WO2015000818A1 - Device and method for adapting a resonant circuit for a playing device - Google Patents

Device and method for adapting a resonant circuit for a playing device Download PDF

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WO2015000818A1
WO2015000818A1 PCT/EP2014/063765 EP2014063765W WO2015000818A1 WO 2015000818 A1 WO2015000818 A1 WO 2015000818A1 EP 2014063765 W EP2014063765 W EP 2014063765W WO 2015000818 A1 WO2015000818 A1 WO 2015000818A1
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capacitor
circuit
balancing
capacitors
resonant
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PCT/EP2014/063765
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Reiner Retkowski
Hans Holm Frühauf
Josef Bernhard
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V15/00Tags attached to, or associated with, an object, in order to enable detection of the object
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03JTUNING RESONANT CIRCUITS; SELECTING RESONANT CIRCUITS
    • H03J5/00Discontinuous tuning; Selecting predetermined frequencies; Selecting frequency bands with or without continuous tuning in one or more of the bands, e.g. push-button tuning, turret tuner
    • H03J5/24Discontinuous tuning; Selecting predetermined frequencies; Selecting frequency bands with or without continuous tuning in one or more of the bands, e.g. push-button tuning, turret tuner with a number of separate pretuned tuning circuits or separate tuning elements selectively brought into circuit, e.g. for waveband selection or for television channel selection
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03JTUNING RESONANT CIRCUITS; SELECTING RESONANT CIRCUITS
    • H03J2200/00Indexing scheme relating to tuning resonant circuits and selecting resonant circuits
    • H03J2200/10Tuning of a resonator by means of digitally controlled capacitor bank

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate generally to elastically deformable sports equipment or play equipment, such as inflatable balls, and more particularly, to apparatus and methods for adjusting a resonant circuit for such a game machine to a predetermined resonant frequency.
  • An electromagnetic coil or simply a coil, is formed when an electrical conductor, such as a copper wire, is wound to produce an inductive or electromagnetic element.
  • the wire can also be wound around a core or a shape.
  • a wire loop may be referred to as a turn, and a coil has one or more turns. Coils which serve as inductors or inductors are widely used in electronic circuits as passive two-terminal electrical components which store energy in their magnetic field.
  • coils may be used to implement transformers that transfer energy from one electrical circuit to another through inductive coupling without moving parts.
  • coils may be used to construct resonant circuits comprising series and / or parallel arrays of inductors and capacitors.
  • coils may also serve as antennas or antenna-like elements for detecting electromagnetic fields, such as radio frequency identification (RFID) or similar applications.
  • RFID radio frequency identification
  • a detection plane eg a goal plane
  • electromagnetic fields and / or signals In some ball sports, for example soccer or soccer or football, the use of automatic goal recognition systems is discussed in order to avoid human error decisions.
  • Goal Line Technology is a technique that can determine when the ball crossed the goal line and helps the referee to decide whether or not a goal has been scored.
  • video based systems or electromagnetic field based systems There are several alternative approaches to determining the exact location or location where the ball is exactly located.
  • a moving object such as a ball
  • electronic circuitry to transmit and / or receive and / or reflect electromagnetic signals.
  • electromagnetic approaches require electronic components within the ball, and the size of the electronics may vary depending on their functionality and the frequency range used. For example, in small and medium systems, the electronics may be installed in the center of the ball.
  • the required loop or loop antennas and / or the other electronic components may be installed at the circumference of the ball.
  • a shotgun detection system is proposed to have three orthogonally arranged coils or loop antennas in or on a moving object, eg a ball, to emit or reflect at least part of an electromagnetic field . Because of this orthogonal arrangement of the coils, the rotational position of the ball has little effect on the electromagnetic emission or reflection properties, since the three orthogonal loop antennas theoretically provide an effective loop antenna whose effective aperture area is perpendicular to an incident magnetic field coming from a transmitter. installed at or near the gate. That is, the normal of the effective aperture area of the effective loop antenna is substantially parallel to the magnetic field vector.
  • a magnetic field can be generated by means of a current-carrying conductor, which runs around a goal frame.
  • the generated magnetic field is perpendicular to a detection plane, which is defined by the goal frame.
  • This stimulating magnetic field is reflected by the ball, and the reflected signal should produce the same directional vector as the stimulating field (due to the bile electronics with a phase shift).
  • the geometric accuracy of the reflected signal directly influences the measurement result and thus the accuracy of the goal decision.
  • the detection system is based on three orthogonal coils in the ball.
  • Each of the coils may comprise a plurality of coils inserted, for example, between the bladder of the ball and the outer skin or covering material of the ball.
  • the diameter of the coil (s) should be as large as possible, which means that the coil (s) should be installed in or under the covering material of the ball.
  • a coil In order to turn a coil into a functioning antenna, it is necessary to supplement the coil with at least one parallel-connected capacitor to form a resonant circuit.
  • This resonant circuit should be set exactly to the required resonant frequency. Since component tolerances of the elastic coil can be very large, a substrate on which the capacitor is conventionally still has free solder pads to which additional, much smaller capacitors can be soldered for balancing the resonance frequency.
  • embodiments provide a method for producing a game device, in particular a ball, for an electromagnetic or automatic gate detection system.
  • a resonant circuit comprising an inductive element and a capacitor parallel circuit is introduced into the game device.
  • the introduction of the resonant circuit or at least the capacitor parallel circuit in the game device can take place before or after a balance of the resonant circuit to the resonant frequency.
  • the method comprises providing the capacitor parallel circuit, which can be coupled or coupled to the inductive element of the resonant circuit, of at least one main capacitor and a plurality of balancing capacitors.
  • a capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit, which is required for a predetermined by the automatic or electromagnetic Torer writtenssystem resonant frequency of the resonant circuit.
  • a total capacity of the capacitor parallel connection is above the target capacity.
  • the target capacitance of the capacitor-parallel circuit is set by disconnecting one or more equalization capacitors from the capacitor-parallel circuit.
  • the setting of the target capacity prior to the installation of the capacitor parallel circuit or the entire resonant circuit, comprising the inductive element and the capacitor-parallel circuit coupled thereto can be performed in the gaming machine or after the installation of the resonant circuit in the game device.
  • exemplary embodiments also provide a game device, in particular a ball, with a resonant circuit for an automatic or electromagnetic gate detection system, wherein the resonant circuit comprises a capacitor capacitor coupled in parallel with an inductive element of the resonant circuit of a main capacitor and a plurality of balancing capacitors a capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit, which is required for a predetermined by the Torer writtenssystem resonant frequency of the resonant circuit, and wherein a total capacitance of the capacitor parallel circuit is above the target capacity.
  • the gaming machine comprises means for adjusting the target capacity by disconnecting one or more trim capacitors from the capacitor-parallel circuit.
  • the means for adjusting the target capacity - depending on the embodiment - be designed to set the target capacity before or after installation of the capacitor parallel circuit or the entire resonant circuit in the game device.
  • some embodiments thus also provide a method for adapting a resonant circuit for a game device, in particular a ball, to a predetermined resonant frequency.
  • the method comprises providing a capacitor parallel circuit, coupled to an inductive element of the resonant circuit, of at least one main capacitor and a plurality of balancing capacitors.
  • a capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit, which is needed for the given resonant frequency.
  • a total capacity of the capacitor parallel connection is above the target capacity.
  • the target capacitance of the capacitor-parallel circuit is set by disconnecting one or more equalization capacitors from the capacitor-parallel circuit.
  • the method prior to introduction of the resonant circuit comprising the inductive element and the capacitor-parallel circuit coupled thereto, in the game device or after the introduction of the Schwingkrei- ses be applied to the game device.
  • some embodiments also provide a device for adapting a resonant circuit for a gaming device, in particular a ball, to a predetermined resonant frequency, the resonant circuit having a capacitor capacitor coupled in parallel to a conductive element of the resonant circuit of a main capacitor and a plurality of balancing capacitors wherein a capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor-parallel Circuit is required for the given resonant frequency of the resonant circuit, and wherein a total capacitance of the capacitor parallel circuit is above the target capacity.
  • the device comprises means for adjusting the target capacitance by disconnecting one or more balancing capacitors from the parallel capacitor circuit.
  • any moving game object or equipment can be considered a gaming device. Therefore, in the context of this description, an ice hockey puck can also be understood as a game device. That is, the game machine may be in the group of football, American football ball, rugby ball, basketball, handball, volleyball, tennis ball, billiard ball, bowling ball or puck. Note that this example list is not meant to be exhaustive. Bases of the present invention can also be applied to other game machines in which resonant circuits are or are installed as antennas.
  • a substrate having thereon the at least one main capacitor used for a coarse adjustment of the predetermined resonant frequency may be provided with a number of smaller matching capacitors at a machine assembly to obtain the capacitor-parallel connection. It should be noted that an initial total capacitance of the capacitor parallel circuit should be too high, but a capacitance of the main capacitor alone should be too low to achieve the required resonance frequency, so that the adjustment can take place by reducing the Abretekapazticianen.
  • the inductive element may be an elastic coil structure which is used in the game device as a loop antenna (loop antenna).
  • the inductive element of the resonant circuit can be formed by a deformable electromagnetic coil structure that surrounds a curved surface within a game device, in particular a ball, can be arranged.
  • the curved surface can be formed for example by a ball bladder and / or a ball skin.
  • the electromagnetic coil structure and possibly the capacitor parallel circuit between the ball bladder and skin can be arranged.
  • An elastic coil structure may, according to embodiments for example by means of flexible, i. bendable and / or foldable, printed circuit boards are produced.
  • the manufacturing process of flexible printed circuit boards has been proven and achieves high reproducibility and accuracy. The resulting higher reproducibility simplifies the tuning effort and shortens the production time.
  • the elastic coil structure may comprise a flexible printed circuit board material, such as e.g. Polyimide (PI).
  • the capacitor parallel circuit coupled to the coil structure can also be arranged on one or the flexible printed circuit board according to some embodiments.
  • a rigid substrate such as e.g. a printed circuit board or board, for the capacitor parallel connection.
  • a rigid substrate may be advantageous.
  • an updated resonant frequency of the resonant circuit resulting from the separation can be compared with the predetermined resonant frequency. If the updated resonant frequency is within a tolerance window around the predetermined resonant frequency, a possibly successive separation of balancing capacitors can be terminated and the resonant circuit can be regarded as being tuned to the predetermined resonant frequency.
  • the oscillatory circuit for the gaming device can be tuned to the predetermined resonant frequency before the resonant circuit is introduced into the gaming device.
  • a prior balancing can be effected by removing at least one supply line of the balancing capacitor to the capacitor parallel circuit or the balancing capacitor itself by thermal action when disconnecting a balancing capacitor from the capacitor parallel circuit. That is, one or more balancing capacitors may be taken out of the capacitor parallel circuit by evaporating their leads or themselves, for example. This can be done for example by means of a laser, which is guided over the substrate carrying the balancing capacitors.
  • the carrier substrate or the capacitors may be such that by a thermal action with a laser or a similar device, tracks or capacitors can be reduced.
  • the adjustment can then be carried out automatically by a laser unit which measures the resonance frequency and accordingly vaporizes conductor tracks or reduces capacitances.
  • the common substrate of Hauptkonden- sators and the matching capacitors at the separation points is not necessarily destroyed, but only the leads or the balancing capacitors
  • other embodiments also provide a separation of substrate parts, for example, the balancing capacitors one after the other to take from the capacitor parallel connection.
  • the common substrate is a flexible substrate in the form of a thin film (eg from PI).
  • the common substrate can be separated at corresponding locations, for example by cutting using conventional cutting tools.
  • the substrate may be used for better handling For example, employees may be provided with appropriate cutting marks.
  • the leads to the balancing capacitors may be placed on the substrate so that they can be individually cut or punched out to separate the connection to individual balancing capacitors.
  • the staff now only needs to separate the individual tracks with scissors or a similar suitable tool from the substrate, or punch out lead areas.
  • the main capacitor and the plurality of parallel matching capacitors on the common substrate can be arranged in a row, ie, the main capacitor and its parallel matching capacitors follow each other in a row to each other that the capacitor parallel circuit simply decimated by the outermost matching capacitor can be.
  • an adjustment capacitor located furthest out in the row it is thus possible for an adjustment capacitor located furthest out in the row to be completely separated from the capacitor parallel connection by cutting through the substrate at the corresponding point.
  • this procedure can in principle be applied to both rigid and flexible substrates, it is particularly suitable for flexible substrates in the form of flexible, thin films.
  • the capacitors provided for alignment may be in a row at one end of the substrate so that they may be cut one at a time individually with a pair of scissors or other tool. The staff now only needs to cut one capacitor after the other until the connected measuring device displays the specified resonance frequency. This balancing method allows time savings of up to 90%.
  • an embodiment is suitable in which circuit or substrate sections which correspond to balancing capacitors are disconnected from the common substrate of the capacitor parallel connection.
  • one or more predetermined breaking points in the common substrate eg board
  • a substrate region which carries a balancing capacitor, can be broken off from the common substrate.
  • the carrier substrate may thus be such that the conductor tracks have a basic strength which makes it possible to break out individual capacitors without jeopardizing the rest of the conductor track structure. The adjustment by the staff then takes place such that individual capacitors are broken off, for example with a side cutter or other suitable tool.
  • embodiments are considered in the following, in which the balance even after the installation of the resonant circuit in the ball is possible.
  • at least one main capacitor and a number of matching capacitors connected in parallel can be equipped analogously.
  • the supply lines of the balancing capacitors can be equipped with fuses (reversible or irreversible) or semiconductor switches, which make it possible to interrupt the supply line without having to touch the substrate mechanically.
  • capacitance values of the balancing capacitors can be chosen such that their natural resonances are so far apart that a residual resistance (ESR) of a capacitor C n in the self-resonant case is significantly smaller than AC resistances (Z) of the other balancing capacitors at the natural resonant frequency of the capacitor C ". If the resonant circuit is now excited with the natural resonant frequency of the capacitor C ", then the resistance in this branch of the balancing structure that goes into self-resonance is substantially smaller than in the other branches and thus the occurring current is considerably greater than in the other branches.
  • ESR residual resistance
  • Z AC resistances
  • the balancing capacitors may therefore have different resonance frequencies and each be connected by fuses to the capacitor parallel circuit.
  • the previously described fuses may be replaced by semiconductor switches which may be controlled by a control chip.
  • the chip may further comprise a voltage conditioning, a demodulator, a control unit and a nonvolatile memory.
  • An input of the chip may be connected to the resonant circuit in such a way that the chip can be supplied with current at any frequency upon excitation of the coil. By modulating this frequency, it is now possible to address a built-in decoder and to program the nonvolatile memory via the control unit. This memory can control the inputs of the semiconductor switches, which are used to switch off individual adjustment capacitors.
  • the adjustment can thus take place by programming the memory, wherein the memory values can be maintained even in the de-energized state.
  • the coil can be excited as soon as it enters an alternating electromagnetic field.
  • the chip can turn on and control the switches, which sets the resonant frequency of the entire tank circuit.
  • the balancing capacitors can thus each be connected via controllable switch to the capacitor parallel circuit, wherein the switches can be controlled by means of a control circuit which is coupled to the resonant circuit such that the control circuit supplied with excitation of the resonant circuit by an electromagnetic field with electrical energy and for disconnecting a balancing capacitor from the capacitor parallel circuit whose switch is opened by means of the control circuit.
  • a switch position of the switches suitable for setting the target capacity into a non-volatile memory of the control circuit can also be achieved by modulating a supply signal of the control circuit.
  • Such embodiments can advantageously be reprogrammed so that game devices can be used with the resonant circuit for different system frequencies.
  • Fig. 1 is a schematic flow diagram of a general method for producing a game device, in particular a ball, for an automatic gate detection system, according to an embodiment
  • Fig. 2a shows a concept for adapting a resonant circuit for a game device by
  • Fig. 2c is a concept for adapting a resonant circuit for a game device by
  • 2d shows a concept for adapting a resonant circuit for a game device
  • FIG. 4 shows a concept for adapting a resonant circuit for a game device by means of controlled switches.
  • FIG. 1 illustrates a flowchart of an exemplary method 100 for producing a gaming device, in particular a ball, for an automatic goal detection system, wherein, sooner or later, a resonant circuit is introduced into the game device during manufacture.
  • the method comprises an adaptation or adjustment of the resonant circuit to a resonant frequency f r predetermined by the automatic gate detection system.
  • the resonant circuit is provided in some embodiments either for installation in the ball or already installed in the ball.
  • a capacitor parallel circuit coupled to an inductive element (eg a coil with an inductance L 0 ) of the resonant circuit is provided from at least one main capacitor and a plurality of balancing capacitors.
  • the capacitor parallel circuit can be connected in parallel to the inductive element.
  • a capacitance Co of the main capacitor is below a target capacitance C r of the capacitor parallel circuit, which is required for the predetermined resonant frequency f r (f r ).
  • a total capacitance C g of the capacitor parallel circuit is above the target capacity C r .
  • the provision 102 may take place, for example, within the framework of a production of the gaming device or sports equipment object.
  • the resonant circuit may comprise one or more flexible loop antennas which serve as inductive elements.
  • a loop antenna or coil is coupled to the capacitor parallel circuit to your resonant or resonant circuit to set the predetermined or desired resonant frequency f r can.
  • Turns of the loop antenna NEN can be realized according to exemplary embodiments by an integration of conductor tracks in a flexible or bendable circuit board.
  • the flat and flexible loop antennas formed by the flexible printed circuit boards can be arranged, for example, between a ball bubble and a ball skin of a ball in order to obtain the largest possible coil diameter and thus antenna cross-section in the ball.
  • a goal recognition system corresponding to the gaming device can operate with frequencies in the sub-MHz range.
  • the predetermined resonant frequency f r of the resonant circuit can be, for example, in a range between 100 kHz and 200 kHz.
  • the resonant circuit should be adjusted during production of the gaming device. Since the total capacitance C g of the capacitor parallel circuit is initially above the target capacitance C r needed therefor, the method 100 further comprises a step 110 of setting the target capacitance C r by disconnecting one or more equalization capacitors from the originally provided capacitor parallel circuit.
  • the setting 110 of the target capacity C r may, according to some embodiments, take place iteratively and thus include some optional substeps, which will be briefly explained below.
  • a current resonance frequency f r of the resonant circuit can be determined or measured.
  • the actual resonance frequency f r a results from a current configuration of the capacitor parallel circuit, ie, a number of matching capacitors connected in parallel with the main capacitor.
  • the current resonance frequency f r can be compared with the predetermined resonance frequency f r .
  • the method 100 or the setting 110 can be aborted, since no further adjustment or no further adjustment of the resonant circuit is necessary .
  • the actual resonant frequency f r of the resonant circuit deviates significantly from the predetermined resonant frequency f r , ie the actual resonant frequency f r and the predetermined resonant frequency f r do not match, then one or more balancing capacitors are separated from the capacitor parallel circuit in order to reduce the total capacitance C g of the capacitor parallel circuit by the capacitance values of the separated balancing capacitors and thus to approximate a resulting resonant frequency to the predetermined resonant frequency.
  • a result of the separation 108 may be determined by repeating sections 104 and 106.
  • a goal of the method 100 which can be used, for example, for the production of the gaming device with a loop antenna, for example a ball, is to reduce a conventional adjustment effort for vibration circuits to be introduced into the gaming device.
  • a conventional adjustment takes place in the production by successive soldering on suitable matching capacitors and is therefore very time-consuming and expensive, since not always a first attempted capacitor value fits.
  • the method 100 in particular the setting 110 of the target capacity, can be carried out by means of a corresponding device (not shown). In some embodiments, also automated, as will become clearer below.
  • FIG. 2 a schematically illustrates a resonant circuit 200 acting as an antenna with a coil 202 having an inductance Lo.
  • the coil 202 is coupled to a capacitor parallel circuit 210, more specifically connected in parallel.
  • the capacitor Parallel circuit 210 has one or more (parallel) main capacitors 204 that form a main capacitance value Co.
  • the capacitors 204 and 206-1, 206-2 to 206-w of the capacitor parallel circuit 210 may be arranged on a common substrate 208 according to embodiments.
  • This common substrate 208 may be formed, for example, by a common printed circuit board.
  • the circuit board may be a rigid or flexible circuit board.
  • the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w may be arranged on the substrate 208 in such a way that the frequency compensation is achieved by successively removing the balancing capacitors 206-w, 206- (wl), 206- (n-2), etc., if necessary, to the last balancing capacitor 206-1.
  • the common carrier substrate 208 may be an easily cuttable, flexible material, such as a flexible circuit board or foil, to which the capacitor shunt 210 is applied.
  • the balancing capacitors 206-1, 206-2 through 206-w may be connected in parallel with each other in a row at the end of the substrate 208 so that they are cut one at a time with a cutting tool 212, such as a pair of scissors, during production can.
  • Production staff only needs one 206-w, 206- (wl), 206- (w-2), etc., until at most the last balancing capacitor 206-1, until a connected measuring device in the measuring step 104, the predetermined resonant frequency f r within a permissible tolerance range (eg maximum 5% deviation from the resonance frequency f r ).
  • a permissible tolerance range eg maximum 5% deviation from the resonance frequency f r.
  • the common carrier substrate 208 may be an easily cut and flexible carrier material.
  • electrical supply lines 207-1, 207-2 to 207-w to the respective balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w may be arranged on the carrier substrate 208 such that the respective supply lines 207-1, 207-2 to 207-w or at least portions thereof may be individually cut off or punched out to separate a connection from individual balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w to the capacitor shunt 210.
  • the feed lines 207-1, 207-2 to 207-w can be guided, for example, into a special area of the common substrate 208, which is particularly easily accessible to personnel, in order, for example, again successively to adjust the balancing capacitors 206-w, 206 during the adjustment process - (wl), 206- (w-2), etc., to be separated until the desired resonant frequency f r of the resonant circuit 200 is measured.
  • the leads 207-1, 207-2 through 207-w may be routed over outwardly protruding substrate wings 209-1, 209-2 through 209-w, which are successively cut off or otherwise separated from the substrate 208 can be.
  • the personnel now only needs to separate the individual substrate fins, for example with scissors 212 or a similar suitable tool, or to punch out the feed lines 209-1, 209-2 to 209-w.
  • the common carrier substrate 208 of the capacitor parallel circuit 210 may be such that the printed circuit board or the substrate 208 (eg printed circuit board) have a basic strength which allows individual matching capacitors 206 - 1, 206-2 to 206-w break out of the capacitor parallel circuit 210 without the remaining conductor track structure on the carrier substrate 208 is thereby endangered.
  • the adjustment by the personnel can take place in such a way that individual adjustment capacitors 206-1, 206-2 to 206-w are broken out of the capacitor parallel circuit 210, for example with a side cutter 214 or another suitable tool.
  • substrate regions 216-1, 216-2 to 216-w which are assigned to the individual adjustment capacitors 206-1, 206-2 to 206-w, can also be successively removed from the common substrate 208 by breaking off the substrate regions 216-w, 216- (wl), 216- (w-2), etc., are separated (ie, from outside to inside).
  • predetermined breaking points can be provided in order to successively break off the substrate sections 216-w, 216- (wl), 216- (w-2), etc., from the common substrate 208 until the desired predetermined one Resonant frequency f r of the resonant circuit 200 is at least approximately achieved.
  • 206- (wl), 206- (w-2), etc., or the substrate regions 216-w, 216- (nl), 216- (w-2), etc. associated therewith can be efficiently performed by production personnel ,
  • the carrier substrate 208 and / or the balancing capacitors 206-1, 206-2 through 206-w may be such that by a thermal action, for example with a laser , 218 or similar device, leads or traces 207-1,
  • the adjustment can be performed automatically by a laser unit 218, which can measure a current resonant frequency of the resonant circuit 200 and Accordingly, printed conductors 207-1, 207-2 to 207 -n evaporate or capacitors 206-1, 206-2 to 206-n are reduced.
  • the described thermal action by the laser 218 can also be used, for example the substrate regions 216-1, 216-2 through 2 ⁇ 6-n carrying the individual alignment capacitors 206-1, 206-2 through 206-n are separated from the common carrier substrate 208.
  • the laser 218 then acts as a cutting tool.
  • At least one main capacitor 204 and a series of parallel-connected balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n can be mounted on the common substrate 208 for this purpose.
  • balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n can be mounted on the common substrate 208 for this purpose.
  • the leads 207-1, 207-2 to 201 -n of the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n can be provided with reversible or irreversible fuses 306-1, 306-2 to 306-w, which make it possible to connect the respective leads 207-1, 207-2 to 201 -n to the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n of the capacitor parallel circuit 210 by melting a fuse conductor without mechanically touching or interfering with the common substrate 208.
  • the diagram 350 illustrates a plurality of impedance curves Z (f) of various capacitors or capacitors C 0 , C 1 , C 2 , C n embedded in the resonant circuit 200, above the frequency /.
  • the reference numeral 360 denotes a residual resistance ESRo of the main capacitor 204 having the main capacitance value Co.
  • the AC resistances are branches of the trimming capacitances C ls C 2 , C n are substantially greater than the residual resistance ESRo of the main capacitor 204 and Co., respectively applies to the residual resistance ESRi of the balancing capacitor 206-1 or Ci, which is designated by the reference numeral 361.
  • the AC resistances of the other capacitors C 0 , C 2 , C n are again significantly larger, etc.
  • the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w of the resonant circuit 200 can thus have different natural resonant frequencies f r / 2 ... ⁇ , ⁇ and respectively by fuses 306-1, 306-2 to 306-w be connected to the capacitor parallel circuit 210.
  • the above-described fuses 306-1, 306-2 to 306-w can be replaced by switches 406-1, 406-2 to 406-w, which by means of a Control circuit 420 can be controlled.
  • the control circuit 420 may further include a voltage conditioning 422, a demodulator 424, a controller, and a non-volatile memory 426. Input signals for the voltage conditioning 422 and / or the demodulator or decoder 424 can be tapped via terminals of the coil 202.
  • the input of the control circuit 420 which may be formed by a semiconductor integrated circuit located on the common substrate 208 according to some embodiments, be connected to the resonant circuit 200 such that the control circuit 420 upon an excitation of the coil 202 by an alternating electromagnetic field of any Frequency f g is supplied with electrical energy.
  • This excitation frequency f g it is possible to address the decoder / demodulator 424 of the control circuit 420 and to program the nonvolatile memory 426 via its control.
  • the memory 426 may the switches 406 control which can be used to turn off individual trim capacitors 206-1, 206-2 through 206-w.
  • the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w are thus each connected via controllable switches 406-1, 406-2 to 406-w to the capacitor parallel circuit 210.
  • the switches 406-1, 406-2 through 406-w may be controlled by means of a control circuit 420, which is coupled to the resonant circuit 200 such that the control circuit 420 is supplied with electrical energy upon excitation of the resonant circuit 200 by an electromagnetic field.
  • a control circuit 420 For separating a balancing capacitor (for example 206-fc) from the capacitor parallel circuit 210, its associated (semiconductor) switch 406-fc can be opened by means of the control circuit 420.
  • a suitable switch position of the switches 406-1, 406-2 through 406-w may be programmed into a nonvolatile memory 426 of the control circuit 420 by modulating a supply signal of the control circuit 420.
  • the adjustment works in this embodiment accordingly by programming the memory 426, wherein the memory values are preferably maintained even in the de-energized state of the control circuit 420.
  • the coil 202 In the operating state, the coil 202 can be excited as soon as it enters an alternating electromagnetic field.
  • the control circuit 420 may turn on and control the switches 406-1, 406-2 through 406-w, thereby determining the resonant frequency f r of the entire tank circuit 200.
  • Embodiments allow a more efficient alignment of a loop antenna, for example, for a ball, which can be used in gate recognition systems. Embodiments can be applied both before the installation of the loop antenna in the ball and afterwards.
  • a single step may include multiple substeps or may be divided into multiple substeps. Such sub-steps may be included in and constitute a part of the disclosure of this single step, unless expressly excluded.

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Abstract

The invention relates to exemplary embodiments relating to a concept for producing a playing device, in particular a ball, for an electromagnetic goal detection system, wherein during production a resonant circuit (200) is introduced into the playing device. The resonant circuit (200) is adapted to the resonant frequency. After provision of a capacitor parallel circuit (210) of a main capacitor (204), which circuit is coupled to an inductive element (202) of the resonant circuit (200), and a plurality of balancing capacitors (206), wherein a capacitance of the main capacitor (204) is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit (210) which is required for a resonant frequency predetermined by the goal detection system, and wherein a total capacitance of the capacitor parallel circuit (210) is above the target capacitance, the target capacitance of the capacitor parallel circuit (210) is set by disconnecting (108) one or more balancing capacitors (206) from the capacitor parallel circuit (210). The method can take place before installation or after installation of the resonant circuit (200) in the playing device.

Description

VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ANPASSEN EINES  DEVICE AND METHOD FOR ADAPTING ONE
SCHWINGKREISES FÜR EIN SPIELGERÄT Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen allgemein elastisch verformbare Sportausrüstungsgegenstände oder Spielgeräte, beispielsweise aufblasbare Bälle, und genauer Vorrichtungen und Verfahren zum Anpassen eines Schwingkreises für ein derartiges Spielgerät an eine vorgegebene Resonanzfrequenz. Eine elektromagnetische Spule, oder einfach eine Spule, wird ausgebildet, wenn ein elektrischer Leiter, beispielsweise ein Kupferdraht, gewickelt wird, um ein induktives oder elektromagnetisches Element zu erzeugen. Dabei kann der Draht auch um einen Kern oder eine Form gewickelt werden. Eine Drahtschleife kann als Windung bezeichnet werden, und eine Spule weist eine oder mehrere Windungen auf. Spulen, die als In- duktoren bzw. Induktivitäten dienen, sind in elektronischen Schaltungen als passive elektrische Komponente mit zwei Anschlüssen, die in ihrem Magnetfeld Energie speichert, weit verbreitet. Beispielsweise können Spulen verwendet werden, um Transformatoren zu verwirklichen, mit denen Energie von einer elektrischen Schaltung auf eine andere durch induktive Kopplung ohne bewegliche Teile übertragen wird. Außerdem kön- nen Spulen verwendet werden, um Resonanzschaltungen bzw. Schwingkreise zu bauen, die Reihen- und/oder parallele Anordnungen von Induktoren und Kondensatoren umfassen. In manchen Anwendungen können Spulen auch als Antennen oder antennenähnliche Elemente zur Erfassung von elektromagnetischen Feldern dienen, beispielsweise bei einer Identifizierung mithilfe elektromagnetischer Wellen (Radio Frequency Identification, RFID) oder ähnlichen Anwendungen.  [0010] Embodiments of the present invention relate generally to elastically deformable sports equipment or play equipment, such as inflatable balls, and more particularly, to apparatus and methods for adjusting a resonant circuit for such a game machine to a predetermined resonant frequency. An electromagnetic coil, or simply a coil, is formed when an electrical conductor, such as a copper wire, is wound to produce an inductive or electromagnetic element. The wire can also be wound around a core or a shape. A wire loop may be referred to as a turn, and a coil has one or more turns. Coils which serve as inductors or inductors are widely used in electronic circuits as passive two-terminal electrical components which store energy in their magnetic field. For example, coils may be used to implement transformers that transfer energy from one electrical circuit to another through inductive coupling without moving parts. In addition, coils may be used to construct resonant circuits comprising series and / or parallel arrays of inductors and capacitors. In some applications, coils may also serve as antennas or antenna-like elements for detecting electromagnetic fields, such as radio frequency identification (RFID) or similar applications.
Für eine dieser Anwendungen wird beispielsweise vorgeschlagen, den Durchgang eines beweglichen Spielobjekts bzw. -geräts, beispielsweise eines Balles oder Pucks, durch eine Erfassungsebene (z.B. eine Torebene) unter Verwendung elektromagnetischer Fel- der und/oder Signale zu erfassen. Bei manchen Ballsportarten, beispielsweise Fußball bzw. Soccer oder Football, wird die Verwendung von automatischen Torerkennungssystemen diskutiert, um menschliche Fehlentscheidungen zu vermeiden. Die sogenannte Torlinientechnik (Goal Line Technology) ist dabei eine Technik, die bestimmen kann, wann der Ball die Torlinie gekreuzt hat, und unterstützt den Schiedsrichter bei der Entscheidung, ob ein Tor gefallen ist oder nicht. Es gibt verschiedene alternative Ansätze zur Bestimmung der exakten Position oder der Stelle, wo sich der Ball genau befindet, bei- spielsweise auf Video basierende Systeme oder auf einem elektromagnetischen Feld basierende Systeme. In einem System, das auf einem elektromagnetischen Feld basiert, kann ein bewegliches Objekt, beispielsweise ein Ball, mit einer elektronischen Schaltung versehen sein, um elektromagnetische Signale zu senden und/oder zu empfangen und/oder zu reflektieren. Für solche elektromagnetischen Ansätze sind elektronische Komponenten innerhalb des Balles erforderlich, wobei die Größe der Elektronik je nach ihrer Funktionalität und dem genutzten Frequenzbereich verschieden sein kann. Bei kleinen und mittleren Systemen kann die Elektronik beispielsweise in der Mitte des Balles installiert sein. Bei Torschuss-Erfassungssystemen, die mehr Platz und Volumen brauchen, beispielsweise bei Systemen, die Magnetfelder im Sub-MHz-Bereich nutzen, kön- nen die erforderlichen Loop- bzw. Schleifenantennen und/oder die weiteren elektronischen Komponenten am Umfang des Balles installiert sein. For one of these applications, for example, it is proposed to detect the passage of a movable game object or device, for example a ball or puck, through a detection plane (eg a goal plane) using electromagnetic fields and / or signals. In some ball sports, for example soccer or soccer or football, the use of automatic goal recognition systems is discussed in order to avoid human error decisions. The so-called Goal Line Technology is a technique that can determine when the ball crossed the goal line and helps the referee to decide whether or not a goal has been scored. There are several alternative approaches to determining the exact location or location where the ball is exactly located, for example, video based systems or electromagnetic field based systems. In a system based on an electromagnetic field, a moving object, such as a ball, may be provided with electronic circuitry to transmit and / or receive and / or reflect electromagnetic signals. Such electromagnetic approaches require electronic components within the ball, and the size of the electronics may vary depending on their functionality and the frequency range used. For example, in small and medium systems, the electronics may be installed in the center of the ball. For shotgun detection systems, which require more space and volume, for example in systems using magnetic fields in the sub-MHz range, the required loop or loop antennas and / or the other electronic components may be installed at the circumference of the ball.
Um Erfassungseigenschaften zu erreichen, die möglichst rotationsunabhängig sind, wird für ein Torschuss-Erfassungssystem die Installierung von drei orthogonal angeordneten Spulen oder Schleifenantennen in oder an einem beweglichen Objekt, z.B. einem Ball, vorgeschlagen, um zumindest einen Teil eines elektromagnetischen Felds zu emittieren oder zu reflektieren. Aufgrund dieser orthogonalen Anordnung der Spulen hat die Drehstellung des Balles einen nur geringen Einfluss auf die elektromagnetischen Emissionsoder Reflektionseigenschaften, da die drei orthogonalen Loop-Antennen theoretisch eine effektive Schleifenantenne ergeben, deren effektive Öffnungsfläche senkrecht zu einem einfallenden Magnetfeld ist, das von einem Sender kommt, der am oder nahe am Tor installiert ist. Das heißt, die Normale der effektiven Öffnungsfläche der effektiven Schleifenantenne ist im Wesentlichen parallel zum Magnetfeldvektor. Für eine korrekte Funktion, d.h. eine hohe Genauigkeit von Torschuss- Erfassungssystemen sind die elektromagnetischen Eigenschaften des Balles oder eines Pucks von entscheidender Bedeutung. In einem Beispiel für ein Torschuss- Erfassungssystem kann ein Magnetfeld mittels eines stromführenden Leiters erzeugt werden, der um einen Torrahmen herum läuft. Das erzeugte Magnetfeld ist dabei senkrecht zu einer Erfassungsebene, die vom Torrahmen definiert wird. Dieses stimulierende Magnetfeld wird vom Ball reflektiert, wobei das reflektierte Signal den gleichen Rich- tungsvektor erzeugen sollte wie das stimulierende Feld (aufgrund der Ballelektronik mit einer Phasenverschiebung). Die geometrische Genauigkeit des reflektierten Signals be- einflusst direkt das Messergebnis und somit die Genauigkeit der Torentscheidung. In order to achieve detection characteristics that are as independent of rotation as possible, a shotgun detection system is proposed to have three orthogonally arranged coils or loop antennas in or on a moving object, eg a ball, to emit or reflect at least part of an electromagnetic field , Because of this orthogonal arrangement of the coils, the rotational position of the ball has little effect on the electromagnetic emission or reflection properties, since the three orthogonal loop antennas theoretically provide an effective loop antenna whose effective aperture area is perpendicular to an incident magnetic field coming from a transmitter. installed at or near the gate. That is, the normal of the effective aperture area of the effective loop antenna is substantially parallel to the magnetic field vector. For a correct function, ie a high accuracy of shotgun detection systems, the electromagnetic properties of the ball or a puck are of crucial importance. In an example of a shotgun Detection system, a magnetic field can be generated by means of a current-carrying conductor, which runs around a goal frame. The generated magnetic field is perpendicular to a detection plane, which is defined by the goal frame. This stimulating magnetic field is reflected by the ball, and the reflected signal should produce the same directional vector as the stimulating field (due to the bile electronics with a phase shift). The geometric accuracy of the reflected signal directly influences the measurement result and thus the accuracy of the goal decision.
Das Erfassungssystem basiert auf drei orthogonalen Spulen im Ball. Jede der Spulen kann eine Mehrzahl von Windungen umfassen, die beispielsweise zwischen die Blase des Balles und die Außenhaut oder das Deckmaterial des Balles eingeführt sind. Um eine angemessene Qualität einer Resonanzspule in dem Ball zu erhalten, sollte der Durchmesser der Spule(n) so groß wie möglich sein, was bedeutet, dass die Spule(n) in oder unter dem Deckmaterial des Balles installiert sein sollte(n). The detection system is based on three orthogonal coils in the ball. Each of the coils may comprise a plurality of coils inserted, for example, between the bladder of the ball and the outer skin or covering material of the ball. In order to obtain an adequate quality of a resonance coil in the ball, the diameter of the coil (s) should be as large as possible, which means that the coil (s) should be installed in or under the covering material of the ball.
Um aus einer Spule eine funktionierende Antenne zu machen, ist es nötig die Spule mindestens mit einem parallel geschalteten Kondensator zu einem Schwingkreis zu ergänzen. Dieser Schwingkreis sollte genau auf die benötigte Resonanzfrequenz eingestellt werden. Da Bauteiltoleranzen der elastischen Spule sehr groß sein können, weist ein Substrat, auf dem sich der Kondensator befindet, herkömmlicherweise noch freie Lötflächen auf, auf welche zusätzliche, wesentlich kleinere Kondensatoren zum Abgleich der Resonanzfrequenz gelötet werden können. In order to turn a coil into a functioning antenna, it is necessary to supplement the coil with at least one parallel-connected capacitor to form a resonant circuit. This resonant circuit should be set exactly to the required resonant frequency. Since component tolerances of the elastic coil can be very large, a substrate on which the capacitor is conventionally still has free solder pads to which additional, much smaller capacitors can be soldered for balancing the resonance frequency.
Herkömmlicherweise findet dieser Abgleich in der Produktion durch Auflöten geeigneter Kondensatoren statt und ist zeitintensiv und damit auch teuer, da nicht immer ein zuerst versuchter Kondensatorwert passt. Conventionally, this balancing takes place in the production by soldering suitable capacitors and is time-consuming and thus also expensive, since not always a first attempted capacitor value fits.
Nachdem der Ball in einem eingangs beschriebenen Torerkennungssystem jedoch ein Verbrauchsartikel ist, ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung die Produktion des Balls bzw. den dabei stattfindenden Abgleich des Schwingkreises auf eine gewünschte Resonanzfrequenz effizienter zu gestalten. Die Aufgabe wird durch die Gegenstände und/oder Verfahren der unabhängigen Patentansprüche gelöst. However, after the ball is consumable in a door recognition system described in the introduction, it is an object of the present invention to make the production of the ball or the balancing of the oscillation circuit to a desired resonance frequency more efficient. The object is solved by the objects and / or methods of the independent patent claims.
Gemäß einem ersten Aspekt schaffen Ausführungsbeispiele ein Verfahren zum Herstel- len eines Spielgeräts, insbesondere eines Balls, für ein elektromagnetisches bzw. automatisches Torerfassungssystem. Beim Herstellen des Spielgeräts wird ein Schwingkreis umfassend ein induktives Element und eine Kondensatorparallelschaltung in das Spielgerät eingebracht. Das Einbringen des Schwingkreis oder aber zumindest der Kondensatorparallelschaltung in das Spielgerät kann vor oder nach einem Abgleich des Schwingkrei- ses an die Resonanzfrequenz stattfinden. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen der mit dem induktiven Element des Schwingkreises koppelbaren bzw. gekoppelten Kondensatorparallelschaltung wenigstens eines Hauptkondensators und einer Mehrzahl von Abgleichkondensatoren. Eine Kapazität des Hauptkondensators liegt unterhalb einer Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung, die für eine durch das das automatische bzw. elektromagnetische Torerfassungssystem vorgegebene Resonanzfrequenz des Schwingkreises benötigt wird. Eine Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung liegt oberhalb der Zielkapazität. Die Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung wird durch Abtrennen eines oder mehrerer Abgleichkondensatoren von der Kondensatorparallelschaltung eingestellt. According to a first aspect, embodiments provide a method for producing a game device, in particular a ball, for an electromagnetic or automatic gate detection system. When manufacturing the gaming device, a resonant circuit comprising an inductive element and a capacitor parallel circuit is introduced into the game device. The introduction of the resonant circuit or at least the capacitor parallel circuit in the game device can take place before or after a balance of the resonant circuit to the resonant frequency. The method comprises providing the capacitor parallel circuit, which can be coupled or coupled to the inductive element of the resonant circuit, of at least one main capacitor and a plurality of balancing capacitors. A capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit, which is required for a predetermined by the automatic or electromagnetic Torerfassungssystem resonant frequency of the resonant circuit. A total capacity of the capacitor parallel connection is above the target capacity. The target capacitance of the capacitor-parallel circuit is set by disconnecting one or more equalization capacitors from the capacitor-parallel circuit.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Einstellen der Zielkapazität vor dem Einbau bzw. Einbringen der Kondensatorparallelschaltung oder des gesamten Schwingkreises, umfassend das induktive Element und die damit gekoppelte Kondensatorparallelschaltung, in das Spielgerät oder nach dem Einbau bzw. Einbringen des Schwingkreises in das Spielgerät durchgeführt werden. According to various embodiments, the setting of the target capacity prior to the installation of the capacitor parallel circuit or the entire resonant circuit, comprising the inductive element and the capacitor-parallel circuit coupled thereto, can be performed in the gaming machine or after the installation of the resonant circuit in the game device.
Gemäß einem weiteren Aspekt sehen Ausführungsbeispiele auch ein Spielgerät, insbesondere einen Ball, mit einem Schwingkreis für ein automatisches bzw. elektromagnetisches Torerfassungssystem vor, wobei der Schwingkreis eine mit einem induktiven Ele- ment des Schwingkreises gekoppelten Kondensatorparallelschaltung eines Hauptkondensators und einer Mehrzahl von Abgleichkondensatoren umfasst, wobei eine Kapazität des Hauptkondensators unterhalb einer Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung liegt, die für eine durch das Torerfassungssystem vorgegebene Resonanzfrequenz des Schwingkreises benötigt wird, und wobei eine Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung oberhalb der Zielkapazität liegt. Das Spielgerät umfasst eine Einrichtung zum Einstellen der Zielkapazität durch Abtrennen eines oder mehrerer Abgleichkondensato- ren von der Kondensatorparallelschaltung. According to a further aspect, exemplary embodiments also provide a game device, in particular a ball, with a resonant circuit for an automatic or electromagnetic gate detection system, wherein the resonant circuit comprises a capacitor capacitor coupled in parallel with an inductive element of the resonant circuit of a main capacitor and a plurality of balancing capacitors a capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit, which is required for a predetermined by the Torerfassungssystem resonant frequency of the resonant circuit, and wherein a total capacitance of the capacitor parallel circuit is above the target capacity. The gaming machine comprises means for adjusting the target capacity by disconnecting one or more trim capacitors from the capacitor-parallel circuit.
Auch hier kann die Einrichtung zum Einstellen der Zielkapazität - je nach Ausführungs- form - ausgebildet sein, um die Zielkapazität vor oder nach dem Einbau der Kondensatorparallelschaltung oder des gesamten Schwingkreises in das Spielgerät einzustellen. Again, the means for adjusting the target capacity - depending on the embodiment - be designed to set the target capacity before or after installation of the capacitor parallel circuit or the entire resonant circuit in the game device.
Gemäß einem weiteren Aspekt schaffen manche Ausführungsbeispiele also auch ein Verfahren zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät, insbesondere einen Ball, an eine vorgegebene Resonanzfrequenz. Dabei umfasst das Verfahren ein Bereitstellen einer mit einem induktiven Element des Schwingkreises gekoppelten Kondensatorparal- lelschaltung wenigstens eines Hauptkondensators und einer Mehrzahl von Abgleichkondensatoren. Eine Kapazität des Hauptkondensators liegt unterhalb einer Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung, die für die vorgegebene Resonanzfrequenz benötigt wird. Eine Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung liegt oberhalb der Zielkapazität. Die Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung wird durch Abtrennen eines oder mehrerer Abgleichkondensatoren von der Kondensatorparallelschaltung eingestellt. According to a further aspect, some embodiments thus also provide a method for adapting a resonant circuit for a game device, in particular a ball, to a predetermined resonant frequency. In this case, the method comprises providing a capacitor parallel circuit, coupled to an inductive element of the resonant circuit, of at least one main capacitor and a plurality of balancing capacitors. A capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit, which is needed for the given resonant frequency. A total capacity of the capacitor parallel connection is above the target capacity. The target capacitance of the capacitor-parallel circuit is set by disconnecting one or more equalization capacitors from the capacitor-parallel circuit.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren vor dem Einbringen des Schwingkreises, umfassend das induktive Element und die damit gekoppelte Kondensatorparallelschaltung, in das Spielgerät oder nach dem Einbringen des Schwingkrei- ses in das Spielgerät angewandt werden. According to various embodiments, the method prior to introduction of the resonant circuit, comprising the inductive element and the capacitor-parallel circuit coupled thereto, in the game device or after the introduction of the Schwingkrei- ses be applied to the game device.
Gemäß einem noch weiteren Aspekt sehen manche Ausführungsbeispiele auch eine Vorrichtung zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät, insbesondere einen Ball, an eine vorgegebene Resonanzfrequenz vor, wobei der Schwingkreis eine mit einem in- duktiven Element des Schwingkreises gekoppelten Kondensatorparallelschaltung eines Hauptkondensators und einer Mehrzahl von Abgleichkondensatoren umfasst, wobei eine Kapazität des Hauptkondensators unterhalb einer Zielkapazität der Kondensatorparallel- Schaltung liegt, die für die vorgegebene Resonanzfrequenz des Schwingkreises benötigt wird, und wobei eine Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung oberhalb der Zielkapazität liegt. Die Vorrichtung umfasst eine Einrichtung zum Einstellen der Zielkapazität durch Abtrennen eines oder mehrerer Abgleichkondensatoren von der Kondensa- torparallelschaltung. According to yet another aspect, some embodiments also provide a device for adapting a resonant circuit for a gaming device, in particular a ball, to a predetermined resonant frequency, the resonant circuit having a capacitor capacitor coupled in parallel to a conductive element of the resonant circuit of a main capacitor and a plurality of balancing capacitors wherein a capacitance of the main capacitor is below a target capacitance of the capacitor-parallel Circuit is required for the given resonant frequency of the resonant circuit, and wherein a total capacitance of the capacitor parallel circuit is above the target capacity. The device comprises means for adjusting the target capacitance by disconnecting one or more balancing capacitors from the parallel capacitor circuit.
Obwohl einige Aspekte der vorliegenden Erfindung anhand von Bällen beschrieben werden, sind Ausführungsformen nicht auf Bälle als Sportausrüstungsgegenstände bzw. Spielgeräte beschränkt. Im Allgemeinen kann jedes bewegliche Spielobjekt oder jede bewegliche Ausrüstung als Spielgerät betrachtet werden. Daher kann im Kontext dieser Beschreibung auch ein Eishockey-Puck als Spielgerät verstanden werden. Das heißt, das Spielgerät kann zur Gruppe eines Fußballs, eines Balles für American Football, eines Rugby-Balles, eines Basketballs, eines Handballs, eines Volleyballs, eines Tennisballs, einer Billardkugel, einer Bowling-Kugel oder eines Puck gehören. Man beachte, dass diese Beispielsliste nicht abschließend gemeint ist. Grundlagen der vorliegenden Erfindung können auch auf andere Spielgeräte übertragen werden, in denen Schwingkreise als Antennen installiert sind oder werden. Although some aspects of the present invention are described with reference to balls, embodiments are not limited to balls as sports equipment. In general, any moving game object or equipment can be considered a gaming device. Therefore, in the context of this description, an ice hockey puck can also be understood as a game device. That is, the game machine may be in the group of football, American football ball, rugby ball, basketball, handball, volleyball, tennis ball, billiard ball, bowling ball or puck. Note that this example list is not meant to be exhaustive. Bases of the present invention can also be applied to other game machines in which resonant circuits are or are installed as antennas.
Ein Substrat, auf dem sich der wenigstens eine Hauptkondensator befindet, der für eine grobe Einstellung der vorgegebenen Resonanzfrequenz benutzt wird, kann bei einer maschinellen Bestückung mit einer Reihe kleinerer Abgleichkondensatoren versehen werden, um die Kondensatorparallelschaltung zu erhalten. Dabei ist zu beachten, dass eine ursprüngliche Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung zu hoch sein sollte, jedoch eine Kapazität des Hauptkondensators alleine zu niedrig sein sollte, um die benö- tigte Resonanzfrequenz zu erreichen, so dass der Abgleich durch Reduzierung der Abgleichkapazitäten stattfinden kann. A substrate having thereon the at least one main capacitor used for a coarse adjustment of the predetermined resonant frequency may be provided with a number of smaller matching capacitors at a machine assembly to obtain the capacitor-parallel connection. It should be noted that an initial total capacitance of the capacitor parallel circuit should be too high, but a capacitance of the main capacitor alone should be too low to achieve the required resonance frequency, so that the adjustment can take place by reducing the Abgleichkapazitäten.
Bei Ausführungsbeispielen kann es sich bei dem induktiven Element um eine elastische Spulenstruktur handeln, welche im Spielgerät als Schleifenantenne (Loop-Antenne) ein- gesetzt wird. In anderen Worten ausgedrückt kann das induktive Element des Schwingkreises durch eine verformbare elektromagnetische Spulenstruktur gebildet werden, die um eine gekrümmte Oberfläche innerhalb eines Spielgeräts, insbesondere eines Balls, angeordnet werden kann. Wie eingangs bereits erwähnt wurde, kann die gekrümmte Oberfläche beispielsweise durch eine Ballblase und/oder eine Ballhaut gebildet werden. Bei Ausführungsbeispielen kann die elektromagnetische Spulenstruktur und ggf. die Kondensatorparallelschaltung zwischen Ballblase und -haut angeordnet werden. In embodiments, the inductive element may be an elastic coil structure which is used in the game device as a loop antenna (loop antenna). In other words, the inductive element of the resonant circuit can be formed by a deformable electromagnetic coil structure that surrounds a curved surface within a game device, in particular a ball, can be arranged. As already mentioned, the curved surface can be formed for example by a ball bladder and / or a ball skin. In embodiments, the electromagnetic coil structure and possibly the capacitor parallel circuit between the ball bladder and skin can be arranged.
Eine elastische Spulenstruktur kann gemäß Ausführungsbeispielen beispielsweise mittels flexibler, d.h. bieg- und/oder faltbarer, Leiterplatten erzeugt werden. Der Fertigungspro- zess von flexiblen Leiterplatten ist erprobt und erreicht eine hohe Reproduzierbarkeit und Genauigkeit. Die dadurch erreichte höhere Reproduzierbarkeit vereinfacht den Abstimm- aufwand und verkürzt die Produktionsdauer. Die elastische Spulenstruktur kann ein flexibles Leiterplattenmaterial aufweisen, wie z.B. Polyimid (PI). An elastic coil structure may, according to embodiments for example by means of flexible, i. bendable and / or foldable, printed circuit boards are produced. The manufacturing process of flexible printed circuit boards has been proven and achieves high reproducibility and accuracy. The resulting higher reproducibility simplifies the tuning effort and shortens the production time. The elastic coil structure may comprise a flexible printed circuit board material, such as e.g. Polyimide (PI).
Die mit der Spulenstruktur gekoppelte Kondensatorparallelschaltung kann gemäß manchen Ausführungsbeispielen ebenfalls auf einer bzw. der flexiblen Leiterplatte angeord- net sein. Andere Ausführungsbeispiele sehen ein starres Substrat, wie z.B. eine Leiterplatte bzw. Platine, für die Kondensatorparallelschaltung vor. Zur Anordnung der Kondensatoren kann ein starres Substrat von Vorteil sein. Bevorzugt werden also beim Bereitstellen der Hauptkondensator und die Mehrzahl der Abgleichkondensatoren auf einem gemeinsamen, starren oder flexiblen Substrat angeordnet. The capacitor parallel circuit coupled to the coil structure can also be arranged on one or the flexible printed circuit board according to some embodiments. Other embodiments contemplate a rigid substrate such as e.g. a printed circuit board or board, for the capacitor parallel connection. For the arrangement of the capacitors, a rigid substrate may be advantageous. When providing the main capacitor and the plurality of matching capacitors are therefore preferably arranged on a common, rigid or flexible substrate.
Um möglichst nahe an die vorgegebene Resonanzfrequenz heranzukommen, kann beim Abtrennen eines Abgleichkondensators von der Kondensatorparallelschaltung eine sich durch das Abtrennen ergebende aktualisierte Resonanzfrequenz des Schwingkreises mit der vorgegebenen Resonanzfrequenz verglichen werden. Liegt die aktualisierte Reso- nanzfrequenz innerhalb eines Toleranzfensters um die vorgegebene Resonanzfrequenz, kann ein eventuell sukzessives Abtrennen von Abgleichkondensatoren beendet werden und der Schwingkreis als auf die vorgegebene Resonanzfrequenz abgestimmt angesehen werden. Gemäß einigen Ausführungsbeispielen kann der Schwingkreis für das Spielgerät auf die vorgegebene Resonanzfrequenz abgestimmt werden, bevor der Schwingkreis in das Spielgerät eingebracht wird. Die dem Schwingkreis entsprechende elektrische Resonanz- Schaltung aus induktivem Element und Kondensatorparallelschaltung kann also auf die vorgegebene Resonanzfrequenz abgeglichen werden, bevor die Schaltung beispielsweise in einem Ball verbaut wird. Gemäß einer Ausführungsform kann ein vorheriger Abgleich dadurch erfolgen, dass beim Abtrennen eines Abgleichkondensators von der Kondensatorparallelschaltung wenigstens eine Zuleitung des Abgleichkondensators zur Kondensatorparallelschaltung oder der Abgleichkondensator selbst durch thermische Einwirkung entfernt wird. Das heißt, ein oder mehrere Abgleichkondensatoren können aus der Kondensatorparallelschaltung genommen werden, indem ihre Zuleitungen oder sie selbst z.B. verdampft werden. Dies kann beispielsweise mittels eines Lasers geschehen, der über das die Abgleichkondensatoren tragende Substrat geführt wird. Dazu können das Trägersubstrat oder die Kondensatoren derart beschaffen sein, dass durch eine thermische Einwirkung mit einem Laser oder einem ähnlichen Gerät, Leiterbahnen entfernt oder Kapazitäten reduziert werden können. Der Abgleich kann dann automatisch durch eine Lasereinheit erfolgen, welche die Resonanzfrequenz misst und dementsprechend Leiterbahnen verdampft, oder Kapazitäten reduziert. In order to come as close as possible to the predetermined resonant frequency, when disconnecting a balancing capacitor from the capacitor parallel circuit, an updated resonant frequency of the resonant circuit resulting from the separation can be compared with the predetermined resonant frequency. If the updated resonant frequency is within a tolerance window around the predetermined resonant frequency, a possibly successive separation of balancing capacitors can be terminated and the resonant circuit can be regarded as being tuned to the predetermined resonant frequency. According to some embodiments, the oscillatory circuit for the gaming device can be tuned to the predetermined resonant frequency before the resonant circuit is introduced into the gaming device. The resonant circuit corresponding to the resonant circuit Circuit of inductive element and capacitor parallel circuit can therefore be adjusted to the predetermined resonant frequency before the circuit is installed, for example, in a ball. According to one embodiment, a prior balancing can be effected by removing at least one supply line of the balancing capacitor to the capacitor parallel circuit or the balancing capacitor itself by thermal action when disconnecting a balancing capacitor from the capacitor parallel circuit. That is, one or more balancing capacitors may be taken out of the capacitor parallel circuit by evaporating their leads or themselves, for example. This can be done for example by means of a laser, which is guided over the substrate carrying the balancing capacitors. For this purpose, the carrier substrate or the capacitors may be such that by a thermal action with a laser or a similar device, tracks or capacitors can be reduced. The adjustment can then be carried out automatically by a laser unit which measures the resonance frequency and accordingly vaporizes conductor tracks or reduces capacitances.
Während bei der zuvor genannten Methode das gemeinsame Substrat des Hauptkonden- sators und der Abgleichkondensatoren an den Trennstellen nicht notwendigerweise zerstört wird, sondern lediglich die Zuleitungen oder die Abgleichkondensatoren, sehen andere Ausführungsbeispiele auch ein Auftrennen von Substratteilen vor, um die Abgleichkondensatoren beispielsweise einen nach dem anderen aus der Kondensatorparallelschaltung zu nehmen. Es kann beim Abtrennen also auch eine elektrische Zuleitung des Ab- gleichkondensators zu der Kondensatorparallelschaltung durch Auftrennung des gemeinsamen Substrats in einem Bereich um die elektrische Zuleitung unterbrochen werden. Dies ist insbesondere dann vergleichsweise einfach möglich, wenn es sich bei dem gemeinsamen Substrat um ein flexibles Substrat in Form einer dünnen Folie (z.B. aus PI) handelt. Dann kann während eines Produktionsvorgangs das gemeinsame Substrat an entsprechenden Stellen beispielsweise durch Schneiden mittels herkömmlicher Schnittwerkzeuge aufgetrennt werden. Das Substrat kann zur besseren Handhabung für Produk- tionsmitarbeiter beispielsweise mit entsprechenden Schnittmarkierungen versehen werden. While in the aforementioned method, the common substrate of Hauptkonden- sators and the matching capacitors at the separation points is not necessarily destroyed, but only the leads or the balancing capacitors, other embodiments also provide a separation of substrate parts, for example, the balancing capacitors one after the other to take from the capacitor parallel connection. During disconnection, it is thus also possible to interrupt an electrical supply line of the equalizing capacitor to the capacitor parallel circuit by separating the common substrate in a region around the electrical supply line. This is comparatively easily possible, in particular, when the common substrate is a flexible substrate in the form of a thin film (eg from PI). Then, during a production process, the common substrate can be separated at corresponding locations, for example by cutting using conventional cutting tools. The substrate may be used for better handling For example, employees may be provided with appropriate cutting marks.
Die Zuleitungen zu den Abgleichkondensatoren können auf dem Substrat so angeordnet sein, dass sie einzeln abgeschnitten oder ausgestanzt werden können, um die Verbindung zu einzelnen Abgleichkondensatoren zu trennen. Das Personal braucht nun nur noch die einzelnen Leiterbahnen mit einer Schere oder einem ähnlichen geeigneten Werkzeug vom Substrat abzutrennen, oder Zuleitungsbereiche ausstanzen. The leads to the balancing capacitors may be placed on the substrate so that they can be individually cut or punched out to separate the connection to individual balancing capacitors. The staff now only needs to separate the individual tracks with scissors or a similar suitable tool from the substrate, or punch out lead areas.
Beispielsweise können beim Bereitstellen der Hauptkondensator und die Mehrzahl der parallel geschalteten Abgleichkondensatoren auf dem gemeinsamen Substrat in einer Reihe angeordnet werden, d.h., der Hauptkondensator und die ihm parallel geschalteten Abgleichkondensatoren folgen derart in einer Reihe aufeinander, dass die Kondensatorparallelschaltung einfach um den jeweils äußersten Abgleichkondensator dezimiert werden kann. Beim Abtrennen kann also ein in der Reihe am weitesten außen gelegener Abgleichkondensator durch Durchschneiden des Substrats an der entsprechenden Stelle komplett von der Kondensatorparallelschaltung abgetrennt werden. Obwohl diese Vorgehensweise prinzipiell sowohl bei starren als auch flexiblen Substraten angewendet werden kann, eignet sie sich insbesondere für flexible Substrate in Form von biegsamen, dünnen Folien. Die Kondensatoren, die zum Abgleich vorgesehen sind, können sich in einer Reihe an einem Ende des Substrats befinden, so dass sie der Reihe nach einzeln mit einer Schere oder einem anderen Werkzeug abgeschnitten werden können. Das Personal braucht nun nur noch einen Kondensator nach dem anderen abschneiden, bis das angeschlossenes Messgerät die vorgegebene Resonanzfrequenz anzeigt. Dieses Abgleichverfahren ermöglicht eine Zeitersparnis bis ca. 90%. For example, in the provision of the main capacitor and the plurality of parallel matching capacitors on the common substrate can be arranged in a row, ie, the main capacitor and its parallel matching capacitors follow each other in a row to each other that the capacitor parallel circuit simply decimated by the outermost matching capacitor can be. When disconnecting, it is thus possible for an adjustment capacitor located furthest out in the row to be completely separated from the capacitor parallel connection by cutting through the substrate at the corresponding point. Although this procedure can in principle be applied to both rigid and flexible substrates, it is particularly suitable for flexible substrates in the form of flexible, thin films. The capacitors provided for alignment may be in a row at one end of the substrate so that they may be cut one at a time individually with a pair of scissors or other tool. The staff now only needs to cut one capacitor after the other until the connected measuring device displays the specified resonance frequency. This balancing method allows time savings of up to 90%.
Eher für starre Substrate eignet sich eine Ausführungsform, bei der Schaltungs- bzw. Substratabschnitte, die Abgleichkondensatoren entsprechen, vom gemeinsamen Substrat der Kondensatorparallelschaltung abgebrochen werden. Dafür können beispielsweise für jeden Abgleichkondensator eine oder mehrere Sollbruchstellen in dem gemeinsamen Substrat (z.B. Platine) vorgesehen werden. Das heißt, beim Abtrennen kann ein Substratbereich, der einen Abgleichkondensator trägt, von dem gemeinsamen Substrat abgebro- chen werden, um den Abgleichkondensator von der Kondensatorparallelschaltung abzutrennen. Das Trägersubstrat kann also derart beschaffen sein, dass die Leiterbahnen eine Grundfestigkeit haben, die es ermöglicht, einzelne Kondensatoren herauszubrechen, ohne dass die restliche Leiterbahnstruktur dabei gefährdet ist. Der Abgleich durch das Personal findet dann derart statt, dass einzelne Kondensatoren beispielsweise mit einem Seitenschneider oder einem anderen geeigneten Werkzeug abgebrochen werden. Rather for rigid substrates, an embodiment is suitable in which circuit or substrate sections which correspond to balancing capacitors are disconnected from the common substrate of the capacitor parallel connection. For example, one or more predetermined breaking points in the common substrate (eg board) can be provided for each balancing capacitor. That is to say, during separation, a substrate region, which carries a balancing capacitor, can be broken off from the common substrate. chen to separate the balancing capacitor from the capacitor parallel circuit. The carrier substrate may thus be such that the conductor tracks have a basic strength which makes it possible to break out individual capacitors without jeopardizing the rest of the conductor track structure. The adjustment by the staff then takes place such that individual capacitors are broken off, for example with a side cutter or other suitable tool.
Nachdem im Vorhergehenden Ausführungsbeispiele genannt wurden, bei denen der Abgleich vor dem Einbau des Schwingkreises oder zumindest der Kondensatorschaltung in das Spielgerät, insbesondere einen Ball, durchgeführt wird, werden im Nachfolgenden Ausführungsformen betrachtet, bei denen der Abgleich auch nach dem Einbau der Schwingkreisschaltung in den Ball möglich ist. Dabei können analog wenigstens ein Hauptkondensator und eine Reihe von dazu parallel geschalteten Abgleichkondensatoren bestückt werden. Die Zuleitungen der Abgleichkondensatoren können mit Schmelzsiche- rungen (reversible bzw. irreversible) oder Halbleiterschalten bestückt werden, welche es ermöglichen, die Zuleitung zu unterbrechen ohne das Substrat mechanisch berühren zu müssen. Having been mentioned in the preceding embodiments, in which the adjustment is performed prior to installation of the resonant circuit or at least the capacitor circuit in the game device, in particular a ball, embodiments are considered in the following, in which the balance even after the installation of the resonant circuit in the ball is possible. In this case, at least one main capacitor and a number of matching capacitors connected in parallel can be equipped analogously. The supply lines of the balancing capacitors can be equipped with fuses (reversible or irreversible) or semiconductor switches, which make it possible to interrupt the supply line without having to touch the substrate mechanically.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel können Kapazitätswerte der Abgleichkondensatoren so gewählt werden, dass ihre Eigenresonanzen derart weit auseinander liegen, dass ein Restwiderstand (ESR) eines Kondensators Cn im Eigenresonanzfall wesentlich kleiner ist als Wechselspannungswiderstände (Z) der anderen Abgleichkondensatoren bei der Eigenresonanzfrequenz des Kondensators C„. Wird der Schwingkreis nun mit der Eigenresonanzfrequenz des Kondensators C„ angeregt, dann ist der Widerstand in diesem Zweig der Abgleichstruktur, der in Eigenresonanz geht, wesentlich kleiner als in den anderen Zweigen und somit der auftretende Strom wesentlich grösser als in den anderen Zweigen. Ist nun in jeder Zuleitung eines Abgleichkondensators eine Schmelzsicherung gleicher Größe eingefügt, dann wird zuerst die Schmelzsicherung durchbrennen, die sich in dem Zweig befindet, der in Eigenresonanz gegangen ist. Wird nun zur Anregung der Spule ein Generator mit einstellbarer Frequenz verwendet, welcher mit einem Messgerät zur Ermittlung der Eigenresonanzfrequenzen verbunden ist, so lassen sich im ersten Schritt die Eigenresonanzen der Kondensatoren ermitteln und im zweiten Schritt durch definier- te Anregung der Eigenfrequenzen mit dem Generator einzelne Sicherungen durchbrennen und damit die Kapazität der Abgleichkondensatorengruppe so weit reduzieren, bis die gewünschte Gesamtresonanzfrequenz des Schwingkreises erreicht ist. Gemäß manchen Ausführungsbeispielen können die Abgleichkondensatoren also unterschiedliche Eigen- resonanzfrequenzen aufweisen und jeweils durch Schmelzsicherungen an die Kondensatorparallelschaltung angebunden sein. Zum Abtrennen eines Abgleichkondensators kann dessen Schmelzsicherung durch Anregen des Schwingkreises mit einer Eigenresonanzfrequenz des Abgleichkondensators geschmolzen werden. Gemäß einer anderen Ausführungsform können die vorher beschriebenen Sicherungen durch Halbleiterschalter ersetzt werden, die von einem Steuerchip gesteuert werden können. Der Chip kann weiterhin eine Spannungsaufbereitung, einen Demodulator, eine Steuereinheit und einen nichtflüchtigen Speicher umfassen. Ein Eingang des Chips kann derart mit dem Schwingkreis verbunden sein, dass der Chip bei einer Anregung der Spule mit einer beliebigen Frequenz mit Strom versorgt werden kann. Durch Modulation dieser Frequenz ist es nun möglich, einen eingebauten Decoder anzusprechen und über die Steuereinheit den nichtflüchtigen Speicher zu programmieren. Dieser Speicher kann die Eingänge der Halbleiterschalter steuern, welche zur Abschaltung einzelner Abgleichkondensatoren verwendet werden. Der Abgleich kann demnach durch Programmierung des Speichers erfolgen, wobei die Speicherwerte auch im stromlosen Zustand erhalten bleiben können. Im Betriebszustand kann die Spule angeregt werden, sobald sie in ein elektromagnetisches Wechselfeld gelangt. Der Chip kann sich einschalten und die Schalter steuern, wodurch die Resonanzfrequenz des gesamten Schwingkreises festgelegt wird. Gemäß manchen Ausführungsbeispielen können die Abgleichkondensatoren also jeweils über steuerbare Schalter an die Kondensatorparallelschaltung angebunden sein, wobei die Schalter vermittels einer Steuerschaltung gesteuert werden können, welche derart mit dem Schwingkreis gekoppelt ist, dass die Steuerschaltung bei Anregung des Schwingkreises durch ein elektromagnetisches Feld mit elektrischer Energie versorgt wird und zum Abtrennen eines Abgleichkondensators von der Kondensatorparallelschaltung des- sen Schalter vermittels der Steuerschaltung geöffnet wird. Eine zum Einstellen der Zielkapazität geeignete Schalterstellung der Schalter in einen nichtflüchtigen Speicher der Steuerschaltung kann ferner durch Modulation eines Versorgungssignals der Steuerschal- tung programmiert werden. Derartige Ausführungsformen können vorteilhaft umprogrammiert werden, so dass Spielgeräte mit dem Schwingkreis für unterschiedliche Systemfrequenzen eingesetzt werden können. According to one embodiment, capacitance values of the balancing capacitors can be chosen such that their natural resonances are so far apart that a residual resistance (ESR) of a capacitor C n in the self-resonant case is significantly smaller than AC resistances (Z) of the other balancing capacitors at the natural resonant frequency of the capacitor C ". If the resonant circuit is now excited with the natural resonant frequency of the capacitor C ", then the resistance in this branch of the balancing structure that goes into self-resonance is substantially smaller than in the other branches and thus the occurring current is considerably greater than in the other branches. Now, if a fuse of the same size is inserted in each supply line of a balancing capacitor, then the fuse will be blown first, which is located in the branch, which has gone into self-resonance. If a generator with adjustable frequency is used to excite the coil, which is connected to a measuring device for determining the natural resonant frequencies, the natural resonances of the capacitors can be determined in the first step and in the second step defined by te excitation of the natural frequencies with the generator burn individual fuses and thus reduce the capacity of the Abgleichkondensatorengruppe so far until the desired overall resonant frequency of the resonant circuit is reached. According to some embodiments, the balancing capacitors may therefore have different resonance frequencies and each be connected by fuses to the capacitor parallel circuit. To disconnect a balancing capacitor whose fuse can be melted by exciting the resonant circuit with a natural resonant frequency of the balancing capacitor. According to another embodiment, the previously described fuses may be replaced by semiconductor switches which may be controlled by a control chip. The chip may further comprise a voltage conditioning, a demodulator, a control unit and a nonvolatile memory. An input of the chip may be connected to the resonant circuit in such a way that the chip can be supplied with current at any frequency upon excitation of the coil. By modulating this frequency, it is now possible to address a built-in decoder and to program the nonvolatile memory via the control unit. This memory can control the inputs of the semiconductor switches, which are used to switch off individual adjustment capacitors. The adjustment can thus take place by programming the memory, wherein the memory values can be maintained even in the de-energized state. In operation, the coil can be excited as soon as it enters an alternating electromagnetic field. The chip can turn on and control the switches, which sets the resonant frequency of the entire tank circuit. According to some embodiments, the balancing capacitors can thus each be connected via controllable switch to the capacitor parallel circuit, wherein the switches can be controlled by means of a control circuit which is coupled to the resonant circuit such that the control circuit supplied with excitation of the resonant circuit by an electromagnetic field with electrical energy and for disconnecting a balancing capacitor from the capacitor parallel circuit whose switch is opened by means of the control circuit. A switch position of the switches suitable for setting the target capacity into a non-volatile memory of the control circuit can also be achieved by modulating a supply signal of the control circuit. be programmed. Such embodiments can advantageously be reprogrammed so that game devices can be used with the resonant circuit for different system frequencies.
Einige Ausführungsformen von Vorrichtungen und/oder Verfahren werden nachstehend lediglich anhand von Beispielen und mit Bezug auf die begleitenden Figuren beschrieben. Es zeigen: Some embodiments of devices and / or methods will now be described by way of example only and with reference to the accompanying figures. Show it:
Fig. 1 ein schematisches Ablauf diagram eines allgemeinen Verfahrens zum Herstellen eines Spielgeräts, insbesondere eines Balls, für ein automatisches Torerfassungssystem, gemäß einem Ausführungsbeispiel; Fig. 1 is a schematic flow diagram of a general method for producing a game device, in particular a ball, for an automatic gate detection system, according to an embodiment;
Fig. 2a ein Konzept zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät durch Fig. 2a shows a concept for adapting a resonant circuit for a game device by
Abschneiden von Abgleichkondensatoren von einem Substrat;  Cutting trimming capacitors from a substrate;
Fig. 2b ein Konzept zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät durch 2b shows a concept for adapting a resonant circuit for a game device by
Auftrennen von Zuleitungen von Abgleichkondensatoren;  Separation of supply lines of balancing capacitors;
Fig. 2c ein Konzept zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät durch Fig. 2c is a concept for adapting a resonant circuit for a game device by
Abbrechen von Abgleichkondensatoren;  Cancel tuning capacitors;
Fig. 2d ein Konzept zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät durch 2d shows a concept for adapting a resonant circuit for a game device
Verdampfen von Zuleitungen und/oder Abgleichkondensatoren;  Vaporizing supply lines and / or balancing capacitors;
Fig. 3a, b ein Konzept zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät durch 3a, b a concept for adapting a resonant circuit for a game device by
Schmelzsicherungen; und  Fuses; and
Fig. 4 ein Konzept zum Anpassen eines Schwingkreises für ein Spielgerät vermittels gesteuerten Schaltern. 4 shows a concept for adapting a resonant circuit for a game device by means of controlled switches.
Verschiedene Ausführungsbeispiele werden nun ausführlicher unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, in denen einige Ausführungsbeispiele dargestellt sind. In den Figuren können die Dickenabmessungen von Linien, Schichten und/oder Regionen um der Deutlichkeit Willen übertrieben dargestellt sein. Various embodiments will now be described in greater detail with reference to the accompanying drawings, in which some embodiments are shown are. In the figures, the thickness dimensions of lines, layers and / or regions may be exaggerated for the sake of clarity.
Obwohl Ausführungsbeispiele auf verschiedene Weise modifiziert und abgeändert wer- den können, sind Ausführungsformen in den Figuren als Beispiele dargestellt und werden hierin ausführlich beschrieben. Es sei jedoch klargestellt, dass nicht beabsichtigt ist, Ausführungsbeispiele auf die jeweils offenbarten Formen zu beschränken, sondern dass Ausführungsbeispiele vielmehr sämtliche Modifikationen, Äquivalente und Alternativen, die im Bereich der Erfindung liegen, abdecken sollen. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in der gesamten Figurenbeschreibung gleiche oder ähnliche Elemente. Although embodiments may be modified and modified in various ways, embodiments are illustrated by way of example in the figures and will be described in detail herein. It should be understood, however, that it is not intended to limit embodiments to the particular forms disclosed, but that embodiments are intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives that are within the scope of the invention. Like reference numerals designate like or similar elements throughout the description of the figures.
Man beachte, dass ein Element, dass als mit einem anderen Element„verbunden" oder „verkoppelt" bezeichnet wird, mit dem anderen Element direkt verbunden oder verkoppelt sein kann oder dass dazwischenliegende Elemente vorhanden sein können. Wenn ein Element dagegen als„direkt verbunden" oder„direkt verkoppelt" mit einem anderen Element bezeichnet wird, sind keine dazwischenliegenden Elemente vorhanden. Andere Begriffe, die verwendet werden, um die Beziehung zwischen Elementen zu beschreiben, sollten auf ähnliche Weise interpretiert werden (z.B.,„zwischen" gegenüber„direkt dazwischen",„angrenzend" gegenüber„direkt angrenzend" usw.). Note that an element referred to as being "connected" or "coupled" to another element may be directly connected or coupled to the other element, or intervening elements may be present. Conversely, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly coupled" to another element, there are no intervening elements. Other terms used to describe the relationship between elements should be interpreted in a similar fashion (e.g., "between" versus "directly in between," "adjacent" versus "directly adjacent," etc.).
Die Terminologie, die hierin verwendet wird, dient nur der Beschreibung bestimmter Ausführungsformen und soll die Ausführungsbeispiele nicht beschränken. Wie hierin verwendet, sollen die Singularformen„ einer,"„ eine",„eines " und„der, die, das" auch die Pluralformen beinhalten, solange der Kontext nicht eindeutig etwas anderes angibt. Ferner sei klargestellt, dass die Ausdrücke „beinhaltet", „beinhaltend", aufweist" und/oder„aufweisend", wie hierin verwendet, das Vorhandensein von genannten Merkmalen, ganzen Zahlen, Schritten, Arbeitsabläufen, Elementen und/oder Komponenten angeben, aber das Vorhandensein oder die Hinzufügung von einem bzw. einer oder mehreren Merkmalen, ganzen Zahlen, Schritten, Arbeitsabläufen, Elementen, Komponenten und/oder Gruppen davon nicht ausschließen. Solange nichts anderes definiert ist, haben sämtliche hierin verwendeten Begriffe (einschließlich von technischen und wissenschaftlichen Begriffen) die gleiche Bedeutung, die ihnen ein Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet, zu dem die Ausführungsbeispiele gehören, beimisst. Ferner sei klargestellt, dass Ausdrücke, z.B. diejenigen, die in allge- mein verwendeten Wörterbüchern definiert sind, so zu interpretieren sind, als hätten sie die Bedeutung, die mit ihrer Bedeutung im Kontext der einschlägigen Technik konsistent ist, und nicht in einem idealisierten oder übermäßig formalen Sinn zu interpretieren sind, solange dies hierin nicht ausdrücklich definiert ist. Die Fig. 1 illustriert ein Ablaufdiagramm eines exemplarischen Verfahrens 100 zum Herstellen eines Spielgeräts, insbesondere eines Balls, für ein automatisches Torerfassungssystem, wobei beim Herstellen früher oder später ein Schwingkreis in das Spielgerät eingebracht wird. Das Verfahren umfasst ein Anpassen bzw. Abgleichen des Schwingkreises an eine durch das automatische Torerfassungssystem vorgegebene Reso- nanzfrequenz fr. Dabei ist der Schwingkreis bei manchen Ausführungsbeispielen entweder für einen Einbau in den Ball vorgesehen oder bereits in den Ball eingebaut. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the embodiments. As used herein, the singular forms "a,""a,""an," and "the" are also meant to include the plural forms unless the context clearly indicates otherwise. Further, it should be understood that the terms "including,""including,""and / or having," as used herein, indicate the presence of said features, integers, steps, operations, elements, and / or components, but that Presence or addition of one or more features, integers, steps, operations, elements, components, and / or groups thereof. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly assigned to one of ordinary skill in the art to which the embodiments pertain. It should also be understood that terms, such as those defined in commonly used dictionaries, are to be interpreted as having the meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and not in an idealized or excessive manner are to be interpreted in a formal sense, unless expressly defined herein. 1 illustrates a flowchart of an exemplary method 100 for producing a gaming device, in particular a ball, for an automatic goal detection system, wherein, sooner or later, a resonant circuit is introduced into the game device during manufacture. The method comprises an adaptation or adjustment of the resonant circuit to a resonant frequency f r predetermined by the automatic gate detection system. In this case, the resonant circuit is provided in some embodiments either for installation in the ball or already installed in the ball.
Zunächst ist bzw. wird bei dem Verfahren 100 in einem Schritt 102 eine mit einem induktiven Element (z.B. eine Spule mit einer Induktivität L0) des Schwingkreises gekop- pelte Kondensatorparallelschaltung aus wenigstens einem Hauptkondensator und einer Mehrzahl von Abgleichkondensatoren bereitgestellt. Dabei kann die Kondensatorparallelschaltung parallel zu dem induktiven Element geschaltet sein. Eine Kapazität Co des Hauptkondensators liegt unterhalb einer Zielkapazität Cr der Kondensatorparallelschaltung, die für die vorgegebene Resonanzfrequenz fr benötigt wird ( fr
Figure imgf000016_0001
). Demgegenüber liegt eine Gesamtkapazität Cg der Kondensatorparallelschaltung oberhalb der Zielkapazität Cr. Das Bereitstellen 102 kann beispielsweise im Rahmen einer Fertigung des Spielgeräts bzw. Sportausrüstungsgegenstands stattfinden. Ist das Spielgerät ein Ball, wie zum Beispiel ein elastisch verformbarer Fußball, kann der Schwingkreis eine oder mehrere flexible bzw. elastische Schleifenantennen umfassen, welche als induktive Elemente dienen. Eine Schleifenantenne bzw. Spule ist mit der Kondensatorparallelschaltung zu deinem Schwing- bzw. Resonanzkreis gekoppelt, um die vorgegebene bzw. gewünschte Resonanzfrequenz fr einstellen zu können. Windungen der Schleifenanten- nen können gemäß Ausfuhrungsbeispielen durch eine Integration von Leiterbahnen in eine flexible bzw. biegbare Leiterplatte realisiert werden. Die durch die flexiblen Leiterplatten entstehenden flachen und biegsamen Schleifenantennen können beispielsweise zwischen einer Ballblase und einer Ballhaut eines Balles angeordnet werden, um einen größtmöglichen Spulendurchmesser und damit Antennenquerschnitt im Ball zu erhalten.
First, in the method 100, in a step 102, a capacitor parallel circuit coupled to an inductive element (eg a coil with an inductance L 0 ) of the resonant circuit is provided from at least one main capacitor and a plurality of balancing capacitors. In this case, the capacitor parallel circuit can be connected in parallel to the inductive element. A capacitance Co of the main capacitor is below a target capacitance C r of the capacitor parallel circuit, which is required for the predetermined resonant frequency f r (f r
Figure imgf000016_0001
). In contrast, a total capacitance C g of the capacitor parallel circuit is above the target capacity C r . The provision 102 may take place, for example, within the framework of a production of the gaming device or sports equipment object. If the game device is a ball, such as an elastically deformable football, the resonant circuit may comprise one or more flexible loop antennas which serve as inductive elements. A loop antenna or coil is coupled to the capacitor parallel circuit to your resonant or resonant circuit to set the predetermined or desired resonant frequency f r can. Turns of the loop antenna NEN can be realized according to exemplary embodiments by an integration of conductor tracks in a flexible or bendable circuit board. The flat and flexible loop antennas formed by the flexible printed circuit boards can be arranged, for example, between a ball bubble and a ball skin of a ball in order to obtain the largest possible coil diameter and thus antenna cross-section in the ball.
Ein zu dem Spielgerät korrespondierendes Torerkennungssystem kann beispielsweise mit Frequenzen im Sub-MHz Bereich arbeiten. Gemäß einigen Ausfuhrungsbeispielen kann daher die vorgegebene Resonanzfrequenz fr des Schwingkreises beispielsweise in einem Bereich zwischen 100 kHz und 200 kHz liegen. Auf diese vorgegebene Resonanzfrequenz fr sollte der Schwingkreis während der Produktion des Spielgeräts angepasst werden. Da die Gesamtkapazität Cg der Kondensatorparallelschaltung anfänglich oberhalb der dafür benötigten Zielkapazität Cr liegt, umfasst das Verfahren 100 ferner einen Schritt 110 des Einstellens der Zielkapazität Cr durch Abtrennen eines oder mehrerer Abgleichkondensatoren von der ursprünglich bereitgestellten Kondensatorparallelschaltung. Das Einstellen 110 der Zielkapazität Cr kann gemäß manchen Ausführungsbeispielen iterativ bzw. sukzessive stattfinden und daher einige optionale Unterschritte umfassen, welche im Nachfolgenden kurz erläutert werden. In einem optionalen Unterschritt 104 kann eine aktuelle Resonanzfrequenz fr des Schwingkreises ermittelt bzw. gemessen werden. Dabei ergibt sich die aktuelle Resonanzfrequenz fr:a aus einer aktuellen Konfiguration der Kondensatorparallelschaltung, d.h., einer Anzahl von zu dem Hauptkondensator parallel geschalteten Abgleichkondensatoren. Anschließend kann in einem optionalen Unterschritt 106 die aktuelle Resonanz- frequenz fr mit der vorgegebenen Resonanzfrequenz fr verglichen werden. Stimmt die aktuelle Resonanzfrequenz fr>a mit der vorgegebenen Resonanzfrequenz fr im Wesentlichen überein (d.h. innerhalb eines Toleranzbereichs), so kann das Verfahren 100 bzw. das Einstellen 110 abgebrochen werden, da keine weitere Anpassung bzw. kein weiterer Abgleich des Schwingkreises notwendig ist. Weicht die aktuelle Resonanzfrequenz fr des Schwingkreises jedoch noch signifikant von der vorgegebenen Resonanzfrequenz fr ab, d.h. die aktuelle Resonanzfrequenz fr und die vorgegebenen Resonanzfrequenz fr stimmen nicht überein, so kann in einem Unterschritt 108 ein oder mehrere Abgleich- kondensatoren von der Kondensatorparallelschaltung abgetrennt werden, um die Gesamtkapazität Cg der Kondensatorparallelschaltung um die Kapazitätswerte der abgetrennten Abgleichkondensatoren zu reduzieren und somit eine sich daraus ergebende Resonanzfrequenz an die vorgegebene Resonanzfrequenz anzunähern. Ein Ergebnis des Abtrennens 108 kann durch Wiederholung der Schnitte 104 und 106 ermittelt werden. For example, a goal recognition system corresponding to the gaming device can operate with frequencies in the sub-MHz range. According to some exemplary embodiments, therefore, the predetermined resonant frequency f r of the resonant circuit can be, for example, in a range between 100 kHz and 200 kHz. At this predetermined resonant frequency f r , the resonant circuit should be adjusted during production of the gaming device. Since the total capacitance C g of the capacitor parallel circuit is initially above the target capacitance C r needed therefor, the method 100 further comprises a step 110 of setting the target capacitance C r by disconnecting one or more equalization capacitors from the originally provided capacitor parallel circuit. The setting 110 of the target capacity C r may, according to some embodiments, take place iteratively and thus include some optional substeps, which will be briefly explained below. In an optional substep 104, a current resonance frequency f r of the resonant circuit can be determined or measured. In this case, the actual resonance frequency f r: a results from a current configuration of the capacitor parallel circuit, ie, a number of matching capacitors connected in parallel with the main capacitor. Subsequently, in an optional sub-step 106, the current resonance frequency f r can be compared with the predetermined resonance frequency f r . If the current resonant frequency f r> a substantially coincides with the predetermined resonant frequency f r (ie within a tolerance range), then the method 100 or the setting 110 can be aborted, since no further adjustment or no further adjustment of the resonant circuit is necessary , However, if the actual resonant frequency f r of the resonant circuit deviates significantly from the predetermined resonant frequency f r , ie the actual resonant frequency f r and the predetermined resonant frequency f r do not match, then one or more balancing capacitors are separated from the capacitor parallel circuit in order to reduce the total capacitance C g of the capacitor parallel circuit by the capacitance values of the separated balancing capacitors and thus to approximate a resulting resonant frequency to the predetermined resonant frequency. A result of the separation 108 may be determined by repeating sections 104 and 106.
Ein Ziel des Verfahrens 100, welches beispielsweise für die Produktion des Spielgeräts mit einer Schleifenantenne, beispielsweise eines Balls, angewendet werden kann, ist einen konventionellen Abgleichaufwand für in das Spielgerät einzubringende Schwing- kreise zu reduzieren. Wie es eingangs bereits beschrieben wurde, findet ein herkömmlicher Abgleich in der Produktion durch sukzessives Auflöten geeigneter Abgleichkondensatoren statt und ist damit sehr zeitintensiv und teuer, da nicht immer ein zuerst versuchter Kondensatorwert passt. Das Verfahren 100, insbesondere das Einstellen 110 der Zielkapazität, kann mittels einer entsprechenden Vorrichtung (nicht gezeigt) durchgeführt werden. Gemäß manchen Ausführungsbeispielen auch automatisiert, wie es weiter unten noch klar werden wird. A goal of the method 100, which can be used, for example, for the production of the gaming device with a loop antenna, for example a ball, is to reduce a conventional adjustment effort for vibration circuits to be introduced into the gaming device. As already described at the outset, a conventional adjustment takes place in the production by successive soldering on suitable matching capacitors and is therefore very time-consuming and expensive, since not always a first attempted capacitor value fits. The method 100, in particular the setting 110 of the target capacity, can be carried out by means of a corresponding device (not shown). In some embodiments, also automated, as will become clearer below.
Verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung schlagen verschiedene Variationen des Verfahrens 100 und entsprechender Vorrichtungen vor, bei denen der Abgleich des Schwingkreises zum Teil vor dem Einbau des Schwingkreises in das Spielgerät (z.B. Ball) stattfinden kann, oder bei denen der Abgleich nach dem Einbau des Schwingkreises in den Ball erfolgen kann. Unter Bezugnahme auf die Figuren 2a bis 2d werden nun einige Ausführungsbeispiele beschrieben, bei welchem der Abgleich eines Antennenschwingkreises aus Spule und Kondensatorparallelschaltung vor dem Einbau des Antennenschwingkreises in einen Ball stattfinden kann. Fig. 2a illustriert schematisch einen als Antenne wirkenden Schwingkreis 200 mit einer Spule 202, welche einen Induktivität Lo aufweist. Die Spule 202 ist mit einer Kondensatorparallelschaltung 210 gekoppelt, genauer gesagt parallel geschaltet. Die Kondensator- Parallelschaltung 210 weist einen oder mehrere (parallel geschaltete) Hauptkondensatoren 204 auf, die einen Hauptkapazitätswert Co bilden. Dem wenigstens einen Hauptkondensator 204 ist eine Mehrzahl von n Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w parallel geschaltet, welche jeweils Abgleichkapazitätswerte Ci, C2,. .. , C„ aufweisen, mit C0 > Ct (k = 1 , 2, n). Die Kondensatoren 204 und 206-1 , 206-2 bis 206-w der Kondensatorparallelschaltung 210 können gemäß Ausführungsbeispielen auf einem gemeinsamen Substrat 208 angeordnet sein. Dieses gemeinsame Substrat 208 kann beispielsweise durch eine gemeinsame Leiterplatte gebildet werden. Je nach Ausführungsform kann die Leiterplatte eine starre oder flexible Leiterplatte sein. Die Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w können derart auf dem Substrat 208 angeordnet sein, dass der Frequenz- abgleich durch sukzessives Entfernen der Abgleichkondensatoren 206-w, 206-(w-l), 206- (n-2), usw., wenn nötig bis zum letzten Abgleichkondensator 206-1 erfolgen kann. Various embodiments of the present invention propose various variations of the method 100 and corresponding devices in which the tuning of the resonant circuit can take place in part prior to installation of the resonant circuit in the game device (eg ball), or in which the balance after installation of the resonant circuit in the ball can be done. With reference to Figures 2a to 2d, some embodiments will now be described, in which the adjustment of an antenna resonant circuit of coil and capacitor parallel circuit can take place before the installation of the antenna resonant circuit in a ball. FIG. 2 a schematically illustrates a resonant circuit 200 acting as an antenna with a coil 202 having an inductance Lo. The coil 202 is coupled to a capacitor parallel circuit 210, more specifically connected in parallel. The capacitor Parallel circuit 210 has one or more (parallel) main capacitors 204 that form a main capacitance value Co. The at least one main capacitor 204 is connected in parallel with a plurality of n equalizing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w, each having matching capacitance values Ci, C 2 ,. .., C ", with C 0 > Ct (k = 1, 2, n). The capacitors 204 and 206-1, 206-2 to 206-w of the capacitor parallel circuit 210 may be arranged on a common substrate 208 according to embodiments. This common substrate 208 may be formed, for example, by a common printed circuit board. Depending on the embodiment, the circuit board may be a rigid or flexible circuit board. The balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w may be arranged on the substrate 208 in such a way that the frequency compensation is achieved by successively removing the balancing capacitors 206-w, 206- (wl), 206- (n-2), etc., if necessary, to the last balancing capacitor 206-1.
Das gemeinsame Substrat 208, auf dem sich der wenigstens eine Hauptkondensator 204 befindet, welcher für eine grobe Einstellung der Resonanzfrequenz fr nötig ist, kann also beim Bereitstellen 102 während einer maschinellen Bestückung mit einer Mehrzahl der wesentlich kleineren Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w versehen werden. Dabei ist zu beachten, dass die Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung 210 Cg = Co + Ci + C2 + ... + C„ größer sein sollte als die für die Resonanzfrequenz fr erfor- derliche Zielkapazität Cr = l/(4n2 qfr 2), d.h. Cg > Cr, jedoch die Kapazität Co des wenigstens einen Hauptkondensators 204 alleine zu niedrig sein sollte, um die benötigte Resonanzfrequenz fr = 1/(2π -\jL0Cr ) zu erreichen, d.h. C0 < Cr, sodass der Abgleich durchThe common substrate 208, on which the at least one main capacitor 204 is located, which is necessary for a coarse adjustment of the resonant frequency f r , can thus be provided during the provisioning 102 during a machine assembly with a plurality of substantially smaller balancing capacitors 206-1, 206-2 be provided to 206-w. It should be noted that the total capacitance of the capacitor parallel circuit 210 C g = Co + Ci + C 2 + ... + C "should be greater than the target capacity C r = 1 / (4n 2 qf ) required for the resonant frequency f r r 2 ), ie C g > C r , but the capacitance Co of the at least one main capacitor 204 alone should be too low to reach the required resonant frequency f r = 1 / (2π - \ jL 0 C r ), ie C 0 <C r , so the adjustment by
(sukzessive) Reduzierung der Abgleichkapazitäten 206 und damit der Gesamtkapazität Cg stattfinden kann. (successive) reduction of the matching capacitance 206 and thus the total capacity C g can take place.
Gemäß manchen Ausführungsbeispielen kann das gemeinsame Trägersubstrat 208 ein leicht schneidbares, flexibles Material sein, wie zum Beispiel eine flexible Leiterplatte oder eine Folie, auf die die Kondensatorparallelschaltung 210 aufgebracht ist. Die Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w können sich parallel zueinander geschaltet in einer Reihe am Ende des Substrats 208 befinden, sodass sie während der Produktion der Reihe nach einzeln mit einem Schneidwerkzeug 212, wie zum Beispiel einer Schere, abgeschnitten werden können. Produktionspersonal braucht also nur noch einen Ab- gleichkondensator nach dem anderen abschneiden, 206-w, 206-(w-l), 206-(w-2), usw., bis maximal zum letzten Abgleichkondensator 206-1 , bis ein angeschlossenes Messgerät im Messschritt 104 die vorgegebene Resonanzfrequenz fr innerhalb eines zulässigen Toleranzbereichs anzeigt (z.B. maximal 5% Abweichung von der Resonanzfrequenz fr). Wie es in Fig. 2a angedeutet ist, kann bei dieser Ausführungsform beim Abtrennen 108 also zum Beispiel sukzessive ein jeweils am weitesten außen liegender Abgleichkondensator 206-w, 206-(w-l), 206-(w-2), usw., von der Kondensatorparallelschaltung 210 durch Durch- bzw. Abschneiden des Substrats 208 an den angedeuteten Schnittlinien abgetrennt werden. Diese Variante ermöglicht gegenüber herkömmlichen Abgleichverfahren in der Produktion eine Zeitersparnis um bis zu 90 %. According to some embodiments, the common carrier substrate 208 may be an easily cuttable, flexible material, such as a flexible circuit board or foil, to which the capacitor shunt 210 is applied. The balancing capacitors 206-1, 206-2 through 206-w may be connected in parallel with each other in a row at the end of the substrate 208 so that they are cut one at a time with a cutting tool 212, such as a pair of scissors, during production can. Production staff only needs one 206-w, 206- (wl), 206- (w-2), etc., until at most the last balancing capacitor 206-1, until a connected measuring device in the measuring step 104, the predetermined resonant frequency f r within a permissible tolerance range (eg maximum 5% deviation from the resonance frequency f r ). As indicated in FIG. 2a, in this embodiment, for example, in the case of separation 108, for example, an outermost adjustment capacitor 206-w, 206- (wl), 206- (w-2), etc., of which Capacitor parallel circuit 210 are separated by cutting or cutting the substrate 208 at the indicated cutting lines. This variant allows time savings of up to 90% compared to conventional adjustment methods in production.
Auch bei einer anhand der Fig. 2b illustrierten Ausführungsform kann es sich bei dem gemeinsamen Trägersubstrat 208 um ein leicht schneidbares und flexibles Trägermaterial handeln. Dabei können elektrische Zuleitungen 207-1 , 207-2 bis 207-w zu den jeweiligen Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w derart auf dem Trägersubstrat 208 angeordnet sein, dass die jeweiligen Zuleitungen 207-1 , 207-2 bis 207-w oder zumindest Teile davon einzeln abgeschnitten oder ausgestanzt werden können, um eine Verbindung von einzelnen Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w zu der Kondensatorparallelschaltung 210 zu trennen. Dazu können die Zuleitungen 207-1 , 207-2 bis 207-w bei- spielsweise in einen speziellen und für Personal besonders leicht zugänglichen Bereich des gemeinsamen Substrats 208 geführt werden, um während des Abgleichvorgangs zum Beispiel wiederum sukzessive die Abgleichkondensatoren 206-w, 206-(w-l), 206-(w-2), usw., abzutrennen bis die gewünschte Resonanzfrequenz fr des Schwingkreises 200 gemessen wird. Gemäß der in Fig. 2b gezeigten Variante können die Zuleitungen 207-1 , 207-2 bis 207-w über nach außen vorstehende Substratflügel 209-1 , 209-2 bis 209-w geführt werden, welche sukzessive vom Substrat 208 abgeschnitten oder anderweitig getrennt werden können. D.h., bei der anhand von Fig. 2b dargestellten Ausführungsform braucht das Personal nun nur noch die einzelnen Substratfiügel beispielsweise mit einer Schere 212 oder einem ähnlichen geeigneten Werkzeug abzutrennen oder die Zulei- tungsbereiche 209-1 , 209-2 bis 209-w auszustanzen. Dies kann zu ähnlichen Produktivitätssteigerungen führen wie das anhand von Fig. 2a beschriebene Ausführungsbeispiel. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel, welches mit Bezug auf die Fig. 2c erläutert wird, kann das gemeinsame Trägersubstrat 208 der Kondensatorparallelschaltung 210 derart beschaffen sein, dass die Leiterbahnen bzw. das Substrat 208 (z.B. Leiterplatte) eine Grundfestigkeit aufweisen, die es ermöglicht einzelne Abgleichkondensatoren 206- 1 , 206-2 bis 206-w aus der Kondensatorparallelschaltung 210 herauszubrechen, ohne dass die restliche Leiterbahnstruktur auf dem Trägersubstrat 208 dabei gefährdet wird. Hier kann der Abgleich durch das Personal also derart stattfinden, dass einzelne Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w beispielsweise mit einem Seitenschneider 214 oder einem anderen geeigneten Werkzeug aus der Kondensatorparallelschaltung 210 heraus- gebrochen werden. Even with an embodiment illustrated with reference to FIG. 2b, the common carrier substrate 208 may be an easily cut and flexible carrier material. In this case, electrical supply lines 207-1, 207-2 to 207-w to the respective balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w may be arranged on the carrier substrate 208 such that the respective supply lines 207-1, 207-2 to 207-w or at least portions thereof may be individually cut off or punched out to separate a connection from individual balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w to the capacitor shunt 210. For this purpose, the feed lines 207-1, 207-2 to 207-w can be guided, for example, into a special area of the common substrate 208, which is particularly easily accessible to personnel, in order, for example, again successively to adjust the balancing capacitors 206-w, 206 during the adjustment process - (wl), 206- (w-2), etc., to be separated until the desired resonant frequency f r of the resonant circuit 200 is measured. According to the variant shown in FIG. 2b, the leads 207-1, 207-2 through 207-w may be routed over outwardly protruding substrate wings 209-1, 209-2 through 209-w, which are successively cut off or otherwise separated from the substrate 208 can be. That is, in the embodiment illustrated with reference to FIG. 2b, the personnel now only needs to separate the individual substrate fins, for example with scissors 212 or a similar suitable tool, or to punch out the feed lines 209-1, 209-2 to 209-w. This can lead to similar increases in productivity as the embodiment described with reference to FIG. 2a. In a further embodiment, which will be explained with reference to FIG. 2c, the common carrier substrate 208 of the capacitor parallel circuit 210 may be such that the printed circuit board or the substrate 208 (eg printed circuit board) have a basic strength which allows individual matching capacitors 206 - 1, 206-2 to 206-w break out of the capacitor parallel circuit 210 without the remaining conductor track structure on the carrier substrate 208 is thereby endangered. In this case, the adjustment by the personnel can take place in such a way that individual adjustment capacitors 206-1, 206-2 to 206-w are broken out of the capacitor parallel circuit 210, for example with a side cutter 214 or another suitable tool.
Gemäß einer leicht abgewandelten Variante können auch Substratbereiche 216-1 , 216-2 bis 216-w, welche den einzelnen Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w zugeordnet sind, sukzessive von dem gemeinsamen Substrat 208 durch Abbrechen der Sub- stratbereiche 216-w, 216-(w-l), 216-(w-2), usw., abgetrennt werden (d.h. von außen nach innen). Dazu können in dem gemeinsamen Substrat 208 beispielsweise Sollbruchstellen vorgesehen werden, um die Substratabschnitte 216-w, 216-(w-l), 216-(w-2), usw., so lange sukzessive von dem gemeinsamen Substrat 208 abzubrechen, bis die gewünschte vorgegebene Resonanzfrequenz fr des Schwingkreises 200 zumindest näherungsweise er- reicht wird. Das beschriebene Abbrechen der einzelnen Abgleichkondensatoren 206-w,According to a slightly modified variant, substrate regions 216-1, 216-2 to 216-w, which are assigned to the individual adjustment capacitors 206-1, 206-2 to 206-w, can also be successively removed from the common substrate 208 by breaking off the substrate regions 216-w, 216- (wl), 216- (w-2), etc., are separated (ie, from outside to inside). For this purpose, in the common substrate 208, for example, predetermined breaking points can be provided in order to successively break off the substrate sections 216-w, 216- (wl), 216- (w-2), etc., from the common substrate 208 until the desired predetermined one Resonant frequency f r of the resonant circuit 200 is at least approximately achieved. The described cancellation of the individual adjustment capacitors 206-w,
206- (w-l), 206-(w-2), usw., bzw. der diesen zugeordneten Substratbereiche 216-w, 216- (n-l), 216-(w-2), usw., kann durch Produktionspersonal effizient durchgeführt werden. 206- (wl), 206- (w-2), etc., or the substrate regions 216-w, 216- (nl), 216- (w-2), etc. associated therewith can be efficiently performed by production personnel ,
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, welches mit Bezug auf die Fig. 2d erläutert wird, können das Trägersubstrat 208 und/oder die Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w derart beschaffen sein, dass durch eine thermische Einwirkung, beispielsweise mit einem Laser, 218 oder einem ähnlichen Gerät, Zuleitungen bzw. Leiterbahnen 207-1 ,According to a further exemplary embodiment, which is explained with reference to FIG. 2d, the carrier substrate 208 and / or the balancing capacitors 206-1, 206-2 through 206-w may be such that by a thermal action, for example with a laser , 218 or similar device, leads or traces 207-1,
207- 2 bis 207-w der Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w entfernt oder Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w selbst reduziert werden können. Gemäß die- ser Ausführungsform kann der Abgleich automatisch durch eine Lasereinheit 218 erfolgen, welche eine aktuelle Resonanzfrequenz des Schwingkreises 200 messen kann und dementsprechend Leiterbahnen 207-1 , 207-2 bis 207 -n verdampft oder Kapazitäten 206- 1 , 206-2 bis 206-n reduziert. 207-2 to 207-w of the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w removed, or balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w themselves can be reduced. According to this embodiment, the adjustment can be performed automatically by a laser unit 218, which can measure a current resonant frequency of the resonant circuit 200 and Accordingly, printed conductors 207-1, 207-2 to 207 -n evaporate or capacitors 206-1, 206-2 to 206-n are reduced.
Neben dem Verdampfen von Leiterbahnen 207-1 , 207-2 bis 201 -n auf dem gemeinsamen Substrat 208 oder dem Verdampfen von einzelnen Abgleichkapazitäten 206-1 , 206-2 bis 206-n können durch die beschriebene thermische Einwirkung durch den Laser 218 beispielsweise auch die Substratbereiche 216-1 , 216-2 bis 2\6-n, die die einzelnen Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-n tragen, von dem gemeinsamen Trägersubstrat 208 abgetrennt werden. Hier fungiert der Laser 218 dann also als Schnittwerkzeug. In addition to the vaporization of printed conductors 207-1, 207-2 to 201 -n on the common substrate 208 or the evaporation of individual matching capacitors 206-1, 206-2 to 206-n, the described thermal action by the laser 218 can also be used, for example the substrate regions 216-1, 216-2 through 2 \ 6-n carrying the individual alignment capacitors 206-1, 206-2 through 206-n are separated from the common carrier substrate 208. Here, the laser 218 then acts as a cutting tool.
Nachdem im Vorhergehenden anhand der Fig. 2a bis 2d einige exemplarische Ausführungsbeispiele beschrieben wurden, bei denen der Abgleich des Schwingkreises 200 vor dessen Einbau in das Spielgerät bzw. den Ball stattfindet, werden im Nachfolgenden anhand der Figuren 3 und 4 weitere Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung er- läutert, d.h. Vorrichtungen und Verfahren, bei denen der Abgleich des Schwingkreises 200 nach dem Einbau in den Ball vorgenommen werden kann. After some exemplary embodiments have been described above with reference to FIGS. 2a to 2d, in which the adjustment of the resonant circuit 200 takes place prior to its installation in the game device or the ball, in the following with reference to Figures 3 and 4, further embodiments of the present invention he - purifies, ie Devices and methods in which the adjustment of the resonant circuit 200 can be made after installation in the ball.
Analog zu den bisher beschriebenen Ausführungsbeispielen können dazu auf dem gemeinsamen Substrat 208 wenigstens ein Hauptkondensator 204 und eine Reihe von pa- rallel geschalteten Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-n bestückt werden. Wie es in dem schematischen Schaltungsdiagramm der Fig. 3a zu erkennen ist, können die Zuleitungen 207-1 , 207-2 bis 201 -n der Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-n mit reversiblen oder irreversiblen Schmelzsicherungen 306-1 , 306-2 bis 306-w bestückt werden, welche es ermöglichen, die jeweiligen Zuleitungen 207-1 , 207-2 bis 201 -n zu den Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-n der Kondensatorparallelschaltung 210 durch Abschmelzen eines Schmelzleiters zu unterbrechen, ohne dabei das gemeinsame Substrat 208 mechanisch zu berühren oder zu beeinträchtigen. Analogous to the exemplary embodiments described so far, at least one main capacitor 204 and a series of parallel-connected balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n can be mounted on the common substrate 208 for this purpose. As can be seen in the schematic circuit diagram of FIG. 3a, the leads 207-1, 207-2 to 201 -n of the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n can be provided with reversible or irreversible fuses 306-1, 306-2 to 306-w, which make it possible to connect the respective leads 207-1, 207-2 to 201 -n to the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n of the capacitor parallel circuit 210 by melting a fuse conductor without mechanically touching or interfering with the common substrate 208.
Die Kapazitätswerte Ci, C2,. .. , C„ der Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-n können so gewählt werden, dass Eigenresonanzfrequenzen fr,i, fr,2,—, fr,n der verschiedenen Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-n derart weit auseinander liegen, dass ein Restwiderstand (ESR^) eines Abgleichkondensators 206-k (k = 1 , 2, n) im Eigen- resonanzfall wesentlich kleiner ist als die Wechselspannungswiderstände Z der anderen Abgleichkondensatoren bei der Eigenresonanzfrequenz fr>k des Abgleichkondensators 206-k (k = 1 , 2, n). Dabei kann die Eigenresonanzfrequenz fr>k des Abgleichkondensators 206-k (k = 1 , 2, n) definiert werden alsfr,k = 1/(2π sjL0Ck ). The capacitance values Ci, C 2 ,. , C "of the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-n can be selected such that natural resonance frequencies f r , i, f r , 2 , -, f r , n of the different balancing capacitors 206 - 1, 206 - 2 to 206-n are so far apart that a residual resistance (ESR ^) of a balancing capacitor 206-k (k = 1, 2, n) in the intrinsic resonant case is much smaller than the AC voltage resistances Z of the other balancing capacitors at the natural resonance frequency f r> k of the balancing capacitor 206-k (k = 1, 2, n). Here, the natural resonance frequency f r> k of the balancing capacitor 206-k (k = 1, 2, n) can be defined as f r , k = 1 / (2π sjL 0 C k ).
Dieses Verhalten ist in dem exemplarischen und schematischen Impedanzdiagramm 350 der Fig. 3b dargestellt. Das Diagramm 350 stellt mehrere Impedanzverläufe Z(f) von verschiedenen in den Schwingkreis 200 eingebetteten Kondensatoren bzw. Kapazitäten C0, Ci, C2, Cn aufgetragen über der Frequenz/dar. This behavior is illustrated in the exemplary and schematic impedance diagram 350 of FIG. 3b. The diagram 350 illustrates a plurality of impedance curves Z (f) of various capacitors or capacitors C 0 , C 1 , C 2 , C n embedded in the resonant circuit 200, above the frequency /.
Das Bezugszeichen 360 kennzeichnet einen Restwiderstand ESRo des Hauptkondensators 204 mit dem Hauptkapazitätswert Co. Bei der entsprechenden Eigenresonanzfrequenz ro sind die Wechselspannungswiderstände Zweige der Abgleichkapazitäten Cl s C2, Cn wesentlich größer als der Restwiderstand ESRo des Hauptkondensators 204 bzw. Co. Ent- sprechendes gilt für den Restwiderstand ESRi des Abgleichkondensators 206-1 bzw. Ci, welcher mit dem Bezugszeichen 361 gekennzeichnet ist. Bei der Eigenresonanzfrequenz fr, i des Abgleichkondensators 206-1 bzw. Ci sind die Wechselspannungswiderstände der anderen Kondensatoren C0, C2, Cn wiederum signifikant größer, usw. Wird die Spule 202 bzw. der Schwingkreis 200 nun mit der Eigenresonanzfrequenz des Abgleichkondensators 206-k (k = 1 , 2, n) angeregt, dann ist der Wechselspannungswiderstand in dem fc-ten Abgleichzweig der Kondensatorparallelschaltung 210, welcher in Eigenresonanz geht, wesentlich kleiner als in den benachbarten Zweigen und somit der in dem fc-ten Zweig auftretende Strom wesentlich größer als in den benachbar- ten Zweigen. Ist nun in jeder Zuleitung 207-1 , 207-2 bis 207-w eines Abgleichkondensators 206-1 , 206-2 bis 206-w eine Schmelzsicherung 306-1 , 306-2 bis 306-w von im Wesentlichen gleicher Größe (d.h. mit gleichem Widerstand) eingefügt, dann wird zuerst diejenige Schmelzsicherung 306-k durchbrennen, die sich in dem fc-ten Zweig befindet, der sich in Eigenresonanz befindet. The reference numeral 360 denotes a residual resistance ESRo of the main capacitor 204 having the main capacitance value Co. At the corresponding natural resonant frequency r o, the AC resistances are branches of the trimming capacitances C ls C 2 , C n are substantially greater than the residual resistance ESRo of the main capacitor 204 and Co., respectively applies to the residual resistance ESRi of the balancing capacitor 206-1 or Ci, which is designated by the reference numeral 361. At the self-resonant frequency fr, i of the balancing capacitor 206-1 or Ci, the AC resistances of the other capacitors C 0 , C 2 , C n are again significantly larger, etc. If the coil 202 or the resonant circuit 200 now with the self-resonant frequency of the balancing capacitor 206th - k (k = 1, 2, n) is excited, then the AC resistance in the fc-th equalizing branch of the capacitor parallel circuit 210, which goes into self-resonance, is substantially smaller than in the adjacent branches and thus the current occurring in the fc-th branch much larger than in the neighboring branches. Is now in each supply line 207-1, 207-2 to 207-w of a balancing capacitor 206-1, 206-2 to 206-w a fuse 306-1, 306-2 to 306-w of substantially the same size (ie with same resistance), then first that fuse 306-k which is in the fc-th branch which is in self-resonance will be burned out.
Wird nun zur Anregung der Spule 202 bzw. der Schwingkreis 200 ein Generator 310 mit einstellbarer Frequenz fg verwendet, welcher mit einem Messgerät zur Ermittlung der verschiedenen Eigenresonanzfrequenzen fr>k (k = 1 , 2, n) verbunden sein kann, so lassen sich in einem ersten Schritt die Eigenresonanzen fr,i, fr,2,—, fr,n der Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w ermitteln und in einem zweiten Schritt durch eine definierte Anregung der Eigenfrequenzen mit dem Generator 310, d.h. fg = fr,k (k = 1 , 2, n), einzelne Schmelzsicherungen 306-fc durchbrennen und damit die Gesamtkapazität Cg der Kondensatorparallelschaltung 210 so weit reduzieren, bis die gewünschte bzw. vorgegebene Resonanzfrequenz fr des Schwingkreises 200 erreicht ist. Is now used to excite the coil 202 and the resonant circuit 200, a generator 310 with adjustable frequency f g , which with a measuring device for determining the different eigenfrequency frequencies f r> k (k = 1, 2, n) can be connected, so in a first step, the natural resonances f r , i, f r , 2, -, f r , n of the matching capacitors 206-1, Determine 206-2 to 206-w and burn in a second step by a defined excitation of the natural frequencies with the generator 310, ie f g = f r , k (k = 1, 2, n), individual fuses 306-fc and thus reduce the total capacitance C g of the capacitor parallel circuit 210 until the desired or predetermined resonance frequency f r of the resonant circuit 200 is reached.
In anderen Worten ausgedrückt können die Abgleichkondensatoren 206-1 , 206-2 bis 206-w des Schwingkreises 200 also unterschiedliche Eigenresonanzfrequenzen fr / 2 ... ίτ,η aufweisen und jeweils durch Schmelzsicherungen 306-1 , 306-2 bis 306-w an die Kondensatorparallelschaltung 210 angebunden sein. Zum Abtrennen eines Abgleichkondensators 206-k (k = 1 , 2, n) in Schritt 108 kann dessen Schmelzsicherung 306-k (k = 1 , 2, n) durch Anregen des Schwingkreises 200 mit einer Eigenresonanzfrequenz fr>k des abzutrennenden Abgleichkondensators 206-fc geschmolzen werden. In other words, the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w of the resonant circuit 200 can thus have different natural resonant frequencies f r / 2 ... Ττ, η and respectively by fuses 306-1, 306-2 to 306-w be connected to the capacitor parallel circuit 210. In order to disconnect a balancing capacitor 206-k (k = 1, 2, n) in step 108, its fuse 306-k (k = 1, 2, n) can be excited by exciting the resonant circuit 200 with a self-resonant frequency f r> k of the balancing capacitor 206 to be separated -fc be melted.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel, welches anhand der Fig. 4 beschrieben wird, können die im Vorhergehenden beschriebenen Schmelzsicherungen 306-1 , 306-2 bis 306-w durch Schalter 406-1 , 406-2 bis 406-w ersetzt werden, welche vermittels einer Steuerschaltung 420 gesteuert werden können. Die Steuerschaltung 420 kann ferner eine Spannungsaufbereitung 422, einen Demodulator 424, eine Steuereinheit und einen nicht- flüchtigen Speicher 426 umfassen. Eingangssignale für die Spannungsaufbereitung 422 und/oder den Demodulator bzw. Decoder 424 können über Anschlüsse der Spule 202 abgegriffen werden. Dadurch kann der Eingang der Steuerschaltung 420, welche gemäß manchen Ausführungsbeispielen durch eine auf dem gemeinsamen Substrat 208 befindliche integrierte Halbleiterschaltung gebildet sein kann, derart mit dem Schwingkreis 200 verbunden werden, dass die Steuerschaltung 420 bei einer Anregung der Spule 202 durch ein elektromagnetisches Wechselfeld einer beliebigen Frequenz fg mit elektrischer Energie versorgt wird. Durch eine Modulation dieser Anregungsfrequenz fg ist es möglich, den Decoder/Demodulator 424 der Steuerschaltung 420 anzusprechen und über dessen Steuerung den nichtflüchtigen Speicher 426 zu programmieren. Der Speicher 426 kann die Schalter 406 steuern, welche zur Abschaltung einzelner Abgleichkondensatoren 206- 1 , 206-2 bis 206-w verwendet werden können. In a further embodiment, which is described with reference to FIG. 4, the above-described fuses 306-1, 306-2 to 306-w can be replaced by switches 406-1, 406-2 to 406-w, which by means of a Control circuit 420 can be controlled. The control circuit 420 may further include a voltage conditioning 422, a demodulator 424, a controller, and a non-volatile memory 426. Input signals for the voltage conditioning 422 and / or the demodulator or decoder 424 can be tapped via terminals of the coil 202. Thereby, the input of the control circuit 420, which may be formed by a semiconductor integrated circuit located on the common substrate 208 according to some embodiments, be connected to the resonant circuit 200 such that the control circuit 420 upon an excitation of the coil 202 by an alternating electromagnetic field of any Frequency f g is supplied with electrical energy. By modulating this excitation frequency f g , it is possible to address the decoder / demodulator 424 of the control circuit 420 and to program the nonvolatile memory 426 via its control. The memory 426 may the switches 406 control which can be used to turn off individual trim capacitors 206-1, 206-2 through 206-w.
Bei dem erläuterten Ausführungsbeispiel sind die Abgleichkondensatoren 206-1, 206-2 bis 206-w also jeweils über steuerbare Schalter 406-1, 406-2 bis 406-w an die Kondensatorparallelschaltung 210 angebunden. Die Schalter 406-1, 406-2 bis 406-w können vermittels einer Steuerschaltung 420 gesteuert werden, welche derart mit dem Schwingkreis 200 gekoppelt ist, dass die Steuerschaltung 420 bei Anregung des Schwingkreises 200 durch ein elektromagnetisches Feld mit elektrischer Energie versorgt wird. Zum Abtren- nen eines Abgleichkondensators (zum Beispiel 206-fc) von der Kondensatorparallelschaltung 210 kann dessen zugeordneter (Halbleiter-)Schalter 406-fc vermittels der Steuerschaltung 420 geöffnet werden. Zum Einstellen der Zielkapazität in Schritt 110 kann eine dafür geeignete Schalterstellung der Schalter 406-1, 406-2 bis 406-w in einen nichtflüchtigen Speicher 426 der Steuerschaltung 420 durch Modulation eines Versorgungssignals der Steuerschaltung 420 programmiert werden. Der Abgleich funktioniert bei dieser Ausführungsform demnach durch Programmierung des Speichers 426, wobei die Speicherwerte vorzugsweise auch im stromlosen Zustand der Steuerschaltung 420 erhalten bleiben. Im Betriebszustand kann die Spule 202 angeregt werden, sobald sie in ein elektromagnetisches Wechselfeld gelangt. Die Steuerschaltung 420 kann sich einschalten und die Schalter 406-1, 406-2 bis 406-w steuern, wodurch die Resonanzfrequenz fr des gesamten Schwingkreises 200 festgelegt wird. In the illustrated embodiment, the balancing capacitors 206-1, 206-2 to 206-w are thus each connected via controllable switches 406-1, 406-2 to 406-w to the capacitor parallel circuit 210. The switches 406-1, 406-2 through 406-w may be controlled by means of a control circuit 420, which is coupled to the resonant circuit 200 such that the control circuit 420 is supplied with electrical energy upon excitation of the resonant circuit 200 by an electromagnetic field. For separating a balancing capacitor (for example 206-fc) from the capacitor parallel circuit 210, its associated (semiconductor) switch 406-fc can be opened by means of the control circuit 420. To set the target capacity in step 110, a suitable switch position of the switches 406-1, 406-2 through 406-w may be programmed into a nonvolatile memory 426 of the control circuit 420 by modulating a supply signal of the control circuit 420. The adjustment works in this embodiment accordingly by programming the memory 426, wherein the memory values are preferably maintained even in the de-energized state of the control circuit 420. In the operating state, the coil 202 can be excited as soon as it enters an alternating electromagnetic field. The control circuit 420 may turn on and control the switches 406-1, 406-2 through 406-w, thereby determining the resonant frequency f r of the entire tank circuit 200.
Ausführungsbeispiele erlauben einen effizienteren Abgleich einer Schleifenantenne beispielsweise für einen Ball, welcher in Torerkennungssystemen zum Einsatz kommen kann. Ausführungsbeispiele lassen sich sowohl vor dem Einbau der Schleifenantenne in den Ball als auch danach anwenden. Embodiments allow a more efficient alignment of a loop antenna, for example, for a ball, which can be used in gate recognition systems. Embodiments can be applied both before the installation of the loop antenna in the ball and afterwards.
Die Beschreibung und die Zeichnungen stellen lediglich die Prinzipien von einigen Ausführungsbeispielen dar. Daher liegt auf der Hand, dass der Fachmann in der Lage ist, verschiedene Anordnungen zu ersinnen, die hierin zwar nicht ausdrücklich beschrieben oder dargestellt sind, aber dennoch die Grundlagen der Erfindung verkörpern. Obwohl Ausführungsformen mit Bezug auf Torschuss-Erfassungssysteme dargestellt worden sind, können alternative Ausführungsforen auch Diebstahlsicherungsvorrichtungen (z.B. die Einführung von flexiblen Spulen in oder auf Waren), weitere Sportarten, wie z.B. Eishockey, betreffen. Ebenso können Ausführungsformen für die Prüfung von Sicherheitsbereichen nützlich sein, beispielsweise durch Integrieren flexibler und flacher Spu- len in Schuhe oder dergleichen. The description and drawings are merely illustrative of the principles of some embodiments. It is therefore to be understood that those skilled in the art will be able to devise various arrangements that are not expressly described or illustrated herein, yet embody the principles of the invention , Although embodiments have been presented with respect to shotgun detection systems alternative execution forums may also include anti-theft devices (eg, the introduction of flexible reels in or on goods), other sports such as ice hockey. Likewise, embodiments may be useful for testing security areas, for example, by integrating flexible and shallow spools in shoes or the like.
Ferner sind sämtliche hierin genannten Beispiele in erster Linie ausdrücklich für Illustrationszwecke gedacht, um dem Leser dabei zu helfen, die Grundlagen der Erfindung und die vom Erfinder bzw. von den Erfindern beigetragenen Gedanken zur Fortentwicklung der Technik zu verstehen, und sind als nicht beschränkt auf solche speziell genannten Beispiele und Bedingungen aufzufassen. Außerdem sollen alle Aussagen hierin, die Grundlagen, Aspekte und Ausführungsformen der Erfindung, ebenso wie spezifische Beispiele dafür nennen, deren Äquivalente umfassen. Ferner sind die folgenden Ansprüche Teil der ausführlichen Beschreibung, wobei jeder Anspruch eigenständig als separate Ausführungsform stehen kann. Obwohl jeder Anspruch eigenständig als separate Ausführungsform stehen kann, sei darauf hingewiesen, dass - obwohl ein abhängiger Anspruch in den Ansprüchen auf eine spezifische Kombination mit einem oder mehreren anderen Ansprüchen Bezug nehmen kann - andere Aus- führungsformen auch eine Kombination des abhängigen Anspruchs mit dem Gegenstand jedes anderen abhängigen Anspruchs einschließen kann. Diese Kombinationen werden hierin vorgeschlagen, solange nicht angegeben ist, dass keine spezielle Kombination beabsichtigt ist. Ferner sollen auch Merkmale eines Anspruchs in irgendeinem anderen unabhängigen Anspruch enthalten sein, auch wenn der Anspruch nicht direkt von dem un- abhängigen Anspruch abhängt. Furthermore, all examples herein are expressly intended for illustrative purposes only, to assist the reader in understanding the principles of the invention and the ideas for advancing the art contributed by the inventor (s) to the art, and are not intended to be so limited specifically mentioned examples and conditions. In addition, all statements herein, the bases, aspects, and embodiments of the invention, as well as specific examples thereof, are intended to include their equivalents. Furthermore, the following claims are part of the detailed description and each claim may stand on its own as a separate embodiment. Although each claim may stand alone as a separate embodiment, it should be understood that while a dependent claim in the claims may refer to a specific combination with one or more other claims, other embodiments also contemplate combining the dependent claim with the subject matter any other dependent claim. These combinations are suggested herein unless it is stated that no particular combination is intended. Furthermore, features of a claim should also be included in any other independent claim, even if the claim does not depend directly on the independent claim.
Ferner sei klargestellt, dass Verfahren, die in der Beschreibung oder in den Ansprüchen offenbart sind, von einer Vorrichtung mit einer Einrichtung zur Durchführung jedes der entsprechenden Schritte dieser Verfahren verwirklicht werden können. It is further to be understood that methods disclosed in the specification or claims may be practiced by apparatus having means for performing each of the corresponding steps of these methods.
Ferner sei klargestellt, dass die Offenbarung mehrerer Schritte oder Funktionen, die in der Beschreibung oder den Ansprüchen offenbart sind, nicht in der bestimmten Reihen- folge gemeint sein müssen. Daher beschränkt die Offenbarung mehrerer Schritte oder Funktionen diese nicht auf eine spezielle Reihenfolge, solange diese Schritte und Funktionen nicht aus technischen Gründen nicht vertauscht werden können. Ferner kann in manchen Ausführungsformen ein einzelner Schritt mehrere Teilschritte enthalten oder in mehrere Teilschritte unterteilt werden. Solche Teilschritte können in der Offenbarung dieses einzelnen Schritts enthalten sein und einen Teil davon darstellen, solange sie nicht ausdrücklich ausgeschlossen sind. Further, it is to be understood that the disclosure of several steps or functions disclosed in the specification or claims is not to be considered in the specific scope of the appended claims. must be meant. Therefore, the disclosure of multiple steps or functions does not limit them to a specific order unless such steps and functions can not be interchanged for technical reasons. Further, in some embodiments, a single step may include multiple substeps or may be divided into multiple substeps. Such sub-steps may be included in and constitute a part of the disclosure of this single step, unless expressly excluded.

Claims

Ansprüche claims
Verfahren (100) zum Herstellen eines Spielgeräts, insbesondere eines Balls, für ein elektromagnetisches Torerfassungssystem, wobei beim Herstellen ein Schwingkreis (200) in das Spielgerät eingebracht wird, mit folgenden Schritten: Method (100) for producing a game device, in particular a ball, for an electromagnetic gate detection system, wherein during manufacture a resonant circuit (200) is introduced into the game device, comprising the following steps:
Bereitstellen (102) einer mit einem induktiven Element (202) des Schwingkreises (200) koppelbaren Kondensatorparallelschaltung (210) eines Hauptkondensators (204) und einer Mehrzahl von Abgleichkondensatoren (206), wobei eine Kapazität des Hauptkondensators (204) unterhalb einer Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung (210) liegt, die für eine durch das Torerfassungssystem vorgegebene Resonanzfrequenz benötigt wird, und wobei eine Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung (210) oberhalb der Zielkapazität liegt; und  Providing (102) a capacitor parallel circuit (210) of a main capacitor (204) and a plurality of balancing capacitors (206) which can be coupled to an inductive element (202) of the resonant circuit (200), wherein a capacitance of the main capacitor (204) is below a target capacitance of the capacitor parallel circuit ( 210) needed for a resonant frequency dictated by the gating system, and wherein a total capacitance of the capacitor-parallel circuit (210) is above the target capacitance; and
Einstellen (110) der Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung (210) durch Abtrennen (108) eines oder mehrerer Abgleichkondensatoren (206) von der Kondensatorparallelschaltung (210).  Adjusting (110) the target capacitance of the capacitor shunt (210) by shunting (108) one or more shunt capacitors (206) from the capacitor shunt (210).
Verfahren (100) nach Anspruch 1, wobei nach dem Abtrennen (108) eines Abgleichkondensators (206) eine sich durch das Abtrennen ergebende aktuelle Resonanzfrequenz des Schwingkreises (200) mit der vorgegebenen Resonanzfrequenz verglichen wird. The method (100) according to claim 1, wherein after the separation (108) of a balancing capacitor (206), an actual resonance frequency of the resonant circuit (200) resulting from the separation is compared with the predetermined resonant frequency.
Verfahren (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei beim Abtrennen (108) eine Zuleitung (207) des Abgleichkondensators (206) zur Kondensatorparallelschaltung (210) oder der Abgleichkondensator (206) selbst durch thermische Einwirkung entfernt wird. Method (100) according to claim 1 or 2, wherein during the separation (108) a feed line (207) of the balancing capacitor (206) to the capacitor parallel circuit (210) or the balancing capacitor (206) itself is removed by thermal action.
Verfahren (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Bereitstellen (102) der Hauptkondensator (204) und die Mehrzahl der Abgleichkondensatoren (206) auf einem gemeinsamen Substrat (208) angeordnet werden. Verfahren (100) nach Anspruch 4, wobei beim Abtrennen (108) eine elektrische Zuleitung (207) des Abgleichkondensators (206) zu der Kondensatorparallelschaltung (210) durch Auftrennung des gemeinsamen Substrats (208) in einem Bereich um die elektrische Zuleitung unterbrochen (207) wird. The method (100) of any one of the preceding claims, wherein in providing (102) the main capacitor (204) and the plurality of alignment capacitors (206) are disposed on a common substrate (208). Method (100) according to claim 4, wherein, during the separation (108), an electrical supply line (207) of the balancing capacitor (206) to the capacitor parallel circuit (210) is interrupted by separating the common substrate (208) in a region around the electrical supply line (207). becomes.
Verfahren (100) nach Anspruch 4 oder 5, wobei beim Bereitstellen (102) der Hauptkondensator (204) und die Mehrzahl der Abgleichkondensatoren (206) auf dem gemeinsamen Substrat (208) in einer Reihe angeordnet werden, und wobei beim Abtrennen (108) ein in der Reihe am weitesten außen gelegener Abgleichkondensator durch Durchschneiden des Substrats (208) von der Kondensatorparallelschaltung (210) abgetrennt wird. The method (100) of claim 4 or 5, wherein, in providing (102), the main capacitor (204) and the plurality of alignment capacitors (206) are arranged in series on the common substrate (208), and wherein at separation (108) in the row outermost equalizing capacitor is separated by cutting the substrate (208) from the capacitor parallel circuit (210).
Verfahren (100) nach Anspruch 4 oder 5, wobei beim Abtrennen (108) ein Substratbereich (216), der einen Abgleichkondensator (206) trägt, von dem gemeinsamen Substrat (208) abgebrochen wird, um den Abgleichkondensator (206) von der Kondensatorparallelschaltung (210) abzutrennen. The method (100) of claim 4 or 5, wherein at the separation (108), a substrate region (216) carrying a balancing capacitor (206) is terminated from the common substrate (208) to remove the balancing capacitor (206) from the capacitor-parallel circuit. 210).
Verfahren (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Einstellen (110) der Zielkapazität vor einem Einbau des Schwingkreises (200) in das Spielgerät, insbesondere den Ball, durchgeführt wird. Method (100) according to one of claims 1 to 7, wherein the setting (110) of the target capacity before installation of the resonant circuit (200) in the game device, in particular the ball, is performed.
Verfahren (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Abgleichkondensatoren (206) unterschiedliche Eigenresonanzfrequenzen aufweisen und jeweils durch Schmelzsicherungen (306) an die Kondensatorparallelschaltung (210) angebunden sind, und wobei zum Abtrennen (108) eines Abgleichkondensators (206) dessen Schmelzsicherung (306) durch Anregen des Schwingkreises (200) mit einer Eigenresonanzfrequenz des Abgleichkondensators (206) in dem Schwingkreis geschmolzen wird. Method (100) according to one of claims 1 to 4, wherein the balancing capacitors (206) have different natural resonance frequencies and are each connected by fuses (306) to the capacitor parallel circuit (210), and wherein for the separation (108) of a balancing capacitor (206) Fuse (306) is melted by exciting the resonant circuit (200) with a natural resonant frequency of the balancing capacitor (206) in the resonant circuit.
Verfahren (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Abgleichkondensatoren (206) jeweils über steuerbare Schalter (406) an die Kondensatorparallelschaltung (210) angebunden sind, wobei die Schalter (406) vermittels einer Steuerschaltung (420) gesteuert werden können, welche derart mit dem Schwingkreis (200) gekoppelt ist, dass die Steuerschaltung (420) bei Anregung des Schwingkreises (200) durch ein elektromagnetisches Feld mit elektrischer Energie versorgt wird und zum Abtrennen (108) eines Abgleichkondensators (206) von der Kondensatorparallelschaltung (210) dessen Schalter (406) vermittels der Steuerschaltung (420) geöffnet wird. Method (100) according to one of claims 1 to 4, wherein the balancing capacitors (206) are each connected via controllable switches (406) to the capacitor parallel circuit (210), wherein the switches (406) can be controlled by means of a control circuit (420), which is such with the resonant circuit (200) coupled to the control circuit (420) upon excitation of the resonant circuit (200) is supplied by an electromagnetic field with electrical energy and for separating (108) a balancing capacitor (206) from the capacitor parallel circuit (210) whose switch (406) by means of the control circuit (420) is opened.
11. Verfahren (100) nach Anspruch 10, wobei eine zum Einstellen (110) der Zielkapazität geeignete Schalterstellung der Schalter (406) in einen nichtflüchtigen Speicher (426) der Steuerschaltung (420) durch Modulation eines Versorgungssignals der Steuerschaltung programmiert wird. The method (100) of claim 10, wherein a switch position of the switches (406) suitable for setting (110) the target capacitance is programmed into a non-volatile memory (426) of the control circuit (420) by modulating a supply signal of the control circuit.
12. Verfahren (100) nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei das Einstellen (110) der Zielkapazität nach einem Einbau des Schwingkreises (200) in das Spielgerät, insbesondere den Ball, durchgeführt wird. 12. The method (100) according to any one of claims 9 to 11, wherein the setting (110) of the target capacity after installation of the resonant circuit (200) in the game device, in particular the ball, is performed.
13. Verfahren (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das induktive Element (202) des Schwingkreises (202) durch eine verformbare elektromagnetische Spulenstruktur gebildet wird, die um eine gekrümmte Oberfläche innerhalb des Spielgeräts, insbesondere des Balls, anordenbar ist. 13. The method according to claim 1, wherein the inductive element of the resonant circuit is formed by a deformable electromagnetic coil structure that can be arranged around a curved surface within the game device, in particular the ball.
14. Spielgerät, insbesondere Ball, mit einem Schwingkreis für ein elektromagnetisches Torerfassungssystem, mit folgenden Merkmalen: 14. Game device, in particular ball, with a resonant circuit for an electromagnetic gate detection system, having the following features:
eine mit einem induktiven Element (202) des Schwingkreises (200) gekoppelten Kondensatorparallelschaltung (210) eines Hauptkondensators (204) und einer Mehrzahl von Abgleichkondensatoren (206), wobei eine Kapazität des Hauptkondensators (204) unterhalb einer Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung (210) liegt, die für eine durch das Torerfassungssystem vorgegebene Resonanzfrequenz benötigt wird, und wobei eine Gesamtkapazität der Kondensatorparallelschaltung (210) oberhalb der Zielkapazität liegt; und  a capacitor shunt (210) coupled to an inductive element (202) of the resonant circuit (200) of a main capacitor (204) and a plurality of trim capacitors (206), wherein a capacitance of the main capacitor (204) is below a target capacitance of the capacitor shunt (210); which is required for a resonance frequency predetermined by the gate detection system, and wherein a total capacitance of the capacitor parallel circuit (210) is above the target capacity; and
eine Einrichtung zum Einstellen (110) der Zielkapazität der Kondensatorparallelschaltung (210) durch Abtrennen (108) eines oder mehrerer Abgleichkondensatoren (206) von der Kondensatorparallelschaltung (210).  means for adjusting (110) the target capacitance of the capacitor shunt (210) by shunting (108) one or more shunt capacitors (206) from the capacitor shunt (210).
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