WO2014023051A1 - 一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法 - Google Patents

一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014023051A1
WO2014023051A1 PCT/CN2012/080976 CN2012080976W WO2014023051A1 WO 2014023051 A1 WO2014023051 A1 WO 2014023051A1 CN 2012080976 W CN2012080976 W CN 2012080976W WO 2014023051 A1 WO2014023051 A1 WO 2014023051A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connector
detection
asic
protection chip
discharge protection
Prior art date
Application number
PCT/CN2012/080976
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
邓明锋
蔡荣茂
文松贤
庄益壮
Original Assignee
深圳市华星光电技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 深圳市华星光电技术有限公司 filed Critical 深圳市华星光电技术有限公司
Priority to US13/697,358 priority Critical patent/US9103867B2/en
Publication of WO2014023051A1 publication Critical patent/WO2014023051A1/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70—Testing of connections between components and printed circuit boards
    • G01R31/71—Testing of solder joints

Definitions

  • the present invention relates to a Thin Film Transistor Liquid Crystal Display (TFT-LCD), and more particularly to an apparatus and method for detecting an abnormality in electrostatic discharge protection chip soldering in a TFT-LCD.
  • TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid Crystal Display
  • TFT-LCD has become a very important display platform in modern information technology and video products.
  • a typical TFT-LCD architecture is shown.
  • the main driving principle of TFT-LCD is as follows:
  • the control system board connects the R/G/B (red/green/blue) compression signal, control signal and power supply through the wire to the printed circuit board (PCB) board.
  • the connectors are connected so that the LCD panel (display area) obtains the power and signals it needs.
  • the signals transmitted to the PCB through the connector are mainly Low Voltage Differential Signaling (LVDS) format, in which each two LVDS connection pins form a transmission channel for transmitting data or clock, one of which is an LVDS connection pin. It is a positive output and the other is a negative output.
  • LV1P0 forms a data channel with LV1N0.
  • S-COF Source-Chip on Film
  • ASIC Application-Integrated Integrated Circuit
  • ESD Electrostatic Static Discharge
  • the ESD protection chip has several sets of LVDS connection pins (two groups are shown), as well as a ground (GND) and power supply pin (VDD). Each set of LVDS pins is connected to a set of LVDS pins on the ASIC and a set of pins on the connector.
  • GND ground
  • VDD power supply pin
  • the pin 3 of the ESD protection chip is connected to the ASIC and the pin LV1P0 on the connector, the pin 1 is connected to the ASIC and the pin LV1P1 on the connector; similarly, another set of LVDS connection pins of the ESD protection chip (tube Pins 4 and 6) connect ASIC and connector pins LV1P1 and pin LVIN1, respectively.
  • a plurality of diodes (D1 to D8) and a Zener diode D0 connected in a certain order are disposed inside the ESD protection chip.
  • the ESD protection chip can electrostatically protect more groups of LVDS connecting legs, and its internal circuit and connection with ASIC and connector. Similar to that shown in FIG. 2, it will not be described in detail herein.
  • FIG. 3 it is a schematic diagram of the working principle of the ESD protection chip in Figure 2.
  • the transmission of the LV1P0 signal from the connection to the ASIC is illustrated as an example. Assuming that the characteristics of the diodes in the ESD protection chip are the same, the voltage drop in the forward conduction is U D+ (for example, 0.7V), and the reverse cut-off voltage drop is (for example, 3V). In the LVDS transmission line, the voltage value U of the transmission signal is assumed. For example, 1.2V), then the relationship between the three is U D+ ⁇ U ⁇ Ui. .
  • FIG. 4 the working principle diagram of the welding abnormality of the ESD protection chip in FIG. 2 is shown.
  • the LV1P0 signal is still transmitted from the connection pin to the ASIC as an example.
  • the signal transmission path is as shown by the thick black line in the figure, and the normal LVDS signal is input from the LV1P0 pin of the connector.
  • the transmitted signal passes through the diode D1 and flows into the ground line, the voltage distortion at the pin LV1 P0 in the ASIC is U D+ of the turn-on voltage drop of the diode D 1 , thereby causing the signal output to the liquid crystal panel to be abnormal and causing the display.
  • the picture that came out is abnormal.
  • the existing discrimination of the ESD protection chip can only be achieved by the human eye, the positive and negative signs of the ESD protection chip are difficult to distinguish, so it is difficult to directly use the human eye to the abnormal product (welding)
  • the abnormal product is separated from the normal product (the correct product is welded), which may result in poor product assembly.
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a device and method for detecting an abnormality in soldering of an electrostatic discharge protection chip, which can accurately and accurately find a product in which an electrostatic discharge protection chip is abnormally soldered.
  • an apparatus for detecting an abnormality in soldering of an electrostatic discharge protection chip including:
  • a detecting circuit is disposed on the connector for detecting whether the electrostatic discharge protection chip is properly soldered on the ASIC, and prompting when the electrostatic discharge protection chip is abnormally soldered.
  • the connector is internally provided with a ground connection end and at least one low voltage differential signal LVDS connection end, one end of the ground connection end is used for connecting with a ground connection end in the signal input end connector of the ASIC,
  • the at least one LVDS connection is coupled to at least one LVDS connection of the signal input connector of the ASIC.
  • the detecting circuit comprises:
  • a DC power source the negative pole of which is connected to the other end of the ground connection end of the connector; at least one detection branch connected between the anode of the DC power source and an LVDS connection end of the connector, each of the detection branches
  • the path includes a detecting component, the detecting component is positively connected to the positive electrode of the DC power source, and the negative electrode of the detecting component is connected to the LVDS connecting end.
  • each of the detection branches further includes a current limiting resistor connected in series with the detecting component.
  • the electrostatic discharge protection chip when the electrostatic discharge protection chip is properly soldered on the ASIC, when the connector is electrically connected to the signal input connector of the ASIC, the DC power supply and each detection branch cannot form. a loop, wherein the detecting component of each detecting branch is prompted in a first manner;
  • the DC power supply and the at least one detection when the connector is electrically connected to the signal input connector of the ASIC The branch forms a loop with the inside of the electrostatic protection chip, and the detecting component of the detecting branch is presented in a second manner.
  • the detecting component of each detecting branch is a light emitting diode or a buzzer; the detecting component prompts in a first manner that the light emitting diode does not emit light or the buzzer does not emit sound; The detecting means prompts in the second manner that the light emitting diode lights up or the buzzer emits a sound.
  • another aspect of the embodiments of the present invention provides a step of detecting an abnormality of an electrostatic discharge protection chip soldering, including:
  • the connector of the detecting device is inserted into the signal input connector of the ASIC in the liquid crystal display, and the step of realizing the electrical connection is specifically as follows:
  • the connector of the detecting device is inserted into the signal input connector of the ASIC in the liquid crystal display, so that the ground connection end of the connector is connected to the ground connection end of the signal input terminal connector of the ASIC.
  • the connector is internally coupled to at least one LVDS connection of the ASIC's signal input connector.
  • the detecting step is specifically:
  • a DC power supply and a detection branch connected to the static connection between the ground connection end of the detecting device and the at least one LVDS connection end A circuit is formed inside the protection chip, and the detecting component on the detection branch is presented in a second manner.
  • the detecting component of each detecting branch is a light emitting diode or a buzzer; the step of the detecting component prompting in the first manner is that the LED does not emit light or the buzzer does not emit a step of prompting the detecting component in the second manner to be the light emitting The pole tube illuminates or the buzzer sounds.
  • an apparatus for detecting an abnormality in soldering of an electrostatic discharge protection chip which includes:
  • a connector for inserting and connecting with a signal input connector of an application specific integrated circuit chip ASIC in a liquid crystal display, wherein the connector is internally provided with a ground connection end and at least one low voltage differential signal LVDS connection end, the ground connection One end of the end is for connecting to a ground connection end of the signal input connector of the ASIC, and the at least one LVDS connection end is connected to at least one LVDS connection end of the signal input end connector of the ASIC;
  • the detection circuit comprising:
  • each of the branches includes a detecting component, the detecting component is positively connected to the positive electrode of the DC power source, and the negative electrode of the detecting component is connected to the LVDS connecting end; the detecting component is used for the electrostatic discharge protection chip and the Prompt when the ASIC is abnormally soldered.
  • each of the detection branches further includes a current limiting resistor connected in series with the detecting component.
  • the electrostatic discharge protection chip when the electrostatic discharge protection chip is properly soldered on the ASIC, when the connector is electrically connected to the signal input connector of the ASIC, the DC power supply and each detection branch cannot form. a loop, wherein the detecting component of each detecting branch is prompted in a first manner;
  • the electrostatic discharge protection chip When the electrostatic discharge protection chip is not properly soldered on the ASIC, the DC power source and the at least one detection branch and the static electricity when the connector is electrically connected to the signal input connector of the ASIC A circuit is formed inside the protection chip, and the detecting component on the detection branch is presented in a second manner.
  • the detecting component of each detecting branch is a light emitting diode or a buzzer; the detecting component prompts in a first manner that the light emitting diode does not emit light or the buzzer does not emit sound; The detecting means prompts in the second manner that the light emitting diode lights up or the buzzer emits a sound.
  • a connector and at least one detecting branch are provided in the detecting device.
  • the detecting device Connecting the detecting device to the signal input connector of the ASIC chip of the liquid crystal display, and checking the state of the detecting component in the detecting branch (such as the first mode prompt and the second mode prompt) Whether the ESD protection chip in the ASIC is abnormally soldered (such as soldering reversed), for example, the detecting component may be a light emitting diode or a buzzer, and when the LED emits light or the buzzer sounds, the ESD protection chip is determined. The welding is abnormal. If the LED does not emit light or the buzzer does not emit sound, it is determined that the ESD protection chip is soldered normally.
  • the operation of the detection process is very fast and the accuracy is very high, which can save manpower and material cost and reduce the loss of defective rate during assembly of the finished product.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a typical TFT-LCD
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an ESD protection chip and its connection structure with an ASIC
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the working principle of the ESD protection chip of FIG. 2;
  • FIG. 4 is a schematic view showing the working principle of the welding abnormality of the ESD protection chip in FIG. 2;
  • FIG. 5 is a schematic structural view of an embodiment of an apparatus for detecting an abnormality in welding of an ESD protection chip according to the present invention
  • FIG. 6 is a schematic diagram of the detection principle of the ESD protection chip in FIG. 5 when the welding is normal;
  • FIG. 7 is a schematic diagram of the detection principle when the ESD protection chip is abnormally welded in FIG.
  • the device for detecting an abnormality in the electrostatic discharge protection chip welding includes: a connector for interfacing with a signal input connector of an ASIC in the TFT-LCD; a detecting circuit disposed on the connector for detecting whether the ESD protection chip is properly soldered on the ASIC, and The ESD protection chip is prompted when the welding is abnormal.
  • a ground connection end (GND) and at least one LVDS connection end are arranged inside the connector, and one end of the ground connection end is connected to the ground connection end in the signal input end connector of the ASIC, and each LVDS connection end Connected to an LVDS connector in the signal input connector of the ASIC.
  • the detection circuit connected to the connector includes:
  • At least one detection branch connected between the positive pole Up of the DC power source and one LVDS connection end of the connector, wherein each detection branch includes a detecting component (light emitting diode in the figure), and the detecting component is positively connected
  • the positive pole of the DC power supply has a negative pole connected to the LVDS connector on the connector.
  • Three detection branches are shown in the figure, and the detection components on each detection branch are LED1, LED2, and LED3, respectively.
  • the present invention is not limited thereto, and the corresponding detection branch can be set according to the number of LVDS terminals on the connector.
  • Each of the detection branches further includes a current limiting resistor connected in series with the detecting component, that is, R1, R2 and R3 shown in the figure, for protecting the light emitting diodes in each detecting branch.
  • the power supply Up current limiting resistors and LEDs are selected with appropriate parameters to satisfy the following formula:
  • Up is the voltage drop of the DC power supply
  • R is the current limiting resistance of each detection branch
  • I is the rated current of the detection branch LED
  • U is the voltage value of the transmission signal (ie LDVS signal).
  • FIG. 5 is a schematic diagram of the detection principle when the ESD protection chip is soldered normally; the detection device is plugged into the signal input connector of the ASIC in the TFT-LCD, and the ESD protection chip is soldered on the ASIC correctly.
  • the first test branch Take the first test branch as an example, and its signal transmission route is shown by the thick black line in the figure. It can be seen that the current flows from the positive pole of the DC power supply through the LED1 and then to the circuit of the ESD protection chip corresponding to the LV1P0. Since the reverse voltage difference of the Zener diode DO in the ESD protection chip is greater than the input voltage Up, no current flows at this time.
  • the ESD protection chip circuit enters the ground end, that is, the DC power supply and the detection branch cannot form a loop, so LED1 does not illuminate, indicating that the ESD protection circuit for this path is normal.
  • the state in which the LED 1 cannot be illuminated is referred to as the detecting means on the detecting branch in the first manner.
  • the signal transmission on the other detection branches is the same as the signal transmission on the first detection branch and will not be described in detail here.
  • FIG. 7 it is a schematic diagram of the detection principle in the case of abnormal welding of the ESD protection chip in Fig. 5.
  • the detecting device is plugged into the signal input terminal connector of the ASIC in the TFT-LCD.
  • the first test branch is taken as an example, and the signal transmission route is black as shown in the figure. Line shown.
  • the current flows from the positive pole of the DC power source through the LED1 and then to the circuit of the ESD protection chip corresponding to the LV1P0, and enters the ground end, that is, the DC power supply forms a loop with the detection branch and the inside of the ESD protection chip, LED1 Light up.
  • the state in which the LED 1 is lit is referred to as the detecting means on the detecting branch in the second manner.
  • the signal transmission on the other detection branches is the same as the signal transmission on the first detection branch and will not be described in detail here.
  • the detecting device As can be seen from the above, it is only necessary to plug the detecting device into the signal input connector of the ASIC in the TFT-LCD. According to the light and dark state of the LED in the detecting circuit, it is possible to quickly determine whether the corresponding position of the ESD protection chip exists.
  • the condition of the welding abnormality flip). Specifically, if the LED in the detecting circuit of the detecting device does not emit light at this time, it indicates that the ESD protection chip is soldered normally; if the LED in the detecting circuit of the detecting device emits light at this time, it indicates that the ESD protection chip is abnormally soldered, that is, the soldering is reversed. .
  • the light emitting diode is used as the detecting member.
  • other components may be used to implement the function of the detection.
  • a buzzer may be used instead of the light-emitting diode as a detecting component, and the prompting may be performed by means of a mailing sound.
  • the detecting means prompts in the first manner that the buzzer does not emit a sound; and the detecting means prompts in the second manner that the buzzer emits a sound.
  • the principle of the circuit of this embodiment is similar to that of Figure 5-7 above, and will not be described in detail herein.
  • embodiments of the present invention provide a method for detecting an ESD protection chip soldering anomaly. The steps are as follows:
  • Step 1 Insert the connector of the detecting device into the signal input connector of the ASIC in the liquid crystal display to realize electrical connection, and through the plugging action, the connector is internally connected with the ground end and The ground connection end of the signal input connector of the ASIC is connected such that at least one LVDS connection provided in the connector is connected to at least one LVDS connection of the signal input connector of the ASIC.
  • Step 2 According to the prompt of the detecting circuit on the detecting device, determine whether the ESD protection chip is correctly soldered on the ASIC, specifically:
  • a DC power supply and a detection branch connected between the ground connection end of the detecting device and the at least one LVDS connection end form a loop with the inside of the ESD protection chip.
  • the detecting means on the detecting branch is presented in a second manner.
  • the detecting component of each detecting branch is a light emitting diode or a buzzer; the step of prompting the detecting component in the first manner is that the LED does not emit light or the buzzer does not emit sound; the detecting component is performed in the second manner The step of the prompt is to say that the LED lights up or the buzzer sounds.
  • an apparatus and method for detecting an abnormality in welding of an electrostatic discharge protection chip provided by an embodiment of the present invention are provided by providing a detecting device in which a connector and at least one detecting branch are disposed. . Connecting the detecting device to the signal input connector of the ASIC chip of the liquid crystal display, and checking the state of the detecting component in the detecting branch (such as the first mode prompt and the second mode prompt) Whether the ESD protection chip in the ASIC is abnormally soldered (such as soldering reversed), for example, the detecting component may be a light emitting diode or a buzzer, and when the LED emits light or the buzzer sounds, the ESD protection chip is determined. The welding is abnormal. If the LED does not emit light or the buzzer does not emit sound, it is determined that the ESD protection chip is soldered normally.
  • the operation of the inspection process is very simple, and the accuracy is very high, which can save labor and material costs and reduce the loss of defective rate when the product is assembled.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置，包括：连接器，用于与液晶显示器中专用集成电路芯片ASIC的信号输入端连接器进行插拨连接；检测电路，设置在所述连接器上，用于检测静电放电保护芯片是否正确焊接在所述ASIC上，并在所述静电放电保护芯片焊接异常时进行提示。相应地，本发明实施例还公开了一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的方法。实施本发明，可以快速检测静电放电保护芯是否焊接异常，且准确率高，能够节省人力物力成本以及减少在产品成品装配时产生不良率的损失。

Description

一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法 本申请要求于 2012 年 8 月 9 日提交中国专利局、 申请号为 201210282018.6、 发明名称为 "一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的 装置及方法" 的中国专利申请的优先权， 上述专利的全部内容通过引用结合 在本申请中。 技术领域
本发明涉及薄膜晶体管液晶显示器技术 （Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD ), 特别涉及一种应用于 TFT-LCD中， 用于检测静 电放电保护芯片焊接异常的装置及方法。
背景技术
TFT-LCD 已经成为了现代信息技术以及视讯产品中非常重要的显示平 台。 如图 1所示， 示出了一种典型的 TFT-LCD的架构。 TFT-LCD主要驱动 原理为： 控制***主板将 R/G/B (红 /绿 /蓝）压缩信号、 控制信号及电源通 过线材与位于其印刷电路板 ( Printed circuit board, PCB ) 板上的连接器 ( connector )相连接， 从而使得 LCD面板（显示区）获得其所需的电源及 信号。
通过连接器传送到 PCB板上的信号主要为低压差分信号 （Low Voltage Differential Signaling, LVDS )格式， 其中， 每两个 LVDS连接脚组成一个传 输通道， 用于传送数据或时钟， 其中一个 LVDS连接脚为正输出端， 另一个 为负输出端， 例如， 在图 1 中， LV1P0与 LV1N0形成一个数据通道。 这些 LVDS 信号在 PCB 板上会通过专用集成电路芯片 （Application Specific Integrated Circuit, ASIC ) 分别向传送给源极芯片 （Source-Chip on Film, S-COF )和栅极芯片 （ Gate-Chip on Film, G-COF ), 通过源极芯片和栅极芯 片来控制 LCD面板（即显示区 )进行数据或图像的显示。 而为了避免连接 器在插拔中产生的静电对 ASIC芯片造成损坏， 一般需在连接器与 ASIC连 接处设置对重要的信号的静电放电保护芯片 （Electronic Static Discharge, ESD ), 后文筒称为 ESD保护芯片。
如图 2所示，即示出了一种 ESD保护芯片及其与 ASIC的连接结构示意 图。 该 ESD保护芯片具有若干组 LVDS连接脚（图中示出了两组）， 以及地 脚（GND )和电源脚（VDD )。 其中每组 LVDS连接脚均分别连接 ASIC上 的一组 LVDS连接脚和连接器上的一组连接脚。 图中， ESD保护芯片的管脚 3连接 ASIC及连接器上的管脚 LV1P0, 管脚 1连接 ASIC及连接器上的管 脚 LV1P1； 同理， ESD保护芯片的另一组 LVDS连接脚（管脚 4和 6 )分别 连接 ASIC和连接器的管脚 LV1P1以及管脚 LVIN1。
在 ESD保护芯片内部设置有以一定秩序连接的多个二极管 （D1~D8 ) 以及稳压二极管 D0。
可以理解的是， 上述只指出了两组 LVDS连接脚， 在其他的实施例中， ESD保护芯片可以对更多组的 LVDS连接脚进行静电保护，其内部电路及与 ASIC及连接器的连接方式与图 2中示出的类似， 在此不进行详述。
如图 3所示， 是图 2中 ESD保护芯片的工作原理示意图。
以 LV1P0信号从连接传输到 ASIC为例子说明。 假设 ESD保护芯片内 二极管特性相同， 正向导通时压降为 UD+ (例如 0.7V ), 反向截止压降为 (例如 3V ), 其中在该 LVDS传输线路中， 假设传输信号电压值 U (例如， 1.2V ), 则这三者之间的关系为 UD+<U< Ui。。 在正常状态下从连接的 LV1P0 连接脚输入正常 LVDS信号时，由于 ESD芯片中稳压二极管 DO处于反向截 止状态，因此信号传输路线如图中黑色粗线所示，信号能够正常传输到 ASIC 的管脚 LV1P0。
如图 4所示， 示出图 2中 ESD保护芯片焊接异常的工作原理图。
仍然以 LV1P0信号从连接脚传输到 ASIC为例进行说明， 当 ESD保护 芯片在 PCB板上焊接翻转时， 其信号传输路线如图中黑色粗线所示， 从连 接器的 LV1P0脚输入正常 LVDS信号时，传输的信号经由二极管 D1后流入 地线，此时 ASIC中管脚 LV1 P0处的电压失真为二极管 D 1的导通压降的 UD+ , 从而导致输出到液晶面板的信号异常从而造成显示出来的画面异常。
由于现有的判别 ESD保护芯片是否焊接异常只能通过人眼来实现， 但 是 ESD保护芯片的正反标志难于辨别， 因此单纯利用人眼很难将异常品（焊 接异常的产品）从正常品（焊接正确的产品） 中分离出来， 从而会导致产品 在装配是出现不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于检测静电放电保护芯片 焊接异常的装置及方法，可以筒便及准确地发现静电放电保护芯片焊接异常 的产品。
为了解决上述技术问题， 本发明的实施例的一方面提供了一种用于检测 静电放电保护芯片焊接异常的装置， 包括：
连接器， 用于与液晶显示器中专用集成电路芯片 ASIC的信号输入端连 接器进行插拨连接；
检测电路， 设置在所述连接器上， 用于检测静电放电保护芯片是否正确 焊接在所述 ASIC上， 并在所述静电放电保护芯片焊接异常时进行提示。
优选地， 所述连接器在内部设有地连接端及至少一个低压差分信号 LVDS连接端， 所述地连接端的一端用于与所述 ASIC的信号输入端连接器 中的地连接端相连接， 所述至少一个 LVDS连接端与所述 ASIC的信号输入 端连接器中的至少一个 LVDS连接端相连接。
优选地 , 所述检测电路包括：
直流电源， 其负极与所述连接器的地连接端的另一端相连接； 至少一个连接在所述直流电源的正极与连接器的一个 LVDS连接端之间 的检测支路， 所述每一检测支路均包括一个检测部件， 所述检测部件正极连 接所述直流电源的正极， 所述检测部件的负极连接所述 LVDS连接端。
优选地， 所述每一检测支路中还包含一个与所述检测部件串接的限流电 阻。
优选地， 当所述静电放电保护芯片正确焊接在所述 ASIC上， 在所述连 接器与所述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与每一条检 测支路均不能形成回路，所述每一检测支路上的检测部件以第一方式进行提 示；
当所述静电放电保护芯片未正确焊接在所述 ASIC上时， 在所述连接器 与所述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与至少一条检测 支路与所述静电保护芯片内部形成回路， 所述检测支路上的检测部件以第二 方式提示。
优选地， 所述每一检测支路上的所述检测部件为发光二极管或蜂鸣器； 所述检测部件以第一方式进行提示为所述发光二极管不发光或所述蜂鸣器 不发出声音； 所述检测部件以第二方式进行提示为所述发光二极管点亮发光 或所述蜂鸣器发出声音。
相应地， 本发明实施例的另一方面提供一种检测静电放电保护芯片焊接 异常的步骤， 包括：
将检测装置的连接器***液晶显示器中 ASIC的信号输入端连接器， 实 现电连接；
根据所述检测装置上的检测电路的提示，确定所述静电放电保护芯片是 否正确焊接在所述 ASIC上。
优选地， 将检测装置的连接器***液晶显示器中 ASIC的信号输入端连 接器， 实现电连接的步骤具体为：
所述检测装置的连接器***液晶显示器中 ASIC的信号输入端连接器， 使所述连接器在内部所设的地连接端与所述 ASIC的信号输入端连接器中的 地连接端相连接， 使所述连接器在内部所设至少一个 LVDS 连接端与所述 ASIC的信号输入端连接器中的至少一个 LVDS连接端相连接。
优选地， 所述检测步骤具体为：
当所述静电放电保护芯片正确焊接在所述 ASIC上， 连接在所述检测装 置的地连接端与 LVDS连接端之间的相互串接的直流电源和检测支路均不能 形成回路， 所述每一检测支路上的检测部件以第一方式进行提示；
当所述静电放电保护芯片未正确焊接在所述 ASIC上时， 连接在所述检 测装置的地连接端与至少一条 LVDS连接端之间的相互串接的直流电源和检 测支路与所述静电保护芯片内部形成回路，所述检测支路上的检测部件以第 二方式进行提示。
优选地， 所述每一检测支路上的所述检测部件为发光二极管或蜂鸣器； 所述检测部件以第一方式进行提示的步骤为所述发光二极管不发光或所述 蜂鸣器不发出声音； 所述检测部件以第二方式进行提示的步骤为所述发光二 极管点亮发光或所述蜂鸣器发出声音。
相应地， 本发明实施例的再一方面， 提供一种用于检测静电放电保护芯 片焊接异常的装置， 其中， 包括：
连接器， 用于与液晶显示器中专用集成电路芯片 ASIC的信号输入端连 接器进行插拨连接， 所述连接器在内部设有地连接端及至少一个低压差分信 号 LVDS连接端， 所述地连接端的一端用于与所述 ASIC的信号输入端连接 器中的地连接端相连接， 所述至少一个 LVDS连接端与所述 ASIC的信号输 入端连接器中的至少一个 LVDS连接端相连接； 以及
设置在所述连接器上的检测电路， 所述检测电路包括：
直流电源， 其负极与所述连接器的地连接端的另一端相连接； 以及至少 一个连接在所述直流电源的正极与连接器的一个 LVDS连接端之间的检测支 路， 所述每一检测支路均包括一个检测部件， 所述检测部件正极连接所述直 流电源的正极， 所述检测部件的负极连接所述 LVDS连接端； 所述检测部件 用于在所述静电放电保护芯片和所述 ASIC焊接异常时进行提示。
优选地， 所述每一检测支路中还包含一个与所述检测部件串接的限流电 阻。
优选地， 当所述静电放电保护芯片正确焊接在所述 ASIC上， 在所述连 接器与所述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与每一条检 测支路均不能形成回路， 所述每一检测支路上的检测部件以第一方式进行提 示；
当所述静电放电保护芯片未正确焊接在所述 ASIC上时， 在所述连接器 与所述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与至少一条检测 支路与所述静电保护芯片内部形成回路， 所述检测支路上的检测部件以第二 方式提示。
优选地， 所述每一检测支路上的所述检测部件为发光二极管或蜂鸣器； 所述检测部件以第一方式进行提示为所述发光二极管不发光或所述蜂鸣器 不发出声音； 所述检测部件以第二方式进行提示为所述发光二极管点亮发光 或所述蜂鸣器发出声音。
实施本发明实施例所提供的一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常 的装置及方法， 具有如下有益效果：
通过设置一个检测装置，在该检测装置中设置有连接器和至少一个检测 支路。 将该检测装置连接到液晶显示器中专用集成电路芯片 ASIC的信号输 入端连接器上， 通过检查该检测支路中的检测部件的状态（如第一方式提示 及第二方式提示 )即可以了解到该 ASIC中的 ESD保护芯片是否焊接异常了 (如焊反了）， 例如， 该检测部件可以是发光二极管或蜂鸣器， 当此时发光 二极管发光或者蜂鸣器发出声音， 则判定 ESD保护芯片焊接异常了， 如果 此时发光二极管不发光或蜂鸣器不发出声音， 则判定 ESD保护芯片焊接是 正常的。
采用本发明的实施例，检测过程的操作非常筒单快速，且准确率非常高， 能够节省人力物力成本以及减少在产品成品装配时产生不良率的损失。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作筒单地介绍， 显而易见地， 下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1是一种典型的 TFT-LCD的架构示意图；
图 2是一种 ESD保护芯片及其与 ASIC的连接结构示意图；
图 3是图 2中 ESD保护芯片的工作原理示意图；
图 4是图 2中 ESD保护芯片焊接异常的工作原理示意图；
图 5是本发明的用于检测 ESD保护芯片焊接异常的装置一个实施例的 结构示意图；
图 6是图 5中在 ESD保护芯片焊接正常时的检测原理示意图； 图 7是图 5中在 ESD保护芯片焊接异常时的检测原理示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。
如图 5所示， 是本发明的用于检测 ESD保护芯片焊接异常的装置一个 实施例的结构示意图。 从图 5中可以看出， 该用于检测静电放电保护芯片焊 接异常的装置， 包括： 连接器， 用于与 TFT-LCD中 ASIC的信号输入端连接器进行插拨连接； 检测电路， 设置在所述连接器上， 用于检测 ESD保护芯片是否正确焊 接在所述 ASIC上， 并在该 ESD保护芯片焊接异常时进行提示。
其中，在该连接器内部设有地连接端（ GND )及至少一个 LVDS连接端， 其地连接端的一端用于与 ASIC的信号输入端连接器中的地连接端相连接， 每一个 LVDS连接端与 ASIC的信号输入端连接器中的一个 LVDS连接端相 连接。
在与该连接器连接的检测电路包括：
直流电源 Up, 其负极与连接器的地连接端的另一端相连接；
至少一个连接在直流电源的正极 Up与连接器的一个 LVDS连接端之间 的检测支路， 其中， 每一检测支路均包括一个检测部件（在图中为发光二极 管）， 该检测部件正极连接直流电源的正极， 其负极连接所述连接器上的 LVDS连接端。 在图中示出了三条检测支路， 每条检测支路上的检测部件分 别为 LED1、 LED2、 LED3。 本发明不限于此， 可以根据连接器上的 LVDS 连接端的数量来设置相应的检测支路。
其中， 每一检测支路中还包含一个与检测部件串接的限流电阻， 即图中 示出的 Rl、 R2和 R3 , 用于保护每一检测支路中的发光二极管。
其中， 电源 Up、 限流电阻以及发光二极管的选择合适的参数使他们满 足下述公式：
Up=R*I+U
其中， Up为直流电源的压降， R为每一检测支路的限流电阻阻值， I为 该检测支路发光二极管的额定电流， U为传输信号（即 LDVS信号 )电压值。
如图 6所示， 图 5中在 ESD保护芯片焊接正常时的检测原理示意图； 将该检测装置插接在 TFT-LCD中 ASIC的信号输入端连接器上，当 ESD 保护芯片正确焊接在 ASIC上， 以第一条测试支路为例， 其信号传输路线如 图中黑色粗线所示。 从中可以看出， 电流由直流电源正极流出经过 LED1然 后传输到 LV1P0 对应的 ESD保护芯片中电路， 由于 ESD保护芯片中稳压 二极管 DO的反向压差大于输入的电压 Up, 此时没有电流通过 ESD保护芯 片电路进入地端， 即， 该直流电源与该条检测支路均不能形成回路， 因此 LEDl不能发亮， 表明该通路的 ESD保护电路正常。 我们把 LED1不能发亮 的这种状态称为该检测支路上的检测部件以第一方式进行提示。
其他检测支路上的信号传输与第一条检测支路上的信号传输相同，在此 不进行详述。
如图 7所示， 是图 5中在 ESD保护芯片焊接异常时的检测原理示意图。 将该检测装置插接在 TFT-LCD中 ASIC的信号输入端连接器上，当该保 护芯片未正确焊接在 ASIC上， 以第一条测试支路为例， 其信号传输路线如 图中黑色粗线所示。 从中可以看出， 电流由直流电源正极流出经过 LED1然 后传输到 LV1P0对应的 ESD保护芯片中电路， 并进入地端， 即， 该直流电 源与该条检测支路与 ESD保护芯片内部形成回路， LED1 亮起来。 我们把 LED1发亮的这种状态称为该检测支路上的检测部件以第二方式进行提示。
其他检测支路上的信号传输与第一条检测支路上的信号传输相同，在此 不进行详述。
从上可以看出，只需将检测装置插接到 TFT-LCD中 ASIC的信号输入端 连接器上， 根据检测电路中发光二极管的亮暗状态， 就可以快速判定对应位 置的 ESD保护芯片是否存在焊接异常 （翻转） 的状况。 具体为， 如果此时 检测装置的检测电路中的发光二极管不发光， 表明 ESD保护芯片焊接正常； 如果此时检测装置的检测电路中的发光二极管发光， 表明 ESD保护芯片焊 接异常， 即焊反了。
可以理解的是， 上述实施例中， 以发光二极管作为检测部件。 在其他的 实施例中， 也可以采用其他的部件来实现该检测的功能， 例如可以采用蜂鸣 器替换发光二极管作为检测部件， 用是否发邮声音的方式来进行提示。 则上 述检测部件以第一方式进行提示为所述蜂鸣器不发出声音； 所述检测部件以 第二方式进行提示为所述蜂鸣器发出声音。 具本的电路的原理与上述图 5- 图 7类似， 在此不进行详述。
相应地， 本发明的实施例提供了一种用于检测 ESD保护芯片焊接异常 的方法。 其步骤具体为：
步骤一： 将检测装置的连接器***液晶显示器中 ASIC的信号输入端连 接器， 实现电连接， 通过该插接动作， 使该连接器在内部所设的地连接端与 ASIC 的信号输入端连接器中的地连接端相连接， 使该连接器在内部所设至 少一个 LVDS连接端与所述 ASIC的信号输入端连接器中的至少一个 LVDS 连接端相连接。
步骤二： 根据检测装置上的检测电路的提示， 确定 ESD保护芯片是否 正确焊接在 ASIC上， 具体为：
当 ESD保护芯片正确焊接在所述 ASIC上，连接在检测装置的地连接端 与 LVDS连接端之间的相互串接的直流电源和检测支路均不能形成回路，此 时每一检测支路上的检测部件以第一方式进行提示；
当 ESD保护芯片未正确焊接在所述 ASIC上时，连接在检测装置的地连 接端与至少一条 LVDS连接端之间的相互串接的直流电源和检测支路与 ESD 保护芯片内部形成回路， 所述检测支路上的检测部件以第二方式进行提示。
其中， 每一检测支路上的检测部件为发光二极管或蜂鸣器； 该检测部件 以第一方式进行提示的步骤为发光二极管不发光或蜂鸣器不发出声音； 该检 测部件以第二方式进行提示的步骤为述发光二极管点亮发光或蜂鸣器发出 声音。
综上所述， 实施本发明实施例所提供的一种用于检测静电放电保护芯片 焊接异常的装置及方法， 通过设置一个检测装置， 在该检测装置中设置有连 接器和至少一个检测支路。将该检测装置连接到液晶显示器中专用集成电路 芯片 ASIC的信号输入端连接器上， 通过检查该检测支路中的检测部件的状 态（如第一方式提示及第二方式提示）即可以了解到该 ASIC中的 ESD保护 芯片是否焊接异常了 （如焊反了）， 例如， 该检测部件可以是发光二极管或 蜂鸣器， 当此时发光二极管发光或者蜂鸣器发出声音， 则判定 ESD保护芯 片焊接异常了， 如果此时发光二极管不发光或蜂鸣器不发出声音， 则判定 ESD保护芯片焊接是正常的。
采用本发明的实施例， 检测过程的操作非常筒单， 且准确率非常高， 能 够节省人力物力成本以及减少在产品成品装配时产生不良率的损失。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已， 当然不能以此来限定本发明 之权利范围， 因此等同变化， 仍属本发明所涵盖的范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中， 包括： 连接器， 用于与液晶显示器中专用集成电路芯片 ASIC的信号输入端连 接器进行插拨连接；
检测电路， 设置在所述连接器上， 用于检测静电放电保护芯片是否正确 焊接在所述 ASIC上， 并在所述静电放电保护芯片焊接异常时进行提示。
2、 如权利要求 1所述用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其 中，
所述连接器在内部设有地连接端及至少一个低压差分信号 LVDS 连接 端， 所述地连接端的一端用于与所述 ASIC的信号输入端连接器中的地连接 端相连接， 所述至少一个 LVDS连接端与所述 ASIC的信号输入端连接器中 的至少一个 LVDS连接端相连接。
3、 如权利要求 2所述用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其 中， 所述检测电路包括：
直流电源， 其负极与所述连接器的地连接端的另一端相连接； 至少一个连接在所述直流电源的正极与连接器的一个 LVDS连接端之间 的检测支路， 所述每一检测支路均包括一个检测部件， 所述检测部件正极连 接所述直流电源的正极， 所述检测部件的负极连接所述 LVDS连接端。
4、 如权利要求 3所述的用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中，
所述每一检测支路中还包含一个与所述检测部件串接的限流电阻。
5、 如权利要求 4所述的用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中，
当所述静电放电保护芯片正确焊接在所述 ASIC上， 在所述连接器与所 述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与每一条检测支路均 不能形成回路， 所述每一检测支路上的检测部件以第一方式进行提示； 当所述静电放电保护芯片未正确焊接在所述 ASIC上时， 在所述连接器 与所述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与至少一条检测 支路与所述静电保护芯片内部形成回路，所述检测支路上的检测部件以第二 方式提示。
6、 如权利要求 5用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中， 所述每一检测支路上的所述检测部件为发光二极管或蜂鸣器； 所述检测部件 以第一方式进行提示为所述发光二极管不发光或所述蜂鸣器不发出声音； 所 述检测部件以第二方式进行提示为所述发光二极管点亮发光或所述蜂鸣器 发出声音。
7、 一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中， 包括： 连接器， 用于与液晶显示器中专用集成电路芯片 ASIC的信号输入端连 接器进行插拨连接， 所述连接器在内部设有地连接端及至少一个低压差分信 号 LVDS连接端， 所述地连接端的一端用于与所述 ASIC的信号输入端连接 器中的地连接端相连接， 所述至少一个 LVDS连接端与所述 ASIC的信号输 入端连接器中的至少一个 LVDS连接端相连接； 以及
设置在所述连接器上的检测电路， 所述检测电路包括：
直流电源， 其负极与所述连接器的地连接端的另一端相连接； 以及至少 一个连接在所述直流电源的正极与连接器的一个 LVDS连接端之间的检测支 路， 所述每一检测支路均包括一个检测部件， 所述检测部件正极连接所述直 流电源的正极， 所述检测部件的负极连接所述 LVDS连接端； 所述检测部件 用于在所述静电放电保护芯片和所述 ASIC焊接异常时进行提示。
8、 如权利要求 7所述的用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中，
所述每一检测支路中还包含一个与所述检测部件串接的限流电阻。
9、 如权利要求 8所述的用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中，
当所述静电放电保护芯片正确焊接在所述 ASIC上， 在所述连接器与所 述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与每一条检测支路均 不能形成回路， 所述每一检测支路上的检测部件以第一方式进行提示； 当所述静电放电保护芯片未正确焊接在所述 ASIC上时， 在所述连接器 与所述 ASIC的信号输入端连接器电连接时， 所述直流电源与至少一条检测 支路与所述静电保护芯片内部形成回路，所述检测支路上的检测部件以第二 方式提示。
10、 如权利要求 9用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置， 其中， 所述每一检测支路上的所述检测部件为发光二极管或蜂鸣器； 所述检测部件 以第一方式进行提示为所述发光二极管不发光或所述蜂鸣器不发出声音； 所 述检测部件以第二方式进行提示为所述发光二极管点亮发光或所述蜂鸣器 发出声音。
11、 一种检测静电放电保护芯片焊接异常的步骤， 其中， 包括： 将检测装置的连接器***液晶显示器中 ASIC的信号输入端连接器， 实 现电连接；
根据所述检测装置上的检测电路的提示，确定所述静电放电保护芯片是 否正确焊接在所述 ASIC上。
12、 如权利要求 11 所述用于检测静电放电保护芯片焊接异常的方法， 其中， 将检测装置的连接器***液晶显示器中 ASIC的信号输入端连接器， 实现电连接的步骤具体为：
所述检测装置的连接器***液晶显示器中 ASIC的信号输入端连接器， 使所述连接器在内部所设的地连接端与所述 ASIC的信号输入端连接器中的 地连接端相连接， 使所述连接器在内部所设至少一个 LVDS 连接端与所述 ASIC的信号输入端连接器中的至少一个 LVDS连接端相连接。
13、如权利要求 12所述的用于检测静电放电保护芯片焊接异常的方法， 其中， 所述检测步骤具体为：
当所述静电放电保护芯片正确焊接在所述 ASIC上， 连接在所述检测装 置的地连接端与 LVDS连接端之间的相互串接的直流电源和检测支路均不能 形成回路， 所述每一检测支路上的检测部件以第一方式进行提示；
当所述静电放电保护芯片未正确焊接在所述 ASIC上时， 连接在所述检 测装置的地连接端与至少一条 LVDS连接端之间的相互串接的直流电源和检 测支路与所述静电保护芯片内部形成回路， 所述检测支路上的检测部件以第 二方式进行提示。
14、 如权利要求 13用于检测静电放电保护芯片焊接异常的方法， 其中， 所述每一检测支路上的所述检测部件为发光二极管或蜂鸣器； 所述检测部件 以第一方式进行提示的步骤为所述发光二极管不发光或所述蜂鸣器不发出 声音； 所述检测部件以第二方式进行提示的步骤为所述发光二极管点亮发光 或所述蜂鸣器发出声音。
PCT/CN2012/080976 2012-08-09 2012-09-04 一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法 WO2014023051A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/697,358 US9103867B2 (en) 2012-08-09 2012-09-04 Apparatus and method for detecting the abnormal soldering of an electrostatic discharge protection chip

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210282018.6A CN102830323B (zh) 2012-08-09 2012-08-09 一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法
CN201210282018.6 2012-08-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014023051A1 true WO2014023051A1 (zh) 2014-02-13

Family

ID=47333526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2012/080976 WO2014023051A1 (zh) 2012-08-09 2012-09-04 一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102830323B (zh)
WO (1) WO2014023051A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8836353B2 (en) 2012-11-23 2014-09-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Digitally displaying inspection system for ESD protection chip
CN102937689B (zh) * 2012-11-23 2015-04-01 深圳市华星光电技术有限公司 Esd保护芯片数码显示检测***
CN103278723B (zh) * 2013-03-19 2016-06-15 深圳市华星光电技术有限公司 静电保护芯片的检测装置
CN104008743B (zh) * 2014-05-28 2017-01-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种静电放电保护芯片及驱动电路
CN105785239B (zh) * 2016-03-09 2018-10-26 深圳市华星光电技术有限公司 Esd测试装置及esd测试方法
CN106199377A (zh) * 2016-06-24 2016-12-07 福州瑞芯微电子股份有限公司 一种芯片接口的检测装置及其检测方法
CN106918774A (zh) * 2017-03-21 2017-07-04 合肥京东方光电科技有限公司 一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法
CN109143018A (zh) * 2018-10-08 2019-01-04 惠科股份有限公司 芯片异常检测电路及芯片异常检测装置
CN109407358B (zh) * 2018-10-29 2020-11-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板的修复方法及显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040222813A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-11 Kim Jong Dam Method and apparatus for testing liquid crystal display
CN200950150Y (zh) * 2006-06-22 2007-09-19 鸿松精密科技股份有限公司 检测辅助装置
CN200986581Y (zh) * 2006-12-08 2007-12-05 中国华录·松下电子信息有限公司 芯片焊接检查机
CN101191813A (zh) * 2007-03-09 2008-06-04 中兴通讯股份有限公司 短路检测装置
CN101226233A (zh) * 2007-01-19 2008-07-23 旺宏电子股份有限公司 芯片测试机构的测试方法及其装置
CN102095956A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 名硕电脑(苏州)有限公司 检测装置及检测方法
CN202119854U (zh) * 2011-03-03 2012-01-18 昌硕科技(上海)有限公司 接脚焊接状况检测装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040222813A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-11 Kim Jong Dam Method and apparatus for testing liquid crystal display
CN200950150Y (zh) * 2006-06-22 2007-09-19 鸿松精密科技股份有限公司 检测辅助装置
CN200986581Y (zh) * 2006-12-08 2007-12-05 中国华录·松下电子信息有限公司 芯片焊接检查机
CN101226233A (zh) * 2007-01-19 2008-07-23 旺宏电子股份有限公司 芯片测试机构的测试方法及其装置
CN101191813A (zh) * 2007-03-09 2008-06-04 中兴通讯股份有限公司 短路检测装置
CN102095956A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 名硕电脑(苏州)有限公司 检测装置及检测方法
CN202119854U (zh) * 2011-03-03 2012-01-18 昌硕科技(上海)有限公司 接脚焊接状况检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102830323A (zh) 2012-12-19
CN102830323B (zh) 2014-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014023051A1 (zh) 一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法
WO2020182063A1 (zh) 显示面板的静电防护装置、方法及显示装置
US9103867B2 (en) Apparatus and method for detecting the abnormal soldering of an electrostatic discharge protection chip
CN101847357A (zh) 显示面板、显示装置及其测试方法
JP5499071B2 (ja) 中継コネクタ及びこれを備える光源モジュール
CN104297622A (zh) 检测显示面板缺陷的方法及装置
CN109872667B (zh) 信号检测***及显示装置
CN201331640Y (zh) 液晶模组短路检测电路
CN103545304A (zh) 一种发光二极管和驱动芯片的封装结构及封装方法
WO2015180246A1 (zh) 一种静电放电保护芯片及驱动电路
CN102118904B (zh) Led照明***及其控制方法
WO2018032769A1 (zh) 电路结构、显示设备及驱动方法
CN103927956B (zh) 一种显示面板的驱动电路、显示面板和显示装置
CN109856499A (zh) 一种驱动部件及其检测方法、显示装置
CN103941434B (zh) 背光源模块及其静电损伤检测方法
CN103278723B (zh) 静电保护芯片的检测装置
CN205958686U (zh) 一种接线检测电路
WO2014079099A1 (zh) Esd保护芯片数码显示检测***
CN107515497A (zh) 显示装置
US8836353B2 (en) Digitally displaying inspection system for ESD protection chip
CN211955728U (zh) 电路板焊盘短路检测装置
JP2008098495A (ja) Ｌｅｄ故障検出装置
CN207181624U (zh) 一种电路板接口焊接检测工装
CN203616549U (zh) 背光模组的检测装置以及检测电路
CN205376097U (zh) 一种背光焊接短路及断路检测电路

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13697358

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12882841

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12882841

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1