WO2014013557A1 - 銀含有組成物及び銀要素形成基材 - Google Patents

銀含有組成物及び銀要素形成基材 Download PDF

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Definitions

  • the silver salt of malonic acid or oxalic acid and silver can increase the silver content because malonic acid or oxalic acid is a dicarboxylic acid.
  • high-temperature heating of about 210 ° C. or higher is necessary, and it is difficult to realize the low-temperature heat treatment.
  • the acetone dicarboxylic acid silver which is dicarboxylic acid is used as an intermediate body at the time of synthesize
  • this document does not describe the thermal decomposition characteristics of silver acetone dicarboxylate.
  • the amine compound (B) used in the present invention is a compound represented by the above formula (2), wherein R 1 is a hydrogen atom, — (CY 2 ) a-CH 3 , or — ((CH 2 ) b—O—CHZ) c—CH 3 , R 2 represents a phenyl group, — (CY 2 ) d—CH 3 or — ((CH 2 ) e—O—CHZ) f—CH 3 .
  • Y represents a hydrogen atom or — (CH 2 ) g—CH 3
  • Z represents a hydrogen atom or — (CH 2 ) h—CH 3 .
  • the solvent is not particularly limited, but is preferably a solvent that can be easily removed during formation of the silver element, and the solvents can be used alone or in combination depending on the application.
  • the solvent include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, tert-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, tert-amyl alcohol, Alcohols such as ethylene glycol, butoxyethanol, methoxyethanol, ethoxyethanol, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether and dipropylene glycol monomethyl ether, acetoxymethoxypropane, phenylglycidyl ether and ethylene Ethers such as glycol glycidyl, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl iso
  • the order of mixing the components is not particularly limited.
  • a method of adding a solvent to a mixture of a silver compound (A) and an amine compound (B), a mixture of an amine compound (B) and a solvent may be used.
  • Example 1-1 In a light-shielding bottle, 200 mg of the silver salt A prepared in Synthesis Example 1 was dissolved in 800 mg of hexylamine (HA) to obtain a silver-containing composition. The composition is shown in Table 1.
  • Comparative Examples 1-1 to 1-4 Various silver salts were dissolved in various amine compounds (B) with the compositions shown in Table 1 in a light-shielding bottle to obtain a silver-containing composition.
  • the composition is shown in Table 1.
  • Comparative Examples 2-1 to 2-4 A silver-containing ink solution was prepared by adding 800 mg of the silver salt-containing amine solution prepared in Comparative Examples 1-1 to 1-4 to 200 mg of IPA.
  • Test Examples The compositions of the solutions prepared in the above Examples 2-1 to 2-9 and Comparative Examples 2-1 to 2-4 are shown in Table 2, and each solution was allowed to stand at room temperature for 2 weeks. Stability was confirmed by the presence or absence of precipitation. The results are shown in Table 3. Evaluation was made according to the state of precipitation: A: no precipitation, B: a small amount of precipitation, and C: a large amount of precipitation. A or B evaluation shall satisfy the effect of the present invention.
  • the evaluation of flatness is A when there is no void less than 50 nm, B when there is a void between 50 nm and less than 100 nm, C when there is a void between 100 nm and less than 200 nm, and there is a void greater than 200 nm and the silver film is glossy.
  • the one without D was designated as D.
  • a or B evaluation shall satisfy the effect of the present invention.
  • the cellophane tape was adhered to and peeled from the obtained film to evaluate the adhesion of the film to the substrate. The results are shown in Table 4. In the evaluation of adhesion, “A” was not peeled, “B” was confirmed to be partially peeled off the silver film, and “C” was peeled off.
  • a or B evaluation shall satisfy the effect of the present invention.

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Abstract

 高銀含有率のアセトンジカルボン酸銀を含み、銀塩の分解温度未満の低温で、且つ短時間の加熱でも導電性、平坦性、密着性に優れた銀要素が得られる、保存安定性の高い銀含有組成物、およびそれを用いて形成した銀要素形成基材を提供する。本発明の組成物は、式(1)で表される銀化合物(A)と、式(2)で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有することを特徴とする。 (R1:H、-(CY2)a-CH3、-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3、R2:-(CY2)d-CH3、-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3。Y:H、-(CH2)g-CH3、Z:H、-(CH2)h-CH3。a:0~8、b:1~4、c:1~3、d:1~8、e:1~4、f:1~3、g:1~3、h:1~2)

Description

銀含有組成物及び銀要素形成基材
 本発明は、金属銀膜や金属銀線等の銀要素を基材に形成でき、化合物中の銀含有量が高い銀塩および安定化剤を含む銀含有組成物およびその組成物を基材表面で加熱して得られた銀要素形成基材に関する。
 金属薄膜等の銀要素を基材に形成する方法として、金属粒子を含むリキッドインクまたはペーストインクを、基材に塗布または印刷後、加熱する方法が知られている。使用する金属としては、金、銀、銅又はアルミニウムがあり、配線材料としては銀が汎用されている。銀を用いたインクとしては、一般に金属銀が溶媒中に分散したインクが用いられる。該インクは、配線基板上にパターン形成され、インク中の金属銀を焼結させることで配線が形成される。金属銀を導電性材料として使用する場合、分散させる金属銀の微細化による融点降下を利用することによって、低温で焼結できることが知られている。しかし、融点降下を示すほどの微細な金属銀の粒子は、互いに接触して凝集しやすい。そこで、該凝集を防止するためには、前記インクに分散剤を添加する必要がある(例えば、特許文献1参照)。
 前記分散剤を含むインクを用いて、基材に銀要素を加熱により形成する場合、分散剤由来の不純物が残存する可能性がある。このため、150℃以上の高温での加熱処理によって不純物を除去することが望ましいとされている。
 銀要素を基材に形成する一般的な方法としては、例えば、無機酸と銀から成る硝酸銀などの銀塩を、還元剤および分散剤の存在下で加熱する方法が挙げられる。しかし、この場合、銀塩由来の酸成分の残存が生じ、また、分散剤除去のために高温で加熱処理する必要がある。
 上記無機酸に代えて有機酸を用いた銀塩を利用する銀要素の形成方法も報告されている。用いる有機酸銀としては、例えば、長鎖カルボン酸の銀塩(特許文献2)又はα-ケトカルボン酸銀(特許文献3)が提案されている。
 しかし、これらの有機酸銀を速やかに分解するには150℃以上の加熱処理を行わなければならず、また、有機酸銀に含まれる銀の含有量が低い為、優れた平坦性や密着性を有する銀要素が得られ難い。
 近年では、透明樹脂基板への銀要素の形成が盛んに試みられている。該透明樹脂基板は、一般的にガラス等と比較して低い軟化点を有する。このため、透明樹脂基板への銀要素の形成は、150℃未満の低温加熱処理が望まれている。低温加熱処理を実現する為には、銀塩の熱分解温度を低くすることが必要である。そこで、150℃未満の分解温度を示す特定構造のβ-ケトカルボン酸銀が提案されている(特許文献4)。
 しかし、上記特定構造のβ-ケトカルボン酸銀は、単官能カルボン酸と銀から成る銀塩であるために、銀含有率が低く、また加熱時に残存する有機成分が多くなる。このため、得られる銀要素の平坦性や、基板に対する密着性が低下する。一方、該有機成分を分解・蒸発させるためには、加熱時間を長くする必要があり、生産効率が低下する。
 マロン酸又はシュウ酸と銀との銀塩は、マロン酸又はシュウ酸がジカルボン酸であるので、銀含有率を高くすることができる。しかし、これらの銀塩を、短時間で分解させるためには、約210℃以上の高温加熱が必要であり、上記低温加熱処理を実現し難い。
 ところで、ジカルボン酸であるアセトンジカルボン酸銀が、アセトンジカルボン酸エステルを合成する際の中間体として用いられることが報告されている(非特許文献1)。
 しかし、この文献には、アセトンジカルボン酸銀の熱分解特性については記載がない。そこで、銀含有率の高いアセトンジカルボン酸銀の熱分解性を評価したところ、熱分解温度は150℃以上であった。従って、アセトンジカルボン酸銀は、低温焼結性インクに用いることが困難と思われる。
特開2005-60824号公報 特開2005-298921号公報 特開2004-315374号公報 特開2008-159535号公報
Jornal fur praktische Chemie. Band 312(1970)pp.240-244
 本発明の課題は、高銀含有率のアセトンジカルボン酸銀を含み、該銀塩の分解温度未満の低温で、且つ短時間の加熱でも導電性及び平坦性に優れ、基材に対する密着性にも優れた、膜状や線状等の銀要素が得られる、保存安定性の高い銀含有組成物を提供することにある。
 本発明の別の課題は、導電性及び平坦性に優れ、基材に対する密着性にも優れた、膜状または線状等の銀要素を備えた銀要素形成基材を提供することにある。
 本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、アセトンジカルボン酸銀と特定構造を有するアミンとを含む組成物により、低温、短時間加熱であっても、導電性及び平坦性に優れ、基材に対する密着性にも優れた銀要素が得られ、しかも、該組成物が、高い保存安定性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。
 本発明によれば、式(1)で表される銀化合物(A)と、式(2)で表されるアミン化合物(B)とを含む組成物であって、銀化合物(A)およびアミン化合物(B)の合計100質量%に対して銀化合物(A)を10~50質量%およびアミン化合物(B)を50~90質量%含む銀含有組成物が提供される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(R1は、水素原子、-(CY2)a-CH3、または-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3を表し、R2は、-(CY2)d-CH3または-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3を表す。ここで、Yは水素原子または-(CH2)g-CH3を表し、Zは水素原子または-(CH2)h-CH3を表す。aは0~8の整数、bは1~4の整数、cは1~3の整数、dは1~8の整数、eは1~4の整数、fは1~3の整数、gは1~3の整数、hは1~2の整数である。)
 また本発明によれば、上記銀含有組成物を基材上に塗布し、該基材を加熱して銀要素を形成した、銀要素形成基材が提供される。
 本発明の銀含有組成物は、上記銀化合物(A)とアミン化合物(B)とを特定割合で含むので、例えば、組成物中の銀濃度を高めることができ、触媒非存在下、150℃未満の低温でも速やかに銀要素を得ることができる。低温での銀要素形成が可能となったことから、例えば、耐熱性の低い樹脂製基材上への銀要素形成が短時間で可能となる。更に、150℃以上の高温ではさらに短時間で銀要素の形成が可能となることから生産性の向上が期待できる。この様にして得られる膜状又は線状の銀要素は、平坦性及び導電性に優れ、基板に対する密着性も高いことから、配線材料や反射材等の様々な分野への使用が期待できる。
合成例1で調製したアセトンジカルボン酸銀の赤外線吸収スペクトルを示すグラフである。 合成例1で調製したアセトンジカルボン酸銀の熱重量分析結果を示すグラフである。 実施例2-1で調製したインク溶液を用いて作製した銀膜のSEM観察結果を示す写真の写しである。 比較例2-2で調製したインク溶液を用いて作製した銀膜のSEM観察結果を示す写真の写しである。
 以下、本発明を更に詳細に説明する。
 本発明の銀含有組成物は、上記式(1)で表される銀化合物(A)と、上記式(2)で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有する。
 銀化合物(A)は、アセトンジカルボン酸銀であり、その形態は通常粉体である。該銀化合物(A)は、溶媒に希釈した際に粘度が高くなり、印刷等のパターニングが難しい物質であることが知られている。しかし、上記アミン化合物(B)と組み合わせることで、銀含有量の高い組成物においても粘度を低く設定できる。
 また、銀化合物(A)は、単体での分解温度が高く、150℃以下の焼成にて金属銀を生成するには長時間を要する。しかし、アミン化合物(B)と組み合わせることで、150℃以下の低温・短時間焼成にて金属銀を生成することが可能となる。さらには、銀化合物(A)とアミン化合物(B)との相乗効果により、他のカルボン酸銀を用いたときに比べ、銀化合物(A)の分散性が長期間良好であり、保存安定性が格段に向上することが判明している。
 本発明の銀含有組成物において、銀化合物(A)およびアミン化合物(B)の合計100質量%に対する、銀化合物(A)の含有割合は10~50質量%であり、アミン化合物(B)の含有割合は50~90質量%である。組成物中の銀濃度を高くしたい場合にはアミン化合物(B)の含有割合を50~70質量%とすることが好ましい。アミン化合物(B)の含有割合が50質量%未満では銀化合物(A)の溶解性が著しく低下する。
 本発明に用いるアセトンジカルボン酸銀である銀化合物(A)の製造方法は、何ら制限されない。例えば、前述の非特許文献1に記載の方法が挙げられる。特に、塩基性物質を用いてアセトンジカルボン酸銀を製造する場合、金属イオンの混入を避けるために有機塩基を用いることが望ましい。
 本発明に用いるアミン化合物(B)は、上記式(2)で表される化合物であり、式中、R1は、水素原子、-(CY2)a-CH3、または-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3を表し、R2は、フェニル基、-(CY2)d-CH3または-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3を表す。ここで、Yは水素原子または-(CH2)g-CH3を表し、Zは水素原子または-(CH2)h-CH3を表す。aは0~8の整数、bは1~4の整数、cは1~3の整数、dは1~8の整数、eは1~4の整数、fは0~3の整数、gは1~4の整数、hは1~2の整数である。
 アミン化合物(B)としては、例えば、エチルアミン、1-プロピルアミン、1-ブチルアミン、1-ペンチルアミン、1-ヘキシルアミン、1-ヘプチルアミン、1-オクチルアミン、イソプロピルアミン、イソブチルアミン、イソペンチルアミン、sec-ブチルアミン、tert-ブチルアミン、tert-アミルアミン、ベンジルアミン、3-メトキシプロピルアミン、2-エトキシプロピルアミン、3-イソプロポキシプロピルアミン、ジイソプロピルアミン又はジブチルアミンが挙げられる。使用に際しては単独又は2種以上の混合物として用いることができる。
 本発明の組成物を、例えば、光反射機能を必要とする反射電極等に適用する場合には、得られる膜状の銀要素に対し、より高い平坦性(平滑性)が求められる。このような用途の場合、アミン化合物(B)を表す上記式(2)においてR1は、水素原子、-(CY2)a-CH3又は-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3が好ましく、YおよびZは、水素原子またはメチル基、aは2~6の整数、bは1~3の整数およびcは1または2であることが特に好ましい。同様に、R2は、-(CY2)d-CH3または-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3であり、YおよびZは水素原子、dは1~6の整数、eは1~3の整数およびfは1~2の整数であることが望ましい。
 本発明の組成物に、150℃未満の低温焼結性を発揮させる場合は、沸点が130℃未満のアミン化合物(B)を用いることがより好ましい。このようなアミン化合物(B)としては、例えば、1-プロピルアミン、1-ブチルアミン、1-ペンチルアミン、1-ヘキシルアミン、1-ヘプチルアミン、1-オクチルアミン、イソプロピルアミン、イソブチルアミン、イソペンチルアミン、3-メトキシプロピルアミン、2-エトキシプロピルアミン、3-イソプロポキシプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミンの1種又は2種以上が好適に挙げられる。
 本発明の組成物には、基材への塗工性の改善や粘度の調節を目的に、銀化合物(A)及びアミン化合物(B)に加えて溶媒を適宜添加することができる。溶媒の使用量は、銀化合物(A)、アミン化合物(B)及び溶媒の合計100質量%に対して、20~80質量%が好ましく、さらには、40~60質量%がより好ましい。溶媒量が80質量%を超えると銀含有量の低下により均一な銀要素が得られないおそれがある。
 前記溶媒は特に制限されないが、銀要素の形成時に除去しやすいものが好ましく、溶媒は、用途に応じて単独もしくは混合して用いることができる。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、tert-ブタノール、1-ペンタノール、2-ペンタノール、3-ペンタノール、tert-アミルアルコール、エチレングリコール、ブトキシエタノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルおよびジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類、アセトキシメトキシプロパン、フェニルグリシジルエーテルおよびエチレングリコールグリシジル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトン等のケトン類、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリルおよびイソブチロニトリル等のニトリル類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、水、1-メチル-2-ピロリドンの1種又は2種以上が挙げられる。
 形成される銀要素の平坦性および銀要素形成時の加熱処理温度を低温にする場合の好ましい溶媒としては、例えば、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、1-ペンタノール、tert-アミルアルコール、エチレングリコール、ブトキシエタノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、イソブチロニトリルの1種又は2種以上が好ましく挙げられる。
 上記溶媒を用いる場合、各成分の混合順序は特に限定されず、例えば、銀化合物(A)およびアミン化合物(B)の混合物に溶媒を添加混合する方法、アミン化合物(B)と溶媒との混合物に、銀化合物(A)を添加混合する方法、銀化合物(A)と溶媒との混合物に、アミン化合物(B)を添加混合する方法のいずれであっても良い。
 本発明の組成物には、必要により、基材に対するレベリング性を調整するために、例えば、炭化水素、アセチレンアルコール、シリコーンオイルを、また、組成物の粘度特性を調整せるために、例えば、樹脂や可塑剤を適宜配合することができる。更に、必要により、例えば、他の導電体粉末、ガラス粉末、界面活性剤、金属塩や、その他銀含有組成物に一般に使用される添加剤を適宜配合しても良い。
 本発明の組成物は、焼結時間をさらに短縮するために、組成物をあらかじめ加温し、また、一般に知られる還元剤を作用させて銀クラスターおよびナノ粒子を形成させた銀コロイド分散液とすることもできる。還元剤としては、例えば、ホウ素化水素化合物、三級アミン、チオール化合物、リン化合物、アスコルビン酸、キノン類、フェノール類が挙げられる。還元剤の使用量は、得られる銀要素の導電性や平坦性を失われない範囲で適宜選択することができる。
 本発明の銀要素形成基材は、本発明の組成物を、基板等の基材上に塗布し、該基材を加熱して、金属銀を膜状や線状に形成した銀要素を形成させた基材である。
 本発明の組成物を塗布する基材の材質は特に制限されず、例えば、ガラス、シリコン、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネートが挙げられる。生産性の点からは、各種印刷法に適するとされるフレキシブルなポリエステル等の樹脂製が好ましい。
 本発明の組成物の基材への塗布は、印刷等により行うことができる。基材を加熱処理する際の加熱温度は、室温以上であれば特に限定されないが、生産性を考慮した場合、短時間で焼成するためには80℃以上の加熱が好ましい。特に、PET等のポリエステルやポリカーボネート等の耐熱性の低い樹脂製基材上に、膜状又は線状等の銀要素を形成する場合、80℃以上150℃未満の温度で加熱処理することが好ましい。また、耐熱性の優れる基材を用いる場合、生産性の点から120℃以上170℃未満の加熱処理が好ましい。
 以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
 合成例1 アセトンジカルボン酸銀(銀塩A)の合成
 アセトンジカルボン酸43.8gを1000mlビーカーに秤量後、600gのイオン交換水に添加し溶解させ氷冷し、さらに102gの硝酸銀を溶解させた。そこへ、48gのヘキシルアミンを投入後、30分間撹拌した。得られた白色の固体をろ取しアセトンで洗浄後、減圧乾燥することで88.2gのアセトンジカルボン酸銀(以下、銀塩Aと略す)を白色固体として得た。収率は82%であった。得られた銀塩Aの赤外吸収スペクトルを図1に示す。
 IR:1372.10cm-1、1581.34cm-1
 得られた銀塩AのTGA分析を、熱重量分析装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)社製)を用いて行った。分析条件は、昇温速度10℃/分、測定雰囲気を空気中とした。その結果、熱分解温度は175℃であった。また、熱重量分析後の残分は59.7%であり、理論残存率(59.4%)と一致していた。得られた分析結果を図2に示す。
 実施例1-1
 遮光瓶中で、合成例1で調製した銀塩A200mgを、ヘキシルアミン(HA)800mgに溶解させ、銀含有組成物を得た。組成を表1に示す。
 実施例1-2~1-6
 遮光瓶中で、表1に記載の組成で、合成例1で合成した銀塩Aを、各種アミン化合物(B)に溶解させ、銀含有組成物を得た。組成を表1に示す。
 尚、表中、BAはブチルアミン、PAはプロピルアミン、DBAはジブチルアミン、2-EOEAは2-エトキシエチルアミンの略号である。
 比較例1-1~1-4
 遮光瓶中で、表1に記載の組成で、各種銀塩を、各種アミン化合物(B)に溶解させ、銀含有組成物を得た。組成を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 実施例2-1
 遮光瓶中で、実施例1-1で得られた銀A含有アミン溶液800mgをイソプロピルアルコール(IPA)200mgに添加混合して、銀含有インク溶液を調製した。
 実施例2-2~2-9
 遮光瓶中で、表2に示す組成で、実施例1-2~1-6で得られた各銀A含有アミン溶液を、各溶媒に添加混合して、銀含有インク溶液を調製した。
 尚、表中、PMGはプロピレングリコールモノメチルエーテル、n-HAはn-ヘキシルアルコール、TAAはtert-アミルアルコールの略号である。
 比較例2-1~2-4
 比較例1-1~1-4で調製した銀塩含有アミン溶液800mgをIPA200mgに添加して、銀含有インク溶液を調製した。
 試験例
 以上の実施例2-1~2-9及び比較例2-1~2-4で調製した各溶液の組成を表2に、また、各溶液を、室温で2週間静置した時の安定性を、沈澱の有無にて確認した。結果を表3に示す。
 評価は、沈澱の状態によって、A:沈澱なし、B:微量の沈澱あり、C:多量の沈澱ありとした。AあるいはB評価を本発明の効果を満たすものとする。
 また、実施例1-1~1-6、実施例2-1~2-9、比較例1-1~1-4、比較例2-1~2-4で調製した溶液をSelect-Roller(オーエスジーシステムプロダクツ(株)製)にてポリエチレンテレフタラートフィルム上に塗布し、100℃で30分間加熱処理した。また、実施例1-2および実施例2-2については80℃で90分間加熱処理した試験も行った。得られた膜の外観について目視にて評価した。結果を表4に示す。
 更に、得られた膜の導電性評価は、四端針方式の低抵抗率計(ロレスターGP:三菱化学社製)を用いて行った。結果を表4に示す。なお、体積抵抗値が5.0×10-5Ω・cm以下であれば本発明の効果を満たすものとし、O.Lはオーバーリミットを意味する。
 更にまた、得られた膜のSEM写真をとり、膜の平坦性を評価した。結果を表4に示す。
 平坦性の評価は、50nm未満の空隙が無いものをA、50nm以上100nm未満の空隙をあるものをB、100nm以上200nm未満の空隙があるものをC、200nm以上の空隙があり銀膜に光沢の無いものをDとした。AあるいはB評価を本発明の効果を満たすものとする。
 また、得られた膜にセロハンテープを密着、剥離することで、膜の基板に対する密着性を評価した。結果を表4に示す。
 密着性の評価は、剥離しなかったものをA、一部銀膜の剥離が確認されたものをB、全て剥離したものをCとした。AあるいはB評価を本発明の効果を満たすものとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006

Claims (3)

  1.  式(1)で表される銀化合物(A)と、式(2)で表されるアミン化合物(B)とを含む組成物であって、銀化合物(A)およびアミン化合物(B)の合計100質量%に対して銀化合物(A)を10~50質量%およびアミン化合物(B)を50~90質量%含む銀含有組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (R1は、水素原子、-(CY2)a-CH3、または-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3を表し、R2は、-(CY2)d-CH3または-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3を表す。ここで、Yは水素原子または-(CH2)g-CH3を表し、Zは水素原子または-(CH2)h-CH3を表す。aは0~8の整数、bは1~4の整数、cは1~3の整数、dは1~8の整数、eは1~4の整数、fは1~3の整数、gは1~3の整数、hは1~2の整数である。)
  2.  前記銀化合物(A)および前記アミン化合物(B)20~80質量%と、溶媒20~80質量%とを含む請求項1の銀含有組成物。
  3.  請求項1または2の銀含有組成物を基材上に塗布し、該基材を加熱して銀要素を形成した、銀要素形成基材。
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