WO2013157333A1 - 光ピックアップ装置 - Google Patents
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
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- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
- G11B7/09—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers with provision for moving the light beam or focus plane for the purpose of maintaining alignment of the light beam relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B7/0925—Electromechanical actuators for lens positioning
Definitions
- the present invention relates to an optical pickup device having a cover that covers an actuator.
- the structure of the optical pickup apparatus 100 which exists conventionally is demonstrated.
- a plurality of optical elements are housed in a housing 102 in which a resin material or the like is molded into a predetermined shape.
- a substrate 104, a connector 106, an actuator 108 for holding an objective lens 108, and the like are arranged on the upper surface of the housing 102.
- the optical pickup device 100 irradiates the optical disk with laser light emitted from the light emitting element built in the housing 102 via the objective lens 110, and reads the laser light reflected on the optical disk with the light receiving element, thereby Is read or written (Patent Document 1).
- the actuator 108 is covered with a cover 112 made of a bent metal plate, thereby preventing the actuator 108 from contacting the outside.
- the cover 112 may be exposed to the outside when the disk is taken out. In this case, since a user's finger or the like may come into contact with the cover 112, the cover 112 is grounded to prevent electrostatic breakdown due to this contact. For this reason, the cover 112 is connected to the outside through the conductive pattern and the connector 106 formed on the upper surface of the substrate 104.
- solder connection is not easy.
- the cover 112 is fixedly connected to the substrate 104 using a conductive paste such as silver paste.
- a conductive paste such as silver paste.
- the outgas generated when the conductive paste is used may adversely affect other components included in the optical pickup device 100.
- the actuator has no frame, the actuator yoke and cover cannot be connected to the ground via the frame, so a separate connection path has to be provided.
- the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an optical pickup device that can ground the cover of an actuator with a simplified configuration. .
- An optical pickup device includes a housing for storing an optical element, an actuator fixed to the housing and movably holding an objective lens, and arranged to cover the actuator and connected to a fixed potential.
- the actuator is covered with the first cover, the circuit board fixed to the housing is covered with the second cover, and the first cover is connected to the circuit board via the second cover.
- the first cover is connected to the circuit board via the second cover required to cover the circuit board, and therefore the first cover is connected to the circuit board without increasing the number of components. I can do it.
- FIG. 1 It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a top view, (B) is a top view which shows an actuator. It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, and is a figure which shows the optical system incorporated. It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a perspective view which shows each cover and a circuit board, (B) is a perspective view which isolate
- FIG. 1A is a perspective view showing a state in which a second cover is laminated on a circuit board
- FIG. 2B is a sectional view taken along line BB ′ in FIG.
- C is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of (A).
- A is a perspective view which shows a circuit board and a 2nd cover
- B is sectional drawing which shows a 2nd cover and a circuit board.
- FIG. 1 is a plan view showing the optical pickup device 10.
- an optical pickup device 10 applies a BD (Blu-ray Disc), DVD (Digital Versatile Disc) or CD (Compact Disc) standard laser light to an information recording layer of an optical disc (information recording medium). It has a function of focusing and receiving the reflected light from the information recording layer and converting it into an electrical signal. Thereby, reading of information from the optical disk and writing of information to the optical disk are performed.
- the optical pickup device 10 does not necessarily correspond to the laser light of these three kinds of standards, and may correspond to the laser light corresponding to one or two standards.
- the optical pickup device 10 includes a housing 12 and various optical elements incorporated in the housing 12. On the upper surface of the housing 12, an actuator 18 that holds the objective lens 20 movably, a first cover 22 that protects the actuator 18, a circuit board 26, a second cover 24 that covers the circuit board 26, and the like are provided. Yes.
- the first cover 22 is made of a conductive material. Further, compared to iron and copper, stainless steel (SUS) has a spring property even if processed thinly, and is therefore adopted as a material for the first cover 22 or the like. Further, it is assumed that the actuator 18 is provided with a conductive first cover 22 that is not grounded, and if a spark generated from the body is generated there, a circuit board and a circuit element located in the vicinity of the first cover 22 In addition, the influence of this spark may cause electrostatic breakdown. Therefore, it is necessary to drop the first cover 22 to GND by means other than solder connection, and the present invention has been reached.
- SUS stainless steel
- the housing 12 is made of a resin material integrally formed by injection molding, and has a storage area inside which can store optical elements and electronic components.
- a resin material constituting the housing 12 polycarbonate, modified PPE, ABS resin or the like is employed.
- a curved portion W is provided in a part of the housing 12 in an area where the turntable is close.
- channel 16 are provided in the both ends so that this curved part W may be pinched
- a guide shaft is inserted into the guide hole 14, and another guide shaft is engaged with the guide groove 16.
- the optical pickup device 10 moves along these guide axes.
- the actuator 18 mainly includes a movable portion V, a wire W that supports the movable portion V at one end, and an act support portion that is fixed to the housing 12 by fixing the other end of the wire W.
- the movable part V is made of resin and has a lens holder H that is rectangular in plan view.
- An objective lens 20 is provided in the center of the upper portion of the lens holder.
- a coil is wound around two opposing long sides of the lens holder.
- fixed part FX which fixes the end of the wire W is provided in two opposing short sides.
- an act support portion F fixed to the lower housing 12 at a distance from one long side of the lens holder H.
- One end of the wire W is fixed to the fixed portion FX, and the act support portion F is connected to the wire.
- the other end of W is fixed.
- the magnet MG and the yoke Y are fixed to the housing 12 from the front, and the magnet MG and the yoke Y are provided symmetrically on the opposite side.
- the actuator 18 disposed on the upper surface of the housing 12 is covered with a first cover 22 except for a region where the objective lens 20 is disposed.
- a first cover 22 By providing the first cover 22, as an example, in FIG. 1A, up to two yokes Y located outside the lens holder H are exposed in a plane, and the upper surface of the remaining act support portion F Covers the sides of the actuator and protects mechanical contact.
- the first cover 22 is fixed to the housing on the back surface of the actuator 18 using fastening means such as screws or an adhesive. Covering the actuator 18 with the first cover 22 prevents the user from touching the actuator 18 and the objective lens 20 under the usage conditions. Furthermore, it becomes possible to connect the actuator 18 to a fixed potential (for example, ground potential) via the first cover 22 made of a metal plate such as stainless steel, thereby preventing electrostatic breakdown due to contact with the user. Can do. Further, deformation due to mechanical contact is suppressed.
- a fixed potential for example, ground potential
- the circuit board 26 is a board in which a conductive pattern is formed on the surface of an insulating board such as a glass epoxy board, and is fixed to the upper surface of the housing 12. As described above, the upper surface of the housing 12 is adjacent to the curved portion W, and there is a region where the actuator 18 is disposed, and further, a region where the circuit board 26 is disposed outside the region where the actuator 18 is disposed. In addition, the circuit board 26 is disposed so that only one area of the circuit board 26 on the actuator 18 side overlaps. When viewed from the back, the right portion of the circuit board 26 is exposed.
- the rear side of the housing 12 configured in this manner has an arrangement region separated by a wall, and the optical elements such as the light emitting element and the light receiving element incorporated therein have a conductive pattern formed on the surface of the circuit board 26. It is connected to the outside via. Further, if necessary, a connector for connecting to the outside is provided on the upper surface of the circuit board 26.
- the second cover 24 is made of a metal plate that covers the upper surface of the circuit board 26, and is made of the same material as the first cover 22, here, stainless steel. Since the second cover 24 is made of metal, it has a shielding effect of shielding noise or dropping it to GND, and a function as a cover for mechanical protection. Furthermore, since a stable GND is provided on the circuit board 26, the second cover 24 also serves as a relay board for stably grounding the first cover 22 to the GND of the circuit board.
- the first cover 22 is connected to the yoke Y shown in FIG.
- the first cover 22 and the yoke Y are connected to the ground potential, even if electrostatic discharge is performed from the outside, this influence is prevented from reaching the first cover 22 and the yoke Y.
- the optical pickup device 10 mainly includes a laser device 42, a diffraction grating 38, a half mirror 36, a collimating lens 34, a rising mirror 32, a quarter wavelength plate 30, an objective lens 20, and a PDIC 40. I have.
- the laser device 42 emits laser light of each standard described above.
- the diffraction grating 38 separates each laser beam emitted from the laser device 42 into 0th-order diffracted light, + 1st-order diffracted light, and ⁇ 1st-order diffracted light.
- the half mirror 36 reflects the laser light emitted from the laser device 42 and passes through the diffraction grating 38 and the like, and transmits the laser light (returned light) reflected by the disk 28.
- the collimating lens 34 converts the laser beam reflected by the half mirror 36 into parallel light. Further, in order to correct optical characteristics and spherical aberration, the collimating lens 34 is provided so as to be movable along the optical path.
- the rising mirror 32 has a function of reflecting the laser light transmitted through the collimating lens 34 toward the objective lens 20.
- the quarter-wave plate 30 has a function of converting the laser light reflected by the rising mirror 32 from linearly polarized light to circularly polarized light, and conversely, returns light reflected by the disk 28 from the circularly polarized light. Convert to linearly polarized light.
- the objective lens 20 focuses the laser beam raised in the Y direction by the raising mirror 32 on the signal recording surface of the disk 28.
- the PDIC 40 detects laser light of each standard and is used for focus servo and tracking servo.
- the laser light emitted from the laser device 42 is separated into 0th-order diffracted light, + 1st-order diffracted light, and ⁇ 1st-order diffracted light by passing through the diffraction grating 38.
- the laser light that has passed through the diffraction grating 38 is reflected by the half mirror 36, then converted into parallel light by the collimating lens 34, and reflected by the rising mirror 32, thereby proceeding in a direction perpendicular to the disk 28.
- the laser light is converted into circularly polarized light by passing through the quarter-wave plate 30, and then focused on the signal recording surface of the disk 28 by the refractive action and diffraction action of the objective lens 20.
- the laser light (returned light) reflected by the signal recording surface of the disk 28 passes through the objective lens 20, the quarter wavelength plate 30, the rising mirror 32 and the collimating lens 34 and reaches the half mirror 36.
- the laser light that is the return light is converted from circularly polarized light into linearly polarized light when passing through the quarter-wave plate 30, and passes through the half mirror 36.
- Astigmatism is imparted when the laser light passes through the half mirror 36, and thereafter, information is read out by irradiating the PDIC 40 with the laser light, and focus servo and tracking servo are performed.
- FIG. 3A is a perspective view showing the first cover 22, the second cover 24, and the circuit board 26, and FIG. 3B shows them separately in the Z direction.
- the first cover 22 is made of a bent metal substrate, mechanically protects the actuator 18 (FIG. 1), and further, does not let the sparks entering the actuator 18 and the vicinity thereof escape to the surroundings. Therefore, it functions as a noise emission path.
- the side near the curved portion W in FIG. 1A is a first side S1
- the portion close to the second cover 24 is a second side S2
- the second cover 24 has a second side.
- a portion adjacent to the side S2 is referred to as a third side
- a portion facing the third side is referred to as a fourth side S4.
- the first cover 22 continuously extends toward the second cover 24 from the covering portion 22A that covers the upper surface and the side surface of the actuator 18 and the side surface on the second side (+ X) side of the covering portion 22A.
- a tongue-like insert portion 22B Since either male or female may be used, if 22B is an insert portion, 24G is an insert portion, and conversely, if 22B is an insert portion, 24G is an insert portion.
- 22B is an insert portion
- 24G is an insert portion
- Two clamping portions 24A and 24B are provided at the end portion of the second cover 24 on the fourth side S4 (+ X) side, and these are protrusions protruding in a tongue shape from the end portion of the second cover 24.
- the part is formed by bending about 180 degrees.
- the sandwiching portions 24A and 24B sandwich an end portion of the circuit board 26, here, the front and back of the circuit board 26 corresponding to the fourth side, and support the side surface of the board on the fourth side with a bent surface. Further, the sandwiching portions 24A and 24B are also in contact with the GND conductive pattern of the circuit board 26. Details thereof will be described with reference to FIG.
- the second cover 24 is partially protruded to the back surface side ( ⁇ Z direction), and projecting portions 24C, 24D, and 24E are provided, and these portions are in contact with the insulating layer on the upper surface of the circuit board 26. .
- the protrusions 24C and the like have a function of separating the second cover 24 and the circuit board 26. Thereby, contact between the conductive pattern or solder of the circuit board 26 and the second cover 24 is prevented. Furthermore, if there is a component on the upper surface of the circuit board 26, the contact between the component and the second cover 24 is prevented.
- 3B, exposed portions 26A, 26B, and 26C are provided on the circuit board 26 corresponding to the protruding portions 24C, 24D, and 24E of the second cover 24.
- the exposed portions 26A, 26B, and 26C are portions where the projecting portions 24C, 24D, and 24E slide when the second cover 24 is fitted into the circuit board 26. This matter will be described with reference to FIG.
- FIG. 4A is a perspective view showing this structure
- FIGS. 4B to 4E are views showing another form of the insert portion 22B provided in the first cover 22.
- FIG. 4A is a perspective view showing this structure
- FIGS. 4B to 4E are views showing another form of the insert portion 22B provided in the first cover 22.
- a tongue-like insert portion 22B extending from the side surface of the first cover 22 on the second side (+ X) side to the second cover 24 (+ X) side is provided.
- the insert portion 22B is a flat plate-like portion and is a pattern in which the letter L is reversed left and right in the drawing, but may be rectangular.
- the portion that comes into contact with the second cover 24 is formed wide in a portion (Y direction) approaching the second cover 24, and the base portion Y between the first cover and the insert portion 22B is formed.
- the direction width is relatively narrow. As a result, the insert portion 22B having a narrow width can be easily deformed. Therefore, even if the relative position between the first cover 22 and the second cover 24 is displaced under use conditions, this portion is deformed. Stress is relieved.
- the inserted portion 24G provided on the inner side from the third side S3 of the second cover 24 is formed by two slits extending in the direction perpendicular to the third side S3 (X direction).
- the tongue piece has a tip located on the third side S3, a base portion located in the substrate, and two long sides separated from other parts by the slit. Further, the inserted portion 24G is bent in the thickness direction.
- the inserted portion 24G includes a first portion 24I inclined upward or downward from the base (+ X side) toward the third side S3 ( ⁇ X), and a first portion 24I.
- a second portion 24J that is inclined downward or upward from the second portion and a third portion 24K that is inclined upward or downward are provided.
- the insert portions near both sides of the inserted portion 24G come into surface contact with the upper surface of the second cover 24.
- the first cover 22 and the second cover are electrically connected by mechanically contacting the insert portion 22B of the first cover 22 and the inserted portion 24G of the second cover 24.
- a slit 22C is provided in a portion of the insert portion 22B that is continuous with the covering portion 22A.
- the slit 22C is provided from the end portion on the ⁇ Y side of the insert portion 22B, and further from the end portion on the + Y side.
- the width of the insert portion 22B becomes narrow at the portion where the slit 22C is provided, and this portion is easily deformed. Therefore, the stress is absorbed by the deformation of the narrow portion under use conditions.
- the slits 22C provided from the + Y side and the slits 22C provided from the -Y side are shifted from each other in the X direction. Furthermore, both the slits 22C extend to the opposite side beyond the center of the insert portion 22B. Thereby, the effect of relieving stress by the above-described deformation is further increased.
- a stepped step portion 22D is provided in the insert portion 22B in the vicinity of a portion continuous with the covering portion 22A. Thereby, the stress is absorbed by the step portion 22D being deformed.
- two slits 22E are provided from the side on the + X side of the insert portion 22B.
- the upper surface of the insert portion 22B surrounded by the slit 22E is in contact with the insert portion 24G.
- the lower surface of the insert portion 22B outside the slit 22E contacts the flat surface of the second cover 24. Thereby, the insert portion 22B is easily deformed by the pressing force of the inserted portion 24G, and the effect of absorbing stress is increased.
- the first cover 22 and the second cover 24 are electrically connected by inserting the insert portion 22B into the inserted portion 24G, whereby the second portion
- the first cover 22 is connected to the circuit board (FIG. 3) via the cover 24. Therefore, reliable connection is possible as compared with the connection by solder or bonding material described in the background art. Furthermore, compared with the connection using screws described in the background art, an area for screw connection is not required, which contributes to downsizing of the device. Further, since the second cover 24 is a member provided for shielding, by using this member for the connection of the first cover 22, a connection without using a connection means is realized.
- the insert portion 22B is mechanically connected in a state of being sandwiched by the elastic force of the inserted portion 24G. Therefore, even if the relative position between the first cover 22 and the second cover 24 is displaced by an external force or the like that acts under the usage conditions, the insert portion 22B slides inside the inserted portion 24G. Is absorbed. Thereby, it is prevented that the connection location of the 1st cover 22 and the 2nd cover 24 is damaged.
- the width of the insert portion 22B is narrow in the vicinity of the portion where the covering portion 22A of the first cover 22 and the insert portion 22B are continuous.
- FIG. 5A is a perspective view showing a state in which the circuit board 26 and the second cover 24 are laminated
- FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG.
- FIG. 5C is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.
- sandwiching portions 24A and 24B are provided in the vicinity of both ends of the fourth side S4 (on the + X side) of the second cover 24.
- the sandwiching portions 24 ⁇ / b> A and 24 ⁇ / b> B have a function of holding the side of the circuit board 26 on the fourth side S ⁇ b> 4 (+ X) side. Further, the sandwiching portions 24A and 24B contact the conductive pattern provided on the lower surface of the circuit board 26 and function as electrodes.
- the circuit board 26 is provided with conductive patterns on both main surfaces of the base material 26E.
- the circuit board 26 includes a base material 26E, a conductive pattern 26F provided on the top surface of the base material 26E, a coating layer 26H that covers the top surface of the base material 26E and the conductive pattern 26F, and the base material 26E.
- the conductive pattern 26G provided on the lower surface and the coating layer 26I covering the lower surface of the base material 26E and the conductive pattern 26G.
- the base material 26E is a substrate made of a resin material such as an epoxy resin containing glass fiber and having a thickness of about 0.5 mm.
- the conductive patterns 26F and 26G are provided on the upper and lower surfaces of the base material 26E, and are formed by patterning a metal film made of copper or the like into a predetermined shape.
- the conductive pattern 26F and the conductive pattern 26G are connected to each other at a predetermined position through the base material 26E as necessary for the convenience of electrical connection.
- the upper surface of the base material 26E and the conductive pattern 26F are covered with a coating layer 26H made of a resin material such as an epoxy resin.
- a coating layer 26H made of a resin material such as an epoxy resin.
- the lower surface of the base material 26E and the conductive pattern 26G are also covered with a coating layer 26I made of a resin material such as an epoxy resin.
- the sandwiching portion 24B of the second cover 24 is in contact with the conductive pattern 26G provided on the back surface of the peripheral portion of the circuit board 26 corresponding to the fourth side S4, thereby the second cover 24 and the circuit board. 26 conductive patterns are connected.
- the clamping portion 24A shown in FIG. 5A is also connected to the conductive pattern 26G provided on the back surface of the circuit board 26.
- the circuit board 26 and the second cover 24 are connected by the stopper 24F.
- the clamping parts 24A and 24B are also connected to the circuit board 26 so that the entire area of the second cover 24 is The ground is stably grounded to improve the shielding effect.
- the configuration of the protruding portion 24E and the circuit board 26 will be further described. Since the second cover 24 is provided with the clamping portions 24A and 24B, the second cover 24 is placed on the right side (the fourth side S4 side) of the circuit board 26 so that the clamping portions 24A and 24B are applied. Slide to the left. Therefore, the exposed portion 26A and the like (sliding portion) are provided from this sliding operation as shown in FIG. The exposed portion 26A and the like are formed longer by the length of the slide. In the exposed portion 26A, the conductive pattern 26F and the covering layer 26H are not present, and the insulating base material of the circuit board is exposed.
- the coating layer 26H is made of a brittle epoxy resin, there is a possibility that the coating layer 26H may crack when the protruding portion 24E is pressed against the upper surface of the coating layer 26H.
- an exposed portion 26C is provided in which the covering layer 26H is removed at the place where the protruding portion 24E is disposed, so that the protruding portion 24E does not contact the covering layer 26H.
- the base material 26E is a material having high mechanical strength including glass fibers, there is little risk of breakage even if the projecting portion 24E is in direct contact.
- exposed portions 26A, 26B, and 26C are provided on the circuit board 26 corresponding to the protruding portions 24C, 24D, and 24E of the second cover 24.
- the exposed portions 26A and the like are elongated in the direction in which the second cover 24 slides with respect to the circuit board 26 (X direction).
- the projecting portion 24C and the like do not contact the coating layer of the circuit board 26, so that the coating layer is pressed against the projecting portion 24C and a crack is generated. It is prevented.
- a stopper 24F is disposed in the vicinity of the inserted portion 24G connected to the first cover 22 (FIG. 3A).
- FIG. 6A is a perspective view showing the second cover 24 and the circuit board 26
- FIG. 6B is a cross-sectional view of the second cover 24 and the circuit board 26 at a portion where the stopper 24F is fixed.
- a stop portion 24F separated from the periphery by a slit is provided near the center of the second cover 24.
- the stop portion 24F is an alpha bed and has a shape such as “U” or “Y”, and has a shape through which a screw used to fix the second cover 24 can pass. Further, the base portion (+ Y side end portion) of the stopper portion 24F is integrated with another region of the second cover 24 via the elongated neck portion 24H.
- the hole 26J of the circuit board 26 is provided at a location corresponding to the stopper 24F of the second cover 24.
- the hole 26J is provided so as to penetrate the circuit board 26 in a circular shape.
- a bonding material 26D is formed on the upper surface of the circuit board 26 in a region overlapping with the stopper 24F.
- the bonding material 26D is formed in a plurality of slender shapes so as to spread outward with the hole 26J as the center, and has a radial shape as a whole.
- the angles at which the bonding materials 26D spread are basically the same, but the bonding material 26D is not provided in the region A corresponding to the portion where the stopper 24F opens. This is because the stop portion 24F does not exist in this region A, and therefore, even if the bonding material 26D is disposed in the region A, it does not contribute to the connection.
- solder, conductive paste, or the like can be used as the material of the bonding material 26D.
- a conductive pattern 26F is provided on the upper surface of the substrate 26E, and the conductive pattern 26F and the upper surface of the substrate 26E are covered with a coating layer 26H.
- the upper surface of the conductive pattern 26F is exposed from the opening from which the coating layer 26H is partially removed, and the bonding material 26D is disposed on the exposed upper surface of the conductive pattern 26F.
- the bonding material 26D is formed by melting a solder paste.
- the upper end of the bonding material 26 ⁇ / b> D is disposed above the covering layer 26 ⁇ / b> H of the circuit board 26.
- the screw 44 passes through the stopper 24 ⁇ / b> F and the second cover 24 is fastened to the circuit board 26, the stopper 24 ⁇ / b> F is attached to the head 44 ⁇ / b> A of the screw 44.
- the lower surface of the stopper 24F comes into contact with the upper end of the bonding material 26D.
- the stopper portion 24F separated from the surrounding substrate portion by the slit is pressed with the screw 44, and the lower surface of the stopper portion 24F is brought into contact with the bonding material 26D of the circuit board 26.
- the stopper portion 24F is separated from the other region of the second cover 24 by the slit, so that the other region is deformed. It is suppressed.
- stopper portion 24F is connected to the other flat portion of the second cover 24 via the elongated neck portion 24H, the deformation of the stopper portion 24F is alleviated by the neck portion 24H, so that the second portion Deformation of other parts of the cover 24 is suppressed.
- each conductive pattern to which the bonding material 26D is attached is arranged so as to be thin and long, and the height of the bonding material 26D placed thereon is lowered.
- the bonding material 26D it is conceivable to arrange the bonding material 26D in a donut shape so as to surround the hole 26J.
- the bonding material 26D is arranged in such a wide width, the height at which the bonding material 26D rises is higher than necessary, and it is difficult for the stoppers 24F to contact uniformly over the entire area.
- a plurality of electrodes are arranged radially around the hole 26J, the bonding material 26D is disposed thereon, and the individual bonding materials 26D are formed in an elongated shape.
- the stopper portion 24F is slightly twisted in the rotational direction of the screw due to the presence of the neck portion. As a result, if there is a conductive pattern or solder in the region A, the stopper 24F may rotate and twist the solder, and as a result, the generation of solder scraps is feared. However, since the conductive pattern and the solder are omitted in this way, the generation of this solder scrap can be suppressed.
- the insert portion 22B of the first cover is inserted into the inserted portion 24G of the second cover 24 to connect them, but this configuration may be reversed. That is, the insert portion may be provided on the first cover 22 and the insert portion may be provided on the second cover 24.
- protruding portions 24C and the like are provided, but the number of protruding portions may be other than three, or two or four or more.
- the exposed portion 26B is provided corresponding to the protruding portion 24E of the second cover 24.
- the exposed portion 26B is provided with a conductive pattern 26F, and this conductive pattern 26F is provided on the protruding portion 24E. You may make it contact.
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Abstract
【課題】簡素化された構成でアクチュエータのカバーを接地することを可能とする光ピックアップ装置を提供する。 【解決手段】本発明の光ピックアップ装置では、ハウジングに固定されるアクチュエータを第1カバー22で被覆し、更に回路基板26を被覆する第2カバー24を経由して、第1カバー22を回路基板26と接続している。また、第1カバー22と第2カバー24とは機械的に接触することで電気的に接続されている。これにより、半田や導電ペースト等の固着材を使用して両者を接合する場合と比較すると、簡素化された方法で両カバーを接続することが可能となる。
Description
本発明は、アクチュエータを被覆するカバーを有する光ピックアップ装置に関する。
図7を参照して、従来から存在する光ピックアップ装置100の構成を説明する。光ピックアップ装置100は、樹脂材料等を所定形状に成形したハウジング102に複数の光学素子が収納されている。ハウジング102の上面には、基板104と、コネクタ106、対物レンズ108を保持するアクチュエータ108等が配置されている。光ピックアップ装置100は、ハウジング102に内蔵された発光素子から放射されたレーザー光を、対物レンズ110を経由して光ディスクに照射し、光ディスクで反射したレーザー光を受光素子で読み取ることで、光ディスクからの情報の読み出しまたは書き込みを行う(特許文献1)。
アクチュエータ108は、曲折加工された金属板から成るカバー112で被覆されており、これによりアクチュエータ108は外部との接触が防止されている。
光ピックアップ装置100が組み込まれるセットの種類によっては、ディスクの取り出し等を行う際に、カバー112が外部に露出する場合がある。この場合、使用者の指などがカバー112に接触することもあるので、この接触による静電破壊を防止するために、カバー112は接地される。このため、カバー112は、基板104の上面に形成された導電パターンおよびコネクタ106を経由して外部と接続されていた。
しかしながら、カバー112を接地するために基板104と接続することが容易でない問題があった。
具体的には、カバー112と基板104とを半田で接続することも可能ではあるが、カバー112として半田の濡れ性が悪い金属材料が採用された場合、半田接続が容易でない。
また、カバー112と基板14の両方に孔部を設け、この孔部を貫通するネジにより両者を締結して接続する構造も採用することが可能である。しかしながら、このネジによる接続の場合、接続に必要とされる面積が大きくなってしまう等の問題があった。
更に、銀ペースト等の導電ペーストを用いてカバー112を基板104に固着して接続する構造も採用可能である。しかしながら、導電ペーストを用いる際に発生するアウトガスが、光ピックアップ装置100に含まれる他の部品に悪影響を与える恐れがあった。更には、高価な導電ペーストを採用することで光ピックアップ装置全体のコストが高くなってしまう問題もあった。
更に、アクチュエータとしてフレームが無いタイプの場合、フレームを経由してアクチュエータのヨークやカバーを接地接続することが出来ないので、別途に接続経路を設ける必要があった。
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、簡素化された構成でアクチュエータのカバーを接地することを可能とする光ピックアップ装置を提供することにある。
本発明の光ピックアップ装置は、光学素子が収納されるハウジングと、前記ハウジングに固定され、対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータと、前記アクチュエータを被覆するように配置されて固定電位と接続される第1カバーと、導電パターンを主面に有し前記ハウジングに固定された回路基板と、前記回路基板を被覆するように配置され、前記第1カバーと接触する第2カバーと、を具備し、前記第1カバーは、前記第2カバーおよび前記回路基板の前記導電パターンを経由して前記固定電位と接続されることを特徴とする。
本発明によれば、アクチュエータを第1カバーで被覆し、ハウジングに固定される回路基板を第2カバーで被覆し、第2カバーを経由して第1カバーを回路基板と接続している。これにより、回路基板を被覆するために必要とされる第2カバーを介して、第1カバーが回路基板と接続されるため、部品点数の増加を伴わずに第1カバーを回路基板と接続することが出来る。
図1を参照して、本形態の光ピックアップ装置10を説明する。図1は光ピックアップ装置10を示す平面図である。
図1を参照して、光ピックアップ装置10は、BD(Blu-ray Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)またはCD(Compact Disc)規格のレーザー光を、光ディスク(情報記録媒体)の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。これにより、光ディスクからの情報の読み出しや、光ディスクへの情報の書き込みが行われる。ここで、光ピックアップ装置10は必ずしもこれら3種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、1つまたは2つの規格に対応したレーザー光に対応しても良い。
光ピックアップ装置10は、ハウジング12と、このハウジング12に組み込まれた各種光学素子を備えている。また、ハウジング12の上面には、対物レンズ20を移動可能に保持するアクチュエータ18、アクチュエータ18を保護する第1カバー22、回路基板26、回路基板26を被覆する第2カバー24等が設けられている。
この第1カバー22は、導電材料からなる。また鉄や銅と比べ、ステンレス(SUS)は、薄く加工してもばね性を有するので、第1カバー22等の材料として採用されるが、半田が付かない欠点がある。またアクチュエータ18に、接地されてない導電性の第1カバー22が設けられていると仮定し、そこに身体から発生するスパークが発生すると、第1カバー22の近傍に位置する回路基板、回路素子に、このスパークの影響が及び、静電破壊を発生させる恐れがある。そのため、第1カバー22は、半田接続以外の手段でGNDに落とす必要があり、本発明に到った。
一方、ハウジング12は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、光学素子や電子部品を収納可能な収納領域が内部に形成されている。ハウジング12を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性PPE、ABS樹脂等が採用される。ハウジング12の一部には、図1(A)の様に、ターンテーブルが近接するエリアに湾曲部Wが設けられている。そしてこの湾曲部Wを挟む様に、その両端部分には、ガイド孔14とガイド溝16が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔14にはガイド軸が挿通され、ガイド溝16には別のガイド軸が係合される。光ピックアップ装置10は、これらのガイド軸に沿って移動する。
図1(B)を参照して、アクチュエータ18は、主に、可動部V、可動部Vを一端で支えるワイヤW、更にワイヤWの他端を固定し、ハウジング12に固定されるアクト支持部Fで構成される。そして可動部Vは、樹脂から成り、平面視で長方形となるレンズホルダーHがある。このレンズホルダー上部の中央には、対物レンズ20が設けられている。更に、このレンズホルダーの対向する2つの長辺には、コイルが巻かれて設けられている。そして対向する2つの短辺には、ワイヤWの一端を固定する固定部FXが設けられている。
更に、レンズホルダーHの一方の長辺から距離を置いて、下層のハウジング12と固定されたアクト支持部Fがあり、固定部FXにはワイヤWの一端が、アクト支持部Fには、ワイヤWの他端が固定されている。そしてアクト支持部FとレンズホルダHの間には、手前からマグネットMG、ヨークYがハウジング12と固定され、更に反対側にも対称的に、マグネットMGとヨークYが設けられている。
ハウジング12の上面に配置されたこのアクチュエータ18は、対物レンズ20が配置された領域を除いて、第1カバー22により被覆されている。この第1カバー22が設けられる事で、一例として、図1(A)では、レンズホルダーHの外に位置する2つのヨークYまでが平面的に露出し、残りのアクト支持部Fの上面とアクチュエータの側面をカバーし、機械的接触も保護している。
第1カバー22は、ネジ等の締結手段または接着剤を用いて、アクチュエータ18の裏面のハウジングに固定されている。第1カバー22によりアクチュエータ18が被覆されることで、使用状況下においてユーザーがアクチュエータ18や対物レンズ20に触れることが防止される。更に、ステンレス等の金属板から成る第1カバー22を経由して、アクチュエータ18を固定電位(例えば接地電位)に接続することが可能となり、使用者が接触することによる静電破壊を防止することができる。また機械的な接触による変形等が抑制される。
回路基板26はガラスエポキシ基板等の絶縁基板の表面に導電パターンが形成された基板であり、ハウジング12の上面に固定されている。ハウジング12上面は、前述したように、湾曲部Wに隣接して、アクチュエータ18の配置領域があり、更にこのアクチュエータ18の配置領域の外側に回路基板26の配置領域がある。また回路基板26の配置領域は、アクチュエータ18側の回路基板26の一領域だけが重なる様に設けられている。裏から見ると、回路基板26の右側の部分は露出している。この様に構成されハウジング12の裏側には、壁で区切られた配置領域があり、ここに内蔵された発光素子や受光素子等の光学素子は、回路基板26の表面に形成された導電パターンを経由して外部と接続される。また、必要によっては、回路基板26の上面には外部と接続するためのコネクタが設けられる。
第2カバー24は、回路基板26の上面を被覆する金属板から成り、第1カバー22と同じ材料、ここではステンレスからなっている。第2カバー24は、金属であることからノイズを遮蔽したり、GNDに落としたりするシールド効果や、機械的保護のためのカバーとしての機能を有する。更には、回路基板26に、安定したGNDが設けられることから、第2カバー24は、第1カバー22を回路基板のGNDに安定して接地するために、その中継基板としての役割も有する。
更に、本願発明では、第1カバー22は、図1(B)に示すヨークYと接続されている。これにより、第1カバー22とヨークYとが接地電位と接続されるので、外部から静電放電が行われたとしても、この影響が第1カバー22とヨークYに及ぶことが防止される。
図2を参照して、光ピックアップ装置10に内蔵される光学素子を説明する。
光ピックアップ装置10は、レーザー装置42と、回折格子38と、ハーフミラー36と、コリメートレンズ34と、立ち上げミラー32と、1/4波長板30と、対物レンズ20と、PDIC40とを主要に備えている。
レーザー装置42は、上記した各規格のレーザー光を放射する。
回折格子38は、レーザー装置42から放射された各レーザー光を、0次回折光、+1次回折光及び-1次回折光に分離する。
ハーフミラー36は、レーザー装置42から放射されて回折格子38等を経由するレーザー光を反射する一方、ディスク28により反射されたレーザー光(戻り光)を透過させる。
コリメートレンズ34は、ハーフミラー36にて反射されたレーザー光を平行光にする。また、光学特性や球面収差を補正するため、コリメートレンズ34は光路に沿って移動可能に設けられている。
立ち上げミラー32は、コリメートレンズ34を透過したレーザー光を、対物レンズ20の側に反射する働きを有する。
1/4波長板30は、立ち上げミラー32で反射されたレーザー光を直線偏光光から円偏光光に変換する作用を有し、逆にディスク28にて反射された戻り光を円偏光光から直線偏光光に変換する。
対物レンズ20は、立ち上げミラー32にてY方向に立ち上げられたレーザー光を、ディスク28の信号記録面に合焦させる。
PDIC40は、各規格のレーザー光を検出すると共に、フォーカスサーボ用およびトラッキングサーボに用いられる。
次に、以上のように構成された光ピックアップ装置10の読み出し動作および書き込み動作を説明する。各規格の読み出しおよび書き込みで用いられるレーザー光の光路は以下に述べるようにほぼ同一である。
先ず、レーザー装置42から放射されたレーザー光は、回折格子38を通過することで0次回折光、+1次回折光および-1次回折光に分離される。回折格子38を通過したレーザー光は、ハーフミラー36にて反射され、その後、コリメートレンズ34により平行光に変換され、立ち上げミラー32で反射されることによりディスク28に対して垂直方向に進行する。更に、レーザー光は、1/4波長板30を通過することで円偏光光に変換された後に、対物レンズ20の屈折作用や回折作用により、ディスク28の信号記録面に合焦する。
ディスク28の信号記録面により反射されたレーザー光(戻り光)は、対物レンズ20、1/4波長板30、立ち上げミラー32およびコリメートレンズ34を通過してハーフミラー36に到る。ここで、戻り光であるレーザー光は、1/4波長板30を通過する際に円偏光光から直線偏光光に変換されており、ハーフミラー36を透過する。ハーフミラー36をレーザー光が透過するときに非点収差が付与され、その後、レーザー光がPDIC40に照射されることで情報が読み出されると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。
この様に、レーザー装置42、PDIC40の駆動、コリメータの移動、対物レンズの合焦等は、電気的な動作が必要なことから、これらに必要な回路が、回路基板26にも設けられる。
以上が光ピックアップ装置10の光学的な構成および動作の説明である。
次に図3を参照して、上記した第1カバー22、第2カバー24および回路基板26を更に具体的に説明する。図3(A)は第1カバー22、第2カバー24および回路基板26を抜き出して示す斜視図であり、図3(B)はこれらをZ方向に離して、個別に示している。
第1カバー22は、曲折加工された一枚の金属基板から成り、アクチュエータ18(図1)を機械的に保護し、更にアクチュエータ18やその近傍に侵入するスパークを、周りに逃がすことなく、GNDに落とすため、そのノイズの放出経路として機能する。
図1(A)の湾曲部Wに近接した側辺を第1側辺S1とし、第2カバー24と近接する部分を第2側辺S2とし、第2カバー24に於いては、第2側辺S2と近接する部分を第3側辺、この第3側辺と対向する部分を第4側辺S4とする。
この構成において、第1カバー22は、アクチュエータ18の上面および側面を被覆する被覆部22Aと、被覆部22Aの第2側辺(+X)側の側面から連続して第2カバー24に向かって伸びる舌状のインサート部22Bとを有する。尚、オスメスどちらでも良いことから、22Bがインサート部であれば、24Gは被インサート部、逆に、22Bが被インサート部であれば、24Gはインサート部となる。以下、前者の関係で説明していく。
第1カバー22の第2側辺S2のインサート部22Bが、第2カバー24の第3側辺S3側に設けられた被インサート部24Gに挿入されることで、第1カバー22と第2カバー24とが機械的接触し、電気的に接続される。この接続は図4を参照して詳述する。
第2カバー24の第4側辺S4(+X)側の端部には、2つの挟持部24A、24Bが設けられており、これらは、第2カバー24の端部から舌状に突出した凸部分を約180度曲折加工して形成されている。挟持部24A、24Bは、回路基板26の端部、ここでは第4側辺に相当する回路基板26の表裏を挟持すると共に、第4側辺の基板側面を曲折面で支持している。更には、挟持部24A、24Bは、回路基板26のGND導電パターンにも接触する。この詳細は図5を参照して説明する。
また、第2カバー24を部分的に裏面側(-Z方向)に突出させて突出部24C、24D、24Eが設けられており、これらの部位は、回路基板26の上面の絶縁層に接触する。この突出部24C等は、第2カバー24と回路基板26とを離間させる機能を有する。これにより、回路基板26の導電パターンや半田と第2カバー24との接触が防止される。更には、回路基板26の上面に部品があれば、その部品と第2カバー24との接触が防止される。また、図3(B)を参照すると、第2カバー24の突出部24C、24D、24Eに対応して、回路基板26に露出部26A、26B、26Cが設けられている。露出部26A、26B、26Cは、第2カバー24を回路基板26に嵌めこむ際に、突出部24C、24D、24Eが摺動する部位となる。この事項は図5を参照して説明する。
図4を参照して、第1カバーのインサート部22Bが、第2カバー24の被インサート部24Gに嵌め込まれる構造を説明する。図4(A)はこの構造を示す斜視図であり、図4(B)から図4(E)は第1カバー22に設けられるインサート部22Bの他の形態を示す図である。
図4(A)を参照して、第1カバー22の第2側辺(+X)側の側面から、第2カバー24(+X)側に伸びる舌状のインサート部22Bが設けられている。インサート部22Bは、平坦な板状の部位であり、図面では、Lの文字が左右逆になったパターンであるが、矩形でも良い。ここでは、インサート部22Bの中でも、第2カバー24と接触する部分は、第2カバー24に接近する部位(Y方向)に幅広に形成され、第1カバーとインサート部22Bとの付け根部分のY方向の幅は比較的狭く形成されている。これにより、幅が狭い部分のインサート部22Bが変形しやすく成るので、第1カバー22と第2カバー24との相対的位置が使用状況下にて変位したとしても、この部分が変形することで応力が緩和される。
第2カバー24の第3側辺S3から内側に設けられる被インサート部24Gは、第3側辺S3と直行する方向(X方向)に細長に伸びる2本のスリットにより、作りこまれている。具体的にこの舌片は、先端が第3側辺S3に位置し、付け根部分が基板の中に位置し、2つの長辺は、このスリットにより他の部分と分離されている。更に、被インサート部24Gは、厚み方向に曲折加工されている。
具体的には、被インサート部24Gは、前記付け根(+X側)から第3側辺S3(-X)側に向かって、上方または下方に向かって傾斜する第1部分24Iと、第1部分24Iから下方または上方に向かって傾斜する第2部分24Jと、上方または下方に向かって傾斜する第3部分24Kが設けられている。この様に折り曲げることで、下方に向かって凸と成る谷の部分は、第2カバー24の面よりも下に位置する。よってインサート部22Bが挿入されると、この凸の部分が、インサート部22Bの上面に接触する。
更に、インサート部22Bが挿入されると、被インサート部24Gの両側付近のインサート部が、第2カバー24の上面に面的に接触する。これにより、第1カバー22のインサート部22Bと、第2カバー24の被インサート部24Gとが機械的に接触することで、第1カバー22と第2カバーとが電気的に接続される。
図4(B)から図4(E)を参照して、上記したインサート部22Bの他の形態を説明する。
図4(B)を参照して、ここでは、被覆部22Aと連続する部分のインサート部22Bに、スリット22Cが設けられている。スリット22Cは、インサート部22Bの-Y側の端部から設けられ、更には+Y側の端部からも設けられている。これにより、スリット22Cが設けられた部分でインサート部22Bの幅が狭くなり、この部分が変形しやすく成る。従って、使用状況下にてこの幅狭の部分が変形することで応力が吸収される。
図4(C)を参照して、ここでは、+Y側から設けられるスリット22Cと、-Y側から設けられるスリット22CとがX方向にずれて配置されている。更に、両スリット22Cは、インサート部22Bの中央を超えた反対側まで延在している。これにより、上記した変形により応力を緩和する効果が更に大きくなる。
図4(D)を参照して、被覆部22Aに連続する部分付近で、インサート部22Bに階段状の段差部22Dが設けられている。これにより、段差部22Dが変形することで応力が吸収される。
図4(E)を参照して、インサート部22Bの+X側の側辺から2つのスリット22Eが設けられている。スリット22Eに囲まれる部分のインサート部22Bの上面が、被インサート部24Gに接触する。スリット22Eよりも外側のインサート部22Bの下面が第2カバー24の平坦面に接触する。これにより、被インサート部24Gの押圧力により、インサート部22Bが変形しやすく成り、応力を吸収する効果が大きくなる。
本形態では、図4(A)に示したように、インサート部22Bを被インサート部24Gに挿入することで、第1カバー22と第2カバー24とが電気的に接続され、これにより第2カバー24を経由して第1カバー22が回路基板(図3)と接続される。よって、背景技術で説明した半田や接合材による接続と比較すると、確実な接続が可能となる。更に、背景技術で述べたネジによる接続と比較すると、ネジ接続のための領域が必要とされないので、装置の小型化に寄与する。また、第2カバー24は、シールドの為に設けられる部材であるので、この部材を第1カバー22の接続に用いることにより、別に接続手段を介さない接続が実現される。
更に本形態では、図4(A)に示したように、インサート部22Bが被インサート部24Gの弾性力により挟持された状態で機械的に連結されている。従って、使用状況下において作用する外力等で、第1カバー22と第2カバー24との相対的な位置が変位しても、インサート部22Bが被インサート部24Gの内部でスライドするで、この変位が吸収される。これにより、第1カバー22と第2カバー24との接続箇所が破損することが防止される。
更に、上記したように、第1カバー22の被覆部22Aとインサート部22Bとが連続する部分付近では、インサート部22Bの幅が狭くなっている。このようにすることで、第1カバー22と第2カバー24との接続箇所に応力が作用したとしても、インサート部22Bの幅狭の部分が変形することによりこの応力が吸収される。
図5を参照して、第2カバー24と回路基板26との関連構成を説明する。図5(A)は回路基板26と第2カバー24とが積層した状態を示す斜視図であり、図5(B)は図5(A)のB-B’線における断面図であり、図5(C)は図5(A)のC-C’線での断面図である。
図5(A)を参照して、第2カバー24の(+X側の)第4側辺S4の両端付近に挟持部24A、24Bが設けられている。挟持部24A、24Bは、回路基板26の第4側辺S4(+X)側の側辺を保持する機能を有する。更に、挟持部24A、24Bは、回路基板26の下面に設けられた導電パターンに接触して電極としても機能する。
図5(B)を参照して、先ず、回路基板26の構成を説明する。回路基板26は、基材26Eの両主面に導電パターンが設けられている。具体的には、回路基板26は、基材26Eと、基材26Eの上面に設けられた導電パターン26Fと、基材26Eの上面および導電パターン26Fを被覆する被覆層26Hと、基材26Eの下面に設けられた導電パターン26Gと、基材26Eの下面および導電パターン26Gを被覆する被覆層26Iとから成る。
基材26Eは、ガラス繊維を含むエポキシ樹脂等の樹脂材料から成り、厚みが0.5mm程度の基板である。
導電パターン26F、26Gは、基材26Eの上面および下面に設けられ、銅などから成る金属膜を所定形状にパターニングして形成されている。導電パターン26Fと導電パターン26Gとは、電気的接続の都合で、必要によって基材26Eを貫通して所定箇所で接続されている。
基材26Eの上面および導電パターン26Fは、エポキシ樹脂等の樹脂材料から成る被覆層26Hにより被覆されている。同様に、基材26Eの下面および導電パターン26Gも、エポキシ樹脂等の樹脂材料から成る被覆層26Iで被覆されている。
上記した第2カバー24の挟持部24Bは、第4側辺S4に対応する回路基板26の周辺部の裏面に設けられた導電パターン26Gに接触しており、これにより第2カバー24と回路基板26の導電パターンとが接続される。同様に、図5(A)に示す挟持部24Aも回路基板26の裏面に設けられた導電パターン26Gと接続される。本形態では、止め部24Fで回路基板26と第2カバー24とを接続しているが、これに加えて挟持部24A、24Bでも回路基板26と接続することで、第2カバー24の全域が安定してGND接地され、シールド効果を向上させている。
図5(A)を参照して突出部24Cを設け、第2カバー24を回路基板26の上面に積層させると、突出部24Cの下端が回路基板26の上面に接触する。よって、第2カバー24の下面が回路基板26の上面から離間され、回路基板26の上面に設けられた導電パターンと第2カバー24とがショートすることが防止される。
図5(C)を参照して、突出部24Eと回路基板26の構成を更に説明する。第2カバー24は、挟持部24A、24Bが設けられていることから、第2カバー24を回路基板26の右側(第4側辺S4側)に置いて、挟持部24A、24Bがかかる様に、左側にスライドさせている。よってこのスライド動作から、図3(B)の様に、露出部26A等(摺動部)を設けている。この露出部26A等は、スライドの長さ分だけ長く形成される。また、露出部26Aでは、導電パターン26Fおよび被覆層26Hが存在せず、回路基板の絶縁基材が露出する。
被覆層26Hは脆いエポキシ樹脂から成るので、被覆層26Hの上面に突出部24Eが押し付けられると、被覆層26Hにクラックが入ってしまう恐れが有る。これを防ぐために本形態では、突出部24Eが配置される箇所で被覆層26Hを排除した露出部26Cを設け、突出部24Eが被覆層26Hに接触しないようにしている。一方、基材26Eは、ガラス繊維を含む機械的強度の強い材料なので、突出部24Eが直に接触しても破損する恐れは小さい。
図3(B)を参照して、第2カバー24の突出部24C、24D、24Eに対応して、回路基板26に露出部26A、26B、26Cが設けられている。そして露出部26A等は、第2カバー24が回路基板26に対してスライドする方向(X方向)に細長く形成されている。これにより、第2カバー24をスライドさせて回路基板26に組み込む工程にて、突出部24C等が回路基板26の被覆層に接触しないので、被覆層が突出部24Cに押圧されてクラックが発生することが防止される。
更に本形態では、図5(A)を参照して、第1カバー22(図3(A))と接続される被インサート部24Gの近傍に止め部24Fを配置している。これにより、止め部24Fを経由して被インサート部24Gを短距離で回路基板26と接続することが可能になり、被インサート部24Gの電位を更に安定化させることができる。
図6を参照して、止め部24Fを介して第2カバー24と回路基板26とを接続する構造を説明する。図6(A)は第2カバー24と回路基板26を示す斜視図であり、図6(B)は止め部24Fが固定される箇所の第2カバー24および回路基板26の断面図である。
図6(A)を参照して、第2カバー24の中央部付近に、スリットで周囲と分離された止め部24Fが設けられている。止め部24Fは、アルファベッドで「U」または「Y」の如き形状を呈しており、第2カバー24の固定に用いられるネジが貫通可能な形状となっている。更に、止め部24Fの付け根部分(+Y側の端部)は、細長いネック部24Hを経由して第2カバー24の他の領域と一体となっている。
第2カバー24の止め部24Fに対応した箇所に、回路基板26の孔部26Jが設けられている。孔部26Jは、回路基板26を円形に貫通して設けられている。
また、止め部24Fと重畳する領域の回路基板26の上面に接合材26Dが形成されている。ここでは、接合材26Dは、孔部26Jを中心として外部に広がるように複数が細長に形成されており、全体として放射状を呈している。また、接合材26D同士が広がる角度は基本的には同等であるが、止め部24Fが開口する部分に対応する領域Aでは接合材26Dが設けられていない。これは、この領域Aでは、止め部24Fが存在しないので、接合材26Dを領域Aに配置しても接続に寄与しないからである。接合材26Dの材料としては、半田や導電性ペースト等が採用できる。
図6(B)を参照して、回路基板と第2カバー24とを接続する構造を説明する。先ず、基材26Eの上面には導電パターン26Fが設けられ、この導電パターン26Fおよび基材26Eの上面は被覆層26Hにより被覆されている。
本形態では、被覆層26Hを部分的に除去した開口部から導電パターン26Fの上面を露出させ、露出する導電パターン26Fの上面に接合材26Dを配置している。接合材26Dは、半田ペーストが溶融されて形成される。接合材26Dの上端は、回路基板26の被覆層26Hよりも上方に配置されている。
従って、回路基板26の上面に第2カバー24を配置して、止め部24Fにネジ44を貫通して第2カバー24を回路基板26に締結すると、ネジ44のヘッド部44Aで止め部24Fが下方に押され、止め部24Fの下面が接合材26Dの上端に接触する。この接触により、第2カバー24と回路基板26の導電パターン26Fとが電気的に接続される。
本形態では、スリットにより周囲の基板部分と分離された止め部24Fをネジ44で押圧し、止め部24Fの下面を回路基板26の接合材26Dに接触させている。これにより、ネジ44の押圧力により止め部24Fに若干の変形が生じたとしても、止め部24Fはスリットで第2カバー24の他の領域と分離されているので、この他の領域が変形することが抑制される。また、止め部24Fは、細長いネック部24Hを経由して第2カバー24の他の平坦部分と連結されているので、このネック部24Hにより止め部24Fの変形が緩和されることで、第2カバー24の他の部分の変形が抑止される。
更に本形態では、接合材26Dが付着される導電パターン1本1本の形状を、細く、長く伸びるように配置し、その上に載った接合材26Dの高さを低くしている。具体的には、接合材26Dを配置する他の方法として、孔部26Jを取り囲むようにドーナツ状に接合材26Dを配置することも考えられる。しかしながら、この様に幅が広く接合材26Dを配置すると、接合材26Dが盛り上がる高さが必要以上に高くなり、止め部24Fが全域に渡り均一に接触する事が困難になる。このことから、本形態では、孔部26Jを中心として放射状に複数の電極を配置し、この上に接合材26Dを配置し、個々の接合材26Dを細長に形成している。これにより、接合材26Dが複数設けられることにより、接合材26Dと止め部24Fとが接触する面積が広く確保される。更に、個々の接合材26Dを細長に形成することで、接合材26Dの盛り上がりが抑制され、接合材26Dに止め部24Fを接触させた際の止め部24Fの変形が抑制される。更にまた、各接合材26D同士の幅は均等であるので各接合材26Dの高さも同等になり、各接合材26Dの上端が安定して止め部24Fの下面に接触する。
また止め部24Fは、ネック部の存在から、若干、ねじの回転方向にねじれる。その結果、領域Aに、導電パターンや半田があると、止め部24Fが回転して半田をこじる恐れがあり、その結果、半田くずの発生が危惧される。しかしこの様に、導電パターンや半田が省略されることで、この半田くずの発生も抑止できる。
以上が本形態の光ピックアップ装置の説明であるが、上記した本形態は、以下のように変更することができる。
図4を参照して、本形態では、第1カバーのインサート部22Bを、第2カバー24の被インサート部24Gに挿入して両者を接続するが、この構成を逆にしても良い。即ち、第1カバー22に被インサート部を設け、第2カバー24にインサート部を設けても良い。
図5(A)を参照すると3箇所の突出部24C等が設けられているが、突出部の数は3個以外でも良く、2個または4個以上でも良い。
図5(C)を参照して、第2カバー24の突出部24Eに対応して露出部26Bを設けていたが、露出部26Bに導電パターン26Fを設け、この導電パターン26Fを突出部24Eに接触させても良い。
10 光ピックアップ装置
12 ハウジング
14 ガイド孔
16 ガイド溝
18 アクチュエータ
20 対物レンズ
22 第1カバー
22A 被覆部
22B インサート部
22C スリット
22D 段差部
22E スリット
24 第2カバー
24A 挟持部
24B 挟持部
24C 突出部
24D 突出部
24E 突出部
24F 止め部
24G 被インサート部
24H ネック部
24I 第1部分
24J 第2部分
24K 第3部分
26 回路基板
26A 露出部
26B 露出部
26C 露出部
26D 接合材
26E 基材
26F 導電パターン
26G 導電パターン
26H 被覆層
26I 被覆層
26J 孔部
28 ディスク
30 1/4波長板
32 立ち上げミラー
34 コリメートレンズ
36 ハーフミラー
38 回折格子
40 PDIC
42 レーザー装置
44 ネジ
44A ヘッド部
12 ハウジング
14 ガイド孔
16 ガイド溝
18 アクチュエータ
20 対物レンズ
22 第1カバー
22A 被覆部
22B インサート部
22C スリット
22D 段差部
22E スリット
24 第2カバー
24A 挟持部
24B 挟持部
24C 突出部
24D 突出部
24E 突出部
24F 止め部
24G 被インサート部
24H ネック部
24I 第1部分
24J 第2部分
24K 第3部分
26 回路基板
26A 露出部
26B 露出部
26C 露出部
26D 接合材
26E 基材
26F 導電パターン
26G 導電パターン
26H 被覆層
26I 被覆層
26J 孔部
28 ディスク
30 1/4波長板
32 立ち上げミラー
34 コリメートレンズ
36 ハーフミラー
38 回折格子
40 PDIC
42 レーザー装置
44 ネジ
44A ヘッド部
Claims (13)
- 光学素子が収納されるハウジングと、
前記ハウジングに固定され、対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータと、
前記アクチュエータを被覆するように配置されて固定電位と接続される第1カバーと、
導電パターンを主面に有し前記ハウジングに固定された回路基板と、
前記回路基板を被覆するように配置され、前記第1カバーと接触する第2カバーと、を具備し、
前記第1カバーは、前記第2カバーおよび前記回路基板の前記導電パターンを経由して前記固定電位と接続されることを特徴とする光ピックアップ装置。 - 前記第1カバーおよび前記第2カバーの何れか一方にインサート部が設けられ、
前記第1カバーおよび前記第2カバーの何れか他方に被インサート部が設けられ、
前記インサート部を前記被インサート部に挿入することにより、前記第1カバーと前記第2カバーとが電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。 - 前記第1カバーは、前記アクチュエータの上面および側面を覆う被覆部と、前記被覆部から連続して前記第2カバーに向かって突出するインサート部を有し、
前記第2カバーは、2本のスリットにより前記第2カバーの他の領域と分離されて変形可能な舌状の被インサート部を有し、
前記インサート部が、前記被インサート部に挿入されることで、前記第1カバーが前記第2カバーと電気的に接続されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光ピックアップ装置。 - 光学素子が収納されたハウジングと、
前記ハウジングに固定された回路基板と、
前記回路基板の少なくとも一部分を被覆し、前記回路基板に向かって突出して前記回路基板と接触する突出部が複数設けられたカバーと、を具備し、
前記回路基板は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面に形成された導電パターンと、前記絶縁基材および前記導電パターンを被覆する被覆層と、前記被覆層が取り除かれて前記絶縁基材が露出する露出部とを有し、
前記突出部は、前記露出部から露出する前記絶縁基材に接触することを特徴とする光ピックアップ装置。 - 前記カバーは、スライドさせることで前記回路基板に固定され、
前記回路基板の前記露出部は、前記スライドの方向に沿って細長に形成されることを特徴とする請求項4に記載の光ピックアップ装置。 - 前記カバーの端部には、折り返し加工された挟持部が設けられ、
前記挟持部が前記回路基板の端部を挟持することにより、前記カバーが前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の光ピックアップ装置。 - 前記回路基板の下面に設けられた導電パターンに、前記カバーの前記挟持部が接触することを特徴とする請求項6に記載の光ピックアップ装置。
- 締結手段が挿入される止め部を前記カバーに設けることを特徴とする請求項4から請求項7の何れかに記載の光ピックアップ装置。
- 光学素子が収納されるハウジングと、
導電パターンを主面に有し前記ハウジングに固定される回路基板と、
前記回路基板を被覆するカバーと、を具備し、
前記カバーには、周囲の部分とスリットで分離された止め部と、一端が前記止め部と連結されて他端が前記カバーの周囲の部分と連結されたネック部とが設けられ、
前記回路基板の前記導電パターンと前記止め部が電気的に接続することを特徴とする光ピックアップ装置。 - 前記カバーの前記止め部は、前記回路基板に設けられた孔部に対応した位置に設けられ、
前記回路基板の前記孔部および前記カバーの止め部を貫通する締結手段により、前記止め部が、前記回路基板の前記導電パターンに接続することを特徴とする請求項9に記載の光ピックアップ装置。 - 前記回路基板の前記孔部の周囲では、前記導電パターンの上面に接合材が配置され、前記接合材が前記止め部の下面に接触することを特徴とする請求項10に記載の光ピックアップ装置。
- 前記接合材は、前記孔部を中心として放射状に広がるように複数が配置されることを特徴とする請求項11に記載の光ピックアップ装置。
- 前記止め部が開口する部位に対応する前記接合材同士の間隔は、他の前記接合材同士の間隔よりも広く形成されることを特徴とする請求項12に記載の光ピックアップ装置。
Applications Claiming Priority (6)
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WO (1) | WO2013157333A1 (ja) |
Citations (3)
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JPH11154334A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ヘッド装置 |
JP2007293992A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Nidec Sankyo Corp | 光ヘッド装置 |
JP2012043489A (ja) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 光ピックアップ装置およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-03-13 WO PCT/JP2013/057058 patent/WO2013157333A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
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JP2012043489A (ja) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 光ピックアップ装置およびその製造方法 |
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