WO2012026151A1 - 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法 - Google Patents

感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012026151A1
WO2012026151A1 PCT/JP2011/056359 JP2011056359W WO2012026151A1 WO 2012026151 A1 WO2012026151 A1 WO 2012026151A1 JP 2011056359 W JP2011056359 W JP 2011056359W WO 2012026151 A1 WO2012026151 A1 WO 2012026151A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
paste
acrylate
photosensitive paste
photosensitive
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/056359
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
谷野貴広
井口雄一朗
山本洋平
Original Assignee
東レ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東レ株式会社 filed Critical 東レ株式会社
Priority to CN201180026707.4A priority Critical patent/CN102918459B/zh
Priority to KR1020127029503A priority patent/KR101711066B1/ko
Priority to JP2011514958A priority patent/JP5660038B2/ja
Publication of WO2012026151A1 publication Critical patent/WO2012026151A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive paste suitable for forming a pattern used for a flat display member such as a plasma display panel, a field emission display, and a fluorescent display tube, a pattern forming method using the same, and manufacturing of the flat display panel member. It is about the method.
  • the plasma display generates a plasma discharge between the anode electrode and the cathode electrode facing each other in the discharge space provided between the front glass substrate and the rear glass substrate, and the gas sealed in the discharge space.
  • the display is performed by irradiating the phosphor provided in the discharge space with light emitted from the phosphor to emit light.
  • the field emission display performs display by irradiating phosphors with field-emission electrons.
  • Gas discharge type displays such as plasma displays and fluorescent display tubes require insulating barriers to partition the discharge space.
  • the field emission display requires an insulating partition for isolating the gate electrode and the cathode.
  • field emission displays particularly surface conduction electron-emitting device displays, it has been reported that color mixing of light emission can be suppressed by providing a partition on the face plate side.
  • materials and processing methods capable of patterning inorganic materials such as glass powder with high accuracy are required.
  • a method for performing such a fine pattern processing of an inorganic material a method of forming a pattern by a photosensitive paste method has been proposed (for example, Patent Documents 1 to 3).
  • a partition having a narrow top width can be formed by adding an ultraviolet absorber having an extinction coefficient at a wavelength of 365 nm larger than an extinction coefficient at a wavelength of 405 nm and an extinction coefficient at a wavelength of 436 nm (patent) Reference 4).
  • the ultraviolet absorber described in Patent Document 4 partially precipitates as crystals when the photosensitive paste is stored at a low temperature, and the crystals serve as a scattering source of exposure light, so that the pattern by the photosensitive paste method is used. Defects are likely to occur in the formation, and since the crystal is removed in the baking step, a space remains after the removal, resulting in problems that the partition walls are chipped or hollow. Accordingly, the present invention provides a photosensitive paste containing an ultraviolet absorber effective for forming a partition having a narrow top width, wherein the ultraviolet absorber does not precipitate even when the paste is stored at a low temperature. The issue is to provide.
  • the present invention has the following configuration. That is, it is achieved by a photosensitive paste comprising an inorganic component containing a low softening point glass powder, a photosensitive organic component, a compound having a structure represented by the following general formula (1), a photopolymerization initiator, and a solvent. Is done.
  • R 1 to R 4 are each a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group, or a hydroxyl group, at least one of which is a hydroxyl group
  • R 5 to R 8 are Each is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom.
  • the inventors of the present invention provide a photosensitive paste containing an ultraviolet absorber effective for forming a partition having a narrow top width, and the ultraviolet absorber does not precipitate even when the paste is stored at a low temperature. As a result of intensive studies, it was clarified that this can be achieved by the photosensitive paste described below.
  • the photosensitive paste is applied on a substrate and dried (if necessary) by irradiating actinic rays (exposure) to the coating film, so that the exposed portion becomes insoluble in the developer, and then the coating becomes insoluble by the developer.
  • the actinic rays mentioned here refer to electromagnetic waves in the wavelength region of 250 to 1100 nm, specifically, ultraviolet rays such as ultra-high pressure mercury lamps and metal halide lamps, visible rays such as halogen lamps, helium-cadmium lasers, helium-neon lasers,
  • the laser beam include a laser beam having a specific wavelength such as an argon ion laser, a semiconductor laser, a YAG laser, and a carbon dioxide gas laser.
  • ultraviolet rays having high energy are preferable.
  • the photosensitive paste of the present invention contains a low softening point glass powder as an essential component as an inorganic component.
  • a low softening point glass powder By containing the low softening point glass powder, it can be baked at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the low softening point glass powder to remove organic components such as a photosensitive organic component described later to obtain a pattern made of an inorganic component.
  • the low softening point glass refers to a glass having a softening point in the range of 400 to 700 ° C. It is preferable for the softening point to be in the above-mentioned range since the meltability at the time of sintering becomes appropriate in the manufacturing process of the flat display panel member.
  • a more preferred softening point range is 500 to 650 ° C.
  • the softening point of glass is defined as the third inflection point of the differential calorimetric (DTA) curve of the glass powder.
  • the proportion of the low softening point glass powder in the inorganic component is preferably 60 to 95% by volume. When the content ratio is less than 60% by volume, sintering during firing becomes difficult, and the porosity of the pattern after firing tends to increase, which is not preferable. If it exceeds 95% by volume, the fluidity of the entire inorganic component at the time of firing is increased, which may cause a problem that it becomes difficult to control the pattern shape after firing, which is not preferable.
  • the refractive index of the low softening point glass powder is preferably 1.50 to 1.65.
  • the particle size of the low softening point glass powder is selected in consideration of the shape of the pattern to be produced, but 50% particles in the weight distribution curve measured by a particle size distribution measuring device (for example, “MT3300” manufactured by Nikkiso). It is preferable that the diameter d 50 (average particle diameter) is 0.1 to 3.0 ⁇ m and the maximum particle diameter d max (top size) is 10 ⁇ m or less.
  • the low softening point glass powder that can be preferably used has, for example, the following composition in oxide notation. At least one of lithium oxide, sodium oxide, and potassium oxide: 3 to 15% by mass Silicon oxide: 5-40% by mass Boron oxide: 20-50% by mass Zinc oxide: 0.5 to 20% by mass Aluminum oxide: 10-25% by mass Magnesium oxide and / or calcium oxide: 2 to 15% by mass Barium oxide and / or strontium oxide: 2 to 15% by mass As described above, at least one of alkali metal oxides of lithium oxide, sodium oxide or potassium oxide is used, and the total amount is preferably 3 to 15% by mass, more preferably 3 to 10% by mass.
  • lithium oxide 7% by mass silicon oxide 22% by mass
  • boron oxide 33% by mass zinc oxide 3% by mass
  • aluminum oxide 19% by mass magnesium oxide 6% by mass
  • calcium oxide 5% by mass and oxidation.
  • a filler component can be added as an inorganic component in addition to the low softening point glass powder.
  • the filler component in the present invention is added to improve pattern strength and firing shrinkage, and refers to inorganic fine particles that do not melt and flow even at firing temperatures and have no softening point or melting point below 700 ° C. .
  • pattern shrinkage due to firing can be suppressed, and the strength of the pattern can be improved.
  • the filler component has an average particle diameter (d 50 ) of 1 to 4 ⁇ m and an average refractive index of 1.4 to 1.7 in consideration of dispersibility and filling properties in the photosensitive paste and suppression of light scattering during exposure. A thing can be preferably used.
  • a filler component as such a filler component, at least one kind selected from high softening point glass powder having a softening point exceeding 700 ° C., and ceramic powder such as cordierite and silica can be used.
  • high softening point glass powder in terms of ease of adjustment of the diameter and average refractive index are preferred.
  • a softening point higher than 700 ° C. and lower than 1300 ° C. may be added in a composition range of 3 to 40% by volume with respect to all inorganic fine particles. preferable.
  • the amount is less than 3% by volume, the edge of the pattern tends to collapse during firing, and a pattern with a good shape may not be obtained.
  • it is more than 40% by volume, the denseness of the pattern to be formed tends to be lowered, which is not preferable.
  • the high softening point glass powder that can be preferably used is, for example, 1% by mass of sodium oxide, 40% by mass of silicon oxide, 10% by mass of boron oxide, 33% by mass of aluminum oxide, 4% by mass of zinc oxide, 9% by mass of calcium oxide, 3% by mass of titanium oxide. % Composition, but is not limited to this.
  • the inorganic component is preferably contained in the solid content of the photosensitive paste at a content of 40 to 65% by volume.
  • solid content means what combined the components other than the solvent contained in a paste, ie, an inorganic component, and the organic component except a solvent.
  • the content of the inorganic component is less than 40% by volume, the pattern shrinkage due to firing increases, and the shape tends to be poor, which is not preferable.
  • it exceeds 65% by volume the crosslinking reaction due to exposure tends to be insufficient, and pattern formation tends to be difficult.
  • the content ratio (volume%) of the inorganic component in the solid content can be controlled by the addition amount (mass%) in consideration of the specific gravity of the inorganic component and the organic component when preparing the paste.
  • a method of analyzing the content ratio of the inorganic component a method of obtaining by thermogravimetry (TGA) and specific gravity measurement of a fired film of the inorganic component, or permeation of a paste dry film obtained by applying and drying a photosensitive paste And a method of obtaining by image analysis of an image observed with a scanning electron microscope.
  • thermogravimetry and specific gravity measurement of a fired film of an inorganic component for example, using a photosensitive paste of about 10 mg as a sample
  • the weight change from room temperature to 600 ° C. is TGA (for example, “TGA-50” manufactured by Shimadzu Corporation)
  • TGA for example, “TGA-50” manufactured by Shimadzu Corporation
  • the mass ratio of the inorganic component and the organic component is obtained from the ratio of the weight after the temperature rise of 600 ° C. to the weight after the solvent evaporation.
  • the content ratio can be evaluated by evaluating the specific gravity of the inorganic component based on the film thickness, area and mass of the fired film.
  • a cross section perpendicular to the film surface of the paste dry film is observed with a transmission electron microscope (for example, “JEM-4000EX” manufactured by JEOL Ltd.).
  • the image analysis may be performed by distinguishing the inorganic component and the organic component according to the density of the image.
  • an evaluation area of the transmission electron microscope for example, an area of about 20 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m is targeted, and observation may be performed at about 1000 to 3000 times.
  • the organic component of the present invention includes a photosensitive organic component selected from at least one of a photosensitive monomer, a photosensitive oligomer, and a photosensitive polymer, a compound having a structure represented by the general formula (1), and initiation of photopolymerization.
  • An additive and a solvent are essential components, and an additive component such as a non-photosensitive polymer component, an antioxidant, a plasticizer, a thickener, a dispersant, and a precipitation inhibitor is added as necessary.
  • an alkali-soluble polymer can be preferably used. Since the polymer has alkali solubility, an alkaline aqueous solution can be used as a developer instead of an organic solvent having a problem with the environment.
  • an acrylic copolymer can be preferably used.
  • the acrylic copolymer is a copolymer containing at least an acrylic monomer as a copolymerization component.
  • acrylic monomer examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n -Butyl acrylate, sec-butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, n-pentyl acrylate, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxytriethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, di Cyclopentenyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycerol acrylate, glycidyl acrylate, heptadecafluorodecyl acrylate 2-hydroxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isodecyl acrylate, isooctyl acrylate,
  • a compound having a carbon-carbon double bond can be used, but preferably styrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, ⁇ -methylstyrene.
  • Styrenes such as chloromethyl styrene and hydroxymethyl styrene, 1-vinyl-2-pyrrolidone and the like.
  • an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid
  • an unsaturated acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetate, or acid anhydrides thereof.
  • the acid value of the polymer after adding these is preferably in the range of 50 to 150.
  • an acrylic copolymer having a carbon-carbon double bond at the side chain or molecular end In order to increase the reaction rate of the curing reaction by exposure of the acrylic copolymer, it is preferable to use an acrylic copolymer having a carbon-carbon double bond at the side chain or molecular end.
  • the group having a carbon-carbon double bond include a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, and a methacryl group.
  • An acrylic copolymer having such a functional group in the side chain or molecular end is a glycidyl group, an isocyanate group, and a carbon-- with respect to the mercapto group, amino group, hydroxyl group, and carboxyl group in the acrylic copolymer. It can be synthesized by a reaction of a compound having a carbon double bond or acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or allyl chloride.
  • Examples of the compound having a glycidyl group and a carbon-carbon double bond include glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, glycidyl crotonate, and glycidyl isocrotonate.
  • Examples of the compound having an isocyanate group and a carbon-carbon double bond include acryloyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, acryloylethyl isocyanate, and methacryloylethyl isocyanate.
  • the photosensitive monomer is a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond. Specific examples thereof include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, sec-butyl acrylate.
  • the photosensitive paste used in the present invention preferably further contains a urethane compound.
  • a urethane compound By including a urethane compound, the flexibility of the paste dry film is improved, the stress during firing can be reduced, and defects such as cracks and disconnections can be effectively suppressed. Moreover, by containing a urethane compound, thermal decomposability improves and it becomes difficult to generate
  • Examples of the urethane compound preferably used in the present invention include compounds having a structure represented by the following general formula (2).
  • R 9 and R 10 are selected from the group consisting of a substituent containing an ethylenically unsaturated group, hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an allyl group, an aralkyl group, and a hydroxyaralkyl group, Each may be the same or different.
  • R 11 is an alkylene oxide group or alkylene oxide oligomer, and R 12 is an organic group containing a urethane bond.
  • n is an integer of 1 to 10.
  • R 12 is an oligomer containing an ethylene oxide unit (hereinafter referred to as EO) and a propylene oxide unit, and the EO content in the oligomer is 8 to 70% by mass.
  • EO ethylene oxide unit
  • propylene oxide unit a propylene oxide unit
  • the EO content in the oligomer is 8 to 70% by mass.
  • the EO content is 70% by mass or less, the flexibility is further improved and the firing stress can be reduced, so that defects can be effectively suppressed.
  • the thermal decomposability is improved, and the firing residue is less likely to occur in the subsequent firing step.
  • compatibility with other organic components improves because EO content is 8% or more.
  • the urethane compound has a carbon-carbon double bond.
  • the carbon-carbon double bond of the urethane compound reacts with the carbon-carbon double bond of the other crosslinking agent and is contained in the crosslinked product, the polymerization shrinkage can be further suppressed.
  • urethane compound preferably used in the present invention examples include UA-2235PE (molecular weight 18000, EO content 20%), UA-3238PE (molecular weight 19000, EO content 10%), UA-3348PE (molecular weight 22000, EO). Content rate 15%), UA-5348PE (molecular weight 39000, EO content rate 23%) (and above, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and the like, but are not limited thereto. Moreover, you may use these compounds in mixture.
  • the content of the urethane compound is preferably 0.1 to 10% by mass of the organic component excluding the solvent.
  • the content is preferably 0.1 to 10% by mass of the organic component excluding the solvent.
  • the photosensitive paste of the present invention contains a compound having a structure represented by the general formula (1).
  • the compound having the structure represented by the general formula (1) is an ultraviolet absorber, and the top width of the partition can be narrowed by containing the compound.
  • the top width of the partition wall is reduced as the amount of the compound having the structure represented by the general formula (1) is increased, the above-described photosensitive paste in the photosensitive paste is obtained so that the desired partition wall top width is obtained.
  • the partition top width can be controlled.
  • the compound having the structure represented by the general formula (1) efficiently emits light having a short wavelength such as i-line (wavelength 365 nm) that is easily scattered during exposure. Since it absorbs, it is presumed that the addition to the paste absorbs the scattered light on the paste coating film surface and narrows the top width.
  • the compound having the structure represented by the general formula (1) exhibits high compatibility with the photosensitive paste even at a low temperature, so that it does not precipitate as a crystal during the low temperature storage of the photosensitive paste and is stable.
  • the barrier rib is formed using the photosensitive paste after low temperature storage, the barrier rib can be formed without causing defects due to crystals or the like precipitated in the paste.
  • the top width of the partition wall can be particularly narrowed compared to other ultraviolet absorbers.
  • the partition top width can be controlled in a wide range.
  • the number of hydroxyl groups of R 1 to R 4 is not particularly limited as long as it is 1 or more, but any one of R 1 to R 4 is a hydroxyl group. And the other three are preferably used in the present invention.
  • a compound in which R 5 to R 8 are all hydrogen, or R 5 , R 7 , and R 8 are hydrogen and R 6 is chlorine is preferably used in the present invention.
  • Such compounds include 2- (2,3-dihydroxyphenyl) -2H-benzotriazole, 2- (2,4-dihydroxyphenyl) -2H-benzotriazole, 2- (2,5-dihydroxyphenyl)- Examples thereof include 2H-benzotriazole, 2- (2,6-dihydroxyphenyl) -2H-benzotriazole, and compounds obtained by substituting hydrogen of R 6 of these compounds with chlorine, among which 2- (2 , 4-Dihydroxyphenyl) -2H-benzotriazole can be preferably used.
  • the amount of the compound having the structure represented by the general formula (1) is preferably 0.1 to 20% by mass with respect to the total weight of the paste. If it is 0.1% by mass or less, the effect of narrowing the top cannot be obtained sufficiently, which is not preferable. Further, if it is 20% by mass or more, the amount of exposure required for pattern formation by the photosensitive paste method becomes too large due to light absorption by the compound having the structure represented by the general formula (1), which is not preferable. A more preferable addition amount range is 0.5 to 8% by mass.
  • the photosensitive paste of the present invention contains a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator that generates radicals upon irradiation with an active light source can be preferably used. Specific examples thereof include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamino).
  • a photosensitive paste added with 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone is particularly sensitive and can reduce the exposure during pattern formation.
  • the photosensitive paste to which 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone is added has a particularly high sensitivity to i-line, the width of the top of the partition wall is large when used for the photosensitive paste. Although it tends to be, a partition wall having a narrow top width can be formed by using the compound having the structure represented by the general formula (1).
  • the photopolymerization initiator is added in the range of 0.05 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 15% by mass, based on the total amount of the photosensitive monomer and the photosensitive polymer. If the amount of the photopolymerization initiator is too small, the photosensitivity may be deteriorated, which is not preferable. On the other hand, if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the absorption of light becomes too large so that the light does not reach the deep part, and the deep part is not sufficiently cured.
  • the photosensitive paste of the present invention contains a solvent.
  • the solvent it is particularly preferable to use a solvent having a solubility parameter in the range of 18 to 30 MPa 1/2 .
  • the solubility parameter (SP value) is a solubility parameter of Hildebrand, and a specific value is a J.I. published by John Wiley & Sons in 1999. Braunrup, E .; H. Immergut, E .; A. Edited by Grulk, Polymer Handbook, Fourth Edition, Section VII, P.I. 694-697, Table 8 and the like.
  • solvents having SP values in the range of 18-30 MPa 1/2 include mesitylene (SP value: 18.0 MPa 1/2 ), ethylene glycol methyl ether acetate (SP value: 18.8 MPa 1/2 ), 3-methoxy-3-methyl-1-butanol (SP value: 19.0 MPa 1/2 ), terpineol (SP value: 21.8 MPa 1/2 ), benzyl alcohol (SP value: 24.8 MPa 1/2 ), Examples thereof include ⁇ -butyrolactone (SP value: 25.8 MPa 1/2 ), propiolactone (SP value: 27.2 MPa 1/2 ), and ethylene glycol (SP value: 29.9 MPa 1/2 ).
  • preferably used in the present invention is particularly ⁇ - butyrolactone.
  • a plurality of the above solvents can be mixed and used. It is also possible to use a solvent other than the above, but when the SP value of the solvent to be used is outside the range of 18 to 30 MPa 1/2 , the added weight has a solubility parameter of 18 to 30 MPa 1/2. It is preferably less than the total added weight of the solvent within the range of 2 .
  • the photosensitive paste of the present invention may contain a non-photosensitive polymer component, for example, a cellulose compound such as methyl cellulose or ethyl cellulose, a high molecular weight polyether, or the like.
  • a non-photosensitive polymer component for example, a cellulose compound such as methyl cellulose or ethyl cellulose, a high molecular weight polyether, or the like.
  • the antioxidant has one or more of a radical chain inhibiting action, a triplet elimination action, and a hydroperoxide decomposition action.
  • a radical chain inhibiting action When an antioxidant is added to the photosensitive paste, an extra photoreaction caused by scattered light is suppressed by the antioxidant capturing radicals or returning the energy state of the excited photopolymerization initiator to the ground state. The photoreaction occurs abruptly at an exposure amount that cannot be suppressed by the antioxidant, so that the contrast between dissolution and insolubility in the developer can be increased.
  • p-benzoquinone p-benzoquinone, naphthoquinone, p-xyloquinone, p-toluquinone, 2,6-dichloroquinone, 2,5-diacetoxy-p-benzoquinone, 2,5-dicaproxy-p-benzoquinone, hydroquinone, pt -Butylcatechol, 2,5-dibutylhydroquinone, mono-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-amylhydroquinone, di-t-butyl-p-cresol, hydroquinone monomethyl ether, ⁇ -naphthol, hydrazine hydrochloride , Trimethylbenzylammonium chloride, trimethylbenzylammonium oxalate, phenyl- ⁇ -naphthylamine, parabenzylaminophenol, di- ⁇ -naphthylparaphen
  • the addition amount of the antioxidant is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 0.5 to 20% by mass in the photosensitive paste. By making the addition amount of the antioxidant within this range, it is possible to maintain the photosensitivity of the photosensitive paste, and maintain the degree of polymerization and maintain the pattern shape, while increasing the contrast between the exposed portion and the non-exposed portion. it can.
  • the photosensitive paste preferably used in the present invention includes a low softening point glass powder, a photosensitive organic component, a compound having a structure represented by the general formula (1), a photopolymerization initiator, a solvent, a non-photosensitive polymer component, an ultraviolet ray. It is preferable to prepare each component such as an absorbent, an antioxidant, and a dispersant so as to have a predetermined composition, and then perform main kneading using a kneading device such as a three-roller to uniformly disperse and prepare. In addition, it is also preferable to appropriately filter and degas the photosensitive paste after the main kneading.
  • the plasma display is a member formed by sealing the front plate and the rear plate so that the phosphor layer formed on the front plate, the rear plate, or both faces the inner space, and discharges into the inner space. Gas is sealed.
  • a transparent electrode (sustain electrode, scan electrode) for display discharge is formed on a substrate on the display surface side. Because of the discharge, the gap between the sustain electrode and the scan electrode should be relatively narrow.
  • a bus electrode may be formed on the back side of the transparent electrode for the purpose of forming a lower resistance electrode.
  • the bus electrode is made of Ag, Cr / Cu / Cr or the like and is often opaque. Therefore, unlike the transparent electrode, it interferes with the display of the cell, and is preferably provided at the outer edge of the display surface.
  • a transparent dielectric layer and an MgO thin film as a protective film are often formed on the upper layer of the electrode.
  • electrodes address electrodes
  • the partition walls and phosphor layers for partitioning the cells may be formed on either or both of the front plate and the back plate, but are often formed only on the back plate.
  • the front plate and the back plate are sealed, and a discharge gas such as Xe—Ne or Xe—Ne—He is sealed in the internal space between them.
  • the method for manufacturing the back plate will be described below.
  • the glass substrate “PP8” (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) and “PD200” (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), which are heat-resistant glass for soda glass and plasma display, can be used.
  • the size of the glass substrate is not particularly limited, and a glass substrate having a thickness of 1 to 5 mm can be used.
  • a stripe-shaped conductive pattern for address electrodes is formed on a glass substrate with a metal such as silver, aluminum, chromium, or nickel.
  • these metal powders and a metal paste mainly composed of an organic binder are pattern-printed by screen printing, or after applying a photosensitive metal paste using a photosensitive organic component as an organic binder, It is possible to use a photosensitive paste method in which pattern exposure is performed using a mask, unnecessary portions are dissolved and removed in a development step, and further heated and baked at 350 to 600 ° C. to form an electrode pattern. Further, an etching method can be used in which after chromium or aluminum is vapor-deposited on a glass substrate, a resist is applied, and after the resist is subjected to pattern exposure and development, unnecessary portions are removed by etching.
  • a dielectric layer on the address electrode.
  • the dielectric layer By providing the dielectric layer, it is possible to improve the stability of discharge and to prevent the partition wall formed on the upper layer of the dielectric layer from falling or peeling off.
  • a dielectric paste mainly composed of an inorganic component such as a low softening point glass powder and a high softening point glass powder and an organic binder is screen-printed or printed on the entire surface by a slit die coater or the like. There are methods.
  • the partition pattern is not particularly limited, but a stripe shape or a lattice shape is preferable.
  • a photosensitive paste for barrier ribs is applied on a substrate on which a dielectric layer is formed.
  • a coating method methods such as a bar coater, a roll coater, a slit die coater, a blade coater, and screen printing can be used.
  • the coating thickness can be determined in consideration of the desired partition wall height and the shrinkage rate due to baking of the paste. The coating thickness can be adjusted by the number of coatings, screen mesh, paste viscosity, and the like.
  • Exposure is performed after drying the apply
  • the exposure is performed through a photomask, as in normal photolithography. Further, without using a photomask, a method may be used to draw directly on a laser beam.
  • a stepper exposure machine, or the like can be used proximity exposure machine.
  • the actinic rays used at this time include near infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays. Among these, ultraviolet rays are most preferable, and as the light source, for example, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a halogen lamp, or a germicidal lamp can be used. Among these, an ultrahigh pressure mercury lamp is suitable.
  • exposure conditions vary depending on the coating thickness, exposure is usually performed for 0.01 to 30 minutes using an ultrahigh pressure mercury lamp with an output of 1 to 100 mW / cm 2 .
  • the partition wall can be composed of two or more layers. By configuring the partition walls with two or more layers, the configuration range of the partition shape can be expanded three-dimensionally. Moreover, in this invention, it is preferable to comprise a partition by two or more layers and to use the photosensitive paste of this invention only for uppermost layer formation of a partition.
  • the barrier rib as a structure having two or more layers and using the photosensitive paste of the present invention only for forming the uppermost layer of the barrier rib, the compound of the general formula (1) can be selectively present only at the top of the barrier rib. The exposure amount can be reduced while maintaining the narrowing effect of the width, and the tact can be increased in production.
  • a first layer of photosensitive paste is applied and exposed in a stripe shape, then a second layer of photosensitive paste is applied, and a stripe perpendicular to the first layer is applied.
  • the barrier ribs having a plane and single girder structure can be formed by performing exposure in a lattice shape after the second layer application without performing the exposure after the first layer application.
  • a photosensitive paste containing no compound having the structure represented by the general formula (1) is used as the first layer of the photosensitive paste, and the photosensitive paste of the present invention is used as the second layer.
  • the photosensitive paste of the present invention is used for both the second layer and the second layer, it is possible to reduce the exposure amount in the exposure after applying the second layer paste, and to form a partition wall having a narrow top width.
  • development is performed using the difference in solubility in the developer between the exposed and unexposed areas, but usually by dipping, spraying, brushing, or the like.
  • an organic solvent in which an organic component in the photosensitive paste can be dissolved can be used.
  • development can be performed with an alkaline aqueous solution.
  • the alkaline aqueous solution sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium hydroxide aqueous solution or the like can be used.
  • a general amine compound can be used as the organic alkali.
  • Specific examples include tetramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, monoethanolamine, and diethanolamine.
  • the concentration of the alkaline aqueous solution is usually 0.05 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 1% by mass. If the alkali concentration is too low, it is difficult to remove the soluble part, and if the alkali concentration is too high, there is a possibility of pattern peeling and corrosion of the developing device, which is not preferable. Further, the development temperature during development is preferably 20 to 50 ° C. in terms of process control.
  • baking is performed by holding in a baking furnace at a temperature of 520 to 620 ° C. for 10 to 60 minutes to form partition walls.
  • a phosphor layer is formed using the phosphor paste.
  • the phosphor layer can be formed by a photolithography method using a photosensitive phosphor paste, a dispenser method, a screen printing method, or the like.
  • the thickness of the phosphor layer is not particularly limited, but is 10 to 30 ⁇ m, more preferably 15 to 25 ⁇ m.
  • the phosphor powder is not particularly limited, but the following phosphors are preferable from the viewpoint of light emission intensity, chromaticity, color balance, lifetime, and the like.
  • Blue is an aluminate phosphor (for example, BaMgAl 10 O 17 : Eu) or CaMgSi 2 O 6 activated with divalent europium.
  • Zn 2 SiO 4 Mn, YBO 3 : Tb, BaMg 2 Al 14 O 24 : Eu, Mn, BaAl 12 O 19 : Mn, and BaMgAl 14 O 23 : Mn are preferable in terms of panel luminance. More preferably Zn 2 SiO 4: is Mn.
  • (Y, Gd) BO 3 Eu, Y 2 O 3 : Eu, YPVO: Eu, and YVO 4 : Eu are also preferable. More preferred is (Y, Gd) BO 3 : Eu.
  • the average particle size (d 50 ) and the maximum particle size (d max ) of the following inorganic powders are values measured using “MT3300” manufactured by Nikkiso Co., Ltd.
  • Photosensitive paste raw material UV absorber A compound having a structure represented by the following structural formula was used.
  • Compound No. 1 DAINSORB T0 manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd.
  • Compound No. 2 TINUVIN 329 manufactured by BASF
  • Compound No. 3 TINUVIN 328 manufactured by BASF
  • Compound No. 4 TINUVIN 928 manufactured by BASF
  • Compound No. 5 TINUVIN P manufactured by BASF
  • Compound No. 6 SEESORB 707 manufactured by Sipro Kasei Co., Ltd.
  • Compound No. 7 TINUVIN 571 manufactured by BASF
  • the following raw materials were used.
  • Photopolymerization initiator 1 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone (IC369 manufactured by BASF)
  • Photopolymerization initiator 2 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone (IC907 manufactured by BASF)
  • Paste compatibility and storage stability evaluation The paste compatibility was evaluated as follows. The immediately after production paste was visually observed to confirm the presence or absence of phase separation. Further, the paste was sandwiched between two glass plates and observed under a crossed Nicol using a polarizing microscope to confirm the presence or absence of a bright spot. When a bright spot is confirmed in this evaluation, it is understood that there are crystals that are not compatible with the paste. In the above evaluation, the case where there was no phase separation and no crystal was present was marked with ⁇ , and the case where it was not so was marked with x.
  • barrier rib pattern Preparation of barrier rib pattern
  • Photosensitive pastes listed in Tables 1 and 2 were stored in a freezer at -20 ° C for 48 hours, then removed from the freezer, left in a room at 23 ° C, and heated to room temperature.
  • a partition wall pattern was prepared by the following procedure. Address electrode patterns were formed on a “PD-200” glass substrate (42 inches) manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. by photolithography using a photosensitive silver paste. Next, a dielectric layer having a thickness of 20 ⁇ m was formed on the glass substrate on which the address electrodes were formed by screen printing.
  • a photosensitive paste for forming the lower layer of the barrier rib is applied on the back plate glass substrate on which the address electrode pattern and the dielectric layer are formed by a slit die coater with a film thickness that becomes a glass film having a thickness of 100 ⁇ m after firing. And dried at 100 ° C. for 1 hour.
  • a photosensitive paste for forming the upper layer of the partition wall is applied by a slit die coater so as to become a glass film having a thickness of 20 ⁇ m after being baked, and then dried at 100 ° C. for 30 minutes, and a photosensitive layer having a two-layer structure. An adhesive paste coating film was formed. Subsequently, exposure was performed through an exposure mask.
  • the exposure mask is a chromium mask designed to enable the formation of stripe-shaped barrier rib patterns in a plasma display with a pitch of 160 ⁇ m and a line width of 25 ⁇ m.
  • Exposure a super high pressure mercury lamp with an output of 50 mW / cm 2 from 100 mJ / cm 2 for each of the photosensitive paste coating to 500 mJ / cm 2, were UV exposure to 5 mJ / cm 2 intervals.
  • the product was washed with water using a shower spray to remove the uncured space portion. .
  • the partition was formed by hold
  • the range of 1 cm x 1 cm was observed from the upper part of the board
  • the numerical values of the top width and the optimum exposure amount are both small and the top of the partition wall is not chipped.
  • Tables 1 and 2 show the compatibility and storage stability evaluation results of the prepared paste.
  • Table 3 and Table 4 show the evaluation results of the partition wall patterns produced using these pastes.
  • the pastes of Examples 1 to 7 to which the ultraviolet absorber having the structure represented by the general formula (1) was added had both compatibility and storage stability.
  • the barrier rib patterns of Examples 8 to 21 produced using these pastes all showed a good result because the top width was narrower than that of Comparative Example 8 and no crack was observed at the top of the barrier rib.
  • the ultraviolet absorber having the structure represented by the general formula (1) It was found that the top width can be controlled by adjusting the amount of addition of.
  • Examples 15 to 21 in which the pastes of Examples 1 to 7 were used only for forming the upper layer of the partition walls had the same top width as that of Examples 8 to 14 in which the pastes of Examples 1 to 7 were used for the upper and lower layers.
  • the optimum exposure amount could be reduced.
  • Comparative Example 1 did not contain an ultraviolet absorber, the compatibility and the storage stability were good. However, the top width of the partition wall pattern produced using only the paste was as in Examples 8 to 21. It was fat compared.
  • the pastes to which an ultraviolet absorber other than the compound having the structure represented by the general formula (1) was added the pastes of Comparative Examples 2 to 5 had a compatibility of ⁇ but a storage stability of ⁇ . there were.
  • the paste of Comparative Example 6 crystals were observed in the compatibility test, and the compatibility was x.
  • Comparative Example 7 is Compound No. Although 7 was a liquid, it was phase-separated as droplets after the paste was prepared, and the compatibility was x.
  • the barrier rib patterns of Comparative Examples 9 to 14 produced using the pastes of Comparative Examples 2 to 7 were left after the crystals and droplets of the UV absorbent that were not compatible with the paste were removed by baking. A chip at the top of the partition wall, which was seen as a space, was observed. Further, the top width of these partition wall patterns is 34 to 38 ⁇ m, and an equivalent amount of compound no. Compared with the pattern of Example 10 produced using the paste to which 1 was added, the top width was thicker.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

　【課題】頂部幅の細い隔壁の形成に有効な紫外線吸収剤を含有する感光性ペーストであって、ペーストを低温で保管しても該紫外線吸収剤が析出することのない感光性ペーストを提供する。　【解決手段】低軟化点ガラス粉末を含む無機成分、感光性有機成分、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物、光重合開始剤、および溶媒を含むことを特徴とする感光性ペースト。（式中、Ｒ１～Ｒ４はそれぞれ水素原子、炭素数１～１０のアルキル基またはアルコキシ基、ヒドロキシル基のいずれかであり、少なくとも１つがヒドロキシル基である。また、Ｒ５～Ｒ８はそれぞれ水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、ハロゲン原子のいずれかである。）

Description

感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法
　本発明は、プラズマディスプレイパネル、電界放出ディスプレイ、蛍光表示管などの平面ディスプレイ用部材に用いるパターンの形成に好適な感光性ペースト、それを用いたパターンの形成方法、および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法に関するものである。
　近年、プラズマディスプレイ、電界放出ディスプレイ、蛍光表示管、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、発光ダイオードディスプレイなどの平面ディスプレイの開発が活発に行われている。このうちプラズマディスプレイは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対向するアノード電極とカソード電極の間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を放電空間内に設けた蛍光体に照射し発光させることにより表示を行うものである。また、電界放出ディスプレイは、電界放出させた電子を蛍光体に照射することにより表示を行うものである。
　プラズマディスプレイや蛍光表示管などのガス放電タイプのディスプレイは、放電空間を仕切るための絶縁性の隔壁を必要とする。また、電界放出ディスプレイは、ゲート電極とカソードを隔絶するための絶縁性の隔壁を必要とする。また、電界放出ディスプレイ、特に表面伝導型電子放出素子ディスプレイにおいては、フェースプレート側に隔壁を設けることにより、発光の混色が抑制できることが報告されている。これらプラズマディスプレイパネルや電界放出ディスプレイなどの絶縁性の隔壁の形成においては、ガラス粉末などの無機材料を高精度でパターン加工ができる材料や加工方法が必要である。このような無機材料の微細パターン加工を行う方法として、感光性ペースト法によりパターンを形成する方法が提案されている（例えば特許文献１～３）。
　ディスプレイの高精細化のためには、これらのディスプレイ用隔壁の頂部幅が細いことが望まれる。しかしながら、感光性ペースト塗布膜においては、無機微粒子を多く分散含有することから露光光の散乱が避け難く、特に表面付近における光散乱に起因する頂部幅の太りが発生しやすくなる問題があった。この課題を解消するため、波長３６５ｎｍにおける吸光係数が波長４０５ｎｍにおける吸光係数および波長４３６ｎｍにおける吸光係数よりも大きい紫外線吸収剤を添加することにより頂部幅の細い隔壁を形成できることが提案されている（特許文献４）。
特許第３２４９５７６号公報（請求項１） 特許第３２３９７５９号公報（請求項１） 特許第３４０２０７０号公報（請求項１） 特開２００８－２２４９４０号公報
　しかしながら、特許文献４に記載の紫外線吸収剤は、感光性ペーストを低温において保存する際に部分的に結晶として析出してしまい、この結晶が露光光の散乱源となるため感光性ペースト法によるパターン形成において欠陥を生じやすく、またこの結晶が焼成工程において除去されることによって除去後に空間が残ってしまうため、隔壁に欠けや空洞が生じてしまうという問題があった。そこで本発明は、頂部幅の細い隔壁の形成に有効な紫外線吸収剤を含有する感光性ペーストであって、ペーストを低温で保管しても該紫外線吸収剤が析出することのない感光性ペーストを提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。すなわち低軟化点ガラス粉末を含む無機成分、感光性有機成分、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物、光重合開始剤、および溶媒を含むことを特徴とする感光性ペーストによって達成される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式中、Ｒ１～Ｒ４はそれぞれ水素原子、炭素数１～１０のアルキル基またはアルコキシ基、ヒドロキシル基のいずれかであり、少なくとも１つがヒドロキシル基である。また、Ｒ５～Ｒ８はそれぞれ水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、ハロゲン原子のいずれかである。）
　本発明によれば、頂部幅の細い隔壁の形成に有効な紫外線吸収剤を含有する感光性ペーストであって、ペーストを低温で保管しても該紫外線吸収剤が析出することのない感光性ペーストを提供できる。
　発明者らは、頂部幅の細い隔壁の形成に有効な紫外線吸収剤を含有する感光性ペーストであって、ペーストを低温で保管しても該紫外線吸収剤が析出することのない感光性ペーストについて鋭意検討を行った結果、以下に述べる感光性ペーストによって達成できることを明らかにした。
　感光性ペーストとは、基板上に塗布し、必要に応じ乾燥を行った後の塗膜に対し活性光線を照射（露光）することにより露光部分が現像液に不溶となり、しかる後現像液によって非照射部分のみを除去することによってパターン形成を行うことが可能なペーストをいう。ここで言う活性光線とは２５０～１１００ｎｍの波長領域の電磁波を指し、具体的には超高圧水銀灯、メタルハライドランプなどの紫外光線、ハロゲンランプなどの可視光線、ヘリウム－カドミウムレーザー、ヘリウム－ネオンレーザー、アルゴンイオンレーザー、半導体レーザー、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザーなどの特定波長のレーザー光線などが挙げられるが、中でもエネルギーの高い紫外線が好ましい。
　本発明の感光性ペーストは、無機成分として低軟化点ガラス粉末を必須成分とする。低軟化点ガラス粉末を含有することにより、低軟化点ガラス粉末の軟化温度以上の温度で焼成し、後述の感光性有機成分等の有機成分を除去し、無機成分からなるパターンを得ることができる。本発明において低軟化点ガラスとは、軟化点が４００～７００℃の範囲であるガラスを指す。軟化点が前述の範囲にあることで、平面ディスプレイパネル用部材の製造工程において焼結時の溶融性が適切となるため好ましい。より好ましい軟化点の範囲は５００～６５０℃である。本発明においてガラスの軟化点は、ガラス粉末の示差熱量分析（ＤＴＡ）曲線の第３変曲点として定義される。低軟化点ガラス粉末の無機成分に占める割合は６０～９５体積％が好ましい。含有割合が６０体積％より小さくなると、焼成時の焼結が困難になり、焼成後のパターンの空隙率が大きくなる傾向があるため好ましくない。９５体積％より大きくなると、焼成時の無機成分全体の流動性が大きくなってしまうため焼成後のパターン形状の制御が困難になる問題が発生する場合があるため好ましくない。
　低軟化点ガラス粉末の屈折率は１．５０～１．６５であることが好ましい。このような低軟化点ガラス粉末を用いて無機成分と有機成分の屈折率の差を小さくし、光散乱を抑制することにより高精度のパターン加工が容易になる。また、低軟化点ガラス粉末の粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、粒度分布測定装置（例えば、日機装製「ＭＴ３３００」）により測定した重量分布曲線における５０％粒子径ｄ５０（平均粒子径）が０．１～３．０μｍ、最大粒子径ｄmax（トップサイズ）が１０μｍ以下であることが好ましい。
　好ましく使用できる低軟化点ガラス粉末は、例えば酸化物表記で下記の組成を有するものである。
酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのうち少なくとも１種：３～１５質量％
酸化ケイ素：５～４０質量％
酸化ホウ素：２０～５０質量％
酸化亜鉛：０．５～２０質量％
酸化アルミニウム：１０～２５質量％
酸化マグネシウムおよび／または酸化カルシウム：２～１５質量％
酸化バリウムおよび／または酸化ストロンチウム：２～１５質量％
　上記のように、酸化リチウム、酸化ナトリウムまたは酸化カリウムのアルカリ金属酸化物のうち少なくとも１種を用い、その合計量が３～１５質量％、さらには３～１０質量％であることが好ましい。具体的な例としては、酸化リチウム７質量％、酸化ケイ素２２質量％、酸化ホウ素３３質量％、酸化亜鉛３質量％、酸化アルミニウム１９質量％、酸化マグネシウム６質量％、酸化カルシウム５質量％、酸化バリウム５質量％の組成を有するものが挙げられるが、これに限定されない。
　本発明においては無機成分として上記の低軟化点ガラス粉末以外にフィラー成分を添加することができる。本発明におけるフィラー成分とは、パターンの強度や焼成収縮率を改善するために添加されるものであり、焼成温度でも溶融流動しにくい、７００℃以下に軟化点や融点を有しない無機微粒子を指す。フィラー成分を添加することで、焼成によるパターンの収縮を抑制でき、またパターンの強度を向上させることができる。フィラー成分としては感光性ペースト中への分散性や充填性、露光時の光散乱の抑制を考慮し、平均粒子径（ｄ５０）１～４μｍ、平均屈折率１．４～１．７であるものを好ましく使用することができる。本発明では、このようなフィラー成分として、軟化点が７００℃を超える高軟化点ガラス粉末や、コーディエライト、シリカなどのセラミックス粉末から選ばれた少なくとも１種を用いることができるが、平均粒子径や平均屈折率の調節のしやすさの点から高軟化点ガラス粉末の使用が好ましい。
　フィラー成分として高軟化点ガラス粉末を用いる場合は、軟化点が７００℃よりも高く、１３００℃以下の範囲のものを、全無機微粒子に対して３～４０体積％の組成範囲で添加することが好ましい。３体積％より少ない場合は焼成時にパターンのエッジが崩れやすくなり、良好な形状のパターンが得られない場合があるので好ましくない。また４０体積％より多い場合は形成するパターンの緻密性が低下しやすくなるので好ましくない。好ましく使用できる高軟化点ガラス粉末は例えば酸化ナトリウム１質量％、酸化ケイ素４０質量％、酸化ホウ素１０質量％、酸化アルミニウム３３質量％、酸化亜鉛４質量％、酸化カルシウム９質量％、酸化チタン３質量％の組成を有するものであるが、これに限定されない。
　本発明において、上記無機成分は感光性ペーストの固形分中に４０～６５体積％の含有率で含まれていることが好ましい。ここで、固形分とはペースト中に含まれる溶媒以外の成分、すなわち無機成分と、溶媒を除く有機成分とを合わせたものを意味する。無機成分の含有率が４０体積％より小さくなると焼成によるパターンの収縮が大きくなり、形状が不良となりやすいので好ましくない。また、６５体積％より大きくなると露光による架橋反応が不十分となりやすく、パターン形成が難しくなる傾向があるので好ましくない。
　固形分中の無機成分の含有割合（体積％）は、ペースト調製時に無機成分および有機成分の比重を考慮して、添加量（質量％）で制御できる。また、無機成分の含有割合を分析する方法としては、熱重量測定（ＴＧＡ）と無機成分の焼成膜の比重測定により求める方法や、感光性ペーストを塗布、乾燥して得られるペースト乾燥膜の透過型電子顕微鏡観察像の画像解析により求める方法が挙げられる。熱重量測定と無機成分の焼成膜の比重測定により求める場合、例えば、感光性ペースト１０ｍｇ程度をサンプルとして、室温～６００℃の重量変化をＴＧＡ（例えば、株式会社島津製作所製「ＴＧＡ－５０」）により評価する。通常、１００～１５０℃でペースト中の溶媒が蒸発するので、溶媒蒸発後の重量に対する６００℃昇温後の重量の割合から、無機成分と有機成分の質量比を求める。一方、焼成膜の膜厚、面積と質量を基に無機成分の比重を評価すれば含有割合を評価できる。また、透過型電子顕微鏡観察により含有割合を求める場合は、ペースト乾燥膜の膜面に垂直な断面を、透過型電子顕微鏡（例えば、日本電子株式会社製「ＪＥＭ－４０００ＥＸ」）により観察し、像の濃淡により無機成分と有機成分を区別し、画像解析を行えばよい。透過型電子顕微鏡の評価エリアとしては、例えば、２０μｍ×１００μｍ程度の面積を対象とし、１０００～３０００倍程度で観察すればよい。
　本発明の有機成分は、感光性モノマ、感光性オリゴマ、感光性ポリマのうち少なくとも１種類から選ばれた感光性有機成分、前記一般式（１）で表される構造を有する化合物、光重合開始剤、および溶媒を必須成分とし、さらに非感光性ポリマ成分、酸化防止剤、可塑剤、増粘剤、分散剤、沈殿防止剤などの添加剤成分を必要に応じて加えることで構成される。
　感光性ポリマとしてはアルカリ可溶性のポリマを好ましく用いることができる。ポリマがアルカリ可溶性を有することで、現像液として環境に問題のある有機溶媒ではなくアルカリ水溶液を用いることができる。アルカリ可溶性のポリマとしては、アクリル系共重合体を好ましく用いることができる。アクリル系共重合体とは、共重合成分に少なくともアクリル系モノマを含む共重合体であり、アクリル系モノマの具体的な例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｓｅｃ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｎ－ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロへキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２－エチルへキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、１－ナフチルアクリレート、２－ナフチルアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなどのアクリル系モノマ、及びこれらのアクリレートをメタクリレートに代えたものなどが挙げられる。アクリル系モノマ以外の共重合成分としては、炭素－炭素二重結合を有する化合物が使用可能であるが、好ましくはスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、α－メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのスチレン類や、１－ビニル－２－ピロリドンなどが挙げられる。
　アクリル系共重合体にアルカリ可溶性を付与するためには、モノマとして不飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることにより達成される。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、酢酸ビニル、またはこれらの酸無水物が挙げられる。これらを付加した後のポリマの酸価は５０～１５０の範囲であることが好ましい。
　アクリル系共重合体の露光による硬化反応の反応速度を大きくするためには、側鎖または分子末端に炭素－炭素二重結合を有するアクリル系共重合体とすることが好ましい。炭素－炭素二重結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。このような官能基を側鎖または分子末端に有するアクリル系共重合体は、アクリル系共重合体中のメルカプト基、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基と炭素－炭素二重結合を有する化合物や、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドの反応により合成できる。
　グリシジル基と炭素－炭素二重結合を有する化合物としては、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネートなどが挙げられる。イソシアネート基と炭素－炭素二重結合を有する化合物としては、アクリロイルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルエチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシアネートなどが挙げられる。
　また、感光性モノマは、炭素－炭素不飽和結合を含有する化合物であり、その具体的な例として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｓｅｃ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｎ－ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラプロピレングリコールジメタクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、１－ナフチルアクリレート、２－ナフチルアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ－エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ－プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレート、また、これらの芳香環の水素原子のうち、１～５個を塩素または臭素原子に置換したモノマ、もしくは、スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α－メチルスチレン、塩素化α－メチルスチレン、臭素化α－メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボシキメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、および、上記化合物の分子内のアクリレートを一部もしくはすべてをメタクリレートに置換したもの、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１－ビニル－２－ピロリドンなどが挙げられる。また、多官能モノマにおいて、不飽和結合を有する基はアクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基が混在していてもよい。本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。
　本発明で用いられる感光性ペーストは、さらにウレタン化合物を含有することが好ましい。ウレタン化合物を含有することにより、ペースト乾燥膜の柔軟性が向上し、焼成時の応力を小さくでき、亀裂や断線などの欠陥を効果的に抑制できるためである。また、ウレタン化合物を含有することにより、熱分解性が向上し、焼成工程において焼成残渣が発生しにくくなる。本発明で好ましく使用するウレタン化合物として、例えば、下記一般式（２）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　ここで、Ｒ９およびＲ１０はエチレン性不飽和基を含む置換基、水素、炭素数１～２０のアルキル基、アリル基、アラルキル基およびヒドロキシアラルキル基からなる群から選ばれたものであり、それぞれ同じであっても異なっていても良い。Ｒ１１はアルキレンオキサイド基またはアルキレンオキサイドオリゴマ、Ｒ１２はウレタン結合を含む有機基である。ｎは１～１０の整数である。
　このようなウレタン化合物としては、エチレンオキサイド単位を含む化合物が好ましい。より好ましくは、一般式（２）中、Ｒ１２がエチレンオキサイド単位（以下、ＥＯと示す）とプロピレンオキサイド単位を含むオリゴマであり、かつ、該オリゴマ中のＥＯ含有量が８～７０質量％の範囲内である化合物である。ＥＯ含有量が７０質量％以下であることにより、柔軟性がさらに向上し、焼成応力を小さくできるため、欠陥を効果的に抑制できる。さらに、熱分解性が向上し、後の焼成工程において、焼成残渣が発生しにくくなる。また、ＥＯ含有量が８％以上であることにより、他の有機成分との相溶性が向上する。
　また、ウレタン化合物が炭素－炭素二重結合を有することも好ましい。ウレタン化合物の炭素－炭素二重結合が他の架橋剤の炭素－炭素二重結合と反応して架橋体の中に含有されることにより、さらに重合収縮を抑制することができる。
　本発明で好ましく用いられるウレタン化合物の具体例としては、ＵＡ－２２３５ＰＥ（分子量１８０００、ＥＯ含有率２０％）、ＵＡ－３２３８ＰＥ（分子量１９０００、ＥＯ含有率１０％）、ＵＡ－３３４８ＰＥ（分子量２２０００，ＥＯ含有率１５％）、ＵＡ－５３４８ＰＥ（分子量３９０００、ＥＯ含有率２３％）（以上、新中村化学（株）製）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの化合物は混合して用いてもよい。
　ウレタン化合物の含有量は、溶媒を除く有機成分の０．１～１０質量％であることが好ましい。含有量を０．１質量％以上とすることで、ペースト乾燥膜の柔軟性を向上することができ、ペースト乾燥膜を焼成する際の焼成収縮応力を緩和することができる。含有量が１０質量％を超えると、有機成分と無機成分の分散性が低下し、また相対的にモノマおよび光重合開始剤の濃度が低下するので、欠陥が生じやすくなる。
　本発明の感光性ペーストは、前記一般式（１）で表される構造を有する化合物を含有することを必須とする。一般式（１）で表される構造を有する化合物は紫外線吸収剤であり、該化合物を含有することにより、隔壁の頂部幅を細幅化することができる。また、一般式（１）で表される構造を有する化合物の添加量の増加に伴って隔壁の頂部幅が細くなることから、目的とする隔壁頂部幅が得られるように感光性ペースト中の前記一般式（１）で表される構造を有する化合物の含有量を調整することによって、隔壁頂部幅を制御することができる。隔壁頂部細幅化のメカニズムは明確ではないが、一般式（１）で表される構造を有する化合物は、露光時に強く散乱され易いｉ線（波長３６５ｎｍ）などの短波長の光を効率的に吸収することから、ペーストへの添加によりペースト塗布膜表面における散乱光を吸収し、頂部幅を細幅化すると推定される。また、一般式（１）で表される構造を有する化合物は、感光性ペーストに対し低温においても高い相溶性を示すことから、感光性ペーストの低温保存中に結晶として析出することが無く安定に保存でき、低温保存後の感光性ペーストを用いて隔壁を形成する際に、ペースト中に析出した結晶等による欠陥を生じることなく隔壁を形成できる。また一般式（１）で表される構造を有する化合物は感光性ペースト中に十分な量を添加できるため、他の紫外線吸収剤と比較して、隔壁頂部幅を特に細幅化することができ、感光性ペースト中の一般式（１）で表される構造を有する化合物の含有量を調整することによって隔壁頂部幅を広い範囲で制御することができる。
　一般式（１）で表される構造を有する化合物において、Ｒ１～Ｒ４のヒドロキシル基の数は１つ以上であれば特に制限されないが、Ｒ１～Ｒ４のいずれか１つがヒドロキシル基であり、その他の３つが水素である化合物が本発明に好適に用いられる。また、Ｒ５～Ｒ８が全て水素、あるいはＲ５、Ｒ７、Ｒ８が水素であり、Ｒ６が塩素である化合物が本発明に好適に用いられる。このような化合物としては、２－（２，３－ジヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２，６－ジヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、およびこれらの化合物のＲ６の水素を塩素で置換した化合物などが挙げられるが、これらの中でも特に２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールを好ましく用いることができる。
　一般式（１）で表される構造を有する化合物の添加量は、ペーストの全重量に対し０．１～２０質量％であることが好ましい。０．１質量％以下では、頂部の細幅化効果が十分に得られないので好ましくない。また、２０質量％以上では、一般式（１）で表される構造を有する化合物による光吸収によって、感光性ペースト法によるパターン形成に必要となる露光量が大きくなりすぎるため好ましくない。より好ましい添加量範囲は０．５～８質量％である。
　本発明の感光性ペーストは光重合開始剤を含むことを必須とする。光重合開始剤は活性光源の照射によってラジカルを発生する光ラジカル開始剤を好ましく用いることができ、その具体的な例として、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４－ジクロロベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ｐ－ｔ－ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－アミルアントラキノン、β－クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４－アジドベンザルアセトフェノン、２，６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、１－フェニル－１，２－ブタジオン－２－（Ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ－フェニルチオアクリドン、４，４－アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾインおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組合せなどがあげられる。また、これらを２種以上組み合わせて使用しても良い。これらの中でも、特に２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノンを添加した感光性ペーストは感度が高く、パターン形成時の露光量を低減できることから本発明に好ましく用いられる。２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノンを添加した感光性ペーストはi線に対する感度が特に高いため、感光性ペーストに用いた場合に隔壁頂部幅が太くなり易いが、前述の一般式（１）で表される構造を有する化合物と共に用いることにより、頂部幅の細い隔壁を形成できる。光重合開始剤は、感光性モノマと感光性ポリマの合計量に対し、０．０５～２０質量％、より好ましくは、０．１～１５質量％の範囲で添加される。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良となるおそれがあるので好ましくない。また、光重合開始剤の量が多すぎれば、光の吸収が大きくなりすぎて深部まで光が届かず、深部の硬化が不十分となるので好ましくない。
　本発明の感光性ペーストは溶媒を含むことを必須とする。溶媒としては、特に溶解度パラメータが１８～３０ＭＰａ１／２の範囲内である溶媒を用いることが好ましい。ここで、溶解度パラメータ（ＳＰ値）とはヒルデブラントの溶解度パラメータであり、具体的な値は１９９９年Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ発行Ｊ．Ｂｒａｕｎｄｒｕｐ，Ｅ．Ｈ．Ｉｍｍｅｒｇｕｔ，Ｅ．Ａ．Ｇｒｕｌｋｅ編、ポリマーハンドブック（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ）第四版、セクションＶＩＩ、Ｐ．６９４～６９７の表８等に記載されている。１８～３０ＭＰａ１／２の範囲内のＳＰ値を有する溶媒の例としては、メシチレン（ＳＰ値：１８．０ＭＰａ１／２）、エチレングリコールメチルエーテルアセテート（ＳＰ値：１８．８ＭＰａ１／２）、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール（ＳＰ値：１９．０ＭＰａ１／２）、テルピネオール（ＳＰ値：２１．８ＭＰａ１／２）、ベンジルアルコール（ＳＰ値：２４．８ＭＰａ１／２）、γ－ブチロラクトン（ＳＰ値：２５．８ＭＰａ１／２）、プロピオラクトン（ＳＰ値：２７．２ＭＰａ１／２）、エチレングリコール（ＳＰ値：２９．９ＭＰａ１／２）などが挙げられる。これらの中でも、特にγ－ブチロラクトンが本発明に好ましく用いられる。本発明においては、上記溶媒を複数混合して用いることができる。また、上記以外の溶媒を併用することも可能であるが、併用する溶媒のＳＰ値が１８～３０ＭＰａ１／２の範囲外である場合には、その添加重量は溶解度パラメータが１８～３０ＭＰａ１／２の範囲内である溶媒の合計添加重量未満であることが好ましい。
　さらに、本発明の感光性ペーストは、非感光性のポリマ成分、例えばメチルセルロース、エチルセルロース等のセルロース化合物、高分子量ポリエーテルなどを含有しても良い。
　酸化防止剤を添加することも好ましい。酸化防止剤とは、ラジカル連鎖禁止作用、三重項の消去作用およびハイドロパーオキサイドの分解作用のうち１つ以上を持つものである。感光性ペーストに酸化防止剤を添加すると、酸化防止剤がラジカルを捕獲したり、励起された光重合開始剤のエネルギー状態を基底状態に戻したりすることにより散乱光による余分な光反応が抑制され、酸化防止剤で抑制できなくなる露光量で急激に光反応が起こることにより、現像液への溶解、不溶のコントラストを高くすることができる。具体的にはｐ－ベンゾキノン、ナフトキノン、ｐ－キシロキノン、ｐ－トルキノン、２，６－ジクロロキノン、２，５－ジアセトキシ－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジカプロキシ－ｐ－ベンゾキノン、ヒドロキノン、ｐ－ｔ－ブチルカテコール、２，５－ジブチルヒドロキノン、モノ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔ－アミルヒドロキノン、ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、ヒドロキノンモノメチルエーテル、α－ナフトール、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロリド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、フェニル－β－ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ－β－ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロベンゼン、ピクリン酸、キノンジオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩、クペロン、２，２’－チオビス（４－ｔ－オクチルフェノレート）－２－エチルへキシルアミノニッケル－（ＩＩ）、４，４’－チオビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス－（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，２，３－トリヒドロキシベンゼンなどが挙げられるがこれらに限定されない。また、これらを２種以上組み合わせて使用することもできる。酸化防止剤の添加量は、感光性ペースト中に好ましくは０．１～３０質量％、より好ましくは０．５～２０質量％の範囲である。酸化防止剤の添加量をこの範囲内とすることにより、感光性ペーストの光感度を維持し、また重合度を保ちパターン形状を維持しつつ、露光部と非露光部のコントラストを大きくとることができる。
　本発明に好ましく用いられる感光性ペーストは、低軟化点ガラス粉末、感光性有機成分、一般式（１）で表される構造を有する化合物、光重合開始剤、溶媒、非感光性ポリマ成分、紫外線吸収剤、酸化防止剤、分散剤などの各成分を所定の組成となるように調合した後、３本ローラーなどの混練機器を用いて本混練を行って均質分散し作製することが好ましい。また、本混練を終えた感光性ペーストを適宜、濾過、脱泡しておくことも好ましい。
　かくして得られた感光性ペーストをガラス基板上に塗布、露光、現像、焼成することにより、頂部幅の細い隔壁を有する平面ディスプレイパネル用部材を作製できる。
　以下に本発明の平面ディスプレイパネル用部材の製造方法につき、ＡＣ型プラズマディスプレイを例に取り説明する。
　プラズマディスプレイは、前面板もしくは背面板またはその両方に形成された蛍光体層が内部空間内に面するように該前面板と該背面板を封着してなる部材において、前記内部空間内に放電ガスが封入されてなるものである。前面板には、表示面側の基板上に表示用放電のための透明電極（サステイン電極、スキャン電極）が形成されている。放電のため、前記サステイン電極と前記スキャン電極の間隙は比較的狭い方がよい。より低抵抗な電極を形成する目的で透明電極の背面側にバス電極を形成してもよい。但し、バス電極は材質がＡｇ、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ等で構成されていて、不透明であることが多い。従って、前記透明電極とは異なり、セルの表示の邪魔となるので、表示面の外縁部に設けることが好ましい。ＡＣ型プラズマディスプレイの場合、電極の上層に透明誘電体層およびその保護膜としてＭｇＯ薄膜が形成される場合が多い。背面板には、表示させるセルをアドレス選択するための電極（アドレス電極）が形成されている。セルを仕切るための隔壁や蛍光体層は前面板、背面板のどちらかまたは両方に形成してもよいが、背面板のみに形成される場合が多い。プラズマディスプレイにおいては、前記前面板と前記背面板は封着され、両者の間の内部空間には、Ｘｅ－Ｎｅ、Ｘｅ－Ｎｅ－Ｈｅ等の放電ガスが封入されている。
　以下に背面板の製造方法を説明する。ガラス基板としては、ソーダガラスやプラズマディスプレイ用の耐熱ガラスである“ＰＰ８”（日本電気硝子社製）、“ＰＤ２００”（旭硝子社製）を用いることができる。ガラス基板のサイズは特に限定はなく、厚みは１～５ｍｍのものを用いることができる。ガラス基板上に銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属により、アドレス電極用のストライプ状の導電パターンを形成する。形成方法としては、これらの金属の粉末と有機バインダーを主成分とする金属ペーストをスクリーン印刷でパターン印刷する方法や、有機バインダーとして感光性有機成分を用いた感光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光し、不要な部分を現像工程で溶解除去し、さらに通常３５０～６００℃に加熱・焼成して電極パターンを形成する感光性ペースト法を用いることができる。また、ガラス基板上にクロムやアルミニウムを蒸着した後に、レジストを塗布し、レジストをパターン露光・現像した後にエッチングにより不要な部分を取り除く、エッチング法を用いることができる。
　さらに、アドレス電極上に誘電体層を設けることが好ましい。誘電体層を設けることによって、放電の安定性向上や、誘電体層の上層に形成する隔壁の倒れや剥がれを抑止することができる。誘電体層を形成する方法としては、低軟化点ガラス粉末や高軟化点ガラス粉末などの無機成分と有機バインダーを主成分とする誘電体ペーストをスクリーン印刷、スリットダイコーター等で全面印刷または塗布する方法などがある。
　次に、本発明の感光性ペーストを用いた隔壁の形成方法について説明する。隔壁パターンは特に限定されないが、ストライプ状、格子状などが好ましい。まず、誘電体層を形成した基板上に隔壁用の感光性ペーストを塗布する。塗布方法としては、バーコーター、ロールコーター、スリットダイコーター、ブレードコーター、スクリーン印刷等の方法を用いることができる。塗布厚みは、所望の隔壁の高さとペーストの焼成による収縮率を考慮して決めることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度等によって調整できる。
　塗布した感光性ペーストを乾燥した後、露光を行う。露光は通常のフォトリソグラフィで行われるように、フォトマスクを介して露光する方法が一般的である。また、フォトマスクを用いずに、レーザー光などで直接描画する方法を用いてもよい。露光装置としては、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などを用いることができる。この際使用される活性光線は、例えば、近赤外線、可視光線、紫外線などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも、超高圧水銀灯が好適である。露光条件は塗布厚みにより異なるが、通常、１～１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．０１～３０分間露光を行う。
　隔壁は２層以上で構成することもできる。隔壁を２層以上で構成することにより、隔壁形状の構成範囲を３次元的に拡大できる。また、本発明においては、隔壁を２層以上で構成し、本発明の感光性ペーストを隔壁の最上層形成のみに用いることが好ましい。隔壁を２層以上の構造体とし、本発明の感光性ペーストを隔壁の最上層形成のみに用いることにより、一般式（１）の化合物を隔壁頂部のみに選択的に存在させることができ、頂部幅の細幅化効果を維持したまま露光量を低減でき、生産においてタクトアップが可能となる。例えば、２層構造の隔壁を形成する場合、１層目の感光性ペーストを塗布し、ストライプ状に露光した後、２層目の感光性ペーストを塗布し、１層目とは垂直方向のストライプ状に露光し、現像を行うことで段違い状の井桁構造を有する隔壁の形成が可能である。また、１層目塗布後に露光を行わず、２層目塗布後に格子状に露光することにより、面一井桁構造の隔壁を形成できる。このとき、１層目の感光性ペーストとして一般式（１）で表される構造を有する化合物を含まない感光性ペーストを用い、２層目に本発明の感光性ペーストを用いることにより、１層目と２層目に共に本発明の感光性ペーストを用いた場合に比べ、２層目のペースト塗布後の露光における露光量を低減でき、なおかつ頂部幅の細い隔壁を形成できる。
　露光後、露光部分と非露光部分の現像液に対する溶解度の差を利用して現像を行うが、通常、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等で行う。現像液としては感光性ペースト中の有機成分が溶解可能である有機溶媒を用いることができるが、感光性ペースト中にカルボキシル基などの酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液としては水酸化ナトリウムや、炭酸ナトリウム、水酸化カリウム水溶液等を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。
　有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的にはテトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。
　アルカリ水溶液の濃度は通常０．０５～５質量％、より好ましくは０．１～１質量％である。アルカリ濃度が低すぎれば可溶部が除去されにくく、アルカリ濃度が高すぎればパターンの剥離や現像装置の腐食のおそれがあり好ましくない。また、現像時の現像温度は２０～５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
　次に、焼成炉にて５２０～６２０℃の温度で１０～６０分間保持して焼成を行い、隔壁を形成する。
　次に、蛍光体ペーストを用いて蛍光体層を形成する。蛍光体層は、感光性蛍光体ペーストを用いたフォトリソグラフィ法、ディスペンサー法、スクリーン印刷法等によって形成できる。蛍光体層の厚みは特に限定されるものではないが、１０～３０μｍ、より好ましくは１５～２５μｍである。蛍光体粉末は特に限定されないが、発光強度、色度、色バランス、寿命などの観点から、以下の蛍光体が好適である。青色は２価のユーロピウムを賦活したアルミン酸塩蛍光体（例えば、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ）やＣａＭｇＳｉ２Ｏ６である。緑色では、パネル輝度の点からＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＹＢＯ３：Ｔｂ、ＢａＭｇ２Ａｌ１４Ｏ２４：Ｅｕ，Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｍｎが好適である。さらに好ましくはＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎである。赤色では、同様に（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、ＹＰＶＯ：Ｅｕ、ＹＶＯ４：Ｅｕが好ましい。さらに好ましくは（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕである。焼成する工程を経て蛍光体を形成する場合、上述の誘電体層や隔壁の焼成と同時に行っても良い。
　以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以下の無機粉末の平均粒子径（ｄ５０）および最大粒子径（ｄmax）は日機装株式会社製「ＭＴ３３００」を用いて測定した値である。
　Ａ．感光性ペースト原料
紫外線吸収剤：下記構造式で表される構造を有する化合物を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
化合物Ｎｏ．１：大和化成株式会社製ＤＡＩＮＳＯＲＢ　Ｔ０
化合物Ｎｏ．２：ＢＡＳＦ社製ＴＩＮＵＶＩＮ　３２９
化合物Ｎｏ．３：ＢＡＳＦ社製ＴＩＮＵＶＩＮ　３２８
化合物Ｎｏ．４：ＢＡＳＦ社製ＴＩＮＵＶＩＮ　９２８
化合物Ｎｏ．５：ＢＡＳＦ社製ＴＩＮＵＶＩＮ　Ｐ
化合物Ｎｏ．６：シプロ化成株式会社製ＳＥＥＳＯＲＢ　７０７
化合物Ｎｏ．７：ＢＡＳＦ社製ＴＩＮＵＶＩＮ　５７１
　このほかに下記の原料を用いた。
溶媒：γ－ブチロラクトン
感光性モノマ１：トリメチロールプロパントリアクリレート
感光性モノマ２：テトラプロピレングリコールジメタクリレート
感光性ポリマ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝４０／４０／３０からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの（重量平均分子量４３０００、酸価１００）
光重合開始剤１：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン（ＢＡＳＦ社製ＩＣ３６９）
光重合開始剤２：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン（ＢＡＳＦ社製ＩＣ９０７）
酸化防止剤：１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
有機染料：スダンＩＶ（東京応化工業株式会社製）
低軟化点ガラス粉末：酸化リチウム７質量％、酸化ケイ素２２質量％、酸化ホウ素３３質量％、酸化亜鉛３質量％、酸化アルミニウム１９質量％、酸化マグネシウム６質量％、酸化バリウム５質量％、酸化カルシウム５質量％（軟化点：５９０℃、ｄ５０：２μｍ、ｄｍａｘ：１０μｍ）
高軟化点ガラス粉末：酸化ナトリウム１質量％、酸化ケイ素４０質量％、酸化ホウ素１０質量％、酸化アルミニウム３３質量％、酸化亜鉛４質量％、酸化カルシウム９質量％、酸化チタン３質量％（軟化点：７７０℃、ｄ５０：２μｍ、ｄｍａｘ：１０μｍ）
　Ｂ．感光性ペーストの作製
　感光性ペーストの組成を表１および表２に示した。感光性ペーストは以下のように作成した。
　表１および表２に記載の有機成分を秤量した後、混合、溶解した。次に、表１および表２に記載の無機成分を添加した後、３本ローラー混練機にて混練し、感光性ペーストとした。作製した感光性ペーストは、遠心脱泡器により脱泡を行った。
　Ｃ．ペーストの相溶性・保存安定性評価
　ペーストの相溶性は以下のように評価した。作製直後のペーストを目視で観察し、相分離の有無を確認した。また、ペーストを２枚のガラス板で挟み、偏光顕微鏡を用いてクロスニコル下で観察し、輝点の有無を確認した。本評価において輝点が確認された場合、ペーストに相溶していない結晶が存在することが分かる。上記の評価で、相分離が無く、なおかつ結晶も存在しない場合を○、そうでない場合を×とした。
　保存安定性は以下のように評価した。相溶性評価が○であったペーストを－２０℃の冷凍庫内で４８時間保存した後、冷凍庫より取り出して室内で静置し室温まで昇温した。その後、相溶性評価と同様に偏光顕微鏡観察を行って結晶析出の有無を確認し、結晶が析出していない場合を○、析出している場合を×とした。
　Ｄ．隔壁パターンの作製
　表１、および表２に記載の感光性ペーストを－２０℃の冷凍庫内で４８時間保存した後、冷凍庫より取り出して２３℃の室内で静置し室温まで昇温した感光性ペーストを用いて、以下の手順にて隔壁パターンを作製した。旭硝子株式会社製“ＰＤ－２００”ガラス基板（４２インチ）上に、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィ法によりアドレス電極パターンを形成した。次いで、アドレス電極が形成されたガラス基板上に誘電体層をスクリーン印刷法により２０μｍの厚みで形成した。しかる後、隔壁の下層を形成するための感光性ペーストをスリットダイコーターによりアドレス電極パターンおよび誘電体層が形成された背面板ガラス基板上に、焼成後に厚さ１００μｍのガラス膜となる膜厚で塗布し、１００℃で１時間乾燥した。続いて隔壁の上層を形成するための感光性ペーストをスリットダイコーターにより焼成後に厚さ２０μｍのガラス膜となる膜厚で塗布後、１００℃で３０分乾燥し、２層の層構造を有する感光性ペースト塗膜を形成した。引き続き、露光マスクを介して露光を行った。露光マスクは、ピッチ１６０μｍ、線幅２５μｍ、プラズマディスプレイにおけるストライプ状の隔壁パターン形成が可能になるように設計したクロムマスクである。露光は、各感光性ペースト塗膜について５０ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯で１００ｍＪ／ｃｍ２から５００ｍＪ／ｃｍ２まで、５ｍＪ／ｃｍ２おきに紫外線露光を行った。
　次に、３５℃に保持したモノエタノールアミンの０．３質量％水溶液をシャワーで３００秒間かけることにより現像した後、シャワースプレーを用いて水洗浄して、光硬化していないスペース部分を除去した。その後、５６０℃で３０分保持して焼成することにより隔壁を形成した。
　Ｅ．隔壁パターンの評価
　上記手法で作製した露光量の異なる試料を割断して隔壁の長手方向と垂直な断面を露出させ、走査型電子顕微鏡（日立製作所製、Ｓ２４００）で断面を観察し、隔壁と誘電体の接触部における隔壁幅（底部幅）を測定した。隔壁底部幅は露光量の増加と共に太くなることから、作製した試料のうち、焼成後の隔壁の底部幅が５５μｍに最も近い試料を選択し、その試料の頂部幅を測定した。また、底部幅が５５μｍに最も近くなった露光量を最適露光量とした。また、最適露光量で露光された基板について、光学顕微鏡を用いて基板上方より１ｃｍ×１ｃｍの範囲を観察し、隔壁頂部の欠けの有無を確認した。本評価においては、頂部幅と最適露光量の数値がいずれも小さく、なおかつ隔壁頂部に欠けがないことが好ましい。
　評価結果　作製したペーストの相溶性、保存安定性評価結果を表１および表２に示す。また、これらのペーストを用いて作製した隔壁パターンの評価結果を表３および表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　一般式（１）で表される構造を有する紫外線吸収剤を添加した実施例１～７のペーストは、相溶性と保存安定性のいずれも○であった。また、これらのペーストを用いて作製した実施例８～２１の隔壁パターンは、いずれも比較例８に比べて頂部幅が細く、なおかつ隔壁頂部に欠けが見られず、良好な結果を示した。また、一般式（１）で表される構造を有する紫外線吸収剤の添加量の増加に伴って頂部幅が細くなっていることから、一般式（１）で表される構造を有する紫外線吸収剤の添加量を調整することにより頂部幅を制御できることが分かった。さらに、実施例１～７のペーストを隔壁の上層形成用のみに用いた実施例１５～２１は、上下層共に実施例１～７のペーストを用いた実施例８～１４と同等の頂部幅でありながら、最適露光量を低露光量化できた。
　一方、比較例１のペーストは、紫外線吸収剤を含まないことから相溶性、保存安定性は○であったが、該ペーストのみを用いて作製した隔壁パターンの頂部幅は実施例８～２１に比べて太かった。また、一般式（１）で表される構造を有する化合物以外の紫外線吸収剤を添加したペーストのうち、比較例２～５のペーストは、相溶性は○であったが保存安定性が×であった。また、比較例６のペーストは相溶性試験において結晶が観察され、相溶性が×であった。また、比較例７は、化合物Ｎｏ．７が液体であるにも関わらず、ペースト作製後に液滴として相分離しており、相溶性が×であった。また、比較例２～７のペーストを用いて作製した比較例９～１４の隔壁パターンには、ペーストに相溶していない紫外線吸収剤の結晶や液滴が焼成により除去された後に残された空間と見られる隔壁頂部の欠けが見られた。さらに、これらの隔壁パターンの頂部幅は３４～３８μｍであり、紫外線吸収剤としてこれらのペーストと等量の化合物Ｎｏ．１を添加したペーストを用いて作製した実施例１０のパターンに比べ、頂部幅が太かった。

Claims (7)

  1. 低軟化点ガラス粉末を含む無機成分、感光性有機成分、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物、光重合開始剤、および溶媒を含むことを特徴とする感光性ペースト。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１～Ｒ４はそれぞれ水素原子、炭素数１～１０のアルキル基またはアルコキシ基、ヒドロキシル基のいずれかであり、少なくとも１つがヒドロキシル基である。また、Ｒ５～Ｒ８はそれぞれ水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、ハロゲン原子のいずれかである。）
  2. 前記溶媒の溶解度パラメータが１８～３０ＭＰａ１／２の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の感光性ペースト。
  3. 前記一般式（１）で表される構造を有する化合物が、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールであることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性ペースト。
  4. 前記溶媒がγ－ブチロラクトンであることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の感光性ペースト。
  5. 前記光重合開始剤が２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノンであることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の感光性ペースト。
  6. 基板上に請求項１～５のいずれかに記載の感光性ペーストを塗布、露光、現像、焼成することを特徴とするパターンの形成方法。
  7. 請求項６に記載のパターンの形成方法を用いて隔壁を形成する工程を含む平面ディスプレイパネル用部材の製造方法。
PCT/JP2011/056359 2010-08-27 2011-03-17 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法 WO2012026151A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201180026707.4A CN102918459B (zh) 2010-08-27 2011-03-17 感光性糊剂、图案的形成方法和平面显示器面板用部件的制造方法
KR1020127029503A KR101711066B1 (ko) 2010-08-27 2011-03-17 감광성 페이스트, 패턴의 형성방법 및 평면 디스플레이 패널용 부재의 제조방법
JP2011514958A JP5660038B2 (ja) 2010-08-27 2011-03-17 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-190461 2010-08-27
JP2010190461 2010-08-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012026151A1 true WO2012026151A1 (ja) 2012-03-01

Family

ID=45723171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/056359 WO2012026151A1 (ja) 2010-08-27 2011-03-17 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5660038B2 (ja)
KR (1) KR101711066B1 (ja)
CN (1) CN102918459B (ja)
WO (1) WO2012026151A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170797A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 互応化学工業株式会社 ソルダーレジスト用樹脂組成物、マーキングインク用樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板
WO2018169031A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 三菱ケミカル株式会社 ウレタン（メタ）アクリレート重合体
EP3893044A4 (en) * 2018-12-06 2022-08-03 Hoya Lens Thailand Ltd. OPTICAL ELEMENT AS WELL AS METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CURING COMPOSITION
EP3893029A4 (en) * 2018-12-06 2022-08-10 Hoya Lens Thailand Ltd. OPTICAL ELEMENT, CURABLE COMPOSITION AND OPTICAL ELEMENT MANUFACTURING METHOD

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104614939A (zh) * 2015-01-09 2015-05-13 苏州瑞红电子化学品有限公司 一种用于gpp工艺中混合玻璃粉用负性光刻胶组合物
JP7043306B2 (ja) * 2018-03-23 2022-03-29 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 感光性組成物とその利用
CN114730127B (zh) * 2019-11-18 2023-05-12 东丽株式会社 感光性树脂组合物、感光性树脂片、中空结构体、固化物、中空结构体的制造方法、电子部件、及弹性波滤波器
CN111929989B (zh) * 2020-08-28 2022-03-15 乾宇电子材料（深圳）有限公司 感光性树脂组合物及其制备方法、感光性有机载体及黄光浆料

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008224940A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Toray Ind Inc 感光性ペーストおよびプラズマディスプレイ部材

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS424786Y1 (ja) * 1964-02-11 1967-03-13
JPS5329182B2 (ja) * 1974-02-08 1978-08-18
US4937331A (en) * 1988-03-25 1990-06-26 President And Fellows Of Harvard College Chiral azetidinone epoxides
JP3249576B2 (ja) 1992-06-05 2002-01-21 富士通株式会社 面放電型プラズマディスプレイパネル
JP3402070B2 (ja) * 1995-06-12 2003-04-28 東レ株式会社 プラズマディスプレイ
JP3239759B2 (ja) 1995-06-12 2001-12-17 東レ株式会社 感光性ペースト
JP2000119261A (ja) * 1998-10-09 2000-04-25 Nicca Chemical Co Ltd ベンゾトリアゾール誘導体、その製造方法、該誘導体を含有する紫外線吸収剤及び該紫外線吸収剤を含有する繊維材料用処理剤
JP4760709B2 (ja) * 2004-07-22 2011-08-31 東レ株式会社 感光性ペーストおよびディスプレイパネル用部材の製造方法
JP2008227940A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Toshiba Corp コンテンツ情報配信用サーバ及び監視映像配信システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008224940A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Toray Ind Inc 感光性ペーストおよびプラズマディスプレイ部材

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170797A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 互応化学工業株式会社 ソルダーレジスト用樹脂組成物、マーキングインク用樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板
WO2018169031A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 三菱ケミカル株式会社 ウレタン（メタ）アクリレート重合体
KR20190115477A (ko) * 2017-03-17 2019-10-11 미쯔비시 케미컬 주식회사 우레탄(메트)아크릴레이트 중합체
KR102275295B1 (ko) 2017-03-17 2021-07-12 미쯔비시 케미컬 주식회사 우레탄(메트)아크릴레이트 중합체
EP3893044A4 (en) * 2018-12-06 2022-08-03 Hoya Lens Thailand Ltd. OPTICAL ELEMENT AS WELL AS METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CURING COMPOSITION
EP3893029A4 (en) * 2018-12-06 2022-08-10 Hoya Lens Thailand Ltd. OPTICAL ELEMENT, CURABLE COMPOSITION AND OPTICAL ELEMENT MANUFACTURING METHOD

Also Published As

Publication number Publication date
KR101711066B1 (ko) 2017-02-28
CN102918459A (zh) 2013-02-06
JP5660038B2 (ja) 2015-01-28
JPWO2012026151A1 (ja) 2013-10-28
KR20130095637A (ko) 2013-08-28
CN102918459B (zh) 2016-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5660038B2 (ja) 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法
JP6244910B2 (ja) 隔壁ペースト、隔壁を有する部材の製造方法及び隔壁を有する部材
JP5516399B2 (ja) フラットパネルディスプレイ用部材およびフラットパネルディスプレイ用部材の隔壁最上層用ペースト
JP2007183595A (ja) 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイ用パネルの製造方法。
JP5593662B2 (ja) 感光性ペースト、絶縁性パターンの形成方法および平面ディスプレイ用パネルの製造方法
JP5158289B2 (ja) ペーストおよび平面ディスプレイ用パネルの製造方法
JP5440742B1 (ja) 隔壁を有する部材、無機パターン形成用ペースト及びパターン形成方法
JP2008224940A (ja) 感光性ペーストおよびプラズマディスプレイ部材
JP4797683B2 (ja) ネガ型感光性ペーストおよびその製造方法、パターンの形成方法ならびに平面ディスプレイ用パネルの製造方法。
JP2012093742A (ja) 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法。
JP3899954B2 (ja) プラズマディスプレイ部材およびプラズマディスプレイならびにその製造方法
JP5417747B2 (ja) ネガ型感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法。
JP2010086719A (ja) 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法。
JP2006261005A (ja) 平面ディスプレイ用隔壁の形成方法および平面ディスプレイの製造方法
JP2006128092A (ja) パターン形成方法、並びにこれを用いたプラズマディスプレイ部材およびプラズマディスプレイの製造方法
JP2012051961A (ja) ポリマーおよび感光性ペースト
JP2012248352A (ja) ディスプレイ用部材の製造方法
JP2009176740A (ja) 平面ディスプレイ用隔壁の形成方法および平面ディスプレイの製造方法
JP2005179178A (ja) 無機粉末含有ペーストおよびそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法
JP2008192531A (ja) ペースト組成物およびそれを用いたプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法
JP2010086718A (ja) ディスプレイ用部材の製造方法。

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180026707.4

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011514958

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11819627

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20127029503

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11819627

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1