WO2013156271A1 - Cross-linkable adhesive compound with hard and soft blocks as a permeant barrier - Google Patents

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Thorsten Krawinkel
Klaus KEITE-TELGENBÜSCHER
Judith Grünauer
Jan Ellinger
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Tesa Se
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive, in particular a temperature-stable adhesive comprising (i) block copolymers and mixtures thereof, having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the radical of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10, A is a polymer block of a vinylaromatic and B is a polymer block of an alkene or diene, which polymer block may also be hydrogenated, with the condition that at least a part of the A blocks is sulphonated, optionally as Admixture Component Two-block copolymers of the form AB and (ii) at least one tackifier resin and optionally (iii) at least one metal complex with a substitutable complexing agent.
  • Electronic devices are increasingly used in commercial products. They include inorganic or organic electronic structures, for example organic, organometallic or polymeric semiconductors or else combinations of these. Depending on the desired application, they are rigid or flexible, whereby there is an increasing demand for flexible arrangements.
  • Electrophoretic or electrochromic structures or displays, organic or polymeric light-emitting diodes (OLEDs or PLEDs) in display and display devices or as illumination, electroluminescent lamps, light-emitting electrochemical devices may be mentioned as examples of (commercial) electronic applications which are already interesting in their market potential Cells (LEECs), organic solar cells, preferably dye or polymer solar cells, inorganic solar cells, preferably thin-film solar cells, in particular based on silicon, germanium, copper, indium and / or selenium, organic field effect transistors, organic switching elements, organic optical amplifiers, organic laser diodes, organic or inorganic sensors or organically or inorganic based RFID transponder listed.
  • LECs Light-emitting electrochemical devices
  • Permeants may be atoms, ions or a variety of low molecular weight organic or inorganic compounds, especially water vapor and oxygen.
  • inorganic and / or organic (opto) electronics in particular in organic (opto) electronics, there is a particular need for flexible adhesive solutions which represent a permeation barrier for permeants, such as oxygen and / or water vapor.
  • the flexible adhesive solutions are therefore not only intended to achieve good adhesion between two substrates, but additionally to fulfill properties such as markedly improved permeation barrier properties, high temperature resistance, high shear strength and peel strength, chemical resistance, aging resistance, high transparency, easy processability and high flexibility and flexibility.
  • improved barrier properties preferably coupled to a high temperature resistance, are increasingly being demanded.
  • a good adhesive for the sealing of (opto) electronic components has a low permeability to oxygen and in particular to water vapor, has sufficient adhesion to the substrate and can flow well on this. Low infiltration on the substrate can reduce the barrier effect at the interface by incomplete wetting of the substrate surface and by remaining pores, since lateral entry of oxygen and water vapor is made possible regardless of the properties of the adhesive. Only if the contact between mass and substrate is continuous, the mass properties are the determining factor for the barrier effect of the adhesive.
  • the oxygen transmission rate OTR Olygen Transmission Rate
  • the water vapor transmission rate WVTR Water Vapor Transmission Rate
  • the respective rate indicates the area- and time-related flow of oxygen or water vapor through a film under specific conditions of temperature and partial pressure and optionally other measurement conditions such as relative humidity. The lower these values are, the better the respective material is suitable for encapsulation.
  • the specification of the permeation is based not only on the values for WVTR or OTR, but always includes an indication of the mean path length of the permeation such as the thickness of the material or a normalization to a certain path length.
  • the permeability P is a measure of the permeability of a body to gases and / or liquids.
  • the permeability P is a specific value for a defined material and a defined permeant under steady state conditions at a given permeation path length, partial pressure and temperature.
  • the solubility term S in the present case describes the affinity of the barrier adhesive to the permeants. For example, in the case of water vapor, a small value for S of hydrophobic materials is achieved.
  • the diffusion term D is a measure of the mobility of the permeant in the barrier material and is directly dependent on properties such as molecular mobility or free volume. Often relatively low values are achieved for strongly cross-linked or highly crystalline D materials. However, highly crystalline materials tend to be less transparent and greater crosslinking results in less flexibility.
  • the permeability P usually increases with an increase in molecular mobility, such as when the temperature is increased or the glass transition point is exceeded.
  • a low solubility term S is usually insufficient to achieve good barrier properties.
  • a classic example of this is in particular siloxane elastomers.
  • the materials are extremely hydrophobic (small solubility term), but have a comparatively low barrier to water vapor and oxygen due to their freely rotatable Si-O bond (large diffusion term).
  • solubility term S and diffusion term D is necessary.
  • Approaches to increase the barrier effect of an adhesive must consider the two parameters D and S, in particular with regard to the influence on the permeability of water vapor and oxygen. In addition to these chemical properties, effects of physical influences on the permeability must also be considered, in particular the mean permeation path length and interface properties (flow behavior of the adhesive, adhesion).
  • the ideal barrier adhesive has low D values and S values with very good adhesion to the substrate.
  • liquid adhesives and adhesives based on epoxides have hitherto been used in particular (WO98 / 21287 A1, US 4,051,195 A, US 4,552,604 A). These have a low diffusion term D due to strong cross-linking. Their main field of application is edge bonding of rigid arrangements, but also moderately flexible arrangements. Curing takes place thermally or by means of UV radiation. A full-surface bonding is hardly possible due to the shrinkage caused by the curing, since it comes to tensions between adhesive and substrate during curing, which in turn can lead to delamination. The use of these liquid adhesives has a number of disadvantages.
  • VOCs low-molecular-weight components
  • the adhesive must be applied consuming each individual component of the arrangement.
  • the purchase of expensive dispensers and fixators is necessary to ensure accurate positioning.
  • the type of application also prevents a rapid continuous process and also by the subsequently required lamination step, the achievement of a defined layer thickness and bond width can be made difficult within narrow limits by the low viscosity.
  • the adhesive used is not too rigid and brittle. Therefore, especially pressure-sensitive adhesives and heat activated, bondable adhesive films are suitable for such bonding.
  • the adhesives In order to flow well on the substrate, but at the same time to achieve a high bond strength, the adhesives should first be as soft as possible, but then be crosslinked. As crosslinking mechanisms, depending on the chemical basis of the adhesive, it is possible to carry out temperature curing and / or radiation curing.
  • DE 10 2008 060 1 13 A1 describes a process for encapsulating an electronic device against permeants, in which a pressure-sensitive adhesive based on butylene block copolymers, in particular isobutylene block copolymers, is used, and the use of such an adhesive in an encapsulation process.
  • a pressure-sensitive adhesive based on butylene block copolymers, in particular isobutylene block copolymers, is used, and the use of such an adhesive in an encapsulation process.
  • Certain resins, characterized by DACP and MMAP values are preferred in combination with the elastomers.
  • the adhesive is also preferably transparent and can exhibit UV-blocking properties.
  • barrier properties the adhesive preferably has a WVTR of ⁇ 40 g / m 2 * d and an OTR of ⁇ 5000 g / m 2 * d bar.
  • the pressure-sensitive adhesive may be heated during and / or after the application become.
  • the PSA can be crosslinked, for example
  • Adhesives based on polyisobutylene have a good barrier to water vapor due to their low polarity, but have a relatively low cohesiveness even at high molecular weights, which is why they often have a low shear strength at elevated temperatures.
  • the proportion of low molecular weight components can not be reduced arbitrarily, otherwise the adhesion is significantly reduced and the interfacial permeation increases.
  • the polarity of the mass is increased again and thus increases the solubility term.
  • JP 4,475,084 B1 teaches transparent sealing compounds for organic electroluminescent elements, these may be based on block copolymers.
  • SIS and SBS as well as the hydrogenated variants are listed.
  • the barrier properties of the sealants discussed. Apparently the sealing layer does not take on any special barrier task.
  • barrier adhesives based on styrene block copolymers preferably hydrogenated and correspondingly hydrogenated resins
  • Both the PSAs based on polyisobutylene and those based on hydrogenated styrene block copolymers show a significant disadvantage.
  • a barrier layer for example two PET films with an SiO x coating
  • storage in the humidity and heat results in a strong blistering. Even prior drying of the films and / or adhesive can not prevent this blistering.
  • the object of the invention is to provide an adhesive which exhibits excellent barrier properties to permeants and is also temperature-stable.
  • the adhesive should have excellent barrier properties to water vapor and oxygen over a wide temperature range.
  • the invention relates to adhesives of both pressure-sensitive adhesives and hot melt adhesives as a permeant barrier, in particular as a temperature-stable permeant barrier comprising:
  • block copolymers and mixtures thereof having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the residue of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10,
  • A is a polymer block (A block) from a vinyl aromatic and B a polymer block from an alkene or diene, preferably the polymer block is B at least partially, preferably completely hydrogenated, and wherein at least a portion of the A blocks are sulfonated, optionally as Zumischkomponente two-block copolymers of the form AB, in particular independently a copolymer with A 'a polymer block of vinyl aromatics and B' a polymer block of an alkene or diene in particular n is each independently 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 or 10, and
  • the adhesive of the invention is preferably a crosslinkable adhesive, in particular a coordinatively crosslinkable adhesive, preferably based on sulfonated vinylaromatic block copolymers having good processability and coatability. Furthermore, they are characterized by good product properties in terms of adhesion and cohesion and show excellent barrier properties against permeants even at high temperatures. Due to the crosslinking, a high temperature resistance can be set, while at the same time the formation of bubbles during storage with heat and moisture can be reliably prevented.
  • sulfonated copolymers In order to adjust the barrier properties against permeants according to the invention, a certain degree of sulfonation of the block copolymers is sought, which are then referred to as sulfonated copolymers.
  • Preferred adhesives are characterized by a defined content of sulfonated aromatics in relation to the total content of said aromatics.
  • this block copolymer is also referred to as sulfonated copolymer before, as sulfonated A blocks, wherein the aromatics between greater than or equal to 0.5 mol% per mole of the monomer unit, based on the total monomer of the A blocks of the sulfonated copolymers are sulfonated, in particular between greater than or equal to 0.5 to 50 mol%, preferably greater than or equal to 0.5 to 20 mol%.
  • the sulfonated copolymer comprises sulfonated A blocks whose vinyl aromatics are sulfonated between greater than or equal to 0.5 to 15 mol% per mole of the monomer unit relative to the total monomer units of the A blocks in the sulfonated copolymer, in particular the (i) copolymer, comprising the sulfonated copolymer,
  • a blocks (hard block) of polymerized vinyl aromatic compounds, such as styrene, containing from 0.5 to 13 mol% per mole of total vinyl aromatic compounds in the A blocks are sulfonated, preferably 1 to 10 mol%, preferably 1 to 8 mol%, particularly preferably 3 to 6 mol%, in general, each value can be plus / minus 2 mol%, preferably plus / minus 1 Fluctuate%.
  • the polymers of the adhesive of the present invention are block copolymers as well as mixtures of these having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the residue of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10
  • A is a polymer block of a vinyl aromatic and B is a polymer block (component B) of an alkene or diene, which polymer block may also be hydrogenated, with the proviso that at least part of the A blocks is sulphonated, optionally as admixture component diblock copolymers of the form AB.
  • unsulfonated block copolymers in particular as admixing components of the form AB, preferably independently with A 'blocks (hard block) and B' blocks, for example as A'-B ', where A ' is polymer blocks of vinylaromatics, such as styrene are.
  • B 'blocks are preferably polymer blocks of hydrogenated linear, branched or cyclic alkenes and / or dienes, preferably having 2 to 8 C atoms as alkene or diene.
  • barrier effect can be achieved.
  • An outstanding barrier effect is already observed with uncrosslinked, dried adhesives comprising the sulfonated polymer. If required, it is also possible to crosslink with a metal complex, but this is not absolutely necessary for the barrier effect. Good barrier properties are achieved even at values in the range of 1 to 15 mol%, preferably 2 to 10 mol%, each preferably with respect to the total monomer units of the A blocks of the sulfonated copolymers.
  • the barrier effect can be further increased if additional crosslinking takes place.
  • Crosslinking makes diffusion of permeants excellent prevented and at the same time, in the case of additional crosslinking, a good temperature stability of the adhesive causes without the adhesive is too polar. Disadvantage of a polar adhesive would be the formation of hydrogen bonds with water molecules, so that these adhesives do not have sufficient barrier properties to water.
  • the sulfonation is preferably carried out only on the aromatics of the A blocks.
  • Block copolymers with soft and hard components whose T g diverge significantly, usually form a domain structure at room temperature, which is sought for permeation-inhibiting properties in adhesives.
  • the unmodified block copolymers of styrene blocks and diene / isobutylene / butylene / ethylene / propylene blocks are usually shear stable only up to 85 or 100 ° C, in this temperature range, the domain structures begin to dissolve.
  • a critical point for thermally stable and at the same time permeant-inhibiting adhesives is an increase in cross-linking, if possible after processing, in order to have previously well-flowing adhesives, without increasing the polarity too much.
  • a modification can be carried out on the hard and / or on the soft block of the block copolymers.
  • a modification to the soft block has a negative effect on the flow behavior of the adhesive.
  • Such modified adhesives often become too hard and stick to many substrates unsatisfactory.
  • the modification, in particular sulfonation of the hard blocks of the block copolymers, preferably the aromatics of the alkene-functionalized aromatics such as vinylaromatics furthermore permits a good flow in the uncrosslinked state, and excellent barrier properties to permeants are possible even at high temperatures. Due to the sulfonation slightly improved shear properties compared to the unmodified block copolymers can already be observed without crosslinking. Subsequent crosslinking of the sulfonic acid groups or sulfonic acid derivatives such as esters via coordinate crosslinking with a metal, preferably with aluminum of an aluminum chelate, leads to a further marked improvement in the shear properties of the crosslinked adhesives. Depending on the later application, the metal is selected in the metal chelate, to avoid unwanted contamination with metals in sensitive applications.
  • the (i) block copolymers preferably comprise sulfonated copolymers in the adhesive composition with sulfonated A blocks and (unsulfonated) B blocks and also unsulfonated copolymers, in particular optionally triblock copolymers or as admixing component of the form AB, the admixing component of the form AB preferably independently a block copolymer with A 'Blocks and B' blocks.
  • the adhesive comprises a block copolymer having crosslinked sulfonated A blocks, particularly preferably they are crosslinked via metals, in particular according to metal chelates of the general formula I.
  • the invention also relates to adhesives whose blocks have different T g s (determined by DSC), and by an insolubility of the individual phases in one another allow formation of domains. By forming these domains within a block copolymer, very good cohesion at room temperature and simultaneously improved barrier properties can be achieved. Therefore, it is preferred that in the copolymers (i) the A blocks each independently (A and A ') have a T g greater than 40 ° C and the B blocks each independently (B, B') have a T g of less than 0 ° C have. Preferably, the A blocks have a T g greater than 40 ° C even before the sulfonation.
  • Particularly preferred adhesives have a WVTR of less than or equal to 100 g / m 2 -d.
  • chelate-crosslinked adhesives have a WVTR of less than or equal to 100 g / m 2 -d, preferably less than or equal to 95 g / m 2 -d, preferably less than or equal to 80 g / m 2 -d, particularly preferably less than or equal to 50 g / m 2 d, also more preferably less than or equal to 40 g / m 2 -d, 30 g / m 2 -d, 20 g / m 2 -d or less than or equal to 10 g / m 2 d, and / or the chelate-crosslinked adhesive has an OTR less than or equal to 7000 g / m 2 -d-bar, in particular less than or equal to 3000 g / m 2 -d-bar, preferably less than or equal to 1000 g / m
  • Preferred adhesives are further distinguished by the fact that in the copolymers the A blocks are independently homo- or copolymers which are formed from vinylaromatics such as styrene or styrene derivatives and / or ⁇ -methylstyrene and / or ⁇ -methylstyrene, o-, p-methylstyrene, 2,5-dimethylstyrene, p-methoxystyrene and / or tert-butylstyrene.
  • vinylaromatics such as styrene or styrene derivatives and / or ⁇ -methylstyrene and / or ⁇ -methylstyrene, o-, p-methylstyrene, 2,5-dimethylstyrene, p-methoxystyrene and / or tert-butylstyrene.
  • the invention further provides an adhesive which comprises (ii) from 10 to 70% by weight of at least one tackifier resin, in particular selected from hydrocarbon resins, preferably at least partially hydrogenated hydrocarbon resins, preferably from 20 to 70% by weight, preferably from 20 to 65 Wt .-%, particularly preferably 20 to 55 wt .-%, also particularly preferably 20 to 40 wt .-%, in particular a hydrocarbon resin from the group of partially or fully hydrogenated C 5 - or C 9 - resins preferably greater than or equal to 30 to 55 wt .-%, and (iii) at least one metal complex having a substitutable complexing agent, in particular of the formula I, and optionally (iv) up to 20 wt .-% of a plasticizer, in particular 5 to 15 wt .-%, and (v) from 0.0 to 20% by weight, in particular from 0.0 to 10.0% by weight, preferably in each case from 0.0 to 5% by weight, of fillers, additives, photoin
  • the adhesive resin used is a hydrocarbon resin to a total of 20 to 70 wt .-%, preferably 20 to 65 wt .-%, particularly preferably 20 to 55 wt .-%, advantageously in a weight ratio of 2: 1 to 1: 2 to Reactive resins as crosslinkers, preferably about 1: 1 with a fluctuation of plus / minus 0.5 used.
  • Preferred adhesives are those based on block copolymers containing A polymer blocks, predominantly formed by polymerization of vinylaromatics, preferably styrene, and B blocks, predominantly formed by polymerization of alkenes or 1,3-dienes such as, for example, ethylene, propylene, butadiene, isobutylene and isoprene or a copolymer of butadiene and isoprene, application.
  • the products may also be partially or completely hydrogenated in the diene block.
  • Particularly preferred are block copolymers of polystyrene and at least partially hydrogenated polybutadiene or of polystyrene and polyisobutylene.
  • the block copolymers resulting from the A blocks and B blocks may contain the same or different B blocks as well as the same or different A blocks. It is also possible to use block copolymers of radial form and star-shaped and linear multiblock copolymers, such as triblock polymers or higher block polymers. As further components AB may be present diblock copolymers (diblock copolymers). All of the aforementioned polymers may be used alone or in admixture with each other.
  • polystyrene blocks and A blocks and polymer blocks based on other derivatives of vinyl aromatics such as aromatics-containing homopolymers and copolymers (preferably C 8 - to C 2 aromatics) as vinylaromatics having glass transition temperatures of above 75 ° C are used as a-, for example, methylstyrene-containing aromatic blocks.
  • the block copolymers have a polyvinyl aromatic fraction (A block) of from 10% by weight to 35% by weight. This applies both to the sulfonated copolymers and independently of the unsulfonated copolymers.
  • At least part of the block copolymers used is sulfonated in the vinyl aromatic part, in particular with sulfonic acid or a sulfonic acid derivative, preferably an ester.
  • the sulfonation of the aromatics can be realized in various ways. It is possible, for example, a direct sulfonation with concentrated sulfuric acid or a chlorosulfonation with sulfuryl chloride and subsequent saponification of chlorosulfonic acid. Very simple and elegant is the reaction with in situ produced acetyl or isopropyl sulfate.
  • the proportion of the A blocks in the block copolymers is at least 20% by weight, based on the total mass of the block copolymers.
  • the proportion of the copolymers, preferably of the block copolymers, such as the vinylaromatic block copolymer, in total, based on the total (adhesive) adhesive is at least 20% by weight, preferably at least 30% by weight, more preferably at least 35% by weight. %. Too low a proportion of vinylaromatic block copolymers has the consequence that the cohesion of the adhesive is relatively low.
  • the maximum proportion of Vinylaromatblockcopolymere in total, based on the total adhesive is not more than 80 wt .-%, preferably at most 65 wt .-%, most preferably at most 60 wt .-%. Too high a proportion of vinylaromatic block copolymers, in turn, results in the adhesive having too low adhesion.
  • the one or more copolymers according to a preferred embodiment of the invention block copolymers having a molecular weight M w (weight average) of 300,000 g / mol or smaller, preferably 200,000 g / mol or smaller, more preferably less than 130,000 g / mol. Smaller molecular weights are preferred because of their better processability.
  • the block copolymer is a triblock copolymer which is composed of two terminal hard blocks and a medium soft block. Blends of triblock and diblock copolymers are also well suited. Very preferably, block copolymers of the polystyrene-block-polyisobutylene-block-polystyrene type are used.
  • Such systems have been made known under the names SIBStar by Kaneka and Oppanol IBS by BASF. Further advantageously usable systems are described in EP 1 743 928 A1.
  • Commercially hydrogenated vinylaromatic block copolymers are known, for example, under the name Kraton from Kraton as styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymers or under the name Septon from Kuraray as styrene-ethylene / propylene-styrene block copolymers.
  • the fact that the B blocks in the copolymer contain a proportion of isobutylene or butylene as at least one comonomer type results in a nonpolar adhesive which advantageously offers low volume barrier properties, in particular with respect to water vapor.
  • the adhesive may be both a pressure-sensitive adhesive which already has a certain tack at room temperature and can only be adhesively bonded by pressure, as well as a hot-melt adhesive which has little or no tack at room temperature and has to be heated for bonding ,
  • the adhesives according to the invention have very good shear adhesion failure temperature values (SAFT).
  • SAFT values of greater than or equal to 150 ° C. can be achieved for the adhesives of the invention, in particular greater than or equal to 180 ° C., preferably greater than or equal to 200 ° C., particularly preferably greater than or equal to 210 ° C., depending on the crosslinking and the proportion of hard blocks ,
  • Preferred B blocks for preparing an adhesive according to the invention are selected from polymeric B blocks which are independently homopolymers or copolymers of monomeric alkenes having 2 to 8 C atoms, preferably the monomers are selected from ethylene, propylene, 1,3-dienes , particularly preferably from butadiene, isobutene and / or isoprene. It is particularly preferred for the inventive success if the B blocks are at least partially hydrogenated, in particular substantially completely hydrogenated. A preferably complete hydrogenation of the B blocks prevents sulfonation of the B blocks, so that an adhesive with good transparency can be produced.
  • (partially) hydrogenated polybutadiene, (partially) hydrogenated polyisoprene and / or polyolefins are suitable as nonpolar comonomers of the B blocks.
  • a metal chelate of the formula I is preferably used as metal complex,
  • M is a metal selected from metals of the 2nd 3rd 4th and 5th main group of the periodic table and the transition metals, in particular M is selected from aluminum, tin, titanium, zirconium, hafnium, vanadium, niobium, chromium, manganese, Iron, cobalt, and cerium, wherein M is more preferably aluminum or titanium, and R 1 is an alkyl or aryl group, in particular having 1 to 12 C atoms, such as methyl, ethyl, butyl, isopropyl or benzyl;
  • n is 0 or a larger integer, in particular 0, 1, 2, 3 or 4, n is preferably 0 or 1,
  • X and Y in the chelate ligand (XR 2 Y) are independently oxygen or nitrogen, optionally linked to a double bond on R 2 , preferred chelating ligands are diones such as 2,4-pentanedione,
  • R 2 is an alkylene group joining X and Y, in particular a bifunctional alkylene group which is linear or branched and optionally with heteroatom (s) in the alkylene group, in particular oxygen, nitrogen or sulfur;
  • m is an integer, but at least 1, in particular a number selected from 1, 2 or 3.
  • M is selected from aluminum, titanium and zirconium, where n is 0, 1, 2 or 3 and m is 1, 2, 3 or 4.
  • Preferred chelating ligands are those which have arisen from the reaction of the following compounds: triethanolamine, 2,4-pentanedione, 2-ethyl-1,3-hexanediol or lactic acid.
  • Particularly preferred crosslinkers are aluminum and titanyl acetylacetonates. Such as tris (acetylacetonato) aluminum, bis (acetylacetonato) titanium (IV) oxide, bis (pentane-2,4-dionato) titanium (IV) oxide.
  • an approximately equivalent ratio between the sulfonic acid / sulfonic acid derivative groups and the acetylacetonate groups should be selected in order to achieve optimum crosslinking, with a small excess of crosslinking agent proving to be positive.
  • the ratio between sulfonic acid or sulfonic acid derivative groups and acetylacetonate groups can be varied; in this case, for sufficient crosslinking, neither of the two groups should be present in more than a five-fold molar excess.
  • the invention preferably relates to an adhesive in which the molar ratio of the sulfonic acid groups in the (i) sulfonated copolymer to the ligand (XR 2 Y), in particular to an acetylacetonate ligand; in the (iii) metal complex of the formula I in the range from 1: 5 to 5: 1 including the limit values, in particular in the range from 1: 3 to 3: 1, in particular 1: 2 to 2: 1, preferably 1: 1 a fluctuation range of plus / minus 0.5, in particular 0.2.
  • the pressure-sensitive adhesive comprises, in addition to the at least one vinylaromatic block copolymer, at least one tackifier resin in order to increase the adhesion in the desired manner.
  • the adhesive resin should be compatible with the elastomeric block of the block copolymers.
  • adhesive resins (tackifiers) in the PSA for example, partially or completely hydrogenated resins based on rosin and Kolophoniumderivaten, hydrogenated polymers of dicyclopentadiene, partially, selectively or fully hydrogenated hydrocarbon resins based on C 5 -, C 5 / C 9 - or Cg Monomer streams, hydrogenated polymers of preferably pure C 8 - and C 9 aromatics are used.
  • the aforementioned adhesive resins can be used both alone and in admixture. Both solid and liquid resins can be used at room temperature. In order to ensure high aging and UV stability, hydrogenated resins having a degree of hydrogenation of at least 90%, preferably of at least 95%, are preferred.
  • this adhesive resin has a Klebharzerweichungstemperatur greater than 25 ° C, in particular greater than or equal to 60 ° C, more preferably greater than or equal to 75 ° C. It is also advantageous if at least one type of adhesive resin with a Klebharzeroftungstemperatur of less than 20 ° C is used in addition. This can, if necessary, be fine-tuned on the one hand, the adhesive behavior, on the other hand, the Auffcher on the bonding substrate.
  • non-polar resins with a DACP value (diacetone alcohol cloud point) above 30 ° C. and a MMAP value (mixed methylcyclohexane aniline point) of greater than 50 ° C., in particular with a DACP value above 37 ° C. and a MMAP value greater than 60 ° C preferred.
  • the DACP value and the MMAP value each indicate the solubility in a particular solvent.
  • adhesives according to the invention may additionally also comprise reactive resins as crosslinkers; these may be, for example, epoxy resins or low molecular weight acrylate or methacrylate compounds which can be crosslinked either thermally or photochemically.
  • reactive resins for one photochemical crosslinking, at least one photoinitiator is present which absorbs UV light below 380nm.
  • Epoxy resins are usually understood as meaning both monomeric and oligomeric compounds having more than one epoxide group per molecule. These may be reaction products of glycidic esters or epichlorohydrin with bisphenol A or bisphenol F or mixtures of these two. It is also possible to use epoxy novolak resins obtained by reaction of epichlorohydrin with the reaction product of phenols and formaldehyde. Also, monomeric compounds having multiple epoxide end groups which are used as thinners for epoxy resins are useful. Also elastically modified epoxy resins can be used or epoxy-modified elastomers such as epoxidized styrene block copolymers, for example Epofriend from Daicel.
  • epoxy resins examples include Araldite TM 6010, CY-281 TM, ECN TM 1273, ECN TM 1280, MY 720, RD-2 from Ciba Geigy, DER TM 331, 732, 736, DENTM 432 from Dow Chemicals, Epon TM 812, 825, 826, 828, 830 etc. from Shell Chemicals, HPT TM 1071, 1079 also from Shell Chemicals, Bakelite TM EPR 161, 166, 172, 191, 194 etc. from Bakelite AG.
  • aliphatic epoxy resins are, for example, vinylcyclohexane dioxides such as ERL-4206, 4221, 4201, 4289 or 0400 from Union Carbide Corp.
  • Elastified epoxy resins are available from Noveon under the name Hycar.
  • Epoxy diluents, monomeric compounds having a plurality of epoxide groups are, for example, Bakelite TM EPD KR, EPD Z8, EPD HD, EPD WF, etc. of Bakelite AG or Polypox TM R 9, R 12, R 15, R 19, R 20 etc. from UCCP.
  • Epoxy resins can be crosslinked both by heat and by UV light.
  • Hardening and accelerators are usually used in cross-linking by means of heat.
  • Hardeners can be based on amines or anhydrides.
  • promoters can come from the group of tertiary amines or modified phosphines such as triphenylphosphine.
  • the adhesives are generally applied and uncrosslinked or partially crosslinked with respect to the sulfonated copolymers, for example as a transfer tape or adhesive tape to the customer, in which then followed by UV crosslinking.
  • the crosslinked adhesives can also be referred to as dual-core crosslinked due to their crosslinking characteristics.
  • the epoxy resins may be aromatic or in particular aliphatic or cycloaliphatic nature.
  • Useful epoxy resins can be monofunctional, difunctional, trifunctional, tetrafunctional or higher functional to polyfunctional, with functionality relating to the cyclic ether group.
  • Examples are 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate (EEC) and derivatives, dicyclopendadiene dioxide and derivatives, 3-ethyl-3-oxetanemethanol and derivatives, tetrahydrophthalic acid diglycidyl esters and derivatives, hexahydrophthalic acid diglycidyl esters and derivatives, 1,2-Ethanediglycidyl ethers and derivatives, 1,3-propanediglycidyl ethers and derivatives, 1,4-butanediol diglycidyl ethers and derivatives, higher 1,1-n-alkanediglycidyl ethers and derivatives, bis - [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate and derivatives, Vinylcyclohexyl dioxide and derivatives, 1,4-cyclohexanedimethanol-bis (3,
  • the adhesive formulation optionally additionally contains at least one type of photoinitiator for the cationic curing of the reactive resins.
  • the initiators for cationic UV curing it is particularly possible to use sulfonium, iodonium and metallocene-based systems.
  • sulfonium salts such as triphenylsulfonium hexafluoroarsenate, just to name a few and without the invention to limit.
  • sulfonium salts such as triphenylsulfonium hexafluoroarsenate, just to name a few and without the invention to limit.
  • commercialized photoinitiators are Cyracure UVI-6990, Cyracure UVI-6992, Cyracure UVI-6974 and Cyracure UVI-6976 from Union Carbide, as well as other suitable photoinitiators. The skilled worker is aware of other systems which can also be used according to the invention. Photoinitiators are used uncombined or as a combination of two or more photoinitiators.
  • photoinitiators which have absorption at less than 350 nm and advantageously at greater than 250 nm. Initiators that absorb above 350 nm, for example in the range of violet light, are also usable. Sulfonium-based photoinitiators are particularly preferably used because they have an advantageous UV absorption characteristic.
  • the PSA is preferably partially or fully crosslinked after application, for example after application to an electronic device.
  • the adhesive of the invention may further contain at least one type of reactive resin based on an acrylate or methacrylate for radiation-chemical and optionally thermal crosslinking.
  • the reactive resins based on acrylates or methacrylates are, in particular, aromatic or in particular aliphatic or cycloaliphatic acrylates or methacrylates, in particular as monomers, as polymers or mixtures of these.
  • Suitable reactive resins carry at least one (meth) acrylate function, preferably at least two (meth) acrylate functions. Further connections with at least one (Meth) acrylate function preferably use higher (meth) acrylate functionality is possible in the context of this invention.
  • photoinitiators When low molecular weight acrylates are used as crosslinking agents, photoinitiators are added which, upon irradiation with light, form free radicals which then crosslink the acrylates.
  • the adhesive composition also contains at least one kind of photoinitiator for the radical curing of these reactive resins.
  • photoinitiators which have absorption at less than 350 nm and advantageously at greater than 250 nm. Initiators that absorb above 350 nm, for example in the range of violet light, are also usable.
  • Suitable representatives of photoinitiators for free-radical curing are type I photoinitiators, that is to say so-called ⁇ -splitters such as benzoin and acetophenone derivatives, benzil ketals or acylphosphine oxides, type II photoinitiators, that is to say so-called hydrogen abstractors such as benzophenone derivatives and some quinones, diketones and thioxanthones. Furthermore, triazine derivatives can be used to initiate radical reactions.
  • the adhesive may be added to customary additives such as anti-aging agents (antiozonants, antioxidants, light stabilizers, etc.). As further additives can typically be used:
  • Plasticizers such as plasticizer oils or low molecular weight liquid polymers such as low molecular weight polybutenes
  • Sunscreens such as UV absorbers or hindered amines
  • further polymers of preferably elastomeric nature include, among others, those based on pure hydrocarbons, for example unsaturated polydienes such as natural or synthetically produced polyisoprene or polybutadiene, chemically substantially saturated elastomers such as saturated ethylene-propylene copolymers, ⁇ -olefin copolymers, polyisobutylene, butyl rubber, ethylene-propylene rubber, and chemically functionalized hydrocarbons such as halogen-containing, acrylate-containing, allyl or vinyl ether-containing polyolefins.
  • unsaturated polydienes such as natural or synthetically produced polyisoprene or polybutadiene
  • chemically substantially saturated elastomers such as saturated ethylene-propylene copolymers, ⁇ -olefin copolymers, polyisobutylene, butyl rubber, ethylene-propylene rubber
  • chemically functionalized hydrocarbons such as halogen-containing, acrylate-containing,
  • the PSA also contains fillers, by way of example but not by way of limitation metal oxides, metal hydroxides, carbonates, nitrides, halides, carbides or mixed oxide / hydroxide / halide compounds of the metals selected from aluminum, silicon, Zirconium, titanium, tin, zinc, iron or the (alkaline) alkali metals.
  • metal oxides metal hydroxides, carbonates, nitrides, halides, carbides or mixed oxide / hydroxide / halide compounds of the metals selected from aluminum, silicon, Zirconium, titanium, tin, zinc, iron or the (alkaline) alkali metals.
  • These are essentially clays such as aluminas, boehmite, bayerite, gibbsite, diaspore and the like.
  • Particularly suitable are layered silicates such as bentonite, montmorillonite, hydrotalcite, hectorite, kaolinite, boehmite, mica, ver
  • Nanoscale and / or transparent fillers which are used as modified fillers with non-polar surfaces or crosslinkable surface molecules are preferably used as fillers of the PSA.
  • a filler is referred to herein as nanoscale if, in at least one dimension, it has a maximum extent of about 100 nm, preferably of about 10 nm to, in particular, 0.001 nm.
  • mass-transparent fillers with platelet-shaped crystallite structure and a high aspect ratio with homogeneous distribution generally only have a thickness of a few nm, but the length or the width of the crystallites can be up to a few ⁇ m.
  • Such fillers are also referred to as nanoparticles.
  • the particulate configuration of the fillers with small dimensions is also particularly advantageous for a transparent design of the PSA.
  • fillers in the adhesive matrix By building labyrinth-like structures using the previously described fillers in the adhesive matrix, the diffusion path of, for example, oxygen and water vapor is extended such that its permeation through the adhesive layer is reduced.
  • these fillers can be superficially modified with organic compounds.
  • the use of such fillers per se is known, for example, from US 2007/0135552 A1 and WO 02/026908 A1.
  • fillers which can interact with oxygen and / or water vapor in a particular manner are also used. In the (opto) electronic arrangement penetrating oxygen or water vapor is then bound to these fillers chemically or physically.
  • fillers are also referred to as getter, scavenger, desiccant or absorber.
  • examples are cobalt chloride, calcium chloride, calcium bromide, lithium chloride, zinc chloride, zinc bromide, silica (silica gel), alumina (activated aluminum), calcium sulfate, copper sulfate, sodium dithionite, sodium carbonate, magnesium carbonate, titanium dioxide, bentonite, montmorillonite, diatomaceous earth, zeolites and oxides of (Alkaline) alkali metals, such as barium oxide, calcium oxide, iron oxide and magnesium oxide or carbon nanotubes.
  • organic absorbers such as, for example, polyolefin copolymers, polyamide copolymers, PET copolyesters or other absorbers based on hybrid polymers, which are mostly used in combination with catalysts such as, for example, cobalt.
  • Further organic absorbers are, for example, slightly crosslinked polyacrylic acid, ascorbates, glucose, gallic acid or unsaturated fats and oils.
  • the proportion should not be too low.
  • the proportion is preferably at least 5 wt .-%, more preferably at least 10 wt .-% and most preferably at least 15 wt .-%.
  • the highest possible proportion of fillers is used without excessively reducing the adhesive forces of the adhesive or impairing other properties.
  • the finest possible distribution and the highest possible surface area of the fillers are advantageous. This allows a higher efficiency and a higher loading capacity and is achieved in particular with nanoscale fillers.
  • the proportion of fillers does not exceed a value of 30 wt .-% in order to minimize the influence on the adhesive properties.
  • the fillers are not mandatory, the adhesive also works without these are added individually or in any combination.
  • PSAs are characterized in particular by their permanent tackiness and flexibility.
  • a material that exhibits permanent tack must have a suitable combination of adhesive and cohesive properties at all times. For good adhesion properties, it is necessary to adjust pressure-sensitive adhesives so that there is an optimum balance of adhesive and cohesive properties.
  • the adhesive is preferably a pressure-sensitive adhesive, ie a viscoelastic composition which remains permanently tacky and adhesive at room temperature in a dry state. The bonding takes place by light pressure immediately on almost all substrates.
  • the invention also provides an adhesive which, cured or crosslinked in the bubble test, gives values of less than or equal to 50 / cm 2 , preferably less than or equal to 40 / cm 2 , preferably less than or equal to 200 / cm 2 , particularly preferably less than or equal to 10 / cm 2 .
  • the adhesive is partially or completely crosslinked after application to the substrate to be bonded.
  • an adhesive is used, which is transparent in certain embodiments in the visible light of the spectrum (wavelength range of about 400 nm to 800 nm).
  • the desired transparency can be achieved in particular by the use of colorless tackifier resins and by adjusting the compatibility of copolymer (in microphase-separated systems such as block and graft copolymers with their soft block) and tackifier resin but also with the reactive resin.
  • Reactive resins are advantageously selected from aliphatic and cycloaliphatic systems for this purpose.
  • Transport means an average transmission of the adhesive in the visible range of light of at least 75%, preferably higher than 90%, whereby this consideration is based on uncorrected transmission, ie without surface reflection losses
  • the adhesive preferably exhibits a haze of less than 5.0%, preferably less than 2.5%.
  • the preparation and processing of the PSA can be carried out from solution, dispersion and from the melt. Preferably, the preparation and processing takes place from solution or from the melt. Particularly preferred is the production of the adhesive from solution.
  • the components of the PSA are dissolved in a suitable solvent, for example toluene or mixtures of gasoline and acetone, and applied to the carrier by generally known methods. In melt processing, these may be application methods via a die or calender. In solution processes, coatings with doctor blades, knives, rollers or nozzles are known, to name but a few.
  • two-dimensional adhesives comprising the adhesive of the invention, wherein the two-dimensional adhesive is selected from a surface element of the adhesive, in particular as a transfer adhesive tape, preferably in the form of a surface element of the adhesive with a layer at least partially covering the surface element, and wherein the adhesive substantially dried.
  • the two-dimensional adhesive in particular a surface element of the adhesive, can be an adhesive tape, wherein the adhesive tape has a carrier, in particular a flat carrier, and has the applied adhesive on at least one side of the carrier, and the adhesive is substantially dried.
  • the said adhesive tape can be single-sided or double-sided adhesive tape.
  • transfer tapes have a release paper for ease of manufacture, storage and processing.
  • the adhesive of the invention can be used particularly advantageously in a single-sided or double-sided adhesive tape. This mode of administration allows a particularly simple and uniform application of the adhesive.
  • the general term "adhesive tape” encompasses a carrier material which is provided on one or both sides with a (pressure-sensitive) adhesive
  • the carrier material comprises all planar structures, for example films or film sections expanded in two dimensions, belts of extended length and limited width, belt sections , Diecuts (for example in the form of borders or boundaries of an (opto) electronic arrangement), multi-layer arrangements and the like.
  • These different carriers, such as films, for example can be combined with the adhesives called "transfer tapes", that is an adhesive tape without carrier.
  • transfer adhesive tape the adhesive is applied before application between flexible liners, which are provided with a release layer and / or have anti-adhesive properties.
  • a liner is first removed, the adhesive is applied and then the second liner is removed.
  • the adhesive can thus be used directly for the connection of two surfaces in (opto) electronic arrangements.
  • Such films / film composites may consist of all common plastics used for film production, but are not restrictive by way of example: polyethylene, polypropylene - in particular the oriented polypropylene (OPP) produced by mono- or biaxial stretching, cyclic olefin copolymers (COC), polyvinyl chloride (PVC ), Polyesters - in particular polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), ethylene vinyl alcohol (EVOH), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyacrylonitrile (PAN), polycarbonate (PC), polyamide (PA), polyethersulfone (PES ) or polyimide (PI).
  • polyethylene polypropylene - in particular the oriented polypropylene (OPP) produced by mono- or biaxial stretching, cyclic olefin copolymers (COC), polyvinyl chloride (PVC ), Polyesters - in particular polyethylene
  • the support may also be combined with organic or inorganic coatings or layers. This can be done by conventional methods such as painting, printing, evaporation, sputtering, co-extrusion or lamination.
  • organic or inorganic coatings or layers This can be done by conventional methods such as painting, printing, evaporation, sputtering, co-extrusion or lamination.
  • oxides or nitrides of silicon and of aluminum, indium-tin oxide (ITO) or sol-gel coatings may be mentioned here.
  • the films / film composites in particular the polymer films provided with a Permeationsbarriere for oxygen and water vapor, the permeation barrier exceeds the requirements for the packaging area (WVTR ⁇ 10 "1 g / (m 2 d); OTR ⁇ 10 " 1 cm 3 / (m 2 d bar)).
  • Transparency also here means an average transmission in the visible range of the light of at least 75%, preferably higher than 90%.
  • adhesives of the same or different types and / or identical or different layer thicknesses according to the invention may be used as upper and lower layers.
  • the carrier can be pretreated on one or both sides according to the prior art, so that, for example, an improvement of the adhesive mass anchorage is achieved.
  • one or both sides may be provided with a functional layer which may act as a barrier layer, for example.
  • the pressure-sensitive adhesive layers can optionally be covered with release papers or release liners. Alternatively, only one adhesive layer can be covered with a double-sided separating liner.
  • the adhesive and any adhesive tape formed therewith are outstandingly suitable for encapsulating an electronic arrangement against permeants by applying the adhesive or the adhesive tape to and / or around the regions of the electronic assembly to be encapsulated.
  • encapsulation is not only a complete enclosure with said PSA, but also a partial application of the PSA to the areas of the (opto) electronic device to be encapsulated, for example a one-sided overlap or a framing of an electronic structure.
  • two types of encapsulation can be carried out with adhesive tapes. Either the adhesive tape is first punched out and glued only around the areas to be encapsulated, or it is glued over the entire area to be encapsulated areas.
  • An advantage of the second variant is the easier handling and often better protection.
  • the adhesive is preferably a pressure-sensitive adhesive
  • the application is particularly simple since there is no need for prefixing.
  • the pressure-sensitive adhesives allow a flexible and clean processing.
  • the advantage of the present invention is therefore in comparison to other PSAs the combination of very good barrier properties to oxygen and especially to water vapor with simultaneous good interfacial adhesion to different substrates with good cohesive properties.
  • the temperature should preferably be more than 30 ° C., more preferably more than 50 ° C., in order to promote the flow accordingly.
  • the temperature for drying and preliminary and final crosslinking of the adhesive can be above 100 ° C., even above 120 ° C.
  • the invention likewise provides a process for the preparation of an adhesive and an adhesive obtainable by the process, in particular an adhesive as permeant barrier, by (i) block copolymers and mixtures thereof, having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the residue of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10, A is a polymer block of a vinylaromatic and B is a polymer block of an alkene or diene, which polymer block can also be hydrogenated with the condition that at least a portion of the A blocks is sulfonated, optionally as Zumischkomponente two-block copolymers of the form AB, in particular independently a copolymer with A a polymer block of a vinyl aromatic and B 'is a polymer block of an alkene or diene, and
  • the block copolymer comprises A blocks derived from vinyl aromatics; and B blocks derived from alkenes or dienes such as linear or branched alkenes or dienes having 2 to 8 C atoms, wherein the B blocks are at least partially, preferably fully hydrogenated, and wherein the aromatics in the A blocks are partially be sulfonated.
  • Fully hydrogenated is a polymer when the Content of double bonds is less than 5 mol% with respect to mol% of monomers used.
  • the invention likewise relates to the use of an adhesive according to the invention and the process product mentioned above, in which the adhesive is partially crosslinked before application or partially or completely crosslinked after application, in particular by heating the adhesive and / or the element before, during or after the application of the adhesive on the element.
  • An adhesive according to the invention additionally comprising an epoxy resin can preferably be thermally partially crosslinked after or before application and can be crosslinked end-to-end thermally and / or with UV light after application.
  • an adhesive or a one or double-sided adhesive tape formed with the adhesive is the subject of the invention, in particular the use of an adhesive tape as adhesive bond for forming barrier layers, preferably as adhesive tape for forming temperature-stable barrier layers, in particular with a SAFT value greater than or equal to 180 ° C, in particular greater than or equal to 200 ° C, as a barrier mass for preventing the diffusion of permeants, for encapsulating an electronic device, for encapsulating an optoelectronic device.
  • FIG. 1 shows a first (opto) electronic arrangement in a schematic representation
  • Fig. 3 shows a third (opto) electronic arrangement in a schematic representation.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of an (opto) electronic device 1.
  • This arrangement 1 has a substrate 2 on which an electronic structure 3 is arranged.
  • the substrate 2 itself is designed as a barrier for permeants and forms with it a part of the encapsulation of the electronic structure 3.
  • another cover 4 designed as a barrier is arranged above the electronic structure 3, in this case also spatially spaced therefrom.
  • a pressure-sensitive adhesive 5 is provided circumferentially next to the electronic structure 3 on the substrate 2.
  • the encapsulation does not take place with a pure pressure-sensitive adhesive 5 but with an adhesive tape 5 which contains at least one pressure-sensitive adhesive of the invention.
  • the PSA 5 connects the cover 4 to the substrate 2. By means of a correspondingly thick embodiment, the PSA 5 also enables the spacing of the cover 4 from the electronic structure 3.
  • the PSA 5 is based on the PSA of the invention, such as it has been described above in general form and is set forth in more detail below in exemplary embodiments. In the present case, the PSA 5 not only performs the function of connecting the substrate 2 to the cover 4, but also forms a barrier layer for permeant so as to encapsulate the electronic structure 2 from the side against permeants such as water vapor and oxygen.
  • the PSA 5 is presently also provided in the form of a diecut from a double-sided adhesive tape. Such a punched product enables a particularly simple application.
  • Fig. 2 shows an alternative embodiment of an (opto) electronic device 1. Shown again is an electronic structure 3, which is arranged on a substrate 2 and encapsulated by the substrate 2 from below. Above and to the side of the electronic structure, the pressure-sensitive adhesive 5 is now arranged over its entire surface. The electronic structure 3 is thus completely encapsulated from above by the pressure-sensitive adhesive 5. On the PSA 5, a cover 4 is then applied. In contrast to the previous embodiment, this cover 4 does not necessarily have to meet the high barrier requirements, since the barrier is already provided by the pressure-sensitive adhesive.
  • FIG. 3 shows a further alternative embodiment of an (opto) electronic device 1.
  • two pressure-sensitive adhesives 5a, 5b are now provided, which in the present case are of identical design.
  • the first pressure-sensitive adhesive 5a is arranged over the entire surface of the substrate 2.
  • the electronic structure 3 is provided, which is fixed by the PSA 5a.
  • the composite of PSA 5a and electronic structure 3 is then completely covered with the further PSA 5b, so that the electronic structure 3 is encapsulated on all sides by the PSAs 5a, b.
  • the cover 4 is provided above the PSA 5b again the cover 4 is provided.
  • neither the substrate 2 nor the cover 4 necessarily have barrier properties. However, they can nevertheless be provided to further restrict the permeation of permeants to the electronic structure 3.
  • the pressure-sensitive adhesive 5 is here and preferably applied in each case with a homogeneous layer thickness.
  • the transition is fluid and it may remain small un-filled or gas-filled areas.
  • the PSA is locally compressed to different degrees, so that by flow processes a certain compensation of the height difference can be made to the edge structures.
  • the dimensions shown are not to scale, but rather serve only a better representation.
  • the electronic structure itself is usually relatively flat (often less than 1 ⁇ thick).
  • the application of the PSA 5 takes place in all embodiments shown in the form of a pressure-sensitive adhesive tape.
  • This can basically be a double-sided Adhesive tape with a carrier or act on a transfer tape.
  • an embodiment is selected as a transfer adhesive tape.
  • the thickness of the PSA which is present either as a transfer adhesive tape or coated on a flat structure, is preferably between about 1 ⁇ and about 150 ⁇ , more preferably between about 5 ⁇ and about 75 ⁇ and more preferably between about 12 ⁇ and 50 ⁇ .
  • High layer thicknesses between 50 ⁇ and 150 ⁇ are used when improved adhesion to the substrate and / or a damping effect within the (opto) electronic structure is to be achieved.
  • the disadvantage here however, the increased permeation cross section.
  • Low layer thicknesses between 1 ⁇ and 12 ⁇ reduce the permeation cross section, so that the lateral permeation and the total thickness of the (opto) electronic structure.
  • the particularly preferred thickness ranges there is a good compromise between a small mass thickness and the consequent low permeation cross section, which reduces lateral permeation, and a sufficiently thick mass film for producing a sufficiently adherent compound.
  • the optimum thickness depends on the (opto) electronic structure, the end use, the type of execution of the PSA and optionally the sheet substrate.
  • the thickness of the individual pressure-sensitive adhesive layer (s) also preferably lies between about 1 ⁇ m and about 150 ⁇ m, more preferably between about 5 ⁇ m and about 75 ⁇ m, and particularly preferably between about 12 ⁇ m and 50 ⁇ m ⁇ lies. If, in addition to one barrier adhesive according to the invention, another is used in double-sided adhesive tapes, then it may also be advantageous if its thickness is above 150 ⁇ m.
  • Glass transition point (T g ) - The determination of the glass transition point (T g ) of polymers and copolymers can be carried out by dynamic difference calorimetry, as described in DIN 53765. For this purpose, 7 mg of the sample in an aluminum crucible weighed accurately and then introduced into the measuring device (device: DSC 204 F1, Netzsch). For reference, an empty crucible is used. Subsequently, two heating curves are recorded at a heating rate of 10 K / min. The T g is determined from the second heating curve. The evaluation takes place via the device software.
  • Adhesive force The determination of the bond strength was carried out as follows: glass plates (float glass) were used as a defined primer. The glued surface element to be examined was cut to a width of 20 mm and a length of about 25 cm, provided with a handling section and immediately thereafter pressed five times with a steel roller of 4 kg at a feed rate of 10 m / min on the selected primer. Immediately thereafter, the previously bonded surface element at an angle of 180 ° at room temperature and at 300 mm / min was removed from the primer with a tensile tester (Zwick) and measured the force required for this purpose. The measured value (in N / cm) was the average of three individual measurements. The test was carried out on uncrosslinked samples.
  • SAFT Shear Adhesion Failure Temperature
  • Permeability for Oxygen (OTR) and Water Vapor (WVTR) The determination of the permeability to oxygen (OTR) and water vapor (WVTR) is carried out according to DIN 53380 part 3 or ASTM F-1249.
  • the PSA is applied to a permeable membrane with a layer thickness of 50 ⁇ .
  • the oxygen permeability is measured at 23 ° C and a relative humidity of 50% with a measuring device Mocon OX-Tran 2/21.
  • the water vapor permeability is determined at 37.5 ° C and a relative humidity of 90%.
  • the images of the VIS spectrum were carried out on a UVI KON 923 from Kontron.
  • the wavelength range of the measured spectrum covers all wavelengths between 800 nm and 400 nm with a resolution of 1 nm.
  • An empty channel measurement was carried out as a reference over the entire wavelength range.
  • the transmission measurements in the specified range were averaged. A correction of interfacial reflection losses is not made. (T%: transmission, corrected by reflection values)
  • the adhesive was coated in a layer thickness of 50 ⁇ between two 23 ⁇ PET carriers and tested for a bending radius of 1 mm at a bend of 180 °. The test is passed if the layer does not break or peel off.
  • a 10% (w / v) solution of SIBS (50 g) in methylene chloride (500 ml) is prepared.
  • the solution is stirred and heated to about 40 ° C under reflux in a nitrogen atmosphere.
  • Acetyl sulfate as a sulfonating agent is prepared in methylene chloride.
  • 150 ml of methylene chloride are prepared in an ice bath.
  • acetic anhydride is presented.
  • the acetic anhydride is added at a 1, 5: 1 molar ratio to the concentrated sulfuric acid in excess.
  • the concentrated sulfuric acid is then added slowly via a dropping funnel with stirring.
  • the mixture is then homogenized for about 10 minutes.
  • the acetyl sulfate solution is then in turn transferred to a dropping funnel and added dropwise to the warm polymer solution for 10 to 30 minutes. After about 5 h, the reaction is terminated by the slow addition of 100 ml of methanol. The reacted polymer solution is then precipitated in deionized water. The precipitate is washed several times with water and then dried in a vacuum oven at 50 ° C for 24 h.
  • SIBS as a block polymer having average block molecular weights 10,000-127,000-10,000 (14.3 g) was dissolved in dry diethyl ether (1,000 g), filtered and cooled to 0 ° C.
  • To the polymer solution was slowly added a mixture of 8.8 g of chlorosulfonic acid, taken up in 100 g of dry diethyl ether.
  • the reaction temperature was maintained at 0 ° C to 5 ° C for 30 minutes.
  • the polymer precipitates out of the solution and hydrogen chloride is formed.
  • the mixture was warmed to room temperature, the ether was decanted from the product, and the precipitated product was washed three times with ether.
  • the two abovementioned processes can in principle be applied to all sulfonations according to the invention.
  • the invention also provides copolymers comprising sulfonated copolymers obtainable by the abovementioned processes in mixtures with unsulfonated copolymers.
  • Example 1 A 10% (w / v) solution of SIBS Sibstar 103T (50 g) in methylene chloride (500 ml) is prepared. The solution is stirred and heated to about 40 ° C under reflux in a nitrogen atmosphere.
  • Acetyl sulfate as a sulfonating agent is prepared in methylene chloride.
  • 150 ml of methylene chloride are prepared in an ice bath.
  • 2.57 g of acetic anhydride is added to the concentrated sulfuric acid in excess.
  • 1.41 g of the concentrated sulfuric acid is then added slowly via a dropping funnel with stirring.
  • the mixture is then homogenized for about 10 minutes. No staining should occur here.
  • the acetyl sulfate solution is then slowly added dropwise to the warm polymer solution for 10 to 30 minutes. After about 5 h, the reaction is terminated by the slow addition of 100 ml of methanol.
  • the reacted polymer solution is then precipitated in cold methanol.
  • the precipitate is washed several times with methanol and water and then dried in a vacuum oven at 80 ° C for 24 h.
  • the sulfonic acid content of a polymer produced in this way is -7 mol%.
  • the SEBS had a diblock content of about 36 mol%.
  • the barrier effect of the instant adhesive tapes from the first two examples is even slightly better than in the case of comparative examples V1 and V2, the transmission being similar in the visible range of the light.
  • the former is surprising to a person skilled in the art, since the polarization of the compositions increases as a result of the functionalization and thus at least the WVTR should be higher than the nonpolar comparative adhesive.
  • the tendency for moisture temperature storage (60 ° C / 95% RH) to develop bubbles is significantly reduced in the case of the crosslinked adhesive.
  • the SEBS had a diblock content of about 36 mol%.
  • Example 4 5.1 210 90 ⁇ 10 / cm 2 9.7 2600 passed
  • Example 6 1, 4 210 88 ⁇ 10 / cm 2 7 300 passed
  • Comparative Example 4 1 5 210 88 ⁇ 10 / cm 2 8 600 passed The values of Examples 6 and Comparative Example 4 are recorded after UV curing with a conveyor belt system: mercury vapor lamp, 80 mJ / cm 2 , 10 m / min, 160 W / cm.
  • Example 7
  • Example 7 3.5 150 90 ⁇ 10 / cm 2 12 2100 passed

Abstract

Adhesive compound as a permeant barrier, comprising: (i) block copolymers and mixtures thereof with a structure A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX or (A-B-A)nX, wherein X is the radical of the coupling reagent, n is a whole number between 2 and 10, A is a polymer made of a vinyl aromatic compound and B is a polymer made of an alkene or diene, wherein this polymer block can also be hydrated, with the condition that at least part of the A blocks is sulphonated, optionally with two-block copolymers of the form A-B as an admixture component; and (ii) at least one adhesive resin.

Description

Beschreibung  description
Vernetzbare Klebemasse mit Hart- und Weichblöcken als Crosslinkable adhesive with hard and soft blocks as
Permeantenbarriere  Permeantenbarriere
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Klebemasse, insbesondere temperaturstabile Klebemasse, umfassend (i) Blockcopolymere sowie Mischungen dieser, mit einem Aufbau A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX oder (A-B-A)nX, wobei X der Rest eines Kopplungsreagenzes ist, n eine ganze Zahl zwischen 2 und 10, A ein Polymerblock aus einem Vinylaromaten und B ein Polymerblock aus einem Alken oder Dien, wobei dieser Polymerblock auch hydriert sein kann, mit der Bedingung, dass zumindest ein Teil der A-Blöcke sulfoniert ist, optional als Zumischkomponente Zweiblockcopolymere der Form A-B und (ii) mindestens ein Klebharz und optional (iii) mindestens einen Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner. The present invention relates to an adhesive, in particular a temperature-stable adhesive comprising (i) block copolymers and mixtures thereof, having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the radical of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10, A is a polymer block of a vinylaromatic and B is a polymer block of an alkene or diene, which polymer block may also be hydrogenated, with the condition that at least a part of the A blocks is sulphonated, optionally as Admixture Component Two-block copolymers of the form AB and (ii) at least one tackifier resin and optionally (iii) at least one metal complex with a substitutable complexing agent.
(Opto-)Elektronische Anordnungen werden immer häufiger in kommerziellen Produkten verwendet. Sie umfassen anorganische oder organische elektronische Strukturen, beispielsweise organische, metallorganische oder polymere Halbleiter oder auch Kombinationen dieser. Je nach gewünschter Anwendung sind sie starr oder flexibel ausgebildet, wobei eine zunehmende Nachfrage nach flexiblen Anordnungen besteht. (Opto) Electronic devices are increasingly used in commercial products. They include inorganic or organic electronic structures, for example organic, organometallic or polymeric semiconductors or else combinations of these. Depending on the desired application, they are rigid or flexible, whereby there is an increasing demand for flexible arrangements.
Als Beispiele für bereits kommerzielle oder in ihrem Marktpotential interessante (opto-)elektronische Anwendungen seien hier elektrophoretische oder elektrochrome Aufbauten oder Displays, organische oder polymere Leuchtdioden (OLEDs oder PLEDs) in Anzeige- und Display-Vorrichtungen oder als Beleuchtung genannt, Elektrolumineszenzlampen, lichtemittierende elektrochemische Zellen (LEECs), organische Solarzellen, bevorzugt Farbstoff- oder Polymersolarzellen, anorganische Solarzellen, bevorzugt Dünnschichtsolarzellen, insbesondere auf der Basis von Silizium, Germanium, Kupfer, Indium und/oder Selen, organische Feldeffekt-Transistoren, organische Schaltelemente, organische optische Verstärker, organische Laserdioden, organische oder anorganische Sensoren oder auch organisch- oder anorganisch basierte RFID-Transponder angeführt. Electrophoretic or electrochromic structures or displays, organic or polymeric light-emitting diodes (OLEDs or PLEDs) in display and display devices or as illumination, electroluminescent lamps, light-emitting electrochemical devices may be mentioned as examples of (commercial) electronic applications which are already interesting in their market potential Cells (LEECs), organic solar cells, preferably dye or polymer solar cells, inorganic solar cells, preferably thin-film solar cells, in particular based on silicon, germanium, copper, indium and / or selenium, organic field effect transistors, organic switching elements, organic optical amplifiers, organic laser diodes, organic or inorganic sensors or organically or inorganic based RFID transponder listed.
Als technische Herausforderung für die Realisierung einer ausreichenden Lebensdauer und Funktion von (opto-)elektronischen Anordnungen im Bereich der anorganischen und/oder organischen (Opto-)Elektronik, ganz besonders im Bereich der organischen (Opto-)Elektronik, ist ein Schutz der darin enthaltenen Komponenten vor Permeanten zu sehen. Permeanten können Atome, Ionen oder eine Vielzahl von niedermolekularen organischen oder anorganischen Verbindungen sein, insbesondere Wasserdampf und Sauerstoff. As a technical challenge for the realization of a sufficient life and function of (opto) electronic arrangements in the field of inorganic and / or organic (opto) electronics, especially in the field of organic (opto) electronics, is a protection of the contained therein To see components in front of permeants. Permeants may be atoms, ions or a variety of low molecular weight organic or inorganic compounds, especially water vapor and oxygen.
Eine Vielzahl von (opto-)elektronischen Anordnungen im Bereich der anorganischen und/oder organischen (Opto-)Elektronik, ganz besonders bei Verwendung von organischen Rohstoffen, ist sowohl gegen Wasserdampf als auch gegen Sauerstoff empfindlich, wobei für viele Anordnungen das Eindringen von Wasserdampf als größeres Problem eingestuft wird. Während der Lebensdauer der elektronischen Anordnung ist deshalb ein Schutz durch eine Verkapselung erforderlich, da andernfalls die Leistung über den Anwendungszeitraum nachlässt. So kann sich beispielsweise durch eine Oxidation der Bestandteile etwa bei lichtemittierenden Anordnungen wie Elektrolumineszenz-Lampen (EL-Lampen) oder organischen Leuchtdioden (OLED) die Leuchtkraft, bei elektrophoretischen Displays (EP-Displays) der Kontrast oder bei Solarzellen die Effizienz innerhalb kürzester Zeit drastisch verringern. A variety of (opto) electronic arrangements in the field of inorganic and / or organic (opto) electronics, especially when using organic raw materials, is sensitive to both water vapor and oxygen, for many arrangements, the penetration of water vapor as larger problem is classified. Therefore, encapsulation protection is required during the lifetime of the electronic device, otherwise performance will degrade over the period of use. Thus, for example, by an oxidation of the components such as in light-emitting devices such as electroluminescent lamps (EL lamps) or organic light-emitting diodes (OLED), the luminosity, in electrophoretic displays (EP displays) the contrast or in solar cells, the efficiency within a very short time drastically reduce.
Bei der anorganischen und/oder organischen (Opto-)Elektronik, insbesondere bei der organischen (Opto-)Elektronik, gibt es besonderen Bedarf für flexible Klebelösungen, die eine Permeationsbarriere für Permeanten, wie Sauerstoff und/oder Wasserdampf, darstellen. Die flexiblen Klebelösungen sollen daher nicht nur eine gute Haftung zwischen zwei Substraten erzielen, sondern zusätzlich Eigenschaften wie deutlich verbesserte Permeationsbarriereeigenschaften, hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Scherfestigkeit und Schälfestigkeit, chemische Beständigkeit, Alterungsbeständigkeit, hohe Transparenz, einfache Prozessierbarkeit sowie hohe Flexibilität und Biegsamkeit erfüllen. Um ein sehr breites Anwendungsspektrum für Barriereklebemassen gewährleisten zu können, werden zunehmend auch verbesserte Barriereeigenschaften, vorzugsweise gekoppelt an eine hohe Temperaturbeständigkeit, gefordert. Diese Kombination ist dann notwendig, wenn beispielsweise (opto)elektronische Bauteile gekapselt werden, die während ihres Betriebes warm bis heiß werden, sei es durch eine Wärmeentwicklung oder aufgrund der Umgebung, in der sie eingesetzt werden. Die Verwendung von Barriereklebemasse zur Herstellung von Solarpanels oder auch von elektronischen Bauteilen, die in Offshore- Parks zum Einsatz kommen, stellen besondere Herausforderungen an die Temperaturbeständigkeit und die Barriereeigenschaften der Klebemasse. In inorganic and / or organic (opto) electronics, in particular in organic (opto) electronics, there is a particular need for flexible adhesive solutions which represent a permeation barrier for permeants, such as oxygen and / or water vapor. The flexible adhesive solutions are therefore not only intended to achieve good adhesion between two substrates, but additionally to fulfill properties such as markedly improved permeation barrier properties, high temperature resistance, high shear strength and peel strength, chemical resistance, aging resistance, high transparency, easy processability and high flexibility and flexibility. In order to be able to ensure a very wide range of applications for barrier adhesives, improved barrier properties, preferably coupled to a high temperature resistance, are increasingly being demanded. This combination is necessary if, for example, (opto) electronic components are encapsulated during their Operation can get hot to hot, either through heat generation or because of the environment in which they are used. The use of barrier adhesive for the production of solar panels or electronic components that are used in offshore parks pose particular challenges for the temperature resistance and the barrier properties of the adhesive.
Um eine möglichst gute Versiegelung zu erzielen, werden spezielle Barriereklebemassen verwendet. Eine gute Klebemasse für die Versiegelung von (opto-)elektronischen Bauteilen weist eine geringe Permeabilität gegen Sauerstoff und insbesondere gegen Wasserdampf auf, hat eine ausreichende Haftung auf dem Substrat und kann gut auf dieses auffließen. Ein geringes Auffließvermögen auf dem Substrat kann durch unvollständige Benetzung der Substratoberfläche und durch zurückbleibende Poren die Barrierewirkung an der Grenzfläche verringern, da ein seitlicher Eintritt von Sauerstoff und Wasserdampf unabhängig von den Eigenschaften der Klebemasse ermöglicht wird. Nur wenn der Kontakt zwischen Masse und Substrat durchgängig ist, sind die Masseeigenschaften der bestimmende Faktor für die Barrierewirkung der Klebemasse. In order to achieve the best possible sealing, special barrier adhesives are used. A good adhesive for the sealing of (opto) electronic components has a low permeability to oxygen and in particular to water vapor, has sufficient adhesion to the substrate and can flow well on this. Low infiltration on the substrate can reduce the barrier effect at the interface by incomplete wetting of the substrate surface and by remaining pores, since lateral entry of oxygen and water vapor is made possible regardless of the properties of the adhesive. Only if the contact between mass and substrate is continuous, the mass properties are the determining factor for the barrier effect of the adhesive.
Zur Charakterisierung der Barrierewirkung werden üblicherweise die Sauerstofftransmissionsrate OTR (Oxygen Transmission Rate) sowie die Wasserdampftransmissions- rate WVTR (Water Vapor Transmission Rate) angegeben. Die jeweilige Rate gibt dabei den flächen- und zeitbezogenen Fluss von Sauerstoff beziehungsweise Wasserdampf durch einen Film unter spezifischen Bedingungen von Temperatur und Partialdruck sowie gegebenenfalls weiterer Messbedingungen wie relativer Luftfeuchtigkeit an. Je geringer diese Werte sind, desto besser ist das jeweilige Material zur Kapselung geeignet. Die Angabe der Permeation basiert dabei nicht allein auf den Werten für WVTR oder OTR, sondern beinhaltet immer auch eine Angabe zur mittleren Weglänge der Permeation wie zum Beispiel die Dicke des Materials oder eine Normalisierung auf eine bestimmte Weglänge. Die Permeabilität P ist ein Maß für die Durchlässigkeit eines Körpers für Gase und/oder Flüssigkeiten. Ein niedriger P-Wert kennzeichnet eine gute Barrierewirkung. Die Permeabilität P ist ein spezifischer Wert für ein definiertes Material und einen definierten Permeanten unter stationären Bedingungen bei bestimmter Permeationsweglänge, Partialdruck und Temperatur. Die Permeabilität P ist das Produkt aus Diffusions-Term D und Löslichkeits-Term S: P = D * S Der Löslichkeitsterm S beschreibt vorliegend die Affinität der Barriereklebemasse zu den Permeanten. Im Fall von Wasserdampf wird beispielsweise ein geringer Wert für S von hydrophoben Materialen erreicht. Der Diffusionsterm D ist ein Maß für die Beweglichkeit des Permeanten im Barrierematerial und ist direkt abhängig von Eigenschaften, wie der Molekülbeweglichkeit oder dem freien Volumen. Oft werden bei stark vernetzten oder hochkristallinen Materialen für D relativ niedrige Werte erreicht. Hochkristalline Materialien sind jedoch in der Regel weniger transparent und eine stärkere Vernetzung führt zu einer geringeren Flexibilität. Die Permeabilität P steigt üblicherweise mit einer Erhöhung der molekularen Beweglichkeit an, etwa auch wenn die Temperatur erhöht oder der Glasübergangspunkt überschritten wird. To characterize the barrier effect, the oxygen transmission rate OTR (Oxygen Transmission Rate) and the water vapor transmission rate WVTR (Water Vapor Transmission Rate) are usually stated. The respective rate indicates the area- and time-related flow of oxygen or water vapor through a film under specific conditions of temperature and partial pressure and optionally other measurement conditions such as relative humidity. The lower these values are, the better the respective material is suitable for encapsulation. The specification of the permeation is based not only on the values for WVTR or OTR, but always includes an indication of the mean path length of the permeation such as the thickness of the material or a normalization to a certain path length. The permeability P is a measure of the permeability of a body to gases and / or liquids. A low P value indicates a good barrier effect. The permeability P is a specific value for a defined material and a defined permeant under steady state conditions at a given permeation path length, partial pressure and temperature. The permeability P is the product of diffusion term D and solubility term S: P = D * S The solubility term S in the present case describes the affinity of the barrier adhesive to the permeants. For example, in the case of water vapor, a small value for S of hydrophobic materials is achieved. The diffusion term D is a measure of the mobility of the permeant in the barrier material and is directly dependent on properties such as molecular mobility or free volume. Often relatively low values are achieved for strongly cross-linked or highly crystalline D materials. However, highly crystalline materials tend to be less transparent and greater crosslinking results in less flexibility. The permeability P usually increases with an increase in molecular mobility, such as when the temperature is increased or the glass transition point is exceeded.
Ein geringer Löslichkeitsterm S ist meist unzureichend, um gute Barriereeigenschaften zu erreichen. Ein klassisches Beispiel dafür sind insbesondere Siloxan-Elastomere. Die Materialien sind äußerst hydrophob (kleiner Löslichkeitsterm), weisen aber durch ihre frei drehbare Si-O-Bindung (großer Diffusions-Term) eine vergleichsweise geringe Barrierewirkung gegen Wasserdampf und Sauerstoff auf. Für eine gute Barrierewirkung ist also eine gute Balance zwischen Löslichkeitsterm S und Diffusionsterm D notwendig. Ansätze, um die Barrierewirkung einer Klebemasse zu erhöhen, müssen die beiden Parameter D und S insbesondere im Hinblick auf den Einfluss auf die Durchlässigkeit von Wasserdampf und Sauerstoff berücksichtigen. Zusätzlich zu diesen chemischen Eigenschaften müssen auch Auswirkungen physikalischer Einflüsse auf die Permeabilität bedacht werden, insbesondere die mittlere Permeationsweglänge und Grenzflächen- eigenschaften (Auffließverhalten der Klebemasse, Haftung). Die ideale Barriereklebemasse weist geringe D-Werte und S-Werte bei sehr guter Haftung auf dem Substrat auf. A low solubility term S is usually insufficient to achieve good barrier properties. A classic example of this is in particular siloxane elastomers. The materials are extremely hydrophobic (small solubility term), but have a comparatively low barrier to water vapor and oxygen due to their freely rotatable Si-O bond (large diffusion term). For a good barrier effect, a good balance between solubility term S and diffusion term D is necessary. Approaches to increase the barrier effect of an adhesive must consider the two parameters D and S, in particular with regard to the influence on the permeability of water vapor and oxygen. In addition to these chemical properties, effects of physical influences on the permeability must also be considered, in particular the mean permeation path length and interface properties (flow behavior of the adhesive, adhesion). The ideal barrier adhesive has low D values and S values with very good adhesion to the substrate.
Hierfür werden bisher vor allem Flüssigklebstoffe und Adhäsive auf Basis von Epoxiden verwendet (W098/21287 A1 ; US 4,051 ,195 A; US 4,552,604 A). Diese haben durch eine starke Vernetzung einen geringen Diffusionsterm D. Ihr Haupteinsatzgebiet sind Randverklebungen starrer Anordnungen, aber auch mäßig flexibler Anordnungen. Eine Aushärtung erfolgt thermisch oder mittels UV-Strahlung. Eine vollflächige Verklebung ist aufgrund des durch die Aushärtung auftretenden Schrumpfes kaum möglich, da es beim Aushärten zu Spannungen zwischen Kleber und Substrat kommt, die wiederum zur Delaminierung führen können. Der Einsatz dieser flüssigen Klebstoffe birgt eine Reihe von Nachteilen. So können niedermolekulare Bestandteile (VOC - volatile organic Compound) die empfindlichen elektronischen Strukturen der Anordnung schädigen und den Umgang in der Produktion erschweren. Der Klebstoff muss aufwändig auf jeden einzelnen Bestandteil der Anordnung aufgebracht werden. Die Anschaffung von teuren Dispensern und Fixiereinrichtungen ist notwendig, um eine genaue Positionierung zu gewährleisten. Die Art der Auftragung verhindert zudem einen schnellen kontinuierlichen Prozess und auch durch den anschließend erforderlichen Laminationsschritt kann durch die geringe Viskosität das Erreichen einer definierten Schichtdicke und Verklebungsbreite in engen Grenzen erschwert sein. For this purpose, liquid adhesives and adhesives based on epoxides have hitherto been used in particular (WO98 / 21287 A1, US 4,051,195 A, US 4,552,604 A). These have a low diffusion term D due to strong cross-linking. Their main field of application is edge bonding of rigid arrangements, but also moderately flexible arrangements. Curing takes place thermally or by means of UV radiation. A full-surface bonding is hardly possible due to the shrinkage caused by the curing, since it comes to tensions between adhesive and substrate during curing, which in turn can lead to delamination. The use of these liquid adhesives has a number of disadvantages. For example, low-molecular-weight components (VOCs) can damage the delicate electronic structures of the device and make it difficult to handle production. The adhesive must be applied consuming each individual component of the arrangement. The purchase of expensive dispensers and fixators is necessary to ensure accurate positioning. The type of application also prevents a rapid continuous process and also by the subsequently required lamination step, the achievement of a defined layer thickness and bond width can be made difficult within narrow limits by the low viscosity.
Des Weiteren weisen solche hochvernetzten Klebstoffe nach dem Aushärten nur noch eine geringe Flexibilität auf. Der Einsatz von 2-Komponenten-Systemen wird durch die Topfzeit begrenzt, also durch die Verarbeitungszeit bis eine Vergelung stattgefunden hat. Furthermore, such highly crosslinked adhesives have only a low degree of flexibility after curing. The use of 2-component systems is limited by the pot life, ie by the processing time until gelling has taken place.
Insbesondere wenn die (opto-)elektronischen Anordnungen flexibel sein sollen, ist es wichtig, dass der verwendete Kleber nicht zu starr und spröde ist. Daher sind besonders Haftklebemassen und hitzeaktiviert verklebbare Klebefolien geeignet für eine solche Verklebung. Um auf den Untergrund gut aufzufließen, aber gleichzeitig eine hohe Verklebungsfestigkeit zu erzielen, sollten die Klebemassen zunächst möglichst weich sein, dann aber vernetzt werden können. Als Vernetzungsmechanismen lassen sich je nach chemischer Basis der Klebemasse Temperaturhärtungen und/oder Strahlenhärtungen durchführen. In particular, if the (opto) electronic arrangements are to be flexible, it is important that the adhesive used is not too rigid and brittle. Therefore, especially pressure-sensitive adhesives and heat activated, bondable adhesive films are suitable for such bonding. In order to flow well on the substrate, but at the same time to achieve a high bond strength, the adhesives should first be as soft as possible, but then be crosslinked. As crosslinking mechanisms, depending on the chemical basis of the adhesive, it is possible to carry out temperature curing and / or radiation curing.
Die DE 10 2008 060 1 13 A1 beschreibt ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine Haftklebemasse auf Basis von Butylen- blockcopolymeren, insbesondere Isobutylenblockcopolymeren, genutzt wird, und die Verwendung einer solchen Klebemasse in einem Kapselungsverfahren. In Kombination mit den Elastomeren werden bestimmte Harze, charakterisiert durch DACP- und MMAP- Werte, bevorzugt. Die Klebemasse ist zudem bevorzugt transparent und kann UV- blockende Eigenschaften zeigen. Als Barriereeigenschaften weist die Klebemasse bevorzugt ein WVTR von < 40 g/m2*d und ein OTR von < 5000 g/m2*d bar auf. In dem Verfahren kann die Haftklebemasse während und/oder nach der Applikation erwärmt werden. Die Haftklebemasse kann vernetzt werden zum Beispiel strahlenchemisch. Die Haftklebemasse ist nicht temperaturstabil. DE 10 2008 060 1 13 A1 describes a process for encapsulating an electronic device against permeants, in which a pressure-sensitive adhesive based on butylene block copolymers, in particular isobutylene block copolymers, is used, and the use of such an adhesive in an encapsulation process. Certain resins, characterized by DACP and MMAP values, are preferred in combination with the elastomers. The adhesive is also preferably transparent and can exhibit UV-blocking properties. As barrier properties, the adhesive preferably has a WVTR of <40 g / m 2 * d and an OTR of <5000 g / m 2 * d bar. In the process, the pressure-sensitive adhesive may be heated during and / or after the application become. The PSA can be crosslinked, for example by radiation chemistry. The PSA is not thermally stable.
Klebemassen auf der Basis von Polyisobutylen weisen aufgrund ihrer geringen Polarität eine gute Barriere gegen Wasserdampf auf, haben aber selbst bei hohen Molekulargewichten eine relativ geringe Kohäsivität, weshalb sie bei erhöhten Temperaturen häufig eine geringe Scherfestigkeit aufweisen. Der Anteil an niedermolekularen Bestandteilen kann nicht beliebig reduziert werden, da sonst die Haftung deutlich verringert wird und die Grenzflächenpermeation zunimmt. Bei Einsatz eines hohen Anteils an funktionellen Harzen, der aufgrund der sehr geringen Kohäsion der Masse notwendig ist, wird die Polarität der Masse wieder erhöht und damit der Löslichkeits-Term vergrößert. Adhesives based on polyisobutylene have a good barrier to water vapor due to their low polarity, but have a relatively low cohesiveness even at high molecular weights, which is why they often have a low shear strength at elevated temperatures. The proportion of low molecular weight components can not be reduced arbitrarily, otherwise the adhesion is significantly reduced and the interfacial permeation increases. When using a high proportion of functional resins, which is necessary due to the very low cohesion of the mass, the polarity of the mass is increased again and thus increases the solubility term.
JP 4,475,084 B1 lehrt transparente Siegelmassen für organische Elektrolumineszenz- elemente, diese können auf Blockcopolymerbasis sein. Als Beispiele sind SIS und SBS sowie die hydrierten Varianten aufgeführt. Nicht genannt sind jedoch Bestandteile, die eine Vernetzung nach Applikation erlauben. Ebenso wenig wird auf die Barriereeigenschaften der Siegelmassen eingegangen. Offenbar übernimmt die Siegelschicht keine spezielle Barriereaufgabe. JP 4,475,084 B1 teaches transparent sealing compounds for organic electroluminescent elements, these may be based on block copolymers. As examples, SIS and SBS as well as the hydrogenated variants are listed. However, not mentioned are components that allow crosslinking after application. Nor is the barrier properties of the sealants discussed. Apparently the sealing layer does not take on any special barrier task.
Beschrieben sind weiterhin Barriereklebemassen auf der Basis von Styrolblock- copolymeren, möglichst hydrierten und entsprechend hydrierten Harzen, DE 10 2008 047 964 A1 . Sowohl die Haftklebemassen auf Basis von Polyisobutylen als auch solche auf Basis von hydrierten Styrolblockcopolymeren zeigen einen bedeutenden Nachteil. Bei einer Verklebung zwischen zwei Folien, die mit einer Barriereschicht versehen sind, zum Beispiel zwei PET-Folien mit einer SiOx-Beschichtung, wie sie zum Beispiel für organische Solarzellen eingesetzt werden kann, kommt es bei einer Lagerung in der Feuchte und Wärme zu einer starken Blasenbildung. Auch ein vorheriges Trocknen der Folien und/oder Klebemasse kann diese Blasenbildung nicht verhindern. Also described are barrier adhesives based on styrene block copolymers, preferably hydrogenated and correspondingly hydrogenated resins, DE 10 2008 047 964 A1. Both the PSAs based on polyisobutylene and those based on hydrogenated styrene block copolymers show a significant disadvantage. When bonding between two films which are provided with a barrier layer, for example two PET films with an SiO x coating, as can be used, for example, for organic solar cells, storage in the humidity and heat results in a strong blistering. Even prior drying of the films and / or adhesive can not prevent this blistering.
Besonders problematisch ist, dass in der Regel jede Art von Funktionalisierung (über die Reaktivität geschaffen werden soll) einen Anstieg an Grundpolarität und damit eine unerwünschte Erhöhung an Wasserdampfpermeabilität der Klebemasse bedingt. Aufgabe der Erfindung ist es, eine Klebemasse zur Verfügung zu stellen, die ausgezeichnete Barriereeigenschaften gegenüber Permeanten zeigt und zudem temperaturstabil ist. Insbesondere soll die Klebemasse über einen weiten Temperatur- bereich ausgezeichnete Barriereeigenschaften gegenüber Wasserdampf und Sauerstoff aufweisen. Daher ist es auch eine Aufgabe, eine Klebemasse zu entwickeln, die den schädlichen Einfluss von Sauerstoff und Wasserdampf auf empfindliche Funktionsschichten wie zum Beispiel im Bereich von anorganischen oder organischen Photozellen für Solarmodule oder im Bereich von organischen Licht emittierenden Dioden (OLEDs) durch eine gute Barrierewirkung gegenüber den schädlichen Substanzen unterbinden kann, die verschiedene Bauteile der Funktionselemente dauerhaft miteinander verbinden kann, die eine gute Performance bei hohen Temperaturen hat und die gut handhabbar in Verklebungsprozessen ist, die zudem eine flexible und saubere Verarbeitung erlaubt und die trotzdem beim Hersteller einfach zu verarbeiten ist. It is particularly problematic that as a rule any type of functionalization (to be created via the reactivity) causes an increase in basic polarity and thus an undesirable increase in the water vapor permeability of the adhesive. The object of the invention is to provide an adhesive which exhibits excellent barrier properties to permeants and is also temperature-stable. In particular, the adhesive should have excellent barrier properties to water vapor and oxygen over a wide temperature range. It is therefore also an object to develop an adhesive which has the harmful effect of oxygen and water vapor on sensitive functional layers, for example in the area of inorganic or organic photocells for solar modules or in the field of organic light-emitting diodes (OLEDs) by means of a good barrier effect can prevent the harmful substances that can permanently connect different components of the functional elements, which has a good performance at high temperatures and is easy to handle in bonding processes, which also allows a flexible and clean processing and which is still easy to work with the manufacturer ,
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Klebemasse, wie sie im Hauptanspruch näher gekennzeichnet ist. In den Unteransprüchen sind vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. Ferner wird die Aufgabe gelöst durch eine Klebemasse, die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren erhalten wird, sowie durch das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der Klebemasse selbst. Des Weiteren werden die Aufgaben durch die in den Ansprüchen genannte Verwendung der erfindungsgemäßen Klebemasse gelöst. This object is achieved by an adhesive, as characterized in detail in the main claim. Advantageous embodiments of the invention are described in the subclaims. Furthermore, the object is achieved by an adhesive which is obtained according to the inventive method, and by the inventive method for producing the adhesive itself. Furthermore, the objects are achieved by the use of the adhesive according to the invention mentioned in the claims.
Es war aus vorgenannten Gründen überraschend, dass mit der erfindungsgemäßen, zumindest teilweise sulfonierten Klebemasse ausgezeichnete Barriereeigenschaften gegenüber Permeanten erzielt werden können und die Klebemasse zugleich eine hervorragende Temperaturbeständigkeit aufweist It was surprising for the aforementioned reasons that excellent barrier properties to permeants can be achieved with the inventive, at least partially sulfonated adhesive and the adhesive also has excellent temperature resistance
Gegenstand der Erfindung sind Klebemassen sowohl Haftklebmassen als auch Schmelzklebmassen als Permeantenbarriere, insbesondere als temperaturstabile Permeantenbarriere umfassend : The invention relates to adhesives of both pressure-sensitive adhesives and hot melt adhesives as a permeant barrier, in particular as a temperature-stable permeant barrier comprising:
(i) Blockcopolymere sowie Mischungen dieser, mit einem Aufbau A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX oder (A-B-A)nX, wobei X der Rest eines Kopplungsreagenzes ist, n eine ganze Zahl zwischen 2 und 10, A ein Polymerblock (A-Block) aus einem Vinylaromaten und B ein Polymerblock aus einem Alken oder Dien, vorzugsweise ist der Polymerblock B zumindest teilweise, bevorzugt vollständig hydriert, und wobei zumindest ein Teil der A-Blöcke sulfoniert sind, optional als Zumischkomponente Zweiblockcopolymere der Form A-B, insbesondere unabhängig ein Copolymer mit A' einem Polymerblock aus Vinyl- aromaten und B' einem Polymerblock aus einem Alken oder Dien, insbesondere ist n jeweils unabhängig 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 oder 10, und (i) block copolymers and mixtures thereof, having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the residue of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10, A is a polymer block (A block) from a vinyl aromatic and B a polymer block from an alkene or diene, preferably the polymer block is B at least partially, preferably completely hydrogenated, and wherein at least a portion of the A blocks are sulfonated, optionally as Zumischkomponente two-block copolymers of the form AB, in particular independently a copolymer with A 'a polymer block of vinyl aromatics and B' a polymer block of an alkene or diene in particular n is each independently 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 or 10, and
(ii) mindestens ein Klebharz und optional (ii) at least one tackifier resin and optional
(i) mindestens einen Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner.  (i) at least one metal complex having a substitutable complexing agent.
Die erfindungsgemäße Klebemasse ist vorzugsweise eine vernetzbare Klebemasse, insbesondere eine koordinativ vernetzbare Klebemasse, vorzugsweise basierend auf sulfonierten Vinylaromatenblockcopolymeren mit guter Verarbeitbarkeit und Beschicht- barkeit. Weiter zeichnen sie sich durch gute Produkteigenschaften in Bezug auf Adhäsion und Kohäsion aus und zeigen hervorragende Barriereeigenschaften gegenüber Permeanten selbst bei hohen Temperaturen. Aufgrund der Vernetzung lässt sich eine hohe Temperaturbeständigkeit einstellen, wobei zugleich die Bildung von Blasen während einer Lagerung bei Wärme und Feuchtigkeit zuverlässig unterbunden werden kann. The adhesive of the invention is preferably a crosslinkable adhesive, in particular a coordinatively crosslinkable adhesive, preferably based on sulfonated vinylaromatic block copolymers having good processability and coatability. Furthermore, they are characterized by good product properties in terms of adhesion and cohesion and show excellent barrier properties against permeants even at high temperatures. Due to the crosslinking, a high temperature resistance can be set, while at the same time the formation of bubbles during storage with heat and moisture can be reliably prevented.
Um die erfindungsgemäßen Barriereeigenschaften gegen Permeanten einzustellen, wird ein gewisser Grad an Sulfonierung der Blockcopolymere angestrebt, die dann als sulfonierte Copolymere bezeichnet werden. Bevorzugte Klebemassen zeichnen sich durch einen definierten Gehalt an sulfonierten Aromaten im Verhältnis zum Gesamtgehalt der genannten Aromaten aus. Bevorzugt liegen ein Teil der A-Blöcke des Blockcopolymers, nachfolgend wird dieses Blockcopolymer auch als sulfoniertes Copolymer bezeichnet, als sulfonierte A-Blöcke vor, wobei deren Aromaten zwischen größer gleich 0,5 Mol-% je Mol der Monomereneinheit, bezogen auf die Gesamtmonomereinheiten der A-Blöcke der sulfonierten Copolymere sulfoniert sind, insbesondere zwischen größer gleich 0,5 bis 50 Mol-%, vorzugsweise größer gleich 0,5 bis 20 Mol-%. Erfindungsgemäß weist das sulfonierte Copolymer sulfonierte A-Blöcke auf, deren Vinylaromaten zwischen größer gleich 0,5 bis 15 Mol-% je Mol der Monomereinheit bezogen auf die Gesamtmonomereinheiten der A-Blöcke im sulfonierten Copolymer sulfoniert sind, insbesondere umfasst das (i) Copolymer, umfassend das sulfonierte Copolymer, A-Blöcke (Hartblock) aus polymersierten Vinylaromaten, wie Styrol, die zu 0,5 bis 13 Mol-% je Mol Gesamt-Vinylaromaten in den A-Blöcken sulfoniert sind, vorzugsweise 1 bis 10 Mol-%, bevorzugt 1 bis 8 Mol-%, besonders bevorzugt 3 bis 6 Mol-%, generell kann jeder Wert um plus/minus 2 Mol-%, vorzugsweise um plus/minus 1 Mol-% schwanken. Die Polymere der Klebemasse der vorliegenden Erfindung sind Blockcopolymere sowie Mischungen dieser mit einem Aufbau A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX oder (A-B-A)nX, wobei X der Rest eines Kopplungsreagenzes ist, n eine ganze Zahl zwischen 2 und 10, A ein Polymerblock aus einem Vinylaromaten und B ein Polymerblock (Komponente B) aus einem Alken oder Dien, wobei dieser Polymerblock auch hydriert sein kann, mit der Bedingung, dass zumindest ein Teil der A-Blöcke sulfoniert ist, optional als Zumischkomponente Zweiblockcopolymere der Form A-B . In order to adjust the barrier properties against permeants according to the invention, a certain degree of sulfonation of the block copolymers is sought, which are then referred to as sulfonated copolymers. Preferred adhesives are characterized by a defined content of sulfonated aromatics in relation to the total content of said aromatics. Preferably, a portion of the A blocks of the block copolymer, hereinafter this block copolymer is also referred to as sulfonated copolymer before, as sulfonated A blocks, wherein the aromatics between greater than or equal to 0.5 mol% per mole of the monomer unit, based on the total monomer of the A blocks of the sulfonated copolymers are sulfonated, in particular between greater than or equal to 0.5 to 50 mol%, preferably greater than or equal to 0.5 to 20 mol%. According to the invention, the sulfonated copolymer comprises sulfonated A blocks whose vinyl aromatics are sulfonated between greater than or equal to 0.5 to 15 mol% per mole of the monomer unit relative to the total monomer units of the A blocks in the sulfonated copolymer, in particular the (i) copolymer, comprising the sulfonated copolymer, A blocks (hard block) of polymerized vinyl aromatic compounds, such as styrene, containing from 0.5 to 13 mol% per mole of total vinyl aromatic compounds in the A blocks are sulfonated, preferably 1 to 10 mol%, preferably 1 to 8 mol%, particularly preferably 3 to 6 mol%, in general, each value can be plus / minus 2 mol%, preferably plus / minus 1 Fluctuate%. The polymers of the adhesive of the present invention are block copolymers as well as mixtures of these having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the residue of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10 A is a polymer block of a vinyl aromatic and B is a polymer block (component B) of an alkene or diene, which polymer block may also be hydrogenated, with the proviso that at least part of the A blocks is sulphonated, optionally as admixture component diblock copolymers of the form AB.
Übliche Kopplungsreagenzien zur Herstellung von Zwei-, Drei- sowie Multi- und Sternblockcopolymeren sind dem Fachmann bekannt. Um nur einige zu nennen, werden beispielhaft 2-Vinylpyridin, 1 ,4-Di(brommethyl)benzol, Dichlordimethylsilan oder 1 ,2- Bis(trichlorsilyl)ethan genannt, ohne die Kopplungsreagenzien darauf zu beschränken. Von diesen Kopplungsreagenzien verbleibt nach der Kopplung X als Rest. Conventional coupling reagents for the preparation of di-, tri-, and multi- and star block copolymers are known to the person skilled in the art. To name just a few, 2-vinylpyridine, 1, 4-di (bromomethyl) benzene, dichlorodimethylsilane or 1, 2-bis (trichlorosilyl) ethane are exemplified without limiting the coupling reagents thereto. Of these coupling reagents, X remains as residue after coupling.
Optional können auch unsulfonierte Blockcopolymere, insbesondere als Zumisch- komponente der Form A-B, vorzugsweise unabhängig mit A'-Blöcken (Hartblock) und B'-Blöcken zum Einsatz kommen, beispielsweise als A'-B', wobei A' Polymerblöcke aus Vinylaromaten wie Styrol sind. B'-Blöcke sind vorzugsweise Polymerblöcke hydrierter linearer, verzweigter oder cyclischer Alkene und/oder Diene, mit vorzugsweise 2 bis 8 C- Atomen als Alken oder Dien. Optionally, it is also possible to use unsulfonated block copolymers, in particular as admixing components of the form AB, preferably independently with A 'blocks (hard block) and B' blocks, for example as A'-B ', where A ' is polymer blocks of vinylaromatics, such as styrene are. B 'blocks are preferably polymer blocks of hydrogenated linear, branched or cyclic alkenes and / or dienes, preferably having 2 to 8 C atoms as alkene or diene.
Bereits bei geringer Sulfonierung, vorzugsweise bei größer gleich 0,5 Mol-% Sulfonierung kann überraschend eine Verbesserung der Barrierewirkung gegenüber Permeanten erzielt werden. Eine hervorragende Barrierewirkung wird bereits bei unvernetzten, getrockeneten Klebemassen umfassend das sulfonierte Polymer, beobachtet. Bei Bedarf kann zusätzlich mit einem Metallkomplex vernetzt werden, dies ist jedoch für die Barrierewirkung nicht zwingend notwendig. Gute Barriereeigenschaften werden schon bei Werten im Bereich von 1 bis 15 Mol-% erzielt, vorzugsweise 2 bis 10 Mol-%, jeweils vorzugsweise in Bezug auf die Gesamtmonomereinheiten der A-Blöcke der sulfonierten Copolymere. Weiter gesteigert werden kann die Barrierewirkung, wenn zusätzlich vernetzt wird. Durch die Vernetzung wird die Diffusion von Permeanten hervorragend unterbunden und zugleich, im Falle der zusätzlichen Vernetzung, eine gute Temperaturstabiliät der Klebemasse bewirkt, ohne dass die Klebemasse zu polar wird. Nachteil einer polaren Klebemasse wäre die Ausbildung von Wasserstoffbrückenbindungen mit Wassermolekülen, so dass diese Klebemassen keine ausreichenden Barriereeigenschaften gegenüber Wasser aufweisen. Die Sulfonierung erfolgt vorzugsweise nur am Aromaten der A-Blöcke. Already at low sulfonation, preferably at greater than or equal to 0.5 mol% sulfonation, an improvement in the barrier effect to permeants can surprisingly be achieved. An outstanding barrier effect is already observed with uncrosslinked, dried adhesives comprising the sulfonated polymer. If required, it is also possible to crosslink with a metal complex, but this is not absolutely necessary for the barrier effect. Good barrier properties are achieved even at values in the range of 1 to 15 mol%, preferably 2 to 10 mol%, each preferably with respect to the total monomer units of the A blocks of the sulfonated copolymers. The barrier effect can be further increased if additional crosslinking takes place. Crosslinking makes diffusion of permeants excellent prevented and at the same time, in the case of additional crosslinking, a good temperature stability of the adhesive causes without the adhesive is too polar. Disadvantage of a polar adhesive would be the formation of hydrogen bonds with water molecules, so that these adhesives do not have sufficient barrier properties to water. The sulfonation is preferably carried out only on the aromatics of the A blocks.
Blockcopolymere mit weichen und harten Komponenten, deren Tg deutlich divergieren, bilden in der Regel bei Raumtemperatur eine Domänenstruktur, die für permeations- hemmende Eigenschaften bei Klebemassen angestrebt wird. Die unmodifizierten Blockcopolymere von Styrol-Blöcken und Dien/Isobutylen/Butylen/Ethylen/Propylen- Blöcken sind meist nur bis 85 oder bis 100 °C scherstabil, in diesem Temperaturbereich beginnen sich die Domänenstrukturen aufzulösen. Ein kritischer Punkt für thermisch stabile und zugleich Permeanten hemmende Klebemassen ist eine Erhöhung der Vernetzung, möglichst nach einer Verarbeitung, um zuvor gut auffließende Klebemassen zu haben, ohne die Polarität zu sehr zu erhöhen. Block copolymers with soft and hard components, whose T g diverge significantly, usually form a domain structure at room temperature, which is sought for permeation-inhibiting properties in adhesives. The unmodified block copolymers of styrene blocks and diene / isobutylene / butylene / ethylene / propylene blocks are usually shear stable only up to 85 or 100 ° C, in this temperature range, the domain structures begin to dissolve. A critical point for thermally stable and at the same time permeant-inhibiting adhesives is an increase in cross-linking, if possible after processing, in order to have previously well-flowing adhesives, without increasing the polarity too much.
Grundsätzlich kann eine Modifizierung am Hart- und/oder am Weichblock der Blockcopolymere erfolgen. Es hat sich jedoch gezeigt, dass eine Modifikation am Weichblock sich negativ auf das Fließverhalten der Klebemasse auswirkt. Derartig modifizierte Klebemassen werden häufig zu hart und kleben auf vielen Untergründen unzureichend. In principle, a modification can be carried out on the hard and / or on the soft block of the block copolymers. However, it has been shown that a modification to the soft block has a negative effect on the flow behavior of the adhesive. Such modified adhesives often become too hard and stick to many substrates unsatisfactory.
Erfindungsgemäß wurde gefunden, dass die Modifizierung, insbesondere Sulfonierung der Hart-Blöcke der Blockcopolymere, vorzugsweise der Aromaten der Alken- funktionalisierten Aromaten wie Vinylaromaten, weiterhin ein gutes Auffließen im unvernetzten Zustand erlaubt, und hervorragende Barriereeigenschaften gegenüber Permeanten auch bei hohen Temperaturen möglich sind. Aufgrund der Sulfonierung können bereits ohne Vernetzung leicht verbesserte Schereigenschaften gegenüber den unmodifizierten Blockcopolymeren beobachtet werden. Eine anschließende Vernetzung der Sulfonsäure-Gruppen oder Sulfonsäure-Derivate wie Ester über eine koordinative Vernetzung mit einem Metall, vorzugsweise mit Aluminium eines Aluminiumchelats, führt zu einer weiteren deutlichen Verbesserung der Schereigenschaften der vernetzen Klebemassen. Je nach späterer Anwendung wird das Metall im Metallchelat ausgewählt, um eine unerwünschte Verunreinigung mit Metallen in empfindlichen Anwendungen zu vermeiden. According to the invention, it has been found that the modification, in particular sulfonation of the hard blocks of the block copolymers, preferably the aromatics of the alkene-functionalized aromatics such as vinylaromatics, furthermore permits a good flow in the uncrosslinked state, and excellent barrier properties to permeants are possible even at high temperatures. Due to the sulfonation slightly improved shear properties compared to the unmodified block copolymers can already be observed without crosslinking. Subsequent crosslinking of the sulfonic acid groups or sulfonic acid derivatives such as esters via coordinate crosslinking with a metal, preferably with aluminum of an aluminum chelate, leads to a further marked improvement in the shear properties of the crosslinked adhesives. Depending on the later application, the metal is selected in the metal chelate, to avoid unwanted contamination with metals in sensitive applications.
Bevorzugt umfassen die (i) Blockcopolymere sulfonierte Copolymere in der Klebemasse mit sulfonierten A-Blöcken und (unsulfoniert) B-Blöcken sowie unsulfonierte Copolymere, insbesondere gegebenenfalls Triblockcopolymere oder als Zumischkomponente der Form A-B, wobei die Zumischkomponente der Form A-B bevorzugt unabhängig ein Blockcopolymer mit A'-Blöcken und B'-Blöcken ist. Insbesondere umfasst die Klebemasse ein Blockcopolymer mit vernetzten sulfonierten A-Blöcken, besonders bevorzugt sind sie koordinativ über Metalle vernetzt, insbesondere gemäß Metallchelate der allgemeinen Formel I. The (i) block copolymers preferably comprise sulfonated copolymers in the adhesive composition with sulfonated A blocks and (unsulfonated) B blocks and also unsulfonated copolymers, in particular optionally triblock copolymers or as admixing component of the form AB, the admixing component of the form AB preferably independently a block copolymer with A 'Blocks and B' blocks. In particular, the adhesive comprises a block copolymer having crosslinked sulfonated A blocks, particularly preferably they are crosslinked via metals, in particular according to metal chelates of the general formula I.
Durch die Auswahl der Bestandteile der Klebemasse und die geringe Polarität trotz Sulfonierung der unpolaren Vinylaromatenblockcopolymere und dem resultierenden niedrigen Löslichkeitsterm (S) des Diffusionskoeffizienten wird ein niedriges Durchtrittsvermögen von Permeanten wie Wasserdampf und Sauerstoff erreicht. By selecting the constituents of the adhesive and the low polarity despite sulfonation of the non-polar vinyl aromatic block copolymers and the resulting low solubility term (S) of the diffusion coefficient, a low permeability of permeants such as water vapor and oxygen is achieved.
Gegenstand der Erfindung sind zudem Klebemassen, deren Blöcke unterschiedliche Tgs (bestimmbar über DSC) aufweisen, und durch eine Unlöslichkeit der einzelnen Phasen ineinander eine Ausbildung von Domänen ermöglichen. Durch die Bildung dieser Domänen innerhalb eines Blockcopolymers können eine sehr gute Kohäsion bei Raumtemperatur und gleichzeitig verbesserte Barriereeigenschaften erreicht werden. Daher ist es bevorzugt, wenn in den Copolymeren (i) die A-Blöcke jeweils unabhängig (A und A') einen Tg größer 40 °C und die B-Blöcke jeweils unabhängig (B, B') einen Tg kleiner 0 °C aufweisen. Vorzugsweise weisen die A-Blöcke bereits vor der Sulfonierung einen Tg größer 40 °C auf. The invention also relates to adhesives whose blocks have different T g s (determined by DSC), and by an insolubility of the individual phases in one another allow formation of domains. By forming these domains within a block copolymer, very good cohesion at room temperature and simultaneously improved barrier properties can be achieved. Therefore, it is preferred that in the copolymers (i) the A blocks each independently (A and A ') have a T g greater than 40 ° C and the B blocks each independently (B, B') have a T g of less than 0 ° C have. Preferably, the A blocks have a T g greater than 40 ° C even before the sulfonation.
Besonders bevorzugte Klebemassen weisen einen WVTR kleiner gleich 100 g/m2-d auf. Vorzugsweise weisen chelatvernetzte Klebemassen einen WVTR kleiner gleich 100 g/m2-d auf, vorzugsweise kleiner gleich 95 g/m2-d, bevorzugt kleiner gleich 80 g/m2-d, besonders bevorzugt kleiner gleich 50 g/m2 d, ebenso besonders bevorzugt kleiner gleich 40 g/m2-d, 30 g/m2-d, 20 g/m2-d oder kleiner gleich 10 g/m2 d, und/oder die chelatvernetzte Klebemasse weist eine OTR kleiner gleich 7000 g/m2-d-bar auf, insbesondere kleiner oder gleich 3000 g/m2-d-bar, bevorzugt kleiner gleich 1000 g/m2-d-bar, besonders bevorzugt kleiner gleich 500 g/m2-d-bar. Particularly preferred adhesives have a WVTR of less than or equal to 100 g / m 2 -d. Preferably, chelate-crosslinked adhesives have a WVTR of less than or equal to 100 g / m 2 -d, preferably less than or equal to 95 g / m 2 -d, preferably less than or equal to 80 g / m 2 -d, particularly preferably less than or equal to 50 g / m 2 d, also more preferably less than or equal to 40 g / m 2 -d, 30 g / m 2 -d, 20 g / m 2 -d or less than or equal to 10 g / m 2 d, and / or the chelate-crosslinked adhesive has an OTR less than or equal to 7000 g / m 2 -d-bar, in particular less than or equal to 3000 g / m 2 -d-bar, preferably less than or equal to 1000 g / m 2 -d-bar, particularly preferably less than or equal to 500 g / m 2 -d-bar.
Bevorzugte Klebemassen zeichnen sich weiter dadurch aus, dass in den Copolymeren die A-Blöcke unabhängig Homo- oder Copolymere sind, die gebildet werden aus Vinylaromaten wie Styrol oder Styrol-Derivaten und/oder a-Methylstyrol und/oder a-Methylstyrol, o-, p-Methylstyrol, 2,5-Dimethylstyrol, p-Methoxystyrol und/oder tert- Butylstyrol. Weiter ist Gegenstand der Erfindung eine Klebemasse, die umfasst (ii) zu 10 bis 70 Gew.-% mindestens ein Klebharz, insbesondere ausgewählt aus Kohlenwasserstoffharzen, bevorzugt zumindest teilweise hydrierten Kohlenwasserstoffharzen, vorzugsweise zu 20 bis 70 Gew.-%, bevorzugt 20 bis 65 Gew.-%, besonders bevorzugt 20 bis 55 Gew.-%, ebenso besonders bevorzugt 20 bis 40 Gew.-%, insbesondere ein Kohlenwasserstoffharz aus der Gruppe der teil- oder vollständig hydrierten C5- oder C9- Harze vorzugsweise zu größer gleich 30 bis 55 Gew.-%, und (iii) mindestens ein Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner, insbesondere der Formel I, und optional (iv) bis zu 20 Gew.-% einen Weichmacher, insbesondere 5 bis 15 Gew.-%, und (v) 0,0 bis 20 Gew.-%, insbesondere 0,0 bis 10,0 Gew.-%, vorzugsweise jeweils 0,0 bis 5 Gew.-% Füllstoffe, Additive, Photoinitiatoren, Beschleuniger und/oder Härter, (vi) bis zu 60 Gew.-% ein Reaktivharz als Vernetzer, insbesondere 5 bis 40 Gew.-%, und (i) die Blockcopolymere und/oder Mischungen umfassend diese ad 100 Gew.-% in der Gesamtzusammensetzung der Klebemasse, vorzugsweise liegt das Copolymer zu größer gleich 25 bis 80 Gew.-% in der Klebemasse vor, bevorzugt zu 25 bis 60 Gew.-%, besonders bevorzugt zu 30 bis 60 Gew.-%, vorzugsweise zu 30 bis 50 Gew.-%. Dabei ist es bevorzugt, wenn die A-Blöcke und die polymeren B-Blöcke jeweils als Domänen vorliegen. Preferred adhesives are further distinguished by the fact that in the copolymers the A blocks are independently homo- or copolymers which are formed from vinylaromatics such as styrene or styrene derivatives and / or α-methylstyrene and / or α-methylstyrene, o-, p-methylstyrene, 2,5-dimethylstyrene, p-methoxystyrene and / or tert-butylstyrene. The invention further provides an adhesive which comprises (ii) from 10 to 70% by weight of at least one tackifier resin, in particular selected from hydrocarbon resins, preferably at least partially hydrogenated hydrocarbon resins, preferably from 20 to 70% by weight, preferably from 20 to 65 Wt .-%, particularly preferably 20 to 55 wt .-%, also particularly preferably 20 to 40 wt .-%, in particular a hydrocarbon resin from the group of partially or fully hydrogenated C 5 - or C 9 - resins preferably greater than or equal to 30 to 55 wt .-%, and (iii) at least one metal complex having a substitutable complexing agent, in particular of the formula I, and optionally (iv) up to 20 wt .-% of a plasticizer, in particular 5 to 15 wt .-%, and (v) from 0.0 to 20% by weight, in particular from 0.0 to 10.0% by weight, preferably in each case from 0.0 to 5% by weight, of fillers, additives, photoinitiators, accelerators and / or hardeners, vi) up to 60 wt .-% of a reactive resin crosslinker, in particular 5 to 40 wt .-%, and (i ) the block copolymers and / or mixtures comprising these ad 100 wt .-% in the total composition of the adhesive, preferably the copolymer is greater than or equal to 25 to 80 wt .-% in the adhesive before, preferably from 25 to 60 wt .-%, particularly preferably from 30 to 60% by weight, preferably from 30 to 50% by weight. It is preferred if the A blocks and the polymeric B blocks are each present as domains.
Gemäß einer bevorzugten Alternative wird als Klebharz ein Kohlenwasserstoffharz zu insgesamt 20 bis 70 Gew.-%, bevorzugt 20 bis 65 Gew.-%, besonders bevorzugt 20 bis 55 Gew.-%, vorteilhaft im Gewichtsverhältnis von 2 : 1 bis 1 : 2 zum Reaktivharze als Vernetzer, vorzugsweise um etwa 1 : 1 mit einer Schwankung von plus/minus 0,5 eingesetzt. Als Klebemassen finden bevorzugt solche auf Basis von Blockcopolymeren enthaltend A Polymerblöcke, überwiegend gebildet durch Polymerisation von Vinylaromaten, bevorzugt Styrol, und B-Blöcke, überwiegend gebildet durch Polymerisation von Alkenen oder 1 ,3-Dienen wie zum Beispiel Ethylen, Propylen, Butadien, Isobutylen und Isopren oder einem Copolymer aus Butadien und Isopren, Anwendung. Dabei können die Produkte auch teilweise oder vollständig im Dien-Block hydriert sein. Besonders bevorzugt sind Blockcopolymere von Polystyrol und zumindest teilhydriertem Polybutadien beziehungsweise aus Polystyrol und Polyisobutylen. Die aus den A-Blöcken und B-Blöcken resultierenden Blockcopolymere können gleiche oder unterschiedliche B-Blöcke sowie gleiche oder unterschiedliche A-Blöcke enthalten. Einsetzbar sind ebenfalls Blockcopolymere von radialer Gestalt sowie sternförmige und lineare Multiblockcopolymere wie Triblockpolymere oder höhere Blockpolymere. Als weitere Komponenten können A-B Zweiblockcopolymere (Diblockcopolymere) vorhanden sein. Sämtliche der vorgenannten Polymere können alleine oder im Gemisch miteinander eingesetzt werden. According to a preferred alternative, the adhesive resin used is a hydrocarbon resin to a total of 20 to 70 wt .-%, preferably 20 to 65 wt .-%, particularly preferably 20 to 55 wt .-%, advantageously in a weight ratio of 2: 1 to 1: 2 to Reactive resins as crosslinkers, preferably about 1: 1 with a fluctuation of plus / minus 0.5 used. Preferred adhesives are those based on block copolymers containing A polymer blocks, predominantly formed by polymerization of vinylaromatics, preferably styrene, and B blocks, predominantly formed by polymerization of alkenes or 1,3-dienes such as, for example, ethylene, propylene, butadiene, isobutylene and isoprene or a copolymer of butadiene and isoprene, application. The products may also be partially or completely hydrogenated in the diene block. Particularly preferred are block copolymers of polystyrene and at least partially hydrogenated polybutadiene or of polystyrene and polyisobutylene. The block copolymers resulting from the A blocks and B blocks may contain the same or different B blocks as well as the same or different A blocks. It is also possible to use block copolymers of radial form and star-shaped and linear multiblock copolymers, such as triblock polymers or higher block polymers. As further components AB may be present diblock copolymers (diblock copolymers). All of the aforementioned polymers may be used alone or in admixture with each other.
Anstelle der bevorzugten Polystyrolblöcke als A-Blöcke können als Vinylaromaten auch Polymerblöcke auf Basis anderer Derivate von Vinylaromaten wie aromatenhaltiger Homo- und Copolymere (bevorzugt C8- bis Ci2-Aromaten) mit Glasübergangstemperaturen von über 75 °C verwendet werden wie zum Beispiel a-methylstyrolhaltige Aromatenblöcke. Instead of the preferred polystyrene blocks and A blocks and polymer blocks based on other derivatives of vinyl aromatics such as aromatics-containing homopolymers and copolymers (preferably C 8 - to C 2 aromatics) as vinylaromatics having glass transition temperatures of above 75 ° C are used as a-, for example, methylstyrene-containing aromatic blocks.
In einer vorteilhaften Ausführungsform weisen die Blockcopolymere einen Polyvinyl- aromatanteil (A-Block) von 10 Gew.-% bis 35 Gew.-% auf. Dies gilt sowohl für die sulfonierten Copolymere als auch unabhängig davon für die unsulfonierten Copolymere. In an advantageous embodiment, the block copolymers have a polyvinyl aromatic fraction (A block) of from 10% by weight to 35% by weight. This applies both to the sulfonated copolymers and independently of the unsulfonated copolymers.
Wenigstens ein Teil der eingesetzten Blockcopolymere ist dabei im Vinylaromatenteil sulfoniert, insbesondere mit Sulfonsäure oder einem Sulfonsäurederivat, vorzugsweise einem Ester. Die Sulfonierung der Aromaten kann dabei auf verschiedenen Wegen realisiert werden. Möglich ist beispielweise eine direkte Sulfonierung mit konzentrierter Schwefelsäure oder eine Chlorsulfonierung mit Sulfurylchlorid und anschließender Verseifung der Chlorsulfonsäure. Sehr einfach und elegant ist die Umsetzung mit in situ hergestelltem Acetyl- oder Isopropylsulfat. In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung beträgt der Anteil der A-Blöcke in den Blockcopolymeren mindestens 20 Gew.-% in Bezug auf Gesamtmasse der Block- copolymere. In einer alternativen bevorzugten Ausführungsform beträgt der Anteil der Copolymere, vorzugsweise der Blockcopolymere, wie der Vinylaromatblockcopolymere in Summe bezogen auf die gesamte (Haft)klebemasse mindestens 20 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 30 Gew.-%, weiter bevorzugt mindestens 35 Gew.-%. Ein zu geringer Anteil an Vinylaromatenblockcopolymeren hat zur Folge, dass die Kohäsion der Klebemasse relativ niedrig ist. Der maximale Anteil der Vinylaromatblockcopolymere in Summe bezogen auf die gesamte Klebemasse beträgt maximal 80 Gew.-%, bevorzugt maximal 65 Gew.-%, ganz besonders bevorzugt maximal 60 Gew.-%. Ein zu hoher Anteil an Vinylaromatenblockcopolymeren hat wiederum zur Folge, dass die Klebemasse eine zu geringe Haftung aufweist. At least part of the block copolymers used is sulfonated in the vinyl aromatic part, in particular with sulfonic acid or a sulfonic acid derivative, preferably an ester. The sulfonation of the aromatics can be realized in various ways. It is possible, for example, a direct sulfonation with concentrated sulfuric acid or a chlorosulfonation with sulfuryl chloride and subsequent saponification of chlorosulfonic acid. Very simple and elegant is the reaction with in situ produced acetyl or isopropyl sulfate. In a further preferred embodiment, the proportion of the A blocks in the block copolymers is at least 20% by weight, based on the total mass of the block copolymers. In an alternative preferred embodiment, the proportion of the copolymers, preferably of the block copolymers, such as the vinylaromatic block copolymer, in total, based on the total (adhesive) adhesive, is at least 20% by weight, preferably at least 30% by weight, more preferably at least 35% by weight. %. Too low a proportion of vinylaromatic block copolymers has the consequence that the cohesion of the adhesive is relatively low. The maximum proportion of Vinylaromatblockcopolymere in total, based on the total adhesive is not more than 80 wt .-%, preferably at most 65 wt .-%, most preferably at most 60 wt .-%. Too high a proportion of vinylaromatic block copolymers, in turn, results in the adhesive having too low adhesion.
Das oder die Copolymere sind gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung Blockcopolymere mit einer Molmasse Mw (Gewichtsmittel) von 300.000 g/mol oder kleiner, bevorzugt 200.000 g/mol oder kleiner, besonders bevorzugt kleiner 130.000 g/mol. Kleinere Molgewichte sind dabei aufgrund ihrer besseren Verarbeitbarkeit bevorzugt. Bei einer vorteilhaften Variante handelt es sich bei dem Blockcopolymer um ein Triblockcopolymer, das aus zwei endständigen Hartblöcken und einem mittelständigen Weichblock aufgebaut ist. Mischungen aus Triblock- und Diblockcopolymeren sind ebenfalls gut geeignet. Sehr bevorzugt werden Blockcopolymere vom Typ Polystyrol- block-Polyisobutylen-block-Polystyrol eingesetzt. Solche Systeme sind unter den Bezeichnungen SIBStar von der Firma Kaneka und Oppanol IBS von der Firma BASF bekannt gemacht worden. Weitere vorteilhaft einsetzbare Systeme sind in EP 1 743 928 A1 beschrieben. Kommerziell sind hydrierte Vinylaromatenblockcopolymere zum Beispiel unter dem Namen Kraton der Firma Kraton als Styrol-Ethylen/Butylen-Styrol-Blockco- polymere oder unter dem Namen Septon der Firma Kuraray als Styrol-Ethylen/Propylen- Styrol-Blockcopolymere bekannt. The one or more copolymers according to a preferred embodiment of the invention block copolymers having a molecular weight M w (weight average) of 300,000 g / mol or smaller, preferably 200,000 g / mol or smaller, more preferably less than 130,000 g / mol. Smaller molecular weights are preferred because of their better processability. In an advantageous variant, the block copolymer is a triblock copolymer which is composed of two terminal hard blocks and a medium soft block. Blends of triblock and diblock copolymers are also well suited. Very preferably, block copolymers of the polystyrene-block-polyisobutylene-block-polystyrene type are used. Such systems have been made known under the names SIBStar by Kaneka and Oppanol IBS by BASF. Further advantageously usable systems are described in EP 1 743 928 A1. Commercially hydrogenated vinylaromatic block copolymers are known, for example, under the name Kraton from Kraton as styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymers or under the name Septon from Kuraray as styrene-ethylene / propylene-styrene block copolymers.
Dadurch, dass die B-Blöcke im Copolymer einen Anteil an Isobutylen oder Butylen als zumindest eine Comonomersorte enthalten, resultiert eine unpolare Klebemasse, die vorteilhaft niedrige Volumenbarriereeigenschaften insbesondere gegenüber Wasser- dampf bieten. Bei der Klebmasse kann es sich sowohl um eine Haftklebmasse handeln, die schon bei Raumtemperatur eine gewisse Anfassklebrigkeit besitzt und nur durch Druck verklebt werden kann, als auch eine Schmelzklebmasse, die bei Raumtemperatur keine oder nur eine sehr geringe Anfassklebrigkeit besitzt und zum Verkleben erwärmt werden muss. The fact that the B blocks in the copolymer contain a proportion of isobutylene or butylene as at least one comonomer type results in a nonpolar adhesive which advantageously offers low volume barrier properties, in particular with respect to water vapor. The adhesive may be both a pressure-sensitive adhesive which already has a certain tack at room temperature and can only be adhesively bonded by pressure, as well as a hot-melt adhesive which has little or no tack at room temperature and has to be heated for bonding ,
Aufgrund der Chelatvernetzung der Hartblöcke weisen die erfindungsgemäßen Klebemassen sehr gute Shear Adhesion Failure Temperature Werte (SAFT) auf. So können für die erfindungsgemäßen Klebemassen SAFT-Werte von größer gleich 150 °C erreicht werden, insbesondere größer gleich 180 °C, bevorzugt größer gleich 200 °C, besonders bevorzugt größer gleich 210 °C, in Abhängigkeit von der Vernetzung und dem Anteil an Hartblöcken. Because of the chelate crosslinking of the hard blocks, the adhesives according to the invention have very good shear adhesion failure temperature values (SAFT). Thus, SAFT values of greater than or equal to 150 ° C. can be achieved for the adhesives of the invention, in particular greater than or equal to 180 ° C., preferably greater than or equal to 200 ° C., particularly preferably greater than or equal to 210 ° C., depending on the crosslinking and the proportion of hard blocks ,
Bevorzugte B-Blöcke zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Klebemasse sind ausgewählt aus polymeren B-Blöcken, die unabhängig Homo- oder Copolymere aus monomeren Alkenen mit 2 bis 8 C-Atomen sind, vorzugsweise sind die Monomere ausgewählt aus Ethylen, Propylen, 1 ,3-Dienen, besonders vorzugsweise aus Butadien, Isobuten und/oder Isopren. Dabei ist es für den erfindungsgemäßen Erfolg besonders bevorzugt, wenn die B-Blöcke zumindest teilweise hydriert, insbesondere im Wesentlichen vollständig hydriert sind. Eine vorzugsweise vollständige Hydrierung der B-Blöcke verhindert eine Sulfonierung der B-Blöcke, so dass eine Klebemasse mit guter Transparenz hergestellt werden kann. Als unpolare Comonomere der B-Blöcke sind beispielsweise (teil-)hydriertes Polybutadien, (teil-)hydriertes Polyisopren und/oder Polyolefine geeignet. Preferred B blocks for preparing an adhesive according to the invention are selected from polymeric B blocks which are independently homopolymers or copolymers of monomeric alkenes having 2 to 8 C atoms, preferably the monomers are selected from ethylene, propylene, 1,3-dienes , particularly preferably from butadiene, isobutene and / or isoprene. It is particularly preferred for the inventive success if the B blocks are at least partially hydrogenated, in particular substantially completely hydrogenated. A preferably complete hydrogenation of the B blocks prevents sulfonation of the B blocks, so that an adhesive with good transparency can be produced. For example, (partially) hydrogenated polybutadiene, (partially) hydrogenated polyisoprene and / or polyolefins are suitable as nonpolar comonomers of the B blocks.
Als mindestens ein Metallkomplex mit substituierbarem Komplexbildner wird vorzugsweise als Metallkomplex ein Metallchelat der Formel I verwendet, As at least one metal complex with a substitutable complexing agent, a metal chelate of the formula I is preferably used as metal complex,
(R10)n M (XR2Y)m (I) (R 1 0) n M (XR 2 Y) m (I)
• wobei M ein Metall ist, ausgewählt aus Metallen der 2. 3. 4. und 5. Hauptgruppe des Periodensystems und den Übergangsmetallen, insbesondere ist M ausgewählt aus Aluminium, Zinn, Titan, Zirkonium, Hafnium, Vanadium, Niob, Chrom, Mangan, Eisen, Kobalt, und Cer, wobei M besonders bevorzugt Aluminium oder Titan ist, und R1 eine Alkyl- oder Aryl-Gruppe ist, insbesondere mit 1 bis 12 C-Atomen, wie Methyl, Ethyl, Butyl, Isopropyl oder Benzyl; Where M is a metal selected from metals of the 2nd 3rd 4th and 5th main group of the periodic table and the transition metals, in particular M is selected from aluminum, tin, titanium, zirconium, hafnium, vanadium, niobium, chromium, manganese, Iron, cobalt, and cerium, wherein M is more preferably aluminum or titanium, and R 1 is an alkyl or aryl group, in particular having 1 to 12 C atoms, such as methyl, ethyl, butyl, isopropyl or benzyl;
n gleich 0 oder eine größere ganze Zahl ist, insbesondere 0, 1 , 2, 3 oder 4, bevorzugt ist n 0 oder 1 ,  n is 0 or a larger integer, in particular 0, 1, 2, 3 or 4, n is preferably 0 or 1,
X und Y im Chelat-Ligand (XR2Y) unabhängig Sauerstoff oder Stickstoff sind, die optional mit einer Doppelbindung an R2 gebunden sind, bevorzugte Chelatliganden sind Dione, wie 2,4-Pentandion, X and Y in the chelate ligand (XR 2 Y) are independently oxygen or nitrogen, optionally linked to a double bond on R 2 , preferred chelating ligands are diones such as 2,4-pentanedione,
R2 eine X und Y verbindende Alkylen-Gruppe ist, insbesondere eine bifunktionelle Alkylen-Gruppe, die linear oder verzweigt ist und optional mit Heteroatom(en) in der Alkylen-Gruppe, insbesondere Sauerstoff, Stickstoff oder Schwefel; R 2 is an alkylene group joining X and Y, in particular a bifunctional alkylene group which is linear or branched and optionally with heteroatom (s) in the alkylene group, in particular oxygen, nitrogen or sulfur;
m eine ganze Zahl ist, mindestens jedoch 1 , insbesondere eine Zahl ausgewählt aus 1 , 2 oder 3. In bevorzugten Metallchelaten ist M ausgewählt aus Aluminium, Titan und Zirkon, wobei n gleich 0, 1 , 2 oder 3 ist und m gleich 1 , 2, 3 oder 4. Bevorzugte Chelatliganden sind solche, die aus der Reaktion folgender Verbindungen entstanden sind: Triethanolamin, 2,4-Pentandion, 2-Ethyl-1 ,3-Hexandiol oder Milchsäure. Besonders bevorzugte Vernetzer sind Aluminium- und Titanylacetylacetonate. Wie Tris(acetylacetonato)-aluminium, Bis(acetylacetonato)-titan(IV)-oxid, Bis(pentan-2,4- dionato)-titan(IV)-oxid.  m is an integer, but at least 1, in particular a number selected from 1, 2 or 3. In preferred metal chelates, M is selected from aluminum, titanium and zirconium, where n is 0, 1, 2 or 3 and m is 1, 2, 3 or 4. Preferred chelating ligands are those which have arisen from the reaction of the following compounds: triethanolamine, 2,4-pentanedione, 2-ethyl-1,3-hexanediol or lactic acid. Particularly preferred crosslinkers are aluminum and titanyl acetylacetonates. Such as tris (acetylacetonato) aluminum, bis (acetylacetonato) titanium (IV) oxide, bis (pentane-2,4-dionato) titanium (IV) oxide.
Dabei sollte ein annähernd äquivalentes Verhältnis zwischen den Sulfonsäure-/ Sulfonsäurederivat-Gruppen und den Acetylacetonat-Gruppen gewählt werden, um eine optimale Vernetzung zu erreichen, wobei sich ein kleiner Überschuss an Vernetzer als positiv herausgestellt hat. Das Verhältnis zwischen Sulfonsäure- oder Sulfonsäurederivat- Gruppen und Acetylacetonat-Gruppen kann aber variiert werden, dabei sollte für eine ausreichende Vernetzung keine der beiden Gruppen in mehr als einem fünffachen molaren Überschuss vorliegen. Gegenstand der Erfindung ist vorzugsweise eine Klebemasse in der das molare Verhältnis der Sulfonsäuregruppen im (i) sulfonierten Copolymer zum Liganden (XR2Y), insbesondere zu einem Acetylacetonat-Liganden; im (iii) Metallkomplex der Formel I im Bereich von 1 : 5 bis 5 : 1 einschließlich der Grenzwerte liegt, insbesondere im Bereich von 1 : 3 bis 3 : 1 , insbesondere 1 : 2 bis 2 : 1 , vorzugsweise um 1 : 1 mit einer Schwankungsbreite von plus/minus 0,5, insbesondere 0,2. In weiter bevorzugter Ausgestaltung weist die Haftklebemasse neben dem mindestens einen Vinylaromatenblockcopolymer mindestens ein Klebharz auf, um die Adhäsion in gewünschter Weise zu erhöhen. Das Klebharz sollte mit dem Elastomerblock der Blockcopolymere verträglich sein. In this case, an approximately equivalent ratio between the sulfonic acid / sulfonic acid derivative groups and the acetylacetonate groups should be selected in order to achieve optimum crosslinking, with a small excess of crosslinking agent proving to be positive. However, the ratio between sulfonic acid or sulfonic acid derivative groups and acetylacetonate groups can be varied; in this case, for sufficient crosslinking, neither of the two groups should be present in more than a five-fold molar excess. The invention preferably relates to an adhesive in which the molar ratio of the sulfonic acid groups in the (i) sulfonated copolymer to the ligand (XR 2 Y), in particular to an acetylacetonate ligand; in the (iii) metal complex of the formula I in the range from 1: 5 to 5: 1 including the limit values, in particular in the range from 1: 3 to 3: 1, in particular 1: 2 to 2: 1, preferably 1: 1 a fluctuation range of plus / minus 0.5, in particular 0.2. In a further preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive comprises, in addition to the at least one vinylaromatic block copolymer, at least one tackifier resin in order to increase the adhesion in the desired manner. The adhesive resin should be compatible with the elastomeric block of the block copolymers.
Als Klebharze (Klebrigmacher) können in der Haftklebemasse zum Beispiel partiell oder vollständig hydrierte Harze auf Basis von Kolophonium und Kolophoniumderivaten, hydrierte Polymerisate des Dicyclopentadiens, partiell, selektiv oder vollständig hydrierte Kohlenwasserstoffharze auf Basis von C5-, C5/C9- oder Cg-Monomerströmen, hydrierte Polymerisate von bevorzugt reinen C8- und C9-Aromaten eingesetzt werden. Vorgenannte Klebharze können sowohl allein als auch im Gemisch eingesetzt werden. Dabei können sowohl bei Raumtemperatur feste als auch flüssige Harze zum Einsatz kommen. Um eine hohe Alterungs- und UV-Stabilität zu gewährleisten sind hydrierte Harze mit einem Hydrierungsgrad von mindestens 90 %, vorzugsweise von mindestens 95 %, bevorzugt. As adhesive resins (tackifiers) in the PSA, for example, partially or completely hydrogenated resins based on rosin and Kolophoniumderivaten, hydrogenated polymers of dicyclopentadiene, partially, selectively or fully hydrogenated hydrocarbon resins based on C 5 -, C 5 / C 9 - or Cg Monomer streams, hydrogenated polymers of preferably pure C 8 - and C 9 aromatics are used. The aforementioned adhesive resins can be used both alone and in admixture. Both solid and liquid resins can be used at room temperature. In order to ensure high aging and UV stability, hydrogenated resins having a degree of hydrogenation of at least 90%, preferably of at least 95%, are preferred.
Es ist vorteilhaft, wenn dieses Klebharz eine Klebharzerweichungstemperatur von größer 25 °C aufweist, insbesondere größer gleich 60 °C weiter bevorzugt größer gleich 75 °C. Es ist darüber hinaus vorteilhaft, wenn ergänzend zumindest eine Sorte Klebharz mit einer Klebharzerweichungstemperatur von kleiner 20 °C eingesetzt wird. Hierüber kann, falls erforderlich, zum einen das klebtechnische Verhalten, zum anderen aber auch das Auffließverhalten auf dem Verklebungsuntergrund feineingestellt werden. It is advantageous if this adhesive resin has a Klebharzerweichungstemperatur greater than 25 ° C, in particular greater than or equal to 60 ° C, more preferably greater than or equal to 75 ° C. It is also advantageous if at least one type of adhesive resin with a Klebharzeroftungstemperatur of less than 20 ° C is used in addition. This can, if necessary, be fine-tuned on the one hand, the adhesive behavior, on the other hand, the Auffließverhalten on the bonding substrate.
Des Weiteren sind unpolare Harze mit einem DACP-Wert (diacetone alcohol cloud point) oberhalb von 30 °C und einem MMAP-Wert (mixed methylcylohexane aniline point) von größer 50 °C, insbesondere mit einem DACP-Wert oberhalb von 37 °C und einem MMAP-Wert größer 60 °C bevorzugt. Der DACP-Wert und der MMAP-Wert geben jeweils die Löslichkeit in einem bestimmten Lösemittel an. Durch die Auswahl dieser Bereiche wird eine besonders hohe Permeationsbarriere, insbesondere gegen Wasserdampf, erreicht. Furthermore, non-polar resins with a DACP value (diacetone alcohol cloud point) above 30 ° C. and a MMAP value (mixed methylcyclohexane aniline point) of greater than 50 ° C., in particular with a DACP value above 37 ° C. and a MMAP value greater than 60 ° C preferred. The DACP value and the MMAP value each indicate the solubility in a particular solvent. By selecting these areas, a particularly high permeation barrier, in particular against water vapor, is achieved.
Erfindungsgemäße Klebemassen können neben den schon erwähnten Komponenten zusätzlich auch noch Reaktivharze als Vernetzer enthalten, dieses können zum Beispiel Epoxidharze oder niedermolekulare Acrlyat- oder Methacrylatverbindungen sein, die entweder thermisch oder photochemisch vernetzt werden können. Für eine photochemische Vernetzung ist mindestens ein Photoinitiator vorhanden, der UV-Licht unterhalb 380nm absorbiert. In addition to the components already mentioned, adhesives according to the invention may additionally also comprise reactive resins as crosslinkers; these may be, for example, epoxy resins or low molecular weight acrylate or methacrylate compounds which can be crosslinked either thermally or photochemically. For one photochemical crosslinking, at least one photoinitiator is present which absorbs UV light below 380nm.
Als Epoxidharze werden üblicherweise sowohl monomere als auch oligomere Verbindungen mit mehr als einer Epoxidgruppe pro Molekül verstanden. Dieses können Reaktionsprodukte von Glycidestern oder Epichlorhydrin mit Bisphenol A oder Bisphenol F oder Mischungen aus diesen beiden sein. Einsetzbar sind ebenfalls Epoxidnovolakharze gewonnen durch Reaktion von Epichlorhydrin mit dem Reaktionsprodukt aus Phenolen und Formaldehyd. Auch monomere Verbindungen mit mehreren Epoxidendgruppen, die als Verdünner für Epoxidharze eingesetzt werden sind verwendbar. Ebenfalls sind elastisch modifizierte Epoxidharze einsetzbar oder epoxidmodifizierte Elastomere wie zum Beispiel epoxidierte Styrolblockcopolymere, zum Beispiel Epofriend der Firma Daicel. Beispiele von Epoxidharzen sind AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2 von Ciba Geigy, DERTM 331 , 732, 736, DENTM 432 von Dow Chemicals, EponTM 812, 825, 826, 828, 830 etc. von Shell Chemicals, HPTTM 1071 , 1079 ebenfalls von Shell Chemicals, BakeliteTM EPR 161 , 166, 172, 191 , 194 etc. der Bakelite AG. Epoxy resins are usually understood as meaning both monomeric and oligomeric compounds having more than one epoxide group per molecule. These may be reaction products of glycidic esters or epichlorohydrin with bisphenol A or bisphenol F or mixtures of these two. It is also possible to use epoxy novolak resins obtained by reaction of epichlorohydrin with the reaction product of phenols and formaldehyde. Also, monomeric compounds having multiple epoxide end groups which are used as thinners for epoxy resins are useful. Also elastically modified epoxy resins can be used or epoxy-modified elastomers such as epoxidized styrene block copolymers, for example Epofriend from Daicel. Examples of epoxy resins are Araldite ™ 6010, CY-281 ™, ECN ™ 1273, ECN ™ 1280, MY 720, RD-2 from Ciba Geigy, DER ™ 331, 732, 736, DENTM 432 from Dow Chemicals, Epon ™ 812, 825, 826, 828, 830 etc. from Shell Chemicals, HPT ™ 1071, 1079 also from Shell Chemicals, Bakelite ™ EPR 161, 166, 172, 191, 194 etc. from Bakelite AG.
Kommerzielle aliphatische Epoxidharze sind zum Beispiel Vinylcyclohexandioxide wie ERL-4206, 4221 , 4201 , 4289 oder 0400 von Union Carbide Corp. Commercial aliphatic epoxy resins are, for example, vinylcyclohexane dioxides such as ERL-4206, 4221, 4201, 4289 or 0400 from Union Carbide Corp.
Elastifizierte Epoxidharze sind erhältlich von der Firma Noveon unter dem Namen Hycar. Elastified epoxy resins are available from Noveon under the name Hycar.
Epoxidverdünner, monomere Verbindungen mit mehreren Epoxidgruppen, sind zum Beispiel BakeliteTM EPD KR, EPD Z8, EPD HD, EPD WF, etc. der Bakelite AG oder PolypoxTM R 9, R12, R 15, R 19, R 20 etc. der Firma UCCP. Epoxidharze können dabei sowohl mittels Hitze als auch mittels UV-Licht vernetzt werden. Bei der Vernetzung mit Hilfe von Hitze werden üblicherweise Härter und Beschleuniger eingesetzt. Härter können dabei auf Basis von Aminen oder Anhydriden aufgebaut sein. Beschleuniger können zum Beispiel aus der Gruppe der tertiären Amine oder modifizierten Phosphine wie zum Beispiel Triphenylphosphin kommen. Vor einer möglichen UV-Vernetzung werden die Klebemassen in der Regel appliziert und unvernetzt oder teilvernetzt in Bezug auf die sulfonierten Copolymere beispielsweise als Transferband oder Klebeband an den Kunden geliefert, bei dem dann anschließend UV- Vernetzung erfolgt. Die so vernetzten Klebemassen können auch aufgrund ihrer Vernetzungscharakteristik als Dualcore vernetzt bezeichnet werden. Epoxy diluents, monomeric compounds having a plurality of epoxide groups are, for example, Bakelite ™ EPD KR, EPD Z8, EPD HD, EPD WF, etc. of Bakelite AG or Polypox ™ R 9, R 12, R 15, R 19, R 20 etc. from UCCP. Epoxy resins can be crosslinked both by heat and by UV light. Hardening and accelerators are usually used in cross-linking by means of heat. Hardeners can be based on amines or anhydrides. For example, promoters can come from the group of tertiary amines or modified phosphines such as triphenylphosphine. Before a possible UV crosslinking, the adhesives are generally applied and uncrosslinked or partially crosslinked with respect to the sulfonated copolymers, for example as a transfer tape or adhesive tape to the customer, in which then followed by UV crosslinking. The crosslinked adhesives can also be referred to as dual-core crosslinked due to their crosslinking characteristics.
Die Epoxidharze können aromatischer oder insbesondere aliphatischer oder cycloaliphatischer Natur sein. Einsetzbare Epoxidharze können monofunktionell, difunktionell, trifunktionell, tetrafunktionell oder höher funktionell bis zu polyfunktionell gestaltet sein, wobei sich die Funktionalität auf die cyclische Ethergruppe bezieht. The epoxy resins may be aromatic or in particular aliphatic or cycloaliphatic nature. Useful epoxy resins can be monofunctional, difunctional, trifunctional, tetrafunctional or higher functional to polyfunctional, with functionality relating to the cyclic ether group.
Beispiele, ohne sich einschränken zu wollen, sind 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3',4'- epoxycyclohexancarboxylat (EEC) und Derivate, Dicyclopendadiendioxid und Derivate, 3- Ethyl-3-oxetanmethanol und Derivate, Tetrahydrophthalsäurediglycidylester und Derivate, Hexahydrophthalsäurediglycidylester und Derivate, 1 ,2-Ethandiglycidylether und Derivate, 1 ,3-Propandiglycidylether und Derivate, 1 ,4-Butandioldiglycidylether und Derivate, höhere 1 ,n-Alkandiglycidylether und Derivate, Bis-[(3,4-epoxycyclohexyl) methyl]-adipat und Derivate, Vinylcyclohexyldioxid und Derivate, 1 ,4-Cyclohexan- dimethanol-bis-(3,4-epoxycyclohexancarboxylat) und Derivate, 4,5-Epoxytetrahydro- phthalsäurediglycidylester und Derivate, Bis-[1 -ethyl(3-oxetanyl)methyl)ether und Derivate, Pentaerythritoltetraglycidylether und Derivate, Bisphenol-A-Digylcidylether (DGEBA), hydriertes Bisphenol-A-Diglycidylether, Bisphenol-F-Diglycidyl-ether, hydriertes Bisphenol-F-Diglycidylether, Epoxyphenol-Novolaks, hydrierte Epoxyphenol-Novolaks, Epoxycresol-Novolaks, hydrierte Epoxycresol-Novolaks. Examples, without intending to be limiting, are 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate (EEC) and derivatives, dicyclopendadiene dioxide and derivatives, 3-ethyl-3-oxetanemethanol and derivatives, tetrahydrophthalic acid diglycidyl esters and derivatives, hexahydrophthalic acid diglycidyl esters and derivatives, 1,2-Ethanediglycidyl ethers and derivatives, 1,3-propanediglycidyl ethers and derivatives, 1,4-butanediol diglycidyl ethers and derivatives, higher 1,1-n-alkanediglycidyl ethers and derivatives, bis - [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate and derivatives, Vinylcyclohexyl dioxide and derivatives, 1,4-cyclohexanedimethanol-bis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate) and derivatives, 4,5-epoxytetrahydrophthalic acid diglycidyl ester and derivatives, bis [1-ethyl (3-oxetanyl) methyl) ethers and derivatives , Pentaerythritol tetraglycidyl ether and derivatives, bisphenol A diglycidyl ether (DGEBA), hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, epoxy phenol novolac, hydrogenated epoxy phenolic novolacs, epoxycresol novolacs, hydrogenated epoxycresol novolacs.
Für eine UV-Vernetzung enthält die Klebemasseformulierung optional zudem zumindest eine Sorte eines Photoinitiators für die kationische Härtung der Reaktivharze. Unter den Initiatoren für eine kationische UV-Härtung sind insbesondere Sulfonium-, lodonium- und Metallocen-basierende Systeme einsetzbar. For UV crosslinking, the adhesive formulation optionally additionally contains at least one type of photoinitiator for the cationic curing of the reactive resins. Among the initiators for cationic UV curing, it is particularly possible to use sulfonium, iodonium and metallocene-based systems.
Als Beispiele für Sulfonium-basierende Kationen sei auf die Ausführungen in US 6,908,722 B1 (insbesondere Spalten 10 bis 21 ) verwiesen. Als Beispiele für Anionen, die als Gegenionen für die oben genannten Kationen dienen, seien Tetrafluoroborat, Tetraphenylborat, Hexafluorophosphat, Perchlorat, Tetrachloroferrat, Hexafluoroarsenat, Hexafluoroantimonat, Pentafluorohydroxyantimonat, Hexachloroantimonat, Tetrakis- pentafluorophenylborat, Tetrakis-(pentafluoromethylphenyl)-borat, Bi-(trifluoromethyl- sulfonyl)-amide und Tris-(trifluoromethylsulfonyl)-methide genannt. Ferner sind insbesondere für lodonium-basierende Initiatoren auch Chlorid, Bromid oder lodid als Anionen denkbar, wobei aber Initiatoren, die im Wesentlichen frei von Chlor und Brom sind, bevorzugt sind. As examples of sulfonium-based cations, reference is made to the statements in US Pat. No. 6,908,722 B1 (in particular columns 10 to 21). Examples of anions which serve as counterions for the abovementioned cations include tetrafluoroborate, tetraphenylborate, hexafluorophosphate, perchlorate, tetrachloroferrate, hexafluoroarsenate, hexafluoroantimonate, pentafluorohydroxyantimonate, hexachloroantimonate, tetrakis Pentafluorophenylborat, tetrakis (pentafluoromethylphenyl) borate, bi- (trifluoromethylsulfonyl) amides and tris (trifluoromethylsulfonyl) methides called. Furthermore, in particular for iodonium-based initiators, chloride, bromide or iodide are also conceivable as anions, but initiators which are essentially free of chlorine and bromine are preferred.
Konkreter zählen zu den einsetzbaren Systemen: Sulfonium-Salze (siehe zum Beispiel US 4,231 ,951 A, US 4,256,828 A, US 4,058,401 A, US 4,138,255 A und US 2010/063221 A1 ) wie Triphenylsulfoniumhexafluoroarsenat, um nur einige aufzuzählen und ohne die Erfindung darauf zu begrenzen. Beispiele für kommerzialisierte Photoinitiatoren sind Cyracure UVI-6990, Cyracure UVI-6992, Cyracure UVI-6974 und Cyracure UVI-6976 der Firma Union Carbide, sowie weitere geeignete Photoinitiatoren. Dem Fachmann sind weitere Systeme bekannt, die ebenfalls erfindungsgemäß einsetzbar sind. Photoinitiatoren werden unkombiniert oder als Kombination von zwei oder mehreren Photo- Initiatoren eingesetzt. More specifically, sulfonium salts (see, for example, US 4,231,951 A, US 4,256,828 A, US 4,058,401 A, US 4,138,255 A, and US 2010/063221 A1) such as triphenylsulfonium hexafluoroarsenate, just to name a few and without the invention to limit. Examples of commercialized photoinitiators are Cyracure UVI-6990, Cyracure UVI-6992, Cyracure UVI-6974 and Cyracure UVI-6976 from Union Carbide, as well as other suitable photoinitiators. The skilled worker is aware of other systems which can also be used according to the invention. Photoinitiators are used uncombined or as a combination of two or more photoinitiators.
Vorteilhaft sind Photoinitiatoren, die Absorption bei kleiner 350 nm und vorteilhaft bei größer 250 nm aufweisen. Initiatoren, die oberhalb 350 nm absorbieren, beispielsweise im Bereich violetten Lichts, sind ebenfalls einsetzbar. Sulfonium-basierende Photoinitiatoren werden besonders bevorzugt eingesetzt, da sie eine vorteilhafte UV- Absorptionscharakteristik aufweisen. Advantageous are photoinitiators which have absorption at less than 350 nm and advantageously at greater than 250 nm. Initiators that absorb above 350 nm, for example in the range of violet light, are also usable. Sulfonium-based photoinitiators are particularly preferably used because they have an advantageous UV absorption characteristic.
Bevorzugt wird die Haftklebemasse erst nach der Applikation teil- oder endvernetzt, beispielsweise nach der Applikation auf einer elektronischen Anordnung. The PSA is preferably partially or fully crosslinked after application, for example after application to an electronic device.
Wie vorstehend ausgeführt, kann die erfindungsgemäße Klebemasse weiterhin zumindest eine Sorte eines Reaktivharzes auf Basis eines Acrylats oder Methacrylats für die strahlenchemische und gegebenenfalls thermische Vernetzung enthalten. Bei den Reaktivharzen auf Basis von Acrylaten oder Methacrylaten handelt es sich insbesondere um aromatische oder insbesondere aliphatische oder cycloaliphatische Acrylate oder Methacrylate, insbesondere als Monomere, als Polymere oder Mischungen dieser. As stated above, the adhesive of the invention may further contain at least one type of reactive resin based on an acrylate or methacrylate for radiation-chemical and optionally thermal crosslinking. The reactive resins based on acrylates or methacrylates are, in particular, aromatic or in particular aliphatic or cycloaliphatic acrylates or methacrylates, in particular as monomers, as polymers or mixtures of these.
Geeignete Reaktivharze tragen zumindest eine (Meth)acrylat-Funktion, bevorzugt zumindest zwei (Meth)acrylat-Funktionen. Weitere Verbindungen mit zumindest einer (Meth)acrylat-Funktion bevorzugt höherer (Meth)acrylat-Funktionalität einzusetzen, ist im Sinne dieser Erfindung möglich. Suitable reactive resins carry at least one (meth) acrylate function, preferably at least two (meth) acrylate functions. Further connections with at least one (Meth) acrylate function preferably use higher (meth) acrylate functionality is possible in the context of this invention.
Beim Einsatz von niedermolekularen Acrylaten als Vernetzer werden Photoinitiatoren zugesetzt, die beim Bestrahlen mit Licht Radikale bilden, die dann die Acrylate zur Vernetzung bringen. Die Klebmasseformulierung enthält zudem zumindest eine Sorte eines Photoinitiators für die radikalische Härtung dieser Reaktivharze. Vorteilhaft sind Photoinitiatoren, die Absorption bei kleiner 350 nm und vorteilhaft bei größer 250 nm aufweisen. Initiatoren, die oberhalb 350 nm absorbieren, beispielsweise im Bereich violetten Lichts, sind ebenfalls einsetzbar. Geeignete Vertreter für Photoinitiatoren für die radikalische Härtung sind Typ-I-Photoinitiatoren, also sogenannte α-Spalter wie Benzoin- und Acetophenon-Derivate, Benzilketale oder Acylphosphinoxide, Typ-Il-Photoinitiatoren, also sogenannte Wasserstoffabstraktoren wie Benzophenon-Derivate und einige Chinone, Diketone und Thioxanthone. Ferner können Triazin-Derivate zur Initiierung radikalischer Reaktionen verwendet werden. When low molecular weight acrylates are used as crosslinking agents, photoinitiators are added which, upon irradiation with light, form free radicals which then crosslink the acrylates. The adhesive composition also contains at least one kind of photoinitiator for the radical curing of these reactive resins. Advantageous are photoinitiators which have absorption at less than 350 nm and advantageously at greater than 250 nm. Initiators that absorb above 350 nm, for example in the range of violet light, are also usable. Suitable representatives of photoinitiators for free-radical curing are type I photoinitiators, that is to say so-called α-splitters such as benzoin and acetophenone derivatives, benzil ketals or acylphosphine oxides, type II photoinitiators, that is to say so-called hydrogen abstractors such as benzophenone derivatives and some quinones, diketones and thioxanthones. Furthermore, triazine derivatives can be used to initiate radical reactions.
Der Klebemasse können übliche Zuschlagstoffe wie Alterungsschutzmittel (Antiozonantien, Antioxidantien, Lichtschutzmittel usw.) zugesetzt sein. Als weitere Additive können typischerweise genutzt werden: The adhesive may be added to customary additives such as anti-aging agents (antiozonants, antioxidants, light stabilizers, etc.). As further additives can typically be used:
• Plastifizierungsmittel wie zum Beispiel Weichmacheröle oder niedermolekulare flüssige Polymere wie zum Beispiel niedermolekulare Polybutene  Plasticizers such as plasticizer oils or low molecular weight liquid polymers such as low molecular weight polybutenes
• primäre Antioxidantien wie zum Beispiel sterisch gehinderte Phenole  • primary antioxidants such as sterically hindered phenols
· sekundäre Antioxidantien wie zum Beispiel Phosphite oder Thioether · Secondary antioxidants such as phosphites or thioethers
• Prozessstabilisatoren wie zum Beispiel C-Radikalfänger • Process stabilizers such as C radical scavenger
• Lichtschutzmittel wie zum Beispiel UV-Absorber oder sterisch gehinderte Amine  • Sunscreens such as UV absorbers or hindered amines
• Verarbeitungshilfsmittel  • processing aids
· Endblockverstärkerharze sowie  · End block booster resins as well
• gegebenenfalls weitere Polymere von bevorzugt elastomerer Natur; entsprechend nutzbare Elastomere beinhalten unter anderem solche auf Basis reiner Kohlenwasserstoffe, zum Beispiel ungesättigte Polydiene wie natürliches oder synthetisch erzeugtes Polyisopren oder Polybutadien, chemisch im wesentlichen gesättigte Elastomere wie zum Beispiel gesättigte Ethylen-Propylen-Copolymere, α-Olefincopolymere, Polyisobutylen, Butylkautschuk, Ethylen-Propylenkautschuk, sowie chemisch funktionalisierte Kohlenwasserstoffe wie zum Beispiel halogenhaltige, acrylathaltige, allyl- oder vinyletherhaltige Polyolefine. Optionally further polymers of preferably elastomeric nature; suitably usable elastomers include, among others, those based on pure hydrocarbons, for example unsaturated polydienes such as natural or synthetically produced polyisoprene or polybutadiene, chemically substantially saturated elastomers such as saturated ethylene-propylene copolymers, α-olefin copolymers, polyisobutylene, butyl rubber, ethylene-propylene rubber, and chemically functionalized hydrocarbons such as halogen-containing, acrylate-containing, allyl or vinyl ether-containing polyolefins.
In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält die Haftklebemasse auch Füllstoffe, beispielhaft, aber nicht einschränkend erwähnt seien Metalloxide, Metallhydroxide, Carbonate, Nitride, Halogenide, Carbide oder gemischte Oxid-/Hydroxid-/ Halogenid-verbindungen der Metalle, ausgewählt aus Aluminium, Silicium, Zirkonium, Titan, Zinn, Zink, Eisen oder der (Erd)alkalimetalle. Hierbei handelt es sich im Wesentlichen um Tonerden zum Beispiel Aluminiumoxide, Boehmit, Bayerit, Gibbsit, Diaspor und ähnliche. Ganz besonders geeignet sind Schichtsilicate wie beispielsweise Bentonit, Montmorillonit, Hydrotalcit, Hectorit, Kaolinit, Boehmit, Glimmer, Vermiculit oder deren Mischungen. Aber auch Ruße oder weitere Modifikationen des Kohlenstoffs, etwa Kohlenstoffnanoröhrchen können verwendet werden. In one embodiment of the present invention, the PSA also contains fillers, by way of example but not by way of limitation metal oxides, metal hydroxides, carbonates, nitrides, halides, carbides or mixed oxide / hydroxide / halide compounds of the metals selected from aluminum, silicon, Zirconium, titanium, tin, zinc, iron or the (alkaline) alkali metals. These are essentially clays such as aluminas, boehmite, bayerite, gibbsite, diaspore and the like. Particularly suitable are layered silicates such as bentonite, montmorillonite, hydrotalcite, hectorite, kaolinite, boehmite, mica, vermiculite or mixtures thereof. But also carbon blacks or other modifications of the carbon, such as carbon nanotubes can be used.
Bevorzugt werden als Füllstoffe der Haftklebemasse nanoskalige und/oder transparente Füllstoffe verwendet, die als modifizierte Füllstoffe mit unpolaren Oberflächen oder vernetzbaren Oberflächenmolekülen eingesetzt werden. Als nanoskalig wird ein Füllstoff vorliegend bezeichnet, wenn er in mindestens einer Dimension eine maximale Ausdehnung von etwa 100 nm, bevorzugt von etwa 10 nm bis insbesondere 0,001 nm, aufweist. Besonders bevorzugt werden solche in der Masse transparente Füllstoffe mit plättchenförmiger Kristallitstru ktur und einem hohen Aspektverhältnis bei homogener Verteilung verwendet. Die Füllstoffe mit plättchenartiger Kristallitstru ktur und Aspektverhältnissen weit über 100 haben in der Regel nur eine Dicke von einigen nm, die Länge beziehungsweise die Breite der Kristallite kann aber bis zu einigen μηη betragen. Derartige Füllstoffe werden ebenfalls als Nanopartikel bezeichnet. Die partikuläre Ausgestaltung der Füllstoffe mit kleinen Abmessungen ist zudem besonders vorteilhaft für eine transparente Auslegung der Haftklebemasse. Nanoscale and / or transparent fillers which are used as modified fillers with non-polar surfaces or crosslinkable surface molecules are preferably used as fillers of the PSA. A filler is referred to herein as nanoscale if, in at least one dimension, it has a maximum extent of about 100 nm, preferably of about 10 nm to, in particular, 0.001 nm. Particular preference is given to using mass-transparent fillers with platelet-shaped crystallite structure and a high aspect ratio with homogeneous distribution. The fillers with platelet-like crystallite structure and aspect ratios well above 100 generally only have a thickness of a few nm, but the length or the width of the crystallites can be up to a few μm. Such fillers are also referred to as nanoparticles. The particulate configuration of the fillers with small dimensions is also particularly advantageous for a transparent design of the PSA.
Durch den Aufbau labyrinthartiger Strukturen mithilfe der zuvor beschriebenen Füllstoffe in der Klebstoffmatrix wird der Diffusionsweg von zum Beispiel Sauerstoff und Wasserdampf derartig verlängert, dass ihre Permeation durch die Klebstoffschicht hindurch vermindert wird. Zur besseren Dispergierbarkeit dieser Füllstoffe in der Bindemittelmatrix können diese Füllstoffe mit organischen Verbindungen oberflächlich modifiziert: werden. Der Einsatz derartiger Füllstoffe an sich ist beispielsweise aus der US 2007/0135552 A1 sowie der WO 02/026908 A1 bekannt. In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der vorliegenden Erfindung werden auch Füllstoffe, die mit Sauerstoff und/oder Wasserdampf in besonderer Weise wechselwirken können, eingesetzt. In die (opto-)elektronische Anordnung eindringender Sauerstoff oder Wasserdampf wird dann an diesen Füllstoffen chemisch oder physikalisch gebunden. Diese Füllstoffe werden auch als „getter", „scavenger", „desiccants" oder „absorber" bezeichnet. Beispiele sind Cobaltchlorid, Calciumchlorid, Calciumbromid, Lithiumchlorid, Zinkchlorid, Zinkbromid, Siliciumdioxid (Silica Gel), Aluminiumoxid (aktiviertes Aluminium), Calciumsulfat, Kupfersulfat, Natriumdithionit, Natriumcarbonat, Magnesium- carbonat, Titandioxid, Bentonit, Montmorillonit, Diatomenerde, Zeolithe und Oxide von (Erd)Alkalimetallen, wie Bariumoxid, Calciumoxid, Eisenoxid und Magesiumoxid oder auch Kohlenstoffnanoröhrchen. Des Weiteren können auch organische Absorber wie beispielsweise Polyolefin-Copolymere, Polyamid-Copolymere, PET-Copolyester oder weitere auf Hybridpolymeren basierte Absorber, die meist in Kombination mit Katalysatoren wie beispielsweise Cobalt verwendet werden eingesetzt werden. Weitere organische Absorber sind etwa schwach vernetzte Polyacrylsäure, Ascorbate, Glucose, Gallussäure oder ungesättigte Fette und Öle. By building labyrinth-like structures using the previously described fillers in the adhesive matrix, the diffusion path of, for example, oxygen and water vapor is extended such that its permeation through the adhesive layer is reduced. For better dispersibility of these fillers in the Binder matrix, these fillers can be superficially modified with organic compounds. The use of such fillers per se is known, for example, from US 2007/0135552 A1 and WO 02/026908 A1. In a further advantageous embodiment of the present invention, fillers which can interact with oxygen and / or water vapor in a particular manner are also used. In the (opto) electronic arrangement penetrating oxygen or water vapor is then bound to these fillers chemically or physically. These fillers are also referred to as getter, scavenger, desiccant or absorber. Examples are cobalt chloride, calcium chloride, calcium bromide, lithium chloride, zinc chloride, zinc bromide, silica (silica gel), alumina (activated aluminum), calcium sulfate, copper sulfate, sodium dithionite, sodium carbonate, magnesium carbonate, titanium dioxide, bentonite, montmorillonite, diatomaceous earth, zeolites and oxides of (Alkaline) alkali metals, such as barium oxide, calcium oxide, iron oxide and magnesium oxide or carbon nanotubes. Furthermore, it is also possible to use organic absorbers such as, for example, polyolefin copolymers, polyamide copolymers, PET copolyesters or other absorbers based on hybrid polymers, which are mostly used in combination with catalysts such as, for example, cobalt. Further organic absorbers are, for example, slightly crosslinked polyacrylic acid, ascorbates, glucose, gallic acid or unsaturated fats and oils.
Um eine möglichst gute Wirksamkeit der Füllstoffe hinsichtlich der Barrierewirkung zu erzielen, sollte ihr Anteil nicht zu gering sein. Der Anteil beträgt vorzugsweise mindestens 5 Gew.-%, weiter bevorzugt mindestens 10 Gew.-% und ganz bevorzugt mindestens 15 Gew.-%. Typischerweise wird ein möglichst hoher Anteil von Füllstoffen eingesetzt, ohne dabei die Klebkräfte der Klebemasse zu stark herabzusetzen oder weitere Eigenschaften zu beeinträchtigen. Des Weiteren ist eine möglichst feine Verteilung und möglichst hohe Oberfläche der Füllstoffe vorteilhaft. Dies ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad und eine höhere Beladungskapazität und wird insbesondere mit nanoskaligen Füllstoffen erreicht. In order to achieve the best possible effectiveness of the fillers with regard to the barrier effect, their proportion should not be too low. The proportion is preferably at least 5 wt .-%, more preferably at least 10 wt .-% and most preferably at least 15 wt .-%. Typically, the highest possible proportion of fillers is used without excessively reducing the adhesive forces of the adhesive or impairing other properties. Furthermore, the finest possible distribution and the highest possible surface area of the fillers are advantageous. This allows a higher efficiency and a higher loading capacity and is achieved in particular with nanoscale fillers.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung überschreitet der Anteil an Füllstoffen nicht einen Wert von 30 Gew.-%, um den Einfluss auf die Klebeeigenschaften möglichst gering zu halten. Die Füllstoffe sind nicht zwingend, die Klebemasse funktioniert auch, ohne dass diese einzeln oder in beliebiger Kombination zugesetzt sind. According to a preferred embodiment of the invention, the proportion of fillers does not exceed a value of 30 wt .-% in order to minimize the influence on the adhesive properties. The fillers are not mandatory, the adhesive also works without these are added individually or in any combination.
Im Bereich der Klebstoffe zeichnen sich Haftklebemassen insbesondere durch ihre permanente Klebrigkeit und Flexibilität aus. Ein Material, das permanente Haftklebrigkeit aufweist, muss zu jedem Zeitpunkt eine geeignete Kombination aus adhäsiven und kohäsiven Eigenschaften aufweisen. Für gute Haftungseigenschaften gilt es, Haftklebemassen so einzustellen, dass eine optimale Balance aus adhäsiven und kohäsiven Eigenschaften besteht. In the field of adhesives, PSAs are characterized in particular by their permanent tackiness and flexibility. A material that exhibits permanent tack must have a suitable combination of adhesive and cohesive properties at all times. For good adhesion properties, it is necessary to adjust pressure-sensitive adhesives so that there is an optimum balance of adhesive and cohesive properties.
Vorzugsweise ist die Klebemasse eine Haftklebemasse, also eine viskoelastische Masse, die bei Raumtemperatur in trockenem Zustand permanent klebrig und klebfähig bleibt. Die Klebung erfolgt durch leichten Anpressdruck sofort auf fast allen Substraten. Gegenstand der Erfindung ist auch eine Klebemasse, die ausgehärtet oder vernetzt im Blasentest Werte kleiner gleich 50/cm2, vorzugsweise kleiner gleich 40/cm2, bevorzugt kleiner gleich 200/cm2, besonders bevorzugt kleiner gleich 10/cm2 liefert. The adhesive is preferably a pressure-sensitive adhesive, ie a viscoelastic composition which remains permanently tacky and adhesive at room temperature in a dry state. The bonding takes place by light pressure immediately on almost all substrates. The invention also provides an adhesive which, cured or crosslinked in the bubble test, gives values of less than or equal to 50 / cm 2 , preferably less than or equal to 40 / cm 2 , preferably less than or equal to 200 / cm 2 , particularly preferably less than or equal to 10 / cm 2 .
Bevorzugt wird die Klebemasse erst nach der Applikation auf dem zu verklebenden Substrat teil- oder endvernetzt. Preferably, the adhesive is partially or completely crosslinked after application to the substrate to be bonded.
Weiter bevorzugt kommt eine Klebemasse zum Einsatz, die in bestimmten Ausführungen im sichtbaren Licht des Spektrums (Wellenlängenbereich von etwa 400 nm bis 800 nm) transparent ist. Die gewünschte Transparenz lässt sich insbesondere durch die Verwendung farbloser Klebharze und durch Einstellung der Kompatibilität von Copolymer (in mikrophasenseparierten Systemen wie Block- und Pfropfcopolymeren mit deren Weichblock) und Klebharz aber auch mit dem Reaktivharz erzielen. Reaktivharze werden für diesen Zweck vorteilhaft aus aliphatischen und cycloaliphatischen Systemen ausgewählt.„Transparenz" bedeutet dabei eine mittlere Transmission der Klebemasse im sichtbaren Bereich des Lichts von mindestens 75 %, bevorzugt höher als 90 %, wobei sich diese Betrachtung auf unkorrigierte Transmission, also ohne Grenzflächenreflexionsverluste herauszurechnen, bezieht. Vorzugsweise zeigt die Klebemasse einen Haze kleiner 5,0 %, bevorzugt kleiner 2,5 %. Die Herstellung und Verarbeitung der Haftklebemasse kann aus Lösung, Dispersion sowie aus der Schmelze erfolgen. Bevorzugt erfolgt die Herstellung und Verarbeitung aus Lösung oder aus der Schmelze. Besonders bevorzugt ist die Fertigung der Klebemasse aus Lösung. Dabei werden die Bestandteile der Haftklebemasse in einem geeigneten Lösungsmittel, zum Beispiel Toluol oder Mischungen aus Benzin und Aceton, gelöst und mit allgemein bekannten Verfahren auf den Träger aufgebracht. Bei der Verarbeitung aus der Schmelze können dies Auftragsverfahren über eine Düse oder einen Kalander sein. Bei Verfahren aus der Lösung sind Beschichtungen mit Rakeln, Messern, Walzen oder Düsen bekannt, um nur einige zu nennen. More preferably, an adhesive is used, which is transparent in certain embodiments in the visible light of the spectrum (wavelength range of about 400 nm to 800 nm). The desired transparency can be achieved in particular by the use of colorless tackifier resins and by adjusting the compatibility of copolymer (in microphase-separated systems such as block and graft copolymers with their soft block) and tackifier resin but also with the reactive resin. Reactive resins are advantageously selected from aliphatic and cycloaliphatic systems for this purpose. "Transparency" means an average transmission of the adhesive in the visible range of light of at least 75%, preferably higher than 90%, whereby this consideration is based on uncorrected transmission, ie without surface reflection losses The adhesive preferably exhibits a haze of less than 5.0%, preferably less than 2.5%. The preparation and processing of the PSA can be carried out from solution, dispersion and from the melt. Preferably, the preparation and processing takes place from solution or from the melt. Particularly preferred is the production of the adhesive from solution. In this case, the components of the PSA are dissolved in a suitable solvent, for example toluene or mixtures of gasoline and acetone, and applied to the carrier by generally known methods. In melt processing, these may be application methods via a die or calender. In solution processes, coatings with doctor blades, knives, rollers or nozzles are known, to name but a few.
Ebenfalls Gegenstand der Erfindung sind flächige Haftmittel umfassend die erfindungsgemäße Klebemasse, wobei das flächige Haftmittel ausgewählt ist aus einem Flächenelement der Klebemasse, insbesondere als Transferklebeband, vorzugsweise in Form eines Flächenelements der Klebemasse mit einer zumindest das Flächenelement teilweise bedeckenden Schicht, und wobei die Klebemasse im Wesentlichen getrocknet ist. Ferner kann das flächige Haftmittel, insbesondere ein Flächenelement der Klebemasse ein Klebeband sein, wobei das Klebeband einen Träger, insbesondere einen flächigen Träger, aufweist und mindestens auf einer Seite des Trägers die aufgebrachte Klebemasse aufweist, und die Klebemasse im Wesentlichen getrocknet ist. Das genannte Klebeband kann ein- oder doppelseitig klebendes Klebeband sein. Üblicherweise weisen Transferklebebänder zur einfacheren Herstellung, Lagerung und Verarbeitung ein Trennpapier auf. Besonders vorteilhaft lässt sich die erfindungsgemäße Klebemasse in einem ein- oder doppelseitig klebenden Klebeband verwenden. Diese Darreichungsart erlaubt eine besonders einfache und gleichmäßige Applikation der Klebemasse. Likewise provided by the invention are two-dimensional adhesives comprising the adhesive of the invention, wherein the two-dimensional adhesive is selected from a surface element of the adhesive, in particular as a transfer adhesive tape, preferably in the form of a surface element of the adhesive with a layer at least partially covering the surface element, and wherein the adhesive substantially dried. Furthermore, the two-dimensional adhesive, in particular a surface element of the adhesive, can be an adhesive tape, wherein the adhesive tape has a carrier, in particular a flat carrier, and has the applied adhesive on at least one side of the carrier, and the adhesive is substantially dried. The said adhesive tape can be single-sided or double-sided adhesive tape. Usually, transfer tapes have a release paper for ease of manufacture, storage and processing. The adhesive of the invention can be used particularly advantageously in a single-sided or double-sided adhesive tape. This mode of administration allows a particularly simple and uniform application of the adhesive.
Der allgemeine Ausdruck„Klebeband" umfasst dabei ein Trägermaterial, welches ein- oder beidseitig mit einer (Haft)klebemasse versehen ist. Das Trägermaterial umfasst alle flächigen Gebilde, beispielsweise in zwei Dimensionen ausgedehnte Folien oder Folienabschnitte, Bänder mit ausgedehnter Länge und begrenzter Breite, Bandabschnitte, Stanzlinge (beispielsweise in Form von Umrandungen oder Begrenzungen einer (opto-)elektronischen Anordnung), Mehrschichtanordnungen und dergleichen. Dabei sind für verschiedene Anwendungen unterschiedlichste Träger wie zum Beispiel Folien, mit den Klebemassen kombinierbar. Des Weiteren umfasst der Ausdruck„Klebeband" auch so genannte„Transferklebebänder", das heißt ein Klebeband ohne Träger. Bei einem Transferklebeband ist die Klebemasse vielmehr vor der Applikation zwischen flexiblen Linern aufgebracht, die mit einer Trennschicht versehen sind und/oder anti-adhäsive Eigenschaften aufweisen. Zur Applikation wird regelmäßig zunächst ein Liner entfernt, die Klebemasse appliziert und dann der zweite Liner entfernt. Die Klebemasse kann so direkt zur Verbindung zweier Oberflächen in (opto-) elektronischen Anordnungen verwendet werden. The general term "adhesive tape" encompasses a carrier material which is provided on one or both sides with a (pressure-sensitive) adhesive The carrier material comprises all planar structures, for example films or film sections expanded in two dimensions, belts of extended length and limited width, belt sections , Diecuts (for example in the form of borders or boundaries of an (opto) electronic arrangement), multi-layer arrangements and the like.These different carriers, such as films, for example, can be combined with the adhesives called "transfer tapes", that is an adhesive tape without carrier. In the case of a transfer adhesive tape, the adhesive is applied before application between flexible liners, which are provided with a release layer and / or have anti-adhesive properties. For application, a liner is first removed, the adhesive is applied and then the second liner is removed. The adhesive can thus be used directly for the connection of two surfaces in (opto) electronic arrangements.
Es sind aber auch Klebebänder möglich, bei denen nicht mit zwei Linern, sondern mit einem einzigen doppelseitig trennend ausgerüsteten Liner gearbeitet wird. Die Klebebandbahn ist dann an ihrer Oberseite mit der einen Seite eines doppelseitig trennend ausgerüsteten Liners abgedeckt, ihre Unterseite mit der Rückseite des doppelseitig trennend ausgerüsteten Liners, insbesondere einer benachbarten Windung auf einem Ballen oder einer Rolle. Als Trägermaterial eines Klebebandes werden vorliegend bevorzugt Polymerfolien, Folienverbunde oder mit organischen und/oder anorganischen Schichten versehene Folien oder Folienverbunde eingesetzt. Derartige Folien/Folienverbunde können aus allen gängigen zur Folienherstellung verwendeten Kunststoffen bestehen, beispielhaft aber nicht einschränkend erwähnt seien: Polyethylen, Polypropylen - insbesondere das durch mono- oder biaxiale Streckung erzeugte orientierte Polypropylen (OPP), Cyclische Olefin Copolymere (COC), Polyvinylchlorid (PVC), Polyester - insbesondere Polyethylen- terephthalat (PET) und Poylethylennaphtalat (PEN), Ethylenvinylalkohol (EVOH), Polyvinylidenchlorid (PVDC), Polyvinylidenfluorid (PVDF), Polyacrylnitril (PAN), Polycarbonat (PC), Polyamid (PA), Polyethersulfon (PES) oder Polyimid (PI). But there are also tapes possible, which is not working with two liners, but with a single double-sided separating liner equipped. The adhesive tape web is then covered on its upper side with one side of a double-sidedly separated liner, its lower side covered with the back of the double-sidedly equipped liner, in particular an adjacent turn on a bale or a roll. In the present case, polymer films, film composites or films or film composites provided with organic and / or inorganic layers are preferably used as the carrier material of an adhesive tape. Such films / film composites may consist of all common plastics used for film production, but are not restrictive by way of example: polyethylene, polypropylene - in particular the oriented polypropylene (OPP) produced by mono- or biaxial stretching, cyclic olefin copolymers (COC), polyvinyl chloride (PVC ), Polyesters - in particular polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), ethylene vinyl alcohol (EVOH), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyacrylonitrile (PAN), polycarbonate (PC), polyamide (PA), polyethersulfone (PES ) or polyimide (PI).
Der Träger kann zudem mit organischen oder anorganischen Beschichtungen oder Schichten kombiniert sein. Dies kann durch übliche Verfahren wie zum Beispiel Lackieren, Drucken, Bedampfen, Sputtern, Co-Extrusion oder Lamination geschehen. Beispielhaft, aber nicht einschränkend erwähnt seien hier etwa Oxide oder Nitride des Siliziums und des Aluminiums, Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Sol-Gel-Beschichtungen. The support may also be combined with organic or inorganic coatings or layers. This can be done by conventional methods such as painting, printing, evaporation, sputtering, co-extrusion or lamination. By way of example, but not by way of limitation, oxides or nitrides of silicon and of aluminum, indium-tin oxide (ITO) or sol-gel coatings may be mentioned here.
Besonders bevorzugt sind diese Folien/Folienverbunde, insbesondere die Polymerfolien mit einer Permeationsbarriere für Sauerstoff und Wasserdampf versehen, wobei die Permeationsbarriere die Anforderungen für den Verpackungsbereich übertrifft (WVTR < 10"1 g/(m2d); OTR < 10"1 cm3/(m2d bar)). Zudem können die Folien/Folienverbunde in bevorzugter Ausgestaltung transparent ausgebildet sein, damit auch der Gesamtaufbau eines derartigen Klebeartikels transparent ausgebildet ist.„Transparenz" bedeutet auch hier eine mittlere Transmission im sichtbaren Bereich des Lichts von mindestens 75 %, bevorzugt höher als 90 %. Particularly preferred are these films / film composites, in particular the polymer films provided with a Permeationsbarriere for oxygen and water vapor, the permeation barrier exceeds the requirements for the packaging area (WVTR <10 "1 g / (m 2 d); OTR <10 " 1 cm 3 / (m 2 d bar)). In addition, the films / film composites in In this case, too, the overall structure of such an adhesive article is made transparent. "Transparency" also here means an average transmission in the visible range of the light of at least 75%, preferably higher than 90%.
Bei doppelseitig (selbst)klebenden Klebebändern können als obere und untere Schicht erfindungsgemäße Klebemassen gleicher oder verschiedener Art und/oder gleicher oder verschiedener Schichtdicke zur Anwendung kommen. Der Träger kann dabei auf einer oder beiden Seiten dem Stand der Technik entsprechend vorbehandelt sein, so dass beispielsweise eine Verbesserung der Klebemassenverankerung erzielt wird. Ebenso können eine oder beide Seiten mit einer funktionalen Schicht ausgerüstet sein, die beispielsweise als Sperrschicht fungieren kann. Die Haftklebemasseschichten können optional mit Trennpapieren oder Trennfolien eingedeckt werden. Alternativ kann auch nur eine Klebemasseschicht mit einem doppelseitig trennenden Liner eingedeckt sein. In the case of double-sided (self-adhesive) adhesive tapes, adhesives of the same or different types and / or identical or different layer thicknesses according to the invention may be used as upper and lower layers. The carrier can be pretreated on one or both sides according to the prior art, so that, for example, an improvement of the adhesive mass anchorage is achieved. Likewise, one or both sides may be provided with a functional layer which may act as a barrier layer, for example. The pressure-sensitive adhesive layers can optionally be covered with release papers or release liners. Alternatively, only one adhesive layer can be covered with a double-sided separating liner.
Des Weiteren sind die Klebemasse sowie ein eventuell damit gebildetes Klebeband hervorragend zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten geeignet, indem die Klebemasse oder das Klebeband auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert werden. Furthermore, the adhesive and any adhesive tape formed therewith are outstandingly suitable for encapsulating an electronic arrangement against permeants by applying the adhesive or the adhesive tape to and / or around the regions of the electronic assembly to be encapsulated.
Als Kapselung wird vorliegend nicht nur ein vollumfänglicher Einschluss mit der genannten Haftklebemasse bezeichnet, sondern auch bereits eine bereichsweise Applikation der Haftklebemasse auf den zu kapselnden Bereichen der (opto-) elektronischen Anordnung, beispielsweise eine einseitige Überdeckung oder eine Umrahmung einer elektronischen Struktur. In the present case, encapsulation is not only a complete enclosure with said PSA, but also a partial application of the PSA to the areas of the (opto) electronic device to be encapsulated, for example a one-sided overlap or a framing of an electronic structure.
Im Prinzip können mit Klebebändern zwei Arten der Verkapselung durchgeführt werden. Entweder wird das Klebeband zuvor ausgestanzt und nur um die zu kapselnden Bereiche herum verklebt, oder es wird vollflächig über die zu kapselnden Bereiche geklebt. Ein Vorteil der zweiten Variante ist die einfachere Handhabung und der häufig bessere Schutz. In principle, two types of encapsulation can be carried out with adhesive tapes. Either the adhesive tape is first punched out and glued only around the areas to be encapsulated, or it is glued over the entire area to be encapsulated areas. An advantage of the second variant is the easier handling and often better protection.
Da es sich bei der Klebemasse vorzugsweise um eine Haftklebemasse handelt, ist die Applikation besonders einfach, da keine Vorfixierung erfolgen muss. Die Haftklebe- massen erlauben eine flexible und saubere Verarbeitung. Vorteil der hier vorliegenden Erfindung ist also im Vergleich zu anderen Haftklebemassen die Kombination aus sehr guten Barriereeigenschaften gegenüber Sauerstoff und vor allem gegenüber Wasserdampf bei gleichzeitiger guter Grenzflächenhaftung auf unterschiedlichen Substraten mit guten kohäsiven Eigenschaften. Since the adhesive is preferably a pressure-sensitive adhesive, the application is particularly simple since there is no need for prefixing. The pressure-sensitive adhesives allow a flexible and clean processing. The advantage of the present invention is therefore in comparison to other PSAs the combination of very good barrier properties to oxygen and especially to water vapor with simultaneous good interfacial adhesion to different substrates with good cohesive properties.
Von besonderem Vorteil für die Verarbeitung der Klebemassen ist es, wenn diese vor, während oder nach der Applikation der Haftklebemasse erwärmt werden. Dadurch kann die Haftklebemasse noch besser auffließen und somit die Permeation an der Grenzfläche des Substrates und der Haftklebemasse weiter vermindert werden. Die Temperatur sollte dabei bevorzugt mehr als 30 °C, weiter bevorzugt mehr als 50 °C betragen, um das Auffließen entsprechend zu fördern. Erfindungsgemäß kann die Temperatur zur Trocknung und Vor- und Endvernetzung der Klebemasse über 100 °C, auch über 120 °C betragen. Of particular advantage for the processing of the adhesives is when they are heated before, during or after the application of the PSA. As a result, the PSA can flow even better and thus the permeation at the interface of the substrate and the PSA are further reduced. The temperature should preferably be more than 30 ° C., more preferably more than 50 ° C., in order to promote the flow accordingly. According to the invention, the temperature for drying and preliminary and final crosslinking of the adhesive can be above 100 ° C., even above 120 ° C.
Gegenstand der Erfindung ist gleichfalls ein Verfahren zur Herstellung einer Klebemasse sowie eine Klebemasse erhältlich nach dem Verfahren, insbesondere eine Klebemasse als Permeantenbarriere, indem (i) Blockcopolymere sowie Mischungen dieser, mit einem Aufbau A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX oder (A-B-A)nX, wobei X der Rest eines Kopplungs- reagenzes ist, n eine ganze Zahl zwischen 2 und 10, A ein Polymerblock aus einem Vinylaromaten und B ein Polymerblock aus einem Alken oder Dien, wobei dieser Polymerblock auch hydriert sein kann, mit der Bedingung, dass zumindest ein Teil der A-Blöcke sulfoniert ist, optional als Zumischkomponente Zweiblockcopolymere der Form A-B, insbesondere unabhängig ein Copolymer mit A ein Polymerblock aus einem Vinylaromaten und B' ein Polymerblock aus einem Alken oder Dien, und The invention likewise provides a process for the preparation of an adhesive and an adhesive obtainable by the process, in particular an adhesive as permeant barrier, by (i) block copolymers and mixtures thereof, having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the residue of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10, A is a polymer block of a vinylaromatic and B is a polymer block of an alkene or diene, which polymer block can also be hydrogenated with the condition that at least a portion of the A blocks is sulfonated, optionally as Zumischkomponente two-block copolymers of the form AB, in particular independently a copolymer with A a polymer block of a vinyl aromatic and B 'is a polymer block of an alkene or diene, and
(ii) mindestens ein Klebharz und optional  (ii) at least one tackifier resin and optional
(iii) mindestens ein Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner vermengt werden. In einer bevorzugten Verfahrensvariante weist das Blockcopolymer A-Blöcke, abgeleitet aus Vinylaromaten; und B-Blöcke, abgeleitet aus Alkenen oder Dienen wie linearen oder verzweigten Alkenen oder Dienen mit 2 bis 8 C-Atomen, auf, wobei die B-Blöcke zumindest teilweise, bevorzugt vollständig hydriert sind, und wobei die Aromaten in den A-Blöcken teilweise sulfoniert werden. Als vollständig hydriert gilt ein Polymer, wenn der Gehalt an Doppelbindungen kleiner 5 Mol-% in Bezug auf Mol-% eingesetzte Monomere beträgt. (iii) at least one metal complex is mixed with a substitutable complexing agent. In a preferred process variant, the block copolymer comprises A blocks derived from vinyl aromatics; and B blocks derived from alkenes or dienes such as linear or branched alkenes or dienes having 2 to 8 C atoms, wherein the B blocks are at least partially, preferably fully hydrogenated, and wherein the aromatics in the A blocks are partially be sulfonated. Fully hydrogenated is a polymer when the Content of double bonds is less than 5 mol% with respect to mol% of monomers used.
Ebenso ist Gegenstand der Erfindung die Verwendung einer erfindungsgemäßen Klebemasse sowie das Verfahrenserzeugnis vorgenannten Verfahrens, bei dem die Klebemasse vor einer Applikation teilvernetzt wird oder nach einer Applikation teil- oder endvernetzt wird, insbesondere durch Erwärmen der Klebemasse und/oder des Elementes vor, während oder nach der Applikation der Klebemasse auf dem Element. Eine erfindungsgemäße Klebemasse zusätzlich umfassend ein Epoxidharz kann vorzugsweise nach oder vor einer Applikation thermisch teilvernetzt werden und nach der Applikation thermisch und/oder mit UV-Licht endvernetzt werden. The invention likewise relates to the use of an adhesive according to the invention and the process product mentioned above, in which the adhesive is partially crosslinked before application or partially or completely crosslinked after application, in particular by heating the adhesive and / or the element before, during or after the application of the adhesive on the element. An adhesive according to the invention additionally comprising an epoxy resin can preferably be thermally partially crosslinked after or before application and can be crosslinked end-to-end thermally and / or with UV light after application.
Zudem ist auch die Verwendung einer Klebemasse oder eines mit der Klebemasse gebildeten ein- oder doppelseitig klebenden Klebebandes Gegenstand der Erfindung, insbesondere die Verwendung eines Klebebandes als Klebeverbund zur Ausbildung von Barriereschichten, vorzugsweise als Klebeband zur Ausbildung von temperaturstabilen Barriereschichten, insbesondere mit einem SAFT-Wert größer gleich 180 °C, insbesondere größer gleich 200 °C, als Barrieremasse zur Vermeidung der Diffusion von Permeanten, zur Kapselung einer elektronischen Anordnung, zur Kapselung einer optoelektronischen Anordnung. In addition, the use of an adhesive or a one or double-sided adhesive tape formed with the adhesive is the subject of the invention, in particular the use of an adhesive tape as adhesive bond for forming barrier layers, preferably as adhesive tape for forming temperature-stable barrier layers, in particular with a SAFT value greater than or equal to 180 ° C, in particular greater than or equal to 200 ° C, as a barrier mass for preventing the diffusion of permeants, for encapsulating an electronic device, for encapsulating an optoelectronic device.
Weitere Einzelheiten, Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand mehrerer, bevorzugte Ausführungsbeispiele darstellende Figuren näher erläutert. Es zeigen Further details, objects, features and advantages of the present invention will be explained in more detail with reference to several preferred embodiments illustrative figures. Show it
Fig. 1 eine erste (opto-)elektronische Anordnung in schematischer Darstellung, 1 shows a first (opto) electronic arrangement in a schematic representation,
Fig. 2 eine zweite (opto-)elektronische Anordnung in schematischer Darstellung, 2 shows a second (opto) electronic arrangement in a schematic representation,
Fig. 3 eine dritte (opto-)elektronische Anordnung in schematischer Darstellung. Fig. 3 shows a third (opto) electronic arrangement in a schematic representation.
Fig. 1 zeigt eine erste Ausgestaltung einer (opto-)elektronischen Anordnung 1 . Diese Anordnung 1 weist ein Substrat 2 auf, auf dem eine elektronische Struktur 3 angeordnet ist. Das Substrat 2 selbst ist als Barriere für Permeanten ausgebildet und bildet damit einen Teil der Kapselung der elektronischen Struktur 3. Oberhalb der elektronischen Struktur 3, vorliegend auch räumlich von dieser beabstandet, ist eine weitere als Barriere ausgebildete Abdeckung 4 angeordnet. Um die elektronische Struktur 3 auch zur Seite hin zu kapseln und gleichzeitig die Abdeckung 4 mit der elektronischen Anordnung 1 im Übrigen zu verbinden, ist eine Haftklebemasse 5 umlaufend neben der elektronischen Struktur 3 auf dem Substrat 2 vorgesehen. In anderen Ausführungsformen erfolgt die Kapselung nicht mit einer reinen Haftklebemasse 5, sondern mit einem Klebeband 5, das zumindest eine erfindungsgemäße Haftklebemasse enthält. Die Haftklebemasse 5 verbindet die Abdeckung 4 mit dem Substrat 2. Durch eine entsprechend dicke Ausgestaltung ermöglicht die Haftklebemasse 5 zudem die Beabstandung der Abdeckung 4 von der elektronischen Struktur 3. Bei der Haftklebemasse 5 handelt es sich um eine solche auf Basis der erfindungsgemäßen Haftklebemasse, wie sie vorstehend in allgemeiner Form beschrieben wurde und nachfolgend in Ausführungsbeispielen näher dargelegt ist. Die Haftklebemasse 5 übernimmt vorliegend nicht nur die Funktion des Verbindens des Substrats 2 mit der Abdeckung 4, sondern bildet zudem auch eine Barriereschicht für Permeantent, um so die elektronische Struktur 2 auch von der Seite gegen Permeanten wie Wasserdampf und Sauerstoff zu kapseln. 1 shows a first embodiment of an (opto) electronic device 1. This arrangement 1 has a substrate 2 on which an electronic structure 3 is arranged. The substrate 2 itself is designed as a barrier for permeants and forms with it a part of the encapsulation of the electronic structure 3. Above the electronic structure 3, in this case also spatially spaced therefrom, another cover 4 designed as a barrier is arranged. In order to encapsulate the electronic structure 3 also to the side and at the same time to connect the cover 4 with the electronic device 1, a pressure-sensitive adhesive 5 is provided circumferentially next to the electronic structure 3 on the substrate 2. In other embodiments, the encapsulation does not take place with a pure pressure-sensitive adhesive 5 but with an adhesive tape 5 which contains at least one pressure-sensitive adhesive of the invention. The PSA 5 connects the cover 4 to the substrate 2. By means of a correspondingly thick embodiment, the PSA 5 also enables the spacing of the cover 4 from the electronic structure 3. The PSA 5 is based on the PSA of the invention, such as it has been described above in general form and is set forth in more detail below in exemplary embodiments. In the present case, the PSA 5 not only performs the function of connecting the substrate 2 to the cover 4, but also forms a barrier layer for permeant so as to encapsulate the electronic structure 2 from the side against permeants such as water vapor and oxygen.
Die Haftklebemasse 5 wird vorliegend zudem in Form eines Stanzlings aus einem doppelseitigen Klebebandes bereitgestellt. Ein derartiger Stanzling ermöglicht eine besonders einfache Applikation. The PSA 5 is presently also provided in the form of a diecut from a double-sided adhesive tape. Such a punched product enables a particularly simple application.
Fig. 2 zeigt eine alternative Ausgestaltung einer (opto-)elektronischen Anordnung 1. Gezeigt ist wiederum eine elektronische Struktur 3, die auf einem Substrat 2 angeordnet und durch das Substrat 2 von unten gekapselt ist. Oberhalb und seitlich von der elektronischen Struktur ist nun die Haftklebemasse 5 vollflächig angeordnet. Die elektronische Struktur 3 wird somit von oben vollständig durch die Haftklebemasse 5 gekapselt. Auf die Haftklebemasse 5 ist sodann eine Abdeckung 4 aufgebracht. Diese Abdeckung 4 muss im Gegensatz zu der vorherigen Ausgestaltung nicht zwingend die hohen Barriereanforderungen erfüllen, da die Barriere bereits durch die Haftklebemasse bereitgestellt wird. Die Abdeckung 4 kann beispielsweise lediglich eine mechanische Schutzfunktion wahrnehmen, sie kann aber auch zusätzlich als Permeationsbarriere vorgesehen sein. Fig. 2 shows an alternative embodiment of an (opto) electronic device 1. Shown again is an electronic structure 3, which is arranged on a substrate 2 and encapsulated by the substrate 2 from below. Above and to the side of the electronic structure, the pressure-sensitive adhesive 5 is now arranged over its entire surface. The electronic structure 3 is thus completely encapsulated from above by the pressure-sensitive adhesive 5. On the PSA 5, a cover 4 is then applied. In contrast to the previous embodiment, this cover 4 does not necessarily have to meet the high barrier requirements, since the barrier is already provided by the pressure-sensitive adhesive. The cover 4, for example, only a mechanical Protective function, but it can also be provided as a permeation barrier.
Fig. 3 zeigt eine weitere alternative Ausgestaltung einer (opto-)elektronischen Anordnung 1 . Im Gegensatz zu den vorherigen Ausgestaltungen sind nun zwei Haftklebemassen 5a, 5b vorgesehen, die vorliegend identisch ausgebildet sind. Die erste Haftklebemasse 5a ist vollflächig auf dem Substrat 2 angeordnet. Auf der Haftklebemasse 5a ist die elektronische Struktur 3 vorgesehen, die durch die Haftklebemasse 5a fixiert wird. Der Verbund aus Haftklebemasse 5a und elektronischer Struktur 3 wird dann mit der weiteren Haftklebemasse 5b vollflächig überdeckt, so dass die elektronische Struktur 3 von allen Seiten durch die Haftklebemassen 5a, b gekapselt ist. Oberhalb der Haftklebemasse 5b ist wiederum die Abdeckung 4 vorgesehen. FIG. 3 shows a further alternative embodiment of an (opto) electronic device 1. In contrast to the previous embodiments, two pressure-sensitive adhesives 5a, 5b are now provided, which in the present case are of identical design. The first pressure-sensitive adhesive 5a is arranged over the entire surface of the substrate 2. On the PSA 5a, the electronic structure 3 is provided, which is fixed by the PSA 5a. The composite of PSA 5a and electronic structure 3 is then completely covered with the further PSA 5b, so that the electronic structure 3 is encapsulated on all sides by the PSAs 5a, b. Above the PSA 5b again the cover 4 is provided.
In dieser Ausgestaltung müssen somit weder das Substrat 2 noch die Abdeckung 4 zwingend Barriereeigenschaften aufweisen. Sie können aber dennoch vorgesehen sein, um die Permeation von Permeanten zur elektronischen Struktur 3 weiter einzuschränken. In this embodiment, therefore, neither the substrate 2 nor the cover 4 necessarily have barrier properties. However, they can nevertheless be provided to further restrict the permeation of permeants to the electronic structure 3.
Insbesondere im Hinblick auf die Fig. 2, 3 wird darauf hingewiesen, dass es sich vorliegend um schematische Darstellungen handelt. Aus den Darstellungen ist insbesondere nicht ersichtlich, dass die Haftklebemasse 5 hier und vorzugsweise jeweils mit einer homogenen Schichtdicke aufgetragen wird. Am Übergang zur elektronischen Struktur bildet sich daher keine scharfe Kante, wie es in der Darstellung scheint, sondern der Übergang ist fließend und es können vielmehr kleine un- oder gasgefüllte Bereiche verbleiben. Gegebenenfalls kann jedoch auch eine Anpassung an den Untergrund erfolgen, insbesondere dann, wenn die Applikation unter Vakuum oder unter erhöhtem Druck durchgeführt wird. Zudem wird die Haftklebemasse lokal unterschiedlich stark komprimiert, so dass durch Fließprozesse ein gewisser Ausgleich der Höhendifferenz an den Kantenstrukturen erfolgen kann. Auch die gezeigten Dimensionen sind nicht maßstäblich, sondern dienen vielmehr nur einer besseren Darstellung. Insbesondere die elektronische Struktur selbst ist in der Regel relativ flach ausgebildet (oft weniger als 1 μηη dick). With particular reference to FIGS. 2, 3, it is pointed out that these are schematic representations. In particular, it can not be seen from the illustrations that the pressure-sensitive adhesive 5 is here and preferably applied in each case with a homogeneous layer thickness. At the transition to the electronic structure, therefore, no sharp edge forms, as it appears in the illustration, but the transition is fluid and it may remain small un-filled or gas-filled areas. Optionally, however, can also be adapted to the ground, especially if the application is carried out under vacuum or under elevated pressure. In addition, the PSA is locally compressed to different degrees, so that by flow processes a certain compensation of the height difference can be made to the edge structures. The dimensions shown are not to scale, but rather serve only a better representation. In particular, the electronic structure itself is usually relatively flat (often less than 1 μηη thick).
Die Applikation der Haftklebemasse 5 erfolgt in allen gezeigten Ausführungsbeispielen in Form eines Haftklebebandes. Dabei kann es sich grundsätzlich um ein doppelseitiges Haftklebeband mit einem Träger oder um ein Transferklebeband handeln. Vorliegend ist eine Ausgestaltung als Transferklebeband gewählt. The application of the PSA 5 takes place in all embodiments shown in the form of a pressure-sensitive adhesive tape. This can basically be a double-sided Adhesive tape with a carrier or act on a transfer tape. In the present case, an embodiment is selected as a transfer adhesive tape.
Die Dicke der Haftklebemasse, die entweder als Transferklebeband oder auf einem flächigen Gebilde beschichtet vorliegt, beträgt bevorzugt zwischen etwa 1 μηη und etwa 150 μηη, weiter bevorzugt zwischen etwa 5 μηη und etwa 75 μηη und besonders bevorzugt zwischen etwa 12 μηη und 50 μηη. Hohe Schichtdicken zwischen 50 μηη und 150 μηη werden dann eingesetzt wenn eine verbesserte Haftung auf dem Substrat und/oder eine dämpfende Wirkung innerhalb des (opto-)elektronischen Aufbaus erreicht werden soll. Nachteilig ist hier jedoch der erhöhte Permeationsquerschnitt. Geringe Schichtdicken zwischen 1 μηη und 12 μηη reduzieren den Permeationsquerschnitt, damit die laterale Permeation und die Gesamtdicke des (opto-)elektronischen Aufbaus. Jedoch kommt es zu einer Verringerung der Haftung aus dem Substrat. In den besonders bevorzugten Dickenbereichen liegt ein guter Kompromiss zwischen einer geringen Massendicke und dem daraus folgenden niedrigen Permeationsquerschnitt, der die laterale Permeation verringert, und einem genügend dicken Massefilm zur Herstellung einer ausreichend haftenden Verbindung. Die optimale Dicke hängt vom (opto-)elektronischen Aufbau, der Endanwendung, der Art der Ausführung der Haftklebemasse und gegebenenfalls dem flächigen Substrat ab. The thickness of the PSA, which is present either as a transfer adhesive tape or coated on a flat structure, is preferably between about 1 μηη and about 150 μηη, more preferably between about 5 μηη and about 75 μηη and more preferably between about 12 μηη and 50 μηη. High layer thicknesses between 50 μηη and 150 μηη are used when improved adhesion to the substrate and / or a damping effect within the (opto) electronic structure is to be achieved. The disadvantage here, however, the increased permeation cross section. Low layer thicknesses between 1 μηη and 12 μηη reduce the permeation cross section, so that the lateral permeation and the total thickness of the (opto) electronic structure. However, there is a decrease in adhesion from the substrate. In the particularly preferred thickness ranges, there is a good compromise between a small mass thickness and the consequent low permeation cross section, which reduces lateral permeation, and a sufficiently thick mass film for producing a sufficiently adherent compound. The optimum thickness depends on the (opto) electronic structure, the end use, the type of execution of the PSA and optionally the sheet substrate.
Für doppelseitige Klebebänder gilt für die Barriereklebemasse(n) ebenfalls, dass die Dicke der einzelnen Haftklebemasseschicht(en) bevorzugt zwischen etwa 1 μηη und etwa 150 μηη, weiter bevorzugt zwischen etwa 5 μηη und etwa 75 μηη und besonders bevorzugt zwischen etwa 12 μηη und 50 μηη liegt. Kommt in doppelseitigen Klebebändern neben der einen erfindungsgemäßen Barriereklebemasse eine weitere zum Einsatz, dann kann es auch vorteilhaft sein, wenn ihre Dicke oberhalb 150 μηη liegt. For double-sided adhesive tapes, the thickness of the individual pressure-sensitive adhesive layer (s) also preferably lies between about 1 μm and about 150 μm, more preferably between about 5 μm and about 75 μm, and particularly preferably between about 12 μm and 50 μm μηη lies. If, in addition to one barrier adhesive according to the invention, another is used in double-sided adhesive tapes, then it may also be advantageous if its thickness is above 150 μm.
Im Folgenden wird die Erfindung durch einige Beispiele näher erläutert, ohne die Erfindung damit einschränken zu wollen. In the following, the invention is explained in more detail by means of a few examples, without wishing to restrict the invention thereby.
Prüfmethoden Test Methods
Glasübergangspunkt (Tg) - Die Bestimmung des Glasübergangspunkts (Tg) von Polymeren und Copolymeren kann über Dynamische Differenz Kalorimetrie durchgeführt werden, so wie sie in DIN 53765 beschrieben wird. Hierzu werden 7 mg der Probe in einen Aluminiumtiegel genau eingewogen und anschließend in das Messgerät (Gerät: DSC 204 F1 , Firma Netzsch) eingebracht. Als Referenz wird ein leerer Tiegel benutzt. Anschließend werden zwei Aufheizkurven mit einer Aufheizrate von 10 K/min aufgenommen. Der Tg wird aus der zweiten Aufheizkurve ermittelt. Die Auswertung erfolgt über die Gerätesoftware. Glass transition point (T g ) - The determination of the glass transition point (T g ) of polymers and copolymers can be carried out by dynamic difference calorimetry, as described in DIN 53765. For this purpose, 7 mg of the sample in an aluminum crucible weighed accurately and then introduced into the measuring device (device: DSC 204 F1, Netzsch). For reference, an empty crucible is used. Subsequently, two heating curves are recorded at a heating rate of 10 K / min. The T g is determined from the second heating curve. The evaluation takes place via the device software.
Klebkraft - Die Bestimmung der Klebkraft wurde wie folgt durchgeführt: Als definierter Haftgrund wurden Glasplatten (Floatglas) eingesetzt. Das zu untersuchende verklebbare Flächenelement wurde auf eine Breite von 20 mm und eine Länge von etwa 25 cm zugeschnitten, mit einem Handhabungsabschnitt versehen und unmittelbar danach fünfmal mit einer Stahlrolle von 4 kg bei einem Vorschub von 10 m/min auf den jeweils gewählten Haftgrund aufgedrückt. Unmittelbar im Anschluss daran wurde das zuvor verklebte Flächenelement in einem Winkel von 180° bei Raumtemperatur und mit 300 mm/min vom Haftgrund mit einem Zugprüfungsgerät (Firma Zwick) abgezogen und die hierfür benötigte Kraft gemessen. Der Messwert (in N/cm) ergab sich als Mittelwert aus drei Einzelmessungen. Die Prüfung erfolgte an unvernetzten Mustern. Adhesive force - The determination of the bond strength was carried out as follows: glass plates (float glass) were used as a defined primer. The glued surface element to be examined was cut to a width of 20 mm and a length of about 25 cm, provided with a handling section and immediately thereafter pressed five times with a steel roller of 4 kg at a feed rate of 10 m / min on the selected primer. Immediately thereafter, the previously bonded surface element at an angle of 180 ° at room temperature and at 300 mm / min was removed from the primer with a tensile tester (Zwick) and measured the force required for this purpose. The measured value (in N / cm) was the average of three individual measurements. The test was carried out on uncrosslinked samples.
Shear Adhesion Failure Temperature (SAFT) - Die Bestimmung der SAFT wurde wie folgt durchgeführt: Als definierter Haftgrund wurde eine polierte Stahlfläche eingesetzt. Das zu untersuchende verklebbare Flächenelement wurde auf eine Breite von 10 mm und eine Länge von etwa 5 cm zugeschnitten und unmittelbar danach dreimal mit einer Stahlrolle von 2 kg bei einem Vorschub von 10 m/min auf den jeweils gewählten Haftgrund mit einer Fläche von 10 x 13 mm aufgedrückt. Unmittelbar im Anschluss daran wurde das zuvor verklebte Flächenelement in einem Winkel von 180° mit 0,5 N belastet und eine Temperaturrampe von 9 °C/min gefahren. Dabei wurde die Temperatur gemessen, bei der die Probe eine Rutschstrecke von 1 mm zurückgelegt hat. Der Messwert (in °C) ergibt sich als Mittelwert aus zwei Einzelmessungen. Shear Adhesion Failure Temperature (SAFT) - The determination of the SAFT was carried out as follows: A polished steel surface was used as the defined primer. The bondable surface element to be examined was cut to a width of 10 mm and a length of about 5 cm and immediately thereafter three times with a steel roll of 2 kg at a feed rate of 10 m / min on the selected adhesion base with an area of 10 x 13 mm pressed. Immediately thereafter, the previously bonded surface element was loaded at an angle of 180 ° with 0.5 N and a temperature ramp of 9 ° C / min driven. The temperature was measured, at which the sample has covered a slide distance of 1 mm. The measured value (in ° C) is the mean value of two individual measurements.
Permeabilität für Sauerstoff (OTR) und Wasserdampf (WVTR) - Die Bestimmung der Permeabilität für Sauerstoff (OTR) und Wasserdampf (WVTR) erfolgt nach DIN 53380 Teil 3 beziehungsweise ASTM F-1249. Die Haftklebemasse wird dazu mit einer Schichtdicke von 50 μηη auf eine permeable Membran aufgebracht. Die Sauerstoffdurchlässigkeit wird bei 23 °C und einer relativen Feuchte von 50 % gemessen mit einem Messgerät Mocon OX-Tran 2/21. Die Wasserdampfdurchlässigkeit wird bei 37,5 °C und einer relativen Feuchte von 90 % bestimmt. Transmission - Die Transmission der Klebemasse wurde über das VIS-Spektrum bestimmt. Die Aufnahmen des VIS-Spektrums wurden an einem UVI KON 923 der Firma Kontron durchgeführt. Der Wellenlängenbereich des gemessenen Spektrums umfasst alle Wellenlängen zwischen 800 nm und 400 nm bei einer Auflösung von 1 nm. Es wurde eine Leerkanalmessung als Referenz über den gesamten Wellenlängenbereich durchgeführt. Für die Angabe des Ergebnisses wurden die Transmissionsmessungen im angegebenen Bereich gemittelt. Eine Korrektur von Grenzflächenreflexionsverlusten wird nicht vorgenommen. (T%: Transmission, korrigiert um Reflexionswerte) Permeability for Oxygen (OTR) and Water Vapor (WVTR) - The determination of the permeability to oxygen (OTR) and water vapor (WVTR) is carried out according to DIN 53380 part 3 or ASTM F-1249. The PSA is applied to a permeable membrane with a layer thickness of 50 μηη. The oxygen permeability is measured at 23 ° C and a relative humidity of 50% with a measuring device Mocon OX-Tran 2/21. The water vapor permeability is determined at 37.5 ° C and a relative humidity of 90%. Transmission - The transmission of the adhesive was determined by the VIS spectrum. The images of the VIS spectrum were carried out on a UVI KON 923 from Kontron. The wavelength range of the measured spectrum covers all wavelengths between 800 nm and 400 nm with a resolution of 1 nm. An empty channel measurement was carried out as a reference over the entire wavelength range. For the indication of the result, the transmission measurements in the specified range were averaged. A correction of interfacial reflection losses is not made. (T%: transmission, corrected by reflection values)
Molekulargewicht - Die Bestimmung des mittleren Molekulargewichtes Mw (Gewichtsmittel) erfolgt mittels Gelpermeationschromatographie (GPC). Als Eluent wird THF mit 0,1 Vol.-% Trifluoressigsäure eingesetzt. Die Messung erfolgt bei 25 °C. Als Vorsäule wird PSS-SDV, 5 μηη, 103 Ä, ID 8,0 mm x 50 mm verwendet. Zur Auftrennung wurden die Säulen PSS-SDV, 5 [Jim , 103 Ä, 105 A und 106 Ä mit jeweils ID 8,0 mm χ 300 mm eingesetzt. Die Probenkonzentration beträgt 4 g/l, die Durchflussmenge 1 ,0 ml pro Minute. Es wird gegen PS-Standards gemessen. Molecular Weight - The determination of the average molecular weight M w (weight average) by means of gel permeation chromatography (GPC). The eluent used is THF with 0.1% by volume of trifluoroacetic acid. The measurement takes place at 25 ° C. PSS-SDV, 5 μηη, 10 3 λ, ID 8.0 mm × 50 mm is used as precolumn. For separation, the columns PSS-SDV, 5 [Jim, 10 3 A, 10 5 A and 10 6 A, each with ID 8.0 mm χ 300 mm were used. The sample concentration is 4 g / l, the flow rate is 1, 0 ml per minute. It is measured against PS standards.
Biegetest - Für die Bestimmung der Flexibilitaet wurde die Klebemasse in einer Schichtdicke von 50 μηη zwischen zwei 23 μηη PET-Trägern beschichtet und auf einen Biegeradius von 1 mm bei einer Biegung von 180° geprüft. Bestanden ist der Test, falls es nicht zum Bruch oder Ablösen der Schicht kommt. Bending test - To determine the flexibility, the adhesive was coated in a layer thickness of 50 μηη between two 23 μηη PET carriers and tested for a bending radius of 1 mm at a bend of 180 °. The test is passed if the layer does not break or peel off.
Blasentest - Die Klebefolie wird auf eine mit einer anorganischen Barriereschicht versehenen PET- Barrierefolie mit einer Dicke von 25 μηι (WVTR@38 °C/90 %rF = 8x10"2 g/m2*d und OTR@23 °C/50 %rF = 6x10"2 cm3/m2*d*bar, entsprechend nach ASTM F-1249 und DIN 53380 Teil 3 und oben genannten Bedingungen) verklebt und bei Raumtemperatur (23 °C) mit einer Gummirolle aufgerollt. Anschließend wird die zweite Seite der Klebemasse mit derselben Folie blasenfrei verklebt und ebenfalls angerollt. Nach einer Aufziehzeit von 24 h wird das präparierte Muster bei 85 °C und 85 %rF für 20 Stunden gelagert. Untersucht wird, ob und wann in dem Verbund Blasen entstehen, sowohl die Anzahl der Blasen pro cm2 als auch deren mittlere Größe wird bestimmt. Es wird die Dauer bis zum Erscheinen erster Blasen vermerkt. Beispiele: Bubble Test - The adhesive film is provided on an inorganic with a barrier layer PET barrier film having a thickness of 25 μηι (WVTR @ 38 ° C / 90% RH = 8x10 "2 g / m 2 * d and OTR @ 23 ° C / 50% Rf = 6x10 "2 cm3 / m 2 * d * bar, according to ASTM F-1249 and DIN 53380 Part 3 and the conditions mentioned above) and rolled up at room temperature (23 ° C) with a rubber roller. Subsequently, the second side of the adhesive is glued bubble-free with the same film and also rolled. After a soak time of 24 hours, the prepared sample is stored at 85 ° C and 85% RH for 20 hours. It is examined whether and when bubbles are formed in the composite, both the number of bubbles per cm 2 and their average size is determined. The duration until the appearance of first bubbles is noted. Examples:
Allgemeine Herstellbeispiele Sulfonierung:  General Preparation Examples Sulfonation:
Nachfolgend werden allgemeine Beispiele für mögliche Sulfonierungsverfahren dargestellt:  The following are general examples of possible sulfonation processes:
a) Es wird eine 10 % (w/v) Lösung von SIBS (50 g) in Methylenchlorid (500 ml) hergestellt. Die Lösung wird gerührt und unter Rückfluss in Stickstoffatmosphäre auf etwa 40°C erwärmt. Acetylsulfat als Sulfonierungsagenz wird in Methylenchlorid hergestellt. Hierzu werden 150 ml Methylenchlorid in einem Eis-Bad vorbereitet. Anschließend wird entsprechend des gewünschten Sulfonierungsgrades Essigsäureanhydrid vorgelegt. Das Essigsäureanhydrid wird mit einem 1 ,5:1 -molaren Verhältnis zur konzentrierten Schwefelsäure im Überschuss hinzugefügt. Die konzentrierte Schwefelsäure wird anschließend langsam über einen Tropftrichter unter Rühren zugegeben. Die Mischung wird dann ca. 10 Minuten homogenisiert. Hierbei darf keine Färbung auftreten. Die Acetylsulfat-Lösung wird dann ihrerseits in einen Tropftrichter umgefüllt und während 10 bis 30 Minuten langsam zur warmen Polymerlösung hinzugetropft. Nach ca. 5 h beendet man die Reaktion durch langsame Zugabe von 100 ml Methanol. Die umgesetzte Polymerlösung wird dann in deionisiertem Wasser ausgefällt. Der Niederschlag wird mehrmals mit Wasser gewaschen und anschließend in einem Vakuumofen bei 50 °C für 24 h getrocknet. a) A 10% (w / v) solution of SIBS (50 g) in methylene chloride (500 ml) is prepared. The solution is stirred and heated to about 40 ° C under reflux in a nitrogen atmosphere. Acetyl sulfate as a sulfonating agent is prepared in methylene chloride. For this purpose, 150 ml of methylene chloride are prepared in an ice bath. Subsequently, according to the desired degree of sulfonation acetic anhydride is presented. The acetic anhydride is added at a 1, 5: 1 molar ratio to the concentrated sulfuric acid in excess. The concentrated sulfuric acid is then added slowly via a dropping funnel with stirring. The mixture is then homogenized for about 10 minutes. No staining should occur here. The acetyl sulfate solution is then in turn transferred to a dropping funnel and added dropwise to the warm polymer solution for 10 to 30 minutes. After about 5 h, the reaction is terminated by the slow addition of 100 ml of methanol. The reacted polymer solution is then precipitated in deionized water. The precipitate is washed several times with water and then dried in a vacuum oven at 50 ° C for 24 h.
b) Aus der US 3,642,953 A ist das nachfolgende Verfahren abgeleitet: SIBS als Block- Polymer mit mittleren Block-Molekulargewichten 10,000-127,000-10, 000 (14,3 g) wurde in trockenem Diethylether gelöst (1 .000 g), gefiltert und auf 0 °C gekühlt. Zur Polymerlösung wurde langsam eine Mischung aus 8,8 g Chlorsulfonsäure, aufgenommen in 100 g trockenem Diethylether, hinzugefügt. Die Reaktionstemperatur wurde bei 0 °C bis 5 °C für 30 Minuten gehalten. Dabei fällt das Polymer aus der Lösung aus und Chlorwasserstoff entsteht. Am Ende der Reaktionszeit wurde das Gemisch auf Raumtemperatur erwärmt, der Ether wurde aus dem Produkt dekantiert und das ausgefällte Produkt wurde dreimal mit Ether gewaschen. Die beiden vorgenannten Verfahren sind gegebenenfalls mit Modifikation grundsätzlich auf alle erfindungsgemäßen Sulfonierungen anwendbar. Gegenstand der Erfindung sind auch Copolymere umfassend sulfonierte Copolymere erhältlich nach den vorgenannten Verfahren im Gemische mit unsulfonierten Copolymeren. b) From US 3,642,953 A, the following procedure is derived: SIBS as a block polymer having average block molecular weights 10,000-127,000-10,000 (14.3 g) was dissolved in dry diethyl ether (1,000 g), filtered and cooled to 0 ° C. To the polymer solution was slowly added a mixture of 8.8 g of chlorosulfonic acid, taken up in 100 g of dry diethyl ether. The reaction temperature was maintained at 0 ° C to 5 ° C for 30 minutes. The polymer precipitates out of the solution and hydrogen chloride is formed. At the end of the reaction time, the mixture was warmed to room temperature, the ether was decanted from the product, and the precipitated product was washed three times with ether. The two abovementioned processes, if appropriate with modification, can in principle be applied to all sulfonations according to the invention. The invention also provides copolymers comprising sulfonated copolymers obtainable by the abovementioned processes in mixtures with unsulfonated copolymers.
Herstellung der Muster - Die Haftklebemassen in Beispiel 1 bis 3 wurden aus Lösung hergestellt. Dazu wurden die einzelnen Bestandteile in THF/Toluol/Methanol 80/10/10 gelöst (Feststoffanteil 40 %) und auf eine unbehandelte 23 μηι PET-Folie beschichtet und bei 120 °C 15 Minuten lang getrocknet, so dass eine Klebemasseschicht mit einem Flächengewicht von 50 g/m2 entstand. Beispiel 1 : Es wird eine 10 % (w/v) Lösung von SIBS Sibstar 103T (50 g) in Methylenchlorid (500 ml) hergestellt. Die Lösung wird gerührt und unter Rückfluss in Stickstoffatmosphäre auf etwa 40 °C erwärmt. Acetylsulfat als Sulfonierungsagenz wird in Methylenchlorid hergestellt. Hierzu werden 150 ml Methylenchlorid in einem Eis-Bad vorbereitet. Anschließend wird entsprechend 2,57 g Essigsäureanhydrid vorgelegt. Das Essigsäureanhydrid wird zur konzentrierten Schwelsäure im Überschuss hinzugefügt. 1 ,41 g der konzentrierten Schwefelsäure wird anschließend langsam über einen Tropftrichter unter Rühren zugegeben. Die Mischung wird dann ca. 10 Minuten homogenisiert. Hierbei darf keine Färbung auftreten. Die Acetylsulfat-Lösung wird dann während 10 bis 30 Minuten langsam zur warmen Polymerlösung hinzu getropft. Nach ca. 5 h beendet man die Reaktion durch langsame Zugabe von 100 ml Methanol. Die umgesetzte Polymerlösung wird dann in kaltem Methanol ausgefällt. Der Niederschlag wird mehrmals mit Methanol und Wasser gewaschen und anschließend in einem Vakuumofen bei 80 °C für 24 h getrocknet. Der Sulfonsäureanteil eines so hergestellten Polymers liegt bei -7 Mol-%. Preparation of the samples - The pressure-sensitive adhesives in Examples 1 to 3 were prepared from solution. For this, the individual constituents in THF / toluene / methanol were 80/10/10 dissolved (solids content 40%) and coated on an untreated 23 μηι PET film and dried at 120 ° C for 15 minutes, so that an adhesive layer with a basis weight of 50 g / m 2 was formed. Example 1: A 10% (w / v) solution of SIBS Sibstar 103T (50 g) in methylene chloride (500 ml) is prepared. The solution is stirred and heated to about 40 ° C under reflux in a nitrogen atmosphere. Acetyl sulfate as a sulfonating agent is prepared in methylene chloride. For this purpose, 150 ml of methylene chloride are prepared in an ice bath. Subsequently, according to 2.57 g of acetic anhydride. The acetic anhydride is added to the concentrated sulfuric acid in excess. 1.41 g of the concentrated sulfuric acid is then added slowly via a dropping funnel with stirring. The mixture is then homogenized for about 10 minutes. No staining should occur here. The acetyl sulfate solution is then slowly added dropwise to the warm polymer solution for 10 to 30 minutes. After about 5 h, the reaction is terminated by the slow addition of 100 ml of methanol. The reacted polymer solution is then precipitated in cold methanol. The precipitate is washed several times with methanol and water and then dried in a vacuum oven at 80 ° C for 24 h. The sulfonic acid content of a polymer produced in this way is -7 mol%.
Masse - Beispiel 1 Mass - Example 1
100 Teile SiBStar 103T Triblock-SiBS mit 30 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der  100 parts SiBStar 103T Triblock SiBS with 30 wt .-% block polystyrene content of
Firma Kaneka sulfoniert 7 Mol-%  Company Kaneka sulfonates 7 mol%
30 Teile SiBStar 042D Diblock-SiB mit 15 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der Firma  30 parts SiBStar 042D diblock SiB with 15 wt .-% block polystyrene content of the company
Kaneka  Kaneka
130 Teile Regalite 1090 Hydriertes KW-Harz mit einem Erweichungspunkt von 90 °C der Firma Eastman  130 parts Regalite 1090 Hydrogenated HC resin with a softening point of 90 ° C from Eastman
30 Teile Ondina G 17 Weißöl aus parafinischen und naphtenischen Anteilen der  30 parts Ondina G 17 White oil from paraffinic and naphthenic parts of
Firma Shell  Company Shell
3 Teile Aluminiumacetylacetonat  3 parts of aluminum acetylacetonate
2 Teile Pentandion Beispiel 2 2 parts pentandion Example 2
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Beispiel 3 Example 3
50 Teile Septon 4033 Triblock SEEPS (Styrol-Ethylen/(Ethylen-Propylen)-Styrol) mit 30 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der Firma Kuraray sulfoniert mit 7 Mol-%  50 parts of Septon 4033 Triblock SEEPS (styrene-ethylene / (ethylene-propylene) -styrene) with 30% by weight block polystyrene content from Kuraray sulfonated with 7 mol%
50 Teile Septon 2063 Triblock SEPS mit 13 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der  50 parts Septon 2063 Triblock SEPS with 13 wt .-% block polystyrene content of
Firma Kuraray  Company Kuraray
120 Teile Foral 85 Hydriertes Kolophoniumharz mit einem Erweichungspunkt von 85 °C der Firma Eastman  120 parts Foral 85 Hydrogenated rosin resin with a softening point of 85 ° C from Eastman
10 Teile Wingtack 10 Weichharz der Firma Cray Valley  10 parts Wingtack 10 soft resin from Cray Valley
1 Teil Aluminiumacetylacetonat  1 part of aluminum acetylacetonate
1 Teil Pentandion  1 part pentandion
Masse - Vergleichsbeispiel 1 Mass - Comparative Example 1
100 Teile SiBStar 103T Triblock-SiBS mit 30 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der  100 parts SiBStar 103T Triblock SiBS with 30 wt .-% block polystyrene content of
Firma Kaneka  Company Kaneka
30 Teile SiBStar 042D Diblock-SiB mit 15 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der Firma  30 parts SiBStar 042D diblock SiB with 15 wt .-% block polystyrene content of the company
Kaneka  Kaneka
130 Teile Regalite 1090 Hydriertes KW-Harz mit einem Erweichungspunkt von 90 °C der Firma Eastmann  130 parts Regalite 1090 Hydrogenated HC resin with a softening point of 90 ° C from Eastmann
30 Teile Ondina G 17 Weißöl aus parafinischen und naphtenischen Anteilen der  30 parts Ondina G 17 White oil from paraffinic and naphthenic parts of
Firma Shell Vergleichsbeispiel 2 Company Shell Comparative Example 2
50 Teile Kraton Triblock SEBS mit 30 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der  50 parts Kraton Triblock SEBS with 30 wt .-% block polystyrene content of
G 1652M Firma Kraton  G 1652M company Kraton
50 Teile Kraton G 1657 SEBS mit 13 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der Firma  50 parts Kraton G 1657 SEBS with 13 wt .-% block polystyrene content of the company
Kraton. Das SEBS wies einen Zweiblockgehalt von ca. 36 Mol-% auf.  Kraton. The SEBS had a diblock content of about 36 mol%.
70 Teile Escorez 5600 Hydriertes KW-Harz mit einem Erweichungspunkt von  70 parts Escorez 5600 Hydrogenated HC resin with a softening point of
100 °C der Firma Exxon  100 ° C of the company Exxon
25 Teile Ondina G 17 Weißöl aus parafinischen und naphtenischen Anteilen der  25 parts Ondina G 17 White oil from paraffinic and naphthenic parts of the
Firma Shell  Company Shell
Vergleichsbeispiel 3 Comparative Example 3
50 Teile Septon 4033 Triblock SEEPS (Styrol-Ethylen/(Ethylen-Propylen)-Styrol) mit 30 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der Firma Kuraray 50 parts Septon 4033 Triblock SEEPS (styrene-ethylene / (ethylene-propylene) -styrene) with 30 wt .-% block polystyrene content of Kuraray
50 Teile Septon 2063 Triblock SEPS mit 13 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der 50 parts Septon 2063 Triblock SEPS with 13 wt .-% block polystyrene content of
Firma Kuraray  Company Kuraray
120 Teile Foral 85 Hydriertes Kolophoniumharz mit einem Erweichungspunkt von 85 °C der Firma Eastman  120 parts Foral 85 Hydrogenated rosin resin with a softening point of 85 ° C from Eastman
10 Teile Wingtack 10 Weichharz der Firma Cray Valley 10 parts Wingtack 10 soft resin from Cray Valley
Tabelle 1 : Ausprüfung der Beispiele Table 1: Examination of the examples
Klebkraft SAFT T% Blasentest WVTR OTR Biegetest  Adhesive force JUICE T% Bubble test WVTR OTR Bending test
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Wie in der vorstehenden Tabelle zu sehen ist, nehmen die Haftung der sulfonierten Klebemasse auf polaren Untergründen und die Temperaturscherfestigkeit zu. Die Messung wurde bei 210 °C beendet, da dies das Maximum der Temperiereinheit darstellt. Im Gegensatz dazu zeigen die unvernetzten Systeme das für Styrolblockcopolymer typische Temperaturversagen zwischen 100 °C bis 120 °C, welches sich durch das Erweichen der Styroldomanen ergibt. Der unpolare Charakter herrscht bei diesen Klebemassen vor, wodurch sich die etwas schlechtere Klebkraft auf Stahl zeigt. Wie zu erkennen ist, konnten in allen Beispielen auf allen Untergründen ausreichende Klebkräfte und bei beiden Beispielen 1 , 2 und 3 exzellente Beständigkeit bei erhöhten Temperaturen erreicht werden. Wie zu erkennen ist, ist die Sperrwirkung der Sofortklebebänder aus den ersten beiden Beispielen sogar etwas besser als beim Vergleichsbeispiel V1 und V2, wobei die Transmission im sichtbaren Bereich des Lichts ähnlich ist. Ersteres ist für den Fachmann überraschend, da durch die Funktionalisierung die Polarität der Massen steigt und somit zumindest die WVTR gegenüber der unpolaren Vergleichsklebemasse höher sein sollte. Zusätzlich ist die Tendenz bei Feuchtetemperaturlagerungen (60 °C/95 %rF) Blasen zu entwickeln bei der vernetzen Klebemasse deutlich reduziert. Masse - Beispiel 4 As can be seen in the table above, the adhesion of the sulfonated adhesive to polar substrates and the thermal shear strength increase. The measurement was terminated at 210 ° C, since this represents the maximum of the temperature control unit. In contrast, the uncrosslinked systems show the typical styrene block copolymer temperature failures between 100 ° C to 120 ° C, which results from the softening of the styrene novels. The non-polar character prevails in these adhesives, which shows the slightly worse adhesion to steel. As can be seen, in all examples sufficient adhesive forces could be achieved on all substrates and in both examples 1, 2 and 3 excellent resistance at elevated temperatures could be achieved. As can be seen, the barrier effect of the instant adhesive tapes from the first two examples is even slightly better than in the case of comparative examples V1 and V2, the transmission being similar in the visible range of the light. The former is surprising to a person skilled in the art, since the polarization of the compositions increases as a result of the functionalization and thus at least the WVTR should be higher than the nonpolar comparative adhesive. In addition, the tendency for moisture temperature storage (60 ° C / 95% RH) to develop bubbles is significantly reduced in the case of the crosslinked adhesive. Mass - Example 4
100 Teile SiBStar 103T Triblock-SiBS mit 30 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der Firma Kaneka sulfoniert mit 4 Mol-% 100 parts SiBStar 103T triblock SiBS with 30 wt .-% block polystyrene content of Kaneka sulfonated with 4 mol%
30 Teile SiBStar 042D Diblock-SiB mit 15 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der 30 parts SiBStar 042D diblock SiB with 15 wt .-% block polystyrene content of
Firma Kaneka  Company Kaneka
130 Teile Regalite 1090 Hydriertes KW-Harz mit einem Erweichungspunkt von 90 °C der Firma Eastmann 130 parts Regalite 1090 Hydrogenated HC resin with a softening point of 90 ° C from Eastmann
30 Teile Ondina G 17 Weißöl aus parafinischen und naphtenischen 30 parts Ondina G 17 white oil from Paraffinic and naphthenic
Anteilen der Firma Shell  Shares of the company Shell
Aluminiumacetylacetonat  aluminum acetyl
1 Teil  Part 1
1 Teil Pentandion  1 part pentandion
Beispiel 5 Example 5
50 Teile Kraton G 1652M Triblock SEBS mit 30 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der Firma Kraton sulfoniert mit 4 Mol-%  50 parts Kraton G 1652M Triblock SEBS with 30 wt .-% block polystyrene content of Kraton sulfonated with 4 mol%
50 Teile Kraton G 1657 SEBS mit 13 Gew.-% Blockpolystyrolgehalt der  50 parts Kraton G 1657 SEBS with 13 wt .-% block polystyrene content of
Firma Kraton. Das SEBS wies einen Zweiblockgehalt von ca. 36 Mol-% auf.  Company Kraton. The SEBS had a diblock content of about 36 mol%.
70 Teile Escorez 5600 Hydriertes KW-Harz mit einem Erweichungspunkt von 100 °C der Firma Exxon  70 parts Escorez 5600 Hydrogenated HC resin with a softening point of 100 ° C from Exxon
25 Teile Ondina G 17 Weißöl aus parafinischen und naphtenischen  25 parts Ondina G 17 white oil from Paraffinic and naphthenic
Anteilen der Firma Shell  Shares of the company Shell
1 Teil Aluminiumacetylacetonat  1 part of aluminum acetylacetonate
1 Teil Pentandion Beispiel 6 1 part pentandion Example 6
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Tabelle 2: Ausprüfung der Beispiele Table 2: Examination of the examples
Klebkraft SAFT T% Blasentest WVTR OTR Biegetest  Adhesive force JUICE T% Bubble test WVTR OTR Bending test
Beispiel 4 5,1 210 90 <10/cm2 9,7 2600 bestanden Example 4 5.1 210 90 <10 / cm 2 9.7 2600 passed
Beispiel 5 5,9 210 88 <10/cm2 93 6930 bestanden Example 5 5.9 210 88 <10 / cm 2 93 6930 passed
Beispiel 6 1 ,4 210 88 <10/cm2 7 300 bestandenExample 6 1, 4 210 88 <10 / cm 2 7 300 passed
Vergleichsbeispiel 4 1 ,5 210 88 <10/cm2 8 600 bestanden Die Werte der Beispiele 6 und Vergleichsbeispiel 4 sind aufgenommen nach einer UV- Härtung mit einem Conveyor belt System: Quecksilberdampflampe, 80mJ/cm2, 10 m/min, 160 W/cm. Beispiel 7 Comparative Example 4 1, 5 210 88 <10 / cm 2 8 600 passed The values of Examples 6 and Comparative Example 4 are recorded after UV curing with a conveyor belt system: mercury vapor lamp, 80 mJ / cm 2 , 10 m / min, 160 W / cm. Example 7
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Tabelle 3: Ausprüfung des Beispiels 7 und des Vergleichsbeispiels 5 TABLE 3 Examination of Example 7 and Comparative Example 5
Klebkraft SAFT T% Blasentest WVTR OTR Biegetest  Adhesive force JUICE T% Bubble test WVTR OTR Bending test
Beispiel 7 3,5 150 90 <10/cm2 12 2100 bestandenExample 7 3.5 150 90 <10 / cm 2 12 2100 passed
Vergleichsbeispiel 5 3,2 90 89 >100/cm2 9 3000 bestanden Comparative Example 5 3.2 90 89> 100 / cm 2 9 3000 passed

Claims

Patentansprüche claims
Klebemasse, insbesondere als Permeantenbarriere, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemasse umfasst Adhesive composition, in particular as a permeant barrier, characterized in that the adhesive comprises
(i) Blockcopolymere sowie Mischungen dieser, mit einem Aufbau A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX oder (A-B-A)nX wobei X der Rest eines Kopplungsreagenzes ist, n eine ganze Zahl zwischen 2 und 10, A ein Polymerblock aus einem Vinylaromaten und B ein Polymerblock aus einem Alken oder Dien ist, und wobei ein Teil der A-Blöcke sulfoniert ist, optional als Zumischkomponente Zweiblockcopolymere der Form A-B, und (i) block copolymers and mixtures thereof, having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X where X is the radical of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10, A is a polymer block a vinyl aromatic and B is a polymer block of an alkene or diene, and wherein a part of the A blocks is sulfonated, optionally as Zumischkomponente two-block copolymers of the form AB, and
(ii) mindestens ein Klebharz.  (ii) at least one tackifier resin.
Klebemasse nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das B ein hydrierter Polymerblock aus einem Alken oder Dien ist. Adhesive composition according to claim 1, characterized in that the B is a hydrogenated polymer block of an alkene or diene.
Klebemasse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Teil der Blockcopolymere als sulfonierte Copolymere vorliegen und sulfonierte A-Blöcke aufweisen, deren Aromaten zwischen größer gleich 0,5 Mol-%, insbesondere zu größer gleich 0,5 bis 20 Mol-% je Mol der Monomereinheit bezogen auf die Gesamtmonomereinheiten der A-Blöcke im sulfonierten Copolymer sulfoniert sind, insbesondere größer gleich 0,5 bis 15 Mol-%. Adhesive composition according to Claim 1 or 2, characterized in that a part of the block copolymers are present as sulfonated copolymers and have sulfonated A blocks whose aromatics are greater than or equal to 0.5 mol%, in particular greater than or equal to 0.5 to 20 mol% per mole of the monomer unit based on the total monomer units of the A blocks in the sulfonated copolymer are sulfonated, in particular greater than or equal to 0.5 to 15 mol%.
Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie ferner (iii) mindestens einen Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner umfasst. An adhesive according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it further comprises (iii) at least one metal complex with a substitutable complexing agent.
Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zumischkomponente ein Zweiblockcopolymer der Form A-B, ein Copolymer mit Polymerblöcken A aus Vinylaromaten und Polymerblöcken B' aus einem Alken oder Dien ist. Adhesive composition according to one of claims 1 to 4, characterized in that the Zumischkomponente is a diblock copolymer of the form A-B, a copolymer having polymer blocks A of vinyl aromatics and polymer blocks B 'from an alkene or diene.
Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass (i) die A-Blöcke jeweils unabhängig einen Tg größer 40 °C und die B-Blöcke jeweils unabhängig einen Tg kleiner 0 °C aufweisen. Adhesive composition according to one of Claims 1 to 5, characterized in that (i) the A blocks each independently have a T g greater than 40 ° C and the B blocks in each case independently have a T g less than 0 ° C.
7. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die B-Blöcke unabhängig Homo- oder Copolymere aus Monomeren ausgewählt sind aus Ethylen, Propylen, 1 ,3-Dienen sind, insbesondere aus Butadien und/oder Isopren. 7. An adhesive according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the B blocks are independently homo- or copolymers of monomers selected from ethylene, propylene, 1, 3-serve, in particular from butadiene and / or isoprene.
8. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die B-Blöcke zumindest teilweise hydriert, insbesondere im Wesentlichen vollständig hydriert sind. 8. Adhesive composition according to one of claims 1 to 7, characterized in that the B blocks are at least partially hydrogenated, in particular substantially completely hydrogenated.
9. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die A-Blöcke unabhängig Homo- oder Copolymere aus Monomeren ausgewählt sind aus mit mindestens einem Vinylaromat wie Styrol, Styrol-Derivate und/oder a-Methylstryrol. 9. Adhesive composition according to one of claims 1 to 8, characterized in that the A blocks are independently selected homopolymers or copolymers of monomers with at least one vinyl aromatic such as styrene, styrene derivatives and / or α-methyl styrene.
10. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner einem Metallchelat der Formel I entspricht, 10. Adhesive composition according to one of claims 1 to 9, characterized in that the metal complex with a substitutable complexing agent corresponds to a metal chelate of the formula I,
(R10)n M (XR2Y)m (I) wobei M ein Metall ausgewählt ist aus Metallen der 2. 3. 4. und 5. Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente und den Übergangsmetallen, insbesondere ist M ausgewählt aus Aluminium, Zinn, Titan, Zirkonium, Hafnium, Vanadium, Niob, Chrom, Mangan, Eisen, Kobalt, und Cer, wobei M besonders bevorzugt Aluminium oder Titan, und (R 1 0) n M (XR 2 Y) m (I) wherein M is a metal selected from metals of the 2nd 3rd 4th and 5th main groups of the Periodic Table of the Elements and the transition metals, in particular M is selected from aluminum, Tin, titanium, zirconium, hafnium, vanadium, niobium, chromium, manganese, iron, cobalt, and cerium, with M particularly preferably aluminum or titanium, and
R1 eine Alkyl- oder Aryl-Gruppe ist, insbesondere mit 1 bis 12 C-Atomen, wie Methyl, Ethyl, Butyl, Isopropyl oder Benzyl; R 1 is an alkyl or aryl group, in particular having 1 to 12 C atoms, such as methyl, ethyl, butyl, isopropyl or benzyl;
n gleich 0 oder eine größere ganze Zahl ist, insbesondere 0, 1 , 2, 3 oder 4,  n is 0 or a larger integer, in particular 0, 1, 2, 3 or 4,
X und Y im Chelat-Ligand (XR2Y) unabhängig Sauerstoff oder Stickstoff sind, die optional mit einer Doppelbindung an R2 gebunden sind, X and Y in the chelate ligand (XR 2 Y) are independently oxygen or nitrogen, optionally linked to a double bond to R 2 ,
R2 eine X und Y verbindende Alkylen-Gruppe ist, die linear oder verzweigt ist, und optional mit Heteroatom(en) in der Alkylen-Gruppe, insbesondere Sauerstoff, Stickstoff oder Schwefel; m eine ganze Zahl ist, mindestens jedoch 1 , insbesondere eine Zahl ausgewählt aus 1 , 2 oder 3. R 2 is an alkylene group linking X and Y, which is linear or branched, and optionally with heteroatom (s) in the alkylene group, especially oxygen, nitrogen or sulfur; m is an integer, but at least 1, in particular a number selected from 1, 2 or 3.
1 1 . Klebemasse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Chelat-Ligand im Metallchelat aus der Reaktion mindestens einer der Verbindungen ausgewählt aus1 1. Adhesive composition according to claim 10, characterized in that the chelate ligand in the metal chelate from the reaction of at least one of the compounds selected from
Triethanolamin, 2,4-Pentandion, 2-Ethyl-1 ,3-Hexandiol oder Milchsäure gebildet wird. Triethanolamine, 2,4-pentanedione, 2-ethyl-1, 3-hexanediol or lactic acid is formed.
12. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass12. Adhesive composition according to one of claims 1 to 1 1, characterized in that
(ii) zu 10 bis 70 Gew.-% mindestens ein Klebharz, insbesondere ein Kohlenwasserstoffharz, das vorzugsweise im Wesentlichen vollständig hydriert ist, und/oder ein Epoxidharz, und (ii) from 10 to 70% by weight of at least one tackifier resin, in particular a hydrocarbon resin, which is preferably substantially completely hydrogenated, and / or an epoxy resin, and
(iii) mindestens ein Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner und optional  (iii) at least one metal complex having a substitutable complexing agent and optionally
(iv) bis zu 20 Gew.-% ein Weichmacher und  (iv) up to 20% by weight of a plasticizer and
(v) 0,0 bis 20 Gew.-% Füllstoffe, Additive, Photoinitiatoren, Beschleuniger und/oder Härter,  (v) 0.0 to 20% by weight of fillers, additives, photoinitiators, accelerators and / or hardeners,
(vi) bis zu 60 Gew.-% ein Reaktivharz, insbesondere 5 bis 40 Gew.-%, und (i) die Blockcopolymere und/oder Mischungen umfassend diese ad 100 Gew.-% in der Gesamtzusammensetzung der Klebemasse enthalten sind, vorzugsweise zu größer gleich 25 bis 80 Gew.-%.  (vi) up to 60 wt .-% of a reactive resin, in particular 5 to 40 wt .-%, and (i) the block copolymers and / or mixtures thereof comprising ad 100 wt .-% in the total composition of the adhesive, preferably to greater than or equal to 25 to 80% by weight.
13. Klebemasse nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil in Gew.-% der Vinylaromaten der A-Blöcke im (i) Copolymer in Bezug auf die Gesamtzusammensetzung der Klebemasse mindestens 20 bis 85 Gew.-% beträgt, vorzugsweise 20 bis 80 Gew.-%, besonders bevorzugt zwischen größer gleich 30 bis kleiner gleich 65 Gew.-%. 13. Adhesive composition according to one of claims 8 to 12, characterized in that the proportion in wt .-% of the vinyl aromatic compounds of the A blocks in (i) copolymer with respect to the total composition of the adhesive is at least 20 to 85 wt .-%, preferably from 20 to 80% by weight, more preferably from greater than or equal to 30 to less than or equal to 65% by weight.
14. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 13 dadurch gekennzeichnet, dass das molare Verhältnis der Sulfonsäuregruppen im (i) sulfonierten Copolymer zum Liganden (XR2Y), insbesondere zu einem Acetylacetonat-Liganden; im (iii)14. Adhesive composition according to one of claims 1 to 13, characterized in that the molar ratio of the sulfonic acid groups in the (i) sulfonated copolymer to the ligand (XR 2 Y), in particular to an acetylacetonate ligand; in (iii)
Metallkomplex der Formel I im Bereich von 1 : 3 bis 3 : 1 liegt, insbesondere 1 : 2 bis 2 : 1 , vorzugsweise um 1 : 1 mit einer Schwankungsbreite von plus/minus 0,5, insbesondere 0,2. Metal complex of the formula I in the range of 1: 3 to 3: 1, in particular 1: 2 to 2: 1, preferably 1: 1 with a fluctuation of plus / minus 0.5, in particular 0.2.
15. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 14 dadurch gekennzeichnet, dass sie einen SAFT-Wert größer gleich 150 °C, insbesondere größer gleich 180 °C, besonders bevorzugt größer gleich 200 °C bis vorzugsweise mindestens 250 °C aufweist. 15. Adhesive composition according to one of claims 1 to 14, characterized in that it has a SAFT value greater than or equal to 150 ° C, in particular greater than or equal to 180 ° C, more preferably greater than or equal to 200 ° C to preferably at least 250 ° C.
16. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Klebharze mindestens ein hydriertes Harz, insbesondere ein hydriertes Kohlenwasserstoffharz enthält. 17. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Reaktivharz enthält, insbesondere ein Epoxidharz, ein Acrylat- und/oder ein Methacrylat, wobei die Klebemasse optional zusammen mit mindesten einem Reaktivharz mindestens einen Photoinitiator enthält, insbesondere absorbiert der Photinitiator UV-Licht unterhalb 350 nm. 16. Adhesive composition according to one of claims 1 to 15, characterized in that it contains as adhesive resins at least one hydrogenated resin, in particular a hydrogenated hydrocarbon resin. 17. Adhesive composition according to one of claims 1 to 16, characterized in that it contains a reactive resin, in particular an epoxy resin, an acrylate and / or a methacrylate, wherein the adhesive optionally contains together with at least one reactive resin at least one photoinitiator, in particular absorbs the Photoinitiator UV light below 350 nm.
18. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die chelatvernetzte Klebemasse einen WVTR kleiner gleich 100 g/m2-d, vorzugsweise kleiner gleich 95 g/m2-d, bevorzugt kleiner gleich 80 g/m2-d, besonders bevorzugt kleiner gleich 20 g/m2-d, und/oder die chelatvernetzte Klebemasse eine OTR kleiner gleich 7000 g/m2-d-bar aufweist, insbesondere kleiner gleich 3000 g/m2-d-bar. 18. Adhesive composition according to one of claims 1 to 17, characterized in that the chelate-crosslinked adhesive has a WVTR less than or equal to 100 g / m 2 -d, preferably less than or equal to 95 g / m 2 -d, preferably less than or equal to 80 g / m 2 . d, particularly preferably less than or equal to 20 g / m 2 -d, and / or the chelate-crosslinked adhesive has an OTR of less than or equal to 7000 g / m 2 -d-bar, in particular less than or equal to 3000 g / m 2 -d-bar.
19. Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass es eine Haftklebmasse oder eine Schmelzklebmasse ist. 20. Verfahren zur Herstellung einer Klebemasse, insbesondere zur Kapselung gegen Permeanten, indem 19. Adhesive composition according to one of claims 1 to 18, characterized in that it is a pressure-sensitive adhesive or a hotmelt adhesive. 20. A process for the preparation of an adhesive, in particular for encapsulation against permeants, by
(i) Blockcopolymere sowie Mischungen dieser, mit einem Aufbau A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX oder (A-B-A)nX, wobei X der Rest eines Kopplungsreagenzes ist, n eine ganze Zahl zwischen 2 und 10, A ein Polymerblock aus einem Vinylaromaten und B ein Polymerblock aus einem Alken oder Dien, wobei dieser Polymerblock insbesondere hydriert ist, mit der Bedingung, dass zumindest ein Teil der A-Blöcke sulfoniert ist, optional als Zumischkomponente Zweiblockcopolymere der Form A-B, und (i) block copolymers and mixtures thereof, having a structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, where X is the residue of a coupling reagent, n is an integer between 2 and 10, A is a polymer block from a vinyl aromatic and B a polymer block of an alkene or diene, said polymer block is hydrogenated in particular, with the proviso that at least a portion of the A blocks is sulfonated, optionally as Zumischkomponente two-block copolymers of the form AB, and
(ii) mindestens ein Klebharz gemischt werden. Verfahren zur Herstellung einer Klebemasse, nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich (ii) at least one adhesive resin is mixed. Process for the preparation of an adhesive, according to claim 20, characterized in that additionally
(iii) mindestens ein Metallkomplex mit einem substituierbaren Komplexbildner und optional als (ii) Klebharz ein im Wesentlichen vollständig hydriertes Kohlenwasserstoffharz, (iv) ein Weichmacher und optional (v) ein Füllstoff, Additiv, Beschleuniger, Photoinitiator und/oder optional (vi) ein Reaktivharz, insbesondere zusammen mit mindestens einem Photoinitiator, zugesetzt werden.  (iii) at least one metal complex having a substitutable complexing agent and optionally as (ii) tackifying resin a substantially fully hydrogenated hydrocarbon resin, (iv) a plasticizer and optionally (v) a filler, additive, accelerator, photoinitiator and / or optionally (vi) Reactive resin, in particular together with at least one photoinitiator, are added.
22. Klebemasse erhältlich nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 20 oder 21. 22. Adhesive composition obtainable by a process according to one of claims 20 or 21.
23. Verwendung einer Klebemasse, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 19 oder 22 sowie das Verfahrenserzeugnis nach einem der Ansprüche 20 oder 21 , dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemasse vor einer Applikation teilvernetzt wird oder nach einer Applikation teil- oder endvernetzt wird, insbesondere durch Erwärmen der Klebemasse und/oder des Elementes vor, während oder nach der23. Use of an adhesive, in particular according to one of claims 1 to 19 or 22, and the process product according to any one of claims 20 or 21, characterized in that the adhesive is partially crosslinked before application or partially crosslinked after application, in particular by Heating the adhesive and / or the element before, during or after the
Applikation der Klebemasse auf dem Element. Application of the adhesive on the element.
Verwendung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemasse vor einer Applikation thermisch teilvernetzt und nach der Applikation thermisch und/oder mit UV-Licht endvernetzt wird. Use according to claim 23, characterized in that the adhesive is thermally partially crosslinked prior to application and end-crosslinked after application thermally and / or with UV light.
Verwendung einer Klebemasse, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 19 oder 22 sowie des Verfahrenserzeugnisses nach einem der Ansprüche 20 oder 21 , oder eines mit der Klebemasse gebildeten ein- oder doppelseitig klebenden Klebebandes als Klebeverbund zur Ausbildung von Barriereschichten, vorzugsweise als Klebeband zur Ausbildung von temperaturstabilen Barriereschichten, insbesondere mit einem SAFT-Wert größer gleich 180 °C, als Barrieremasse zur Vermeidung der Diffusion von Permeanten, zur Kapselung einer elektronischen Anordnung, zur Kapselung einer optoelektronischen Anordnung. Use of an adhesive, in particular according to one of claims 1 to 19 or 22, and of the process product according to one of claims 20 or 21, or a one or double-sided adhesive tape formed with the adhesive as adhesive bond for forming barrier layers, preferably as adhesive tape for the formation of temperature-stable barrier layers, in particular having a SAFT value greater than or equal to 180 ° C, as a barrier mass to prevent the diffusion of permeants, for encapsulating an electronic device, for encapsulating an optoelectronic device.
Flächiges Haftmittel umfassend die Klebemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 19, 22 sowie eines Verfahrensproduktes nach einem der Ansprüche 20 oder 21 , wobei das flächige Haftmittel ausgewählt ist aus einem Flächenelement der Klebemasse und einem Klebeband, wobei das Klebeband einen Träger und auf mindestens einer Seite des Trägers die aufgebrachte Klebemasse aufweist, und die Klebemasse des flächigen Haftmittels im Wesentlichen getrocknet ist. A sheet-like adhesive comprising the adhesive of any one of claims 1 to 19, 22 and a process product according to any one of claims 20 or 21, wherein the sheet adhesive is selected from a sheet of the adhesive and an adhesive tape, the adhesive tape comprising a backing and at least one Side of the carrier has the applied adhesive, and the adhesive of the sheet adhesive is substantially dried.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160143534A (en) * 2015-06-04 2016-12-14 테사 소시에타스 유로파에아 Processes for producing viscous epoxy syrups and epoxy syrups obtainable thereby
KR20180051469A (en) * 2015-06-09 2018-05-16 주식회사 엘지화학 Organic electronic device
JP2018524432A (en) * 2015-06-09 2018-08-30 エルジー・ケム・リミテッド Adhesive composition, adhesive film including the same, and organic electronic device including the same
US20190322907A1 (en) * 2015-03-24 2019-10-24 Lg Chem, Ltd. Organic electronic device

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3098264B1 (en) 2014-01-23 2017-12-20 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Block copolymer and adhesive composition
CN106463658A (en) 2014-06-23 2017-02-22 肖特股份有限公司 Electric storage system containing discrete disc-shaped element, discrete disc-shaped element and method for producing and using the same
DE102015109991A1 (en) 2014-06-23 2015-12-24 Schott Ag Electrical storage system with disc-shaped discrete element, process for its manufacture and its use
DE102014117632A1 (en) 2014-06-23 2015-12-24 Schott Ag An electrical storage system comprising a disk-shaped discrete element, disc-shaped discrete element, and methods of making and using the same
US20170327717A1 (en) * 2014-10-29 2017-11-16 Tesa Se Adhesive compounds containing getter materials that can be activated
US9698374B2 (en) * 2014-11-12 2017-07-04 Lg Chem, Ltd. Pressure sensitive adhesive film
WO2016087311A2 (en) 2014-12-01 2016-06-09 Schott Ag Electrical storage system comprising a sheet-type discrete element, discrete sheet-type element, method for the production thereof and use thereof
DE102014117640A1 (en) 2014-12-01 2016-06-02 Schott Ag Electrical storage system with disc discrete element, discrete element, process for its manufacture and its use
CN104934550A (en) * 2015-05-07 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 OLED device packaging structure, packaging method and electronic device
DE102015210345A1 (en) * 2015-06-04 2016-12-08 Tesa Se Water-vapor-blocking adhesive with partially polymerized epoxy syrup
EP3323838B1 (en) * 2015-07-16 2019-04-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Partially hydrogenated block copolymer, viscous adhesive composition, viscous adhesive tape, label, modified asphalt composition, modified asphalt mixture, and paving binder composition
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
DE102017221270B4 (en) * 2017-11-28 2021-08-12 Tesa Se Process for the production of an adhesive sealing tape and use
DE102018204463A1 (en) * 2018-03-23 2019-09-26 Tesa Se Weather-resistant adhesive with good flowability and adhesive tapes based thereon
DE102018208168A1 (en) 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Combination of a transparent full-surface encapsulation with an (intransparent) edge encapsulation with a high getter content
CN110819265A (en) * 2018-08-09 2020-02-21 北京天山新材料技术有限公司 Acrylate structural adhesive
CN114303184A (en) * 2019-08-30 2022-04-08 华为技术有限公司 Display screen and terminal equipment
KR102452429B1 (en) * 2021-02-10 2022-10-06 고려대학교 산학협력단 Additive for epoxy adhesive and composition for structural epoxy adhesive comprising the same
CN114921209B (en) * 2022-06-02 2022-11-29 广州宝捷电子材料科技有限公司 Epoxy resin adhesive and preparation method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001092344A2 (en) * 2000-06-01 2001-12-06 Kraton Polymers Research, B.V. Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate
US20070021569A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Kraton Polymers U.S. L.L.C. Sulfonated block copolymers, method for making same, and various uses for such block copolymers
EP2166593A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-24 tesa SE Method for encapsulation of an electronic assembly
WO2010063579A1 (en) * 2008-12-03 2010-06-10 Tesa Se Method for encapsulating an electronic arrangement

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3831428A (en) 1973-03-26 1974-08-27 Gen Electric Composite wire drawing die
US3642953A (en) 1970-05-20 1972-02-15 Us Health Education & Welfare Selectively sulfonated block copolymers and process for their preparation
US4058401A (en) 1974-05-02 1977-11-15 General Electric Company Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts
US4256828A (en) 1975-09-02 1981-03-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
US4138255A (en) 1977-06-27 1979-02-06 General Electric Company Photo-curing method for epoxy resin using group VIa onium salt
US4231951A (en) 1978-02-08 1980-11-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Complex salt photoinitiator
US5066694A (en) * 1988-12-21 1991-11-19 Exxon Research And Engineering Company Novel pressure sensitive adhesive compositions (C-2511)
JP2001503811A (en) 1996-11-12 2001-03-21 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー Thermosetting pressure-sensitive adhesive
DE10048059A1 (en) 2000-09-28 2002-04-18 Henkel Kgaa Adhesive with barrier properties
KR100863119B1 (en) 2001-06-29 2008-10-14 제이에스알 가부시끼가이샤 Acid Generator, Sulfonic Acid, Sulfonic Acid Derivatives And Radiation-Sensitive Resin Composition
JP4475084B2 (en) 2003-10-03 2010-06-09 Jsr株式会社 Transparent sealing material for organic EL elements
WO2005093005A1 (en) 2004-03-26 2005-10-06 Kaneka Corporation Sealing material composition
US20070135552A1 (en) 2005-12-09 2007-06-14 General Atomics Gas barrier
US20070217553A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Delta Information Systems, Inc. Dynamic selection of an optimum signal from a plurality of signal sources
DE102006023936A1 (en) 2006-05-19 2007-11-22 Tesa Ag Masking of window flanges with an adhesive tape with a self-adhesive composition based on crosslinked vinylaromatic block copolymers
DE102006047738A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-10 Tesa Ag Heat-activated adhesive tape, in particular for the bonding of electronic components and printed conductors
US8809458B2 (en) 2006-12-01 2014-08-19 Kaneka Corporation Polysiloxane composition
EP2106410B1 (en) * 2007-01-19 2015-10-07 Stepan Company Method of sulfonation of block polymers
DE102009036970A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Method for encapsulating an electronic device
DE102009036968A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Method for encapsulating an electronic device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001092344A2 (en) * 2000-06-01 2001-12-06 Kraton Polymers Research, B.V. Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate
US20070021569A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Kraton Polymers U.S. L.L.C. Sulfonated block copolymers, method for making same, and various uses for such block copolymers
EP2166593A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-24 tesa SE Method for encapsulation of an electronic assembly
WO2010063579A1 (en) * 2008-12-03 2010-06-10 Tesa Se Method for encapsulating an electronic arrangement

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190322907A1 (en) * 2015-03-24 2019-10-24 Lg Chem, Ltd. Organic electronic device
US11091673B2 (en) * 2015-03-24 2021-08-17 Lg Chem, Ltd. Organic electronic device
KR20160143534A (en) * 2015-06-04 2016-12-14 테사 소시에타스 유로파에아 Processes for producing viscous epoxy syrups and epoxy syrups obtainable thereby
KR102228595B1 (en) * 2015-06-04 2021-03-15 테사 소시에타스 유로파에아 Processes for producing viscous epoxy syrups and epoxy syrups obtainable thereby
KR20180051469A (en) * 2015-06-09 2018-05-16 주식회사 엘지화학 Organic electronic device
JP2018524432A (en) * 2015-06-09 2018-08-30 エルジー・ケム・リミテッド Adhesive composition, adhesive film including the same, and organic electronic device including the same
US10442960B2 (en) 2015-06-09 2019-10-15 Lg Chem, Ltd. Adhesive film and organic electronic device comprising the same
US10647890B2 (en) 2015-06-09 2020-05-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition, adhesive film comprising same, and organic electronic device comprising same
KR102308951B1 (en) 2015-06-09 2021-10-06 주식회사 엘지화학 Organic electronic device

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