WO2014166175A1 - 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器 - Google Patents

触摸屏感应模组及其制作方法和显示器 Download PDF

Info

Publication number
WO2014166175A1
WO2014166175A1 PCT/CN2013/079318 CN2013079318W WO2014166175A1 WO 2014166175 A1 WO2014166175 A1 WO 2014166175A1 CN 2013079318 W CN2013079318 W CN 2013079318W WO 2014166175 A1 WO2014166175 A1 WO 2014166175A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
layer
strip
touch screen
sensing module
Prior art date
Application number
PCT/CN2013/079318
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
唐根初
董绳财
刘伟
唐彬
Original Assignee
深圳欧菲光科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 深圳欧菲光科技股份有限公司 filed Critical 深圳欧菲光科技股份有限公司
Priority to JP2015510635A priority Critical patent/JP5849340B2/ja
Priority to KR20137026484A priority patent/KR20140132264A/ko
Priority to US13/968,364 priority patent/US20140307178A1/en
Publication of WO2014166175A1 publication Critical patent/WO2014166175A1/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • Touch screen sensing module manufacturing method thereof and display
  • the present invention relates to the field of electronic technologies, and in particular, to a touch screen sensing module, a manufacturing method thereof, and a display. Background technique
  • a touch screen is an inductive device that can receive input signals such as touch.
  • the touch screen gives the information a new look and is an attractive new information interaction device.
  • the ITO conductive layer is still a vital part of the touch screen sensing module.
  • the traditional touch screen sensing module mainly adopts two glass superimposed structures, each of which forms an ITO conductive pattern, and the two glass ITO patterns overlap each other to form a capacitor-like structure.
  • the touch screen sensing module of this structure needs to form an ITO conductive pattern on each piece of glass, and the manufacturing process is complicated and lengthy, so the yield of the product is also reduced.
  • the ITO conductive layer on both glasses requires an etching process, and a large amount of ITO material is wasted and the cost is high.
  • the superposition of two pieces of glass not only has the problem of alignment difficulties, but also greatly increases the thickness of the touch screen sensing module. Summary of the invention
  • a touch screen sensing module includes a stacked substrate, a first conductive layer and a second conductive layer, and the first conductive layer and the second conductive layer are disposed between the first conductive layer and the first conductive layer a second conductive layer-insulating insulating layer, the first conductive layer includes a plurality of first conductive strips disposed in parallel on the substrate, and the first conductive strip is made of a transparent semiconductor oxide.
  • the second conductive layer includes a plurality of second conductive strips disposed in parallel in the insulating adhesive layer, the second conductive strips being conductive grids formed by crossing conductive thin lines, the insulating adhesive One of the surfaces of the layer is provided with a grid-like groove, and the second conductive strip is received by the groove
  • the conductive material is formed by curing, and the first conductive strip and the second conductive strip are spaced apart from each other in the thickness direction of the substrate and overlapped.
  • the transparent semiconductor oxide is indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum zinc oxide or gallium zinc oxide.
  • the material of the substrate is ethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polycarbonate plastic or glass.
  • the conductive thin wire is made of metal, graphene, carbon nanotubes, indium tin oxide or a conductive polymer.
  • the first conductive strip vertically overlaps the second conductive strip.
  • the insulating adhesive layer includes a first adhesive layer covering the first conductive layer and a second adhesive layer disposed on the first adhesive layer disposed on the substrate.
  • the second conductive strip is embedded in the second adhesive layer.
  • the touch screen sensing module further includes a first electrode lead electrically connected to the first conductive strip and a second electrode lead electrically connected to the second conductive strip.
  • the first electrode lead is a metal plating or a conductive silver paddle.
  • one side edge of the insulating rubber layer is provided with a notch, the notch is opposite to the free end of the first electrode lead, and the free end of the second electrode lead is located on the side of the notch to.
  • the second electrode lead is divided into two groups, and the free ends of the two sets of second electrode leads are respectively located at two sides of the gap position.
  • the second electrode lead is a metal solid wire, and the second electrode lead is electrically connected to at least two of the second conductive strips.
  • the second electrode lead is a conductive mesh formed by crossing conductive thin lines, and a mesh density of the second electrode lead is smaller than a mesh density of the second conductive strip,
  • the second electrode lead and the second conductive strip are electrically connected by a solid electrode patch cord, and the electrode patch cord and at least two of the grid-shaped second conductive strips are electrically conductive
  • the thin wires are electrically connected and electrically connected to at least two of the second electrode leads of the grid shape.
  • a display comprising the touch screen sensing module of any of the above embodiments.
  • the touch screen sensing module having the above structure has only one substrate, and the thickness of the conventional two-layer glass substrate is remarkably reduced, and the material is saved, and the cost is relatively low. Therefore, the thickness and cost of the display of the above-mentioned touch screen sensing module are also low, which is beneficial to the realization of ultra-thinning products.
  • a method for manufacturing a touch screen sensing module includes the following steps:
  • a conductive film is formed on one side surface of the substrate by vacuum sputtering or evaporation, and then a photoresist is coated on the conductive layer, and the conductive layer is formed into a plurality of parallel by exposure development and etching processes.
  • a first conductive strip a plurality of the first conductive strips constituting a first conductive layer;
  • the stamping die is provided with a plurality of grid-shaped projections arranged in parallel for the surface to be imprinted.
  • the preparation method further includes the step of fabricating a first electrode lead electrically connected to the first conductive strip at one end of the first conductive strip after the first conductive layer is formed, specifically For:
  • a plurality of conductive silver paddles respectively electrically connected to the plurality of the first conductive strips are printed at one end of the first conductive layer by a screen printing method to form a first electrode lead.
  • the coating step of the insulating layer comprises coating a first adhesive layer covering the first conductive layer on the substrate, and the surface of the first adhesive layer is to be cured after the first adhesive layer is hardened.
  • the preparation method further includes the step of embossing a plurality of second electrode lead grooves respectively communicating with the plurality of the strip grooves while embossing the strip grooves, and then The second electrode lead trench is filled with a conductive material to form a second electrode lead electrically connected to the second conductive strip.
  • the surface of the stamping die for embossing is provided with a plurality of grid-shaped protrusions arranged in parallel for embossing to form the second conductive strip and a plurality of mesh shapes respectively.
  • a lattice-shaped projection or a solid projection for embossing the second electrode lead groove is formed by bumping.
  • the preparation method further includes the step of fabricating a second electrode lead electrically connected to the second conductive strip on one side of the second conductive layer after the second conductive layer is formed, specifically For:
  • a plurality of conductive silver paddles electrically connected to the plurality of the second conductive strips are printed on both ends of the second conductive layer by screen printing to form a second electrode lead.
  • the manufacturing method of the touch screen sensing module is relatively simple in the process of coating-lithography-etching-imprinting, and the obtained first conductive layer and the second conductive layer can be aligned according to a preset manner, thereby obtaining The yield of the product is improved.
  • 1 is a schematic structural view of a display of an embodiment
  • 2 is a schematic structural view of the touch screen sensing module of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the touch screen sensing module of FIG. 2;
  • Figure 4 is a cross-sectional view taken along line I-I of Figure 1;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a touch screen sensing module for protecting two layers of glue layers
  • Figure 6 is a partial enlarged view of the portion IV of Figure 3;
  • Figure 7 is a schematic illustration of the connection of a second conductive strip of a diamond-shaped conductive grid to a second electrode lead;
  • FIG. 8 is a schematic structural view of a second conductive strip formed by an irregularly shaped conductive mesh
  • FIG. 9 is a schematic view showing the connection of a second electrode lead formed by a conductive mesh and an electrode transfer line.
  • a display 10 of an embodiment includes a touch screen sensing module 100 and a housing 200.
  • the touch screen sensing module 100 is located in the housing 200.
  • the touch screen sensing module 100 includes a substrate 110, a first conductive layer 120, an insulating layer 130, a second conductive layer 140, and a first power.
  • the pole lead 150, the second electrode lead 160, and the circuit board 170 are sequentially stacked, and the insulating layer 130 is disposed on the substrate 110 to insulate the first conductive layer 120 from the second conductive layer 140.
  • the first electrode lead 150 is electrically connected to the first conductive layer 120.
  • the second electrode lead 160 is electrically connected to the second conductive layer 140.
  • the circuit board 170 is electrically connected to the first electrode lead 150 and the second electrode lead 160, respectively.
  • the substrate 1 10 is a rectangular parallelepiped shape made of a transparent material.
  • the material of the substrate 110 is glass. It can be understood that in other embodiments, the material of the substrate 1 10 may also be ethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polymethyl methacrylate (PMMA) or A transparent substrate made of polycarbonate (PC) plastic or the like.
  • the first conductive layer 120 is formed on one side surface of the substrate 110.
  • the first conductive layer 120 includes a plurality of first conductive strips 122 disposed in parallel. A gap is left between the adjacent two first conductive strips 122 and insulated. In the present embodiment, the extending direction of the first conductive strip 122 is parallel to the longitudinal direction of the rectangular substrate 110.
  • the material of the first conductive strip 122 is indium tin oxide (ITO).
  • the extending direction of the first conductive strip 122 may be parallel to the width direction of the substrate 110 or other feasible extending direction, and the material of the first conductive strip 122 is not limited to ITO, such as It may be another semiconductor oxide material, especially a metal-doped n-type semiconductor oxide such as aluminum oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO) or indium zinc oxide (IZO) which is excellent in transparency and conductivity.
  • ITO indium gallium oxide
  • AZO aluminum oxide
  • GZO gallium zinc oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • first electrode leads 150 electrically connected to each of the first conductive strips 122, respectively.
  • a plurality of first electrode leads 150 are disposed at one end of the first conductive strip 122, and are electrically connected to the plurality of first conductive strips 122, respectively, and then collectively connected to the circuit board 170.
  • the circuit board 170 is disposed at a central portion of the first conductive layer 120 side to facilitate electrical connection with the first electrode lead 150.
  • the first electrode lead 150 may be a metal plating or a conductive silver paddle.
  • the insulating adhesive layer 130 is disposed on the substrate 110 and covers the first conductive layer 120.
  • the insulating glue layer 130 is further embedded in the aperture between the adjacent first conductive strips 122 such that the insulating properties between adjacent first conductive strips 122 are further enhanced.
  • a side surface of the insulating adhesive layer 130 away from the first conductive layer 120 is provided with a grid-like groove (not shown). In this embodiment, the groove is in The surface of the insulating layer 130 is distributed in a strip shape, and adjacent grooves are not connected.
  • the insulating layer 130 is provided with a notch 132 at the position of the circuit board 170.
  • the notch 132 is opposite to the free end of the first electrode lead 150, and the free end of the second electrode lead 160 is located laterally of the notch 132 to facilitate mounting of the circuit board 170 on the substrate 110 and with the first electrode lead 150 and the second electrode
  • the leads 160 are electrically connected.
  • the insulating rubber layer 130 is integrally formed. It can be understood that, in other embodiments, as shown in FIG. 5, the insulating adhesive layer 130 may be composed of a plurality of layers of adhesive layers, such as two adhesive layers - a first adhesive layer 134 and a second adhesive layer 136.
  • the first adhesive layer 134 is disposed on the substrate 110 and covers the first conductive layer
  • the second adhesive layer 136 is disposed on the first adhesive layer 134.
  • the second conductive layer 140 is embedded in the insulating layer 130 and includes a plurality of second conductive strips 142 disposed in parallel.
  • the extending direction of the second conductive strip 142 is parallel to the width direction of the substrate 110, that is, the second conductive strip 142 vertically overlaps the first conductive strip 122 in the thickness direction of the substrate 110.
  • the first conductive strip 122 and the second conductive strip 142 are insulated by the insulating adhesive layer 130, the first conductive layer 120 composed of the first conductive strip 122 and the second conductive strip 142 are formed.
  • a capacitor-like structure is formed between the second conductive layers 140.
  • the second conductive strip 142 and the first conductive strip 122 are not limited to being vertically overlapped, and may overlap at other non-orthogonal angles, as long as the first conductive layer 120 is used when touched. Space positioning may be achieved with the second conductive layer 140.
  • the second conductive strip 142 is a conductive mesh formed by intersecting a plurality of conductive thin wires, wherein the conductive thin wires have a line width of 200 ⁇ -5 ⁇ , and the conductive thin wires have a thickness smaller than the insulating
  • the thickness of the adhesive layer 130, the intersection of two adjacent conductive thin wires constitutes a node of the conductive mesh, and the distance between any two adjacent nodes is 50 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the conductive mesh is housed in a grid-like recess and is formed by curing of a conductive material. As shown in FIG. 6, FIG. 7, and FIG. 8, the shape of the mesh unit may be a regular hexagon, a diamond, a rectangle, or other irregular shape.
  • the second conductive strip 142 can be made of a wide range of materials, such as metal, graphene, carbon nanotubes, indium tin oxide or conductive polymers.
  • the conductive material is made of a conductive material, wherein the metal may be at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, molybdenum, nickel, and zinc, or an alloy formed of a plurality of metals thereof.
  • the second conductive strip 142 can greatly reduce the electrical resistance, thereby reducing the energy consumption of the touch screen sensing module.
  • the second electrode lead 160 is embedded in the insulating layer 130. There are a plurality of second electrode leads 160. Each of the second electrode leads 160 is electrically connected to one of the plurality of second conductive strips 142, specifically to at least two conductive thin wires in each of the conductive meshes to strengthen the second electrode leads 160 and Electrical connectivity between the second conductive strips 140.
  • the plurality of second electrode leads 160 are divided into two groups, which are respectively disposed on both sides of the second conductive layer 140 around the periphery of the notch 132, and finally collected on the circuit board 170 at the position of the notch 132.
  • the second conductive strip 142 is a solid strip
  • the second electrode lead 160 is directly electrically connected to the second conductive strip 142.
  • the second electrode lead 160 is a conductive mesh formed by the intersection of conductive thin wires, and the conductive thin wires in the second electrode lead 160 have a line width of 200 ⁇ -5 ⁇ , and the thickness is smaller than that of the insulating adhesive layer 130.
  • the thickness, the intersection of two adjacent conductive thin wires constitutes a node of the conductive mesh, and the distance between any two adjacent nodes is 100 ⁇ m to 100 ⁇ m. As shown in FIG.
  • the grid-shaped second electrode lead 160 and the grid-shaped second conductive strip 142 are electrically connected through the electrode patch cord 180, wherein the electrode patch cord 180 and the second conductive strip 142 are At least two conductive thin wires are electrically connected and electrically connected to at least two conductive thin wires of the second electrode lead 160.
  • the second electrode lead 160 may be formed by etching a metal coating or by screen printing a conductive silver paddle.
  • the second electrode lead 160 has a grid structure, which is easy to be scraped when filling the conductive material, and the conductive material is more easily retained without being scraped off, and at the same time, for the nano-scale conductive silver paddle, no sintering effect occurs during sintering. A diffused silver ball is produced which causes the second electrode lead to break.
  • the second electrode lead 160 can also be a solid wire. Accordingly, the second electrode lead 160 is directly electrically connected to at least two conductive thin wires of the grid-shaped second conductive strip 142. Just fine.
  • the second conductive strips 142 and the second electrode leads 160 may be embedded in the uppermost adhesive layer, such as embedded in the second adhesive.
  • the touch screen sensing module 100 having the above structure has only one substrate 1 10, and the thickness of the conventional two-layer glass substrate is remarkably reduced, and the material is saved, and the cost is relatively low. Therefore, the thickness and cost of the display 10 of the above-described touch screen sensing module 100 are also low, which is advantageous for the realization of ultra-thinning of the product.
  • the touch screen sensing module 100 may not include the first electrode lead
  • the second electrode lead 160 and the circuit board 170 and the like can be mounted later when the display 10 is assembled.
  • the embodiment further provides a method for manufacturing a touch screen sensing module, which includes the following steps:
  • Step 1 forming a conductive film on one side surface of the substrate by vacuum sputtering or evaporation, and then coating a photoresist on the conductive layer, and forming a plurality of parallel conductive layers by exposure development and etching processes.
  • the first conductive strip, the plurality of first conductive strips constitute the first conductive layer.
  • the substrate has a rectangular shape, and the first conductive strip is formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the substrate, and a gap is left between the adjacent first conductive strips to be insulated.
  • a first electrode lead electrically connected to the first conductive strip is further formed at one end of the first conductive strip, specifically:
  • a plurality of conductive silver paddles electrically connected to the plurality of first conductive strips are printed at one end of the first conductive layer by screen printing to form a first electrode lead.
  • Step 2 coating a layer of an insulating layer covering the first conductive layer on the substrate.
  • the coating method of the insulating layer may be a method of blade coating or spin coating.
  • the coating step of the insulating adhesive layer may include coating a first adhesive layer covering the first conductive layer on the substrate, and coating the surface of the first adhesive layer with the first adhesive layer for embossing
  • the second layer of glue may be made of a layer of glue or a layer of glue. Composition.
  • the insulating layer can act as an insulating layer, and on the other hand, it can prevent damage to the first conductive layer in the subsequent production of the second conductive layer.
  • the insulating layer is formed with a notch on one side of the first conductive layer to facilitate electrical connection between the subsequently mounted circuit board and the first electrode lead and the second electrode lead.
  • Step 3 performing an imprint process on the insulating adhesive layer by using a stamping die to form a plurality of strip-shaped grooves disposed overlapping the first conductive strips, the strip-shaped recesses including a plurality of through-grid grooved cells and the The strip-shaped grooves are spaced apart from the first conductive strips in the thickness direction of the substrate.
  • the strip-shaped grooves are formed perpendicular to the first conductive strip.
  • the strip-like grooves are formed on the uppermost layer of glue, such as the second layer of glue above.
  • the surface of the stamping die for embossing is provided with a plurality of grid-shaped projections arranged in parallel, wherein the grid has a line width of 200 ⁇ -5 ⁇ , and the groove-like groove bottom is also formed in a grid shape.
  • the projections of the stamping die for the embossed surface may also be smooth flat surfaces.
  • Step 4 filling the strip-shaped recess with a conductive material, and after the conductive material is hardened, forming a second conductive strip, and the plurality of second conductive strips forming the second conductive layer, thereby obtaining a touch screen sensing module.
  • the method further includes the step of embossing a plurality of second electrode lead grooves respectively communicating with the plurality of strip grooves while embossing the strip-shaped grooves, and then filling the second electrode lead grooves
  • the electrically conductive material forms a second electrode lead that is electrically connected to the second electrically conductive strip.
  • the surface of the stamping die for embossing is provided with a plurality of grid-shaped protrusions arranged in parallel for embossing to form the second conductive strip and a plurality of protrusions respectively connected to each of the grid-shaped protrusions for pressing A grid-shaped projection or a solid projection of the second electrode lead groove is formed.
  • the second electrode lead can also be prepared by the following steps, specifically:
  • a conductive silver paddle electrically connected to the conductive strip forms a second electrode lead.
  • the manufacturing method of the touch screen sensing module is relatively simple in the process of coating-lithography-etching-imprinting, and the second electrode layer is formed by imprinting, which can avoid the conductive material caused by etching or the like. Waste, save costs.
  • the obtained first conductive layer and second conductive layer can be aligned according to a predetermined manner, so that the yield of the obtained product is improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

　本发明涉及一种触摸屏感应模组，包括层叠设置的基板、第一导电层及第二导电层，第一导电层与第二导电层之间设有将第一导电层与第二导电层绝缘的绝缘胶层，第一导电层包括设在基板上的多个平行设置的第一导电条带，第一导电条带的材料为透明半导体氧化物，第二导电层包括设在绝缘胶层中的多个平行设置的第二导电条带，第二导电条带为由导电细线交叉形成的导电网格，第一导电条带与第二导电条带在基板的厚度方向上间隔绝缘且交叠设置。具有上述结构的触摸屏感应模组，只有一层基板，相对传统的两层玻璃基板厚度明显降低，且节省材料，成本相对较低。此外，本发明还涉及一种触摸屏感应模组的制作方法和显示器。

Description

触摸屏感应模组及其制作方法和显示器 技术领域
本发明涉及电子技术领域， 特别是涉及一种触摸屏感应模组及其制作 方法和显示器。 背景技术
触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交 互崭新的面貌， 是极富吸引力的全新信息交互设备。 在传统的触摸屏中， ITO导电层依然是触摸屏感应模组中至关重要的组成部分。
传统的触摸屏感应模组主要采用两片玻璃叠加的结构，每片玻璃上形 成 ITO导电图案， 两片玻璃的 ITO图案相互空间交叠， 形成类似电容的 结构。此种结构的触摸屏感应模组， 需要在每一片玻璃上分别形成 ITO导 电图案， 制作流程复杂且冗长， 因此， 产品的良率也会降低。 另外， 两片 玻璃上的 ITO导电层均需要用到刻蚀工艺， 大量的 ITO材料会被浪费， 成本较高。 再者， 两片玻璃叠加， 不仅存在对准困难问题， 还大大增加了 触摸屏感应模组的厚度。 发明内容
基于此， 有必要提供一种成本相对较低且厚度较薄的触摸屏感应模组 及含有该触摸屏感应模组的显示器。
一种触摸屏感应模组， 包括层叠设置的基板、 第一导电层及第二导电 层， 所述第一导电层与所述第二导电层之间设有将所述第一导电层与所述 第二导电层绝缘的绝缘胶层， 所述第一导电层包括设在所述基板上的多个 平行设置的第一导电条带， 所述第一导电条带的材料为透明半导体氧化 物， 所述第二导电层包括设在所述绝缘胶层中的多个平行设置的第二导电 条带， 所述第二导电条带为由导电细线交叉形成的导电网格， 所述绝缘胶 层的其中一表面设有网格状凹槽， 所述第二导电条由收容于所述凹槽中的 导电材料固化形成， 所述第一导电条带与所述第二导电条带在所述基板的 厚度方向上间隔绝缘且交叠设置。
在其中一个实施例中，所述透明半导体氧化物为氧化铟锡、氧化铟锌、 氧化铝锌或氧化镓锌。
在其中一个实施例中， 所述基板的材料为对苯二甲酸乙二酯、 聚对苯 二甲酸丁二酯、 聚甲基丙烯酸甲酯、 聚碳酸酯塑料或玻璃。
在其中一个实施例中， 所述导电细线的材料为金属、 石墨烯、 碳纳米 管、 氧化铟锡或导电聚合物。
在其中一个实施例中， 所述第一导电条带与所述第二导电条带垂直交 叠。
在其中一个实施例中， 所述绝缘胶层包括设在所述基板上的将所述第 一导电层覆盖的第一胶层以及设在所述第一胶层上的第二胶层， 所述第二 导电条带嵌在所述第二胶层中。
在其中一个实施例中， 所述触摸屏感应模组还包括与所述第一导电条 带电连接的第一电极引线及与所述第二导电条带电连接的第二电极引线。
在其中一个实施例中， 所述第一电极引线为金属镀层或导电银桨线。 在其中一个实施例中， 所述绝缘胶层的一侧边缘设有缺口， 所述缺口 正对所述第一电极引线的自由末端， 所述第二电极引线的自由末端位于所 述缺口的侧向。
在其中一个实施例中， 所述第二电极引线分为两组， 所述两组第二电 极引线的自由末端分别位于所述缺口位置的两侧。
在其中一个实施例中， 所述第二电极引线为金属实心线， 所述第二电 极引线与所述第二导电条带中的至少两根导电细线电连接。
在其中一个实施例中， 所述第二电极引线为由导电细线交叉形成的导 电网格， 所述第二电极引线的网格密度小于所述第二导电条带的网格密 度， 所述第二电极引线与所述第二导电条带之间通过实心的电极转接线电 连接， 所述电极转接线与网格形状的所述第二导电条带中的至少两根导电 细线电连接且与网格形状的所述第二电极引线中的至少两根导电细线电 连接。
一种显示器， 包括上述任一实施例所述的触摸屏感应模组。
具有上述结构的触摸屏感应模组， 只有一层基板， 相对传统的两层玻 璃基板厚度明显降低， 且节省材料， 成本相对较低。 从而应用上述触摸屏 感应模组的显示器厚度及成本也较低， 有利于产品超薄化的实现。
此外， 还有必要提供一种制作流程相对简单的触摸屏感应模组的制作 方法。
一种触摸屏感应模组的制作方法， 包括如下步骤：
在基板的一侧表面通过真空溅射或蒸镀的方式制作一层导电膜， 然后 在所述导电层上涂布光刻胶， 通过曝光显影及刻蚀工艺使所述导电层形成 多个平行的第一导电条带， 多个所述第一导电条带构成第一导电层；
在所述基板上涂覆一层覆盖所述第一导电层的绝缘胶层；
采用印压模具对所述绝缘胶层进行压印处理形成多个与所述第一导 电条带交叠设置的条状凹槽， 所述条状凹槽包括多个贯通的网格凹槽单元 且所述条状凹槽与所述第一导电条带在所述基板的厚度方向上间隔绝缘； 向所述条状凹槽内填充导电材料， 待所述导电材料硬化后形成第二导 电条带， 多个所述第二导电条带构成第二导电层， 即得到所述触摸屏感应 模组。
在其中一个实施例中， 所述印压模具用于压印的表面设有多条平行设 置的网格形状凸起。
在其中一个实施例中， 所述制备方法还包括在制作完第一导电层后在 所述第一导电条带的一端制作与所述第一导电条带电连接的第一电极引 线的步骤， 具体为：
在所述第一导电层的一端镀制一层金属层， 然后在所述金属层上涂布 光刻胶， 通过曝光显影及蚀刻工艺形成多条分别与多个所述第一导电条带 电连接的第一电极引线； 或者 通过丝网印刷的方法在所述第一导电层的一端印制多条分别与多个 所述第一导电条带电连接的导电银桨带形成第一电极引线。
在其中一个实施例中， 所述绝缘胶层的涂布步骤包括在基板上涂布覆 盖所述第一导电层的第一胶层， 待第一胶层硬化后在所述第一胶层表面涂 布用于压印的第二胶层的步骤， 所述条状凹槽形成在所述第二胶层。
在其中一个实施例中， 所述制备方法还包括在压印形成条状凹槽的同 时压印形成多个分别与多个所述条状凹槽连通的第二电极引线槽的步骤， 然后在所述第二电极引线槽内填充导电材料形成与所述第二导电条电连 接的第二电极引线。
在其中一个实施例中， 所述印压模具用于压印的表面设有多条平行设 置的用于压印形成第二导电条的网格形状凸起以及多个分别与每条网格 形状凸起连接的用于压印形成第二电极引线槽的网格形状凸起或实心突 起。
在其中一个实施例中， 所述制备方法还包括在制作完第二导电层后在 所述第二导电层的一侧制作与所述第二导电条带电连接的第二电极引线 的步骤， 具体为：
在所述第二导电层的两端镀制一层金属层， 然后在所述金属层上涂布 光刻胶， 通过曝光显影及蚀刻工艺形成多条分别与多个所述第二导电条带 电连接的第二电极引线； 或者
通过丝网印刷的方法在所述第二导电层的两端印制多条分别与多个 所述第二导电条带电连接的导电银桨带形成第二电极引线。
上述触摸屏感觉模组的制作方法通过镀膜-光刻-刻蚀-压印的工艺流 程， 制作流程相对简单， 得到的第一导电层与第二导电层能够根据预设的 方式对准， 从而得到的产品的良率提高。 附图说明
图 1为一实施方式的显示器的结构示意图； 图 2为图 1中触摸屏感应模组的结构示意图；
图 3为图 2触摸屏感应模组的分解示意图；
图 4为沿图 1中 I-I线的剖视图；
图 5为保护两层胶层的触摸屏感应模组的剖视图；
图 6为图 3中 IV部分的局部放大图；
图 7为菱形的导电网格构成的第二导电条带与第二电极引线的连接示 意图；
图 8为不规则形状的导电网格构成的第二导电条带的结构示意图； 图 9为导电网格构成的第二电极引线与电极转接线的连接示意图。 具体实施方式
为了便于理解本发明， 下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描 述。 附图中给出了本发明的较佳实施例。 但是， 本发明可以以许多不同的 形式来实现， 并不限于本文所描述的实施例。 相反地， 提供这些实施例的 目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是， 当元件被称为 "固定于"另一个元件， 它可以直接在另 一个元件上或者也可以存在居中的元件。 当一个元件被认为是 "连接 "另一 个元件， 它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义， 本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的 技术领域的技术人员通常理解的含义相同。 本文中在本发明的说明书中所 使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的， 不是旨在于限制本发明。 本文所使用的术语"及 I或"包括一个或多个相关的所列项目的任意的和 所有的组合。
请参阅图 1，一实施方式的显示器 10包括触摸屏感应模组 100及壳体 200。 其中， 触摸屏感应模组 100位于壳体 200内。
请一并参图 2、 图 3和图 4， 在本实施方式中， 触摸屏感应模组 100 包括基板 110、 第一导电层 120、 绝缘胶层 130、 第二导电层 140、 第一电 极引线 150、 第二电极引线 160及电路板 170。 基板 110、 第一导电层 120 及第二导电层 140依次层叠设置， 且绝缘胶层 130设在基板 110上将第一 导电层 120与第二导电层 140绝缘。 第一电极引线 150与第一导电层 120 电连接。 第二电极引线 160与第二导电层 140电连接。 电路板 170分别与 第一电极引线 150及第二电极引线 160电连接。
基板 1 10为透明材料制作的长方体形状， 在本实施方式中， 基板 110 的材料为玻璃。 可以理解， 在其他实施方式中， 基板 1 10的材料还可以为 对苯二甲酸乙二酯 （PET ) 、 聚对苯二甲酸丁二酯 （PBT ) 、 聚甲基丙烯 酸甲酯 （PMMA) 或聚碳酸酯 （PC ) 塑料等制作的透明基板。
第一导电层 120形成于基板 110的一侧表面。第一导电层 120包括多 条平行设置的第一导电条带 122。 相邻两条第一导电条带 122之间留有空 隙并绝缘。 在本实施方式中， 第一导电条带 122的延伸方向与长方形基板 110的长度方向平行。 第一导电条带 122的材料为氧化铟锡 （ITO ) 。 可 以理解， 在其他实施方式中， 第一导电条带 122的延伸方向还可以与基板 110的宽度方向平行或其他可行延伸方向等， 且第一导电条带 122的材料 也不限于 ITO, 如还可以为其他半导体氧化物材料， 尤其是透明性和导电 性较好的氧化铝锌 （AZO ) 、 氧化镓锌 （GZO ) 或氧化铟锌 （IZO ) 等金 属掺杂的 n型半导体氧化物。
第一电极引线 150有多条， 分别与每条第一导电条带 122电连接。 在 本实施方式中， 多条第一电极引线 150均设在第一导电条带 122的一端， 当分别与多个第一导电条带 122电连接之后再汇总连接到电路板 170上。 相应地， 电路板 170设在第一导电层 120—侧的中部位置， 方便与第一电 极引线 150电连接。 第一电极引线 150可以是金属镀层或导电银桨线。
绝缘胶层 130设在基板 1 10上并将第一导电层 120覆盖。绝缘胶层 130 进一步嵌入在相邻的第一导电条带 122之间的孔隙中， 从而相邻第一导电 条带 122之间的绝缘性能进一步加强。 绝缘胶层 130远离第一导电层 120 的一侧表面设有网格状的凹槽 （图中未标示） 。 在本实施方式中， 凹槽在 绝缘胶层 130的表面呈条带状分布，相邻的凹槽之间非连通。绝缘胶层 130 在电路板 170的位置设有缺口 132。 缺口 132正对第一电极引线 150的自 由末端， 第二电极引线 160的自由末端位于缺口 132的侧向， 以方便电路 板 170安装在基板 1 10上并与第一电极引线 150和第二电极引线 160电连 接。 在本实施方式中， 绝缘胶层 130为一体成型。 可以理解， 在其他实施 方式中， 如图 5所示， 绝缘胶层 130可以由多层层叠设置的胶层构成， 如 由两层胶层-第一胶层 134和第二胶层 136构成，其中，第一胶层 134设在 基板 110上， 并将第一导电层覆盖， 第二胶层 136设在第一胶层 134上。
第二导电层 140嵌在绝缘胶层 130中， 包括多条平行设置的第二导电 条带 142。 在本实施方式中， 第二导电条带 142的延伸方向与基板 1 10的 宽度方向平行， 也即第二导电条带 142在基板 1 10的厚度方向上与第一导 电条带 122垂直交叠设置。 由于第一导电条带 122与第二导电条带 142之 间由绝缘胶层 130隔开而绝缘， 从而由第一导电条带 122构成的第一导电 层 120与由第二导电条带 142构成的第二导电层 140之间形成类似电容的 结构。 可以理解， 在其他实施方式中， 第二导电条带 142与第一导电条带 122不限于垂直交叠设置， 还可以呈其他非直角角度交叠， 只要在触摸使 用时， 第一导电层 120与第二导电层 140可以实现空间定位即可。
在本实施方式中， 第二导电条带 142为由多条导电细线交叉形成的导 电网格， 其中， 导电细线的线宽为 200ηηι-5μηι， 所述导电细线的厚度小于 所述绝缘胶层 130的厚度， 相邻两导电细线的交点构成所述导电网格的结 点， 任意两相邻的所述结点之间的距离为 50μηι~500μηι。 导电网格收容在 网格状的凹槽中， 由导电材料固化形成。 如图 6、 图 7和图 8所示， 网格 单元的形状可以为正六边形、 菱形、 矩形或者其他无规则形状等。 由于网 格可以通过控制网格线的线宽及密度达到视觉透明， 从而第二导电条带 142的材料选用范围较广， 可以为金属、 石墨烯、 碳纳米管、 氧化铟锡或 导电聚合物等导电材料制作， 其中金属可以为金、 银、 铜、 铝、 钼、 镍及 锌中的至少一种金属或其中的多种金属形成的合金等。 当选用导电性能良 好的导电材料制作时， 第二导电条带 142可以大大降低电阻， 从而降低触 摸屏感应模组的能耗。
第二电极引线 160嵌在绝缘胶层 130中。 第二电极引线 160有多条。 每条第二电极引线 160分别与多条第二导电条带 142中的一条电连接， 具 体是与每个导电网格中的至少两根导电细线电连接， 以加强第二电极引线 160与第二导电条带 140之间的电连接性。 在本实施方式中， 多条第二电 极引线 160分成两组， 分别围绕缺口 132的***在第二导电层 140的两侧 设置， 最后汇总至缺口 132位置的电路板 170上。 在其他实施方式中， 当 第二导电条带 142为实心条带时， 第二电极引线 160直接与第二导电条带 142电连接即可。
在本实施方式中， 第二电极引线 160为由导电细线交叉构成的导电网 格， 第二电极引线 160中的导电细线的线宽为 200ηηι-5μηι， 厚度小于所述 绝缘胶层 130的厚度， 相邻两导电细线的交点构成所述导电网格的结点， 任意两相邻的所述结点之间的距离为 100μηι~100μηι。 如图 9所示， 网格 状的第二电极引线 160与网格状的第二导电条带 142之间通过电极转接线 180电连接， 其中， 电极转接线 180与第二导电条带 142中的至少两根导 电细线电连接且与第二电极引线 160中的至少两根导电细线电连接。第二 电极引线 160可以有金属涂层经刻蚀形成或通过丝网印刷导电银桨形成。 第二电极引线 160为网格结构， 便于填充导电材料时进行刮涂， 导电材料 越容易被保留其中不被刮走， 同时， 对于纳米级的导电银桨， 在烧结时， 不会产生凝聚效应产生散开的银球而导致第二电极引线断裂。
可以理解，在其他实施方式中，第二电极引线 160也可以为实心导线， 相应地， 第二电极引线 160与网格状的第二导电条带 142中的至少两个导 电细线直接电连接即可。
在其他实施方式中， 当绝缘胶层 130由多层层叠设置的胶层构成时， 第二导电条带 142及第二电极引线 160可以嵌在最上层的胶层中， 如嵌在 第二胶层中。 具有上述结构的触摸屏感应模组 100， 只有一层基板 1 10， 相对传统 的两层玻璃基板厚度明显降低， 且节省材料， 成本相对较低。 从而应用上 述触摸屏感应模组 100的显示器 10厚度及成本也较低， 有利于产品超薄 化的实现。
在其他实施方式中， 该触摸屏感应模组 100可以不包含第一电极引线
150、 第二电极引线 160及电路板 170等部件， 可以在后续组装成显示器 10时再行装上。
此外， 本实施方式还提供了一种触摸屏感应模组的制作方法， 包括如 下步骤：
步骤一： 在基板的一侧表面通过真空溅射或蒸镀的方式制作一层导电 膜， 然后在导电层上涂布光刻胶， 通过曝光显影及刻蚀工艺使导电层形成 多个平行的第一导电条带， 多个第一导电条带构成第一导电层。
具体在本实施方式中， 基板为长方形形状， 制作的第一导电条带的延 伸方向与基板的长度方向平行， 且相邻的第一导电条带之间留有空隙而绝 缘。
此外， 在本实施方式中， 制作完第一导电层后进一步在第一导电条带 的一端制作与第一导电条带电连接的第一电极引线， 具体为：
在第一导电层的一端镀制一层金属层， 然后在金属层上涂布光刻胶， 通过曝光显影及刻蚀工艺形成多条分别与多个第一导电条带电连接的第 —电极引线； 或者
通过丝网印刷的方法在第一导电层的一端印制多条分别与多个第一 导电条带电连接的导电银桨带形成第一电极引线。
步骤二： 在基板上涂覆一层覆盖第一导电层的绝缘胶层。
绝缘胶层的涂布方式可以是刮涂或旋涂的方式等。
在其他实施方式中， 绝缘胶层的涂布步骤可以包括在基板上涂布覆盖 第一导电层的第一胶层， 带第一胶层硬化后在第一胶层表面涂布用于压印 的第二胶层。 也即， 制作的绝缘胶层可以为一层胶层， 也可以由多层胶层 构成。
绝缘胶层一方面可以起到绝缘的作用， 另一方面还可以防止在后续制 作第二导电层时损坏第一导电层。
制作的绝缘胶层在第一导电层的一侧开设有缺口， 以方便后续安装的 电路板与第一电极引线和第二电极引线电连接。
步骤三： 采用印压模具对绝缘胶层进行压印处理形成多个与第一导电 条带交叠设置的条状凹槽， 该条状凹槽包括多个贯通的网格凹槽单元且该 条状凹槽与第一导电条带在基板的厚度方向上间隔绝缘。
在本实施方式中， 制作的条状凹槽与第一导电条带垂直设置。 当绝缘 胶层由多层胶层构成时， 条状凹槽形成在最上面的胶层， 如上面的第二胶 层等。
印压模具用于压印的表面设有多条平行设置的网格形状凸起， 其中网 格的线宽为 200ηηι-5μηι， 从而制作的条状凹槽槽底也呈网格状。在其他实 施方式中， 印压模具用于压印的表面的凸起也可以为光滑的平面。
步骤四： 向条状凹槽内填充导电材料， 待导电材料硬化后形成第二导 电条带， 多个第二导电条带构成第二导电层， 即得到触摸屏感应模组。
在本实施方式中， 还包括在压印形成条状凹槽的同时压印形成多个分 别与多个条状凹槽连通的第二电极引线槽的步骤， 然后在第二电极引线槽 内填充导电材料形成与第二导电条电连接的第二电极引线。 其中， 印压模 具用于压印的表面设有多条平行设置的用于压印形成第二导电条的网格 形状凸起以及多个分别与每条网格形状凸起连接的用于压印形成第二电 极引线槽的网格形状凸起或实心突起。
第二电极引线也可以采用如下步骤制备， 具体为：
在第二导电层的两端镀制一层金属层， 然后在金属层上涂布光刻胶， 通过曝光显影及刻蚀工艺形成多条分别与多个第二导电条带电连接的第 二电极引线； 或者
通过丝网印刷的方法在第二导电层的两端印制多条分别与多个第二 导电条带电连接的导电银桨带形成第二电极引线。
上述触摸屏感觉模组的制作方法通过镀膜-光刻-刻蚀-压印的工艺流 程， 制作流程相对简单， 同时采用压印的方式制作第二电极层， 可以避免 刻蚀等工艺导致导电材料的浪费， 节约成本。 得到的第一导电层与第二导 电层能够根据预设的方式对准， 从而得到的产品的良率提高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式， 其描述较为具体和 详细， 但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。 应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还可以 做出若干变形和改进， 这些都属于本发明的保护范围。 因此， 本发明专利 的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种触摸屏感应模组， 其特征在于， 包括层叠设置的基板、 第一 导电层及第二导电层， 所述第一导电层与所述第二导电层之间设有将所述 第一导电层与所述第二导电层绝缘的绝缘胶层， 所述第一导电层包括设在 所述基板上的多个平行设置的第一导电条带， 所述第一导电条带的材料为 透明半导体氧化物， 所述第二导电层包括设在所述绝缘胶层中的多个平行 设置的第二导电条带， 所述第二导电条带为由导电细线交叉形成的导电网 格， 所述绝缘胶层的其中一表面设有网格状凹槽， 所述第二导电条由收容 于所述凹槽中的导电材料固化形成， 所述第一导电条带与所述第二导电条 带在所述基板的厚度方向上间隔绝缘且交叠设置。
2、 如权利要求 1所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述透明半 导体氧化物为氧化铟锡、 氧化铟锌、 氧化铝锌或氧化镓锌。
3、 如权利要求 1所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述基板的 材料为对苯二甲酸乙二酯、 聚对苯二甲酸丁二酯、 聚甲基丙烯酸甲酯、 聚 碳酸酯塑料或玻璃。
4、 如权利要求 1所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述导电细 线的材料为金属、 石墨烯、 碳纳米管、 氧化铟锡或导电聚合物。
5、 如权利要求 1所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述第一导 电条带与所述第二导电条带垂直交叠。
6、 如权利要求 1所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述绝缘胶 层包括设在所述基板上的将所述第一导电层覆盖的第一胶层以及设在所 述第一胶层上的第二胶层， 所述第二导电条带嵌在所述第二胶层中。
7、 如权利要求 1所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述触摸屏 感应模组还包括与所述第一导电条带电连接的第一电极引线及与所述第 二导电条带电连接的第二电极引线。
8、 如权利要求 7所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述第一电 极引线为金属镀层或导电银桨线。
9、 如权利要求 7所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述绝缘胶 层的一侧边缘设有缺口， 所述缺口正对所述第一电极引线的自由末端， 所 述第二电极引线的自由末端位于所述缺口的侧向。
10、 如权利要求 9所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述第二电 极引线分为两组， 所述两组第二电极引线的自由末端分别位于所述缺口位 置的两侧。
11、 如权利要求 7所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述第二电 极引线为金属实心线， 所述第二电极引线与所述第二导电条带中的至少两 根导电细线电连接。
12、 如权利要求 7所述的触摸屏感应模组， 其特征在于， 所述第二电 极引线为由导电细线交叉形成的导电网格， 所述第二电极引线的网格密度 小于所述第二导电条带的网格密度， 所述第二电极引线与所述第二导电条 带之间通过实心的电极转接线电连接， 所述电极转接线与网格形状的所述 第二导电条带中的至少两根导电细线电连接且与网格形状的所述第二电 极引线中的至少两根导电细线电连接。
13、 一种显示器， 其特征在于， 包括如权利要求 1~12中任一项所述 的触摸屏感应模组。
14、 一种触摸屏感应模组的制作方法， 其特征在于， 包括如下步骤： 在基板的一侧表面通过真空溅射或蒸镀的方式制作一层导电膜， 然后 在所述导电层上涂布光刻胶， 通过曝光显影及刻蚀工艺使所述导电层形成 多个平行的第一导电条带， 多个所述第一导电条带构成第一导电层；
在所述基板上涂覆一层覆盖所述第一导电层的绝缘胶层；
采用印压模具对所述绝缘胶层进行压印处理形成多个与所述第一导 电条带交叠设置的条状凹槽， 所述条状凹槽包括多个贯通的网格凹槽单元 且所述条状凹槽与所述第一导电条带在所述基板的厚度方向上间隔绝缘； 向所述条状凹槽内填充导电材料， 待所述导电材料硬化后形成第二导 电条带， 多个所述第二导电条带构成第二导电层， 即得到所述触摸屏感应 模组。
15、 如权利要求 14所述的触摸屏感应模组的制作方法， 其特征在于， 所述印压模具用于压印的表面设有多条平行设置的网格形状凸起。
16、 如权利要求 14所述的触摸屏感应模组的制作方法， 其特征在于， 还包括在制作完第一导电层后在所述第一导电条带的一端制作与所述第 一导电条带电连接的第一电极引线的步骤， 具体为：
在所述第一导电层的一端镀制一层金属层， 然后在所述金属层上涂布 光刻胶， 通过曝光显影及蚀刻工艺形成多条分别与多个所述第一导电条带 电连接的第一电极引线； 或者
通过丝网印刷的方法在所述第一导电层的一端印制多条分别与多个 所述第一导电条带电连接的导电银桨带形成第一电极引线。
17、 如权利要求 14所述的触摸屏感应模组的制作方法， 其特征在于， 所述绝缘胶层的涂布步骤包括在基板上涂布覆盖所述第一导电层的第一 胶层， 待第一胶层硬化后在所述第一胶层表面涂布用于压印的第二胶层的 步骤， 所述条状凹槽形成在所述第二胶层。
18、 如权利要求 14所述的触摸屏感应模组的制作方法， 其特征在于， 还包括在压印形成条状凹槽的同时压印形成多个分别与多个所述条状凹 槽连通的第二电极引线槽的步骤， 然后在所述第二电极引线槽内填充导电 材料形成与所述第二导电条电连接的第二电极引线。
19、 如权利要求 18所述的触摸屏感应模组的制作方法， 其特征在于， 所述印压模具用于压印的表面设有多条平行设置的用于压印形成第二导 电条的网格形状凸起以及多个分别与每条网格形状凸起连接的用于压印 形成第二电极引线槽的网格形状凸起或实心突起。
20、 如权利要求 14所述的触摸屏感应模组的制作方法， 其特征在于， 还包括在制作完第二导电层后在所述第二导电层的一侧制作与所述第二 导电条带电连接的第二电极引线的步骤， 具体为： 在所述第二导电层的两端镀制一层金属层， 然后在所述金属层上涂布 光刻胶， 通过曝光显影及蚀刻工艺形成多条分别与多个所述第二导电条带 电连接的第二电极引线； 或者
通过丝网印刷的方法在所述第二导电层的两端印制多条分别与多个 所述第二导电条带电连接的导电银浆带形成第二电极引线。
PCT/CN2013/079318 2013-04-12 2013-07-12 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器 WO2014166175A1 (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015510635A JP5849340B2 (ja) 2013-04-12 2013-07-12 タッチスクリーンセンシングモジュール及びその製造方法と表示装置
KR20137026484A KR20140132264A (ko) 2013-04-12 2013-07-12 터치 스크린 감지 모듈, 터치 스크린 감지 모듈의 제조 방법, 및 디스플레이 장치
US13/968,364 US20140307178A1 (en) 2013-04-12 2013-08-15 Touch screen sensing module, manufacturing method thereof and display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310127475.2A CN103412668B (zh) 2013-04-12 2013-04-12 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器
CN201310127475.2 2013-04-12

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/968,364 Continuation US20140307178A1 (en) 2013-04-12 2013-08-15 Touch screen sensing module, manufacturing method thereof and display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014166175A1 true WO2014166175A1 (zh) 2014-10-16

Family

ID=49605684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2013/079318 WO2014166175A1 (zh) 2013-04-12 2013-07-12 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5849340B2 (zh)
KR (1) KR20140132264A (zh)
CN (1) CN103412668B (zh)
TW (1) TWI510993B (zh)
WO (1) WO2014166175A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106155403A (zh) * 2015-04-27 2016-11-23 南昌欧菲光显示技术有限公司 触控元件
CN108762578A (zh) * 2018-06-12 2018-11-06 信利光电股份有限公司 一种金属网格触摸屏及其制备工艺
EP3312707A4 (en) * 2015-06-22 2018-11-07 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring substrate, and touch sensor
EP3396500A4 (en) * 2015-12-25 2019-05-08 Fujikura Ltd. WIRING BODY, WIRING SUBSTRATE, AND TOUCH SENSOR
CN111506219A (zh) * 2020-04-21 2020-08-07 南昌欧菲显示科技有限公司 触控传感器及触控显示设备
CN112625614A (zh) * 2020-12-10 2021-04-09 业成科技（成都）有限公司 导电结构、其制备方法及触控显示装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105334988B (zh) * 2014-07-01 2019-03-12 长鸿光电(厦门)有限公司 触控面板
CN105278739A (zh) * 2014-07-17 2016-01-27 财团法人工业技术研究院 感测结构
JP6377007B2 (ja) 2015-04-20 2018-08-22 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、配線、およびタッチパネルセンサ
JP6317038B2 (ja) * 2015-06-22 2018-04-25 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
CN104915082B (zh) * 2015-06-24 2018-03-16 南昌欧菲光科技有限公司 金属网格、触摸感应元件及其制备方法、触摸屏和电子设备
WO2017188236A1 (ja) * 2016-04-26 2017-11-02 株式会社フジクラ 配線体、配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサ
KR102663715B1 (ko) 2016-11-15 2024-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107066157A (zh) * 2017-03-10 2017-08-18 深圳唯科技股份有限公司 大尺寸电容式触摸屏及其柔性生产工艺
WO2019073428A1 (en) * 2017-10-11 2019-04-18 New Asia Group Holdings Limited DETECTION FILM WITH INTEGRATED STRUCTURE
CN107300999B (zh) * 2017-07-07 2022-11-25 安徽精卓光显技术有限责任公司 压力感应触摸显示屏、压力感应触摸屏及其制作方法
CN109426383A (zh) * 2017-08-29 2019-03-05 蓝思科技（长沙）有限公司 触摸屏用传感器及其制备方法、触摸屏与电子设备
KR102549925B1 (ko) * 2017-10-26 2023-06-30 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 표시 장치
CN110208333B (zh) * 2019-04-24 2020-11-06 华为技术有限公司 一种复合材料、检测电路及检测方法
CN110119224A (zh) * 2019-05-17 2019-08-13 苏州诺菲纳米科技有限公司 触控传感器及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120064558A (ko) * 2010-12-09 2012-06-19 영 패스트 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디. 터치감지기도안 및 신호선의 제조방법
CN202615347U (zh) * 2012-03-31 2012-12-19 北京京东方光电科技有限公司 一种触摸屏、触控液晶面板及一种显示装置
CN102870508A (zh) * 2011-04-26 2013-01-09 日本梅克特隆株式会社 用于制造透明印刷电路的方法和用于制造透明触摸板的方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI322374B (en) * 2006-04-14 2010-03-21 Ritdisplay Corp Light transmission touch panel and manufacturing method thereof
TWI379226B (en) * 2009-03-13 2012-12-11 Tpk Touch Solutions Inc Liquid crystal display with integrated capacitive touch device
TW201128261A (en) * 2010-02-03 2011-08-16 J Touch Corp Improved structure for touch panel
CN101976146B (zh) * 2010-10-12 2012-05-30 友达光电股份有限公司 触控面板的制造方法
EP2632236A1 (en) * 2010-10-22 2013-08-28 Sony Corporation Patterned base, method for manufacturing same, information input device, and display device
JP2012140646A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Innovation & Infinity Global Corp 拡散ブロッキング構造、透明導電構造及びその製造方法
KR101907484B1 (ko) * 2011-07-21 2018-12-05 미래나노텍(주) 터치 스크린 패널 제조 장치 및 제조 방법
CN102722279A (zh) * 2012-05-09 2012-10-10 崔铮 金属网格导电层及其具备该导电层的触摸面板
CN102930922B (zh) * 2012-10-25 2015-07-08 南昌欧菲光科技有限公司 一种具有各向异性导电的透明导电膜

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120064558A (ko) * 2010-12-09 2012-06-19 영 패스트 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디. 터치감지기도안 및 신호선의 제조방법
CN102870508A (zh) * 2011-04-26 2013-01-09 日本梅克特隆株式会社 用于制造透明印刷电路的方法和用于制造透明触摸板的方法
CN202615347U (zh) * 2012-03-31 2012-12-19 北京京东方光电科技有限公司 一种触摸屏、触控液晶面板及一种显示装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106155403A (zh) * 2015-04-27 2016-11-23 南昌欧菲光显示技术有限公司 触控元件
EP3312707A4 (en) * 2015-06-22 2018-11-07 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring substrate, and touch sensor
US10394401B2 (en) 2015-06-22 2019-08-27 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring board, and touch sensor
EP3396500A4 (en) * 2015-12-25 2019-05-08 Fujikura Ltd. WIRING BODY, WIRING SUBSTRATE, AND TOUCH SENSOR
CN108762578A (zh) * 2018-06-12 2018-11-06 信利光电股份有限公司 一种金属网格触摸屏及其制备工艺
CN108762578B (zh) * 2018-06-12 2024-05-28 信利光电股份有限公司 一种金属网格触摸屏及其制备工艺
CN111506219A (zh) * 2020-04-21 2020-08-07 南昌欧菲显示科技有限公司 触控传感器及触控显示设备
CN112625614A (zh) * 2020-12-10 2021-04-09 业成科技（成都）有限公司 导电结构、其制备方法及触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103412668B (zh) 2015-05-13
JP2015515709A (ja) 2015-05-28
JP5849340B2 (ja) 2016-01-27
CN103412668A (zh) 2013-11-27
KR20140132264A (ko) 2014-11-17
TWI510993B (zh) 2015-12-01
TW201439840A (zh) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014166175A1 (zh) 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器
US20140307178A1 (en) Touch screen sensing module, manufacturing method thereof and display device
JP3191884U (ja) タッチスクリーン
CN103207702B (zh) 触摸屏及其制造方法
TWI541838B (zh) 透明導電膜中之導電結構、透明導電膜及製作方法
CN106547397B (zh) 一种透明导电膜的制作方法、透明导电膜和触控屏
JP5923628B2 (ja) リード電極の作成方法
TWI533330B (zh) 觸摸屏
JP3204335U (ja) 透明導電膜
CN107622817B (zh) 一种柔性电极薄膜制备方法
TWI506498B (zh) 金手指及觸控屏
CN113066604A (zh) 一种导电膜及制备方法
CN108695015A (zh) 透明导电膜及电子设备和制造方法
JP2015064756A (ja) タッチパネルの製造方法
US9179557B2 (en) Touch screen and method of producing the same
CN207397244U (zh) 电连接结构及应用其的触控屏、显示装置
US8993896B2 (en) Lead electrode and preparation method thereof
CN203178979U (zh) 触摸屏感应模组及含有该触摸屏感应模组的显示器
CN106133847B (zh) 具有纳米结构的图案的透光性导电体及其制造方法
CN210640004U (zh) 透明导电膜、加热玻璃及电子设备
CN210073349U (zh) 一种导电膜
CN111863314B (zh) 一种导电膜
JP3191208U (ja) フィルターモジュール及びこれを有するタッチスクリーン
CN113741714A (zh) 导电膜及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137026484

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015510635

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13881568

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13881568

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1