본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다. 본 발명의 사상은 첨부된 도면외에 모든 변경, 균등물 내지 대체물에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 사용되는 무선기기는 고정되거나 이동성을 가질 수 있으며, 단말(Terminal), MT(mobile terminal), UE(User Equipment), ME(Mobile Equipment), MS(mobile station), UT(user terminal), SS(subscriber station), 휴대기기(Handheld Device), AT(Access Terminal)등 다른 용어로 불릴 수 있다.
그리고 이하에서 사용되는 기지국이라는 용어는 일반적으로 무선기기와 통신하는 고정된 지점(fixed station)을 말하며, eNB(evolved-NodeB), BTS(Base Transceiver System), 액세스 포인트(Access Point) 등 다른 용어로 불릴 수 있다.
이하에서는 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 3GPP LTE(long term evolution) 또는 3GPP LTE-A(LTE-Advanced)를 기반으로 본 발명이 적용되는 것을 기술한다. 이는 예시에 불과하고, 본 발명은 다양한 무선 통신 시스템에 적용될 수 있다. 이하에서, LTE라 함은 LTE 및/또는 LTE-A를 포함한다.
한편, 3GPP 에서 정의하는 LTE 시스템에 대해서 보다 상세하게 알아보기로 한다.
도 2는 3GPP LTE에서 FDD에 따른 무선 프레임(radio frame)의 구조를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 무선 프레임은 10개의 서브프레임(subframe)으로 구성되고, 하나의 서브프레임은 2개의 슬롯(slot)으로 구성된다. 무선 프레임 내 슬롯은 0부터 19까지 슬롯 번호가 매겨진다. 하나의 서브프레임이 전송되는 데 걸리는 시간을 TTI(transmission time interval)라 한다. TTI는 데이터 전송을 위한 스케줄링 단위라 할 수 있다. 예를 들어, 하나의 무선 프레임의 길이는 10ms이고, 하나의 서브프레임의 길이는 1ms이고, 하나의 슬롯의 길이는 0.5ms 일 수 있다.
무선 프레임의 구조는 예시에 불과하고, 무선 프레임에 포함되는 서브프레임의 수 또는 서브프레임에 포함되는 슬롯의 수 등은 다양하게 변경될 수 있다.
TDD에서는 하나의 무선 프레임에 DL(downlink) 서브프레임과 UL(Uplink) 서브프레임이 공존한다. 표 1은 무선 프레임의 설정(configuration)의 일 예를 나타낸다.
표 1
UL-DL 설정 | 스위치 포인트 주기(Switch-point periodicity) | 서브프레임 인덱스 |
0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
0 | 5 ms | D | S | U | U | U | D | S | U | U | U |
1 | 5 ms | D | S | U | U | D | D | S | U | U | D |
2 | 5 ms | D | S | U | D | D | D | S | U | D | D |
3 | 10 ms | D | S | U | U | U | D | D | D | D | D |
4 | 10 ms | D | S | U | U | D | D | D | D | D | D |
5 | 10 ms | D | S | U | D | D | D | D | D | D | D |
6 | 5 ms | D | S | U | U | U | D | S | U | U | D |
'D'는 DL 서브프레임, 'U'는 UL 서브프레임, 'S'는 스페셜 서브프레임을 나타낸다. 기지국으로부터 UL-DL 설정을 수신하면, 단말은 무선 프레임의 설정에 따라 어느 서브프레임이 DL 서브프레임 또는 UL 서브프레임인지를 알 수 있다.
도 3은 3GPP LTE에서 하나의 상향링크 또는 하향링크슬롯에 대한 자원 그리드(resource grid)를 나타낸 예시도이다.
도 3을 참조하면, 하나의 슬롯은 시간 영역(time domain)에서 복수의 OFDM(orthogonal frequency division multiplexing) 심벌을 포함하고, 주파수 영역(frequency domain)에서 NRB 개의 자원블록(Resource Block, RB)을 포함한다. 예를 들어, LTE 시스템에서 자원블록(Resource Block, RB)의 개수, 즉 NRB은 6 내지 110 중 어느 하나일 수 있다.
여기서, 하나의 자원블록(RB)은 시간 영역에서 7 OFDM 심벌, 주파수 영역에서 12 부반송파로 구성되는 7×12 자원요소를 포함하는 것을 예시적으로 기술하나, 자원블록 내 부반송파의 수와 OFDM 심벌의 수는 이에 제한되는 것은 아니다. 자원블록이 포함하는 OFDM 심벌의 수 또는 부반송파의 수는 다양하게 변경될 수 있다. 즉, OFDM 심벌의 수는 CP(cyclic prefix)의 길이에 따라 변경될 수 있다. 특히, 3GPP LTE에서는 노멀 CP의 경우 하나의 슬롯 내에 7개의 OFDM 심볼이 포함되는 것으로, 그리고 확장 CP의 경우 하나의 슬롯 내에 6개의 OFDM 심볼이 포함되는 것으로 정의하고 있다.
OFDM 심벌은 하나의 심벌 구간(symbol period)을 표현하기 위한 것으로, 시스템에 따라 SC-FDMA 심벌, OFDMA 심벌 또는 심벌 구간이라고 할 수 있다. 자원블록은 자원 할당 단위로 주파수 영역에서 복수의 부반송파를 포함한다. 상향링크 슬롯에 포함되는 자원블록(RB)의 개수 NUL 은 셀에서 설정되는 상향링크 전송 대역폭(bandwidth)에 종속한다. 자원 그리드 상의 각 요소(element)를 자원요소(resource element)라 한다.
한편, 하나의 OFDM 심벌에서 부반송파의 수는 128, 256, 512, 1024, 1536 및 2048 중 하나를 선정하여 사용할 수 있다.
도 3의 3GPP LTE에서 하나의 상향링크 슬롯에 대한 자원 그리드는 하향링크 슬롯에 대한 자원 그리드에도 적용될 수 있다.
3GPP LTE에서 물리채널은 데이터 채널인 PDSCH(Physical Downlink Shared Channel)와 PUSCH(Physical Uplink Shared Channel) 및 제어채널인 PDCCH(Physical Downlink Control Channel), PCFICH(Physical Control Format Indicator Channel), PHICH(Physical Hybrid-ARQ Indicator Channel) 및 PUCCH(Physical Uplink Control Channel)로 나눌 수 있다.
이제 반송파 집성 시스템에 대해 설명한다.
도 4는 단일 반송파 시스템과 반송파 집성 시스템의 비교 예이다.
도 4를 참조하면, 단일 반송파 시스템에서는 상향링크와 하향링크에 하나의 반송파만을 단말에게 지원한다. 반송파의 대역폭은 다양할 수 있으나, 단말에게 할당되는 반송파는 하나이다. 반면, 반송파 집성(carrier aggregation, CA) 시스템에서는 단말에게 복수의 요소 반송파(DL CC A 내지 C, UL CC A 내지 C)가 할당될 수 있다. 요소 반송파(component carrier : CC)는 반송파 집성 시스템에서 사용되는 반송파를 의미하며 반송파로 약칭할 수 있다. 예를 들어, 단말에게 60MHz의 대역폭을 할당하기 위해 3개의 20MHz의 요소 반송파가 할당될 수 있다.
반송파 집성 시스템은 집성되는 반송파들이 연속한 연속(contiguous) 반송파 집성 시스템과 집성되는 반송파들이 서로 떨어져 있는 불연속(non-contiguous) 반송파 집성 시스템으로 구분될 수 있다. 이하에서 단순히 반송파 집성 시스템이라 할 때, 이는 요소 반송파가 연속인 경우와 불연속인 경우를 모두 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
1개 이상의 요소 반송파를 집성할 때 대상이 되는 요소 반송파는 기존 시스템과의 하위 호환성(backward compatibility)을 위하여 기존 시스템에서 사용하는 대역폭을 그대로 사용할 수 있다. 예를 들어 3GPP LTE 시스템에서는 1.4MHz, 3MHz, 5MHz, 10MHz, 15MHz 및 20MHz의 대역폭을 지원하며, 3GPP LTE-A 시스템에서는 상기 3GPP LTE 시스템의 대역폭만을 이용하여 20MHz 이상의 광대역을 구성할 수 있다. 또는 기존 시스템의 대역폭을 그대로 사용하지 않고 새로운 대역폭을 정의하여 광대역을 구성할 수도 있다.
무선 통신 시스템의 시스템 주파수 대역은 복수의 반송파 주파수(Carrier-frequency)로 구분된다. 여기서, 반송파 주파수는 셀의 중심 주파수(Center frequency of a cell)를 의미한다. 따라서, 반송파 집성(CA)은 복수의 셀이 집성된 것으로도 볼 수 있다. 그러므로, 반송파 집성(CA)에 의하면, 셀은 프라이머리 셀(primary cell)과 세컨더리 셀(secondary cell), 서빙 셀(serving cell)로 구분될 수 있다. 프라이머리 셀은 프라이머리 주파수에서 동작하는 셀을 의미하며, 세컨더리 셀은 세컨더리 주파수에서 동작하는 셀을 의미한다. 서빙 셀은 반송파 집성이 설정되지 않거나 반송파 집성을 제공할 수 없는 단말인 경우에는 프라이머리 셀만을 의미한다. 그러나, 반송파 집성이 설정된 경우 서빙 셀이라는 용어는 단말에게 설정된 복수의 셀을 의미한다.
한편, 캐리어 집성(carrier aggregation; CA) 기술은 크게 인터 밴드(inter-band) CA 와 인트라 밴드(intra-band) CA 기술로 나뉠수 있다. 상기 인터 밴드(inter-band) CA는 서로 다른 대역에 존재하는 각 CC를 집성하여 사용하는 방법이며, 인트라 밴드(intra-band) CA는 동일 주파수 대역내의 각 CC 를 집성하여 사용하는 방법이다. 또한, 상기 CA 기술은 더 상세하게는 다시 인트라 밴드(Intra-Band) 연속(Contiguous) CA, 인트라 밴드(Intra-Band) 비연속(Non-Contiguous) CA와 인터밴드(Inter-Band) 비연속(Non-Contiguous) CA로 나뉘어 진다.
도 5는 인트라 밴드(intra-band) 반송파 집성(CA)을 도시한 개념도이다.
도 5의 (a)는 인트라 밴드 근접(continguous) CA를 나타내고 있고, 도 5의 (b)는 인트라 밴드 비근접(non-continguous) CA를 나타내고 있다.
LTE-Advance의 경우 고속 무선 전송의 실현을 위하여 상향링크(Uplink) MIMO 와 캐리어 집성(Carrier Aggregation)을 포함한 다양한 기법이 추가되어 있다. LTE-Advance에서 논의되고 있는 CA는 도 5의 (a)에 나타낸 인트라 밴드(intra-band) 연속(Contiguous) CA와 도 5의 (b)에 나타낸 인트라 밴드(intra-band) 비연속(Non-Contiguous) CA로 나누어 질 수 있다.
도 6은 인터 밴드(inter-band) 반송파 집성을 도시한 개념도이다.
도 6의 (a)는 인터 밴드 CA을 위한 낮은 밴드와 높은 밴드의 결합을 나타내고 있고, 도 6의 (b)는 인터 밴드 CA를 위한 비슷한 주파수 밴드의 결합을 나타내고 있다.
즉, 인터 밴드 반송파 집성은 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이 인터 밴드(inter-band) CA의 RF 특성이 서로 다른 낮은 밴드(low-band)와 높은 밴드(high-band)의 캐리어(carrier)들 간의 인터 밴드(inter-band) CA와 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이 RF(radio frequency) 특성이 유사하여 각 요소 반송파(component carrier)별로 공통의 RF 단자를 사용할 수 있는 유사 주파수의 인터 밴드(inter-band) CA로 나누어 질 수 있다.
표 2
E-UTRA 동작대역(Operating Band) | 상향링크 동작 대역(Uplink (UL) operating band) | 하향링크 동작 대역Downlink (DL) operating band | 듀플렉스모드Duplex Mode |
FUL_low - FUL_high
| FDL_low - FDL_high
|
1 | 1920 MHz | | 1980 MHz | 2110 MHz | | 2170 MHz | FDD |
2 | 1850 MHz | | 1910 MHz | 1930 MHz | | 1990 MHz | FDD |
3 | 1710 MHz | | 1785 MHz | 1805 MHz | | 1880 MHz | FDD |
4 | 1710 MHz | | 1755 MHz | 2110 MHz | | 2155 MHz | FDD |
5 | 824 MHz | | 849 MHz | 869 MHz | | 894MHz | FDD |
61 | 830 MHz | | 840 MHz | 875 MHz | | 885 MHz | FDD |
7 | 2500 MHz | | 2570 MHz | 2620 MHz | | 2690 MHz | FDD |
8 | 880 MHz | | 915 MHz | 925 MHz | | 960 MHz | FDD |
9 | 1749.9 MHz | | 1784.9 MHz | 1844.9 MHz | | 1879.9 MHz | FDD |
10 | 1710 MHz | | 1770 MHz | 2110 MHz | | 2170 MHz | FDD |
11 | 1427.9 MHz | | 1447.9 MHz | 1475.9 MHz | | 1495.9 MHz | FDD |
12 | 699 MHz | | 716 MHz | 729 MHz | | 746 MHz | FDD |
13 | 777 MHz | | 787 MHz | 746 MHz | | 756 MHz | FDD |
14 | 788 MHz | | 798 MHz | 758 MHz | | 768 MHz | FDD |
15 | Reserved | | | Reserved | | | FDD |
16 | Reserved | | | Reserved | | | FDD |
17 | 704 MHz | | 716 MHz | 734 MHz | | 746 MHz | FDD |
18 | 815 MHz | | 830 MHz | 860 MHz | | 875 MHz | FDD |
19 | 830 MHz | | 845 MHz | 875 MHz | | 890 MHz | FDD |
20 | 832 MHz | | 862 MHz | 791 MHz | | 821 MHz | FDD |
21 | 1447.9 MHz | | 1462.9 MHz | 1495.9 MHz | | 1510.9 MHz | FDD |
22 | 3410 MHz | | 3490 MHz | 3510 MHz | | 3590 MHz | FDD |
23 | 2000 MHz | | 2020 MHz | 2180 MHz | | 2200 MHz | FDD |
24 | 1626.5 MHz | | 1660.5 MHz | 1525 MHz | | 1559 MHz | FDD |
25 | 1850 MHz | | 1915 MHz | 1930 MHz | | 1995 MHz | FDD |
26 | 814 MHz | | 849 MHz | 859 MHz | | 894 MHz | FDD |
27 | 807 MHz | | 824 MHz | 852 MHz | | 869 MHz | FDD |
28 | 703 MHz | | 748 MHz | 758 MHz | | 803 MHz | FDD |
29 | N/A | | N/A | 717 MHz | | 728 MHz | FDD |
30 | 2305 MHz | | 2315 MHz | 2350 MHz | | 2360 MHz | FDD |
31 | 452.5 MHz | | 457.5 MHz | 462.5 MHz | | 467.5 MHz | FDD |
32 | N/A | | N/A | 1452 MHz | | 1496 MHz | FDD |
... | | | | | | | |
33 | 1900 MHz | | 1920 MHz | 1900 MHz | | 1920 MHz | TDD |
34 | 2010 MHz | | 2025 MHz | 2010 MHz | | 2025 MHz | TDD |
35 | 1850 MHz | | 1910 MHz | 1850 MHz | | 1910 MHz | TDD |
36 | 1930 MHz | | 1990 MHz | 1930 MHz | | 1990 MHz | TDD |
37 | 1910 MHz | | 1930 MHz | 1910 MHz | | 1930 MHz | TDD |
38 | 2570 MHz | | 2620 MHz | 2570 MHz | | 2620 MHz | TDD |
39 | 1880 MHz | | 1920 MHz | 1880 MHz | | 1920 MHz | TDD |
40 | 2300 MHz | | 2400 MHz | 2300 MHz | | 2400 MHz | TDD |
41 | 2496 MHz | | 2690 MHz | 2496 MHz | | 2690 MHz | TDD |
42 | 3400 MHz | | 3600 MHz | 3400 MHz | | 3600 MHz | TDD |
43 | 3600 MHz | | 3800 MHz | 3600 MHz | | 3800 MHz | TDD |
44 | 703 MHz | | 803 MHz | 703 MHz | | 803 MHz | TDD |
한편, 3GPP LTE/LTE-A시스템에서는 위의 표 2와 같은 상향링크 및 하향 링크를 위한 동작 대역(operating bands)에 대해서 정의하고 있다. 표 2를 기준으로 도 5와 도 6의 4가지의 CA 케이스(case)가 구분된다.
여기서 FUL_low는 상향 링크 동작 대역의 가장 낮은 주파수를 의미한다. 그리고, FUL_high는 상향링크 동작 대역의 가장 높은 주파수를 의미한다. 또한, FDL_low는 하향 링크 동작 대역의 가장 낮은 주파수를 의미한다. 그리고, FDL_high는 하향링크 동작 대역의 가장 높은 주파수를 의미한다.
표 2과 같이 동작 대역이 정해져 있을 때, 각 국가의 주파수 배분 기구는 각국의 상황에 맞추어 서비스 사업자에게 특정 주파수를 배정할 수 있다.
한편, 인트라 밴드 연속 CA 대역 클래스 및 대응하는 보호 대역은 아래의 표와 같다.
표 3
CA 대역폭 클래스 | 집성 전송 대역폭 구성 | CC의 최대 개수 | 일반 보호 대역 |
A | NRB,agg = 100 | 1 | a1BWChannel(1) -0.5Df1 (NOTE2) |
B | NRB,agg = 100 | 2 | 0.05 max(BWChannel(1), BWChannel(2)) - 0.5Δf1 |
C | 100 < NRB,agg = 200 | 2 | 0.05 max(BWChannel(1),BWChannel(2)) - 0.5Δf1 |
D | 200 < NRB,agg = 300 | FFS | 0.05 max(BWChannel(1),BWChannel(2))- 0.5Δf1 |
E | [300] < NRB,agg = [400] | FFS | FFS |
F | [400] < NRB,agg = [500] | FFS | FFS |
NOTE1: BWChannel(j),j=1,2,3, 은 TS36.101 table 5.6-1 에 정의된 E-UTRA 요소 반송파의 채널 주파수 대역폭이며, Df1 은 하향링크시 Df의 subcarrier spacing 을 나타내며, 하향링크에서는 Df1=0이다.NOTE2: 채널 주파수 대역폭이 1.4MHz 일 경우 a1=0.16/1.4 이며, 나머지 주파수 대역에서는 a1=0.05 이다. |
위 표에서 대괄호 []는 아직 확실하게 정해지 않았으며, 변경될 수 있음을 나타낸다. FFS는 For Further Study 의 약자 이다. NRB_agg는 집성 채널 대역 내에 집성된 RB들의 개수이다.
아래의 표 4는 각각의 인트라 밴드 연속 CA Configuration과 대응하는 Bandwidth의 세트를 나타낸다.
표 4
E-UTRA CA 설정(configuration) / 대역폭 조합 세트(Bandwidth combination set) |
E-UTRA CA 설정(configuration) | 각 반송파에서 허용하는 채널 주파수 대역폭 | 각 반송파에서 허용하는 채널 주파수 대역폭 | 각 반송파에서 허용하는 채널 주파수 대역폭 | 최대 집성 대역폭(Maximum aggregated bandwidth)[MHz] | 대역폭 조합 세트(Bandwidth Combination Set) |
CA_1C | 15 | 15 | | 40 | 0 |
20 | 20 | |
CA_3C | 5,10,15 | 20 | | 40 | 0 |
20 | 5,10,15,20 | |
CA_7C | 15 | 15 | | 40 | 0 |
20 | 20 | |
10 | 20 | | 40 | 1 |
15 | 15,20 | |
20 | 10,15,20 | |
CA_23B | 10 | 10 | | 20 | 0 |
5 | 15 | |
CA_27B | 1.4, 3, 5 | 5 | | 13 | 0 |
1.4, 3 | 10 | |
| | |
CA_38C | 15 | 15 | | 40 | 0 |
20 | 20 | |
CA_39C | 5,10,15 | 20 | | 35 | 0 |
20 | 5, 10, 15 | |
CA_40C | 10 | 20 | | 40 | 0 |
15 | 15 | |
20 | 10, 20 | |
CA_41C | 10 | 20 | | 40 | 0 |
15 | 15, 20 | |
20 | 10, 15, 20 | |
5, 10 | 20 | | 40 | 1 |
15 | 15, 20 | |
20 | 5, 10, 15, 20 | |
CA_40D | 10, 20 | 20 | 20 | 60 | 0 |
20 | 10 | 20 |
20 | 20 | 10 |
CA_41D | 10 | 20 | 15 | 60 | 0 |
10 | 15, 20 | 20 |
15 | 20 | 10, 15 |
15 | 10, 15, 20 | 20 |
20 | 15, 20 | 10 |
20 | 10, 15, 20 | 15, 20 |
CA_42C | 5, 10, 15, 20 | 20 | 5, 10, 15, 20 | 40 | 0 |
20 | 5, 10, 15 | 20 |
위 표에서 CA configuration은 동작 대역과 CA 대역폭 클래스를 나타낸다. 예를 들어, CA_1C는 표 2의 동작 대역2와 표 3의 CA 대역 클래스 C를 의미한다. 위 표에서 나타나지 않은 밴드에 대해서는 모든 CA 동작 클래스가 적용될 수 있다. 또한 Rel-12 에서는 클래스 D 가 위의 표와 같이 추가 되었으며, 이를 통해 최대 3개의 반송파를 인트라 밴드 연속 CA에서 동시에 전송가능하게 되었다.
도 7은 불요 방사(unwanted emission)의 개념을 나타내며, 도 8은 도 7에 도시된 불요 방사 중 외부 대역에서의 방사를 구체적으로 나타내고, 도 9는 도 7에 도시된 채널 대역(MHz)와 리소스 블록(RB)의 관계를 나타낸다.
도 7를 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 임의의 송신 모뎀이 임의의 E-UTRA 대역 내에서 할당된 채널 대역폭 상에서 신호를 전송한다.
여기서, 채널 대역폭은 도 9를 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 정의된다. 즉, 채널 대역폭(BWChannel) 보다 작게 전송 대역폭 설정이 이루어진다. 전송 대역폭 설정은 복수의 리소스 블록(Resource Block: RB)들에 의해 이루어진다. 그리고 채널 외곽은 채널 대역폭에 의해 분리된 가장 높고 낮은 주파수이다.
한편, 전술한 바와 같이 3GPP LTE 시스템에서는 채널 대역폭으로 1.4MHz, 3MHz, 5MHz, 10MHz, 15MHz 및 20MHz을 지원한다. 이러한 채널 대역폭과 리소스 블록의 개수의 관계는 아래의 표와 같다.
표 5
채널 대역폭BWChannel [MHz] | 1.4 | 3 | 5 | 10 | 15 | 20 |
전송 대역폭 설정 NRB
| 6 | 15 | 25 | 50 | 75 | 100 |
다시 도 7를 참조하면, ΔfOOB의 대역에서 불요 방사가 생기고, 또한 도시된 바와 같이, 스퓨리어스(Spurious) 영역 상에서도 불요 방사가 생긴다. 여기서, ΔfOOB는 외부 대역(Out Of Band: OOB)의 주파수의 크기를 의미한다. 한편, 외부 대역(Out Of Band) 상의 방사(emission)는 의도된 전송 대역과 근접한 대역에서 발생하는 것을 말한다. 스퓨리어스 방사란 의도된 전송 대역으로부터 멀리 떨어진 주파수 대역까지 불요파가 방사되는 것을 말한다.
한편, 3GPP 릴리즈 10은 주파수 범위에 따라 최소한으로 넘지말아야 할 기본적인 스퓨리어스 방사(SE: Spurious emission)의 요구사항을 정의하고 있다. 이를 정리하면, 다음과 같다.
표 6
주파수 대역 | 최대 레벨 | 측정 대역 |
9 kHz f < 150 kHz | -36 dBm | 1 kHz |
150 kHz f < 30 MHz | -36 dBm | 10 kHz |
30 MHz f < 1000 MHz | -36 dBm | 100 kHz |
1 GHz f < 12.75 GHz | -30 dBm | 1 MHz |
다른 한편, 주어진 채널 대역의 외곽으로부터 일정 주파수 거리 만큼 멀어질 때, 최소한 넘지 말아야 할 기본적인 SEM(Spectrum Emission Mask)은 아래의 표와 같이 정리된다.
표 7
채널 대역에 대한 스펙트럼 방사 제한(Spectrum Emission Limit) (dBm) |
ΔfOOB(MHz) | 1.4MHz | 3.0MHz | 5MHz | 10MHz | 15MHz | 20MHz | 측정 대역 |
±0-1 | -10 | -13 | -15 | -18 | -20 | -21 | 30 kHz |
±1-2.5 | -10 | -10 | -10 | -10 | -10 | -10 | 1 MHz |
±2.5-2.8 | -25 | -10 | -10 | -10 | -10 | -10 | 1 MHz |
±2.8-5 | | -10 | -10 | -10 | -10 | -10 | 1 MHz |
±5-6 | | -25 | -13 | -13 | -13 | -13 | 1 MHz |
±6-10 | | | -25 | -13 | -13 | -13 | 1 MHz |
±10-15 | | | | -25 | -13 | -13 | 1 MHz |
±15-20 | | | | | -25 | -13 | 1 MHz |
±20-25 | | | | | | -25 | 1 MHz |
여기서, ΔfOOB는 Frequency of Out Of Band emission의 약자로서, 대역 밖으로 방사될 때, 그 주파수를 나타낸다. 그리고 dBm은 전력(Watt)를 나타내는 단위로서, 1mW=0dBm이다.
한편, 도 8에 나타난 바와 같이, E-UTRA 채널 대역(1301)에서 전송을 수행하면, 외부 대역들(도시된 fOOB 영역내의 1302, 1303, 1304)으로 누설, 즉 불요 방사된다.
인접 채널 누설비(Adjacent Channel Leakage Ratio: ACLR)은 할당된 채널에서 평균 파워 대비 인접 채널에서의 평균 파워 비이다. 여기서, 도시된 UTRAACLR1은 단말이 E-UTRA 채널(1301)에서 전송을 할 때, 바로 인접한 채널(1302)이 UTRA를 위한 것일 경우, 상기 인접한 채널(1302), 즉 UTRA 채널로 누설되는 비율, 즉 인접 채널 누설비이다. 그리고, 상기 UTRAACLR2은 도 8에 나타난 바와 같이, 인접한 채널(1302) 옆에 위치하는 채널(1303)이 UTRA를 위한 것일 경우, 상기 인접한 채널(1303), 즉 UTRA 채널로 누설되는 비율, 즉 인접 채널 누설비이다. 그리고, 상기 E-UTRAACLR은 도 8에 나타난 바와 같이, 단말이 E-UTRA 채널(1301)에서 전송을 할 때, 인접한 채널(1304), 즉 E-UTRA 채널로 누설되는 비율, 즉 인접 채널 누설비이다.
- E-UTRAACLR 요구사항은 아래의 표에 정의된다.
표 8
| 채널 대역 / E-UTRAACLR1 / 측정 대역 |
1.4MHz | 3.0MHz | 5MHz | 10MHz | 15MHz | 20MHz |
E-UTRAACLR1
| 30 dB | 30 dB | 30 dB | 30 dB | 30 dB | 30 dB |
E-UTRA 채널 측정 대역 | 1.08 MHz | 2.7 MHz | 4.5 MHz | 9.0 MHz | 13.5 MHz | 18 MHz |
인접 채널 중심 주파수 오프셋 [MHz] | +1.4/-1.4 | +3.0/-3.0 | +5/-5 | +10/-10 | +15/-15 | +20/-20 |
UTRAACLR1/2 요구사항은 아래의 표에 정의된다.
표 9
| 채널 대역폭/ UTRAACLR1/2 / 측정 대역 |
1.4 MHz | 3.0 MHz | 5 MHz | 10 MHz | 15 MHz | 20 MHz |
UTRAACLR1
| 33 dB | 33 dB | 33 dB | 33 dB | 33 dB | 33 dB |
인접 채널 중심 주파수 오프셋 [MHz] | 0.7+BWUTRA/2/-0.7-BWUTRA/2
| 1.5+BWUTRA/2/-1.5-BWUTRA/2
| +2.5+BWUTRA/2/-2.5-BWUTRA/2
| +5+BWUTRA/2/-5-BWUTRA/2 | +7.5+BWUTRA/2/-7.5-BWUTRA/2 | +10+BWUTRA/2/-10-BWUTRA/2 |
UTRAACLR2
| - | - | 36 dB | 36 dB | 36 dB | 36 dB |
인접 채널 중심 주파수 오프셋 [MHz] | - | - | +2.5+3*BWUTRA/2/-2.5-3*BWUTRA/2 | +5+3*BWUTRA/2/-5-3*BWUTRA/2 | +7.5+3*BWUTRA/2/-7.5-3*BWUTRA/2 | +10+3*BWUTRA/2/-10-3*BWUTRA/2 |
E-UTRA 채널 측정 대역 | 1.08 MHz | 2.7 MHz | 4.5 MHz | 9.0 MHz | 13.5 MHz | 18 MHz |
UTRA 5MHz 채널 측정 대역 (Note 1) | 3.84 MHz | 3.84 MHz | 3.84 MHz | 3.84 MHz | 3.84 MHz | 3.84 MHz |
UTRA 1.6MHz 채널 측정 대역(Note 2) | 1.28 MHz | 1.28 MHz | 1.28 MHz | 1.28MHz | 1.28MHz | 1.28MHz |
위 표에서 BWUTRA는 UTRA를 위한 채널 대역폭을 의미한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 할당된 채널 대역에서 전송을 수행하면 인접한 채널들로 불요 방사가 일어난다.
설명한 바와 같이, 무선 송신에 의해, 서로 인접한 대역으로 불요 방사(unwanted emission)가 발생하게 된다. 이때, 기지국 송신에 따른 방사에 의한 간섭은, 기지국의 특성상 고가와 큰 크기의 RF 필터 설계 등에 의해 인접 대역으로 인입되는 간섭양을 허용된 기준 이하로 줄일 수 있다. 반면 단말의 경우, 단말 크기의 제한, 전력 증폭기나 전치 듀플렉스 필터 RF 소자에 대한 가격 제한 등으로 인해 인접 대역으로 인입되는 것을 완벽히 막기 어렵다.
따라서, 단말의 송신 전력을 제한하는 것이 필요하다.
LTE 시스템에서 단말이 실제로 사용 가능한 최대 전력(Pcmax)을 간단히 표현하면 다음과 같다.
여기서 Pcmax는 단말이 해당 셀에서 송신 가능한 최대 전력(실제 최대 송신 전력)을 의미하며, Pemax는 기지국이 시그널링하는 해당 셀 내에서 사용 가능한 최대 전력을 의미한다. 또한, Pumax는 단말 자체의 최대 전력(PPowerClass)에 최대 전력 감소량(Maximum Power Reduction; 이하 MPR), 추가 최대 전력 감소량(Additive-MPR; 이하 A-MPR) 등을 고려한 전력을 지칭한다.
상기 단말 자체의 최대 전력(PPowerClass)은 아래의 표와 같다.
표 10
동작 대역 | 파워 클래스 1 (dBm) | 파워 클래스 3 (dBm) |
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,17,18, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 30, 31, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44 | | 23dBm |
14 | 31 dBm | |
한편, 인트라 밴드-연속 CA의 경우, 단말 자체의 최대 전력(PPowerClass)은 아래의 표와 같다.
표 11
동작 대역 | 파워 클래스 3 (dBm) |
CA_1C | 23dBm |
CA_3C | 23dBm |
CA_7C | 23dBm |
CA_38C | 23dBm |
CA_39C | 23dBm |
CA_40C | 23dBm |
CA_41C | 23dBm |
CA_42C | 23dBm |
도 10은 단말의 송신 전력을 제한하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 10의 (a)를 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 단말(100)은 송신 전력을 제한하여 전송을 수행한다.
송신 전략을 제한하기 위한, MPR(Maximum Power Reduction) 값은 PAPR(Peak-to-Average Power Ratio) 클 경우 이에 대한 전력 증폭기(Power amplifier: PA)의 선형성이 떨어지게 됨 이러한 선형성을 유지하기 위해 변조(modulation) 방식에 따라서 최대 2dB 의 MPR 값을 적용할 수 있다.
<3GPP 릴리즈 11에 따른 MPR>
한편, 3GPP 릴리즈 11에 따르게 되면, 싱글 CC(Component carrier)에서 단말이 멀티-클러스터 전송(multi-clustered transmission)이 채택되어, PUSCH와 PUCCH를 동시에 전송할 수 있다. 이와 같이, PUSCH와 PUCCH를 동시 전송하게 되면, 대역 외곽(Out-Of-Band) 영역에서 발생하는 IM3 성분(상호변조(intermodulation)으로 인해 발생한 왜곡신호를 의미함)의 크기가 기존 대비 커질 수 있으며, 이에 의해 인접한 대역에서의 더 큰 간섭으로 작용할 수 있으므로, 단말이 상향링크 전송 지켜야 할 단말의 방사 요구사항(emission requirements)인 일반(general) 슈퍼리어스 방사(SE: Spurious Emission), 인접 채널 누설비(ACLR: Adjacent Channel Leakage Ratio) 및 일반(general) 스펙트럼 방사 마스크(SEM: Spectrum Emission Mask) 을 만족시킬 수 있도록, MPR 값을 설정할 수 있다.
<A-MPR>
도 10의 (b)를 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 기지국은 네트워크 시그널(NS)을 단말(100)로 전송하여 A-MPR(Additional Maximum Power Reduction)을 적용시킬 수 있다. 상기 A-MPR은 위에서 언급한 MPR과 달리 인접한 대역 등에 간섭 등의 영향을 주지 않기 위해, 기지국이 특정한 동작 대역에서 동작하는 단말(100)에게 네트워크 시그널(NS)을 전송하여, 단말(100)이 추가적으로 전력 감소를 수행하도록 하는 것이다. 즉, MPR을 적용한 단말이 네트워크 시그널(NS)을 수신하게 되면, 추가적으로 A-MPR을 적용하여 전송 전력을 결정한다.
아래의 표는 네트워크 시그널에 따른 A-MPR의 값을 나타낸다.
표 12
Network Signalling value | Channel bandwidth (MHz) | Resources Blocks (NRB) | A-MPR (dB) |
NS_01 | 1.4, 3, 5, 10, 15, 20 | | 미정 |
NS_03 | 3 | >5 | = 1 |
5 | >6 | = 1 |
10 | >6 | = 1 |
15 | >8 | = 1 |
20 | >10 | = 1 |
NS_04 | 5 | >6 | = 1 |
NS_05 | 10,15,20 | = 50 | = 1 |
NS_06 | 1.4, 3, 5, 10 | - | 미정 |
NS_07 | 10 | 표 9로 나타냄 |
NS_08 | 10, 15 | > 44 | = 3 |
NS_09 | 10, 15 | > 40 | = 1 |
> 55 | = 2 |
NS_18 | 5 | = 2 | = 1 |
10, 15, 20 | = 1 | = 4 |
아래의 표는 네트워크 시그널이 NS_07일 때의 A-MPR값을 나타낸다.
표 13
파라미터 | Region A | Region B | Region C |
RBstart
| 0 - 12 | 13 - 18 | 19 - 42 | 43 - 49 |
LCRB [RBs] | 6-8 | 1-5, 9-50 | =8 | =18 | =2 |
A-MPR [dB] | = 8 | = 12 | = 12 | = 6 | = 3 |
위 표에서 RBstart는 전송 RB의 가장 낮은 RB 인덱스를 나타낸다. 그리고, LCRB 는 연속하는 RB 할당의 길이를 나타낸다.
예를 들어 설명하면, 대역 13 에서 10MHz 채널 대역폭를 사용하여 서비스를 제공받는 단말이 네트워크 시그널로서 NS_07을 수신하는 경우, 단말은 위 표에 따라서 전송 전력을 결정하여 전송한다. 즉, 단말이 수신한 상향링크 그랜트(Uplink grant)를 디코딩했을 때, RB의 시작 위치가 10번째 RB에서 5 RB를 연속적으로 보내라고 지시할 경우, 단말은 A-MPR 값을 최대 12 dB 로 적용하여 전송할 수가 있다.
<CA에 따른 A-MPR>
다른 한편, CA를 고려했을 경우 상향링크의 채널 대역폭(channel bandwidth)은 최대 40MHz (20MHz+20MHz) 까지 증가 될 수 있으며, 이에 따라 더 큰 MPR 값이 필요하게 된다. 따라서, CA 환경에서 특정 대역을 보호하기 위해 기지국이 네트워크 시그널을 단말로 전송할 경우, 상기 특정 대역에서 동작하는 단말에 추가적인 전력 감소를 수행하여 인접한 대역을 보호할 수 있다.
<본 명세서의 개시>
도 11a 및 도 11b은 인터 밴드 반송파의 집성을 위한 단말기의 RF 체인 구조를 나타낸다.
도 11a를 참조하면, 안테나는 다이플렉서와 연결되어 있다. 상기 다이플렉서는 송신의 경우 저대역과 고대역을 합성하여 상기 안테나에 연결하고, 수신의 경우 상기 안테나로부터의 수신 신호에서 저대역과 고대역을 분리한 후, 제1 스위치 및 제2 스위치로 각기 출력한다. 상기 제1 스위치는 상기 저대역을 제1 저대역(L1)을 위한 제1 듀플렉서와 제2 저대역(L2)를 위한 제2 듀플렉서를 상기 다이플렉서에 선택적으로 연결시킨다. 마찬가지로, 상기 제2 스위치는 상기 고대역을 제1 고대역(H1)을 위한 제3 듀플렉서와 제2 고대역(H2)를 위한 제4 듀플렉서를 상기 다이플렉서에 선택적으로 연결시킨다. 각각의 듀플렉서는 송신과 수신을 분리한다.
한편, 도 11b를 참조하면, 안테나는 스위치와 연결되어 있다. 상기 스위치는 하나 이상의 듀플렉서(예컨대, 제1 듀플렉서 및 제2 듀플렉서), 그리고 다이플렉서에 연결되어 있다. 상기 다이플렉서는 제3 듀플레서 및 제4 듀플렉서와 연결되어 있다. 예컨대, 상기 제3 듀플렉서는 예컨대 제1 저대역(L1)의 송신과 수신을 분리할 수 있고, 상기 제4 듀플렉서는 예컨대 제1 고대역(H1)의 송신과 수신을 분리할 수 있다. 상기 제1 듀플렉서는 예컨대 제1 중간 대역의 송신과 수신을 분리할 수 있고, 상기 제2 듀플렉서는 예컨대 제2 중간 대역의 송신과 수신을 분리할 수 있다.
한편, 이하에서는 인터 밴드 반송파 집성에 의해 각 대역 외부로의 방사(Out of band emission)에 대해서 설명하기로 한다. 대역 외부로의 방사(Out of band emission)는 송신기에서의 변조 과정 및 비선형성에 의해서 채널 대역폭 외부로 누설되는 불요 방사(unwanted emissions)를 의미한다. 여기서 대역 외부로의 방사 라 함은 스퓨리어스 방사(SE)를 제외한 불요 방사를 일컫는다. 이러한 대역 외부로의 방사(Out of band emission) 을 효과적으로 억제하여 인접 단말이나 기지국이 이러한 방사에 의한 영향을 감소시키기 위한 것이 단말의 스펙트럼 방사 마스크(SEM), 인접채널 누설비(ACLR) 관점으로 정의될 수 있다.
따라서, 이하에서는 인터 밴드 반송파가 집성되는 상황에 맞추어, 스퓨리어스 방사(SE), 스펙트럼 방사 마스크(SEM), 인접채널 누설비(ACLR) 등에 대한 요구 사항을 설명하기로 한다.
I. 스퓨리어스 방사(SE)에 대한 요구 사항
도 12은 인터 밴드 반송파 집성에 따른 스퓨리어스 방사(SE)의 예를 나타낸다.
도 12을 참고하여 알 수 있는 바와 같이, 인터 밴드 반송파 집성에서, 2개의 대역 상에서의 단말의 전송에 따른 스퓨리어스 방사 영역은 개별 반송파에서의 외부 대역(OOB) 방사 주파수 범위 및 채널 주파수 범위를 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 스퓨리어스 방사(SE)에 대한 기존의 요구 사항을 개별 반송파에 대해서 적용할 수 있다. 즉, 인터 밴드 반송파 집성의 경우에도 표 6과 같은 기본적인 스퓨리어스 방사(SE)의 요구사항을 적용할 수 있다.
한편, 인터 밴드 반송파 집성(CA)을 위해 사용되는 대역의 조합을 표로 나타내면 다음과 같다.
표 14
대역 조합 | 주파수 | 대역 갭(bap) |
A1 | B1+5 | 2.1G+800M | 1071MHz |
B1+B19 | 2.1G+800M | 1075MHz |
B3+20 | 1.8G+800M | 848MHz |
A2 | B3+8 | 1.8G+900M | 795MHz |
B4+12 | 2.1G+700M | 994MHz |
B4+17 | 2.1G+700M | 994MHz |
A3 | B1+7 | 2.1G+2.6G | 520MHz |
B3+B7 | 1.7G+2.6G | 715MHz |
B4+B7 | 1.7G+2.6G | 745MHz |
B5+B12 | 2ULs(824~849M) + (698~716M) | 108MHz |
B5+B17 | 2ULs(824~849M) + (704~716M) | 108MHz |
A4 | B3+5 | 1.8G+800M | 861MHz |
B2+B4 | 1.9G+2.1G | 95MHz |
B7+B20 | 2.6G+800M | 1638MHz |
B3+B26 | 1.8G+800M | 861MHz |
A5 | B1+B21 | 2.1G+1.4G | 457MHz |
B19+B21 | 800M+1.4G | 603MHz |
위의 표 14에서 클래스는 표 3의 CA 대역폭 클래스를 의미한다. 그리고 위 표에서 대역 조합은 표 2의 대역을 의미한다.
위 표 14로부터 알 수 있는 바와 같이, 2개의 반송파 간에 최소 대역 갭은 클래스 A4의 B2와 B4의 조합의 95MHz이다. 결국, 위 표에 나타난 모든 조합은 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) > ΔfOOB,X +ΔfOOB,Y인 경우에 해당한다. 여기서, ΔfOOB,X 와 ΔfOOB,Y 는 도 12에 나타난 주파수 범위로서, ΔfOOB,X와 ΔfOOB,Y는 스펙트럼 방사 마스크(SEM)가 적용되는 주파수 범위를 나타낸다.
한편, 대역 B1과 B5가 반송파 집성되는 경우, UE 간의 공존을 위한 SE 요구 사항은 아래와 같이 제안될 수 있다.
표 15
E-UTRA CA 설정 | 스퓨리어스 방사(SE) |
보호 대역 | 주파수 범위 (MHz) | 최대 레벨 (dBm) | MBW (MHz) |
CA_1A-5A | E-UTRA 대역 1, 5, 7, 8, 11, 18, 19, 21, 22, 28, 31, 38, 40, 42, 43, 44 | FDL_low | - | FDL_high
| -50 | 1 |
E-UTRA 대역 3,34 | FDL_low | - | FDL_high
| -50 | 1 |
E-UTRA 대역 26 | FDL_low
| - | FDL_high
| -27 | 1 |
E-UTRA 대역 41 | FDL_low
| - | FDL_high
| -50 | 1 |
주파수 범위 | 1880 | - | 1895 | -40 | 1 |
주파수 범위 | 1895 | - | 1915 | -15.5 | 5 |
주파수 범위 | 1900 | - | 1915 | -15.5 | 5 |
주파수 범위 | 1915 | - | 1920 | +1.6 | 5 |
주파수 범위 | 1884.5 | - | 1915.7 | -41 | 0.3 |
주파수 범위 | 1839.9 | - | 1879.9 | -50 | 1 |
위 표 15를 참조하여 설명하면 특정 UE가 반송파 집성을 통해 대역 1과 대역 5 상에서 상향링크 전송을 수행할 때, 표 15에 나열된 보호 대역에서 동작하는 다른 UE가 존재하는 경우, 상기 특정 UE의 전송에 의한 스퓨리어스 방사는 다른 UE와의 공존을 위해 표 15에 나열된 최대 레벨을 넘어서면 안된다.
II. 스펙트럼 방사 마스크(SEM)
앞선 표 14에 나타난 모든 조합의 경우에는, 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) > ΔfOOB,X +ΔfOOB,Y에 해당하므로, 본 명세서에 따른 일 실시예는 SEM에 대한 기존의 요구 사항을 개별 반송파에 대해서 적용하는 것을 제안한다. 즉, 본 명세서에 따른 일 실시예는 인터 밴드 반송파 집성의 경우에도 표 7과 같은 기본적인 SEM의 요구사항을 적용하는 것을 제안한다.
한편, 만약 위 표 14에 나타난 대역 조합 외에 다른 대역 조합이 향후 사용될 수 있다. 이때, 만약 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) < ΔfOOB,X +ΔfOOB,Y이라면, SEM에 대한 기존의 요구 사항을 적용할 수 없는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 명세서의 다른 일 실시예는 다음과 같이 제안한다. 먼저, 만약 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) < ΔfOOB,X +ΔfOOB,Y이라면, 본 명세서의 다른 일 실시예는 보다 높은 PSD (Power Spectrum Density) 레벨을 허용하는 SEM 요구 사항을 인트라 밴드 비연속 반송파 집성(CA)과 같이 사용토록 하는 것을 제안한다.
위 2 제안을 정리하면 다음과 같다.
제안 1: 만약 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) > ΔfOOB,X +ΔfOOB,Y 이라면, SEM에 대한 기존의 요구 사항을 적용한다.
제안 2: 만약 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) < ΔfOOB,X +ΔfOOB,Y 이라면, 2개의 반송파에서 보다 높은 PSD 레벨이 중첩 영역에서 사용된다.
III. 인접 채널 누설비(ACLR)
다른 한편, 이하에서는 인터 밴드 반송파 집성에서 ACLR 요구 사항에 대해서 설명하기로 한다.
도 13a 내지 도 13c는 인터 밴드 반송파의 집성에서 ACLR을 나타낸 예시도들이다.
먼저 도 13a를 참조하면, 대역 X와 대역 Y가 반송파 집성된 상황에서, 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) > CBW_X +CBW_Y 인 상황이 나타나 있다. 상기 CBW_X는 좌측에 나타난 대역 X의 채널 대역폭을 의미하고, CBW_Y는 우측에 나타난 대역 Y의 채널 대역폭을 의미한다. 이와 같이, 대역 갭(band gap) > CBW_X +CBW_Y이라면, 대역 X의 우측에서 나타나는 UTRAACLR1과 UTRAACLR2 그리고 대역 Y의 좌측에서 나타나는 UTRAACLR1과 UTRAACLR2은 상기 대역 갭(band gap) 내에 위치하기 때문에, 문제가 되지 않는다. 마찬가지로, 대역 갭(band gap) > CBW_X +CBW_Y이라면, 대역 X의 우측에서 나타나는 E-UTRAACLR과 대역 Y의 좌측에서 나타나는 E-UTRAACLR 은 상기 대역 갭(band gap) 내에 위치하기 때문에, 문제가 되지 않는다.
따라서, 이와 같이 인터 밴드 반송파 집성에서 2개의 밴드 간의 대역 갭이 채널 대역폭의 합 보다 큰 경우에는, 본 명세서의 또 다른 일 실시예는 기존의 ACLR 정의를 기존과 동일하게 사용하도록하는 것을 제안한다. 다시 말해서, 인터 밴드 반송파 집성에서, E-UTRAACLR은 요소 반송파(CC)의 할당된 채널 대역폭 상에서의 평균 파워 대비 인접 채널에서 평균 파워 비로 나타내진다. 이에 의해서, 인터 밴드 반송파 집성에서 2개의 밴드 간의 대역 갭이 채널 대역폭의 합 보다 큰 경우에는, 본 명세서의 또 다른 일 실시예는 기존의 ACLR 요구 사항을 그대로 적용하도록 하는 것을 제안한다. 즉, E-UTRAACLR은 요소 반송파(CC) 마다 정의되고, 각 요소 반송파(CC) 마다 기존의 ACLR 요구 사항인 표 8을 그대로 적용하도록 하는 것을 제안한다.
반면, 도 13b를 참조하여 알 수 있는 바와 같이 CBW_X < 대역 갭(band gap) < +CBW_Y이거나, 도 13c를 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 대역 갭(band gap) < Min(CBW_X, CBW_Y)인 경우(즉, CBW_X과 CBW_Y 중 작은 대역폭 보다 대역 갭(band gap)이 작은 경우)라면, 상기 대역 갭 내에 UTRAACLR1, UTRAACLR2 그리고 E-UTRAACLR가 모두 포함되지 않기 때문에, 문제가 될 수 있다.
따라서, 이와 같이 인터 밴드 반송파 집성에서 2개의 밴드 간의 대역 갭이 적어도 어느 하나의 채널 대역폭 보다 작은 경우에는, 본 명세서의 또 다른 일 실시예는 기존의 ACLR 요구 사항을 무시하는 것을 제안한다.
위 2 제안을 정리하면 다음과 같다.
제안 3: 만약 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) > 채널 대역폭의 합이라면, ACLR에 대한 기존의 요구 사항을 적용한다.
제안 4: 만약 2개의 반송파 대역 간의 대역 갭(band gap) < 어느 하나의 채널 대역폭, ACLR에 대한 기존의 요구 사항을 무시한다.
대안적으로, 대역 갭을 BWGAP으로 표현할 때, 5MHz BWGAP이라면, 대역 갭 내에서 UTRAACLR1이 요구될 수 있다. 또는, 15MHz BWGAP이라면, 대역 갭 내에서 UTRAACLR1과 UTRAACLR2가 요구될 수 있다. 한편, E-UTRAACLR 인접 채널 전력 측정 대역은 인접한 채널 대역폭과 같아야 한다. 이때, 대역 갭이 다른 채널 대역폭 보다 작은 경우, 그 채널 대역폭에 대해서는 E-UTRAACLR이 상기 대역 갭에 대해서 설정되지 않을 수 있다. 또한, 대역 갭이 둘 중 어느 하나의 채널 대역폭 보다 작은 경우, 그 채널 대역폭에 대해서는 E-UTRAACLR이 상기 대역 갭에 대해서 설정되지 않을 수 있다.
IV. 전송 상호 변조(transmit intermodulation)에 대한 요구 사항
상호 변조(intermodulation: IM)는 혼 변조 왜곡(intermodulation distortion: IMD)으로도 불리며, 제1 대역의 반송파와 제2 대역의 반송파가 비선형적 증폭기에 동시에 입력되는 경우, 상호 합쳐져서 불요파(unwanted signal)의 성분이 발생하는 것을 의미한다. 이러한 혼 변조 왜곡(IMD) 성분, 즉 불요파의 성분이 발생되는 것을 억제하는 것이 바람직하다.
그러나, 인터 밴드 반송파 집성에 의해 상호 변조(IM) 성분 혹은 혼 변조 왜곡(IMD) 성분이 발생하는 것을 확인할 수 있는 효과적인 테스트 방안이 없었다.
따라서, 이하에서는 효과적인 테스트 방안으로서 대역 갭 내부(inside-gap)에 간섭을 할당하는 테스트 방안과 대역 갭 외부(outside-gap)에 간섭 할당 테스트 방안이 제신된다.
먼저, 대역 갭 내부(inside-gap) 간섭 할당 테스트 방안은, 양(positive)의 간섭 신호를 저대역 반송파(예컨대, CC1)에 삽입하고, 음(negative)의 간섭신호를 고대역 반송파(예컨대, CC2)에 삽입한다. 이때, 음의 간섭 신호는 대역 X의 우측에 할당되고, 양의 간섭 신호는 대역 Y의 좌측에 할당된다.
다음으로, 대역 갭 외부(outside-gap) 간섭 할당 테스트 방안은, 음의 간섭 신호를 대역 X의 좌측에 삽입하고, 양의 간섭 신호를 대역 Y의 우측에 삽입한다.
아울러, 대역 갭 내부(inside-gap) 간섭 할당 테스트 방안과 대역 갭 외부 간섭 할당 테스트는 대역 갭(Band gap)의 크기에 따른 Case A, Case B, Case B 각각에 대해서 수행될 수 있다. Case A는 대역 갭(Band Gap) 2*(CBW_X+CBW_Y)인 상황에 대한 것이고, Case B는 2*Min(CBW_X, CBW_Y) Band Gap < 2*(CBW_X+CBW_Y)인 상황에 대한 것이고, Case C는 Band Gap < 2*Min(CBW_X, CBW_Y)인 상황에 대한 것이다. 이하, 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 14a 및 도 14b는 대역 갭(Band Gap) 2*(CBW_X+CBW_Y)인 Case A에 대한 테스트 방안들을 예시적으로 나타낸다.
먼저 도 14a를 참조하면 Case A, 즉 대역 갭(Band Gap) 2*(CBW_X+CBW_Y)인 상황에서 대역 갭 내부에 간섭을 할당하는 테스트가 나타나 있다. 대역 X의 우측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)를 삽입하고, 대역 Y의 좌측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)을 삽입함으로써, 테스트를 수행한다.
다음으로, 도 14b를 참조하면 Case A, 즉 대역 갭(Band Gap) 2*(CBW_X+CBW_Y)인 상황에서 대역 갭의 외부에 간섭을 할당하는 테스트가 나타나 있다. 대역 X의 좌측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)를 삽입하고, 대역 Y의 우측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)을 삽입함으로써, 테스트를 수행한다.
도 15a 내지 도 15c는 2*Min(CBW_X, CBW_Y) 대역 갭(Band Gap) < 2*(CBW_X+CBW_Y)인 Case B에 대한 테스트 방안들을 예시적으로 나타낸다.
도 15a를 참조하면, 2*Min(CBW_X, CBW_Y) 대역 갭(Band Gap) < 2*(CBW_X+CBW_Y)인 상황에서 대역 갭 외부(Outside-gap)에 간섭을 할당하는 테스트가 나타나 있다. 대역 X의 좌측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)를 삽입하고, 대역 Y의 우측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)을 삽입함으로써, 테스트를 수행한다. 이때, 대역 갭 내부에서 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다.
도 15b를 참조하면, 2*Min(CBW_X, CBW_Y) 대역 갭(Band Gap) < 2*(CBW_X+CBW_Y)인 상황에서 대역 갭 내부(inside-gap)에 간섭을 할당하는 테스트가 나타나 있다. 대역 X의 우측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)를 삽입하고, 대역 Y의 좌측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)을 삽입함으로써, 테스트를 수행한다. 이때, 대역 갭 내부에서 1차 IM 성분 및 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다. 마찬가지로, 대역 갭 외부에서 1차 IM 성분 및 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다.
도 15c를 참조하면, 2*Min(CBW_X, CBW_Y) 대역 갭(Band Gap) < 2*(CBW_X+CBW_Y)인 상황에서 대역 갭 내부(inside-gap)에 간섭을 할당하는 또 다른 테스트가 나타나 있다. 이때, 대역 갭 내부에서 1차 IM 성분 및 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다. 마찬가지로, 대역 갭 외부에서 1차 IM 성분 및 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다.
도 16a 및 도 16b는 대역 갭(Band Gap) < 2*Min(CBW_X, CBW_Y)인 Case C에 대한 테스트 방안들을 예시적으로 나타낸다.
도 16a를 참조하면, 대역 갭(Band Gap) < 2*Min(CBW_X, CBW_Y)인 상황에서 대역 갭 외부(outside-gap)에 간섭을 할당하는 테스트가 나타나 있다. 대역 X의 좌측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)를 삽입하고, 대역 Y의 우측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)을 삽입함으로써, 테스트를 수행한다. 이때, 대역 갭 내부에서 1차 IM 성분 및 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다.
도 16b를 참조하면, 대역 갭(Band Gap) < 2*Min(CBW_X, CBW_Y)인 상황에서 대역 갭 내부(inside-gap)에 간섭을 할당하는 테스트가 나타나 있다. 대역 X의 우측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)를 삽입하고, 대역 Y의 좌측에 간섭 신호들(예컨대, 1st CW와 2nd CW)을 삽입함으로써, 테스트를 수행한다. 이때, 대역 갭 내부에서 1차 IM 성분 및 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다. 마찬가지로, 대역 갭 외부에서 1차 IM 성분 및 2차 IM 성분이 중첩되는 부근에 대해서는 테스트가 수행되지 않는다.
위에서 설명한 바와 같이, 인터 밴드 반송파 집성에서 상호 변조(IM) 성분을 분석하기 위한 테스트 방안이 제시될 수 있다.
이를 정리하면 다음과 같다.
제안 5: 인터-밴드 반송파 집성(즉 제1 대역의 반송파와 제2 대역의 반송파 집성)에서 대역 갭의 크기에 따라 구분하여 테스트를 수행한다. 이때, 대역 갭 내부(inside-gap) 간섭 할당 테스트와 대역 갭 외부(outside-gap) 간섭 할당 테스트를 각기 순차적으로 수행한다.
제안 6: 대역 갭 2*(CBW_X+CBW_Y)인 경우, 대역 갭 내부(inside-gap) 간섭 할당 테스트와 대역 갭 외부(outside-gap) 간섭 할당 테스트를 각기 순차적으로 수행한다.
제안 7: 2*min(CBW_X, CBW_Y) < 대역 갭(Band Gap) < 2*(CBW_X+CBW_Y)인 경우, IM 성분에 대해 영향이 없는 곳에 대해서만 대역 갭 내부(inside-gap) 간섭 할당 테스트와 대역 갭 외부(outside-gap) 간섭 할당 테스트를 수행한다.
제안 8: 2*min(CBW_X, CBW_Y) > 대역 갭(Band Gap)인 경우, IM 성분에 대해 영향이 없는 곳에 대해서만 대역 갭 외부(outside-gap) 간섭 할당 테스트를 수행한다.
지금까지 설명한, 본 발명의 실시예들은 다양한 수단을 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 하드웨어, 펌웨어(firmware), 소프트웨어 또는 그것들의 결합 등에 의해 구현될 수 있다. 구체적으로는 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 17은 본 발명의 실시예가 구현되는 무선통신 시스템을 나타낸 블록도이다.
기지국(200)은 프로세서(processor, 201), 메모리(memory, 202) 및 RF부(RF(radio frequency) unit, 203)을 포함한다. 메모리(202)는 프로세서(201)와 연결되어, 프로세서(201)를 구동하기 위한 다양한 정보를 저장한다. RF부(203)는 프로세서(201)와 연결되어, 무선 신호를 송신 및/또는 수신한다. 프로세서(201)는 제안된 기능, 과정 및/또는 방법을 구현한다. 전술한 실시 예에서 기지국의 동작은 프로세서(51)에 의해 구현될 수 있다.
무선기기(100)는 프로세서(101), 메모리(102) 및 RF부(103)을 포함한다. 메모리(102)는 프로세서(101)와 연결되어, 프로세서(101)를 구동하기 위한 다양한 정보를 저장한다. RF부(103)는 프로세서(101)와 연결되어, 무선 신호를 송신 및/또는 수신한다. 프로세서(101)는 제안된 기능, 과정 및/또는 방법을 구현한다. 전술한 실시 예에서 무선기기의 동작은 프로세서(101)에 의해 구현될 수 있다.
프로세서는 ASIC(application-specific integrated circuit), 다른 칩셋, 논리 회로 및/또는 데이터 처리 장치를 포함할 수 있다. 메모리는 ROM(read-only memory), RAM(random access memory), 플래쉬 메모리, 메모리 카드, 저장 매체 및/또는 다른 저장 장치를 포함할 수 있다. RF부는 무선 신호를 처리하기 위한 베이스밴드 회로를 포함할 수 있다. 실시 예가 소프트웨어로 구현될 때, 상술한 기법은 상술한 기능을 수행하는 모듈(과정, 기능 등)로 구현될 수 있다. 모듈은 메모리에 저장되고, 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 메모리는 프로세서 내부 또는 외부에 있을 수 있고, 잘 알려진 다양한 수단으로 프로세서와 연결될 수 있다.
상술한 예시적인 시스템에서, 방법들은 일련의 단계 또는 블록으로써 순서도를 기초로 설명되고 있지만, 본 발명은 단계들의 순서에 한정되는 것은 아니며, 어떤 단계는 상술한 바와 다른 단계와 다른 순서로 또는 동시에 발생할 수 있다. 또한, 당업자라면 순서도에 나타낸 단계들이 배타적이지 않고, 다른 단계가 포함되거나 순서도의 하나 또는 그 이상의 단계가 본 발명의 범위에 영향을 미치지 않고 삭제될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.