WO2015072572A1 - 離型装置及び離型方法 - Google Patents

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molding
mold release
tension
peeling
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河口宏輔
田村裕宣
田中覚
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Ｓｃｉｖａｘ株式会社
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    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
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    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B29C2059/023—Microembossing

Definitions

  • the present invention relates to a mold release apparatus and a mold release method for releasing a mold and a workpiece.
  • a nanoimprint technique as a method for forming a micro-order or nano-order fine pattern. This is to press a mold having a fine pattern on a molded object such as resin, transfer the pattern to the molded object using heat or light, and then release the mold from the molded object. .
  • an apparatus for releasing the mold from the molding object for example, there is an apparatus for peeling a sheet-shaped mold attached to the molding object from the molding object using a roller (for example, Patent Document 1). reference).
  • the roller of the conventional mold release apparatus moves the fixed track with a gap more than the sum of the thickness of the mold and the thickness of the molding with respect to the holding body that holds the molding. For this reason, if there is a change in thickness or waviness in the molding object or mold, it is not possible to perform mold release under certain conditions.
  • the roller floats or sinks with respect to the molding object, the peeling position changes, so that the mold and the molding object are randomly separated. In such a mold release, the force applied to the fine structure at the peeling position becomes non-uniform, causing defects in the fine structure.
  • the conventional mold release device since the conventional mold release device has a structure that touches the molding surface side when tension is applied to the mold, there is a risk of damaging the fine structure of the molding surface, which is unsuitable for repeated use of the mold.
  • an object of the present invention is to provide a release device and a release method in which the peeling position and the release force are controlled.
  • the mold release apparatus of the present invention is for releasing a mold and a molding object, at least one of which is a film, so that the mold and the molding object do not peel to a predetermined peeling position.
  • Peeling prevention means for pressurizing, a holding part for holding either the mold or the molding, a tension applying means for applying tension to the mold or the molding, the peeling prevention means, and the mold
  • a moving means for relatively moving the object to be molded.
  • an angle adjusting means for adjusting the angle between the mold after peeling and the workpiece to be constant.
  • the peeling preventing means is a pressure roller.
  • the surface of the pressure roller is preferably formed of an elastic member.
  • the moving means adjusts so that the peeling position moves at a constant speed.
  • the tension applying means preferably applies a constant tension. Further, it is preferable that the tension applying means is configured to grip and apply tension at a position where the mold does not touch the molding surface of the mold or the molding surface of the molding object.
  • the mold release method of the present invention is for releasing a mold and a molding object, at least one of which is a film, and the mold and the molding object are peeled up to a predetermined peeling position. It is characterized by releasing the mold while applying pressure.
  • the mold and the molding object are peeled while applying a constant tension to either one of the mold and the molding object at the peeling position. Further, it is preferable that the tension is gripped and applied at a position where it does not touch the molding surface of the mold or the molding surface of the molding object. Moreover, it is preferable to perform the said pressurization using a pressure roller. Further, it is preferable to use an elastic member on the surface of the pressure roller. In addition, it is preferable that the mold and the molding object be peeled with a constant angle between the mold after mold release and the molding object.
  • the mold release apparatus and the mold release method of the present invention are controlled so as not to peel the mold and the molding object that are in close contact with the peeling position, it is possible to perform peeling under certain conditions and to reduce mold release defects and the like. Can do.
  • the mold release device of the present invention is for releasing a mold 1 and a molding 2 in which at least one of them is a film, and has a predetermined peeling position 10 (a position where the mold and the molding are peeled off).
  • Peeling prevention means 3 for pressurizing the mold 1 and the molding object 2 until peeling, a holding part 4 for holding either the mold 1 or the molding object 2, and the film-shaped mold 1 or coating It mainly comprises tension applying means 5 for applying tension to the molded article 2 and moving means 6 for relatively moving the peeling preventing means 3, the mold 1 and the molding object 2.
  • the mold is formed of, for example, “metal such as nickel”, “ceramics”, “carbon material such as glassy carbon”, “silicon”, and the like, and one end surface (molded surface). ) Having a predetermined molding pattern.
  • This molding pattern can be formed by subjecting the molding surface to precision machining.
  • it is formed on a silicon substrate or the like by a semiconductor micromachining technique such as etching, or the surface of the silicon substrate or the like is subjected to metal plating by an electroforming method, for example, nickel plating, and the metal plating layer is peeled off. It can also be formed.
  • a resin mold produced using an imprint technique In this case, the mold may be formed in a film shape that is flexible with respect to the molding surface of the molding object.
  • the material and the manufacturing method thereof are not particularly limited.
  • the molding pattern formed on the mold is not only a geometrical shape composed of uneven microstructures, but also for transferring a predetermined surface state, such as a mirror surface transfer having a predetermined surface roughness. Including things.
  • the molding pattern is formed in various sizes such as the minimum width of the convex part and the concave part in the plane direction is 100 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 2 ⁇ m or less, 1 ⁇ m or less, 100 nm or less, 10 nm or less.
  • dimensions in the depth direction are formed in various sizes such as 10 nm or more, 100 nm or more, 200 nm or more, 500 nm or more, 1 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more.
  • the molding object may be anything as long as it can be imprinted.
  • a substrate or a film made of a resin, an inorganic compound, a metal, or the like on which a fluid molding layer is formed a substrate-like one, or a flexible film-like one.
  • a fluid molding layer may be formed on the mold, and the molding layer may be bonded to the substrate side when the substrate and the mold are pressed.
  • the material of the molding refers to, for example, a photocurable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin.
  • unsaturated hydrocarbons such as vinyl and allyl groups such as epoxide-containing compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, vinyl ether compounds, and bisallyl nadiimide compounds Group-containing compounds
  • molding pattern may be used.
  • Organic peroxides and azo compounds can be preferably used as the heat-reactive radical initiator, and acetophenone derivatives, benzophenone derivatives, benzoin ether derivatives, xanthone derivatives and the like can be preferably used as the photoreactive radical initiator.
  • the reactive monomer may be used without a solvent, or may be used after being dissolved in a solvent and desolvated after coating.
  • Thermoplastic resins include cyclic olefin ring-opening polymerization / hydrogenated product (COP), cyclic olefin-based resin such as cyclic olefin copolymer (COC), acrylic resin, polycarbonate, vinyl ether resin, perfluoroalkoxyalkane (PFA). ) Or polytetrafluoroethylene (PTFE), polystyrene, polyimide resin, polyester resin, or the like can be used.
  • COP cyclic olefin ring-opening polymerization / hydrogenated product
  • COC cyclic olefin copolymer
  • acrylic resin polycarbonate
  • vinyl ether resin vinyl ether resin
  • PFA perfluoroalkoxyalkane
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • polystyrene polyimide resin
  • polyester resin or the like
  • the mold release device of the present invention can be applied when at least one of the above-described mold and molding target is formed in a flexible film shape.
  • the peeling position 10 means a position where the mold 1 and the object 2 to be adhered are peeled off.
  • the peeling prevention means 3 sandwiches the mold 1 and the molding 2 with a holding part 4 to be described later, and pressurizes and presses the mold 1 and the molding 2 up to a predetermined peeling position 10 so as not to peel off. Is.
  • the mold 1 and the molding object 2 can be prevented from peeling off randomly, and a uniform peeling force can be reliably exerted at the peeling position 10. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of a mold release failure due to an excessive force applied to the microstructure of the mold 1 or the molding 2.
  • the peeling prevention means 3 may be any means as long as it can press and hold the mold 1 and the molding 2 so as not to peel up to a predetermined peeling position 10, but preferably the mold 1 or the molding. Even if the object 2 is moved while being pressed, it is preferable that the wear of the mold 1, the object 2 or the peeling prevention means 3 can be suppressed as much as possible. For example, as shown in FIG. 31 is good.
  • a weight disposition portion 33 that can dispose a weight 32 as necessary may be provided on one or both of the shaft portions of the pressure roller 31 so that the pressing force of the pressure roller 31 can be changed.
  • a plurality of backup rollers for pressing the pressure roller 31 may be arranged.
  • the peeling prevention means 3 is not necessarily in the form of a roller, and a plate-like one or the like can be used as long as it has little friction with the mold or the object to be molded.
  • the surface of the pressure roller 31 is formed of an elastic member.
  • rubber such as urethane resin can be used as the elastic member.
  • the thickness may be set as appropriate, but in the case of a urethane resin, the thickness may be about 5 to 10 mm.
  • the holding part 4 is for holding either the mold 1 or the molding object 2 when releasing the mold.
  • the mold 1 and the molding object 2 are held by receiving the pressure of the peeling prevention means 3.
  • the holding unit 4 is configured by a pressure receiving stage that is sufficiently wide and smoothly formed with respect to the mold 1 and the molding object 2 and holding means that holds the mold 1 or the molding object 2 on the pressure receiving stage. good.
  • a vacuum chuck or an electrostatic chuck can be used as the holding means.
  • the tension applying means 5 applies tension to the film-shaped mold 1 or the film-shaped workpiece 2 on the peeling prevention means 3 side.
  • the tension applying means 5 may be anything as long as it can apply tension to the mold 1 or the molding 2, for example, the film-shaped mold 1 or the film-shaped molding 2 on the peeling prevention means 3 side.
  • the grip portion 51 is formed so as to be gripped at a position where it does not touch the molding surface of the mold 1 or the molding surface of the molding object 2. Moreover, what hold
  • mold 1 or the to-be-molded product 2 with a screw etc. can be used, for example.
  • This mold release angle is determined by factors such as the size and aspect ratio of the pattern, the pattern shape (line and space, pillar, hole, etc.), and the mold release property of the mold 1 and the molding 2.
  • the release direction may be large in the lens array or line-and-space line direction, but it is preferable that the pillar or hole has a small release angle. Therefore, an angle adjusting means 7 for adjusting the angle between the peeled mold 1 and the workpiece 2 to be fixed may be further provided during the mold release.
  • angle adjusting means 7 for example, an angle adjusting roller that wraps and supports the back surface of the mold 1 and the workpiece 2 and moves at the same speed in conjunction with the peeling preventing means 3 may be used.
  • the angle adjusting roller is preferably one that can change the angle between the mold 1 and the workpiece 2 after peeling.
  • the height of a screw or the like that can change the height of the angle adjusting roller. It is preferable to further include adjusting means (not shown).
  • the moving unit 6 may be any unit that relatively moves the peeling preventing unit 3, the mold 1, and the workpiece 2.
  • the moving unit 6 may be a pressure roller 31 and a pressure roller 31.
  • a bearing that rotatably supports the shaft 34, a screw that is connected to the bearing and converts rotational motion into linear motion, a handle for manually rotating the screw, and a guide rail that supports the bearing in a linear direction Can be configured.
  • the moving means 6 is preferably one that can be adjusted so that the peeling position 10 moves at a constant speed.
  • a moving means that rotates the pressure roller at a constant speed and rolls on the mold and the workpiece by friction causes the movement speed of the peeling position 10 to become unstable due to the pressure roller spinning or sliding.
  • the moving means 6 includes, for example, a pressure roller 31, bearings that rotatably support the shafts 34 at both ends of the pressure roller 31, and an electric motor 61 that rotates at a constant speed.
  • the screw 62 that is connected to the bearing and converts the rotary motion of the electric motor into a linear motion and the guide rail 63 that supports the bearing in the linear direction may be used.

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

　剥離位置や離型力が制御された離型を行う離型装置を提供する。少なくともいずれか一方がフィルム状である型１および被成形物２を離型するためのものであって、所定の剥離位置10（型と被成形物を剥離させる位置）まで型１と被成形物２とが剥離しないように加圧する剥離防止手段３と、型１又は被成形物２のいずれか一方を保持する保持部４と、フィルム状である型１又は被成形物２に張力を付与する張力付与手段５と、剥離防止手段３と型１及び被成形物２とを相対的に移動させる移動手段６と、で主に構成される。

Description

離型装置及び離型方法
　本発明は、型と被成形物を離型するための離型装置及び離型方法に関する。
　従来、マイクロオーダ、ナノオーダの微細パターンを形成する方法として、ナノインプリント技術がある。これは、樹脂等の被成形物に微細パターンを有する型を加圧し、熱や光を利用して当該パターンを被成形物に転写した後、当該被成形物から型を離型するものである。
　ここで被成形物から型を離型する装置としては、例えば、被成形物に貼り付いているシート状の型を、ローラを用いて被成形物から剥離するものがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１２－８１６１８
　しかしながら、従来の離型装置のローラは、被成形物を保持する保持体に対し、型の厚さと被成形物の厚さの合計値以上の間隔を空けて固定された軌道を移動させるものであるため、被成形物や型に厚みの変化やうねりがあると、一定の条件で離型を行うことができない。特に被成形物に対してローラが浮いたり沈んだりすると、剥離位置が変化するため、型と被成形物が無秩序に剥離することになる。このような離型では、剥離位置の微細構造に掛かる力が不均一になり、微細構造に欠陥等が生じる原因となる。
　また、従来の離型装置は、型に張力を付与する際に成型面側に触れる構造であるため、成型面の微細構造を損傷するおそれがあり、型を繰り返し使用するには不適である。
　そこで本発明では、剥離位置や離型力が制御された離型装置及び離型方法を提供することを目的とする。
　本発明の離型装置は、少なくともいずれか一方がフィルム状である型および被成形物を離型するためのものであって、所定の剥離位置まで前記型と前記被成形物とが剥離しないように加圧する剥離防止手段と、前記型又は前記被成形物のいずれか一方を保持する保持部と、前記型又は前記被成形物に張力を付与する張力付与手段と、前記剥離防止手段と前記型及び前記被成形物とを相対的に移動させる移動手段と、を具備することを特徴とする。
　この場合、剥離後の前記型と前記被成形物との間の角度を一定に調節する角度調節手段を具備する方が好ましい。また、前記剥離防止手段は、加圧ローラである方が好ましい。また、前記加圧ローラの表面は弾性部材で形成される方が好ましい。また、前記移動手段は、前記剥離位置が一定速度で移動するように調節するものである方が好ましい。また、前記張力付与手段は、一定の張力を付与するものである方が好ましい。また、前記張力付与手段は、前記型の成型面又は前記被成形物の被成型面に触れない位置で把持して張力を付与するものである方が好ましい。
　また、本発明の離型方法は、少なくともいずれか一方がフィルム状である型および被成形物を離型するためのものであって、所定の剥離位置まで前記型と前記被成形物とが剥離しないように加圧しながら離型することを特徴とする。
　この場合、前記剥離位置を一定速度で移動させながら前記型と前記被成形物を剥離させる方が好ましい。また、前記型と前記被成形物のいずれか一方に、前記剥離位置において一定の張力を付与しながら前記型と前記被成形物を剥離させる方が好ましい。また、前記張力は、前記型の成型面又は前記被成形物の被成型面に触れない位置で把持して付与する方が好ましい。また、前記加圧は、加圧ローラを用いて行う方が好ましい。また、前記加圧ローラの表面には弾性部材を用いる方が好ましい。また、離型後の前記型と前記被成形物との間の角度を一定にして前記型と前記被成形物を剥離する方が好ましい。
　本発明の離型装置及び離型方法は、剥離位置まで密着した型と被成形物が剥離しないように制御するため、一定の条件で剥離を行うことができ、離型不良等を低減することができる。
本発明の離型装置を示す概略側面図である。 本発明の離型装置を示す概略正面図である。
　以下、図１及び図２を用いて、本発明の離型装置を説明する。本発明の離型装置は、少なくともいずれか一方がフィルム状である型１および被成形物２を離型するためのものであって、所定の剥離位置10（型と被成形物を剥離させる位置）まで型１と被成形物２とが剥離しないように加圧する剥離防止手段３と、型１又は被成形物２のいずれか一方を保持する保持部４と、フィルム状である型１又は被成形物２に張力を付与する張力付与手段５と、剥離防止手段３と型１及び被成形物２とを相対的に移動させる移動手段６と、で主に構成される。
　なお、本明細書中で、型とは、例えば「ニッケル等の金属」、「セラミックス」、「ガラス状カーボン等の炭素素材」、「シリコン」などから形成されており、その一端面（成形面）に所定の成形パターンを有するものを指す。この成形パターンは、その成形面に精密機械加工を施すことで形成することができる。また、シリコン基板等にエッチング等の半導体微細加工技術によって形成したり、このシリコン基板等の表面に電気鋳造(エレクトロフォーミング)法、例えばニッケルメッキ法によって金属メッキを施し、この金属メッキ層を剥離して形成したりすることもできる。また、インプリント技術を用いて作製した樹脂製の型を用いることも可能である。この場合、型は、被成形物の被成形面に対して可撓性のあるフィルム状に形成しても良い。もちろん型１は、成形パターンを転写できるものであれば材料やその製造方法が特に限定されるものではない。
　また、型に形成される成形パターンは、凹凸の微細構造からなる幾何学的な形状のみならず、例えば所定の表面粗さを有する鏡面状態の転写のように所定の表面状態を転写するためのものも含む。また、成形パターンは、平面方向の凸部の幅や凹部の幅の最小寸法が１００μｍ以下、１０μｍ以下、２μｍ以下、１μｍ以下、１００ｎｍ以下、１０ｎｍ以下等種々の大きさに形成される。また、深さ方向の寸法も、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以上、５００ｎｍ以上、１μｍ以上、１０μｍ以上、１００μｍ以上等種々の大きさに形成される。
　また、被成形物とは、インプリント可能なものであればどのようなものでも良い。樹脂、無機化合物又は金属等からなる基板又はフィルム上に流動性のある被成形層を形成したものや、単に基板状のもの、可撓性のあるフィルム状のものがある。また、型の上に流動性のある被成形層を形成しておき、基板と型を加圧する際に基板側に被成形層を接合するものであっても良い。被成形物の材質は、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂を指す。
　光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、エポキシド含有化合物類、（メタ）アクリル酸エステル化合物類、ビニルエーテル化合物類、ビスアリルナジイミド化合物類のようにビニル基・アリル基等の不飽和炭化水素基含有化合物類等を用いることができる。この場合、熱的に重合するために重合反応性基含有化合物類を単独で使用することも可能であるし、熱硬化性を向上させるために熱反応性の開始剤を添加して使用することも可能である。更に光反応性の開始剤を添加して光照射により重合反応を進行させて成型パターンを形成できるものでもよい。熱反応性のラジカル開始剤としては有機過酸化物、アゾ化合物が好適に使用でき、光反応性のラジカル開始剤としてはアセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾインエーテル誘導体、キサントン誘導体等が好適に使用できる。また、反応性モノマーは無溶剤で使用しても良いし、溶媒に溶解して塗布後に脱溶媒して使用しても良い。
　また、熱可塑性樹脂としては、環状オレフィン開環重合／水素添加体（ＣＯＰ）や環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）等の環状オレフィン系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ビニルエーテル樹脂、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）やポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂、ポリスチレン、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等を用いることができる。
　本発明の離型装置は、上述した型と被成形物の少なくともいずれか一方が可撓性のあるフィルム状に形成されたものである場合に適用することができる。
　また、剥離位置10とは、密着した型１と被成形物２を剥離させる位置を意味する。
　剥離防止手段３は、型１及び被成形物２を後述する保持部４とで挟持し、所定の剥離位置10まで型１と被成形物２が剥離しないように加圧して押さえておくためのものである。これにより、型１と被成形物２とが無秩序に剥離するのを防止し、剥離位置10において確実に均一な剥離力を及ぼすことができる。したがって、型１や被成形物２の微細構造に無理な力が加わって離型不良が発生するのを抑制することができる。
　剥離防止手段３としては、所定の剥離位置10まで型１と被成形物２が剥離しないように加圧して押さえておけるものであればどのようなものでも良いが、好ましくは型１又は被成形物２を押さえたまま移動しても、型１や被成形物２、あるいは剥離防止手段３の摩耗を極力抑えることができるものが良く、例えば、図１に示すようにローラ状の加圧ローラ31が良い。また、加圧ローラ31の加圧力を変更できるように、加圧ローラ31の両軸部分の一方又は両方に、必要に応じて錘32を配置できる錘配置部33を設けても良い。また、加圧ローラ31の軸方向の加圧力を均一にするために、加圧ローラ31を加圧するための複数のバックアップローラを配置するようにしても良い。なお、剥離防止手段３は、必ずしもローラ状である必要はなく、型又は被成形物との間の摩擦が少ない物であれば、板状のものなどを用いることも可能である。
　また、被成形物２や型１の厚みの変化やうねり等があっても確実に剥離位置10を押さえるために、当該加圧ローラ31の表面は、弾性部材で形成される方が好ましい。弾性部材としては、例えば、ウレタン樹脂等のゴムを用いることができる。この場合、厚みは適宜設定すれば良いが、ウレタン樹脂であれば５～１０ｍｍ程度にすれば良い。
　保持部４は、離型する際に、型１又は被成形物２のいずれか一方を保持するためのものである。また、剥離防止手段３の圧力を受けて型１及び被成形物２を挟持する役割もある。保持部４としては、型１及び被成形物２に対して十分に広くて円滑に形成される受圧ステージと、当該受圧ステージに型１又は被成形物２を保持する保持手段とで構成すれば良い。保持手段としては、例えば、真空チャックや静電チャックを用いることができる。
　張力付与手段５は、剥離防止手段３側にあるフィルム状の型１又はフィルム状の被成形物２に張力を付与するものである。張力付与手段５としては、型１又は被成形物２に張力を付与できればどのようなものでも良いが、例えば、剥離防止手段３側にあるフィルム状の型１又はフィルム状の被成形物２の端部を把持可能な把持部51と、当該把持部51に一定荷重を付与する錘52と、把持部51と錘52を接続する紐状又は可撓性のあるフィルム状の接続手段53と、接続手段53を巻き掛けて錘52の自重を型１又は被成形物２に張力として付与するための荷重用ローラ54とで構成すれば良い。
　把持部51は、型１の成型面又は被成形物２の被成型面に触れない位置で把持するように形成される。また、型１又は被成形物２に均一な張力を付与できるように型１又は被成形物２の剥離位置10における幅以上の幅で把持するものが好ましい。このような把持部51としては、例えば、型１又は被成形物２の端部両面を挟む２枚の金属製の板をねじ等で挟持するものを用いることができる。
　また、被成形物２から型１のパターンを引き抜くとき、真上に抜くか、斜めに抜くかは離型の重要要素の一つである。この離型角度は、パターンの大きさやアスペクト比、パターンの形状（ラインアンドスペース、ピラー、ホール等）、型１や被成形物２の離型性等の要因で決まる。例えば、レンズアレイやラインアンドスペースの線方向は離型角度が大きくても構わないが、ピラーやホールは離型角度が小さい方が好ましい。したがって、離型中に、剥離後の型１と被成形物２との間の角度を一定に調節する角度調節手段７を更に設けても良い。
　角度調節手段７としては、例えば、型１、被成形物２の裏面を巻き掛けて支持すると共に、剥離防止手段３と連動して同一速度で移動する角度調節用ローラを用いれば良い。また、角度調節用ローラは、剥離後の型１と被成形物２との間の角度を変えられるものが好ましく、例えば、当該角度調節用ローラの高さを変えることができるねじ等の高さ調節手段（図示せず）を更に備える方が好ましい。
　移動手段６は、剥離防止手段３と型１及び被成形物２とを相対的に移動させるものであればどのようなものでも良く、例えば、加圧ローラ31と、加圧ローラ31の両端の軸34を回転可能に支持する軸受けと、軸受けに接続されると共に回転運動を直線運動に変換するねじと、ねじを手動で回転させるためのハンドルと、軸受けを直線方向に支持するガイドレールとで構成することができる。
　また、移動手段６は、好ましくは、剥離位置10が一定速度で移動するように調節できるものが好ましい。例えば、加圧ローラを一定速度で回転させて型及び被成形物上を摩擦で転がすような移動手段は、加圧ローラが空回りしたり滑ったりすることにより剥離位置10の移動速度は不安定になる場合がある。したがって、移動手段６は、図２に示すように、例えば、加圧ローラ31と、加圧ローラ31の両端の軸34を回転可能に支持する軸受けと、一定速度の回転を生じる電動モータ61と、軸受けに接続されると共に電動モータの回転運動を直線運動に変換するねじ62と、軸受けを直線方向に支持するガイドレール63とで構成すれば良い。なお、上記説明では、剥離防止手段３を型１又は被成形物２に対して移動する場合について説明したが、剥離防止手段３を固定し、型１又は被成形物２を移動するようにすることも勿論可能である。
１　　型
２　　被成形物
３　　剥離防止手段
４　　保持部
５　　張力付与手段
６　　移動手段
７　　角度調節手段
３１　基層結合因子
３２　認識素子結合因子
３３　夾雑物非特異的吸着除去因子

Claims (14)

  1. 　少なくともいずれか一方がフィルム状である型および被成形物を離型するための離型装置であって、
    　所定の剥離位置まで前記型と前記被成形物とが剥離しないように加圧する剥離防止手段と、
    　前記型又は前記被成形物のいずれか一方を保持する保持部と、
    　前記型又は前記被成形物に張力を付与する張力付与手段と、
    　前記剥離防止手段と前記型及び前記被成形物とを相対的に移動させる移動手段と、
    を具備することを特徴とする離型装置。
  2. 　剥離後の前記型と前記被成形物との間の角度を一定に調節する角度調節手段を具備することを特徴とする請求項１記載の離型装置。
  3. 　前記剥離防止手段は、加圧ローラであることを特徴とする請求項１又は２記載の離型装置。
  4. 　前記加圧ローラの表面は弾性部材で形成されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の離型装置。
  5. 　前記移動手段は、前記剥離位置が一定速度で移動するように調節するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の離型装置。
  6. 　前記張力付与手段は、一定の張力を付与するものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の離型装置。
  7. 　前記張力付与手段は、前記型の成型面又は前記被成形物の被成型面に触れない位置で把持して張力を付与するものであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の離型装置。
  8. 　少なくともいずれか一方がフィルム状である型および被成形物を離型するための離型方法であって、
    　所定の剥離位置まで前記型と前記被成形物とが剥離しないように加圧しながら離型することを特徴とする離型方法。
  9. 　前記剥離位置を一定速度で移動させながら前記型と前記被成形物を剥離させることを特徴とする請求項８記載の離型方法。
  10. 　前記型と前記被成形物のいずれか一方に、前記剥離位置において一定の張力を付与しながら前記型と前記被成形物を剥離させることを特徴とする請求項８又は９記載の離型方法。
  11. 　前記張力は、前記型の成型面又は前記被成形物の被成型面に触れない位置で把持して付与することを特徴とする請求項８ないし９のいずれかに記載の離型装置。
  12. 　前記加圧は、加圧ローラを用いて行うことを特徴とする請求項８ないし１０のいずれかに記載の離型方法。
  13. 　前記加圧ローラの表面には弾性部材を用いることを特徴とする請求項８ないし１１のいずれかに記載の離型方法。
  14. 　離型後の前記型と前記被成形物との間の角度を一定にして前記型と前記被成形物を剥離することを特徴とする請求項８ないし１２のいずれかに記載の離型方法。
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