WO2015133735A1 - 발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드 - Google Patents

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WO2015133735A1
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emitting diode
light emitting
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light
glass frit
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김지만
이기연
김보미
양춘봉
오윤석
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코닝정밀소재 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting diode sealing material and a light emitting diode, and more particularly, to a light emitting diode sealing material and a light emitting diode including an airtight seal of a light emitting diode chip including a phosphor.
  • a light emitting diode refers to a device that makes a minority carrier (electron or hole) injected using a p-n junction structure of a semiconductor and emits light by recombination thereof.
  • the light emitting diode has a low power consumption, a long life, can be installed in a narrow space, and has a strong vibration resistance characteristic.
  • Such light emitting diodes are used as display devices and backlights, and active research is being conducted to apply them to general lighting applications.
  • white light emitting diodes have been introduced in addition to single color components, for example, red, blue, or green light emitting diodes. As white light emitting diodes are applied to automotive and lighting products, the demand is expected to increase rapidly.
  • White light emitting diode technology can be divided into two ways. First, red, green, and blue light emitting diode chips are installed adjacent to each other, and the light emission of each device is mixed to realize white color. However, since each LED chip has different thermal or temporal characteristics, there is a problem in that the color tone is changed according to the use environment, and in particular, color uniformity is not realized.
  • the second method is to place a phosphor on the LED chip so that a part of the first emission of the LED chip and the secondary emission wavelength-converted by the phosphor are mixed to realize white color.
  • a phosphor emitting yellow green or yellow light as a source of excitation as part of an excitation source on a light emitting diode chip emitting blue light can be distributed to obtain white color by blue light emission of the light emitting diode chip and yellow green light or yellow light emission of the phosphor.
  • a method of realizing white light using a blue light emitting diode chip and a phosphor is widely used.
  • such a light emitting diode conventionally hermetically seals the light emitting diode chip with an epoxy resin mixed with phosphors.
  • an epoxy resin mixed with phosphors.
  • an object of the present invention is to provide a light emitting diode sealing material and a light emitting diode that can improve the light extraction efficiency and color quality.
  • the present invention is a sealing material for a light emitting diode for hermetically sealing a light emitting diode chip, the glass frit; And it provides a light emitting diode sealing material comprising a phosphor mixed in the glass frit.
  • the glass frit may have a refractive index of 1.8 or more.
  • the light emitting diode sealing material may further include a filler for adjusting the coefficient of thermal expansion, the filler is preferably included 10 to 40 parts by weight based on the total weight of the mixture of the glass frit and the filler.
  • the glass frit preferably has a softening point of 400 ° C or less.
  • the light emitting diode sealant may further include a scattering agent, and the scattering agent may include a compound or polymer including at least one material selected from the group consisting of Si, O, Al, F, N, and C. Can be done.
  • the light emitting diode chip may be a blue light emitting diode chip, and the phosphor may be a yellow phosphor.
  • the present invention A light emitting diode chip mounted on the main body; A fluorescent layer for hermetically sealing the light emitting diode chip; And a lens disposed on the fluorescent layer, wherein the fluorescent layer is formed of the sealing material for the light emitting diode described above.
  • the sealing material for a light emitting diode is made of glass frit, the lifespan and color quality of the light emitting diode can be improved.
  • the glass frit has a refractive index of 1.8 or more, the light extraction efficiency of the light emitting diode can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode according to the present invention.
  • the light emitting diode sealing material according to the present invention is a sealing material for hermetically sealing a light emitting diode chip mounted on a substrate, and includes a glass frit and a phosphor.
  • Glass frit means a glass powder obtained through pulverization, and various kinds of glass frits known in the art may be used as the glass frit used in the present invention.
  • a glass frit comprising BiO 2 50-80%, B 2 O 3 5-25%, SnO 2 0-15%, SiO 2 0-10%, and V 2 O 5 0-5% may be used. have.
  • the phosphor is mixed in the glass frit to color convert some of the light emitted by the light emitting diode chip.
  • the light emitting diode emits a color obtained by mixing the color converted by the phosphor and the light emitted by the light emitting diode chip.
  • a white light emitting diode can be manufactured by distributing a yellow phosphor on a light emitting diode chip that emits blue.
  • YAG: Ce 3+ may be used as the yellow phosphor.
  • the sealing material for a light emitting diode according to the present invention includes a glass frit, the lifespan and color quality of the light emitting diode can be improved. That is, compared with the conventional LED sealing material in which phosphors are mixed with a synthetic resin such as epoxy, the LED sealing material according to the present invention more effectively blocks the penetration of moisture and oxygen into the LED chip, thereby reducing the lifetime of the LED. Can be further improved. In addition, unlike the synthetic resin, since the glass frit does not generate a yellowing phenomenon, the color quality implemented by the light emitting diode may be improved.
  • the glass frit will have a refractive index of at least 1.8.
  • the glass frit has a refractive index of 1.8 or more, the light extraction efficiency of the light emitting diode can be improved.
  • the softening point of the glass frit is preferably 400 ° C. or less.
  • the light emitting diode chip may be damaged by heat in the process of sealing the light emitting diode chip by applying a light emitting diode sealing material on the light emitting diode chip and then sintering.
  • the LED sealing material according to the present invention may further include a filler (filler) for adjusting the coefficient of thermal expansion.
  • the filler causes the sealing material for the light emitting diode to have a coefficient of thermal expansion similar to that of the light emitting diode chip.
  • the thermal expansion coefficient difference between the light emitting diode sealing material and the light emitting diode chip is large, cracks occur in the light emitting diode sealing material due to heat generated during the operation of the light emitting diode, or the light emitting diode sealing material is peeled off from the light emitting diode chip. Therefore, in the present invention, by adjusting the thermal expansion coefficient of the LED sealing material through a filler similar to the thermal expansion coefficient of the LED chip, such a problem is prevented from occurring.
  • beta-eucryptite or a similar ceramic may be used as such a filler.
  • the filler will be mixed at 10-40 parts by weight relative to the total weight of the mixture of glass frit and filler. This is because when the filler is less than 10 parts by weight, it is difficult to match the thermal expansion coefficient of the LED sealing material with the LED chip, and when it exceeds 40 parts by weight, it is difficult to adhere the LED sealing material to the LED chip.
  • the light emitting diode sealing material according to the present invention may further include a scattering agent.
  • the scattering agent diffuses the light emitted from the light emitting diode chip by scattering, thereby causing the light emitting diode to emit light more uniformly.
  • a compound including Si, O, Al, F, N, C or a polymer type material such as SiO 2 , SiN, Al 2 O 3, or the like may be used.
  • the above-described sealing material for a light emitting diode may be a vehicle (vehicle) is mixed to have a paste form.
  • the chip for a light emitting diode will be applied and sealed hermetically by a paste type sealing material.
  • the vehicle may be prepared by mixing an ester alcohol and an ethyl cellulose binder.
  • a dispersant, a stabilizer, a surfactant, and the like may be additionally mixed in such a paste.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode according to the present invention.
  • the light emitting diode according to the present invention includes a main body 100, a light emitting diode chip 200, a fluorescent layer 300, and a lens 400.
  • the main body 100 is a structure in which openings having a predetermined shape are formed to provide a structural space in which the LED chip is mounted.
  • the main body 100 may be provided with a wire and a lead frame electrically connecting the light emitting diode chip 200 to an external power source.
  • the LED chip 200 is mounted on the main body 100 and is a light source that emits light by an electric current applied from the outside.
  • the LED chip 200 provides an n-type semiconductor layer for providing electrons and a p-type for providing holes. It consists of a forward junction of the semiconductor layer.
  • the LED chip 200 of the present invention will emit blue light, and a plurality of LED chips may be mounted on the main body 100.
  • the fluorescent layer 300 hermetic seals the LED chip.
  • the fluorescent layer 300 may be manufactured by applying a light emitting diode sealing material on a light emitting diode chip and then sintering the same. Since the sealing material for the light emitting diode is the same as described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the lens 400 covers and protects the light emitting diode chip 200, the wire, the fluorescent layer 300, and the like, and allows the room emitted from the light emitting diode chip 200 to be emitted within a predetermined direction angle.
  • the lens 400 may be made of synthetic resin or glass, and synthetic resin may be polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, or polystyrene. (polystyrene), polyolefin (polyolefine), cellulose acetate (cellulose acetate), polyvinyl chloride and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • polycarbonate or polystyrene.
  • polystyrene polystyrene
  • polyolefin polyolefine
  • cellulose acetate cellulose acetate
  • polyvinyl chloride polyvinyl chloride
  • 100 main body
  • 200 light emitting diode chip
  • 300 fluorescent layer
  • 400 lens

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 형광체를 포함하여 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 발광 다이오드용 밀봉재로서, 글라스 프릿; 및 상기 글라스 프릿에 혼합되는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재를 제공한다.

Description

발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드
본 발명은 발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 형광체를 포함하여 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드에 관한 것이다.
발광 다이오드(light emission diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭한다.
발광 다이오드는 소비 전력이 적고 수명이 길며, 협소한 공간에 설치 가능하고, 또한 진동에 강한 특성을 갖는다. 이러한 발광 다이오드는 표시 소자 및 백라이트로 이용되고 있으며, 최근 일반 조명 용도로 이를 적용하기 위해 활발한 연구가 진행 중이다. 최근에는 단일 색성분 예를 들어, 적색, 청색, 또는 녹색 발광 다이오드 외에 백색 발광 다이오드들이 출시되고 있다. 백색 발광 다이오드는 자동차용 및 조명용 제품에 응용되면서, 그 수요가 급속히 증가할 것으로 예상된다.
발광 다이오드 기술에서 백색을 구현하는 방식은 크게 두 가지로 구분 가능하다. 첫번째는 적색, 녹색, 청색 발광 다이오드 칩을 인접하게 설치하고, 각 소자의 발광을 혼색시켜 백색을 구현하는 방식이다. 그러나, 각 발광 다이오드 칩은 열적 또는 시간적 특성이 상이하기 때문에 사용 환경에 따라 색조가 변하고 특히, 색얼룩이 발생하는 등 균일한 혼색을 구현하지 못하는 문제점이 있다.
두번째는 형광체를 발광 다이오드 칩에 배치시켜, 발광 다이오드 칩의 1차 발광의 일부와 형광체에 의해 파장 변환된 2차 발광이 혼색되어 백색을 구현하는 방식이다. 예를 들어 청색으로 발광하는 발광 다이오드 칩 상에 그 광의 일부를 여기원으로서 황록색 또는 황색 발광하는 형광체를 분포시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻을 수 있다. 현재는 이와 같이 청색 발광 다이오드 칩과 형광체를 이용하여 백색광을 구현하는 방법이 보편화되어 있다.
한편, 종래 이와 같은 발광 다이오드는 발광 다이오드 칩을 형광체가 혼합된 에폭시 수지로 기밀 밀봉하고 있는데, 이와 같이 에폭시 수지를 이용하여 발광 다이오드 칩을 밀봉하는 경우 에폭시의 황변에 의한 광추출 효율이 저하되고 광의 불균일한 혼합으로 인한 백색광이 불균질하게 구현되는 문제가 발생한다.
[선행기술문헌]
대한민국 공개특허공보 제10-2013-0070043호(2013.06.27)
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 광추출 효율 및 색 품질을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드를 제공하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 발광 다이오드용 밀봉재로서, 글라스 프릿; 및 상기 글라스 프릿에 혼합되는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재를 제공한다.
바람직하게, 상기 글라스 프릿은 1.8 이상의 굴절률을 가질 수 있다.
또한, 상기 발광 다이오드용 밀봉재는 열팽창 계수를 조절하는 필러를 더 포함할 수 있으며, 상기 필러는 상기 글라스 프릿과 상기 필러의 혼합물 전체 중량을 기준으로 10 ~ 40중량부 포함되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 글라스 프릿은 400℃ 이하의 연화점을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 발광 다이오드용 밀봉재는 산란제를 더 포함할 수 있으며, 상기 산란제는 Si, O, Al, F, N, 및 C로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함하는 화합물 또는 폴리머를 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 발광 다이오드 칩은 청색 발광 다이오드 칩이고, 상기 형광체는 황색 형광체일 수 있다.
또한, 본 발명은 본체; 상기 본체에 실장되는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 형광층; 및 상기 형광층 상부에 배치되는 렌즈를 포함하되, 상기 형광층은 상술한 발광 다이오드용 밀봉재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 제공한다.
본 발명에 따르면, 발광 다이오드용 밀봉재가 글라스 프릿을 포함하여 이루어짐으로써, 발광 다이오드의 수명 및 색 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 글라스 프릿이 1.8 이상의 굴절률을 가짐으로써, 발광 다이오드의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드의 개략적인 단면도.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드용 밀봉재 및 발광 다이오드에 대해 상세히 설명한다.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 발명에 따른 발광 다이오드용 밀봉재는 기판에 실장된 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 밀봉재로서, 글라스 프릿 및 형광체를 포함하여 이루어진다.
글라스 프릿(glass frit)은 미분쇄를 통해 얻어진 유리 분말을 의미하며, 본 발명에서 사용되는 글라스 프릿으로는 이미 공지된 다양한 종류의 글라스 프릿이 사용될 수 있다. 일례로, BiO2 50~80%, B2O3 5~25%, SnO2 0~15%, SiO2 0~10%, 및 V2O5 0~5%를 포함하는 글라스 프릿이 사용될 수 있다.
형광체는 글라스 프릿에 혼합되어, 발광 다이오드 칩에 의해 방출된 광의 일부를 색변환시킨다. 이에 의해, 발광 다이오드는 형광체에 의해 색변환된 광과 발광 다이오드 칩에 의해 방출된 광이 혼합되어 구현된 색을 발광하게 된다. 일례로, 백색 발광 다이오드는 청색을 방출하는 발광 다이오드 칩 상에 황색 형광체를 분포시킴으로써 제조할 수 있다. 여기서, 황색 형광체로는 YAG:Ce3+ 가 사용될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드용 밀봉재가 글라스 프릿을 포함하여 이루어짐으로써, 발광 다이오드의 수명 및 색 품질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에폭시와 같은 합성 수지에 형광체가 혼합되어 이루어지는 종래의 발광 다이오드용 밀봉재에 비해 본 발명에 따른 발광 다이오드용 밀봉재는 발광 다이오드 칩으로의 수분 및 산소의 침투를 보다 효과적으로 차단함으로써, 발광 다이오드의 수명을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 합성 수지와는 달리 글라스 프릿은 황변 현상 등이 발생하지 않으므로, 발광 다이오드에 의해 구현되는 색 품질도 향상시킬 수 있다.
바람직하게, 글라스 프릿은 1.8 이상의 굴절률을 가질 것이다.
글라스 프릿이 1.8 이상의 굴절률을 가짐으로써, 발광 다이오드의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
그리고, 글라스 프릿의 연화점(softening point)은 400℃ 이하인 것이 바람직하다.
글라스 프릿의 연화점이 400℃를 초과하는 경우 발광 다이오드용 밀봉재를 발광 다이오드 칩 상에 도포한 후 소결하여 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 과정에서 발광 다이오드 칩이 열에 의해 손상될 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드용 밀봉재는 열팽창 계수를 조절하는 필러(filler)를 더 포함할 수 있다.
필러는 발광 다이오드용 밀봉재가 발광 다이오드 칩과 유사한 열팽창 계수를 갖도록 한다. 발광 다이오드용 밀봉재와 발광 다이오드 칩의 열팽창 계수 차가 큰 경우, 발광 다이오드의 동작 과정에서 발생하는 열에 의해 발광 다이오드용 밀봉재에 크랙이 발생하거나 발광 다이오드용 밀봉재가 발광 다이오드 칩으로부터 박리되게 된다. 이에 본 발명에서는 필러를 통해 발광 다이오드용 밀봉재의 열팽창 계수를 발광 다이오드 칩의 열팽창 계수와 유사하게 조절함으로써, 이와 같은 문제가 발생하는 것을 방지한다.
이와 같은 필러로는 베타-유크립타이트(Beta-Eucryptite) 또는 이와 유사한 세라믹 등이 사용될 수 있다.
바람직하게, 필러는 글라스 프릿과 필러의 혼합물 전체 중량에 대해 10 ~ 40 중량부로 혼합될 것이다. 필러가 10 중량부 미만인 경우 발광 다이오드용 밀봉재의 열팽창 계수를 발광 다이오드 칩과 맞추기 어렵고, 40 중량부를 초과하는 경우 발광 다이오드용 밀봉재를 발광 다이오드 칩에 접착하기 어렵기 때문이다.
그리고, 본 발명에 따른 발광 다이오드용 밀봉재는 산란제를 더 포함할 수 있다.
산란제는 발광 다이오드 칩으로부터 방출되는 광을 산란에 의해 확산시킴으로써, 발광 다이오드가 보다 균일하게 발광하게 한다.
산란제로는 Si, O, Al, F, N, C를 포함하는 화합물 또는 SiO2, SiN, Al2O3 등과 같은 폴리머 타입의 물질이 사용될 수 있다.
한편, 상술한 발광 다이오드용 밀봉재는 비히클(vehicle)이 혼합되어 페이스트 형태를 가질 수 있다. 발광 다이오드용 칩은 페이스트 형태의 발광 다이오드용 밀봉재에 의해 도포되어 기밀 밀봉될 것이다.
여기서, 비히클은 에스테르 알코올과 에틸셀룰로오스 바인더를 혼합하여 제조할 수 있다.
그리고, 이와 같은 페이스트에는 분산제, 안정제, 계면활성제 등이 추가적으로 혼합될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드의 개략적인 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드는 본체(100), 발광 다이오드 칩(200), 형광층(300), 및 렌즈(400)를 포함하여 이루어진다.
본체(100)는 소정 형상의 개구부가 형성된 구조체로서 발광 다이오드 칩이 실장되는 구조적 공간을 제공한다.
본체(100)에는 발광다이오드 칩(200)을 외부 전원과 전기적으로 접속시키는 와이어와 리드 프레임이 설치될 수 있다.
발광 다이오드 칩(200)은 본체(100)에 실장되며, 외부에서 인가되는 전류에 의해 광을 방출하는 광원으로서, 전자(electron)를 제공하는 n형 반도체층과 정공(hole)을 제공하는 p형 반도체층의 순방향 접합으로 이루어진다.
바람직하게, 본 발명의 발광 다이오드 칩(200)은 청색 광을 방출할 것이며, 복수 개의 발광 다이오드 칩이 본체(100)에 실장될 수 있다.
형광층(300)은 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉(hermetic sealing)한다.
이와 같은 형광층(300)은 발광 다이오드용 밀봉재를 발광 다이오드 칩 상에 도포한 후 소결함으로써 제조할 수 있다. 발광 다이오드용 밀봉재는 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
렌즈(400)는 발광 다이오드 칩(200), 와이어, 및 형광층(300) 등을 덮어 보호함과 아울러 발광 다이오드 칩(200)으로부터 방출되는 방이 일정한 지향각 내로 출사되도록 한다.
렌즈(400)는 합성수지 또는 유리재질로 이루어질 수 있으며, 합성수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate : PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리올레핀(polyolefine), 셀룰로스 아세테이트(cellulose acetate), 폴리비닐클로라이드(polyvinyl chloride) 등을 포함한다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

[부호의 설명]
100: 본체, 200: 발광 다이오드 칩, 300: 형광층, 400: 렌즈

Claims (9)

  1. 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 발광 다이오드용 밀봉재로서,
    글라스 프릿; 및
    상기 글라스 프릿에 혼합되는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 글라스 프릿은 1.8 이상의 굴절률을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  3. 제1항에 있어서,
    열팽창 계수를 조절하는 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 필러는 상기 글라스 프릿과 상기 필러의 혼합물 전체 중량을 기준으로 10 ~ 40중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 글라스 프릿은 400℃ 이하의 연화점을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  6. 제1항에 있어서,
    산란제가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 산란제는 Si, O, Al, F, N, 및 C로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함하는 화합물 또는 폴리머를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광 다이오드 칩은 청색 발광 다이오드 칩이고,
    상기 형광체는 황색 형광체인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 밀봉재.
  9. 본체;
    상기 본체에 실장되는 발광 다이오드 칩;
    상기 발광 다이오드 칩을 기밀 밀봉하는 형광층; 및
    상기 형광층 상부에 배치되는 렌즈를 포함하되,
    상기 형광층은,
    청구항 제1항 내지 제 8항 중 어느 한 항의 밀봉재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
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