WO2012098901A1 - 加速度センサ - Google Patents

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WO2012098901A1
WO2012098901A1 PCT/JP2012/000334 JP2012000334W WO2012098901A1 WO 2012098901 A1 WO2012098901 A1 WO 2012098901A1 JP 2012000334 W JP2012000334 W JP 2012000334W WO 2012098901 A1 WO2012098901 A1 WO 2012098901A1
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acceleration sensor
portions
weight
acceleration
axis
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今中 崇
宏幸 相澤
裕希 梅原
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パナソニック株式会社
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    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
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    • GPHYSICS
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    • G01P2015/0822Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/084Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
    • G01P2015/0842Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass the mass being of clover leaf shape

Definitions

  • the present invention relates to an acceleration sensor used for a vehicle, a portable terminal or the like.
  • FIG. 19 is a top view of the conventional acceleration sensor 1 described in Patent Document 1.
  • FIG. 20A and 20B are cross-sectional views of the acceleration sensor 1 shown in FIG. 19 taken along line 20A-20A.
  • the acceleration sensor 1 comprises a frame portion 3 in which a hollow area 2 is formed, beam portions 4, 5, 6, 7 each having one end connected to the frame portion 3, and beam portions 4, 5, 6, 7.
  • the weight 8 connected to the other end, the auxiliary weights 9, 10, 11, 12 connected to the weight 8, and the detectors 13, 14 provided on the beams 4, 5, 6, 7 respectively. , 15, 16 are provided.
  • Beams 4, 5, 6, 7 extend from frame 3 to hollow area 2.
  • the acceleration sensor 1 when the frame 3 is bonded to the substrate 18 using the adhesive 17, stress remains in the beam portions 4, 5, 6, 7, and the shape of the acceleration sensor 1 is caused by the stress.
  • a changing buckling phenomenon may occur.
  • the weight 8 since the weight 8 is connected to the frame 3 by the four beams 4, 5, 6, 7, the four beams 4, 5, 6, 7 bend in different buckling modes. Since the buckling phenomenon affects the sensitivity of the acceleration detected by the detectors 13, 14, 15, 16, the buckling mode of the four beam parts 4, 5, 6, 7 is different and the reliability of the acceleration sensor 1 is obtained. Is degraded.
  • FIG. 20A and FIG. 20B show different buckling modes of the acceleration sensor 1.
  • the stress generated when the frame 3 is bonded to the substrate 18 using the adhesive 17 remains on the beam portions 4, 5, 6, 7 and is accumulated. Due to the residual stress, the beams 4, 5, 6, 7 have a buckling mode in which the upper surface of the weight 8 is positioned above the upper surface of the frame 3 as shown in FIG. As shown, the upper surface of the weight 8 has a buckling mode located below the upper surface of the frame 3. Due to these buckling modes, the sensitivity of the acceleration detected by the detection units 13, 14, 15, and 16 varies. Further, the application of an impact to the acceleration sensor 1 and the release of stress due to the passage of time cause the mode of buckling shown in FIG. 20A and the mode of buckling shown in FIG. 20B to transition, and the sensitivity changes with time.
  • FIG. 21 is a top view of another conventional acceleration sensor 101 described in Patent Document 2.
  • the acceleration sensor 101 includes a frame portion 102, a flexible portion 103 whose one end is connected to the frame portion 102, a flexible portion 104 whose one end is connected to the frame portion 102, and an upper portion of the flexible portions 103 and 104.
  • the strain resistors 105 and 106 are provided.
  • the flexible portion 103 extends from the frame portion 102 in the positive direction of the Y axis.
  • the flexible portion 104 extends from the frame portion 102 in the negative direction of the Y axis.
  • the acceleration sensor 101 detects an acceleration in the Y-axis direction based on the strain resistors 105 and 106.
  • the temperature characteristic of the acceleration sensor 101 is degraded due to the difference between the temperature characteristics of the strain resistors 105 and 106.
  • the acceleration sensor includes a frame having a hollow area formed therein, four beams extending from the frame to the hollow area, four weights connected to the other ends of the four beams, and four weights. And four detection units respectively provided to the beam portion.
  • One ends of the two beam portions are respectively connected to portions on opposite sides of the hollow region.
  • the two weight parts face each other across the center of the hollow area.
  • One ends of the other two beam portions are respectively connected to opposite sides of the hollow region.
  • the other two weight parts are opposed to each other across the center of the hollow area.
  • the acceleration sensor can suppress the sensitivity variation and can suppress the temporal change of the sensitivity.
  • FIG. 1 is a top view of an acceleration sensor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a top view of another acceleration sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a top view of the acceleration sensor in the first embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the acceleration sensor shown in FIG. 3A taken along line 3B-3B.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the acceleration sensor shown in FIG. 3A taken along line 3C-3C.
  • FIG. 3D is a circuit diagram of the acceleration sensor in the first embodiment.
  • FIG. 3E is a circuit diagram of an acceleration sensor according to Embodiment 1.
  • FIG. 3F is a circuit diagram of an acceleration sensor according to Embodiment 1.
  • FIG. 3E is a circuit diagram of an acceleration sensor according to Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a diagram showing output fluctuation when an impact is applied to the acceleration sensor in the first embodiment.
  • FIG. 5A is a view showing a temporal change of the sensitivity of the acceleration sensor of the comparative example.
  • FIG. 5B is a diagram showing the change with time of the sensitivity of the acceleration sensor in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a top view of still another acceleration sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a top view of still another acceleration sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a top view of still another acceleration sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a top view of still another acceleration sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a top view of the acceleration sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a top view of the acceleration sensor according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing the characteristics of the acceleration sensor in the third embodiment.
  • FIG. 13 is a top view of another acceleration sensor in the third embodiment.
  • FIG. 14 is a top view of still another acceleration sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 15 is a top view of still another acceleration sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 16 is a top view of still another acceleration sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 17 is a top view of still another acceleration sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 18 is a top view of still another acceleration sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 19 is a top view of a conventional acceleration sensor.
  • FIG. 20A is a sectional view taken along line 20A-20A of the conventional acceleration sensor shown in FIG.
  • FIG. 20B is a cross-sectional view of the conventional acceleration sensor shown in FIG. 19 taken along line 20A-20A.
  • FIG. 21 is a top view
  • FIG. 1 is a top view of the acceleration sensor 20 according to the first embodiment.
  • the acceleration sensor 20 includes a frame 22 having a hollow area 21 formed therein, beams 23, 24, 25, 26 each having one end connected to the frame 22, and beams 23, 24, 25, 26. It includes weight portions 27, 28, 29, 30 connected to the other end, and detection portions 31, 32, 33, 34 provided on beam portions 23, 24, 25, 26, respectively. Beams 23, 24, 25, 26 extend from frame 22 into hollow region 21. Further, the weight portion 27 and the weight portion 28 face each other in the direction of the X-axis via the central portion 91A of the hollow region 21, and the weight portion 29 and the weight portion 30 via the central portion 91A in the direction of the Y-axis They face each other.
  • the acceleration sensor 20 is configured to be fixed to the substrate 1002.
  • the weight portions 27, 28, 29, 30 are connected to the frame portion 22 only by the beam portions 23, 24, 25, 26.
  • the weight portions 27, 28, 29, 30 are supported by the beam portions 23, 24, 25, 26 only in one direction. That is, the weight portion 27 has a cantilever structure supported by the beam portion 23 only from the frame portion 22 in the positive direction of the X axis.
  • the weight portion 28 has a cantilever structure supported by the beam portion 24 only from the frame portion 22 in the negative direction of the X axis.
  • the weight 29 has a cantilever structure supported by the beam 25 only from the frame 22 in the negative direction of the Y axis.
  • the weight 30 has a cantilever structure supported by the beam 26 only in the positive direction of the Y-axis from the frame 22. Therefore, the transition to the mode of different buckling can be suppressed, the sensitivity variation can be suppressed, and the change with time of the sensitivity can be suppressed.
  • the frame portion 22 has a rectangular shape as viewed from the top, and a hollow region 21 is formed in the central portion and surrounds the hollow region 21.
  • the hollow area 21 may have a square shape or a circular shape.
  • One ends of the beam portions 23 and 24 are respectively connected to portions on the opposite sides of the hollow area 21 of the frame portion 22.
  • the weight portions 27 and 28 oppose each other with the central portion 91A of the hollow area 21 interposed therebetween.
  • One ends of the beam portions 25 and 26 are respectively connected to portions on the opposite sides of the hollow area 21 of the frame portion 22.
  • the weight portions 29 and 30 oppose each other with the central portion 91A of the hollow area 21 interposed therebetween.
  • FIG. 2 is a top view of another acceleration sensor 35 according to the first embodiment.
  • the acceleration sensor 35 is provided on the lower surface of the upper lid 36 provided on the upper portion of the frame 22, the counter electrodes 227 A, 228 A, 229 A, and 230 A provided on the upper surfaces of the weight portions 27, 28, 29, and 30. It further includes counter electrodes 227B, 228B, 229B, 230B provided and respectively facing the counter electrodes 227A, 228A, 229A, 230A.
  • the weight portions 27, 28, 29, 30 are displaced in the direction of the Z axis, and the acceleration sensor 35 and the detection circuit fail You can make a diagnosis.
  • the outer edge of the hollow area 21 has four long sides 21A, 21B, 21C, and 21D. It is preferable that the four long sides 21A, 21B, 21C, and 21D face the corners 22A, 22B, 22C, and 22D of the frame 22, respectively. As a result, bonding portions 37A, 37B, 37C, 37D bonded to the upper lid 36 can be provided in the region between the four long sides 21A, 21B, 21C, 21D and the corner portions 22A, 22B, 22C, 22D, As a result, the area of the upper lid 36 can be made smaller than the area of the frame 22.
  • the electrode pad 37 provided at the end of the frame 22 can be exposed from the upper cover 36.
  • the connection between the pad 37 and the package or IC can be easily made.
  • the outer edge of the hollow area 21 preferably has an octagonal shape having four short sides 21E, 21F, 21G, 21H alternately provided with four long sides 21A, 21B, 21C, 21D. It is preferable to connect the beam portions 23, 24, 25, 26 to the four short sides 21E, 21F, 21G, 21H. With this configuration, the wiring distance between the electrode pads 37 provided on the four sides and the detection units 31, 32, 33, 34 can be shortened, and unnecessary noise can be prevented from being mixed.
  • an adhesive such as an epoxy resin or a silicone resin is used as the adhesive.
  • an adhesive such as an epoxy resin or a silicone resin is used as the adhesive.
  • weight portions 27, 28, 29 and 30 respectively have cantilever beam structures supported by beams 23, 24, 25 and 26 from only one direction, respectively. The transition to different buckling modes can be suppressed.
  • the stress by hardening of adhesive agent itself can be made small by using silicone resin as an adhesive agent.
  • the thickness of the beam portions 23, 24, 25, 26 is preferably smaller than the thickness of the frame portion 22 and smaller than the thickness of the weight portions 27, 28, 29, 30. As a result, the beam portions 23, 24, 25, 26 can be easily bent, and acceleration detection sensitivity can be improved.
  • the weight portions 27, 28, 29, 30 are connected to the other ends of the beam portions 23, 24, 25, 26, respectively.
  • the weight portions 27, 28, 29, 30 respectively have convex portions 27A, 28A, 29A, 30A. It is preferable that the convex portion 27A and the convex portion 28A face each other via the central portion 91A, and the convex portion 29A and the convex portion 30A face each other via the central portion 91A. That is, in the central portion 91A of the hollow region 21, it is preferable to form the convex portions 27A, 28A, 29A, and 30A so as to face each other.
  • the four weight portions 27, 28, 29, 30 can be formed in proximity to the central portion 91A of the hollow region 21, and the area of the gap portion 91B of the hollow region 21 can be reduced. Therefore, the acceleration sensors 20 and 35 can be miniaturized without reducing the mass of the four weight portions 27, 28, 29 and 30.
  • the hollow region 21 is composed of a portion occupied by the weight portions 27 to 30 and a gap portion 91 B not occupied by the weight portions 27 to 30.
  • the area of the gap 91 B is smaller than the sum of the areas of the upper surfaces of the weight portions 27, 28, 29, and 30.
  • the shape of the outer edge of the weight portion 27, 28, 29, 30 facing the frame portion 22 be similar to the outer edge shape of the hollow region 21.
  • the area of the weight portions 27, 28, 29, 30 occupied in the hollow region 21 can be further increased, and the acceleration sensors 20, 35 can be made without reducing the mass of the weight portions 27, 28, 29, 30. Can be miniaturized.
  • Silicon, fused quartz, alumina or the like can be used for the frame portion 22, the beam portions 23 to 26 and the weight portions 27 to 30.
  • the micro acceleration technology can be used to make the small acceleration sensors 20, 35.
  • the strain resistance method, the capacitance method, or the like can be used as the detection units 31, 32, 33, 34.
  • the sensitivity of the acceleration sensors 20 and 35 can be improved by using a piezoresistor as a strain resistance method.
  • the temperature characteristics of the acceleration sensors 20 and 35 can be improved by using a thin film resistance method using an oxide film strain resistor as a strain resistance method.
  • FIG. 3A is a top view of the acceleration sensor 20 showing the arrangement of strain resistances R1 to R8 when the strain resistance method is used as the detection units 31, 32, 33,.
  • the detection unit 31 is configured of strain resistances R2 and R4.
  • the detection unit 32 is configured of strain resistances R1 and R3.
  • the detection unit 33 is composed of strain resistances R5 and R7.
  • the detection unit 34 is configured of strain resistances R6 and R8.
  • detection portions 38A and 38B respectively configured by strain resistances R9 and R10 are provided on the frame portion 22 which does not deform due to acceleration, and function as fixed resistors whose resistance does not change due to acceleration.
  • strain resistances R1 to R10 have the same structure, their resistance values change similarly to each other due to changes in the external environment such as temperature and humidity. Therefore, by bridge-connecting the strain resistances R1 to R10, it is possible to offset the change of the resistance value due to the external environment and to detect the acceleration with high accuracy regardless of the external environment.
  • the distortion resistors R1 to R10 are configured to be connected to the detection circuit 1001.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the acceleration sensor 20 shown in FIG. 3A taken along line 3B-3B.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the acceleration sensor 20 shown in FIG. 3A taken along line 3C-3C.
  • 3D to 3F are circuit diagrams of a circuit of the acceleration sensor 20 for detecting an acceleration. These circuits are realized by the detection circuit 1001 connected to the strain resistances R1 to R10.
  • FIG. 3D shows a circuit for detecting acceleration in the direction of the X axis.
  • the detection circuit 1001 connects the distortion resistors R1, R2, R3 and R4 in a bridge connection.
  • FIG. 3B when acceleration in the positive direction of the X axis is applied to the acceleration sensor 20, the weight portion 28 is displaced in the negative direction of the Z axis, and the weight portion 27 is displaced in the positive direction of the Z axis.
  • the resistance values of the strain resistances R1 and R3 increase, and the resistance values of the strain resistances R2 and R4 decrease.
  • the detection circuit 1001 detects an acceleration in the direction of the X axis by applying a voltage between a pair of opposing connection points Vdd and GND and detecting a voltage between the other pair of connection points Vx1 and Vx2. it can.
  • FIG. 3E shows a circuit for detecting an acceleration in the direction of the Y axis.
  • the detection circuit 1001 connects the distortion resistors R5, R6, R7, and R8 in a bridge connection.
  • the weight 29 is displaced in the positive direction of the Z axis
  • the weight 30 is displaced in the negative direction of the Z axis.
  • the resistance values of the strain resistances R5 and R7 increase, and the resistance values of the strain resistances R6 and R8 decrease.
  • the detection circuit 1001 detects an acceleration in the direction of the Y axis by applying a voltage between a pair of opposing connection points Vdd and GND and detecting a voltage between the other pair of connection points Vy1 and Vy2. it can.
  • FIG. 3F shows a circuit for detecting an acceleration in the direction of the Z axis.
  • the detection circuit 1001 connects the distortion resistors R5, R8, R9, and R10 in a bridge connection.
  • the weight portions 28 to 30 are displaced in the positive direction of the Z axis.
  • resistance values of the strain resistances R1 to R8 increase.
  • the weight portions 27 to 30 are displaced in the opposite direction to the above, and the resistance values of the strain resistances R1 to R8 change in the opposite direction.
  • the detection circuit 1001 applies a voltage between a pair of opposing connection points Vdd and GND and detects a voltage between another pair of connection points Vz1 and Vz2 By doing this, acceleration in the Z-axis direction can be detected.
  • the detection circuit 1001 can also detect acceleration in the same way even if the strain resistance that changes in the same manner is bridge-connected so as to be different from FIGS. 3D to 3F.
  • FIG. 4 shows the output fluctuation of the acceleration sensor 20 when an impact is applied.
  • a characteristic 41 indicates the output of the acceleration sensor 20 in the first embodiment
  • a characteristic 42 indicates the output of the conventional acceleration sensor 1 shown in FIG.
  • the outputs of both the characteristics 41 and 42 are 0 G.
  • the outputs of both the characteristics 41 and 42 are approximately 1 G.
  • the output of the characteristic 42 is 9 G while the output of the characteristic 41 is almost 1 G without being affected by the impact.
  • acceleration sensor 20 in the first embodiment has a cantilever beam structure in which weight portions 27 to 30 are supported from only one direction, so transition to a different buckling mode does not occur even if an impact is applied. The acceleration can be accurately detected without fluctuation of the output.
  • FIGS. 5A and 5B respectively show the time-dependent changes of the sensitivity of the conventional acceleration sensor 1 as a comparative example and the sensitivity of the acceleration sensor 20 according to the first embodiment.
  • the sensitivity of the conventional acceleration sensor 1 changes with time, and changes of up to 3%. This change is due to the residual stress accumulated in the beam portions 4, 5, 6, 7 of the acceleration sensor 1 being released with time and transitioning to different buckling modes.
  • the acceleration sensor 20 according to the first embodiment has a maximum change in sensitivity of ⁇ 0.2% even if the same time has elapsed. Since the acceleration sensor 20 has a cantilever structure in which the weight portions 27 to 30 are supported only in one direction, the influence of the release of the residual stress on the sensitivity is small.
  • FIG. 6 is a top view of still another acceleration sensor 70 according to the first embodiment.
  • the acceleration sensor 70 further includes beams 71 and 72 extending from the frame 22 to the hollow area 21.
  • Each of the beam portions 71 and 72 has one end connected to the frame portion 22 and the other end on the opposite side.
  • the other ends of the beam portions 71 and 72 are free ends which are not connected anywhere.
  • the beam portions 71 are provided between the beam portions 25, and the beam portions 72 are provided between the beam portions 26.
  • the detection units 38A and 38B respectively configured by the strain resistances R9 and R10 are provided not on the frame portion 22 but on the beam portions 71 and 72, respectively.
  • the frame portion 22 is fixed to the substrate 1002
  • stress is applied to the frame portion 22, and stress is accumulated in the detection portions 38A and 38B made of strain resistances R9 and R10.
  • the stress accumulated in the strain resistances R9 and R10 is released as it is used.
  • acceleration in the direction of the Z axis may not be detected with high accuracy.
  • the acceleration sensor 70 shown in FIG. 6 no stress is generated in the beam portions 71 and 72 respectively having the other end which is a free end. Therefore, a detecting portion including strain resistances R9 and R10 provided on the beam portions 71 and 72 Stress does not act on 38A and 38B. Therefore, the sensitivity to acceleration in the direction of the Z axis of the acceleration sensor 70 does not change with time.
  • FIG. 7 is a top view of still another acceleration sensor 70A in the first embodiment.
  • the electrode pads 37 connected to the strain resistances R1 to R10 are arranged along the four sides of the frame 22 having a rectangular shape.
  • the electrode pads 37 connected to the strain resistances R1 to R10 are disposed along only a pair of two sides facing each other among the four sides of the rectangular frame 22. They are not provided along the other two sides of the four sides facing each other.
  • the acceleration sensor 70A when the acceleration sensor 70A is mounted on a package in which the terminals are arranged along only two opposing sides, the bonding wires connected from those terminals to the electrode pad 37 can be shortened, which causes distortion. The noise added to the signals output from the resistors R1 to R10 can be reduced.
  • FIG. 8 is a top view of still another acceleration sensor 70C in the first embodiment.
  • the same parts as those of the acceleration sensor 20 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • the beam portions 23 and 25 extend from the frame portion 22 toward the hollow area 21 in the positive direction of the X axis.
  • Beams 24 and 26 extend from frame 22 toward hollow region 21 in the negative direction of the X axis.
  • the weight portions 27 and 28 are arranged in the direction of the X axis.
  • the weight portions 29 and 30 are arranged in the direction of the X axis.
  • the weight portions 27 and 29 are arranged in the direction of the Y axis.
  • the weight portions 28, 30 are arranged in the direction of the Y-axis.
  • the weight portions 27 to 30 are displaced by the acceleration in the directions of the X axis and the Z axis, but are hardly displaced by the acceleration in the direction of the Y axis. Therefore, the acceleration sensor 70C can suppress the sensitivity of the acceleration in the Y-axis direction while securing high sensitivity to the acceleration in the X-axis and Z-axis directions.
  • FIG. 9 is a top view of still another acceleration sensor 70D in the first embodiment.
  • the weight portions 29, 30 are smaller than the weight portions 27, 28.
  • Accelerations in the direction of the X-axis are detected by detection units 31 and 32 provided on beams 23 and 24 respectively connected to weights 27 and 28, and beams 25 and 26 connected to weights 29 and 30 are detected.
  • An acceleration in the direction of the Z-axis is detected by the detection units 33 and 34 provided.
  • Weights 27 to 30 are displaced largely by acceleration in the direction of Z-axis from the direction of X-axis. Therefore, acceleration to the direction of X-axis in acceleration sensor 70C shown in FIG.
  • weights 27 to 30 have the same size
  • the sensitivity is lower than the sensitivity to acceleration in the direction of the Z axis.
  • the weight portions 29, 30 for detecting the acceleration in the Z-axis direction are smaller than the weight portions 27, 28 for detecting the acceleration in the X-axis direction.
  • the sensitivity to acceleration in the direction can be made the same as the sensitivity to acceleration in the direction of the Z-axis.
  • FIG. 10 is a top view of the acceleration sensor 50 according to the second embodiment.
  • the acceleration sensor 50 includes a frame 52 having a hollow area 51 formed therein, beams 53 and 54 connected to the frame 52 and extended to the hollow area 51, and weights connected to the beams 53 and 54, respectively. It comprises the parts 55, 56 and the detection parts 57, 58 provided on the beam parts 53, 54 respectively. One end of each of the beam portions 53 and 54 is connected to the frame 52.
  • the weight portions 55, 56 are connected to the other ends of the beam portions 53, 54, respectively. Further, the weight 55 and the weight 56 face each other.
  • the frame portion 52 has a rectangular shape having four sides 52A to 52D.
  • the sides 52A and 52C face each other via the hollow area 51, and the sides 52B and 52D face each other via the hollow area 51.
  • Beams 53 and 54 are connected to sides 52A and 52C, respectively.
  • the electrode pad 59 is provided on the side 52A to which the beam 53 is connected, and the electrode pad 60 is provided on the side 52C to which the beam 54 is connected.
  • the beam portions 53, 54 extend in the hollow area 51 along a predetermined axis 50D.
  • One end of each of the beam portions 53 and 54 is connected to the central portion of the frame portion 52, that is, to the mutually opposite portion across the central portion 51C of the hollow region 51.
  • the weight parts 55, 56 are opposed along a predetermined axis 50D.
  • the area of the gap portion 51B not occupied by the weight portions 55 and 56 and the beam portions 53 and 54 is smaller than the sum of the areas of the upper surfaces of the weight portions 55 and 56.
  • the combined shape of the weight portions 55 and 56 is similar to the shape of the hollow area 51.
  • the thickness of the beam portions 53 and 54 is smaller than the thickness of the frame portion 52 and smaller than the thickness of the weight portions 55 and 56.
  • FIG. 11 is a top view of the acceleration sensor 110 according to the third embodiment of the present invention.
  • the acceleration sensor 110 fixes the fixing portion 111 provided at the origin P0, the flexible portion 112 whose one end is connected to the fixing portion 111, and A flexible portion 113 whose one end is connected to the portion 111, a flexible portion 114 whose one end is connected to the fixed portion 111, a flexible portion 115 whose one end is connected to the fixed portion 111, flexible portions 112 and 113 , 114, 115 and strain resistors 116, 117, 118, 119, respectively.
  • the flexible portion 112 extends from the fixing portion 111 in the positive direction of the X axis.
  • the flexible portion 113 extends from the fixing portion 111 in the negative direction of the X axis.
  • the flexible portion 114 extends from the fixed portion 111 in the positive direction of the Y axis.
  • the flexible portion 115 extends from the fixed portion 111 in the negative direction of the Y axis.
  • the fixing portion 111 is configured to be fixed to the substrate 1110.
  • acceleration in the X-axis direction is detected based on the resistance values of the strain resistor 116 and the strain resistor 117
  • acceleration in the Y-axis direction is detected based on the resistance values of the strain resistor 118 and the strain resistor 119. It can be detected.
  • the strain resistors 116, 117, 118 and 119 are provided on connection points 121, 122, 123 and 124 to which the flexible portions 112, 113, 114 and 115 and the fixed portion 111 are respectively connected. There is.
  • the fixed portion 111 supports the flexible portions 112 to 115 and is fixed to the support substrate or the control IC on the lower surface.
  • the flexible portion 112 is composed of a beam portion 112A and a weight portion 112B. One end of the beam portion 112A is connected to the fixing portion 111, and the other end is connected to the weight portion 112B.
  • the weight portion 112B has substantially the same thickness as the fixing portion 111, but the beam portion 112A is thinner than the weight portion 112B and the fixing portion 111. Thus, the beam portion 112A is easily bent with respect to the acceleration in the X-axis direction, and the detection sensitivity can be improved.
  • the flexible portion 113 includes a beam portion 113A and a weight portion 113B. One end of the beam portion 113A is connected to the fixing portion 111, and the other end is connected to the weight portion 113B.
  • the weight portion 113B has substantially the same thickness as the fixing portion 111, but the beam portion 113A is thinner than the weight portion 113B and the fixing portion 111. Accordingly, the beam portion 113A is easily bent with respect to the acceleration in the X-axis direction, and the detection sensitivity can be improved.
  • the flexible portion 114 is composed of a beam portion 114A and a weight portion 114B. One end of the beam portion 114A is connected to the fixing portion 111, and the other end is connected to the weight portion 114B.
  • the weight portion 114B has substantially the same thickness as the fixing portion 111, but the beam portion 114A is thinner than the weight portion 114B and the fixing portion 111.
  • the flexible portion 115 is composed of a beam portion 115A and a weight portion 115B. One end of the beam portion 115A is connected to the fixing portion 111, and the other end is connected to the weight portion 115B.
  • the weight portion 115B has substantially the same thickness as the fixing portion 111, but the beam portion 115A is thinner than the weight portion 115B and the fixing portion 111.
  • the beam portion 115A is easily bent with respect to the acceleration in the Y-axis direction, and the detection sensitivity can be improved.
  • the fixed portion 111 and the flexible portions 112 to 115 can be formed using, for example, a non-piezoelectric material such as silicon (Si) or stainless steel, or a piezoelectric material such as quartz crystal or lithium niobate.
  • a Silikon-On-Insulator (SOI) substrate composed of an active layer, an intermediate oxide film and a base layer is used. By using the SOI substrate, the base layer and the intermediate oxide film can be removed from the back surface by etching to easily form the beam portions 112A to 115A.
  • the strain resistors 116 to 119 are formed of a material such as constantan (copper, nickel alloy), diamond, chromium oxide, aluminum nitride, or the like whose electric resistance changes according to strain. These materials are deposited on the surface of the active layer of the SOI substrate to form a thin film, and then the desired pattern is formed by etching from the surface.
  • the weight portion 112B When acceleration is applied to the acceleration sensor 110 in the positive direction of the X axis, the weight portion 112B is displaced in the negative direction of the Z axis, and the flexible portion 112 is bent in the negative direction of the Z axis. The resistance value of the strain resistor 116 provided on the flexible portion 112 is increased.
  • the weight portion 113B is displaced in the positive direction of the Z-axis, and the flexible portion 113 bends in the positive direction of the Z-axis, whereby the resistance value of the strain resistor 117 provided on the flexible portion 113 decreases.
  • the resistance value of the strain resistor 116 decreases, and the resistance value of the strain resistor 117 increases.
  • the detection circuit electrically connected to the strain resistors 116 and 117 can detect the acceleration in the X-axis direction based on the ratio of the resistance value of the strain resistor 116 to the resistance value of the strain resistor 117.
  • the weight portion 114B When acceleration is applied to the acceleration sensor 110 in the positive direction of the Y axis, the weight portion 114B is displaced in the negative direction of the Z axis, and the flexible portion 114 is bent in the negative direction of the Z axis.
  • the resistance value of the strain resistor 118 provided on the flexible portion 114 is increased.
  • the weight portion 115B is displaced in the positive direction of the Z axis, and the flexible portion 115 is bent in the positive direction of the Z axis, whereby the resistance value of the strain resistor 119 provided on the flexible portion 115 decreases.
  • the resistance value of the strain resistor 118 decreases, and the resistance value of the strain resistor 119 increases.
  • the detection circuit electrically connected to the strain resistors 118 and 119 can detect the acceleration in the Y-axis direction based on the ratio of the resistance value of the strain resistor 118 to the resistance value of the strain resistor 119.
  • FIG. 12 is a diagram showing a temperature characteristic P110 of the acceleration sensor 110. As shown in FIG. FIG. 12 also shows the temperature characteristic P101 of the conventional acceleration sensor 101 shown in FIG. In FIG. 12, the horizontal axis indicates the temperature, and the vertical axis indicates the value of the acceleration in the X-axis direction (hereinafter referred to as 0 point output) output by the acceleration sensors 101 and 110 in the state where acceleration is not applied.
  • the output at a temperature of ⁇ 40 ° C. is ⁇ 1.24 G
  • the output at a temperature of + 140 ° C. is +1.53 G.
  • the output at a temperature of -40.degree. C. is +0.02 G, and the output is +0.08 G at a temperature of + 140.degree.
  • Zero-point fluctuation amounts D101 and D110 which are fluctuation amounts of zero-point output in a temperature range of ⁇ 40 ° C. to 140 ° C., are defined. While the zero point fluctuation amount D101 of the temperature characteristic P101 of the conventional acceleration sensor 101 is 2.77 G, the zero point fluctuation amount D110 of the temperature characteristic P110 of the acceleration sensor 110 in the third embodiment is 0.11 G. There is. As described above, the zero point fluctuation amount D110 of the acceleration sensor 110 according to the third embodiment is significantly smaller than the zero point fluctuation amount D101 of the conventional acceleration sensor 101 and is improved. The reason is described below.
  • a material of the strain resistor is deposited on a substrate such as an SOI substrate to form a thin film. It is very difficult to form the film thickness and film structure of the thin film completely uniformly, and there are variations in film thickness and film structure within the surface of the substrate.
  • the strain resistor 105 and the strain resistor are caused due to the dispersion of the thin film in the surface of the substrate. A difference of 106 characteristics occurs.
  • the detection circuit detects the acceleration based on the difference between the resistance values of the strain resistors 105 and 106, so that a zero point output occurs.
  • the temperature dependency of the resistance value of the strain resistor 105 and that of the strain resistor 106 are different, the amount of zero point fluctuation is large.
  • the strain resistances 116 to 119 are provided so as to include connection points 121 to 124 between the flexible portions 112 to 115 and the fixed portion 111.
  • the strain resistors 116 to 119 are close to each other. Therefore, variations in the film thickness and film structure of the thin film to be the strain resistors 116 to 119 on the surface of the substrate become relatively small, and variations in the resistance value of the strain resistors 116 to 119 become small. The difference in temperature dependence also decreases. As a result, in the acceleration sensor 110 according to the third embodiment, the zero point output and the zero point fluctuation amount are smaller than in the conventional acceleration sensor 101.
  • the conventional acceleration sensor 101 is fixed to a control IC or the like which constitutes a support substrate or a detection circuit on the lower surface of the frame portion 102.
  • a control IC or the like which constitutes a support substrate or a detection circuit on the lower surface of the frame portion 102.
  • the fixing portion 111 is fixed to the supporting substrate or the control IC or the like constituting the detection circuit at one point on the lower surface side. Aging is reduced.
  • FIG. 13 is a top view of another acceleration sensor 110A in the third embodiment.
  • the acceleration sensor 110A includes a frame portion 125 having a hollow region 127 inside, and the fixing portion 111 and the flexible portions 112 to 115 are formed in the hollow region 127. Further, a connecting portion 126 for connecting the fixing portion 111 and the frame portion 125 is provided. With this configuration, it is possible to provide an electrode pad on the frame portion 125 to connect to the control IC or to bond the upper lid.
  • FIG. 14 is a top view of still another acceleration sensor 110B in the third embodiment.
  • the hollow area 127 of the acceleration sensor 110B has a rectangular shape.
  • the four rectangular corners 127A, 127B, 127C, and 127D of the hollow area 127 approach the central portions of the four sides 125A, 125B, 125C, and 125D of the frame portion 125, respectively.
  • the distance between the fixing portion 111 and the frame portion 125 is shortened, so that the length of the connecting portion 126 can be shortened.
  • the shock resistance of the acceleration sensor 110B can be improved.
  • FIG. 15 is a top view of still another acceleration sensor 110C in the third embodiment.
  • the acceleration sensor 110 ⁇ / b> C includes four connection parts 126, and the four connection parts 126 are connected to the corner of the frame part 125 respectively.
  • the flexible portions 112 to 115 are respectively disposed in four regions 128A to 128D formed by the frame portion 125 and the four connecting portions 126. With this configuration, the flexible portions 112 to 115 and the frame portion 125 can be fixed to the fixing portion 111 symmetrically with respect to the axis A10 parallel to the X axis and the axis B10 parallel to the Y axis.
  • the flexible portions 114 and 115 do not easily bend with respect to acceleration in the X-axis direction, and the flexible portions 112 and 113 do not easily bend with respect to acceleration in the Y-axis direction. Therefore, sensitivity to acceleration in the direction of the other axis of the acceleration sensor 110C Can be suppressed.
  • FIG. 16 is a top view of still another acceleration sensor 110D in the third embodiment.
  • the shapes of the weight portions 129A, 129B, 129C, and 129D are substantially similar to the shapes of the regions 128A, 128B, 128C, and 128D surrounded by the frame portion 125, the connecting portion 126, and the fixing portion 111.
  • the weight portions 129A, 129B, 129C, and 129D can be increased without increasing the size of the frame portion 125, and the downsizing and high sensitivity of the acceleration sensor 110D can be achieved.
  • FIG. 17 is a top view of still another acceleration sensor 110E according to the third embodiment.
  • corner portions of regions 128A, 128B, 128C, and 128D surrounded by the frame portion 125, the connecting portion 126, and the fixing portion 111 are close to central portions of four sides of the frame portion 125, respectively.
  • the shapes of the weight portions 129A, 129B, 129C, 129D are substantially similar to the shapes of the regions 128A, 128B, 128C, 128D.
  • the electrode pad 130 is provided at the corner of the frame portion 125.
  • the electrode pads 130 are electrically connected to the strain resistors 116 to 119 by the wires 131, respectively.
  • the electrode pad 130 is electrically connected to a control IC that constitutes a detection circuit by wire bonding or the like.
  • the electrode pad 130 is formed near the center of each side of the frame portion 125.
  • the width of each side of the frame portion 125 is set to form the electrode pad 130. It is necessary to increase the size of the acceleration sensor 110E. By providing the electrode pad 130 at the corner of the frame portion 125, the acceleration sensor 110E can be miniaturized.
  • FIG. 18 is a top view of still another acceleration sensor 110F in the third embodiment.
  • the weight portion 112B of the flexible portion 112 of the acceleration sensor 110F is connected to the fixed portion 111 by two beam portions 132 and 133.
  • the flexible portions 113, 114, and 115 the respective weights are connected to the fixed portion 111 by two beam portions.
  • the acceleration sensor according to the present invention can suppress variations in sensitivity and changes with time of the sensitivity, and therefore is useful as an acceleration sensor used for vehicles, portable terminals, and the like.
  • acceleration sensor 21 hollow area 22 frame 23 beam (first beam) 24 Beam (second beam) 25 Beam (3rd beam) 26 Beam (4th beam) 27 weight (first weight) 28 weight (second weight) 29 Weight (3rd weight) 30 weight (4th weight) 31 detection unit (first detection unit) 32 detection unit (second detection unit) 33 Detection unit (third detection unit) 34 Detector (fourth detector) 35 acceleration sensor 38A detection unit 38B detection unit 50 acceleration sensor 50D predetermined axis 51 hollow region 51C central portion 52 frame portion 53 beam portion (first beam portion) 54 Beam (second beam) 55 weight (first weight) 56 weight (second weight) 57 Detection unit (first detection unit) 58 Detection unit (second detection unit) 70 acceleration sensor 70A acceleration sensor 70C acceleration sensor 70D acceleration sensor 91A central portion

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Abstract

 加速度センサは、内部に中空領域が形成された枠部と、枠部から中空領域に延伸した4つの梁部と、4つの梁部の他端にそれぞれ接続された4つの錘部と、4つの梁部にそれぞれ設けられた4つの検出部とを備える。2つの梁部の一端は、中空領域を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続されている。2つの錘部は中空領域の中心部を挟んで対向する。他の2つの梁部の一端は、中空領域を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続されている。他の2つの錘部と中空領域の中心部を挟んで対向する。この加速度センサは、感度ばらつきを抑制し、また、感度の経時変化を抑制することができる。

Description

加速度センサ
 本発明は、車両や携帯端末等に用いられる加速度センサに関する。
 図19は特許文献1に記載されている従来の加速度センサ1の上面図である。図20Aと図20Bは図19に示す加速度センサ1の線20A-20Aにおける断面図である。加速度センサ1は、内部に中空領域2が形成された枠部3と、枠部3にそれぞれ一端が接続された梁部4、5、6、7と、梁部4、5、6、7の他端に接続された錘部8と、錘部8に接続された補助錘部9、10、11、12と、梁部4、5、6、7上にそれぞれ設けられた検出部13、14、15、16とを備える。梁部4、5、6、7は枠部3から中空領域2に延伸する。
 加速度センサ1では、接着材17を用いて枠部3を基板18に接着した際に、応力が梁部4、5、6、7に残留し、この応力に起因して加速度センサ1の形状が変化する座屈現象が生じる場合がある。特に、錘部8が4つの梁部4、5、6、7により枠部3と接続されているので、4つの梁部4、5、6、7が互いに異なる座屈のモードで曲がる。座屈現象は検出部13、14、15、16で検出する加速度の感度に影響を与えるので、4つの梁部4、5、6、7の座屈のモードが異なることで加速度センサ1の信頼性が劣化する。
 図20Aと図20Bは加速度センサ1の異なる座屈のモードを示す。接着材17を用いて枠部3を基板18に接着した際の応力が梁部4、5、6、7に残留して蓄積される。残留する応力に起因して、梁部4、5、6、7は、図20Aに示す如く錘部8の上面が枠部3の上面よりも上方に位置する座屈のモードと、図20Bに示す如く錘部8の上面が枠部3の上面よりも下方に位置する座屈のモードとを有する。これらの座屈モードにより、検出部13、14、15、16で検出する加速度の感度がばらつく。また、加速度センサ1に対する衝撃の印加や、時間の経過による応力の開放により図20Aに示す座屈のモードと図20Bに示す座屈のモードとが遷移し、感度が経時変化する。
 図21は特許文献2に記載されている他の従来の加速度センサ101の上面図である。加速度センサ101は、枠部102と、枠部102に一端が接続された可撓部103と、枠部102に一端が接続された可撓部104と、可撓部103、104の上部にそれぞれ設けられた歪抵抗体105、106とを備える。可撓部103は枠部102からY軸の正方向に延伸している。可撓部104は、枠部102からY軸の負方向に延伸している。加速度センサ101は、歪抵抗体105、106に基づいてY軸方向の加速度を検出する。
 加速度センサ101では、歪抵抗体105、106の温度特性の差に起因して、加速度センサ101の温度特性が劣化する。
特開2007-85800号公報 特開平4-130276号公報
 加速度センサは、内部に中空領域が形成された枠部と、枠部から中空領域に延伸した4つの梁部と、4つの梁部の他端にそれぞれ接続された4つの錘部と、4つの梁部にそれぞれ設けられた4つの検出部とを備える。2つの梁部の一端は、中空領域を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続されている。2つの錘部は中空領域の中心部を挟んで対向する。他の2つの梁部の一端は、中空領域を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続されている。他の2つの錘部と中空領域の中心部を挟んで対向する。
 この加速度センサは、感度ばらつきを抑制し、また、感度の経時変化を抑制することができる。
図1は本発明の実施の形態1における加速度センサの上面図である。 図2は実施の形態1における他の加速度センサの上面図である。 図3Aは実施の形態1における加速度センサの上面図である。 図3Bは図3Aに示す加速度センサの線3B-3Bにおける断面図である。 図3Cは図3Aに示す加速度センサの線3C-3Cにおける断面図である。 図3Dは実施の形態1における加速度センサの回路図である。 図3Eは実施の形態1における加速度センサの回路図である。 図3Fは実施の形態1における加速度センサの回路図である。 図4は実施の形態1における加速度センサの衝撃印加時の出力変動を示す図である。 図5Aは比較例の加速度センサの感度の経時変化を示す図である。 図5Bは実施の形態1における加速度センサの感度の経時変化を示す図である。 図6は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図7は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図8は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図9は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図10は本発明の実施の形態2における加速度センサの上面図である。 図11は本発明の実施の形態3における加速度センサの上面図である。 図12は実施の形態3における加速度センサの特性を示す図である。 図13は実施の形態3における他の加速度センサの上面図である。 図14は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図15は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図16は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図17は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図18は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサの上面図である。 図19は従来の加速度センサの上面図である。 図20Aは図19に示す従来の加速度センサの線20A-20Aにおける断面図である。 図20Bは図19に示す従来の加速度センサの線20A-20Aにおける断面図である。 図21は他の従来の加速度センサの上面図である。
 (実施の形態1)
 図1は実施の形態1における加速度センサ20の上面図である。加速度センサ20は、内部に中空領域21が形成された枠部22と、枠部22にそれぞれ一端が接続された梁部23、24、25、26と、梁部23、24、25、26の他端にそれぞれ接続された錘部27、28、29、30と、梁部23、24、25、26の上にそれぞれ設けられた検出部31、32、33、34とを備えている。梁部23、24、25、26は枠部22から中空領域21に延伸する。また、錘部27と錘部28とがX軸の方向で中空領域21の中心部91Aを介して互いに対向し、錘部29と錘部30とがY軸の方向で中心部91Aを介して互いに対向している。枠部22が基板1002に固定されることにより、加速度センサ20は基板1002に固定されるように構成されている。錘部27、28、29、30は梁部23、24、25、26でのみ枠部22に接続されている。
 この構成により、錘部27、28、29、30がそれぞれ梁部23、24、25、26により一方向からのみ支持されている。すなわち、錘部27は梁部23により枠部22からX軸の正方向にのみ支持された片持ち梁構造を有する。錘部28は梁部24により枠部22からX軸の負方向にのみ支持された片持ち梁構造を有する。錘部29は梁部25により枠部22からY軸の負方向にのみ支持された片持ち梁構造を有する。錘部30は梁部26により枠部22からY軸の正方向にのみ支持された片持ち梁構造を有する。したがって、異なる座屈のモードへの遷移を抑制することができ、感度ばらつきを抑制し、また、感度の経時変化を抑制することができる。
 枠部22は上面からみて四角形状を有し、中心部に中空領域21が形成されており、中空領域21を囲む。中空領域21は四角形状や円形状を有していても良い。
 梁部23、24の一端は、枠部22の中空領域21を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続されている。錘部27、28は中空領域21の中心部91Aを挟んで対向する。
 梁部25、26の一端は、枠部22の中空領域21を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続されている。錘部29、30は中空領域21の中心部91Aを挟んで対向する。
 図2は実施の形態1における他の加速度センサ35の上面図である。図2において、図1に示す加速度センサ20と同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ35は、枠部22の上部に設けられた上蓋36と、錘部27、28、29、30の上面にそれぞれ設けられた対向電極227A、228A、229A、230Aと、上蓋36の下面に設けられてかつ対向電極227A、228A、229A、230Aにそれぞれ対向する対向電極227B、228B、229B、230Bとをさらに備える。対向電極227A、227B、228A、228B、229A、229B、230A、230Bに電圧を印加することにより錘部27、28、29、30をZ軸の方向に変位させ、加速度センサ35及び検出回路の故障診断を行うことができる。
 加速度センサ35では、中空領域21の外縁は4つの長辺21A、21B、21C、21Dを有する。4つの長辺21A、21B、21C、21Dは枠部22の角部22A、22B、22C、22Dにそれぞれ対向することが好ましい。これにより、4つの長辺21A、21B、21C、21Dと角部22A、22B、22C、22Dとの間の領域に上蓋36と接着する接着部37A、37B、37C、37Dを設けることができ、この結果、上蓋36の面積を枠部22の面積よりも小さくすることができる。このように上蓋36の面積を小さくして、枠部22の端部を上蓋36から露出させることにより、枠部22の端部に設けた電極パッド37を上蓋36から露出させることができ、電極パッド37とパッケージ又はICとの接続を容易に行うことができる。
 中空領域21の外縁は4つの長辺21A、21B、21C、21Dと交互に設けられた4つの短辺21E、21F、21G、21Hを有する八角形形状を有することが好ましい。4つの短辺21E、21F、21G、21Hに梁部23、24、25、26を接続することが好ましい。この構成により、4辺に設けた電極パッド37と検出部31、32、33、34との配線距離を短くすることができ、不要なノイズの混入を防ぐことができる。
 枠部22と基板1002又は上蓋36とを接着する方法として、接着材による接着や金属接合、常温接合、陽極接合等を用いることができる。このうち、接着材としてはエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の接着剤が用いられる。ここで、製造工程において、この接着剤を加熱して硬化させる際に、接着剤自身の硬化や枠部22と基板1002又は上蓋36との線膨張係数の差に起因する応力が発生する。この応力は梁部23、24、25、26に残留応力として蓄積される。実施の形態1における加速度センサ20、35では、錘部27、28、29、30がそれぞれ、梁部23、24、25、26により一方向からのみ支持されている片持梁構造を有するので、異なる座屈のモードへの遷移を抑制することができる。なお、接着剤として、シリコーン系樹脂を用いることにより、接着剤自身の硬化による応力を小さくすることができる。
 梁部23、24、25、26の厚みは、枠部22の厚みよりも薄く、かつ、錘部27、28、29、30の厚みよりも薄くすることが好ましい。これにより、梁部23、24、25、26が撓み易くなり、加速度の検出感度を向上させることができる。
 錘部27、28、29、30は梁部23、24、25、26の他端にそれぞれ接続されている。錘部27、28、29、30は凸部27A、28A、29A、30Aをそれぞれ有する。凸部27Aと凸部28Aとが中心部91Aを介して互いに対向し、凸部29Aと凸部30Aとが中心部91Aを介して互いに対向することが好ましい。すなわち、中空領域21の中心部91Aにおいて、凸部27A、28A、29A、30Aが互いに対向するように形成することが好ましい。この構成により、中空領域21の中心部91Aに近接して4つの錘部27、28、29、30を形成し、中空領域21の間隙部91Bの面積を小さくすることができる。従って、4つの錘部27、28、29、30の質量を小さくすることなく、加速度センサ20、35を小型化することが可能となる。
 Z軸の方向である上方から見て、中空領域21は、錘部27~30で占められている部分と、錘部27~30で占められていない間隙部91Bよりなる。間隙部91Bの面積は、錘部27、28、29、30の上面の面積の総和よりも小さくすることが好ましい。この構成により、中空領域21に占める錘部27、28、29、30の面積を増やすことができ、錘部27、28、29、30の質量を小さくすることなく、加速度センサ20、35を小型化することが可能となる。間隙部91Bの幅は一定である。すなわち錘部27~30のそれぞれと枠部22との間の距離W27、W28、W29、W30と、錘部27、29間の距離D27と、錘部28、29間の距離D29と、錘部28、30間の距離D28と、錘部27、30間の距離D30とは等しい。
 また、錘部27、28、29、30の枠部22に対向する外縁の形状は、中空領域21の外縁形状と相似とすることが望ましい。この構成により、更に、中空領域21に占める錘部27、28、29、30の面積を増やすことができ、錘部27、28、29、30の質量を小さくすることなく、加速度センサ20、35を小型化することが可能となる。
 枠部22、梁部23~26と錘部27~30は、シリコン、溶融石英、アルミナ等を用いることができる。好ましくは、シリコンを用いて形成することにより、微細加工技術を用いて小型の加速度センサ20、35とすることができる。
 検出部31、32、33、34として、歪抵抗方式や静電容量方式などを用いることができる。歪抵抗方式としてピエゾ抵抗を用いることにより、加速度センサ20、35の感度を向上させることができる。また、歪抵抗方式として酸化膜歪み抵抗体を用いた薄膜抵抗方式を用いることにより、加速度センサ20、35の温度特性を向上させることができる。
 図3Aは検出部31、32、33、34として、歪抵抗方式を用いた場合の歪抵抗R1~R8の配置を示す加速度センサ20の上面図である。検出部31は、歪抵抗R2、R4で構成されている。検出部32は歪抵抗R1、R3で構成されている。検出部33は歪抵抗R5、R7で構成されている。検出部34は歪抵抗R6、R8で構成されている。枠部22の上には、歪抵抗R9、R10でそれぞれ構成される検出部38A、38Bが設けられている。検出部38A、38Bは加速度で変形しない枠部22上に設けられており、加速度でその抵抗値が変化しない固定抵抗として機能する。歪抵抗R1~R10は同様の構造を有するので、温度や湿度等の外部環境の変化により互いに同様にその抵抗値が変化する。したがって、歪抵抗R1~R10をブリッジ接続することで、それら外部環境による抵抗値の変化を相殺して外部環境に関わらず加速度高精度に検出することができる。歪抵抗R1~R10は検出回路1001に接続されるように構成されている。
 図3Bは図3Aに示す加速度センサ20の線3B-3Bにおける断面図である。図3Cは図3Aに示す加速度センサ20の線3C-3Cにおける断面図である。図3Dから図3Fは加速度を検出する加速度センサ20の回路の回路図である。これらの回路は歪抵抗R1~R10に接続された検出回路1001で実現される。
 図3DはX軸の方向の加速度を検出する場合の回路を示す。図3Dに示すように、検出回路1001は歪抵抗R1、R2、R3、R4をブリッジ接続する。図3Bにおいて、X軸の正方向の加速度が加速度センサ20に印加されると、錘部28がZ軸の負方向に変位し、錘部27がZ軸の正方向に変位する。これにより歪抵抗R1、R3の抵抗値が増加し、歪抵抗R2、R4の抵抗値が減少する。X軸の負方向の加速度が加速度センサ20に印加されると、錘部27、28は上記と逆の方向に変位し、歪抵抗R1~R4の抵抗値は上記と逆の方向に変化する。検出回路1001は、対向する一対の接続点Vdd、GND間に電圧を印加し、他の一対の接続点Vx1、Vx2間の電圧を検出することにより、X軸の方向の加速度を検出することができる。
 図3EはY軸の方向の加速度を検出する場合の回路を示す。図3Eに示すように、検出回路1001は歪抵抗R5、R6、R7、R8をブリッジ接続する。図3Cにおいて、Y軸の正方向の加速度が加速度センサ20に印加されると、錘部29がZ軸の正方向に変位し、錘部30がZ軸の負方向に変位する。これにより歪抵抗R5、R7の抵抗値が増加し、歪抵抗R6、R8の抵抗値が減少する。Y軸の負方向の加速度が加速度センサ20に印加されると、錘部29、39は上記と逆の方向に変位し、歪抵抗R5~R8の抵抗値は上記と逆の方向に変化する。検出回路1001は、対向する一対の接続点Vdd、GND間に電圧を印加し、他の一対の接続点Vy1、Vy2間の電圧を検出することにより、Y軸の方向の加速度を検出することができる。
 図3FはZ軸の方向の加速度を検出する場合の回路を示す。図3Fに示すように、検出回路1001は歪抵抗R5、R8、R9、R10をブリッジ接続する。図3Bと図3Cにおいて、Z軸の正方向の加速度が加速度センサ20に印加されると、錘部28~30がZ軸の正方向に変位する。これにより歪抵抗R1~R8の抵抗値が増加する。Z軸の負方向の加速度が加速度センサ20に印加されると、錘部27~30は上記と逆の方向に変位し、歪抵抗R1~R8の抵抗値は上記と逆の方向に変化する。歪抵抗R9、R10の抵抗値は加速度で変化しないので、検出回路1001は、対向する一対の接続点Vdd、GND間に電圧を印加し、他の一対の接続点Vz1、Vz2間の電圧を検出することにより、Z軸方向の加速度を検出することができる。
 なお、検出回路1001は、同様に変化する歪抵抗を図3Dから図3Fと異なるようにブリッジ接続しても同様に加速度を検出することができる。
 図4は加速度センサ20の衝撃印加時の出力変動を示す。特性41は実施の形態1における加速度センサ20の出力を示し、特性42は図19に示す従来の加速度センサ1の出力を示している。図4に示すように、印加する加速度が0Gの場合は、特性41、42ともに出力は0Gとなっている。加速度が-1Gの場合は、特性41、42ともに出力はほぼ1Gとなっている。しかし、加速度が-1Gの状態で衝撃を印加した場合には、特性41は衝撃の影響を受けずに出力がほぼ1Gとなっているのに対し、特性42の出力は9Gとなっている。従来の加速度センサ1では錘部8が4つの梁部4、5、6、7により複数の方向から支持されているので、衝撃の印加により梁部4、5、6、7が異なる座屈のモードへ遷移し、印加された加速度を正確に検出できない。一方、実施の形態1における加速度センサ20は錘部27~30が一方向からのみ支持された片持梁構造を有しているので、衝撃が印加されても異なる座屈のモードへ遷移せず、出力が変動せずに加速度を正確に検出できる。
 図5Aと図5Bはそれぞれ比較例である従来の加速度センサ1と実施の形態1における加速度センサ20の感度のそれぞれ3つのサンプルの経時変化を示す。図5Aに示すように、従来の加速度センサ1は時間が経つにつれて感度が変化し、最大で3%も変化している。この変化は、加速度センサ1の梁部4、5、6、7に蓄積された残留応力が時間と共に開放され、異なる座屈のモードへ遷移することに起因する。一方、実施の形態1における加速度センサ20は、図5Bに示すように、同じ時間が経過しても感度の変化が最大で-0.2%である。加速度センサ20は錘部27~30が一方向からのみ支持された片持梁構造を有するので、残留応力の開放による感度への影響が少ない。
 図6は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサ70の上面図である。図6において、図3Aに示す加速度センサ20と同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ70は、枠部22から中空領域21に延びる梁部71、72をさらに備える。梁部71、72はそれぞれ枠部22に接続された一端と、反対側の他端とを有する。梁部71、72の他端はどこにも接続されていない自由端である。梁部71は梁部25間に設けられ、梁部72は梁部26間に設けられている。
 加速度センサ70では、歪抵抗R9、R10でそれぞれ構成された検出部38A、38Bは枠部22ではなく梁部71、72にそれぞれ設けられている。枠部22が基板1002に固定される際に枠部22に応力がかかり、歪抵抗R9、R10よりなる検出部38A、38Bに応力が蓄積される。図1と図3Aに示す加速度センサ20では、使用につれて歪抵抗R9、R10に蓄積した応力が開放される。これにより、Z軸の方向の加速度を高精度に検出できなくなる場合がある。図6に示す加速度センサ70では、自由端である他端をそれぞれ有する梁部71、72には何ら応力が発生しないので、梁部71、72に設けられた歪抵抗R9、R10よりなる検出部38A、38Bには応力が作用しない。したがって、加速度センサ70のZ軸の方向の加速度に対する感度は径時変化しない。
 図7は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサ70Aの上面図である。図7において、図1に示す加速度センサ20と同じ部分には同じ参照番号を付す。図1に示す加速度センサ20では歪抵抗R1~R10に接続された電極パッド37は、矩形状を有する枠部22の4辺に沿って配置されている。図7に示す加速度センサ70Aでは、歪抵抗R1~R10に接続された電極パッド37は、矩形状を有する枠部22の4辺のうちの互いに対向する一対の2辺のみに沿って配置されており、それら4辺のうちの互いに対向する他の一対の2辺に沿っては設けられていない。この配置により、互いに対向する2辺のみに沿って端子が配列されたパッケージに加速度センサ70Aを搭載した場合に、それらの端子から電極パッド37に接続されるボンディングワイヤを短くすることができ、歪抵抗R1~R10から出力される信号に加わるノイズを小さくすることができる。
 図8は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサ70Cの上面図である。図8において、図1に示す加速度センサ20と同じ部分には同じ参照番号を付す。図8に示す加速度センサ70Cでは、梁部23、25は枠部22から中空領域21に向かってX軸の正方向に延びる。梁部24、26は枠部22から中空領域21に向かってX軸の負方向に延びる。錘部27、28はX軸の方向に配列されている。錘部29、30はX軸の方向に配列されている。錘部27、29はY軸の方向に配列されている。錘部28、30はY軸の方向に配列されている。加速度センサ70Cでは錘部27~30はX軸とZ軸の方向の加速度により変位するが、Y軸の方向の加速度では変位しにくい。したがって、加速度センサ70CはX軸とZ軸の方向の加速度に対する高い感度を確保しつつ、Y軸の方向の加速度の感度を抑えることができる。
 図9は実施の形態1におけるさらに他の加速度センサ70Dの上面図である。図9において、図8に示す加速度センサ70Cと同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ70Dでは、錘部29、30は錘部27、28より小さい。錘部27、28にそれぞれ接続された梁部23、24に設けられた検出部31、32によりX軸の方向の加速度を検出し、錘部29、30に接続された梁部25、26に設けられた検出部33、34によりZ軸の方向の加速度を検出する。錘部27~30はX軸の方向よりZ軸の方向の加速度で大きく変位するので、錘部27~30が同じ大きさを有する図8に示す加速度センサ70CでのX軸の方向の加速度に対する感度はZ軸の方向の加速度に対する感度より低くなる。図9に示す加速度センサ70DではZ軸の方向の加速度を検出するための錘部29、30をX軸の方向の加速度を検出するための錘部27、28より小さくすることで、X軸の方向の加速度に対する感度をZ軸の方向の加速度に対する感度と同じにすることができる。
 (実施の形態2)
 図10は実施の形態2における加速度センサ50の上面図である。加速度センサ50は、内部に中空領域51が形成された枠部52と、枠部52に接続されて中空領域51に延伸した梁部53、54と、梁部53、54にそれぞれ接続された錘部55、56と、梁部53、54上にそれぞれ設けられた検出部57、58とを備えている。梁部53、54のそれぞれの一端が枠部52に接続される。錘部55、56は梁部53、54のそれぞれの他端に接続されている。また、錘部55と錘部56とが対向している。
 この構成により、錘部55、56がそれぞれ梁部53、54により一方向からのみ支持されているので、異なる座屈のモードへの遷移を抑制することができる。したがって、感度ばらつきを抑制し、また、感度の経時変化を抑制することができる。
 枠部52は4辺52A~52Dを有する矩形状を有する。辺52A、52Cが中空領域51を介して互いに対向し、辺52B、52Dが中空領域51を介して互いに対向する。梁部53、54は辺52A、52Cにそれぞれ接続されている。梁部53が接続された辺52Aに電極パッド59を設け、梁部54が接続された辺52Cに電極パッド60を設けることが好ましい。この構成により、検出部57と電極パッド59との配線距離及び検出部58と電極パッド60との配線距離を短くすることができ、不要なノイズの混入を防ぐことができる。
 梁部53、54は中空領域51に所定の軸50Dに沿って延伸している。梁部53、54の一端は枠部52の中心部すなわち中空領域51の中心部51Cを挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続されている。錘部55、56は所定の軸50Dに沿って対向している。
 中空領域51において、錘部55、56及び梁部53、54で占められていない間隙部51Bの面積は、錘部55、56の上面の面積の総和よりも小さい。錘部55、56を合わせた形状は、中空領域51の形状と相似である。梁部53、54の厚みは枠部52の厚みよりも小さく、錘部55、56の厚みよりも小さい。
 (実施の形態3)
 図11は本発明の実施の形態3における加速度センサ110の上面図である。加速度センサ110は、原点P0で互いに直交するX軸とY軸とを含むXY平面において、原点P0に設けられた固定部111と、固定部111に一端が接続された可撓部112と、固定部111に一端が接続された可撓部113と、固定部111に一端が接続された可撓部114と、固定部111に一端が接続された可撓部115と、可撓部112、113、114、115上にそれぞれ設けられた歪抵抗体116、117、118、119とを備えている。可撓部112は固定部111からX軸の正方向に延伸する。可撓部113は固定部111からX軸の負方向に延伸する。可撓部114は固定部111からY軸の正方向に延伸する。可撓部115は固定部111からY軸の負方向に延伸する。固定部111は基板1110に固定されるように構成されている。
 加速度センサ110において、歪抵抗体116と歪抵抗体117の抵抗値に基づいてX軸方向の加速度を検出し、歪抵抗体118と歪抵抗体119の抵抗値に基づいてY軸方向の加速度を検出することができる。また、歪抵抗体116、117、118、119はそれぞれ、可撓部112、113、114、115と固定部111とがそれぞれ接続されている接続点121、122、123、124上に設けられている。
 固定部111は、可撓部112~115を支持するとともに、下面で支持基板又は制御ICに固定される。
 可撓部112は、梁部112Aと錘部112Bから構成される。梁部112Aの一端が固定部111に接続され、他端が錘部112Bに接続されている。錘部112Bは固定部111と実質的に同一の厚みであるが、梁部112Aは錘部112B及び固定部111よりも薄い。これにより、X軸方向の加速度に対して梁部112Aが撓みやすくなり検出感度を改善することができる。同様に、可撓部113は、梁部113Aと錘部113Bから構成される。梁部113Aの一端が固定部111に接続され、他端が錘部113Bに接続されている。錘部113Bは固定部111と実質的に同一の厚みであるが、梁部113Aは錘部113B及び固定部111よりも薄い。これにより、X軸方向の加速度に対して梁部113Aが撓みやすくなり検出感度を改善することができる。可撓部114は、梁部114Aと錘部114Bから構成される。梁部114Aの一端が固定部111に接続され、他端が錘部114Bに接続されている。錘部114Bは固定部111と実質的に同一の厚みであるが、梁部114Aは錘部114B及び固定部111よりも薄い。これにより、Y軸方向の加速度に対して梁部114Aが撓みやすくなり検出感度を改善することができる。可撓部115は、梁部115Aと錘部115Bから構成される。梁部115Aの一端が固定部111に接続され、他端が錘部115Bに接続されている。錘部115Bは固定部111と実質的に同一の厚みであるが、梁部115Aは錘部115B及び固定部111よりも薄い。これにより、Y軸方向の加速度に対して梁部115Aが撓みやすくなり検出感度を改善することができる。
 固定部111及び可撓部112~115は、例えば、シリコン(Si)やステンレスなどの非圧電材料や、水晶、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いて形成することができる。実施の形態3においては、活性層と中間酸化膜とベース層から成るSilikon-On-Insulator(SOI)基板を用いている。SOI基板を用いることにより、裏面からベース層と中間酸化膜をエッチングにより除去して梁部112A~115Aを容易に形成することができる。
 歪抵抗体116~119は、コンスタンタン(銅、ニッケル合金)や、ダイヤモンド、酸化クロム、窒化アルミニウムなど、歪に応じて電気抵抗が変化する材料で形成されている。これらの材料をSOI基板の活性層表面に堆積させて薄膜を形成した後、表面からのエッチングによって所望のパターンが形成される。
 以下、図11に示す加速度センサ110を用いた加速度の測定方法について説明する。
 加速度センサ110に対してX軸の正の方向に加速度が加わった場合には、錘部112BがZ軸の負方向に変位して可撓部112はZ軸の負方向に撓み、これにより可撓部112上に設けられた歪抵抗体116の抵抗値が増加する。一方、錘部113BがZ軸の正方向に変位して可撓部113はZ軸の正方向に撓み、これにより可撓部113上に設けられた歪抵抗体117の抵抗値が減少する。逆に、X軸方向の負の方向に加速度が加わった場合には、歪抵抗体116の抵抗値が減少し、歪抵抗体117の抵抗値が増加する。歪抵抗体116、117に電気的に接続された検出回路は、歪抵抗体116の抵抗値と歪抵抗体117の抵抗値の比に基づいてX軸方向の加速度を検出することができる。
 加速度センサ110に対してY軸の正の方向に加速度が加わった場合には、錘部114BがZ軸の負方向に変位して可撓部114はZ軸の負方向に撓み、これにより可撓部114上に設けられた歪抵抗体118の抵抗値が増加する。一方、錘部115BがZ軸の正方向に変位して可撓部115はZ軸の正方向に撓み、これにより可撓部115上に設けられた歪抵抗体119の抵抗値が減少する。逆に、Y軸方向の負の方向に加速度が加わった場合には、歪抵抗体118の抵抗値が減少し、歪抵抗体119の抵抗値が増加する。歪抵抗体118、119に電気的に接続された検出回路は、歪抵抗体118の抵抗値と歪抵抗体119の抵抗値の比に基づいてY軸方向の加速度を検出することができる。
 図12は加速度センサ110の温度特性P110を示す図である。図12は図21に示す従来の加速度センサ101の温度特性P101を併せて示す。図12において、横軸は温度を示し、縦軸は加速度が加わっていない状態における加速度センサ101、110が出力するX軸方向の加速度の値(以下、0点出力)を示している。従来の加速度センサ101の温度特性P101では、温度が-40℃のときの出力は-1.24Gであり、温度が+140℃での出力は+1.53Gとなっている。一方、実施の形態3における加速度センサ110の温度特性P110では、温度が-40℃のときの出力は+0.02Gであり、温度が+140℃で出力が+0.08Gとなっている。-40℃~140℃の温度範囲における0点出力の変動量である0点変動量D101、D110を定義する。従来の加速度センサ101の温度特性P101の0点変動量D101は2.77Gであるのに対し、実施の形態3における加速度センサ110の温度特性P110の0点変動量D110は0.11Gとなっている。このように、実施の形態3における加速度センサ110の0点変動量D110は従来の加速度センサ101の0点変動量D101より大幅に小さくなって改善されている。この理由を以下に説明する。
 歪抵抗体116~119を形成するために、SOI基板等の基板に歪抵抗体の材料を堆積させて薄膜を形成する。この薄膜の膜厚や膜構造を完全に均一に形成することは非常に困難であり、基板の表面内で膜厚や膜構造のばらつきが存在する。
 図21に示す従来の加速度センサ101においては、歪抵抗体105と歪抵抗体106との距離が離れているので、基板の表面内の薄膜のばらつきに起因して歪抵抗体105と歪抵抗体106の特性の差が生じる。この結果、外部から加速度が加わっていないにも関わらず、歪抵抗体105の抵抗値と歪抵抗体106の抵抗値に差が生じる。検出回路は歪抵抗体105、106の抵抗値の差分に基づいて加速度を検出するので0点出力が生じる。さらに、歪抵抗体105と歪抵抗体106の抵抗値の温度依存性が異なるので0点変動量が大きくなる。
 一方、実施の形態3における加速度センサ110において、歪抵抗体116~119は、可撓部112~115と固定部111との接続点121~124を含むように設けられている。歪抵抗体116~119が互いに近接している。したがって、基板の表面での歪抵抗体116~119となる薄膜の膜厚や膜構造のばらつきが比較的小さくなるので、歪抵抗体116~119の抵抗値のばらつきが小さくなり、ひずみ抵抗特性の温度依存性の差も小さくなる。この結果、実施の形態3における加速度センサ110では従来の加速度センサ101よりも0点出力や0点変動量が小さくなる。
 従来の加速度センサ101は、枠部102の下面で支持基板又は検出回路を構成する制御IC等に固定される。この場合、枠部102の下面側に2つ以上の接着部を設けて固定されるため、2つの接着部の接着状態の差に起因して加速度センサ101に歪が生じ、感度の経時劣化の原因となる。一方、実施の形態3における加速度センサ110では、固定部111は下面側の1点で支持基板又は検出回路を構成する制御IC等に固定されるので、加速度センサ110に歪が生じにくく、感度の経時劣化が低減される。
 図13は実施の形態3における他の加速度センサ110Aの上面図である。図13において、図11に示す加速度センサ110と同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ110Aは、内部に中空領域127を有する枠部125を備え、中空領域127に固定部111及び可撓部112~115を形成している。また、固定部111と枠部125とを連結する連結部126が設けられている。この構成により、枠部125に電極パッドを設けて制御ICと接続したり、上蓋を接合したりすることが可能となる。
 図14は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサ110Bの上面図である。図14において、図13に示す加速度センサ110Aと同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ110Bの中空領域127は方形形状を有する。中空領域127の方形形状の4つの角部127A、127B、127C、127Dがそれぞれ枠部125の4辺125A、125B、125C、125Dの中央部にそれぞれ近接する。この構成により、固定部111と枠部125との距離が短くなるので、連結部126の長さを短くすることができる。この結果、加速度センサ110Bの耐衝撃性を向上することができる。
 図15は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサ110Cの上面図である。図15において、図13に示す加速度センサ110Aと同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ110Cは4つの連結部126を備え、4つの連結部126は枠部125の角部にそれぞれ接続されている。また、可撓部112~115は、枠部125と4本の連結部126により形成される4つの領域128A~128Dにそれぞれ配置されている。この構成により、可撓部112~115及び枠部125をX軸に平行な軸A10及びY軸に平行な軸B10に関して対称に固定部111に固定することができる。この結果、X軸方向の加速度に関して可撓部114、115が撓みにくくなり、Y軸方向の加速度に関して可撓部112、113が撓みにくくなるので、加速度センサ110Cの他軸の方向の加速度に対する感度を抑制することができる。
 図16は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサ110Dの上面図である。図16において、図15に示す加速度センサ110Cと同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ110Dでは、錘部129A、129B、129C、129Dの形状は、枠部125と連結部126と固定部111によって囲まれる領域128A、128B、128C、128Dの形状と実質的に相似である。この構成により、枠部125を大きくせずに、錘部129A、129B、129C、129Dを大きくすることができ、加速度センサ110Dの小型化と高感度化を両立させることができる。
 図17は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサ110Eの上面図である。図17において、図16に示す加速度センサ110Dと同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ110Eでは、枠部125と連結部126と固定部111によって囲まれる領域128A、128B、128C、128Dの角部がそれぞれ枠部125の4辺の中央部に近接している。そして、錘部129A、129B、129C、129Dの形状は領域128A、128B、128C、128Dの形状と実質的に相似である。この構成により、固定部111と枠部125との距離が短くなるので、連結部126の長さを短くすることができる。この結果、加速度センサ110Eの耐衝撃性を向上することができる。
 電極パッド130を枠部125の角部に設けている。電極パッド130はそれぞれ、配線131により歪抵抗体116~119と電気的に接続されている。また、電極パッド130はワイヤボンディング等により検出回路を構成する制御ICと電気的に接続されている。一般的に、電極パッド130は枠部125の各辺の中央付近に形成される。領域128A、128B、128C、128Dの角部がそれぞれ枠部125の4辺の中央部に近接するように形成した場合には、電極パッド130を形成するために枠部125の各辺の幅を大きくする必要があり、加速度センサ110Eのサイズが大きくなる。電極パッド130を枠部125の角部に設けることで、加速度センサ110Eを小型化することができる。
 図18は実施の形態3におけるさらに他の加速度センサ110Fの上面図である。図18において、図11に示す加速度センサ110と同じ部分には同じ参照番号を付す。加速度センサ110Fの可撓部112の錘部112Bは、2本の梁部132、133により固定部111に接続されている。同様に、可撓部113、114、115において、それぞれの錘は2本の梁部により固定部111に接続されている。この構成により、可撓部112~115のねじれを抑制することが可能である。すなわち、可撓部112、113においてはY軸方向への変位を抑制し、可撓部114、115においてはX軸方向への変位を抑制することができる。その結果、加速度センサ110Fの他軸感度を抑制することができる。また同時に、可撓部112~115の強度を向上することもできるため、加速度センサ110Fの耐衝撃性を向上することも可能となる。
 本発明における加速度センサは、感度ばらつきや感度の経時変化を抑制することができるので、車両や携帯端末等に用いられる加速度センサとして有用である。
20  加速度センサ
21  中空領域
22  枠部
23  梁部(第1の梁部)
24  梁部(第2の梁部)
25  梁部(第3の梁部)
26  梁部(第4の梁部)
27  錘部(第1の錘部)
28  錘部(第2の錘部)
29  錘部(第3の錘部)
30  錘部(第4の錘部)
31  検出部(第1の検出部)
32  検出部(第2の検出部)
33  検出部(第3の検出部)
34  検出部(第4の検出部)
35  加速度センサ
38A  検出部
38B  検出部
50  加速度センサ
50D  所定の軸
51  中空領域
51C  中心部
52  枠部
53  梁部(第1の梁部)
54  梁部(第2の梁部)
55  錘部(第1の錘部)
56  錘部(第2の錘部)
57  検出部(第1の検出部)
58  検出部(第2の検出部)
70  加速度センサ
70A  加速度センサ
70C  加速度センサ
70D  加速度センサ
91A  中心部

Claims (9)

  1.    内部に中空領域が形成された枠部と、
       前記枠部に接続された一端と、前記一端の反対側の他端とをそれぞれ有し、前記中空領域に延伸した第1、第2、第3、第4の梁部と、
       前記第1、第2、第3、第4の梁部の前記他端にそれぞれ接続された第1、第2、第3、第4の錘部と、
       前記第1、第2、第3、第4の梁部にそれぞれ設けられた第1、第2、第3、第4の検出部と、
    を備え、
       前記第1の梁部と前記第2の梁部の前記一端は、前記中空領域を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続され、
       前記第1の錘部と前記第2の錘部とは前記中空領域の中心部を挟んで対向し、
       前記第3の梁部と前記第4の梁部の前記一端は、前記中空領域を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続され、
       前記第3の錘部と前記第4の錘部とは前記中空領域の前記中心部を挟んで対向した、加速度センサ。
  2.    前記第1、第2、第3、第4の錘部はそれぞれ凸部を有し、
       前記第1の錘部の凸部と前記第2の錘部の凸部とが前記中空領域の前記中心部を挟んで対向し、
       前記第3の錘部の凸部と前記第4の錘部の凸部とが前記中空領域の前記中心部を挟んで対向した、請求項1に記載の加速度センサ。
  3. 前記中空領域において、前記第1、第2、第3、第4の錘部及び前記第1、第2、第3、第4の梁部で占められていない間隙部の面積は、前記第1、第2、第3、第4の錘部の上面の面積の総和よりも小さい、請求項1に記載の加速度センサ。
  4. 前記第1、第2、第3、第4の錘部を合わせた形状は、前記中空領域の形状と相似である、請求項1に記載の加速度センサ。
  5. 前記第1、第2、第3、第4の梁部の厚みは前記枠部の厚みよりも小さく、かつ、前記第1、第2、第3、第4の錘部の厚みよりも小さい、請求項1に記載の加速度センサ。
  6.    内側に中空領域が形成された枠部と、
       前記枠部に接続された一端と前記一端の反対側の他端とをそれぞれ有し、前記中空領域に所定の軸に沿って延伸した第1、第2の梁部と、
       前記第1、第2の梁部の前記他端にそれぞれ接続された第1、第2の錘部と、
       前記第1、第2の梁部にそれぞれ設けられた第1、第2の検出部と、
    を備え、
       前記第1の梁部と前記第2の梁部の前記一端は前記枠部の中心部を挟んで互いに反対側の部分にそれぞれ接続され、
       前記第1の錘部と前記第2の錘部とは前記所定の軸に沿って対向した、加速度センサ。
  7. 前記中空領域において、前記第1、第2の錘部及び前記第1、第2の梁部で占められていない間隙部の面積は、前記第1、第2の錘部の上面の面積の総和よりも小さい、請求項6に記載の加速度センサ。
  8. 前記第1、第2の錘部を合わせた形状は、前記中空領域の形状と相似である、請求項6に記載の加速度センサ。
  9. 前記第1、第2の梁部の厚みは前記枠部の厚みよりも小さく、かつ、前記第1、第2の錘部の厚みよりも小さい、請求項6に記載の加速度センサ。
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