WO2011162438A1 - 전자기식 그리드, 전자기식 그리드 제어 장치 및 이를 이용한 엑스선 장치 - Google Patents

전자기식 그리드, 전자기식 그리드 제어 장치 및 이를 이용한 엑스선 장치 Download PDF

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WO2011162438A1
WO2011162438A1 PCT/KR2010/004700 KR2010004700W WO2011162438A1 WO 2011162438 A1 WO2011162438 A1 WO 2011162438A1 KR 2010004700 W KR2010004700 W KR 2010004700W WO 2011162438 A1 WO2011162438 A1 WO 2011162438A1
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WO
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electrodes
electromagnetic
power
grid
power supply
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PCT/KR2010/004700
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김중석
김응범
고병훈
문범진
윤정기
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(주)디알텍
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    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/02—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diaphragms, collimators
    • G21K1/025—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diaphragms, collimators using multiple collimators, e.g. Bucky screens; other devices for eliminating undesired or dispersed radiation
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/06—Diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
    • H01L27/14676—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05G—X-RAY TECHNIQUE
    • H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
    • H05G1/08—Electrical details
    • H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
    • H05G1/30—Controlling

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic grid having a simple structure, an electromagnetic grid control device, and an X-ray detector using the same.
  • X-RAY X-ray
  • Conventional X-ray (X-RAY) apparatus required a process of photographing using a screen / film and printing the film for reading. Therefore, various economical and time-consuming wastes due to the development, storage, transport, and the like of the film were serious.
  • the X-ray apparatus may obtain excellent image quality with less x-ray radiation than the conventional film method by maximizing the sensitivity of the image acquisition unit. Therefore, the X-ray apparatus is more environmentally friendly because it not only reduces the amount of exposure of the body, but also eliminates the chemicals required for ignition.
  • the X-ray apparatus can manage the acquired image on a computer in real time according to the development and development of PACS that manages the acquisition, storage, transmission, and display of the image in one place. It can lead to improved quality of care.
  • an electromagnetic grid Disclosed are an electromagnetic grid, an electromagnetic grid control device, and an X-ray detector using the same, which can easily adjust the angle of the grid and simplify the structure.
  • An electromagnetic grid of an X-ray apparatus may include an upper substrate including first electrodes and second electrodes formed between the first electrodes, and a first substrate formed to face the first electrodes.
  • a lower substrate formed between the third electrodes and the third electrodes and opposed to the second electrodes, and between the upper substrate and the lower substrate, the first electrodes and the second electrode
  • the electronic device may include a storage part capable of confining metal particles integrated by an electromagnetic field generated between the third electrodes and the fourth electrodes to form a plurality of walls.
  • the storage unit may be a liquid or a gas capable of confining the metal particles.
  • the storage unit may be a sealed box that can trap the metal particles.
  • the second electrode and the fourth electrode may be a conductive tip.
  • the electrode particles are integrated by an electromagnetic field generated between the first electrodes and the third electrodes to form a plurality of walls, and the electrode particles included in the generated plurality of walls are the second electrodes.
  • the degree of integration may be increased by an electromagnetic field generated between the fourth electrodes.
  • An electromagnetic grid control apparatus includes an upper substrate including first electrodes and second electrodes formed between the first electrodes, and a third formed opposite to the first electrodes.
  • a lower substrate having fourth electrodes formed between the electrodes and the third electrodes to face the second electrodes, and between the upper substrate and the lower substrate, the first electrodes and the second electrode
  • An electromagnetic grid comprising a storage portion capable of trapping metal particles integrated by an electromagnetic field generated between the third electrodes and the fourth electrodes to form a plurality of walls;
  • a power supply control unit configured to apply power to the first electrodes and the third electrodes, and then apply power to the second electrodes and the fourth electrodes.
  • the power supply controller may apply power to the second electrodes and the fourth electrodes so that the metal particles of the electromagnetic grid are vertically integrated.
  • the power supply controller may apply power to the second electrodes and the fourth electrodes simultaneously or sequentially.
  • the power supply control unit applies power to the first ones of the second and fourth electrodes, and applies power to the second ones of the second and fourth electrodes.
  • power may be applied to third electrodes positioned among the second electrodes and the fourth electrodes.
  • the power supply controller may apply power to the second electrodes and the fourth electrodes so that the metal particles of the electromagnetic grid are inclined and integrated.
  • the power supply controller applies power to the second ones of the second electrodes and the first ones of the fourth electrodes, and the third ones of the second electrodes and the fourth electrodes.
  • the power may be applied to the electrodes located second of them.
  • the power supply control unit applies power to the first ones of the second electrodes and the second ones of the fourth electrodes, and the second ones of the second electrodes and the fourth electrodes. Power may be applied to the third electrode among the electrodes.
  • the power supply control unit may not apply power to the first electrodes, the second electrodes, the third electrodes, and the fourth electrodes.
  • An X-ray apparatus includes an upper substrate including first electrodes and second electrodes formed between the first electrodes, third electrodes formed to face the first electrodes, and A lower substrate on which the fourth electrodes are formed between the third electrodes and opposed to the second electrodes, and between the upper substrate and the lower substrate, the first electrodes, the second electrodes, and the first substrate.
  • An electromagnetic grid comprising a storage portion capable of confining metal particles integrated by an electromagnetic field generated between the three electrodes and the fourth electrodes to form a plurality of walls, the first electrodes and the third electrodes After applying power to the power supply control unit for applying power to the second electrode and the fourth electrode and the X-ray detector for detecting the X-ray signal passing through the electromagnetic grid;
  • the power supply controller may apply power to the second electrodes and the fourth electrodes so that the metal particles of the electromagnetic grid are vertically integrated.
  • the power supply controller may apply power to the second electrodes and the fourth electrodes so that the metal particles of the electromagnetic grid are inclined and integrated.
  • the X-ray apparatus may further include an object detector configured to detect a position of an object placed on the electromagnetic grid to generate a detection signal, and the power supply controller may correspond to a portion on which the object is placed based on the detection signal.
  • the metal particles of the electromagnetic grid apply power to the second electrodes and the fourth electrodes so as to be vertically formed, and the metal particles of the electromagnetic grid corresponding to a portion where no object is placed based on the detection signal. May apply power to the second electrodes and the fourth electrodes to be inclined.
  • FIG. 1 is a block diagram of an X-ray apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view for explaining the X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 4, and 5 are views for explaining a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are vertically formed.
  • FIG. 6 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are inclined.
  • FIG. 7 is a view for explaining the electrical connection relationship between the electrodes included in the electromagnetic grid according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view for explaining an X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an X-ray apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the X-ray apparatus 2000 may include an electromagnetic grid 1000, an X-ray detector 1100, a power supply controller 1200, a power supply unit 1250, an object detector 1300, and an X-ray generator 1400. ).
  • the electromagnetic grid 1000 includes a reservoir including a plurality of electrodes and metal particles. When a voltage is applied to the electrodes, an electromagnetic field is generated between the electrodes. Metal particles contained in the reservoir are integrated between the generated electromagnetic fields. In other words, the integrated metal particles create a number of walls. When X-rays are applied to the electromagnetic grid 1000, some X-rays are transmitted through the portion where the electromagnetic field is generated, and some X-rays are blocked by the generated wall.
  • the time the voltage is applied to the electrodes it is possible to change the shape of the electromagnetic field generated between the electrodes.
  • the electromagnetic field can be generated at an angle. Accordingly, metal particles can be tilted and integrated between electromagnetic fields.
  • the angle at which the metal particles are integrated can be easily changed. A detailed description related to the electromagnetic grid 1000 will be described later with reference to FIGS. 2 to 6.
  • the X-ray detector 1100 detects an X-ray signal passing through the electromagnetic grid 1000.
  • the X-ray detector 1100 may generate a photographed image based on the detected X-ray signal.
  • the X-ray detector 1100 may display the generated image on a display unit (not shown).
  • the X-ray detector 1100 may be implemented by an indirect method using a photo diode or a scintillator or a direct method using a photo conductor.
  • the X-ray detector 1100 may use various methods for detecting the X-ray signal passing through the electromagnetic grid 1000.
  • the power supply controller 1200 may control the power applied to the electrodes included in the electromagnetic grid 1000.
  • the power supply control unit 1200 may apply the power to the electrodes included in the electromagnetic grid 1000 so that the metal particles included in the electromagnetic grid 1000 may be vertically or inclinedly integrated. A detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 2 to 8.
  • the power supply control unit 1200 applies power to the electrodes included in the electromagnetic grid 1000.
  • the power supply control unit 1200 does not apply power to the electrodes included in the electromagnetic grid 1000. Therefore, since the metal particles included in the electromagnetic grid 1000 are not integrated, the grid is not formed. If it is not necessary to form the grid, the commercial user must detach the mechanical grid from the X-ray detector 1100.
  • the power supply control unit 1200 does not apply power to the electrodes of the electromagnetic grid 1000, thereby obtaining the same effect as no grid. Therefore, when the grid does not need to be formed, the electronic grid 1000 does not require detachment of the grid.
  • the power supply unit 1250 provides power to the power supply control unit 1200.
  • the provided power is applied to the electrodes included in the electromagnetic grid 1000 by the power supply controller 1200.
  • the object detector 1300 may generate a detection signal by detecting a position, width, shape, etc. of an object placed on the electromagnetic grid 1000.
  • the object detecting unit 1300 may be an ultrasonic sensor, an ultraviolet sensor, an infrared sensor, a camera, or the like capable of detecting the position and shape of an object.
  • the object detecting unit 1300 transmits the generated detection signal to the power supply control unit 1200.
  • the power supply controller 1200 applies power to the electrodes of the electromagnetic grid so that the metal particles of the electromagnetic grid 1000 corresponding to the portion where the object is placed are vertically integrated based on the detection signal.
  • the power supply controller 1200 is connected to the two electrodes of the electromagnetic grid 1000 so that the metal particles of the electromagnetic grid 1000 corresponding to the portion where the object is not placed on the basis of the detection signal are inclined and integrated. Apply power.
  • the X-ray generator 1400 generates X-rays and irradiates the generated X-rays toward the electromagnetic grid 1000 and the X-ray detector 1100.
  • the irradiated X-rays pass through the electromagnetic grid 1000 to reach the X-ray detector 1100.
  • the X-ray detector 1100 detects the reached X-rays.
  • the X-ray detector 1100 may generate a photographed image based on the detected X-ray signal.
  • Electromagnetic grids are simpler in structure and simpler to manufacture than mechanical grids.
  • the electromagnetic grid can adjust the angle of the metal particles to be integrated by adjusting the time of the voltage applied to the electrode. Therefore, when X-rays are irradiated from various angles, the electromagnetic grid can be effectively prevented by adjusting the angle of the metal particles to be integrated.
  • the X-ray apparatus can not only simplify the structure but also obtain a high quality image.
  • FIG. 2 is a view for explaining the X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the X-ray apparatus 2000 includes an electromagnetic grid 1000, an X-ray detector 1100, and a power supply controller 1200.
  • the electromagnetic grid 1000 may include an upper substrate 1010, a storage 1020, and a lower substrate 1030.
  • the upper substrate 1010 may be formed with a plurality of first electrodes 1012, 1014, 1016, and second electrodes 1011, 1013, 1015 formed between the first electrodes 1012, 1014, 1016. .
  • the first electrodes and the second electrodes may be alternately formed on the upper substrate.
  • the storage unit 1020 may trap metal particles.
  • the metal particles may be Fe, Co, Cu, Mn, Mo, Zn, Mg, Pt, Cd or compounds thereof.
  • the reservoir 1020 may be a liquid or a gas capable of trapping fast particles.
  • the gas may be N, H, He, Si, and the like
  • the liquid may be an si based solution, a polyimide solution, or the like.
  • the reservoir 1020 may be a sealed box in which metal particles may be trapped.
  • the storage unit 1020 may be formed in a variety of structures that can trap the metal particles.
  • the lower substrate 1030 may have a gap between the third electrodes 1032, 1034, 1036 and the third electrodes 1032, 1034, 1036 formed to face the first electrodes 1012, 1014, and 1016.
  • Fourth electrodes 1031, 1033, and 1035 may be formed to face the second electrodes 1011, 1013, and 1015. As such, the third electrodes and the fourth electrodes may be alternately formed on the upper substrate.
  • the second electrodes 1011, 1013, 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033, 1035 may be embodied as conductive tips. . As shown in FIG. 2, the conductive tip may have a pointed shape at one side.
  • the electrodes 1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, 1035, and 1036 are illustrated as one side but may be formed of a plurality of electrodes. A detailed shape thereof will be described with reference to FIG. 5 below.
  • the X-ray detector 1100 detects an X-ray signal passing through the electromagnetic grid 1000.
  • the X-ray detector 1100 may generate a photographed image based on the detected X-ray signal.
  • the X-ray detector 1100 may display the generated image on a display unit (not shown).
  • the power supply controller 1200 may include first electrodes 1012, 1014, and 1016, second electrodes 1011, 1013, and 1015, third electrodes 1032, 1034, and 1036 included in the electromagnetic grid 1000. Power applied to the fourth electrodes 1031, 1033, and 1035 may be controlled. For example, the power supply control unit 1200 applies power to the first electrodes 1012, 1014, and 1016 and the third electrodes 1032, 1034, and 1036, and then the second electrodes 1011 and 1013. 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033, and 1035 may be applied with power.
  • Electrode particles included in the generated plurality of walls have an increased degree of integration due to electromagnetic fields generated between the second electrodes 1011, 1013, and 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033, and 1035.
  • the power supply control unit 1200 may be formed on the electrodes 1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, 1035, 1036 so that the metal particles to be integrated are formed vertically or inclined. Power can be applied.
  • the power supply controller 1200 may include electrodes 1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, and 1034 so that metal particles to be accumulated are formed vertically.
  • 1035, 1036 may be applied simultaneously or sequentially.
  • the power supply controller 1200 may include the electrodes 1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, so that the metal particles to be accumulated are inclined. 1035 and 1036 may be applied with a time difference. A detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 3 to 5. Accordingly, by deforming the shape of the electromagnetic grid according to the angle at which the X-rays are irradiated, it is possible to efficiently prevent scattering lines generated while the X-rays pass through the object placed on the electromagnetic grid 1000.
  • FIG. 3 4, and 5 are views for explaining a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are vertically formed.
  • the X-ray apparatus may include an electromagnetic grid 1000, an X-ray detector 1100, and a power supply controller 1200.
  • the electromagnetic grid 1000 may include an upper substrate 1010, a storage 1020, and a lower substrate 1030.
  • the upper substrate 1010 may be formed with a plurality of first electrodes 1012, 1014, 1016, and second electrodes 1011, 1013, 1015 formed between the first electrodes 1012, 1014, 1016.
  • the storage unit 1020 may trap metal particles.
  • the lower substrate 1030 may have a gap between the third electrodes 1032, 1034, 1036 and the third electrodes 1032, 1034, 1036 formed to face the first electrodes 1012, 1014, and 1016.
  • Fourth electrodes 1031, 1033, and 1035 may be formed to face the second electrodes 1011, 1013, and 1015.
  • the X-ray detector 1100 may include a signal converter 1110 for converting an incident X-ray signal into an electrical signal and a readout device 1120 for reading the converted electrical signal.
  • the signal converter 1110 may be a photoconductor
  • the readout device 1120 may be a device using a TFT array
  • the TFTs included in the TFT array may exist in units of pixels. Can be.
  • the TFT may be in line with the second electrodes and the fourth electrodes.
  • the X-ray detector 1100 may generate a photographed image based on the read electrical signal.
  • the X-ray detector 1100 may display the generated image on a display unit (not shown).
  • the X-ray detector 1100 may be implemented in various forms without being limited to the above-described embodiments.
  • the power supply controller 1200 did not supply power to the electrodes. Therefore, the metal particles included in the storage unit 1020 are not accumulated but spread.
  • the power supply control unit 1200 applies power to the first electrodes 1012, 1014, and 1016 and the third electrodes 1032, 1034, and 1036. Then, an electromagnetic field is generated between the first electrodes 1012, 1014, 1016 and the third electrodes 1032, 1034, 1036, and metal particles are integrated inside the electromagnetic field. That is, the integrated metal particles form a number of walls.
  • the power supply controller 1200 applies power to the second electrodes 1011, 1013, and 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033, and 1035.
  • the power supply controller 1200 may apply power to the second electrodes 1011, 1013, and 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033, and 1035 simultaneously or sequentially.
  • the power supply controller 1200 may generate an electromagnetic field by simultaneously applying power to the second electrodes 1011, 1013, and 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033, and 1035.
  • the power supply controller 1200 applies power to the second electrode 1011 and the fourth electrode 1031, and applies power to the second electrode 1013 and the fourth electrode 1033.
  • the electromagnetic field may be generated by applying power to the second electrode 1015 and the fourth electrode 1035.
  • the power supply controller 1200 may sequentially apply power to the second electrodes 1011, 1013, and 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033, and 1035.
  • walls are created in the electromagnetic grid 1000. Some X-rays pass through the generated walls to reach the X-ray detector 1100, and some X-rays are blocked by the generated walls.
  • the power supply controller 1200 may apply power to the electrodes so that the metal particles included in the electromagnetic grid 1000 are vertically formed.
  • FIG. 6 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are inclined.
  • the X-ray apparatus may include an electromagnetic grid 1000 and an X-ray detector 1100.
  • the electromagnetic grid 1000 may include an upper substrate 1010, a storage 1020, and a lower substrate 1030.
  • the upper substrate 1010 may be formed with a plurality of first electrodes 1012, 1014, 1016, and second electrodes 1011, 1013, 1015 formed between the first electrodes 1012, 1014, 1016.
  • the storage unit 1020 may trap metal particles.
  • the lower substrate 1030 may have a gap between the third electrodes 1032, 1034, 1036 and the third electrodes 1032, 1034, 1036 formed to face the first electrodes 1012, 1014, and 1016.
  • Fourth electrodes 1031, 1033, and 1035 may be formed to face the second electrodes 1011, 1013, and 1015.
  • the X-ray detector 1100 may include a signal converter 1110 for converting an incident X-ray signal into an electrical signal and a readout device 1120 for reading the converted electrical signal.
  • the signal converter 1110 may be a photoconductor
  • the readout device 1120 may be a device using a TFT array
  • the TFTs included in the TFT array may exist in units of pixels. Can be.
  • the TFT may be in line with the second electrodes and the fourth electrodes.
  • the X-ray detector 1100 may generate a photographed image based on the read electrical signal.
  • the X-ray detector 1100 may display the generated image on a display unit (not shown).
  • the X-ray detector 1100 may be implemented in various forms without being limited to the above-described embodiments.
  • the power supply control unit 1200 applies power to the first electrodes 1012, 1014, and 1016 and the third electrodes 1032, 1034, and 1036. Then, an electromagnetic field is generated between the first electrodes 1012, 1014, 1016 and the third electrodes 1032, 1034, 1036, and metal particles are integrated inside the electromagnetic field. That is, the integrated metal particles form a number of walls. Next, the power supply control unit 1200 controls the electrodes such that the metal particles included in the electromagnetic grid 1000 are inclined.
  • the power supply controller 1200 applies power to the electrode 1013 positioned second of the second electrodes and the electrode 1031 positioned first of the fourth electrodes, and the electrode 1015 positioned third of the second electrodes. ) And power is applied to the electrode 1033 located second of the fourth electrodes. In this way, the power supply control unit 1200 applies power to the second electrodes and the fourth electrodes. Then, an electromagnetic field is inclined between the second electrodes 1011, 1013 and 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033 and 1035. Then, the metal particles are tilted and accumulated by the tilted electromagnetic field. Accordingly, inclined walls are formed in the electromagnetic grid 1000. Some X-rays which are irradiated at an angle pass through the generated walls to reach the X-ray detector 1100, and some X-rays are blocked by the generated walls.
  • the power supply controller 1200 applies power to the first electrode 1011 of the second electrodes and the second electrode 1033 of the fourth electrodes, and the second electrode of the second electrodes. Power is applied to the electrode 1035 located third of the 1013 and the fourth electrodes. In this way, the power supply control unit 1200 applies power to the second electrodes and the fourth electrodes. Then, an electromagnetic field is inclined between the second electrodes 1011, 1013 and 1015 and the fourth electrodes 1031, 1033 and 1035. Then, the metal particles are tilted and accumulated by the tilted electromagnetic field. At this time, the shape of the electromagnetic field will be symmetric with respect to the vertical axis and the electromagnetic field shown in FIG. Accordingly, inclined walls are formed in the electromagnetic grid 1000. Some X-rays which are irradiated at an angle pass through the generated walls to reach the X-ray detector 1100, and some X-rays are blocked by the generated walls.
  • the power supply control unit 1200 may apply power to the electrodes so that the metal particles included in the electromagnetic grid 1000 are formed to be inclined. Accordingly, even when the X-rays are irradiated from various angles, the electromagnetic grid 1000 may effectively prevent scattering lines generated while the X-rays pass through an object placed on the electromagnetic grid.
  • FIG. 7 is a view for explaining the electrical connection relationship between the electrodes included in the electromagnetic grid according to an embodiment of the present invention.
  • the X-ray apparatus 2000 includes a power supply control unit 1200, a power supply unit 1250, and an electromagnetic grid 1000.
  • the electromagnetic grid 1000 includes an upper substrate 1010 including four first electrodes 541, four second electrodes 542, four third electrodes 543, and four fourth electrodes 544. And a lower substrate 1030 including four fifth electrodes 551, four sixth electrodes 552, four seventh electrodes 553, and four eighth electrodes 554.
  • the number of electrodes is not limited to this embodiment.
  • the first power line 500 of the power supply control unit 1200 is electrically connected to four first electrodes 541.
  • the second power line 510 of the power supply control unit 1200 is electrically connected to four second electrodes 542.
  • the third power line 520 of the power supply controller 1200 is electrically connected to four third electrodes 543.
  • the fourth power line 530 of the power supply control unit 1200 is electrically connected to four fourth electrodes 544.
  • the fifth power line 540 of the power supply controller 1200 is electrically connected to four fifth electrodes 551.
  • the sixth power line 550 of the power supply controller 1200 is electrically connected to four sixth electrodes 552.
  • the seventh power line 560 of the power supply controller 1200 is electrically connected to four seventh electrodes 553.
  • the eighth power line 570 of the power supply controller 1200 is electrically connected to four eighth electrodes 554.
  • the first electrode 541 corresponds to the second electrode 1011 of FIG. 2
  • the second electrode 542 corresponds to the first electrode 1012 of FIG. 2.
  • the third electrode 543 corresponds to the second electrode 1013 of FIG. 2
  • the fourth electrode 544 corresponds to the first electrode 1014 of FIG. 2.
  • the fifth electrode 551 corresponds to the fourth electrode 1031 of FIG. 2
  • the sixth electrode 552 corresponds to the third electrode 1032 of FIG. 2
  • the electrode 553 of FIG. 7 is illustrated in FIG. 2 corresponds to the fourth electrode 1033
  • FIG. 8 electrode 554 corresponds to the third electrode 1034 of FIG. 2.
  • the power supply controller 1200 may include the second power line 510, the fourth power line 530, the sixth line 550, and the seventh line 570. Power is applied to the second electrode 542, the fourth electrode 544, the sixth electrode 552, and the eighth electrode 554.
  • the power supply control unit 1200 may include the first electrode 541 and the third through the first power line 500, the third power line 520, the fifth power line 540, and the seventh power line 560. Power is applied to the electrode 543, the fifth electrode 551, and the seventh electrode 553 simultaneously or sequentially. Accordingly, an electromagnetic field is formed between the electrodes, and metal particles included in the electromagnetic grid 1000 are integrated. The description has already been omitted above. By doing this, the metal particles can be vertically integrated.
  • the power supply control unit 1200 may apply power with time difference between the electrodes. By doing so, the metal particles can be tilted and accumulated.
  • the electrodes of the power supply control unit 1200 and the electromagnetic grid 1000 may be individually connected. It may be.
  • the number of power lines will be equal to the number of electrodes included in the electromagnetic grid 1000. A total of 32 power lines will be needed in FIG.
  • one electrode on the upper substrate 1010 and one electrode on the lower substrate 1030 may be connected to one power line of the power supply controller 1200.
  • one electrode of the first electrode 541 and one electrode of the fifth electrode 551 may be connected to the first power line 500 together. In this case, a total of 16 power lines will be required in FIG. 5.
  • the electrodes included in the power supply controller 1200 and the electromagnetic grid 1000 may be electrically connected by various methods.
  • FIG. 8 is a view for explaining an X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the X-ray apparatus 2000 includes an electromagnetic grid 1000, an X-ray detector 1100, a power supply controller 1200, and an object detector 1300.
  • the object detector 1300 detects an object placed on the electromagnetic grid 1000 and generates a detection signal.
  • the power supply controller 1200 determines an area 610 on which an object is placed and an area 600 and 620 on which an object is not placed, based on the detection signal. Next, the power supply control unit 1200 applies power to the electrodes corresponding to the region 610 on which the object is placed so that the metal particles of the electromagnetic grid 1000 corresponding to the region 610 on which the object is placed are formed vertically. do. Since the process of applying power so that the metal particles are formed vertically has already been described, it will be omitted.
  • the power supply control unit 1200 applies power to the electrodes such that the metal particles of the electromagnetic grid 1000 corresponding to the regions 600 and 620 where the object is not formed are inclined. Since the process of applying power so that the metal particles are inclined to form is already described, it will be omitted. Therefore, X-rays are blocked from being transmitted through the regions 600 and 620 where the object is not placed.
  • the X-ray apparatus can transmit X-rays only to the region where the object is placed.
  • the described embodiments may be configured by selectively combining all or part of the embodiments so that various modifications can be made.
  • the above-described method may be implemented as code that can be read by a processor in a medium in which a program is recorded.
  • processor-readable media include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like, and may be implemented in the form of a carrier wave (for example, transmission over the Internet). Include.

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Abstract

엑스선 장치의 전자기식 그리드는 제 1 전극들 및 상기 제 1 전극들 사이에 형성되는 제 2 전극들을 포함하는 상부 기판과, 상기 제 1 전극들에 대향하여 형성되는 제 3 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 상기 제 2 전극들에 대향하여 형성되는 제 4 전극들이 형성된 하부 기판; 및 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 존재하고, 상기 제 1 전극들, 제 2 전극들, 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함할 수 있다.

Description

전자기식 그리드, 전자기식 그리드 제어 장치 및 이를 이용한 엑스선 장치
엑스선의 산란을 방지하고, 그리드의 각도를 용이하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 단순한 구조를 갖는 전자기식 그리드, 전자기식 그리드 제어 장치 및 이를 이용한 엑스선 검출기와 관련된다.
종래의 엑스선(X-RAY) 장치는 스크린/필름을 사용하여 촬영하고, 판독을 위해 그 필름을 인화하는 공정이 필요하였다. 따라서, 필름의 현상, 보관, 이송 등에 따른 각종 경제적, 시간적인 낭비가 심각했다.
이를 극복하기 위해, 최근 디지털 엑스선 장치는 필름을 대신하는 디지털 매체를 이용하여 이미지를 획득한다. 이와 같이, 이미지 획득의 디지털화는 자료를 전산화, 정보화하는데 매우 유익할 뿐만 아니라 여러 가지 영상 처리 기법을 적용함으로써 미세 음영의 가시도 개선과 정량적인 측정과 분석 등에 따른 진단 능력의 향상을 가져오고 있다. 또한, 엑스선 장치는 영상 획득부의 감도를 최대화함으로써 기존 필름 방식에 비해 더 적은 x-ray 조사량으로 우수한 화질을 얻을 수 있다. 따라서, 엑스선 장치는 신체의 피폭량을 줄일 뿐만 아니라 인화에 필요한 화학약품이 불필요함으로 보다 환경에 친화적이다. 또한, 엑스선 장치는 영상의 획득, 저장, 전송, 표시 등을 일원적으로 관리하는 PACS의 개발과 발달에 따라 획득된 영상을 실시간으로 컴퓨터에서 관리할 수 있으므로 기존의 필름 방식에 비해 보다 효율적으로 병원 내 진료의 질적 향상을 가져올 수 있다.
더 나아가, 최근에는 엑스선 이용되는 그리드 구조의 단순화 및 산란 방지 등과 같은 그리드의 성능 향상 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
그리드의 각도를 용이하게 조절하고 구조를 단순화 할 수 있는 전자기식 그리드, 전자기식 그리드 제어 장치 및 이를 이용한 엑스선 검출기가 개시된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 장치의 전자기식 그리드는 제 1 전극들 및 상기 제 1 전극들 사이에 형성되는 제 2 전극들을 포함하는 상부 기판과, 상기 제 1 전극들에 대향하여 형성되는 제 3 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 상기 제 2 전극들에 대향하여 형성되는 제 4 전극들이 형성된 하부 기판 및 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 존재하고, 상기 제 1 전극들, 제 2 전극들, 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 저장부는 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 액체 또는 기체일 수 있다.
여기서, 상기 저장부는 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 밀폐된 상자일 수 있다.
여기서, 상기 제 2 전극 및 상기 제 4 전극은 전도성 팁(conductive tip)일 수 있다.
여기서, 상기 전극입자는 상기 제 1 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하고, 상기 생성된 다수의 벽에 포함된 전극 입자는 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적도가 증가 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자기식 그리드 제어 장치는 제 1 전극들 및 상기 제 1 전극들 사이에 형성되는 제 2 전극들을 포함하는 상부 기판과, 상기 제 1 전극들에 대향하여 형성되는 제 3 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 상기 제 2 전극들에 대향하여 형성되는 제 4 전극들이 형성된 하부 기판과, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 존재하고, 상기 제 1 전극들, 제 2 전극들, 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 전자기식 그리드; 및 상기 제 1 전극들 및 상기 제 3 전극들에 전원을 인가한 후, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 전원 공급 제어부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 수직으로 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 기울어져 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 상기 제 1 전극들, 상기 제 2 전극들, 상기 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하지 않을 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 엑스선 장치는 제 1 전극들 및 상기 제 1 전극들 사이에 형성되는 제 2 전극들을 포함하는 상부 기판과, 상기 제 1 전극들에 대향하여 형성되는 제 3 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 상기 제 2 전극들에 대향하여 형성되는 제 4 전극들이 형성된 하부 기판과, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 존재하고, 상기 제 1 전극들, 제 2 전극들, 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 전자기식 그리드와, 상기 제 1 전극들 및 상기 제 3 전극들에 전원을 인가한 후, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 전원 공급 제어부 및 상기 전자기식 그리드를 통과한 엑스선 신호를 검출하는 엑스선 디텍터를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 수직으로 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 기울어져 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
여기서, 상기 엑스선 장치는 상기 전자기식 그리드의 상부에 놓여진 물체의 위치를 감지하여 감지 신호를 생성하는 물체 감지부를 더 포함하고, 상기 전원 공급 제어부는 상기 감지 신호에 기초하여 물체가 놓여진 부분에 해당하는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자는 수직으로 형성되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하고, 상기 감지 신호에 기초하여 물체가 놓이지 않은 부분에 해당하는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자는 기울어져 형성되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
개시된 내용에 따르면, 엑스선 장치에 사용되는 그리드의 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 집적되는 금속 입자의 형성 각도를 자유롭게 조절함으로써, 다양한 각도에서 조사되는 엑스선이 전자기식 그리드 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 집적된 금속 입자의 집적도를 향상시킬 수 있는 전자기장을 형성함으써, 엑스선이 전자기식 그리드 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 전자기식 그리드를 사용함으로써, 엑스선 장치의 구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 질 높은 이미지를 획득할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3, 도 4 및 도 5는 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기식 그리드에 포함된 전극의 전기적인 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 엑스선 장치를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 엑스선 장치(2000)는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100), 전원 공급 제어부(1200), 전원 공급부(1250), 물체 감지부(1300) 및 엑스선 생성부(1400)를 포함한다.
전자기식 그리드(1000)는 다수의 전극 및 금속 입자를 포함하는 저장부를 포함한다. 전극들에 전압을 인가하면, 전극들 사이에 전자기장이 생성된다. 저장부에 포함된 금속 입자들은 생성된 전자기장 사이에 집적된다. 즉, 집적된 금속 입자들은 다수의 벽을 생성한다. 엑스선이 전자기식 그리드(1000)에 인가되면, 일부 엑스선은 전자기장이 생성된 부분을 통해 투과되고, 일부 엑스선은 생성된 벽에 의해 차단된다.
또한, 전극들에 전압이 인가되는 시간을 조절함으로써, 전극들 사이에 생성되는 전자기장의 형상을 변경할 수 있다. 예를 들면, 전극들에 인가되는 전압의 시간을 조절함으로써, 전자기장이 기울어져 생성될 수 있다. 이에 따라, 금속 입자들은 전자기장 사이에서 기울어져 집적될 수 있다. 이와 같이, 금속 입자들이 집적되는 각도를 전극들에 인가되는 전압을 조절함으로써, 용이하게 변경할 수 있다. 전자기식 그리드(1000)와 관련된 구체적인 설명은 이하의 도 2 내지 도 6을 참조하여 후술하겠다.
엑스선 디텍터(1100)는 상기 전자기식 그리드(1000)를 통과한 엑스선 신호를 검출한다. 엑스선 디텍터(1100)는 검출된 엑스선 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다. 예를 들면, 엑스선 디텍터(1100)는 포토 다이오드 또는 신틸레이터 등을 사용하는 간접 방식 또는 포토 컨덕터를 사용하는 직접 방식 등으로 구현될 수 있다. 이 외에도, 엑스선 디텍터(1100)는 상기 전자기식 그리드(1000)를 통과한 엑스선 신호를 검출할 수 있는 다양한 방식이 사용될 수 있다.
전원 공급 제어부(1200)는 상기 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 인가되는 전원을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 전원을 인가함으로써, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직 또는 기울어져 집적되도록 할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하의 도 2 내지 도 8을 참조하여 후술하겠다.
전원 공급 제어부(1200)는 그리드를 형성할 필요가 있는 경우, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 전원을 인가한다. 반면에, 전원 공급 제어부(1200)는 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 전원을 인가하지 않는다. 따라서, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자들이 집적되지 않으므로, 그리드는 형성되지 않는다. 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 상용자가 기계식 그리드를 엑스선 디텍터(1100)로부터 탈착해야 한다. 반면에, 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)의 전극에 전원을 인가하지 않음으로써, 그리드가 없는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 전자식 그리드(1000)를 사용하면 그리드를 탈착할 필요가 없다.
전원 공급부(1250)는 전원을 전원 공급 제어부(1200)로 제공한다. 제공된 전원은 전원 공급 제어부(1200)에 의해 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 인가된다.
물체 감지부(1300)는 상기 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체의 위치, 넓이, 모양 등을 감지하여 감지 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 물체 감지부(1300)는 물체의 위치 및 형상 등을 감지할 수 있는 초음파 센서, 자외선 센서, 적외선 센서, 카메라 등이 사용될 수 있다. 물체 감지부(1300)는 생성된 감지 신호를 전원 공급 제어부(1200)에 전송한다. 그러면, 전원 공급 제어부(1200)는 상기 감지 신호에 기초하여 물체가 놓여진 부분에 해당하는 상기 전자기식 그리드(1000)의 금속 입자는 수직으로 집적되도록 전자기식 그리드의 전극들에 전원을 인가한다. 반면에, 전원 공급 제어부(1200)는 상기 감지 신호에 기초하여 물체가 놓이지 않은 부분에 해당하는 상기 전자기식 그리드(1000)의 금속 입자는 기울어져 집적되도록 전자기식 그리드(1000)의 2 전극들에 전원을 인가한다.
엑스선 생성부(1400)는 엑스선을 생성하고, 생성된 엑스선을 전자기식 그리드(1000) 및 엑스선 디텍터(1100) 방향으로 조사한다. 조사된 엑스선은 전자기식 그리드(1000)를 통과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달한다. 엑스선 디텍터(1100)는 도달된 엑스선을 검출한다. 엑스선 디텍터(1100)는 검출된 엑스선 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다.
전자기식 그리드는 기계적인 그리드에 비해 구조가 단순하며 제조 방법이 간단하다.
또한, 전자기식 그리드는 전극에 인가되는 전압의 시간을 조절함으로써, 집적되는 금속 입자의 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 다양한 각도에서 엑스선이 조사되는 경우, 전자기식 그리드는 집적되는 금속 입자의 각도를 조절하여 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 집적된 금속 입자의 집적도를 향상시킬 수 있는 전자기장을 형성함으써, 엑스선이 전자기식 그리드 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
엑스선 장치는 전자기식 그리드를 사용함으로써, 구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 질 높은 이미지를 획득할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 엑스선 장치(2000)는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100), 전원 공급 제어부(1200)를 포함한다.
전자기식 그리드(1000)는 상부 기판(1010), 저장부(1020) 및 하부 기판(1030)을 포함할 수 있다. 상부 기판(1010)에는 다수의 제 1 전극(1012, 1014, 1016), 제 1 전극들(1012, 1014, 1016) 사이에 형성되는 제 2 전극들(1011, 1013, 1015)이 형성될 수 있다. 이와 같이, 제 1 전극들 및 제 2 전극들은 교대로 상부 기판에 형성될 수 있다. 상기 저장부(1020)는 금속 입자를 가둘 수 있다. 예를 들면, 금속 입자는 Fe, Co, Cu, Mn, Mo, Zn, Mg, Pt, Cd 또는 이들의 화합물일 수 있다. 저장부(1020)는 급속 입자들을 가둘 수 있는 액체 또는 기체일 수 있다. 예를 들면, 기체는 N, H, He, Si 등 일 수 있고, 액체는 si 계열 용액, 폴리이미드(polyimide) 용액 등 일 수 있다. 또는, 저장부(1020)는 금속 입자들을 가둘 수 있는 밀폐든 상자일 수 있다. 이외에도, 저장부(1020)는 금속 입자들을 가둘 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 하부 기판(1030)에는 상기 제 1 전극들(1012, 1014, 1016)에 대향하여 형성되는 제 3 전극들(1032, 1034, 1036) 및 상기 제 3 전극들(1032, 1034, 1036) 사이에 상기 제 2 전극들(1011, 1013, 1015)에 대향하여 형성되는 제 4 전극들(1031, 1033, 1035)이 형성될 수 있다. 이와 같이, 제 3 전극들 및 제 4 전극들은 교대로 상부 기판에 형성될 수 있다. 전극들 사이에 생성되는 전자기장의 세기를 더 강하게 하기 위해, 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극들(1031, 1033, 1035)은 전도성 팁(conductive tip)으로 구현될 수 있다. 도 2에 표시된 바와 같이, 전도성 팁은 일측이 뾰족한 모양을 할 수 있다. 또한, 도 2에서 전극(1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, 1035, 1036)을 측면에서 도시하여 1개로 표시하였으나, 여러 개의 전극으로 이루어질 수도 있다. 이에 대한 구체적인 형상은 이하의 도 5를 참조하여 설명하겠다.
엑스선 디텍터(1100)는 상기 전자기식 그리드(1000)를 통과한 엑스선 신호를 검출한다. 엑스선 디텍터(1100)는 검출된 엑스선 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다.
전원 공급 제어부(1200)는 상기 전자기식 그리드(1000)에 포함된 제 1 전극(1012, 1014, 1016), 제 2 전극(1011, 1013, 1015), 제 3 전극(1032, 1034, 1036) 및 제 4 전극(1031, 1033, 1035)에 인가되는 전원을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극들(1012, 1014, 1016) 및 상기 제 3 전극(1032, 1034, 1036)들에 전원을 인가한 후, 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 상기 제 4 전극(1031, 1033, 1035)들에 전원을 인가할 수 있다. 이와 같이 전원을 인가하면, 전극들(1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, 1035, 1036) 사이에 전자기장이 형성되고, 형성된 전자기장 사이에 금속 입자가 집적되어 다수의 벽을 형성한다. 예를 들면, 상기 전극입자는 상기 제 1 전극들(1012, 1014, 1016) 및 상기 제 3 전극들(1032, 1034, 1036) 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하고, 상기 생성된 다수의 벽에 포함된 전극 입자는 상기 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 상기 제 4 전극들(1031, 1033, 1035) 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적도가 증가된다. 이때, 전원 공급 제어부(1200)는 집적되는 금속 입자가 수직으로 형성되거나 기울어져 형성되도록 전극들(1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, 1035, 1036)에 전원을 인가할 수 있다. 예를 들면, 엑스선이 수직으로 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 집적되는 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들(1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, 1035, 1036)에 전원을 동시에 또는 순차적으로 인가할 수 있다. 반면에, 엑스선이 기울어져 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 집적되는 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들(1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016, 1031, 1032, 1033, 1034, 1035, 1036)에 전원을 시간 차이를 두어 인가할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하의 도 3내지 도 5를 참조하여 후술하겠다. 이에 따라, 엑스선이 조사되는 각도에 따라, 전자기식 그리드의 형태를 변형함으로써, 엑스선이 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
도 3, 도 4 및 도 5는 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 엑스선 장치는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100) 및 전원 공급 제어부(1200)를 포함할 수 있다.
전자기식 그리드(1000)는 상부 기판(1010), 저장부(1020) 및 하부 기판(1030)을 포함할 수 있다. 상부 기판(1010)에는 다수의 제 1 전극(1012, 1014, 1016), 제 1 전극들(1012, 1014, 1016) 사이에 형성되는 제 2 전극들(1011, 1013, 1015)이 형성될 수 있다. 상기 저장부(1020)는 금속 입자를 가둘 수 있다. 하부 기판(1030)에는 상기 제 1 전극들(1012, 1014, 1016)에 대향하여 형성되는 제 3 전극들(1032, 1034, 1036) 및 상기 제 3 전극들(1032, 1034, 1036) 사이에 상기 제 2 전극들(1011, 1013, 1015)에 대향하여 형성되는 제 4 전극들(1031, 1033, 1035)이 형성될 수 있다.
엑스선 디텍터(1100)는 입사되는 엑스선 신호를 전기적인 신호를 변환할 수 있는 신호변환부(1110) 및 변환된 전기적인 신호를 읽을 수 있는 리드 아웃 장치(1120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호 변환부(1110)는 포토 컨덕터 일 수 있고, 리드 아웃 장치(1120)는 TFT 어레이(array)를 이용한 장치일 수 있으며, TFT 어레이(array)에 포함된 TFT는 픽셀 단위로 존재할 수 있다. 여기서, TFT는 제 2 전극들 및 제 4 전극들과 일직선상에 존재할 수 있다. 엑스선 디텍터(1100)는 읽어들인 전기적인 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다. 엑스선 디텍터(1100)는 위에서 설명한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하에서, 전원 공급 제어부(1200)가 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들을 제어하는 방법을 설명하겠다.
도 3을 참조하면, 전원 공급 제어부(1200)는 전극들에 전원을 공급하지 않았다. 따라서, 저장부(1020)에 포함된 금속 입자들은 집적되지 않고 퍼져 있다. 도 4를 참조하면, 전원 공급 제어부(1200)가 제 1 전극(1012, 1014, 1016) 및 제 3 전극(1032, 1034, 1036)에 전원을 인가한다. 그러면, 제 1 전극(1012, 1014, 1016) 및 제 3 전극(1032, 1034, 1036) 사이에 전자기장이 생성되고, 금속 입자들이 전자기장 내부에 집적된다. 즉, 집적된 금속 입자들은 다수의 벽을 형성한다. 도 5를 참조하면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극(1031, 1033, 1035)에 전원을 인가한다. 그러면, 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극(1031, 1033, 1035) 사이에 전자기장이 생성된다. 집적된 금속 입자들은 생성된 전자기장에 의해서 더 집적된다. 따라서, 집적된 금속 입자들 사이에 공간은 더 작아질 것이다. 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극(1031, 1033, 1035)에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가할 수 있다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극(1031, 1033, 1035)에 전원을 동시에 인가하여 전자기장을 생성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극(1011) 및 제 4 전극(1031)에 전원을 인가하고, 제 2 전극(1013) 및 제 4 전극(1033)에 전원을 인가하고, 제 2 전극(1015) 및 제 4 전극(1035)에 전원을 인가하여 전자기장을 생성할 수 있다. 이와 같이, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극(1031, 1033, 1035)에 전원을 순차적으로 인가할 수 있다. 위에서 설명한 바와 같은 과정에 의해서, 전자기식 그리드(1000)에는 벽들이 생성된다. 일부 엑스선은 생성된 벽들 사이를 투과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달하고, 일부 엑스선은 생성된 벽들에 의해서 차단된다.
엑스선이 수직으로 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들에 전원을 인가할 수 있다.
도 6은 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 엑스선 장치는 전자기식 그리드(1000) 및 엑스선 디텍터(1100)를 포함할 수 있다.
전자기식 그리드(1000)는 상부 기판(1010), 저장부(1020) 및 하부 기판(1030)을 포함할 수 있다. 상부 기판(1010)에는 다수의 제 1 전극(1012, 1014, 1016), 제 1 전극들(1012, 1014, 1016) 사이에 형성되는 제 2 전극들(1011, 1013, 1015)이 형성될 수 있다. 상기 저장부(1020)는 금속 입자를 가둘 수 있다. 하부 기판(1030)에는 상기 제 1 전극들(1012, 1014, 1016)에 대향하여 형성되는 제 3 전극들(1032, 1034, 1036) 및 상기 제 3 전극들(1032, 1034, 1036) 사이에 상기 제 2 전극들(1011, 1013, 1015)에 대향하여 형성되는 제 4 전극들(1031, 1033, 1035)이 형성될 수 있다.
엑스선 디텍터(1100)는 입사되는 엑스선 신호를 전기적인 신호를 변환할 수 있는 신호변환부(1110) 및 변환된 전기적인 신호를 읽을 수 있는 리드 아웃 장치(1120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호 변환부(1110)는 포토 컨덕터 일 수 있고, 리드 아웃 장치(1120)는 TFT 어레이(array)를 이용한 장치일 수 있으며, TFT 어레이(array)에 포함된 TFT는 픽셀 단위로 존재할 수 있다. 여기서, TFT는 제 2 전극들 및 제 4 전극들과 일직선상에 존재할 수 있다. 엑스선 디텍터(1100)는 읽어들인 전기적인 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다. 엑스선 디텍터(1100)는 위에서 설명한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하에서, 전원 공급 제어부(1200)가 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들을 제어하는 방법을 설명하겠다.
도 6을 참조하면, 전원 공급 제어부(1200)가 제 1 전극(1012, 1014, 1016) 및 제 3 전극(1032, 1034, 1036)에 전원을 인가한다. 그러면, 제 1 전극(1012, 1014, 1016) 및 제 3 전극(1032, 1034, 1036) 사이에 전자기장이 생성되고, 금속 입자들이 전자기장 내부에 집적된다. 즉, 집적된 금속 입자들은 다수의 벽을 형성한다. 그 다음, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들을 제어한다.
예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극(1013) 및 제 4 전극들 중 첫번째 위치한 전극(1031)에 전원을 인가하고, 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극(1015) 및 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극(1033)에 전원을 인가한다. 이와 같은 방법에 따라, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들 및 제 4 전극들에 전원을 인가한다. 그러면, 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극들(1031, 1033, 1035) 사이에 전자기장이 기울어져 생성된다. 그러면, 금속 입자들이 기울어진 전자기장에 의해서 기울어져 집적된다. 이에 따라, 전자기식 그리드(1000)에 기울어진 벽들이 형성된다. 기울어져 조사되는 일부 엑스선은 생성된 벽들 사이를 투과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달하고, 일부 엑스선은 생성된 벽들에 의해서 차단된다.
또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극(1011) 및 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극(1033)에 전원을 인가하고, 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극(1013) 및 제 4 전극들 중 세번째 위치한 전극(1035)에 전원을 인가한다. 이와 같은 방법에 따라, 전원 공급 제어부(1200)는 제 2 전극들 및 제 4 전극들에 전원을 인가한다. 그러면, 제 2 전극들(1011, 1013, 1015) 및 제 4 전극들(1031, 1033, 1035) 사이에 전자기장이 기울어져 생성된다. 그러면, 금속 입자들이 기울어진 전자기장에 의해서 기울어져 집적된다. 이때, 전자기장의 모양은 도 4에 도시된 전자기장과 세로축을 기준으로 대칭될 것이다. 이에 따라, 전자기식 그리드(1000)에 기울어진 벽들이 형성된다. 기울어져 조사되는 일부 엑스선은 생성된 벽들 사이를 투과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달하고, 일부 엑스선은 생성된 벽들에 의해서 차단된다.
엑스선이 기울어져 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들에 전원을 인가할 수 있다. 이에 따라, 전자기식 그리드(1000)는 엑스선이 여러 각도에서 조사되는 경우라도 엑스선이 전자기식 그리드 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기식 그리드에 포함된 전극의 전기적인 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 7을 참조하면, 엑스선 장치(2000)는 전원 공급 제어부(1200), 전원 공급부(1250) 및 전자기식 그리드(1000)를 포함한다. 전자기식 그리드(1000)는 4개의 제 1 전극(541), 4개의 제 2 전극(542), 4개의 제 3 전극(543), 4개의 제 4 전극(544)을 포함하는 상부 기판(1010) 및 4개의 제 5 전극(551), 4개의 제 6 전극(552), 4개의 제 7 전극(553), 4개의 제 8 전극(554)을 포함하는 하부 기판(1030)을 포함한다. 다만, 전극들의 개수는 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.
전원 공급 제어부(1200)의 첫번째 전원 라인(500)은 4개의 제 1 전극(541) 과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 두번째 전원 라인(510)은 4개의 제 2 전극(542)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 세번째 전원 라인(520)은 4개의 제 3 전극(543)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 네번째 전원 라인(530)은 4개의 제 4 전극(544)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 다섯번째 전원 라인(540)은 4개의 제 5 전극(551)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 여섯번째 전원 라인(550)은 4개의 제 6 전극(552)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 일곱번째 전원 라인(560)은 4개의 제 7 전극(553)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 여덜번째 전원 라인(570)은 4개의 제 8 전극(554)과 전기적으로 연결된다.
도 2 및 도 7을 참조하면, 제 1 전극(541)은 도 2의 제 2 전극(1011)에 대응되고, 제 2 전극(542)은 도 2의 제 1 전극(1012)에 대응되고, 제 3 전극(543)은 도 2의 제 2 전극(1013)에 대응되고, 제 4 전극(544)은 도 2의 제 1 전극(1014)에 대응된다. 또한, 제 5 전극(551)은 도 2의 제 4 전극(1031)에 대응되고, 제 6 전극(552)은 도 2의 제 3 전극(1032)에 대응되고, 도 7 전극(553)은 도 2의 제 4 전극(1033)에 대응되고, 도 8 전극(554)은 도 2의 제 3 전극(1034)에 대응된다.
전극들에 전원이 공급되는 과정을 예를 들어 설명하면, 전원 공급 제어부(1200)는 두번째 전원 라인(510), 네번째 전원 라인(530), 여섯번째 라인(550) 및 여덜번째 라인(570)을 통해 제 2 전극(542), 제 4 전극(544), 제 6 전극(552) 및 제 8 전극(554)에 전원을 인가한다. 그 다음, 전원 공급 제어부(1200)는 첫번째 전원 라인(500), 세번째 전원 라인(520), 다섯번째 전원 라인(540) 및 일곱번째 전원 라인(560)을 통해 제 1 전극(541), 제 3 전극(543), 제 5 전극(551) 및 제 7 전극(553)에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가한다. 이에 따라, 전극들 사이에 전자기장이 형성되고, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 집적된다. 이에 대한 설명은 위에서 이미 하였는바 생략한다. 이렇게 함으로써, 금속 입자들이 수직으로 집적되도록 할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 전극들에 시간차이를 두어 전원을 인가할 수도 있다. 이렇게 함으로써, 금속 입자들이 기울어져 집적되도록 할 수 있다.
전극의 전기적인 연결 관계에 대한 또 다른 예를 들면, 위에서는 하나의 전원 라인에 여러 개의 전극이 연결된 경우를 설명하였으나, 전원 공급 제어부(1200)와 전자기식 그리드(1000)의 전극들은 개별적으로 연결될 수도 있다. 이 경우, 전원 라인의 개수는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극의 개수와 동일할 것이다. 도 5에서의 전원 라인의 개수가 총 32개가 필요할 것이다.
또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)의 1개의 전원 라인에 상부 기판(1010)에 존재하는 전극 1개와 하부 기판(1030)에 존재하는 전극 1개가 같이 연결될 수 있다. 예를 들면, 첫번째 전원 라인(500)에 제 1 전극(541) 중 1개의 전극 및 제 5 전극(551) 중 1개의 전극이 같이 연결될 수 있다. 이 경우, 도 5에서의 전원 라인의 개수는 총 16개가 필요할 것이다.
이외에도 다양한 방식에 의해 전원 공급 제어부(1200) 및 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 엑스선 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 8을 참조하면, 엑스선 장치(2000)는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100), 전원 공급 제어부(1200) 및 물체 감지부(1300)를 포함한다.
물체 감지부(1300)는 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 감지하여 감지 신호를 생성한다.
전원 공급 제어부(1200)는 감지 신호에 기초하여 물체가 놓여진 영역(610) 및 물체가 놓이지 않은 영역(600, 620)을 판단한다. 그 다음, 전원 공급 제어부(1200)는 물체가 놓여진 영역(610)에 해당하는 전자기식 그리드(1000)의 금속 입자가 수직으로 형성되도록 물체가 놓여진 영역(610)에 해당하는 전극들에 전원을 인가한다. 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전원을 인가하는 과정은 이미 설명하였으므로 생략한다.
또한, 전원 공급 제어부(1200)는 물체가 놓이지 않은 영역(600, 620)에 해당하는 전자기식 그리드(1000)의 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들에 전원을 인가한다. 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전원을 인가하는 과정은 이미 설명하였으므로 생략한다. 따라서, 물체가 놓이지 않은 영역(600, 620)에서는 엑스선이 투과되지 못하고 차단된다.
이와 같이 함으로써, 엑스선 장치는 물체가 놓여진 영역에만 엑스선이 투과되도록 할 수 있다.
설명된 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
또한, 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 전술한 방법은, 프로그램이 기록된 매체에 프로세서가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 프로세서가 읽을 수 있는 매체의 예로는, ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다.

Claims (17)

  1. 제 1 전극들 및 상기 제 1 전극들 사이에 형성되는 제 2 전극들을 포함하는 상부 기판;
    상기 제 1 전극들에 대향하여 형성되는 제 3 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 상기 제 2 전극들에 대향하여 형성되는 제 4 전극들이 형성된 하부 기판; 및
    상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 존재하고, 상기 제 1 전극들, 제 2 전극들, 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 저장부는 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 액체 또는 기체인 전자기식 그리드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 저장부는 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 밀폐된 상자인 전자기식 그리드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 전극 및 상기 제 4 전극은 전도성 팁(conductive tip)인 전자기식 그리드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극입자는 상기 제 1 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하고, 상기 생성된 다수의 벽에 포함된 전극 입자는 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적도가 증가되는 전자기식 그리드.
  6. 제 1 전극들 및 상기 제 1 전극들 사이에 형성되는 제 2 전극들을 포함하는 상부 기판과, 상기 제 1 전극들에 대향하여 형성되는 제 3 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 상기 제 2 전극들에 대향하여 형성되는 제 4 전극들이 형성된 하부 기판과, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 존재하고, 상기 제 1 전극들, 제 2 전극들, 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 전자기식 그리드; 및
    상기 제 1 전극들 및 상기 제 3 전극들에 전원을 인가한 후, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 전원 공급 제어부를 포함하는 전자기식 그리드 제어 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 수직으로 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 전자기식 그리드 제어 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가하는 전자기식 그리드 제어 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가하는 전자기식 그리드 제어 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 기울어져 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 전자기식 그리드 제어 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하는 전자기식 그리드 제어 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 4 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가하는 전자기식 그리드 제어 장치.
  13. 제 6 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 상기 제 1 전극들, 상기 제 2 전극들, 상기 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하지 않는 전자기식 그리드 제어 장치.
  14. 제 1 전극들 및 상기 제 1 전극들 사이에 형성되는 제 2 전극들을 포함하는 상부 기판과, 상기 제 1 전극들에 대향하여 형성되는 제 3 전극들 및 상기 제 3 전극들 사이에 상기 제 2 전극들에 대향하여 형성되는 제 4 전극들이 형성된 하부 기판과, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 존재하고, 상기 제 1 전극들, 제 2 전극들, 제 3 전극들 및 상기 제 4 전극들 사이에 생성되는 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 전자기식 그리드;
    상기 제 1 전극들 및 상기 제 3 전극들에 전원을 인가한 후, 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 전원 공급 제어부; 및
    상기 전자기식 그리드를 통과한 엑스선 신호를 검출하는 엑스선 디텍터를 포함하는 엑스선 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 수직으로 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 엑스선 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 기울어져 집적되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 엑스선 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 전자기식 그리드의 상부에 놓여진 물체의 위치를 감지하여 감지 신호를 생성하는 물체 감지부를 더 포함하고,
    상기 전원 공급 제어부는,
    상기 감지 신호에 기초하여 물체가 놓여진 부분에 해당하는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자는 수직으로 형성되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하고,
    상기 감지 신호에 기초하여 물체가 놓이지 않은 부분에 해당하는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자는 기울어져 형성되도록 상기 제 2 전극들 및 상기 제 4 전극들에 전원을 인가하는 엑스선 장치.
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