WO2015133340A1 - 電気化学デバイス - Google Patents

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WO2015133340A1
WO2015133340A1 PCT/JP2015/055322 JP2015055322W WO2015133340A1 WO 2015133340 A1 WO2015133340 A1 WO 2015133340A1 JP 2015055322 W JP2015055322 W JP 2015055322W WO 2015133340 A1 WO2015133340 A1 WO 2015133340A1
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electrochemical device
case
region
terminal
opening
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和徳 江原
裕樹 河井
直人 萩原
海樹 高橋
ゆり子 伊藤
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太陽誘電株式会社
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    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to an electrochemical device including a chargeable / dischargeable storage element.
  • Electrochemical devices equipped with chargeable / dischargeable storage elements are widely used for backup power supplies and the like.
  • Such an electrochemical device generally has a structure in which a storage element and an electrolytic solution are enclosed in a liquid chamber provided in an insulating case.
  • a positive electrode and a negative electrode terminal are provided on the bottom surface of the electrochemical device, and the positive electrode and the negative electrode of the power storage element are electrically connected to terminals of respective polarities through wiring provided on the case.
  • the terminal is soldered to the substrate so that the electrochemical device is fixed to the substrate and the storage element is electrically connected to the substrate.
  • both of the electric double layer capacitors described in Patent Documents 1 and 2 have a configuration in which a terminal is provided on the bottom surface.
  • the element housed therein is electrically connected to the mounting object via the terminal.
  • a lid (lid) that closes the liquid chamber containing the element and the electrolyte is electrically connected to the positive electrode or the negative electrode of the element, It is common to form a conductive path between the element and the terminal.
  • both of the electric double layer capacitors described in Patent Documents 1 and 2 have a configuration in which a terminal is provided on the bottom surface thereof.
  • the element accommodated in the terminal is electrically connected to the mounting object via the terminal.
  • JP 2001-216852 A (paragraph [0020], FIG. 1)
  • JP 2006-303381 A (paragraph [0017], FIG. 1)
  • solder balls may be generated when the terminals are soldered to the mounting board.
  • the solder ball is a hemispherical lump of solder that protrudes from the periphery of the case. When solder balls are formed, the solder balls roll away from the mounting substrate after mounting, causing a short circuit or the like.
  • an object of the present invention is to provide an electrochemical device capable of preventing the occurrence of a short circuit due to solder.
  • an electrochemical device includes a case, a seal ring, a lid, a terminal, a power storage element, and an electrolytic solution.
  • the case is made of an insulating material, has a concave storage space, and has an opening surface on which the opening of the storage space is located, a bottom surface opposite to the opening surface, and a position between the opening surface and the bottom surface. And a rough surface region that is formed between the terminal and the opening surface on the side surface and is rougher than other regions on the side surface.
  • the seal ring is made of a conductive material, is disposed on the opening surface, and is electrically connected to the first electrode.
  • the lid is joined to the seal ring and closes the housing space to form a liquid chamber.
  • the terminal is disposed on the case, is exposed on the bottom surface, and is electrically connected to the second electrode.
  • the power storage element is provided in the liquid chamber and includes a first electrode and a second electrode having different polarities. The electrolytic solution is accommodated in the liquid chamber.
  • an electrochemical device includes a case, a lid, a terminal, a power storage element, and an electrolytic solution.
  • the case is made of an insulating material, has a concave storage space, and has an opening surface on which the opening of the storage space is located, a bottom surface opposite to the opening surface, and a position between the opening surface and the bottom surface. And a rough surface region that is formed between the terminal and the opening surface on the side surface and is rougher than other regions on the side surface.
  • the lid is made of a conductive material, joined to the opening surface, closes the accommodation space to form a liquid chamber, and is electrically connected to the first electrode.
  • the terminal is disposed on the case, is exposed on the bottom surface, and is electrically connected to the second electrode.
  • the power storage element is provided in the liquid chamber and includes a first electrode and a second electrode having different polarities.
  • the electrolytic solution is accommodated in the liquid chamber.
  • an electrochemical device includes a case, a lid, a power storage element, an electrolytic solution, and a terminal.
  • the case has a concave accommodation space, and includes an opening surface on which the opening of the accommodation space is located, a bottom surface opposite to the opening surface, and a side surface located between the opening surface and the bottom surface, The side surface is provided with an inclined region that is continuous with the bottom surface and has an angle greater than a right angle with the bottom surface.
  • the lid closes the accommodation space to form a liquid chamber.
  • the power storage element is accommodated in the liquid chamber.
  • the electrolytic solution is accommodated in the liquid chamber.
  • the terminal is disposed on the bottom surface and is electrically connected to the power storage element.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electrochemical device according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a top view of the case of the same electrochemical device. It is a top view of the case of the same electrochemical device It is a top view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the same electrochemical device. It is a perspective view of the case of the
  • An electrochemical device includes a case, a seal ring, a lid, a terminal, a power storage element, and an electrolytic solution.
  • the case is made of an insulating material, has a concave storage space, and has an opening surface on which the opening of the storage space is located, a bottom surface opposite to the opening surface, and a position between the opening surface and the bottom surface. And a rough surface region that is formed between the terminal and the opening surface on the side surface and is rougher than other regions on the side surface.
  • the seal ring is made of a conductive material, is disposed on the opening surface, and is electrically connected to the first electrode. The lid is joined to the seal ring and closes the housing space to form a liquid chamber.
  • the terminal is disposed on the case, is exposed on the bottom surface, and is electrically connected to the second electrode.
  • the power storage element is provided in the liquid chamber and includes a first electrode and a second electrode having different polarities.
  • the electrolytic solution is accommodated in the liquid chamber.
  • the seal ring electrically connected to the first electrode is located on the opening surface of the case, and the terminal electrically connected to the second electrode is located on the bottom surface of the case.
  • solder is supplied to the terminals, and soldering is performed between the terminals provided on the mounting board.
  • the terminal and the seal ring have different polarities, which may cause a short circuit between them. .
  • the first electrode or the second electrode may be a positive electrode or a negative electrode.
  • the electrochemical device includes a case, a lid, a terminal, a power storage element, and an electrolytic solution.
  • the case is made of an insulating material, has a concave storage space, and has an opening surface on which the opening of the storage space is located, a bottom surface opposite to the opening surface, and a position between the opening surface and the bottom surface. And a rough surface region that is formed between the terminal and the opening surface on the side surface and is rougher than other regions on the side surface.
  • the lid is made of a conductive material, joined to the opening surface, closes the accommodation space to form a liquid chamber, and is electrically connected to the first electrode.
  • the terminal is disposed on the case, is exposed on the bottom surface, and is electrically connected to the second electrode.
  • the power storage element is provided in the liquid chamber and includes a first electrode and a second electrode having different polarities.
  • the electrolytic solution is accommodated in the liquid chamber.
  • the lid electrically connected to the first electrode is located on the opening surface of the case, and the terminal electrically connected to the second electrode is located on the bottom surface of the case.
  • the electrochemical device when the electrochemical device is mounted on the mounting substrate, there is a possibility that a short circuit occurs between the terminal and the lid.
  • a rough surface region is provided on the side surface of the case, and the wet surface of the solder is prevented by the rough surface region, so that the occurrence of the short circuit can be prevented. It is.
  • either the first electrode or the second electrode may be a positive electrode or a negative electrode.
  • the rough surface area may be a fracture surface of the case.
  • the case can be manufactured by forming a case group in which a plurality of cases are connected and dividing the case group into individual cases. At this time, by applying stress to the case group, the case group can be broken and divided into individual cases.
  • the fracture surface formed at this time is rougher than other regions on the side surface, and can be used as a rough surface region.
  • the arithmetic average roughness Ra of the rough surface area may be 0.75 ⁇ m or more.
  • the surface area of the rough surface area is increased, and the property of the rough surface area to repel solder is improved, so that wetting of the solder can be prevented. It is.
  • the case has a concave accommodation space, and includes an opening surface on which the opening of the accommodation space is located, a bottom surface opposite to the opening surface, and a side surface located between the opening surface and the bottom surface, The side surface is provided with an inclined region that is continuous with the bottom surface and has an angle greater than a right angle with the bottom surface.
  • the lid closes the accommodation space to form a liquid chamber.
  • the power storage element is accommodated in the liquid chamber.
  • the electrolytic solution is accommodated in the liquid chamber.
  • the terminal is disposed on the bottom surface and is electrically connected to the power storage element.
  • the above electrochemical device can be mounted by soldering terminals provided on the bottom surface of the case to a mounting substrate.
  • a slope region is provided on the side surface of the case and is continuous with the bottom surface of the case, even if a solder ball is formed by solder protruding to the periphery of the case, it is crushed in contact with the slope region, or Absorbed by rebounding. That is, in this electrochemical device, it is possible to suppress the formation of solder balls.
  • the terminal may be provided adjacent to the inclined region.
  • This configuration is suitable for suppressing the formation of solder balls because the solder easily comes into contact with the terminals, spreads on the terminals, and is easily absorbed.
  • the case is provided on the side surface, has an inclined region that is continuous with the bottom surface, and has an angle greater than a right angle with the bottom surface,
  • the electrochemical device wherein the rough surface region is a region rougher than the inclined region.
  • the continuity of the side surface of the case is reduced, and the solder is prevented from spreading on the side surface during soldering. That is, in addition to the effect of the rough surface region, the provision of the inclined region also prevents the solder from spreading and prevents a short circuit between the positive electrode and the negative electrode.
  • the said case is an electrochemical device which is formed between the said terminal and the said opening surface in the said side surface, and has a rough surface area
  • the formation of solder balls is suppressed by the inclined region, and the solder surface is prevented from spreading by the rough surface region, so that it is possible to prevent a short circuit between the positive electrode and the negative electrode.
  • the case may be made of a ceramic material.
  • the ceramic material has a property of repelling solder, so that it is possible to prevent the solder from spreading by forming a rough surface region.
  • the above case may be made of HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) or LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • HTCC or LTCC can be formed by laminating and sintering plate members made of ceramic materials.
  • a conductive material or the like can be disposed between the layers, and the manufacturing efficiency is excellent. Therefore, it is suitable as a constituent material of the case.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an electrochemical device 100 according to this embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electrochemical device 100 taken along line S11-S11 (FIG. 1).
  • the electrochemical device 100 includes a case 11, a lid 12, a power storage element 13, a positive electrode wiring 14, a positive electrode adhesive layer 15, a positive electrode terminal 16, a negative electrode adhesive layer 17, a seal ring 18, a negative electrode wiring 19, and It has a negative electrode terminal 20.
  • the case 11 and the lid 12 are joined via the seal ring 18, and the storage element 13 and the electrolytic solution (not shown) are sealed in the liquid chamber R formed thereby. Configured.
  • the case 11 forms a liquid chamber R together with the lid 12.
  • 3 is a perspective view showing the case 11, FIG. 3 (a) is a view seen from the liquid chamber R side, and FIG. 3 (b) is a view seen from the opposite side.
  • the case 11 has an accommodation space 11a.
  • the storage space 11 a is a space that is closed by the lid 12 and forms the liquid chamber R, and is formed in the case 11 in a concave shape.
  • the shape of the storage space 11 a is not limited to a rectangular parallelepiped shape as shown in the figure, and may be any shape that can form the liquid chamber R together with the lid 12.
  • a via 11b through which the positive electrode wiring 14 is inserted is formed on the bottom surface of the accommodation space 11a.
  • a surface on which the opening of the accommodation space 11a is located is defined as an opening surface 11c.
  • the opening surface 11c corresponds to the upper surface of the side wall of the accommodation space 11a, and is a surface surrounding the periphery of the opening of the accommodation space 11a.
  • a surface on the opposite side (back side) of the opening surface 11c in the case 11 is a bottom surface 11d.
  • the positive electrode terminal 16 and the negative electrode terminal 20 are exposed on the bottom surface 11d.
  • the surface between the opening surface 11c and the bottom face 11d be the side surface 11e.
  • the side surface 11e corresponds to the outer peripheral surface of the side wall of the accommodation space 11a.
  • a rough surface region 11f is formed on the side surface 11e. 3A and 3B, the rough surface region 11f is shown as a gray region.
  • the rough surface region 11f is a region that is rougher and rougher than the other regions on the side surface 11e, and details thereof will be described later.
  • the case 11 is made of an insulating material.
  • the case 11 is made of a ceramic material such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and is made of HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) or LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). Ceramics).
  • HTCC and LTCC are obtained by laminating and sintering plate-like members formed from granular ceramic materials. By arranging a metal material or the like on the plate-like member in the lamination process, it is possible to embed the positive electrode wiring 14 and the like inside the case 11 and the manufacturing efficiency is excellent.
  • the lid 12 is joined to the case 11 via the seal ring 18 to seal the liquid chamber R.
  • the lid 12 can be made of any conductive material, for example, can be made of Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). Further, the lid 12 may be a clad material in which a base material such as Kovar is coated with a coating made of a metal having high corrosion resistance such as nickel, platinum, silver, gold or palladium in order to prevent electrolytic corrosion. It is.
  • the lid 12 is joined to the case 11 via the seal ring 18 after the electric storage element 13 is arranged inside the liquid chamber R, and seals the liquid chamber R.
  • a direct joining method such as seam welding or laser welding can be used, or an indirect joining method via a conductive joining material can be used.
  • the electricity storage element 13 is accommodated in the liquid chamber R and accumulates (accumulates) electric charge or discharges (discharges) electric charge.
  • the electrical storage element 13 includes a positive electrode sheet 13a, a negative electrode sheet 13b, and a separate sheet 13c, and the separate sheet 13c is sandwiched between the positive electrode sheet 13a and the negative electrode sheet 13b. .
  • the positive electrode sheet 13a is a sheet containing an active material.
  • the active material is a material that adsorbs electrolyte ions (for example, BF 4 ⁇ ) on its surface to form an electric double layer, and can be, for example, activated carbon or PAS (Polyacenic Semiconductor: polyacenic organic semiconductor).
  • PAS Polyacenic Semiconductor: polyacenic organic semiconductor.
  • the positive electrode sheet 13a is formed by rolling a mixture of the above active material, conductive additive (for example, ketjen black) and binder (for example, PTFE (polytetrafluoroethylene)), and cutting it. it can.
  • the negative electrode sheet 13b is a sheet containing an active material like the positive electrode sheet 13a.
  • the negative electrode sheet 13b is formed by rolling a mixture of an active material, a conductive additive and a binder into a sheet shape, and cutting it. it can.
  • the negative electrode sheet 13b can be made of the same material as the positive electrode sheet 13a, or can be made of a different material.
  • the separate sheet 13c is a sheet that electrically insulates the electrodes.
  • the separate sheet 13c can be a porous sheet made of glass fiber, cellulose fiber, plastic fiber or the like.
  • the electrolytic solution accommodated in the liquid chamber R together with the power storage element 13 can be arbitrarily selected.
  • the cation includes lithium ion, tetraethylammonium ion, triethylmethylammonium ion, 5-azoniaspiro [4.4] nonane ion, ethylmethylimidazolium ion, etc.
  • the anion includes BF 4 ⁇ (tetrafluoroborate ion).
  • PF 6 - hexafluorophosphate ion
  • (CF 3 SO 2) 2 N - include anions such (TFSA ion), as the solvent of propylene carbonate, ethylene carbonate, dimethyl carbonate, ethyl methyl carbonate, dimethyl Carbonate, sulfolane, dimethyl sulfone, ethyl methyl sulfone, ethyl isopropyl sulfone and the like can be included.
  • a propylene carbonate solution of 5-azoniaspiro [4.4] nonane-BF 4 or ethylmethylimidazolium-BF 4 can be used.
  • the positive electrode wiring 14 is made of a conductive material, and electrically connects the positive electrode sheet 13 a of the energy storage device 13 and the positive electrode terminal 16 through the positive electrode adhesive layer 15. Specifically, the positive electrode wiring 14 can pass through the inside of the case 11 via the via 11 b and be connected to the positive electrode terminal 16. Metal plating may be formed on the end of the positive electrode wiring 14 on the positive electrode adhesive layer 15 side in order to protect it from electrolytic corrosion due to contact with the electrolytic solution.
  • the positive electrode adhesive layer 15 is made of a conductive adhesive, and adheres the positive electrode sheet 13 a to the case 11 and electrically connects the positive electrode sheet 13 a and the positive electrode wiring 14. As shown in FIG. 2, the positive electrode adhesive layer 15 is disposed on the bottom surface of the liquid chamber R and contacts the positive electrode sheet 13 a and the positive electrode wiring 14. The positive electrode adhesive layer 15 is preferably formed over the entire region of the power storage element 13 (positive electrode sheet 13a) for adhesion and electrical connection of the power storage element 13.
  • the conductive adhesive constituting the positive electrode adhesive layer 15 can be a synthetic resin containing conductive particles.
  • the conductive particles preferably have high chemical stability.
  • graphite particles can be used.
  • the synthetic resin those having low swelling property with respect to the electrolytic solution, high heat resistance, and high chemical stability are suitable.
  • a phenol resin can be used.
  • the positive electrode terminal 16 is a terminal disposed outside the electrochemical device 100, contacts the positive electrode wiring 14, and is connected to the positive electrode (positive electrode sheet 13 a) of the storage element 13 via the positive electrode wiring 14 and the positive electrode adhesive layer 15. Electrically connected. As shown in FIG. 3B, the positive terminal 16 is exposed at least on the bottom surface 11d. The positive terminal 16 may be exposed on the side surface 11e in addition to the bottom surface 11d. The positive electrode terminal 16 is disposed in a recess provided in the bottom surface 11d, and may form the same surface as the bottom surface 11d as shown in FIG. 3B, or may be formed so as to protrude from the bottom surface 11d. Good.
  • the positive electrode terminal 16 is used to connect the electrochemical device 100 to the outside, for example, the mounting substrate and the electrochemical device 100.
  • the positive electrode terminal 16 can be made of any conductive material, and its arrangement and shape are not particularly limited. Various shapes of the positive electrode terminal 16 will be described later.
  • the negative electrode adhesive layer 17 is made of a conductive adhesive, and fixes the negative electrode sheet 13 b to the lid 12 and electrically connects the negative electrode sheet 13 b and the lid 12.
  • the conductive adhesive constituting the negative electrode adhesive layer 17 can be a synthetic resin containing conductive particles, similarly to the positive electrode adhesive layer 15.
  • the negative electrode adhesive layer 17 and the positive electrode adhesive layer 15 may be made of the same kind of conductive adhesive or may be made of another kind of conductive adhesive.
  • the seal ring 18 connects the case 11 and the lid 12 to seal the liquid chamber R, and electrically connects the lid 12 and the negative electrode wiring 19.
  • the seal ring 18 can be made of a conductive material such as Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). Further, a corrosion-resistant film (for example, a nickel film and a gold film) can be formed on the surface of the seal ring 18.
  • the seal ring 18 can be disposed on the case 11 and the lid 12 by brazing or the like, or can be disposed on the case 11 by printing of a conductive material or the like.
  • the negative electrode wiring 19 electrically connects the negative electrode sheet 13 b of the electricity storage element 13 and the negative electrode terminal 20 via the negative electrode adhesive layer 17, the lid 12 and the seal ring 18.
  • the negative electrode wiring 19 can be formed from the seal ring 18 along the outer periphery of the case 11 and connected to the negative electrode terminal 20.
  • the negative electrode wiring 19 may be connected to the negative electrode terminal 20 through the inside of the case.
  • the negative electrode wiring 19 is made of any conductive material, and the arrangement and shape are not particularly limited.
  • the negative electrode terminal 20 is a terminal disposed outside the electrochemical device 100, contacts the negative electrode wiring 19, and is connected to the negative electrode of the electricity storage device 13 through the negative electrode wiring 19, the seal ring 18, the lid 12, and the negative electrode adhesive layer 17. (Negative electrode sheet 13b) is connected. As shown in FIG. 3B, the negative electrode terminal 20 can be provided apart from the positive electrode terminal 16 and exposed to the bottom surface 11d. The negative electrode terminal 20 may be exposed on the side surface 11e in addition to the bottom surface 11d.
  • the negative electrode terminal 20 is disposed in a recess provided in the case 11, and may form the same surface as the bottom surface 11d as shown in FIG. 3B, or may be formed so as to protrude from the bottom surface 11d. Good.
  • the negative electrode terminal 20 is used to connect the outside of the electrochemical device 100, for example, the mounting substrate and the electrochemical device 100, similarly to the positive electrode terminal 16.
  • the negative electrode terminal 20 can be made of any conductive material, and its arrangement and shape are not particularly limited. Various shapes of the negative electrode terminal 20 will be described later.
  • Electrochemical device 100 has the overall configuration as described above.
  • the positive electrode terminal 16 is electrically connected to the positive electrode (positive electrode sheet 13 a) of the energy storage device 13 through the positive electrode wiring 14 and the positive electrode adhesive layer 15.
  • the negative electrode terminal 20 is electrically connected to the negative electrode (negative electrode sheet 13 b) of the energy storage device 13 through the negative electrode wiring 19, the seal ring 18, the lid 12, and the negative electrode adhesive layer 17.
  • the positive electrode terminal 16 which is one of the terminals provided on the bottom surface 11d and the seal ring 18 and the lid 12 provided on the opening surface 11c have different polarities.
  • the positive electrode and the negative electrode of the electrochemical device 100 may be reversed. That is, the positive electrode terminal 16 is connected to the positive electrode of the energy storage device via the positive electrode wiring, the seal ring 18 and the lid 12 configured similarly to the negative electrode wiring 19, and the negative electrode terminal 20 is configured similarly to the positive electrode wiring 14. In addition, it may be connected to the negative electrode of the power storage element via the negative electrode wiring. That is, the seal ring 18 and the lid 12 function as a positive electrode conductive path. Even in this case, the negative electrode terminal 20 provided on the bottom surface 11d and the seal ring 18 and the lid 12 provided on the opening surface 11c have different polarities.
  • the side surface 11e is provided with the rough surface region 11f.
  • the rough surface region 11f is a region that is rougher than the region other than the rough surface region 11f on the side surface 11e, and specifically, a region having an arithmetic average roughness Ra of 0.75 ⁇ m or more (see the example). it can.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the arrangement of the rough surface region 11f and shows the side surface 11e on the positive electrode terminal 16 side. As shown in the figure, the rough surface region 11f is provided between the positive electrode terminal 16 and the opening surface 11c on the side surface 11e. Between the positive electrode terminal 16 and the opening surface 11c means on the shortest path connecting the positive electrode terminal 16 and the opening surface 11c on the side surface 11e, and the rough surface region 11f is arranged to block at least the shortest path.
  • the arrangement of the rough surface region 11f is not limited to that shown in FIG. 4, and may be any one provided at least between the positive electrode terminal 16 and the opening surface 11c.
  • 5 to 11 are schematic views showing other arrangements of the rough surface region 11f. As shown in FIG. 5, the rough surface region 11 f may be provided apart from the upper side (side on the seal ring 18 side) of the positive electrode terminal 16, and provided on the peripheral edge of the positive electrode terminal 16 as shown in FIG. 6. May be.
  • the rough surface region 11f may be provided on a surface where the positive electrode terminal 16 is not exposed on the side surface 11e as shown in FIG. 2, or a surface where the positive electrode terminal 16 is not exposed on the side surface 11e as shown in FIG. May not be provided. Further, as shown in FIGS. 8 and 9, the side surface 11 e can be provided between the positive electrode terminal 16 and the opening surface 11 c according to the shape of the positive electrode terminal 16.
  • the positive electrode terminal 16 does not necessarily have to be exposed on the side surface 11e. As shown in FIGS. 10 and 11, when the positive electrode terminal 16 is not exposed to the side surface 11e, the rough surface region 11f is arranged to block at least the shortest distance connecting the positive electrode terminal 16 and the opening surface 11c in the side surface 11e. .
  • region 11f is an example in case the seal ring 18 joined to the opening surface 11c is a negative electrode.
  • the rough surface region 11f is provided between the negative electrode terminal 20 and the opening surface 11c on the side surface 11e. That is, the rough surface region 11f is disposed at least between the opening surface 11c and a terminal (positive electrode terminal 16 or negative electrode terminal 20) having a polarity different from that of the seal ring 18 joined to the opening surface 11c.
  • the electrochemical device 100 is mounted and used on a mounting object such as a mounting substrate.
  • 12A and 12B are schematic views showing how the electrochemical device 100 is mounted.
  • FIG. 12A is a view of the electrochemical device 100 viewed from the long side direction
  • FIG. 12B is a short side of the electrochemical device 100. It is the figure seen from the direction.
  • the electrochemical device 100 is mounted on the mounting substrate B by soldering with solder H.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing the spread of solder when the rough surface region 11f is not provided. As shown in the figure, when soldering, the solder H wets and spreads on the side surface 11 e and contacts the seal ring 18, a short circuit occurs between the seal ring 18 and the positive terminal 16. This is because the seal ring 18 is electrically connected to the negative electrode of the power storage element 13 as described above and has a polarity different from that of the positive electrode terminal 16.
  • the case 11 may be formed in a state where a plurality of cases 11 are connected. That is, when a lattice-like plate member is laminated on a flat plate-like member, as shown in the figure, each lattice forms an accommodation space 11a (see FIG. 3) and a plurality of cases 11 are connected. (Hereinafter referred to as case group).
  • the plate-like member can be formed by molding a granular ceramic material.
  • the positive electrode terminal 16, the negative electrode terminal 20, the positive electrode wiring 14, etc. shall be formed in the plate-shaped member before lamination
  • the seal ring 18 may be previously arrange
  • This case group is divided into individual cases 11. This division can be performed, for example, by a method described in “JP-A-9-11226” or “JP2001-157997”. The dividing methods described in these documents will be described according to the configuration of the present embodiment.
  • the cutting blade C is inserted from both the front and back surfaces of the case 11 (see JP-A-9-11226 [0007] and JP-A-2001-157997 [0004]).
  • the position where the cutting blade C is inserted is shown as a line L.
  • the cutting blade C is inserted halfway through the case 11, and the case 11 is not separated by the insertion of the cutting blade C. Subsequently, the case 11 is heated to sinter the ceramic material.
  • stress is applied to the case group along the long side direction and the short side direction of the case 11.
  • Stress can be applied by curving the case group.
  • it is possible to apply stress in the long side direction and the short side direction by bending the case group along one direction and changing the direction of the case group Japanese Patent Laid-Open No. 9-11226 [ [0007], and Japanese Patent Laid-Open No. 2001-157997 [0004]).
  • the portion of the case group where the cutting blade C is not inserted is broken, and the case group is separated into individual cases 11.
  • minute irregularities of the constituent material of the case 11 are formed to become a rough surface region 11f. In this way, the case 11 having the rough surface region 11f on the side surface 11e is formed.
  • sticking adhesive tape to both the front and back sides of the case group prevents each case 11 from falling apart when the case group is divided, and is suitable for subsequent handling. is there.
  • the plate-like members constituting the case group can be formed by molding a granular ceramic material, but the roughness of the rough surface region 11f can be controlled by the particle size of the ceramic material. This is because the ceramic material is sintered before fracture, but the particle shape of the ceramic material is maintained to some extent and the particles are exposed on the fracture surface. Specifically, the roughness of the fracture surface (rough surface region 11f) can be increased by increasing the particle size of the ceramic material.
  • the method for forming the rough surface region 11f is an example, and the rough surface region 11f may be formed by other methods.
  • the rough surface region 11f may be formed by filing the side surface 11e, or may be formed by chemical etching or physical etching.
  • FIG. 16 is a schematic view showing an electrochemical device 200 according to a modification of the present embodiment.
  • 16A is a diagram of the electrochemical device 200 viewed from the long side direction
  • FIG. 16B is a diagram viewed from the short side direction.
  • symbol same as the electrochemical device 100 is attached
  • an inclined region 11g and an inclined region 11h may be formed on the side surface 11e in addition to the rough surface region 11f.
  • the inclined region 11g is a region that is continuous with the bottom surface 11d and is inclined with respect to a plane perpendicular to the bottom surface 11d so that an angle formed by the inclined region 11g and the bottom surface 11d is greater than a right angle.
  • the inclined region 11h is a region that is continuous with the opening surface 11c and is inclined with respect to a surface perpendicular to the opening surface 11c so that an angle formed by the inclined region 11h and the opening surface 11c is greater than a right angle.
  • the inclined regions 11g and 11h are provided, the continuity of the side surface 11e is lowered, and the solder is prevented from spreading on the side surface 11e during soldering. That is, in addition to the effect of the rough surface region 11f, the provision of the inclined region 11g and the inclined region 11h can prevent the solder from spreading and prevent a short circuit between the positive electrode and the negative electrode.
  • the formation method of the inclined region 11g and the inclined region 11h is not particularly limited, but the inclined region 11g and the inclined region 11h can be formed by inserting the cutting blade C into the case group as shown in FIG. is there. That is, the rough surface region 11f, the inclined region 11g, and the inclined region 11h can be formed together by this manufacturing method.
  • FIGS. 17 and 18 are views showing an electrochemical device 300 according to another modified example
  • FIG. 17 is a perspective view showing an appearance of the electrochemical device 300
  • FIG. 18 is a line S12-S12 of the electrochemical device 300 (FIG. It is sectional drawing which follows 17).
  • symbol similar to the electrochemical device 100 is attached
  • the lid 12 may be directly joined to the opening surface 11c without the seal ring 18 interposed therebetween.
  • the lid 12 is directly connected to the negative electrode wiring 19 and electrically connected to the negative electrode terminal 20.
  • the liquid chamber R is formed.
  • FIG. 19 is a perspective view showing an appearance of the electrochemical device 500 according to the present embodiment
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the electrochemical device 500 taken along the line S11-S11 (FIG. 19).
  • the electrochemical device 500 includes a case 511, a lid 512, a power storage element 513, a positive electrode wiring 514, a positive electrode adhesive layer 515, a positive electrode terminal 516, a negative electrode adhesive layer 517, a seal ring 518, a negative electrode wiring 519, and A negative electrode terminal 520 is included.
  • a case 511 and a lid 512 are joined via a seal ring 518, and a storage chamber 513 and an electrolytic solution (not shown) are sealed in a liquid chamber R formed thereby. Configured.
  • the case 511 forms a liquid chamber R together with the lid 512.
  • 21 is a perspective view showing the case 511, FIG. 21 (a) is a view seen from the liquid chamber R side, and FIG. 21 (b) is a view seen from the opposite side.
  • the case 511 has an accommodation space 511a.
  • the storage space 511a is a space that is closed by the lid 512 and forms the liquid chamber R, and is formed in the case 511 in a concave shape.
  • the shape of the storage space 511 a is not limited to a rectangular parallelepiped shape as shown in the figure, and may be a shape that can form the liquid chamber R together with the lid 512.
  • a via 511b through which the positive electrode wiring 514 is inserted is formed on the bottom surface of the accommodation space 511a.
  • an opening surface 511c a surface on which the opening of the accommodation space 511a is located.
  • the opening surface 511c corresponds to the upper surface of the side wall of the accommodation space 511a, and is a surface surrounding the periphery of the opening of the accommodation space 511a.
  • a surface opposite to the opening surface 511c (back side) in the case 511 is a bottom surface 511d.
  • a positive electrode terminal 516 and a negative electrode terminal 520 are disposed on the bottom surface 511d.
  • a surface between the opening surface 511c and the bottom surface 511d is a side surface 511e.
  • the side surface 511e corresponds to the outer peripheral surface of the side wall of the accommodation space 511a.
  • the inclined region 511f is formed on the side surface 511e.
  • the inclined region 511f is a region that is continuous with the bottom surface 511d and has an angle greater than a right angle with the bottom surface 511d, and details thereof will be described later.
  • Case 511 is made of an insulating material.
  • the case 511 is made of a ceramic material such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ) as a raw material, and is made of HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) or LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). Ceramics).
  • HTCC and LTCC are obtained by laminating and sintering plate-like members formed from granular ceramic materials. By arranging a metal material or the like on the plate-like member in the lamination process, the positive electrode wiring 514 or the like can be embedded in the case 511, and the manufacturing efficiency is excellent.
  • the lid 512 is joined to the case 511 via the seal ring 518 to seal the liquid chamber R.
  • the lid 512 can be made of any conductive material, and can be made of, for example, Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). Further, the lid 512 may be a clad material in which a base material such as Kovar is coated with a coating made of a highly corrosion-resistant metal such as nickel, platinum, silver, gold, or palladium in order to prevent electrolytic corrosion. It is.
  • the lid 512 is joined to the case 511 via the seal ring 518 after the electric storage element 513 is disposed inside the liquid chamber R, and seals the liquid chamber R.
  • a direct joining method such as seam welding or laser welding can be used, or an indirect joining method via a conductive joining material can be used.
  • the lid 512 may be directly joined to the opening surface 511c without using the seal ring 518.
  • the electricity storage element 513 is accommodated in the liquid chamber R and accumulates (accumulates) or discharges (discharges) electric charges. As shown in FIG. 20, the power storage element 513 includes a positive electrode sheet 513a, a negative electrode sheet 513b, and a separate sheet 513c, and the separate sheet 513c is sandwiched between the positive electrode sheet 513a and the negative electrode sheet 513b. .
  • the positive electrode sheet 513a is a sheet containing an active material.
  • the active material is a material that adsorbs electrolyte ions (for example, BF 4 ⁇ ) on its surface to form an electric double layer, and can be, for example, activated carbon or PAS (Polyacenic Semiconductor: polyacenic organic semiconductor).
  • PAS Polyacenic Semiconductor: polyacenic organic semiconductor.
  • the positive electrode sheet 513a is formed by rolling a mixture of the above active material, a conductive additive (for example, ketjen black) and a binder (for example, PTFE (polytetrafluoroethylene)) and cutting it. it can.
  • the negative electrode sheet 513b is a sheet containing an active material like the positive electrode sheet 513a, and is formed by rolling a mixture of an active material, a conductive additive and a binder into a sheet shape, and cutting it. it can.
  • the negative electrode sheet 513b can be made of the same material as the positive electrode sheet 513a, or can be made of a different material.
  • the separate sheet 513c is a sheet that electrically insulates the electrodes.
  • the separate sheet 513c can be a porous sheet made of glass fiber, cellulose fiber, plastic fiber or the like.
  • the electrolytic solution accommodated in the liquid chamber R together with the power storage element 513 can be arbitrarily selected.
  • the cation includes lithium ion, tetraethylammonium ion, triethylmethylammonium ion, 5-azoniaspiro [4.4] nonane ion, ethylmethylimidazolium ion, etc.
  • the anion includes BF 4 ⁇ (tetrafluoroborate ion).
  • PF 6 - hexafluorophosphate ion
  • (CF 3 SO 2) 2 N - include anions such (TFSA ion), as the solvent of propylene carbonate, ethylene carbonate, dimethyl carbonate, ethyl methyl carbonate, dimethyl Carbonate, sulfolane, dimethyl sulfone, ethyl methyl sulfone, ethyl isopropyl sulfone and the like can be included.
  • a propylene carbonate solution of 5-azoniaspiro [4.4] nonane-BF 4 or ethylmethylimidazolium-BF 4 can be used.
  • the positive electrode wiring 514 is made of a conductive material, and electrically connects the positive electrode sheet 513a of the power storage element 513 and the positive electrode terminal 516 via the positive electrode adhesive layer 515. Specifically, the positive electrode wiring 514 can pass through the inside of the case 511 through the via 511 b and be connected to the positive electrode terminal 516. Metal plating may be formed at the end of the positive electrode wiring 514 on the positive electrode adhesive layer 515 side in order to protect it from electrolytic corrosion due to contact with the electrolytic solution.
  • the positive electrode adhesive layer 515 is made of a conductive adhesive, and adheres the positive electrode sheet 513a to the case 511 and electrically connects the positive electrode sheet 513a and the positive electrode wiring 514. As shown in FIG. 20, the positive electrode adhesive layer 515 is disposed on the bottom surface of the liquid chamber R and contacts the positive electrode sheet 513 a and the positive electrode wiring 514. The positive electrode adhesive layer 515 is preferably formed over the entire region of the power storage element 513 (positive electrode sheet 513a) for adhesion and electrical connection of the power storage element 513.
  • the conductive adhesive constituting the positive electrode adhesive layer 515 can be a synthetic resin containing conductive particles.
  • the conductive particles preferably have high chemical stability.
  • graphite particles can be used.
  • the synthetic resin those having low swelling property with respect to the electrolytic solution, high heat resistance, and high chemical stability are suitable.
  • a phenol resin can be used.
  • the positive electrode terminal 516 is a terminal disposed outside the electrochemical device 500, contacts the positive electrode wiring 514, and is connected to the positive electrode (positive electrode sheet 513 a) of the power storage element 513 through the positive electrode wiring 514 and the positive electrode adhesive layer 515. Electrically connected. As shown in FIG. 21B, the positive terminal 516 can be disposed adjacent to the inclined region 511f on the bottom surface 511d. Further, the positive electrode terminal 516 may be disposed apart from the inclined region 511f on the bottom surface 511d. As shown in the figure, the positive electrode terminal 516 may be formed so as to protrude from the bottom surface 511d, may be disposed in a recess provided in the bottom surface 511d, and may constitute the same surface as the bottom surface 511d.
  • the positive electrode terminal 516 is used outside the electrochemical device 500, for example, for connecting the mounting substrate and the electrochemical device 500.
  • the positive electrode terminal 516 can be made of any conductive material, and its arrangement and shape are not particularly limited. Various shapes of the positive electrode terminal 516 will be described later.
  • the negative electrode adhesive layer 517 is made of a conductive adhesive, and fixes the negative electrode sheet 513b to the lid 512 and electrically connects the negative electrode sheet 513b and the lid 512.
  • the conductive adhesive constituting the negative electrode adhesive layer 517 can be a synthetic resin containing conductive particles.
  • the negative electrode adhesive layer 517 and the positive electrode adhesive layer 515 may be made of the same kind of conductive adhesive or may be made of another kind of conductive adhesive.
  • the seal ring 518 connects the case 511 and the lid 512 to seal the liquid chamber R, and electrically connects the lid 512 and the negative electrode wiring 519.
  • the seal ring 518 can be made of a conductive material such as Kovar (iron-nickel-cobalt alloy).
  • a corrosion-resistant film for example, a nickel film or a gold film
  • the seal ring 518 can be disposed on the case 511 and the lid 512 by brazing or the like, or can be disposed on the case 511 by printing a conductive material or the like. Note that when the lid 512 is directly joined to the opening surface 511c, the seal ring 518 may not be provided.
  • the negative electrode wiring 519 electrically connects the negative electrode sheet 513b of the power storage element 513 and the negative electrode terminal 520 through the negative electrode adhesive layer 517, the lid 512, and the seal ring 518. Specifically, the negative electrode wiring 519 can be connected from the seal ring 518 through the inside of the case 511 to the negative electrode terminal 520. Further, the negative electrode wiring 519 may be disposed on the outer periphery of the case 511 and connected to the negative electrode terminal 520.
  • the negative electrode wiring 519 is made of any conductive material, and its arrangement and shape are not particularly limited.
  • the negative electrode terminal 520 is a terminal disposed outside the electrochemical device 500, contacts the negative electrode wiring 519, and is connected to the negative electrode of the power storage element 513 through the negative electrode wiring 519, the seal ring 518, the lid 512, and the negative electrode adhesive layer 517. (Negative electrode sheet 513b) is connected.
  • the negative electrode terminal 520 can be disposed adjacent to the inclined region 511f on the bottom surface 511d, as shown in FIG. Further, the negative electrode terminal 520 may be disposed away from the inclined region 511f on the bottom surface 511d. As shown in the figure, the negative electrode terminal 520 may be formed so as to protrude from the bottom surface 511d, may be disposed in a recess provided in the bottom surface 511d, and may constitute the same surface as the bottom surface 511d.
  • the negative electrode terminal 520 is used to connect the outside of the electrochemical device 500, for example, the mounting substrate and the electrochemical device 500, similarly to the positive electrode terminal 516.
  • the negative electrode terminal 520 can be made of any conductive material, and its arrangement and shape are not particularly limited. Various shapes of the negative electrode terminal 520 will be described later.
  • the electrochemical device 500 has the overall configuration as described above.
  • the positive electrode terminal 516 is electrically connected to the positive electrode (positive electrode sheet 513 a) of the power storage element 513 through the positive electrode wiring 514 and the positive electrode adhesive layer 515.
  • the negative electrode terminal 520 is electrically connected to the negative electrode (negative electrode sheet 513 b) of the power storage element 513 through the negative electrode wiring 519, the seal ring 518, the lid 512, and the negative electrode adhesive layer 517.
  • the positive electrode and the negative electrode of the electrochemical device 500 may be the reverse of the above. That is, the positive electrode terminal 516 is connected to the positive electrode of the power storage element via the positive electrode wiring, the seal ring 518 and the lid 512 configured similarly to the negative electrode wiring 519, and the negative electrode terminal 520 is configured similarly to the positive electrode wiring 514. In addition, it may be connected to the negative electrode of the power storage element via the negative electrode wiring. In this case, the seal ring 518 and the lid 512 function as a positive electrode conductive path.
  • the inclined region 511f is provided on the side surface 511e of the case 511.
  • the inclined region 511f is a region that is continuous with the bottom surface 511d and has an angle greater than a right angle with the bottom surface 511d.
  • FIG. 22 is a schematic diagram showing an angle formed by the inclined region 511f and the bottom surface 511d.
  • 22A is a diagram of the case 511 viewed from the long side
  • FIG. 22B is a diagram of the case 511 viewed from the short side.
  • an angle (R in the figure) formed by the inclined region 511f and the bottom surface 511d is an angle larger than a right angle.
  • region 511f and the bottom face 511d make may mutually be the same, and may differ.
  • the inclined region 511f is formed continuously to the side where the positive electrode terminal 516 or the negative electrode terminal 520 is provided at least on the periphery of the bottom surface 511d, that is, adjacent to the positive electrode terminal 516 or the negative electrode terminal 520. Can be.
  • FIG. 23 to FIG. 28 are schematic views showing the arrangement of the inclined region 511f, and are views of the case 511 viewed from the bottom surface 511d side. As shown in FIG. 23, the inclined region 511f may be provided on all side surfaces 511e, and as shown in FIG. May be.
  • the inclined region 511f is provided according to the arrangement of the positive terminal 516 and the negative terminal 520. As shown in FIG. 25, the positive electrode terminal 516 and the negative electrode terminal 520 may be provided adjacent to the long side of the bottom surface 511d. In this case, the inclined region 511f is provided continuously to the long side of the bottom surface 511d. can do. Further, as shown in FIG. 26, the positive terminal 516 and the negative terminal 520 may be provided at the corner of the bottom surface 511d. In this case, the inclined region 511f is provided so as to be continuous with the long side and the short side of the bottom surface 511d. It can be.
  • the inclined region 511f may be formed only on a part of the side where the positive electrode terminal 516 or the negative electrode terminal 520 is provided in the periphery of the bottom surface 511d. As shown in the figure, the inclined region 511f can be provided only in the vicinity of the positive electrode terminal 516 or the negative electrode terminal 520 in the side where the positive electrode terminal 516 or the negative electrode terminal 520 is provided.
  • the positive terminal 516 and the negative terminal 520 are not necessarily provided adjacent to the periphery of the bottom surface 511d, and may be provided close to the periphery.
  • the inclined region 511f is formed continuously from the peripheral edge of the bottom surface 511d to the side closest to the positive electrode terminal 516 and the side closest to the negative electrode terminal 520. Can do.
  • the inclined region 511f is preferably formed continuously from both the side where the positive electrode terminal 516 is provided and the side where the negative electrode terminal 520 is provided, of the periphery of the bottom surface 511d. It may be continuous only on at least one of the sides. Only one of the positive electrode terminal 516 and the negative electrode terminal 520 may be formed on the bottom surface 511d, and the other may be connected to the outside by another method (for example, wire bonding). In this case, the inclined region 511f can be continuously formed on the side where either the positive electrode terminal 516 or the negative electrode terminal 520 is provided.
  • FIG. 29 is a schematic diagram showing an aspect of mounting the electrochemical device 500. As shown in the figure, the electrochemical device 500 is mounted on the mounting substrate B by soldering with solder H.
  • Solder H connects the positive terminal 516 and the terminal (not shown) on the mounting board B side, and another solder H separated from the solder H connects the negative terminal 520 and the terminal on the mounting board B side.
  • solder balls may be generated.
  • FIG. 30 is a schematic diagram showing an aspect of mounting the electrochemical device 600 according to the comparative example. As shown in the figure, the electrochemical device 600 has no inclined region. In addition, about another structure, it is the same as that of the electrochemical device 500, and the same code
  • FIGS. 31 to 33 are enlarged views showing the manner of soldering the electrochemical device 600 and the mounting substrate B.
  • FIG. 31 is a view of the electrochemical device 600 as viewed from the short side 511e side
  • FIG. 32 is a view from the long side 511e side
  • FIG. 33 is a view from the bottom 511d side.
  • the mounting substrate B is not shown.
  • surplus solder H protrudes around the case 511 and forms solder balls D.
  • the solder balls D are separated from the mounting board B after mounting, causing a short circuit or the like.
  • FIGS. 34 to 36 are enlarged views showing a manner of soldering the electrochemical device 500 and the mounting substrate B.
  • FIG. 34 is a view of the electrochemical device 600 as viewed from the short side 511e side
  • FIG. 35 is a view from the long side 511e side
  • FIG. 36 is a view from the bottom 511d side.
  • the mounting substrate B is not shown.
  • the solder ball D is formed in the case of the electrochemical device 500, it spreads thinly and is absorbed by the solder H by wetting.
  • solder ball D comes into contact with the inclined region 511f and is crushed or repels the inclined region 511f.
  • the case 511 is made of a ceramic material with low solder H wettability, the repulsion of the solder balls D by the inclined region 511f becomes larger.
  • the positive electrode terminal 516 and the negative electrode terminal 520 are provided adjacent to the inclined region 511f, the solder H tends to come into contact with these terminals and spread easily, which is preferable in suppressing the formation of solder balls. is there.
  • the formation of the solder ball D is suppressed, and it is possible to prevent the occurrence of a short circuit or the like due to the solder ball D.
  • a plurality of cases 511 can be formed in a connected state. That is, when a lattice-like plate member is laminated on a flat plate-like member, as shown in the figure, each lattice forms an accommodation space 511a (see FIG. 21), and a plurality of cases 511 are connected. (Hereinafter referred to as case group).
  • the plate-like member can be formed by molding a granular ceramic material.
  • the positive electrode terminal 516, the negative electrode terminal 520, the positive electrode wiring 514, and the like can be formed on the plate member before the lattice member is laminated.
  • a seal ring 518 may be provided in advance on the opening surface 511c around each accommodation space 511a.
  • This case group is divided into individual cases 511. This division can be performed, for example, by a method described in “JP-A-9-11226” or “JP2001-157997”. The dividing methods described in these documents will be described according to the configuration of the present embodiment.
  • the cutting blade C is inserted from both the front and back surfaces of the case 511 (see Japanese Patent Laid-Open Nos. 9-11226 [0007] and 2001-157997 [0004]).
  • FIG. 37 the position where the cutting blade C is inserted is shown as a line L.
  • FIG. 38A the cutting blade C is inserted partway through the case 511, and the case 511 is not separated by the insertion of the cutting blade C. Subsequently, the case 511 is heated to sinter the ceramic material.
  • stress is applied to the case group along the long side direction and the short side direction of the case 511.
  • Stress can be applied by curving the case group.
  • it is possible to apply stress in the long side direction and the short side direction by bending the case group along one direction and changing the direction of the case group Japanese Patent Laid-Open No. 9-11226 [ [0007], and Japanese Patent Laid-Open No. 2001-157997 [0004]).
  • the portion of the case group where the cutting blade C is not inserted is broken, and the case group is separated into individual cases 511.
  • the portion where the cutting blade C has been inserted becomes an inclined region 511f.
  • region 11g whose angle formed with the opening surface 511c is larger than a right angle is formed also in the opening surface 511c side of the side surface 511e.
  • adhesive tape is applied to both the front and back surfaces of the case group, so that the cases 511 are not separated when the case group is divided, and are suitable for subsequent handling. It is.
  • region 511f is not restricted to the above-mentioned thing.
  • the inclined region 511f can be formed by grinding the case 511 or the like.
  • FIG. 39 is a schematic diagram showing an electrochemical device 700 according to a modification of the present embodiment.
  • symbol as the electrochemical device 500 is attached
  • FIG. 39 is a schematic diagram showing an electrochemical device 700 according to a modification of the present embodiment.
  • symbol as the electrochemical device 500 is attached
  • both or one of the rough surface region 511h (gray region in the figure) and the inclined region 511g may be formed on the side surface of the case.
  • the rough surface region 511h is a region that is rougher than the other regions of the side surface 511e.
  • the formation method of the rough surface region 511h is not particularly limited, but the fracture surface can be changed to the rough surface region 511h by breaking the case group as shown in FIG. In other words, the inclined region 511f, the rough surface region 511h, and the inclined region 511g can be formed together by this manufacturing method.
  • the electrochemical device 100 having the rough surface region 11f and the electrochemical device having no rough surface region (hereinafter referred to as the electrochemical device 400) according to the first embodiment are created, and the arithmetic average roughness Ra is measured. did.
  • FIG. 40 is a schematic diagram illustrating measurement points of the arithmetic average roughness Ra.
  • the measurement locations A and B are locations where the rough surface region 11f is provided, and the measurement location C is a location where the rough surface region 11f is not provided.
  • the same measurement as in FIG. 40 was performed.
  • any measurement location is a location where no rough surface area is provided.
  • the measurement result of arithmetic average roughness Ra is shown in FIG.
  • the number of electrochemical devices measured was three each, and FIG. 41 shows the maximum value, the minimum value, and the average value of the arithmetic average roughness Ra.
  • a large arithmetic average roughness Ra was measured for the measurement results (measurement points A and B of the electrochemical device 100) where the rough surface region 11f was provided. From this measurement result, the arithmetic average roughness Ra of the rough surface region 11f was set to 0.75 ⁇ m or more based on the following equation.

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Abstract

【課題】ハンダによるショートの発生を防止することが可能な電気化学デバイスを提供すること。 【解決手段】本発明に係る電気化学デバイスは、ケースと、シールリングと、リッドと、端子と、蓄電素子と、電解液とを備える。ケースは、絶縁性材料からなり、収容空間の開口が位置する開口面と、開口面と反対側の底面と、開口面と底面の間に位置する側面とを備え、側面において端子と開口面の間に形成され、側面の他の領域より粗い領域である粗面領域を有する。シールリングは、導電性材料からなり、開口面に配設され、第１の電極に電気的に接続されている。リッドは、シールリングに接合され、収容空間を閉塞して液室を形成する。端子は、ケースに配設され、底面に露出し、第２の電極に電気的に接続されている。蓄電素子は、液室内に収容され、極性が互いに異なる第１の電極及び第２の電極を備える。電解液は、液室内に収容されている。

Description

電気化学デバイス
　本発明は、充放電可能な蓄電素子を備える電気化学デバイスに関する。
　充放電が可能な蓄電素子を備える電気化学デバイスは、バックアップ電源等に広く利用されている。このような電気化学デバイスは一般に、蓄電素子と電解液が絶縁性のケースに設けられた液室に封入された構造となっている。電気化学デバイスの底面には正極及び負極の端子が設けられ、蓄電素子の正極及び負極はケースに施された配線を介してそれぞれの極性の端子と電気的に接続される。基板に当該端子がハンダ付けされることによって、電気化学デバイスが基板に固定され、かつ蓄電素子が基板と電気的に接続されるものが一般的である。
　例えば特許文献１及び２に記載の電気二重層キャパシタはいずれもその底面に端子を備える構成を有する。端子が基板にハンダ付けされると、内部に収容された素子が端子を介して実装対象物に電気的に接続される。ここで、特許文献１及び２に記載の電気二重層キャパシタのように、素子及び電解液が収容された液室を閉塞するリッド（蓋）が、素子の正極又は負極に電気的に接続され、素子と端子の間の導電経路を構成するものが一般的である。
　また、例えば特許文献１及び２に記載の電気二重層キャパシタはいずれもその底面に端子を備える構成を有する。端子が実装基板にハンダ付けされると、内部に収容された素子が端子を介して実装対象物に電気的に接続される。端子を実装基板に確実に固定するため、かつ端子と実装基板との電気的接続を確実にするため、端子と実装基板の間には十分な量のハンダが供給される必要がある。
特開２００１－２１６９５２号公報（段落[００２０]、図１） 特開２００６－３０３３８１号公報（段落[００１７]、図１）
　しかしながら、特許文献１及び２に記載のような構造では、端子を実装基板にハンダ付けする際、ハンダが端子以外にも濡れ広がり、リッドやリッドに導通する部材に接触するおそれがある。上述のようにリッドは導電経路として利用されるため、リッドと端子の間でハンダが濡れ広がると、両者の間でショートが発生する。
　また、特許文献１及び２に記載のような構造では、端子を実装基板にハンダ付けする際に、ハンダ玉が発生するおそれがある。ハンダ玉は、ケースの周縁にはみ出したハンダが半球状の塊を形成したものである。ハンダ玉が形成されると、実装後にハンダ玉が実装基板から離れて転がり、ショート等の原因となる。
　以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、ハンダによるショートの発生を防止することが可能な電気化学デバイスを提供することにある。
　上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、シールリングと、リッドと、端子と、蓄電素子と、電解液とを備える。
　上記ケースは、絶縁性材料からなり、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面において上記端子と上記開口面の間に形成され、上記側面の他の領域より粗い領域である粗面領域を有する。
　上記シールリングは、導電性材料からなり、上記開口面に配設され、上記第１の電極に電気的に接続されている。
　上記リッドは、上記シールリングに接合され、上記収容空間を閉塞して液室を形成する。
　上記端子は、上記ケースに配設され、上記底面に露出し、上記第２の電極に電気的に接続されている。
　上記蓄電素子は、上記液室内に収容され、極性が互いに異なる第１の電極及び第２の電極を備える。
　上記電解液は、上記液室内に収容されている。
　上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、リッドと、端子と、蓄電素子と、電解液とを備える。
　上記ケースは、絶縁性材料からなり、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面において上記端子と上記開口面の間に形成され、上記側面の他の領域より粗い領域である粗面領域を有する。
　上記リッドは、導電性材料からなり、上記開口面に接合され、上記収容空間を閉塞して液室を形成し、上記第１の電極に電気的に接続されている。
　上記端子は、上記ケースに配設され、上記底面に露出し、上記第２の電極に電気的に接続されている。
　上記蓄電素子は、上記液室内に収容され、極性が互いに異なる第１の電極及び第２の電極を備える。
　上記電解液は、上記液室内に収容されている。
　上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、リッドと、蓄電素子と、電解液と、端子とを備える。
　上記ケースは、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面には、上記底面に連続し、上記底面となす角が直角より大きい傾斜領域が設けられている。
　上記リッドは、上記収容空間を閉塞して液室を形成する。
　上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
　上記電解液は、上記液室内に収容されている。
　上記端子は、上記底面に配設され、上記蓄電素子と電気的に接続されている。
本発明の第１の実施形態に係る電気化学デバイスの斜視図である。 同電気化学デバイスの断面図である。 同電気化学デバイスのケースの斜視図である。 同電気化学デバイスのケースの平面図である。 同電気化学デバイスのケースの平面図である 同電気化学デバイスのケースの平面図である。 同電気化学デバイスのケースの斜視図である。 同電気化学デバイスのケースの斜視図である。 同電気化学デバイスのケースの斜視図である。 同電気化学デバイスのケースの斜視図である。 同電気化学デバイスのケースの斜視図である。 同電気化学デバイスの実装態様の模式図である。 同電気化学デバイスの実装態様の模式図である。 同電気化学デバイスのケースの製造方法を示す模式図である。 同電気化学デバイスのケースの製造方法を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の変形例に係る電気化学デバイスの平面図である。 本発明の第１の実施形態の別の変形例に係る電気化学デバイスの斜視図である。 同電気化学デバイスの断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電気化学デバイスの斜視図である。 同電気化学デバイスの断面図である。 同電気化学デバイスのケースの斜視図である。 同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の、底面となす角を示す模式図である。 同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。 同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。 同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。 同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。 同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。 同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。 同電気化学デバイスの実装態様を示す模式図である。 比較例に係る電気化学デバイスの実装態様を示す模式図である。 同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。 同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。 同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。 本発明の第２の実施形態に係る電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。 同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。 同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。 同電気化学デバイスの製造方法を示す模式図である。 同電気化学デバイスの製造方法を示す模式図である。 本発明の比較例に係る電気化学デバイスの斜視図である。 本発明の実施例に係る算術平均粗さの測定箇所を示す模式図である。 本発明の実施例に係る算術平均粗さの測定結果を示す表である。
　本発明の実施形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、シールリングと、リッドと、端子と、蓄電素子と、電解液とを備える。
　上記ケースは、絶縁性材料からなり、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面において上記端子と上記開口面の間に形成され、上記側面の他の領域より粗い領域である粗面領域を有する。
　上記シールリングは、導電性材料からなり、上記開口面に配設され、上記第１の電極に電気的に接続されている。
　上記リッドは、上記シールリングに接合され、上記収容空間を閉塞して液室を形成する。
　上記端子は、上記ケースに配設され、上記底面に露出し、上記第２の電極に電気的に接続されている。
　上記蓄電素子は、上記液室内に収容され、極性が互いに異なる第１の電極及び第２の電極を備える。
　上記電解液は、上記液室内に収容されている。
　この構成によれば、ケースの開口面に第１の電極に電気的に接続されたシールリングが位置し、ケースの底面に第２の電極に電気的に接続された端子が位置する。電気化学デバイスを実装基板に実装する際には、端子にハンダが供給され、実装基板に設けられた端子との間でハンダ付けがなされる。ここで、端子に供給されたハンダがケースの側面上に濡れ広がり、開口面に設けられたシールリングに到達すると、端子とシールリングは極性が異なるので、両者間でショートが発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態に係る電気化学デバイスにおいては、ケースの側面に粗面領域が設けられており、粗面領域によってハンダの濡れ広がりが防止されるため、上記ショートの発生を防止することが可能である。なお、第１の電極と第２の電極はいずれが正極又は負極であってもよい。
　本実施形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、リッドと、端子と、蓄電素子と、電解液とを備える。
　上記ケースは、絶縁性材料からなり、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面において上記端子と上記開口面の間に形成され、上記側面の他の領域より粗い領域である粗面領域を有する。
　上記リッドは、導電性材料からなり、上記開口面に接合され、上記収容空間を閉塞して液室を形成し、上記第１の電極に電気的に接続されている。
　上記端子は、上記ケースに配設され、上記底面に露出し、上記第２の電極に電気的に接続されている。
　上記蓄電素子は、上記液室内に収容され、極性が互いに異なる第１の電極及び第２の電極を備える。
　上記電解液は、上記液室内に収容されている。
　この構成によれば、ケースの開口面に第１の電極に電気的に接続されたリッドが位置し、ケースの底面に第２の電極に電気的に接続された端子が位置する。上記のように、電気化学デバイスを実装基板に実装する際、端子とリッドの間でショートが発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態に係る電気化学デバイスにおいては、ケースの側面に粗面領域が設けられており、粗面領域によってハンダの濡れ広がりが防止されるため、上記ショートの発生を防止することが可能である。なお、第１の電極と第２の電極はいずれが正極又は負極であってもよい。
　上記粗面領域は、上記ケースの破断面であってもよい。
　ケースは、複数のケースが連結したケース群を形成し、ケース群を個々のケースに分割することによって製造することが可能である。この際、ケース群に応力を付加することによってケース群を破断させ、個々のケースに分割することができる。この際に形成される破断面は側面の他の領域に比較して粗く、粗面領域として利用することが可能である。
　上記粗面領域は、算術平均粗さＲａが０．７５μｍ以上であってもよい。
　粗面領域の算術平均粗さＲａが０．７５μｍ以上であると、粗面領域の表面積が大きくなり、粗面領域がハンダをはじく性質が向上するため、ハンダの濡れ広がりを防止することが可能である。
　本実施形態に係る電気化学デバイス、ケースと、リッドと、蓄電素子と、電解液と、端子とを備える。
　上記ケースは、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面には、上記底面に連続し、上記底面となす角が直角より大きい傾斜領域が設けられている。
　上記リッドは、上記収容空間を閉塞して液室を形成する。
　上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
　上記電解液は、上記液室内に収容されている。
　上記端子は、上記底面に配設され、上記蓄電素子と電気的に接続されている。
　上記電気化学デバイスは、ケース底面に設けられた端子を実装基板にハンダ付けすることによって実装することが可能である。ここで、ケース側面にはケース底面に連続する傾斜領域が設けられているため、ケースの周縁にはみ出したハンダによってハンダ玉が形成されても、傾斜領域に接触して潰され、あるいは傾斜領域と反発することによって吸収される。即ち、この電気化学デバイスでは、ハンダ玉の形成を抑制することが可能である。
　上記端子は、上記傾斜領域に隣接して設けられていてもよい。
　この構成によれば、ハンダが端子と接触しやすくなり、端子に濡れ広がり、吸収されやすくなるため、ハンダ玉の形成を抑制する上で好適である。
　上記ケースは、上記側面に設けられ、上記底面に連続し、上記底面となす角が直角より大きい傾斜領域を有し、
　上記粗面領域は、上記傾斜領域より粗い領域である
　電気化学デバイス。
　この構成によれば、ケース側面の連続性が低下し、ハンダ付けの際、ハンダが側面上を濡れ広がることが防止される。即ち、粗面領域による効果に加え、傾斜領域が設けられていることによってもハンダの濡れ広がりを防止し、正極と負極のショートを防止することが可能となる。
　上記ケースは、上記側面において上記端子と上記開口面の間に形成され、上記傾斜領域より粗い領域である粗面領域を有する
　電気化学デバイス。
　この構成によれば、傾斜領域によってハンダ玉の形成が抑制されることに加え、粗面領域によってハンダの濡れ広がりが防止されるため、正極と負極のショートを防止することが可能となる。
　上記ケースはセラミックス材料からなるものであってもよい。
　セラミックス材料はハンダをはじく性質を有するため、粗面領域を形成することにより、ハンダの濡れ広がりを防止することが可能である。
　上記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなるものであってもよい。
　ＨＴＣＣ又はＬＴＣＣは、セラミックス材料からなる板状部材を積層し、焼結することによって形成することが可能である。層間に導電性材料等を配置することが可能であり、製造効率に優れているため、ケースの構成材料として好適である。
　＜第１の実施形態＞
　本発明の第１の実施形態に係る電気化学デバイスについて説明する。
　［電気化学デバイスの全体構成］
　図１は、本実施形態に係る電気化学デバイス１００の外観を示す斜視図であり、図２は電気化学デバイス１００のＳ１１－Ｓ１１線（図１）に沿う断面図である。これらの図に示すように、電気化学デバイス１００は、ケース１１、リッド１２、蓄電素子１３、正極配線１４、正極接着層１５、正極端子１６、負極接着層１７、シールリング１８、負極配線１９及び負極端子２０を有する。
　図２に示すように、電気化学デバイス１００は、ケース１１とリッド１２がシールリング１８を介して接合され、それによって形成された液室Ｒに蓄電素子１３及び電解液（図示略）が封入されて構成されている。
　ケース１１は、リッド１２と共に液室Ｒを形成する。図３はケース１１を示す斜視図であり、図３（ａ）は液室Ｒ側からみた図、図３（ｂ）はその反対側からみた図である。図３（ａ）に示すように、ケース１１は収容空間１１ａを有する。収容空間１１ａはリッド１２によって閉塞され、液室Ｒを形成する空間であり、ケース１１に凹状に形成されている。収容空間１１ａの形状は同図に示すような直方体形状に限られず、リッド１２と共に液室Ｒを形成できる形状であればよい。収容空間１１ａの底面には、正極配線１４が挿通されるビア１１ｂが形成されている。
　ケース１１において、収容空間１１ａの開口が位置する面を開口面１１ｃとする。図３（ａ）に示すように開口面１１ｃは、収容空間１１ａの側壁の上面に相当し、収容空間１１ａの開口の周囲を囲む面である。
　図３（ｂ）に示すように、ケース１１において開口面１１ｃの反対側（裏側）の面を底面１１ｄとする。同図に示すように、底面１１ｄには正極端子１６及び負極端子２０が露出している。また、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、開口面１１ｃと底面１１ｄの間の面を側面１１ｅとする。側面１１ｅは、収容空間１１ａの側壁の外周面に相当する。
　側面１１ｅには、粗面領域１１ｆが形成されている。図３（ａ）及び（ｂ）において粗面領域１１ｆを灰色の領域で示す。粗面領域１１ｆは、側面１１ｅにおいて他の領域より粗く粗面化されている領域であり、その詳細については後述する。
　ケース１１は絶縁性材料からなる。具体的にはケース１１は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックス材料を原料とする、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics：高温焼成セラミックス）やＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温焼成セラミックス）からなるものとすることができる。ＨＴＣＣやＬＴＣＣは、粒状のセラミックス材料を成型した板状部材を積層し、焼結したものである。積層過程において板状部材上に金属材料等を配置することによって、ケース１１の内部に正極配線１４等を埋設することが可能であり、製造効率に優れる。
　リッド１２は、シールリング１８を介してケース１１と接合され、液室Ｒを封止する。リッド１２は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール（鉄－ニッケル－コバルト合金）からなるものとすることができる。また、リッド１２は、電解腐食を防止するため、コバール等の母材がニッケル、白金、銀、金あるいはパラジウム等の耐腐食性の高い金属からなる被膜によって被覆されたクラッド材とすることも可能である。
　リッド１２は、液室Ｒの内部に蓄電素子１３が配置された後に、シールリング１８を介してケース１１に接合され、液室Ｒを封止する。シールリング１８に対するリッド１２の結合には、シーム溶接やレーザー溶接等の直接接合法を利用できる他、導電性接合材を介した間接接合法を利用することができる。
　蓄電素子１３は、液室Ｒに収容され、電荷を蓄積し（蓄電）あるいは放出（放電）する。図２に示すように蓄電素子１３は、正極電極シート１３ａ、負極電極シート１３ｂ及びセパレートシート１３ｃを有し、正極電極シート１３ａ及び負極電極シート１３ｂによってセパレートシート１３ｃが挟まれた構成となっている。
　正極電極シート１３ａは、活物質を含むシートである。活物質は電解質イオン（例えばＢＦ４ －）をその表面に吸着させ、電気二重層を形成させる物質であり、例えば活性炭やＰＡＳ（Polyacenic Semiconductor：ポリアセン系有機半導体）であるものとすることができる。正極電極シート１３ａは、上記活物質、導電助剤（例えばケッチェンブラック）及びバインダ（例えば、ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene））の混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。
　負極電極シート１３ｂは、正極電極シート１３ａと同様に活物質を含むシートであり、活物質、導電助剤及びバインダの混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。負極電極シート１３ｂは正極電極シート１３ａと同一の材料からなるものとすることもでき、異なる材料からなるものとすることもできる。
　セパレートシート１３ｃは、電極同士を電気的に絶縁するシートである。セパレートシート１３ｃは、ガラス繊維、セルロール繊維、プラスチック繊維等からなる多孔質シートであるものとすることができる。
　蓄電素子１３と共に液室Ｒに収容される電解液は、任意に選択することが可能である。例えば、カチオンとしては、リチウムイオン、テトラエチルアンモニウムイオン、トリエチルメチルアンモニウムイオン、５－アゾニアスピロ［４．４］ノナンイオン、エチルメチルイミダゾリウムイオン等を含み、アニオンとしてはＢＦ４ －（四フッ化ホウ酸イオン）、ＰＦ６ －（六フッ化リン酸イオン）、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ－（ＴＦＳＡイオン）等のアニオンを含み、溶媒としてはプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジメチルカーボネート、スルホラン、ジメチルスルホン、エチルメチルスルホン、エチルイソプロピルスルホン等を含むものとすることができる。具体的には、５－アゾニアスピロ［４．４］ノナン－ＢＦ４やエチルメチルイミダゾリウム－ＢＦ４のプロピレンカーボネート溶液等を用いることができる。
　正極配線１４は、導電性材料からなり、正極接着層１５を介して蓄電素子１３の正極電極シート１３ａと正極端子１６とを電気的に接続する。具体的には、正極配線１４は、上記ビア１１ｂを介してケース１１の内部を通過し、正極端子１６に接続するものとすることができる。正極配線１４の正極接着層１５側の端部には、電解液の接触による電解腐食から保護するため、金属メッキが形成されていてもよい。
　正極接着層１５は、導電性接着材からなり、正極電極シート１３ａをケース１１に接着すると共に、正極電極シート１３ａと正極配線１４とを電気的に接続する。正極接着層１５は、図２に示すように液室Ｒの底面上に配設され、正極電極シート１３ａ及び正極配線１４に接触する。正極接着層１５は、蓄電素子１３の接着と電気的接続のため、蓄電素子１３（正極電極シート１３ａ）の全領域に渡って形成されている方が好適である。
　正極接着層１５を構成する導電性接着材は、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。導電性粒子は、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばグラファイト粒子を利用することができる。合成樹脂は、電解液に対する膨潤性が小さく、耐熱性が高く、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばフェノール樹脂を利用することができる。
　正極端子１６は、電気化学デバイス１００の外側に配設される端子であり、正極配線１４に当接し、正極配線１４及び正極接着層１５を介して蓄電素子１３の正極（正極電極シート１３ａ）と電気的に接続されている。正極端子１６は、図３(ｂ)に示すように、少なくとも底面１１ｄに露出する。また、正極端子１６は底面１１ｄに加え側面１１ｅに露出していてもよい。正極端子１６は、底面１１ｄに設けられた凹部に配設され、図３（ｂ）に示すよう底面１１ｄと同一面を構成していてもよく、底面１１ｄから突出するように形成されていてもよい。
　正極端子１６は、電気化学デバイス１００の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス１００の接続に用いられる。正極端子１６は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。正極端子１６の種々の形状については後述する。
　負極接着層１７は、導電性接着材からなり、負極電極シート１３ｂをリッド１２に固定すると共に、負極電極シート１３ｂとリッド１２を電気的に接続する。負極接着層１７を構成する導電性接着材は正極接着層１５のものと同様に、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。なお負極接着層１７と正極接着層１５は、同種の導電性接着材からなるものであってもよく、他種の導電性接着材からなるものであってもよい。
　シールリング１８は、ケース１１とリッド１２を接続して液室Ｒを封止すると共に、リッド１２と負極配線１９とを電気的に接続する。シールリング１８は、コバール（鉄－ニッケル－コバルト合金）等の導電性材料からなるものとすることができる。また、シールリング１８の表面には、耐食性膜（例えば、ニッケル膜及び金膜等）が形成されるものとすることができる。シールリング１８は、ロウ付け等によってケース１１及びリッド１２に配設されるものとすることができ、もしくは導電性材料の印刷等によってケース１１上に配設されるものとすることもできる。
　負極配線１９は、負極接着層１７、リッド１２及びシールリング１８を介して蓄電素子１３の負極電極シート１３ｂと負極端子２０とを電気的に接続する。具体的には、負極配線１９は、シールリング１８からケース１１の外周に沿って形成され、負極端子２０に接続するものとすることができる。また、負極配線１９はケースの内部を通過して負極端子２０に接続するものであってもよい。負極配線１９は任意の導電性材料からなり、配置や形状は特に限定されない。
　負極端子２０は、電気化学デバイス１００の外側に配設される端子であり、負極配線１９に接触し、負極配線１９、シールリング１８、リッド１２及び負極接着層１７を介して蓄電素子１３の負極（負極電極シート１３ｂ）と接続されている。負極端子２０は、図３(ｂ)に示すように、正極端子１６とは離間して設けられ、底面１１ｄに露出するものとすることができる。また、負極端子２０は底面１１ｄに加え側面１１ｅに露出していてもよい。負極端子２０は、ケース１１に設けられた凹部に配設され、図３（ｂ）に示すよう底面１１ｄと同一面を構成していてもよく、底面１１ｄから突出するように形成されていてもよい。
　負極端子２０は、正極端子１６と同様に、電気化学デバイス１００の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス１００の接続に用いられる。負極端子２０は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。負極端子２０の種々の形状については後述する。
　電気化学デバイス１００は以上のような全体構成を有する。ここで、上記のように、正極端子１６は正極配線１４及び正極接着層１５を介して蓄電素子１３の正極(正極電極シート１３ａ）に電気的に接続される。負極端子２０は、負極配線１９、シールリング１８、リッド１２及び負極接着層１７を介して蓄電素子１３の負極（負極電極シート１３ｂ）に電気的に接続される。このため、底面１１ｄに設けられた端子の一つである正極端子１６と、開口面１１ｃ上に設けられたシールリング１８及びリッド１２は極性が異なる。
　なお、電気化学デバイス１００の正極及び負極は上記の逆であってもよい。即ち、正極端子１６が、上記負極配線１９と同様に構成された正極配線、シールリング１８及びリッド１２を介して蓄電素子の正極に接続され、負極端子２０が上記正極配線１４と同様に構成された負極配線を介して蓄電素子の負極に接続されていてもよい。即ち、シールリング１８及びリッド１２は正極の導電経路として機能する。この場合でも、底面１１ｄに設けられた負極端子２０と、開口面１１ｃに設けられたシールリング１８及びリッド１２は極性が異なる。
　[粗面領域について]
　上述のように、側面１１ｅには、粗面領域１１ｆが設けられている。粗面領域１１ｆは側面１１ｅにおいて粗面領域１１ｆ以外の領域よりも粗い領域であり、具体的には算術平均粗さＲａが０．７５μｍ以上(実施例参照）の領域であるものとすることができる。
　図４は、粗面領域１１ｆの配置を示す模式図であり、正極端子１６側の側面１１ｅを示す。同図に示すように、粗面領域１１ｆは、側面１１ｅにおいて正極端子１６と開口面１１ｃの間に設けられている。正極端子１６と開口面１１ｃの間とは、側面１１ｅにおいて正極端子１６と開口面１１ｃを結ぶ最短経路上を意味し、粗面領域１１ｆは少なくとも当該最短経路を遮るように配置される。
　粗面領域１１ｆの配置は図４に示すものに限定されず、少なくとも正極端子１６と開口面１１ｃの間に設けられているものであればよい。図５乃至図１１は、粗面領域１１ｆの他の配置を示す模式図である。粗面領域１１ｆは、図５に示すように、正極端子１６の上辺（シールリング１８側の辺）から離間して設けられてもよく、図６に示すように、正極端子１６の周縁に設けられてもよい。
　粗面領域１１ｆは、図２に示すように側面１１ｅにおいて正極端子１６が露出していない面にも設けられてもよく、図７に示すように側面１１ｅにおいて正極端子１６が露出していない面には設けられなくてもよい。また、図８及び図９に示すように、正極端子１６の形状に応じて、側面１１ｅにおいて正極端子１６と開口面１１ｃの間に設けられるものとすることができる。
　なお、正極端子１６は必ずしも側面１１ｅに露出しなくてもよい。図１０及び図１１に示すように、正極端子１６が側面１１ｅに露出しない場合、粗面領域１１ｆは、少なくとも側面１１ｅのうち正極端子１６と開口面１１ｃを結ぶ最短距離を遮るように配置される。
　なお、上記の粗面領域１１ｆの配置は、開口面１１ｃに接合されるシールリング１８が負極である場合の例である。正極と負極が逆の場合、即ちシールリング１８が正極である場合には、粗面領域１１ｆは側面１１ｅにおいて負極端子２０と開口面１１ｃの間に設けられる。即ち粗面領域１１ｆは、開口面１１ｃに接合されるシールリング１８とは極性が異なる端子（正極端子１６又は負極端子２０）と、開口面１１ｃの間に少なくとも配置される。
　[電気化学デバイスの実装について]
　電気化学デバイス１００は、実装基板等の実装対象物に実装され、利用される。図１２は、電気化学デバイス１００の実装の態様を示す模式図であり、図１２（ａ）は電気化学デバイス１００を長辺方向からみた図、図１２（ｂ）は電気化学デバイス１００を短辺方向からみた図である。これらの図に示すように、電気化学デバイス１００は、ハンダＨによるハンダ付けによって実装基板Ｂに実装される。
　ハンダＨは正極端子１６と実装基板Ｂ側の端子（図示略）を接続し、このハンダＨと離間した別のハンダＨは負極端子２０と実装基板Ｂ側の端子を接続する。ここで、粗面領域１１ｆが設けられていないと、ハンダ付けの際にハンダが不必要に濡れ広がるおそれがある。図１３は粗面領域１１ｆが設けられていない場合のハンダの広がりを示す模式図である。同図に示すようにハンダ付けの際、ハンダＨが側面１１ｅに濡れ広がり、シールリング１８に接触すると、シールリング１８と正極端子１６の間でショートが発生する。上記のようにシールリング１８は蓄電素子１３の負極と電気的に接続されており、正極端子１６とは極性が異なるためである。
　これに対し、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、正極端子１６と開口面１１ｃの間の側面１１ｅに粗面領域１１ｆが設けられている場合、ハンダは粗面領域１１ｆによってはじかれ、シールリング１８に到達することが防止される。粗面領域１１ｆは他の領域より表面積が大きく、ケース表面がハンダをはじく性質が向上するためである。即ち、粗面領域１１ｆによって、ハンダの濡れ広がりによる正極と負極間のショートが防止される。換言すれば、電気化学デバイス１００の実装の際に、上記のようなハンダによるショートを考慮する必要がなくなり、電気化学デバイス１００の位置合わせやハンダの供給を行うに際して取り扱いが容易となる。
　[形成方法]
　粗面領域１１ｆの形成方法について説明する。図１４及び図１５は、粗面領域１１ｆの形成プロセスの一例を示す模式図であり、ケース１１を側面１１ｅ側からみた図である。
　図１４に示すようにケース１１は複数が連結された状態で形成されるものとすることができる。即ち、平板状の板状部材に格子状の板状部材を積層すると、同図に示すように、各格子が収容空間１１ａ（図３参照）を形成し、複数のケース１１が連結された構造（以下ケース群）となる。板状部材は、粒状のセラミックス材料を成型したものとすることができる。なお、正極端子１６、負極端子２０及び正極配線１４等は格子状部材の積層前に板状部材に形成されているものとすることができる。また、各収容空間１１ａの周囲の開口面１１ｃにはシールリング１８が予め配設されていてもよい。
　このケース群を個々のケース１１に分割する。この分割は例えば、「特開平９－１１２２６号公報」や「特開２００１－１５７９９７号公報」に記載の方法によって行うことができる。これらの文献に記載の分割方法を、本実施形態の構成に即して説明する。
　まず、図１５（ａ）に示すようにケース１１の表裏両面からカット刃Ｃを挿入する（特開平９－１１２２６号公報［０００７］、特開２００１－１５７９９７号公報［０００４］参照）。図１４に、カット刃Ｃが挿入される位置を線Ｌとして示す。図１５（ａ）に示すようにカット刃Ｃはケース１１の途中まで挿入し、カット刃Ｃの挿入によってはケース１１は分離されない。続いて、ケース１１を加熱し、セラミックス材料を焼結させる。
　この後、ケース１１の長辺方向及び短辺方向に沿って、ケース群に応力を付加する。応力はケース群を湾曲させることによって、付加することが可能である。例えばケース群を一方向に沿って湾曲させ、ケース群の向きを変えて湾曲させることにより、長辺方向及び短辺方向に応力を付加することが可能である（特開平９－１１２２６号公報［０００７］、特開２００１－１５７９９７号公報［０００４］参照）。
　この応力によって、図１５（ｂ）に示すように、ケース群のカット刃Ｃが入れられていない部分が破断し、ケース群が個々のケース１１に分離される。この破断面には、ケース１１の構成材料の微小な凹凸が形成され、粗面領域１１ｆとなる。このようにして、側面１１ｅに粗面領域１１ｆを有するケース１１が形成される。
　なお、ケース群に応力を付加する前に、ケース群の表裏両面に粘着テープを貼付しておくことにより、ケース群の分割の際に各ケース１１がバラバラにならず、その後の取り扱いに際して好適である。
　また、ケース群を構成する板状部材は、粒状のセラミックス材料を成型したものとすることができるが、セラミックス材料の粒径によって粗面領域１１ｆの粗さを制御することが可能である。セラミックス材料は破断前に焼結されるが、セラミックス材料の粒子形状はある程度維持され、粒子が破断面に表出するためである。具体的にはセラミックス材料の粒径を大きくすることにより、破断面（粗面領域１１ｆ）の粗さを大きくすることが可能である。
　なお、上記粗面領域１１ｆの形成方法は一例であり、粗面領域１１ｆは他の方法によって形成されてもよい。例えば粗面領域１１ｆは、側面１１ｅにヤスリをかけることによって形成してもよく、化学エッチングや物理エッチングによって形成してもよい。
　［変形例］
　図１６は本実施形態の変形例に係る電気化学デバイス２００を示す模式図である。図１６（ａ）は電気化学デバイス２００を長辺方向からみた図であり、図１６（ｂ）は短辺方向からみた図である。なお、電気化学デバイス２００において、電気化学デバイス１００と同様の構成については電気化学デバイス１００と同一の符号を付する。
　これらの図に示すように、側面１１ｅには、粗面領域１１ｆに加え、傾斜領域１１ｇ及び傾斜領域１１ｈが形成されていてもよい。傾斜領域１１ｇは、底面１１ｄに連続し、底面１１ｄに垂直な面に対して、傾斜領域１１ｇと底面１１ｄがなす角が直角より大きくなるように傾斜する領域である。傾斜領域１１ｈは、開口面１１ｃに連続し、開口面１１ｃに垂直な面に対して、傾斜領域１１ｈと開口面１１ｃがなす角が直角より大きくなるように傾斜する領域である。
　傾斜領域１１ｇ及び１１ｈが設けられていることにより、側面１１ｅの連続性が低下し、ハンダ付けの際、ハンダが側面１１ｅ上を濡れ広がることが防止される。即ち、粗面領域１１ｆによる効果に加え、傾斜領域１１ｇ及び傾斜領域１１ｈが設けられていることによってもハンダの濡れ広がりを防止し、正極と負極のショートを防止することが可能である。
　傾斜領域１１ｇ及び傾斜領域１１ｈの形成方法は特に限定されないが、図１５（ａ）に示すようにケース群にカット刃Ｃを挿入することによって傾斜領域１１ｇ及び傾斜領域１１ｈを形成することが可能である。即ち、この製造方法によって、粗面領域１１ｆ、傾斜領域１１ｇ及び傾斜領域１１ｈを共に形成することが可能である。
　図１７及び図１８は別の変形例に係る電気化学デバイス３００を示す図であり、図１７は電気化学デバイス３００の外観を示す斜視図、図１８は電気化学デバイス３００のＳ１２－Ｓ１２線（図１７）に沿う断面図である。なお、電気化学デバイス３００において、電気化学デバイス１００と同様の構成については電気化学デバイス１００と同様の符号を付する。
　これらの図に示すように、リッド１２は、シールリング１８を介さず、直接に開口面１１ｃに接合されてもよい。この場合、リッド１２は、負極配線１９と直接に接続され、負極端子２０と電気的に接続される。リッド１２とケース１１が接合されることにより、液室Ｒが形成される。
　ここで、上記実施形態の場合と同様に、ハンダが側面１１ｅ上を濡れ広がると、負極であるリッド１２と正極端子１６の間でショートが発生するおそれがある。しかしながら、電気化学デバイス３００では、側面１１ｅにおいて正極端子１６と開口面１１ｃの間に粗面領域１１ｆが設けられているため、ハンダの濡れ広がりが防止され、リッド１２と正極端子１６の間でのショートを防止することが可能である。
　＜第２の実施形態＞
　本発明の第２の実施形態に係る電気化学デバイスについて説明する。
　［電気化学デバイスの全体構成］
　図１９は、本実施形態に係る電気化学デバイス５００の外観を示す斜視図であり、図２０は電気化学デバイス５００のＳ１１－Ｓ１１線（図１９）に沿う断面図である。これらの図に示すように、電気化学デバイス５００は、ケース５１１、リッド５１２、蓄電素子５１３、正極配線５１４、正極接着層５１５、正極端子５１６、負極接着層５１７、シールリング５１８、負極配線５１９及び負極端子５２０を有する。
　図２０に示すように、電気化学デバイス５００は、ケース５１１とリッド５１２がシールリング５１８を介して接合され、それによって形成された液室Ｒに蓄電素子５１３及び電解液（図示略）が封入されて構成されている。
　ケース５１１は、リッド５１２と共に液室Ｒを形成する。図２１はケース５１１を示す斜視図であり、図２１（ａ）は液室Ｒ側からみた図、図２１（ｂ）はその反対側からみた図である。図２１（ａ）に示すように、ケース５１１は収容空間５１１ａを有する。収容空間５１１ａはリッド５１２によって閉塞され、液室Ｒを形成する空間であり、ケース５１１に凹状に形成されている。収容空間５１１ａの形状は同図に示すような直方体形状に限られず、リッド５１２と共に液室Ｒを形成できる形状であればよい。収容空間５１１ａの底面には、正極配線５１４が挿通されるビア５１１ｂが形成されている。
　ケース５１１において、収容空間５１１ａの開口が位置する面を開口面５１１ｃとする。図２１（ａ）に示すように開口面５１１ｃは、収容空間５１１ａの側壁の上面に相当し、収容空間５１１ａの開口の周囲を囲む面である。
　図２１（ｂ）に示すように、ケース５１１において開口面５１１ｃの反対側（裏側）の面を底面５１１ｄとする。同図に示すように、底面５１１ｄには正極端子５１６及び負極端子５２０が配設されている。また、図２１（ａ）及び（ｂ）に示すように、開口面５１１ｃと底面５１１ｄの間の面を側面５１１ｅとする。側面５１１ｅは、収容空間５１１ａの側壁の外周面に相当する。
　側面５１１ｅには、傾斜領域５１１ｆが形成されている。傾斜領域５１１ｆは、底面５１１ｄに連続し、底面５１１ｄとなす角が直角より大きい領域であり、その詳細については後述する。
　ケース５１１は絶縁性材料からなる。具体的にはケース５１１は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックス材料を原料とする、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics：高温焼成セラミックス）やＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温焼成セラミックス）からなるものとすることができる。ＨＴＣＣやＬＴＣＣは、粒状のセラミックス材料を成型した板状部材を積層し、焼結したものである。積層過程において板状部材上に金属材料等を配置することによって、ケース５１１の内部に正極配線５１４等を埋設することが可能であり、製造効率に優れる。
　リッド５１２は、シールリング５１８を介してケース５１１と接合され、液室Ｒを封止する。リッド５１２は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール（鉄－ニッケル－コバルト合金）からなるものとすることができる。また、リッド５１２は、電解腐食を防止するため、コバール等の母材がニッケル、白金、銀、金あるいはパラジウム等の耐腐食性の高い金属からなる被膜によって被覆されたクラッド材とすることも可能である。
　リッド５１２は、液室Ｒの内部に蓄電素子５１３が配置された後に、シールリング５１８を介してケース５１１に接合され、液室Ｒを封止する。シールリング５１８に対するリッド５１２の接合には、シーム溶接やレーザー溶接等の直接接合法を利用できる他、導電性接合材を介した間接接合法を利用することができる。また、リッド５１２は、シールリング５１８を介さず、直接に開口面５１１ｃに接合されていてもよい。
　蓄電素子５１３は、液室Ｒに収容され、電荷を蓄積し（蓄電）あるいは放出（放電）する。図２０に示すように蓄電素子５１３は、正極電極シート５１３ａ、負極電極シート５１３ｂ及びセパレートシート５１３ｃを有し、正極電極シート５１３ａ及び負極電極シート５１３ｂによってセパレートシート５１３ｃが挟まれた構成となっている。
　正極電極シート５１３ａは、活物質を含むシートである。活物質は電解質イオン（例えばＢＦ４ －）をその表面に吸着させ、電気二重層を形成させる物質であり、例えば活性炭やＰＡＳ（Polyacenic Semiconductor：ポリアセン系有機半導体）であるものとすることができる。正極電極シート５１３ａは、上記活物質、導電助剤（例えばケッチェンブラック）及びバインダ（例えば、ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene））の混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。
　負極電極シート５１３ｂは、正極電極シート５１３ａと同様に活物質を含むシートであり、活物質、導電助剤及びバインダの混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。負極電極シート５１３ｂは正極電極シート５１３ａと同一の材料からなるものとすることもでき、異なる材料からなるものとすることもできる。
　セパレートシート５１３ｃは、電極同士を電気的に絶縁するシートである。セパレートシート５１３ｃは、ガラス繊維、セルロール繊維、プラスチック繊維等からなる多孔質シートであるものとすることができる。
　蓄電素子５１３と共に液室Ｒに収容される電解液は、任意に選択することが可能である。例えば、カチオンとしては、リチウムイオン、テトラエチルアンモニウムイオン、トリエチルメチルアンモニウムイオン、５－アゾニアスピロ［４．４］ノナンイオン、エチルメチルイミダゾリウムイオン等を含み、アニオンとしてはＢＦ４ －（四フッ化ホウ酸イオン）、ＰＦ６ －（六フッ化リン酸イオン）、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ－（ＴＦＳＡイオン）等のアニオンを含み、溶媒としてはプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジメチルカーボネート、スルホラン、ジメチルスルホン、エチルメチルスルホン、エチルイソプロピルスルホン等を含むものとすることができる。具体的には、５－アゾニアスピロ［４．４］ノナン－ＢＦ４やエチルメチルイミダゾリウム－ＢＦ４のプロピレンカーボネート溶液等を用いることができる。
　正極配線５１４は、導電性材料からなり、正極接着層５１５を介して蓄電素子５１３の正極電極シート５１３ａと正極端子５１６とを電気的に接続する。具体的には、正極配線５１４は、上記ビア５１１ｂを介してケース５１１の内部を通過し、正極端子５１６に接続するものとすることができる。正極配線５１４の正極接着層５１５側の端部には、電解液の接触による電解腐食から保護するため、金属メッキが形成されていてもよい。
　正極接着層５１５は、導電性接着材からなり、正極電極シート５１３ａをケース５１１に接着すると共に、正極電極シート５１３ａと正極配線５１４とを電気的に接続する。正極接着層５１５は、図２０に示すように液室Ｒの底面上に配設され、正極電極シート５１３ａ及び正極配線５１４に接触する。正極接着層５１５は、蓄電素子５１３の接着と電気的接続のため、蓄電素子５１３（正極電極シート５１３ａ）の全領域に渡って形成されている方が好適である。
　正極接着層５１５を構成する導電性接着材は、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。導電性粒子は、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばグラファイト粒子を利用することができる。合成樹脂は、電解液に対する膨潤性が小さく、耐熱性が高く、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばフェノール樹脂を利用することができる。
　正極端子５１６は、電気化学デバイス５００の外側に配設される端子であり、正極配線５１４に当接し、正極配線５１４及び正極接着層５１５を介して蓄電素子５１３の正極（正極電極シート５１３ａ）と電気的に接続されている。正極端子５１６は、図２１(ｂ)に示すように、底面５１１ｄにおいて、傾斜領域５１１ｆに隣接して配設されるものとすることができる。また、正極端子５１６は、底面５１１ｄにおいて傾斜領域５１１ｆから離間して配設されてもよい。正極端子５１６は、同図に示すように、底面５１１ｄから突出して形成されていてもよく、底面５１１ｄに設けられた凹部に配設され、底面５１１ｄと同一面を構成していてもよい。
　正極端子５１６は、電気化学デバイス５００の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス５００の接続に用いられる。正極端子５１６は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。正極端子５１６の種々の形状については後述する。
　負極接着層５１７は、導電性接着材からなり、負極電極シート５１３ｂをリッド５１２に固定すると共に、負極電極シート５１３ｂとリッド５１２を電気的に接続する。負極接着層５１７を構成する導電性接着材は正極接着層５１５のものと同様に、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。なお負極接着層５１７と正極接着層５１５は、同種の導電性接着材からなるものであってもよく、他種の導電性接着材からなるものであってもよい。
　シールリング５１８は、ケース５１１とリッド５１２を接続して液室Ｒを封止すると共に、リッド５１２と負極配線５１９とを電気的に接続する。シールリング５１８は、コバール（鉄－ニッケル－コバルト合金）等の導電性材料からなるものとすることができる。また、シールリング５１８の表面には、耐食性膜（例えば、ニッケル膜及び金膜等）が形成されるものとすることができる。シールリング５１８は、ロウ付け等によってケース５１１及びリッド５１２に配設されるものとすることができ、もしくは導電性材料の印刷等によってケース５１１上に配設されるものとすることもできる。なお、リッド５１２が開口面５１１ｃに直接に接合される場合、シールリング５１８は設けられなくてもよい。
　負極配線５１９は、負極接着層５１７、リッド５１２及びシールリング５１８を介して蓄電素子５１３の負極電極シート５１３ｂと負極端子５２０とを電気的に接続する。具体的には、負極配線５１９は、シールリング５１８からケース５１１の内部を通過して負極端子５２０に接続するものとすることができる。また、負極配線５１９はケース５１１の外周に配設され、負極端子５２０に接続されてもよい。負極配線５１９は任意の導電性材料からなり、配置や形状は特に限定されない。
　負極端子５２０は、電気化学デバイス５００の外側に配設される端子であり、負極配線５１９に接触し、負極配線５１９、シールリング５１８、リッド５１２及び負極接着層５１７を介して蓄電素子５１３の負極（負極電極シート５１３ｂ）と接続されている。負極端子５２０は、図２１(ｂ)に示すように、底面５１１ｄにおいて傾斜領域５１１ｆに隣接して配設されるものとすることができる。また、負極端子５２０は、底面５１１ｄにおいて傾斜領域５１１ｆから離間して配設されてもよい。負極端子５２０は、同図に示すように、底面５１１ｄから突出して形成されていてもよく、底面５１１ｄに設けられた凹部に配設され、底面５１１ｄと同一面を構成していてもよい。
　負極端子５２０は、正極端子５１６と同様に、電気化学デバイス５００の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス５００の接続に用いられる。負極端子５２０は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。負極端子５２０の種々の形状については後述する。
　電気化学デバイス５００は以上のような全体構成を有する。ここで、上記のように、正極端子５１６は正極配線５１４及び正極接着層５１５を介して蓄電素子５１３の正極(正極電極シート５１３ａ）に電気的に接続される。負極端子５２０は、負極配線５１９、シールリング５１８、リッド５１２及び負極接着層５１７を介して蓄電素子５１３の負極（負極電極シート５１３ｂ）に電気的に接続される。
　なお、電気化学デバイス５００の正極及び負極は上記の逆であってもよい。即ち、正極端子５１６が、上記負極配線５１９と同様に構成された正極配線、シールリング５１８及びリッド５１２を介して蓄電素子の正極に接続され、負極端子５２０が上記正極配線５１４と同様に構成された負極配線を介して蓄電素子の負極に接続されていてもよい。この場合、シールリング５１８及びリッド５１２は正極の導電経路として機能する。
　［傾斜領域について］
　上述のように、ケース５１１の側面５１１ｅには傾斜領域５１１ｆが設けられている。傾斜領域５１１ｆは、底面５１１ｄに連続し、底面５１１ｄとなす角が直角より大きい領域である。図２２は、傾斜領域５１１ｆと底面５１１ｄがなす角を示す模式図である。図２２（ａ）はケース５１１を長辺側から見た図であり、図２２（ｂ）はケース５１１を短辺側からみた図である。これらの図に示すように、傾斜領域５１１ｆが底面５１１ｄとなす角（図中、Ｒ）は直角より大きい角度である。なお、各傾斜領域５１１ｆと底面５１１ｄがなす角は互いに同一でもよく、異なっていてもよい。
　傾斜領域５１１ｆは、少なくとも底面５１１ｄの周縁のうち、正極端子５１６又は負極端子５２０が設けられている辺に連続して形成され、即ち、正極端子５１６又は負極端子５２０に隣接するように形成されるものとすることができる。図２３乃至図２８は、傾斜領域５１１ｆの配置を示す模式図であり、ケース５１１を底面５１１ｄ側からみた図である。図２３に示すように傾斜領域５１１ｆは全ての側面５１１ｅに設けられてもよく、図２４に示すように底面５１１ｄのうち正極端子５１６又は負極端子５２０が設けられている辺にのみ連続して設けられてもよい。
　傾斜領域５１１ｆは、正極端子５１６及び負極端子５２０の配置に応じて設けられる。図２５に示すように、正極端子５１６及び負極端子５２０は底面５１１ｄの長辺に隣接して設けられてもよく、この場合、傾斜領域５１１ｆは底面５１１ｄの長辺に連続して設けられるものとすることができる。また、図２６に示すように正極端子５１６及び負極端子５２０は底面５１１ｄの角に設けられてもよく、この場合、傾斜領域５１１ｆは底面５１１ｄの長辺及び短辺に連続するように設けられるものとすることができる。
　ここで、図２７に示すように、傾斜領域５１１ｆは、底面５１１ｄの周縁のうち、正極端子５１６又は負極端子５２０が設けられている辺の一部にのみ形成されてもよい。同図に示すように傾斜領域５１１ｆは正極端子５１６又は負極端子５２０が設けられている辺のうち、正極端子５１６又は負極端子５２０の近傍にのみ設けられるものとすることができる。
　また、図２８に示すように、正極端子５１６及び負極端子５２０は、必ずしも底面５１１ｄの周縁に隣接して設けられなくてもよく、当該周縁に近接して設けられてもよい。この場合、同図に示すように、傾斜領域５１１ｆは、底面５１１ｄの周縁のうち、正極端子５１６が最も近接する辺と負極端子５２０が最も近接する辺に連続して形成されるものとすることができる。
　なお、傾斜領域５１１ｆは、底面５１１ｄの周縁のうち、正極端子５１６が設けられている辺と負極端子５２０が設けられている辺の両方に連続して形成されているものが好適であるが、少なくともいずれか一方の辺にのみ連続するものであってもよい。正極端子５１６と負極端子５２０のいずれか一方のみが底面５１１ｄに形成され、他方は別の方法（例えばワイヤボンディング等）によって外部と接続されるものとすることも可能である。この場合、傾斜領域５１１ｆは、正極端子５１６及び負極端子５２０のいずれかが設けられている辺に連続して形成されるものとすることができる。
　［電気化学デバイスの実装について］
　電気化学デバイス５００は、実装基板等の実装対象物に実装され、利用される。図２９は、電気化学デバイス５００の実装の態様を示す模式図である。同図に示すように、電気化学デバイス５００は、ハンダＨによるハンダ付けによって実装基板Ｂに実装される。
　ハンダＨは正極端子５１６と実装基板Ｂ側の端子（図示略）を接続し、このハンダＨと離間した別のハンダＨは負極端子５２０と実装基板Ｂ側の端子を接続する。ここで、傾斜領域５１１ｆが設けられていないと、ハンダ玉が発生するおそれがある。
　図３０は、比較例に係る電気化学デバイス６００の実装の態様を示す模式図である。同図に示すように電気化学デバイス６００においては、傾斜領域が設けられていない。なお、その他の構成については電気化学デバイス５００と同様であり、電気化学デバイス５００と同一の符号を付する。
　図３１乃至図３３は、電気化学デバイス６００と実装基板Ｂのハンダ付けの態様を示す拡大図である。図３１は電気化学デバイス６００を短辺側の側面５１１ｅ側からみた図、図３２は長辺側の側面５１１ｅ側からみた図、図３３は底面５１１ｄ側からみた図である。直、図３３では実装基板Ｂの図示は省略する。これらの図に示すように、電気化学デバイス６００を実装基板Ｂにハンダ付けすると、余剰のハンダＨがケース５１１の周囲にはみだし、ハンダ玉Ｄを形成する。ハンダ玉Ｄは、実装後に実装基板Ｂから離れ、ショート等の原因となる。
　一方、図３４乃至図３６は、電気化学デバイス５００と実装基板Ｂのハンダ付けの態様を示す拡大図である。図３４は電気化学デバイス６００を短辺側の側面５１１ｅ側からみた図、図３５は長辺側の側面５１１ｅ側からみた図、図３６は底面５１１ｄ側からみた図である。なお、図３６では実装基板Ｂの図示は省略する。これらの図に示すように、電気化学デバイス５００の場合にハンダ玉Ｄが形成されると、薄く広がり、濡れによってハンダＨに吸収される。
　これは、ハンダ玉Ｄが傾斜領域５１１ｆに接触して潰されたり、傾斜領域５１１ｆと反発するためである。ケース５１１がハンダＨの濡れ性が小さいセラミックス材料からなる場合、傾斜領域５１１ｆによるハンダ玉Ｄの反発はより大きくなる。また、正極端子５１６及び負極端子５２０が傾斜領域５１１ｆに隣接して設けられている場合、ハンダＨがこれらの端子に接触して濡れ広がりやすくなるため、ハンダ玉の形成を抑制する上で好適である。
　このように、電気化学デバイス５００ではハンダ玉Ｄの形成が抑制され、ハンダ玉Ｄに起因するショート等の発生を防止することが可能である。
　[形成方法]
　傾斜領域５１１ｆの形成方法について説明する。図３７及び図３８は、傾斜領域５１１ｆの形成プロセスの一例を示す模式図であり、ケース５１１を側面５１１ｅ側からみた図である。
　図３７に示すように、ケース５１１は複数が連結された状態で形成されるものとすることができる。即ち、平板状の板状部材に格子状の板状部材を積層すると、同図に示すように、各格子が収容空間５１１ａ（図２１参照）を形成し、複数のケース５１１が連結された構造（以下ケース群）となる。板状部材は、粒状のセラミックス材料を成型したものとすることができる。なお、正極端子５１６、負極端子５２０及び正極配線５１４等は格子状部材の積層前に板状部材に形成されているものとすることができる。また、各収容空間５１１ａの周囲の開口面５１１ｃにはシールリング５１８が予め配設されていてもよい。
　このケース群を個々のケース５１１に分割する。この分割は例えば、「特開平９－１１２２６号公報」や「特開２００１－１５７９９７号公報」に記載の方法によって行うことができる。これらの文献に記載の分割方法を、本実施形態の構成に即して説明する。
　まず、図３８（ａ）に示すようにケース５１１の表裏両面からカット刃Ｃを挿入する（特開平９－１１２２６号公報［０００７］、特開２００１－１５７９９７号公報［０００４］参照）。図３７に、カット刃Ｃが挿入される位置を線Ｌとして示す。図３８（ａ）に示すようにカット刃Ｃはケース５１１の途中まで挿入し、カット刃Ｃの挿入によってはケース５１１は分離されない。続いて、ケース５１１を加熱し、セラミックス材料を焼結させる。
　この後、ケース５１１の長辺方向及び短辺方向に沿って、ケース群に応力を付加する。応力はケース群を湾曲させることによって、付加することが可能である。例えばケース群を一方向に沿って湾曲させ、ケース群の向きを変えて湾曲させることにより、長辺方向及び短辺方向に応力を付加することが可能である（特開平９－１１２２６号公報［０００７］、特開２００１－１５７９９７号公報［０００４］参照）。
　この応力によって、図３８（ｂ）に示すように、ケース群のカット刃Ｃが挿入されていない部分が破断し、ケース群が個々のケース５１１に分離される。ケース５１１において、カット刃Ｃが挿入されていた箇所が傾斜領域５１１ｆとなる。なお、この製造方法によれば、側面５１１ｅの開口面５１１ｃ側にも開口面５１１ｃとなす角が直角より大きい傾斜領域１１ｇが形成される。
　ここで、ケース群に応力を付加する前に、ケース群の表裏両面に粘着テープを貼付しておくことにより、ケース群の分割の際に各ケース５１１がバラバラにならず、その後の取り扱いに際して好適である。
　なお、傾斜領域５１１ｆの形成方法は上述のものに限られない。例えば、ケース５１１に研削加工等を施すことによって傾斜領域５１１ｆを形成することも可能である。
　［変形例］
　図３９は本実施形態の変形例に係る電気化学デバイス７００を示す模式図である。なお、電気化学デバイス７００において、電気化学デバイス５００と同様の構成については電気化学デバイス５００と同一の符号を付する。
　同図に示すように、ケースの側面には、傾斜領域５１１ｆに加え、粗面領域５１１ｈ（図中、灰色領域）及び傾斜領域５１１ｇの両方又は一方が形成されていてもよい。粗面領域５１１ｈは側面５１１ｅの他の領域に比較して粗い領域であり、例えば算術平均粗さＲａが０．７５μｍ以上の領域とすることができる。粗面領域５１１ｈの形成方法は特に限定されないが、図３８（ｂ）に示すようにケース群を破断させることによって、その破断面を粗面領域５１１ｈとすることが可能である。即ち、この製造方法によって、傾斜領域５１１ｆ、粗面領域５１１ｈ及び傾斜領域５１１ｇを共に形成することが可能である。
　第１の実施形態に係る、粗面領域１１ｆを有する電気化学デバイス１００と、粗面領域を有しない電気化学デバイス（以下、電気化学デバイス４００とする）を作成し、算術平均粗さＲａを測定した。
　測定は、ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒＥＴ－４０００Ａ（小坂研究所社製）を用いて実施した。図４０は、算術平均粗さＲａの測定箇所を示す模式図である。電気化学デバイス１００において測定箇所Ａ及びＢは粗面領域１１ｆが設けられている箇所であり、測定箇所Ｃは粗面領域１１ｆが設けられていない箇所である。電気化学デバイス４００についても図４０と同様の箇所について測定を行った。電気化学デバイス４００においてはいずれの測定箇所も粗面領域が設けられていない箇所である。
　算術平均粗さＲａの測定結果を図４１に示す。なお、測定した電気化学デバイスの数はそれぞれ３個ずつであり、図４１には算術平均粗さＲａの最大値、最小値及び平均値を示す。同図に示すように、粗面領域１１ｆが設けられている箇所の測定結果（電気化学デバイス１００の測定箇所Ａ及びＢ）については、いずれも大きな算術平均粗さＲａが測定された。この測定結果から、以下の式に基づいて粗面領域１１ｆの算術平均粗さＲａを０．７５μｍ以上とした。
　（０．９１＋０．５８）／２＝０．７５
　なお、式中「０．９１」は電気化学デバイス１００の測定箇所Ｂの最小値であり、「０．５８」は電気化学デバイス１００の測定箇所Ｃの最大値である。したがって、「０．７５」はこれらの平均値である。
　１１、５１１…ケース
　１１ａ、５１１ａ…収容空間
　１１ｂ、５１１ｂ…ビア
　１１ｃ、５１１ｃ…開口面
　１１ｄ、５１１ｄ…底面
　１１ｅ、５１１ｅ…側面
　１１ｆ、５１１ｆ…粗面領域
　１２、５１２ｆ…リッド
　１３、５１３…蓄電素子
　１６、５１６…正極端子
　１８、５１８…シールリング
　２０、５２０…負極端子
　１００、２００、３００、５００、６００、７００…電気化学デバイス

Claims (10)

  1. 　絶縁性材料からなり、凹状の収容空間を有し、前記収容空間の開口が位置する開口面と、前記開口面と反対側の底面と、前記開口面と前記底面の間に位置する側面とを備えるケースと、
    　導電性材料からなり、前記開口面に配設されたシールリングと、
    　前記シールリングに接合され、前記収容空間を閉塞して液室を形成するリッドと、
    　前記ケースに配設され、前記底面に露出する端子と、
    　前記液室内に収容され、極性が互いに異なる第１の電極及び第２の電極を備える蓄電素子と、
    　前記液室内に収容された電解液と
    　を備え、
    　前記シールリングは、前記第１の電極に電気的に接続され、
    　前記端子は、前記第２の電極に電気的に接続され、
    　前記ケースは、前記側面において前記端子と前記開口面の間に形成され、前記側面の他の領域より粗い領域である粗面領域を有する
    　電気化学デバイス。
  2. 　絶縁性材料からなり、凹状の収容空間を有し、前記収容空間の開口が位置する開口面と、前記開口面と反対側の底面と、前記開口面と前記底面の間に位置する側面とを備えるケースと、
    　導電性材料からなり、前記開口面に接合され、前記収容空間を閉塞して液室を形成するリッドと、
    　前記ケースに配設され、前記底面に露出する端子と、
    　前記液室内に収容され、極性が互いに異なる第１の電極及び第２の電極を備える蓄電素子と、
    　前記液室内に収容された電解液と
    　を備え、
    　前記リッドは、前記第１の電極に電気的に接続され、
    　前記端子は、前記第２の電極に電気的に接続され、
    　前記ケースは、前記側面において前記端子と前記開口面の間に形成され、前記側面の他の領域より粗い領域である粗面領域を有する
    　電気化学デバイス。
  3. 　請求項１又は２に記載の電気化学デバイスであって、
    　前記粗面領域は、前記ケースの破断面である
    　電気化学デバイス。
  4. 　請求項１又は２に記載の電気化学デバイスであって、
    　前記粗面領域は、算術平均粗さＲａが０．７５μｍ以上である
    　電気化学デバイス。
  5. 　凹状の収容空間を有し、前記収容空間の開口が位置する開口面と、前記開口面と反対側の底面と、前記開口面と前記底面の間に位置する側面とを備え、前記側面には、前記底面に連続し、前記底面となす角が直角より大きい傾斜領域が設けられているケースと、
    　前記収容空間を閉塞して液室を形成するリッドと、
    　前記液室内に収容された蓄電素子と、
    　前記液室内に収容された電解液と、
    　前記底面に配設され、前記蓄電素子と電気的に接続された端子と
    　を具備する電気化学デバイス。
  6. 　請求項１に記載の電気化学デバイスであって、
    　前記端子は、前記傾斜領域に隣接して設けられている
    　電気化学デバイス。
  7. 　請求項１又は２に記載の電気化学デバイスであって、
    　前記ケースは、前記側面に設けられ、前記底面に連続し、前記底面となす角が直角より大きい傾斜領域を有し、
    　前記粗面領域は、前記傾斜領域より粗い領域である
    　電気化学デバイス。
  8. 　請求項５に記載の電気化学デバイスであって、
    　前記ケースは、前記側面において前記端子と前記開口面の間に形成され、前記傾斜領域より粗い領域である粗面領域を有する
    　電気化学デバイス。
  9. 　請求項１、２又は５に記載の電気化学デバイスであって、
    　前記ケースはセラミックス材料からなる
    　電気化学デバイス。
  10. 　請求項９に記載の電気化学デバイスであって、
    　前記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなる
    　電気化学デバイス。
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