touch panels capable of multipoint detection are particularly used (Patent Document 1). ). Normally, it is necessary to provide wiring (so-called lead-out wiring) on the peripheral part of the touch panel, and print on the peripheral part of the protective substrate so that these wirings are not visible from the protective substrate surface side constituting the touch surface. Etc. A frame-like decoration layer (decoration part) is provided.
  • an object of the present invention is to provide a capacitive touch panel that is less likely to malfunction in an input region near a decorative layer even after a long period of time has elapsed since manufacture.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by controlling the elongation rate of the upper adhesive layer and the lower adhesive layer contained in the capacitive touch panel. That is, it has been found that the above object can be achieved by the following configuration.
  • a capacitive touch panel comprising a display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a protective substrate in this order, A decorative layer is disposed on the surface of the protective substrate on the display device side, The elongation of the upper adhesive layer is 1500% or more, A capacitive touch panel in which the lower adhesive layer has an elongation of 600% or less.
  • the capacitive touch panel according to (1) wherein the elongation rate of the upper adhesive layer is 4 times or more the elongation rate of the lower adhesive layer.
  • the capacitive touch panel sensor is a laminate having detection electrodes on both sides of the substrate, or a laminate in which substrates with detection electrodes having detection electrodes on one side are bonded together with an adhesive layer.
  • the detection electrode is selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, indium tin oxide, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, titanium oxide, silver palladium alloy, and silver palladium copper alloy.
  • the capacitive touch panel according to (5) which is configured by any of the above.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. It is an enlarged plan view of a 1st detection electrode. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor.
  • a feature of the touch panel of the present invention is that the elongation rate of the upper adhesive layer and the lower adhesive layer is controlled. The reason why the desired effect can be obtained by such a configuration will be described in detail below.
  • a display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a protective substrate are laminated in this order.
  • a frame-like decorative layer is disposed in the peripheral region of the protective substrate, and plays a role of hiding the lead-out wiring.
  • the present inventor conducted intensive studies on the problems of the prior art and found that the following two points were mainly related.
  • an upper adhesion layer is bonded so that the level
  • the upper adhesive layer may be peeled off from the protective substrate with time, and a gap may be formed between the protective substrate and the upper adhesive layer in the vicinity of the decorative layer. More specifically, as shown in FIG. 1, a gap 56 may be generated between the protective substrate 52 having the decorative layer 50 on the surface and the upper adhesive layer 54. In particular, this phenomenon is more likely to occur as the thickness of the upper adhesive layer is thinner. Since such a gap has a relative dielectric constant different from that of the upper adhesive layer, the capacitance deviates from the initially set value, leading to malfunction.
  • the step following property is further improved as compared with the conventional case, and the generation of voids is suppressed.
  • the lower adhesive layer is disposed on the display device, and a capacitive touch panel sensor is disposed thereon.
  • the lower adhesive layer may protrude from the side surface due to the weight of the capacitive touch panel sensor. More specifically, as shown in FIG. 2, protrusion occurs on the side surface 64 of the lower adhesive layer 62 sandwiched between the display device 58 and the capacitive touch panel sensor 60.
  • a relatively thick adhesive layer may be used for the lower adhesive layer from the viewpoint of noise reduction.
  • the adhesive layer tends to protrude as described above.
  • the thickness of the lower adhesive layer adjacent to the protrusion is reduced. Since the thickness of the adhesive layer is related to the capacitance, such a decrease in thickness leads to malfunction. In particular, this leads to a malfunction in the peripheral portion of the input area where the thickness of the adhesive layer is reduced.
  • the use of the lower adhesive layer having a low elongation rate suppresses the occurrence of the above-described protrusion.
  • the gap between the protective substrate and the upper adhesive layer is likely to occur in the vicinity of the decorative layer, and the decrease in thickness due to the protrusion of the lower adhesive layer described above is also caused by the peripheral portion of the lower adhesive layer, in other words, the decorative layer. It tends to occur near the layer.
  • These two points are presumed to have caused a malfunction in the input area near the decorative layer. Therefore, in the present invention, by controlling the elongation rate of the upper adhesive layer and the lower adhesive layer within a predetermined range, the occurrence of the above problem is suppressed, and as a result, the malfunction of the touch panel is suppressed.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view of the capacitive touch panel of the present invention.
  • FIG. 3B is a top view of the capacitive touch panel of the present invention
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the cutting line XX in FIG. 3B.
  • the capacitive touch panel 10 includes a display device 12, a lower adhesive layer 14, a capacitive touch panel sensor 16, an upper adhesive layer 18, and a protective substrate 20.
  • a decorative layer 21 is arranged in a frame shape on the periphery of the protective substrate 20 on the surface of the protective substrate 20 on the display device 12 side. Incidentally, in FIG.
  • the internal region than the decorative layer 21 corresponds to the input region E I.
  • this capacitive touch panel 10 when a finger approaches or contacts the input area E I surface (touch surface) of the protective substrate 20, the capacitance between the finger and the detection electrode in the capacitive touch panel sensor 16 is increased. Change.
  • a position detection driver (not shown) always detects a change in capacitance between the finger and the detection electrode.
  • the position detection driver detects a change in capacitance that is equal to or greater than a predetermined value
  • the position detection driver detects a position where the change in capacitance is detected as an input position.
  • the capacitive touch panel 10 can detect the input position.
  • each member of the capacitive touch panel 10 will be described in detail. First, the aspect of the upper adhesive layer 18 and the lower adhesive layer 14 which are the characteristics of this invention is explained in full detail, and another member is explained in full detail after that.
  • the upper adhesive layer 18 is a layer for ensuring adhesion between a capacitive touch panel sensor 16 described later and a protective substrate 20 described later.
  • the elongation percentage of the upper adhesive layer 18 is 1500% or more, and is 1600 in that malfunction in the input region near the decorative layer is further suppressed (hereinafter, also simply referred to as “the effect of the present invention is more excellent”).
  • % Or more preferably 1700% or more, more preferably 1800% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 3000% or less and more preferably 2500% or less from the viewpoint of handleability.
  • the measuring method of the elongation percentage of the upper adhesive layer 18 is as follows. In measuring the elongation rate of the upper adhesive layer 18, first, a sample of the upper adhesive layer cut to a predetermined size (0.4 mm thickness, 20 mm width, 70 mm length) was prepared, and a tensile tester (Autograph, Shimadzu) The sample is sandwiched 10 mm above and below in the longitudinal direction of the sample and pulled under the conditions of an atmospheric temperature of 25 ° C. and a pulling speed of 300 mm / min.
  • Elongation (%) (L ⁇ L 0 ) / L 0 ⁇ 100 Is calculated.
  • L 0 is the length of the sample before the tensile test
  • L is the length of the sample at the time of fracture.
  • the tensile as the length L 0 of the specimen before the test, 50 mm excluding the grip portion (10 mm ⁇ 2) in a tensile testing machine from the sample total length (70 mm) corresponds.
  • the sample having the above thickness may be directly manufactured, or a plurality of samples having a thickness less than the above may be stacked to prepare the sample having the above thickness.
  • the thickness of the upper adhesive layer 18 is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 250 ⁇ m, and even more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • the upper adhesive layer 18 is preferably optically transparent. That is, a transparent adhesive layer is preferable. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 100%.
  • the material constituting the upper adhesive layer 18 is not particularly limited as long as the elongation rate is satisfied.
  • an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a silicone adhesive, and the like can be given.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a polymer of monomer components ((meth) acrylic polymer) containing an acrylate monomer and / or a methacrylate monomer.
  • the said polymer is contained as a base polymer in the said acrylic adhesive, the other components (The tackifier mentioned later, a rubber component, etc.) may be contained.
  • the (meth) acrylic polymer is a concept including both an acrylic polymer and a methacrylic polymer.
  • the monomer component used in producing the (meth) acrylic polymer contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive includes other types of monomers (for example, acrylamide monomer) other than the acrylate monomer and the methacrylate monomer. , Vinyl monomers, etc.).
  • Examples of the monomer ((meth) acrylate monomer) used for producing the (meth) acrylic polymer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • the upper adhesive layer 18 includes an embodiment in which an acrylic adhesive is included.
  • an acrylic adhesive is included.
  • it is derived from a (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having at least 4 carbon atoms (the number of carbon atoms).
  • a (meth) acrylic polymer having a repeating unit is preferably included in the upper adhesive layer 18.
  • the (meth) acrylate monomer is a concept including both an acrylate monomer and a methacrylate monomer.
  • Examples of the (meth) acrylate monomer having the carbon number include 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate, n-hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) Examples include acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate.
  • Examples of the (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having the above carbon number include, for example, a (meth) acrylate monomer having a chain aliphatic hydrocarbon group having the above carbon number, and a cyclic aliphatic hydrocarbon group having the above carbon number.
  • (Meth) acrylate monomers having the number of carbon atoms in the hydrocarbon group is preferably 6 or more, more preferably 6 to 20, and still more preferably 8 to 16.
  • the chain aliphatic hydrocarbon group may be either linear or branched.
  • One preferred embodiment of the (meth) acrylic polymer is a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer having a chain aliphatic hydrocarbon group having the above carbon number, and a cyclic aliphatic hydrocarbon group having the above carbon number.
  • the (meth) acrylic polymer which has a repeating unit derived from the (meth) acrylate monomer which has is mentioned.
  • the (meth) acrylic polymer includes monomers other than those described above within a range not impairing the effects of the present invention (for example, carboxylic acid group-containing (meth) acrylate (for example, acrylic acid), hydroxyl group-containing (meth) acrylate (for example, , 2-hydroxyethyl acrylate))-derived repeating units may be included. Furthermore, the (meth) acrylic polymer may have a crosslinked structure.
  • the method for forming the crosslinked structure is not particularly limited, and a method using a bifunctional (meth) acrylate monomer or a crosslinking agent that introduces a reactive group (for example, a hydroxyl group) into a (meth) acrylic polymer and reacts with the reactive group.
  • the method of making it react with is mentioned.
  • Specific examples of the latter method include a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer having a group having at least one active hydrogen selected from the group consisting of a hydroxyl group, a primary amino group, and a secondary amino group (meta )
  • the content of the (meth) acrylic polymer in the upper adhesive layer 18 is not particularly limited, but is preferably 10 to 95% by mass with respect to the total mass of the upper adhesive layer in terms of more excellent effects of the present invention. More preferably, it is more preferably 15 to 40% by weight.
  • the upper adhesive layer 18 may further contain a tackifier.
  • a tackifier those known in the field of patch or patch preparation may be appropriately selected and used.
  • petroleum resin for example, aromatic petroleum resin, aliphatic petroleum resin, aliphatic / aromatic hybrid petroleum resin, resin by C9 fraction
  • terpene resin for example, ⁇ -pinene resin, ⁇ -pinene, etc.
  • Resin resin obtained by copolymerizing any mixture of ⁇ -pinene / ⁇ -pinene / dipentene, terpene phenol copolymer, hydrogenated terpene phenol resin, aromatic modified hydrogenated terpene, abietic acid ester resin
  • rosin Resin for example, partially hydrogenated gum rosin resin, erythritol modified wood rosin resin, tall oil rosin resin, wood rosin resin, gum rosin, rosin modified maleic acid resin, polymerized rosin, rosin phenol, rosin ester
  • the tackifier can be used singly or in combination of two or more, and when used in combination of two or more, for example, different types of resins may be combined, and the softening point of the same type of resin Different resins may be combined.
  • the content of the tackifier in the upper adhesive layer 18 is not particularly limited, but is preferably 10 to 60% by mass, and preferably 20 to 50% by mass with respect to the total mass of the upper adhesive layer in terms of more excellent effects of the present invention. Is more preferable.
  • the upper adhesive layer 18 may further contain a rubber component (softening agent).
  • the rubber component include polyolefin or modified polyolefin.
  • the rubber component include natural rubber, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, polybutene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, styrene butadiene copolymer, or a combination of any combination selected from these groups. Examples include polymers and polymer mixtures.
  • the content of the rubber component in the upper adhesive layer 18 is not particularly limited, but is preferably 1 to 50% by mass, and preferably 5 to 50% by mass, based on the total mass of the upper adhesive layer, in that the effect of the present invention is more excellent. More preferred.
  • One preferred embodiment of the upper pressure-sensitive adhesive layer 18 includes a pressure-sensitive adhesive layer obtained by subjecting a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having at least 4 carbon atoms to a curing treatment.
  • a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having at least 4 carbon atoms to a curing treatment.
  • the definition of the (meth) acrylate monomer is as described above.
  • the said tackifier is contained in the said adhesive composition.
  • the rubber composition is contained in the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the rubber component which has a polymeric group may be contained.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may contain a rubber component having a polymerizable group and a rubber component having no polymerizable group.
  • the polymerizable group include known radical polymerizable groups (such as vinyl group and (meth) acryloyl group) and known cationic polymerizable groups (such as epoxy group).
  • the content of the tackifier in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but is preferably 80 to 320 parts by weight, more preferably 120 to 270 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.
  • the content of the rubber component in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but is preferably 5 to 320 parts by mass, more preferably 5 to 280 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylate monomer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may contain additives other than the above components (for example, a polymerization initiator, a thermosetting agent, an antioxidant, transparent particles, a plasticizer, a chain transfer agent, etc.).
  • a polymerization initiator for example, a photopolymerization initiator such as (1-hydroxy) cyclohexyl phenyl ketone or acylphosphine oxide, or a thermal polymerization initiator such as azobisalkylnitrile or perbutyl can be used.
  • the thermosetting agent for example, polyisocyanate or epoxy or oxetane thermosetting agent is selected.
  • antioxidants examples include known hindered phenols (pentaerythritol tetrakis [3- (3,3-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,4-bis (octylthiomethyl) ortho Cresol) and hindered amines can be used.
  • transparent particles optically minute particles (such as nano silica) that cannot be visually recognized can be appropriately used unless they are contrary to the present invention.
  • chain transfer agent for example, 1-dodecanethiol, trimethylolpropane tristhiopropionate, pentaerythritol tetrakisthiopropionate and the like are used.
  • the procedure in particular for manufacturing the upper adhesion layer 18 from the said adhesive composition is not restrict
  • a well-known method is employable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied on a predetermined substrate (for example, on a peelable substrate), dried as necessary, and subjected to the curing treatment described above.
  • the coating method include known methods.
  • known coating apparatuses such as an applicator, a gravure coat, a curtain coat, a comma coater, a slot die coater, and a lip coater are used.
  • the curing treatment applied to the pressure-sensitive adhesive composition include photocuring treatment and thermosetting treatment.
  • the adhesive layer is preferably formed by curing a photocurable adhesive or a thermosetting adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive composition (curable composition) used for curing is not only a monomer mixture, but also a polymer obtained by polymerizing monomers in advance and a monomer or a polymer having curing reactivity, depending on the characteristics of the curing reaction. You may use the adhesive composition which blended.
  • the photocuring treatment may consist of a plurality of curing steps, and the light wavelength to be used may be appropriately selected from a plurality.
  • the thermosetting treatment may be composed of a plurality of curing steps, and the method for applying heat may be selected from appropriate methods such as an oven, a reflow furnace, and an IR heater.
  • the adhesive layer is relatively less likely to be deformed with time, which is preferable in terms of production suitability.
  • the lower adhesive layer 14 is a layer for ensuring adhesion between the display device 12 described later and a capacitive touch panel sensor 16 described later.
  • the elongation percentage of the lower adhesive layer 14 is 600% or less, and is preferably 550% or less, more preferably 500% or less, from the viewpoint that the effect of the present invention is more excellent.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably 50% or more and more preferably 100% or more in terms of adhesiveness.
  • the measuring method of the elongation rate of the lower adhesion layer 14 is the same as the measuring method of the elongation rate of the upper adhesion layer 18 mentioned above.
  • the thickness of the lower adhesive layer 14 is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 300 ⁇ m, and even more preferably 30 to 250 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy. Note that the relationship between the thickness of the lower adhesive layer 14 and the thickness of the upper adhesive layer 18 is not particularly limited, but the thickness of the lower adhesive layer 14 is the thickness of the upper adhesive layer 18 in terms of the balance between the strength and thinning of the touch panel. The above embodiment is preferable.
  • the lower adhesive layer 14 is preferably optically transparent. That is, a transparent adhesive layer is preferable. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 100%.
  • the material constituting the lower adhesive layer 14 is not particularly limited, and examples thereof include the material constituting the upper adhesive layer 18 described above.
  • the display device 12 is a device having a display surface for displaying an image, and each member (for example, the lower adhesive layer 14 is disposed on the display screen side).
  • the kind in particular of the display apparatus 12 is not restrict
  • CTR cathode ray tube
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode
  • VFD vacuum fluorescent display
  • PDP plasma display panel
  • SED surface field display
  • FED field emission display
  • E-Paper electronic paper
  • the protective substrate 20 is a substrate disposed on the upper adhesive layer 18 and serves to protect the capacitive touch panel sensor 16 and the display device 12 to be described later from the external environment, and its main surface constitutes a touch surface. To do.
  • the protective substrate is preferably a transparent substrate, and a plastic plate (plastic film), a glass plate, or the like is used. It is desirable that the thickness of the substrate is appropriately selected according to each application.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; vinyl resins
  • PC polycarbonate
  • PC polyamide
  • polyimide acrylic resin
  • TAC triacetyl cellulose
  • COP cycloolefin resin
  • the decorative layer 21 is a layer disposed on the surface of the protective substrate 20 on the display device 12 side, and can hide a lead-out wiring in a capacitive touch panel sensor, which will be described later, and is a layer for improving design. As a role. It is preferable that the decoration layer 21 is usually disposed in an outer area E O located outside an input area E I of a capacitive touch panel sensor described later. In FIG. 3, the decorative layer 21 is arranged in a frame shape (frame shape), but is not limited to this mode and can be appropriately changed.
  • the decorating layer 21 for example, a layer colored black or white is used.
  • the material in particular of the decoration layer 21 is not restrict
  • the colored resin composition containing binder resin and a coloring agent is mentioned.
  • a metal layer can also be used for a decoration layer.
  • the method for forming the decorative layer 21 is not particularly limited as long as it can be formed on the protective substrate 20.
  • printing methods such as gravure printing and screen printing, ink jet methods, photolithography methods and the like can be mentioned.
  • a vacuum evaporation method, sputtering method, etc. are mentioned, for example.
  • the thickness of the decoration layer is appropriately selected according to the purpose, but is often 5 to 50 ⁇ m, and is preferably 5 to 30 ⁇ m from the viewpoint of thinning the touch panel.
  • the capacitive touch panel sensor 16 is disposed on the display device 12 (operator side), and utilizes a change in capacitance that occurs when an external conductor such as a human finger comes into contact (approaching). This is a sensor that detects the position of an external conductor such as a finger.
  • the configuration of the capacitive touch panel sensor 16 is not particularly limited.
  • the capacitive touch panel sensor 16 includes detection electrodes (in particular, detection electrodes extending in the X direction and detection electrodes extending in the Y direction), and static detection of the detection electrodes in contact with or close to the finger.
  • the coordinates of the finger are specified by detecting the change in capacitance.
  • FIG. 4 shows a plan view of the capacitive touch panel sensor 160.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 160 includes a substrate 22, a first detection electrode 24 disposed on one main surface (on the surface) of the substrate 22, a first lead-out wiring 26, and the other main surface of the substrate 22.
  • a second detection electrode 28, a second lead wiring 30, and a flexible printed wiring board (hereinafter also referred to as FPC) 32 are provided on the upper side (on the back surface).
  • the region where the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are provided constitutes an input region E I (an input region (sensing unit) capable of detecting contact of an object) that can be input by an operator, and input.
  • a first lead wiring 26, a second lead wiring 30 and a flexible printed wiring board 32 are arranged in the outer region E O located outside the region E I. Below, the said structure is explained in full detail.
  • the substrate 22 plays a role of supporting the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 in the input region E I and plays a role of supporting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 in the outer region E O. It is a member.
  • the substrate 22 preferably transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate 22 is preferably 85 to 100%.
  • the substrate 22 preferably has an insulating property (is an insulating substrate). That is, the substrate 22 is a layer for ensuring insulation between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28.
  • the substrate 22 is preferably a transparent substrate (particularly a transparent insulating substrate).
  • a transparent substrate particularly a transparent insulating substrate.
  • Specific examples thereof include an insulating resin substrate, a ceramic substrate, and a glass substrate.
  • an insulating resin substrate is preferable because of its excellent toughness.
  • the material constituting the insulating resin substrate is polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, poly Examples include vinyl chloride and cycloolefin resins.
  • polyethylene terephthalate, cycloolefin resin, polycarbonate, and triacetyl cellulose resin are preferable because of excellent transparency.
  • the substrate 22 is a single layer, but may be a multilayer of two or more layers.
  • the thickness of the substrate 22 (when the substrate 22 is a multilayer of two or more layers, the total thickness thereof) is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • substrate 22 is substantially rectangular shape, However, It is not restricted to this. For example, it may be circular or polygonal.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are sensing electrodes that sense a change in capacitance, and constitute a sensing unit (sensing unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the change amount.
  • the first detection electrode 24 has a role of detecting an input position in the X direction of an operator's finger approaching the input area E I and has a function of generating a capacitance between the first detection electrode 24 and the finger. ing.
  • the first detection electrodes 24 are electrodes that extend in a first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction. Includes patterns.
  • the second detection electrode 28 has a role of detecting an input position in the Y direction of an operator's finger approaching the input area E I and has a function of generating a capacitance between the second detection electrode 28 and the finger. ing.
  • the second detection electrodes 28 are electrodes that extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction), and include a predetermined pattern as will be described later. In FIG. 4, five first detection electrodes 24 and five second detection electrodes 28 are provided, but the number is not particularly limited and may be plural.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are composed of conductive thin wires.
  • FIG. 6 shows an enlarged plan view of a part of the first detection electrode 24.
  • the first detection electrode 24 is composed of conductive thin wires 34, and includes a plurality of gratings 36 formed of intersecting conductive thin wires 34.
  • the second detection electrode 28 similarly to the first detection electrode 24, also includes a plurality of lattices 36 formed by intersecting conductive thin wires 34.
  • Examples of the material of the conductive thin wire 34 include metals and alloys such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), and palladium (Pd) (for example, silver palladium alloy, silver palladium copper). Alloys), indium tin oxide (ITO), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, titanium oxide, and other metal oxides. Among these, silver is preferable because the conductivity of the conductive thin wire 34 is excellent.
  • the conductive fine wire 34 preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the conductive fine wire 34 and the substrate 22.
  • the binder is preferably a water-soluble polymer because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • binders include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and its derivatives, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate.
  • gelatin is preferable because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • acid-processed gelatin may be used as gelatin, and gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme decomposition product, and other gelatins modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated gelatin, acetylated gelatin) Can be used.
  • the volume ratio of the metal to the binder (metal volume / binder volume) in the conductive thin wire 34 is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 6.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 2.5 or less from the viewpoint of productivity.
  • the volume ratio of the metal and the binder can be calculated from the density of the metal and the binder contained in the conductive thin wire 34. For example, when the metal is silver, the density of silver is 10.5 g / cm 3 , and when the binder is gelatin, the density of gelatin is 1.34 g / cm 3 .
  • the line width of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, it is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 9 ⁇ m or less, from the viewpoint that a low-resistance electrode can be formed relatively easily. 7 ⁇ m or less is most preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, but can be selected from 0.00001 to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity and visibility, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and 0.01 Is more preferably from 9 to 9 ⁇ m, most preferably from 0.05 to 5 ⁇ m.
  • the lattice 36 includes an opening region surrounded by the thin conductive wires 34.
  • the length W of one side of the grating 36 is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, further preferably 400 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 80 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio is preferably 85% or more from the viewpoint of visible light transmittance, more preferably 90% or more, and further preferably 95% or more. preferable.
  • the aperture ratio corresponds to the ratio of the transmissive portion excluding the conductive thin wires 34 in the first detection electrode 24 or the second detection electrode 28 in the predetermined region.
  • the lattice 36 has a substantially rhombus shape.
  • other polygonal shapes for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, and a random polygon
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous. Of course, the shape of each side may be a sine curve.
  • the conductive thin wire 34 is formed as a mesh pattern, but is not limited to this mode, and may be a stripe pattern.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are configured by the mesh structure of the conductive thin wires 34.
  • the present invention is not limited to this mode.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 2 The entire detection electrode 28 may be formed of a metal oxide thin film (transparent metal oxide thin film) such as ITO or ZnO.
  • the conductive thin wires 34 of the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are formed of metal oxide particles, metal paste such as silver paste and copper paste, and metal nanowire particles such as silver nanowire and copper nanowire. Also good. Among these, silver nanowires are preferable because they are excellent in conductivity and transparency.
  • the patterning of the electrode can be selected depending on the material of the electrode, and a photolithography method, a resist mask screen printing-etching method, an ink jet method, a printing method, or the like may be used.
  • the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 are members that play a role in applying a voltage to the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28, respectively.
  • the first lead wiring 26 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding first detection electrode 24, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the second lead wiring 30 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding second detection electrode 28, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the In FIG. 4, five first extraction wirings 26 and five second extraction wirings 30 are illustrated, but the number is not particularly limited, and a plurality of the first extraction wirings are usually arranged according to the number of detection electrodes.
  • Examples of the material constituting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 include metals such as gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, and gallium oxide. And metal oxides such as titanium oxide. Among these, silver is preferable because of its excellent conductivity. In addition, it is preferable that the binder is contained in the 1st extraction wiring 26 and the 2nd extraction wiring 30 from the point which adhesiveness with the board
  • the flexible printed wiring board 32 is a board in which a plurality of wirings and terminals are provided on a substrate, and is connected to each other end of the first lead wiring 26 and each other end of the second lead wiring 30 to electrostatically It plays a role of connecting the capacitive touch panel sensor 160 and an external device (for example, a display device).
  • an appropriate sensing environment can be obtained even when the size of the input region (sensing unit) capable of detecting contact of an object of the capacitive touch panel sensor is 5 inches or more, and more preferably, the size is 8 inches. As described above, if it is more preferably 10 inches or more, a high effect can be exhibited in suppressing malfunction.
  • the shape of the input area indicated by the size is a rectangular shape.
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel sensor 160 is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, there is a method in which a photoresist film on the metal foil formed on both main surfaces of the substrate 22 is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched. Further, there is a method in which a paste containing metal fine particles or metal nanowires is printed on both main surfaces of the substrate 22 and metal plating is performed on the paste. Moreover, the method of printing and forming on the board
  • a method using silver halide can be mentioned. More specifically, the step (1) of forming a silver halide emulsion layer (hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer) containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22, respectively, exposing the photosensitive layer. Then, the method which has the process (2) which carries out image development processing is mentioned. Below, each process is demonstrated.
  • a silver halide emulsion layer hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer
  • Step (1) is a step of forming a photosensitive layer containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, the photosensitive layer forming composition containing silver halide and a binder is brought into contact with the substrate 22, and the photosensitive layer is formed on both surfaces of the substrate 22.
  • the method of forming is preferred. Below, after explaining in full detail the aspect of the composition for photosensitive layer formation used with the said method, the procedure of a process is explained in full detail.
  • the photosensitive layer forming composition contains a silver halide and a binder.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • As the silver halide for example, silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide and silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide and silver chloride are preferably used.
  • the kind of binder used is as above-mentioned.
  • the binder may be contained in the composition for photosensitive layer formation in the form of latex.
  • the volume ratio of the silver halide and the binder contained in the composition for forming the photosensitive layer is not particularly limited, and is appropriately adjusted so as to be within a preferable volume ratio range of the metal and the binder in the conductive thin wire 34 described above. Is done.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a solvent, if necessary.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
  • the content of the solvent used is not particularly limited, but is preferably 30 to 90% by mass and more preferably 50 to 80% by mass with respect to the total mass of silver halide and binder.
  • the method for bringing the composition for forming a photosensitive layer and the substrate 22 into contact with each other is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • substrate 22 in the composition for photosensitive layer formation, etc. are mentioned.
  • the content of the binder in the formed photosensitive layer is not particularly limited but is preferably 0.3 ⁇ 5.0g / m 2, more preferably 0.5 ⁇ 2.0g / m 2.
  • the content of the silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 20.0 g / m 2 in terms of silver from the viewpoint that the conductive properties of the conductive fine wire 34 are more excellent. 0 to 15.0 g / m 2 is more preferable.
  • the protective layer By providing the protective layer, scratches can be prevented and mechanical properties can be improved.
  • Step (2) Exposure and development step
  • the photosensitive layer obtained in the above step (1) is subjected to pattern exposure and then developed to thereby perform the first detection electrode 24 and the first lead wiring 26, and the second detection electrode 28 and the second detection electrode 28.
  • This is a step of forming two lead-out wirings 30.
  • the pattern exposure process will be described in detail below, and then the development process will be described in detail.
  • the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image.
  • a detection electrode and a lead-out wiring are formed by a development process described later.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the fixing process described later, and a transparent film is obtained.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed.
  • the shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
  • the development processing method is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • a usual development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the type of the developer used in the development process is not particularly limited.
  • PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can be used.
  • Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, Papitol, C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 prescribed by KODAK.
  • a developer contained in a kit thereof can be used.
  • a lith developer can also be used.
  • the development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • a technique of fixing process used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably 20 to 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 to 50 seconds.
  • the mass of the metallic silver contained in the exposed area (detection electrode and lead-out wiring) after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed area before the exposure. 80% by mass or more is more preferable. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
  • the following undercoat layer forming step, antihalation layer forming step, or heat treatment may be performed as necessary.
  • Undercoat layer forming process For the reason of excellent adhesion between the substrate 22 and the silver halide emulsion layer, it is preferable to perform a step of forming an undercoat layer containing the binder on both sides of the substrate 22 before the step (1).
  • the binder used is as described above.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 0.5 ⁇ m, more preferably from 0.01 to 0.1 ⁇ m, from the viewpoint that the adhesiveness and the rate of change in mutual capacitance can be further suppressed.
  • Anti-halation layer formation process From the viewpoint of thinning the conductive thin wire 34, it is preferable to carry out a step of forming antihalation layers on both surfaces of the substrate 22 before the step (1).
  • Step (3) is performed as necessary, and is a step of performing heat treatment after the development processing. By performing this step, fusion occurs between the binders, and the hardness of the detection electrode and the lead-out wiring is further increased.
  • the binder when polymer particles are dispersed as a binder in the composition for forming a photosensitive layer (when the binder is polymer particles in latex), by performing this step, fusion occurs between the polymer particles, A detection electrode and a lead wiring having a desired hardness are formed.
  • the conditions for the heat treatment are appropriately selected depending on the binder to be used, but it is preferably 40 ° C. or higher from the viewpoint of the film forming temperature of the polymer particles, more preferably 50 ° C.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 minutes, more preferably 1 to 3 minutes from the viewpoint of suppressing curling of the substrate and the like and productivity.
  • this heat treatment can be combined with a drying step usually performed after exposure and development processing, it is not necessary to increase a new step for film formation of polymer particles, and productivity, cost, etc. Excellent from a viewpoint.
  • the light transmissive part containing a binder is formed between detection electrodes (between the conductive thin wires 34) and between extraction wiring.
  • the transmittance in the light transmitting portion is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, still more preferably 97% or more, 98% The above is particularly preferable, and 99% or more is most preferable.
  • the light transmissive portion may contain materials other than the binder, and examples thereof include a silver difficult solvent.
  • the capacitive touch panel sensor is not limited to the aspect of FIG. 4 described above, and may be another aspect.
  • the capacitive touch panel sensor 260 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28. Electrically connected to the second lead-out wiring (not shown) disposed on the first substrate 38, the adhesive layer 40, the first detection electrode 24, and one end of the first detection electrode 24.
  • the capacitive touch panel sensor 260 has the same configuration as that of the capacitive touch panel sensor 160 except for the first substrate 38, the second substrate 42, and the adhesive layer 40. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the definitions of the first substrate 38 and the second substrate 42 are the same as the definition of the substrate 22 described above.
  • the adhesive layer 40 is a layer for bringing the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 into close contact, and is preferably optically transparent (preferably a transparent adhesive layer). As a material constituting the adhesive layer 40, a known material is used. A plurality of first detection electrodes 24 and second detection electrodes 28 in FIG. 7 are used as shown in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 260 shown in FIG. 7 prepares two substrates with electrodes having a substrate, and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, so that the electrodes face each other. This corresponds to a capacitive touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive layer.
  • the capacitive touch panel sensor 360 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28.
  • a second lead-out wiring (not shown) disposed on the substrate, an adhesive layer 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24 disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24.
  • a first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
  • the capacitive touch panel sensor 360 shown in FIG. 8 has the same layers as the capacitive touch panel sensor 260 shown in FIG. 7 except that the order of the layers is different.
  • a plurality of first detection electrodes 24 and a plurality of second detection electrodes 28 in FIG. 8 are used as shown in FIG. 4, and both are arranged so as to be orthogonal to each other as shown in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 360 shown in FIG. 8 is provided with two substrates with electrodes each having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface. This corresponds to a capacitive touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive layer such that the substrate and the electrode of the other electrode-attached substrate face each other.
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel 10 described above is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • a method of forming the upper adhesive layer 18 on the capacitive touch panel sensor 16 for example, an adhesive layer sheet (so-called transparent adhesive film (OCA)) is formed on the capacitive touch panel sensor 16.
  • a liquid pressure sensitive adhesive composition for example, UV curable adhesive or transparent pressure sensitive adhesive (OCR) is applied on the capacitive touch panel sensor 16 A method of applying a curing treatment according to the method is given.
  • the type of the pressure-sensitive adhesive layer sheet and the pressure-sensitive adhesive composition to be used is not particularly limited as long as the formed upper pressure-sensitive adhesive layer 18 satisfies the above characteristics.
  • the protective substrate 20 having the decorative layer 21 disposed on the surface is bonded onto the upper adhesive layer 18 disposed on the capacitive touch panel sensor 16.
  • a method for bonding a known method can be adopted.
  • the method for forming the upper adhesive layer 18 can be used.
  • the display device 12 is bonded onto the lower adhesive layer 14 to manufacture a desired touch panel.
  • a laminate A including a capacitive touch panel sensor 16, a lower adhesive layer 14, and a display device 12 is prepared first, and a protective substrate 20 and an upper adhesive layer 18 on which a decorative layer 21 is separately arranged.
  • a desired touch panel can be manufactured by preparing a laminate B including the above and bonding the laminate A and the laminate B together. Moreover, the pressure deaeration process and the bonding in a vacuum environment can also be performed suitably.
  • the size of the touch panel is not particularly limited, but due to the demand for a larger screen, the diagonal size of the display screen of the display device (synonymous with the input area (sensing unit) that can detect the contact of an object of the capacitive touch panel sensor) Is preferably 5 inches or more, more preferably 10 inches or more. With the touch panel of the present invention, malfunctions are unlikely to occur even in the above sizes. Normally, the size in the diagonal direction of the input area in which the touch of the object of the capacitive touch panel sensor can be detected is changed in accordance with the size of the diagonal line of the display image. The input area indicated by the size is rectangular.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive 1 was applied on the surface-treated surface of a 75 ⁇ m-thick release film (heavy release film) so that the thickness of the formed pressure-sensitive adhesive layer was 200 ⁇ m, and the resulting coating film had a thickness of 50 ⁇ m.
  • the surface-treated surface of the release film (light release film) was bonded.
  • the coating film sandwiched between release films is irradiated with UV light so that the irradiation energy is 1 J / cm 2 , and the adhesive is sandwiched between two release films.
  • An adhesive film 1 having a layer was obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing uniformly.
  • a coating layer was formed by coating so as to have a thickness of 75 ⁇ m.
  • a 38 ⁇ m thick polyester film (trade name: Diafoil MRE, manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.), one side of which is peeled off with silicone, is placed so that the peeling side of the film is on the coating layer side. And coated. Thereby, the coating layer was shielded from oxygen.
  • the film having the coating layer thus obtained was irradiated with ultraviolet light having an illuminance of 5 mW / cm 2 (measured with Topcon UVR-T1 having a maximum sensitivity of about 350 nm) using a chemical light lamp (manufactured by Toshiba Corporation). Irradiating for 360 seconds to cure the coating layer, an adhesive film 2 having an adhesive layer sandwiched between two release films was produced.
  • the polyester film coated on both sides of the adhesive layer functions as a release liner.
  • Synthesis Example 3 an adhesive film 3 was produced according to the same procedure except that the isobutylene rubber was changed to 14 parts by mass.
  • V-65 was added so as to be 0.4% by mass with respect to the monomer component, and then purged with nitrogen for 10 minutes. Then, when it was made to react for 24 hours in a 50 degreeC thermostat, the transparent viscous solution (polymerization solution) was obtained. Next, this polymerization solution was applied on a release film having a thickness of 50 ⁇ m (a heavy release surface of a therapeutic MIB (T) manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.) with a gap of a knife coater adjusted to 600 ⁇ m, and an oven at 100 ° C. Dry for 8 minutes. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 200 ⁇ m.
  • T therapeutic MIB
  • a 38 ⁇ m-thick release film (Purex (registered trademark) A-31 manufactured by Teijin DuPont) was laminated on the adhesive layer, and an adhesive film 4 provided with an adhesive layer sandwiched between two release films.
  • the gap of the knife coater was adjusted to 225 ⁇ m and applied, and an adhesive film 4 having a thickness of 75 ⁇ m after drying was separately prepared.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • Photosensitive layer forming step After subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m to corona discharge treatment, a gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m as an undercoat layer on both sides of the PET film, and an optical density of about 1.0 on the undercoat layer. And an antihalation layer containing a dye which is decolorized by alkali in the developer. On the antihalation layer, the composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a PET film having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. The obtained film is referred to as film A.
  • the formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • Exposure development process As shown in FIG. 4, a high voltage is applied through a photomask in which detection electrodes (first detection electrodes and second detection electrodes) and lead wires (first lead wires and second lead wires) are arranged on both surfaces of the film A. Exposure was performed using parallel light using a mercury lamp as a light source. After the exposure, development was performed with the following developer, and further development processing was performed using a fixing solution (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film Co., Ltd.). Furthermore, by rinsing with pure water and drying, a capacitive touch panel sensor provided with detection electrodes and lead wires made of Ag fine wires on both sides was obtained.
  • the detection electrode is composed of conductive thin wires that intersect in a mesh shape. Further, as described above, the first detection electrode is an electrode extending in the X direction, and the second detection electrode is an electrode extending in the Y direction, and each 4.5-5.0 mm pitch is arranged on the film.
  • a touch panel including a liquid crystal display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a glass substrate was manufactured.
  • the types of pressure-sensitive adhesive films used in the production of the lower pressure-sensitive adhesive layer and the upper pressure-sensitive adhesive layer and the size of the display screen are summarized in Table 1 below.
  • As a manufacturing method of the touch panel first, when the upper adhesive layer is bonded onto the capacitive touch panel sensor, one of the adhesive films cut out to a predetermined size is peeled off, and the adhesive layer is removed from the capacitive touch panel. Affixed to the sensor and pressed using a 2 kg heavy roller.
  • the other release film is peeled off, and a glass protective substrate of the same size is formed on the upper adhesive layer using a commercially available bonding apparatus (manufactured by FUK). Bonding was performed at a total thickness, an indentation pressure of 100 kPa, and a bonding speed of 30 mm / sec. As shown in FIG. 3B, a decorative layer (thickness: 40 ⁇ m) is disposed in the peripheral area on the surface of the glass protective substrate, and the decorative layer and the upper adhesive layer are in contact with each other. As shown in FIG. Bonding of the capacitive touch panel sensor and the liquid crystal display device (display screen: diagonal size is 10 inches) was performed by the same method using the above-described commercially available bonding device.
  • the adhesive layer After bonding the adhesive layer, each time an autoclave treatment at 60 ° C., 5 atm, 20 minutes was performed to defoam, and a touch panel was produced.
  • the capacitive touch panel sensor used above includes FPC.
  • the adhesive film 4 when the adhesive layer is used for producing the lower adhesive layer, the adhesive layer having a thickness of 200 ⁇ m is used, and when used for producing the upper adhesive layer, the adhesive layer has a thickness of 75 ⁇ m. I used one.
  • the elongation was measured. Specifically, the pressure-sensitive adhesive film produced in Synthesis Example 1 is cut into a predetermined size, and then the release film is peeled off and a plurality of pressure-sensitive adhesive layers are laminated to have a predetermined size (0.4 mm thickness, 20 mm width). , 70 mm long). Next, using a tensile tester (Autograph, Shimadzu Corp.), the sample was sandwiched 10 mm above and below in the longitudinal direction, pulled under conditions of an ambient temperature of 25 ° C.
  • a tensile tester Autograph, Shimadzu Corp.
  • Capacitive Touch Panel 12 Capacitive Touch Panel 12, 58 Display Device 14, 62 Lower Adhesive Layer 16, 60, 260, 360 Capacitive Touch Panel Sensor 18, 54 Upper Adhesive Layer 20, 52 Protective Substrate 21, 50 Decorative Layer 22 Substrate 24 First detection electrode 26 First extraction wiring 28 Second detection electrode 30 Second extraction wiring 32 Flexible printed wiring board 34 Conductive thin wire 36 Grid 38 First substrate 40 Adhesive layer 42 Second substrate 56 Air gap 64 Side surface

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Abstract

　本発明は、製造から長期間経過した後であっても、加飾層近傍の入力領域での誤動作が生じにくい静電容量式タッチパネルを提供する。本発明の静電容量式タッチパネルは、表示装置と、下部粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーと、上部粘着層と、保護基板とをこの順で備える静電容量式タッチパネルであって、保護基板の表示装置側の表面に加飾層が配置され、上部粘着層の伸び率が１５００％以上であり、下部粘着層の伸び率が６００％以下である。

Description

静電容量式タッチパネル
　本発明は、静電容量式タッチパネルに係り、上部粘着層および下部粘着層の伸び率が所定の範囲である静電容量式タッチパネルに関する。
　タブレットＰＣ、カーナビゲーション、自動券売機、ＡＴＭ装置など各種装置等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルが特に利用されている（特許文献１）。
　なお、通常、タッチパネルには、その周縁部分に配線（いわゆる引き出し配線）を設ける必要があり、タッチ面を構成する保護基板面側からこれらの配線が見えないように、保護基板の周縁部分に印刷等で枠状の加飾層（装飾部）が設けられる。
特開２００８－３１０５５１号公報
　近年、静電容量式タッチパネルの性能向上のために、位置検出をより高い精度で行うことが求められている。特に、携帯電話や携帯ゲーム機などの携帯機器への静電容量式タッチパネルの搭載率が上昇しており、これらの機器を使用する際には入力領域全体に渡って操作者のタッチ操作が実施され、加飾層近傍の入力領域（入力領域の周縁部分）でもタッチ操作が実施される場合が多い。
　また、近年、静電容量式タッチパネルを搭載した機器の使用期間が長期化しており、製造から長期間経過した後も、誤動作の発生が抑制されることが望ましい。
　しかしながら、従来公知の静電容量式タッチパネルでは、製造から長期間（例えば、６か月）経過した後、加飾層近傍の入力領域で誤動作が生じやすく、更なる改良が必要であった。
　本発明は、上記実情に鑑みて、製造から長期間経過した後であっても、加飾層近傍の入力領域での誤動作が生じにくい静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、静電容量式タッチパネル中に含まれる上部粘着層および下部粘着層の伸び率を制御することにより、上記課題が解決できることを見出した。
　つまり、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
（１）　表示装置と、下部粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーと、上部粘着層と、保護基板とをこの順で備える静電容量式タッチパネルであって、
　保護基板の表示装置側の表面に加飾層が配置され、
　上部粘着層の伸び率が１５００％以上であり、
　下部粘着層の伸び率が６００％以下である、静電容量式タッチパネル。
（２）　上部粘着層の伸び率が、下部粘着層の伸び率の４倍以上である、（１）に記載の静電容量式タッチパネル。
（３）　上部粘着層の伸び率が１８００％以上である、（１）または（２）に記載の静電容量式タッチパネル。
（４）　下部粘着層の伸び率が５００％以下である、（１）～（３）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（５）　静電容量式タッチパネルセンサーが、基板両面に検出電極を備える積層体、または、片面に検出電極を備える検出電極付き基板同士を粘着層にて貼り合せた積層体である、（１）～（４）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（６）　検出電極が、金、銀、銅、アルミニウム、酸化インジウム錫、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタン、銀パラジウム合金、および、銀パラジウム銅合金からなる群から選択されるいずれかで構成される、（５）に記載の静電容量式タッチパネル。
（７）　表示装置の表示画面の対角線方向のサイズが５インチ以上である、（１）～（６）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
　本発明によれば、製造から長期間経過した後であっても、加飾層近傍の入力領域での誤動作が生じにくい静電容量式タッチパネルを提供することができる。
従来技術の問題点を説明するためのタッチパネルの一部拡大断面図である。 従来技術の問題点を説明するためのタッチパネルの一部拡大断面図である。 （Ａ）は本発明の静電容量式タッチパネルの一実施形態の断面図であり、（Ｂ）は本発明の静電容量式タッチパネルの一実施形態の上面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。 図４に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
　以下に、本発明の静電容量式タッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）の好適態様について図面を参照して説明する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係や位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
　本発明のタッチパネルの特徴点としては、上部粘着層および下部粘着層の伸び率を制御している点が挙げられる。このような構成にすることにより、所望の効果が得られる理由について、以下に詳述する。
　まず、タッチパネルの代表的な構成としては、表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、および、保護基板がこの順で積層されている。保護基板の表示装置側の表面上には、保護基板の周辺領域に枠状の加飾層が配置され、引き出し配線を隠す役割を果たしている。
　本発明者は、従来技術の問題点に関して鋭意検討を行ったところ、主に以下の２点が関連していることを知見した。
　まず、保護基板と上部粘着層とを貼り合せる際には、加飾層の段差に追従するように上部粘着層が貼り合わされる。しかしながら、従来技術においては、時間の経過と共に上部粘着層の保護基板からの剥がれが起こり、加飾層近傍において保護基板と上部粘着層との間に空隙が生じる場合がある。より具体的には、図１に示すように、加飾層５０を表面に有する保護基板５２と上部粘着層５４との間に空隙５６が発生することがある。特に、上部粘着層の厚みが薄いほど、この現象は生じやすい。このような空隙は上部粘着層とは異なる比誘電率を有するため、静電容量の当初設定されていた値からのずれが生じ、動作不良につながる。これに対して、本発明では、伸び率の高い上部粘着層を使用することにより、段差追従性が従来よりも一層改善され、空隙の発生が抑制されている。
　また、下部粘着層は表示装置上に配置され、その上には静電容量式タッチパネルセンサーが配置される。製造後所定期間経過すると、静電容量式タッチパネルセンサーの重みによって下部粘着層が側面からはみ出る場合がある。より具体的には、図２に示すように、表示装置５８と静電容量式タッチパネルセンサー６０との間に挟まされた下部粘着層６２の側面６４において、はみ出しが生じる。特に、下部粘着層にはノイズ低減などの点から、比較的厚い粘着層が使用される場合があり、そのような場合、上述したように粘着層がはみ出しやすい。このようなはみ出しが発生すると、はみ出し部に近接する下部粘着層の厚みが薄くなる。粘着層の厚みは静電容量と関係しているため、このような厚みの低下は動作不良につながる。特に、粘着層の厚みが薄くなった入力領域の周縁部分での動作不良につながる。これに対して、本発明では、伸び率の低い下部粘着層を使用することにより、上記はみ出しの発生が従来よりも抑制されている。
　以上をまとめると、保護基板と上部粘着層との間の空隙は加飾層近辺で生じやすく、かつ、上述した下部粘着層のはみ出しによる厚みの低下も下部粘着層の周縁部分、言い換えれば加飾層近辺にて発生しやすい。この２つの点が、加飾層近傍の入力領域での誤動作を招いていたと推測される。そこで、本発明では、上部粘着層および下部粘着層の伸び率を所定範囲に制御することにより、上記問題の発生を抑制し、結果としてタッチパネルの誤動作の発生を抑制している。
　図３（Ａ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの断面図である。図３（Ｂ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの上面図であり、図３（Ａ）は図３（Ｂ）中の切断線Ｘ－Ｘに沿って切断した断面図である。
　図３（Ａ）に示すように、静電容量式タッチパネル１０は、表示装置１２と、下部粘着層１４と、静電容量式タッチパネルセンサー１６と、上部粘着層１８と、保護基板２０とをこの順で備える。また、図３（Ｂ）に示すように、保護基板２０の表示装置１２側の表面上には、保護基板２０の周縁部分に枠状に加飾層２１が配置される。なお、図３（Ｂ）において、加飾層２１よりも内部の領域が、入力領域ＥＩに該当する。
　この静電容量式タッチパネル１０においては、保護基板２０の入力領域ＥＩ表面（タッチ面）に指が近接、接触すると、指と静電容量式タッチパネルセンサー１６中の検出電極との静電容量が変化する。ここで、図示しない位置検出ドライバは、指と検出電極との間の静電容量の変化を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、静電容量式タッチパネル１０は、入力位置を検出することができる。
　以下、静電容量式タッチパネル１０の各部材について詳述する。まず、本発明の特徴点である上部粘着層１８および下部粘着層１４の態様について詳述し、その後、他の部材について詳述する。
（上部粘着層）
　上部粘着層１８は、後述する静電容量式タッチパネルセンサー１６と後述する保護基板２０との間の密着性を担保するための層である。
　上部粘着層１８の伸び率は１５００％以上であり、加飾層近傍の入力領域での誤動作がより抑制される点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、１６００％以上が好ましく、１７００％以上がより好ましく、１８００％以上がさらに好ましい。なお、上限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、３０００％以下が好ましく、２５００％以下がより好ましい。
　上部粘着層１８の伸び率が１５００％未満の場合、製造から長期間経過した後、加飾層近傍の入力領域での誤動作が発生しやすい。
　上部粘着層１８の伸び率の測定方法は、以下の通りである。
　上部粘着層１８の伸び率の測定に際しては、まず、所定の大きさ（０．４ｍｍ厚、２０ｍｍ幅、７０ｍｍ長）にカットした上部粘着層の試料を作製し、引っ張り試験機（オートグラフ、島津製作所）を用いて、試料の長手方向の上下１０ｍｍずつを挟み、雰囲気温度２５℃、引っ張り速度３００ｍｍ／分の条件にて引っ張り、伸び率（％）＝（Ｌ－Ｌ０）／Ｌ０×１００を算出する。ここで、Ｌ０は引っ張り試験前の試料の長さ、Ｌは破断時の試料の長さを意図する。なお、引っ張り試験前の試料の長さＬ０としては、試料全長（７０ｍｍ）から引っ張り試験機にて把持した部分（１０ｍｍ×２）を除いた５０ｍｍが該当する。
　なお、上部粘着層の試料を作製するに際しては、上記厚みの試料を直接作製してもよいし、上記厚み未満の試料を複数積層して上記厚みの試料を作製してもよい。
　上部粘着層１８の厚みは特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～２５０μｍであることがより好ましく、３０～１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　上部粘着層１８は、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着層であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、１００％がより好ましい。
　上部粘着層１８を構成する材料としては上記伸び率を満たしていれば、その種類は特に制限されない。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。なお、ここでアクリル系粘着剤とは、アクリレートモノマーおよび／またはメタクリレートモノマーを含むモノマー成分の重合体（（メタ）アクリルポリマー）を含む粘着剤である。上記アクリル系粘着剤には、上記重合体がベースポリマーとして含まれるが、他の成分（後述する粘着付与剤、ゴム成分など）が含まれていてもよい。
　なお、（メタ）アクリルポリマーとは、アクリルポリマーおよびメタアクリルポリマーの両方を含む概念である。また、本明細書においては、アクリル系粘着剤に含まれる（メタ）アクリルポリマーを製造する際に使用されるモノマー成分には、アクリレートモノマーおよびメタクリレートモノマー以外の他の種類のモノマー（例えば、アクリルアミドモノマー、ビニルモノマーなど）が含まれていてもよい。
　上記（メタ）アクリルポリマーを製造するために使用されるモノマー（（メタ）アクリレートモノマー）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－ジシクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグルコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリス（２－アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、２－モルホリノエチル（メタ）アクリレート、９－アントリルメタクリレート、２，２－ビス（４－メタクリロキシフェニル）プロパン、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トランス－１，４－シクロヘキサンジオールジメタクリレートなどが挙げられる。
　なお、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの両者を意図する総称である。
　上部粘着層１８の好適態様の一つとしては、アクリル系粘着剤が含まれる態様が挙げられ、特に、少なくとも炭素数（炭素原子数）４以上の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリルポリマーが上部粘着層１８に含まれることが好ましい。なお、（メタ）アクリレートモノマーとは、アクリレートモノマーおよびメタクリレートモノマーの両方を含む概念である。
　上記炭素数の（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ－トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ－テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　上記炭素数の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー、および、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーが挙げられる。
　本発明の効果がより優れる点で、炭化水素基中の炭素数は６以上が好ましく、６～２０がより好ましく、８～１６がさらに好ましい。
　また、上記鎖状脂肪族炭化水素基としては、直鎖状および分岐鎖状のいずれであってもよい。
　（メタ）アクリルポリマーの好適態様の一つとしては、上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位、および、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリルポリマーが挙げられる。
　なお、（メタ）アクリルポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲で上述した以外のモノマー（例えば、カルボン酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、アクリル酸）、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート））由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
　さらに、（メタ）アクリルポリマーは、架橋構造を有していてもよい。架橋構造の形成方法は特に制限されず、２官能（メタ）アクリレートモノマーを使用する方法や、（メタ）アクリルポリマーに反応性基（例えば、水酸基）を導入し、反応性基と反応する架橋剤と反応させる方法などが挙げられる。後者の方法の具体例としては、水酸基、１級アミノ基および２級アミノ基からなる群より選ばれる１種以上の活性水素を有する基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリルポリマーと、イソシアネート系架橋剤（２つ以上のイソシアネート基を有する化合物）とを反応させて、粘着層を作製する方法が挙げられる。
　上部粘着層１８中における（メタ）アクリルポリマーの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、上部粘着層全質量に対して、１０～９５質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましく、１５～４０質量％がさらに好ましい。
　上部粘着層１８には、さらに、粘着付与剤が含まれていてもよい。
　粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。例えば、石油系樹脂（例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂肪族/芳香族混成石油系樹脂、Ｃ９留分による樹脂など）、テルペン系樹脂（例えば、αピネン樹脂、βピネン樹脂、αピネン／βピネン／ジペンテンのいずれかの混合物を共重合して得られる樹脂、テルペンフェノール共重合体、水添テルペンフェノール樹脂、芳香族変性水添テルペン、アビエチン酸エステル系樹脂）、ロジン系樹脂（例えば、部分水素化ガムロジン樹脂、エリトリトール変性木材ロジン樹脂、トール油ロジン樹脂、ウッドロジン樹脂、ガムロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、重合ロジン、ロジンフェノール、ロジンエステル）、クマロンインデン樹脂（例えば、クマロンインデンスチレン共重合体）等が挙げられる。
　粘着付与剤は、１種または２種以上を組み合わせて用いることができ、２種以上を組み合わせて使用する場合には、例えば、種類の異なる樹脂を組み合わせてもよく、同種の樹脂で軟化点の異なる樹脂を組み合わせてもよい。
　上部粘着層１８中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、上部粘着層全質量に対して、１０～６０質量％が好ましく、２０～５０質量％がより好ましい。
　上部粘着層１８には、さらに、ゴム成分（柔軟化剤）が含まれていてもよい。
　ゴム成分としては、例えば、ポリオレフィンまたは変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記ゴム成分としては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブテン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、スチレンブタジエン共重合体、または、これらの群から任意に選ばれた組み合わせの共重合体やポリマー混合物などが挙げられる。
　上部粘着層１８中におけるゴム成分の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、上部粘着層全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましい。
　上部粘着層１８の好適態様の一つとしては、少なくとも炭素数４以上の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含む粘着剤組成物に硬化処理を施して得られる粘着層が挙げられる。（メタ）アクリレートモノマーの定義は上述の通りである。
　また、上記粘着剤組成物には、上記粘着付与剤が含まれることが好ましい。
　さらに、上記粘着剤組成物には、上記ゴム成分が含まれることが好ましい。なお、ゴム成分としては、重合性基を有するゴム成分が含まれていてもよい。より具体的には、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる１種が挙げられる。つまり、上記粘着剤組成物には、重合性基を有するゴム成分と、重合性基を有さないゴム成分が含まれていてもよい。なお、重合性基としては、公知のラジカル重合性基（ビニル基、（メタ）アクリロイル基など）や、公知のカチオン重合性基（エポキシ基など）が挙げられる。
　粘着剤組成物中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、（メタ）アクリレートモノマー１００質量部に対して、８０～３２０質量部が好ましく、１２０～２７０質量部がより好ましい。
　粘着剤組成物中におけるゴム成分の含有量は特に制限されないが、（メタ）アクリレートモノマー１００質量部に対して、５～３２０質量部が好ましく、５～２８０質量部がより好ましい。
　粘着剤組成物には、上記成分以外の他の添加剤（例えば、重合開始剤、熱硬化剤、酸化防止剤、透明粒子、可塑剤、連鎖移動剤など）が含まれていてもよい。
　例えば、重合開始剤としては、例えば、（１－ヒドロキシ）シクロヘキシルフェニルケトンやアシルホスフィンオキサイド等の光重合開始剤、アゾビスアルキロルニトリルまたはパーブチル等の熱重合開始剤を用いることができる。
　熱硬化剤としては、例えば、多価イソシアネート、または、エポキシ系若しくはオキセタン系の熱硬化剤などが選択される。
　酸化防止剤としては、例えば、既知のヒンダードフェノール（ペンタエリトリトールテトラキス［３－(３，３－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオナート］、２，４－ビス（オクチルチオメチル）オルトクレゾール）、ヒンダードアミンを用いることができる。
　透明粒子としては、視覚では認知できない光学的に微小な大きさの粒子（ナノシリカなど）を本発明に反しない限り適宜用いることができる。
　連鎖移動剤としては、例えば、１－ドデカンチオール、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート等が使用される。
　上記粘着剤組成物から上部粘着層１８を製造する手順は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記粘着剤組成物を所定の基材上（例えば、剥離性基材上）に塗布して、必要に応じて乾燥処理を施し、上述した硬化処理を施す方法が挙げられる。
　塗布する方法は公知の方法が挙げられ、例えば、アプリケーター、グラビアコート、カーテンコート、コンマコーター、スロットダイコーター、リップコーターなどの既知の塗布装置が用いられる。
　上記粘着剤組成物に施される硬化処理としては、光硬化処理と熱硬化処理とを挙げることができる。言い換えると、粘着層は、光硬化性粘着剤または熱硬化性粘着剤を硬化させて形成されることが好ましい。なお、硬化に用いる粘着剤組成物（硬化性組成物）は、硬化反応の特性に応じて、モノマー混合物のみならず、モノマーを予め重合して得たポリマーと、モノマーまたは硬化反応性を有するポリマーとをブレンドした粘着剤組成物を用いてもよい。
　光硬化処理は複数回の硬化工程からなってもよく、用いる光波長は複数から適宜選定されてよい。また熱硬化処理も複数回の硬化工程からなってもよく、熱を与える手法はオーブン、リフロー炉、ＩＲヒーターなど適切な手法から選定されてよい。さらには光硬化処理と熱硬化処理を適宜組み合わせてもよい。
　特に、光硬化処理により粘着層を形成すると、比較的、粘着層の経時変形が少なくなりやすく、製造適性上好ましい。
（下部粘着層１４）
　下部粘着層１４は、後述する表示装置１２と後述する静電容量式タッチパネルセンサー１６との間の密着性を担保するための層である。
　下部粘着層１４の伸び率は６００％以下であり、本発明の効果がより優れる点で、５５０％以下が好ましく、５００％以下がより好ましい。なお、下限は特に制限されないが、粘着性の点で、５０％以上が好ましく、１００％以上がより好ましい。
　下部粘着層１４の伸び率が６００％超の場合、製造から長期間経過した後、加飾層近傍の入力領域での誤動作が発生しやすい。
　なお、下部粘着層１４の伸び率の測定方法は、上述した上部粘着層１８の伸び率の測定方法と同じである。
　下部粘着層１４の厚みは特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～３００μｍであることがより好ましく、３０～２５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　なお、下部粘着層１４の厚みと、上部粘着層１８の厚みとの関係は特に制限されないが、タッチパネルの強度および薄型化のバランスの点で、下部粘着層１４の厚みが上部粘着層１８の厚み以上の態様が好ましい。
　下部粘着層１４は、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着層であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、１００％がより好ましい。
　下部粘着層１４を構成する材料としてはその種類は特に制限されず、上述した上部粘着層１８を構成する材料が挙げられる。
（表示装置）
　表示装置１２は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材（例えば、下部粘着層１４が配置される。
　表示装置１２の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ－Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
（保護基板）
　保護基板２０は、上部粘着層１８上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１６や表示装置１２を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
　保護基板として、透明基板であることが好ましく、プラスチック板（プラスチックフィルム）、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
　上記プラスチック板を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
　また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
（加飾層）
　加飾層２１は、保護基板２０の表示装置１２側の表面上に配置される層であり、後述する静電容量式タッチパネルセンサー中の引き出し配線を隠すことができ、意匠性を高めるための層としての役割を果たす。加飾層２１は、通常、後述する静電容量式タッチパネルセンサーの入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOに配置されることが好ましい。
　図３においては、加飾層２１は、枠状（額縁状）に配置されているが、この態様に限定されず、適宜変更可能である。
　加飾層２１としては、例えば、黒色または白色に着色された層が使用される。
　加飾層２１の材料は特に制限されないが、例えば、バインダー樹脂および着色剤を含有する着色樹脂組成物が挙げられる。また、加飾層には、金属層を用いることもできる。
　加飾層２１の形成方法としては、保護基板２０上に形成可能な方法であれば特に限定されない。着色樹脂組成物を用いる場合には、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィー法等が挙げられる。また、金属層の場合には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等が挙げられる。
　加飾層の厚みとしては、目的に応じて適宜選択されるが、５～５０μｍの場合が多く、タッチパネルの薄型化の点から、５～３０μｍが好ましい。
（静電容量式タッチパネルセンサー）
　静電容量式タッチパネルセンサー１６は、表示装置１２上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
　静電容量式タッチパネルセンサー１６の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
　図４を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１６の好適態様について詳述する。
　図４に、静電容量式タッチパネルセンサー１６０の平面図を示す。図５は、図４中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１６０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板（以後、ＦＰＣとも称する）３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、操作者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
　以下では、上記構成について詳述する。
　基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うとともに、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
　基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
　基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
　絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
　図４において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
　基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　また、図４においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した操作者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
　第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した操作者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図４においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
　図４中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図６に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図６に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
　導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属や合金（例えば、銀パラジウム合金、銀パラジウム銅合金）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
　導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
　バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
　なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
　導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
　なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
　導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。
　導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１～９μｍがさらに好ましく、０．０５～５μｍが最も好ましい。
　格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
　格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　なお、図６においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
　なお、図４においては、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、第１検出電極２４および第２検出電極２８全体が、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）で形成されていてもよい。また、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４は、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で形成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀ナノワイヤが好ましい。
　また、電極のパターニングは、電極の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法、レジストマスクスクリーン印刷－エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
　第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　なお、図４においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
　なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
　フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１６０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
　本発明では、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）の対角線方向のサイズが５インチ以上でも、適切なセンシング環境が得られ、より好ましくはサイズが８インチ以上、さらに好ましくは１０インチ以上であると誤動作の抑制に高い効果を発現できる。なお、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
（静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法）
　静電容量式タッチパネルセンサー１６０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版もしくはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
　さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
　以下に、各工程に関して説明する。
［工程（１）：感光性層形成工程］
　工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
　感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
　感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
　使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
　使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％が好ましく、５０～８０質量％がより好ましい。
（工程の手順）
　感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
　形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３～５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５～２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
［工程（２）：露光現像工程］
　工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
　まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
（パターン露光）
　感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって検出電極および引き出し配線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
　パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
（現像処理）
　現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
　現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
　現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　定着工程における定着温度は、２０～５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７～５０秒がより好ましい。
　現像処理後の露光部（検出電極および引き出し配線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
　上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
　基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
　使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１～０．５μｍが好ましく、０．０１～０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
　導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
（工程（３）：加熱工程）
　工程（３）は、必要に応じて実施され、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、検出電極および引き出し配線の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す検出電極および引き出し配線が形成される。
　加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
　加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１～５分間が好ましく、１～３分間がより好ましい。
　なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
　なお、上記工程を実施することにより、検出電極間（導電性細線３４間）および引き出し配線間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率（３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率）は、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
　光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図４の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
　例えば、図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２６０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２６０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着層４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１６０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
　粘着層４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着層であることが好ましい）。粘着層４０を構成する材料としては、公知の材料が使用される。
　図７中の第１検出電極２４および第２検出電極２８は、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図７に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２６０は、基板と、基板表面に配置された検出電極および引き出し配線と、を有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図８に示す態様が挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサー３６０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図８に示す静電容量式タッチパネルセンサー３６０は、各層の順番が異なる点を除いて、図７に示す静電容量式タッチパネルセンサー２６０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　また、図８中の第１検出電極２４および第２検出電極２８は、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図８に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３６０は、基板と、基板表面に配置された検出電極および引き出し配線と、を有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
（タッチパネルの製造方法）
　上述した静電容量式タッチパネル１０の製造方法は特に制限されず、公知の方法が採用できる。
　まず、静電容量式タッチパネルセンサー１６上に上部粘着層１８を形成する方法としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサー１６に粘着層シート（いわゆる、透明粘着フィルム（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｆｉｌｍ））を貼り合せる方法や、静電容量式タッチパネルセンサー１６上に液状の粘着剤用組成物（いわゆる、ＵＶ硬化型接着剤または透明粘着剤（ＯＣＲ：Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｒｅｓｉｎ））を塗布して、必要に応じて硬化処理を施す方法が挙げられる。使用される粘着層シートおよび粘着剤組成物は、形成される上部粘着層１８が上記特性を満たすものであれば、その種類は特に制限されない。
　次に、静電容量式タッチパネルセンサー１６上に配置された上部粘着層１８上に、加飾層２１が表面に配置された保護基板２０を貼り合せる。貼り合せる方法としては、公知の方法を採用できる。
　次に、静電容量式タッチパネルセンサー１６上に下部粘着層１４を形成する方法としては、上記上部粘着層１８の形成方法が使用できる。
　その後に、下部粘着層１４上に表示装置１２を貼り合せて、所望のタッチパネルを製造することができる。
　なお、上記では静電容量式タッチパネルセンサー１６から各層を形成する方法について述べたが、この方法に限定されない。例えば、静電容量式タッチパネルセンサー１６と下部粘着層１４と表示装置１２とを備える積層体Ａをはじめに用意して、別途、加飾層２１が表面に配置された保護基板２０と上部粘着層１８とを備える積層体Ｂを用意して、積層体Ａと積層体Ｂとを貼り合せることにより、所望のタッチパネルを製造することもできる。
　また、適宜、加圧脱泡処理、真空環境下での貼り合わせを行うこともできる。
　タッチパネルのサイズは特に制限されないが、大画面化の要望より、表示装置の表示画面（静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）とも同義）の対角線方向のサイズが５インチ以上であることが好ましく、１０インチ以上がより好ましい。本発明のタッチパネルであれば、上記サイズにおいても誤動作が生じにくい。なお、通常、表示画像の対角線のサイズに合わせて、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズも変更される。また、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）
　ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１９０００）２１．８質量部、ポリブタジエン（商品名Ｐｏｌｙｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）８．８質量部、イソボルニルアクリレート（東京化成社製）２０質量部、２－エチルヘキシアクリレート（和光純薬社製）５質量部、ドデカンチオール（東京化成社製）２．６質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤１を調製した。
　得られた粘着剤１を、７５μｍ厚剥離フィルム（重剥離フィルム）の表面処理面上に、形成される粘着層の厚みが２００μｍ厚となるよう塗布し、得られた塗膜上に、５０μｍ厚剥離フィルム（軽剥離フィルム）の表面処理面を貼り合せた。メタルハライドＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、剥離フィルムで挟まれた塗膜に照射エネルギーが１Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、２枚の剥離フィルムで挟まれた粘着層を備える粘着フィルム１を得た。
（合成例２）
　２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）６６質量部、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（ＮＶＰ）２７質量部、光重合開始剤（商品名：イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製）０．１質量部を４つ口フラスコに投入してモノマー混合物を調製した。次いで、モノマー混合物を窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合させることによって、重合率約１０質量％の部分重合物（アクリル系ポリマーシロップ）を得た。
　得られたアクリル系ポリマーシロップ全量に、イソブチレンゴムを７質量部、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」、日本化薬（株）製）０．０５質量部を添加した後、これらを均一に混合して粘着剤組成物を調製した。
　次いで、上記で調製した粘着剤組成物を、片面をシリコーンで剥離処理した厚み３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ダイアホイルＭＲＦ、三菱樹脂（株）製）の剥離処理面に、得られる粘着層の厚みが７５μｍになるように塗布して塗布層を形成した。次いで、塗布層の表面に、片面をシリコーンで剥離処理した厚み３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ダイアホイルＭＲＥ、三菱樹脂（株）製）を、フィルムの剥離処理面が塗布層側になるようにして被覆した。これにより、塗布層を酸素から遮断した。このようにして得られた塗布層を有するフィルムにケミカルライトランプ（（株）東芝製））を用いて照度５ｍＷ／ｃｍ２（約３５０ｎｍに最大感度をもつトプコンＵＶＲ－Ｔ１で測定）の紫外線を３６０秒間照射して、塗布層を硬化させて、２枚の剥離フィルムで挟まれた粘着層を備える粘着フィルム２を作製した。粘着層の両面に被覆されたポリエステルフィルムは、剥離ライナーとして機能する。
（合成例３）
　合成例２において、イソブチレンゴムを１４質量部とした以外は、同様の手順に従い、粘着フィルム３を作製した。
（合成例４）
　紫外線架橋性部位を有するアクリル酸エステルを含むモノマーのアクリル共重合体を合成した。具体的には、ＢＡ（ｎ－ブチルアクリレート）／ＩＢＸＡ（イソボルニルアクリレート）／ＨＥＡ（２－ヒドロキシエチルアクリレート）／ＡＥＢＰ（４－アクリロイルオキシエトキシベンゾフェノン）＝５０．０／２５．０／２５．０／０．２０（質量部）となるように調製し、モノマー濃度が４０質量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈した。開始剤として、Ｖ－６５をモノマー成分に対して０．４質量％となるように加えて、１０分間窒素パージした。続いて、５０℃の恒温槽で２４時間反応させたところ、透明な粘稠溶液（重合溶液）が得られた。
　次に、この重合溶液を、５０μｍの厚みの剥離フィルム（東レフィルム加工社製セラピールＭＩＢ（Ｔ）の重剥離面）上にナイフコーターのギャップを６００μｍに調整して塗布し、１００℃のオーブンで８分間乾燥させた。乾燥後の粘着層の厚みは、２００μｍであった。続いて、この粘着層上に、３８μｍの厚みの剥離フィルム（帝人デュポン社製ピューレックス（登録商標）Ａ－３１）をラミネートし、２枚の剥離フィルムで挟まれた粘着層を備える粘着フィルム４を得た。同様に、ナイフコーターのギャップを２２５μｍに調整して塗布し、乾燥後の粘着層厚みが７５μｍの粘着フィルム４を別途作製した。
＜実施例１～４、比較例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
（感光性層形成工程）
　厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
　上記フィルムＡの両面に、図４に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーを得た。
　なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５～５．０ｍｍピッチずつフィルム上に配置されている。
　次に、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板を含むタッチパネルを製造した。なお、各実施例および比較例において下部粘着層および上部粘着層を製造の際に使用した粘着フィルムの種類、および、表示画面のサイズは、以下の表１にまとめて示す。
　タッチパネルの製造方法としては、まず、静電容量式タッチパネルセンサー上に上部粘着層を貼り合せる際、所定のサイズに切り出した粘着フィルムの一方の剥離フィルムを剥がして、粘着層を静電容量式タッチパネルセンサーに貼り付けて、２ｋｇ重ローラーを使用して押圧した。さらに他方の剥離フィルムを剥がして、上部粘着層上に同サイズのガラス保護基板を、市販の貼合装置（ＦＵＫ社製）を用い、押し込み量を粘着層厚と静電容量式タッチパネルセンサー厚の合計厚、押し込み圧１００ｋＰａ、貼合速度３０ｍｍ／ｓｅｃで貼り合わせた。なお、ガラス保護基板の表面には、図３（Ｂ）に示すような、周縁領域に枠状に加飾層（厚み：４０μｍ）が配置されており、加飾層と上部粘着層とが接するように、貼り合せを行った。
　静電容量式タッチパネルセンサーと液晶表示装置（表示画面：対角線のサイズが１０インチ）の貼り合わせは、上記の市販の貼合装置を使用した同じ方法を実施した。
　粘着層を貼り合わせた後は、その都度、６０℃、５気圧、２０分のオートクレーブ処理をして脱泡処理をして、タッチパネルを製造した。
　なお、上記で使用した静電容量式タッチパネルセンサーには、ＦＰＣが含まれる。
　また、粘着フィルム４に関しては、下部粘着層を作製するために使用する場合は粘着層の厚みが２００μｍのものを使用し、上部粘着層を作製するために使用する場合は粘着層の厚みが７５μｍのものを使用した。
（伸び率の測定）
　合成例１～４で製造した粘着フィルムを用いて、伸び率を測定した。
　具体的には、合成例１で製造した粘着フィルムを所定の大きさにカットして、その後、剥離フィルムを剥がして粘着層を複数枚積層して所定の大きさ（０．４ｍｍ厚、２０ｍｍ幅、７０ｍｍ長）の試料を作製した。次に、引っ張り試験機（オートグラフ、島津製作所）を用いて、作製した試料の長手方向の上下１０ｍｍずつを挟み、雰囲気温度２５℃、引っ張り速度３００ｍｍ／分の条件にて引っ張り、伸び率（％）＝（Ｌ－Ｌ０）／Ｌ０×１００を算出した。ここで、Ｌ０は引っ張り試験前の試料の長さ、Ｌは破断時の試料の長さを意図する。なお、引っ張り試験前の試料の長さＬ０としては、試料全長（７０ｍｍ）から引っ張り試験機にて把持した部分（１０ｍｍ×２）を除いた５０ｍｍが該当する。
　合成例１で製造した粘着フィルムの代わりに、合成例２～４で製造した粘着フィルムを用いた以外は、上記と同様の手順に従って、伸び率の測定を行った。
　結果は、表１にまとめて示す。
（誤動作評価方法）
　上記で作製した直後（作製当日）のタッチパネルを用いて、タッチパネルの入力領域の縁部分（加飾層近傍の入力領域）を１００回指でタッチして（触れて）、正常に反応しなかった場合の回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を測定した。
　次に、上記タッチパネルを６か月間、４０℃の環境下にて放置した後、上記と同様の手順に従って、タッチパネルの誤動作発生率（％）を測定した。
　製造直後および６か月経過後の両方において誤動作発生率（％）が５％以下の場合を「Ａ」、いずれか一方にて５％超の場合を「Ｂ」と評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、本発明のタッチパネルにおいては、製造から長期間経過した後であっても、加飾層近傍の入力領域での誤動作が生じにくいことが確認された。
　なかでも、実施例１と３との比較より、上部粘着層の伸び率が下部粘着層の伸び率の４倍以上である場合、より誤動作が生じにくいことが確認された。
　一方、粘着層の伸び率が所定の範囲でない比較例１においては、所望の効果が得られなかった。
１０　　静電容量式タッチパネル
１２，５８　　表示装置
１４，６２　　下部粘着層
１６，６０，２６０，３６０　　静電容量式タッチパネルセンサー
１８，５４　　上部粘着層
２０，５２　　保護基板
２１，５０　　加飾層
２２　　基板
２４　　第１検出電極
２６　　第１引き出し配線
２８　　第２検出電極
３０　　第２引き出し配線
３２　　フレキシブルプリント配線板
３４　　導電性細線
３６　　格子
３８　　第１基板
４０　　粘着層
４２　　第２基板
５６　　空隙
６４　　側面
 

Claims (7)

  1. 　表示装置と、下部粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーと、上部粘着層と、保護基板とをこの順で備える静電容量式タッチパネルであって、
    　前記保護基板の表示装置側の表面に加飾層が配置され、
    　前記上部粘着層の伸び率が１５００％以上であり、
    　前記下部粘着層の伸び率が６００％以下である、静電容量式タッチパネル。
  2. 　前記上部粘着層の伸び率が、前記下部粘着層の伸び率の４倍以上である、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
  3. 　前記上部粘着層の伸び率が１８００％以上である、請求項１または２に記載の静電容量式タッチパネル。
  4. 　前記下部粘着層の伸び率が５００％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネル。
  5. 　前記静電容量式タッチパネルセンサーが、基板両面に検出電極を備える積層体、または、片面に検出電極を備える検出電極付き基板同士を粘着層にて貼り合せた積層体である、請求項１～４のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネル。
  6. 　前記検出電極が、金、銀、銅、アルミニウム、酸化インジウム錫、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタン、銀パラジウム合金、および、銀パラジウム銅合金からなる群から選択されるいずれかで構成される、請求項５に記載の静電容量式タッチパネル。
  7. 　前記表示装置の表示画面の対角線方向のサイズが５インチ以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネル。
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