WO2013157770A1 - 無機膜を用いた水分透過防止膜の製造方法、無機膜を用いた水分透過防止膜及び電気、電子封止素子 - Google Patents

無機膜を用いた水分透過防止膜の製造方法、無機膜を用いた水分透過防止膜及び電気、電子封止素子 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a moisture permeation prevention film and a method for manufacturing the same, and more specifically, a water permeation prevention film including a structure in which two or more kinds of amorphous inorganic layers are alternately laminated, and the production thereof. It is about the method.
  • the moisture permeation preventive film extends the lifetime of an organic light emitting device (Organic Light Emitting Diode, OLED) or an organic device such as an organic solar cell (Organic Photovoltaic, OPV) made of an organic material that is vulnerable to moisture. This is absolutely necessary.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • OPV Organic Photovoltaic
  • a conventional organic element formed on a non-bent substrate utilizes a glass encapsulation method in which the upper part of the element is covered with glass, and the surrounding part is sealed with a sealant to prevent moisture permeation. ing.
  • the present invention is for solving the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a moisture permeation preventive film constituted by alternately laminating two or more kinds of inorganic films and a method for manufacturing the same. Is to provide. Another object of the present invention is to provide a moisture permeation preventive film formed by laminating a homogeneous inorganic film containing two or more metal elements and a method for manufacturing the same. Another object of the present invention is to provide a method capable of preventing the deterioration of the function of the electronic element and enhancing the stability by using the novel moisture permeation preventive film as a thin film sealing material for the electric and electronic elements. It is to be.
  • the moisture permeation prevention film according to the present invention includes a structure in which a plurality of inorganic films in an amorphous state are formed as one unit structure, and the corresponding unit structures are alternately stacked.
  • Another moisture permeation prevention film according to the present invention is in an amorphous state and includes a homogeneous inorganic film containing a plurality of metal elements.
  • the method for manufacturing a moisture permeation prevention film according to the present invention includes a step of forming an inorganic film included in the moisture permeation prevention film by an atomic layer deposition method.
  • the sealing material for electric and electronic elements according to the present invention includes the moisture permeation preventive film.
  • the moisture permeation preventive film according to the present invention has a very low moisture permeability and a low crack generation rate, it is possible to extend the life of an electronic device using this as a thin film sealing material.
  • the moisture permeation preventive film according to the present invention prevents the penetration of moisture in electrical and electronic devices such as flexible OLEDs, and absorbs moisture in the device, thereby preventing deterioration of the functions of the electrical and electronic devices and improving stability. And can be suitably used as a sealing material.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a moisture permeation preventive film according to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view illustrating a moisture permeation prevention film according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic view of a manufacturing apparatus used for manufacturing a moisture permeation preventive film according to the present invention.
  • FIG. 4a shows the result of the Ca test according to the thickness of the aluminum oxide film (Al2O3) and the zirconium oxide film (ZrO2)
  • FIG. 4b shows the result of testing the surface roughness according to the thickness of the zirconium oxide film.
  • Show. 5a and 5b are schematic diagrams showing the film formation process of two types of inorganic films.
  • FIG. 6 shows the results of Ca tests for several oxide films.
  • FIG. 7 is an electron microscope photograph of a moisture permeation preventive film manufactured by the method according to the present invention.
  • FIG. 8 shows the results of the Ca test of the example according to the present invention and the comparative example.
  • FIG. 9 shows the results of the Ca test of the example according to the present invention and the comparative example.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a laminated structure for an optical Ca test.
  • FIG. 11 shows the results of measurement of an example according to the present invention using an optical Ca test.
  • FIG. 1 shows a schematic view of one embodiment of a moisture permeation preventive film according to the present invention.
  • the moisture permeation prevention film (100) includes a substrate (110), an amorphous inorganic film (120) and an amorphous inorganic film (130) laminated alternately on the substrate (110).
  • a substrate of the moisture permeation preventive film according to the present invention a metal oxide, a semiconductor substrate, a plastic substrate, or the like is used.
  • the inorganic film in the moisture permeation preventive film according to the present invention can be formed by laminating two or more kinds of inorganic substances as long as they are inorganic substances that can be manufactured into a thin film.
  • an oxide or a nitride is used, and for example, it can be selected from the group consisting of Al2O3, ZrO2, ZnO, TiO2, HfO2, and CeO2.
  • the thickness of each of the unitary inorganic film (120) and inorganic film (130) is in the range of 0.01 to 10 nm, preferably 0.05 to 5 nm, which can maintain an amorphous state. You can choose from.
  • the moisture permeation prevention film (100) is described as being formed by laminating two kinds of inorganic films, but the present invention is not limited to this, and three or more kinds of different materials are used. These inorganic films can be formed by stacking, and the structure is not limited to being alternately stacked.
  • the ratio of the thickness of each inorganic film in such a moisture permeation prevention film and the relative thickness between the inorganic films is not limited to the above range, but the type of elements constituting the inorganic film and the moisture permeation As long as the water vapor transmission rate required for the present invention is satisfied in relation to different factors such as the degree of prevention of moisture, the rigidity of the moisture permeation prevention film, the type and size of the applied element, etc. It can be adjusted to any thickness.
  • the moisture permeation prevention film according to the present invention is formed by alternately laminating a plurality of inorganic films, so that one layer of the inorganic film is formed to have a predetermined thickness or more, and is not in an amorphous state, for example, a polycrystalline state.
  • FIG. 2 is a schematic view illustrating a moisture permeation prevention film according to another embodiment of the present invention.
  • the moisture permeation prevention film (240) includes a homogeneous inorganic film (220) containing two kinds of metal elements (FIG. 2 (a)). When two types of sub-inorganic films containing different metal elements are alternately deposited, if the thickness of each sub-inorganic film is a predetermined value or less, a single film with no boundary between the films is formed.
  • An inorganic film (220) can be formed by vapor deposition a plurality of times.
  • the two types of sub-inorganic films each form a homogeneous inorganic film having no boundary when alternately deposited to a thickness of 0.1 to 5 mm, or more preferably to a thickness of 0.8 to 1.2 mm. be able to.
  • the relative thickness ratio between the two sub-inorganic films can be selected from the range of 10% to 90%, preferably 30 to 70%, and more preferably 40 to 60%.
  • Another moisture permeation prevention film (290) of the present invention includes a homogeneous inorganic film (280) made by depositing an inorganic film (270) and two or more sub-inorganic films on a substrate (260). (FIG. 2 (b)). A method for producing the moisture permeation preventive membrane of the present invention will be described. FIG.
  • the manufacturing apparatus (300) may include a substrate loader chamber (310), a substrate transfer chamber (320), and a deposition chamber (330, 340), and each chamber may be maintained in a vacuum state. The degree of vacuum in each chamber may be different.
  • the substrate Once the substrate is placed in the substrate loader chamber (310), the substrate can be loaded into the deposition chamber (330, 340) through the substrate transfer chamber (320).
  • a plurality of inorganic films are sequentially formed by atomic layer deposition in one of the deposition chambers (330, 340).
  • a water permeation preventive film can be manufactured by alternately depositing a plurality of inorganic films.
  • the present invention is not limited to the formation of a plurality of inorganic films in the same chamber.
  • the first inorganic film is formed in a deposition chamber (330) and the second inorganic film is formed.
  • various deposition methods such as a molecular layer deposition method can be applied.
  • a specific method for manufacturing the moisture permeation prevention film according to the present invention is as follows. First, a by-product gas in the chamber is purged with argon (Ar) gas on the PEN substrate (110) in the vacuum chamber.
  • one gas in H 2 O, ozone, and oxygen radicals is injected at a pressure of 170 mtorr, and purged again with an argon gas of 560 mtorr.
  • One gas in H 2 O, ozone, and oxygen radicals can be injected at a pressure of 130 to 210 mtorr.
  • a TEMAZ (tetraethyl methylamino zirconium) gas which is a source gas of a zirconium oxide film, is injected at a pressure of 320 mtorr for 2 seconds, a zirconium oxide film is formed.
  • the injection pressure of the TEMAZ gas may be 260 mtorr or more and 380 mtorr or less. Thereafter, the by-product gas in the chamber is purged again with argon gas to complete the first cycle. In the next cycle, one gas in H 2 O, ozone, and oxygen radicals is injected and purged with argon (Ar) gas, and then, for example, TMA (trimethyl aluminum) gas, which is a source gas of an aluminum oxide film, is 300 mtorr for 2 seconds. Inject with.
  • the injection pressure of TMA gas may be 240 mtorr or more and 360 mtorr or less. Thereafter, the by-product gas in the chamber is purged again with argon gas to complete the second cycle.
  • the deposition temperature is about 80 ° C., and the base vacuum is 6 ⁇ 10 ⁇ 3 torr or less.
  • inorganic films (120, 130) having a predetermined thickness can be formed. For example, if the first cycle is repeated for about 100 times, a zirconium oxide film having a thickness of about 9 nm can be formed. If the second cycle is repeated for about 100 times, an aluminum having a thickness of 11 nm is formed. An oxide film can be formed. Alternatively, the zirconium oxide film per cycle can be formed to a thickness of 0.6 to 1.2 mm, and the aluminum oxide film can be formed to a thickness of 0.8 to 1.4 mm. .
  • the boundary between the zirconium oxide film and the aluminum oxide film is not divided, that is, a homogeneous inorganic film (ZrAlO) containing both zirconium and aluminum. is there.
  • a homogeneous inorganic film ZrAlO
  • a homogeneous inorganic film 220
  • the inorganic film (120) can be formed by continuously repeating the first cycle
  • the inorganic film (130) can be formed by repeating the second cycle in the same manner.
  • the moisture permeation preventive film (100) having a predetermined thickness can be formed.
  • the thickness of each inorganic film is limited to a thickness that can maintain the amorphous state. Specifically, when the inorganic film (120) is a zirconium oxide film, the thickness is 0.1 nm or more and 4 nm or less, and when the inorganic film (130) is an aluminum oxide film, the thickness is preferably 0.1 nm or more. .
  • the present invention is not limited to the range of parameters such as pressure and temperature described in relation to the manufacturing process, and can be adjusted to any parameters as long as the effects required by the present invention are satisfied. FIG.
  • FIG. 4A shows the results of the Ca test according to the thickness of the aluminum oxide film (Al 2 O 3) and the zirconium oxide film (ZrO 2).
  • FIG. 4B shows the surface roughness according to the thickness of the zirconium oxide film. It shows the result of measuring the thickness.
  • the characteristics of the moisture permeation preventive film were investigated by using a Ca test method in which the water permeability is known from the degree that Ca is oxidized by the water vapor passing through the moisture permeable film and the conductivity is reduced. In the case of an aluminum oxide film that is a single film, the water permeability decreases in proportion to the thickness as the film thickness increases from 1 nm to 6 nm, whereas in the case of a zirconium oxide film, the film thickness increases.
  • the moisture permeability is greatly reduced when the thickness is from 1 nm to 4 nm, but the moisture permeability is increased when the thickness is 5 nm rather than when the thickness is 4 nm (FIG. 4a).
  • Such an increase in water permeability is related to the fact that the film changes from an amorphous state to a polycrystalline state as the zirconium oxide film becomes thicker.
  • the surface roughness of a zirconium oxide film having a film thickness of 1 nm to 9 nm was measured by AFM (atomic force measurement) (FIG. 4b).
  • FIG. 5a shows the results of the Ca test of a plurality of types of oxide films having a thickness of 10 nm. As the thickness of the aluminum oxide film, which is a single film, increases, the time required to oxidize Ca through the corresponding film increases, i.e., the moisture permeability decreases.
  • the film thickness is 4 nm to 5 nm, the moisture permeability increased, but when the film thickness is 5 nm or more, the moisture permeability decreases again.
  • the unit thickness is compared with an aluminum oxide film of the same thickness. , 20% or more moisture permeability decreases.
  • a 10 nm film deposited several times as a unit structure with a homogeneous oxide film formed by depositing a zirconium oxide film and an aluminum oxide film for each cycle by an atomic layer deposition method is compared with an aluminum oxide film of the same thickness.
  • the moisture permeability is reduced by 50% or more.
  • the zirconium oxide film can be formed to a thickness of 9 nm
  • the aluminum oxide film can be formed to a thickness of 11 nm.
  • FIG. 7 shows the atomic layer deposition method, in which a zirconium oxide film and an aluminum oxide film formed on a silicon substrate in one cycle each are grown multiple times as a unit structure by an atomic layer deposition method, and the total thickness is 50 nm. It is an electron micrograph of the film thickness. It can be confirmed from the corresponding photograph that a uniform single layer (AlZrO) is formed.
  • Example 1 a 5 nm aluminum oxide film (Al 2 O 3) and a 5 nm zirconium oxide film (ZrO 2) are deposited three times as one unit structure, and the total thickness is 30 nm.
  • Example 2 a 2.5 nm aluminum oxide film (Al 2 O 3) and a 2.5 nm zirconium oxide film (ZrO 2) are deposited six times as one unit structure, and the total thickness is 30 nm.
  • Example 3 a 4 nm aluminum oxide film (Al 2 O 3) and a 1 nm zirconium oxide film (ZrO 2) are deposited six times as one unit structure, and the total thickness is 30 nm.
  • Example 4 a 1.5 nm aluminum oxide film (Al 2 O 3) and a 0.5 nm zirconium oxide film (ZrO 2) are vapor-deposited 15 times as one unit structure, and the total thickness is 30 nm.
  • Example 5 a 1 nm aluminum oxide film (Al 2 O 3) and 1 nm zirconium (ZrO 2) are vapor-deposited 15 times as one unit structure, and the total thickness is 30 nm.
  • Example 6 a 0.5 nm aluminum oxide film (Al 2 O 3) and 1.5 nm zirconium (ZrO 2) are vapor-deposited 15 times as one unit structure, and the total thickness is 30 nm.
  • Example 7 a 1 nm aluminum oxide film (Al2O3) and 4 nm zirconium (ZrO2) were vapor-deposited six times as one unit structure, and the total thickness was 30 nm.
  • Example 8 an aluminum oxide film (Al 2 O 3) and a zirconium oxide film (ZrO 2), each deposited in one cycle, were deposited 150 times as one unit structure, and the total thickness was 30 nm.
  • Example 9 a 10 nm aluminum oxide film (Al 2 O 3) and 10 nm zirconium (ZrO 2) deposited by the ALD method are vapor-deposited five times as one unit structure, and the total thickness is 100 nm.
  • Comparative Example 1 is an aluminum oxide film (Al2O3) having a thickness of 30 nm.
  • Comparative Example 2 is a zirconium oxide film (ZrO2) having a thickness of 30 nm.
  • FIG. 8 shows the results of the Ca tests of Examples 1, 2, 5, and 8 and Comparative Examples 1 and 2 performed at 85 ° C.
  • the thickness ratio of the aluminum oxide film (Al2O3) and the zirconium oxide film (ZrO2) in the unit structure is 1: 1 and the same, but between the aluminum oxide film and the zirconium oxide film The number of boundaries is 5, 11, 29, and 300, respectively. As can be seen from FIGS.
  • FIG. 9 shows the results of the Ca tests of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 performed at 85 ° C.
  • Examples 1 to 8 in which aluminum oxide films and zirconium oxide films are alternately laminated as a unit structure are excellent in preventing moisture permeation. Also in the example, compared with the group B (Examples 1 to 5), the moisture permeation preventing effect of the group C (Examples 6 to 8) in which the aluminum oxide film is thin is superior.
  • the thicknesses of the zirconium oxide films in the unit structures of Examples 6 and 7 in Group C are 1.5 nm and 4 nm, respectively, which are higher than those in Group B.
  • FIG. 10 is a schematic view of a sample for an optical Ca test used for measuring the moisture permeability of the membrane.
  • the sample can be prepared by vapor-depositing Ca and aluminum on a glass substrate, and vapor-depositing a moisture permeation prevention film (1040) to be a moisture permeability measurement target on the aluminum. If moisture passes through the sample with time and reaches Ca and oxidation of Ca proceeds, the water permeability can be measured by observing the degree.
  • FIG. 11 shows the result of optical Ca testing of Example 9 over time in an environment of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%. According to the measurement results, it was confirmed that Example 9 did not cause oxidation of Ca until at least 900 hours. In consideration of the fact that the environment of 85 ° C. and 85% relative humidity is an accelerated environment that is about 250 times the normal temperature environment, Example 9 does not allow moisture to pass through at least 225,000 hours or more in the normal temperature environment. Be expected.
  • the moisture permeation preventive film according to the present invention prevents the penetration of moisture in an electric or electronic device such as a flexible OLED and absorbs moisture in the device, thereby preventing the function of the electrical or electronic device from being lowered and improving the stability. And can be suitably used as a sealing material.
  • Moisture permeation prevention film 110 100, 240, 290, 1040 Moisture permeation prevention film 110, 210, 260 Substrate 120, 130, 270 Inorganic film 220, 280 Homogeneous inorganic film containing two or more metals 300 Moisture permeation prevention film manufacturing apparatus 310 Substrate loader chamber 320 Substrate transfer chamber 330, 340 Deposition chamber

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Abstract

本発明は、複数の無機膜を単位構造として積層した水分透過防止膜に関するもので、上記水分透過防止膜は水分透過率が低くなって、安定的に曲がることができ、電気、電子素子の機能低下を防止し、安定性を高めることができる封止材料として好適に用いることができる。

Description

無機膜を用いた水分透過防止膜の製造方法、無機膜を用いた水分透過防止膜及び電気、電子封止素子
 本発明は、水分透過防止膜及びその製造方法に関するもので、さらに具体的には、アモルファス状態の2種類以上の無機膜(inorganic layer)を交互に積層した構造を含む水分透過防止膜及びその製造方法に関するものである。
 最近、電気、電子素子分野で酸素や湿気を遮断できる水分透過防止膜(moisture barrier layer)に対する需要及び関心が高まっている。
 水分透過防止膜は、有機発光素子(Organic Light Emitting Diode、OLED)や有機太陽電池(Organic Photovoltaic、OPV)のような有機素子が水分に脆弱な有機物で構成されているため、素子の寿命を延ばすためにどうしても必要になる。従来の曲がらない基板に形成された有機素子は、素子の上部をガラスで覆い、周囲部分を封止材(sealant)で塞ぎ、水分の透過を防止するガラス封止(glass encapsulation)方法が活用されている。しかし、柔軟性基板を用いるフレキシブル有機素子の場合には、このようなガラス封止方法は使用が不可能であるため、薄膜封止(thin film encapsulation)方法を用いなければならない。
 ところが、フレキシブル有機素子に対する水分の透過を十分に防ぎ、素子の使用寿命を延ばすことができ、素子が曲がっても亀裂が生じない薄膜封止材料に関する研究は非常に不十分な状態である。
 本発明は、上記のような従来技術の問題を解決するためのもので、本発明の目的は、2種類以上の無機膜を交互に積層して構成された水分透過防止膜及びその製造方法を提供することである。
 本発明の他の目的は、2つ以上の金属元素を含む均質の無機膜を積層して構成された水分透過防止膜及びその製造方法を提供することである。
 本発明のもう1つの目的は、新規の水分透過防止膜を電気、電子素子の薄膜封止材料として用いることによって、電子素子の機能の低下を防止し、安定性を高めることができる方法を提供することである。
 本発明による水分透過防止膜は、アモルファス(amorphous)状態である複数の無機膜を1つの単位構造とし、該当単位構造が交互に積層された構造を含む。
 本発明による他の水分透過防止膜はアモルファス(amorphous)状態であり、複数の金属元素を含む均質の無機膜を含む。
 本発明による水分透過防止膜の製造方法は、水分透過防止膜に含まれた無機膜を原子層蒸着法で形成する段階を含む。
 本発明による電気、電子素子封止材料は、上記水分透過防止膜を含む。
 本発明による水分透過防止膜は水分透過率が非常に低く、亀裂発生率も低いため、これを薄膜封止材料として用いた電子素子の寿命の延長が可能である。
 また、本発明による水分透過防止膜はフレキシブルOLEDなど電気、電子素子において水分の浸透を防止し、素子中の水分を吸収することによって、電気、電子素子の機能の低下を防止して安定性を高めることができ、封止材料として好適に用いることができる。
 図1は、本発明による水分透過防止膜を示すための模式図である。
 図2は、本発明の他の実施例による水分透過防止膜を示すための模式図である。
 図3は、本発明による水分透過防止膜の製造に用いられる製造装置の模式図である。
 図4aは、アルミニウム酸化膜(Al2O3)及びジルコニウム酸化膜(ZrO2)の厚さ別Caテストの結果を示したもので、図4bは、ジルコニウム酸化膜の厚さ別表面粗さをテストした結果を示す。
 図5a,5bは、2種類の無機膜の成膜過程を示した模式図である。
 図6は、いくつかの酸化膜のCaテストの結果を示したものである。
 図7は、本発明による方法によって製造された水分透過防止膜の電子顕微鏡の写真である。
 図8は、本発明による実施例と比較例のCaテストの結果を示したものである。
 図9は、本発明による実施例と比較例のCaテストの結果を示したものである。
 図10は、光学的Caテストのための積層構造を説明した模式図である。
 図11は、本発明による実施例を光学的Caテストを用いて測定した結果である。
 以下では、本明細書に添付する図面を参照し、本発明について詳細に説明する。
 図1は、本発明による水分透過防止膜の一実施例の模式図を示したものである。水分透過防止膜(100)は基板(110)と、その上に交互に積層されたアモルファス状態の無機膜(120)とアモルファス状態の他の無機膜(130)とを含む。本発明による水分透過防止膜の基板は、金属酸化物、半導体基板、プラスチック基板などが用いられる。装置に適用するためには、曲げられる基板を用いることが好ましく、特に、PES(polyethersulfone)、PET(polyethylene terephthalate)、PEN(polyethylene naphtalate)の基板であることが好ましい。本発明による水分透過防止膜中の無機膜は、薄膜に製造できる無機物質であれば、いずれのものであれ2種以上を積層して成膜することができる。無機膜を構成する無機物質としては、酸化物や窒化物が用いられ、例えば、Al2O3、ZrO2、ZnO、TiO2、HfO2、CeO2からなる群より選択することができる。
 本発明による水分透過防止膜において、単位構造である無機膜(120)及び無機膜(130)それぞれの厚さは、アモルファス状態を維持できる0.01~10nm、好ましくは0.05~5nmの範囲から選択することができる。
 本実施例では、水分透過防止膜(100)を2種類の無機膜を積層して形成するものとして記述されているが、本発明はこれに限定されることなく、3種類以上の相違する材質の無機膜を積層して形成することができ、交互に積層される構造に限定されるわけでもない。
 このような水分透過防止膜中の各無機膜の膜厚と、無機膜間の相対的な厚さの比率は上記範囲に限定されるわけではなく、無機膜を構成する元素の種類、水分透過の防止程度、水分透過防止膜の剛性率(rigidity)、適用素子の種類と大きさなどのような異なる因子との関係で本発明に求められる水蒸気透過率(water vapor transmission rate)を満たす限り、任意の厚さに調節することができる。
 本発明による水分透過防止膜は、複数の無機膜を交互に積層することによって、一層の無機膜が所定厚さ以上に成膜され、アモルファス状態でない状態、例えば、多結晶状態などとなり、水蒸気が透過しやすい状態になることを防ぐ効果がある。
 図2は、本発明の他の実施例による水分透過防止膜を示すための模式図である。水分透過防止膜(240)は、2種類の金属元素を含む均質の無機膜(220)を含む(図2(a))。相違する金属元素を含む2種類のサブ無機膜を交互に蒸着する際に、各サブ無機膜の膜厚が所定値以下の場合に膜間の境界がない単一膜となり、該当単一膜を複数回蒸着して無機膜(220)を形成することができる。2種類のサブ無機膜は、それぞれ0.1~5Åの厚さ、またはより好ましくは0.8~1.2Åの厚さに交互に蒸着する際に、境界がない均質の無機膜を形成することができる。2層のサブ無機膜間の相対的な厚さの比率は10%~90%、好ましくは30~70%、さらに好ましくは40~60%の範囲から選択することができる。本発明のもう1つの水分透過防止膜(290)は、基板(260)上に無機膜(270)及び2つ以上のサブ無機膜を蒸着して作られた均質の無機膜(280)を含む(図2(b))。
 本発明の水分透過防止膜を製造する方法について説明する。
 図3は、本発明による水分透過防止膜の製造に用いられる製造装置の模式図である。製造装置(300)は、基板ローダチャンバ(310)、基板トランスファチャンバ(320)及び成膜チャンバ(330、340)を含むことができ、各チャンバは真空状態に維持され得る。各チャンバの真空度は相違してもよい。基板を基板ローダチャンバ(310)に入れれば、基板は基板トランスファチャンバ(320)を通じて、成膜チャンバ(330、340)にローディングされ得る。蒸着チャンバ(330、340)のうちの1つで原子層蒸着法によって複数の無機膜が順次成膜される。このように、複数の無機膜を交互に蒸着することによって、水分透過防止膜を製造することができる。
 本発明は、同一のチャンバで複数の無機膜が成膜されることに限定されず、例えば、図3を参照すれば、第1無機膜は蒸着チャンバ(330)で形成され、第2無機膜は他の蒸着チャンバ(340)で成膜され得る。原子層蒸着法以外にも、分子層蒸着法のような多様な蒸着方式が適用され得る。
 本発明による水分透過防止膜の具体的な製造方法は、次の通りである。
 まず、真空状態のチャンバ内にあるPEN基板(110)上にアルゴン(Ar)ガスでチャンバ内の副産物ガスをパージング(purging)する。その後、H2O、オゾン、酸素ラジカル中の1つのガスを170mtorrの圧力で注入し、再度560mtorrのアルゴンガスでパージングする。H2O、オゾン、酸素ラジカル中の1つのガスは、130mtorr以上210mtorr以下の圧力で注入され得る。次に、例えば、ジルコニウム酸化膜のソースガスであるTEMAZ(tetra ethyl methyl amino zirconium)ガスを320mtorrの圧力で2秒間注入すれば、ジルコニウム酸化膜が形成される。TEMAZガスの注入圧力は260mtorr以上380mtorr以下であってもよい。その後、再度アルゴンガスでチャンバ内の副産物ガスをパージングし、第1サイクルを完成する。
 次のサイクルで、H2O、オゾン、酸素ラジカル中の1つのガスを注入し、アルゴン(Ar)ガスでパージングした後、例えば、アルミニウム酸化膜のソースガスであるTMA(trimethyl aluminium)ガスを2秒間300mtorrで注入する。TMAガスの注入圧力は240mtorr以上360mtorr以下であってもよい。以後、再度アルゴンガスでチャンバ内の副産物ガスをパージングし、第2サイクルを完成する。蒸着温度は約80℃であり、ベース真空が6×10−3torr以下である。上述した通り、H2Oガスの注入、パージング、ソースガスの注入を繰り返すと、所定厚さの無機膜(120、130)を形成することができる。例えば、上記第1サイクルを約100回反復しながら成膜すると、約9nm厚のジルコニウム酸化膜を成膜することができ、上記第2サイクルを約100回繰り返しながら成膜すると、11nm厚のアルミニウム酸化膜を成膜することができる。または、1サイクル当りジルコニウム酸化膜は0.6Å以上1.2Å以下の厚さに成膜することができ、アルミニウム酸化膜は0.8Å以上1.4Å以下の厚さに成膜することもできる。
 第1サイクル及び第2サイクルを1サイクルずつ順次用いて積層された構造は、ジルコニウム酸化膜及びアルミニウム酸化膜の境界が区分されない、即ち、ジルコニウム及びアルミニウムをいずれも含む均質の無機膜(ZrAlO)である。このように、第1サイクル、第2サイクルを1周期として複数回繰り返すと、均質な無機膜(220)を形成することができる。
 また、第1サイクルを連続的に繰り返して無機膜(120)を形成し、同様に第2サイクルを連続的に繰り返して無機膜(130)を形成することもできる。このような単位構造の無機膜(120、130)の形成を順次繰り返すことによって、所定厚さの水分透過防止膜(100)を形成することができる。各無機膜の膜厚は、アモルファス状態を維持することができる厚さ以下に制限される。具体的には、無機膜(120)がジルコニウム酸化膜である場合には、0.1nm以上4nm以下であり、無機膜(130)がアルミニウム酸化膜である場合には、0.1nm以上が好ましい。
 本発明は、製造工程と関連して記述した圧力、温度などのパラメータの範囲に限定されるわけではなく、本発明に求められる効果を満たす限り、任意のパラメータに調節することができる。
 図4(a)は、アルミニウム酸化膜(Al2O3)及びジルコニウム酸化膜(ZrO2)の厚さ別Caテストの結果を示したもので、図4(b)は、ジルコニウム酸化膜の厚さ別表面粗さを測定した結果を示したものである。水分透過防止膜の特性は、水分の透過膜を通過した水蒸気によってCaが酸化し、伝導度(conductance)が低減する程度から水分透過度が分かるCaテスト方法を用いて調査した。
 単一膜であるアルミニウム酸化膜の場合には、膜厚が1nmから6nmにまで増加するほど、厚さに比例して水分透過率が減少するのに対し、ジルコニウム酸化膜の場合には、膜厚が1nmから4nmまでは水分透過率が大きく減少するが、厚さが5nmの場合には、膜厚が4nmの場合よりむしろ水分透過率が増加することを確認することができる(図4a)。このような、水分透過率の増加は、ジルコニウム酸化膜が厚くなるほど膜がアモルファス状態から多結晶状態に変わることと関係がある。このような状態の変化を確認するために、1nmから9nmまでの膜厚を有するジルコニウム酸化膜の表面粗さをAFM(atomic force measurement)で測定した(図4b)。測定結果から、厚さが3.9nm以下のジルコニウム酸化膜の場合には、アモルファス状態であるため、粗さが2.5Å以下と一定に維持されるが、4nm以上の厚さを有するジルコニウム酸化膜の場合には、多結晶化が生じ、粗さが急速に増加することを確認することができる。一方、アルミニウム酸化膜の場合には、厚さに関係なくアモルファス状態を維持する。このような結果から、無機膜の結晶状態が水分透過率に重要な影響を及ぼすことを確認することができる。
 図5a,5bは、無機膜の成膜過程を示した模式図である。ジルコニウム酸化膜を所定厚さ(4nm)以上に成膜すると、表面結晶化が生じて表面粗さが増加し、これは、水分透過率増加の要因になり得る(図5a)。ジルコニウム酸化膜を所定厚さ(4nm)以下に成膜すれば、アモルファス状態を維持しながら成長し、表面結晶化が発生しない(図5b)。
 図6は、厚さが10nmである複数種の酸化膜のCaテストの結果を示したものである。単一膜であるアルミニウム酸化膜の膜厚が増加するほど、該当膜を通過してCaを酸化させるのに要される時間が増加、即ち、水分透過率が減少し、ジルコニウム酸化膜の場合には、膜厚が4nmから5nmの場合、水分透過率が増加したが、5nm以上の厚さでは再度水分透過率が減少する。4nmのジルコニウム酸化膜と1nmのアルミニウム酸化膜を1つの単位構造とし、該当単位構造を2回積層させた、総厚が10nmである無機膜の場合には、同じ厚さのアルミニウム酸化膜に比べ、20%以上水分透過率が減少する。また、原子層蒸着方式でジルコニウム酸化膜及びアルミニウム酸化膜を1サイクルずつだけ蒸着して作られた均質の酸化膜を単位構造として複数回蒸着した10nm膜は、同じ厚さのアルミニウム酸化膜に比べ、50%以上水分透過率が低減する。ここで、該当サイクルを100回繰り返すと、ジルコニウム酸化膜の場合には9nm厚に成膜され、アルミニウム酸化膜の場合には11nm厚に成膜され得る。
 以上の実験結果は、水分透過防止膜を構成する各無機膜の膜厚が水分の透過防止率に主要な因子となり得、該当膜厚がアモルファス状態を維持できる所定の厚さ以下の場合、水分の透過防止効果が向上することを示唆する。
 図7は、本発明による方法によって、原子層蒸着方式で、シリコン基板上にジルコニウム酸化膜及びアルミニウム酸化膜をそれぞれ1サイクルずつ成膜したものを単位構造として複数回成長させた、総厚が50nmの膜厚の電子顕微鏡写真である。該当写真から均質な単一層(AlZrO)が成膜されていることを確認することができる。
 以下で、実施例及び比較例を通じて本発明をさらに具体的に説明する。しかし、以下の実施例及び比較例は、本発明の理解を促進するために例示の目的としてのみ提供されただけで、本発明の範疇及び範囲がここに限定されないことを明らかにする。
 実施例1は、5nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と5nmのジルコニウム酸化膜(ZrO2)を1つの単位構造として3回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例2は、2.5nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と2.5nmのジルコニウム酸化膜(ZrO2)を1つの単位構造として6回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例3は、4nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と1nmのジルコニウム酸化膜(ZrO2)を1つの単位構造として6回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例4は、1.5nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と0.5nmのジルコニウム酸化膜(ZrO2)を1つの単位構造として15回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例5は、1nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と1nmのジルコニウム(ZrO2)を1つの単位構造として15回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例6は、0.5nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と1.5nmのジルコニウム(ZrO2)を1つの単位構造として15回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例7は、1nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と4nmのジルコニウム(ZrO2)を1つの単位構造として6回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例8は、アルミニウム酸化膜(Al2O3)とジルコニウム酸化膜(ZrO2)をそれぞれ1サイクルずつ成膜させたものを1つの単位構造として150回蒸着し、総厚が30nmの膜である。
 実施例9は、ALD方法で成膜した10nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と10nmのジルコニウム(ZrO2)を1つの単位構造として5回蒸着し、計100nmである膜である。
 〈比較例1~4〉
 比較例1は、厚さが30nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)である。
 比較例2は、厚さが30nmのジルコニウム酸化膜(ZrO2)である。
 〈実施例と比較例との対比〉
 図8は、85℃で実施された実施例1、2、5、8及び比較例1、2のCaテストの結果である。実施例1、2、5、8は、単位構造内のアルミニウム酸化膜(Al2O3)及びジルコニウム酸化膜(ZrO2)の厚さ比率が1:1で同一であるが、アルミニウム酸化膜及びジルコニウム酸化膜間の境界の数がそれぞれ5、11、29、300個で、相違する。図4a,4bから分かるように、単一膜である比較例1(Al2O3 30nm)及び比較例2(ZrO2 30nm)に比べ、アルミニウム酸化膜及びジルコニウム酸化膜に交互に積層した実施例1、2、5、8が水分透過防止効果に優れていることが確認される。実施例1、2、5、8では、アルミニウム酸化膜及びジルコニウム酸化膜間の境界の数が多いほど、水分透過率が減少することも分かる。これによって、水分透過防止膜中の無機膜の数が水分透過率を決定する主因であることが分かる。
 図9は、85℃で実施された実施例1~8及び比較例1、2のCaテストの結果である。単一酸化膜であるグループA(比較例1、2)に比べ、アルミニウム酸化膜及びジルコニウム酸化膜を単位構造として交互に積層した実施例1~8が水分透過の防止効果に優れる。実施例においても、グループB(実施例1~5)に比べ、アルミニウム酸化膜の膜厚が薄いグループC(実施例6~8)の水分の透過防止効果の方が優れる。グループCの実施例6、7の単位構造中のジルコニウム酸化膜の膜厚は、それぞれ1.5nm、4nmで、グループBの場合より高い。これから、単位ジルコニウム酸化膜の膜厚が多結晶となる4nm未満の場合には、単位構造中のZrO2の厚さが大きくなるほど、水分の透過防止効果に優れる。
 実施例9は、ALD方法で成膜した10nmのアルミニウム酸化膜(Al2O3)と10nmのジルコニウム(ZrO2)を1つの単位構造として5回蒸着し、計100nmである膜である。
 図10は、膜の水分透過率の測定に用いられる光学的Caテストのためのサンプルの模式図である。該当サンプルは、ガラス基板にCa、アルミニウムを蒸着し、アルミニウム上に水分透過率の測定対象になる水分透過防止膜(1040)を蒸着して作ることができる。経時により、水分が該当サンプルを通過し、Caに到達してCaの酸化が進行されれば、その程度を観察して水分透過率を測定できる。
 図11は、85℃の温度、85%の相対湿度の環境で、経時により実施例9を光学的Caテストを行った結果である。測定結果によると、実施例9は少なくとも900時間まではCaの酸化が起きないことが確認された。85℃の温度、85%の相対湿度の環境は、常温環境の約250倍の加速環境であるという点を考慮すると、実施例9は常温環境で少なくとも225,000時間以上まで水分を透過させないと期待される。
 本発明による水分透過防止膜はフレキシブルOLEDなど電気、電子素子において水分の浸透を防止し、素子中の水分を吸収することによって、電気、電子素子の機能の低下を防止して安定性を高めることができ、封止材料として好適に用いることができる。
100、240、290,1040   水分透過防止膜
110、210、260        基板
120、130、270        無機膜
220、280            2種類以上の金属を含む均質の無機膜
300                水分透過防止膜製造装置
310                基板ローダチャンバ
320                基板トランスファチャンバ
330、340            成膜チャンバ

Claims (24)

  1.  水分透過防止膜の製造方法において、
     上記水分透過防止膜は、第1サイクル及び第2サイクルを順次複数回繰り返し製造され、
     上記第1サイクルは、
     蒸着チャンバに水蒸気、オゾン、酸素ラジカルのうち少なくとも1つを第1圧力で注入する段階;及び
     金属元素を含む第1化学反応物ガスを、第1注入圧力で上記蒸着チャンバに注入する段階を含み、
     上記第2サイクルは
     上記蒸着チャンバに水蒸気、オゾン、酸素ラジカルのうち少なくとも1つを第2圧力で注入する段階;及び
     金属元素を含む第2化学反応物ガスを、第2注入圧力で上記蒸着チャンバに注入する段階を含み、
     上記第1サイクル及び上記第2サイクルで形成される膜はアモルファス状態である、水分透過防止膜の製造方法。
  2.  第1項において、
     上記第1サイクル及び上記第2サイクルは、原子層蒸着法(atomic layer deposition)方式で行われる水分透過防止膜の製造方法。
  3.  第1項において、
     上記第1サイクル及び上記第2サイクルは、それぞれ排気する段階をさらに含む水分透過防止膜の製造方法。
  4.  第1項において、
     上記第1化学反応物ガスは、TMA(Tri−methyl Aluminum)を含む水分透過防止膜の製造方法。
  5.  第1項において、
     上記第2化学反応物ガスは、TEMAZ(tetra ethyl methyl aminozirconium)を含む水分透過防止膜の製造方法。
  6.  第4項において、
     上記第1注入圧力は、240mtorr以上360mtorr以下である水分透過防止膜の製造方法。
  7.  第5項において、
     上記第2注入圧力は、260mtorr以上380mtorr以下である水分透過防止膜の製造方法。
  8.  第4項において、
     上記第1サイクルの間に成膜された膜厚は0.8Å以上1.4Å以下である水分透過防止膜の製造方法。
  9.  第5項において、
     上記第2サイクルの間に成膜された膜厚は、0.6Å以上1.2Å以下である水分透過防止膜の製造方法。
  10.  第1項において、
     上記第1圧力及び上記第2圧力は、130mtorr以上210mtorr以下である水分透過防止膜の製造方法。
  11.  第1項において、
     上記第1サイクル及び上記第2サイクルを行って形成される膜は、アルミニウム(Al)、ジルコニウム(Zr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)及び亜鉛(Zn)からなる群から選択される2つ以上の元素を含む均質の酸化物を含む水分透過防止膜の製造方法。
  12.  第1項~第11項の製造方法を用いて製造された水分透過防止膜。
  13.  水分透過防止膜において、
     アモルファス状態である第1無機膜及び
     アモルファス状態である第2無機膜を交互に積層した構造を含む水分透過防止膜。
  14.  第13項において、
     上記第2無機膜は、ジルコニウム(Zr)酸化膜を含む水分透過防止膜。
  15.  第14項において、
     上記ジルコニウム(Zr)酸化膜の膜厚は、0.1nm以上3.9nm以下である水分透過防止膜。
  16.  第13項~第15項のいずれか一項において、
     上記第1無機膜は、アルミニウム(Al)酸化膜を含む水分透過防止膜。
  17.  第16項において、
     上記アルミニウム酸化膜の膜厚は、0.1nm以上1nm以下である水分透過防止膜。
  18.  水分透過防止膜において、
     アモルファス状態である第1無機膜及び
     アモルファス状態である第2無機膜を交互に積層した構造を含み、
    上記第1無機膜は、第12項の水分透過防止膜を含む水分透過防止膜。
  19. 第18項において、
     上記第2無機膜は、ジルコニウム(Zr)酸化膜を含む水分透過防止膜。
  20.  第19項において、
     上記ジルコニウム(Zr)酸化膜の膜厚は、0.1nm以上3.9nm以下である水分透過防止膜。
  21.  第20項において、
     上記第1無機膜は、アルミニウム(Al)酸化膜を含む水分透過防止膜。
  22.  第12項の水分透過防止膜を含む電気、電子封止素子。
  23.  第13項の水分透過防止膜を含む電気、電子封止素子。
  24.  第18項の水分透過防止膜を含む電気、電子封止素子。
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