WO2014013557A1 - 銀含有組成物及び銀要素形成基材 - Google Patents
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Definitions
- the silver salt of malonic acid or oxalic acid and silver can increase the silver content because malonic acid or oxalic acid is a dicarboxylic acid.
- high-temperature heating of about 210 ° C. or higher is necessary, and it is difficult to realize the low-temperature heat treatment.
- the acetone dicarboxylic acid silver which is dicarboxylic acid is used as an intermediate body at the time of synthesize
- this document does not describe the thermal decomposition characteristics of silver acetone dicarboxylate.
- the amine compound (B) used in the present invention is a compound represented by the above formula (2), wherein R 1 is a hydrogen atom, — (CY 2 ) a-CH 3 , or — ((CH 2 ) b—O—CHZ) c—CH 3 , R 2 represents a phenyl group, — (CY 2 ) d—CH 3 or — ((CH 2 ) e—O—CHZ) f—CH 3 .
- Y represents a hydrogen atom or — (CH 2 ) g—CH 3
- Z represents a hydrogen atom or — (CH 2 ) h—CH 3 .
- the solvent is not particularly limited, but is preferably a solvent that can be easily removed during formation of the silver element, and the solvents can be used alone or in combination depending on the application.
- the solvent include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, tert-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, tert-amyl alcohol, Alcohols such as ethylene glycol, butoxyethanol, methoxyethanol, ethoxyethanol, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether and dipropylene glycol monomethyl ether, acetoxymethoxypropane, phenylglycidyl ether and ethylene Ethers such as glycol glycidyl, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl iso
- the order of mixing the components is not particularly limited.
- a method of adding a solvent to a mixture of a silver compound (A) and an amine compound (B), a mixture of an amine compound (B) and a solvent may be used.
- Example 1-1 In a light-shielding bottle, 200 mg of the silver salt A prepared in Synthesis Example 1 was dissolved in 800 mg of hexylamine (HA) to obtain a silver-containing composition. The composition is shown in Table 1.
- Comparative Examples 1-1 to 1-4 Various silver salts were dissolved in various amine compounds (B) with the compositions shown in Table 1 in a light-shielding bottle to obtain a silver-containing composition.
- the composition is shown in Table 1.
- Comparative Examples 2-1 to 2-4 A silver-containing ink solution was prepared by adding 800 mg of the silver salt-containing amine solution prepared in Comparative Examples 1-1 to 1-4 to 200 mg of IPA.
- Test Examples The compositions of the solutions prepared in the above Examples 2-1 to 2-9 and Comparative Examples 2-1 to 2-4 are shown in Table 2, and each solution was allowed to stand at room temperature for 2 weeks. Stability was confirmed by the presence or absence of precipitation. The results are shown in Table 3. Evaluation was made according to the state of precipitation: A: no precipitation, B: a small amount of precipitation, and C: a large amount of precipitation. A or B evaluation shall satisfy the effect of the present invention.
- the evaluation of flatness is A when there is no void less than 50 nm, B when there is a void between 50 nm and less than 100 nm, C when there is a void between 100 nm and less than 200 nm, and there is a void greater than 200 nm and the silver film is glossy.
- the one without D was designated as D.
- a or B evaluation shall satisfy the effect of the present invention.
- the cellophane tape was adhered to and peeled from the obtained film to evaluate the adhesion of the film to the substrate. The results are shown in Table 4. In the evaluation of adhesion, “A” was not peeled, “B” was confirmed to be partially peeled off the silver film, and “C” was peeled off.
- a or B evaluation shall satisfy the effect of the present invention.
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Abstract
Description
前記分散剤を含むインクを用いて、基材に銀要素を加熱により形成する場合、分散剤由来の不純物が残存する可能性がある。このため、150℃以上の高温での加熱処理によって不純物を除去することが望ましいとされている。
上記無機酸に代えて有機酸を用いた銀塩を利用する銀要素の形成方法も報告されている。用いる有機酸銀としては、例えば、長鎖カルボン酸の銀塩(特許文献2)又はα-ケトカルボン酸銀(特許文献3)が提案されている。
しかし、これらの有機酸銀を速やかに分解するには150℃以上の加熱処理を行わなければならず、また、有機酸銀に含まれる銀の含有量が低い為、優れた平坦性や密着性を有する銀要素が得られ難い。
しかし、上記特定構造のβ-ケトカルボン酸銀は、単官能カルボン酸と銀から成る銀塩であるために、銀含有率が低く、また加熱時に残存する有機成分が多くなる。このため、得られる銀要素の平坦性や、基板に対する密着性が低下する。一方、該有機成分を分解・蒸発させるためには、加熱時間を長くする必要があり、生産効率が低下する。
ところで、ジカルボン酸であるアセトンジカルボン酸銀が、アセトンジカルボン酸エステルを合成する際の中間体として用いられることが報告されている(非特許文献1)。
しかし、この文献には、アセトンジカルボン酸銀の熱分解特性については記載がない。そこで、銀含有率の高いアセトンジカルボン酸銀の熱分解性を評価したところ、熱分解温度は150℃以上であった。従って、アセトンジカルボン酸銀は、低温焼結性インクに用いることが困難と思われる。
本発明の別の課題は、導電性及び平坦性に優れ、基材に対する密着性にも優れた、膜状または線状等の銀要素を備えた銀要素形成基材を提供することにある。
また本発明によれば、上記銀含有組成物を基材上に塗布し、該基材を加熱して銀要素を形成した、銀要素形成基材が提供される。
本発明の銀含有組成物は、上記式(1)で表される銀化合物(A)と、上記式(2)で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有する。
銀化合物(A)は、アセトンジカルボン酸銀であり、その形態は通常粉体である。該銀化合物(A)は、溶媒に希釈した際に粘度が高くなり、印刷等のパターニングが難しい物質であることが知られている。しかし、上記アミン化合物(B)と組み合わせることで、銀含有量の高い組成物においても粘度を低く設定できる。
また、銀化合物(A)は、単体での分解温度が高く、150℃以下の焼成にて金属銀を生成するには長時間を要する。しかし、アミン化合物(B)と組み合わせることで、150℃以下の低温・短時間焼成にて金属銀を生成することが可能となる。さらには、銀化合物(A)とアミン化合物(B)との相乗効果により、他のカルボン酸銀を用いたときに比べ、銀化合物(A)の分散性が長期間良好であり、保存安定性が格段に向上することが判明している。
本発明の組成物を塗布する基材の材質は特に制限されず、例えば、ガラス、シリコン、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネートが挙げられる。生産性の点からは、各種印刷法に適するとされるフレキシブルなポリエステル等の樹脂製が好ましい。
合成例1 アセトンジカルボン酸銀(銀塩A)の合成
アセトンジカルボン酸43.8gを1000mlビーカーに秤量後、600gのイオン交換水に添加し溶解させ氷冷し、さらに102gの硝酸銀を溶解させた。そこへ、48gのヘキシルアミンを投入後、30分間撹拌した。得られた白色の固体をろ取しアセトンで洗浄後、減圧乾燥することで88.2gのアセトンジカルボン酸銀(以下、銀塩Aと略す)を白色固体として得た。収率は82%であった。得られた銀塩Aの赤外吸収スペクトルを図1に示す。
IR:1372.10cm-1、1581.34cm-1
得られた銀塩AのTGA分析を、熱重量分析装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)社製)を用いて行った。分析条件は、昇温速度10℃/分、測定雰囲気を空気中とした。その結果、熱分解温度は175℃であった。また、熱重量分析後の残分は59.7%であり、理論残存率(59.4%)と一致していた。得られた分析結果を図2に示す。
遮光瓶中で、合成例1で調製した銀塩A200mgを、ヘキシルアミン(HA)800mgに溶解させ、銀含有組成物を得た。組成を表1に示す。
遮光瓶中で、表1に記載の組成で、合成例1で合成した銀塩Aを、各種アミン化合物(B)に溶解させ、銀含有組成物を得た。組成を表1に示す。
尚、表中、BAはブチルアミン、PAはプロピルアミン、DBAはジブチルアミン、2-EOEAは2-エトキシエチルアミンの略号である。
遮光瓶中で、表1に記載の組成で、各種銀塩を、各種アミン化合物(B)に溶解させ、銀含有組成物を得た。組成を表1に示す。
遮光瓶中で、実施例1-1で得られた銀A含有アミン溶液800mgをイソプロピルアルコール(IPA)200mgに添加混合して、銀含有インク溶液を調製した。
遮光瓶中で、表2に示す組成で、実施例1-2~1-6で得られた各銀A含有アミン溶液を、各溶媒に添加混合して、銀含有インク溶液を調製した。
尚、表中、PMGはプロピレングリコールモノメチルエーテル、n-HAはn-ヘキシルアルコール、TAAはtert-アミルアルコールの略号である。
比較例1-1~1-4で調製した銀塩含有アミン溶液800mgをIPA200mgに添加して、銀含有インク溶液を調製した。
以上の実施例2-1~2-9及び比較例2-1~2-4で調製した各溶液の組成を表2に、また、各溶液を、室温で2週間静置した時の安定性を、沈澱の有無にて確認した。結果を表3に示す。
評価は、沈澱の状態によって、A:沈澱なし、B:微量の沈澱あり、C:多量の沈澱ありとした。AあるいはB評価を本発明の効果を満たすものとする。
更に、得られた膜の導電性評価は、四端針方式の低抵抗率計(ロレスターGP:三菱化学社製)を用いて行った。結果を表4に示す。なお、体積抵抗値が5.0×10-5Ω・cm以下であれば本発明の効果を満たすものとし、O.Lはオーバーリミットを意味する。
更にまた、得られた膜のSEM写真をとり、膜の平坦性を評価した。結果を表4に示す。
また、得られた膜にセロハンテープを密着、剥離することで、膜の基板に対する密着性を評価した。結果を表4に示す。
密着性の評価は、剥離しなかったものをA、一部銀膜の剥離が確認されたものをB、全て剥離したものをCとした。AあるいはB評価を本発明の効果を満たすものとする。
Claims (3)
- 式(1)で表される銀化合物(A)と、式(2)で表されるアミン化合物(B)とを含む組成物であって、銀化合物(A)およびアミン化合物(B)の合計100質量%に対して銀化合物(A)を10~50質量%およびアミン化合物(B)を50~90質量%含む銀含有組成物。
- 前記銀化合物(A)および前記アミン化合物(B)20~80質量%と、溶媒20~80質量%とを含む請求項1の銀含有組成物。
- 請求項1または2の銀含有組成物を基材上に塗布し、該基材を加熱して銀要素を形成した、銀要素形成基材。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012153634A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Nof Corp | 銀含有組成物及び基材 |
CN106147403A (zh) * | 2015-02-17 | 2016-11-23 | 台虹科技股份有限公司 | 导电油墨以及导电层的制造方法 |
JP2019026790A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 株式会社豊田中央研究所 | 超電導体用インク及び超電導体の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5986679B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2016-09-06 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体 |
US20160330835A1 (en) * | 2014-01-24 | 2016-11-10 | Toppan Forms Co., Ltd. | Wiring board |
JP6930578B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2021-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀ペースト、及び、接合体の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03231935A (ja) * | 1989-04-12 | 1991-10-15 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 有機高分子成型物の処理方法 |
JP2004315374A (ja) | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 易熱分解性有機銀塩 |
JP2005060824A (ja) | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Mitsuboshi Belting Ltd | 合金微粒子の製造方法及び合金薄膜の製造方法 |
JP2005200604A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Fujikura Ltd | 粒子状銀化合物及びその利用 |
JP2005298921A (ja) | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Masami Nakamoto | 複合金属超微粒子及びその製造方法 |
JP2008159535A (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Osaka Industrial Promotion Organization | β−ケトカルボン酸銀から得られる金属銀を含む銀ペーストおよびその製造方法 |
JP2010185140A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Xerox Corp | 有機アミン安定化銀ナノ粒子およびそれを製造するためのプロセス |
JP2011506239A (ja) * | 2007-12-07 | 2011-03-03 | インクテック シーオー.,リミテッド. | 酸化銀の製造方法 |
JP2012007141A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属インキ組成物及びこれを用いる金属配線形成方法並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターン |
JP2012007140A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属インキ組成物及びこれを用いる金属配線形成方法並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターン |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH673225A5 (ja) * | 1986-04-22 | 1990-02-28 | Sanosil Ag | |
JP2007145947A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Mitsuboshi Belting Ltd | 導電性インキ組成物とその製造方法 |
JP5530061B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2014-06-25 | トッパン・フォームズ株式会社 | インク、及び配線を形成する方法 |
JP5393988B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2014-01-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | インク、及び配線を形成する方法 |
JP2010123355A (ja) | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性インキおよび導電性被膜 |
-
2012
- 2012-07-17 EP EP12881438.1A patent/EP2876652B1/en active Active
- 2012-07-17 KR KR1020157002975A patent/KR101759004B1/ko active IP Right Grant
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- 2012-07-17 US US14/413,962 patent/US10017655B2/en active Active
- 2012-07-17 CN CN201280074733.9A patent/CN104471652B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03231935A (ja) * | 1989-04-12 | 1991-10-15 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 有機高分子成型物の処理方法 |
JP2004315374A (ja) | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 易熱分解性有機銀塩 |
JP2005060824A (ja) | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Mitsuboshi Belting Ltd | 合金微粒子の製造方法及び合金薄膜の製造方法 |
JP2005200604A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Fujikura Ltd | 粒子状銀化合物及びその利用 |
JP2005298921A (ja) | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Masami Nakamoto | 複合金属超微粒子及びその製造方法 |
JP2008159535A (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Osaka Industrial Promotion Organization | β−ケトカルボン酸銀から得られる金属銀を含む銀ペーストおよびその製造方法 |
JP2011506239A (ja) * | 2007-12-07 | 2011-03-03 | インクテック シーオー.,リミテッド. | 酸化銀の製造方法 |
JP2010185140A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Xerox Corp | 有機アミン安定化銀ナノ粒子およびそれを製造するためのプロセス |
JP2012007141A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属インキ組成物及びこれを用いる金属配線形成方法並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターン |
JP2012007140A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属インキ組成物及びこれを用いる金属配線形成方法並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターン |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JORNAL FUR PRAKTISCHE CHEMIE, vol. 312, 1970, pages 240 - 244 |
See also references of EP2876652A4 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012153634A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Nof Corp | 銀含有組成物及び基材 |
CN106147403A (zh) * | 2015-02-17 | 2016-11-23 | 台虹科技股份有限公司 | 导电油墨以及导电层的制造方法 |
JP2019026790A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 株式会社豊田中央研究所 | 超電導体用インク及び超電導体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150203699A1 (en) | 2015-07-23 |
EP2876652A4 (en) | 2016-03-30 |
CN104471652A (zh) | 2015-03-25 |
KR20150036372A (ko) | 2015-04-07 |
US10017655B2 (en) | 2018-07-10 |
KR101759004B1 (ko) | 2017-07-17 |
CN104471652B (zh) | 2016-10-26 |
ES2823579T3 (es) | 2021-05-07 |
EP2876652B1 (en) | 2020-09-16 |
EP2876652A1 (en) | 2015-05-27 |
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---|---|---|
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