WO2013120381A1 - 小型机及小型机*** - Google Patents

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WO2013120381A1
WO2013120381A1 PCT/CN2012/087118 CN2012087118W WO2013120381A1 WO 2013120381 A1 WO2013120381 A1 WO 2013120381A1 CN 2012087118 W CN2012087118 W CN 2012087118W WO 2013120381 A1 WO2013120381 A1 WO 2013120381A1
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WO
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minicomputer
heat dissipation
chassis
pcie device
connector
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PCT/CN2012/087118
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Inventor
杨成鹏
彭耀锋
韦娜
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华为技术有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means

Definitions

  • a minicomputer generally consists of a main board, a fan, a memory, a plurality of processors (generally 4 to 32 processors), and a plurality of Peripheral Component Interconnect Express (PCIE). It consists of a device, a chassis that surrounds the motherboard and the above devices, and is highly reliable, highly available, and highly serviceable. The PCIE device is vertically inserted into the connector provided on the motherboard so that the PCIE device is perpendicular to the tail of the chassis.
  • PCIE Peripheral Component Interconnect Express
  • the power consumption of the minicomputer is relatively large, and the heat generated during the operation of the minicomputer is large, so heat dissipation is a primary problem of the minicomputer.
  • the minicomputer can be dissipated by providing a heat dissipation hole at the rear of the chassis.
  • the area of the vent holes that can be opened at the rear of the chassis is small, which results in a large system resistance and a small air volume, which affects the heat dissipation effect, thereby causing The heat dissipation efficiency of the minicomputer is reduced.
  • the present invention provides a d, a model, and a minicomputer system for improving heat dissipation efficiency.
  • a minicomputer including a motherboard, a fan, a memory, a processor, and a chassis, and also includes:
  • the adapter board is vertically inserted into the first connector disposed on the motherboard for communicating with the motherboard, and the adapter board is horizontally disposed with at least two second connectors;
  • a PCIE device horizontally inserted into the second connector for communicating with the adapter board; a heat dissipation hole formed in the first portion, the second portion, and the third portion, wherein the first portion is located in the chassis a portion between the PCIE devices, the second portion is configured to set the second to the adapter board A portion other than the connector, the third portion being a portion of the chassis opposite the adapter plate.
  • Another aspect provides a minicomputer system including an external device and the minicomputer described above, the external device being inserted into a connection port of the PCIE device for communicating with the PCIE device.
  • the embodiment of the present invention is horizontally inserted into the horizontally disposed second connector on the adapter board by the PCIE device, and the heat dissipation in the three parts (ie, the first part, the second part, and the third part)
  • the hole can avoid the problem that the area of the heat dissipation hole is limited due to the limited area of the chassis between the panels of the PCIE device in the prior art, and the heat dissipation effect is obviously improved, thereby improving the heat dissipation efficiency of the minicomputer.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a minicomputer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic illustration of heat flow (i.e., air passage) in the embodiment of Figure 1.
  • Embodiments of the present invention provide a minicomputer including a motherboard, a fan, a memory, a processor, and a chassis. Further, the minicomputer may further include an interposer board, a PCIE device, and a heat dissipation hole.
  • the adapter board is vertically inserted into the first connector disposed on the motherboard for communicating with the motherboard, and at least two second connectors are horizontally disposed on the adapter board; PCIE device, horizontal Inserting into the second connector for communicating with the adapter board; a heat dissipation hole, opening in a first portion of the chassis between the PCIE devices, and the adapter board setting the second connection The second portion other than the device, the third portion of the chassis opposite the adapter plate.
  • the embodiment of the present invention is horizontally inserted into the horizontally disposed second connector on the transfer board by the PCIE device, and in the above three parts (ie, the first part, the first part).
  • the vents provided in the second part and the third part can avoid the surface effect of the PCIE device in the prior art, thereby improving the heat dissipation efficiency of the minicomputer.
  • the minicomputer of the embodiment may include a main board (not shown), and a fan 12 and a memory 13 disposed on the main board.
  • Multiple processors 14 (generally, 4 to 32 processors 14), enclosures 1 that surround the motherboard and devices set on the motherboard.
  • the minicomputer in this embodiment may further include an interposer board 15, a PCIE device 16, and a heat dissipation hole 17. among them:
  • the adapter board 15 is vertically inserted into the first connector disposed on the main board for communicating with the main board, and at least two second connectors are horizontally disposed on the interposer board 15;
  • the PCIE device 16 is horizontally inserted into the second connector for communicating with the adapter board 15; the heat dissipation hole 17 is opened in the first portion, the second portion, and the third portion, and the first portion is the chassis 1 1 located in the PCIE device a portion between the 16 (a prior art venting opening scheme), the second portion is a portion of the adapter plate 15 other than the second connector, and the third portion is the chassis 1 1 and the adapter plate 15 relative parts.
  • the heat dissipation holes 17 formed in the second portion and the heat dissipation holes 17 formed in the third portion may form a heat dissipation channel.
  • the heat dissipation hole 17 opened in the second portion corresponds to the position of the heat dissipation hole 17 opened in the third portion.
  • the heat flow direction of the embodiment may have two directions, one direction being the fan 12 ⁇ the memory 13 ⁇ the processor 14 – PCIE device 16 ⁇ chassis 1 1 tail (ie the panel of PCIE device 16) ⁇ external environment, the other direction is fan 12 ⁇ memory 13 ⁇ processor 14 ⁇ PCIE device 16 ⁇ chassis 1 1 side wall ⁇ external environment, due to a heat dissipation hole formed in the second portion of the adapter plate 15 except the second connector, and a heat dissipation hole formed in the third portion of the chassis 11 opposite to the adapter plate 15 adds a heat flow direction, which can greatly Increasing the area of the heat dissipation holes 17 can effectively reduce the wind resistance and improve the heat dissipation capability of the minicomputer.
  • the PCIE device 16 is horizontally inserted into the horizontally disposed second connector on the interposer 15 and the heat dissipation in the three portions (ie, the first portion, the second portion, and the third portion) ⁇ L17, able to avoid brothers, ⁇ T Ult ⁇
  • the problem of the limited area of the heat dissipation holes 17 significantly improves the heat dissipation effect, thereby improving the heat dissipation efficiency of the small machine.
  • Another embodiment of the present invention further provides a minicomputer system, including an external device and a minicomputer in the embodiment corresponding to FIG. 1, the external device being inserted into a connection port of the PCIE device 16, for The PC IE device 16 communicates.
  • the connecting component of the device is inserted into the corresponding connector, and the connecting component can be gold.
  • the finger, or other connecting members like the gold finger, is not limited in this embodiment of the present invention.

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Abstract

本发明实施例提供一种小型机及小型机***。本发明实施例通过PCIE设备水平***转接板上水平设置的第二连接器中，以及在上述三个部分（即第一部分、第二部分和第三部分）开设的散热孔，能够避免现有技术中由于PCIE设备的面板之间的机箱的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题，明显改善了散热效果，从而提高了小型机的散热效率。

Description

小型机及小型机*** 本申请要求于 2012 年 02 月 14 日提交中国专利局、 申请号为 201210032468.X, 发明名称为 "小型机及小型机***" 的中国专利申请的优先 权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及通信技术， 尤其涉及一种小型机及小型机***。 背景技术 小型机一般主要由主板， 以及主板上设置的风扇、 内存、 多颗处理器（一 般来说， 4~32 颗处理器）、 多个快速外部设备互联 ( Peripheral Component Interconnect Express, 简称 PCIE )设备、 包围主板和上述器件的机箱组成， 具有高可靠性 ( Reliability )、 高可用性 （ Availability ) 和高服务性 ( Serviceability )。 其中， PCIE设备竖直***所述主板上设置的连接器中， 以 使得 PCIE设备与机箱的尾部垂直。 由于小型机的上述特性， 使得小型机的功 耗比较大， 在小型机工作时产生的热量较大， 所以散热是小型机的一个首要问 题。 现有的小型机***中， 可以通过在机箱的尾部开设散热孔， 对小型机进行 散热。 然而， 由于数量众多的 PCIE设备占据了机箱尾部的绝大部分面积， 所以 机箱尾部可开的散热孔的面积较小， 进而使得***阻力较大、 风量较小， 影响 了散热效果， 从而导致了小型机的散热效率的降低。
发明内容 本发明提供一种 d、型机及小型机***， 用以提高散热效率。
一方面提供了一种小型机， 包括主板、 风扇、 内存、 处理器和机箱， 还包 括：
转接板， 竖直***所述主板上设置的第一连接器中， 用于与所述主板进行 通信， 所述转接板上水平设置至少两个第二连接器；
PCIE设备， 水平***所述第二连接器中， 用于与所述转接板进行通信； 散热孔， 开设于第一部分、 第二部分和第三部分， 所述第一部分为所述机 箱位于所述 PCIE设备之间的部分、 所述第二部分为所述转接板设置所述第二 连接器之外的部分， 所述第三部分为所述机箱与所述转接板相对的部分。
另一方面提供了一种小型机***， 包括外部设备和上述小型机， 所述外部 设备***所述 PCIE设备的连接端口中， 用于与所述 PCIE设备进行通信。
由上述技术方案可知， 本发明实施例通过 PCIE设备水平***转接板上水 平设置的第二连接器中， 以及在上述三个部分（即第一部分、 第二部分和第三 部分）开设的散热孔， 能够避免现有技术中由于 PCIE设备的面板之间的机箱 的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题， 明显改善了散热效果，从而提 高了小型机的散热效率。
附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍， 显而易见地， 下面描 述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出 创造性劳动性的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为本发明一实施例提供的小型机的结构示意图；
图 2为图 1对应的实施例中热量流向 （即风道） 的示意图。
具体实施方式 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发明 实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然， 所描述的实施例是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。基于本发明中 的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种小型机， 包括主板、 风扇、 内存、 处理器和机箱。 进一步地， 小型机还可以进一步包括转接板、 PCIE设备和散热孔。 其中， 转 接板， 竖直***所述主板上设置的第一连接器中， 用于与所述主板进行通信， 所述转接板上水平设置至少两个第二连接器； PCIE设备， 水平***所述第二 连接器中， 用于与所述转接板进行通信； 散热孔， 开设于所述机箱位于所述 PCIE设备之间的第一部分、所述转接板设置所述第二连接器之外的第二部分， 所述机箱与所述转接板相对的第三部分。 本发明实施例通过 PCIE设备水平插 入转接板上水平设置的第二连接器中， 以及在上述三个部分（即第一部分、 第 二部分和第三部分）开设的散热孔， 能够避免现有技术中由于 PCIE设备的面 效果， 从而提高了小型机的散热效率。
图 1为本发明一实施例提供的小型机的结构示意图，如图 1所示，本实施例 的小型机可以包括主板（图中未示出） ， 以及主板上设置的风扇 12、 内存 13、 多颗处理器 14 (一般来说， 4~32颗处理器 14 ) 、 包围主板和主板上设置的器 件的机箱 1 1。 本实施例中的小型机还可以进一步包括转接板 15、 PCIE设备 16 和散热孔 17。 其中：
转接板 15, 竖直***主板上设置的第一连接器中， 用于与主板进行通信， 转接板 15上水平设置至少两个第二连接器；
PCIE设备 16, 水平***第二连接器中， 用于与转接板 15进行通信； 散热孔 17, 开设于第一部分、 第二部分和第三部分， 所述第一部分为机箱 1 1位于 PCIE设备 16之间的部分（现有技术中的散热孔开设方案） 、 所述第二 部分为转接板 15设置第二连接器之外的部分， 所述第三部分为机箱 1 1与转接 板 15相对的部分。
在本实施例的一个可选实施方式中， 开设于上述第二部分上的散热孔 17 与开设于上述第三部分的散热孔 17可以组成一个散热通道。
在本实施例的一个可选实施方式中， 开设于上述第二部分上的散热孔 17 与开设于上述第三部分的散热孔 17的位置——对应。
图 2为图 1对应的实施例中热量流向 （即风道） 的示意图， 如图 2所示， 本 实施例的热量流向可以有两个方向， 一个方向为风扇 12→内存 13→处理器 14 — PCIE设备 16→机箱 1 1尾部（即 PCIE设备 16的面板处）→外部环境， 另一个 方向为风扇 12→内存 13→处理器 14→ PCIE设备 16→机箱 1 1侧壁→外部环境， 由于开设于转接板 15设置第二连接器之外的第二部分的散热孔，以及开设于机 箱 1 1与转接板 15相对的第三部分的散热孔， 增加了一条热量流向， 能够极大 增加散热孔 17的面积， 能够有效降低风阻， 提升了小型机的散热能力。
可以理解的是： 如果将电源与 PCIE设备 16互换位置， 在机箱 1 1的另一侧 开设散热孔也同样属于本发明的保护范围。
本实施例中， 通过 PCIE设备 16水平***转接板 15上水平设置的第二连接 器中， 以及在上述三个部分（即第一部分、 第二部分和第三部分）开设的散热 孑 L17, 能够避兄现 ,仪 〒田 T Ult^
而导致的散热孔 17的面积有限的问题， 明显改善了散热效果，从而提高了小型 机的散热效率。
本发明另一实施例还提供了一种小型机***， 包括外部设备和图 1对应的 实施例中的小型机， 所述外部设备***所述 PCIE设备 16的连接端口中， 用于 与所述 PC IE设备 16进行通信。
需要说明的是：本发明实施例中涉及的第一连接器和第二连接器中***设 备时， 均可以理解为将该设备的连接部件***到对应的连接器中， 这个连接部 件可以为金手指， 或者也可以为其他的类似金手指的连接部件， 本发明实施例 对此不进行限定。
最后应说明的是： 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对其限 制； 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明， 本领域的普通技术人员 应当理解： 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对其 中部分技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并不使相应技术方案的 本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种小型机， 包括主板、 风扇、 内存、 处理器和机箱， 其特征在于， 还包括：
转接板， 竖直***所述主板上设置的第一连接器中， 用于与所述主板进行 通信， 所述转接板上水平设置至少两个第二连接器；
PCIE设备， 水平***所述第二连接器中， 用于与所述转接板进行通信； 散热孔， 开设于第一部分、 第二部分和第三部分， 所述第一部分为所述机 箱位于所述 PCIE设备之间的部分、 所述第二部分为所述转接板设置所述第二 连接器之外的部分， 所述第三部分为所述机箱与所述转接板相对的部分。
2、根据权利要求 1所述的小型机， 其特征在于， 开设于所述第二部分上的 散热孔与开设于所述第三部分的散热孔组成散热通道。
3、 根据权利要求 1或 2所述的小型机， 其特征在于， 开设于所述第二部分 上的散热孔与开设于所述第三部分的散热孔的位置——对应。
4、一种小型机***， 其特征在于， 包括外部设备和权利要求 1所述的小型 机， 所述外部设备***所述 PCIE设备的连接端口中， 用于与所述 PCIE设备进 行通信。
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