WO2012033197A1 - 方向性電磁鋼板及びその製造方法 - Google Patents

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laser beam
grain
groove
silicon steel
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坂井　辰彦
濱村　秀行
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新日本製鐵株式会社
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    • C21D2201/05—Grain orientation

Definitions

  • the present invention relates to a grain-oriented electrical steel sheet suitable for an iron core of a transformer and a method for manufacturing the same.
  • Patent Document 3 As a technique for reducing the iron loss of grain-oriented electrical steel sheets, there is a technique for introducing a strain into the surface of the ground iron to subdivide the magnetic domains (Patent Document 3). However, since the wound iron core is subjected to strain relief annealing in the manufacturing process, the introduced strain is relaxed during annealing, and the magnetic domain is not sufficiently subdivided.
  • Patent Documents 1, 2, 4, 5 There is a technique of forming a groove on the surface of the ground iron as a method to compensate for this defect. Furthermore, there is a technique of forming a groove on the surface of the ground iron and forming a crystal grain boundary extending from the bottom of the groove to the back surface of the ground steel in the plate thickness direction (Patent Document 6).
  • the method of forming grooves and grain boundaries is highly effective in improving iron loss.
  • productivity is significantly reduced.
  • the groove width is set to about 30 ⁇ m to 300 ⁇ m, and further, the formation of crystal grain boundaries, adhesion and annealing of Sn and the like to the groove, addition of strain to the groove, Alternatively, radiation such as laser light or plasma for heat treatment to the grooves is required.
  • processing such as adhesion of Sn, addition of distortion, laser light emission, etc. in accordance with a narrow groove. To achieve this, at least the plate passing speed is extremely slow. It is necessary.
  • Patent Document 6 includes a method of performing electrolytic etching as a method of forming a groove.
  • it is necessary to perform application of a resist, corrosion treatment using an etching solution, removal of the resist, and cleaning. Therefore, the man-hour and the processing time are greatly increased.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing a grain-oriented electrical steel sheet capable of industrially mass-producing a grain-oriented electrical steel sheet having a low iron loss and a grain-oriented electrical steel sheet having a low iron loss.
  • the present invention adopts the following means.
  • a method of manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet includes a cold rolling step of performing cold rolling while moving a silicon steel sheet containing Si along the plate direction; A first continuous annealing step for causing decarburization and primary recrystallization of; a winding step for winding the silicon steel plate to obtain a steel plate coil; and between the cold rolling step and the winding step, A laser beam is irradiated a plurality of times at predetermined intervals in the sheet passing direction from one end edge to the other end edge of the silicon steel plate in the width direction of the silicon steel plate, and follows the locus of the laser beam.
  • the condensing diameter of the beam condensing spot in the plate passing direction is Dl (mm)
  • the condensing diameter in the plate width direction is Dc (mm)
  • the scanning speed of the laser beam in the plate width direction is Vc (mm / s)
  • gas in the groove forming step, gas may be sprayed at a flow rate of 10 L / min or more and 500 L / min or less to a portion of the silicon steel plate that is irradiated with the laser beam. .
  • the grain-oriented electrical steel sheet according to an aspect of the present invention extends along the groove formed from the locus of the laser beam scanned from one end edge to the other end edge in the plate width direction. And a crystal grain boundary penetrating.
  • the grain size in the sheet width direction of the grain-oriented electrical steel sheet is 10 mm or more and the sheet width or less, and the grain size in the longitudinal direction of the grain-oriented electrical steel sheet is greater than 0 mm and 10 mm.
  • the following crystal grains may be present, and the crystal grains may exist from the groove to the back surface of the grain-oriented electrical steel sheet.
  • a glass film is formed in the groove, and an average characteristic X-ray intensity of Mg other than the groove part on the surface of the grain-oriented electrical steel sheet of the glass film
  • the X-ray intensity ratio Ir of the Mg characteristic X-ray intensity of the groove may be in the range of 0 ⁇ Ir ⁇ 0.9.
  • a grain-oriented electrical steel sheet with low iron loss can be obtained by a method that can be industrially mass-produced.
  • FIG. 1 is a diagram showing a method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention.
  • cold rolling is performed on a silicon steel sheet 1 containing, for example, 2% by mass to 4% by mass of Si.
  • This silicon steel plate 1 is produced, for example, through continuous casting of molten steel, hot rolling of a slab obtained by continuous casting, annealing of a hot rolled steel plate obtained by hot rolling, and the like.
  • the annealing temperature is about 1100 ° C., for example.
  • the thickness of the silicon steel sheet 1 after cold rolling is, for example, about 0.2 mm to 0.3 mm.
  • the silicon steel sheet 1 is wound into a coil shape to form a cold rolled coil.
  • the coiled silicon steel sheet 1 is unrolled and supplied to the decarburization annealing furnace 3, and the first continuous annealing, so-called decarburization annealing, is performed in the annealing furnace 3.
  • the annealing temperature is, for example, 700 ° C. to 900 ° C.
  • decarburization and primary recrystallization occur.
  • goth-oriented crystal grains having easy magnetization axes aligned in the rolling direction are formed with a certain probability.
  • the silicon steel sheet 1 discharged from the decarburization annealing furnace 3 is cooled using the cooling device 4.
  • coating 5 to the surface of the silicon steel plate 1 of the annealing separation agent which has MgO as a main component is performed. Then, the silicon steel sheet 1 coated with the annealing separator is wound into a coil shape to form a steel sheet coil 31.
  • a groove is formed on the surface of the silicon steel plate 1 using the laser beam irradiation device 2 after the coiled silicon steel plate 1 is unwound and supplied to the decarburization annealing furnace 3.
  • a plurality of laser beams are emitted from the one end edge in the plate width direction of the silicon steel plate 1 toward the other end edge at a predetermined light collection power density Ip and a predetermined light collection energy density Up at a predetermined interval in the plate passing direction. Irradiate once. As shown in FIG.
  • the laser beam irradiation device 2 is arranged downstream of the cooling device 4 in the sheet passing direction, and the surface of the silicon steel plate 1 between the cooling by the cooling device 4 and the application 5 of the annealing separator. May be irradiated with a laser beam.
  • the laser beam irradiation device 2 may be arranged on both the upstream side in the plate passing direction with respect to the annealing furnace 3 and on the downstream side in the plate passing direction with respect to the cooling device 4, and the laser beam may be irradiated on both.
  • a laser beam may be irradiated between the annealing furnace 3 and the cooling device 4, or irradiation may be performed in the annealing furnace 3 or the cooling device 4.
  • the formation of the groove by the laser beam generates a molten layer described later. Since this molten layer does not disappear by decarburization annealing or the like, the effect can be obtained even if laser irradiation is performed in any step before secondary recrystallization.
  • the laser beam is irradiated with a laser beam 9 emitted from a laser device as a light source, and a scanning device 10 has a plate width substantially perpendicular to the L direction, which is the rolling direction of the silicon steel plate 1. This is performed by scanning in the C direction, which is the direction, at a predetermined interval PL.
  • an assist gas 25 such as air or an inert gas is blown onto a portion of the silicon steel plate 1 to which the laser beam 9 is irradiated.
  • a groove 23 is formed on the surface of the silicon steel plate 1 where the laser beam 9 is irradiated.
  • the rolling direction coincides with the sheet passing direction.
  • the scanning of the laser beam across the entire width of the silicon steel plate 1 may be performed by one scanning device 10 or may be performed by a plurality of scanning devices 20 as shown in FIG. 3B.
  • a plurality of scanning devices 20 are used, only one laser device that is a light source of the laser beam 19 incident on each scanning device 20 may be provided, and one laser device is provided for each scanning device 20. It may be.
  • the laser beam emitted from this light source may be divided into the laser beam 19.
  • a plurality of scanning devices 20 it is possible to divide the irradiation region into a plurality of parts in the plate width direction, so that the time required for scanning and irradiation per laser beam is shortened. Therefore, it is particularly suitable for high-speed threading equipment.
  • the laser beam 9 or 19 is condensed by a lens in the scanning device 10 or 20.
  • the shape of the laser beam condensing spot 24 of the laser beam 9 or 19 on the surface of the silicon steel plate 1 is, for example, a diameter in the C direction which is the plate width direction and a rolling direction. It is a circle or an ellipse with a diameter in the L direction of Dl.
  • the scanning with the laser beam 9 or 19 is performed at a speed Vc using, for example, a polygon mirror in the scanning device 10 or 20.
  • the C direction diameter Dc which is the diameter in the plate width direction
  • the L direction diameter Dl which is the diameter in the rolling direction
  • a CO 2 laser As the laser device that is a light source, for example, a CO 2 laser can be used.
  • a high-power laser generally used for industrial use such as a YAG laser, a semiconductor laser, or a fiber laser may be used.
  • the laser to be used may be either a pulse laser or a continuous wave laser as long as the grooves 23 and the crystal grains 26 are stably formed.
  • the temperature of the silicon steel plate 1 when performing laser beam irradiation is not particularly limited.
  • laser beam irradiation can be performed on the silicon steel sheet 1 at about room temperature.
  • the direction in which the laser beam is scanned need not coincide with the C direction which is the plate width direction.
  • the angle formed by the scanning direction and the C direction which is the plate width direction is preferably within 45 ° from the viewpoint of work efficiency and the like and from the point of subdividing the magnetic domains into strips that are long in the rolling direction.
  • the angle is more preferably within 20 °, and still more preferably within 10 °.
  • the instantaneous power density Ip and irradiation energy density Up of the laser beam suitable for forming the groove 23 will be described.
  • the peak power density of the laser beam defined by Expression 2 that is, the instantaneous power density Ip, satisfies Expression 4
  • the irradiation energy of the laser beam defined by Expression 1 It is preferable that the density Up satisfies the formula 3.
  • the irradiated portion is melted and a part thereof is scattered or evaporated. As a result, the groove 23 is formed. Of the melted portion, the portion that has not been scattered or evaporated remains as it is, and solidifies after the irradiation of the laser beam 9 is completed. During this solidification, as shown in FIG. 5, columnar crystals extending long from the bottom of the groove toward the inside of the silicon steel plate and / or crystal grains having a larger particle size than the laser non-irradiated portion, that is, primary recrystallization Thus, crystal grains 26 having a shape different from that of the crystal grains 27 obtained by the above are formed. The crystal grains 26 serve as starting points for crystal grain boundary growth during secondary recrystallization.
  • the instantaneous power density Ip When the instantaneous power density Ip is less than 100 kW / mm 2 , it is difficult to sufficiently melt and scatter or evaporate the silicon steel sheet 1. That is, it becomes difficult to form the groove 23. On the other hand, when the instantaneous power density Ip exceeds 2000 kW / mm 2 , most of the molten steel is scattered or evaporated, and the crystal grains 26 are hardly formed. When irradiation energy density Up exceeds 10 J / mm ⁇ 2 >, the part which the silicon steel plate 1 fuse
  • the assist gas 25 is sprayed to remove the components scattered or evaporated from the silicon steel plate 1 from the irradiation path of the laser beam 9.
  • the laser beam 9 stably reaches the silicon steel plate 1, so that the groove 23 is stably formed.
  • the assist gas 25 reattachment of the component to the silicon steel plate 1 can be suppressed.
  • the flow rate of the assist gas 25 is preferably 10 L (liter) / min or more.
  • the upper limit is preferably 500 L / min.
  • the preferable conditions described above are the same when the laser beam irradiation is performed between the decarburization annealing and the finish annealing, and when the laser beam irradiation is performed before and after the decarburization annealing.
  • the steel plate coil 31 is transported into the annealing furnace 6 and placed with the central axis of the steel plate coil 31 being substantially vertical. Thereafter, batch annealing of the steel sheet coil 31 is performed by batch processing, so-called finish annealing.
  • the maximum temperature reached in this batch annealing is, for example, about 1200 ° C., and the holding time is, for example, about 20 hours.
  • the steel sheet coil 31 is taken out from the annealing furnace 6.
  • the glass film obtained by the above-described aspect has an X-ray intensity ratio Ir of the characteristic X-ray intensity of Mg in the groove when the average value of the characteristic X-ray intensity of Mg other than the groove on the surface of the grain-oriented electrical steel sheet is 1. It is desirable that the range is 0 ⁇ Ir ⁇ 0.9. Within this range, good iron loss characteristics can be obtained.
  • the X-ray intensity ratio can be obtained by measuring using an EPMA (Electron Probe MicroAnalyser) or the like.
  • the steel sheet coil 31 is unrolled and supplied to the annealing furnace 7, and second continuous annealing, so-called flattening annealing, is performed in the annealing furnace 7.
  • second continuous annealing so-called flattening annealing
  • the winding and distortion generated during the finish annealing are removed, and the silicon steel plate 1 becomes flat.
  • an annealing condition for example, it can be held at a temperature of 700 ° C. to 900 ° C. for 10 seconds to 120 seconds.
  • coating 8 is performed on the surface of the silicon steel plate 1.
  • the coating 8 a coating capable of ensuring electrical insulation and applying tension that reduces iron loss is applied.
  • the grain-oriented electrical steel sheet 32 is manufactured through these series of processes. After the film is formed with the coating 8, for example, the grain-oriented electrical steel sheet 32 is wound into a coil for convenience of storage and transportation.
  • the grain boundaries shown in FIG. 7A were observed. These crystal grain boundaries included crystal grain boundaries 41 formed along the grooves. In the grain-oriented electrical steel sheet manufactured according to the above embodiment except that the laser beam irradiation was omitted, the grain boundaries shown in FIG. 7B were observed.
  • FIG. 7A and FIG. 7B are photographs taken by removing the glass film from the surface of the grain-oriented electrical steel sheet and exposing the ground iron, and then pickling the surface. In these photographs, crystal grains and crystal grain boundaries obtained by secondary recrystallization appear.
  • the effect of magnetic domain refinement is obtained by the grooves 23 formed on the surface of the ground iron. Further, the magnetic domain refinement effect is also obtained by the crystal grain boundary 41 penetrating the front and back of the silicon steel plate 1 along the groove 23. These synergistic effects can lower the iron loss.
  • the groove 23 is formed by irradiation with a predetermined laser beam, the formation of the crystal grain boundary 41 is extremely easy. That is, it is not necessary to perform alignment or the like based on the position of the groove 23 for forming the crystal grain boundary 41 after the formation of the groove 23. Therefore, it is possible to industrially mass-produce grain-oriented electrical steel sheets without requiring a significant decrease in sheet passing speed.
  • Laser beam irradiation can be performed at high speed, and can be focused in a minute space to obtain a high energy density. Therefore, the increase in the time required for processing is small even when compared with the case where the laser beam irradiation is not performed. That is, regardless of the presence or absence of laser beam irradiation, there is almost no need to change the sheet feeding speed in the process of performing decarburization annealing while unwinding the cold rolled coil. Furthermore, since the temperature at which the laser beam is irradiated is not limited, a heat insulation mechanism or the like of the laser irradiation apparatus is unnecessary. Therefore, the configuration of the apparatus can be simplified as compared with the case where processing in the high temperature furnace is required.
  • the depth of the groove 23 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. If the depth of the groove 23 is less than 1 ⁇ m, the magnetic domain may not be sufficiently subdivided. When the depth of the groove 23 exceeds 30 ⁇ m, the amount of the silicon steel plate that is a magnetic material, that is, the ground iron is lowered, and the magnetic flux density is lowered. More preferably, they are 10 micrometers or more and 20 micrometers or less.
  • the groove 23 may be formed only on one side of the silicon steel plate, or may be formed on both sides.
  • the interval PL between the grooves 23 is not particularly limited, but is preferably 2 mm or more and 10 mm or less.
  • the interval PL is less than 2 mm, the magnetic flux formation is significantly inhibited by the grooves, and it is difficult to form a sufficiently high magnetic flux density necessary for a transformer.
  • the interval PL exceeds 10 mm, the effect of improving the magnetic characteristics due to the grooves and grain boundaries is greatly reduced.
  • one crystal grain boundary 41 is formed along one groove 23.
  • some of the crystal grains 26 are more than the other crystal grains 26 during the secondary recrystallization. May grow relatively quickly.
  • a plurality of crystal grains 53 along the groove 23 having a certain width are formed below the groove 23 in the plate thickness direction.
  • the grain size Wcl in the rolling direction of the crystal grains 53 may be more than 0 mm, for example, 1 mm or more, but tends to be 10 mm or less.
  • the reason why the particle size Wcl tends to be 10 mm or less is that the crystal grains that grow with the highest priority during the secondary recrystallization are the Goth-oriented crystal grains 54, and the growth is hindered by the crystal grains 54.
  • a crystal grain boundary 52 exists between adjacent crystal grains 53.
  • the grain size Wcc of the crystal grains 53 in the plate width direction tends to be 10 mm or more, for example.
  • the crystal grain 53 may exist as one crystal grain in the width direction over the entire plate width, and in that case, the crystal grain boundary 52 may not exist.
  • a particle size it can measure with the following method, for example.
  • the field of view of 100 mm is observed in the width direction of 300 mm in the rolling direction, and the rolling direction and the thickness direction of the crystal grains are observed visually or by image processing. Measure the dimensions and get the average value.
  • the crystal grains 53 extending along the grooves 23 are not necessarily goth-oriented crystal grains. However, since its size is limited, its influence on magnetic properties is extremely small.
  • Patent Documents 1 to 9 describe that a groove is formed by laser beam irradiation as in the above-described embodiment, and further, a crystal grain boundary extending along the groove is generated during secondary recrystallization. It has not been. That is, even though it is described that the laser beam is irradiated, the effect obtained in the above embodiment cannot be obtained because the irradiation timing is not appropriate.
  • Example No. 3 grooves were formed by laser beam irradiation, and then decarburization annealing was performed to cause primary recrystallization.
  • the laser beam was irradiated using a fiber laser. In either case, the power P was 2000 W, and the light condensing shape was as in Example No. 1, no.
  • Example No. 1 the L direction diameter Dl is 0.05 mm, and the C direction diameter Dc is 0.4 mm.
  • Example No. 3 the L direction diameter Dl is 0.04 mm, and the C direction diameter Dc is 0.04 mm.
  • the scanning speed Vc is the same as in Example No. 1 and No. 3 is 10 m / s, Example No. 2 was 50 m / s. Therefore, the instantaneous power density Ip is the same as that of Example No. 1, no. 2 is 127 kW / mm 2 , and Example No. 3 is 1600 kW / mm 2 .
  • Irradiation energy density Up was measured in Example No. 1 is 5.1 J / mm 2 , Example No. 2 is 1.0 J / mm 2 , Example No.
  • Example No. 3 is 6.4 J / mm 2 .
  • the irradiation pitch PL was 4 mm, and air was blown as an assist gas at a flow rate of 15 L / min.
  • the width of the formed groove was determined according to Example No. 1, no. 3 is about 0.06 mm, that is, 60 ⁇ m. 2 was 0.05 mm or 50 ⁇ m.
  • the depth of the groove is the same as in Example No. 1 is about 0.02 mm, that is, 20 ⁇ m. 2 is 3 ⁇ m, Example No. 3 was 30 ⁇ m.
  • the variation in width was within ⁇ 5 ⁇ m, and the variation in depth was within ⁇ 2 ⁇ m.
  • Comparative Example No. For another cold rolled coil corresponding to 1, a groove was formed by etching, followed by decarburization annealing to cause primary recrystallization. The shape of this groove is the same as that of Example No. 1 formed by the above laser beam irradiation. The shape of the groove 1 was the same. Comparative Example No. The remaining one cold-rolled coil corresponding to 2 was not formed with a groove, but was subsequently decarburized and annealed to cause primary recrystallization.
  • Example No. 1 Example No. 2, Example No. 3, Comparative Example No. 1, Comparative Example No.
  • the silicon steel sheet was subjected to application of an annealing separator, finish annealing, planarization annealing, and coating.
  • an annealing separator finish annealing
  • planarization annealing planarization annealing
  • Example No. 1 Example No. 2, Example No. 3, Comparative Example No. 1, Comparative Example No. In both cases, there were secondary recrystallized grains formed by secondary recrystallization.
  • the iron loss W 17/50 is an iron loss when the directional electrical steel sheet is AC-excited under the conditions that the maximum magnetic flux density is 1.7 T and the frequency is 50 Hz.
  • a grain- oriented electrical steel sheet having a smaller iron loss W 17/50 has a lower energy loss and is suitable for a transformer.
  • the average values of magnetic flux density B 8 (T) and iron loss W 17/50 (W / kg) are shown in Table 1 below. Further, the X-ray intensity ratio Ir was measured using EMPA for the above single plate sample. The average values are shown in Table 1 below.
  • the first condition a continuous wave fiber laser was used.
  • the power P was 2000 W
  • the L direction diameter Dl was 0.05 mm
  • the C direction diameter Dc was 0.4 mm
  • the scanning speed Vc was 5 m / s. Therefore, the instantaneous power density Ip is 127 kW / mm 2 and the irradiation energy density Up is 10.2 J / mm 2 . That is, the scanning speed was halved and the irradiation energy density Up was doubled compared to the conditions of the first experiment. Therefore, the first condition does not satisfy Equation 3. As a result, warpage deformation of the steel plate occurred from the irradiated part. Since the warp angle reached 3 ° to 10 °, it was difficult to wind it in a coil shape.
  • a continuous wave fiber laser was also used in the second condition.
  • the power P was 2000 W
  • the L direction diameter Dl was 0.10 mm
  • the C direction diameter Dc was 0.3 mm
  • the scanning speed Vc was 10 m / s. Therefore, the instantaneous power density Ip is 85 kW / mm 2 and the irradiation energy density Up is 2.5 J / mm 2 . That is, the instantaneous power density Ip was reduced by changing the L-direction diameter Dl and the C-direction system Dc as compared with the conditions of the first experiment.
  • the second condition does not satisfy Equation 4. As a result, it is difficult to form a grain boundary that penetrates.
  • a continuous wave fiber laser was also used in the third condition.
  • the power P was 2000 W
  • the L direction diameter Dl was 0.03 mm
  • the C direction diameter Dc was 0.03 mm
  • the scanning speed Vc was 10 m / s. Therefore, the instantaneous power density Ip is 2800 kW / mm 2 and the irradiation energy density Up is 8.5 J / mm 2 . That is, the L-direction diameter Dl was made smaller and the instantaneous power density Ip was made larger than the conditions of the first experiment. Therefore, the third condition also does not satisfy Equation 4. As a result, it has been difficult to sufficiently form crystal grain boundaries along the grooves.
  • a continuous wave fiber laser was also used in the fourth condition.
  • the power P was 2000 W
  • the L direction diameter Dl was 0.05 mm
  • the C direction diameter Dc was 0.4 mm
  • the scanning speed Vc was 60 m / s. Therefore, the instantaneous power density Ip is 127 kW / mm 2 and the irradiation energy density Up is 0.8 J / mm 2 . That is, the scanning speed was increased and the irradiation energy density Up was decreased compared to the conditions of the first experiment.
  • the fourth condition does not satisfy Equation 3. As a result, in the fourth condition, it was difficult to form a groove having a depth of 1 ⁇ m or more.
  • a grain-oriented electrical steel sheet with low iron loss can be obtained by a method that can be industrially mass-produced.

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Abstract

　この方向性電磁鋼板の製造方法は、冷間圧延工程と巻き取り工程との間に、珪素鋼板の表面に、前記珪素鋼板の板幅方向の一端縁から他端縁にかけてレーザビームを通板方向で所定の間隔をあけて複数回照射して、前記レーザビームの軌跡に沿う溝を形成する溝形成工程を有し、前記レーザビームの平均強度をＰ（Ｗ）、前記レーザビームの集光スポットの前記通板方向の集光径をＤｌ（ｍｍ）、前記板幅方向の集光径をＤｃ（ｍｍ）、前記レーザビームの前記板幅方向の走査速度をＶｃ（ｍｍ／ｓ）、前記レーザビームの照射エネルギー密度Ｕｐを下記式１、前記レーザビームの瞬時パワー密度Ｉｐを下記式２としたとき、下記の式３及び式４を満たす。　Ｕｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｖｃ）…（式１）　Ｉｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｄｃ）…（式２）　１≦Ｕｐ≦１０（Ｊ／ｍｍ２）…（式３）　１００（ｋＷ／ｍｍ２）≦Ｉｐ≦２０００（ｋＷ／ｍｍ２）…（式４）

Description

方向性電磁鋼板及びその製造方法
　本発明は、トランスの鉄芯等に好適な方向性電磁鋼板及びその製造方法に関する。本願は、２０１０年９月９日に、日本に出願された特願２０１０－２０２３９４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　方向性電磁鋼板の鉄損を低減するための技術として、地鉄の表面に歪みを導入して磁区を細分化する技術がある（特許文献３）。しかし、巻き鉄芯では、その製造工程で歪み取り焼鈍を行うため、焼鈍の際に、導入された歪みが緩和され、磁区の細分化が十分なものとならない。
　この欠点を補う方法として地鉄の表面に溝を形成する技術がある（特許文献１、２、４、５）。更に、地鉄の表面に溝を形成すると共に、この溝の底部から板厚方向に地鉄の裏面にわたる結晶粒界を形成する技術がある（特許文献６）。
　溝と粒界を形成する方法は鉄損改善効果が高い。しかし、特許文献６に記載された技術では、生産性が著しく低下する。これは、所望の効果を得るために溝の幅を３０μｍ～３００μｍ程度とした上で、さらに結晶粒界の形成のために、溝へのＳｎ等の付着及び焼鈍、溝への歪みの付加、又は溝への熱処理のためのレーザ光やプラズマ等の放射が必要となるからである。つまり、狭い溝に正確に合わせて、Ｓｎの付着、歪みの付加、レーザ光の放射等の処理を行うことは困難であり、これを実現するためには、少なくとも、通板速度を極めて遅くする必要があるからである。特許文献６には、溝を形成する方法として電解エッチングを行う方法が挙げられている。しかし、電解エッチングを行うためには、レジストの塗布、エッチング液を用いた腐食処理、レジストの除去、及び洗浄を行う必要がある。そのため、工数及び処理時間が大幅に増加する。
日本国特公昭６２－５３５７９号公報 日本国特公昭６２－５４８７３号公報 日本国特開昭５６－５１５２８号公報 日本国特開平６－５７３３５号公報 日本国特開２００３－１２９１３５号公報 日本国特開平７－２６８４７４号公報 日本国特開２０００－１０９９６１号公報 日本国特開平９－４９０２４号公報 日本国特開平９－２６８３２２号公報
　本発明は、鉄損が低い方向性電磁鋼板を工業的に量産することができる方向性電磁鋼板の製造方法及び鉄損が低い方向性電磁鋼板を提供することを目的とする。
　上記課題を解決して係る目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。
　（１）すなわち、本発明の一態様に係る方向性電磁鋼板の製造方法は、Ｓｉを含む珪素鋼板を通板方向に沿って移動させながら冷間圧延を行う冷間圧延工程と；前記珪素鋼板の脱炭及び一次再結晶を生じさせる第１の連続焼鈍工程と；前記珪素鋼板を巻き取って鋼板コイルを得る巻き取り工程と；前記冷間圧延工程から前記巻き取り工程にかけての間に、前記珪素鋼板の表面に対して、前記珪素鋼板の板幅方向の一端縁から他端縁にかけてレーザビームを前記通板方向で所定の間隔をあけて複数回照射して、前記レーザビームの軌跡に沿う溝を形成する溝形成工程と；前記鋼板コイルに二次再結晶を生じさせるバッチ焼鈍工程と；前記鋼板コイルを巻き解いて平坦化する第２の連続焼鈍工程と；前記珪素鋼板の表面に張力と電気的絶縁性を付与する連続コーティング工程と；を有し、前記バッチ焼鈍工程で、前記溝に沿って前記珪素鋼板の表裏を貫通する結晶粒界を生じさせ、前記レーザビームの平均強度をＰ（Ｗ）、前記レーザビームの集光スポットの前記通板方向の集光径をＤｌ（ｍｍ）、前記板幅方向の集光径をＤｃ（ｍｍ）、前記レーザビームの前記板幅方向の走査速度をＶｃ（ｍｍ／ｓ）、前記レーザビームの照射エネルギー密度Ｕｐを下記式１、前記レーザビームの瞬時パワー密度Ｉｐを下記式２としたとき、下記の式３及び式４を満たす。
　Ｕｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｖｃ）…（式１）
　Ｉｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｄｃ）…（式２）
　１≦Ｕｐ≦１０（Ｊ／ｍｍ２）…（式３）
　１００（ｋＷ／ｍｍ２）≦Ｉｐ≦２０００（ｋＷ／ｍｍ２）…（式４）
　（２）上記（１）に記載の態様では、前記溝形成工程で、前記珪素鋼板の、前記レーザビームが照射される部分に１０Ｌ／分以上５００Ｌ／分以下の流量でガスを吹き付けてもよい。
　（３）本発明の一態様に係る方向性電磁鋼板は、板幅方向の一端縁から他端縁にかけて走査されたレーザビームの軌跡より形成された溝と前記溝に沿って延在し、表裏を貫通する結晶粒界とを有する。
　（４）上記（３）に記載の態様では、前記方向性電磁鋼板の前記板幅方向における粒径が１０ｍｍ以上板幅以下でかつ、前記方向性電磁鋼板の長手方向における粒径が０ｍｍ超１０ｍｍ以下である結晶粒を有し、前記結晶粒が前記溝から前記方向性電磁鋼板の裏面に渡って存在してもよい。
　（５）上記（３）または、（４）に記載の態様では、前記溝にグラス皮膜が形成され、前記グラス皮膜の前記方向性電磁鋼板表面の前記溝部以外のＭｇの特性Ｘ線強度の平均値を１とした場合における前記溝部のＭｇの特性Ｘ線強度のＸ線強度比Ｉｒが、０≦Ｉｒ≦０．９の範囲内であってもよい。
　本発明の上記態様によれば、工業的に量産することが可能な方法で鉄損の低い方向性電磁鋼板を得ることができる。
本発明の実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法を示す図である。 本発明の実施形態の変形例を示す図である。 本発明の実施形態におけるレーザビームを走査する方法の他の例を示す図である。 本発明の実施形態におけるレーザビームを走査する方法の他の例を示す図である。 本発明の実施形態におけるレーザビーム集光スポットを示す図である。 本発明の実施形態におけるレーザビーム集光スポットを示す図である。 本発明の実施形態において形成される溝及び結晶粒を示す図である。 本発明の実施形態において形成される結晶粒界を示す図である。 本発明の実施形態において形成される結晶粒界を示す図である。 本発明の実施形態における珪素鋼板の表面の写真を示す図である。 比較例の実施形態における珪素鋼板の表面の写真を示す図である。 本発明の実施形態における結晶粒界の他の例を示す図である。 本発明の実施形態における結晶粒界の他の例を示す図である。
　以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法を示す図である。
　本実施形態では、図１に示すように、例えば２質量％～４質量％のＳｉを含む珪素鋼板１に対して冷間圧延を行う。この珪素鋼板１は、例えば、溶鋼の連続鋳造、連続鋳造により得られたスラブの熱間圧延、及び熱間圧延により得られた熱間圧延鋼板の焼鈍等を経て作製される。この焼鈍の温度は、例えば約１１００℃である。冷間圧延後の珪素鋼板１の厚さは、例えば０．２ｍｍ～０．３ｍｍ程度とし、例えば、冷間圧延後に珪素鋼板１はコイル状に巻き取って冷延コイルとしておく。
　次いで、コイル状の珪素鋼板１を巻き解きながら、脱炭焼鈍炉３に供給し、焼鈍炉３内で第１の連続焼鈍、いわゆる脱炭焼鈍を行う。この焼鈍の温度は、例えば７００℃～９００℃である。この焼鈍の際に、脱炭及び、一次再結晶が生じる。その結果、圧延方向に磁化容易軸が揃ったゴス方位の結晶粒が、ある程度の確率で形成される。その後、冷却装置４を用いて、脱炭焼鈍炉３から排出された珪素鋼板１を冷却する。続いて、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤の珪素鋼板１の表面への塗布５を行う。そして、焼鈍分離剤が塗布された珪素鋼板１をコイル状に巻き取って鋼板コイル３１とする。
　本実施形態では、コイル状の珪素鋼板１を巻き解いてから脱炭焼鈍炉３に供給するまでの間に、レーザビーム照射装置２を用いて珪素鋼板１の表面に溝を形成する。その際、珪素鋼板１の板幅方向の一端縁から他端縁に向けてレーザビームを、所定の集光パワー密度Ｉｐ、かつ所定の集光エネルギー密度Ｕｐで通板方向に関して所定の間隔で複数回照射する。図２に示すように、レーザビーム照射装置２を冷却装置４よりも通板方向の下流側に配置し、冷却装置４による冷却から焼鈍分離剤の塗布５までの間に、珪素鋼板１の表面にレーザビームを照射してもよい。レーザビーム照射装置２を、焼鈍炉３よりも通板方向の上流側、冷却装置４よりも通板方向の下流側の双方に配置し、双方でレーザビームを照射してもよい。焼鈍炉３と冷却装置４との間にてレーザビームを照射してもよく、焼鈍炉３内又は冷却装置４内で照射してもよい。レーザビームによる溝の形成では、機械加工における溝形成と異なり、後述する溶融層を生じる。この溶融層は、脱炭焼鈍等では消失しないため、２次再結晶前のいずれの工程でレーザを照射してもその効果は得られる。
　レーザビームの照射は、例えば、図３Ａに示すように、光源であるレーザ装置から出射されたレーザビーム９を、走査装置１０が、珪素鋼板１の圧延方向であるＬ方向にほぼ垂直な板幅方向であるＣ方向に、所定の間隔ＰＬで走査することにより行われる。この際、空気又は不活性ガス等のアシストガス２５が珪素鋼板１のレーザビーム９が照射される部位に吹き付けられる。これらの結果、珪素鋼板１の表面のレーザビーム９が照射された部分に溝２３が形成される。圧延方向は通板方向と一致している。
　レーザビームの珪素鋼板１の全幅にわたる走査は、１台の走査装置１０により行われてもよく、図３Ｂに示すように、複数台の走査装置２０により行われてもよい。複数台の走査装置２０が用いられる場合、各走査装置２０に入射してくるレーザビーム１９の光源であるレーザ装置は１台のみ設けられていてもよく、走査装置２０毎に１台ずつ設けられていてもよい。光源が１台の場合、この光源から出射されたレーザビームを分割してレーザビーム１９とすればよい。複数台の走査装置２０を用いることで、板幅方向に照射領域を複数に分割することが可能となるため、レーザビーム１本当たりに要する走査及び照射の時間が短縮される。従って、特に高速の通板設備に適している。
　レーザビーム９又は１９は走査装置１０又は２０内のレンズで集光される。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、珪素鋼板１の表面におけるレーザビーム９又は１９のレーザビーム集光スポット２４の形状は、例えば、板幅方向であるＣ方向の径がＤｃ、圧延方向であるＬ方向の径がＤｌの円形又は楕円形である。レーザビーム９又は１９の走査は、例えば、走査装置１０又は２０内のポリゴンミラー等を用いて速度Ｖｃで行われる。例えば、板幅方向の径であるＣ方向径Ｄｃは０．４ｍｍ、圧延方向の径であるＬ方向径Ｄｌは０．０５ｍｍとすることができる。
　光源であるレーザ装置としては、例えばＣＯ２レーザを用いることができる。ＹＡＧレーザ、半導体レーザ、ファイバレーザ等の一般的に工業用に用いられる高出力レーザを使用してもよい。用いるレーザは、溝２３と結晶粒２６が安定して形成されればパルスレーザ及び連続波レーザのいずれでもよい。
　レーザビームの照射を行う際の珪素鋼板１の温度は特に限定しない。例えば、室温程度の珪素鋼板１に対してレーザビームの照射を行うことができる。レーザビームを走査する方向は板幅方向であるＣ方向と一致している必要はない。しかし、作業効率等の観点及び圧延方向に長い短冊状に磁区を細分する点から、走査方向と板幅方向であるＣ方向がなす角は４５°以内であることが好ましい。２０°以内であることがより好ましく、１０°以内であることが更に一層好ましい。
　溝２３の形成に好適なレーザビームの瞬時パワー密度Ｉｐ及び照射エネルギー密度Ｕｐについて説明する。本実施形態では、以下に示す理由により、式２で定義されるレーザビームのピークパワー密度すなわち瞬時パワー密度Ｉｐが式４を満たしていることが好ましく、式１で定義されるレーザビームの照射エネルギー密度Ｕｐが式３を満たしていることが好ましい。
　Ｕｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｖｃ）　・・・（式１）
　Ｉｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｄｃ）　・・・（式２）
　１≦Ｕｐ≦１０Ｊ／ｍｍ２　・・・（式３）
　１００ｋＷ／ｍｍ２≦Ｉｐ≦２０００ｋＷ／ｍｍ２　・・・（式４）
　ここで、Ｐはレーザビームの平均強度、すなわちパワー（Ｗ）を示し、Ｄｌはレーザビームの集光スポットの圧延方向の径（ｍｍ）を示し、Ｄｃはレーザビームの集光スポットの板幅方向の径（ｍｍ）を示し、Ｖｃはレーザビームの板幅方向の走査速度（ｍｍ／ｓ）を示す。
　珪素鋼板１にレーザビーム９が照射されると、照射された部分が溶融し、その一部が飛散又は蒸発する。その結果、溝２３が形成される。溶融した部分のうち、飛散又は蒸発しなかった部分はそのまま残留し、レーザビーム９の照射終了後に凝固する。この凝固の際に、図５に示すように、溝の底部から珪素鋼板の内部に向かって長く伸びる柱状晶及び／又はレーザ非照射部に比べて粒径が大きい結晶粒、すなわち、一次再結晶により得られた結晶粒２７とは形状の異なる結晶粒２６が形成される。この結晶粒２６が二次再結晶の際の結晶粒界成長の起点となる。
　上述の瞬時パワー密度Ｉｐが１００ｋＷ／ｍｍ２未満であると、珪素鋼板１の溶融及び飛散又は蒸発を十分に生じさせることが、困難になる。つまり、溝２３を形成しにくくなる。一方、瞬時パワー密度Ｉｐが２０００ｋＷ／ｍｍ２を超えると、溶融した鋼の多くが飛散又は蒸発して、結晶粒２６が形成されにくくなる。照射エネルギー密度Ｕｐが１０Ｊ／ｍｍ２を超えると、珪素鋼板１の溶融する部分が多くなり、珪素鋼板１が変形しやすくなる。一方、照射エネルギー密度が１Ｊ／ｍｍ２未満であると、磁気特性に改善がみられない。これらの理由により、上記の式３及び式４が満たされていることが好ましい。
　レーザビームが照射される際、アシストガス２５が、珪素鋼板１から飛散又は蒸発した成分をレーザビーム９の照射経路から除去するために吹き付けられる。この吹き付けにより、レーザビーム９が安定して珪素鋼板１に到達するため、溝２３が安定して形成される。また、アシストガス２５が吹き付けられることにより、当該成分の珪素鋼板１への再付着を抑制できる。これらの効果を十分に得るためには、アシストガス２５の流量は、１０Ｌ（リットル）／分以上とすることが好ましい。一方で、５００Ｌ／分を超えると効果が飽和し、コストも高くなる。そのため、上限は、５００Ｌ／分とすることが好ましい。
　上述してきた好ましい条件は、脱炭焼鈍と仕上焼鈍との間にレーザビームの照射を行う場合、並びに、脱炭焼鈍の前及び後にレーザビームの照射を行う場合も、同様である。
　図１を用いた説明に戻る。焼鈍分離剤の塗布５及び巻き取りの後、図１に示すように、鋼板コイル３１を焼鈍炉６内に搬送し、鋼板コイル３１の中心軸をほぼ鉛直方向にして載置する。その後、バッチ処理で鋼板コイル３１のバッチ焼鈍、いわゆる仕上焼鈍を行う。このバッチ焼鈍の最高到達温度は、例えば１２００℃程度とし、保持時間は、例えば２０時間程度とする。このバッチ焼鈍の際に、二次再結晶が生じると共に、珪素鋼板１の表面にグラス皮膜が形成される。その後、焼鈍炉６から鋼板コイル３１を取り出す。
　上述の態様によって得られたグラス皮膜は、方向性電磁鋼板表面の溝部以外のＭｇの特性Ｘ線強度の平均値を１とした場合における溝部のＭｇの特性Ｘ線強度のＸ線強度比Ｉｒが０≦Ｉｒ≦０．９の範囲内であることが望ましい。この範囲であれば、良好な鉄損特性が得られる。
　上記Ｘ線強度比は、ＥＰＭＡ（Electron Probe MicroAnalyser）等を用いて、測定することで得られる。
　続いて、鋼板コイル３１を巻き解きながら、焼鈍炉７に供給し、焼鈍炉７内で第２の連続焼鈍、いわゆる平坦化焼鈍を行う。この第２の連続焼鈍の際に、仕上焼鈍時に発生した巻癖及び歪み変形が取り除かれ、珪素鋼板１が平坦になる。焼鈍条件としては、例えば、７００℃以上９００℃以下の温度で１０秒以上１２０秒以下の保持とすることができる。次いで、珪素鋼板１の表面へのコーティング８を行う。コーティング８では、電気的絶縁性の確保、及び鉄損を低減する張力の作用が可能なものが塗布される。これらの一連の処理を経て方向性電磁鋼板３２が製造される。コーティング８で皮膜が形成された後、例えば、保管及び搬送等の便宜のために、方向性電磁鋼板３２をコイル状に巻き取る。
　上述の方法で方向性電磁鋼板３２を製造すると、二次再結晶の際に、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、溝２３に沿って珪素鋼板１の表裏を貫通する結晶粒界４１が生じる。これは、結晶粒２６がゴス方位の結晶粒に侵食されにくいために二次再結晶の終期まで残存することと、最終的にはゴス方位の結晶粒に吸収されるものの、その際には、溝２３の両側から大きく成長してきた結晶粒が互いに侵食できないことが原因である。
　上記の実施形態に沿って製造された方向性電磁鋼板において、図７Ａに示す結晶粒界が観察された。これら結晶粒界には、溝に沿って形成された結晶粒界４１が含まれていた。また、レーザビームの照射を省略したことを除き上記の実施形態に沿って製造された方向性電磁鋼板において、図７Ｂに示す結晶粒界が観察された。
　図７Ａ及び図７Ｂは、方向性電磁鋼板の表面からグラス皮膜等を除去し、地鉄を露出させた後に、その表面の酸洗を行って撮影された写真である。これらの写真には、二次再結晶により得られた結晶粒及び結晶粒界が現れている。
　上述の方法により製造された方向性電磁鋼板では、地鉄の表面に形成されている溝２３によって、磁区細分化の効果が得られる。また、溝２３に沿って珪素鋼板１の表裏を貫通する結晶粒界４１によっても磁区細分化の効果が得られる。これらの相乗効果により鉄損をより低くすることができる。
　溝２３は、所定のレーザビームの照射によって形成されているため、結晶粒界４１の形成は、極めて容易である。即ち、溝２３の形成後に、結晶粒界４１の形成のための溝２３の位置を基準にした位置合わせ等を行う必要がない。従って、通板速度の著しい低下等が必要なく、方向性電磁鋼板を工業的に量産することが可能である。
　レーザビームの照射は高速で行うことが可能であり、微小空間に集光して高エネルギー密度が得られる。従って、レーザビームの照射を行わない場合と比較しても処理に要する時間の増加は少ない。すなわち、レーザビームの照射の有無にかかわらず、冷延コイルを巻き解きながらの脱炭焼鈍等を行う処理における通板速度を、ほとんど変化させる必要がない。更に、レーザビームの照射を行う温度が制限されないため、レーザ照射装置の断熱機構等が不要である。従って、高温炉内での処理が必要となる場合と比較して、装置の構成を簡素なものにできる。
　溝２３の深さは特に限定しないが、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。溝２３の深さが１μｍ未満であると、磁区の細分化が十分とならないことがある。溝２３の深さが３０μｍを超えると、磁性材料である珪素鋼板すなわち地鉄の量が低下し、磁束密度が低下する。より好ましくは、１０μｍ以上、２０μｍ以下である。溝２３は、珪素鋼板の片面のみに形成されていてもよく、両面に形成されていてもよい。
　溝２３の間隔ＰＬは特に限定されないが、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。間隔ＰＬが２ｍｍ未満であると、溝による磁束形成の阻害が顕著となり、トランスとして必要な十分な高磁束密度が形成され難くなる。一方、間隔ＰＬが１０ｍｍを超えると、溝及び粒界による磁気特性改善効果が大きく減少する。
　上述の実施形態では、１つの溝２３に沿って１つの結晶粒界４１が形成されている。しかし、例えば、溝２３の幅が広く、結晶粒２６が圧延方向の広範囲にわたって形成されている場合には、二次再結晶の際に、一部の結晶粒２６が他の結晶粒２６よりも比較的早くに成長することがある。この場合、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、溝２３の板厚方向下方に、ある程度の幅を持って溝２３に沿った複数の結晶粒５３が形成される。結晶粒５３の圧延方向の粒径Ｗｃｌは、０ｍｍ超であればよく、例えば１ｍｍ以上となるが、１０ｍｍ以下となりやすい。粒径Ｗｃｌが１０ｍｍ以下となりやすいのは、二次再結晶時に最優先で成長する結晶粒がゴス方位の結晶粒５４であり、結晶粒５４によって成長が妨げられるからである。結晶粒５３と結晶粒５４との間には、溝２３と略平行な結晶粒界５１が存在する。隣り合う結晶粒５３の間には、結晶粒界５２が存在する。結晶粒５３の板幅方向の粒径Ｗｃｃは、例えば１０ｍｍ以上となりやすい。結晶粒５３は、板幅全体にわたって幅方向に一つの結晶粒として存在してもよく、その場合には、結晶粒界５２は存在しなくてもよい。粒径については、例えば、以下の方法で測定することができる。グラス皮膜を除去し、酸洗を行って、地鉄を露出させた後に、圧延方向に３００ｍｍ板幅方向に１００ｍｍの視野を観察し、目視または画像処理で結晶粒の圧延方向および板厚方向の寸法を測定し、その平均値を得る。
　溝２３に沿って延びる結晶粒５３は必ずしもゴス方位の結晶粒ではない。しかし、その大きさは限られているため、磁気特性への影響は極めて小さい。
　特許文献１～９には、上記の実施形態のように、レーザビームの照射により溝を形成し、更に、二次再結晶の際にこの溝に沿って延びる結晶粒界を生じさせることは記載されていない。即ち、レーザビームを照射することが記載されていても、その照射のタイミング等が適当なものではないため、上記の実施形態で得られる効果を得ることはできない。
　（第１の実験）
　第１の実験では、方向性電磁鋼用の鋼材の熱間圧延、焼鈍、及び冷間圧延を行い、珪素鋼板の厚さを０．２３ｍｍとし、これを巻き取って冷延コイルとした。冷延コイルは５個作製した。続いて、実施例Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３にあたる３個の冷延コイルについては、レーザビームの照射による溝の形成を行い、その後に、脱炭焼鈍を行って一次再結晶を生じさせた。レーザビームの照射は、ファイバレーザを使用して行った。いずれもパワーＰは２０００Ｗ、集光形状は、実施例Ｎｏ．１、Ｎｏ．２については、Ｌ方向径Ｄｌが０．０５ｍｍ、Ｃ方向径Ｄｃが０．４ｍｍである。実施例Ｎｏ．３については、Ｌ方向径Ｄｌが０．０４ｍｍ、Ｃ方向径Ｄｃが０．０４ｍｍである。走査速度Ｖｃは、実施例Ｎｏ．１とＮｏ．３が１０ｍ／ｓ、実施例Ｎｏ．２が、５０ｍ／ｓとした。従って、瞬時パワー密度Ｉｐは実施例Ｎｏ．１、Ｎｏ．２が１２７ｋＷ／ｍｍ２であり、実施例Ｎｏ．３が１６００ｋＷ／ｍｍ２である。照射エネルギー密度Ｕｐは、実施例Ｎｏ．１が５．１Ｊ／ｍｍ２、実施例Ｎｏ．２が１．０Ｊ／ｍｍ２、実施例Ｎｏ．３が６．４Ｊ／ｍｍ２である。照射ピッチＰＬは４ｍｍとし、アシストガスとして空気を１５Ｌ／分の流量で吹き付けた。この結果、形成された溝の幅は、実施例Ｎｏ．１、Ｎｏ．３が約０．０６ｍｍすなわち６０μｍで、実施例Ｎｏ．２が０．０５ｍｍすなわち５０μｍであった。溝の深さは実施例Ｎｏ．１が約０．０２ｍｍすなわち２０μｍで、実施例Ｎｏ．２が３μｍ、実施例Ｎｏ．３が３０μｍであった。幅のばらつきは±５μｍ以内、深さのばらつきは±２μｍ以内であった。
　比較例Ｎｏ．１にあたる他の１個の冷延コイルについては、エッチングによる溝の形成を行い、その後に、脱炭焼鈍を行って一次再結晶を生じさせた。この溝の形状は、上記のレーザビームの照射により形成された実施例Ｎｏ．１の溝の形状と同様のものとした。比較例Ｎｏ．２にあたる残りの１個の冷延コイルについては、溝の形成を行わずに、その後に、脱炭焼鈍を行って一次再結晶を生じさせた。
　実施例Ｎｏ．１、実施例Ｎｏ．２、実施例Ｎｏ．３、比較例Ｎｏ．１、比較例Ｎｏ．２のいずれにおいても、脱炭焼鈍後に、これらの珪素鋼板に、焼鈍分離剤の塗布、仕上焼鈍、平坦化焼鈍、及びコーティングを行った。このようにして、５種類の方向性電磁鋼板を製造した。
　これらの方向性電磁鋼板の組織を観察したところ、実施例Ｎｏ．１、実施例Ｎｏ．２、実施例Ｎｏ．３、比較例Ｎｏ．１、比較例Ｎｏ．２のいずれにおいても、二次再結晶により形成された二次再結晶粒が存在した。実施例Ｎｏ．１、実施例Ｎｏ．２、実施例Ｎｏ．３では、図６Ａまたは図６Ｂに示す結晶粒界４１と同様に、溝に沿った結晶粒界が存在したが、比較例Ｎｏ．１及び比較例Ｎｏ．２では、このような結晶粒界は存在しなかった。
　上記の各方向性電磁鋼板から、圧延方向の長さが３００ｍｍ、板幅方向の長さが６０ｍｍの単板をそれぞれ３０枚サンプリングし、単板磁気測定法（ＳＳＴ：Single Sheet Test）にて磁気特性の平均値を測定した。測定方法は、ＩＥＣ６０４０４－３：１９８２に準拠して実施した。磁気特性としては、磁束密度Ｂ８（Ｔ）及び鉄損Ｗ１７／５０（Ｗ／ｋｇ）を測定した。磁束密度Ｂ８は磁化力８００Ａ／ｍにおいて方向性電磁鋼板に発生する磁束密度である。磁束密度Ｂ８の値が大きい方向性電磁鋼板ほど、一定の磁化力で発生する磁束密度が大きいため、小型で効率の優れたトランスに適している。鉄損Ｗ１７／５０は、最大磁束密度が１．７Ｔ、周波数が５０Ｈｚの条件下で方向性電磁鋼板を交流励磁したときの鉄損である。鉄損Ｗ１７／５０の値が小さい方向性電磁鋼板ほど、エネルギー損失が低くトランスに適している。磁束密度Ｂ８（Ｔ）及び鉄損Ｗ１７／５０（Ｗ／ｋｇ）の各平均値を下記表１に示す。また、上記の単板サンプルについてＥＭＰＡを用いてＸ線強度比Ｉｒの測定を行った。各平均値を併せて下表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３では、比較例Ｎｏ．２と比較して、溝が形成された分だけ磁束密度Ｂ８が低かったが、溝及びこの溝に沿った結晶粒界が存在するため、著しく鉄損が低かった。実施例Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３では、比較例Ｎｏ．１と比較しても、溝に沿った結晶粒界が存在するため、鉄損が低かった。
　（第２の実験）
　第２の実験では、レーザビームの照射条件に関する検証を行った。ここでは、下記の４種の条件でレーザビームの照射を行った。
　第１の条件では、連続波ファイバレーザを使用した。パワーＰは２０００Ｗ、Ｌ方向径Ｄｌは０．０５ｍｍ、Ｃ方向径Ｄｃは０．４ｍｍ、走査速度Ｖｃは５ｍ／ｓとした。従って、瞬時パワー密度Ｉｐは１２７ｋＷ／ｍｍ２であり、照射エネルギー密度Ｕｐは１０．２Ｊ／ｍｍ２である。つまり、第１の実験の条件よりも、走査速度を半減させ、照射エネルギー密度Ｕｐを２倍にした。従って、第１の条件は式３を満たさない。この結果、照射部を起点にして鋼板の反り変形が発生した。反り角度が３°～１０°に達したため、コイル状に巻き取ることが困難であった。
　第２の条件でも、連続波ファイバレーザを使用した。また、パワーＰは２０００Ｗ、Ｌ方向径Ｄｌは０．１０ｍｍ、Ｃ方向径Ｄｃは０．３ｍｍ、走査速度Ｖｃは１０ｍ／ｓとした。従って、瞬時パワー密度Ｉｐは８５ｋＷ／ｍｍ２であり、照射エネルギー密度Ｕｐは２．５Ｊ／ｍｍ２である。つまり、第１の実験の条件よりも、Ｌ方向径Ｄｌ、Ｃ方向系Ｄｃを変化させ、瞬時パワー密度Ｉｐを小さくした。第２の条件は式４を満たさない。この結果、貫通する粒界を形成することが困難であった。
　第３の条件でも、連続波ファイバレーザを使用した。パワーＰは２０００Ｗ、Ｌ方向径Ｄｌは０．０３ｍｍ、Ｃ方向径Ｄｃは０．０３ｍｍ、走査速度Ｖｃは１０ｍ／ｓとした。従って、瞬時パワー密度Ｉｐは２８００ｋＷ／ｍｍ２、照射エネルギー密度Ｕｐは８．５Ｊ／ｍｍ２である。つまり、第１の実験の条件よりも、Ｌ方向径Ｄｌを小さくし、瞬時パワー密度Ｉｐを大きくした。従って、第３の条件も式４を満たさない。この結果、溝に沿った結晶粒界を十分に形成することが困難であった。
　第４の条件でも、連続波ファイバレーザを使用した。パワーＰは２０００Ｗ、Ｌ方向径Ｄｌは０．０５ｍｍ、Ｃ方向径Ｄｃは０．４ｍｍ、走査速度Ｖｃは６０ｍ／ｓとした。従って、瞬時パワー密度Ｉｐは１２７ｋＷ／ｍｍ２、照射エネルギー密度Ｕｐは０．８Ｊ／ｍｍ２である。つまり、第１の実験の条件よりも、走査速度を大きくし、照射エネルギー密度Ｕｐを小さくした。第４の条件は式３を満たさない。この結果、第４の条件は、深さが１μｍ以上の溝を形成することが困難であった。
　（第３の実験）
　第３の実験では、アシストガスの流量を１０Ｌ／分未満とした条件、及びアシストガスを供給しないという条件の２種類の条件でレーザビームの照射を行った。この結果、溝の深さを安定させることが困難であり、溝の幅のばらつきが±１０μｍ以上、深さのばらつきが±５μｍ以上であった。このため、実施例と比較して磁気特性のばらつきが大きかった。
　本発明の態様によれば、工業的に量産することが可能な方法で鉄損の低い方向性電磁鋼板を得ることができる。
　１　　珪素鋼板
　２　　レーザビーム照射装置
　３、６、７　　焼鈍炉
　３１　　鋼板コイル
　３２　　方向性電磁鋼板
　９、１９　　レーザビーム
　１０、２０　　走査装置
　２３　　溝
　２４　　レーザビーム集光スポット
　２５　　アシストガス
　２６、２７、５３、５４　　結晶粒
　４１、５１、５２　　結晶粒界

Claims (5)

  1. 　Ｓｉを含む珪素鋼板を通板方向に沿って移動させながら冷間圧延を行う冷間圧延工程と；
    　前記珪素鋼板の脱炭及び一次再結晶を生じさせる第１の連続焼鈍工程と；
    　前記珪素鋼板を巻き取って鋼板コイルを得る巻き取り工程と；
    　前記冷間圧延工程から前記巻き取り工程にかけての間に、前記珪素鋼板の表面に対して、前記珪素鋼板の板幅方向の一端縁から他端縁にかけてレーザビームを前記通板方向で所定の間隔をあけて複数回照射して、前記レーザビームの軌跡に沿う溝を形成する溝形成工程と；
    　前記鋼板コイルに二次再結晶を生じさせるバッチ焼鈍工程と；
    　前記鋼板コイルを巻き解いて平坦化する第２の連続焼鈍工程と；
    　前記珪素鋼板の表面に張力と電気的絶縁性を付与する連続コーティング工程と；
    を有し、
    　前記バッチ焼鈍工程で、前記溝に沿って前記珪素鋼板の表裏を貫通する結晶粒界を生じさせ、
    　前記レーザビームの平均強度をＰ（Ｗ）、前記レーザビームの集光スポットの前記通板方向の集光径をＤｌ（ｍｍ）、前記板幅方向の集光径をＤｃ（ｍｍ）、前記レーザビームの前記板幅方向の走査速度をＶｃ（ｍｍ／ｓ）、前記レーザビームの照射エネルギー密度Ｕｐを下記式１、前記レーザビームの瞬時パワー密度Ｉｐを下記式２としたとき、下記の式３及び式４を満たす
    ことを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
    　Ｕｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｖｃ）…（式１）
    　Ｉｐ＝（４／π）×Ｐ／（Ｄｌ×Ｄｃ）…（式２）
    　１≦Ｕｐ≦１０（Ｊ／ｍｍ２）…（式３）
    　１００（ｋＷ／ｍｍ２）≦Ｉｐ≦２０００（ｋＷ／ｍｍ２）…（式４）
  2. 　前記溝形成工程で、前記珪素鋼板の、前記レーザビームが照射される部分に１０Ｌ／分以上５００Ｌ／分以下の流量でガスを吹き付けることを特徴とする請求項１に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
  3. 　板幅方向の一端縁から他端縁にかけて走査されたレーザビームの軌跡より形成された溝と、
    　前記溝に沿って延在し、表裏を貫通する結晶粒界と、
    を有することを特徴とする方向性電磁鋼板。
  4. 　前記方向性電磁鋼板の前記板幅方向における粒径が１０ｍｍ以上板幅以下でかつ、前記方向性電磁鋼板の長手方向における粒径が０ｍｍ超１０ｍｍ以下である結晶粒を有し、前記結晶粒が、前記溝から前記方向性電磁鋼板の裏面に渡って存在することを特徴とする請求項３に記載の方向性電磁鋼板。
  5. 　前記溝にグラス皮膜が形成され、前記グラス皮膜の前記方向性電磁鋼板表面の前記溝部以外のＭｇの特性Ｘ線強度の平均値を１とした場合における前記溝部のＭｇの特性Ｘ線強度のＸ線強度比Ｉｒが、０≦Ｉｒ≦０．９の範囲内であることを特徴とする請求項３または４に記載の方向性電磁鋼板。
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