WO2015156530A1 - Substrate heating device - Google Patents

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WO2015156530A1
WO2015156530A1 PCT/KR2015/003132 KR2015003132W WO2015156530A1 WO 2015156530 A1 WO2015156530 A1 WO 2015156530A1 KR 2015003132 W KR2015003132 W KR 2015003132W WO 2015156530 A1 WO2015156530 A1 WO 2015156530A1
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WO
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hot plate
support
guide channel
slider
coupled
Prior art date
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PCT/KR2015/003132
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
이새봄
정동준
Original Assignee
주식회사 좋은기술
이새봄
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Publication date
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction

Definitions

  • the wafer in the high temperature state lying on the distorted heating surface (upper surface) of the hot plate is deformed and deformed together. If the wafer is placed on the distorted hot plate, the temperature imbalance is intensified, causing a process defect. Even in this case, the cause was not known, and therefore, it was impossible to prepare an alternative.
  • the present invention provides a substrate heating apparatus capable of effectively suppressing distortion of a heating surface caused by thermal expansion of a hot plate.
  • the support plate being provided at the periphery of the center of the hot plate to guide or allow thermal expansion of the hot plate.
  • At least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is movably coupled along a guide channel formed in the table.
  • the support portion is arranged at a predetermined angle around the bottom of the hot plate, the support portion guides thermal expansion and contraction of the hot plate in the radial direction passing through the center of the hot plate or Allow.
  • At least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is movably coupled along a guide channel formed in the table. And, the other end of the support is provided with a slider movably coupled to the guide channel.
  • the hot plate allows free thermal expansion and contraction in the radial plane direction. Therefore, thermal expansion in the planar direction and consequent curvature of the heating surface are essentially prevented as in the structure where the edge is completely fixed to the table as in the prior art. Therefore, during wafer processing, defects of the wafer due to abnormal heating surface distortion of the hot plate are prevented.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the substrate heating apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of the substrate heating apparatus shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a portion A of FIG.
  • Figure 6 shows the overall structure of the support applied to the substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention and the bonding state between the upper and lower hot plates and the table.
  • FIG 7 is an excerpt perspective view showing the arrangement of the support for the table in the substrate heating apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a side view of the portion of the guide channel seen in the direction C of FIG.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate heating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a side view of the substrate heating apparatus 1 shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a plan view thereof.
  • the substrate heating apparatus includes a hot plate 10 which is floated by a plurality of supports 20 on the table 30 and the table 10.
  • the hot plate 10 has a structure in which the upper plate 10a and the lower plate 10c and the heater 10b therebetween are assembled into one sandwich structure.
  • the hot plate 10 generally has a disk-shaped structure in accordance with the outer shape of the wafer (substrate), which is installed in the table 20 which is a base plate.
  • the hot plate 10 is installed on the table 30 by a support 20 located at the periphery of the periphery of the center except for the central portion 10d.
  • the support 20 is disposed at the periphery along the bottom edge of the hot plate 10.
  • the support 20 secures the hot plate 10 on the table 30 but permits or guides radial expansion and contraction of the hot plate by the thermal expansion (arrow direction in FIGS. 2 and 3).
  • the support 20 supports the hot plate 10 to a predetermined height on the table 20, as shown in FIG. 2, while guiding the hot plate 10 to naturally expand and contract by its own heat. .
  • one end of the support 20 is fixed to the hot plate 10 or the table 30, the other end is coupled to allow the reciprocating motion in the planar direction of the table 30 or hot plate 10.
  • one end (the upper end in the drawing) of the support 20 is fixed to the bottom of the hot plate 10, and the other end (the lower end in the drawing) is coupled to the guide channel 31 provided in the hot plate 20.
  • the guide channel 31 supports the other end of the support part 20 so as to reciprocate in the thermal expansion and contraction direction of the hot plate 10.
  • the guide channel 31 guides the slider 21 to reciprocate for a predetermined distance, and does not allow movement in the vertical direction, that is, in the longitudinal direction of the support 20.
  • a sliding bushing 23 corresponding to the narrow neck portion 32 of the guide channel 31 is provided on the slider 21 to reduce friction and to smoothly move the slider 21.
  • the slider 21 is located in a relatively wide guide channel 31, and the neck portion 32 prevents the vertical movement of the slider 21 so that the lower end of the support 20 is separated from the table 30. Don't let that happen.
  • the sliding bushing 23 serves as a kind of bearing that rotates.
  • Figure 6 shows the overall structure of the support 20 and the coupling state between the upper and lower hot plate 10 and the table 30.
  • the upper end of the support 20 is provided with a threaded portion 24a coupled to the hot plate 10 and a nut 25 for preventing loosening of the threaded portion 24a.
  • the threaded portion 24a is part of the support body 24.
  • the lower end of the support body 24 is screwed into the nut-shaped sleeve 22.
  • the lower surface of the nut-type sleeve 22 is in contact with the upper surface of the table 30, the slider 21 is coupled to the lower portion.
  • Slider 21 has a threaded portion (21a) on the top, through which is screwed to the lower end of the sleeve (22). At this time, the cylindrical sliding bushing 23 is interposed between the sleeve 22 and the slider 21.
  • the flesh slider 21 is located in the guide channel 33 of the table, and the sliding bushing 23 is located in the upper neck portion 32 of the guide channel 33 to reduce friction. do.
  • FIG. 7 is an excerpt perspective view showing an arrangement structure of the support 20 with respect to the table 30, and FIG. 8 is a side view of the portion of the guide channel 31 viewed in the direction C of FIG.
  • three guide channels 31 are formed in the table 30, and the lower end of the support 20 is coupled thereto.
  • the lower end of the support 20 coupled to the guide channel 31 is a slider 21 as shown in FIG.
  • three guide channels 31 and three support parts 20 corresponding thereto are provided, but according to another embodiment of the present invention, four or more may be provided.
  • the direction of movement of the slider by the guide channel 31 is in the radial direction through the central portion of the hot plate 10.
  • the hot plate support portion moves in the plane direction of the hot plate when the hot plate is thermally expanded.
  • the guide channel of the table allows the movement of the support.
  • the movement direction is directed toward the center of the hot plate (10d in FIGS. 1 and 2), and is a limited movement or movement that cannot move in a direction other than the radial direction toward the center. Except for movement or movement, there is no deviation of the support from the table. In this way, in accordance with the expansion of the hot plate, a plurality of support portions move in the radial direction to prevent the plane distortion of the hot plate.
  • the structure of the slider fitted to the guide channel of the table (base plate) can be modified in various forms. That is, in the substrate heating apparatus of the present invention, the technical scope is not limited to a structure for supporting the movement of the support portion with respect to the table or the base plate, that is, a specific structure such as a slider and a roller.
  • three supports and three corresponding summary guide channels are applied, so that the hot plate is supported by a three point support structure by three supports.
  • the three supports are allowed to be moved by the slider and the guide channel of the table that supports them so that they can move in the direction toward the center of the hot plate, ie in the radial direction.
  • This structure is slidably coupled to the guide channel so that the slider can be individually slidable.
  • the three support parts are connected to each other by the hot plate, there is no rigid movement between the hot plate and the table due to thermal expansion. It has a bonding structure.
  • the present invention prevents the wafer from being placed on the hot plate by preventing the plane distortion of the hot plate.

Abstract

A substrate heating device is described. The substrate heating device comprises: a hot plate; a table for supporting the hot plate; a plurality of support units for supporting the hot plate on the table, the support units being installed at the peripheral parts of the center of the hot plate to guide the thermal expansion of the hot plate in a radial direction.

Description

기판 가열 장치Substrate heating device
본 발명은 반도체 제조 공정 등에 사용하는 웨이퍼 등의 가열 장치에 관한 것으로 상세히는 핫 플레이트를 포함하는 가열 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to heating devices such as wafers for use in semiconductor manufacturing processes and the like, and more particularly, to heating devices including hot plates.
종래의 기판 가열 장치에서, 핫 플레이트는 평판 형태의 열원과 그 상하의 판재를 포함한다. 이 판재는 알루미늄 등의 금속으로 제조되며, 열원을 사이에 두고 상기 상하 판재가 볼트 등에 의해 하나로 결합된다. 이러한 핫 플레이트는 고정 테이블에 대해 고정되게 되는데, 그 중앙부분에는 웨이퍼 승하강용 핑거가 위치하며, 그 외곽의 고정 구조물에 의해 고착된다.In a conventional substrate heating apparatus, a hot plate includes a heat source in the form of a plate and a plate material above and below it. The plate is made of metal such as aluminum, and the upper and lower plates are joined together by a bolt or the like with a heat source interposed therebetween. The hot plate is fixed with respect to the fixed table, in which a finger for raising and lowering the wafer is located at the center thereof and fixed by the outer fixed structure.
이와 같이 가열 장치에서, 핫 플레이트가 고정 테이블에 그 가장자리가 고정된 상태에서 내부의 열원에 의해 고열로 가열되면, 열팽창이 발생한다. 이때에, 핫 플레이트의 가장자리가 고정 구조물에 의해 외곽부분이 확고하게 고정되어 있기 때문에 열팽창은 핫 플레이트의 가열면에 대한 평면 방향이 아닌 이에 수직한 상하방향으로 일어나며, 이때에 중심부분에서 가장 큰 열 변형이 일어 난다. 이에 따르면, 핫 플레이트의 상면, 특히 가열면을 중심부분의 가장 크게 상승하게 되어 가우시안 곡선 형태로 가열면이 왜곡된다. Thus, in a heating apparatus, when a hot plate is heated at high heat by the heat source inside in the state in which the edge was fixed to the fixed table, thermal expansion generate | occur | produces. At this time, since the edge of the hot plate is firmly fixed to the outer portion by the fixing structure, thermal expansion occurs in the vertical direction perpendicular to the heating plate of the hot plate, not in the plane direction, and at this time, the largest heat in the central portion Transformation occurs. According to this, the upper surface of the hot plate, in particular, the heating surface is raised as much as the center portion, and the heating surface is distorted in the form of Gaussian curve.
결과적으로 웨이퍼 공정 중에, 핫 플레이트의 왜곡된 가열면(상면) 에 놓여 있는 고온 상태의 웨이퍼가 같이 왜곡 변형되면서 불량화된다. 그리고 왜곡된 핫 플레이트에 웨이퍼가 놓이면 온도 불균형이 심화되어 공정 불량을 일으키는 원인이 된다. 이러함에도 그 원인을 알아 내지 못하였고, 따라서 이에 대한 대안 마련 자체가 불가능하였다.As a result, during the wafer process, the wafer in the high temperature state lying on the distorted heating surface (upper surface) of the hot plate is deformed and deformed together. If the wafer is placed on the distorted hot plate, the temperature imbalance is intensified, causing a process defect. Even in this case, the cause was not known, and therefore, it was impossible to prepare an alternative.
본 발명은 핫 플레이트의 열팽창에 따른 가열면의 왜곡을 효과적으로 억제할 수 있는 기판 가열 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate heating apparatus capable of effectively suppressing distortion of a heating surface caused by thermal expansion of a hot plate.
본 발명에 따른 기판 가열 장치:는 Substrate heating device according to the invention:
핫 플레이트와; Hot plates;
핫 플레이트를 지지하는 테이블; A table supporting a hot plate;
상기 핫 플레이트를 상기 테이블 위에 지지하는 하는 것으로, 상기 핫 플레이트 중심의 주변부에 설치되어 상기 핫 플레이트의 열팽창을 안내 또는 허용하는 다수의 지지부;를 구비한다.And supporting the hot plate on the table, the support plate being provided at the periphery of the center of the hot plate to guide or allow thermal expansion of the hot plate.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 상기 지지부들에 의한 상기 방사상 열팽창은 상기 핫 플레이트의 중심을 통과하는 방사상 방향이다.According to one embodiment of the invention, the radial thermal expansion by the supports is in a radial direction passing through the center of the hot plate.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 상기 지지부는 적어도 3개가 마련되며, 그 일단은 핫 플레이트에 고정되고, 그 타단은 상기 테이블에 형성되는 가이드 채널을 따라 이동 가능하게 결합된다.According to an embodiment of the present invention, at least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is movably coupled along a guide channel formed in the table.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 각 지지부의 하단부에 슬라이더가 마련되고, 상기 슬라이더는 가이드 채널에 일 방향의 왕복 운동이 가능하게 결합된다.According to an embodiment of the present invention, a slider is provided at a lower end of each support, and the slider is coupled to the guide channel to enable reciprocating motion in one direction.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 상기 지지부는 상기 핫 플레이트의 저면 둘레에 일정 각도 간격으로 배치되고, 상기 지지부는 상기 핫 플레이트의 중심을 통과하는 방사상 방향으로 상기 핫 플레이트의 열팽창 및 수축을 안내 또는 허용한다.According to one embodiment of the invention, the support portion is arranged at a predetermined angle around the bottom of the hot plate, the support portion guides thermal expansion and contraction of the hot plate in the radial direction passing through the center of the hot plate or Allow.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 상기 지지부는 적어도 3개가 마련되며, 그 일단은 핫 플레이트에 고정되고, 그 타단은 상기 테이블에 형성되는 가이드 채널을 따라 이동 가능하게 결합된다. 그리고, 상기 지지부의 타단부에 상기 가이드 채널에 이동 가능하게 결합되는 슬라이더가 마련되어 있다.According to an embodiment of the present invention, at least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is movably coupled along a guide channel formed in the table. And, the other end of the support is provided with a slider movably coupled to the guide channel.
핫 플레이트가 방사상 평면방향으로의 자유로운 열팽창 및 수축이 가능하다. 따라서, 종래와 같이 가장자리가 테이블에 완전히 고정되는 구조에서와 같은 평면 방향으로의 열팽창 저지 및 이에 따른 가열 면의 만곡이 근본적으로 방지된다. 따라서, 웨이퍼 공정 시, 핫 플레이트의 비정상적 가열면 왜곡에 따른 웨이퍼의 불량화가 방지한다.The hot plate allows free thermal expansion and contraction in the radial plane direction. Therefore, thermal expansion in the planar direction and consequent curvature of the heating surface are essentially prevented as in the structure where the edge is completely fixed to the table as in the prior art. Therefore, during wafer processing, defects of the wafer due to abnormal heating surface distortion of the hot plate are prevented.
도1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 가열 장치의 개략적 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention.
도2는 도1에 도시된 기판 가열 장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the substrate heating apparatus shown in FIG.
도3은 도1에 도시된 기판 가열 장치의 평면도이다.3 is a plan view of the substrate heating apparatus shown in FIG.
도4는 도1의 A 부분의 확대도이다.4 is an enlarged view of a portion A of FIG.
도5는 도1의 B 부분의 확대도이다.5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 1.
도6은 본 발명의 일 실시 예에 다른 기판 가열 장치에 적용되는 지지부의 전체 구조와 그 상하의 핫 플레이트와 테이블간의 결합상태를 보인다.Figure 6 shows the overall structure of the support applied to the substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention and the bonding state between the upper and lower hot plates and the table.
도7은 본 발명의 일 실시 예에 다른 기판 가열 장치에서, 테이블에 대한 지지부의 배치 구조를 보이는 발췌 사시도이다.7 is an excerpt perspective view showing the arrangement of the support for the table in the substrate heating apparatus according to the embodiment of the present invention.
도8은 도7의 C 방향에서 바라본 가이드 채널 부분의 측면도이다.FIG. 8 is a side view of the portion of the guide channel seen in the direction C of FIG.
이하, 첨부된 도면을 참고하면서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 가열 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 가열 장치(1)의 개략적 사시도이며, 도2는 도1에 도시된 기판 가열 장치(1)의 측면도, 그리고 도3은 그 평면도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate heating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the substrate heating apparatus 1 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view thereof.
먼저 도1과 도2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 가열 장치는, 테이블(30)과 테이블(10) 위에 복수의 지지부(20)에 의해 띄워져 있는 핫 플레이트(10)를 구비한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the substrate heating apparatus according to the present invention includes a hot plate 10 which is floated by a plurality of supports 20 on the table 30 and the table 10.
상기 핫 플레이트(10)는 상판(10a)과 하판(10c) 및 이들 사이의 히터(10b)가 하나의 샌드위치 구조체로 조립되어 있는 구조를 가진다. 이러한 핫 플레이트(10)는 일반적으로 웨이퍼(기판)의 외형에 맞추어 원반형의 구조를 가지며, 이는 베이스 플레이트인 테이블(20)에 설치된다.The hot plate 10 has a structure in which the upper plate 10a and the lower plate 10c and the heater 10b therebetween are assembled into one sandwich structure. The hot plate 10 generally has a disk-shaped structure in accordance with the outer shape of the wafer (substrate), which is installed in the table 20 which is a base plate.
도1내지 도3에 도시된 바와 같이 상기 핫 플레이트(10)는 중심부(10d)를 제외한 그 둘레의 주변부에 위치하는 지지부(20)에 의해 테이블(30)에 설치된다. 상기 지지부(20)는 핫 플레이트(10)의 저면 가장자리 부분을 따라 주변부에 배치된다. As shown in Figs. 1 to 3, the hot plate 10 is installed on the table 30 by a support 20 located at the periphery of the periphery of the center except for the central portion 10d. The support 20 is disposed at the periphery along the bottom edge of the hot plate 10.
상기 지지부(20)는 핫 플레이트(10)를 테이블(30) 상에 고정하되 열팽창에 의해 핫 플레이트의 방사상 팽창 및 수축(도2, 도3에서 화살표 방향)을 허용 또는 안내한다. The support 20 secures the hot plate 10 on the table 30 but permits or guides radial expansion and contraction of the hot plate by the thermal expansion (arrow direction in FIGS. 2 and 3).
즉, 지지부(20)는 도2에 도시된 바와 같이 핫 플레이트(10)를 테이블(20) 상에 소정 높이로 지지하면서, 핫 플레이트(10)가 자체 열에 의해 자연스럽게 열팽창 및 수축이 가능하도록 안내한다.That is, the support 20 supports the hot plate 10 to a predetermined height on the table 20, as shown in FIG. 2, while guiding the hot plate 10 to naturally expand and contract by its own heat. .
이를 위하여, 지지부(20)의 일단은 핫 플레이트(10) 또는 테이블(30)에 고정되고, 타단은 테이블(30) 또는 핫 플레이트(10)의 평면 방향으로 왕복 운동이 가능하도록 결합된다.To this end, one end of the support 20 is fixed to the hot plate 10 or the table 30, the other end is coupled to allow the reciprocating motion in the planar direction of the table 30 or hot plate 10.
본 실시 예에서는 지지부(20)의 일단(도면에서 상단)이 핫 플레이트(10)의 저면에 고정되고, 타단(도면에서 하단)은 핫 플레이트(20)에 마련된 가이드 채널(31)에 결합된다. 상기 가이드 채널(31)은 상기 지지부(20)의 타단이 상기 핫 플레이트(10)의 열팽창 및 수축 방향으로 왕복운동이 가능하게 지지한다.In this embodiment, one end (the upper end in the drawing) of the support 20 is fixed to the bottom of the hot plate 10, and the other end (the lower end in the drawing) is coupled to the guide channel 31 provided in the hot plate 20. The guide channel 31 supports the other end of the support part 20 so as to reciprocate in the thermal expansion and contraction direction of the hot plate 10.
도4 및 도5는 도1의 A 부분과 B 부분의 확대도이다.4 and 5 are enlarged views of portions A and B of FIG.
도4 및 도5를 참조하면, 상기 지지부(20)의 타단(하단)에는 슬라이더(21)이 마련되어 있고, 상기 테이블(30)에는 상기 지지부(20)의 슬라이더(21)이 끼워져 결합되는 가이드 채널(31)이 마련되어 있다. 4 and 5, a slider 21 is provided at the other end (lower end) of the support part 20, and a guide channel into which the slider 21 of the support part 20 is fitted and coupled to the table 30. (31) is provided.
상기 가이드 채널(31)은 상기 슬라이더(21)이 일정거리 왕복할 수 있도록 안내하며, 이에 대해 수직방향, 즉 지지부(20)의 길이 방향으로의 움직임은 허용하지 않는다. 한편, 마찰을 감소하고 그리고 슬라이더(21)의 원활한 움직임을 위하여 슬라이더(21)의 위에는 상기 가이드 채널(31)의 좁은 목 부분(neck portion, 32)에 대응하는 슬라이딩 부싱(23)이 마련된다. 상기 슬라이더(21)는 상대적으로 넓은 가이드 채널(31)에 위치하고, 상기 목 부분(32)은 상기 슬라이더(21)의 수직 방향의 움직임을 방지하여 지지부(20)의 하단이 테이블(30)로부터 이탈되지 못하도록 한다. 상기 슬라이딩 부싱(23)은 회전하는 일종의 베어링의 역할을 한다.The guide channel 31 guides the slider 21 to reciprocate for a predetermined distance, and does not allow movement in the vertical direction, that is, in the longitudinal direction of the support 20. On the other hand, a sliding bushing 23 corresponding to the narrow neck portion 32 of the guide channel 31 is provided on the slider 21 to reduce friction and to smoothly move the slider 21. The slider 21 is located in a relatively wide guide channel 31, and the neck portion 32 prevents the vertical movement of the slider 21 so that the lower end of the support 20 is separated from the table 30. Don't let that happen. The sliding bushing 23 serves as a kind of bearing that rotates.
도6은 상기 지지부(20)의 전체 구조와 그 상하의 핫 플레이트(10)와 테이블(30)간의 결합상태를 보인다.Figure 6 shows the overall structure of the support 20 and the coupling state between the upper and lower hot plate 10 and the table 30.
지지부(20)의 상단에 핫 플레이트(10)에 결합되는 나사부(24a) 그리고 나사부(24a)의 풀림을 방지하는 너트(25)가 마련되어 있다. 상기 나사부(24a)는 지지부 몸체(24)의 일부이다. 지지부 몸체(24)의 하단은 너트형 슬리이브(22)에 나사 결합된다. 너트형 슬리이브(22)의 하단면은 테이블(30) 상면에 접촉되며, 그 하부에 슬라이더(21)가 결합된다. 슬라이더(21)는 그 상부에 나사부(21a)를 가지고 있어서, 이를 통해서 상기 슬리이브(22)의 하단에 나사 결합된다. 이때에 슬리이브(22)와 슬라이더(21)의 사이에는 원통형 슬라이딩 부싱(23)이 개재되어 있다.The upper end of the support 20 is provided with a threaded portion 24a coupled to the hot plate 10 and a nut 25 for preventing loosening of the threaded portion 24a. The threaded portion 24a is part of the support body 24. The lower end of the support body 24 is screwed into the nut-shaped sleeve 22. The lower surface of the nut-type sleeve 22 is in contact with the upper surface of the table 30, the slider 21 is coupled to the lower portion. Slider 21 has a threaded portion (21a) on the top, through which is screwed to the lower end of the sleeve (22). At this time, the cylindrical sliding bushing 23 is interposed between the sleeve 22 and the slider 21.
도6에 상징적으로 도시된 바와 같이 살이 슬라이더(21)는 테이블의 가이드 채널(33)에 위치하며, 슬라이딩 부싱(23)은 가이드 채널(33)의 상부 목 부분(32)에 위치하여 마찰을 감소한다.As symbolically shown in FIG. 6, the flesh slider 21 is located in the guide channel 33 of the table, and the sliding bushing 23 is located in the upper neck portion 32 of the guide channel 33 to reduce friction. do.
도7은 테이블(30)에 대한 지지부(20)의 배치 구조를 보이는 발췌 사시도이며, 도8은 도7의 C 방향에서 바라본 가이드 채널(31) 부분의 측면도이다.FIG. 7 is an excerpt perspective view showing an arrangement structure of the support 20 with respect to the table 30, and FIG. 8 is a side view of the portion of the guide channel 31 viewed in the direction C of FIG.
도7에 도시된 바와 같이, 테이블(30)에 3개의 가이드 채널(31)이 형성되고, 여기에 지지부(20)의 하단부가 결합되어 있다. 가이드 채널(31)에 결합되는 지지부(20)의 하단부는 도8에 도시된 바와 같이 같이 슬라이더(21)이다. 본 실시 예에서는 3개의 가이드 채널(31) 및 이에 대응하는 3개의 지지부(20)가 마련되었으나, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 4 개 또는 그 이상이 될 수 도 있다. 전술한 바와 같이 상기 가이드 채널(31)에 의한 슬라이더의 운동 방향은 핫 플레이트(10)의 중심부분을 통하는 방사상 방향이다.As shown in FIG. 7, three guide channels 31 are formed in the table 30, and the lower end of the support 20 is coupled thereto. The lower end of the support 20 coupled to the guide channel 31 is a slider 21 as shown in FIG. In the present embodiment, three guide channels 31 and three support parts 20 corresponding thereto are provided, but according to another embodiment of the present invention, four or more may be provided. As described above, the direction of movement of the slider by the guide channel 31 is in the radial direction through the central portion of the hot plate 10.
위와 같은 본 발명의 기판 가열 장치에 있어서, 상기 핫 플레이트 지지부는 핫 플레이트가 열팽창할 때에 핫 플레이트의 평면 방향으로 이동한다. 이때에 테이블의 가이드 채널은 지지부의 이동을 허용한다. 전술한 바와 같이 상기 운동방향은 핫 플레이트의 중심(도1, 도2의 10d)을 향하며, 상기 중심을 향하는 방사상 방향 외의 방향으로는 운동할 수 없는 제한적 이동 도는 운동이기 때문에 핫 플레이트의 열팽창에 의한 운동 또는 이동 외에는 테이블에 대한 지지부의 이탈등의 발생하지 않는다. 이와 같이 핫 플레이트의 팽창에 순응하여 다수 지지부가 방사 방향으로 움직임으로써 핫 플레이트의 평면 왜곡이 방지된다. In the substrate heating apparatus of the present invention as described above, the hot plate support portion moves in the plane direction of the hot plate when the hot plate is thermally expanded. At this time, the guide channel of the table allows the movement of the support. As described above, the movement direction is directed toward the center of the hot plate (10d in FIGS. 1 and 2), and is a limited movement or movement that cannot move in a direction other than the radial direction toward the center. Except for movement or movement, there is no deviation of the support from the table. In this way, in accordance with the expansion of the hot plate, a plurality of support portions move in the radial direction to prevent the plane distortion of the hot plate.
위에서 설명된 실시 예에서, 테이블(베이스 플레이트)의 가이드 채널에 끼워지는 슬라이더의 구조는 다양한 형태로 변형이 가능하다. 즉, 본 발명의 기판 가열 장치에서, 테이블 또는 베이스 플레이트에 대한 지지부의 운동을 지지하는 구조, 즉 슬라이더, 롤러 등의 특정한 구조에 그 기술적 범위가 제한되지 않는다. In the embodiment described above, the structure of the slider fitted to the guide channel of the table (base plate) can be modified in various forms. That is, in the substrate heating apparatus of the present invention, the technical scope is not limited to a structure for supporting the movement of the support portion with respect to the table or the base plate, that is, a specific structure such as a slider and a roller.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 3개의 지지부 및 이에 대응하는 3개의요약가이드 채널이 적용되며, 따라서 핫 플레이트는 3개의 지지부에 의한 3점 지지구조로 지지된다. 전술한 바와 같이 상기 3개의 지지부는 핫 플레이트의 중앙을 향하는 방향, 즉 방사상 방향으로 운동할 수 있도록 슬라이더와 이를 지지하는 테이블의 가이드 채널에 의해 그 운동이 허락된다.According to a preferred embodiment of the present invention, three supports and three corresponding summary guide channels are applied, so that the hot plate is supported by a three point support structure by three supports. As described above, the three supports are allowed to be moved by the slider and the guide channel of the table that supports them so that they can move in the direction toward the center of the hot plate, ie in the radial direction.
이러한 구조는 슬라이더가 가이드 채널에 슬라이딩 가능하게 결합되어 있어서 개별적으로는 슬라이딩 가능할 수 있으나, 3개의 지지부가 핫 플레이트에 의해 하나로 연결되어 있기 때문에 열팽창에 의한 핫 플레이트와 테이블간의 상대적인 운동이 발생하지 않는 견고한 결합 구조를 가진다.This structure is slidably coupled to the guide channel so that the slider can be individually slidable. However, since the three support parts are connected to each other by the hot plate, there is no rigid movement between the hot plate and the table due to thermal expansion. It has a bonding structure.
종래의 기판 가열 장치에서는 핫 플레이트의 전체 지지구조가 완전한 고정구조이기 때문에 핫 플레이트의 평면방향의 열팽창이 억압되었고, 이로 인해 핫 플레이트의 평면이 왜곡되어 변형되고, 이로써 웨이퍼가 불량화 된다. 그러나, 전술한 바와 같이 본 발명은 핫 플레이트의 평면 왜곡을 방지함으로써 핫 플레이트에 위치하는 웨이퍼의 불량화를 방지한다.In the conventional substrate heating apparatus, since the entire support structure of the hot plate is a completely fixed structure, thermal expansion in the planar direction of the hot plate is suppressed, which distorts and deforms the plane of the hot plate, thereby deteriorating the wafer. As described above, however, the present invention prevents the wafer from being placed on the hot plate by preventing the plane distortion of the hot plate.
이러한 본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (12)

  1. 핫 플레이트와;
    상기 핫 플레이트를 지지하는 테이블;
    상기 핫 플레이트를 상기 테이블 위에 지지하는 하는 것으로,
    상기 핫 플레이트 중심의 주변부에 설치되어 상기 핫 플레이트의 방사상 열팽창을 안내하는 다수의 지지부;를 구비하는 기판 가열 장치.    Hot plates;
    A table supporting the hot plate;
    By supporting the hot plate on the table,
    And a plurality of supports installed at a periphery of the center of the hot plate to guide radial thermal expansion of the hot plate.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지부들에 의한 상기 방사상 열팽창은 상기 핫 플레이트의 중심을 통과하는 방사상 방향인 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 1,
    Wherein the radial thermal expansion by the supports is in a radial direction passing through the center of the hot plate.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지부는 적어도 3개가 마련되며, 그 일단은 핫 플레이트에 고정되고, 그 타단은 상기 테이블에 형성되는 가이드 채널을 따라 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 2,
    At least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is coupled to be movable along a guide channel formed in the table.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지부는 적어도 3개가 마련되며, 그 일단은 핫 플레이트에 고정되고, 그 타단은 상기 테이블에 형성되는 가이드 채널을 따라 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 1,
    At least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is coupled to be movable along a guide channel formed in the table.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 각 지지부의 하단부에 슬라이더가 마련되고, 상기의 테이블의 가이드 채널은 상기 슬라이더가 일 방향의 왕복 운동이 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 4, wherein
    A slider is provided at a lower end of each of the supporting parts, and the guide channel of the table is coupled to the slider to enable the reciprocating motion in one direction.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 각 지지부의 하단부에 슬라이더가 마련되고, 상기의 테이블의 가이드 채널은 상기 슬라이더가 일 방향의 왕복 운동이 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 3,
    A slider is provided at a lower end of each of the supporting parts, and the guide channel of the table is coupled to the slider to enable the reciprocating motion in one direction.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 핫 플레이트의 저 면에 일정 각도 간격으로 배치되고,
    상기 지지부는 상기 핫 플레이트의 중심을 통과하는 방사상 방향으로 상기 핫 플레이트의 열팽창 및 수축을 안내하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 1,
    The support portion is disposed at an angular interval on the bottom of the hot plate,
    And the support portion guides thermal expansion and contraction of the hot plate in a radial direction passing through the center of the hot plate.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 핫 플레이트의 저 면에 일정 각도 간격으로 배치되고,
    상기 지지부는 상기 핫 플레이트의 중심을 통과하는 방사상 방향으로 상기 핫 플레이트의 열팽창 및 수축을 안내하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 2,
    The support portion is disposed at an angular interval on the bottom of the hot plate,
    And the support portion guides thermal expansion and contraction of the hot plate in a radial direction passing through the center of the hot plate.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지지부는 적어도 3개가 마련되며, 그 일단은 핫 플레이트에 고정되고, 그 타단은 상기 테이블에 형성되는 가이드 채널을 따라 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 8,
    At least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is coupled to be movable along a guide channel formed in the table.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 지지부는 적어도 3개가 마련되며, 그 일단은 핫 플레이트에 고정되고, 그 타단은 상기 테이블에 형성되는 가이드 채널을 따라 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 7, wherein
    At least three support parts are provided, one end of which is fixed to a hot plate, and the other end of which is coupled to be movable along a guide channel formed in the table.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 지지부의 타단부에 상기 가이드 채널에 이동 가능하게 결합되는 슬라이더가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 10,
    And a slider coupled to the guide channel so as to be movable to the other end of the support.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 지지부의 타단부에 상기 가이드 채널에 이동 가능하게 결합되는 슬라이더가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.    The method of claim 9,
    And a slider coupled to the guide channel so as to be movable to the other end of the support.
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