WO2013183342A1 - ポリプロピレン系材料の製造方法及びポリプロピレン系材料 - Google Patents

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WO2013183342A1
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polypropylene material
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melting
melting peak
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中壽賀　章
博則 田畑
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積水化学工業株式会社
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    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/02—Thermal after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
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    • B29K2023/10—Polymers of propylene
    • B29K2023/12—PP, i.e. polypropylene

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a polypropylene material and a polypropylene material.
  • Polypropylene materials are used in a wide range of fields because of their high mechanical strength and excellent heat resistance.
  • a method for further increasing the mechanical strength of the polypropylene material a method for increasing the crystallinity of the polypropylene material is known.
  • a method for further increasing the heat resistance of the polypropylene material there is a method of increasing the melting peak temperature of the polypropylene material by orienting the molecular chain in the polypropylene material by stretching the polypropylene material. It has been.
  • Patent Document 1 a polypropylene preform having a melting peak temperature of Tm (° C.) obtained by a differential thermal analysis obtained at a rate of temperature increase of 20 ° C./min is obtained from Tm-15 (° C.) to Tm (° C.). It has been proposed to improve the rigidity and heat resistance of a polypropylene molded body by raising the temperature to a temperature in the range of 1 and heating and heat-treating.
  • the main object of the present invention is to provide a method for producing a polypropylene material that can improve the heat resistance of the polypropylene material.
  • the present inventor after melting the polypropylene-based material within a specific temperature range, and further performing a heat treatment within the specific temperature range, It has been found that the heat resistance of polypropylene materials can be improved.
  • the method for producing a polypropylene-based material according to the present invention includes a melting step of melting a polypropylene-based material at a temperature exceeding the melting peak temperature Tm + 5 ° C. of the polypropylene-based material in the differential scanning calorimetry and not higher than the melting peak temperature Tm + 80 ° C.
  • the heat resistance of a polypropylene material can be improved.
  • the melting peak temperature refers to an endothermic peak on a DSC curve obtained by differential scanning calorimetry (DSC).
  • the polypropylene material is melted at a melting peak temperature Tm + 10 ° C. or higher and a melting peak temperature Tm + 80 ° C. or lower in the melting step.
  • the degree of crystallinity A of the polypropylene material before the melting step is 40% or more.
  • the crystallinity of the polypropylene material is a value calculated by dividing the peak area of the DSC curve by 209 mJ / mg and multiplying by 100.
  • the melting peak temperature Tm of the polypropylene material before the melting step is 160 ° C. or higher.
  • the heat treatment step is performed for 5 minutes to 180 minutes.
  • the polypropylene material according to the present invention is a polypropylene material obtained by the above-described method for producing a polypropylene material.
  • the relationship between the crystallinity A of the polypropylene material before the melting step and the crystallinity B of the polypropylene material after the heat treatment step ((BA) / A) ⁇ 100 is -10% or more.
  • the degree of crystallinity B is 50% or more.
  • the melting peak temperature of the polypropylene material after performing the heat treatment step in differential scanning calorimetry is the melting peak temperature Tm + 5 ° C. or higher of the polypropylene material.
  • the half width from the melting peak temperature of the polypropylene material after the heat treatment step in the differential scanning calorimetry is 12 ° C. or more.
  • FIG. 1 is a graph showing a temperature profile in the first embodiment.
  • FIG. 2 is a graph showing a temperature profile in Comparative Example 1.
  • the method for producing a polypropylene material according to the present invention includes a melting step of melting the polypropylene material at a temperature exceeding the melting peak temperature Tm + 5 ° C. of the polypropylene material in the differential scanning calorimetry and not exceeding the melting peak temperature Tm + 80 ° C. .
  • Examples of the polypropylene material used for the melting step include a propylene homopolymer, a block copolymer of propylene and another ⁇ -olefin, and a random copolymer of propylene and another ⁇ -olefin. It is done.
  • Examples of the ⁇ -olefin include ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene and the like.
  • the molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the polypropylene material is preferably 1 to 20.
  • the melt flow index (MFR) of the polypropylene-based material is preferably 0.5 g / 10 min to 50 g / 10 min.
  • the MFR is a value measured by a method defined in JIS K7210.
  • the thickness of the polypropylene material is not particularly limited.
  • the thickness of the polypropylene material is preferably about 0.1 mm to 10 mm.
  • the crystallinity A of the polypropylene material is preferably 40% or more, and more preferably 45% or more.
  • the crystallinity A is usually about 50% or less.
  • the melting peak temperature Tm in the differential scanning calorimetry (DSC) of the polypropylene material is usually 160 ° C. or higher.
  • the melting peak temperature Tm is usually less than 170 ° C.
  • the polypropylene material may contain an additive.
  • the additive include antioxidants, weathering stabilizers such as ultraviolet absorbers and radical scavengers, and crystal nucleating agents.
  • the polypropylene material is melted at a temperature exceeding the melting peak temperature Tm + 5 ° C. in the DSC and the melting peak temperature Tm + 80 ° C. or less.
  • the polypropylene-based material is preferably melted at a melting peak temperature Tm + 10 ° C. or more and a melting peak temperature Tm + 80 ° C. or less in DSC, and a melting peak temperature Tm + 15 ° C. or more and a melting peak temperature Tm + 80 ° C. or less. It is more preferable to melt under.
  • the melting peak temperature Tm + 5 ° C. is exceeded and the melting peak temperature Tm + 80 ° C. or lower is maintained for about 5 minutes. In this case, the polypropylene-based material is completely melted.
  • the method for producing a polypropylene material according to the present invention includes a heat treatment step of heat-treating the polypropylene material melted in the melting step at a melting peak temperature Tm ⁇ 20 ° C. or higher and lower than the melting peak temperature Tm ⁇ 10 ° C. .
  • the temperature of the polypropylene material after the melting step is lowered to the temperature condition in the heat treatment step.
  • the polypropylene-based material melted in the melting step is heat-treated at a melting peak temperature Tm-20 ° C. or higher and lower than the melting peak temperature Tm-10 ° C. in DSC.
  • the polypropylene-based material is preferably maintained at a melting peak temperature Tm ⁇ 20 ° C. or more and less than a melting peak temperature Tm ⁇ 10 ° C. for more than 5 minutes and less than 180 minutes, more than 30 minutes It is more preferable to hold for 180 minutes or less.
  • a melting peak temperature Tm ⁇ 20 ° C. or more and less than a melting peak temperature Tm ⁇ 10 ° C. for more than 5 minutes and less than 180 minutes, more than 30 minutes It is more preferable to hold for 180 minutes or less.
  • the polypropylene material according to the present invention is obtained by the above melting process and heat treatment process.
  • the crystallinity A of the polypropylene material before the heat treatment step and the polypropylene material after the heat treatment step (hereinafter referred to as “the polypropylene material after the heat treatment”). )
  • the degree of crystallinity B ((BA) / A) ⁇ 100 can be set to ⁇ 10% or more.
  • the value of ((BA) / A) ⁇ 100 is more preferably 10% or more.
  • the value of ((BA) / A) ⁇ 100 is preferably higher, but the upper limit of this value is about 60%.
  • the degree of crystallinity B is preferably 50% or more, and more preferably 55% or more.
  • the melting peak temperature of the polypropylene material after the heat treatment in DSC can be set to the melting peak temperature Tm or more of the polypropylene material.
  • Tm melting peak temperature
  • the crystallinity and the melting peak temperature of the propylene material hardly change.
  • the polypropylene-based material is melted at a temperature exceeding the melting peak temperature Tm + 5 ° C. and below the melting peak temperature Tm + 80 ° C., and further heat-treated at a melting peak temperature Tm ⁇ 20 ° C.
  • the half width from the melting peak temperature of the polypropylene-based material after heat treatment in DSC is preferably 12 ° C. or more.
  • the heat resistance of the polypropylene material can be improved. Furthermore, according to the method for producing a polypropylene material according to the present invention, the heat resistance of the polypropylene material can be improved while maintaining the crystallinity of the polypropylene material at a high level.
  • Example 1 A polypropylene-based material pellet (manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., polypropylene-based material, grade MA3H, melting peak temperature Tm 166 ° C. to 169 ° C.) was pressed at 190 ° C. and a pressure of 180 kg / cm 2 to obtain a sheet having a thickness of 1 mm. . The obtained sheet was heated to 200 ° C. under a condition of 10 ° C./min using DSC (“DSC 6220” manufactured by SII Nano Technology) and held at 200 ° C. for 5 minutes (melting step). Next, the obtained sheet
  • DSC DSC 6220
  • seat was cooled to 0 degreeC on 20 degree-C / min conditions, and the polypropylene-type material sheet was obtained.
  • the obtained polypropylene material sheet was heated to 200 ° C. under a condition of 10 ° C./min, and held at 200 ° C. for 5 minutes.
  • the temperature profile is shown in FIG. By the above operation, the melting peak temperature and crystallinity of the polypropylene material sheet before the melting step and the melting peak temperature and crystallinity of the polypropylene material sheet after the heat treatment step were measured.
  • the crystallinity was calculated by dividing the peak area of the DSC curve by 209 mJ / mg and multiplying by 100.
  • the endothermic peak of the DSC curve was taken as the melting peak temperature.
  • Example 2 The sheet obtained in Example 1 was heated to 190 ° C. under a condition of 10 ° C./min using DSC (manufactured by SII Nano Technology, “DSC 6220”) and held at 190 ° C. for 5 minutes (melting step) ). Next, the obtained sheet
  • Example 3 The sheet obtained in Example 1 was heated to 220 ° C. under a condition of 10 ° C./min using DSC (manufactured by SII Nano Technology, “DSC 6220”) and held at 220 ° C. for 5 minutes (melting step) ). Next, the obtained sheet
  • Example 4 The sheet obtained in Example 1 was heated to 240 ° C. under a condition of 10 ° C./min using DSC (manufactured by SII Nano Technology, “DSC6220”) and held at 240 ° C. for 5 minutes (melting step) ). Next, the obtained sheet
  • Example 5 The sheet obtained in Example 1 was heated to 200 ° C. under a condition of 10 ° C./min using DSC (“DSC 6220” manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) and held at 200 ° C. for 5 minutes (melting step). ). Next, the obtained sheet
  • Example 6 The sheet obtained in Example 1 was heated to 200 ° C. under a condition of 10 ° C./min using DSC (“DSC 6220” manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) and held at 200 ° C. for 5 minutes (melting step). ). Next, the obtained sheet
  • Example 1 A polypropylene material sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment step was not performed. Next, the obtained polypropylene material sheet was heated to 200 ° C. under a condition of 10 ° C./min, and held at 200 ° C. for 5 minutes. The temperature profile is shown in FIG. In the same manner as in Example 1, the melting peak temperature and crystallinity of the polypropylene material sheet before the melting step, the melting peak temperature and crystallinity of the polypropylene material sheet after the melting step, and the heat treatment step were obtained. The half width from the melting peak temperature of the polypropylene material sheet was determined. The results are shown in Table 1.
  • Example 2 The sheet obtained in Example 1 was heated to 200 ° C. under a condition of 50 ° C./min using DSC (“DSC 6220” manufactured by SII Nano Technology) and held at 200 ° C. for 5 minutes (melting step) ). Next, the obtained sheet
  • DSC DSC 6220” manufactured by SII Nano Technology
  • Example 3 The sheet obtained in Example 1 was heated to 200 ° C. under a condition of 10 ° C./min using DSC (“DSC 6220” manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) and held at 200 ° C. for 5 minutes (melting step). ). Next, the obtained sheet

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Abstract

　ポリプロピレン系材料の耐熱性を向上し得る、ポリプロピレン系材料の製造方法を提供する。　ポリプロピレン系材料の製造方法は、ポリプロピレン系材料を、示差走査熱量測定におけるポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃を超えて融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解する融解工程と、融解工程で融解されたポリプロピレン系材料を、融解ピーク温度Ｔｍ－２０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ－１０℃未満の温度下で熱処理する熱処理工程とを備える。

Description

ポリプロピレン系材料の製造方法及びポリプロピレン系材料
　本発明は、ポリプロピレン系材料の製造方法及びポリプロピレン系材料に関する。
　ポリプロピレン系材料は、機械的強度が高く、耐熱性にも優れているため、幅広い分野で使用されている。ポリプロピレン系材料の機械的強度をさらに高める方法としては、ポリプロピレン系材料の結晶化度を高める方法などが知られている。また、ポリプロピレン系材料の耐熱性をさらに高める方法としては、ポリプロピレン系材料を延伸することなどにより、ポリプロピレン系材料中の分子鎖を配向させて、ポリプロピレン系材料の融解ピーク温度を高める方法などが知られている。
　例えば、特許文献１では、２０℃／分の昇温速度で求められる示差熱分析の融解ピーク温度がＴｍ（℃）であるポリプロピレン予備成形体を、Ｔｍ－１５（℃）からＴｍ（℃）までの範囲の温度に昇温し、加熱して熱処理することにより、ポリプロピレン成形体の剛性及び耐熱性を向上させることが提案されている。
特開２０１１－１９５８３０号公報
　しかしながら、特許文献１に開示された方法においては、昇温速度に制約がある。このため、特許文献１に開示された方法を適用できるポリプロピレン成形体の厚みには制限があり、例えば３００μｍを超える厚いポリプロピレン成形体には、特許文献１に開示された方法を適用することが困難であるという問題がある。
　このような状況下、ポリプロピレン系材料の耐熱性を高めることができる新規なポリプロピレン系材料の製造方法が求められている。
　本発明の主な目的は、ポリプロピレン系材料の耐熱性を向上し得る、ポリプロピレン系材料の製造方法を提供することにある。
　本発明者は、上記のような課題を解決するために、鋭意検討した結果、ポリプロピレン系材料を、特定の温度範囲内で融解させた後、さらに特定の温度範囲内で熱処理を行うことにより、ポリプロピレン系材料の耐熱性を向上し得ることを見い出した。
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法は、ポリプロピレン系材料を、示差走査熱量測定におけるポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃を超えて融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解する融解工程と、融解工程で融解されたポリプロピレン系材料を、融解ピーク温度Ｔｍ－２０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ－１０℃未満の温度下で熱処理する熱処理工程とを備える。本発明によれば、ポリプロピレン系材料の耐熱性を向上し得る。
　なお、本発明において、融解ピーク温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって得られるＤＳＣ曲線上における吸熱ピークをいう。
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法のある特定の局面では、融解工程において、ポリプロピレン系材料を、融解ピーク温度Ｔｍ＋１０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解する。
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法の別の特定の局面では、融解工程を行う前のポリプロピレン系材料の結晶化度Ａが、４０％以上である。
　なお、本発明において、ポリプロピレン系材料の結晶化度は、ＤＳＣ曲線のピーク面積を２０９ｍＪ／ｍｇで除し、１００を乗じて算出した値である。
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法の他の特定の局面では、融解工程を行う前のポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍが、１６０℃以上である。
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法のまた別の特定の局面では、前記熱処理工程が、５分間～１８０分間行われる。
　本発明に係るポリプロピレン系材料は、上記のポリプロピレン系材料の製造方法によって得られるポリプロピレン系材料である。融解工程を行う前の前記ポリプロピレン系材料の結晶化度Ａと、熱処理工程を行った後のポリプロピレン系材料の結晶化度Ｂとの関係（（Ｂ－Ａ）／Ａ）×１００の値は、－１０％以上である。結晶化度Ｂは、５０％以上である。示差走査熱量測定における熱処理工程を行った後のポリプロピレン系材料の融解ピーク温度は、ポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃以上である。
　本発明に係るポリプロピレン系材料のある特定の局面では、示差走査熱量測定における熱処理工程を行った後のポリプロピレン系材料の融解ピーク温度からの半値幅が１２℃以上である。
　本発明によれば、ポリプロピレン系材料の耐熱性を向上し得る、ポリプロピレン系材料の製造方法を提供することができる。
図１は、実施例１における温度プロファイルを示すグラフである。 図２は、比較例１における温度プロファイルを示すグラフである。
　以下、本発明のポリプロピレン系材料の製造方法及びポリプロピレン系材料について、詳述する。
　（融解工程）
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法は、ポリプロピレン系材料を、示差走査熱量測定におけるポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃を超えて融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解する融解工程を備える。
　融解工程に供されるポリプロピレン系材料としては、例えば、プロピレンの単独重合体、プロピレンと他のα－オレフィンとのブロック共重合体、プロピレンと他のα－オレフィンとのランダム共重合体などが挙げられる。α－オレフィンとしては、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテンなどが挙げられる。
　ポリプロピレン系材料の耐熱性をより向上させるためには、ポリプロピレン系材料の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、１～２０であることが好ましい。
　ポリプロピレン系材料のメルトフローインデックス（ＭＦＲ）は、０．５ｇ／１０分～５０ｇ／１０分であることが好ましい。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に規定された方法により測定した値である。
　ポリプロピレン系材料の厚みは、特に限定されない。ポリプロピレン系材料の厚みは、０．１ｍｍ～１０ｍｍ程度であることが好ましい。
　ポリプロピレン系材料の耐熱性をより向上させるためには、ポリプロピレン系材料の結晶化度Ａは、４０％以上であることが好ましく、４５％以上であることがより好ましい。なお、結晶化度Ａは、通常、５０％程度以下である。
　ポリプロピレン系材料の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解ピーク温度Ｔｍは、通常、１６０℃以上である。なお、融解ピーク温度Ｔｍは、通常１７０℃未満である。
　ポリプロピレン系材料には、添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、酸化防止剤や、紫外線吸収剤、ラジカル補足剤などの耐候安定剤、結晶核剤などが挙げられる。
　融解工程においては、ポリプロピレン系材料を、ＤＳＣにおける融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃を超えて、融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解する。融解工程においては、ポリプロピレン系材料を、ＤＳＣにおける融解ピーク温度Ｔｍ＋１０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解することが好ましく、融解ピーク温度Ｔｍ＋１５℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解することがより好ましい。
　融解工程においては、融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃を超えて、融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で５分間程度保持することが好ましい。この場合、ポリプロピレン系材料は完全に融解する。
　（熱処理工程）
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法は、融解工程で融解されたポリプロピレン系材料を、融解ピーク温度Ｔｍ－２０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ－１０℃未満の温度下で熱処理する熱処理工程を備える。
　熱処理工程を行う前に、融解工程を行った後のポリプロピレン材料を熱処理工程における温度条件まで降温する。
　熱処理工程においては、融解工程で融解されたポリプロピレン系材料を、ＤＳＣにおける融解ピーク温度Ｔｍ－２０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ－１０℃未満の温度下で熱処理する。
　熱処理工程において、ポリプロピレン系材料を、融解ピーク温度Ｔｍ－２０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ－１０℃未満の温度下で、５分間を超えて１８０分間以下保持することが好ましく、３０分間を超えて１８０分間以下保持することがより好ましい。この条件での保持により、ポリプロピレン系材料の結晶化がより一層進み、より一層高い結晶化度及び高耐熱性を有するポリプロピレン系材料が得られる。
　以上の融解工程及び熱処理工程により、本発明に係るポリプロピレン系材料が得られる。
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法によれば、熱処理工程を行う前のポリプロピレン系材料の結晶化度Ａと、熱処理工程を行った後のポリプロピレン系材料（以下、「熱処理後のポリプロピレン系材料」という）の結晶化度Ｂとの関係（（Ｂ－Ａ）／Ａ）×１００の値を、－１０％以上とすることができる。（（Ｂ－Ａ）／Ａ）×１００の値は、１０％以上であることがより好ましい。なお、本発明において、（（Ｂ－Ａ）／Ａ）×１００の値は高い方が好ましいが、この値は、６０％程度が上限となる。
　ポリプロピレン系材料の耐熱性をより向上させるためには、結晶化度Ｂは、５０％以上であることが好ましく、５５％以上であることがより好ましい。
　本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法によれば、ＤＳＣにおける熱処理後のポリプロピレン系材料の融解ピーク温度を、ポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍ以上とすることができる。この理由の詳細は、必ずしも明確ではないが、例えば、次のように考えることができる。ポリプロピレン系材料を融解ピーク温度以上に加熱して、そのまま冷却すると、プロピレン系材料の結晶化度及び融解ピーク温度はほとんど変化しない。しかしながら、ポリプロピレン系材料を融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃を超えて、融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度で融解し、さらに融解ピーク温度Ｔｍ－２０℃以上かつ融解ピーク温度Ｔｍ－１０℃未満の温度下で熱処理すると、プロピレン系材料中の分子鎖の絡み合いが緩んだ状態で再結晶化されると考えられる。このため、プロピレン系材料の融解ピーク温度を高めることができると共に、結晶化度も高めることが可能になると考えられる。
　ＤＳＣにおける熱処理後のポリプロピレン系材料の融解ピーク温度からの半値幅は１２℃以上であることが好ましい。
　以上のように、本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法によれば、ポリプロピレン系材料の耐熱性を向上し得る。さらに、本発明に係るポリプロピレン系材料の製造方法によれば、ポリプロピレン系材料の結晶化度を高い水準に維持しつつ、ポリプロピレン系材料の耐熱性を向上し得る。
　以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
　（実施例１）
　ポリプロピレン系材料のペレット（日本ポリプロ社製、ポリプロピレン系材料、グレードＭＡ３Ｈ、融解ピーク温度Ｔｍ１６６℃～１６９℃）を、１９０℃、圧力１８０ｋｇ/ｃｍ２でプレスして、厚さ１ｍｍのシートを得た。得られたシートをＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを５０℃／分の条件で１５０℃まで冷却した。次に、１５０℃で３時間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。温度プロファイルを図１に示す。以上の操作により、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度を測定した。なお、結晶化度は、ＤＳＣ曲線のピーク面積を２０９ｍＪ／ｍｇで除し、１００を乗じて算出した。また、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークを融解ピーク温度とした。熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートのＤＳＣ曲線から、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（実施例２）
　実施例１で得たシートを、ＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、１０℃／分の条件で１９０℃まで昇温し、１９０℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを５０℃／分の条件で１５０℃まで冷却した。次に、１５０℃で３時間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（実施例３）
　実施例１で得たシートを、ＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、１０℃／分の条件で２２０℃まで昇温し、２２０℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを５０℃／分の条件で１５０℃まで冷却した。次に、１５０℃で３時間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（実施例４）
　実施例１で得たシートを、ＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、１０℃／分の条件で２４０℃まで昇温し、２４０℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを５０℃／分の条件で１５０℃まで冷却した。次に、１５０℃で３時間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（実施例５）
　実施例１で得たシートを、ＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを５０℃／分の条件で１５０℃まで冷却した。次に、１５０℃で１時間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（実施例６）
　実施例１で得たシートを、ＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で１５０℃まで冷却した。次に、１５０℃で３時間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（比較例１）
　熱処理工程を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。温度プロファイルを図２に示す。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、融解工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程を行うことなく得たポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（比較例２）
　実施例１で得たシートを、ＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、５０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを５０℃／分の条件で１４０℃まで冷却した。次に、１４０℃で１０分間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
　（比較例３）
　実施例１で得たシートを、ＤＳＣ（エスアイアイナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した（融解工程）。次に、得られたシートを５０℃／分の条件で１６０℃まで冷却した。次に、１６０℃で３時間保持した（熱処理工程）。次に、得られたシートを２０℃／分の条件で０℃まで冷却して、ポリプロピレン系材料シートを得た。次に、得られたポリプロピレン系材料シートを１０℃／分の条件で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。実施例１と同様にして、融解工程前のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度及び結晶化度、熱処理工程後のポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度からの半値幅を求めた。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＊１：熱処理工程を行うことなく得たポリプロピレン系材料シートの結晶化度（％）
＊２：熱処理工程を行うことなく得たポリプロピレン系材料シートの融解ピーク温度（℃）
＊３：融解工程前と融解工程後における結晶化度の変化率（％）

Claims (7)

  1. 　ポリプロピレン系材料を、示差走査熱量測定におけるポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃を超えて前記融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解する融解工程と、
    　前記融解工程で融解された前記ポリプロピレン系材料を、前記融解ピーク温度Ｔｍ－２０℃以上かつ前記融解ピーク温度Ｔｍ－１０℃未満の温度下で熱処理する熱処理工程と、を備える、ポリプロピレン系材料の製造方法。
  2. 　前記融解工程において、前記ポリプロピレン系材料を、前記融解ピーク温度Ｔｍ＋１０℃以上かつ前記融解ピーク温度Ｔｍ＋８０℃以下の温度下で融解する、請求項１に記載のポリプロピレン系材料の製造方法。
  3. 　前記融解工程を行う前の前記ポリプロピレン系材料の結晶化度Ａが、４０％以上である、請求項１または２に記載のポリプロピレン系材料の製造方法。
  4. 　前記融解工程を行う前の前記ポリプロピレン系材料の前記融解ピーク温度Ｔｍが、１６０℃以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載のポリプロピレン系材料の製造方法。
  5. 　前記熱処理工程が、５分間～１８０分間行われる、請求項１～４のいずれか一項に記載のポリプロピレン系材料の製造方法。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載のポリプロピレン系材料の製造方法によって得られるポリプロピレン系材料であって、
    　前記融解工程を行う前の前記ポリプロピレン系材料の結晶化度Ａと、前記熱処理工程を行った後の前記ポリプロピレン系材料の結晶化度Ｂとの関係（（Ｂ－Ａ）／Ａ）×１００の値は、－１０％以上であり、
    　前記結晶化度Ｂが５０％以上であり、
    　示差走査熱量測定における前記熱処理工程を行った後の前記ポリプロピレン系材料の融解ピーク温度が、前記ポリプロピレン系材料の融解ピーク温度Ｔｍ＋５℃以上である、ポリプロピレン系材料。
  7. 　示差走査熱量測定における前記熱処理工程を行った後の前記ポリプロピレン系材料の融解ピーク温度からの半値幅が１２℃以上である、請求項６に記載のポリプロピレン系材料。
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