WO2012171679A1 - Solar cell module and method for producing it - Google Patents

Solar cell module and method for producing it Download PDF

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WO2012171679A1
WO2012171679A1 PCT/EP2012/057100 EP2012057100W WO2012171679A1 WO 2012171679 A1 WO2012171679 A1 WO 2012171679A1 EP 2012057100 W EP2012057100 W EP 2012057100W WO 2012171679 A1 WO2012171679 A1 WO 2012171679A1
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WO
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solar cell
solar cells
stack
carrier substrate
layer
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PCT/EP2012/057100
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French (fr)
Inventor
Ulrich Schaaf
Andreas Kugler
Patrick Zerrer
Martin Zippel
Patrick Stihler
Metin Koyuncu
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the invention relates to a solar cell module and method for its production.
  • Solar cell modules based on semiconductors which are known from the prior art consist of an entirety of solar cells. In these, an electric voltage is generated under the action of an external light incidence.
  • the solar cells are appropriately interconnected in order to be able to tap the highest possible current intensity from the solar cell module. For a contacting of the solar cells and a proper wiring within the solar cell module is necessary.
  • bands or strings are used for routing, band-shaped conductor sections made of metal, in particular copper.
  • these are guided from an upper photoactive side of a solar cell to a light-remote rear side of an adjacent solar cell.
  • the contacting between a ribbon and the solar cells connected thereto is usually carried out by means of a soft solder connection.
  • solder connection At the contact points between the ribbon and the solar cell are located on the solar cells metallized contact areas on which the solder joint is made.
  • solar cell modules with back-contacted solar cells and processes for their production of a solar cell module with back-contacted solar cells are described in which a foil-like nonconducting support with an electrically conductive coating is used instead of individual ribbons.
  • the conductive coating is located on the surface of the carrier facing away from the solar cell rear sides and is connected to contact openings of the solar cells via openings filled with contacting material.
  • the invention provides a solar cell module with the features of claim 1 and a method for producing such having the features of claim 8.
  • an interconnection carrier substrate comprising sections of conductive layers and electrically contacted with the solar cells is provided with an electrically insulating support layer or a stack of such support substrates with a plurality of electrically insulating support layers and a plurality of conductive layers isolated from one another by the support layers / which is laid with insulation spacers and / or an insulating layer to the solar cell back sides.
  • at least part of contact sections for contacting the solar cells and / or for local connection of a plurality of conductive layers of the stack are formed by metallized through holes metallized through holes or blind holes in the interconnection carrier substrate or the stack.
  • the electrodeposited metal layer has a copper layer.
  • locally insulating plastic covers are provided on the surface of the base layer facing away from the solar cells or of the outermost base layer of the stack at the location of the contact sections.
  • the initial state of the insulating plastic covers may be pasty, and the manufacturing method comprises a step of curing or crosslinking of this plastic paste.
  • the support layer is made of optionally fiber-reinforced material, in particular plastic.
  • the interconnection carrier substrate is a copper-clad plastic film, for. B. Tedlar trained. It is therefore possible to use fundamentally established technologies of printed circuit board production for producing the interconnection carrier substrate of the solar cell module and, if appropriate, even commercially available products can be used.
  • the contact sections for contacting the solar cells and / or for local connection of the two conductive layers is formed together by prefabricated through holes provided with a conductive filling or lining in the interconnection carrier substrate.
  • the openings in the interconnection carrier substrate with suitable conductive filling or lining are already present before the beginning of the assembly process of the solar cell module and are only suitably positioned as contact terminals, which of course shortens and simplifies the process flow.
  • the provision of an interconnection carrier substrate instead of discrete conductor strips offers the possibility of a simplified integration of electronic components which are typically present in a solar cell module in addition to the solar cells. These are then preferably placed directly on the interconnection carrier substrate and electrically connected.
  • the process of the invention comprises the following steps:
  • the electrodeposited metal layer is produced after Pd nucleation of the hole walls by means of Cu electroplating, especially after selective coverage of the remaining carrier substrate back before seeding.
  • the provision of the prefabricated interconnection carrier substrate has an upstream structuring of at least one of the two conductive layers.
  • a further embodiment provides that the provision of the prefabricated interconnection carrier substrate has an upstream generation of apertures extending between the two conductive layers and their filling or lining with a conductive material. Both allow a shift otherwise steps to be classified in the assembly process in the supplier sphere and simplifies and shortens the process flow at the producer of the solar cell modules. It is understood that both embodiments may also be combined with specific structuring and / or contacting steps, which are classified in the assembly process and with which specific configuration requirements are met.
  • this step may comprise laminating the solar cells with insulating films, in particular EVA or silicone films. More specifically, the step of laminating with insulating films comprises simultaneously fixing on a glass plate as a mechanical support of the solar cell module.
  • Providing an insulating film or applying an insulating layer the provision of the same with recesses at the location of contact portions for contacting the solar cells. This can be done by providing a correspondingly preconfigured insulating or laminating film (possibly in the form of individual strips) and / or by timely structuring of same in the assembly process, ie immediately prior to placement of the solar cells on the interconnection carrier substrate, or even after placement and Lamination done.
  • the invention has the significant advantage of realizing different interconnection concepts of the solar cells in a solar cell module, such as a parallel and coupled serial interconnection of cells, as well as additional functions within the interconnection, eg. B. backing up the cell
  • FIG. 1 is a schematic diagram for illustrating aspects of
  • FIG. 2A and 2B a schematic circuit layout and a detailed view of an embodiment of the invention
  • 3A to 3E are sketch-like representations illustrating an embodiment of the method according to the invention.
  • Fig. 1 shows in a synoptic representation, which serve only to illustrate aspects of the invention and is not intended to represent a circuit configuration relevant to practice and otherwise is not to scale
  • a section of a solar cell module 1 of solar cells 3 with a first and second EVA film 5a, 5b are laminated and arranged on a glass carrier 7.
  • the glass carrier facing surfaces of the solar cells are the photoactive surfaces (front sides), and on the opposite surfaces (backs) terminal contacts 9 for interconnecting the solar cell 3 are arranged. This interconnection is accomplished by a stack 11 of two interconnection carrier substrates, which is arranged on the rear sides of the solar cells.
  • the stack 11 comprises, as electrically insulating support layers, in each case a plastic film 13a, 13b and structured conductive layers arranged thereon
  • each contact point 19 are formed by filling a conductive paste or ink and subsequent drying or curing, which are contacted by a galvanic process via one of the two conductive layers 17a, 17b selected
  • the Contact point 19 are covered with plastic caps 23, which are formed by local application and subsequent curing or crosslinking of a plastic paste.
  • Contact point make a connection of the left terminal contacts of the left and central solar cell 3 via the conductive layer 17b, while the (also contacted by the contact point in question) second conductive layer 17a between the contact point is interrupted and thus effectively not connected.
  • the two right pads are electrically connected to the conductive layer 17a, and through them, the right terminal of the center solar cell and the left terminal of the right solar cell are connected to each other, while the existing electrical contact of said pads with the other conductive layer 17b remains ineffective because it is interrupted between the contact point.
  • a prefabricated through hole 21 is shown, which is provided with a (for example galvanically produced) conductive lining 21a.
  • the conductive liner 21a connects the two conductive layers 17a, 17b with each other, but is not associated with a solar cell contact. This can of course be in the practical execution of a
  • blind holes can also be arranged in the interconnection carrier substrate, permitting only one contacting of one of the two conductive layers from the outset.
  • the contact point can also be formed in openings provided with prefabricated lining of the interconnection carrier substrate.
  • a wiring carrier substrate with only one insulating base layer and only one conductive layer can also be used and contacted with the solar cells.
  • FIGS. 2A and 2B show a first sub-array la and a second sub-array lb of each solar cell 3 arranged in matrix form, wherein the two sub-arrays are interconnected by intersecting first connecting lines 4a and second connecting lines 4b.
  • bypass diodes 6 are directly integrated.
  • other electronic components or circuits for example logic modules, to be inserted into the interconnection using a multilevel carrier substrate.
  • such an interconnection may be advantageously formed using the invention by approximately (recourse to the representation and notation in FIG. 1) the first and second interconnect lines being formed by the interconnect carrier substrate 11.
  • both groups of connecting lines extend here on its upper side, that is, in a suitably structured conductive layer 17a.
  • a "bridge" 8 is formed over a section of the lower conductive layer 17b and two contact points 19.1, 19.2
  • the insert carrier substrate stack with more than two conductive layers similarly enables realization of line crossovers in more than two planes.
  • FIG. 3A schematically shows a starting material 11 "of a simple interconnection carrier substrate 11 'which can be used in a simplified assembly configuration such as that shown in Fig. 1 instead of the carrier substrate stack 11.
  • the raw material 11" consists of a Train one insulating plastic film 13a and a Cu foil 17a applied to the surface of the support layer by lamination or compression.
  • the lamination or compression can be done in blanks, such as. B. known from printed circuit board technology, or in a roll-to-roll process, as z. B. is used in the production of endless flex circuits.
  • a structuring of the conductive layer 17a is carried out, whereby the ready-to-use interconnection carrier substrate 11 'is produced; see. Fig. 3B.
  • the wiring supporting substrate 11 ', the solar cells 3, the laminating sheets 5a, 5b, and the glass substrate 7 are provided for assembling a solar cell module and placed in a proper configuration to each other, as shown in Fig. 3C.
  • FIG. 3D shows the assembled state of the layer stack, which is achieved with known production processes for solar cell modules using elevated temperature and vacuum steps. Via openings (vias) through the interconnection carrier substrate 11 are formed at the location of selected connection contacts of the solar cells 3, for example by means of laser drilling techniques.

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Abstract

Solar cell module comprising a plurality of solar cells which are arranged on a mechanical carrier and are interconnected in a predetermined circuit configuration via connecting conductors running on the solar cell rear sides, wherein in order to realize the connecting conductors, an interconnection carrier substrate with an electrically insulating carrying layer, said substrate having a conductive layer in sections on a surface and being electrically contact-connected locally to the solar cells, or a stack of such carrier substrates is provided, which substrate/stack is installed with insulation spacers and/or an insulating interlayer with respect to the solar cell rear sides, wherein at least some of contact sections for making contact with the solar cells and/or for locally connecting a plurality of conductive layers of the stack to one another are formed by through-holes or blind holes in the interconnection carrier substrate or stack, said holes being metalized with a metal layer produced electrolytically.

Description

Beschreibung  description
Titel title
Solarzellenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung Solar cell module and method for its production
Die Erfindung betrifft ein Solarzellenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung. The invention relates to a solar cell module and method for its production.
Stand der Technik State of the art
Aus dem Stand der Technik bekannte Solarzellen-Module auf der Basis von Halbleitern bestehen aus einer Gesamtheit von Solarzellen. In diesen wird unter der Wirkung eines äußeren Lichteinfalls eine elektrische Spannung erzeugt. Die Solarzellen sind zweckmäßig miteinander verschaltet, um von dem Solarzellen-Modul eine möglichst hohe Stromstärke abgreifen zu können. Damit ist eine Kontaktierung der Solarzellen und eine zweckmäßige Leitungsführung innerhalb des Solarzellen-Moduls notwendig. Solar cell modules based on semiconductors which are known from the prior art consist of an entirety of solar cells. In these, an electric voltage is generated under the action of an external light incidence. The solar cells are appropriately interconnected in order to be able to tap the highest possible current intensity from the solar cell module. For a contacting of the solar cells and a proper wiring within the solar cell module is necessary.
Bei bekannten Solarzellen-Modulen werden zur Leitungsführung sogenannte Bändchen oder Strings verwendet, bandförmig ausgebildete Leiterabschnitte aus Metall, insbesondere Kupfer. Bei herkömmlichen Solarmodulen sind diese von einer oberen lichtaktiven Seite einer Solarzelle auf eine lichtabgewandte rückwärtige Seite einer benachbarten Solarzelle geführt. Die Kontaktierung zwischen einem Bändchen und den damit verschalteten Solarzellen erfolgt üblicherweise mittels einer Weichlotverbindung. An den Kontaktstellen zwischen dem Bändchen und der Solarzelle befinden sich auf den Solarzellen metallisierte Kontaktbereiche, auf denen die Lotverbindung vorgenommen wird. In known solar cell modules so-called bands or strings are used for routing, band-shaped conductor sections made of metal, in particular copper. In conventional solar modules, these are guided from an upper photoactive side of a solar cell to a light-remote rear side of an adjacent solar cell. The contacting between a ribbon and the solar cells connected thereto is usually carried out by means of a soft solder connection. At the contact points between the ribbon and the solar cell are located on the solar cells metallized contact areas on which the solder joint is made.
Zum Erhöhen der Lichtausbeute derartiger Solarzellen-Module wurden Versuche unternommen, die beschriebenen Kontaktierungen vollständig auf der lichtab- gewandten rückwärtigen Seite der Solarzellen anzuordnen. Die lichtabgewandte Seite bildet dann eine Kontaktseite der jeweiligen Solarzelle. Dabei müssen die auf der gemeinsamen Kontaktseite angeordneten Kontaktbereiche mit unterschiedlichen Potentialen kontaktiert werden. Bei einer Vielzahl von Solarzellen in einer zu realisierenden Verschaltung und einer gegebenen geometrischen Anordnung werden durch dieses Erfordernis erhebliche Ansprüche an die In order to increase the luminous efficacy of such solar cell modules, attempts have been made to arrange the described contacts completely on the light-deposited rear side of the solar cells. The light-averted Page then forms a contact page of the respective solar cell. The arranged on the common contact side contact areas must be contacted with different potentials. In a plurality of solar cells in a circuit to be realized and a given geometric arrangement are made by this requirement considerable claims to the
Genauigkeit der Kontaktierungen gestellt, um Fehlschaltungen und Kurzschlussverbindungen sicher zu vermeiden. Accuracy of the contacts made in order to reliably avoid faulty circuits and short-circuit connections.
In früheren Patentanmeldungen der Anmelderin sind Solarzellenmodule mit rückseitenkontaktierten Solarzellen sowie Verfahren zu deren Herstellung eines Solarzellenmoduls mit rückseitenkontaktierten Solarzellen beschrieben, bei denen zur Leitungsführung anstelle einzelner Bändchen ein folienartiger nichtleitender Träger mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung eingesetzt wird. Die leitfähige Beschichtung liegt auf der von den Solarzellen-Rückseiten abgewandten Fläche des Trägers und wird über mit Kontaktiermaterial ausgefüllte Durchbrüche mit Anschlusskontakten der Solarzellen verbunden. In the applicant's earlier patent applications, solar cell modules with back-contacted solar cells and processes for their production of a solar cell module with back-contacted solar cells are described in which a foil-like nonconducting support with an electrically conductive coating is used instead of individual ribbons. The conductive coating is located on the surface of the carrier facing away from the solar cell rear sides and is connected to contact openings of the solar cells via openings filled with contacting material.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Die Erfindung stellt ein Solarzellenmodul mit den Merkmalen des Anspruches 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen bereit, welches die Merkmale des Anspruches 8 aufweist. The invention provides a solar cell module with the features of claim 1 and a method for producing such having the features of claim 8.
Demnach ist erfindungsgemäß zur Realisierung der Verbindungsleiter ein abschnittsweise Leitschichten aufweisendes und lokal mit den Solarzellen elek- trisch kontaktiertes Verschaltungs-Trägersubstrat mit einer elektrisch isolierenden Tragschicht oder ein Stapel aus solchen Trägersubstraten mit mehreren elektrisch isolierenden Tragschichten und mehreren durch die Tragschichten voneinander isolierten Leitschichten vorgesehen, das/der mit Isolations- Abstandshaltern und/oder einer isolierenden Schicht zu den Solarzellen-Rück- Seiten verlegt ist. Dabei ist mindestens ein Teil von Kontaktabschnitten zur Kontaktierung der Solarzellen und/oder zur lokalen Verbindung mehrerer Leitschichten des Stapels miteinander durch mit einer galvanisch erzeugten Metallschicht metallisierter Durchgangslöcher oder Sacklöcher im Verschaltungs-Trägersubstrat oder dem Stapel gebildet. According to the invention, for the realization of the connection conductors, an interconnection carrier substrate comprising sections of conductive layers and electrically contacted with the solar cells is provided with an electrically insulating support layer or a stack of such support substrates with a plurality of electrically insulating support layers and a plurality of conductive layers isolated from one another by the support layers / which is laid with insulation spacers and / or an insulating layer to the solar cell back sides. In this case, at least part of contact sections for contacting the solar cells and / or for local connection of a plurality of conductive layers of the stack are formed by metallized through holes metallized through holes or blind holes in the interconnection carrier substrate or the stack.
In einer besonders praxistauglichen Ausführung weist die galvanisch erzeugte Metallschicht eine Kupferschicht auf. In a particularly practicable embodiment, the electrodeposited metal layer has a copper layer.
In einer weiteren Ausführung ist vorgesehen, dass auf der den Solarzellen abgewandten Oberfläche der Tragschicht oder der äußersten Tragschicht des Stapels am Ort der Kontaktabschnitte lokal isolierende Kunststoffabdeckungen vorgesehen sind. Auch hier kann der Ausgangszustand der isolierenden Kunststoffabdeckungen pastös sein, und das Herstellungsverfahren umfasst einen Schritt der Aushärtung bzw. Vernetzung dieser Kunststoffpaste. In a further embodiment it is provided that locally insulating plastic covers are provided on the surface of the base layer facing away from the solar cells or of the outermost base layer of the stack at the location of the contact sections. Again, the initial state of the insulating plastic covers may be pasty, and the manufacturing method comprises a step of curing or crosslinking of this plastic paste.
In einer weiteren Ausführung der Erfindung ist die Tragschicht aus, optional faserverstärktem Material, insbesondere Kunststoff, gebildet. Insbesondere ist das Verschaltungs-Trägersubstrat als kupferkaschierte Kunststofffolie, z. B. Tedlar, ausgebildet. Es können daher zur Herstellung des Verschaltungs- Trägersubstrats des Solarzellenmoduls grundsätzlich etablierte Technologien der Leiterplattenherstellung genutzt und ggfs. sogar kommerziell verfügbare Produkte eingesetzt werden. In a further embodiment of the invention, the support layer is made of optionally fiber-reinforced material, in particular plastic. In particular, the interconnection carrier substrate is a copper-clad plastic film, for. B. Tedlar trained. It is therefore possible to use fundamentally established technologies of printed circuit board production for producing the interconnection carrier substrate of the solar cell module and, if appropriate, even commercially available products can be used.
In einer weiteren Ausführung der Erfindung ist vorgesehen, dass mindestens ein Teil der Kontaktabschnitte zur Kontaktierung der Solarzellen und/oder zur lokalen Verbindung beider Leitschichten miteinander durch vorkonfektionierte, mit einer leitfähigen Füllung oder Auskleidung versehene Durchgangslöcher im Verschaltungs-Trägersubstrat gebildet ist. Insoweit sind die Öffnungen im Verschaltungs-Trägersubstrat mit geeigneter leitfähiger Füllung oder Auskleidung bereits vor Beginn des Assemblierungs-Ablaufes des Solarzellenmoduls vorhanden und werden als Kontaktanschlüsse lediglich geeignet positioniert, was den Prozessablauf natürlich verkürzt und vereinfacht. Das Vorsehen eines Verschaltungs-Trägersubstrats anstelle diskreter Leiter- bändchen bietet die Möglichkeit einer vereinfachten Einbindung elektronischer Bauelemente, die neben den Solarzellen in einem Solarzellenmodul typischerweise vorhanden sind. Diese sind dann nämlich vorzugweise direkt auf dem Verschaltungs-Trägersubstrat platziert und elektrisch angeschlossen. In a further embodiment of the invention, it is provided that at least part of the contact sections for contacting the solar cells and / or for local connection of the two conductive layers is formed together by prefabricated through holes provided with a conductive filling or lining in the interconnection carrier substrate. In that regard, the openings in the interconnection carrier substrate with suitable conductive filling or lining are already present before the beginning of the assembly process of the solar cell module and are only suitably positioned as contact terminals, which of course shortens and simplifies the process flow. The provision of an interconnection carrier substrate instead of discrete conductor strips offers the possibility of a simplified integration of electronic components which are typically present in a solar cell module in addition to the solar cells. These are then preferably placed directly on the interconnection carrier substrate and electrically connected.
Die erfindungsgemäße Verfahrensführung weist folgende Schritte auf: The process of the invention comprises the following steps:
- Bereitstellen einer Mehrzahl von Solarzellen mit rückseitigen Anschlusskontakten, Providing a plurality of solar cells with rear connection contacts,
- Bereitstellen eines vorkonfektionierten Verschaltungs-Trägersubstrats, Providing a prefabricated interconnection carrier substrate,
welches auf einer Oberfläche einer elektrisch isolierenden Tragschicht eine Leitschicht aufweist, oder eines Stapels aus mehreren derartigen Verschaltun gs-Trägersu bstraten,  which has a conductive layer on a surface of an electrically insulating support layer, or a stack of a plurality of such interconnection substrate substrates,
- Strukturieren und optional lokales Durchkontaktieren der Leitschicht oder Leitschichten gemäß einer vorbestimmten Schaltungskonfiguration der Solarzellen zur Bildung des Solarzellenmoduls,  Structuring and optionally local through-plating of the conductive layer or conductive layers according to a predetermined circuit configuration of the solar cells to form the solar cell module,
- Aufsetzen der Solarzellen mit den Solarzellen-Rückseiten auf das Verschaltungs-Trägersubstrat oder den Stapel in vorbestimmter geometrischer Anordnung,  Placing the solar cells with the solar cell rear sides on the interconnection carrier substrate or the stack in a predetermined geometric arrangement,
- Ausführen von das Verschaltungs-Trägersubstrat oder den Stapel vollständig oder bis zu einer vorbestimmten Tiefe durchbrechenden lokalen Perforationen zum Erzeugen von Durchbrüchen selektiv, insbesondere koordinatengesteuert, an den Orten der Anschlusskontakte der Solarzellen und ggfs. an weiteren Orten, Carrying out the interconnection carrier substrate or the stack completely or up to a predetermined depth penetrating local perforations for generating breakthroughs selectively, in particular coordinate-controlled, at the locations of the terminal contacts of the solar cells and, if necessary, at other locations,
- galvanische Erzeugung einer Metallschicht in den Durchbrüchen zur Kontak- tierung der oder der zu den Solarzellen benachbarten Leitschicht mit galvanic generation of a metal layer in the openings for contacting the conductive layer or layers adjacent to the solar cells
Anschlusskontakten der Solarzellen oder zur Kontaktierung mehrerer Leitschichten miteinander. In einer weiteren Ausgestaltung wird die galvanisch erzeugte Metallschicht nach Pd-Bekeimung der Lochwandungen mittels Cu-Galvanik erzeugte, speziell nach selektiven Abdeckung der übrigen Trägersubstrat-Rückseite vor der Bekeimung. Connection contacts of the solar cells or for contacting a plurality of conductive layers with each other. In a further embodiment, the electrodeposited metal layer is produced after Pd nucleation of the hole walls by means of Cu electroplating, especially after selective coverage of the remaining carrier substrate back before seeding.
In einer Ausführung dieses Verfahrens ist vorgesehen, dass das Bereitstellen des vorkonfektionierten Verschaltungs-Trägersubstrats eine vorgelagerte Struk- turierung mindestens einer der beiden Leitschichten aufweist. Eine weitere Ausführung sieht vor, dass das Bereitstellen des vorkonfektionierten Verschaltungs-Trägersubstrats eine vorgelagerte Erzeugung von sich zwischen den beiden Leitschichten erstreckenden Durchbrüchen und deren Verfüllung oder Auskleidung mit einem leitfähigen Material aufweist. Beides ermöglicht eine Verlagerungen ansonsten in den Assemblierungs-Ablauf einzuordnenden Schritten in die Zuliefer-Sphäre und vereinfacht und verkürzt den Prozessablauf beim Produzenten der Solarzellenmodule. Es versteht sich, dass beide Ausführungen auch mit spezifischen Strukturierungs- und/oder Kontaktierungs-Schritten kombiniert sein können, welche in den Assemblierungs-Ablauf eingeordnet sind und mit denen spezifische Konfigurations-Anforderungen erfüllt werden. In one embodiment of this method, it is provided that the provision of the prefabricated interconnection carrier substrate has an upstream structuring of at least one of the two conductive layers. A further embodiment provides that the provision of the prefabricated interconnection carrier substrate has an upstream generation of apertures extending between the two conductive layers and their filling or lining with a conductive material. Both allow a shift otherwise steps to be classified in the assembly process in the supplier sphere and simplifies and shortens the process flow at the producer of the solar cell modules. It is understood that both embodiments may also be combined with specific structuring and / or contacting steps, which are classified in the assembly process and with which specific configuration requirements are met.
In einer weiteren Ausführung ist, abhängig vom konkreten Aufbau des vorkonfektionierten Verschaltungs-Trägersubstrats, dem Aufsetzen der Solarzellen auf dieses ein Schritt des Bereitstellens von Isolations-Abstandshaltern und/oder einer Isolierfolie oder des Aufbringens einer Isolierschicht auf die Solarzellen- Rückseiten, vor dem Aufsetzen der Solarzellen auf das Verschaltungs-Träger- substrat vorgelagert. Vorteilhafterweise kann dieser Schritt ein Laminieren der Solarzellen mit Isolationsfolien, insbesondere EVA- oder Silikon-Folien, aufweisen. Noch spezieller umfasst der Schritt des Laminierens mit Isolationsfolien das gleichzeitige Fixieren auf einer Glasplatte als mechanischem Träger des Solarzellenmoduls. Mit den letztgenannten Ausführungen lassen sich in vorteilhafter Weise Schritte zum Herstellen der elektrischen Verschaltung der Solarzellen mit Schritten zur dichten Verkapselung und mechanisch stabilen Fixierung auf einem Träger kombinieren und hierdurch Vereinfachungen und In a further embodiment, depending on the specific structure of the prefabricated interconnection carrier substrate, the placement of the solar cells on this a step of providing insulation spacers and / or an insulating film or the application of an insulating layer on the solar cell backs, before placing the Solar cells upstream of the interconnection carrier substrate. Advantageously, this step may comprise laminating the solar cells with insulating films, in particular EVA or silicone films. More specifically, the step of laminating with insulating films comprises simultaneously fixing on a glass plate as a mechanical support of the solar cell module. With the last-mentioned embodiments, steps for producing the electrical interconnection of the solar cells can be advantageously combined with steps for tight encapsulation and mechanically stable fixation on a support and as a result simplifications and
Beschleunigungen des Verfahrensablaufs realisieren. In einer Ausgestaltung der letztgenannten Ausführungsform umfasst das Implement accelerations of the procedure. In one embodiment of the latter embodiment, the
Bereitstellen einer Isolierfolie oder Aufbringen einer Isolierschicht das Versehen derselben mit Ausnehmungen am Ort von Kontaktabschnitten zur Kontak- tierung der Solarzellen. Dies kann durch Bereitstellen einer entsprechend vorkonfigurierten Isolier- oder Laminierungsfolie (ggfs. in Form einzelner Streifen) und/oder durch zeitnahe Strukturierung derselben im Montageprozess, also unmittelbar vor dem Aufsetzen der Solarzellen auf das Verschaltungs-Träger- substrat, oder auch nach dem Aufsetzen und Laminieren geschehen.  Providing an insulating film or applying an insulating layer, the provision of the same with recesses at the location of contact portions for contacting the solar cells. This can be done by providing a correspondingly preconfigured insulating or laminating film (possibly in the form of individual strips) and / or by timely structuring of same in the assembly process, ie immediately prior to placement of the solar cells on the interconnection carrier substrate, or even after placement and Lamination done.
Neben den weiter oben genannten Vorteilen spezieller Ausführungen hat die Erfindung den wesentlichen Vorteil, die Realisierung unterschiedlicher Ver- schaltungskonzepte der Solarzellen in einem Solarzellenmodul, wie etwa eine parallele- und gekoppelt serielle Verschaltung der Zellen, sowie zusätzliche Funktionen innerhalb der Verschaltung, z. B. das Sichern der Zelle durch In addition to the above-mentioned advantages of special embodiments, the invention has the significant advantage of realizing different interconnection concepts of the solar cells in a solar cell module, such as a parallel and coupled serial interconnection of cells, as well as additional functions within the interconnection, eg. B. backing up the cell
Bypass-Dioden, einfach und flexibel zu realisieren. Weitere Vorteile sind: Bypass diodes, easy and flexible to implement. Further advantages are:
- eine sichere und schnelle Kontaktierung der Zelle ohne hohe Anforderungen an die Montagegenauigkeit, a safe and fast contacting of the cell without high demands on the mounting accuracy,
- eine hohe Stromtragfähigkeit der Kontaktierung, daraus resultierend geringere Verschaltungsverluste im Modul und damit ein höherer Modulwirkungs- grad,  a high current carrying capacity of the contacting, as a result of which lower interconnection losses in the module and thus a higher modulus efficiency,
- die Bereitstellung eines großserientauglichen und kostengünstigen (Batch-) Prozesses,  - the provision of a mass production and low-cost (batch) process,
- die Möglichkeit der Realisierung komplexer Leitungsführungen, etwa mit Kreuzungspunkten und  the possibility of realizing complex wiring, such as crossing points and
- die Möglichkeit der Nutzung/Integration elektronischer Bauelemente, Prozessoren, Sensoren usw. - the possibility of using / integrating electronic components, processors, sensors, etc.
Zeichnungen Das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäßen Photovoltaik- Module sollen nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Es ist zu beachten, dass die Zeichnungen nur beschreibenden Charak- ter haben und nicht dazu gedacht sind, die Erfindung in irgendeiner Form einzuschränken. Es zeigen: Drawings The method according to the invention and the photovoltaic modules according to the invention will be explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments. It should be noted that the drawings are only descriptive in nature. ter and are not intended to limit the invention in any way. Show it:
Fig. 1 eine Prinzipskizze zur Verdeutlichung von Aspekten der 1 is a schematic diagram for illustrating aspects of
Erfindung in Form einer Querschnittsdarstellung,  Invention in the form of a cross-sectional representation,
Fig. 2A und 2B ein schematisches Verschaltungs-Layout sowie eine Detail- ansieht einer Ausführungsform der Erfindung und 2A and 2B a schematic circuit layout and a detailed view of an embodiment of the invention and
Fig. 3A bis 3E skizzenartige Darstellungen zur Illustration einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. 3A to 3E are sketch-like representations illustrating an embodiment of the method according to the invention.
Fig. 1 zeigt in einer synoptischen Darstellung, die lediglich zur Verdeutlichung von Aspekten der Erfindung dienen und keine praxisrelevante Schaltungskonfiguration darstellen soll und im Übrigen nicht maßstäblich ist, einen Ausschnitt aus einem Solarzellenmodul 1 aus Solarzellen 3, die mit einer ersten und zweiten EVA-Folie 5a, 5b laminiert und auf einem Glasträger 7 angeordnet sind. Die dem Glasträger zugewandten Oberflächen der Solarzellen sind deren photoaktive Oberflächen (Vorderseiten), und auf den gegenüberliegenden Oberflächen (Rückseiten) sind Anschlusskontakte 9 zur Verschaltung der Solarzellen 3 angeordnet. Diese Verschaltung wird durch einen Stapel 11 aus zwei Verschal- tungs-Trägersubstraten bewerkstelligt, welcher auf den Rückseiten der Solarzellen angeordnet ist. Fig. 1 shows in a synoptic representation, which serve only to illustrate aspects of the invention and is not intended to represent a circuit configuration relevant to practice and otherwise is not to scale, a section of a solar cell module 1 of solar cells 3, with a first and second EVA film 5a, 5b are laminated and arranged on a glass carrier 7. The glass carrier facing surfaces of the solar cells are the photoactive surfaces (front sides), and on the opposite surfaces (backs) terminal contacts 9 for interconnecting the solar cell 3 are arranged. This interconnection is accomplished by a stack 11 of two interconnection carrier substrates, which is arranged on the rear sides of the solar cells.
Der Stapel 11 umfasst als elektrisch isolierende Tragschichten je eine Kunst- stofffolie 13a, 13b und auf diesen angeordnete strukturierte Leitschichten The stack 11 comprises, as electrically insulating support layers, in each case a plastic film 13a, 13b and structured conductive layers arranged thereon
17a, 17b. In Durchgangslöchern des Stapels 11, die gemäß den Anschlusskontakten 9 der Solarzellen 3 und dem Verschaltungsplan platziert sind, sind jeweils durch Einfüllen einer Leitpaste oder -tinte und anschließendes Trocknen bzw. Aushärten Kontaktstelle 19 gebildet, die mit einem Galvanikprozess kontaktiert sind über eine der beiden Leitschichten 17a, 17b ausgewählte 17a, 17b. In through-holes of the stack 11, which are placed according to the terminal contacts 9 of the solar cells 3 and the Verschaltungsplan, each contact point 19 are formed by filling a conductive paste or ink and subsequent drying or curing, which are contacted by a galvanic process via one of the two conductive layers 17a, 17b selected
Kontakte verschiedener Solarzellen 3 miteinander verbinden oder auch nur eine Verbindung der beiden Leitschichten miteinander herstellen können. Die Kontaktstelle 19 sind mit Kunststoffkappen 23 abgedeckt, die durch lokalen Auftrag und anschließendes Aushärten bzw. Vernetzen einer Kunststoffpaste gebildet werden. Connect contacts of different solar cells 3 with each other or even can connect only one compound of the two conductive layers together. The Contact point 19 are covered with plastic caps 23, which are formed by local application and subsequent curing or crosslinking of a plastic paste.
Welche Verbindungen letztlich elektrisch wirksam ausgebildet werden, ergibt sich bei der hier dargestellten Ausführung aus der konkreten Leiterstruktur der beiden Leitschichten. So soll die Figur darstellen, dass die beiden linken Which connections are ultimately formed electrically effective results in the embodiment shown here from the concrete conductor structure of the two conductive layers. So the figure is supposed to represent that the two left
Kontaktstelle eine Verbindung der jeweils linken Anschlusskontakte der linken und mittleren Solarzelle 3 über die Leitschicht 17b herstellen, während die (durch die in Rede stehenden Kontaktstelle ebenfalls kontaktierte) zweite Leit- schicht 17a zwischen den Kontaktstelle unterbrochen und somit effektiv nicht angeschlossen ist. Auf der anderen Seite sind die beiden rechten Kontaktstelle elektrisch wirksam an die Leitschicht 17a angeschlossen, und über diese werden der rechte Anschlusskontakt der mittleren Solarzelle und der linke Anschlusskontakt der rechten Solarzelle miteinander verbunden, während der außerdem bestehende elektrische Kontakt der genannten Pfropfen mit der anderen Leitschicht 17b wirkungslos bleibt, weil diese zwischen den Kontaktstelle unterbrochen ist. Contact point make a connection of the left terminal contacts of the left and central solar cell 3 via the conductive layer 17b, while the (also contacted by the contact point in question) second conductive layer 17a between the contact point is interrupted and thus effectively not connected. On the other hand, the two right pads are electrically connected to the conductive layer 17a, and through them, the right terminal of the center solar cell and the left terminal of the right solar cell are connected to each other, while the existing electrical contact of said pads with the other conductive layer 17b remains ineffective because it is interrupted between the contact point.
Als weiterer Aspekt der Erfindung ist auf der rechten Seite der Figur ein vor- konfektioniertes Durchgangsloch 21 dargestellt, welches mit einer (beispielsweise galvanisch erzeugten) leitfähigen Auskleidung 21a versehen ist. In der Darstellung verbindet die leitfähige Auskleidung 21a die beiden Leitschichten 17a, 17b miteinander, steht aber nicht in Verbindung mit einem Solarzellenkontakt. Dies kann sich natürlich in der praktischen Ausführung einer As a further aspect of the invention, on the right side of the figure, a prefabricated through hole 21 is shown, which is provided with a (for example galvanically produced) conductive lining 21a. In the illustration, the conductive liner 21a connects the two conductive layers 17a, 17b with each other, but is not associated with a solar cell contact. This can of course be in the practical execution of a
gewünschten Schaltungskonfiguration anders darstellen. display the desired circuit configuration differently.
Zusätzlich zu den in der Figur dargestellten Durchgangslöchern können im Ver- schaltungs-Trägersubstrat im Bedarfsfall auch Sacklöcher angeordnet sein, die von vornherein nur eine Kontaktierung einer der beiden Leitschichten zulassen. Im Übrigen können Kontaktstelle auch in mit vorkonfektionierter Auskleidung versehenen Öffnungen des Verschaltungs-Trägersubstrates ausgebildet sein. In ähnlicher Weise wie in Fig. 1 dargestellt, kann auch ein Verschaltungs-Trä- gersubstrat mit nur einer isolierenden Tragschicht und nur einer Leitschicht eingesetzt und mit den Solarzellen kontaktiert werden. In addition to the through-holes shown in the figure, if required, blind holes can also be arranged in the interconnection carrier substrate, permitting only one contacting of one of the two conductive layers from the outset. Incidentally, the contact point can also be formed in openings provided with prefabricated lining of the interconnection carrier substrate. In a manner similar to that shown in FIG. 1, a wiring carrier substrate with only one insulating base layer and only one conductive layer can also be used and contacted with the solar cells.
Fig. 2A und 2B zeigen ein erstes Sub-Array la und ein zweites Sub-Array lb aus jeweils matrixförmig angeordneten Solarzellen 3, wobei die beiden Sub- Arrays durch einander kreuzende erste Verbindungsleitungen 4a und zweite Verbindungsleitungen 4b miteinander verschaltet sind. In einem Teil der ersten Verbindungsleitung 4a sind Bypass-Dioden 6 direkt eingebunden. An Stelle oder zusätzlich zu Bypass-Dioden können in die Verschaltung unter Nutzung eines Mehrebenen-Trägersubstrats auch andere elektronische Bauelemente oder Schaltkreise, beispielweise auch Logik-Bausteine, eingefügt sein. Durch relativ geringfügige Modifikationen des Layouts der Leitschichten lassen sich sowohl parallele als auch serielle Verschaltungen als auch Kombinationen zwischen diesen unaufwendig realisieren. 2A and 2B show a first sub-array la and a second sub-array lb of each solar cell 3 arranged in matrix form, wherein the two sub-arrays are interconnected by intersecting first connecting lines 4a and second connecting lines 4b. In a part of the first connection line 4a bypass diodes 6 are directly integrated. Instead of or in addition to bypass diodes, it is also possible for other electronic components or circuits, for example logic modules, to be inserted into the interconnection using a multilevel carrier substrate. By relatively minor modifications of the layout of the conductive layers, both parallel and serial interconnections as well as combinations between them can be realized inexpensively.
Wie Fig. 2B schematisch zeigt, kann eine solche Verschaltung vorteilhaft unter Nutzung der Erfindung gebildet werden, indem etwa (unter Rückgriff auf die Darstellung und Bezeichnungsweise in Fig. 1) die ersten und zweiten Verbindungsleitungen durch das Verschaltungs-Trägersubstrat 11 gebildet sind. Im Wesentlichen verlaufen beide Gruppen von Verbindungsleitungen hier auf dessen Oberseite, also in einer geeignet strukturierten Leitschicht 17a. Im Bereich der Kreuzungspunkte der ersten und zweiten Leitungen 4a, 4b jedoch ist eine „Brücke" 8 über einen Abschnitt der unteren Leitschicht 17b und zwei Kontaktstellen 19.1, 19.2 gebildet. In diesem Zusammenhang wird darauf hingewie- sen, dass der Einsatz Trägersubstrat-Stapels mit mehr als zwei Leitschichten in ähnlicher Weise eine Realisierung von Leitungsüberkreuzungen in mehr als zwei Ebenen ermöglicht. As FIG. 2B schematically shows, such an interconnection may be advantageously formed using the invention by approximately (recourse to the representation and notation in FIG. 1) the first and second interconnect lines being formed by the interconnect carrier substrate 11. In essence, both groups of connecting lines extend here on its upper side, that is, in a suitably structured conductive layer 17a. However, in the region of the intersection points of the first and second lines 4a, 4b, a "bridge" 8 is formed over a section of the lower conductive layer 17b and two contact points 19.1, 19.2 In this context, it is pointed out that the insert carrier substrate stack with more than two conductive layers similarly enables realization of line crossovers in more than two planes.
Fig. 3A zeigt schematisch ein Ausgangsmaterial 11" eines einfachen Verschal- tungs-Trägersubstrats 11', welches in einer vereinfachten Montagekonfiguration in Art der in Fig. 1 gezeigten anstelle des dortigen Trägersubstrat-Stapels 11 eingesetzt werden kann. Das Rohmaterial 11" besteht aus einer Bahn einer isolierenden Kunststofffolie 13a und einer Cu-Folie 17a, die durch Laminieren oder Verpressen auf die Oberfläche der Tragschicht aufgebracht ist. Das Laminieren oder Verpressen kann in Zuschnitten geschehen, wie z. B. aus der Leiterplattentechnologie bekannt, oder aber in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren, wie es z. B. bei der Herstellung von EndlosFlexschaltungen eingesetzt wird. 3A schematically shows a starting material 11 "of a simple interconnection carrier substrate 11 'which can be used in a simplified assembly configuration such as that shown in Fig. 1 instead of the carrier substrate stack 11. The raw material 11" consists of a Train one insulating plastic film 13a and a Cu foil 17a applied to the surface of the support layer by lamination or compression. The lamination or compression can be done in blanks, such as. B. known from printed circuit board technology, or in a roll-to-roll process, as z. B. is used in the production of endless flex circuits.
Mit an sich bekannten photolithographischen und Ätzverfahren wird eine Strukturierung der Leitschicht 17a ausgeführt, wodurch das einsatzfertige Verschaltungs-Trägersubstrat 11' entsteht; vgl. Fig. 3B. Beim Hersteller des Solarzellenmoduls werden das Verschaltungs-Trägersubstrat 11', die Solarzellen 3, die Laminierungsfolien 5a, 5b und der Glasträger 7 zur Assemblierung eines Solarzellenmoduls bereitgestellt und in geeigneter Konfiguration zueinander platziert, was in Fig. 3C dargestellt ist. With per se known photolithographic and etching processes, a structuring of the conductive layer 17a is carried out, whereby the ready-to-use interconnection carrier substrate 11 'is produced; see. Fig. 3B. At the manufacturer of the solar cell module, the wiring supporting substrate 11 ', the solar cells 3, the laminating sheets 5a, 5b, and the glass substrate 7 are provided for assembling a solar cell module and placed in a proper configuration to each other, as shown in Fig. 3C.
Fig. 3D zeigt den zusammengefügten Zustand des Schichtstapels, der mit an sich bekannten Herstellungsprozessen für Solarzellenmodule unter Einsatz erhöhter Temperatur und von Vakuumschritten erreicht wird. Durchkontaktie- rungsöffnungen (Vias) durch das Verschaltungs-Trägersubstrat 11 sind, am Ort ausgewählter Anschlusskontakte der Solarzellen 3 gebildet, beispielsweise mittels Laserbohrtechniken. FIG. 3D shows the assembled state of the layer stack, which is achieved with known production processes for solar cell modules using elevated temperature and vacuum steps. Via openings (vias) through the interconnection carrier substrate 11 are formed at the location of selected connection contacts of the solar cells 3, for example by means of laser drilling techniques.
Dieser wird anschließend mittels eines Galvanikprozesses mit Pd-Bekeimung kontaktiert. Hierbei muss die Folienrückseite vor der Bekeimung abgedeckt sein. Die Kontaktstellen werden mit einer lokal aufgebrachten Kunststoffkappe 23' elektrisch isoliert und gegen Umgebungseinflüsse (Korrosion) geschützt. Es entsteht der in Fig. 3E gezeigte Zustand des montierten und verschalteten Solarzellenmoduls 1. This is then contacted by means of a galvanic process with Pd nucleation. Here, the back of the film must be covered before germination. The contact points are electrically insulated with a locally applied plastic cap 23 'and protected against environmental influences (corrosion). The result is the state shown in Fig. 3E of the assembled and interconnected solar cell module. 1
Im Rahmen fachmännischen Handelns ergeben sich weitere Ausgestaltungen und Ausführungsformen des hier nur beispielhaft beschriebenen Verfahrens und der Vorrichtung. Within the scope of expert action, further refinements and embodiments of the method and apparatus described here by way of example only arise.

Claims

Ansprüche  claims
1. Solarzellenmodul (1) mit einer Mehrzahl von auf einem mechanischen 1. solar cell module (1) with a plurality of on a mechanical
Träger (7) angeordneten und über auf den Solarzellen-Rückseiten verlaufende Verbindungsleiter in vorbestimmter Schaltungskonfiguration verscha- Iteten Solarzellen (3),  Carrier (7) arranged and extending over the solar cell back sides connecting conductor in a predetermined circuit configuration verscha Itten solar cells (3),
wobei zur Realisierung der Verbindungsleiter ein auf einer Oberfläche abschnittsweise eine Leitschicht (17a, 17b) aufweisendes und lokal mit den Solarzellen elektrisch kontaktiertes Verschaltungs-Trägersubstrat (1 ) mit einer elektrisch isolierenden Tragschicht (13a;13b) oder ein Stapel (11) derartiger Trägersubstrate vorgesehen ist, welches/welcher mit Isolations- wherein for the realization of the connecting conductor a on a surface in sections a conductive layer (17a, 17b) exhibiting and locally provided with the solar cells electrically connected interconnection carrier substrate (1) with an electrically insulating support layer (13a, 13b) or a stack (11) of such carrier substrates is which one with insulation
Abstandshaltern und/oder einer isolierenden Zwischenschicht (5a) zu den Solarzellen-Rückseiten verlegt ist, wobei mindestens ein Teil von Kontaktabschnitten (19, 21) zur Kontaktierung der Solarzellen (3) und/oder zur lokalen Verbindung mehrerer Leitschichten (17a;17b) des Stapels mitein- ander durch mit einer galvanisch erzeugten Metallschicht metallisierteSpacers and / or an insulating intermediate layer (5a) is laid to the solar cell backs, wherein at least a portion of contact portions (19, 21) for contacting the solar cells (3) and / or for locally connecting a plurality of conductive layers (17a, 17b) of the Stacked together by metallized with a galvanically generated metal layer
Durchgangslöcher oder Sacklöcher im Verschaltungs-Trägersubstrat (11) oder Stapel gebildet sind. Through holes or blind holes in the interconnection carrier substrate (11) or stack are formed.
2. Solarzellenmodul nach Anspruch 1, 2. Solar cell module according to claim 1,
wobei die galvanisch erzeugte Metallschicht eine Kupferschicht aufweist.  wherein the electrodeposited metal layer comprises a copper layer.
3. Solarzellenmodul nach Anspruch 1 oder 2, 3. Solar cell module according to claim 1 or 2,
wobei die Tragschicht (13a;13b) aus, optional faserverstärktem, Kunststoff gebildet ist.  wherein the support layer (13a; 13b) is formed from optionally fiber-reinforced plastic.
4. Solarzellenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, 4. Solar cell module according to one of the preceding claims,
wobei das Verschaltungs-Trägersubstrat (1 ) als kupferkaschierte Kunststofffolie ausgebildet ist. Solarzellenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei auf der den Solarzellen abgewandten Oberfläche der Tragschicht (13a) oder der äußersten Tragschicht (13b) des Stapels (11) am Ort der Kontaktabschnitte (19;21) lokal oder flächig isolierende Kunststoffabdeckungen (23) vorgesehen sind. wherein the interconnection carrier substrate (1) is formed as a copper-clad plastic film. Solar cell module according to one of the preceding claims, wherein on the surface facing away from the solar cells of the support layer (13a) or the outermost support layer (13b) of the stack (11) at the location of the contact portions (19; 21) are provided locally or surface insulating plastic covers (23) ,
Solarzellenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, Solar cell module according to one of the preceding claims,
wobei in die oder eine elektrisch isolierende Tragschicht eine Metallfolie alswherein in the or an electrically insulating support layer, a metal foil as
Dampfsperre eingebettet ist. Vapor barrier is embedded.
Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenmoduls (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, welches die Schritte aufweist: Method for producing a solar cell module (1) according to one of the preceding claims, comprising the steps:
- Bereitstellen einer Mehrzahl von Solarzellen (3) mit rückseitigen - Providing a plurality of solar cells (3) with back
Anschlusskontakten (9),  Connection contacts (9),
- Bereitstellen eines vorkonfektionierten Verschaltungs-Trägersubstrats (11'), welches auf einer elektrisch isolierenden Tragschicht (13a) eine Leitschicht (17a) aufweist, oder eines Stapels (11) mehreren Verschaltun gs-Trägersu bstraten,  Providing a prefabricated interconnection carrier substrate (11 ') which has a conductive layer (17a) on an electrically insulating carrier layer (13a) or a stack (11) of a plurality of interconnect gs carriers;
- Strukturieren und optional lokales Durchkontaktieren der Leitschicht  - Structuring and optionally local through-contacting of the conductive layer
(17a) oder Leitschichten (17a;17b) gemäß einer vorbestimmten Schaltungskonfiguration der Solarzellen zur Bildung des Solarzellenmoduls, (17a) or conductive layers (17a, 17b) according to a predetermined circuit configuration of the solar cells to form the solar cell module,
- Aufsetzen der Solarzellen (3) mit den Solarzellen-Rückseiten auf das Ver- schaltungs-Trägersubstrat (1 ) oder den Stapel (11) in vorbestimmter geometrischer Anordnung, Placing the solar cells (3) with the solar cell back sides on the interconnection carrier substrate (1) or the stack (11) in a predetermined geometric arrangement,
- Ausführen von das Verschaltungs-Trägersubstrat (1 ) oder den Stapel (11) vollständig oder bis zu einer vorbestimmten Tiefe durchbrechenden lokalen Perforationen zum Erzeugen von Durchbrüchen selektiv, insbesondere koordinatengesteuert, an den Orten der Anschlusskontakte der Solarzellen und ggfs. an weiteren Orten,  - Execution of the interconnection carrier substrate (1) or the stack (11) completely or up to a predetermined depth penetrating local perforations for generating breakthroughs selectively, in particular coordinate-controlled, at the locations of the terminal contacts of the solar cells and, if necessary, at other locations,
- galvanische Erzeugung einer Metallschicht in den Durchbrüchen zur  - galvanic generation of a metal layer in the openings to
Kontaktierung der oder der zu den Solarzellen benachbarten Leitschicht (17a) mit Anschlusskontakten (9) der Solarzellen (3) oder zur Kontaktie- rung mehrerer Leitschichten (17a;17b) miteinander. Contacting the conductive layer or layers adjacent to the solar cells (17a) with connection contacts (9) of the solar cells (3) or for contacting a plurality of conductive layers (17a, 17b) with each other.
8. Verfahren nach Anspruch 7, 8. The method according to claim 7,
wobei das Bereitstellen des vorkonfektionierten Verschaltungs-Träger- Substrats (1 ) oder Stapels (11) eine vorgelagerte Strukturierung  wherein providing the prefabricated interconnect carrier substrate (1) or stack (11) provides upstream structuring
mindestens einer der beiden Leitschichten (17a;17b) aufweist.  at least one of the two conductive layers (17a, 17b).
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, 9. The method according to claim 7 or 8,
wobei das Bereitstellen des vorkonfektionierten Verschaltungs-Träger- Substrats (11) oder Stapels eine vorgelagerte Erzeugung von sich zwischen den beiden Leitschichten erstreckenden Durchbrüchen (21) und deren Ver- füllung oder Auskleidung mit einem leitfähigen Material (21a) aufweist.  wherein the provision of the prefabricated interconnect carrier substrate (11) or stack comprises an upstream generation of apertures (21) extending between the two conductive layers and their filling or lining with a conductive material (21a).
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, 10. The method according to any one of claims 7 to 10,
wobei nach der Erzeugung der Metallschicht in den Kontaktabschnitten wherein after the formation of the metal layer in the contact sections
(19;21) deren auf der freien Oberfläche der isolierenden Tragschicht oder der äußersten Tragschicht freiliegende Oberfläche mit einer Kunststoffpaste (23) zur Isolierung bedeckt und diese anschließend ausgehärtet bzw. vernetzt wird. (19; 21) whose exposed on the free surface of the insulating support layer or the outermost support layer surface covered with a plastic paste (23) for insulation and this is then cured or crosslinked.
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