WO2013047604A1 - ダイヤモンド切削工具の加工装置 - Google Patents

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WO2013047604A1
WO2013047604A1 PCT/JP2012/074748 JP2012074748W WO2013047604A1 WO 2013047604 A1 WO2013047604 A1 WO 2013047604A1 JP 2012074748 W JP2012074748 W JP 2012074748W WO 2013047604 A1 WO2013047604 A1 WO 2013047604A1
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WO
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polishing
polishing surface
holding
diamond
axis
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/074748
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English (en)
French (fr)
Inventor
一仁 西村
秀紀 笹岡
Original Assignee
高知Fel株式会社
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • B24B3/34Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of turning or planing tools or tool bits, e.g. gear cutters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/16Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs

Definitions

  • the present invention relates to a diamond cutting tool processing device for obtaining a diamond cutting tool by polishing a rough diamond.
  • a diamond cutting tool in which a single crystal diamond ore is provided with a cutting edge and fixed to a base metal or a shank by a mechanical method such as brazing, clamping, or caulking. Since such a diamond cutting tool is used for ultra-precision machining such as an aspherical lens mold, the cutting edge has a highly accurate contour shape (arc shape). The arc shape is usually formed by polishing.
  • Patent Document 1 discloses a holding arm (holding arm) that holds a diamond bite having a diamond rough stone and a polishing dish that rotates horizontally (holding arm).
  • a polishing apparatus is disclosed.
  • the first step is to grind the rough diamond by pressing the rough diamond against a rotating polishing dish and to measure the polished surface of the rough diamond
  • the polygonal shape approximated to the circular arc is produced by repeating the measurement with a vessel and confirming the polishing state of the surface to be polished.
  • a method of manufacturing a diamond cutting tool having an arc-shaped cutting edge by continuously swinging the diamond cutting tool around the axis of the holding arm by finish polishing is employed. (See the embodiment of Patent Document 1).
  • Patent Document 2 discloses a method of forming a cutting edge of a diamond tool by laser processing
  • Patent Document 3 discloses a method of forming by a focused ion beam (FIB) processing.
  • FIB focused ion beam
  • the contact point to the polished surface is reciprocated on the polished surface so that the polished surface does not wear unevenly and so that no polishing streaks are formed on the rough diamond. I am letting. Since this reciprocating direction is usually the radial direction of the polished surface (the direction along the axial direction of the holding arm), the processing direction remains almost constant with respect to the polished surface of the rough diamond.
  • the processing direction of the polishing surface May be fixed in a difficult processing direction with respect to the crystal plane orientation of the diamond rough, and at that time, the processing in that plane orientation does not proceed.
  • the processing of a general diamond tool as belonging to the first step of Patent Document 1 requires a much larger processing amount than finishing. For this reason, the polished surface of the rough diamond is rough, but the processing speed is improved by increasing the diameter of the diamond abrasive grains used in comparison with the finish processing.
  • the increase in surface roughness of the polished surface caused by coarse abrasive grains during molding processing is caused by finer abrasive grains and rough diamonds during finishing processing. Since the contact with the surface to be polished is hindered, there is a problem that a long time is required for finishing and at the same time the processing accuracy is deteriorated.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and one of its purposes is a diamond cutting tool processing apparatus that can perform cutting and polishing processing with high contour accuracy faster and easier than before. It is to provide.
  • the processing device for a diamond cutting tool of the present invention includes a pedestal portion, a holding mechanism that is provided on the pedestal portion and holds an object to be polished having a rough diamond, and is provided on the pedestal portion, and rotates the polishing surface around its central axis. And a polishing mechanism that polishes the contour of the rough diamond into an arc shape by the rotating polishing surface.
  • the processing apparatus of the present invention includes a polishing mechanism provided in the processing apparatus.
  • the polishing surface side rotation mechanism section includes a polishing surface side bearing section that rotatably supports the rotating polishing body. Further, the lifting mechanism on the polishing surface side raises and lowers the polishing surface in the Z-axis direction with respect to the rough diamond.
  • the lifting mechanism portion on the polishing surface side moves the inner bottom portion of the bearing portion on the polishing surface side that pivotally supports the rotating polishing body in the Z-axis direction, so that it can move against the rough diamond.
  • the polishing surface can be lifted and lowered in the Z-axis direction
  • the rotating polishing body can include a lifting and lowering configuration of the polishing body that is detachably supported by the bearing portion on the polishing surface side.
  • the polishing surface side lifting mechanism portion 7 is integrated with the inner bottom portion 60 c of the bearing portion 60 on the polishing surface side.
  • the inner member 7i and the annular outer member 7o disposed on the outer periphery of the inner member 7i, and the outer peripheral surface of the inner member 7i and the inner peripheral surface of the outer member 7o are screw-fitted. Can do. In that case, when the outer member 7o is rotated, the inner bottom portion 60c integrated with the inner member 7i moves up and down in the Z-axis direction by sending out the screw.
  • the fixed cutting depth can be set by the feed amount by the screw of the rotating abrasive body for the diamond rough fixed to the rigid holding arm (and holding side rotating mechanism). Therefore, it is possible to suppress the deterioration of contour accuracy due to the hardness anisotropy of diamond.
  • the tool blade edge can be formed with shape accuracy based on the rotation accuracy of the rotating abrasive body.
  • the surface of the polishing surface can be corrected together with the rotary polishing body. Furthermore, if there are a plurality of rotating abrasive bodies with different surface conditions of the polishing surface, the surface state of the polishing surface that affects the processing accuracy can be easily replaced with the polishing surface that is always in the best condition. While performing, stable and highly accurate machining can be performed without delaying the work.
  • the rotating abrasive body is a diamond wheel, and during precision finishing, the metal polishing surface to which loose diamond abrasive grains are attached is used. It is possible to make a selection. In this way, by selecting an appropriate polishing surface for each processing step, it is possible to perform processing more quickly and with high contour accuracy.
  • the removal and removal of the rotating abrasive body can be performed with the diamond rough stone fixed to the holding arm, when replacing the rotating abrasive body in accordance with the process, the clearance angle and the radius of the arc shape can be set. It can be put out accurately.
  • the lifting mechanism portion on the polishing surface side advances and retracts the entire bearing portion on the polishing surface side in the Z-axis direction, so that the polishing surface is oriented in the Z-axis direction with respect to the rough diamond.
  • the bearing unit on the polishing surface side is configured to be lifted and lowered, and a lifting / lowering mode of the bearing unit fixed to the lifting mechanism unit on the polishing surface side can be exemplified.
  • the polishing surface side raising and lowering mechanism portion 7 ′ includes a base 70 ′ fixed on the pedestal portion ⁇ , And a top plate 71 ′ supported so as to be movable up and down in the Z-axis direction on the base, and a configuration in which a bearing portion 60 ′ on the polishing surface side is mounted on the top plate 71 ′.
  • the holding mechanism for holding the object to be polished is fixed to a portion other than the top plate 71 ′ on the pedestal part ⁇ , it is possible to perform a fixed-size notch for approaching the polished surface to the rough diamond to be polished. it can.
  • the fixed size cutting of a rough diamond can be performed similarly to the polishing body raising / lowering form.
  • the configuration in which the rotating polishing body is detachable from the polishing surface side bearing portion in the polishing body lifting / lowering configuration by making the polishing surface side bearing portion detachable from the lifting mechanism portion on the polishing surface side in the bearing portion lifting / lowering configuration In the same manner, it is easy to replace the polishing surface according to the application.
  • a holding mechanism is extended along the Y-axis direction, the holding member which has a holding arm which hold
  • a holding-side rotation mechanism that reciprocally rotates along an arc around the axis, and the polishing mechanism reciprocates linearly or arcuately in the direction close to the X axis in a direction close to the X-axis.
  • the polishing surface may be provided with a reciprocating mechanism on the polishing surface side.
  • the rotating mechanism portion on the polishing surface side is linear or arcuate in a direction close to the X axis perpendicular to the reciprocating rotation axis (Y axis) of the holding arm. Go back and forth. That is, the polishing surface of the rotating polishing body that is pivotally supported by the rotation mechanism portion on the polishing surface side also reciprocates linearly or arcuately in a direction close to the X axis.
  • Finishing with a high arc shape can be performed.
  • the approach direction of the polishing surface with respect to the crystal orientation of the rough diamond is constant. Will remain.
  • the processing may not proceed at all depending on the angle of the rough diamond with respect to the polished surface.
  • the contact point between the rough diamond and the polishing surface is the vertex.
  • the angle ⁇ formed by the contact point between the rough diamond and the polishing surface is preferably in the range of 5 ° to 180 °. .
  • the angle change in the processing direction of the rough diamond is 5 ° to 180 °, and the processing direction of the high-order crystal plane generated by the conical processing is also changed in the range of 5 ° to 180 °.
  • the frequency with which the machining direction matches the conditions that can be machined increases.
  • the angle ⁇ is 180 °, the contact point between the rough diamond and the polishing surface is located on the locus formed by the center of rotation on the polishing surface of the rotating polishing body by the reciprocating motion.
  • the holding mechanism includes a base placed on the pedestal, a holding arm, a gonio stage, a rotary stage, and a holding-side lifting mechanism.
  • the holding arm extends along the Y-axis direction and holds the object to be polished in a cantilever shape at the tip.
  • the gonio stage supports the base side of the holding arm so that the tip of the holding arm can rotate along an arc around the X axis.
  • the rotary stage pivotally supports the gonio stage so as to be rotatable around the Y axis.
  • the holding-side lifting mechanism unit moves the holding arm, the gonio stage, and the rotary stage integrally with respect to the base in the Z-axis direction.
  • the holding-side lifting mechanism portion allows the rough diamond to be positioned at an appropriate position on the Z axis at the time of processing, and the rough diamond can be easily placed above the Z axis at the end of processing. Since it can be released, the rough diamond can be removed more safely than the holding arm.
  • the angles (pitch angle and bank angle) of the rough diamond with respect to the polished surface can be adjusted with high accuracy. Specifically, by measuring the three-dimensional shape of the rough diamond attached to the holding arm and determining the angle of the surface to be polished based on the measured shape, polishing is performed with a predetermined dimensional accuracy and shape accuracy. It can be performed. In particular, it is effective when natural diamond having a constant size and shape is used as a rough diamond or when facets are formed on a rough diamond.
  • a contact pressure adjusting mechanism part having a rod-like body and a weight member can be provided.
  • the rod-shaped body is attached to the side of the rotary stage opposite to the side where the gonio stage is provided.
  • the weight member is slidably attached to the rod-shaped body.
  • the contact pressure adjusting mechanism unit adjusts the balance between the load of the member that moves integrally by the holding side lifting mechanism unit and the load on the weight member side by changing the position of the weight member in the longitudinal direction of the rod-shaped body, By adjusting the balance, the pressure at which the object to be polished comes into contact with the polishing surface is adjusted.
  • rough processing of the rough diamond may be performed by a high energy processing machine without using the processing apparatus of the present invention, and only the finishing process for continuously reciprocating the diamond rough may be performed by the processing apparatus of the present invention.
  • the diamond cutting tool processing apparatus of the present invention it is possible to produce a diamond cutting tool with high skill and less skill.
  • FIG. 3 is an enlarged partial cross-sectional view of a rotary polishing body and a bearing portion on the polishing surface side provided in the polishing mechanism.
  • Each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis orthogonal to each other (the XY plane is a horizontal plane, and the Z axis is a vertical axis).
  • the same reference numerals are used for the same or corresponding members.
  • a diamond cutting tool processing apparatus 100 shown in FIG. 1 is installed on a pedestal portion ⁇ (only the top plate of the pedestal portion ⁇ is shown in the drawing) and the upper surface of the pedestal portion ⁇ , and holds a polishing object including a rough diamond.
  • the polishing surface 5s is provided in parallel to the horizontal plane (XY plane).
  • the pedestal portion ⁇ is a box-shaped housing (only the top plate is shown in the drawing), and a power supply unit for driving the mechanisms ⁇ and ⁇ and a control for controlling the mechanisms ⁇ and ⁇ inside the box-shaped housing. Etc. are provided.
  • a control panel having a power button of the processing apparatus 100 and an input button (which may be a touch panel or the like) for inputting polishing conditions may be provided on the top plate of the pedestal part ⁇ .
  • the processing apparatus 100 may be connected to a personal computer by wire or wireless, and the processing apparatus 100 may be operated from the personal computer.
  • the holding mechanism ⁇ includes a holding member 1 that holds the object to be polished in a cantilever shape, a holding side rotating mechanism portion 2 that rotates the holding member 1 around the Y axis, and a support end side of the holding member 1 (a holding side bearing described later).
  • a holding-side turning mechanism 3 that turns the portion 20) along an arcuate trajectory around the X-axis.
  • the holding member 1 includes a holding arm 10 that holds the object 9 to be polished, and a rotation base 11 to which the holding arm 10 is attached.
  • the rotation base 11 is a member that supports the holding arm 10, but is also a constituent member of the holding-side rotation mechanism unit 2 described later.
  • the holding arm 10 is an arm-like member having a grip portion (see the shape of FIG. 1A) whose tip side is formed in a “[” shape.
  • the polishing object 9 arranged in the gripping part may be fixed directly by screwing, or may be fixed via a spacer (not shown) so that the polishing object 9 is pressed against the gripping part with equal pressure. good.
  • the object 9 to be gripped may be one in which a rough diamond 90 is fixed to the tip of the shank 91 by a brazing method or a mechanical method such as caulking or clamping, as shown in the figure, or a rough diamond 90 itself may be sufficient.
  • an acoustic sensor 10a is attached in the vicinity of the grip portion of the holding arm 10.
  • the acoustic sensor 10 a is a sensor that detects vibration of the holding arm 10.
  • the fact that the vibration of the holding arm 10 can be detected means whether or not the polishing surface 5s (see FIG. 1) is in contact with the polishing object 9 held by the holding arm 10 and, to what extent is the contact degree. Can be grasped accurately.
  • the rotation base 11 to which the holding arm 10 is attached includes a shaft portion 11a and a disk portion 11b formed on one end side of the shaft portion 11a.
  • a plurality of screw holes 11h are formed in the disk portion 11b at equal intervals in the circumferential direction.
  • the holding arm 10 is attached to any one of these screw holes 11h. That is, the holding arm 10 is attached to the vicinity of the outer peripheral edge which is a position deviated from the center of the disk part 11 b of the rotation base 11.
  • a weight member 10b (see FIGS. 2, 5, and 6) can be attached to the screw hole 11h located at a position facing the screw hole 11h to which the holding arm 10 is attached. preferable.
  • the servo motor that reciprocates the rotation base 11 when rotating the rotation base 11 or polishing the rough diamond 90 is used. A heavy load is applied.
  • the weight member 10b by attaching the weight member 10b to the opposite side of the rotation base 11 and taking the balance, it is possible to reduce the load on the servo motor and at the same time suppress the shaking of the holding arm 10.
  • positioning which arrange
  • the holding-side rotation mechanism unit 2 includes the rotation base 11 and a holding-side bearing unit 20 that rotatably supports the shaft portion 11a of the rotation base 11. Inside the holding-side bearing portion 20 are provided a hydrostatic bearing 20a using gas and a drive source 20b such as a motor for applying a rotational force to the shaft portion 11a.
  • a hydrostatic bearing 20a using gas and a drive source 20b such as a motor for applying a rotational force to the shaft portion 11a.
  • the holding arm 10 provided on the disk portion 11a of the rotation base 11 can be reciprocally rotated along an arc trajectory around the Y axis (see the white arrow in FIG. 2A).
  • the reciprocating rotation range of the holding arm 10 is preferably increased by about 10 ° at both ends with respect to the angle range for which the contour accuracy is required for the arc.
  • the holding arm 10 may be reciprocally rotated in the range of 140 ° by increasing the total angle by 20 ° by 10 ° at both ends with respect to the angle range.
  • an arc-shaped rake face can be formed on the rough diamond 90 as described in the item of the polishing method described later.
  • the holding-side turning mechanism unit 3 includes a box-shaped stand unit 30.
  • the stand portion 30 is a portion that serves as a base for the entire holding mechanism ⁇ , and is erected on the top plate of the pedestal portion ⁇ (see FIG. 1).
  • An arc-shaped slit 30s is provided on a side surface (a surface parallel to the YZ plane) of the stand unit 30, and a support shaft 30r that is reciprocally disposed along the slit 30s is disposed.
  • the holding side bearing portion 20 is supported on the side surface of the stand portion 30 by the support shaft 30r. Therefore, the holding-side bearing portion 20 that is the support end of the holding member 1 is rotatable along an arcuate track around the X axis (see the white arrow in FIG. 2B).
  • the degree of turning of the holding side bearing portion 20 may be adjusted manually.
  • the support shaft 30r that supports the holding-side bearing portion 20 is a bolt, the bolt is loosened, the holding-side bearing portion 20 is moved along the slit 30s, and then the bolt is retightened.
  • a drive source or the like for moving the support shaft 30 r is disposed inside the stand unit 30.
  • the inclination of the holding arm 10 with respect to the polishing surface 5 s can be changed as described in the item of the polishing method described later.
  • the clearance angle can be formed continuously.
  • the inclination of the holding arm 10 with respect to the polishing surface 5s is changed without substantially changing the position of the holding arm 10 in the height direction (position in the direction orthogonal to the polishing surface 5s). Therefore, the raising / lowering mechanism part 7 (refer FIG. 4) by the side of the grinding
  • the polishing mechanism ⁇ includes leg pieces 4 erected on the top plate of the pedestal portion ⁇ .
  • the upper surface of the leg piece 4 is provided with two rails 4r extending in parallel in the X-axis direction.
  • a slide table 4B having a guide 4g is placed on the rail 4r. Therefore, the slide table 4B can be moved on the rail 4r along the extending direction (X-axis direction) of the rail 4r.
  • a rotating polishing body 5 having a polishing surface 5s, a rotating mechanism 6 on the polishing surface side for rotating the rotating polishing body 5 around the Z axis, and the rotating polishing body 5 as a Z axis. Polishing by reciprocating in the X-axis direction on the XY plane (surface parallel to the polishing surface 5s) and the lifting mechanism portion 7 (described later with reference to FIG. 4) on the polishing surface side that moves up and down in the direction. A reciprocating mechanism 8 on the surface side.
  • these configurations will be described.
  • the rotary polishing body 5 includes a cylindrical shaft portion 5a and a disk portion 5b provided at the tip of the shaft portion 5a.
  • a polished surface 5s is formed on the upper surface of the disk portion 5b.
  • Part of the disk part 5b including the polished surface 5s can be configured to be detachable from the remaining part.
  • the portion including the polishing surface 5s can be, for example, a diamond wheel to which diamond abrasive grains are attached, or a cast iron polishing plate.
  • the diamond wheel is preferably used for rough polishing of the rough diamond 90
  • the cast iron polishing plate is preferably used for precise polishing of the rough diamond 90.
  • a thrust ball 5c is attached to the lower end portion (the end portion opposite to the disc portion 5b) of the rotary polishing body 5. For this reason, when the rotary polishing body 5 is inserted into a bearing portion 60 on the polishing surface side described later, the rotary polishing body 5 is supported on the inner bottom portion 60c of the bearing portion 60 on the polishing surface side via the thrust ball 5c.
  • a driven pulley 62b is integrally provided at the base of the disk portion 5b.
  • the driven pulley 62b is a member that constitutes a part of the transmission unit 62 of the rotating mechanism unit 6 on the polishing surface side, which will be described below. If the driven pulley 62b rotates, the rotating polishing body 5 also rotates accordingly. To do.
  • the rotating mechanism unit 6 on the polishing surface side includes a bearing unit 60 on the polishing surface side that houses the rotating polishing body 5 with the polishing surface 5 s exposed, and the rotating polishing body 5.
  • a power source unit 61 having a built-in motor serving as a power source to be rotated and a transmission unit 62 for transmitting the rotational force of the motor to the rotating polishing body 5 are provided.
  • the bearing portion 60 on the polishing surface side is a cylindrical body in which the rotary polishing body 5 can be accommodated.
  • a flange portion 60f is provided on the outer peripheral surface of the intermediate portion in the longitudinal direction of the bearing portion 60 on the polishing surface side, and the bearing portion 60 on the polishing surface side is fixed to the slide table 4B (see FIG. 3) by the flange portion 60f.
  • hydrostatic bearings 60a and 60b using gas which is a kind of fluid bearing, are formed inside the bearing portion 60 on the polished surface side.
  • the hydrostatic bearings 60a and 60b of the present embodiment are of the porous type, and the gas introduced from the intake port 601 is introduced into the bearing portion 60 on the polishing surface side, and the gas is used for the bearing portion 60 on the polishing surface side.
  • the rotary polishing body 5 is rotatably supported inside. Excess gas is exhausted from the exhaust port 602.
  • the total length of the hydrostatic bearings 60a and 60b (the axial length of the rotating abrasive body 5) is preferably at least twice the diameter of the shaft portion 5a of the rotating abrasive body 5. By doing so, rotation of the rotary polishing body 5 can be stabilized.
  • a recess in which the thrust ball 5c of the rotating abrasive body 5 is disposed is formed in the inner bottom portion 60c of the bearing portion 60 on the polishing surface side. Therefore, if the rotating abrasive body 5 accommodated in the bearing portion 60 on the polishing surface side is rotated, the rotation of the rotating abrasive body 5 is stabilized by the gyro effect.
  • a thrust sphere may be provided on the inner bottom portion 60c, and a recess for receiving the thrust sphere may be provided in the rotary polishing body 5.
  • the clearance between the inner peripheral surface of the bearing portion 60 on the polishing surface side (portions where the hydrostatic bearings 60a and 60b are not formed) and the outer peripheral surface of the rotating polishing body 5 is preferably 5/100 to 1/10 mm. preferable. By setting the clearance within this range, the rotating abrasive body 5 can be easily removed from the bearing portion 60 on the polishing surface side. Although the clearance in this range is larger than the clearance in a normal hydrostatic bearing, the rotating abrasive body 5 rotates stably without the rotating shaft being shaken due to the gyro effect.
  • the power source unit 61 is fixed on the slide table 4 ⁇ / b> B in the same manner as the bearing unit 60 on the polishing surface side.
  • a main driving pulley 62 a is provided at the tip of the motor provided in the power source 61.
  • the transmission unit 62 includes a main driving pulley 62a attached to the motor of the power source unit 61, a driven pulley 62b provided on the rotary polishing body 5, and a belt 62c spanned between the pulleys 62a and 62b.
  • the main pulley 62a is rotated by the motor, the rotary polishing body 5 including the driven pulley 62b is rotated via the belt 62c.
  • the lifting mechanism portion 7 on the polishing surface side of the present embodiment is supported by the inner bottom portion 60 c via the thrust ball 5 c by moving the inner bottom portion 60 c of the bearing portion 60 on the polishing surface side.
  • the rotating polishing body 5 is moved up and down.
  • the lifting mechanism portion 7 on the polishing surface side includes an inner member 7i provided on the outer periphery of the inner bottom portion 60c and an outer member 7o provided on the outer periphery of the inner member 7i.
  • the inner peripheral surface of the inner member 7i is fitted to the inner bottom portion 60c, and both 7i and 60c are integrated. Further, threads are formed on the outer peripheral surface of the inner member 7i and the inner peripheral surface of the outer member 7o, and the inner member 7i moves up and down by rotating the outer member 7o. Therefore, by rotating the outer member 7o, the rotating polishing body 5 (that is, the polishing surface 5s) supported by the inner bottom portion 60c also moves up and down in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the ascending / descending rate of the rotating abrasive body 5 depends on the thread pitch of the annular members 7i and 7o. If the pitch is narrowed, it is easy to finely adjust the amount of elevation of the rotary polishing body 5. For example, if the polishing surface 5s moves up and down by 1 mm each time the outer member 7o is rotated once, the rough diamond 90 can be polished with high accuracy.
  • the polishing surface side reciprocating mechanism portion 8 includes a power source portion 80 provided on the front side of the stand portion 30 (see also FIG. 1B) of the holding mechanism ⁇ .
  • a motor and a crank mechanism are built in the power source unit 80.
  • One end of the crank rod 80r of the crank mechanism is connected to the slide base 4B.
  • the slide table 4B is slidably mounted on the rail 4r. Therefore, when the motor of the power source unit 80 is operated, the slide table 4B moves on the horizontal plane (polishing surface) on the X axis. Reciprocates in the direction.
  • the polishing surface side rotation mechanism 6 fixed to the slide base 4B and the rotating polishing body 5 rotated by the polishing surface side rotation mechanism 6 also reciprocate in the X-axis direction.
  • the slide table 4B including the guide 4g and the rail 4r can be regarded as the reciprocating mechanism unit 8 on the polishing surface side.
  • a polishing object 90 in which a rough diamond 90 is fixed to a shank 91 is fixed to the tip of the holding arm 10, and the holding arm 10 is kept in a horizontal state. Then, while rotating the rotating polishing body 5 with the rotating mechanism unit 6 on the polishing surface side, the lifting mechanism unit 7 on the polishing surface side is manually operated to raise the rotating polishing unit 5, and the polishing surface 5 s becomes the rough diamond 90. Make a forced cut to approach. At this time, the rotation base 11 to which the holding arm 10 is fixed is firmly fixed by the holding side bearing portion 20 and the holding arm 10 does not shake in the vertical direction, so that precise polishing can be performed.
  • the holding-side rotation mechanism 2 (see FIG. 2) of the holding mechanism ⁇ and the reciprocating mechanism 8 on the polishing surface side of the polishing mechanism ⁇ (see FIG. 3) are also operated.
  • the holding arm 10 that holds the rough diamond 90 reciprocates along an arc trajectory around the Y axis as shown in FIG. 5A (see the white arrow).
  • a circular arc shape can be formed in the diamond original stone 90.
  • the polishing surface 5s reciprocates along a linear track extending in the X-axis direction on the XY plane (horizontal plane) ( See white arrow).
  • the processing direction of the polishing surface 5s with respect to the rough diamond 90 changes as shown by a solid arrow and a dotted arrow in FIG.
  • the hardness of diamond has anisotropy, there are directions that are easy to process and directions that are difficult to process.
  • the rough diamond 90 can be efficiently polished.
  • the reciprocating range of the polishing surface 5s is as follows. First, a triangle (indicated by a two-dot chain line in the drawing) having a contact point between the rough diamond 90 and the polishing surface 5s as a vertex and a trajectory formed by a rotation center point on the polishing surface 5s of the rotating polishing body by a reciprocating motion as a base. Think. Then, the reciprocating range of the polishing surface 5s was defined so that the angle ⁇ formed by the contact point between the rough diamond 90 and the polishing surface 5s was 140 °.
  • the machining state can be determined.
  • the processing sound is intermittent, but the arcuate contour is processed smoothly as the processing proceeds, Processing sound is continuous. As processing continues further, the processing noise decreases. Using this phenomenon, it may be determined that the processing has been completed when the processing sound is below a certain volume. As described above, the processing state is determined by the acoustic sensor 10a, so that highly accurate processing can be performed efficiently.
  • a clearance angle is formed on the rough diamond 90 this time.
  • the polishing surface 5s is once lowered, and the holding-side turning mechanism 3 is operated as shown in FIG. 6 so that the holding-side bearing 20 holding the holding arm 10 has an arc orbit around the Y axis. Move along. By doing so, the inclination of the rough diamond 90 with respect to the polished surface 5s can be changed.
  • the rotary polishing body 5 is raised while being rotated, and the diamond rough stone 90 is polished by performing reciprocal rotation by the holder-side rotation mechanism unit 2 as necessary.
  • the rough diamond 90 has a skillless and highly accurate contour shape without being affected by the hardness anisotropy of the rough diamond 90. Can be polished. Further, according to the processing apparatus 100, the arcuate shape processing of the diamond rough 90 is performed from the processing apparatus 100 to the diamond rough 90 while replacing the rotary polishing body 5 with an optimum one in accordance with the polishing process from roughing to finishing. Can be done without removing.
  • FIG. 7 is a front view of the holding mechanism ⁇ ′.
  • the holding mechanism ⁇ ′ includes a base 2 ′, a holding arm 10 ′, a gonio stage 11, a rotary stage 12 ′, a holding-side lifting mechanism 15 ′, and a contact pressure adjusting mechanism 16 ′.
  • the holding-side lifting mechanism unit 15 ' includes a micro head 152' and a linear guide 154 '.
  • the contact pressure adjusting mechanism portion 16 ' includes a rod-shaped body 13', a weight member 14 ', and a crosshead mechanism 162'.
  • the base 2 ′ includes a magnet base 20 ′ erected on the pedestal ⁇ , a rail 22 ′ provided on the magnet base 20 ′, and a slide base supported so as to be slidable in the YY direction on the rail 22 ′. 21 '.
  • a holding table 23 ' is further formed on the slide table 21'.
  • the holding arm 10 ′ is a member that extends along the Y-axis direction and holds the object 9 to be polished in a cantilever shape at the tip.
  • the base side of the holding arm 10 ' is fixed to a gonio stage 11' described below.
  • the gonio stage 11 ' supports the base side of the holding arm 10' so that the tip of the holding arm 10 'can rotate along an arc around the X axis (see the white arrow in the drawing).
  • a micro head 111 ′ is attached to the gonio stage 11 ′ for adjusting the inclination of the holding arm 10 ′ on the tip side. For example, when the micro head 111 ′ is turned by one scale, the holding arm 10 ′ is rotated by 0.006 ° around the X axis.
  • the angle (pitch angle) of the polishing object 9 with respect to the polishing surface 5s see FIG. 1 etc.
  • the mounting error of the polishing object 9 with respect to the holding arm 10 ′ can be corrected. it can.
  • the rotary stage 12 ' pivotally supports the gonio stage 11' so as to be rotatable around the Y axis.
  • the holding arm 10' rotates about 0.013 ° around the Y axis.
  • the angle (bank angle) of the polishing object 9 with respect to the polishing surface 5s can be adjusted, and the mounting error of the polishing object 9 with respect to the holding arm 10 ′ can be corrected. it can.
  • the rotary stage 12' is fixed by screwing or the like.
  • the holding-side lifting mechanism 15 ′ is a mechanism that supports the rotary stage 12 ′, the goniostage 11 ′, and the holding arm 10 ′ so as to be integrally movable in the Z-axis direction with respect to the holding base 23 ′ of the base 2 ′. It is. Specifically, the rotary stage 12 'is slidably supported with respect to the holding base 23' via a linear guide 154 '. That is, the holding stage lifting / lowering mechanism unit 15 ′ can move the rotary stage 12 ′, the gonio stage 11 ′, and the holding arm 10 ′ in the Z-axis direction while maintaining an angle with respect to the rotary polishing body 5 (see FIG. 1 and the like). .
  • the holding side lifting mechanism 15 ' includes a micro head 152' that defines the position of the lowest point of the rotary stage 12 '.
  • the tip of the spindle of the microhead 152 ′ comes into contact with the object to be stopped on the holding base 23 ′, thereby positioning the lowest point of the rotary stage 12 ′.
  • the position of the lowest point can be finely adjusted by adjusting the protrusion amount of the spindle of the micro head 152 '.
  • the holding arm 10 ′ and the gonio stage 11 ′ integrated with the rotary stage 12 ′ are allowed to slide above the position defined by the microhead 152 ′ by the holding-side lifting mechanism 15 ′.
  • the sliding downward from the prescribed position is restricted. Accordingly, it is possible to suppress the polishing object 9 from being excessively polished.
  • the contact pressure adjusting mechanism 16 ' is a mechanism for adjusting the contact pressure with respect to the polished surface 5s of the rough diamond 90.
  • a rod-shaped body 13 ', a weight member 14' and a crosshead mechanism 162 ' are used.
  • the rod-shaped body 13 ' is a member that extends toward the opposite side of the rotary stage 12' from the side where the gonio stage 11 'is provided.
  • a weight member 14 ' is slidably attached to the rod-like body 13'.
  • the rod-shaped body 13 ' is connected to the rotary stage 12', the goniostage 11 ', and the holding arm 10' via a crosshead mechanism 162 '.
  • the swing of the rod-like body 13 ′ around the fulcrum 156 ′ is converted into a reciprocating motion on the Z axis applied to the holding arm 10 ′, the gonio stage 11 ′ and the rotary stage 12 ′ by the crosshead mechanism 162 ′.
  • the rotary stage 12 ′, the goniometer stage 11 ′ integrated with the rotary stage 12 ′, and the holding arm 10 ′ are lifted upward.
  • the power can be changed. That is, by changing the position of the weight member 14 ′ in the longitudinal direction of the rod-like body 13 ′, the rotary stage 12 ′, the gonio stage 11 ′, and the holding arm 10 ′ (moving object to be polished) that are integrally moved by the holding-side lifting mechanism 15 ′. 9) and the load on the weight member 14 'side can be adjusted, and by adjusting the balance, the pressure at which the polishing object 9 contacts the polishing surface 5s (see FIG.
  • both stages 12 ′ and 11 ′ are lifted upward while the angle of the polishing object 9 with respect to the polishing surface 5s is kept constant. If the force to be polished is reduced, the contact pressure of the object 9 to be polished with respect to the polishing surface 5s is increased, and the weight member 14 'is moved away from the rotary stage 12', both stages 12 'and 11' will be lifted upward. And the contact pressure of the polishing object 9 with respect to the polishing surface 5s decreases.
  • the tip of the spindle of the microhead 152 ′ is to be stopped by an appropriate balance between the load on the weight member 14 ′ side and the load of the member that moves integrally by the holding side lifting mechanism 15 ′.
  • the polishing object 9 is brought into contact with the polishing surface 5s with an appropriate contact pressure.
  • the rough diamond 90 of the polishing object 9 attached to the holding arm 10 ' can be subjected to planar polishing. Further, the attachment error of the polishing object 9 to the holding arm 10 'can be accurately corrected by the gonio stage 11' and the rotary stage 12 '.
  • the processing apparatus of the present embodiment further includes a holding-side reciprocating mechanism unit 3 ′ that reciprocates the polishing target 9 in the YY direction.
  • the holding-side reciprocating mechanism unit 3 ′ includes a power source unit 30 ′ (swing motor) attached to the magnet base 21 ′ and a crank mechanism 31 ′.
  • One end side of the crank rod 310 ′ provided in the crank mechanism 31 ′ is attached to the power source unit 30 ′, and the other end side is attached to the upper surface of the slide base 21 ′, and the slide base 21 is operated by operating the crank mechanism 31 ′.
  • 'Goes back and forth in the YY direction As a result, the holding table 23 ′ provided on the slide table 21 ′ also reciprocates in the YY direction, and the holding arm 10 ′ holding the polishing target 9 attached to the holding table 23 ′ also reciprocates in the YY direction.
  • the holding-side reciprocating mechanism 3 ′ may be operated when the rough diamond 90 is polished. By doing so, it is possible to suppress uneven wear of the polishing surface 5s of the rotating polishing body 5 (see FIG. 1 and the like) and to prevent a polishing streak from being generated on the rough diamond 90. Further, by using the magnet base 21 ′, the mounting position of the magnet base 21 ′ can be easily changed on the pedestal portion ⁇ . As a result, even when the movement direction of the polishing surface 5s of the rotary polishing body 5 is a difficult processing direction with respect to the crystal orientation of the diamond rough stone 90 and the processing is difficult to proceed, the holding arm 10 'moves with respect to the rotary polishing body 5s. By changing the angle, the processing direction can be easily shifted from the difficult processing direction.
  • the processing apparatus of this embodiment is also configured such that the polishing surface 5s approaches the diamond rough 90, but at the end of the polishing of the diamond rough 90, the holding-side lifting mechanism 15 ′ is operated to perform polishing.
  • the rough diamond is preferably separated from the surface 5s. In that case, there is a low possibility that the rough diamond 90 is damaged when the rough diamond 90 is separated.
  • the rotating polishing body 5 is configured to be detachable with respect to the bearing portion 60 on the polishing surface side. Therefore, the rotating polishing body 5 is simply replaced. Thus, the polished surface 5s can be renewed.
  • the reaction force of the fixed cut is concentrated on the thrust ball 5c that supports the rotating polishing body 5 in the bearing portion 60 on the polishing surface side and the receiving portion (dent). Therefore, when the polishing is performed for a long time, the thrust ball 5c and the receiving portion thereof are deformed, and when the rotating polishing body 5 is rotated, surface wobbling of the polishing surface 5s occurs, or the rotating polishing body. There is a risk that the elevating accuracy of 5 will be lowered. Therefore, the polishing mechanism ⁇ ′ that can eliminate such a problem is employed in the third embodiment.
  • the rotating polishing body 5 ′ of the polishing mechanism ⁇ ′ includes a disk portion 5b ′ having a polishing surface 5s ′, and an air bearing (bearing portion 60a ′ on the polishing surface side) which will be described later. ), And a spacer 5c ′ for connecting and fixing to the rotating portion 60b ′.
  • the spacer 5c ' may be prepared separately from the disk portion 5b' and connected to the disk portion 5b 'later.
  • the rotating surface portion 6 ′ on the polishing surface side includes a polishing surface side bearing portion 60 ′ that rotatably supports the rotating polishing body 5 ′.
  • a rotating portion 60b ′ Inside the bearing portion 60 ′, there is a rotating portion 60b ′.
  • An air bearing (hydrostatic bearing 60a ′) having an air supply part 60c ′ is accommodated.
  • the rotating part 60b 'of the air bearing 60a' is fixed to the air supply part 60c 'in the rotation axis direction and the rotation radial direction via an air layer. Therefore, the rotating abrasive body 5 ′ fixed to the rotating portion 60 b ′ of the air bearing 60 a ′ is difficult to shake when rotating.
  • a power source 61 ' is fixed inside the bearing 60', and a rotating part 60b 'of the air bearing 60a' is directly connected to the power source 61 '. 5 'is directly rotated.
  • the air bearing 60a ′ receives and disperses the reaction force of the fixed cut through the air layer, so there is no portion where the reaction force is concentrated,
  • the polishing mechanism ⁇ ′ of the present embodiment shown in FIG. 8 has no fear that the rotational accuracy is deteriorated due to deformation of the constituent elements as in the configuration in which the rotating abrasive body 5 is supported at one point by the thrust ball 5c shown in FIG. .
  • the power source 61 ' is built in the bearing 60'. Instead of this, the power from the power source installed outside as shown in FIGS. It is also possible to adopt a method of rotating the rotary polishing body 5 ′ by transmitting it.
  • the drive force of the external power source unit is transmitted by the pulley and the belt to obtain the drive force of the polishing rotator 5 ′, the external power source unit can be slightly slid so that the belt can be easily attached and detached. A mechanism should be provided.
  • a rotating body unit in which the rotating polishing body 5 ′ and the rotating surface side rotation mechanism 6 ′ are integrated is adopted, and the polishing surface 5s ′ is moved up and down in this rotating body unit. It does not include the mechanism to make it. Therefore, in the present embodiment, a lifting mechanism 7 'on the polishing surface side that lifts and lowers the entire rotating body unit is employed.
  • the raising / lowering mechanism part 7 ′ on the polishing surface side includes a base 70 ′ fixed on the pedestal part ⁇ and a top plate supported on the base 70 ′ so as to be movable up and down in the Z-axis direction with respect to the base 70 ′. 71 ′.
  • the configuration of the base 70 ′ that supports the top plate 71 ′ so as to be movable up and down is not particularly limited.
  • a known configuration such as a fluid jack system using a hydraulic pressure or a mechanical jack system can be used.
  • a base 70 ′ illustrated in FIG. 8 is a mechanical jack system, and includes two supports 701 ′ and 702 ′ in surface contact with each other and a screw shaft 703 ′.
  • the lower support 701 ′ is configured to be slidable in the left-right direction on the paper surface by a screw shaft 703 ′, and the upper support 702 ′ can move in the vertical direction (Z-axis direction) on the paper surface along a slide mechanism (not shown). It is configured not to move in the left-right direction on the paper. Therefore, if the screw shaft 703 ′ is rotated to move the lower support 701 ′ to the right side of the drawing, the upper support 702 ′ rises, and if the lower support 701 ′ is moved to the left of the drawing, The upper support 702 ′ is lowered.
  • the base 70 ′ having such a configuration is suitable for moving a heavy object up and down with high accuracy.
  • the polishing surface side bearing portion 60 ′ (that is, the rotating body unit) is bolted onto the top plate 71 ′ of the polishing surface side lifting mechanism portion 7 ′.
  • a holding mechanism (not shown in FIG. 8) that holds the rough diamond to be polished on the polishing surface 5s 'is attached to a portion other than the top plate 71' (typically on the pedestal portion ⁇ ).
  • the polishing surface correcting mechanism 900 is attached to the processing apparatus, and the polishing surface 5s' is simply corrected on the processing apparatus. Also good.
  • the polishing surface correcting mechanism 900 includes a grindstone 910 that grinds the polishing surface 5s ′, a grindstone holding portion 920 that holds the grindstone 910 on the polishing surface 5s ′, and a grindstone support base 930 that supports the grindstone holding portion 920 on the top. And having.
  • the grindstone support base 930 includes a magnet base 931, a base 932 fixed on the magnet base 931, and a slide base 933 slidably mounted on the base 932 in the horizontal direction.
  • a grindstone holding part 920 is fixed on the top.
  • the grindstone holding part 920 has an arm 921 extending in the horizontal direction toward the polishing surface 5s ′, and a grindstone mounting tool 922 for mounting the grindstone 910 is provided on the tip side thereof.
  • the grindstone 910 is held on the polishing surface 5s ′.
  • the grindstone 910 is a cup-type grindstone, but it is also possible to use a flat grindstone in addition to the cup-type grindstone.
  • the grindstone support base 930 can reciprocate the slide base 933 in the left-right direction on the paper surface by a rocking means (not shown) such as a rocking motor. It can be swung in the longitudinal direction.
  • the grindstone 910 attached to the grindstone fixture 922 of the grindstone holding part 920 can be swung in the radial direction of the polishing surface 5s' (see the white arrow).
  • the grindstone fixture 922 is provided with a rotating means (not shown) such as a rotation motor for rotating the grinding surface of the grindstone 910 that contacts the polishing surface 5s, and the grindstone 91 is rotated by this rotating means (black). Can be referred to).
  • the grindstone support base 930 is detachably attached to the upper surface of the top plate 71 ′ by the magnetic force of the magnet base 931.
  • the grindstone support 930 may be attached to the pedestal portion ⁇ as long as the height of the grindstone 910 matches the position of the polishing surface 5s.
  • the polishing surface correction mechanism 900 is attached to the top plate 71 ′, and the grindstone 910 is rotated with the rotating polishing body 5 ′ rotated.
  • the polishing surface 5s ′ is corrected while rotating and swinging.
  • the polishing surface correction mechanism 900 is removed from the top plate 71'.
  • the polishing surface correcting mechanism 900 described above the polishing surface 5 s ′ can be corrected without removing the rotating mechanism portion 6 ′ on the polishing surface side from the top plate 71 ′. Can be modified.
  • the polishing surface correction mechanism 900 can also be used for surface correction in the processing apparatuses of the first and second embodiments.
  • the polishing surface side reciprocating mechanism 8 As a processing apparatus for the diamond cutting tool, the polishing surface side reciprocating mechanism 8 (see FIGS. 1 and 3) may be removed from the configurations of the first to third embodiments. This is because the polishing surface side reciprocating mechanism 8 is not directly related to a configuration capable of cutting a rough diamond, which is a feature of the present invention.
  • the mechanism unit 8 may be configured such that the reciprocating track by the reciprocating mechanism unit 8 on the polishing surface side becomes an arc track.
  • the diamond cutting tool processing apparatus of the present invention can be suitably used, for example, for manufacturing a diamond cutting tool.

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Abstract

 従来よりも簡単に輪郭精度の高い研磨を行なうことができるダイヤモンド切削工具の加工装置を提供する。台座部αと、台座部α上に設けられ、ダイヤモンド原石を有する研磨対象保持アームによって保持すると共に、Y軸周りに往復回転させる保持機構βと、台座部α上に設けられ、Z軸周りに回転する研磨面5sによりダイヤモンド原石を研磨する研磨機構γと、を備えるダイヤモンド切削工具の加工装置100である。この加工装置100の研磨機構γは、研磨面5sを有する回転研磨体5と、ダイヤモンド原石に対して研磨面5sをZ軸方向に昇降させる研磨面側の昇降機構部と、を備える。

Description

ダイヤモンド切削工具の加工装置
 本発明は、ダイヤモンド原石を研磨してダイヤモンド切削工具を得るためのダイヤモンド切削工具の加工装置に関する。
 従来、単結晶のダイヤモンド原石に切刃が設けられ、これを台金やシャンク等に鑞付け法やクランプ、カシメなどの機械的な方法により固定されたダイヤモンド切削工具が知られている。このようなダイヤモンド切削工具は、例えば非球面レンズ金型等の超精密加工などに使用されるため、その切れ刃は極めて高精度の輪郭形状(円弧形状)を備えている。当該円弧形状は通常、研磨により形成される。
 ダイヤモンド原石を研削および研磨してダイヤモンド切削工具を得るための加工装置として、例えば特許文献1には、ダイヤモンド原石を有するダイヤモンドバイトを保持する保持アーム(保持アーム)と、水平に回転する研磨皿(研磨面)と、を備える加工装置が開示されている。この従来の加工装置を用いてダイヤモンド原石を研磨する際は、まず、第1の工程として、回転する研磨皿にダイヤモンド原石を押し付けてダイヤモンド原石を研磨することと、ダイヤモンド原石の被研磨面を計測器で測定し、被研磨面の研磨状態を確認することと、を繰り返すことで円弧に近似した多角形状を作製する。その後、第2の工程として、仕上研磨加工でダイヤモンド切削工具を保持アームの軸線周りに連続揺動させることで円弧形状の切刃をもつダイヤモンド切削工具を製作する方法が採られている。(特許文献1の実施形態参照)。
 また、別の方法として、ダイヤモンド切削工具の刃先を高エネルギー加工機によって形成する方法も開示されている。例えば、特許文献2では、レーザー加工によってダイヤモンドの工具の刃先を形成する方法が、また、特許文献3では、収束イオンビーム(FIB)加工により形成する方法が開示されている。
特公平8-352号公報 特開平7-156003号公報 特開2007-30095号公報
 近年では、非球面加工を行うための数十ナノメートルオーダーの輪郭精度を有するダイヤモンド切削工具が求められているが、上記特許文献の方法では輪郭精度の高いダイヤモンド切削工具を得ることが難しかった。
 ダイヤモンドはその硬さに異方性があるため、輪郭精度の高い工具作製を行なう場合、特許文献1に示すようなスカイフ盤(スキーフ盤ともいう)を用いた研磨加工による成形では、硬さの異方性がそのまま輪郭精度に影響を与える。定圧研磨加工では、機械系の弾性変形による担ぎ量により、加工し易い結晶方位が優先的に加工されることで、輪郭精度が損なわれ、ダイヤモンド原石を所望の輪郭精度を有するダイヤモンド切削工具に加工することが困難となるからである。
 ところで、従来の加工装置に備わるダイヤモンド原石の保持機構では、研磨面が偏磨耗しないように、また、ダイヤモンド原石に研磨条痕が生じないように研磨面への接触点を研磨面上で往復運動させている。この往復方向は、通常、研磨面の径方向(保持アームの軸方向に沿った方向)であるため、ダイヤモンド原石の被研磨面に対して、加工方向が一定のままでほとんど変化しない。このため、刃先を円弧形状に成形するために、保持アームを往復回転させて、研磨面に対してダイヤモンド原石の被研磨面の角度を連続的に変化させていくときに、研磨面の加工方向がダイヤモンド原石の結晶面方位に対して難加工方向で固定される場合があり、そのとき、その面方位での加工が進まなくなる。
 また、特許文献1の第1の工程に属するような一般的なダイヤモンド工具の成形加工は、仕上加工に比べて必要とされる加工量がはるかに大きい。そのためダイヤモンド原石の被研磨面が粗くなるが、仕上加工に比べて使用するダイヤモンド砥粒の径を大きくすることで、加工速度の向上が図られている。しかし、単一のスカイフ盤を用いて成形から仕上までを行う加工では、成形加工時の粗い砥粒によって生じる研磨面の表面粗さの増大が、仕上加工時のより細かい砥粒とダイヤモンド原石の被研磨面との接触を阻害するため、仕上加工に多大な時間を要すると同時に加工精度を悪化させる問題がある。
 一方、高エネルギー加工によってダイヤモンド切削工具の成形加工を行う場合、ダイヤモンドの硬さの異方性は問題とならないが、不可避的に加工表面にダメージ層が形成される。このダメージ層は、ダイヤモンド切削工具の被切削材料に対するぬれ性を高め、ダイヤモンド切削工具を用いた切削加工を行う際に、刃先に対して被切削材の固着を起し易くし、刃先の欠けを生じさせたり、工作精度を劣化させる構成刃先を形成させる原因となる。そのため、結局はそのダメージ層を除去するために、上述した問題を有する機械式研磨による仕上加工が必要となる。
 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、従来よりも速く、簡単に輪郭精度の高い切削および研磨加工を行なうことができるダイヤモンド切削工具の加工装置を提供することにある。
 本発明ダイヤモンド切削工具の加工装置は、台座部と、台座部上に設けられ、ダイヤモンド原石を有する研磨対象を保持する保持機構と、台座部上に設けられ、研磨面をその中心軸周りに回転させ、その回転する研磨面によりダイヤモンド原石の輪郭を円弧形状に研磨する研磨機構と、を備えるダイヤモンド切削工具の加工装置である。この本発明研磨装置に対して、互いに直交するX軸、Y軸、Z軸を規定し、上記研磨面の中心軸をZ軸としたとき、本発明加工装置は、加工装置に備わる研磨機構が、研磨面を有する回転研磨体と、研磨面側の回転機構部と、研磨面側の昇降機構部と、を備えることを特徴とする。ここで、上記研磨面側の回転機構部は、回転研磨体を回転可能に軸支する研磨面側の軸受部を有する。また、上記研磨面側の昇降機構部は、ダイヤモンド原石に対して研磨面をZ軸方向に昇降させる。
 上記構成を備えるダイヤモンド切削工具の研磨装置では、ダイヤモンド原石に対して研磨面をアプローチさせる定寸切込を行うことができるので、ダイヤモンド原石を高い輪郭精度で加工することができる。これに対して、従来のスカイフ盤による加工方法では、研磨面に対してダイヤモンド原石をアプローチさせ、研磨面にダイヤモンド原石を押し付ける定圧加工を行っている。既に述べたように、ダイヤモンドには硬さに異方性があるため、同じ圧力で研磨面にダイヤモンド原石を押し付けても、ダイヤモンド原石の結晶方位によって加工の進み方に差異が生じる。そのため、ダイヤモンド原石を高い輪郭精度で加工するには熟練の技を要する。
 上記本発明加工装置の一形態として、上記研磨面側の昇降機構部は、回転研磨体を軸支する研磨面側の軸受部の内底部をZ軸方向に進退させることで、ダイヤモンド原石に対して研磨面をZ軸方向に昇降させる構成であり、かつ回転研磨体は、研磨面側の軸受部に着脱自在に軸支されている研磨体昇降形態を挙げることができる。
 研磨体昇降形態の具体的な構成として、図4を参照する後述する実施形態に示すように、研磨面側の昇降機構部7は、研磨面側の軸受部60の内底部60cに一体化される内側部材7iと、内側部材7iの外周に配置される環状の外側部材7oと、を備え、内側部材7iの外周面と外側部材7oの内周面とはネジ嵌合される構成を挙げることができる。その場合、外側部材7oを回転させたときに、ネジの送り出しによって内側部材7iと一体になった内底部60cがZ軸方向に昇降する。
 研磨体昇降形態とすることで、剛性の高い保持アーム(および保持側回転機構)に固定されるダイヤモンド原石に対して、定寸切込量を回転研磨体のネジによる送り出し量で設定することができるため、ダイヤモンドの硬さの異方性に起因する輪郭精度の悪化を抑制することができる。このような定寸切込を行うことで、装置系の弾性変形によって切込まれる定圧加工と異なり、回転研磨体の回転精度に基づく形状精度で工具刃先を形成することができる。
 また、回転研磨体を研磨面側の軸受部から着脱自在にすることで、回転研磨体ごと研磨面の面修正を行なうことができる。さらに研磨面の表面状態の異なる複数の回転研磨体があれば、加工精度を左右する研磨面の表面状態を、常に最良の状態にした研磨面に容易に取り替えることができるので、上記面修正を行う間も作業を遅滞させることなく、安定して高精度な加工を行える。その他、回転研磨体を着脱可能な構成とすることで、例えば、ダイヤモンド原石の粗加工時には、回転研磨体をダイヤモンドホイール、精密仕上加工時には、ダイヤモンド遊離砥粒が付着された金属製の研磨面を選択する、といった対応が可能になる。このように、各加工工程に適切な研磨面を選択することで、より迅速で輪郭精度の高い加工が可能となる。なお、回転研磨体の脱着は、ダイヤモンド原石を保持アームに固定したままで行うことが出来るので、工程に合わせて回転研磨体を交換する際にも、逃げ角や、円弧形状の半径の寸法を正確に出すことができる。
 上記本発明加工装置の一形態として、上記研磨面側の昇降機構部は、研磨面側の軸受部全体を前記Z軸方向に進退させることで、ダイヤモンド原石に対して研磨面をZ軸方向に昇降させる構成であり、かつ研磨面側の軸受部は、研磨面側の昇降機構部に着脱自在に固定されている軸受部昇降形態を挙げることができる。
 軸受部昇降形態の具体的な構成として、図8を参照する後述する実施形態に示すように、研磨面側の昇降機構部7’は、台座部α上に固定される基台70’と、基台上でZ軸方向に昇降自在に支持される天板71’と、を備え、その天板71’上に研磨面側の軸受部60’を取り付ける構成を挙げることができる。その場合、研磨対象を保持する保持機構は、台座部α上の天板71’以外の部分に固定すれば、研磨対象のダイヤモンド原石に対して研磨面をアプローチさせる定寸切込を行なうことができる。
 上記軸受部昇降形態とすることでも、研磨体昇降形態と同様にダイヤモンド原石の定寸切込を行うことができる。また、軸受部昇降形態において研磨面側の昇降機構部から研磨面側の軸受部を着脱自在にすることで、研磨体昇降形態において研磨面側の軸受部から回転研磨体を着脱自在にした構成と同様に、用途に応じた研磨面の交換が容易になる。
 また、上記本発明加工装置の一形態して、保持機構が、Y軸方向に沿って伸び、その先端で研磨対象を片持ち状に保持する保持アームを有する保持部材と、保持部材を、Y軸周りの円弧に沿って往復回転させる保持側回転機構部と、を備え、研磨機構が、研磨面側の回転機構部を、前記X軸に平行に近い方向に、直線状あるいは円弧状に往復させる研磨面側の往復機構部を備える形態とすることが挙げられる。
 上記構成を備える本発明ダイヤモンド切削工具の加工装置では、研磨面側の回転機構部を、保持アームの往復回転軸(Y軸)に対して直交するX軸に近い方向に、直線状あるいは円弧状に往復させる。即ち、研磨面側の回転機構部に軸支される回転研磨体の研磨面も、X軸に近い方向に直線状あるいは円弧状に往復する。このような構成をとることで、ダイヤモンド原石の結晶方位に対する研磨面のアプローチ方向が逐次変化し、ダイヤモンド原石の被加工面に対して加工方向が難加工方向のみになることを防止し、輪郭精度の高い円弧形状の仕上加工を行うことが出来る。これに対して、従来のように、保持アームを研磨面の回転中心軸に向かう方向(径方向=Y軸方向)に往復させる方法では、ダイヤモンド原石の結晶方位に対する研磨面のアプローチ方向が一定のままとなる。このため、仕上研磨加工において、ダイヤモンド原石に円弧形状をつくるために保持アームを往復回転させるとき、ダイヤモンド原石の研磨面に対する角度によっては、加工が全く進まないことがありうる。
 研磨面側の回転機構部をX軸に平行に近い方向に往復させる場合、即ち、研磨面をX軸に平行に近い方向に往復させる場合、例えば、ダイヤモンド原石と研磨面の接触点を頂点とし、往復運動によって回転研磨体の研磨面上の回転中心点が造る軌跡を底辺とする三角形について、ダイヤモンド原石と研磨面の接触点が作る角度θを5°~180°の範囲とすることが好ましい。そうすることで、ダイヤモンド原石の加工方向の角度変化は5°~180°となり、円錐加工により生じてくる高次の結晶面についても、5°~180°の範囲で加工方向が変化することで、その変化過程で加工方向が加工可能な条件に合致する頻度が高くなる。なお、角度θが180°の場合は、往復運動によって回転研磨体の研磨面上の回転中心点が造る軌跡上にダイヤモンド原石と研磨面の接触点が位置する。
 上記本発明加工装置の一形態として、保持機構は、台座部上に載置される基部と、保持アームと、ゴニオステージと、回転ステージと、保持側昇降機構部と、を備える形態とすることができる。保持アームは、Y軸方向に沿って伸び、その先端で研磨対象を片持ち状に保持する。ゴニオステージは、保持アームの先端がX軸周りの円弧に沿って回転可能となるように保持アームの根元側を支持する。回転ステージは、ゴニオステージをY軸周りに回転可能に軸支する。そして、保持側昇降機構部は、保持アーム、ゴニオステージおよび前記回転ステージを基部に対して一体的にZ軸方向に移動させる。
 この構成によれば、保持側昇降機構部を有することで、加工時には、Z軸上の適正な位置にダイヤモンド原石を位置させることができ、加工終了時にはダイヤモンド原石を、Z軸の上方に容易に逃がすことができるため、保持アームより安全にダイヤモンド原石を取り外すことができる。また、ゴニオステージと回転ステージとを備えることで、ダイヤモンド原石を平面研磨する際、ダイヤモンド原石の研磨面に対する角度(ピッチ角及びバンク角)を高精度に調整することができる。具体的には、保持アームに取り付けられたダイヤモンド原石の3次元形状を測定しておき、その形状に基づいて、被研磨面の角度を決定することにより、所定の寸法精度・形状精度で研磨加工を行うことができる。特に、寸法・形状が一定しない天然ダイヤモンドをダイヤモンド原石に用いる場合や、ダイヤモンド原石にファセットを形成する場合に有効である。
 上記保持側昇降機構部を有する本発明加工装置の一形態として、棒状体と、錘部材と、を有する接触圧調整機構部を備える形態とすることができる。棒状体は、回転ステージにおけるゴニオステージが設けられる側とは反対側に取り付けられる。錘部材は、棒状体にスライド自在に取り付けられる。そして、接触圧調整機構部は、棒状体の長手方向における錘部材の位置を変えることで、保持側昇降機構部により一体的に動く部材の荷重と錘部材側の荷重とのバランスを調整し、そのバランス調整によって研磨対象が研磨面に接触する圧力を調整する。
 この構成によれば、棒状体に取り付けられる錘部材の位置を変えることにより、研磨面に対する研磨対象の角度を一定にしたまま、研磨面に対するダイヤモンド原石の接触圧力を容易に調節することができる。
 なお、ダイヤモンド原石の粗加工を、本発明の加工装置によらず、高エネルギー加工機によって行い、ダイヤモンド原石を連続的に往復回転させる仕上加工のみを本発明の加工装置によって行っても良い。
 本発明のダイヤモンド切削工具の加工装置によれば、スキルレスで輪郭精度の高いダイヤモンド切削工具を作製することができる。
実施形態1に記載されるダイヤモンド切削工具の加工装置の概略を示し、(A)は上面図、(B)は正面図である。 ダイヤモンド切削工具の加工装置に備わる保持機構の概略を示し、(A)は正面図、(B)右側面図である。 ダイヤモンド切削工具の加工装置に備わる研磨機構の概略を示し、(A)は上面図、(B)は正面図である。 研磨機構に備わる回転研磨体と研磨面側の軸受部の拡大部分断面図である。 ダイヤモンド原石を研磨する際の加工装置の要部の動きを説明する説明図であって、(A)は回転研磨体を側面から見た図、(B)は回転研磨体を上面から見た図である。 図5(A)の状態からダイヤモンド原石を保持する保持機構の支端側を旋回させた状態を示す説明図である。 実施形態2に記載されるダイヤモンド切削工具の加工装置に備わる保持機構の正面図である。 実施形態3に記載されるダイヤモンド切削工具の加工装置に備わる研磨機構の概略図である。
 以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。各図面には、互いに直交するX軸、Y軸、およびZ軸を示す(XY平面は水平面、Z軸は垂直軸)。なお、各図において、同一又は相当の部材には同一の符号を用いる。
[実施形態1]
<全体構成>
 図1に示すダイヤモンド切削工具の加工装置100は、台座部α(図面上は台座部αの天板のみを示す)と、台座部αの上面に設置され、ダイヤモンド原石を含む研磨対象を保持する保持機構βと、同じく台座部αの上面に設置され、保持機構βに保持されたダイヤモンド原石を研磨する研磨機構γと、を備える。なお、本実施形態では研磨面5sは水平面(XY平面)に平行に設けられる。以下、各構成を詳細に説明する。
<台座部α>
 台座部αはボックス状の筐体(図面上は天板のみを図示する)で、その内部に各機構β,γを駆動するための電源部や、各機構β,γを制御するための制御部などが設けられている。台座部αの天板には、加工装置100の電源ボタンや、研磨条件を入力する入力ボタン(タッチパネルなどとしても良い)を有する制御パネルを設けても良い。もちろん、有線や無線にて加工装置100をパソコンに接続し、パソコンから加工装置100を操作しても構わない。
<保持機構β>
 保持機構βは、研磨対象を片持ち状に保持する保持部材1と、保持部材1をY軸周りに回転させる保持側回転機構部2と、保持部材1の支端側(後述する保持側軸受部20)をX軸周りの円弧軌道に沿って旋回させる保持側旋回機構部3と、を備える。
 ≪保持部材1≫
 図2に示すように、保持部材1は、研磨対象9を把持する保持アーム10と、保持アーム10が取り付けられる回転ベース11と、を備える。なお、回転ベース11は、保持アーム10を支持する部材であるが、後述する保持側回転機構部2の構成部材でもある。
 上記保持アーム10は、先端側が『[』状に形成された把持部(図1(A)の形状を参照)を備える腕状の部材である。把持部に配置された研磨対象9は直接ネジ止めによって固定しても良いし、把持部に対して研磨対象9が均等な圧力で押し付けられるようにスペーサ(図示略)を介して固定しても良い。ここで、把持される研磨対象9は、図示するようにシャンク91の先端にダイヤモンド原石90を鑞付法、あるいはカシメ、クランプ等の機械的方法により固定したものであっても良いし、ダイヤモンド原石90そのものであっても良い。
 本実施形態では、保持アーム10の把持部近傍に音響センサ10aが取り付けられている。音響センサ10aは、保持アーム10の振動を検知するセンサである。保持アーム10の振動を検知できるということは、保持アーム10に把持される研磨対象9に研磨面5s(図1参照)が接触したか否か、接触した場合はどの程度の接触度合いであるかを正確に把握することができる。
 保持アーム10が取り付けられる回転ベース11は、軸部11aと、軸部11aの一端側に形成される円盤部11bとを備える。円盤部11bには周方向に均等な間隔で配置される複数のネジ穴11h(図2(A)参照)が形成されている。これらネジ穴11hのいずれかに保持アーム10が取り付けられている。つまり、保持アーム10は、回転ベース11の円盤部11bの中心から外れた位置である外周縁部寄りに取り付けられる。
 上記回転ベース11に設けられるネジ穴11hのうち、保持アーム10が取り付けられるネジ穴11hに対向する位置にあるネジ穴11hには錘部材10b(図2,5,6を参照)を取り付けることが好ましい。上述したように、保持アーム10が円盤部11bの中心から外れた位置にあるため、回転ベース11を回転させるときや、ダイヤモンド原石90を研磨するときに、回転ベース11を往復回転させるサーボモータに大きな負荷がかかる。このため、回転ベース11の反対側に錘部材10bを取り付けてバランスを取ることにより、サーボモータに対する負荷を軽減すると同時に、保持アーム10のブレを抑制することができる。なお、保持アーム10と二つの錘部材10bをそれぞれ正三角形の頂点の位置に配置する三角配置としても良い。
 ≪保持側回転機構部2≫
 保持側回転機構部2は、上記回転ベース11と、この回転ベース11の軸部11aを回転自在に軸支する保持側軸受部20と、を備える。保持側軸受部20の内部には、気体を用いた静圧軸受20aと、軸部11aに回転力を与えるモータなどの駆動源20bが設けられている。このような構成により、回転ベース11の円盤部11aに設けられる保持アーム10を、Y軸周りの円弧軌道に沿って往復回転させることができる(図2(A)の白抜き矢印参照)。保持アーム10の往復回転範囲は、円弧に対して輪郭精度を求められる角度範囲に対して両端で10°程度ずつ大きくすると良い。例えば、120°の範囲で輪郭精度が求められる場合、その角度範囲に対して両端で10°ずつ、合計20°大きくして、140°の範囲で保持アーム10を往復回転させればよい。
 保持アーム10を回転させる保持側回転機構部2を備えることで、後述する研磨方法の項目に記載のように、ダイヤモンド原石90に円弧形状のすくい面を形成することができる。
 ≪保持側旋回機構部3≫
 保持側旋回機構部3は、ボックス状のスタンド部30を備える。スタンド部30は、保持機構β全体の土台となる部分であって、台座部α(図1参照)の天板上に立設される。スタンド部30の側面(YZ平面に平行な面)には円弧状のスリット30sが設けられており、そのスリット30sに沿って往復自在に配置される支持軸30rが配置されている。そして、この支持軸30rによって保持側軸受部20がスタンド部30の側面に支持されている。そのため、保持部材1の支端である保持側軸受部20は、X軸周りの円弧軌道に沿って旋回自在となっている(図2(B)の白抜き矢印参照)。
 保持側軸受部20の旋回度合いは、手動で調整すれば良い。本実施形態では、保持側軸受部20を支持する支持軸30rがボルトであるため、そのボルトを弛め、保持側軸受部20をスリット30sに沿って移動させた後、ボルトを締めなおすと良い。手動調整の場合、旋回度合いの指標となる目盛りを設けておくと良い。もちろん、保持側軸受部20の旋回を加工装置100が自動で調整できるようにしても構わない。その場合、スタンド部30の内部に支持軸30rを動かす駆動源などを配置する。
 保持側軸受部20を旋回させる保持側旋回機構部3を備えることで、後述する研磨方法の項目に記載のように、研磨面5sに対する保持アーム10の傾きを変更することができるので、保持アーム10に保持されるダイヤモンド原石90の円弧形状の形成に際して、連続して、逃げ角の形成を行なうことができる。また、この保持側旋回機構部3によれば、保持アーム10の高さ方向の位置(研磨面5sに直交する方向の位置)を殆ど変化させることなく保持アーム10の研磨面5sに対する傾きを変更できるので、後述する研磨面側の昇降機構部7(図4参照)をコンパクトにすることができる。仮に保持アーム10の高さが大きく変わってしまう場合、その高さの変化に対応できるように研磨面側の昇降機構部7を大きくする必要がある。
<研磨機構γ>
 図3に示すように、研磨機構γは、台座部αの天板上に立設される脚片4を備える。脚片4の上面には、X軸方向に向かって平行に伸びる二本のレール4rが備わっている。レール4r上にはガイド4gを備えるスライド台4Bが載置されている。そのため、スライド台4Bは、レール4r上をレール4rの延伸方向(X軸方向)に沿って移動できるようになっている。
 上記スライド台4B上には、研磨面5sを有する回転研磨体5と、回転研磨体5を、Z軸を回転軸として回転させる研磨面側の回転機構部6と、回転研磨体5をZ軸方向に昇降させる研磨面側の昇降機構部7(図4を参照して後述する)と、回転研磨体5をXY平面(研磨面5sに平行な面)上でX軸方向に往復動させる研磨面側の往復機構部8と、が設けられている。以下、これらの構成を説明する。
 ≪回転研磨体5≫
 回転研磨体5は、図4に示すように、円柱状の軸部5aと、軸部5aの先端に設けられる円盤部5bと、を備える。円盤部5bの上面には研磨面5sが形成される。
 研磨面5sを含む円盤部5bの一部は、残りの部分から着脱自在に構成することができる。研磨面5sを含む部分は、例えばダイヤモンド砥粒が付着されたダイヤモンドホイールとすることもできるし、鋳鉄製の研磨板とすることもできる。ダイヤモンドホイールはダイヤモンド原石90を粗研磨する際に利用し、鋳鉄製の研磨板はダイヤモンド原石90を精密研磨する際に利用すると良い。なお、円盤部5b全体が軸部5aから取り外せるようにしても良い。
 回転研磨体5の下端部(円盤部5bと反対側の端部)には、スラスト球5cが取り付けられている。そのため、回転研磨体5を後述する研磨面側の軸受部60の内部に挿入すれば、そのスラスト球5cを介して、回転研磨体5が研磨面側の軸受部60の内底部60cに支持される。
 円盤部5bの根元部分には、従動プーリ62bが一体に設けられている。この従動プーリ62bは、次に説明する研磨面側の回転機構部6の伝達部62の一部を構成する部材であって、従動プーリ62bが回転すれば、それに合わせて回転研磨体5も回転する。
 ≪研磨面側の回転機構部6≫
 図3に示すように、研磨面側の回転機構部6は、研磨面5sを露出させた状態で上記回転研磨体5を内部に収納する研磨面側の軸受部60と、回転研磨体5を回転させる動力源となるモータを内蔵する動力源部61と、モータの回転力を回転研磨体5に伝達する伝達部62と、を備える。
  {研磨面側の軸受部60}
 研磨面側の軸受部60は、図4に示すように、その内部に回転研磨体5を収納することができる筒状体である。研磨面側の軸受部60の長手方向中間部の外周面にはフランジ部60fが設けられており、そのフランジ部60fによって研磨面側の軸受部60はスライド台4B(図3参照)に固定される。
 また、研磨面側の軸受部60の内部には、流体軸受の一種である気体を用いた静圧軸受60a,60bが形成されている。本実施形態の静圧軸受60a,60bは多孔質タイプのもので、吸気口601から導入した気体を研磨面側の軸受部60の内部に導入し、その気体によって研磨面側の軸受部60の内部で回転研磨体5を回転自在に軸支する。なお、余剰の気体は、排気口602から排出される。
 静圧軸受60a,60bの合計長さ(回転研磨体5の軸方向長さ)は、回転研磨体5の軸部5aの径の2倍以上とすることが好ましい。そうすることで、回転研磨体5の回転を安定させることができる。
 研磨面側の軸受部60の内底部60cには、回転研磨体5のスラスト球5cを配置する窪みが形成されている。そのため、研磨面側の軸受部60に収納させた回転研磨体5を回転させれば、ジャイロ効果により回転研磨体5の回転が安定する。なお、スラスト球を内底部60cに設け、回転研磨体5にそのスラスト球を受け入れる窪みを設けても構わない。
 研磨面側の軸受部60の内周面(静圧軸受60a,60bが形成されていない部分)と、回転研磨体5の外周面とのクリアランスは、5/100~1/10mmとすることが好ましい。クリアランスをこの範囲とすることで、研磨面側の軸受部60から回転研磨体5を取り外し易くすることができる。なお、この範囲のクリアランスは、通常の静圧軸受におけるクリアランスよりも大きめであるが、ジャイロ効果により回転研磨体5はその回転軸がブレることなく安定して回転する。
  {動力源部61}
 動力源部61は、図3に示すように、研磨面側の軸受部60と同様にスライド台4B上に固定されている。動力源部61に備わるモータの先端には主動プーリ62aが設けられている。
  {伝達部62}
 伝達部62は、動力源部61のモータに取り付けられる主動プーリ62aと、回転研磨体5に設けられる従動プーリ62bと、両プーリ62a,62bに掛け渡されるベルト62cと、を備える。モータにより主動プーリ62aを回転させれば、ベルト62cを介して従動プーリ62bを備える回転研磨体5が回転する。
 ≪研磨面側の昇降機構部7≫
 本実施形態の研磨面側の昇降機構部7は、図4に示すように、研磨面側の軸受部60の内底部60cを昇降させることで、内底部60cにスラスト球5cを介して支持される回転研磨体5を昇降させる。具体的には、研磨面側の昇降機構部7は、内底部60cの外周に設けられる内側部材7iと、その内側部材7iのさらに外周に設けられる外側部材7oとを備える。
 内側部材7iの内周面は、内底部60cに嵌合しており、両者7i,60cは一体となっている。また、内側部材7iの外周面と外側部材7oの内周面にはネジ山が形成されており、外側部材7oを回転させることで、内側部材7iが昇降するようになっている。そのため、外側部材7oを回転させることで、内底部60cに支持される回転研磨体5(即ち、研磨面5s)も垂直方向(Z軸方向)に昇降する。
 回転研磨体5の昇降割合は、環状部材7i,7oのネジ山のピッチに依存する。ピッチを狭くすれば、回転研磨体5の昇降量を微調整し易い。例えば、外側部材7oを一回転させるごとに、研磨面5sが1mm昇降するようにすれば、ダイヤモンド原石90を高精度に研磨することができる。
 ≪研磨面側の往復機構部≫
 研磨面側の往復機構部8は、図3に示すように、保持機構βのスタンド部30(図1(B)を合わせて参照)の正面側に設けられる動力源部80を備える。動力源部80の内部にはモータとクランク機構が内蔵されている。クランク機構のクランクロッド80rの一端は、スライド台4Bに接続されている。既に述べたように、スライド台4Bは、レール4r上にスライド自在に取り付けられているので、動力源部80のモータを動作させれば、スライド台4Bは、水平面(研磨面)上をX軸方向に往復動作する。即ち、スライド台4Bに固定される研磨面側の回転機構部6と、研磨面側の回転機構部6により回転させられる回転研磨体5もX軸方向に往復動する。上述のように、動力源部80に加えて、ガイド4gを備えるスライド台4Bとレール4rも含めて研磨面側の往復機構部8と見做すことができる。
<研磨手順>
 上述したダイヤモンド切削工具の加工装置100を用いたダイヤモンド切削工具の研磨手順を図5,6に基づいて説明する(必要に応じて図1~4を参照のこと)。
 まず、図5(A)に示すように、シャンク91にダイヤモンド原石90を固定した研磨対象90を保持アーム10の先端に固定し、保持アーム10を水平状態に保つ。そして、回転研磨体5を研磨面側の回転機構部6で回転させつつ、研磨面側の昇降機構部7を手動で操作して回転研磨体5を上昇させ、研磨面5sをダイヤモンド原石90に向かってアプローチさせる強制切り込みを行なう。このとき、保持アーム10が固定される回転ベース11は保持側軸受部20で確りと固定され、保持アーム10が上下方向にブレないため、精密な研磨を行なうことができる。
 研磨の際は、保持機構βの保持側回転機構部2(図2を参照)と、研磨機構γの研磨面側の往復機構部8(図3を参照)も動作させる。保持側回転機構部2を動作させることで、図5(A)に示すように、ダイヤモンド原石90を把持する保持アーム10がY軸周りの円弧軌道に沿って往復するので(白抜き矢印を参照)、ダイヤモンド原石90に円弧形状を形成することができる。
 また、研磨面側の往復機構部8を動作させることで、図5(B)に示すように、研磨面5sがXY平面(水平面)上でX軸方向に伸びる直線軌道に沿って往復する(白抜き矢印を参照)。ここで、研磨面5sを水平面上で往復させることで、図5(B)に実線矢印と点線矢印で示すように、ダイヤモンド原石90に対する研磨面5sの加工方向が変化することが分かる。周知のようにダイヤモンドの硬さには異方性があるため、加工し易い方向と加工し難い方向とが存在する。しかし、上記のように加工方向を常に変化させる構成であれば、ダイヤモンド原石90を効率良く研磨することができる。
 なお、本実施形態では、研磨面5sの往復範囲は次のようになっている。まず、ダイヤモンド原石90と研磨面5sの接触点を頂点とし、往復運動によって回転研磨体の研磨面5s上の回転中心点が造る軌跡を底辺とする三角形(図面上、二点鎖線で示す)を考える。そして、ダイヤモンド原石90と研磨面5sの接触点が作る角度θを140°となるように、研磨面5sの往復範囲を規定した。
 上記のように研磨面5sを上昇させて、研磨面5sがダイヤモンド原石90に接触することで定寸切込加工が開始される。このとき発生する振動を、保持アーム10に設けられる音響センサ10aにより計測することで、加工状態を判断することができる。
 例えば、定寸切込加工の加工初期ではダイヤモンド原石90における円弧状輪郭の凸部から研磨が始まるため、加工音は断続的となるが、加工が進むことで円弧状輪郭が円滑に加工され、加工音が連続的となる。さらに加工が進むと加工音は減少していく。この現象を利用して、加工音が、ある一定の音量以下となったとき加工が終了したと判断すればよい。このように加工状態を音響センサ10aにより判断することで、高精度な加工を効率よく行うことが可能となる。
 ダイヤモンド原石90に円弧形状を形成し終わったら、今度はダイヤモンド原石90に逃げ角を形成する。具体的には、一旦研磨面5sを下降させ、図6に示すように、保持側旋回機構部3を動作させて、保持アーム10を保持する保持側軸受部20をY軸周りの円弧軌道に沿って移動させる。そうすることで、研磨面5sに対するダイヤモンド原石90の傾きを変えることができる。以降は、円弧形状の形成と同様に、回転研磨体5を回転させつつ上昇させ、必要に応じて保持具側回転機構部2による往復回転を実施することでダイヤモンド原石90を研磨する。
 以上説明したように、本実施形態のダイヤモンド切削工具の加工装置100によれば、ダイヤモンド原石90の硬さの異方性の影響を受けることなく、スキルレスで高精度の輪郭形状にダイヤモンド原石90を研磨できる。また、加工装置100によれば、ダイヤモンド原石90の円弧形状加工を、粗加工から仕上加工まで、研磨工程に合わせて回転研磨体5を最適なものに交換しながら、加工装置100からダイヤモンド原石90を取り外すことなく行うことができる。
[実施形態2]
 実施形態2では、研磨対象9を保持する実施形態1の保持機構βを、図7に示す保持機構β’に入れ換えた構成を説明する。保持機構β’以外の構成は、実施形態1と同様であるため、以降は図7を参照して保持機構β’の構成を中心に説明する。なお、言うまでもないが、本実施形態の構成も、ダイヤモンド原石90に対して研磨面5s(図1などを参照)がアプローチする構成である。
 図7は、保持機構β’の正面図である。保持機構β’は、基部2’と、保持アーム10’と、ゴニオステージ11と、回転ステージ12’と、保持側昇降機構部15’と、接触圧調整機構部16’と、を備える。保持側昇降機構部15’は、マイクロヘッド152’およびリニアガイド154’を有する。また、接触圧調整機構部16’は、棒状体13’、錘部材14’およびクロスヘッド機構162’を有する。
 基部2’は、台座部αに立設されるマグネットベース20’と、マグネットベース20’上に設けられるレール22’と、レール22’上をY-Y方向にスライド自在に支持されるスライド台21’と、を備える。スライド台21’の上にはさらに保持台23’が形成されている。
 保持アーム10’は、Y軸方向に沿って伸び、その先端で研磨対象9を片持ち状に保持する部材である。保持アーム10’の根元側は、次に説明するゴニオステージ11’に固定される。
 ゴニオステージ11’は、保持アーム10’の先端がX軸周りの円弧に沿って回転可能となるように保持アーム10’の根元側を支持する(図面中の白抜き矢印参照)。ゴニオステージ11’には、保持アーム10’の先端側の傾きを調節するためのマイクロヘッド111’が取り付けられている。例えば、マイクロヘッド111’を一目盛り回すと、保持アーム10’がX軸周りに0.006°回転するようになっている。このゴニオステージ11’により、研磨面5s(図1などを参照)に対する研磨対象9の角度(ピッチ角)を調整することができ、保持アーム10’に対する研磨対象9の取り付け誤差を補正することができる。
 回転ステージ12’は、ゴニオステージ11’をY軸周りに回転可能に軸支する。この回転ステージ12’も例えば、図示しないマイクロヘッドを一目盛り回すと、保持アーム10’がY軸周りに0.013°回転するようになっている。この回転ステージ12’により、研磨面5s(図1などを参照)に対する研磨対象9の角度(バンク角)を調節することができ、保持アーム10’に対する研磨対象9の取り付け誤差を補正することができる。なお、回転ステージ12’を回転させた後は、ネジ止めなどにより回転ステージ12’を固定する。
 保持側昇降機構部15’は、基部2’の保持台23’に対して、回転ステージ12’、ゴニオステージ11’および保持アーム10’を一体的にZ軸方向に移動できるように支持する機構である。具体的には、リニアガイド154’を介して回転ステージ12’を保持台23’に対してスライド自在に支持している。つまり保持側昇降機構部15’によって、回転ステージ12’、ゴニオステージ11’および保持アーム10’全体が回転研磨体5(図1などを参照)に対する角度を保ったまま、Z軸方向に移動できる。
 また、保持側昇降機構部15’は、回転ステージ12’の最下点の位置を規定するマイクロヘッド152’を備える。リニアガイド154’により回転ステージ12’を降下させた際、マイクロヘッド152’のスピンドルの先端が保持台23’側の当て止め対象に当接することで、回転ステージ12’の最下点を位置決めする。この最下点の位置は、マイクロヘッド152’のスピンドルの突出量を調整することで微調整できる。これにより、マイクロヘッド152’で規定される位置より上方に対しては、回転ステージ12’と一体の保持アーム10’およびゴニオステージ11’は保持側昇降機構部15’によってスライドが許容されるが、上記の規定位置より下方へのスライドは規制される。それに伴い、過度に研磨対象9が研磨されることを抑制できる。
 一方、接触圧調整機構部16’は、ダイヤモンド原石90の研磨面5sに対する接触圧を調整する機構である。この調整には、棒状体13’、錘部材14’およびクロスヘッド機構162’が利用される。
 棒状体13’は、回転ステージ12’におけるゴニオステージ11’が設けられる側とは反対側に向かって伸びる部材である。この棒状体13’には錘部材14’がスライド自在に取り付けられている。さらに、棒状体13’はクロスヘッド機構162’を介して、回転ステージ12’、ゴニオステージ11’および保持アーム10’と連結されている。これにより、支点156’を中心とする棒状体13’の揺動が、クロスヘッド機構162’により保持アーム10’、ゴニオステージ11’および回転ステージ12’に加わるZ軸上の往復運動に変換される。このため、上記錘部材14’の棒状体13’における長手方向の位置を調節すれば、回転ステージ12’、それと一体化しているゴニオステージ11’、および保持アーム10’を上に持ち上げようとする力を変化させられる。つまり、棒状体13’の長手方向における錘部材14’の位置を変えることで、保持側昇降機構部15’により一体的に動く回転ステージ12’、ゴニオステージ11’および保持アーム10’(研磨対象9を含む)の荷重と錘部材14’側の荷重とのバランスを調整し、そのバランス調整によって研磨対象9が研磨面5s(図1などを参照)に接触する圧力を調整することができる。より具体的には、錘部材14’を回転ステージ12’側に移動させれば、研磨面5sに対する研磨対象9の角度を一定にしたまま、両ステージ12’、11’を上方に持ち上げようとする力が減少し、研磨面5sに対する研磨対象9の接触圧力が大きくなり、錘部材14’を回転ステージ12’から遠ざかる側に移動させれば、両ステージ12’、11’を上方に持ち上げようとする力が増加し、研磨面5sに対する研磨対象9の接触圧力が小さくなる。研磨対象9を加工する際、錘部材14’側の荷重と保持側昇降機構部15’により一体的に動く部材の荷重との適切なバランスにより、マイクロヘッド152’のスピンドルの先端を当て止め対象とは非接触の状態として、研磨対象9が研磨面5sに適切な接触圧で接触される。
 以上説明した構成を備えるダイヤモンド切削工具の加工装置によれば、保持アーム10’に取り付けられた研磨対象9のダイヤモンド原石90を平面研磨することができる。また、ゴニオステージ11’と回転ステージ12’とによって、保持アーム10’に対する研磨対象9の取り付け誤差を精密に補正することができる。
 本実施形態の加工装置はさらに、研磨対象9をY-Y方向に往復移動させる保持側往復機構部3’を備える。保持側往復機構部3’は、マグネットベース21’に取り付けられる動力源部30’(揺動モータ)と、クランク機構31’とを備える。クランク機構31’に備わるクランクロッド310’の一端側は動力源部30’に、他端側はスライド台21’の上面に取り付けられており、クランク機構31’を動作させることで、スライド台21’がY-Y方向に往復する。その結果、スライド台21’上に設けられる保持台23’もY-Y方向に往復し、保持台23’に取り付けられる研磨対象9を保持する保持アーム10’もY-Y方向に往復する。
 保持側往復機構部3’は、ダイヤモンド原石90の平面研磨時に動作させると良い。そうすることで、回転研磨体5(図1などを参照)の研磨面5sの偏磨耗を抑制し、かつダイヤモンド原石90に研磨条痕が生じないようにすることができる。また、マグネットベース21’を用いることで、台座部α上でマグネットベース21’の取付位置を容易に変えることができる。これにより、回転研磨体5の研磨面5sの運動方向が、ダイヤモンド原石90の結晶方位に対して難加工方向となり加工が進み難い状態となった場合でも、保持アーム10’の回転研磨体5sに対する角度を変化させることで、加工方向を難加工方向から容易にずらすことが可能となる。
 なお、本実施形態の加工装置も、ダイヤモンド原石90に対して研磨面5sがアプローチする構成ではあるが、ダイヤモンド原石90の研磨加工の終了時には、保持側昇降機構部15’を動作させて、研磨面5sからダイヤモンド原石を離すことが好ましい。その方が、ダイヤモンド原石90の離隔時にダイヤモンド原石90が損傷する可能性が低い。
 [実施形態3]
 実施形態3では、研磨対象9を研磨する実施形態1,2の研磨機構γを、図8に示す研磨機構γ’に入れ替えた構成を説明する。研磨機構γ’以外の構成は、実施形態1,2と同様であるため、以降は図8を参照して研磨機構γ’の構成を中心に説明し、保持機構については図示、説明共に省略する。なお、この実施形態3では、研磨面5s’の修正を行うことができる研磨面修正機構900についても合わせて説明する。
 実施形態1で説明した研磨機構γでは、図4に示すように、研磨面側の軸受部60に対して回転研磨体5が着脱自在に構成されており、そのため回転研磨体5を交換するだけで研磨面5sを新しくすることができる。しかし、この構成では、ダイヤモンド原石の研磨の際、研磨面側の軸受部60内で回転研磨体5を支えるスラスト球5cとその受け部(窪み)に定寸切込の反力が集中する。そのため、長時間の研磨を行った場合などに、スラスト球5cやその受け部が変形して、回転研磨体5を回転させたときに研磨面5sがブレる面振れが生じたり、回転研磨体5の昇降精度が低下する恐れがある。そこで、実施形態3ではそのような問題点を解消することができる研磨機構γ’を採用した。
 図8に示すように、研磨機構γ’の回転研磨体5’は、研磨面5s’を有する円盤部5b’と、この円盤部5b’を後述するエアベアリング(研磨面側の軸受部60a’)の回転部60b’に接続・固定するためのスペーサ5c’と、を備える。なお、スペーサ5c’は、円盤部5b’と別に用意し、後から円盤部5b’に接続しても良い。
 一方、研磨面側の回転機構部6’は、回転研磨体5’を回転可能に支持する研磨面側の軸受部60’を備え、その軸受部60’の内部には、回転部60b’とエア供給部60c’とを有するエアベアリング(静圧軸受60a’)が収納されている。エアベアリング60a’の回転部60b’は、エア供給部60c’に対して空気層を介して回転軸方向および回転径方向に固定される。そのため、このエアベアリング60a’の回転部60b’に固定される回転研磨体5’は、その回転時にブレ難くなっている。さらに、軸受部60’の内部には動力源部61’が固定され、その動力源部61’にエアベアリング60a’の回転部60b’が直接繋がっており、動力源部61’によって回転研磨体5’を直接回転させる構成となっている。このような構成を備える本実施形態の研磨機構γ’では、エアベアリング60a’が空気層を介して、定寸切込の反力を分散して受け止めるため、反力が集中する部分がなく、図8に示す本実施形態の研磨機構γ’は、図4に示すスラスト球5cで回転研磨体5を一点支持する構成のように、構成要素が変形することで回転精度が劣化する恐れがない。そのため、長時間にわたってダイヤモンド原石の研磨を行なっても回転研磨体5’の回転精度が損なわれるような変形が回転研磨体5’に生じ難い。なお、図8では動力源部61’が軸受部60’に内蔵されているが、これの代わりに、図3、図4のように外部に設置された動力源部からの動力をベルトとプーリによって伝達させることで回転研磨体5’を回転させる方式をとってもよい。外部の動力源部の駆動力をプーリとベルトによって伝達させることで研磨回転体5’の駆動力を得る場合には、ベルトを容易に着脱可能なように外部の動力源部をわずかにスライドできる機構を設けておくとよい。
 上述したように、本実施形態では回転研磨体5’と研磨面側の回転機構部6’とを一体化した回転体ユニットを採用しており、この回転体ユニットには研磨面5s’を昇降させる機構は含まれていない。そこで、本実施形態では、上記回転体ユニット全体を昇降させる研磨面側の昇降機構部7’を採用している。
 研磨面側の昇降機構部7’は、台座部α上に固定される基台70’と、基台70’上で基台70’に対してZ軸方向に昇降自在に支持される天板71’と、を備える。天板71’を昇降自在に支持する基台70’の構成は特に限定されず、例えば油圧などを利用した流体式ジャッキシステムや、機械式ジャッキシステムなどの公知の構成を利用することができる。図8に例示される基台70’は、機械式ジャッキシステムであって、面接触する二つの支持体701’,702’と、ネジ軸703’とを有する。下方の支持体701’は、ネジ軸703’によって紙面左右方向にスライド可能に構成され、上方の支持体702’は、図示しないスライド機構に沿って紙面上下方向(Z軸方向)に移動できるが、紙面左右方向には移動できないように構成されている。そのため、ネジ軸703’を回転させて下方の支持体701’を紙面右側に移動させれば、上方の支持体702’は上昇し、下方の支持体701’を紙面左側に移動させれば、上方の支持体702’は下降する。このような構成を備える基台70’は、重量物を高い精度で昇降させることに向いている。
 上記研磨面側の昇降機構部7’の天板71’上には、研磨面側の軸受部60’(即ち、回転体ユニット)がボルト留めされている。一方、研磨面5s’に研磨されるダイヤモンド原石を保持する保持機構(図8では図示せず)は、天板71’以外の部分(代表的には台座部α上)に取り付けられている。このような構成を採用することで、図示しない保持機構に保持される研磨対象のダイヤモンド原石に対して研磨面5s’をアプローチさせて、ダイヤモンド原石に定寸切込を行うことができる。また、回転体ユニットは天板71’上にボルト留めされているだけであるので、研磨面5s’の交換・面修正を行う場合は、ボルトを緩めて回転体ユニットを本発明の加工装置から取り外せば良い。
 回転体ユニットを本発明の加工装置から外して研磨面5s’の面修正を行なう他、加工装置に研磨面修正機構900を取付け、加工装置上で簡易的に研磨面5s’の修正を行っても良い。
 研磨面修正機構900は、研磨面5s’を研削する砥石910と、この砥石910を研磨面5s’上に保持する砥石保持部920と、この砥石保持部920を上部に支持する砥石支持台930と、を有する。砥石支持台930は、マグネットベース931と、マグネットベース931上に固定される架台932と、架台932上で水平方向にスライド自在に載置されたスライドベース933と、を有し、このスライドベース933上に砥石保持部920が固定されている。砥石保持部920は、研磨面5s’上に向かって水平方向に延びるアーム921を有し、その先端側に砥石910を取り付けるための砥石取付具922が設けられており、この砥石取付具922を介して砥石910が研磨面5s’上に保持されている。砥石910は、カップ型砥石であるが、カップ型砥石以外にも平型砥石を用いることも可能である。また、砥石支持台930は、揺動用モータなどの揺動手段(図示せず)によって、スライドベース933を紙面左右方向に往復させることが可能であり、これにより、砥石保持部920をアーム921の長手方向に揺動させることができる。即ち、砥石保持部920(アーム921)の砥石取付具922に取り付けられた砥石910を研磨面5s’の半径方向に揺動させる(白抜き矢印を参照)ことができる。さらに、砥石取付具922には、研磨面5sに接触する砥石910の研削面を回転させる回転用モータなどの回転手段(図示せず)を備え、この回転手段によって、砥石91を回転させる(黒塗り矢印で参照)ことが可能である。砥石支持台930は、マグネットベース931の磁力によって天板71’の上面に取り外し自在に取り付けられる。砥石支持台930は、砥石910の高さが研磨面5sの位置に一致するのであれば、台座部αに取り付けても良い。
 本発明のダイヤモンド切削工具の加工装置において、研磨面5s’の修正が必要なときには、研磨面修正機構900を天板71’に取り付け、回転研磨体5’を回転させた状態で、砥石910を回転させると共に揺動させながら、研磨面5s’の修正を行う。そして、研磨面5s’の修正が終了したら、研磨面修正機構900を天板71’から取り外す。以上説明した研磨面修正機構900によれば、研磨面側の回転機構部6’を天板71’から取り外すことなく、研磨面5s’の修正を行うことができ、面振れの少ない高精度の修正が可能となる。なお、言うまでもないが、研磨面修正機構900は実施形態1,2の加工装置における面修正に利用することもできる。
[実施形態4]
 ダイヤモンド切削工具の加工装置として、実施形態1~3の構成から研磨面側の往復機構部8(図1,3を参照)を抜いた構成としても良い。研磨面側の往復機構部8は、本発明の特徴であるダイヤモンド原石を定寸切込することができる構成と直接関係がないからである。
 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるわけではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更して実施することができる。例えば、研磨面側の往復機構部8による往復軌道が円弧軌道となるように同機構部8を構成しても良い。
 本発明のダイヤモンド切削工具の加工装置は、例えばダイヤモンド切削工具の製造に好適に利用することができる。
100 ダイヤモンド切削工具の加工装置
α 台座部
β 保持機構
 1 保持部材
  10 保持アーム  10a 音響センサ 10b 錘部材
  11 回転ベース 11a 軸部 11b 円盤部 11h ネジ穴
 2 保持側回転機構部
  20 保持側軸受部 20a 静圧軸受 20b 駆動源
 3 保持側旋回機構部
  30 スタンド部  30s スリット 30r 支持軸
γ 研磨機構
 4 脚片 4B スライド台 4r レール 4g ガイド
 5 回転研磨体
  5s 研磨面 5a 軸部 5b 円盤部 5c スラスト球
 6 研磨面側の回転機構部
  60 研磨面側の軸受部 60a,60b 静圧軸受 60c 内底部
  60f フランジ 601 吸気口 602 排気口
  61 動力源部
  62 伝達部  62a 主動プーリ 62b 従動プーリ 62c ベルト
 7 研磨面側の昇降機構部
  7i 内側部材 7o 外側部材
 8 研磨面側の往復機構部
  80 動力源部 80r クランクロッド
β’ 保持機構
 10’ 保持アーム
 11’ ゴニオステージ 111’ マイクロヘッド
 12’ 回転スージ
 13’ 棒状体 14’ 錘部材
 15’ 保持側昇降機構部
  152’ マイクロヘッド 154’ リニアガイド 156’ 支点
 16’ 接触圧調整機構部
  162’ クロスヘッド機構
 2’ 基部
  20’ マグネットベース 21’ スライド台 22’ レール
  23’ 保持台
 3’ 保持側往復機構部
  30’ 動力源部  31’ クランク機構 310’ クランクロッド
γ’ 研磨機構
 5’ 回転研磨体
  5s’ 研磨面 5b’ 円盤部 5c’ スペーサ
 6’ 研磨面側の回転機構部
  60’ 研磨面側の軸受部 61’ 動力源部
  60a’ エアベアリング(静圧軸受) 60b’ 回転部 60c’ エア供給部
 7’ 研磨面側の昇降機構部
  70’ 基台 71’ 天板
  701’,702’ 支持体 703’ ネジ軸
 9 研磨対象
  90 ダイヤモンド原石 91 シャンク
 900 研磨面修正機構
  910 砥石
  920 砥石保持部
   921 アーム 922 砥石取付具
  930 砥石支持台
   931 マグネットベース 932 架台 933 スライドベース

Claims (6)

  1.  台座部と、
     前記台座部上に設けられ、ダイヤモンド原石を有する研磨対象を保持する保持機構と、
     前記台座部上に設けられ、研磨面をその中心軸周りに回転させ、その回転する研磨面により前記ダイヤモンド原石を研磨する研磨機構と、
     を備えるダイヤモンド切削工具の加工装置であって、
     互いに直交するX軸、Y軸、Z軸を規定し、前記研磨面の中心軸を前記Z軸としたときに、
     前記研磨機構は、
      前記研磨面を有する回転研磨体と、
      前記回転研磨体を回転可能に軸支する研磨面側の軸受部を有する研磨面側の回転機構部と、
      前記ダイヤモンド原石に対して前記研磨面を前記Z軸方向に昇降させる研磨面側の昇降機構部と、
     を備えることを特徴とするダイヤモンド切削工具の加工装置。
  2.  前記研磨面側の昇降機構部は、前記回転研磨体を軸支する研磨面側の軸受部の内底部を前記Z軸方向に進退させることで、前記ダイヤモンド原石に対して前記研磨面を前記Z軸方向に昇降させる構成であり、
     前記回転研磨体は、前記研磨面側の軸受部に着脱自在に軸支されていることを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンド切削工具の加工装置。
  3.  前記研磨面側の昇降機構部は、前記研磨面側の軸受部全体を前記Z軸方向に進退させることで、前記ダイヤモンド原石に対して前記研磨面を前記Z軸方向に昇降させる構成であり、
     前記研磨面側の軸受部は、前記研磨面側の昇降機構部に着脱自在に固定されていることを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンド切削工具の加工装置。
  4.  前記保持機構は、
      前記Y軸方向に沿って伸び、その先端で前記研磨対象を片持ち状に保持する保持アームを有する保持部材と、
      前記Y軸周りの円弧に沿って前記保持部材を往復回転させる保持側回転機構部と、を備え、
     前記研磨機構は、
      前記研磨面側の回転機構部を、前記X軸に平行に近い方向に、直線状あるいは円弧状に往復させる研磨面側の往復機構部を備えることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のダイヤモンド切削工具の加工装置。
  5.  前記保持機構は、
      前記台座部上に載置される基部と、
      前記Y軸方向に沿って伸び、その先端で前記研磨対象を片持ち状に保持する保持アームと、
      前記保持アームの先端が前記X軸周りの円弧に沿って回転可能となるように前記保持アームの根元側を支持するゴニオステージと、
      前記ゴニオステージを前記Y軸周りに回転可能に軸支する回転ステージと、
      前記保持アーム、前記ゴニオステージおよび前記回転ステージを前記基部に対して一体的に前記Z軸方向に移動させる保持側昇降機構部と、
     を備えることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のダイヤモンド切削工具の加工装置。
  6.   前記回転ステージにおける前記ゴニオステージが設けられる側とは反対側に取り付けられる棒状体と、
      前記棒状体にスライド自在に取り付けられる錘部材と、を有し、
      前記棒状体の長手方向における錘部材の位置を変えることで、前記保持側昇降機構部により一体的に動く部材の荷重と前記錘部材側の荷重とのバランスを調整し、そのバランス調整によって前記研磨対象が前記研磨面に接触する圧力を調整する接触圧調整機構部を備えることを特徴とする請求項5に記載のダイヤモンド切削工具の加工装置。
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