후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It is to be understood that the various embodiments of the invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention with respect to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several aspects, and length, area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.
이하의 상세한 설명에서는, 일 예로 열을 제공받는 피가열체에 의해 렌지 내부로 열이 전도되어 렌지 내부의 전자기기들이 훼손되거나 기능을 상실하는 것을 방지하도록 하는 기술분야 전반에 걸쳐 본 발명에 따른 내열성 및 내충격성을 향상시킨 인덕션 렌지 [ 특히, 상부몸체 ]의 기술적 구성을 동일하게 적용할 수 있음은 물론이라 할 것이다.In the following detailed description, the heat resistance according to the present invention throughout the technical field to prevent the heat is conducted to the inside of the stove by the heating element that is provided as an example to prevent the electronic devices inside the range from being damaged or lost function And the technical configuration of the induction stove [particularly, the upper body] to improve the impact resistance can of course be applied.
도 1은 본 발명에 따른 내열성 및 내충격성을 향상시킨 인덕션 렌지의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a cross section of the induction stove to improve the heat resistance and impact resistance according to the present invention.
도 1을 살펴보면, 인덕션 렌지는 전원을 공급받아 고전압이 인가되어 전자기장을 발생하기 위한 코일(220)이 하우징(210) 내부에 구비된다.Referring to Figure 1, the induction stove is provided with a coil 220 for generating an electromagnetic field by applying a high voltage to the power supply is provided in the housing 210.
이러한 상기 코일(220)에 고전압이 인가되면 전자기장이 유도되고, 이 전자기장이 미치는 영역에 있는 금속체가 가열되게 되는데, 이러한 전자기장이 미치는 영역에 피가열체(30)를 배치하게 된다.When a high voltage is applied to the coil 220, an electromagnetic field is induced, and the metal body in the region affected by the electromagnetic field is heated, and the heating body 30 is disposed in the region affected by the electromagnetic field.
본원 발명에서는, 상기 피가열체(30)의 하부에 상부몸체(100)를 형성하고 상기 상부몸체(100) 하부에 상기 코일(220)이 배치되도록 한다.In the present invention, the upper body 100 is formed on the lower portion of the heated body 30 and the coil 220 is disposed below the upper body 100.
이어서, 상기 코일(220)의 전자기장이 상기 피가열체(30)에 영향을 주어 발열 되면서 상기 피가열체(30)는 가열되게 된다.Subsequently, the electromagnetic field of the coil 220 is heated to influence the heated object 30 to generate heat.
여기서, 상기 상부몸체(100)는, 상기 피가열체(30)의 하면을 지지하는 판 형태의 상판(110)이 배치되고, 상기 상판(110) 하부에는 수직방향으로 형성되는 다수 개의 지지돌기(120)가 구비된다.Here, the upper body 100, the upper plate 110 in the form of a plate for supporting the lower surface of the heating body 30 is disposed, a plurality of support protrusions formed in the vertical direction below the upper plate (110) 120 is provided.
이어서, 상기 상부몸체(100)는, 상기 지지돌기(120)를 지지함과 동시에 상기 상판(110)에 이격 되게 형성되는 하판(130)을 갖는다.Subsequently, the upper body 100 has a lower plate 130 formed to be spaced apart from the upper plate 110 while supporting the support protrusion 120.
또한, 상기 지지돌기(120)는, 상기 상판(110)과 하판(130)이 상기 지지돌기(120)를 통해 간격을 유지할 수 있다면, 사용자의 필요에 따라, 상기 상판(110)의 하부에 고정형성되거나, 상기 하판(130)의 상부에 고정형성될 수 있다.In addition, the support protrusion 120, if the upper plate 110 and the lower plate 130 can maintain the gap through the support protrusion 120, according to the user's needs, fixed to the bottom of the upper plate 110 It may be formed, or may be fixed to the upper portion of the lower plate (130).
이어서, 상기 지지돌기(120)는, 상기 하판(130)에 고정된 채로, 상기 상판(110)에 탈착 결합 가능한 것이 바람직하다.Subsequently, the support protrusion 120 may be detachably coupled to the upper plate 110 while being fixed to the lower plate 130.
특히, 상기 상판(110)과 하판(130) 사이에는 상기 지지돌기(120)에 의해 형성되는 공간인 공기층(140)이 형성된다.In particular, an air layer 140, which is a space formed by the support protrusion 120, is formed between the upper plate 110 and the lower plate 130.
여기서, 상기 지지돌기(120)는, 상기 공기층(140)이 형성되도록 하고, 상기 상판(110)과 하판(130) 사이에 공간을 형성할 수 있다면 다양한 형태로 형성가능한 것이 당연하다.Here, if the support protrusion 120 is to form the air layer 140, and can form a space between the upper plate 110 and the lower plate 130, it is natural that it can be formed in various forms.
이때, 상기 상판(110)은, 상기 코일(220)의 전자기장에 의해 발열 되는 상기 피가열체(30)에 의해 열이 전도되게 된다.At this time, the top plate 110, the heat is conducted by the heated body 30 is generated by the electromagnetic field of the coil 220.
더불어, 상기 상판(110)은, 900 내지 1200℃에서 견딜 수 있는 내열 플라스틱 또는 강화 유리를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the top plate 110, it is preferable to use a heat-resistant plastic or tempered glass that can withstand at 900 to 1200 ℃.
이어서, 상기 하판(130)은, 100 내지 160℃에서 견딜 수 있는 내열 플라스틱 또는 강화 유리를 사용하는 것이 바람직하다.Subsequently, the lower plate 130 is preferably a heat-resistant plastic or tempered glass that can withstand 100 to 160 ° C.
이는, 상기 상판(110)은, 가열된 상기 피가열체(30)로부터 전도되는 열을 직접 받고, 상기 하판(130)은, 상기 상판(110)과 이격 되게 형성되며, 상기 공기층(140)으로 인해, 상판(110)의 열이 하판(130)으로 직접 전도되지 않게 된다.That is, the upper plate 110, the heat is directly received from the heated object 30, the lower plate 130 is formed to be spaced apart from the upper plate 110, the air layer 140 Therefore, the heat of the upper plate 110 is not directly conducted to the lower plate 130.
이어서, 상기 상판(110)은, 상기 하판(130)과 이격 형성되고, 상기 공기층(140)이 상기 상판(110)의 열을 차단하기 때문에, 상기 상판(110)에 전도된 열은 상기 하판(130)에 전도되는 것이 차단되게 된다.Subsequently, the upper plate 110 is formed to be spaced apart from the lower plate 130, and the air layer 140 blocks the heat of the upper plate 110, so that the heat conducted to the upper plate 110 is lower than the lower plate ( 130) will be blocked.
그리고, 상기 상판(110) 하부에는 상기 지지돌기(120)가 결합 될 수 있도록 하는 다수 개의 결합홈(114)이 형성된다.In addition, a plurality of coupling grooves 114 are formed below the upper plate 110 to allow the support protrusion 120 to be coupled thereto.
또한, 상기 상판(110)은, 상기 상판(110)의 테두리 부위에 수평 방향으로 연장형성되는 수평안내편(112)이 형성된다.In addition, the top plate 110 is formed with a horizontal guide piece 112 extending in the horizontal direction on the edge portion of the top plate 110.
이어서, 상기 수평안내편(112)은, 상기 공기층(140)에 전도되는 열의 원활한 배출을 위해서 상 방향으로 굴곡을 형성할 수 있다.Subsequently, the horizontal guide piece 112 may be curved in an upward direction for smooth discharge of heat conducted to the air layer 140.
그리고, 상기 하판(130)은, 상기 수평안내편(112)이 형성된 수직 하부 위치의 상기 하판(130)의 테두리 부위에 수직 방향으로 연장형성되는 수직안내편(132)이 형성된다.In addition, the lower plate 130 is formed with a vertical guide piece 132 extending in the vertical direction to the edge portion of the lower plate 130 of the vertical lower position where the horizontal guide piece 112 is formed.
특히, 상기 수평안내편(112)을 포함하는 상판(110)과 수직안내편(132)을 포함하는 하판(130)의 이격 형성된 구조로 인해, 상기 상판(110)과 하판(130)의 측면은 개구된 형태를 갖게 된다.In particular, due to the spaced apart structure of the upper plate 110 including the horizontal guide piece 112 and the lower plate 130 including the vertical guide piece 132, the side of the upper plate 110 and the lower plate 130 It has an open shape.
이어서, 상기 공기층(140)에 제공된 열은 상기 상판(110)과 하판(130) 사이의 공기층(140)을 따라 상기 상부몸체(100) 외부로 배출될 수 있게 된다.Subsequently, heat provided to the air layer 140 may be discharged to the outside of the upper body 100 along the air layer 140 between the upper plate 110 and the lower plate 130.
결과적으로, 상기 상판(110)에 열이 전도되면, 상기 상판(110)에 전도된 열은 상기 공기층(140)에도 제공된다.As a result, when heat is conducted to the top plate 110, the heat conducted to the top plate 110 is also provided to the air layer 140.
이어서, 상기 공기층(140)에 제공된 열은, 상기 수평안내편(112)과 수직안내편(132)을 따라 유동 되어 상기 상부몸체(100) 외부로 배출될 수 있게 된다.Subsequently, heat provided to the air layer 140 may flow along the horizontal guide piece 112 and the vertical guide piece 132 to be discharged to the outside of the upper body 100.
한편, 상기 상부몸체(100)는 하부몸체(200)에 의해 지지 된다.On the other hand, the upper body 100 is supported by the lower body 200.
여기서, 상기 하부몸체(200)는, 내부에 수용공간이 형성되는 박스형태의 하우징(210)이 형성되고, 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 상기 코일(220)과 상기 코일(220)의 전자기장 발생을 제어하는 제어부(230)를 포함하여 구성된다.Here, the lower body 200, the box-shaped housing 210 is formed in the receiving space is formed therein, the coil 220 and the electromagnetic field of the coil 220 disposed inside the housing 210 It is configured to include a control unit 230 for controlling the generation.
또한, 상기 하부몸체(200)는, 상기 제어부(230)가 가열되어 열이 발생 되면, 제어부(230)의 열을 외부로 방출하는 방열판(250)과, 상기 하우징(210) 내부에 머무는 열을 상기 하우징(210) 외부로 배출 되도록 하는 냉각팬(240)을 갖는다.In addition, when the control unit 230 is heated to generate heat, the lower body 200 may include a heat sink 250 for dissipating heat from the control unit 230 and heat remaining inside the housing 210. It has a cooling fan 240 to be discharged to the outside of the housing 210.
이어서, 상기 하부몸체(200)는, 상기 냉각팬(240)으로 인해 유동 되는 열기가 상기 하우징(210) 외부로 배출되기 위한 배출구(260)를 더 포함한다.Subsequently, the lower body 200 further includes a discharge port 260 for discharging the heat flowing due to the cooling fan 240 to the outside of the housing 210.
이때, 상기 상부몸체(100)와 하부몸체(200)의 견고한 결합을 위해서는, 상기 하우징(210)의 일부를 관통한 채로, 상기 하판(130)을 관통하여 상기 상판(110)에 결합 되어, 상기 상부몸체(100)와 하부몸체(200)가 상호 결합 되도록 하는 결합볼트(50)가 사용된다.In this case, in order to firmly couple the upper body 100 and the lower body 200, while penetrating a part of the housing 210, the lower plate 130 is coupled to the upper plate 110 and the A coupling bolt 50 is used to allow the upper body 100 and the lower body 200 to be coupled to each other.
여기서, 상기 제어부(230)와 코일(220)은, 교류 전압이 제공되어 작동되는 것은 공지된 기술이기 때문에, 콘센트와 전선 등의 기재는 생략하였다.In this case, since the control unit 230 and the coil 220 are well-known technologies in which an AC voltage is provided and operated, descriptions of an outlet and a wire, etc. are omitted.
그리고, 상기 제어부(230)는, 상기 코일(220)의 전자기장 발생을 제어하는 기능을 수행하게 된다.The controller 230 performs a function of controlling the generation of the electromagnetic field of the coil 220.
결과적으로, 상기 제어부(230)와 상기 코일(220)은 콘센트(미도시)를 통해 교류 전압을 제공받아 상기 코일(220)에서 전자기장이 발생 되도록 하여, 상기 피가열체(30)가 가열되도록 한다.As a result, the control unit 230 and the coil 220 are supplied with an AC voltage through an outlet (not shown) to generate an electromagnetic field in the coil 220, so that the heated object 30 is heated. .
도 2는 본 발명에 따른 내열성 및 내충격성을 향상시킨 인덕션 렌지의 사용상태를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a state of use of the induction stove to improve the heat resistance and impact resistance according to the present invention.
도 2를 살펴보면, 상기 코일(220)에 고전압이 인가되면 전자기장이 유도되고, 이 전자기장이 미치는 영역에 있는 상기 피가열체(30)가 전자기장에 의해 발열 되고, 이러한 열에 의해 상기 피가열체(30)가 가열되게 된다.Referring to FIG. 2, when a high voltage is applied to the coil 220, an electromagnetic field is induced, and the heated object 30 in the region affected by the electromagnetic field is generated by the electromagnetic field, and the heated object 30 is heated by the heat. ) Is heated.
여기서, 상기 코일(220)에 인가되는 고전압과 그에 따른 전자기장 형성은 상기 제어부(230)를 통해 제어하게 된다.Here, the high voltage applied to the coil 220 and the resulting electromagnetic field are controlled through the controller 230.
그리고, 사용자가 용이하게 상기 코일(220)의 전자기장을 제어하기 위해서, 상기 하부몸체(200) 외부에 구비된 조작버튼(미도시)을 통해서 상기 제어부(230)로부터 상기 코일(220)로 제공되는 전압을 제어하게 된다.In addition, in order for a user to easily control the electromagnetic field of the coil 220, the control unit 230 is provided to the coil 220 through an operation button (not shown) provided outside the lower body 200. To control the voltage.
이때, 상기 피가열체(30)가 가열되면, 상기 피가열체(30)의 열(40)은 상기 피가열체(30)의 하부를 지지하는 상기 상판(110)에 전도 되게 된다.At this time, when the heating target body 30 is heated, the heat 40 of the heating target body 30 is conducted to the upper plate 110 supporting the lower portion of the heating target body 30.
이어서, 상기 상판(110)에 전도된 열(40)은, 상기 공기층(140)으로 전달되어, 상기 상판(110)과 하판(130) 사이의 상기 공기층(140)을 따라 상기 상부몸체(100) 외부로 배출되게 된다.Subsequently, the heat 40 conducted to the upper plate 110 is transferred to the air layer 140, and the upper body 100 along the air layer 140 between the upper plate 110 and the lower plate 130. It will be discharged to the outside.
결과적으로, 상기 상판(110)과 하판(130)의 이격 간격은, 상기 열(40)이 전달되는 상기 공기층(140)이 유동 되는 유동 통로가 된다.As a result, the gap between the upper plate 110 and the lower plate 130 is a flow passage through which the air layer 140 to which the heat 40 is transmitted flows.
또한, 상기 상판(110) 하부에 형성된 상기 결합홈(114)에는, 상기 지지돌기(120)가 결합 되면서 상기 상판(110)을 지지하기 때문에, 상기 상판(110)의 열(40)의 일부는 상기 지지돌기(120)에도 전도되게 된다.In addition, since the support protrusion 120 is coupled to the coupling groove 114 formed below the upper plate 110 to support the upper plate 110, a part of the column 40 of the upper plate 110 may be formed. The support protrusion 120 is also conductive.
특히, 상기 공기층(140)은 상기 상판(110)과 하판(130) 사이에 형성되고, 상기 상판(110)에는, 수평방향으로 연장형성되는 수평안내편(112)이 형성되며, 상기 하판(130)에는, 수직방향으로 연장형성되는 수직안내편(114)이 형성된다.In particular, the air layer 140 is formed between the upper plate 110 and the lower plate 130, the upper plate 110 is formed with a horizontal guide piece 112 extending in the horizontal direction, the lower plate 130 ), A vertical guide piece 114 extending in the vertical direction is formed.
결과적으로, 상기 상판(110)과 하판(130)의 이격 된 사이 공간은, 상기 상판(110)으로부터 상기 공기층(140)으로 전도되어 공기가 유동 되는 통로가 되는 것이다.As a result, the space between the upper plate 110 and the lower plate 130 is separated from the upper plate 110 to the air layer 140 to be a passage through which air flows.
이어서, 상기 공기층(140)에 제공되는 열(40)이 상기 수평안내편(112)과 수직안내편(114)을 따라 유동 된 후 상기 상부몸체(100) 내부에서 외부로 배출될 수 있게 된다.Subsequently, the heat 40 provided to the air layer 140 may flow along the horizontal guide piece 112 and the vertical guide piece 114, and then may be discharged from the inside of the upper body 100 to the outside.
또한, 상기 하부몸체(200)는, 상기 제어부(230)에서 발생 되는 열을 외부로 방출하기 위해, 상기 제어부(230)에 연결형성되는 방열판(250)을 갖는다.In addition, the lower body 200 has a heat sink 250 that is connected to the control unit 230 in order to discharge the heat generated by the control unit 230 to the outside.
이어서, 상기 하부몸체(200)는, 상기 방열판(250)을 통해 하우징(210) 내부에 머무는 열이 외부로 배출 가능하도록 하는 배출구(260)를 포함한다.Subsequently, the lower body 200 includes a discharge port 260 that allows heat remaining in the housing 210 to be discharged to the outside through the heat sink 250.
특히, 상기 수평안내편(112)은, 상기 수직안내편(132)에 이격된 채로 상기 수직안내편(112) 상부에서 수평방향으로 길게 형성되어 수직안내편(132)을 덮게 된다.In particular, the horizontal guide piece 112 is formed long in the horizontal direction above the vertical guide piece 112 while being spaced apart from the vertical guide piece 132 to cover the vertical guide piece 132.
그렇기 때문에, 상기 수평안내편(122)이 수평방향으로 길게 형성되는 구조에 의해, 상기 수평안내편(112)과 수직안내편(132)의 사이 공간으로 이물질이 진입되는 것을 차단할 수 있게 된다.Therefore, by the structure that the horizontal guide piece 122 is formed long in the horizontal direction, it is possible to block foreign matter from entering the space between the horizontal guide piece 112 and the vertical guide piece 132.
한편, 상기 상판(110)의 수평안내편(112)은, 상기 배출구(260)의 상부를 이격 된 상태로 덮도록 형성되어, 상기 하부몸체(200) 외부에서 노출된 상기 배출구(260)로 이물질이 진입되는 것을 방지하게 된다.On the other hand, the horizontal guide piece 112 of the upper plate 110 is formed to cover the upper portion of the outlet 260 in a spaced apart state, foreign matter to the outlet 260 exposed from the outside of the lower body 200. This will prevent entry.
그리고, 상기 하부몸체(200)는, 상기 하우징(210) 내부에 머무는 열이 외부로 원활하게 배출될 수 있도록 하는 냉각팬(240)을 더 포함한다.In addition, the lower body 200 further includes a cooling fan 240 to allow the heat remaining in the housing 210 to be smoothly discharged to the outside.
결과적으로, 상기 하우징(210) 내부의 열은 상기 냉각팬(240)을 통해 원활하게 유동 되어 상기 배출구(260)를 통해 상기 하우징(210) 내부에서 외부로 배출되게 된다.As a result, heat inside the housing 210 is smoothly flowed through the cooling fan 240 to be discharged from the inside of the housing 210 to the outside through the outlet 260.
특히, 상기 상판(110)에 전도되는 열(40)은, 상기 공기층(140)으로 인해 상기 하판(130)에 전도되지 않지만, 상기 상판(110)과 연결된 상기 지지돌기(120)에 의해 상기 상판(110)의 열(40)이 상기 하판(130)으로 일부분 전도될 수 있다.In particular, the heat 40 that is conducted to the upper plate 110 is not conducted to the lower plate 130 due to the air layer 140, but the upper plate by the support protrusion 120 connected to the upper plate 110. The column 40 of 110 may be partially conducted to the lower plate 130.
이어서, 이렇게 상기 하판(130)으로 전도되는 소량의 열(40) 또한 상기 냉각팬(240)을 통해 원활하게 유동 되어 상기 배출구(260)를 통해 상기 하우징(210) 내부에서 외부로 배출되게 된다.Subsequently, a small amount of heat 40 that is conducted to the lower plate 130 is also smoothly flowed through the cooling fan 240 to be discharged from the inside of the housing 210 to the outside through the outlet 260.
결과적으로, 상기 코일(220)의 전자기장으로 발열 되는 상기 피가열체(30)에 의해 상기 상판(110)으로 전도된 열(40)은, 대부분 상기 공기층(140)을 통해 상기 상부몸체(100) 외부로 배출되게 된다.As a result, the heat 40, which is conducted to the upper plate 110 by the heated object 30, which is generated by the electromagnetic field of the coil 220, is mostly the upper body 100 through the air layer 140. It will be discharged to the outside.
그렇기 때문에, 상기 상판(110)의 열(40)의 상기 하부몸체(200) 열전도 차단으로 인해, 상기 하부몸체(200)의 전기기기들이 훼손되지 않고 원활하게 기능을 수행가능하게 된다.Therefore, due to the heat conduction blocking of the lower body 200 of the column 40 of the upper plate 110, the electrical devices of the lower body 200 can be smoothly performed without being damaged.
도 3은 본 발명에 따른 내열성 및 내충격성을 향상시킨 인덕션 렌지의 요부 분리를 나타낸 도면이다.3 is a view showing the main portion of the induction stove to improve the heat resistance and impact resistance according to the present invention.
도 3을 살펴보면, 상부몸체(100)는, 피가열체(30)의 하부를 지지하는 상판(110)과, 상기 상판(110)의 하면을 지지하는 지지돌기(120)와, 상기 지지돌기(120) 하부를 지지하는 하판(130)과, 상기 상판(110)과 하판(130) 사이의 이격 공간에 형성되는 공기층(140)을 포함한다.Looking at Figure 3, the upper body 100, the upper plate 110 for supporting the lower portion of the heating body 30, the support protrusion 120 for supporting the lower surface of the upper plate 110, and the support protrusion ( 120) a lower plate 130 supporting a lower portion, and an air layer 140 formed in a spaced space between the upper plate 110 and the lower plate 130.
여기서, 상기 하판(130)은, 판 형태로 형성되는 내열 플라스틱 또는 강화 유리로 이루어진다.Here, the lower plate 130 is made of heat-resistant plastic or tempered glass formed in the form of a plate.
이러한 하판(130)은, 두께가 2 내지 4㎜정도로 형성되는 것이 바람직하다.The lower plate 130 is preferably formed to have a thickness of about 2 to 4 mm.
이때, 상기 하판(130)의 두께가 2㎜ 미만일 경우 상기 상판(110)을 포함하여 상기 지지돌기(120)를 지지할 수 있는 강성을 갖기가 어려울 수 있다.In this case, when the thickness of the lower plate 130 is less than 2 mm, it may be difficult to have rigidity capable of supporting the support protrusion 120 including the upper plate 110.
이어서, 상기 하판(130)의 두께가 4㎜ 초과일 경우에는 상기 하판(130) 하부에서 상기 상판(110) 상면에 배치되는 상기 피가열체(30)에 공급되는 자기장의 영향이 미흡할 수 있게 된다.Subsequently, when the thickness of the lower plate 130 is greater than 4 mm, the influence of the magnetic field supplied to the to-be-heated body 30 disposed on the upper surface of the upper plate 110 under the lower plate 130 may be insufficient. do.
또한, 상기 하판(130)의 일 측 테두리 부위에는 수직 방향으로 형성되는 수직안내편(132)이 구비된다.In addition, one side edge portion of the lower plate 130 is provided with a vertical guide piece 132 formed in the vertical direction.
이러한 상기 수직안내편(132)은, 상기 하판(130)과 상판(110) 사이에 형성되는 공기층(140)의 유동을 안내하는 기능을 수행하게 된다.The vertical guide piece 132 performs a function of guiding the flow of the air layer 140 formed between the lower plate 130 and the upper plate 110.
한편, 상기 지지돌기(120)는, 기둥 형태로 상기 하판(130) 상면에 수직 상 방향으로 다수 개가 세워지게 형성된다.On the other hand, the support protrusion 120 is formed in the form of a plurality of pillars in the vertical direction perpendicular to the upper surface of the lower plate 130.
그리고, 상기 상판(110)은, 상기 하판(130)에 적층 되어 상기 지지돌기(120)에 부양된 채로 상기 하판(130)에 이격 되게 형성된다.The upper plate 110 is stacked on the lower plate 130 and is spaced apart from the lower plate 130 while being supported by the support protrusion 120.
마찬가지로, 상기 상판(110)은, 상기 피가열체(30)를 지지하기 위해서 판 형태로 형성되고, 상기 수직안내편(132)이 형성된 위치의 수직 상부에 이격 되게 형성되어, 상기 상판(110)의 수평방향으로 연장형성되는 수평안내편(112)을 갖는다.Similarly, the upper plate 110 is formed in a plate shape in order to support the heated object 30, and is formed to be spaced apart from the vertical upper portion of the position where the vertical guide piece 132 is formed, the upper plate 110 It has a horizontal guide piece 112 extending in the horizontal direction of.
이러한 상기 수평안내편(112)은, 상기 공기층(140)의 공기가 상기 상부몸체(100) 외부로 통할 수 있도록 상기 공기층(140)을 안내하는 기능을 수행하게 된다.The horizontal guide piece 112 serves to guide the air layer 140 to allow the air of the air layer 140 to pass through the upper body 100.
특히, 상기 수평안내편(112)은, 상기 공기층(140)의 원활한 유동을 위해서, 상기 상판(110)의 수평 높이보다 높은 위치에 형성될 수 있다.In particular, the horizontal guide piece 112 may be formed at a position higher than the horizontal height of the upper plate 110 for smooth flow of the air layer 140.
여기서, 상기 상판(110)의 두께는, 2 내지 4㎜로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the thickness of the upper plate 110 is preferably formed of 2 to 4mm.
상기 상판(110)의 두께가 2㎜ 미만일 경우에는 상기 피가열체(30)를 원활하게 지지할 수 있는 강성을 갖기 어려울 수 있다.When the thickness of the upper plate 110 is less than 2 mm, it may be difficult to have rigidity capable of smoothly supporting the heated object 30.
이어서, 상기 상판(110)의 두께가 4㎜ 초과일 경우에는, 상기 하판(130) 하부에서 상기 상판(110) 상면에 배치되는 상기 피가열체(30)에 공급되는 자기장의 영향이 미흡할 수 있게 된다.Subsequently, when the thickness of the upper plate 110 is greater than 4 mm, the influence of the magnetic field supplied to the heated member 30 disposed on the upper surface of the upper plate 110 under the lower plate 130 may be insufficient. Will be.
한편, 상기 상판(110)과 하판(130)의 사이 공간에 형성되는 공기층(140)은, 상기 피가열체(30)로부터 열전도 된 상기 상판(110)의 열이 상기 하판(130)에 전도되는 것을 차단하는 기능을 수행하게 된다.On the other hand, in the air layer 140 formed in the space between the upper plate 110 and the lower plate 130, the heat of the upper plate 110 that is thermally conductive from the heating body 30 is conducted to the lower plate 130. To block the operation.
이때, 상기 공기층(140)의 두께는, 0.8 내지 1.2㎜로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the air layer 140 is preferably formed to 0.8 to 1.2mm.
만일, 상기 공기층(140)의 두께가 1.2㎜를 초과할 경우에는, 상기 하판(130) 하부에서 상기 상판(110) 상면에 배치되는 피가열체(30)까지 공급되는 자기장의 영향이 다소 미흡해 질 수 있다. If the thickness of the air layer 140 exceeds 1.2 mm, the influence of the magnetic field supplied from the lower plate 130 to the to-be-heated body 30 disposed on the upper plate 110 is slightly insufficient. Can lose.
바람직한 실시예로서, 공기층(140)의 두께가 1㎜ 정도라면 본 발명에서 목적한 단열 효과를 충분하게 발휘할 수 있다.As a preferred embodiment, when the thickness of the air layer 140 is about 1 mm, the desired thermal insulation effect can be sufficiently exhibited in the present invention.
결과적으로, 상기 공기층(140)은, 상기 상판(110)에 전도되는 열이 상기 공기층(140)에 제공될 경우, 전도된 열은 상기 공기층(140)을 따라 상기 상판(110)과 하판(130) 사이에서 유동 된다.As a result, the air layer 140, when heat conducted to the upper plate 110 is provided to the air layer 140, the conducted heat is the upper plate 110 and the lower plate 130 along the air layer 140. Flows between).
이어서, 상기 공기층(140)에 전도되는 열은 상기 수평안내편(112)과 수직안내편(132)에 안내되어 상기 상부몸체(100) 외부로 배출될 수 있게 된다.Subsequently, heat conducted to the air layer 140 may be guided to the horizontal guide piece 112 and the vertical guide piece 132 to be discharged to the outside of the upper body 100.
한편, 상기 하부몸체(200)는, 내부에 수용공간을 갖는 박스형태의 하우징(210)과, 상기 하우징(210) 내부에 형성되어 전압이 인가되어 전자기장을 발생하는 코일(220)을 갖는다.The lower body 200 has a box-shaped housing 210 having an accommodation space therein and a coil 220 formed inside the housing 210 to generate an electromagnetic field by applying a voltage.
이어서, 상기 하부몸체(200)는, 상기 코일(220)의 전자기장 발생을 제어하는 제어부(230)와, 상기 제어부(230)와 연결되어, 상기 제어부(230)에서 발생 되는 열을 외부로 방출하는 방열판(250)을 갖는다.Subsequently, the lower body 200 is connected to the control unit 230 for controlling the generation of the electromagnetic field of the coil 220 and the control unit 230 to discharge heat generated by the control unit 230 to the outside. It has a heat sink 250.
또한, 상기 하부몸체(200)는, 상기 하우징(210) 내부의 열을 외부로 배출하는 냉각팬(240)과, 상기 하우징(210) 내부의 열이 상기 하부몸체(200) 외부로 배출될 수 있는 배출구(260)를 더 포함한다.In addition, the lower body 200, the cooling fan 240 for discharging the heat inside the housing 210 to the outside, the heat inside the housing 210 can be discharged to the outside of the lower body 200. It further comprises an outlet 260.
상기에 언급된 바와 같이, 상기 코일(220)은, 고전압을 인가받아 전자기장을 발생시켜 상기 피가열체(30)를 가열하게 된다.As mentioned above, the coil 220 is applied with a high voltage to generate an electromagnetic field to heat the heated object 30.
이어서, 상기 제어부(230)는, 상기 코일(220)에서 발생 되는 전자기장을 조절하여 상기 피가열체(30)가 가열되는 정도를 제어하는 기능을 수행하게 된다.Subsequently, the controller 230 performs a function of controlling the degree to which the heated object 30 is heated by adjusting an electromagnetic field generated by the coil 220.
물론, 상기 제어부(230)는, 사용자가 상기 하부몸체(200) 외부에서 상기 하부몸체(200) 외부에 구비된 조절버튼(미도시)을 통해서 상기 코일(220)에서 발생 되는 전자기장이 제어되도록 조절되게 된다.Of course, the control unit 230, the user to adjust the electromagnetic field generated in the coil 220 through the control button (not shown) provided on the outside of the lower body 200 outside the lower body 200 Will be.
그리고, 상기 제어부(230)에서 열이 발생 될 경우, 상기 방열판(250)이 상기 제어부(230)의 열을 외부로 방출 되도록 한다.In addition, when heat is generated in the controller 230, the heat sink 250 causes the heat of the controller 230 to be discharged to the outside.
이어서, 상기 방열판(250)에 의해 상기 제어부(230)의 열이 상기 하우징(210) 내부에 머물게 되면, 상기 냉각팬(240)이 동작 되면서 상기 하우징(210) 내부의 열이 상기 배출구(260)를 통해 상기 하부몸체(200) 외부로 배출되도록 하게 된다.Subsequently, when the heat of the control unit 230 stays inside the housing 210 by the heat sink 250, the cooling fan 240 is operated and heat inside the housing 210 is discharged from the outlet 260. Through the lower body 200 is to be discharged to the outside.
특히, 상기 상부몸체(100)와 하부몸체(200)는, 상기 하우징(210)의 일부를 관통한 채로, 상기 하판(130)을 관통하여 상기 상판(110)에 결합 될 수 있도록 하는 결합볼트(50)에 의해 상호 견고하게 결합가능하게 된다.In particular, the upper body 100 and the lower body 200, while passing through a portion of the housing 210, the coupling bolt to be coupled to the upper plate 110 through the lower plate 130 ( 50) can be firmly coupled to each other.
도 4는 본 발명에 따른 내열성 및 내충격성을 향상시킨 인덕션 렌지의 평면을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a plane of the induction stove to improve the heat resistance and impact resistance according to the present invention.
도 4에서는 상기 상부몸체(100)의 상판(110)과, 상기 상판(110) 상면에 거치 되는 피가열체(30)를 나타낸다.In FIG. 4, the upper plate 110 of the upper body 100 and the heated body 30 mounted on the upper surface of the upper plate 110 are illustrated.
이때, 상기 상판(110)은, 다수 개의 상기 피가열체(30)를 배치할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the top plate 110 is preferably formed so as to arrange a plurality of the heating body (30).
이에 따라, 상기 하우징(210) 내부에는, 다수 개의 코일(220)과 제어부(230)가 별도로 형성되어 다수 개의 피가열체(30)를 각각 가열할 수 있는 것은 당연하다.Accordingly, it is natural that the plurality of coils 220 and the controller 230 may be separately formed in the housing 210 to heat each of the plurality of heated objects 30.
또한, 상기 상판(110)의 측면 테두리 부위에는 수평방향으로 연장형성되는 수평안내편(112)이 구비된다.In addition, the side edge portion of the top plate 110 is provided with a horizontal guide piece 112 extending in the horizontal direction.
이러한 상기 수평안내편(112)은, 상기에 언급된 바와 같이 상기 공기층(140)에서 공기가 유동 되어 상기 수평안내편(112)과 수직안내편(132)에 안내되어 상기 상부몸체(100) 내부에서 외부로 배출될 수 있도록 하기 위해 형성된다.The horizontal guide piece 112, as mentioned above, the air flows in the air layer 140 is guided to the horizontal guide piece 112 and the vertical guide piece 132 inside the upper body 100 It is formed to be discharged from the outside.
결과적으로, 상기 상부몸체(100)는, 상기 상판(110)과, 상판(110)과 이격 형성된 하판(130)과, 상기 상판(110)과 하판(130) 사이의 이격 공간에 형성된 공기층(140)의 형성구조를 갖는다.As a result, the upper body 100, the upper plate 110, the lower plate 130 formed spaced apart from the upper plate 110, and the air layer 140 formed in the space between the upper plate 110 and the lower plate 130. Has a forming structure.
이렇게, 상기 상판(110)과 하판(130) 사이에 상기 공기층(140)이 형성되는 구조로 인해, 가열된 상기 피가열체(30)의 열이 상기 상판(110)에서 하판(130)으로 전도되는 것을 차단하게 된다.As such, due to the structure in which the air layer 140 is formed between the upper plate 110 and the lower plate 130, the heat of the heated object 30 is conducted from the upper plate 110 to the lower plate 130. Will be blocked.
그리고, 상기 공기층(140)은, 상기 상판(110)에 전도된 열이 상기 하판(130)으로 전도되는 것을 차단하기 때문에, 상기 하판(130) 하부에 구비되는 상기 하부몸체(200) 내부의 전자기기들을 열로부터 보호할 수 있게 되는 것이다.And, the air layer 140, because the heat is conducted to the upper plate 110 to block the conduction to the lower plate 130, the electrons in the lower body 200 is provided below the lower plate 130 The devices will be protected from heat.
초과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 초과에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Exemplary embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, but can be manufactured in various forms, and a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It will be appreciated that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.