WO2015018414A1 - Camera module with optimized heat dissipation - Google Patents

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WO2015018414A1
WO2015018414A1 PCT/DE2014/200369 DE2014200369W WO2015018414A1 WO 2015018414 A1 WO2015018414 A1 WO 2015018414A1 DE 2014200369 W DE2014200369 W DE 2014200369W WO 2015018414 A1 WO2015018414 A1 WO 2015018414A1
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housing
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PCT/DE2014/200369
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Franz Pfeiffer
Dieter Urban
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Conti Temic Microelectronic Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to a camera module, which can be used in particular in a vehicle for surround view, rear view or exterior mirror replacement driver assistance solutions.
  • the invention has for its object to provide a camera module with optimized concept for heat dissipation.
  • the starting point of the invention are the following considerations:
  • Camera housing is in particular in a direct thermal connection of the heat sources to the lateral camera outer surfaces, whereby the heat derived directly from the housing.
  • the circuit boards (1 a, 1 b, 1 c) arranged in U-shape or in H-shape (1) and mounted on a metallic support (5).
  • the carrier (5) serves for heat distribution in the interior of the camera module and also for dissipating the heat in the camera module along the metallic carrier (5) to the outer surfaces.
  • the direct connection of the main heat sources eg processor ICs
  • the inner metallic support (5) allows easy mounting of the circuit boards (1 a, 1 b, 1 c) around the support
  • the inner metallic carrier (5) serves for the additional heat distribution and heat dissipation from the interior of the camera module to the
  • the metallic support (5) serves as a receptacle for the
  • the carrier can serve in the inner part as a receptacle for a connector solution (6) for connecting a data transmission cable (7)
  • FIG. 1 a shows a first printed circuit board (1 b) which is connected via a flex connector (1 d) to a second printed circuit board (1 a) and via a further flexible connector (1 e) to a third printed circuit board (1 c).
  • FIG. 1 b shows a perspective view of a printed circuit board arrangement (1) of the printed circuit boards shown in FIG. 1 a.
  • the first (1 b) and third (1 c) circuit board are arranged parallel to each other and spaced by the arranged perpendicular to both second circuit board (1 a).
  • This printed circuit board assembly (1) can be referred to as U- or H-shaped.
  • FIG. 2 the circuit board assembly (1) of FIG. 1 b is shown rotated, wherein on the underside of the second circuit board (1 a) an image sensor (3), for example, a CMOS or CCD sensor with a downwardly active image-receiving surface for the spatially resolved detection of incoming electromagnetic radiation in the
  • first printed circuit board (1b) On the outside of the first printed circuit board (1b) is a first electronic component (2a), e.g. a processor and on the outside of the third printed circuit board (1 c) is a second electronic component (2b), e.g. a memory element arranged.
  • a flex connector (1 d) extends over the inside of the first circuit board (1 b) to the second circuit board.
  • Another flex connector (1 e) runs freely between the first and third circuit board (1 b and 1 c).
  • Fig. 3 shows an exploded view of a camera module with a connected via a connector end of a data transmission cable (7), which may be in particular a LVDS cable (Low Voltage Differential Signaling cable).
  • the middle elements are those shown in FIG.
  • two thermally conductive elements (4a and 4b) e.g. two thermally conductive pads, a metallic carrier (5) with connected thereto
  • Fig. 4 shows the structure of the camera module within the housing (8), which results by assembling the corresponding components shown in Fig. 3.
  • the first and third circuit boards (1 b and 1 c) are mounted on the metallic support (5), so that the metallic support heat from these circuit boards and take to its top or outside (there is also the
  • Data transmission cable (7) connected can derive.
  • heat-producing electronic components (2a, 2b) are thermally directly to the housing (8) and thus to the side via two thermally conductive elements (4a, 4b), such as thermal paste or thermally conductive pads
  • FIG. 5 essentially shows a rotated representation of the components shown in FIG. 4, the inner components (1-5) of the camera module being inserted further into the housing (8) and additionally the lens holder (10) having a seal (9). is shown.
  • the lens holder is used during assembly of the
  • the camera module through an opening in the housing (8) in a receiving area of the metallic carrier (5) in front of the image sensor (3) pushed and fixed.
  • the camera module is extremely compact, which among other things by the PCB assembly (1), the Sterckverbinderaims on the opposite side of the lens
  • the heat dissipation concept is not overly strong.
  • the extension of the camera module transversely to the optical axis is very small, so it can be achieved that the lens occupies at least 20% of the camera module dimension transverse to the optical axis.
  • the camera module is sealed by the housing (8), the seal (9) and the lens holder (10) with lens well against environmental influences and can thus be used as a vehicle exterior camera as part of a surround view, rear view or mirror replacement driver assistance system.

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Abstract

The invention relates to a camera module for a vehicle camera system, more particularly for a surround view, rear view or exterior mirror replacement driver assistance system, comprising a metallic carrier (5), on which at least one first printed circuit board (1b) having at least one first electronic component (2a) is arranged for the purpose of heat exchange, at least one second printed circuit board (1a), wherein an image sensor (3) is arranged on the second printed circuit board (1a), and a housing (8) having at least one outer surface, wherein at least one first thermally conductive element (4a) is arranged between the at least one first electronic component (2a) and the housing (8) in such a way that heat is emitted to the surroundings via the outer surface of the housing.

Description

Kameramodul mit optimierter Wärmeabfuhr  Camera module with optimized heat dissipation
Die Erfindung betrifft ein Kameramoduls, welches insbesondere in einem Fahrzeug für Surround View, Rear View- oder Außenspiegelersatz-Fahrerassistenzlösungen eingesetzt werden kann. The invention relates to a camera module, which can be used in particular in a vehicle for surround view, rear view or exterior mirror replacement driver assistance solutions.
Kleine Kameramodule für die Linienmontage sind ein wachsender Small camera modules for line assembly are a growing one
Geschäftsbereich in der Automobilindustrie. Eine kleine Kameramodulgröße, hohe Bildqualität sowie zusätzlich integrierte Funktionen sind wesentliche Business unit in the automotive industry. A small camera module size, high picture quality and additionally integrated functions are essential
Wettbewerbsvorteile. Dabei führen jedoch die kleinere Modulabmessungen als auch die zusätzlichen Funktionen und damit verbundene höhere Verlustleistung zu einer höheren thermischen Belastung des Bildaufnahmesensors, was die Competitive advantages. However, the smaller module dimensions as well as the additional functions and associated higher power loss lead to a higher thermal load of the image sensor, which
Bildqualität verschlechtert. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kameramodul mit optimiertem Konzept zur Wärmeabfuhr anzugeben. Image quality deteriorates. The invention has for its object to provide a camera module with optimized concept for heat dissipation.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche, wobei auch Kombinationen und Weiterbildungen einzelner vorteilhafter Merkmale miteinander denkbar sind. This object is solved by the features of the independent claims. Advantageous developments of the invention are the subject of the dependent claims, wherein combinations and developments of individual advantageous features are conceivable with each other.
Ausgangspunkt der Erfindung sind die folgenden Überlegungen: The starting point of the invention are the following considerations:
Aufgrund der notwendigen Anordnung des Bildsensors senkrecht zur optischen Achse, bestehen bisherige Kameramodule meist aus einer Anzahl von ebenfalls senkrecht zur optischen Achse übereinandergestackten PCB Leiterplatten. Die Kameramodul Vorder- und Rückflächen (senkrecht zur optischen Achse) stehen für eine direkte thermische Anbindung nicht zur Verfügung aufgrund der Durchbrüche für die Linse (vorne) oder Stecker (hinten). Dies erschwert die direkte Wärmeabfuhr von z.B. Prozessor-ICs an die Modulaußenflächen, da die Leiterplatten und ICs nicht parallel zu den seitlichen Kameraaußenflächen liegen. Dies bewirkt einen Wärmestau im Kameragehäuse und damit eine Aufheizung des Bildsensors, was zu erhöhtem Bildrauschen und damit einer Abnahme der Bildqualität führt. Ein für die Erfindung grundlegendes Konzept zur Wärmeabfuhr aus dem  Due to the necessary arrangement of the image sensor perpendicular to the optical axis, existing camera modules usually consist of a number of likewise perpendicular to the optical axis übereinanderstackten PCB printed circuit boards. The camera module front and rear surfaces (perpendicular to the optical axis) are not available for direct thermal connection due to the openings for the lens (front) or connector (rear). This complicates the direct heat removal of e.g. Processor ICs on the module's exterior surfaces because the PCBs and ICs are not parallel to the lateral camera exterior surfaces. This causes a heat accumulation in the camera body and thus a heating of the image sensor, which leads to increased image noise and thus a decrease in image quality. A basic concept for the invention for heat removal from the
Kameragehäuse besteht insbesondere in einer direkte thermische Anbindung der Wärmequellen an die seitlichen Kameraaußenflächen, wodurch die Wärme auf direktem Weg aus dem Gehäuse abgeleitet. Dazu werden in einem Ausführungsbeispiel die Leiterplatten (1 a, 1 b, 1 c) in U-Form bzw. in H-Form angeordnet (1 ) und auf einen metallischen Träger (5) montiert. Der Träger (5) dient zur Wärmeverteilung im Inneren des Kameramoduls und auch zur Ableitung der Wärme im Kameramodul entlang des metallischen Trägers (5) an die Außenflächen. Die direkte Anbindung der Haupt-Hitzequellen (z.B. Prozessor-ICs) (2a, 2b) an das Gehäuse (8) und damit an die Außenflächen erfolgt über mindestens ein wärmeleitfähiges Element (4a, 4b) wie Wärmepaste oder thermisch leitfähige Pads. Dies verhindert, dass der Großteil der Wärme überhaupt in das Kamerainnere und damit zum Bildsensor (3) gelangt. Camera housing is in particular in a direct thermal connection of the heat sources to the lateral camera outer surfaces, whereby the heat derived directly from the housing. For this purpose, in one embodiment, the circuit boards (1 a, 1 b, 1 c) arranged in U-shape or in H-shape (1) and mounted on a metallic support (5). The carrier (5) serves for heat distribution in the interior of the camera module and also for dissipating the heat in the camera module along the metallic carrier (5) to the outer surfaces. The direct connection of the main heat sources (eg processor ICs) (2a, 2b) to the housing (8) and thus to the outer surfaces via at least one thermally conductive element (4a, 4b) as heat paste or thermally conductive pads. This prevents most of the heat from getting into the camera interior and thus to the image sensor (3).
Das bietet die folgenden Vorteile: This offers the following advantages:
- Der innere metallische Träger (5) erlaubt ein einfaches Montieren der Leiterplatten (1 a, 1 b, 1 c) um den Träger herum  - The inner metallic support (5) allows easy mounting of the circuit boards (1 a, 1 b, 1 c) around the support
- Der innere metallische Träger (5) dient der zusätzlichen Wärmeverteilung und Wärmeabfuhr aus dem Inneren des Kameramoduls an die The inner metallic carrier (5) serves for the additional heat distribution and heat dissipation from the interior of the camera module to the
Außenflächen, insbesondere des Gehäuses (8) Outer surfaces, in particular of the housing (8)
- Die direkte Anbindung der Haupt-Hitzequellen (2a, 2b) an die  - The direct connection of the main heat sources (2a, 2b) to the
Außenflächen verringert die thermische Belastung des Bildsensors (3) External surfaces reduces the thermal load on the image sensor (3)
- Der metallische Träger (5) dient gleichzeitig als Aufnahme für den - The metallic support (5) serves as a receptacle for the
Linsenhalter (10) des Kameramoduls, was eine geringe Toleranzkette Lens holder (10) of the camera module, resulting in a low tolerance chain
(Toleranzen zwischen Linse und aktiver Fläche des Bildsensors (3)) ermöglicht. (Tolerances between lens and active surface of the image sensor (3)) allows.
- Der Träger kann im Innenteil als Aufnahme für eine Steckerlösung (6) zur Anbindung eines Datenübertragungskabels (7) dienen  - The carrier can serve in the inner part as a receptacle for a connector solution (6) for connecting a data transmission cable (7)
Ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet eine rechtwinklig (90 Grad) abgewinkelte Leiterplatte (L-shape). Die übrigen Merkmale des Konzepts bleiben unverändert. Fig. 1 a zeigt eine erste Leiterplatte (1 b), die über einen Flexverbinder (1 d) mit einer zweiten Leiterplatte (1 a) und über einen weiteren Flexverbinder (1 e) mit einer dritten Leiterplatte (1 c) verbunden ist. Another embodiment of the invention uses a right angle (90 degrees) angled printed circuit board (L-shape). The remaining features of the concept remain unchanged. 1 a shows a first printed circuit board (1 b) which is connected via a flex connector (1 d) to a second printed circuit board (1 a) and via a further flexible connector (1 e) to a third printed circuit board (1 c).
Fig. 1 b zeigt eine perspektivische Ansicht einer Leiterplattenanordnung (1 ) der in Fig. 1 a gezeigten Leiterplatten. Die erste (1 b) und dritte (1 c) Leiterplatte sind hierbei parallel zueinander angeordnet und durch die senkrecht zu beiden angeordnete zweite Leiterplatte (1 a) beabstandet. Diese Leiterplattenanordnung (1 ) kann als U- bzw. H-förmig bezeichnet werden.  1 b shows a perspective view of a printed circuit board arrangement (1) of the printed circuit boards shown in FIG. 1 a. The first (1 b) and third (1 c) circuit board are arranged parallel to each other and spaced by the arranged perpendicular to both second circuit board (1 a). This printed circuit board assembly (1) can be referred to as U- or H-shaped.
In Fig. 2 ist die Leiterplattenanordnung (1 ) aus Fig. 1 b gedreht dargestellt, wobei auf der Unterseite der zweiten Leiterplatte (1 a) ein Bildsensor (3), z.B. ein CMOS- oder CCD-Sensor mit einer nach unten gerichteten aktiven Bildaufnahmefläche zur ortsaufgelösten Detektion eintretender elektromagnetischer Strahlung im In Fig. 2, the circuit board assembly (1) of FIG. 1 b is shown rotated, wherein on the underside of the second circuit board (1 a) an image sensor (3), for example, a CMOS or CCD sensor with a downwardly active image-receiving surface for the spatially resolved detection of incoming electromagnetic radiation in the
sichtbaren und möglicherweise im daran angrenzenden Wellenlängenbereich. Auf der Außenseite der ersten Leiterplatte (1 b) ist ein erstes elektronisches Bauelement (2a), z.B. ein Prozessor und auf der Außenseite der dritten Leiterplatte (1 c) ist ein zweites elektronisches Bauelement (2b), z.B. ein Speicherelement angeordnet. Ein Flexverbinder (1 d) verläuft über die Innenseite der ersten Leiterplatte (1 b) zur zweiten Leiterplatte. Ein weiterer Flexverbinder (1 e) verläuft frei zwischen erster und dritter Leiterplatte (1 b und 1 c). visible and possibly in the adjacent wavelength range. On the outside of the first printed circuit board (1b) is a first electronic component (2a), e.g. a processor and on the outside of the third printed circuit board (1 c) is a second electronic component (2b), e.g. a memory element arranged. A flex connector (1 d) extends over the inside of the first circuit board (1 b) to the second circuit board. Another flex connector (1 e) runs freely between the first and third circuit board (1 b and 1 c).
Fig. 3 zeigt eine Explosivdarstellung eines Kameramoduls mit einem über einen Steckverbinder angeschlossenen Ende eines Datenübertragungskabels (7), welches insbesondere ein LVDS-Kabel (Low Voltage Differential Signaling-Kabel) sein kann. Die mittleren Elemente sind die in Fig. 2 dargestellten. Daneben sind in Fig. 3 oberhalb zwei wärmeleitfähige Elemente (4a und 4b), z.B. zwei thermisch leitfähige Pads, ein metallischer Träger (5) mit darin angeschlossenem Fig. 3 shows an exploded view of a camera module with a connected via a connector end of a data transmission cable (7), which may be in particular a LVDS cable (Low Voltage Differential Signaling cable). The middle elements are those shown in FIG. In addition, in Fig. 3 above two thermally conductive elements (4a and 4b), e.g. two thermally conductive pads, a metallic carrier (5) with connected thereto
Steckverbinder (6) eines Datenübertragungskabels (7) sowie unterhalb ein Connector (6) of a data transmission cable (7) and below
Gehäuse (8), eine Dichtung (9) und ein Linsenhalter (10) mit mindestens einer Linse sowie eine Handvoll nicht näher bezeichneter Schrauben als Befestigungsmittel dargestellt. Housing (8), a seal (9) and a lens holder (10) with at least one lens and a handful unspecified screws shown as fastening means.
Fig. 4 zeigt den Aufbau des Kameramoduls innerhalb des Gehäuses (8), der sich durch Zusammenfügen der entsprechenden in Fig. 3 dargestellten Bestandteile ergibt. Die erste und dritte Leiterplatte (1 b und 1 c) sind auf den metallischen Träger (5) montiert, so dass der metallische Träger Wärme von diesen Leiterplatten aufnehmen und zu seiner Ober- bzw. Außenseite (dort wird auch das Fig. 4 shows the structure of the camera module within the housing (8), which results by assembling the corresponding components shown in Fig. 3. The first and third circuit boards (1 b and 1 c) are mounted on the metallic support (5), so that the metallic support heat from these circuit boards and take to its top or outside (there is also the
Datenübertragungskabel (7) angeschlossen) ableiten kann. Die Data transmission cable (7) connected) can derive. The
hitzeproduzierenden elektronischen Bauelemente (2a, 2b) sind über zwei wärmeleitfähige Elemente (4a, 4b), wie Wärmepaste oder thermisch leitfähige Pads, thermisch direkt an das Gehäuse (8) und damit an die seitlichen heat-producing electronic components (2a, 2b) are thermally directly to the housing (8) and thus to the side via two thermally conductive elements (4a, 4b), such as thermal paste or thermally conductive pads
Außenflächen des Kameramoduls angebunden.  External surfaces of the camera module connected.
Fig. 5 zeigt im Wesentlichen eine gedrehte Darstellung der in Fig. 4 dargestellten Bestandteile, wobei hier die inneren Bestandteile (1 -5) des Kameramoduls weiter in das Gehäuse (8) eingeschoben sind und zusätzlich der Linsenhalter (10) mit Dichtung (9) dargestellt ist. Der Linsenhalter wird beim Zusammenbau des FIG. 5 essentially shows a rotated representation of the components shown in FIG. 4, the inner components (1-5) of the camera module being inserted further into the housing (8) and additionally the lens holder (10) having a seal (9). is shown. The lens holder is used during assembly of the
Kameramoduls durch eine Öffnung im Gehäuse (8) in einen Aufnahmebereich des metallischen Trägers (5) vor dem Bildsensor (3) geschoben und befestigt. Das Kameramodul ist extrem kompakt, was u.a. durch den Leiterplattenaufbau (1 ), die Sterckverbinderlösung auf der der Linse gegenüberliegenden Seite des Camera module through an opening in the housing (8) in a receiving area of the metallic carrier (5) in front of the image sensor (3) pushed and fixed. The camera module is extremely compact, which among other things by the PCB assembly (1), the Sterckverbinderlösung on the opposite side of the lens
Kameramoduls erreicht wird, und erhitzt sich aufgrund des beschriebenen Camera module is reached, and heats up due to the described
Wärmeableitungskonzepts trotzdem nicht übermäßig stark. Die Ausdehnung des Kameramoduls quer zur optischen Achse ist sehr gering, so lässt sich erreichen, dass die Linse mindestens 20% der Kameramodulausdehnung quer zur optischen Achse einnimmt. Das Kameramodul ist durch das Gehäuse (8), die Dichtung (9) und den Linsenhalter (10) mit Linse gut gegen Umwelteinflüsse abgedichtet und kann somit als Fahrzeugaußenkamera im Rahmen eines Surround View, Rear View oder Mirror Replacement Fahrerassistenzsystems eingesetzt werden. Nevertheless, the heat dissipation concept is not overly strong. The extension of the camera module transversely to the optical axis is very small, so it can be achieved that the lens occupies at least 20% of the camera module dimension transverse to the optical axis. The camera module is sealed by the housing (8), the seal (9) and the lens holder (10) with lens well against environmental influences and can thus be used as a vehicle exterior camera as part of a surround view, rear view or mirror replacement driver assistance system.
Erläuterung der in den Fig. dargestellten Elemente: Explanation of the elements shown in the figures:
1 a, 1 b, 1 c Leiterplatte (dunkelgrün) 1 a, 1 b, 1 c printed circuit board (dark green)
1 d, 1 e Flexverbinder (braun-rosa)  1 d, 1 e flex connector (brown-pink)
1 Leiterplattenanordnung (1 a-1 e)  1 circuit board arrangement (1 a-1 e)
2a, 2b Bauelement, Chip, IC (gelb)  2a, 2b component, chip, IC (yellow)
3 Bildsensor (gelb)  3 image sensor (yellow)
4a, 4b wärmeleitfähige Elemente (hellgrün)  4a, 4b thermally conductive elements (light green)
5 metallischer Träger (violett)  5 metallic carrier (violet)
6 Steckverbinder (hellgrün)  6 connectors (light green)
7 Datenübertragungskabel (schwarz bzw. Einzelkabel hellblau+rot) 7 data transmission cable (black or single cable light blue + red)
8 Gehäuse (hellblau bzw. transparentes blau) 8 housings (light blue or transparent blue)
9 Dichtung (türkis)  9 seal (turquoise)
10 Linsenhalter (rot und blau)  10 lens holders (red and blue)

Claims

Patentansprüche claims
1 . Kameramodul für ein Fahrzeugkamerasystem, insbesondere für ein 1 . Camera module for a vehicle camera system, in particular for a
Surround View-, Rear View- oder  Surround View, Rear View or
Außenspiegelersatz-Fahrerassistenzsystem, umfassend einen metallischen Täger (5), auf dem zum Wärmeaustausch mindestens eine erste Leiterplatte (1 b) mit mindestens einem ersten elektronischen Bauelement (2a) angeordnet ist, mindestens eine zweite Leiterplatte (1 a), wobei auf der zweiten Leiterplatte (1 a) ein Bildsensor (3) angeordnet ist und ein Gehäuse (8) mit mindestens einer Außenfläche, wobei mindestens ein erstes wärmeleitfähiges Element (4a) derart zwischen dem mindestens einen ersten elektronischen Bauelement (2a) und dem Gehäuse (8) angeordnet ist, dass Wärme über die Außenfläche des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird.  Exterior mirror replacement driver assistance system, comprising a metallic Täger (5), on the heat exchange at least a first circuit board (1 b) is arranged with at least one first electronic component (2a), at least one second circuit board (1 a), wherein on the second circuit board (1 a) an image sensor (3) is arranged and a housing (8) having at least one outer surface, wherein at least one first thermally conductive element (4a) between the at least one first electronic component (2a) and the housing (8) is arranged in that heat is released via the outer surface of the housing to the environment.
2. Kameramodul nach Anspruch 1 , wobei die erste (1 b) und die zweite  2. Camera module according to claim 1, wherein the first (1 b) and the second
Leiterplatte (1 a) rechtwinklig zueinander angeordnet sind.  Printed circuit board (1 a) are arranged at right angles to each other.
3. Kameramodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Kameramodul eine dritte Leiterplatte (1 c) mit mindestens einem zweiten elektronischen Bauelement (2b) umfasst, wobei mindestens ein zweites wärmeleitfähiges Element (4b) derart zwischen dem mindestens einen zweiten elektronischen Bauelement (2b) und dem Gehäuse (8) angeordnet ist, dass Wärme über die  3. Camera module according to claim 1 or 2, wherein the camera module comprises a third printed circuit board (1 c) having at least one second electronic component (2b), wherein at least one second thermally conductive element (4b) between the at least one second electronic component (2b). and the housing (8) is arranged to heat over the
Außenfläche des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird.  Outside surface of the housing is discharged to the environment.
4. Kameramodul nach Anspruch 3, wobei erste (1 b) und dritte (1 c) Leiterplatte parallel zueinander und zweite Leiterplatte (1 a) mit dem Bildsensor (3) senkrecht zu den beiden anderen Leiterplatten (1 b, 1 c) angeordnet ist.  4. Camera module according to claim 3, wherein the first (1 b) and third (1 c) circuit board parallel to each other and second circuit board (1 a) with the image sensor (3) perpendicular to the other two circuit boards (1 b, 1 c) is arranged ,
5. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der  5. Camera module according to one of the preceding claims, wherein the
metallische Träger (5) derart ausgebildet ist, dass ein Steckverbinder (6) im Inneren des metallischen Trägers, insbesondere in Richtung der optischen Achse des Kameramoduls, aufgenommen werden kann.  metallic carrier (5) is formed such that a connector (6) in the interior of the metallic carrier, in particular in the direction of the optical axis of the camera module, can be accommodated.
6. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der  6. Camera module according to one of the preceding claims, wherein the
metallische Träger (5) derart ausgebildet ist, dass ein Linsenhalter (10) von dem metallischen Träger aufgenommen und gehalten wird.  metallic carrier (5) is formed such that a lens holder (10) is received and held by the metallic carrier.
7. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfassend einen Linsenhalter (10), wobei eine Möglichkeit zum Anschließen eines  7. Camera module according to one of the preceding claims comprising a lens holder (10), wherein a possibility for connecting a
Datenübertragungskabels (7) auf der dem Linsenhalter (10)  Data transmission cable (7) on the lens holder (10)
gegenüberliegenden Außenseite des Kameramoduls vorgesehen ist.  opposite outside of the camera module is provided.
8. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfassend, wobei eine Möglichkeit zum Anschließen eines Datenübertragungskabels (7) vorgesehen ist, wobei die Kontaktierung zum Datenübertragungskabel (7) auf der ersten oder der dritten Leiterplatte erfolgt. 8. camera module according to one of the preceding claims comprising, wherein a possibility for connecting a data transmission cable (7) is provided, wherein the contacting of the data transmission cable (7) takes place on the first or the third circuit board.
9. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfassend mindestens eine Linse, wobei die größte Linse mindestens 20% der Ausdehnung des Kameramoduls quer zur optischen Achse einnimmt. 9. Camera module according to one of the preceding claims comprising at least one lens, wherein the largest lens occupies at least 20% of the extension of the camera module transversely to the optical axis.
10. Fahrerassistenzsytem, insbesondere Surround View-, Rear View- oder Außenspiegelersatzsystem mit einem Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche als Fahrzeugaußenkamera. 10. driver assistance system, in particular surround view, rear view or exterior mirror replacement system with a camera module according to one of the preceding claims as a vehicle exterior camera.
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