WO2014045195A1 - Method for producing an electronic chip structure and structure produced in this way - Google Patents

Method for producing an electronic chip structure and structure produced in this way Download PDF

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WO2014045195A1
WO2014045195A1 PCT/IB2013/058609 IB2013058609W WO2014045195A1 WO 2014045195 A1 WO2014045195 A1 WO 2014045195A1 IB 2013058609 W IB2013058609 W IB 2013058609W WO 2014045195 A1 WO2014045195 A1 WO 2014045195A1
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antenna
cavity
support
chip
thickness
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PCT/IB2013/058609
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Pascal Marlin
Thibaut Le Loarer
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Arjowiggins Security
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Definitions

  • the present invention relates to structures comprising an electronic chip and a corresponding antenna and the methods of manufacturing such structures.
  • the invention relates more particularly but not exclusively to the field of secure documents.
  • “Secure document” means a means of payment, such as a bank note, a check or a restaurant ticket, an identity document, such as an identity card, a visa, a passport or a passport. driver's license, a lottery ticket, a ticket or a ticket to cultural or sporting events.
  • More and more secure documents are incorporating contactless RFID devices, including an electronic chip and an antenna, such as identity cards, driver's licenses and electronic or biometric passports.
  • the invention is concerned with documents in which the antenna is external to the chip, in particular being filamentary, etched or screen printed.
  • the antenna may have two ends electrically connected to the chip or be electromagnetically coupled to the chip when the latter has an internal antenna, so as to allow reading of the chip at a greater distance.
  • the support carrying the chip and the antenna may be paper or synthetic materials such as TESLIN ® , PET, PC, etc.
  • This support may comprise two identical or different layers of nature, the first layer allowing the laying of the antenna and the insertion of a part of the chip, the second layer coming next to the first to compensate for the rest of the thickness of the chip and cover the antenna; the two layers are assembled by hot or cold lamination, by melting the materials or by using adhesive, depending on the case.
  • Application FR 2 918 485 discloses a structure comprising a so-called module chip, having a stepped shape received in two layers provided with recesses of different sizes. The two layers are assembled by lamination.
  • the antenna wire can be attached to one of the layers by thermocompression or ultrasound.
  • the antenna receiving layer is fibrous, being formed at least in part of natural fibers, a mineral filler and a coating binder.
  • the application WO 2005/100021 A2 discloses other examples of structures comprising a chip and an antenna, with an intermediate layer having a window in which the chip at least partially extends.
  • the application WO 2006/073907 A1 describes a method of manufacturing a structure in which the chip and the antenna are deposited on a substrate devoid of a cavity. This substrate is then sandwiched between two layers, one of which is provided, in line with the chip, with a cavity, then the assembly is laminated so as to obtain a structure of constant thickness.
  • the application WO 2009/046791 discloses a structure comprising a support provided with a recess having a shoulder, in which the chip is received.
  • the application WO 2011/13497 discloses a structure comprising a monolayer fibrous support having a cavity housing the chip; the cavity is made by compression.
  • the antenna can be formed with a compression-buried wire, in particular by ultrasound, with local fusion of the matrix of the fibrous support.
  • International application WO 2011/054697 discloses a substrate comprising channels for housing the antenna wires and a cavity for housing a chip.
  • the channels can be made by ultrasonic compression.
  • the application EP 0 841 634 and the application DE 198 43 425 disclose a chip card having an inner layer provided with a cavity for accommodating the chip and the antenna.
  • the cavity can be made by punching.
  • the application EP 1 467 315 discloses a support comprising a cavity for accommodating a transponder. A conductive material is deposited in a portion of the cavity to cooperate with the transponder.
  • GB 2 371 263 discloses the body of a chip card having a machined hole and a stamped cavity for respectively receiving the chip of the integrated circuit and the antenna coil. There is a need to further improve the structures carrying a chip and an antenna constituting a contactless RFID device, intended to be used in particular for the production of identification cards or electronic passports or other booklets and the manufacturing processes thereof. structures.
  • the invention thus has, according to one of its aspects, a method of manufacturing a structure comprising an electronic chip and an antenna carried by a support, in which method the antenna is disposed in a pre-existing first cavity. of the support, so as to be accommodated at least partially in its thickness.
  • the invention it is possible, if desired, to use a monolayer support to fully house the chip and the antenna and thus avoid the manufacture of a support with two layers, possibly different thicknesses , and therefore remove steps of manufacturing these layers and assembling them.
  • the invention advantageously allows the formation of the cavity by ultrasonic compression, without removal of material.
  • the formation of the cavity by ultrasonic compression makes it possible to limit creep and to avoid melting of the material during the cavity forming step.
  • the invention allows the insertion of a non-module chip, that is to say not having a stepped shape but for example a rectangular or square parallelepiped shape.
  • a laying tool driven by a machine or a human, is advantageously used for the removal of the chip in the corresponding cavity.
  • the cavity intended to receive the chip may have, in plan view, a square or rectangular outline or any other form in correlation with the shape of the chip, to accommodate flip chip type chips, such as for example new generations of chips developed by the company Infineon and marketed under the reference "CIS".
  • the invention makes it possible to obtain a structure comprising a chip and an antenna housed in the support without creating excess thickness, avoiding a lamination step to make the antenna penetrate by compression into the support.
  • the chip and the antenna are not easily detectable because they do not create extra thickness.
  • the antenna being compensated at least partially and better completely in thickness due to its presence within a pre-existing cavity of the support, a step of lamination of the support and a layer covering it, to penetrate coils of the antenna in the substrate, is no longer necessary; for example, a simple bonding of the structure with a cover and a set of leaflets makes it possible to obtain a passport, and the cost of the process for manufacturing the passport is therefore reduced.
  • the support preferably comprises a second cavity, which pre-exists at the moment of introduction of the chip into the support, capable of accommodating at least partially the chip in its thickness.
  • the depth of the second cavity may be greater than or equal to the thickness of the chip.
  • the depth of the first cavity may be greater than or equal to the thickness of the antenna.
  • a layer of an adhesive in particular heat fusible, may be applied to the support to compensate for the thickness of the antenna above the support.
  • the first and / or second cavity are preferably formed by compression of the support, in particular by ultrasound, as mentioned above; alternatively the cavity or cavities are made by cold stamping or hot stamping, machining by cutting tool with removal of material or energy beam machining (including laser beam).
  • An adhesive may at least partially fill the first and / or second cavity, in particular before placing the antenna and / or the chip.
  • An adhesive, especially hot melt, can be applied after laying the antenna and the chip, on the support, the antenna and the chip.
  • the antenna may be filamentary and comprise at least two turns joined together, in particular rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity.
  • the antenna comprises a copper wire with an insulating sheath and an adhesive outer layer.
  • the set of contiguous turns may have a width substantially less than that of non-joined turns deposited by a so-called "wire-embedding" technique, such as that disclosed in the publications EP880754 or US6698089, or simply deposited one after the others with a depositing head which unrolls the antenna wire, as disclosed in the publications EP0700575 or US6023838, on an adhesive layer disposed at the bottom of the first cavity, particularly because the dispensing head has a certain dimension at the origin of a non-zero distance between the turns.
  • the antenna can be pre-assembled with the chip before laying the assembly on the support.
  • the antenna and the chip are placed on the support, and the antenna is electrically connected to the chip.
  • the second cavity may have a shoulder, particularly when using a module-type chip.
  • the first and / or second cavity are preferably non-traversing, which provides advantages in terms of maintaining and protecting the chip and the antenna.
  • the first and / or second cavity are through.
  • the support is preferably monolayer, which simplifies the manufacture, as explained above.
  • the thickness of the chip may be between 50 and 400 ⁇ , better still between 150 and 350 ⁇ .
  • the thickness of the antenna can be between 10 and 150 ⁇ , for example with a thickness of 10 ⁇ for an antenna made with screen printing ink and 150 ⁇ for a copper wire antenna.
  • the thickness of the support exceeds by at least 20 ⁇ the thickness of the chip, so that it is mechanically protected by the support.
  • the thickness of the support is preferably between 100 and 400 ⁇ .
  • the support may be fibrous, which is well suited to forming the cavity or cavities by compression, in particular by ultrasonic compression.
  • the first and second cavities are preferably formed simultaneously, preferably with the aid of an ultrasonic frequency compression head of a machine tool.
  • a third cavity communicating with the first and second cavities is preferably formed, preferably simultaneously with the latter, more preferably using the same machine tool head.
  • This third cavity allows the ends of the wire of the antenna connecting the turns to the chip not to create extra thickness.
  • the depth of this third cavity is greater than or equal to the thickness of the antenna wire.
  • the first and third cavities may have the same depth.
  • the first, second and / or third cavities may have a flat bottom.
  • the thickness of this adhesive layer is preferably greater than or equal to the thickness of the connection support.
  • Another subject of the invention is a structure that can be obtained by implementing the method according to the invention, comprising:
  • a monolayer support comprising a first cavity whose cross section taken in the thickness of the support is greater than or equal to that of the antenna and / or whose bottom shape is different from that of the antenna, the support having a thickness greater than or equal to the thickness of the face facing the antenna, the antenna being preferably received entirely in said cavity.
  • the shape of the bottom of the cavity may differ from that of the face facing the antenna because the antenna does not have to be mechanically driven into the support during its set up, because of the presence of the first cavity that pre-exists during the installation of the antenna.
  • the structure may comprise a second cavity, having a depth greater than or equal to the thickness of the chip, in which it is received entirely.
  • the first cavity is preferably non-through, as well as the second, especially in the case of the use of a chip that is not staged.
  • the antenna may be wired and have at least two turns joined together, including rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity.
  • the structure can be linked, within a secure article, to an additional element covering a face of the support on which the first cavity opens, this element being advantageously without local decrease in its thickness above the antenna.
  • This additional element is for example a passport cover or a page of a set of leaflets.
  • the additional element may be monolayer or formed of several layers laminated with the structure, in particular in the case of a multilayer card.
  • the structure may comprise a layer of adhesive, in particular heat fusible, covering the support with the antenna and the chip.
  • the chip may be of the module type, with a connection support and an encapsulated circuit, the hot-melt adhesive layer having a thickness greater than or equal to that of the connection support.
  • the invention further relates, in another of its aspects, to a document, in particular a secure document, incorporating a security structure according to the invention, as defined above.
  • the structure according to the invention or the secure document comprising such a structure may comprise one or more additional security elements as defined below.
  • additional security features some are detectable to the eye, daylight or artificial light, without the use of a particular device.
  • These security elements comprise for example colored fibers or boards, fully or partially printed or metallized wires. These security elements are called first level.
  • Other types of additional security elements are detectable only with a relatively simple apparatus, such as a lamp emitting in the ultraviolet (UV) or infrared (IR).
  • UV ultraviolet
  • IR infrared
  • These security elements comprise, for example, fibers, boards, strips, wires or particles. These security elements may be visible to the naked eye or not, being for example luminescent under a lighting of a Wood lamp emitting at a wavelength of 365 nm. These security elements are said to be second level.
  • Additional security elements require for their detection a more sophisticated detection device.
  • These security elements are for example capable of generating a specific signal when they are subjected, simultaneously or not, to one or more external excitation sources. The automatic detection of the signal makes it possible to authenticate, if necessary, the document.
  • These security elements comprise, for example, tracers in the form of active materials, particles or fibers capable of generating a specific signal when these tracers are subjected to optronic, electrical, magnetic or electromagnetic excitation. These security elements are said to be third level.
  • the additional security element or elements present in the document, or the security structure that it comprises, may have first, second or third level security features.
  • FIG. 1 represents, schematically and partially, a structure according to the invention
  • FIG. 2 is a section along II-II of FIG. 1, taken according to the thickness of the structure,
  • FIG. 3 represents the structure of FIG. 1 after assembly with another layer
  • FIGS. 4A to 4C illustrate various steps of an exemplary method according to the invention
  • FIG. 5A is a view similar to FIG. 1, of an alternative embodiment of the structure, FIG. 5B represents the support before removal of the antenna and the chip,
  • FIGS. 6A to 6D illustrate different configurations of cavities
  • FIG. 7A is a view from above, along the arrow VII A of FIG. 6A, and
  • FIG. 8 illustrates a process step in which an adhesive is present in the cavity before placement of the chip or antenna
  • FIGS. 1 and 2 show an example of structure 1, also called inlay, according to an exemplary embodiment of the invention.
  • the structure 1 comprises a support 2, preferably monolayer as illustrated, made of a material that can be fibrous or not.
  • the support 2 is preferably a paper layer comprising cellulosic fibers and / or cotton or linen.
  • the paper layer may also comprise synthetic fibers, especially in order to enhance the mechanical strength.
  • the support material may especially be as described in WO2011 / 135497, such a material particularly suitable for the formation of cavities by ultrasonic compression, especially at a frequency between 20 kHz and 1 MHz.
  • the material of the support can thus comprise:
  • a binder selected from the thermoplastic polymers of Tg measured according to the ISO 11357 standard, between -25 ° C. and 40 ° C., the binder preferably being precipitated in bulk and preferably chosen from a styrene-butadiene copolymer, an acrylic polymer, a vinyl acetate and copolymers thereof, a latex, a starch compound, a mineral filler compound or a mixture thereof,
  • a softening agent preferably chosen from glycerine, urea or urea nitrate,
  • the synthetic fibers being preferably chosen from thermoplastic materials such as a polyamide, a polyester, a polyolefin and / or a mixture of such fibers, a filler chosen from mineral fillers, in particular carbonates, in particular calcium, talc, kaolin, alumina hydrate, titanium dioxide, sodium silicate and mixtures thereof, the filler preferably being a Absorbent filler having an oil absorption capacity greater than or equal to 30 ml / 100g.
  • the support 2 comprises a first cavity 6 which houses an antenna 7 and a second cavity 4 which houses a chip 5, for example read / write without contact.
  • the chip 5 comprises for example a memory and a microprocessor.
  • the outer shape of the chip can be varied.
  • the chip is of non-stepped form, thus not being a module chip.
  • the chip is preferably of rectangular or square parallelepiped shape, or of any other geometrical shape.
  • the use of a paper layer as a support can facilitate the realization of the antenna by printing, screen printing, unwinding or transfer.
  • the antenna is deposited according to a technique of ultrasonic burial known as "wire embedding", that is to say that it is introduced into the cavity 6 and then at least partially buried in the support 2 being pressed against the bottom of the cavity 6.
  • the antenna 4 can still be pressed against an adhesive present in the cavity 6.
  • the antenna 7 is preferably wound out of the support 2 and deposited in a block in the cavity 6.
  • the antenna 7 consists of several turns joined together integrally.
  • the antenna 7 has two ends 7a and 7b which are electrically connected to the chip 5.
  • the chip 5 comprises an integrated antenna and the antenna 7 is electromagnetically coupled to the antenna of the chip in which case the antenna 7 does not have to be electrically connected to the chip 5.
  • the depth of the second cavity 4 is not necessarily greater than or equal to the depth of the first cavity 6.
  • chips with connection pads such as those known under the names “chip flipchip” or “chip with bumps
  • Chip module chip with connection grid and filling
  • the thickness of a copper conductor antenna wire, with its insulating sheath and optionally an outer adhesive layer in the case of an antenna with contiguous turns glued together presents a thickness of about 110 microns.
  • Module chips are described in WO2011 / 135497 page 3, line 29 to page 4, line 24.
  • the support 2 may be assembled with another layer 10, as illustrated in FIG. 3, for example by means of an adhesive disposed between the support 2 and the layer 10.
  • the latter may belong to the cover of a passport or a page of a set of leaflets and protects the antenna and the microchip.
  • the additional layer 10 may not have a decrease in its thickness e in line with the antenna 7 and the chip 5, because of the presence of the cavities 6 and 4, which preexist before assembling the layers 2 and 10, and that the antenna 7 of the chip 5 do not substantially exceed the upper face 2a of the support 2 before assembling the layers 2 and 10.
  • FIGS. 4A to 4C show an example of a manufacturing method according to the invention, suitable for producing the structure 1 illustrated in FIGS. 1 and 2.
  • a tool 15 is used to form the cavities 4 and 6, this tool being for example chosen as a function of the material used for the manufacture of the support 2.
  • Cavities 4 and 6 can be made mechanically or thermally.
  • the mechanical way may comprise a removal of material or not.
  • the realization of the cavity is carried out without removal of material. This can make it possible to better control the surface appearance and to densify the support under each cavity thus formed, which can improve the protection of the chip 5 and the antenna 7.
  • the disadvantage of a machining is that the cavity formed by the cutting tool rotated is not always perfectly flat over the entire surface of the cavity, which may interfere locally insertion of the chip or the antenna, this problem can be encountered both on a support of polymer material than on a paper support, synthetic or not.
  • the cavity When the cavity is made by perforation, the cavity is open, which does not allow on the one hand a completely satisfactory protection of the chip or the antenna and on the other hand requires the use of a transfer sheet which has the role of conveyor of the chip or the antenna to prevent him from passing through the hole, which complicates the manufacture.
  • a thermal or laser treatment has a high cost and the treatment is relatively long to obtain a cavity of about 150 ⁇ deep or more on an area of a few mm 2 , for example from 8 to 20 mm 2 ; the cavity can also be blackened and burnt, which can be seen in transmitted light on the final article, and makes the chip easier to locate.
  • the support material has a thermally affected zone, which is more fragile and extends around the cavity.
  • cavities 4 and 6 by ultrasonic compression methods is therefore particularly preferred; the formation time of a cavity is very short, for example less than 0.5s per cavity; the cost of the tool and its realization are inexpensive and simple, because the tool can be shaped directly according to the shape of the cavity or cavities that one wants to obtain; the material of the support is not damaged or weakened in the area where the cavity or cavities are formed.
  • the material of the support 2 is thus preferably chosen to be compatible with an ultrasonic forming process, and preferably comprises for this purpose the previously described formulation (a mixture of cellulose fibers, filler, latex and synthetic fibers).
  • An ultrasonic compression machine is composed of a mechanical frame and one or more commercially available welding heads, for example proposed by MECASONIC and / or RINCO.
  • the chip 5 and the antenna 7 can be put in place, as illustrated in FIGS. 4B and 4C.
  • the insertion of the antenna can be carried out in various ways, for example by conventional techniques such as burial by ultrasound, screen printing, winding or postponement, in particular as in Example 1 described below, and the connection with the chip can be made by melting a metal or using a conductive glue.
  • the ends 7a and 7b of the antenna 7 rest on an area of the support 2 devoid of a cavity; however, for only two strands, the possible extra thickness created by these strands on the article is low.
  • a third cavity 8 is formed between the cavities 6 and 4 to receive the ends 7a and 7b of the antenna wire 7, and avoid any risk of extra thickness at the strands of the antenna 7 connected to the chip 5.
  • the three cavities 4, 6 and 8 are preferably formed in a single step.
  • the depth of the cavity 8 may be the same as that of the cavity 6.
  • FIG. 6A shows that the cavity 4 may have, while the chip 5 is in place, a dimension l c slightly larger than the dimension l p of the chip 5, by the manufacturing method used, which provides the realization of the cavity 4 prior to the introduction of the chip 5 therein, and not the formation of the cavity simply by burying the chip in the material of the support.
  • the difference between the dimensions l p and l c comes for example because the chip 5 does not have the same shape, in top view, as the cavity, as shown in Figure 7A.
  • the cavity 4 may be through.
  • the cavity 4 is advantageously made with a shoulder 9 on which the chip 5 bears.
  • Such an embodiment of the cavity is more particularly suitable for a module chip.
  • FIG. 6C illustrates the possibility for the cavity 4 to present a shape different from that of the chip 5, at least as regards the bottom 4a of the cavity 4, which does not marry by the shape of the face opposite the puce 5.
  • FIG. 6D illustrates the possibility for the chip 5 to have a thickness greater than the depth of the cavity 4. It is however preferable that the depth of the cavity 4 exceeds the thickness of the chip 5.
  • the cavity 4 can receive, before introduction of the chip 5, an adhesive 21, and the introduction of the chip 5 into the cavity 4 can cause the creep of this adhesive.
  • the cavity 4 of the examples of FIGS. 6B to 6D is replaced by the cavity 6 and the chip 5 by the antenna 7.
  • the cavity 6 may have a cavity width greater than that of the antenna.
  • the antenna The bottom 6a of the cavity 6 may be flat, as illustrated in Figure 4c in particular, while the facing face 7c of the antenna 7 has a corrugated shape; the amounts 6b of the cavity 6 can be straight, while the flanks 7d of the antenna 7 are rounded.
  • an additional adhesive layer 20 for example hot-melt (“hotmelt”), on the face of the support 2 carrying the chip 5 and the antenna 7, after the latter have been deposited on the support, as shown in Figures 9 and 10.
  • This layer 20 is conventionally used for adhesion to the outer cover (textile or synthetic) of a passport for example.
  • this additional adhesive layer 20 is chosen to compensate for that of the connection support 5b in the case of a module chip 5 comprising an encapsulated circuit 5a and a connection support 5b, as illustrated in FIG. 10.
  • the adhesive of the additional layer 20 may fill in particular the first cavity 6, compensating if necessary the thickness of the antenna 7 if it is thicker than the cavity 6 is deep and can also fill the cavity the chip. Filling the adhesive cavities may help to ensure that the chip and / or antenna is not visible on the security document including the structure, in particular that the cavities are not visible in reflected or grazing light on the outer cover.
  • the method of manufacturing a structure as illustrated in FIG. 10 with compensation of the connection support 5b of the chip 5 by a layer of adhesive 20, for example a heat-fusible adhesive may comprise the following steps: :
  • the module may be slightly sunk into the substrate, in particular paper, depending on the pressure exerted by the head welding, the pressure exerted on the chip causing compression of the substrate located under the chip.
  • the glue compensates in particular at least a part of the antenna and / or the chip, and in particular the connection support of the chip;
  • the encapsulated circuit of the chip has its thickness compensated by the cavity 4, as illustrated in FIG. 10; at least a part of the connection support 5a has its thickness compensated by the hot-melt glue layer 20.
  • the assembly formed by the structure and the cover is resistant to damage to its integrity, because the module is not accessible asque trapped between the cover and the structure; the encapsulated circuit of the chip is embedded in the glue, so that a rupture of the module and / or the antenna occurs when an attempt is made to separate the cover and the structure.
  • thermo-compression embossing or stamping
  • embossing is formed in the support, monolayer, a central cavity for the chip and an auxiliary cavity for the antenna, surrounding the central cavity .
  • the central cavity may have a parallelepiped shape and the chip may be a chip other than a module chip.
  • An adhesive may optionally be deposited in these two cavities, for example a thermofusible adhesive based on polyurethane.
  • the chip is deposited in the central cavity and the antenna wire is unwound around the chip in the other cavity.
  • the ends of the antenna wire are soldered to the chip or glued with a conductive adhesive.
  • At least two antenna turns are glued together so as to form an antenna with at least two turns in one piece, which can be manipulated. It is possible to use an antenna wire whose conductor is made of copper, covered with an insulating sheath and on the sheath an adhesive; the antenna wire is heated and the coils wound in contact each other contiguously. This antenna is connected to the chip by welding to form an RFID device also called transponder, which is then housed in the support comprising the two cavities.
  • the central cavity forms a shoulder for housing a staged module module chip; the cavity can be open on one side of the structure or through.
  • a punch may be used to form the central opening and compression to form the shoulder.
  • the support used in this example is, for example, of the same composition as the first fibrous support disclosed in application FR 2 918 485.
  • About 10% of the final weight of the paper is composed of mineral fillers introduced into the dough before or after refining.
  • the fibrous support is bonded to the heart using a size press and a binder.
  • the binder may be composed of a latex, starch and mineral fillers.
  • the fibrous support thus produced is then impregnated on a second machine, or in line on the first machine, using a coating technology with air knife, conventional impregnation, or MSP (Metering Size Press).
  • the impregnation makes it possible to obtain symmetrical support, with a core zone composed of the binder applied in size press and two peripheral zones composed of the impregnating sauce.
  • the support thus obtained can then be coated by techniques known to those skilled in the art, for example by coating with an air knife, bar coating, etc.
  • Cavities for the chip and the antenna are formed by ultrasonic compression
  • the antenna is made by screen printing.
  • the chip is deposited in the cavity with the aid of a pick-up tool, for example the DS9000 model manufactured by Datacon.
  • the connection between the chip and the antenna is made using an anisotropic conductive adhesive.
  • the monolayer media is assembled with a paper cover on one side and with a set of leaflets on the other to form an electronic passport.
  • a support made of a non-fibrous material for example a non-fibrous synthetic material such as that sold by the PPG Industries company called Teslin.
  • Teslin a non-fibrous synthetic material such as that sold by the PPG Industries company sold by the PPG Industries company.
  • Teslin a 100% synthetic support and sufficiently compressible for the formation of the antenna cavity can be used.
  • the number of turns of the antenna can be different, being preferably between 2 and 8

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Abstract

The invention relates to a method for producing a structure (1) comprising an electronic chip (5) and an antenna (7) that are carried by a support (2). According to said method, the antenna (7) is arranged in a first pre-existing cavity (6) of the support in such a way as to be at least partially received in the thickness thereof.

Description

Procédé de fabrication d'une structure à puce électronique et structure ainsi fabriquée  Method of manufacturing an electronic chip structure and structure thus manufactured
La présente invention concerne les structures comportant une puce électronique et une antenne correspondante et les procédés de fabrication de telles structures.  The present invention relates to structures comprising an electronic chip and a corresponding antenna and the methods of manufacturing such structures.
L'invention concerne plus particulièrement mais non exclusivement le domaine des documents sécurisés.  The invention relates more particularly but not exclusively to the field of secure documents.
Par « document sécurisé », on désigne un moyen de paiement, tel qu'un billet de banque, un chèque ou un ticket restaurant, un document d'identité, tel qu'une carte d'identité, un visa, un passeport ou un permis de conduire, un ticket de loterie, un titre de transport ou encore un ticket d'entrée à des manifestations culturelles ou sportives.  "Secure document" means a means of payment, such as a bank note, a check or a restaurant ticket, an identity document, such as an identity card, a visa, a passport or a passport. driver's license, a lottery ticket, a ticket or a ticket to cultural or sporting events.
De plus en plus de documents sécurisés incorporent des dispositifs RFID à communication sans contact, comportant une puce électronique et une antenne, comme par exemple les cartes d'identités, les permis de conduire et les passeports électroniques ou biométriques.  More and more secure documents are incorporating contactless RFID devices, including an electronic chip and an antenna, such as identity cards, driver's licenses and electronic or biometric passports.
L'intérêt de ces documents sécurisés est leur interactivité et leur sécurisation via l'utilisation d'une antenne et d'une puce électronique.  The interest of these secure documents is their interactivity and their security through the use of an antenna and an electronic chip.
L'invention s'intéresse aux documents dans lesquels l'antenne est externe à la puce, étant notamment fïlaire, gravée ou sérigraphiée.  The invention is concerned with documents in which the antenna is external to the chip, in particular being filamentary, etched or screen printed.
L'antenne peut avoir deux extrémités reliées électriquement à la puce ou être couplée électromagnétiquement à la puce lorsque cette dernière comporte une antenne interne, de façon à permettre une lecture de la puce à une distance plus grande.  The antenna may have two ends electrically connected to the chip or be electromagnetically coupled to the chip when the latter has an internal antenna, so as to allow reading of the chip at a greater distance.
La structure utilisée lors de la fabrication des documents sécurisés et portant l'antenne externe et la puce est appelée « inlay ».  The structure used during the production of secure documents and carrying the external antenna and the chip is called "inlay".
Il existe de nombreuses variantes de telles structures, le support portant la puce et l'antenne pouvant être en papier ou en matériaux synthétiques comme le TESLIN®, le PET, le PC, etc. Ce support peut comporter deux couches de nature identiques ou différentes, la première couche permettant la pose de l'antenne et l'insertion d'une partie de la puce, la seconde couche venant en regard de la première pour compenser le reste de l'épaisseur de la puce et recouvrir l'antenne ; l'assemblage des deux couches est effectué par lamination à chaud ou à froid, par fusion des matériaux ou par utilisation d'adhésif, selon les cas. There are many variants of such structures, the support carrying the chip and the antenna may be paper or synthetic materials such as TESLIN ® , PET, PC, etc. This support may comprise two identical or different layers of nature, the first layer allowing the laying of the antenna and the insertion of a part of the chip, the second layer coming next to the first to compensate for the rest of the thickness of the chip and cover the antenna; the two layers are assembled by hot or cold lamination, by melting the materials or by using adhesive, depending on the case.
La demande FR 2 918 485 divulgue une structure comportant une puce dite module, présentant une forme étagée reçue dans deux couches pourvues d'évidements de tailles différentes. Les deux couches sont assemblées par lamination. Le fil d'antenne peut être fixé sur l'une des couches par thermocompression ou par ultrasons. La couche recevant l'antenne est fibreuse, étant formée au moins en partie de fibres naturelles, d'une charge minérale et d'un liant de couchage. Application FR 2 918 485 discloses a structure comprising a so-called module chip, having a stepped shape received in two layers provided with recesses of different sizes. The two layers are assembled by lamination. The antenna wire can be attached to one of the layers by thermocompression or ultrasound. The antenna receiving layer is fibrous, being formed at least in part of natural fibers, a mineral filler and a coating binder.
La demande WO 2005/100021 A2 divulgue d'autres exemples de structures comportant une puce et une antenne, avec une couche intercalaire ayant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement la puce.  The application WO 2005/100021 A2 discloses other examples of structures comprising a chip and an antenna, with an intermediate layer having a window in which the chip at least partially extends.
La demande WO 2006/073907 Al décrit un procédé de fabrication d'une structure dans lequel la puce et l'antenne sont déposées sur un substrat dépourvu de cavité. Ce substrat est ensuite pris en sandwich entre deux couches dont l'une est munie, au droit de la puce, d'une cavité, puis l'ensemble est laminé de façon à obtenir une structure d'épaisseur constante.  The application WO 2006/073907 A1 describes a method of manufacturing a structure in which the chip and the antenna are deposited on a substrate devoid of a cavity. This substrate is then sandwiched between two layers, one of which is provided, in line with the chip, with a cavity, then the assembly is laminated so as to obtain a structure of constant thickness.
La demande WO 2009/046791 divulgue une structure comportant un support pourvu d'un évidement ayant un épaulement, dans lequel est reçue la puce.  The application WO 2009/046791 discloses a structure comprising a support provided with a recess having a shoulder, in which the chip is received.
La demande WO 2011/13497 divulgue une structure comportant un support fibreux monocouche ayant une cavité logeant la puce ; la cavité est réalisée par compression. L'antenne peut être formée avec un fil enfoui par compression, notamment par ultrasons, avec fusion locale de la matrice du support fibreux.  The application WO 2011/13497 discloses a structure comprising a monolayer fibrous support having a cavity housing the chip; the cavity is made by compression. The antenna can be formed with a compression-buried wire, in particular by ultrasound, with local fusion of the matrix of the fibrous support.
La demande internationale WO 98/09252 divulgue un corps de carte à puce comportant des cavités dans lesquelles sont disposés des composants électroniques.  International application WO 98/09252 discloses a chip card body having cavities in which electronic components are disposed.
La demande internationale WO 2011/054697 divulgue un substrat comportant des canaux pour loger les fils d'antenne et une cavité pour loger une puce. Les canaux peuvent être réalisés par compression ultrasonore.  International application WO 2011/054697 discloses a substrate comprising channels for housing the antenna wires and a cavity for housing a chip. The channels can be made by ultrasonic compression.
La demande EP 0 841 634 et la demande DE 198 43 425 divulguent une carte à puce comportant une couche interne pourvue d'une cavité pour accueillir la puce et l'antenne. La cavité peut être réalisée par poinçonnage.  The application EP 0 841 634 and the application DE 198 43 425 disclose a chip card having an inner layer provided with a cavity for accommodating the chip and the antenna. The cavity can be made by punching.
La demande EP 1 467 315 divulgue un support comportant une cavité pour accueillir un transpondeur. Un matériau conducteur est déposé dans une portion de la cavité pour coopérer avec le transpondeur.  The application EP 1 467 315 discloses a support comprising a cavity for accommodating a transponder. A conductive material is deposited in a portion of the cavity to cooperate with the transponder.
La demande GB 2 371 263 décrit le corps d'une carte à puce comportant un trou usiné et une cavité estampée pour recevoir respectivement la puce du circuit intégré et la bobine d'antenne. Il existe un besoin pour perfectionner encore les structures portant une puce et une antenne constituant un dispositif RFID à communication sans contact, destinées à être utilisées notamment pour réaliser les cartes d'identification ou les passeports électroniques ou autres livrets et les procédés de fabrication de telles structures. GB 2 371 263 discloses the body of a chip card having a machined hole and a stamped cavity for respectively receiving the chip of the integrated circuit and the antenna coil. There is a need to further improve the structures carrying a chip and an antenna constituting a contactless RFID device, intended to be used in particular for the production of identification cards or electronic passports or other booklets and the manufacturing processes thereof. structures.
L'invention a ainsi pour objet, selon l'un de ses aspects, un procédé de fabrication d'une structure comportant une puce électronique et une antenne, portées par un support, procédé dans lequel l'antenne est disposée dans une première cavité préexistante du support, de façon à y être accueillie au moins partiellement dans son épaisseur.  The invention thus has, according to one of its aspects, a method of manufacturing a structure comprising an electronic chip and an antenna carried by a support, in which method the antenna is disposed in a pre-existing first cavity. of the support, so as to be accommodated at least partially in its thickness.
Grâce à l'invention, il est possible, si on le souhaite, d'utiliser un support monocouche pour loger entièrement la puce et l'antenne et ainsi d'éviter la fabrication d'un support à deux couches, d'épaisseurs éventuellement différentes, et donc supprimer des étapes de fabrication de ces couches et d'assemblage de celles-ci.  Thanks to the invention, it is possible, if desired, to use a monolayer support to fully house the chip and the antenna and thus avoid the manufacture of a support with two layers, possibly different thicknesses , and therefore remove steps of manufacturing these layers and assembling them.
De plus, l'invention permet avantageusement la formation de la cavité par compression ultrasonore, sans enlèvement de matière.  In addition, the invention advantageously allows the formation of the cavity by ultrasonic compression, without removal of material.
Il est possible de faire en sorte grâce à la compressibilité du matériau et au fait que l'on densifie localement la zone de la cavité, que la cavité ainsi formée n'affecte pas la surface du matériau au verso de la cavité. De plus, la formation de la cavité par compression ultrasonore permet de limiter le fluage et d'éviter la fusion du matériau lors de l'étape de formation de la cavité.  It is possible to ensure through the compressibility of the material and the fact that the cavity area is densified locally, that the cavity thus formed does not affect the surface of the material on the back of the cavity. In addition, the formation of the cavity by ultrasonic compression makes it possible to limit creep and to avoid melting of the material during the cavity forming step.
L'invention permet l'insertion d'une puce non-module, c'est-à-dire ne présentant pas une forme étagée mais par exemple une forme de parallélépipède rectangle ou carré.  The invention allows the insertion of a non-module chip, that is to say not having a stepped shape but for example a rectangular or square parallelepiped shape.
Un outil preneur poseur, piloté par une machine ou un humain, est avantageusement utilisé pour la dépose de la puce dans la cavité correspondante.  A laying tool, driven by a machine or a human, is advantageously used for the removal of the chip in the corresponding cavity.
La cavité destinée à recevoir la puce peut présenter, en vue de dessus, un contour carré ou rectangulaire ou toute autre forme en corrélation avec la forme de la puce, permettant d'accueillir des puces de type « flip chip », comme par exemple les nouvelles générations de puces développées par la société Infineon et commercialisées sous la référence « CIS ». L'invention permet d'obtenir une structure comprenant une puce et une antenne logées dans le support sans création de surépaisseur, en évitant une étape de lamination pour faire pénétrer l'antenne par compression dans le support. The cavity intended to receive the chip may have, in plan view, a square or rectangular outline or any other form in correlation with the shape of the chip, to accommodate flip chip type chips, such as for example new generations of chips developed by the company Infineon and marketed under the reference "CIS". The invention makes it possible to obtain a structure comprising a chip and an antenna housed in the support without creating excess thickness, avoiding a lamination step to make the antenna penetrate by compression into the support.
Une fois la structure selon l'invention associée à une ou plusieurs autres couches d'un document sécurisé, la puce et l'antenne ne sont pas détectables facilement, car elles ne créent pas de surépaisseur.  Once the structure according to the invention associated with one or more other layers of a secure document, the chip and the antenna are not easily detectable because they do not create extra thickness.
L'antenne étant compensée au moins partiellement et mieux totalement en épaisseur du fait de sa présence au sein d'une cavité préexistante du support, une étape de lamination du support et d'une couche le recouvrant, pour faire pénétrer des spires de l'antenne dans le substrat, n'est plus nécessaire ; par exemple, un simple collage de la structure avec une couverture et un ensemble de feuillets permet d'obtenir un passeport, et le coût du procédé de fabrication du passeport est donc réduit.  The antenna being compensated at least partially and better completely in thickness due to its presence within a pre-existing cavity of the support, a step of lamination of the support and a layer covering it, to penetrate coils of the antenna in the substrate, is no longer necessary; for example, a simple bonding of the structure with a cover and a set of leaflets makes it possible to obtain a passport, and the cost of the process for manufacturing the passport is therefore reduced.
Le support comporte de préférence une deuxième cavité, qui préexiste au moment de l'introduction de la puce dans le support, capable d'accueillir au moins partiellement la puce dans son épaisseur.  The support preferably comprises a second cavity, which pre-exists at the moment of introduction of the chip into the support, capable of accommodating at least partially the chip in its thickness.
La profondeur de la deuxième cavité peut être supérieure ou égale à l'épaisseur de la puce.  The depth of the second cavity may be greater than or equal to the thickness of the chip.
La profondeur de la première cavité peut être supérieure ou égale à l'épaisseur de l'antenne.  The depth of the first cavity may be greater than or equal to the thickness of the antenna.
Lorsque la profondeur de la première cavité est inférieure à l'épaisseur de l'antenne, une couche d'un adhésif, notamment thermo fusible, peut être appliquée sur le support pour compenser l'épaisseur de l'antenne au-dessus du support.  When the depth of the first cavity is less than the thickness of the antenna, a layer of an adhesive, in particular heat fusible, may be applied to the support to compensate for the thickness of the antenna above the support.
Il en est de même lorsque la profondeur de la deuxième cavité est inférieure à l'épaisseur de la puce.  It is the same when the depth of the second cavity is less than the thickness of the chip.
La première et/ou la deuxième cavité sont préférentiellement formées par compression du support, notamment par ultrasons, comme mentionné ci-dessus; en variante la ou les cavités sont réalisées par emboutissage à froid ou à chaud, usinage par outil coupant avec enlèvement de matière ou usinage par faisceau d'énergie (notamment par faisceau laser).  The first and / or second cavity are preferably formed by compression of the support, in particular by ultrasound, as mentioned above; alternatively the cavity or cavities are made by cold stamping or hot stamping, machining by cutting tool with removal of material or energy beam machining (including laser beam).
Un adhésif peut remplir au moins partiellement la première et/ou la deuxième cavité, notamment avant mise en place de l'antenne et/ou de la puce. Un adhésif, notamment thermofusible, peut être appliqué après pose de l'antenne et de la puce, sur le support, l'antenne et la puce. An adhesive may at least partially fill the first and / or second cavity, in particular before placing the antenna and / or the chip. An adhesive, especially hot melt, can be applied after laying the antenna and the chip, on the support, the antenna and the chip.
L'antenne peut être fïlaire et comporter au moins deux spires jointes ensemble, notamment de manière rigide, par un adhésif, préalablement à la dépose de l'antenne dans la première cavité. Par exemple, l'antenne comporte un fil de cuivre avec une gaine isolante et une couche extérieure adhésive. Dans ce cas, l'ensemble des spires jointives peut présenter une largeur nettement inférieure à celle de spires non jointives déposées par une technique dite de « wire-embedding », telle que celle divulguée dans les publications EP880754 ou US6698089, ou simplement déposées les unes après les autres avec une tête de dépose qui déroule le fil d'antenne, telle que divulguée dans les publications EP0700575 ou US6023838, sur une couche adhésive disposée au fond de la première cavité, en raison notamment du fait que la tête de dépose présente une certaine dimension à l'origine d'une distance non nulle entre les spires. The antenna may be filamentary and comprise at least two turns joined together, in particular rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity. For example, the antenna comprises a copper wire with an insulating sheath and an adhesive outer layer. In this case, the set of contiguous turns may have a width substantially less than that of non-joined turns deposited by a so-called "wire-embedding" technique, such as that disclosed in the publications EP880754 or US6698089, or simply deposited one after the others with a depositing head which unrolls the antenna wire, as disclosed in the publications EP0700575 or US6023838, on an adhesive layer disposed at the bottom of the first cavity, particularly because the dispensing head has a certain dimension at the origin of a non-zero distance between the turns.
La mise en œuvre de spires d'antenne jointives avant leur dépose est ainsi particulièrement intéressante en ce qu'elle permet de réaliser la première cavité avec une largeur réduite.  The implementation of contiguous antenna turns before their removal is thus particularly interesting in that it makes it possible to produce the first cavity with a reduced width.
L'antenne peut être pré-assemblée avec la puce avant la pose de l'ensemble sur le support. En variante, l'antenne et la puce sont posées sur le support, puis l'antenne est reliée électriquement à la puce.  The antenna can be pre-assembled with the chip before laying the assembly on the support. Alternatively, the antenna and the chip are placed on the support, and the antenna is electrically connected to the chip.
La deuxième cavité peut présenter un épaulement, notamment lors de l'utilisation d'une puce de type module.  The second cavity may have a shoulder, particularly when using a module-type chip.
La première et/ou la deuxième cavité sont de préférence non traversantes, ce qui procure des avantages en termes de maintien et de protection de la puce et de l'antenne. En variante, la première et/ou la deuxième cavité sont traversantes.  The first and / or second cavity are preferably non-traversing, which provides advantages in terms of maintaining and protecting the chip and the antenna. Alternatively, the first and / or second cavity are through.
Le support est de préférence monocouche, ce qui simplifie la fabrication, comme expliqué plus haut.  The support is preferably monolayer, which simplifies the manufacture, as explained above.
L'épaisseur de la puce peut être comprise entre 50 et 400 μιη, mieux entre 150 et 350 μιη. L'épaisseur de l'antenne peut être comprise entre 10 et 150 μιη, avec par exemple 10 μιη d'épaisseur pour une antenne réalisée avec une encre par sérigraphie et 150 μιη pour une antenne fïlaire en cuivre. De préférence, l'épaisseur du support excède d'au moins 20 μιη l'épaisseur de la puce, afin que celle-ci soit protégée mécaniquement par le support. L'épaisseur du support est de préférence comprise entre 100 et 400 μιη. The thickness of the chip may be between 50 and 400 μιη, better still between 150 and 350 μιη. The thickness of the antenna can be between 10 and 150 μιη, for example with a thickness of 10 μιη for an antenna made with screen printing ink and 150 μιη for a copper wire antenna. Preferably, the thickness of the support exceeds by at least 20 μιη the thickness of the chip, so that it is mechanically protected by the support. The thickness of the support is preferably between 100 and 400 μιη.
Le support peut être fibreux, ce qui convient bien à une formation de la ou des cavités par compression, notamment par compression ultrasonore.  The support may be fibrous, which is well suited to forming the cavity or cavities by compression, in particular by ultrasonic compression.
Les première et deuxième cavités sont de préférence formées simultanément, de préférence à l'aide d'une tête de compression à fréquence ultrasonore d'une machine outil.  The first and second cavities are preferably formed simultaneously, preferably with the aid of an ultrasonic frequency compression head of a machine tool.
Une troisième cavité communiquant avec les première et deuxième cavités est avantageusement formée, de préférence simultanément avec ces dernières, de préférence encore à l'aide de la même tête de machine outil. Cette troisième cavité permet aux extrémités du fil de l'antenne reliant les spires à la puce de ne pas créer de surépaisseur. De préférence, la profondeur de cette troisième cavité est supérieure ou égale à l'épaisseur du fil d'antenne. Les première et troisième cavités peuvent avoir la même profondeur.  A third cavity communicating with the first and second cavities is preferably formed, preferably simultaneously with the latter, more preferably using the same machine tool head. This third cavity allows the ends of the wire of the antenna connecting the turns to the chip not to create extra thickness. Preferably, the depth of this third cavity is greater than or equal to the thickness of the antenna wire. The first and third cavities may have the same depth.
Les première, deuxième et/ou troisième cavités peuvent avoir un fond plat. The first, second and / or third cavities may have a flat bottom.
Quand une couche d'adhésif, notamment thermofusible, est déposée sur le support après pose de l'antenne et de la puce et que cette dernière est de type module avec support de connexion (lead frame) et circuit encapsulé (potting), l'épaisseur de cette couche d'adhésif est de préférence supérieure ou égale à l'épaisseur du support de connexion. When a layer of adhesive, especially hot melt, is deposited on the support after laying the antenna and the chip and the latter is module type with lead frame and encapsulated circuit (potting), the thickness of this adhesive layer is preferably greater than or equal to the thickness of the connection support.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, une structure qui peut être obtenue par la mise en œuvre du procédé selon l'invention, comportant :  Another subject of the invention, according to another of its aspects, is a structure that can be obtained by implementing the method according to the invention, comprising:
- une puce électronique,  - an electronic chip,
- une antenne reliée ou couplée à la puce électronique,  an antenna connected to or coupled to the electronic chip,
- un support monocouche, comportant une première cavité dont la section transversale prise dans l'épaisseur du support est supérieure ou égale à celle de l'antenne et/ou dont la forme du fond est différente de celle de l'antenne, le support ayant une épaisseur supérieure ou égale à l'épaisseur de la face en regard de l'antenne, l'antenne étant reçue de préférence entièrement dans ladite cavité.  a monolayer support, comprising a first cavity whose cross section taken in the thickness of the support is greater than or equal to that of the antenna and / or whose bottom shape is different from that of the antenna, the support having a thickness greater than or equal to the thickness of the face facing the antenna, the antenna being preferably received entirely in said cavity.
La forme du fond de la cavité peut différer de celle de la face en regard l'antenne du fait que l'antenne n'a pas à être enfoncée mécaniquement dans le support lors de sa mise en place, à cause de la présence de la première cavité qui préexiste lors de la mise en place de l'antenne. The shape of the bottom of the cavity may differ from that of the face facing the antenna because the antenna does not have to be mechanically driven into the support during its set up, because of the presence of the first cavity that pre-exists during the installation of the antenna.
La structure peut comporter une deuxième cavité, ayant une profondeur supérieure ou égale à l'épaisseur de la puce, dans laquelle celle-ci est reçue entièrement.  The structure may comprise a second cavity, having a depth greater than or equal to the thickness of the chip, in which it is received entirely.
La première cavité est de préférence non traversante, de même que la deuxième, notamment dans le cas de l'emploi d'une puce qui n'est pas de forme étagée.  The first cavity is preferably non-through, as well as the second, especially in the case of the use of a chip that is not staged.
L'antenne peut être filaire et comporter au moins deux spires jointes ensemble, notamment de manière rigide, par un adhésif, préalablement à la dépose de l'antenne dans la première cavité.  The antenna may be wired and have at least two turns joined together, including rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity.
La structure peut être liée, au sein d'un article sécurisé, à un élément additionnel recouvrant une face du support sur laquelle débouche la première cavité, cet élément étant avantageusement sans diminution locale de son épaisseur au-dessus de l'antenne. Cet élément additionnel est par exemple une couverture de passeport ou une page d'un ensemble de feuillets. L'élément additionnel peut être monocouche ou formé de plusieurs couches laminées avec la structure, notamment dans le cas d'une carte multicouche.  The structure can be linked, within a secure article, to an additional element covering a face of the support on which the first cavity opens, this element being advantageously without local decrease in its thickness above the antenna. This additional element is for example a passport cover or a page of a set of leaflets. The additional element may be monolayer or formed of several layers laminated with the structure, in particular in the case of a multilayer card.
La structure peut comporter une couche d'adhésif, notamment thermo fusible, recouvrant le support avec l'antenne et la puce.  The structure may comprise a layer of adhesive, in particular heat fusible, covering the support with the antenna and the chip.
La puce peut être de type module, avec un support de connexion et un circuit encapsulé, la couche d'adhésif thermofusible ayant une épaisseur supérieure ou égale à celle du support de connexion.  The chip may be of the module type, with a connection support and an encapsulated circuit, the hot-melt adhesive layer having a thickness greater than or equal to that of the connection support.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un document, notamment un document sécurisé, incorporant une structure de sécurité selon l'invention, telle que définie précédemment.  The invention further relates, in another of its aspects, to a document, in particular a secure document, incorporating a security structure according to the invention, as defined above.
La structure selon l'invention ou le document sécurisé comportant une telle structure peut comporter un ou plusieurs éléments de sécurité supplémentaires tels que définis ci-après.  The structure according to the invention or the secure document comprising such a structure may comprise one or more additional security elements as defined below.
Parmi les éléments de sécurité supplémentaires, certains sont détectables à l'œil, en lumière du jour ou en lumière artificielle, sans utilisation d'un appareil particulier. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres ou planchettes colorées, des fils imprimés ou métallisés totalement ou partiellement. Ces éléments de sécurité sont dits de premier niveau. D'autres types d'éléments de sécurité supplémentaires sont détectables seulement à l'aide d'un appareil relativement simple, tel qu'une lampe émettant dans l'ultraviolet (UV) ou l'infrarouge (IR). Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres, des planchettes, des bandes, des fils ou des particules. Ces éléments de sécurité peuvent être visibles à l'œil nu ou non, étant par exemple luminescents sous un éclairage d'une lampe de Wood émettant à une longueur d'onde de 365 nm. Ces éléments de sécurité sont dits de deuxième niveau. Among the additional security features, some are detectable to the eye, daylight or artificial light, without the use of a particular device. These security elements comprise for example colored fibers or boards, fully or partially printed or metallized wires. These security elements are called first level. Other types of additional security elements are detectable only with a relatively simple apparatus, such as a lamp emitting in the ultraviolet (UV) or infrared (IR). These security elements comprise, for example, fibers, boards, strips, wires or particles. These security elements may be visible to the naked eye or not, being for example luminescent under a lighting of a Wood lamp emitting at a wavelength of 365 nm. These security elements are said to be second level.
D'autres types d'éléments de sécurité supplémentaires nécessitent pour leur détection un appareil de détection plus sophistiqué. Ces éléments de sécurité sont par exemple capables de générer un signal spécifique lorsqu'ils sont soumis, de manière simultanée ou non, à une ou plusieurs sources d'excitation extérieure. La détection automatique du signal permet d'authentifier, le cas échéant, le document. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des traceurs se présentant sous la forme de matières actives, de particules ou de fibres, capables de générer un signal spécifique lorsque ces traceurs sont soumis à une excitation optronique, électrique, magnétique ou électromagnétique. Ces éléments de sécurité sont dits de troisième niveau.  Other types of additional security elements require for their detection a more sophisticated detection device. These security elements are for example capable of generating a specific signal when they are subjected, simultaneously or not, to one or more external excitation sources. The automatic detection of the signal makes it possible to authenticate, if necessary, the document. These security elements comprise, for example, tracers in the form of active materials, particles or fibers capable of generating a specific signal when these tracers are subjected to optronic, electrical, magnetic or electromagnetic excitation. These security elements are said to be third level.
Le ou les éléments de sécurité supplémentaires présents au sein du document, ou de la structure de sécurité qu'il comporte, peuvent présenter des caractéristiques de sécurité de premier, de deuxième ou de troisième niveau.  The additional security element or elements present in the document, or the security structure that it comprises, may have first, second or third level security features.
L'invention pourra être mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre, d'exemples de mise en œuvre non limitatifs de celle-ci, ainsi qu'à l'examen du dessin annexé, sur lequel :  The invention may be better understood on reading the following detailed description, nonlimiting examples of implementation thereof, and on examining the appended drawing, in which:
- la figure 1 représente, de façon schématique et partielle, une structure selon l'invention,  FIG. 1 represents, schematically and partially, a structure according to the invention,
- la figure 2 est une section selon II-II de la figure 1, prise selon l'épaisseur de la structure,  FIG. 2 is a section along II-II of FIG. 1, taken according to the thickness of the structure,
- la figure 3 représente la structure de la figure 1 après assemblage avec une autre couche,  FIG. 3 represents the structure of FIG. 1 after assembly with another layer,
- les figures 4A à 4C illustrent différentes étapes d'un exemple de procédé selon l'invention,  FIGS. 4A to 4C illustrate various steps of an exemplary method according to the invention,
- la figure 5 A est une vue analogue à la figure 1, d'une variante de réalisation de la structure, - la figure 5B représente le support avant dépose de l'antenne et de la puce,FIG. 5A is a view similar to FIG. 1, of an alternative embodiment of the structure, FIG. 5B represents the support before removal of the antenna and the chip,
- les figures 6A à 6D illustrent différentes configurations de cavités,FIGS. 6A to 6D illustrate different configurations of cavities,
- la figure 7A est une vue de dessus, selon la flèche VII A de la figure 6A, etFIG. 7A is a view from above, along the arrow VII A of FIG. 6A, and
- la figure 8 illustre une étape de procédé dans laquelle un adhésif est présent dans la cavité avant mise en place de la puce ou de l'antenne, FIG. 8 illustrates a process step in which an adhesive is present in the cavity before placement of the chip or antenna,
- les figures 9 et 10 illustrent des variantes de réalisation de la structure.  - Figures 9 and 10 illustrate alternative embodiments of the structure.
On a représenté aux figures 1 et 2 un exemple de structure 1 , encore appelée inlay, conforme à un exemple de réalisation de l'invention.  FIGS. 1 and 2 show an example of structure 1, also called inlay, according to an exemplary embodiment of the invention.
La structure 1 comporte un support 2, de préférence monocouche comme illustré, réalisé dans un matériau qui peut être fibreux ou non.  The structure 1 comprises a support 2, preferably monolayer as illustrated, made of a material that can be fibrous or not.
Le support 2 est de préférence une couche de papier comportant des fibres cellulosiques et/ou de coton ou de lin. La couche de papier peut également comporter des fibres synthétiques, notamment afin de renforcer la résistance mécanique. Le matériau du support peut notamment être tel que décrit dans WO2011/135497, un tel matériau convenant tout particulièrement à la formation de cavités par compression ultrasonore, notamment à une fréquence comprise entre 20 kHz et 1 MHz.  The support 2 is preferably a paper layer comprising cellulosic fibers and / or cotton or linen. The paper layer may also comprise synthetic fibers, especially in order to enhance the mechanical strength. The support material may especially be as described in WO2011 / 135497, such a material particularly suitable for the formation of cavities by ultrasonic compression, especially at a frequency between 20 kHz and 1 MHz.
Le matériau du support peut ainsi comporter :  The material of the support can thus comprise:
- au moins 30 % de fibres naturelles telles que les fibres cellulosiques et/ou des fibres de coton, avec une proportion de fibres courtes moins élevée que de fibres longues,  at least 30% of natural fibers such as cellulosic fibers and / or cotton fibers, with a proportion of short fibers which is lower than that of long fibers,
- un liant choisi parmi les polymères thermoplastiques de Tg mesurée selon la norme ISO 11357, compris entre -25°C et 40°C, le liant étant de préférence précipité en masse et de préférence choisi parmi un copolymère styrène butadiène, un polymère acrylique, un acétate de vinyle et leurs copolymères, un latex, un composé d'amidon, un composé de charge minérale ou un mélange de ces derniers,  a binder selected from the thermoplastic polymers of Tg measured according to the ISO 11357 standard, between -25 ° C. and 40 ° C., the binder preferably being precipitated in bulk and preferably chosen from a styrene-butadiene copolymer, an acrylic polymer, a vinyl acetate and copolymers thereof, a latex, a starch compound, a mineral filler compound or a mixture thereof,
- un agent assouplissant, de préférence choisi parmi la glycérine, l'urée ou l'urée nitrate,  a softening agent, preferably chosen from glycerine, urea or urea nitrate,
- entre 8 et 15% de fibres synthétiques, en masse dans la base fibreuse du support, les fibres synthétiques étant de préférence choisies parmi des matières thermoplastiques telles qu'un polyamide, un polyester, une polyoléfîne et/ou un mélange de telles fibres, - une charge choisie parmi des charges minérales, notamment les carbonates, en particulier de calcium, le talc, le kaolin, l'hydrate d'alumine, le dioxyde de titane, le silicate de sodium et leurs mélanges, la charge étant de préférence une charge absorbante ayant une capacité d'absorption d'huile supérieure ou égale à 30 ml/100g. between 8 and 15% of synthetic fibers, in mass in the fibrous base of the support, the synthetic fibers being preferably chosen from thermoplastic materials such as a polyamide, a polyester, a polyolefin and / or a mixture of such fibers, a filler chosen from mineral fillers, in particular carbonates, in particular calcium, talc, kaolin, alumina hydrate, titanium dioxide, sodium silicate and mixtures thereof, the filler preferably being a Absorbent filler having an oil absorption capacity greater than or equal to 30 ml / 100g.
Le support 2 comporte une première cavité 6 qui loge une antenne 7 et une deuxième cavité 4 qui loge une puce 5, par exemple à lecture/écriture sans contact.  The support 2 comprises a first cavity 6 which houses an antenna 7 and a second cavity 4 which houses a chip 5, for example read / write without contact.
La puce 5 comporte par exemple une mémoire et un microprocesseur. La forme extérieure de la puce peut être variée. De préférence, la puce est de forme non étagée, n'étant ainsi pas une puce module.  The chip 5 comprises for example a memory and a microprocessor. The outer shape of the chip can be varied. Preferably, the chip is of non-stepped form, thus not being a module chip.
La puce est de préférence de forme parallélépipède rectangle ou carré, ou de toute autre forme géométrique.  The chip is preferably of rectangular or square parallelepiped shape, or of any other geometrical shape.
L'utilisation d'une couche de papier en tant que support peut faciliter la réalisation de l'antenne par impression, par sérigraphie, par débobinage ou par transfert. Le cas échéant, l'antenne est déposée selon une technique d'enfouissage par ultrasons dite « wire embedding », c'est-à-dire qu'elle est introduite dans la cavité 6 puis au moins partiellement enfouie dans le support 2 en étant pressée contre le fond de la cavité 6. L'antenne 4 peut encore être pressée contre un adhésif présent dans la cavité 6.  The use of a paper layer as a support can facilitate the realization of the antenna by printing, screen printing, unwinding or transfer. Where appropriate, the antenna is deposited according to a technique of ultrasonic burial known as "wire embedding", that is to say that it is introduced into the cavity 6 and then at least partially buried in the support 2 being pressed against the bottom of the cavity 6. The antenna 4 can still be pressed against an adhesive present in the cavity 6.
Comme expliqué plus loin, l'antenne 7 est de préférence bobinée hors du support 2 et déposée en bloc dans la cavité 6. Par exemple, l'antenne 7 est constituée de plusieurs spires jointes ensemble de manière solidaire.  As explained below, the antenna 7 is preferably wound out of the support 2 and deposited in a block in the cavity 6. For example, the antenna 7 consists of several turns joined together integrally.
Dans l'exemple considéré, l'antenne 7 comporte deux extrémités 7a et 7b qui sont électriquement reliées à la puce 5. En variante, la puce 5 comporte une antenne intégrée et l'antenne 7 est couplée électromagnétiquement à l'antenne de la puce, auquel cas l'antenne 7 n'a pas à être électriquement reliée à la puce 5.  In the example considered, the antenna 7 has two ends 7a and 7b which are electrically connected to the chip 5. Alternatively, the chip 5 comprises an integrated antenna and the antenna 7 is electromagnetically coupled to the antenna of the chip in which case the antenna 7 does not have to be electrically connected to the chip 5.
La profondeur de la deuxième cavité 4 n'est pas nécessairement supérieure ou égale à la profondeur de la première cavité 6. En effet, des puces avec des plots de connexion telles que celles connues sous les appellations « puce flipchip » ou « puce avec bumps » présentent une épaisseur d'environ 80 microns, contre environ 300 microns d'épaisseur pour une puce dite « puce module » avec grille de connexion et remplissage (« leadframe » et « potting » en anglais), alors que l'épaisseur d'un fil d'antenne à conducteur en cuivre, avec sa gaine isolante et éventuellement une couche d'adhésif extérieure dans le cas d'une antenne avec spires jointives collées ensemble, présente une épaisseur d'environ 110 microns. Des puces modules sont décrites dans la publication WO2011/135497 page 3, ligne 29 à page 4, ligne 24. The depth of the second cavity 4 is not necessarily greater than or equal to the depth of the first cavity 6. Indeed, chips with connection pads such as those known under the names "chip flipchip" or "chip with bumps Have a thickness of about 80 microns, against about 300 microns thick for a so-called "chip module" chip with connection grid and filling ("leadframe" and "potting" in English), while the thickness of a copper conductor antenna wire, with its insulating sheath and optionally an outer adhesive layer in the case of an antenna with contiguous turns glued together, presents a thickness of about 110 microns. Module chips are described in WO2011 / 135497 page 3, line 29 to page 4, line 24.
Le support 2 peut être assemblé à une autre couche 10, comme illustré à la figure 3, par exemple à l'aide d'un adhésif disposé entre le support 2 et la couche 10. Cette dernière peut appartenir à la couverture d'un passeport ou à une page d'un ensemble de feuillets et permet de protéger l'antenne et la puce électronique.  The support 2 may be assembled with another layer 10, as illustrated in FIG. 3, for example by means of an adhesive disposed between the support 2 and the layer 10. The latter may belong to the cover of a passport or a page of a set of leaflets and protects the antenna and the microchip.
On peut voir à l'examen de la figure 3 que la couche additionnelle 10 peut ne pas présenter de diminution de son épaisseur e au droit de l'antenne 7 et de la puce 5, du fait de la présence des cavités 6 et 4, qui préexistent avant l'assemblage des couches 2 et 10, et du fait que l'antenne 7 de la puce 5 ne dépassent sensiblement pas de la face supérieure 2a du support 2 avant l'assemblage des couches 2 et 10.  It can be seen from the examination of FIG. 3 that the additional layer 10 may not have a decrease in its thickness e in line with the antenna 7 and the chip 5, because of the presence of the cavities 6 and 4, which preexist before assembling the layers 2 and 10, and that the antenna 7 of the chip 5 do not substantially exceed the upper face 2a of the support 2 before assembling the layers 2 and 10.
On a représenté aux figures 4A à 4C un exemple de procédé de fabrication selon l'invention, convenant pour réaliser la structure 1 illustrée aux figures 1 et 2.  FIGS. 4A to 4C show an example of a manufacturing method according to the invention, suitable for producing the structure 1 illustrated in FIGS. 1 and 2.
A une première étape, illustrée à la figure 4 A, un outil 15 est utilisé pour former les cavités 4 et 6, cet outil étant par exemple choisi en fonction du matériau utilisé pour la fabrication du support 2.  In a first step, illustrated in FIG. 4A, a tool 15 is used to form the cavities 4 and 6, this tool being for example chosen as a function of the material used for the manufacture of the support 2.
Les cavités 4 et 6 peuvent être réalisées par voie mécanique ou thermique. Cavities 4 and 6 can be made mechanically or thermally.
La voie mécanique peut comporter un enlèvement de matière ou non.The mechanical way may comprise a removal of material or not.
Il est préférable que la réalisation de la cavité s'effectue sans enlèvement de matière. Cela peut permettre de mieux maîtriser l'aspect de surface et de densifier le support sous chaque cavité ainsi formée, ce qui peut améliorer la protection de la puce 5 et de l'antenne 7. It is preferable that the realization of the cavity is carried out without removal of material. This can make it possible to better control the surface appearance and to densify the support under each cavity thus formed, which can improve the protection of the chip 5 and the antenna 7.
L'inconvénient d'un usinage est que la cavité formée par l'outil de coupe entraîné en rotation n'est pas toujours parfaitement plane sur toute la surface de la cavité, ce qui peut gêner localement l'insertion de la puce ou de l'antenne, ce problème pouvant se rencontrer aussi bien sur un support en matériau polymère que sur un support en papier, synthétique ou non.  The disadvantage of a machining is that the cavity formed by the cutting tool rotated is not always perfectly flat over the entire surface of the cavity, which may interfere locally insertion of the chip or the antenna, this problem can be encountered both on a support of polymer material than on a paper support, synthetic or not.
De plus, dans le cas d'un support en matériau fibreux, des fibres sont susceptibles d'être arrachées du support par l'outil de coupe de sorte que le fond de la cavité n'est alors pas aussi plat que souhaitable.  In addition, in the case of a support of fibrous material, fibers are likely to be torn off the support by the cutting tool so that the bottom of the cavity is then not as flat as desirable.
Lorsqu'on réalise la cavité par perforation, la cavité est débouchante, ce qui ne permet pas d'une part une protection entièrement satisfaisante de la puce ou de l'antenne et d'autre part nécessite l'emploi d'une feuille de transfert qui a le rôle de convoyeur de la puce ou de l'antenne pour lui éviter de passer à travers le trou, ce qui complique la fabrication. When the cavity is made by perforation, the cavity is open, which does not allow on the one hand a completely satisfactory protection of the chip or the antenna and on the other hand requires the use of a transfer sheet which has the role of conveyor of the chip or the antenna to prevent him from passing through the hole, which complicates the manufacture.
Un traitement par voie thermique ou laser présente un coût élevé et le traitement est relativement long pour obtenir une cavité d'environ 150μιη de profondeur ou plus sur une surface de quelques mm2, par exemple de 8 à 20 mm2 ; la cavité peut aussi être noircie et brûlée, ce qui peut se voir en lumière transmise sur l'article final, et rend la puce plus facile à localiser. De plus, le matériau du support présente une zone affectée thermiquement, plus fragile, qui s'étend tout autour de la cavité. A thermal or laser treatment has a high cost and the treatment is relatively long to obtain a cavity of about 150μιη deep or more on an area of a few mm 2 , for example from 8 to 20 mm 2 ; the cavity can also be blackened and burnt, which can be seen in transmitted light on the final article, and makes the chip easier to locate. In addition, the support material has a thermally affected zone, which is more fragile and extends around the cavity.
Enfin, la maîtrise, tant de la profondeur de la cavité que de l'épaisseur restante de matériau n'est pas simple, et de plus il est nécessaire de travailler sous hotte afin d'aspirer les fumées dégagées durant le traitement et protéger le personnel et les équipements environnants.  Finally, the control of both the depth of the cavity and the remaining thickness of material is not simple, and moreover it is necessary to work in a hood in order to suck fumes released during treatment and protect staff and the surrounding equipment.
La formation des cavités 4 et 6 par des méthodes de compression à ultrasons est donc particulièrement préférée ; le temps de formation d'une cavité est très court, par exemple inférieure à 0.5s par cavité ; le coût de l'outil et sa réalisation sont peu onéreux et simple, car l'outil peut être façonné directement en fonction de la forme de la ou des cavités que l'on veut obtenir ; le matériau du support n'est pas endommagé ou fragilisé dans la zone où la ou les cavités sont formées.  The formation of cavities 4 and 6 by ultrasonic compression methods is therefore particularly preferred; the formation time of a cavity is very short, for example less than 0.5s per cavity; the cost of the tool and its realization are inexpensive and simple, because the tool can be shaped directly according to the shape of the cavity or cavities that one wants to obtain; the material of the support is not damaged or weakened in the area where the cavity or cavities are formed.
Le matériau du support 2 est ainsi préférentiellement choisi pour être compatible avec un procédé de formage par ultrasons, et comporte de préférence à cet effet la formulation précédemment décrite (un mélange de fibres de cellulose, de charge, de latex et de fibres synthétiques).  The material of the support 2 is thus preferably chosen to be compatible with an ultrasonic forming process, and preferably comprises for this purpose the previously described formulation (a mixture of cellulose fibers, filler, latex and synthetic fibers).
Une machine de compression à ultrasons est composée d'un bâti mécanique et d'une ou plusieurs têtes de soudage disponibles dans le commerce, par exemple proposées par les sociétés MECASONIC et/ou RINCO.  An ultrasonic compression machine is composed of a mechanical frame and one or more commercially available welding heads, for example proposed by MECASONIC and / or RINCO.
Une fois les cavités 4 et 6 réalisées, la puce 5 et l'antenne 7 peuvent être mises en place, comme illustré aux figures 4B et 4C.  Once the cavities 4 and 6 have been made, the chip 5 and the antenna 7 can be put in place, as illustrated in FIGS. 4B and 4C.
L'insertion de l'antenne peut être effectuée de diverses façons, par exemple par des techniques classiques telles que enfouissement par ultrasons, sérigraphie, bobinage ou report, notamment comme dans l'exemple 1 décrit ci-après, et la connexion avec la puce peut être réalisée par fusion d'un métal ou à l'aide d'une colle conductrice. Dans l'exemple des figures 1 et 2, les extrémités 7a et 7b de l'antenne 7 reposent sur une zone du support 2 dépourvue de cavité ; toutefois, s'agissant de deux brins seulement, la surépaisseur éventuelle crée par ces brins sur l'article est faible. The insertion of the antenna can be carried out in various ways, for example by conventional techniques such as burial by ultrasound, screen printing, winding or postponement, in particular as in Example 1 described below, and the connection with the chip can be made by melting a metal or using a conductive glue. In the example of FIGS. 1 and 2, the ends 7a and 7b of the antenna 7 rest on an area of the support 2 devoid of a cavity; however, for only two strands, the possible extra thickness created by these strands on the article is low.
Dans la variante représentée à la figure 5A, une troisième cavité 8 est réalisée entre les cavités 6 et 4 pour recevoir les extrémités 7a et 7b du fil d'antenne 7, et éviter tout risque de surépaisseur au niveau des brins de l'antenne 7 raccordés à la puce 5.  In the variant shown in Figure 5A, a third cavity 8 is formed between the cavities 6 and 4 to receive the ends 7a and 7b of the antenna wire 7, and avoid any risk of extra thickness at the strands of the antenna 7 connected to the chip 5.
Les trois cavités 4, 6 et 8 sont de préférence formées en une seule étape.  The three cavities 4, 6 and 8 are preferably formed in a single step.
La profondeur de la cavité 8 peut être la même que celle de la cavité 6.  The depth of the cavity 8 may be the same as that of the cavity 6.
On voit sur la figure 6 A que la cavité 4 peut présenter, alors que la puce 5 est en place, une dimension lc légèrement plus grande que la dimension lp de la puce 5, de par le procédé de fabrication utilisé, qui prévoit la réalisation de la cavité 4 préalablement à la mise en place de la puce 5 dans celle-ci, et non la formation de la cavité du seul fait de l'enfouissage de la puce dans le matériau du support. FIG. 6A shows that the cavity 4 may have, while the chip 5 is in place, a dimension l c slightly larger than the dimension l p of the chip 5, by the manufacturing method used, which provides the realization of the cavity 4 prior to the introduction of the chip 5 therein, and not the formation of the cavity simply by burying the chip in the material of the support.
L'écart entre les dimensions lp et lc vient par exemple du fait que la puce 5 n'a pas la même forme, en vue de dessus, que la cavité, comme illustré à la figure 7A. The difference between the dimensions l p and l c comes for example because the chip 5 does not have the same shape, in top view, as the cavity, as shown in Figure 7A.
Sur la figure 6B, on a illustré le fait que la cavité 4 peut être traversante. Dans ce cas, la cavité 4 est avantageusement réalisée avec un épaulement 9 sur lequel la puce 5 prend appui. Une telle forme de réalisation de la cavité convient plus particulièrement à une puce module.  In Figure 6B, it is illustrated that the cavity 4 may be through. In this case, the cavity 4 is advantageously made with a shoulder 9 on which the chip 5 bears. Such an embodiment of the cavity is more particularly suitable for a module chip.
La figure 6C illustre la possibilité pour la cavité 4 de présenter une forme différente de celle de la puce 5, au moins en ce qui concerne le fond 4a de la cavité 4, qui n'épouse par la forme de la face en regard de la puce 5.  FIG. 6C illustrates the possibility for the cavity 4 to present a shape different from that of the chip 5, at least as regards the bottom 4a of the cavity 4, which does not marry by the shape of the face opposite the puce 5.
Sur la figure 6D, on a illustré la possibilité pour la puce 5 de présenter une épaisseur supérieure à la profondeur de la cavité 4. Il est toutefois préférable que la profondeur de la cavité 4 excède l'épaisseur de la puce 5.  FIG. 6D illustrates the possibility for the chip 5 to have a thickness greater than the depth of the cavity 4. It is however preferable that the depth of the cavity 4 exceeds the thickness of the chip 5.
La cavité 4 peut recevoir, avant mise en place de la puce 5, un adhésif 21, et l'introduction de la puce 5 dans la cavité 4 peut provoquer le fluage de cet adhésif.  The cavity 4 can receive, before introduction of the chip 5, an adhesive 21, and the introduction of the chip 5 into the cavity 4 can cause the creep of this adhesive.
Dans des variantes non illustrées, la cavité 4 des exemples des figures 6B à 6D est remplacée par la cavité 6 et la puce 5 par l'antenne 7.  In non-illustrated variants, the cavity 4 of the examples of FIGS. 6B to 6D is replaced by the cavity 6 and the chip 5 by the antenna 7.
Ainsi, la cavité 6 peut présenter une largeur l cavité supérieure à celle de l'antenne- On a par exemple vité≥ 1,1 fois l'antenne- Le fond 6a de la cavité 6 peut être plat, comme illustré à la figure 4c notamment, alors que la face en regard 7c de l'antenne 7 présente une forme ondulée ; les montants 6b de la cavité 6 peuvent être droits, alors que les flancs 7d de l'antenne 7 sont arrondis. Thus, the cavity 6 may have a cavity width greater than that of the antenna. For example, the antenna The bottom 6a of the cavity 6 may be flat, as illustrated in Figure 4c in particular, while the facing face 7c of the antenna 7 has a corrugated shape; the amounts 6b of the cavity 6 can be straight, while the flanks 7d of the antenna 7 are rounded.
Selon l'invention, il peut être prévu de déposer une couche d'adhésif supplémentaire 20, par exemple thermofusible (« hotmelt »), sur la face du support 2 portant la puce 5 et l'antenne 7, après que ces dernières aient été déposées sur le support, comme illustré aux figures 9 et 10. Cette couche 20 est classiquement utilisée pour l'adhésion à la couverture extérieure (textile ou synthétique) d'un passeport par exemple.  According to the invention, it may be provided to deposit an additional adhesive layer 20, for example hot-melt ("hotmelt"), on the face of the support 2 carrying the chip 5 and the antenna 7, after the latter have been deposited on the support, as shown in Figures 9 and 10. This layer 20 is conventionally used for adhesion to the outer cover (textile or synthetic) of a passport for example.
Avantageusement, l'épaisseur de cette couche d'adhésif supplémentaire 20 est choisie pour compenser celle du support de connexion 5b dans le cas d'une puce module 5 comportant un circuit encapsulé 5 a et un support de connexion 5b, comme illustré à la figure 10.  Advantageously, the thickness of this additional adhesive layer 20 is chosen to compensate for that of the connection support 5b in the case of a module chip 5 comprising an encapsulated circuit 5a and a connection support 5b, as illustrated in FIG. 10.
L'adhésif de la couche supplémentaire 20 peut remplir notamment la première cavité 6, en compensant au besoin l'épaisseur de l'antenne 7 si celle-ci est plus épaisse que la cavité 6 n'est profonde et peut remplir également la cavité accueillant la puce. Le fait de remplir les cavités d'adhésif peut aider à ce que la puce et/ou l'antenne ne soient pas visibles sur le document de sécurité incluant la structure, notamment que les cavités ne soient pas visibles en lumière réfléchie ou rasante sur la couverture extérieure.  The adhesive of the additional layer 20 may fill in particular the first cavity 6, compensating if necessary the thickness of the antenna 7 if it is thicker than the cavity 6 is deep and can also fill the cavity the chip. Filling the adhesive cavities may help to ensure that the chip and / or antenna is not visible on the security document including the structure, in particular that the cavities are not visible in reflected or grazing light on the outer cover.
Le procédé de fabrication d'une structure telle qu'illustrée à la figure 10 avec compensation du support de connexion 5b de la puce 5 par une couche d'adhésif 20, par exemple thermo fusible (« hotmelt »), peut comporter les étapes suivantes :  The method of manufacturing a structure as illustrated in FIG. 10 with compensation of the connection support 5b of the chip 5 by a layer of adhesive 20, for example a heat-fusible adhesive, may comprise the following steps: :
- dépose de l'antenne par une technique d'enfouissage du fil d'antenne (wire embedding), en déposant l'antenne à spires jointives sur le support (coil winding) ou en déposant l'antenne par impression (screen printing) ;  - Removal of the antenna by a technique of embedding the wire antenna (wire embedding), by depositing the antenna with turns contiguous on the support (coil winding) or by depositing the antenna by printing (screen printing);
- réalisation de la cavité logeant la puce par compression via des ultrasons ou par ablation laser ;  - Realization of the cavity housing the chip by compression via ultrasound or laser ablation;
- dépose de la puce dans la cavité ;  - Depositing the chip in the cavity;
- assemblage de l'antenne sur la puce par une colle conductrice ou par soudure ; - dépose d'une colle notamment thermo fusible sur la face du support portant l'antenne ; en cas d'étape de soudure de l'antenne sur la puce, le module peut être légèrement enfoncé dans le substrat notamment papier selon la pression exercée par la tête de soudage, la pression exercée sur la puce engendrant une compression du substrat situé sous la puce. La colle compense notamment au moins une partie de l'antenne et/ou de la puce, et notamment du support de connexion de la puce ; - assembly of the antenna on the chip by a conductive adhesive or by welding; depositing a glue, especially a heat fusible glue, on the face of the support carrying the antenna; in the event of a soldering step of the antenna on the chip, the module may be slightly sunk into the substrate, in particular paper, depending on the pressure exerted by the head welding, the pressure exerted on the chip causing compression of the substrate located under the chip. The glue compensates in particular at least a part of the antenna and / or the chip, and in particular the connection support of the chip;
- assemblage de la structure avec une couverture, par exemple de passeport, grâce à la colle thermofusible.  - Assembly of the structure with a cover, for example passport, thanks to hot melt glue.
Avantageusement, le circuit encapsulé de la puce a son épaisseur compensée par la cavité 4, comme illustré à la figure 10 ; une partie au moins du support de connexion 5a a son épaisseur compensée par la couche de colle thermofusible 20.  Advantageously, the encapsulated circuit of the chip has its thickness compensated by the cavity 4, as illustrated in FIG. 10; at least a part of the connection support 5a has its thickness compensated by the hot-melt glue layer 20.
L'ensemble formé par la structure et la couverture est résistant à une atteinte à son intégrité, car le module n'est pas accessible puisqu' emprisonné entre la couverture et la structure ; le circuit encapsulé de la puce est noyé dans la colle, de sorte qu'une rupture du module et/ou de l'antenne se produit en cas de tentative de séparation de la couverture et de la structure.  The assembly formed by the structure and the cover is resistant to damage to its integrity, because the module is not accessible asque trapped between the cover and the structure; the encapsulated circuit of the chip is embedded in the glue, so that a rupture of the module and / or the antenna occurs when an attempt is made to separate the cover and the structure.
Exemples  Examples
Exemple 1  Example 1
Cet exemple est à rapprocher de l'enseignement de la demande WO 2011/1335497, notamment en ce qui concerne le choix du matériau du support, qui peut être tel que décrit dans cette publication.  This example is to be compared with the teaching of the application WO 2011/1335497, in particular with regard to the choice of the support material, which may be as described in this publication.
Par toute technique adaptée, et notamment par compression à une fréquence ultrasonore, thermo-compression, embossage ou par emboutissage, on forme dans le support, monocouche, une cavité centrale pour la puce et une cavité annexe pour l'antenne, entourant la cavité centrale. La cavité centrale peut présenter une forme parallélépipédique et la puce être une puce autre qu'une puce module.  By any suitable technique, and particularly by compression at an ultrasonic frequency, thermo-compression, embossing or stamping, is formed in the support, monolayer, a central cavity for the chip and an auxiliary cavity for the antenna, surrounding the central cavity . The central cavity may have a parallelepiped shape and the chip may be a chip other than a module chip.
On peut optionnellement déposer un adhésif dans ces deux cavités, par exemple un adhésif thermo fusible à base de polyuréthane.  An adhesive may optionally be deposited in these two cavities, for example a thermofusible adhesive based on polyurethane.
Ensuite, on dépose la puce dans la cavité centrale et l'on déroule le fil d'antenne autour de la puce dans l'autre cavité. On vient souder les extrémités du fil d'antenne à la puce ou les coller avec une colle conductrice.  Then, the chip is deposited in the central cavity and the antenna wire is unwound around the chip in the other cavity. The ends of the antenna wire are soldered to the chip or glued with a conductive adhesive.
Alternativement, on colle au moins deux spires d'antenne ensemble de sorte à former une antenne avec au moins deux spires d'un seul tenant, qui peut être manipulée. On peut utiliser un fil d'antenne dont le conducteur est en cuivre, recouvert d'une gaine isolante et sur la gaine un adhésif ; le fil d'antenne est chauffé et les spires enroulées en contact les unes avec les autres de façon jointive. Cette antenne est connectée à la puce par soudure pour former un dispositif RFID encore appelé transpondeur, lequel est ensuite logé dans le support comprenant les deux cavités. Alternatively, at least two antenna turns are glued together so as to form an antenna with at least two turns in one piece, which can be manipulated. It is possible to use an antenna wire whose conductor is made of copper, covered with an insulating sheath and on the sheath an adhesive; the antenna wire is heated and the coils wound in contact each other contiguously. This antenna is connected to the chip by welding to form an RFID device also called transponder, which is then housed in the support comprising the two cavities.
Alternativement, la cavité centrale forme un épaulement pour loger une puce module de forme étagée ; la cavité peut être débouchante sur une seule face de la structure ou traversante. Un emporte-pièce peut être utilisé pour former l'ouverture centrale et une compression pour former Pépaulement.  Alternatively, the central cavity forms a shoulder for housing a staged module module chip; the cavity can be open on one side of the structure or through. A punch may be used to form the central opening and compression to form the shoulder.
Exemple 2  Example 2
Cet exemple est à rapprocher de l'enseignement de la demande FR2 918 485, notamment en ce qui concerne le matériau utilisé pour former le support.  This example is to be compared to the teaching of the application FR2 918 485, particularly with regard to the material used to form the support.
On part d'un support fibreux d'épaisseur environ 250μιη réalisé sur une machine à papier à table plate ou à forme ronde, avec un taux de fibres synthétiques d'au moins 10%. Le support utilisé dans cet exemple est par exemple de même composition que le premier support fibreux divulgué dans la demande FR 2 918 485.  It starts from a fibrous support of about 250μιη thickness achieved on a paper machine flat or round, with a synthetic fiber content of at least 10%. The support used in this example is, for example, of the same composition as the first fibrous support disclosed in application FR 2 918 485.
Environ 10% de la masse finale du papier est composée de charges minérales introduites dans la pâte avant ou après raffinage.  About 10% of the final weight of the paper is composed of mineral fillers introduced into the dough before or after refining.
Le support fibreux est encollé à cœur à l'aide d'une size press et d'un liant. Le liant peut être composé d'un latex, d'amidon et de charges minérales.  The fibrous support is bonded to the heart using a size press and a binder. The binder may be composed of a latex, starch and mineral fillers.
Le support fibreux ainsi réalisé est ensuite imprégné sur une seconde machine, ou en ligne sur la première machine, à l'aide d'une technologie de couchage à lame d'air, à imprégnation classique, ou MSP (Metering Size press).  The fibrous support thus produced is then impregnated on a second machine, or in line on the first machine, using a coating technology with air knife, conventional impregnation, or MSP (Metering Size Press).
L'imprégnation permet d'obtenir un support symétrique, avec une zone de cœur composée du liant appliqué en size press et deux zones périphériques composées de la sauce d'imprégnation.  The impregnation makes it possible to obtain symmetrical support, with a core zone composed of the binder applied in size press and two peripheral zones composed of the impregnating sauce.
Le support ainsi obtenu peut ensuite être couché par des techniques connues de l'homme de l'art, par exemple par couchage à lame d'air, couchage à barre, etc.  The support thus obtained can then be coated by techniques known to those skilled in the art, for example by coating with an air knife, bar coating, etc.
Des cavités pour la puce et l'antenne sont formées par compression ultrasonore L'antenne est réalisée par impression par sérigraphie. La puce est déposée dans la cavité à l'aide d'un outil preneur poseur, par exemple fabriqué le modèle DS9000 par la société Datacon.  Cavities for the chip and the antenna are formed by ultrasonic compression The antenna is made by screen printing. The chip is deposited in the cavity with the aid of a pick-up tool, for example the DS9000 model manufactured by Datacon.
La connexion entre la puce et l'antenne est réalisée à l'aide d'une colle conductrice anisotropique. Le support monocouche est assemblé avec une couverture papier d'un côté et avec un ensemble de feuillets de l'autre pour former un passeport électronique. The connection between the chip and the antenna is made using an anisotropic conductive adhesive. The monolayer media is assembled with a paper cover on one side and with a set of leaflets on the other to form an electronic passport.
L'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits.  The invention is not limited to the examples which have just been described.
Les exemples illustrés s'appliquent également à un support réalisé dans un matériau non fibreux, par exemple un matériau synthétique non fibreux comme celui vendu par la société PPG Industries dénommé Teslin. Par exemple, un support 100 % synthétique et suffisamment compressible pour la formation de la cavité d'antenne peut être utilisé.  The examples illustrated also apply to a support made of a non-fibrous material, for example a non-fibrous synthetic material such as that sold by the PPG Industries company called Teslin. For example, a 100% synthetic support and sufficiently compressible for the formation of the antenna cavity can be used.
Le nombre de spires de l'antenne peut être différent, étant de préférence compris entre 2 et 8  The number of turns of the antenna can be different, being preferably between 2 and 8
L'expression « comportant un » doit être comprise comme étant synonyme de « comportant au moins un », sauf si le contraire est spécifié.  The expression "having one" shall be understood as being synonymous with "having at least one", unless the opposite is specified.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'une structure (1) comportant une puce électronique (5) et une antenne (7), portées par un support (2), procédé dans lequel A method of manufacturing a structure (1) comprising an electronic chip (5) and an antenna (7), carried by a support (2), in which process
- l'antenne (7) est disposée dans une première cavité (6) pré-existante du support, de façon à y être accueillie au moins partiellement dans son épaisseur,  the antenna (7) is arranged in a pre-existing first cavity (6) of the support, so as to be accommodated at least partially in its thickness,
le support (2) comportant en outre une deuxième cavité (4) capable d'accueillir au moins partiellement la puce (5) dans son épaisseur, les première (6) et deuxième (4) cavités étant formées simultanément à l'aide d'une tête de compression à fréquence ultrasonore d'une machine outil.  the support (2) further comprising a second cavity (4) capable of accommodating at least partially the chip (5) in its thickness, the first (6) and second (4) cavities being formed simultaneously with the aid of an ultrasonic frequency compression head of a machine tool.
2. Procédé de fabrication d'une structure (1) comportant une puce électronique (5) et une antenne (7), portées par un support (2), procédé dans lequel  2. A method of manufacturing a structure (1) comprising an electronic chip (5) and an antenna (7) carried by a support (2), a method in which
l'antenne (7) est disposée dans une première cavité (6) pré-existante du support, de façon à y être accueillie au moins partiellement dans son épaisseur,  the antenna (7) is arranged in a pre-existing first cavity (6) of the support, so as to be accommodated at least partially in its thickness,
- une couche (20) d'adhésif thermofusible est déposée sur le support (2) après pose de l'antenne (7) et de la puce (5).  - A layer (20) of hot melt adhesive is deposited on the support (2) after installation of the antenna (7) and the chip (5).
3. Procédé selon la revendication 2, le support (2) comportant en outre une deuxième cavité (4) capable d'accueillir au moins partiellement la puce (5) dans son épaisseur.  3. Method according to claim 2, the support (2) further comprising a second cavity (4) capable of accommodating at least partially the chip (5) in its thickness.
4. Procédé selon la revendication 1 ou 3, la profondeur de la deuxième cavité 4. Method according to claim 1 or 3, the depth of the second cavity
(4) étant supérieure ou égale à l'épaisseur de la puce (5). (4) being greater than or equal to the thickness of the chip (5).
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, la profondeur de la première cavité (6) étant supérieure ou égale à l'épaisseur de l'antenne (V).  5. Method according to any one of the preceding claims, the depth of the first cavity (6) being greater than or equal to the thickness of the antenna (V).
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 5, la première et/ou la deuxième cavité étant formée(s) par compression du support, notamment par ultrasons, emboutissage à froid ou à chaud, ou par usinage par outil coupant ou par usinage par faisceau d'énergie, notamment par faisceau laser, la première et/ou la deuxième cavité étant de préférence formée(s) par compression du support, notamment par compression à une fréquence ultrasonore. 6. Method according to any one of claims 2 to 5, the first and / or second cavity being formed (s) by compression of the support, in particular by ultrasound, hot stamping or hot stamping, or by cutting tool machining or by energy beam machining, in particular by laser beam, the first and / or second cavity being preferably formed by compression of the support, in particular by compression at an ultrasonic frequency.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, un adhésif (21) remplissant au moins partiellement la première et/ou la deuxième cavité, notamment avant mise en place de l'antenne et/ou de la puce. 7. Method according to any one of the preceding claims, an adhesive (21) at least partially filling the first and / or second cavity, especially before introduction of the antenna and / or the chip.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'antenne étant filaire et comportant au moins deux spires jointes ensemble, notamment de manière rigide, par un adhésif, préalablement à la dépose de l'antenne dans la première cavité.  8. A method according to any one of the preceding claims, the antenna being wired and having at least two turns joined together, including rigidly, by an adhesive, prior to the removal of the antenna in the first cavity.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 3, la deuxième cavité (4) présentant un épaulement (9).  9. The method according to claim 1, the second cavity having a shoulder.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, la première et/ou la deuxième cavité étant non traversante.  10. Method according to any one of the preceding claims, the first and / or second cavity being non-traversing.
11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, la première et/ou la deuxième cavité étant traversante.  11. Method according to any one of claims 1 to 9, the first and / or second cavity being through.
12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, le support (2) étant monocouche.  12. Method according to any one of the preceding claims, the support (2) being monolayer.
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'antenne The method of any one of the preceding claims, the antenna
(7) étant filaire et le fil d'antenne étant déroulé dans la première cavité (6) pour former l'antenne. (7) being wired and the antenna wire being unwound in the first cavity (6) to form the antenna.
14. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'antenne étant disposée dans la première cavité (6) sans étape de lamination pour faire pénétrer l'antenne au sein du support.  14. Method according to any one of the preceding claims, the antenna being disposed in the first cavity (6) without lamination step for penetrating the antenna within the support.
15. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'épaisseur de la puce (5) étant comprise entre 50 et 400 μιη, mieux entre 150 et 350 μιη.  15. Method according to any one of the preceding claims, the thickness of the chip (5) being between 50 and 400 μιη, better still between 150 and 350 μιη.
16. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'épaisseur du support (2) excédant d'au moins 20 μιη l'épaisseur de la puce (5).  16. Method according to any one of the preceding claims, the thickness of the support (2) exceeding by at least 20 μιη the thickness of the chip (5).
17. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, le support 17. The method according to any one of the preceding claims, the support
(2) étant fibreux. (2) being fibrous.
18. Procédé selon la revendication 1, une troisième cavité (8) communiquant avec les première (6) et deuxième (4) cavités étant formée simultanément avec ces dernières, à l'aide de ladite tête de machine outil.  18. The method of claim 1, a third cavity (8) communicating with the first (6) and second (4) cavities being formed simultaneously with the latter, with the aid of said machine tool head.
19. Procédé selon la revendication 2, l'épaisseur de la couche d'adhésif (20) étant supérieure ou égale à l'épaisseur d'un support de connexion (5b) de la puce (5), cette dernière étant de type module avec support de connexion (5b) et un circuit encapsulé (5 a). 19. The method of claim 2, the thickness of the adhesive layer (20) being greater than or equal to the thickness of a connection support (5b) of the chip (5), the latter being of module type with connection support (5b) and encapsulated circuit (5a).
20. Structure (1) obtenue par la mise en œuvre du procédé selon la revendication 1, comportant : 20. Structure (1) obtained by implementing the method according to claim 1, comprising:
- une puce électronique (5),  an electronic chip (5),
- une antenne (7) reliée ou couplée à la puce électronique,  an antenna (7) connected to or coupled to the electronic chip,
- un support monocouche (2) comportant une première cavité (6) dont la section transversale prise dans l'épaisseur du support est supérieure ou égale à celle de l'antenne et/ou dont la forme du fond (6a) est différente de celle de la face en regard de l'antenne, le support ayant une épaisseur supérieure ou égale à l'épaisseur de l'antenne, l'antenne étant reçue de préférence entièrement dans ladite cavité.  a monolayer support (2) comprising a first cavity (6) whose cross section taken in the thickness of the support is greater than or equal to that of the antenna and / or whose bottom shape (6a) is different from that of the antenna; the face facing the antenna, the support having a thickness greater than or equal to the thickness of the antenna, the antenna being received preferably entirely in said cavity.
21. Structure (1), notamment susceptible d'être obtenue par la mise en œuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant :  21. Structure (1), in particular capable of being obtained by implementing the method according to any one of the preceding claims, comprising:
une puce électronique (5),  an electronic chip (5),
une antenne (7) reliée ou couplée à la puce électronique,  an antenna (7) connected to or coupled to the electronic chip,
un support monocouche (2) comportant une première cavité (6) dont la section transversale prise dans l'épaisseur du support (2) est supérieure ou égale à celle de l'antenne et/ou dont la forme du fond (6a) est différente de celle de la face en regard de l'antenne (7), le support (2) ayant une épaisseur supérieure ou égale à l'épaisseur de l'antenne (7), l'antenne (7) étant reçue de préférence entièrement dans ladite cavité (6).  a monolayer support (2) comprising a first cavity (6) whose cross section taken in the thickness of the support (2) is greater than or equal to that of the antenna and / or whose bottom shape (6a) is different that of the face facing the antenna (7), the support (2) having a thickness greater than or equal to the thickness of the antenna (7), the antenna (7) being preferably received entirely in said cavity (6).
une couche d'adhésif (20) thermofusible recouvrant le support (2) avec l'antenne et la puce.  a hot melt adhesive layer (20) covering the support (2) with the antenna and the chip.
22. Structure selon la revendication 20 ou 21, comportant une deuxième cavité (4) ayant une épaisseur supérieure ou égale à l'épaisseur de la puce (5), dans laquelle celle- ci est reçue entièrement.  22. Structure according to claim 20 or 21, comprising a second cavity (4) having a thickness greater than or equal to the thickness of the chip (5), in which it is received entirely.
23. Structure selon l'une quelconque des revendications 20 à 22, la première cavité (6) étant non traversante.  23. Structure according to any one of claims 20 to 22, the first cavity (6) being non-traversing.
24. Structure (1) obtenue par la mise en œuvre du procédé selon la revendication 8, comportant :  24. Structure (1) obtained by implementing the method according to claim 8, comprising:
une puce électronique (5),  an electronic chip (5),
une antenne (7) reliée ou couplée à la puce électronique,  an antenna (7) connected to or coupled to the electronic chip,
- un support monocouche (2) comportant une première cavité (6) dont la section transversale prise dans l'épaisseur du support (2) est supérieure ou égale à celle de l'antenne et/ou dont la forme du fond (6a) est différente de celle de la face en regard de l'antenne (7), le support (2) ayant une épaisseur supérieure ou égale à l'épaisseur de l'antenne (7), l'antenne (7) étant reçue, de préférence entièrement, dans ladite cavité (6). a monolayer support (2) comprising a first cavity (6) whose cross section taken in the thickness of the support (2) is greater than or equal to that of the antenna and / or whose bottom shape (6a) is different from that of the face next to the antenna (7), the support (2) having a thickness greater than or equal to the thickness of the antenna (7), the antenna (7) being received, preferably entirely, in said cavity (6).
25. Structure selon l'une quelconque des revendications 20 à 24, comportant un élément additionnel (10) recouvrant une face (2a) du support (2) sur laquelle débouche la première cavité (6), cet élément étant sans diminution locale de son épaisseur (e) au- dessus de l'antenne.  25. Structure according to any one of claims 20 to 24, comprising an additional element (10) covering a face (2a) of the support (2) on which opens the first cavity (6), this element being without local decrease of its thickness (e) above the antenna.
26. Structure selon la revendication 21, la puce étant de type module avec un support de connexion (5b) et un circuit encapsulé (5a), la couche d'adhésif (20) ayant une épaisseur supérieure ou égale à celle du support de connexion (5b).  26. The structure according to claim 21, the chip being of module type with a connection support (5b) and an encapsulated circuit (5a), the adhesive layer (20) having a thickness greater than or equal to that of the connection support. (5b).
27. Document sécurisé tel qu'un passeport, une carte d'identité, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un bon d'achat ou un voucher, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement, incluant une structure (1) selon l'une des revendications 20 à 26.  27. Secure document such as a passport, an identity card, a driving license, an interactive playing card or collector's card, a means of payment, in particular a payment card, a voucher or a voucher, a transport card, a loyalty card, a service card or a subscription card, including a structure (1) according to one of claims 20 to 26.
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