WO2011074734A1 - 씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents

씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 Download PDF

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WO2011074734A1
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seal pattern
panel
substrate
panel region
seal
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PCT/KR2009/007976
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김현정
방규용
정동철
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주식회사 탑 엔지니어링
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate on which a seal pattern is formed, a method of forming a seal pattern, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same, wherein the seal pattern is formed on a cutting line for cutting each panel in a mother substrate for a plurality of panels.
  • the present invention relates to a method of forming a substrate and a seal pattern on which a seal pattern is formed to reduce a cross-sectional area and to easily cut each panel, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same.
  • LCD liquid crystal display
  • PDP plasma display panel
  • ELD electro luminescent display
  • VFD VFD
  • Various flat panel display devices such as Vacuum Fluorescent Display have been researched and developed.
  • the liquid crystal display device which has improved its performance by the rapidly developing semiconductor technology, has replaced the existing cathode ray tube (CRT) due to the advantages of excellent image quality, small size, light weight, and low power. It is used a lot.
  • CRT cathode ray tube
  • the liquid crystal display which is one of the flat panel displays, is not only a small product such as a portable mobile phone, a personal digital assistant (PDA) and a portable multimedia player (PMP), but also a medium and large product such as a monitor of a TV and a computer that receives and displays broadcast signals It is used in various ways.
  • the liquid crystal display device is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells.
  • Such a liquid crystal display determines whether light is transmitted as an electrical signal is applied between a thin film transistor (TFT) substrate having a plurality of pixel patterns and a color filter substrate having a color filter layer.
  • TFT thin film transistor
  • the TFT substrate may include a plurality of gate lines arranged in one direction, a plurality of data lines arranged in a direction perpendicular to the gate lines, and a plurality of pixel electrodes formed in each pixel region defined by crossing each gate line and data line. And a plurality of TFTs which are switched by the signals of the gate lines and transfer the signals of the data lines to each pixel electrode.
  • the color filter substrate is provided with a black matrix for blocking light in portions other than the pixel region, an RGB color filter layer for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image.
  • the TFT substrate and the color filter substrate are sealed by a sealant formed on the outer side thereof.
  • a sealant formed on the outer side thereof.
  • a dispensing method using a dispenser is widely used.
  • the dispensing method is a scanning method capable of selectively forming a seal pattern only at a desired position.
  • the dispensing method fills a sealant in a dispenser using the same principle as a syringe and forms a seal pattern at a desired height and cross section at a predetermined pressure.
  • FIG. 1 illustrates an example of seal patterns 3 formed in a conventional manner on a mother substrate 1 including a plurality of panel regions P1 to P6.
  • the seal pattern 3 is formed in a predetermined direction (1 ⁇ 4) at the edge of the panel region P1 starting from a specific panel region (for example, P1) and repeats the rest of the panel regions P2 to P6. .
  • the height of the dispenser nozzle is measured and kept constant for each panel region, and the sealant coating pressure and the coating speed are also kept constant to apply.
  • each of the panel regions P1 to P6 is separated to form a liquid crystal display device, in which case the seal pattern 3 is formed on the cutting line 9 (circular shape). There is a problem in that cutting is not easy due to the seal pattern 3).
  • FIG. 2 shows another example of seal patterns 3 formed in a conventional manner on a mother substrate 1 including a plurality of panel regions P1 to P6.
  • the seal pattern 3 is formed along a predetermined direction (1 ⁇ 4) at the edge of the panel region P1 starting from a specific panel region (for example, P1), wherein the start portion 5 of the seal pattern 3 is formed. In this case, breakage of the seal pattern 3 occurs, and agglomeration of the seal pattern 3 occurs in the end portion 7 of the seal pattern 3.
  • the seal pattern 3 is cut off, the liquid crystal may leak through the broken portion. If the seal pattern 3 is formed, both substrates may be bonded together to form the liquid crystal display device. Thereafter, the seal pattern 3 may become non-uniform after being formed.
  • the present invention has been made to solve the above problems, a method of forming a substrate and a seal pattern to form a seal pattern that can significantly shorten the working time, improve productivity and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same
  • the purpose is to provide.
  • an object of the present invention is to provide a method of forming a substrate and a seal pattern and a method of manufacturing a liquid crystal display device using a seal pattern is formed in the mother substrate for a plurality of panels to facilitate the cutting of each panel. It is done.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate on which a seal pattern capable of forming a seal pattern having a constant cross-sectional area, a method of forming a seal pattern, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same.
  • a substrate in which a failure turn of the present invention is formed includes a seal formed on the first mother substrate having a plurality of panel regions spaced apart from each other to have a constant height and a cross-sectional area using a dispenser.
  • the seal pattern is formed by dispensing once for the at least two panel regions, and the first seal pattern portion and the at least two panel regions formed along the edges of the at least two panel regions.
  • a second seal pattern portion formed therebetween, wherein at least one portion of the second seal pattern portion is formed with a seal pattern having a small cross-sectional area.
  • the seal pattern includes an intersection portion and a straight portion, and the intersection portion is formed by applying the sealant twice, and when forming the seal pattern of the intersection portion, the height of the nozzle, the application speed, or the application pressure may be changed.
  • the first mother substrate may include a cutting line for separating the panel regions, and a cross-sectional area of the second seal pattern portion is small at a portion where the second seal pattern portion meets the cutting line.
  • the seal pattern may include a start portion and a finish portion, and the seal portion may be formed so that the start portion and the finish portion are formed outside the plurality of panel regions.
  • the seal pattern forming method of the present invention for achieving the object of the present invention, a method of forming a seal pattern to have a constant height and cross-sectional area using a dispenser on the first mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other.
  • the method of claim 1 further comprising: preparing the first mother substrate and dispensing the at least two panel regions once, and forming a first seal pattern portion along at least two edges of the at least two panel regions; And a second seal pattern portion formed between the two panel regions, wherein at least one portion of the second seal pattern portion includes forming a seal pattern to have a small cross-sectional area.
  • the seal pattern includes an intersection portion and a straight portion, and the intersection portion is formed by applying the sealant twice, and when forming the seal pattern of the intersection portion, the height of the nozzle, the application speed, or the application pressure may be changed.
  • intersection may be formed at a boundary of the panel region, formed in the panel region, or formed at the center of the second seal pattern portion.
  • the seal pattern may include a start portion and a finish portion, and the seal portion may be formed so that the start portion and the finish portion are formed outside the plurality of panel regions.
  • the method may further include forming a cutting line for separating the panel regions on the first mother substrate, wherein a cross-sectional area of the second sealing pattern portion is formed to be small at a portion where the second sealing pattern portion meets the cutting line. It is done.
  • the second seal pattern portion may include a straight portion parallel to at least one side of the panel regions, and at least one portion of the straight portion may include forming a seal pattern to have a small cross-sectional area.
  • the plurality of panel regions includes a first panel region of a left side of the first mother substrate and a second panel region of a right side of the first mother substrate
  • the forming of the seal pattern may include: Forming a seal pattern to enter the first panel region by changing the direction of travel of the seal pattern at an intermediate point of the left side, starting at an outer side of the panel region and changing along the left side of the first mother substrate; Forming a seal pattern along an edge of the first panel area to a right middle point of the first panel area and changing a direction of travel of the seal pattern at the right middle point of the first panel area to enter the second panel area; Forming a seal pattern so as to form a seal pattern along an edge of the second panel region and at a middle left point of the second panel region.
  • the method may further include forming a seal pattern to an outer portion of the first panel region by changing a direction in which the seal pattern travels, and removing the dispenser from the first mother substrate.
  • the first panel region and the second panel region are repeated.
  • the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention for achieving the object of the present invention, preparing a first mother substrate and a second mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other and the first mother substrate Forming a seal pattern in the method of any one of claims 5 to 14, the step of bonding the first mother substrate and the second mother substrate and curing the seal pattern and the bonded first and second mosquito And cutting the plate for each panel region through a cutting process.
  • the method may further include dropping liquid crystal onto the first mother substrate or the second mother substrate.
  • the working time is drastically shortened and productivity is improved.
  • the present invention has an advantage in that the cutting of each panel can be facilitated by reducing the cross-sectional area of the seal pattern formed on the cutting line for cutting each panel in the mother substrate for the plurality of panels.
  • the seal patterns formed in the plurality of panel regions can have a uniform cross-sectional area, and the constant cross-sectional area at the intersections generated by forming the seal patterns for the plurality of panel regions by one dispensing. There is an effect that can form a seal pattern having.
  • FIG. 1 is a view showing an example of a seal pattern formed in a conventional manner
  • FIG. 2 is a view showing another example of the seal patterns formed in a conventional manner
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of a dispenser for forming a seal pattern according to the present invention
  • FIG. 4 is a perspective view of the dispenser head shown in FIG. 3,
  • 5 to 9 are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display using the seal pattern forming method according to the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing a seal pattern formed according to a second embodiment of the present invention.
  • FIGS. 12 to 16 are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a third exemplary embodiment of the present invention.
  • 17 to 21 are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • starting portion 333 first seal pattern portion
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of a dispenser for forming a seal pattern according to the present invention.
  • the dispenser 100 includes a frame 110, a stage 120, a head support 130, a dispenser head 140, a guide mechanism 150, and a controller (not shown).
  • the stage 120 is disposed above the frame 110 and formed to seat the substrate S supplied from one side of the frame 110.
  • the stop 120 may be horizontally moved on the X axis or the Y axis by an actuator (not shown).
  • the head support 130 is disposed above the stage 120.
  • the head support 130 is formed to extend in the X-axis direction, both ends are supported by the frame 110.
  • the head support 130 may be horizontally moved in the Y-axis direction by an actuator, and a guide mechanism 150 is provided to enable horizontal movement of the head support 130.
  • the guide mechanism 150 is a guide block (160) formed on both ends of the guide rail (160) and the head support (130) formed long in the Y-axis direction on the frame (110) to move horizontally along the guide rail (160) ( 170).
  • a plurality of dispenser heads 140 are formed along the X axis in the head support 130, and may be horizontally moved in the X axis direction by the actuator.
  • FIG. 4 is a perspective view of the dispenser head shown in FIG. 3.
  • the dispenser head 140 is coupled to the vertical transfer mechanism 210 and configured to move in the vertical direction according to the operation of the vertical transfer mechanism 210.
  • the gap between the nozzle 220 mounted on the dispenser head 140 and the substrate S mounted on the stage 120 can be adjusted. do.
  • the dispenser head 140 is provided with a displacement sensor 230 in which the nozzle 220 is inserted and supported, and measures a distance between the substrate S and the nozzle 220.
  • the displacement sensor 230 measures the distance between the nozzle 220 and the substrate S and provides it to the controller.
  • the controller controls the distance between the nozzle 220 and the substrate S based on the measured distance, and controls the actuator and the vertical transfer mechanism 210.
  • the dispenser head 140 is configured such that a syringe 240 for receiving the sealant may be mounted to apply the sealant.
  • the syringe 240 is configured to be connected to an air pressure supply device (not shown) for feeding liquid crystal to the nozzle at a predetermined pressure.
  • FIG. 5 to 9 are plan views sequentially showing the seal pattern forming method according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display using the seal pattern forming method according to the present invention.
  • the first mother substrate 300 is prepared, and a plurality of panel regions P1 to P6 for forming a plurality of liquid crystal panels on the first mother substrate 300 are defined.
  • the stage 120, the head support 130, or the dispenser head 140 of the dispenser 100 is moved to form a seal pattern 330 by changing a moving direction of the nozzle 220.
  • the seal pattern 330 is formed in the first direction 1 starting from the outside of the left panel region P1 of the first mother substrate 300.
  • the opening of the seal pattern 330 is broken at the start 350 of the seal pattern 330.
  • the advancing direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise in the vicinity of the boundary line of the panel region P1 to enter the panel region P1.
  • the direction of rotation is changed by 45 ° clockwise again to form the seal pattern 330 up to the lower left corner of the panel region P1.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower left corner of the panel region P1, and a seal pattern is formed to the lower corner of the right side of the panel region P1, and then the direction of travel is reversed again.
  • a seal pattern is formed to the middle point of the right side of the panel region P1.
  • the moving direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to leave the panel region P1, and then the moving direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise again to form a seal pattern in a straight line.
  • the nozzle 220 is changed in the clockwise direction by 45 ° to enter the panel region P2, and after entering the panel region P2, the clockwise direction is changed again. 45 degrees in the direction to form the seal pattern 330 to the lower left vertex of the panel region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower left corner of the panel region P2, and a seal pattern is formed to the lower corner of the right side of the panel region P2, and then the direction of travel is reversed again.
  • the seal pattern is formed to the middle point of the right side of the panel region P2 by changing 90 degrees clockwise.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to leave the panel region P2. Then, the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise again and the seal pattern 330 is straight. Form.
  • the nozzle 220 is changed in the clockwise direction by 45 ° to enter the panel area P3, and after entering the panel area P3, the clock is moved again. 45 degrees in the direction to form the seal pattern 330 to the lower left corner of the panel region P3.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower left corner of the panel region P3, and a seal pattern is formed to the lower corner of the right side of the panel region P3.
  • the seal pattern 330 is formed to the upper right vertex of the panel region P3 by changing 90 ° clockwise.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise to form a seal pattern 330 up to the upper left corner of the panel region P3, and the direction of movement of the nozzle 220 is counterclockwise.
  • the seal pattern 330 is formed to the middle point of the left side of the panel region P3 by changing by 90 ° in the direction.
  • the moving direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to move out of the panel region P3. Then, the moving direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise again and the seal pattern 330 is straightened. Form.
  • the nozzle 220 is changed in the clockwise direction by 45 ° to enter the panel region P2, and after entering the panel region P2, the clockwise direction is changed again. 45 degrees in the direction to form the seal pattern 330 up to the upper right corner of the panel region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the upper right corner of the panel region P2, and a seal pattern is formed to the upper left corner of the panel region P2.
  • a seal pattern is formed to the middle point of the left side of the panel region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to leave the panel region P2. Then, the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise again and the seal pattern 330 is straight. Form.
  • the direction of nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to enter the panel region P1, and after entering the panel region P1, the direction of rotation is clocked again. 45 degrees in the direction to form the seal pattern 330 to the upper right corner of the panel region P1.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower right corner of the panel region P1, and a seal pattern is formed to the upper left corner of the panel region P1.
  • the seal pattern is formed to the middle point of the left side of the panel region P1 by changing 90 degrees clockwise.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to leave the panel region P1. Then, the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° counterclockwise again and the seal pattern 330 is straight. To form.
  • three panel regions P1 to P3 are formed on the first mother substrate 300, but the present invention is not limited thereto, and any panel region may be formed.
  • the seal pattern 330 is disposed between the panel region (eg, between P1 and P2) and the first seal pattern portion 333 formed along an edge in the panel region (eg, P1). It has a second seal pattern portion 335 formed.
  • the seal pattern 330 has an intersection portion 337 formed at a boundary line of the panel region and a straight portion 339 which is part of the second seal pattern portion 335.
  • the seal pattern 330 descends in a straight line from the outside of the panel region P1 and is formed to a middle point of the left side of the panel region P4.
  • the advancing direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° in the counterclockwise direction to form the seal pattern 330 in a straight line, and then 45 ° in the clockwise direction near the boundary line of the panel region P4.
  • the area P4 is entered.
  • the method of forming the seal pattern 330 in the panel areas P4 to P6 is the same as the method of forming the seal pattern 330 in the panel areas P1 to P3, and thus, detailed description thereof will be omitted. .
  • the agglomeration phenomenon of the seal pattern 330 occurs, but according to the present invention, since the finish portion 370 is formed at the outside of the panel region P4, The agglomeration phenomenon does not cause a problem such as a failure turn failure.
  • the seal pattern 330 for the plurality of panel regions P1 to P6 by one dispensing, the work time is drastically shortened and productivity is improved. have.
  • a second mother substrate (not shown) facing the first mother substrate 300 is prepared, the liquid crystal is dropped on the first mother substrate 300 or the second mother substrate, and both substrates are mutually separated. Stick together.
  • the first mother substrate 300 and the second mother substrate are bonded by curing the seal pattern 330 by UV irradiation through a UV irradiation apparatus.
  • the seal pattern uses a UV (ultraviolet) curable seal material.
  • UV (ultraviolet) curable seal material is used to make a liquid crystal drop type liquid crystal display device.
  • thermosetting seal material in the liquid crystal drop method, liquid crystals formed between both substrates may be contaminated while the seal pattern 330 is heated. Because it can.
  • the two bonded mother substrates are cut along the cutting line 390 indicated by a dotted line for each of the panel regions P1 to P6.
  • the cutting process is made of a diamond pen having a strength higher than that of the glass substrate, and a scribing process of forming a cutting line on the surface of the substrate, and a break process of applying force to cut.
  • Each panel is completed after the scribe process and the brake process are completed.
  • the portion indicated by the dotted dotted line in FIG. 9 indicates a portion where the seal pattern 330 is formed on the cutting line 390, and the seal pattern 330 on the cutting line 390 may be formed.
  • the cross-sectional area of the seal pattern 330 is made small by changing the height, the application speed, or the application pressure of the nozzle 220.
  • a portion where the cutting line 390 and the seal pattern 330 cross each other is a straight portion 339 or upper panel regions P1 to P3 and lower panel regions P4 to the second seal pattern portion 335. It can be formed in the portion connecting P6).
  • intersection point in the intersection portion 337 of the seal pattern 330 is formed by two sealant coatings, in which the overall seal of the intersection portion 337 formed by changing the height, the application speed, or the application pressure of the nozzle 220.
  • the cross-sectional area of the pattern 330 is uniform.
  • intersection portion 337 of the seal pattern 330 is formed by lowering the height of the nozzle 220, increasing the application speed, or decreasing the application pressure.
  • intersection 337 may be formed by lowering the height of the nozzle 220, increasing the application speed, or lowering the application pressure in only one application, only two applications, or both applications.
  • intersection 337 of the seal pattern 330 is preferably formed at the boundary line of each panel region P1 to P6.
  • the seal patterns formed in the plurality of panel regions can have a uniform cross-sectional area, and a constant cross-sectional area can be obtained even at intersections generated by forming the seal patterns for the plurality of panel regions by one dispensing. There is an effect that can form a seal pattern to have.
  • a liquid crystal display device includes a TFT pattern 400 and a color filter substrate 500 facing each other, and a seal pattern 330 formed along inner edges of the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500. And a liquid crystal layer 600 formed between the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500.
  • a method for forming the liquid crystal layer 600 between the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500 is conventionally a capillary tube after the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500 are bonded.
  • the vacuum injection method of injecting the liquid crystal between both substrates using the phenomenon and the pressure difference was used.
  • FIG. 11 is a plan view illustrating a seal pattern formed according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • the method of forming the seal pattern 330 is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS. 5 to 9.
  • intersection portion 337 of the seal pattern 330 is formed in each panel region P1 to P6, and the intersection point in the intersection portion 337 of the seal pattern 330 is formed by applying two sealants. .
  • the cross-sectional area of the entire seal pattern 330 of the intersection portion 337 formed by changing the height, the application speed, or the application pressure of the nozzle 220 is uniform so that a problem such as a cell gap defect when completing the panel does not occur.
  • intersection portion 337 of the seal pattern 330 is formed by lowering the height of the nozzle 220, increasing the application speed, or decreasing the application pressure.
  • intersection 337 may be formed by lowering the height of the nozzle 220, increasing the application speed, or lowering the application pressure in only one application, only two applications, or both applications.
  • FIGS. 12 to 16 a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 to 16.
  • the characteristic parts distinguished from the first embodiment will be described and described, and the same components will be described with the same reference numerals for convenience of description.
  • FIGS. 12 to 16 are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a third exemplary embodiment of the present invention.
  • the first mother substrate 300 is prepared, and a plurality of panel regions P1 to P6 for forming a plurality of liquid crystal panels on the first mother substrate 300 are defined.
  • the seal pattern 330 is formed by changing the moving direction of the nozzle 220 of the dispenser 100, starting from the outside of the left panel region P1 of the first mother substrate 300.
  • the seal pattern 330 is formed in the first direction 1.
  • the advancing direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise in the vicinity of the boundary line of the panel region P1 to enter the panel region P1.
  • the direction of rotation is changed by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 up to the lower left corner of the panel region P1.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower left vertex of the panel region P1, and the seal pattern 330 is formed to the lower right vertex of the panel region P1, and then proceeds again.
  • the seal pattern 330 is formed to the middle point of the right side of the panel region P1 by changing the direction by 90 ° counterclockwise.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 until the panel region P2 is entered.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° clockwise to form a seal pattern to the upper right corner of the panel area P2, and the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° clockwise again.
  • the seal pattern 330 is formed to the middle point of the right side of the region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° counterclockwise to form the seal pattern 330 until entering the panel region P3.
  • the direction of travel is changed again by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 up to the lower left corner of the panel region P3.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower left corner of the panel region P3, and a seal pattern is formed to the lower corner of the right side of the panel region P3.
  • the seal pattern is formed on the right side of the panel region P3 by changing 90 degrees clockwise.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° in the counterclockwise direction to form the seal pattern 330 up to the upper left corner of the panel region P3, and then the direction of the nozzle 220 is reversed.
  • the seal pattern 330 is formed to the middle point of the left side of the panel region P3 by changing the clockwise direction by 90 °.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 until the panel region P2 is entered.
  • the direction of rotation is changed by 45 ° counterclockwise to form the seal pattern 330 up to the lower right corner of the panel region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° clockwise at the lower right corner of the panel region P2, and a seal pattern is formed to the lower left corner of the panel region P2. 90 degrees to form a seal pattern 330 up to the middle point of the left side of the panel region P2.
  • the direction in which the nozzle 220 travels is changed by 45 ° counterclockwise to form the seal pattern 330 until the panel region P1 enters the panel region P1.
  • the direction of movement is changed again by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 up to the upper right corner of the panel region P1.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the upper right vertex of the panel region P1, and the seal pattern 330 is formed to the upper left vertex of the panel region P1, and then proceeds again.
  • the seal pattern 330 is formed to an intermediate point of the left side of the panel region P1 by changing the direction by 90 ° counterclockwise.
  • three panel regions P1 to P3 are formed on the first mother substrate 300, but the present invention is not limited thereto, and any panel region may be formed.
  • the seal pattern 330 is disposed between the panel region (eg, between P1 and P2) and the first seal pattern portion 333 formed along an edge in the panel region (eg, P1). It has a second seal pattern portion 335 formed.
  • the second seal pattern portion 335 includes an intersection portion 337.
  • the seal pattern 330 descends in a straight line from the panel region P1 to a middle point of the left side of the panel region P4.
  • the traveling direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° counterclockwise to enter the panel region P4.
  • the method of forming the seal pattern 330 in the panel regions P4 to P6 is the same as the method of forming the seal pattern 330 in the panel regions P1 to P3, and thus a detailed description thereof will be omitted. .
  • the two bonded mother substrates are cut along the cutting line 390 indicated by a dotted line for each of the panel areas P1 to P6.
  • a portion indicated by a dotted line in FIG. 16 indicates a portion where the seal pattern 330 is formed on the cutting line 390, and the seal pattern 330 on the cutting line 390 may be formed.
  • the cross-sectional area of the seal pattern 330 is made small by changing the height, the application speed, or the application pressure of the nozzle 220.
  • a portion where the cutting line 390 and the seal pattern 330 cross each other may be formed in the center of the second seal pattern portion 335 or between the panel regions P1 to P6 or the upper panel regions P1 to P3 and the lower portion.
  • the panel regions may be formed at portions connecting the panel regions P4 to P6.
  • the nozzle 220 is particularly applied when the sealant is applied to the intersection 337. It is necessary to form the cross-sectional area of the seal pattern 330 to be considerably small by changing the height, the application speed, or the application pressure.
  • the cross-sectional area of the seal pattern 330 of the cross section 337 is reduced by lowering the height of the nozzle 220, increasing the application speed, or lowering the application pressure.
  • the height of the nozzle 220 may be lowered, the application speed may be increased, or the application pressure may be lowered.
  • the portion of the seal pattern 330 that intersects the cutting line 390 is the intersection portion of the intersection 337 where the sealant is applied twice, the height of the nozzle 220 is lowered in both applications. It is preferable that the seal pattern 330 is hardly formed by increasing the application speed or decreasing the application pressure.
  • FIGS. 17 to 21 a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 to 21.
  • the fourth embodiment only characteristic parts distinguished from the first embodiment will be described and described for convenience of description, and the same components will be described with the same reference numerals.
  • 17 to 21 are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • a first mother substrate 300 is prepared, and a plurality of panel regions P1 to P6 for forming a plurality of liquid crystal panels on the first mother substrate 300 are defined.
  • the seal pattern 330 is formed by changing the moving direction of the nozzle 220 of the dispenser 100, starting from the outside of the left panel region P1 of the first mother substrate 300.
  • the seal pattern 330 is formed in the first direction 1.
  • the traveling direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise at the boundary line of the panel region P1 to enter the panel region P1.
  • the direction of rotation is changed by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 up to the lower left corner of the panel region P1.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower left corner of the panel region P1, and a seal pattern is formed to the lower corner of the right side of the panel region P1, and then the direction of travel is reversed again.
  • a seal pattern is formed to the middle point of the right side of the panel region P1.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to form a seal pattern up to the boundary line of the panel region P1. Then, the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise and then in a straight line. Form a seal pattern.
  • the traveling direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° counterclockwise at the boundary line of the panel region P2 so that the panel region ( After entering P2), the direction of movement of the nozzle 220 is again changed by 45 ° counterclockwise to form the seal pattern 330 to the upper left vertex of the panel region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° clockwise at the upper left vertex of the panel region P2, and a seal pattern is formed to the upper right corner of the panel region P2, and then the clockwise direction is clockwise again. 90 degrees to form a seal pattern to the middle point of the right side of the panel region P2.
  • the advancing direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° counterclockwise to form the boundary line of the panel region P2, and then the advancing direction of the nozzle 220 is changed 45 ° counterclockwise and sealed in a straight line.
  • Pattern 330 is formed.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise from the boundary line of the panel region P3 to the panel region P3.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is again changed by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 to the lower left corner of the panel region P3.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise at the lower left corner of the panel region P3, and a seal pattern is formed to the lower corner of the right side of the panel region P3.
  • the seal pattern 330 is formed on the right side of the panel region P2 by changing 90 ° clockwise.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise to form the seal pattern 330 up to the upper left corner of the panel region P3, and the direction of movement of the nozzle 220 is counterclockwise.
  • the seal pattern 330 is formed to the middle point of the left side of the panel region P3 by changing by 90 ° in the direction.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 up to the boundary of the panel region P3, and then the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise again.
  • the seal pattern 330 is formed in a straight line.
  • the sealant is applied twice to the second seal pattern portion 335 of the seal pattern 330 formed in a straight line between the panel regions P2 and P3.
  • the direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° counterclockwise at the boundary of the panel area P2 to enter the panel area P2, and then the direction of travel is changed 45 ° counterclockwise again.
  • the seal pattern 330 is formed to the lower right corner of the region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° clockwise from the lower right corner of the panel region P2 to form the seal pattern 330 up to the lower left corner of the panel region P2, and then again the traveling direction. Is changed by 90 ° clockwise to form the seal pattern 330 to the middle point of the left side of the panel region P2.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° counterclockwise to form the seal pattern 330 up to the boundary line of the panel region P2, and then the direction of movement of the nozzle 220 is counterclockwise 45. ° change and form the seal pattern 330 in a straight line.
  • the traveling direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to enter the panel area P1, and then the traveling direction is changed by 45 ° clockwise again to change the panel area (
  • the seal pattern 330 is formed to the upper right vertex of P1).
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise from the upper right corner of the panel region P1 to form the seal pattern 330 from the upper left corner of the panel region P1, and then proceeds again.
  • the seal pattern 330 is formed to an intermediate point of the left side of the panel region P1 by changing the direction by 90 ° counterclockwise.
  • the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise to form the seal pattern 330 up to the boundary line of the panel region P1, and then the direction of movement of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise again.
  • the seal pattern 330 is formed, and the direction of the nozzle 220 is changed by 90 ° clockwise to form the seal pattern 330 in a straight line.
  • three panel regions P1 to P3 are formed on the first mother substrate 300, but the present invention is not limited thereto, and any panel region may be formed.
  • the seal pattern 330 is disposed between the first seal pattern portion 333 and the panel regions (for example, between P1 and P2) formed along an edge in the panel region (eg, P1). It has a second seal pattern portion 335 formed.
  • the second seal pattern portion 335 includes a straight portion 339.
  • the seal pattern 330 descends in a straight line from the panel region P1 to a middle point of the left side of the panel region P4.
  • the advancing direction of the nozzle 220 is changed by 90 ° counterclockwise to form the seal pattern 330 up to the boundary line of the panel region P4, and then the advancing direction of the nozzle 220 is changed by 45 ° clockwise. To enter panel region P4.
  • the method of forming the seal pattern 330 in the panel regions P4 to P6 is the same as the method of forming the seal pattern 330 in the panel regions P1 to P3, and thus a detailed description thereof will be omitted. .
  • the two bonded mother substrates are cut along the cutting line 390 indicated by a dotted line for each of the panel areas P1 to P6.
  • the portion indicated by a dotted line in FIG. 21 indicates a portion where the seal pattern 330 is formed on the cutting line 390, and the seal pattern 330 on the cutting line 390 may be formed.
  • the cross-sectional area of the seal pattern 330 is made small by changing the height, the application speed, or the application pressure of the nozzle 220.
  • the cross-sectional area of the second seal pattern portion 335 to which the sealant is applied twice is reduced by lowering the height of the nozzle 220, increasing the application speed, or lowering the application pressure, which is applied only once or twice. It is possible to lower the height of the nozzle 220, increase the application rate or lower the application pressure only at the time of application or in both applications.
  • the portion where the cutting line 390 and the seal pattern 330 cross each other is a straight portion 339 of the second seal pattern 330, and the sealant is applied twice to the straight portion 339. do.
  • the seal pattern 330 is hardly formed by lowering the height of the nozzle 220, increasing the application speed, or lowering the application pressure in both applications.

Landscapes

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Abstract

본 발명은, 씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로서, 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 일정한 높이와 단면적을 갖도록 형성되는 씰패턴에 있어서, 상기 씰패턴은 상기 적어도 두 개의 패널 영역들에 대해 1회의 디스펜싱으로 형성되고, 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 가장자리를 따라 형성되는 제 1 씰패턴부와 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 사이에 형성되는 제 2 씰패턴부를 포함하며, 상기 제 2 씰패턴부의 적어도 한 부분은 단면적이 작게 형성되는 것을 특징으로 하며, 복수의 패널을 위한 모기판에서 각 패널을 절단하기 위한 절단선 위에 형성되는 씰패턴의 단면적을 작게 하여 각 패널의 절단을 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.

Description

씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
본 발명은 씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로서, 복수의 패널을 위한 모기판에서 각 패널을 절단하기 위한 절단선 위에 형성되는 씰패턴의 단면적을 작게 하여 각 패널의 절단을 용이하게 할 수 있는 씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구 및 개발되어 왔다.
그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 의하여 성능이 더욱 향상된 액정표시장치는, 현재 화질이 우수하고, 소형화, 경량화 및 저전력화 등의 장점으로 인하여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube, CRT)을 대체하면서 많이 사용되고 있다.
따라서 평판표시장치의 하나인 액정표시장치는 휴대 가능한 핸드폰, PDA(Personal Digital Assistant) 및 PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 TV 및 컴퓨터의 모니터 등의 중대형 제품에 이르기까지 다양하게 사용되고 있다.
액정표시장치는, 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.
이러한 액정표시장치는, 복수의 픽셀 패턴을 형성한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하TFT라 함) 기판과 컬러 필터층을 형성한 컬러필터 기판 사이에, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과 여부를 결정하는 액정층을 구비한다.
여기서 TFT 기판에는, 일 방향으로 배열되는 복수의 게이트 라인과 게이트 라인과 수직한 방향으로 배열되는 복수의 데이터 라인과 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 형성되는 복수의 화소 전극과 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭 되어 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수의 TFT가 형성된다.
그리고 컬러필터 기판에는, 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스와 컬러 색상을 표현하기 위한 RGB 컬러 필터층 및 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.
상기 TFT 기판과 컬러필터 기판은 그 외곽에 형성되는 실런트에 의해 밀봉되는데, 기판에 실런트를 형성하는 방법으로는 현재 디스펜서를 이용한 디스펜싱(Dispensing)법이 많이 이용되고 있다.
디스펜싱법은 원하는 위치에만 선택적으로 씰패턴을 형성할 수 있는 주사 방식으로서, 주사기와 같은 원리를 이용하여 디스펜서에 실런트를 채우고 소정의 압력으로 원하는 높이 및 단면적으로 씰패턴을 형성한다.
도 1은 복수의 패널 영역들(P1~P6)을 포함하는 모기판(1)에 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들(3)의 일예를 나타낸 것이다.
씰패턴(3)은 특정 패널 영역(예를 들어 P1)부터 시작하여 패널 영역(P1)의 가장자리에 일정한 방향(①→④)을 따라 형성하며 이를 나머지 패널 영역들(P2~P6)에 반복한다.
이때 각 패널 영역마다 디스펜서 노즐의 높이를 거리계로 측정하여 일정하게 유지하고, 실런트 도포 압력 및 도포 속도 또한 일정하게 유지하여 도포를 행하는 것이다.
그러나 이와 같은 종래의 방식은 각 패널 영역(P1~P6)의 씰패턴(3)이 서로 독립적으로 형성되므로, 각 패널 영역(P1~P6)의 씰패턴(3) 시작부(5) 및 마침부(7)에서 노즐의 높이, 도포 압력 및 도포 속도를 매번 재설정해야 하므로 작업 시간이 오래 걸리고 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
한편, 도 1을 참조하면, 상기 각 패널 영역들(P1~P6)은 각각 액정표시장치를 형성하기 위하여 분리되는데, 이때 절단선(9) 상에 씰패턴(3)이 형성되어 있는 경우(원형 점선부분 참조)에는 씰패턴(3)으로 인하여 절단이 용이하지 않은 문제점이 있다.
도 2는 복수의 패널 영역들(P1~P6)을 포함하는 모기판(1)에 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들(3)의 또 다른예를 나타낸 것이다.
씰패턴(3)은 특정 패널 영역(예를 들어 P1)부터 시작하여 패널 영역(P1)의 가장자리에 일정한 방향(①→④)을 따라 형성하는데, 이때 씰패턴(3)의 시작부(5)에서는 씰패턴(3)의 끊김 현상이 발생하고, 씰패턴(3)의 마침부(7)에서는 씰패턴(3)의 뭉침 현상이 발생한다.
상기의 씰패턴(3)의 끊김 현상이 발생하는 경우에는 끊어진 부분을 통하여 액정이 새어나갈 우려가 있으며, 씰패턴(3)의 뭉침 현상이 발생하는 경우에는 액정표시장치 형성을 위하여 양 기판이 합착 된 후 씰패턴(3)이 균일하지 않게 되는 우려가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 작업시간이 획기적으로 단축되고, 생산성이 향상될 수 있는 씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 복수의 패널을 위한 모기판에서 각 패널의 절단을 용이하게 할 수 있는 씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그리고, 본 발명은, 일정한 단면적을 갖는 씰패턴을 형성할 수 있는 씰패턴이 형성되는 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실패턴이 형성되는 기판은, 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 일정한 높이와 단면적을 갖도록 형성되는 씰패턴에 있어서, 상기 씰패턴은 상기 적어도 두 개의 패널 영역들에 대해 1회의 디스펜싱으로 형성되고, 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 가장자리를 따라 형성되는 제 1 씰패턴부와 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 사이에 형성되는 제 2 씰패턴부를 포함하며, 상기 제 2 씰패턴부의 적어도 한 부분은 단면적이 작게 형성되는 씰패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 씰패턴은 교차부와 직선부를 포함하고, 상기 교차부는 두 번의 실런트 도포로 형성되며, 상기 교차부의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시킬 수 있다.
그리고 상기 제 1 모기판은 각 패널 영역들을 분리하기 위한 절단선을 포함하고, 상기 제 2 씰패턴부가 상기 절단선과 만나는 부분에서 상기 제 2 씰패턴부의 단면적이 작은 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 씰패턴은 시작부와 마침부를 포함하고, 상기 시작부와 마침부는 상기 복수 개의 패널 영역의 외곽에 형성되도록 씰패턴이 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 씰패턴 형성방법은, 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 일정한 높이와 단면적을 갖도록 씰패턴을 형성하는 방법에 있어서, 상기 제 1 모기판을 준비하는 단계와 상기 적어도 두 개의 패널 영역들에 대해 1회의 디스펜싱으로 형성되고, 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 가장자리를 따라 형성되는 제 1 씰패턴부와 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 사이에 형성되는 제 2 씰패턴부를 포함하며, 상기 제 2 씰패턴부의 적어도 한 부분은 단면적이 작도록 씰패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 씰패턴은 교차부와 직선부를 포함하고, 상기 교차부는 두 번의 실런트 도포로 형성되며, 상기 교차부의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시킬 수 있다.
그리고 상기 교차부는 상기 패널 영역의 경계에 형성되거나 상기 패널 영역 내에 형성되거나 상기 제 2 씰패턴부의 중앙에 형성될 수 있다.
또한, 상기 씰패턴은 시작부와 마침부를 포함하고, 상기 시작부와 마침부는 상기 복수 개의 패널 영역의 외곽에 형성되도록 씰패턴이 형성되는 것이 바람직하다.
나아가 상기 제 1 모기판에 각 패널 영역들을 분리하기 위한 절단선을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제 2 씰패턴부가 상기 절단선과 만나는 부분에서 상기 제 2 씰패턴부의 단면적이 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.
게다가 상기 제 2 씰패턴부는 상기 패널 영역들의 적어도 한 변과 평행한 직선부를 포함하며, 상기 직선부의 적어도 한 부분은 단면적이 작도록 씰패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 복수 개의 패널 영역은 상기 제 1 모기판의 좌측부의 제 1 패널 영역과 상기 제 1 모기판의 우측부의 제 2 패널 영역을 포함하고, 상기 씰패턴을 형성하는 단계는, 상기 제 1 패널 영역의 외곽에서 시작하여 제 1 모기판의 좌측변을 따라 형성하며 좌측변의 중간 지점에서 상기 씰패턴의 진행 방향을 변경하여 상기 제 1 패널 영역에 진입하도록 씰패턴을 형성하는 단계와 상기 제 1 패널 영역의 가장자리를 따라서 상기 제 1 패널 영역의 우측 중간 지점까지 씰패턴을 형성하는 단계와 상기 제 1 패널 영역의 우측 중간 지점에서 상기 씰패턴의 진행 방향을 변경하여 상기 제 2 패널 영역에 진입하도록 씰패턴을 형성하는 단계와 상기 제 2 패널 영역의 가장자리를 따라서 씰패턴을 형성하는 단계와 상기 제 2 패널 영역의 좌측 중간 지점에서 상기 씰패턴의 진행 방향을 변경하여 상기 제 1 패널 영역의 외곽 부분까지 씰패턴을 형성하는 단계 및 상기 디스펜서를 제 1 모기판으로부터 떼는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제 1 패널 영역과 상기 제 2 패널 영역이 반복되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정표시장치의 제조방법은, 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판 및 제 2 모기판을 준비하는 단계와 상기 제 1 모기판에 제 5항 내지 제 14항 중 어느 한 항의 방법으로 씰패턴을 형성하는 단계와 상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 합착하고 씰패턴을 경화시키는 단계 및 상기 합착된 제 1 및 제 2 모기판을 절단 공정을 통해 각 패널 영역별로 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제 1 모기판 또는 제 2 모기판에 액정을 적하하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 복수의 패널을 위한 씰패턴의 형성을 1회의 디스펜싱으로 행함으로써 작업시간이 획기적으로 단축되고, 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에서는, 복수의 패널을 위한 모기판에서 각 패널을 절단하기 위한 절단선 위에 형성되는 씰패턴의 단면적을 작게 하여 각 패널의 절단을 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.
나아가서 본 발명에 따르면, 복수의 패널 영역에 형성되는 씰패턴이 균일한 단면적을 가지도록 할 수 있으며, 1회의 디스펜싱으로 복수의 패널 영역을 위한 씰패턴을 형성함에 따라 발생되는 교차부에서도 일정한 단면적을 갖는 씰패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들의 일예를 나타낸 도면이고,
도 2는 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들의 또 다른예를 나타낸 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 씰패턴을 형성하기 위한 디스펜서의 일 예를 도시한 사시도이며,
도 4는 도 3에 도시된 디스펜서 헤드의 사시도이며,
도 5 내지 도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이며,
도 10은 본 발명에 따른 씰패턴 형성방법을 이용한 액정표시장치의 개략적인 단면도이며,
도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 형성된 씰패턴을 나타낸 평면도이며,
도 12 내지 도 16은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이며,
도 17 내지 도 21은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
300: 모기판 330: 씰패턴
350: 시작부 333: 제 1씰패턴부
335: 제 2씰패턴부 337: 교차부
339: 직선부 370: 마침부
390: 절단선 400: TFT 기판
500: 컬러필터 기판 600: 액정층
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 이하에 기재된 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것이며, 본 발명의 실시 범위가 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명에 따른 씰패턴을 형성하기 위한 디스펜서의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 디스펜서(100)는, 프레임(110), 스테이지(120), 헤드 지지대(130), 디스펜서 헤드(140), 가이드 기구(150) 및 제어부(미도시)를 구비한다.
스테이지(120)는 프레임(110)의 상측에 배치되어 프레임(110)의 일 측으로부터 공급되는 기판(S)을 안착시킬 수 있게 형성된다.
상기 스페이지(120)는 엑추에이터(미도시)에 의해 X축 또는 Y축으로 수평이동 하는 것이 가능하다.
상기 스테이지(120)의 상측에는 헤드 지지대(130)가 배치된다.
상기 헤드 지지대(130)는 X축 방향으로 연장되어 형성되며, 양 단이 프레임(110)에 지지된다.
헤드 지지대(130)는 엑추에이터에 의해 Y축 방향으로 수평이동 할 수 있으며, 상기 헤드 지지대(130)의 수평이동이 가능하도록 가이드 기구(150)가 구비된다.
상기 가이드 기구(150)는, 프레임(110) 상에 Y축 방향으로 길게 형성된 가이드 레일(160)과 헤드 지지대(130)의 양단에 상기 가이드 레일(160)을 따라 수평이동 가능하도록 형성된 가이드 블록(170)을 포함하여 구성된다.
디스펜서 헤드(140)는 헤드 지지대(130)에 X축을 따라 다수 개 형성되는데, 엑추에이터에 의해 X축 방향으로 수평이동 할 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 디스펜서 헤드의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 디스펜서 헤드(140)는, 수직 이송기구(210)에 결합되어 수직 이송기구(210)의 작동에 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다.
상기 수직 이송기구(210)를 통해 디스펜서 헤드(140)를 상하 이동시킴으로써 디스펜서 헤드(140)에 장착된 노즐(220)과 스테이지(120)에 올려진 기판(S) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 구성된다.
상기 디스펜서 헤드(140)에는, 상기 노즐(220)이 삽입되어 지지되며, 기판(S)과 노즐(220) 사이의 거리를 측정하는 변위 센서(230)가 마련된다.
상기 변위 센서(230)는 노즐(220)과 기판(S) 사이의 거리를 측정해서 제어부로 제공한다.
상기 제어부는 측정된 거리를 토대로 상기 노즐(220)과 기판(S) 사이의 간격을 제어하며, 상기 엑추에이터 및 수직 이송기구(210)를 제어한다.
또한, 디스펜서 헤드(140)는 실런트를 도포하기 위해 실런트를 수용하기 위한 시린지(240)가 장착될 수 있도록 구성된다.
상기 시린지(240)는 액정을 소정의 압력으로 노즐에 압송하도록 하는 공기압 공급 장치(미도시)와 연결되어 구성된다.
이하, 도 5내지 도 10을 참조하여 본 발명의 제 1실시예에 대하여 설명한다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이고 도 10은 본 발명에 따른 씰패턴 형성방법을 이용한 액정표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 5와 같이, 제 1 모기판(300)을 준비하고, 제 1 모기판(300) 상에 복수의 액정 패널을 형성하기 위한 복수의 패널 영역들(P1~P6)을 정의한다.
이어, 디스펜서(100)의 스테이지(120), 헤드 지지대(130) 또는 디스펜서 헤드(140)를 이동시켜 노즐(220)의 진행방향을 변경시킴으로써 씰패턴(330)을 형성하며, 도 6과 같이, 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P1)의 외곽에서부터 시작하여 제 1방향(①)으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이때, 씰패턴(330)의 시작부(350)에서는 씰패턴(330)의 끊김 현상이 발생한다.
그러나 상기 씰패턴(330)의 시작부(350)가 패널 영역(P1)의 외곽에 있으므로 패널이 완성된 후에 액정의 유출이 발생하는 등의 문제점이 발생하지 않는다.
이어, 상기 패널 영역(P1)의 경계선 부근에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45°변경하여 패널 영역(P1)으로 진입한다.
노즐(220)이 패널 영역(P1)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45°변경하여 패널 영역(P1)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P1)의 좌측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P1)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P1)의 우측변의 중간 지점까지 씰패턴을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)을 벗어난 뒤, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P1)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 하부 영역의 씰패턴이 모두 형성된다.
다음으로, 패널 영역(P2)의 경계선 부근에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)으로 진입하고, 패널 영역(P2)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P2)의 좌측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P2)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 우측변의 중간 지점까지 씰패턴을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)을 벗어난 뒤, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P2)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 하부 영역의 씰패턴(330)이 모두 형성된다.
다음으로, 패널 영역(P3)의 경계선 부근에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P3)으로 진입하고, 패널 영역(P3)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P3)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P3)의 좌측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P3)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 우측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P3)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 하부 영역의 씰패턴(330)이 모두 형성된다.
도 7과 같이, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성하고, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45°변경하여 패널 영역(P3)을 벗어난 뒤, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P3)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
다음으로, 패널 영역(P2)의 경계선 부근에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)으로 진입하고, 패널 영역(P2)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 우측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P2)의 우측 상부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P2)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)을 벗어난 뒤, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P2)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
다음으로, 패널 영역(P1)의 경계선 부근에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)으로 진입하고, 패널 영역(P1)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)의 우측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P1)의 우측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P1)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P1)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)을 벗어난 뒤, 다시 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P1)의 씰패턴(330)이 모두 완성되고, 제 1 모기판(300)의 상부에 있는 패널 영역(P1~P3)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
본 실시예에서는 제 1 모기판(300)의 상부에 3개의 패널 영역(P1~P3)이 형성된 경우를 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 패널 영역을 형성하는 것이면 모두 가능하다.
도 7과 같이, 씰패턴(330)은 패널 영역(예를 들어, P1) 내의 가장자리를 따라 형성된 제 1씰패턴부(333)와 패널 영역들의 사이(예를 들어, P1와 P2의 사이)에 형성된 제 2씰패턴부(335)를 가진다.
또한 씰패턴(330)은 패널 영역의 경계선에 형성된 교차부(337)와 제 2씰패턴부(335)의 일부인 직선부(339)를 가진다.
다음으로, 씰패턴(330)은 상기 패널 영역(P1)의 외곽에서부터 직선으로 내려와서 패널 영역(P4)의 좌측변의 중간 지점까지 형성된다.
이어, 도 8과 같이, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45°변경하여 직선으로 씰패턴(330)을 형성하다가 패널 영역(P4)의 경계선 부근에서 시계방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P4)으로 진입한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 패널 영역(P4~P6)의 씰패턴(330) 형성방법은 상기 패널 영역(P1~P3)에서의 씰패턴(330) 형성방법과 같으므로 자세한 설명은 생략한다.
도 9에서와 같이, 모든 씰패턴(330)이 완성되고 노즐(220)을 제 1 모기판(300)으로부터 떼는 지점이 씰패턴(330)의 마침부(370)가 된다.
상기 씰패턴(330)의 마침부(370)에서는 씰패턴(330)의 뭉침 현상이 발생하나, 본 발명에 따르면 마침부(370)가 패널 영역(P4)의 외곽에 형성되므로 패널 완성시에 상기 뭉침 현상으로 인해 실패턴 불량 등의 문제가 발생하지 않는다.
상기에서 언급한 본 발명에 따르면, 복수의 패널 영역(P1~P6)들에 대한 씰패턴(330)의 형성을 1회의 디스펜싱으로 행함으로써 작업시간이 획기적으로 단축되고, 생산성이 향상되는 효과가 있다.
다음으로, 제 1 모기판(300)에 대향 하는 제 2 모기판(미도시)을 준비하고, 상기 제 1 모기판(300) 또는 제 2 모기판 상에 액정을 적하한 후, 양 기판을 서로 합착시킨다.
다음으로, UV조사 장치를 통해 UV 조사하여 씰패턴(330)을 경화시킴으로써 제 1 모기판(300)과 제 2 모기판이 접착된다.
여기서, 씰패턴은 UV(Ultraviolet) 경화형 씰재를 사용한다. 특히 UV(Ultraviolet) 경화형 씰재는 액정적하방식의 액정표시장치를 만들 때 사용하는데, 이는 액정적하방식에서 열 경화성 씰재를 사용할 경우 씰패턴(330)이 가열되는 동안 양 기판 사이에 형성된 액정이 오염될 수 있기 때문이다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 합착된 두 모기판은 패널 영역(P1~P6)별로 점선으로 표시한 절단선(390)을 따라 절단된다.
이때 절단 공정은 유리 기판보다 강도가 높은 다이아몬드 재질의 펜으로 기판의 표면에 절단선을 형성하는 스크라이브(Scribe) 공정과 힘을 가해 절단하는 브레이크(break) 공정으로 이루어진다.
상기 스크라이브 공정 및 브레이크 공정이 마치고 나면 각 패널이 완성된다.
여기서, 도 9에 원형의 점선으로 표시한 부분은 절단선(390) 상에 씰패턴(330)이 형성되어 있는 부분을 표시한 것인데, 상기 절단선(390) 상의 씰패턴(330)을 형성할 때는 노즐(220)의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시켜 씰패턴(330)의 단면적이 작게 형성되도록 한다.
이때 절단선(390)과 씰패턴(330)이 교차하는 부분은 상기 제 2씰패턴부(335)의 직선부(339) 또는 상부 패널 영역들(P1~P3)과 하부 패널 영역들(P4~P6)을 연결하는 부분에 형성될 수 있다.
상기 노즐(220)의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시켜 씰패턴(330)의 단면적이 작게 형성되도록 하는 방법은, 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추는 방법이 있을 수 있다.
상기와 같은 방법으로 절단선(390) 상에 씰패턴(330)의 단면적이 작게 형성되면 상기 절단 공정에서 절단선(390)을 따라 기판을 절단할 때 쉽게 절단되는 장점이 있다.
또한, 상기 씰패턴(330)의 교차부(337) 내의 교차점은 두 번의 실런트 도포로 형성되는데 이때, 노즐(220)의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시켜 형성된 교차부(337)의 전체적인 씰패턴(330)의 단면적이 균일하도록 한다.
즉, 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 상기 씰패턴(330)의 교차부(337)를 형성한다.
이때, 1회 도포 시에만 또는 2회 도포 시에만 또는 두 번의 도포 모두에서 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 교차부(337)를 형성할 수 있다.
본 실시예에서 상기 씰패턴(330)의 교차부(337)는 각 패널 영역(P1~P6)의 경계선에 형성되는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 따르면 복수의 패널 영역에 형성되는 씰패턴이 균일한 단면적을 가지도록 할 수 있으며, 1회의 디스펜싱으로 복수의 패널 영역을 위한 씰패턴을 형성함에 따라 발생되는 교차부에서도 일정한 단면적을 갖는 씰패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.
도 10을 참조하면, 액정표시장치는 서로 대향 되는 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500), 상기 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500)의 내측 가장자리 따라 형성되는 씰패턴(330) 및 상기 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500) 사이에 형성된 액정층(600)으로 구성되어 있다.
액정표시장치에 있어서, TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500) 사이에 액정층(600)을 형성하기 위한 방법으로 종래에는 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500)을 합착한 후 모세관 현상과 압력차를 이용하여 양 기판 사이에 액정을 주입하는 진공주입방식을 사용하였다.
그러나 상기 방식은 액정 주입에 장시간이 소요되므로 기판이 대면적화될수록 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
따라서 최근에는 TFT 기판(400) 또는 컬러필터 기판(500) 상에 액정을 적하하여 액정층(600)을 형성한 후, TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500)을 합착하는 액정적하방식을 많이 사용하고 있다.
이하, 도 11을 참조하여 본 발명의 제 2실시예에 대하여 설명한다.
제 2실시예에서는 제 1실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하도록 하며, 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하여 설명하도록 한다.
즉, 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
도 11을 참조하면, 도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 형성된 씰패턴을 나타낸 평면도이다.
본 실시예의 경우 씰패턴(330)의 형성방법은 도 5 내지 도 9를 참조하여 설명한 제 1 실시예의 경우와 동일하다.
다만, 씰패턴(330)의 교차부(337)가 각 패널 영역(P1~P6) 내에 형성되는 것이 바람직하며, 씰패턴(330)의 교차부(337) 내의 교차점은 두 번의 실런트 도포로 형성된다.
따라서 노즐(220)의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시켜 형성된 교차부(337)의 전체적인 씰패턴(330)의 단면적이 균일하도록 함으로써 패널 완성시에 셀 갭 불량 등의 문제가 발생하지 않는다.
즉, 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 상기 씰패턴(330)의 교차부(337)를 형성한다.
이때, 1회 도포 시에만 또는 2회 도포 시에만 또는 두 번의 도포 모두에서 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 교차부(337)를 형성할 수 있다.
이하, 도 12 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예에 대하여 설명한다. 제 3실시예에서는 제 1실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하도록 하며, 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하여 설명하도록 한다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이다.
도 12와 같이, 제 1 모기판(300)을 준비하고, 제 1 모기판(300) 상에 복수 개의 액정 패널을 형성하기 위한 복수의 패널 영역들(P1~P6)을 정의한다.
이어, 도 13과 같이, 디스펜서(100)의 노즐(220)의 진행방향을 변경시켜 씰패턴(330)을 형성하는데, 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P1)의 외곽에서부터 시작하여 제 1방향(①)으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 상기 패널 영역(P1)의 경계선 부근에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)으로 진입한다.
노즐(220)이 패널 영역(P1)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P1)의 좌측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P1)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P1)의 우측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)에 진입할 때까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P1)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 하부 영역의 씰패턴이 모두 형성된다.
다음으로, 노즐(220)이 패널 영역(P2)에 진입한 후 다시 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 우측 상부 꼭지점까지 씰패턴을 형성하고, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 우측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P3)에 진입할 때까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P2)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 상부 영역의 씰패턴이 모두 형성된다.
다음으로, 노즐(220)이 패널 영역(P3)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P3)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P3)의 좌측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P3)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 우측변에 씰패턴을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P3)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 하부 영역의 씰패턴이 모두 형성된다.
도 14와 같이, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성하고, 다시 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45°변경하여 패널 영역(P2)에 진입할 때까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P3)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
다음으로, 노즐(220)이 패널 영역(P2)에 진입한 후 다시 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P2)의 우측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P2)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45°변경하여 패널 영역(P1)에 진입할 때까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P2)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
다음으로, 노즐(220)이 패널 영역(P1)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)의 우측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P1)의 우측 상부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P1)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P1)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45°변경하여 패널 영역(P1)을 벗어난 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P1)의 씰패턴(330)이 모두 완성되고, 제 1 모기판(300)의 상부에 있는 패널 영역(P1~P3)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
본 실시예에서는 제 1 모기판(300)의 상부에 3개의 패널 영역(P1~P3)이 형성된 경우를 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 패널 영역을 형성하는 것이면 모두 가능하다.
도 14와 같이, 씰패턴(330)은 패널 영역(예를 들어, P1) 내의 가장자리를 따라 형성된 제 1씰패턴부(333)와 패널 영역들의 사이(예를 들어, P1와 P2의 사이)에 형성된 제 2씰패턴부(335)를 가진다.
여기서 제 2씰패턴부(335)는 교차부(337)를 포함한다.
다음으로, 도 15를 참조하면, 씰패턴(330)은 상기 패널 영역(P1)에서부터 직선으로 내려와서 패널 영역(P4)의 좌측변의 중간 지점까지 형성된다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P4)으로 진입한다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 패널 영역(P4~P6)의 씰패턴(330) 형성방법은 상기 패널 영역(P1~P3)에서의 씰패턴(330) 형성방법과 같으므로 자세한 설명은 생략한다.
도 16에서와 같이, 모든 씰패턴(330)이 완성되고 노즐(220)을 제 1 모기판(300)으로부터 떼는 지점이 씰패턴(330)의 마침부(370)가 된다.
도 16에 나타낸 바와 같이, 합착된 두 모기판은 패널 영역(P1~P6)별로 점선으로 표시한 절단선(390)을 따라 절단된다.
여기서, 도 16에 원형의 점선으로 표시한 부분은 절단선(390) 상에 씰패턴(330)이 형성되어 있는 부분을 표시한 것인데, 상기 절단선(390) 상의 씰패턴(330)을 형성할 때는 노즐(220)의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시켜 씰패턴(330)의 단면적이 작게 형성되도록 한다.
이때 절단선(390)과 씰패턴(330)이 교차하는 부분은 상기 제 2씰패턴부(335)의 중앙 또는 각 패널 영역(P1~P6) 사이 또는 상부 패널 영역들(P1~P3)과 하부 패널 영역들(P4~P6)을 연결하는 부분에 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 절단선(390)과 교차하는 씰패턴(330) 부분이 실런트가 두 번 도포되는 교차부(337)의 교차점 부분이므로, 특히 상기 교차부(337)의 실런트 도포시 노즐(220)의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력의 변화를 크게 하여 씰패턴(330)의 단면적이 상당히 작아지도록 형성할 필요가 있다.
즉, 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 상기 교차부(337)의 씰패턴(330)의 단면적을 작게 하는데, 1회 도포 시에만 또는 2회 도포 시에만 또는 두 번의 도포 모두에서 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮출 수 있다.
그러나 본 실시예에서는 절단선(390)과 교차하는 씰패턴(330) 부분이 실런트가 두 번 도포되는 교차부(337)의 교차점 부분이므로, 두 번의 도포 모두에서 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 씰패턴(330)이 거의 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 도 17 내지 도 21을 참조하여 본 발명의 제 4 실시예에 대하여 설명한다. 제 4실시예에서는 제 1실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하도록 하며, 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하여 설명하도록 한다.
도 17 내지 도 21은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이다.
도 17과 같이, 제 1 모기판(300)을 준비하고, 제 1 모기판(300) 상에 복수개의 액정 패널을 형성하기 위한 복수의 패널 영역들(P1~P6)을 정의한다.
이어, 도 18과 같이, 디스펜서(100)의 노즐(220)의 진행방향을 변경시켜 씰패턴(330)을 형성하며, 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P1)의 외곽에서부터 시작하여 제 1방향(①)으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 상기 패널 영역(P1)의 경계선에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)으로 진입한다.
노즐(220)이 패널 영역(P1)에 진입한 후 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P1)의 좌측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P1)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P1)의 우측변의 중간 지점까지 씰패턴을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)의 경계선까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P1)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 하부 영역의 씰패턴이 모두 형성된다.
다음으로, 패널 영역(P2)의 경계선까지 직선으로 씰패턴(330)을 형성한 뒤, 패널 영역(P2)의 경계선에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)에 진입한 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P2)의 좌측 상부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P2)의 우측 상부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 우측변의 중간 지점까지 씰패턴을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 경계선까지 형성한 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P2)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 상부 영역의 씰패턴(330)이 모두 형성된다.
다음으로, 패널 영역(P3)의 경계선까지 직선으로 씰패턴(330)을 형성한 뒤, 패널 영역(P3)의 경계선에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P3)에 진입한 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P3)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P3)의 좌측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하고 패널 영역(P3)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 우측변에 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P3)을 상부와 하부로 이분하였을 때, 하부 영역의 씰패턴(330)이 모두 형성된다.
도 19와 같이, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성하고, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P3)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45°변경하여 패널 영역(P3)의 경계선까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이때, 패널 영역(P2, P3) 사이에 직선으로 형성된 씰패턴(330)의 제 2씰패턴부(335)는 실런트가 두 번 도포되게 된다.
이로써, 패널 영역(P3)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
다음으로, 패널 영역(P2)의 경계선에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)에 진입한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 우측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P2)의 우측 하부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 좌측 하부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 다시 진행방향을 시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P2)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P2)의 경계선까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 45° 변경하고 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P2)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
다음으로, 패널 영역(P1)의 경계선에서 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)에 진입한 후, 다시 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)의 우측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 패널 영역(P1)의 우측 상부 꼭지점에서 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P1)의 좌측 상부 꼭지점까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 다시 진행방향을 반시계 방향으로 90°변경하여 패널 영역(P1)의 좌측변의 중간 지점까지 씰패턴(330)을 형성한다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P1)의 경계선까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 씰패턴(330)을 형성하며, 다시 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 90° 변경하여 직선으로 씰패턴(330)을 형성한다.
이로써, 패널 영역(P1)의 씰패턴(330)이 모두 완성되고, 제 1 모기판(300)의 상부에 있는 패널 영역(P1~P3)의 씰패턴(330)이 모두 완성된다.
본 실시예에서는 제 1 모기판(300)의 상부에 3개의 패널 영역(P1~P3)이 형성된 경우를 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 패널 영역을 형성하는 것이면 모두 가능하다.
도 19와 같이, 씰패턴(330)은 패널 영역(예를 들어, P1) 내의 가장자리를 따라 형성된 제 1씰패턴부(333)와 패널 영역들의 사이(예를 들어, P1와 P2의 사이)에 형성된 제 2씰패턴부(335)를 가진다.
여기서 제 2씰패턴부(335)는 직선부(339)를 포함한다.
다음으로, 씰패턴(330)은 상기 패널 영역(P1)에서부터 직선으로 내려와서 패널 영역(P4)의 좌측변의 중간 지점까지 형성된다.
이어, 노즐(220)의 진행방향을 반시계 방향으로 90° 변경하여 패널 영역(P4)의 경계선까지 씰패턴(330)을 형성한 후, 노즐(220)의 진행방향을 시계 방향으로 45° 변경하여 패널 영역(P4)에 진입한다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 패널 영역(P4~P6)의 씰패턴(330) 형성방법은 상기 패널 영역(P1~P3)에서의 씰패턴(330) 형성방법과 같으므로 자세한 설명은 생략한다.
도 21에서와 같이, 모든 씰패턴(330)이 완성되고 노즐(220)을 제 1 모기판(300)으로부터 떼는 지점이 씰패턴(330)의 마침부(370)가 된다.
도 21에 나타낸 바와 같이, 합착된 두 모기판은 패널 영역(P1~P6)별로 점선으로 표시한 절단선(390)을 따라 절단된다.
여기서, 도 21에 원형의 점선으로 표시한 부분은 절단선(390) 상에 씰패턴(330)이 형성되어 있는 부분을 표시한 것인데, 상기 절단선(390) 상의 씰패턴(330)을 형성할 때는 노즐(220)의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시켜 씰패턴(330)의 단면적이 작게 형성되도록 한다.
즉, 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 상기 실런트가 두 번 도포된 제 2 씰패턴부(335)의 단면적을 작게 하는데, 1회 도포 시에만 또는 2회 도포 시에만 또는 두 번의 도포 모두에서 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮출 수 있다.
그러나 본 실시예에서는 절단선(390)과 씰패턴(330)이 교차하는 부분은 상기 제 2씰패턴(330)의 직선부(339)이고, 상기 직선부(339)에는 실런트가 두 번 도포되게 된다.
따라서 두 번의 도포 모두에서 노즐(220)의 높이를 낮게 하거나 도포 속도를 높이거나 도포 압력을 낮추어 씰패턴(330)이 거의 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (19)

  1. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴을 포함하는 기판에 있어서,
    상기 씰패턴은 상기 적어도 두 개의 패널 영역들에 대해 1회의 디스펜싱으로 형성되고, 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 가장자리를 따라 형성되는 제 1 씰패턴부와 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 사이에 형성되는 제 2 씰패턴부를 포함하며,
    상기 제 2 씰패턴부의 적어도 한 부분은 단면적이 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성되는 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 씰패턴은 교차부와 직선부를 포함하고, 상기 교차부는 두 번의 실런트 도포로 형성되며,
    상기 교차부의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시키는 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성되는 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 모기판은 각 패널 영역들을 분리하기 위한 절단선을 포함하고,
    상기 제 2 씰패턴부가 상기 절단선과만나는 부분에서 상기 제 2 씰패턴부의 단면적이 작은 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성되는 기판.
  4. 제 1항 있어서,
    상기 씰패턴은 시작부와 마침부를 포함하고, 상기 시작부와 마침부는 상기 복수개의 패널 영역의 외곽에 형성되도록 씰패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성되는 기판.
  5. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 일정한 높이와 단면적을 갖도록 씰패턴을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 제 1 모기판을 준비하는 단계;
    상기 적어도 두 개의 패널 영역들에 대해 1회의 디스펜싱으로 형성되고, 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 가장자리를 따라 형성되는 제 1 씰패턴부와 상기 적어도 두 개의 패널 영역들의 사이에 형성되는 제 2 씰패턴부를 포함하며, 상기 제 2 씰패턴부의 적어도 한 부분은 단면적이 작도록 씰패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 씰패턴은 교차부와 직선부를 포함하고, 상기 교차부는 두 번의 실런트 도포로 형성되며,
    상기 교차부의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시키는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 교차부는 상기 패널 영역의 경계에 형성되는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 교차부는 상기 패널 영역 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 교차부는 상기 제 2 씰패턴부의 중앙에 형성되는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  10. 제 5항 있어서,
    상기 씰패턴은 시작부와 마침부를 포함하고, 상기 시작부와 마침부는 상기 복수개의 패널 영역의 외곽에 형성되도록 씰패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 모기판에 각 패널 영역들을 분리하기 위한 절단선을 형성하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 제 2 씰패턴부가 상기 절단선과 만나는 부분에서 상기 제 2 씰패턴부의 단면적이 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  12. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 씰패턴부는 상기 패널 영역들의 적어도 한 변과 평행한 직선부를 포함하며,
    상기 직선부의 적어도 한 부분은 단면적이 작도록 씰패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  13. 제 5항에 있어서,
    상기 복수 개의 패널 영역은 상기 제 1 모기판의 좌측부의 제 1 패널 영역과 상기 제 1 모기판의 우측부의 제 2 패널 영역을 포함하고,
    상기 씰패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제 1 패널 영역의 외곽에서 시작하여 제 1 모기판의 좌측변을 따라 형성하며 좌측변의 중간 지점에서 상기 씰패턴의 진행 방향을 변경하여 상기 제 1 패널 영역에 진입하도록 씰패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 패널 영역의 가장자리를 따라서 상기 제 1 패널 영역의 우측 중간 지점까지 씰패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 패널 영역의 우측 중간 지점에서 상기 씰패턴의 진행 방향을 변경하여 상기 제 2 패널 영역에 진입하도록 씰패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 2 패널 영역의 가장자리를 따라서 씰패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 2 패널 영역의 좌측 중간 지점에서 상기 씰패턴의 진행 방향을 변경하여 상기 제 1 패널 영역의 외곽 부분까지 씰패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 디스펜서를 제 1 모기판으로부터 떼는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 패널 영역과 상기 제 2 패널 영역이 반복되는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.
  15. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판 및 제 2 모기판을 준비하는 단계;
    상기 제 1 모기판에 제 5항 내지 제 14항 중 어느 한 항의 방법으로 씰패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 합착하고 씰패턴을 경화시키는 단계; 및
    상기 합착된 제 1 및 제 2 모기판을 절단 공정을 통해 각 패널 영역별로 절단하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 1 모기판 또는 제 2 모기판에 액정을 적하하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  17. 박막트랜지스터가 형성되어 있는 제 1 기판;
    상기 제 1 기판에 대향 하는 제 2 기판;
    상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성되는 액정층; 및
    상기 제 1 기판과 제 2 기판의 내측에 형성되며, 적어도 일부분이 상기 제 1 기판과 제 2 기판의 가장자리와 접하는 씰패턴;을 포함하며,
    여기서 상기 제 1 기판과 제 2 기판의 가장자리와 접하는 씰패턴은 상기 제 1 기판과 제 2 기판의 내측에 형성되는 씰패턴 보다 단면적이 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 컬러필터층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 기판과 제 2 기판의 가장자리와 접하는 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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