WO2011023159A1 - Method and device for producing a transponder unit - Google Patents

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WO2011023159A1
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receiving area
wire conductor
wire
antenna
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Arndt Melzer
Dirk Melzer
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Melzer Maschinenbau Gmbh
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    • H05K2203/1469—Circuit made after mounting or encapsulation of the components

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a, consisting of a at least single-layer substrate, at least one antenna formed and at least one electronic module transponder unit.
  • the aim of the subject invention is to provide a deviating from the prior art method for producing a for receiving different electronic modules (for example, HF, UHF) serving transponder unit, by means of which the used reaching wire conductor can be laid on the respective substrate in a simple manner, without that it requires further tools to press the wire conductor on the respective contact surface of the electronic module. Furthermore, the electrical connectivity is to be improved and thus a higher process reliability can be achieved.
  • HF high-HF
  • the wire conductor to be used for the antenna is in the range of
  • the wire conductor is fixed on the substrate outside the receiving area
  • Substrate is formed to the antenna
  • the loops are electrically conductively connected to contact points of the electronic component positioned in the receiving area.
  • this object is also achieved by a method for producing a transponder unit consisting of a at least single-layered substrate, at least one antenna and at least one electronic UHF component, by at least one receiving area for the electronic component is provided in the region of the substrate,
  • the wire conductor to be used for the antenna is in the range of
  • the device according to the invention a technical possibility is provided to lead a wire conductor in the plane of the substrate, forming loops, in the receiving area of the respective electronic component and the loosely guided loops on the respective contact surface of the respective Use reaching electronic component (for example, HF, UHF) hang up and electrically connected to the respective contact point without the use of other tools.
  • This method stands out from the prior art particularly advantageous in that there is better solderability.
  • a wire conductor which has been laid in a straight line can not always be wetted with soldering material by means of a soldering device provided above the wire conductor and oriented in the same direction when the wire is displaced.
  • the soldering device with the same orientation, as in a rectilinear wire conductor capable, even with staggered loop, always to wet a large part of the loop with soldering material. Scrap is minimized in this way.
  • Transponder elements including electronic HF components, are characterized by the fact that they have a short range (up to 5 cm), whereby the data can not be read out directly by third parties.
  • the electronic component used in each case can either be introduced into the receiving area from above before the antenna is formed, or can be inserted from below into the receiving area after the antenna has been formed.
  • FIG. 9 Schematic diagram of a method sequence for producing a
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a method sequence for producing an HF transponder unit.
  • a single-layer substrate 1 is used, which is provided with receiving areas 2 arranged one behind the other.
  • the receiving areas 2 have already been punched out of the substrate 1.
  • the electronic component 3 that is used is introduced from below into the receiving region 2 only after the formation of an antenna 4.
  • a wire conductor 6 is formed in the direction of the arrow to the antenna 4 in the plane of the substrate 1.
  • the wire conductor 6 to be used for the antenna 4 is guided into the area of the substrate 1 and fixed outside the receiving area 2 on the substrate surface 1 'to form a first fixing point 7.
  • first loop 8 is the wire conductor 6, starting from the fixing point 7, introduced at one side 9 of the receiving area 2 in selbigen.
  • the wire conductor 6 is guided on the same side 9 from the receiving area 2 back to the substrate 1 and fixed outside the receiving area 2 to form a further fixing point 10 on the substrate surface 1 '.
  • the wire conductor 6 is formed on the substrate surface V to the antenna 4 to form a plurality of turns 11.
  • the wire conductor 6 is then returned to the area of another side 12 of the receiving area 2 and fixed outside of the receiving area 2, forming a further fixing point 13, on the substrate surface 1 'of the substrate 1.
  • pages 9, 12 are opposite each other.
  • FIG. 2 shows a schematic diagram of an alternative method sequence for producing an HF transponder unit to FIG.
  • Identical components are provided with the same reference numerals.
  • a single-layer substrate 1 is used.
  • the receiving area 2 is punched out.
  • the electronic component 3 is inserted from above into the receiving area 2.
  • the process for forming an antenna 4 is carried out and the loops 8, 14 are electrically conductively connected to the contact points 16, 17 of the electronic component 3.
  • Figures 3 to 8 show schematic diagrams of alternative wire laying techniques for the production of RF transponder units.
  • the same components are provided here with the same reference numerals.
  • FIG. 8 shows a further alternative for laying a wire conductor 6 on a substrate 1.
  • a receiving region 2 can be produced in analogy to FIGS. 1 or 2.
  • the wire conductor 6 is guided into the region of the substrate 1 and fixed on the surface 1 'of the substrate 1 to form a fixing point 7.
  • the wire conductor 6 is introduced to form a loop 8 on the side 9 of the receiving area 2 in the receiving area 2 and on the same side 9 again led out.
  • the surface V of the substrate 1 is fixed.
  • the antenna 4 is formed on the side 9 of the receiving region 2 opposite side 12 takes place in analogy to the first page 9, the formation of the other loop 14, wherein also here two directly adjacent fixing points 13,15 are formed on the surface V of the substrate 1.
  • FIG. 9 shows a representation deviating from FIGS. 1 to 9.
  • no HF but a UHF transponder unit is to be formed.
  • the antenna 4 is formed differently in a UHF transponder unit.
  • the first procedures are similar to those already described with reference to FIGS. 1 to 9. Again, the same reference numerals are used for the same components.
  • an electronic component 3 is positioned in a receiving area 2.
  • a wire conductor 6 ' is applied to the surface V of a substrate 1 and fixed outside the receiving area 2' to form a fixing point 7 'on the surface V of the substrate 1.
  • the wire conductor 6 ' starting from the fixing point 7', with the formation of a loop 8 'in the receiving area 2', respectively, the contact point 16 ', the electronic component 3' out.
  • the wire conductor 6 ' is led out of the receiving region 2' again and fixed on the surface V of the substrate 1 with the formation of a fixing point 10 '.
  • the wire conductor 6' is supplied to its further destination. The same measure is performed on the loop 8 'opposite side of the receiving area 2'.
  • FIG. 10 shows a further alternative.
  • a merely impressed receiving area 2 is provided on a substrate 1.
  • the antenna 4 can be formed.
  • the receiving area 2 now by punching out of the areas 25,26 formed and not shown electronic component in the now open receiving area 2 are used.
  • Figures 11 and 12 show a schematic diagram of a wire laying device 27, which is in operative connection with a control device not shown.
  • the wire laying device 27 includes a wire guide member 28 for the supplied wire conductor 6.
  • a lifting and lowering brake device 19 is positioned, which allows the wire conductor 6 to run unimpeded in the direction of the substrate 1, but prevents the wire conductor 6 from retracting.

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Abstract

The invention relates to a method for producing a transponder unit, which comprises an at least one-layer substrate, at least one coil antenna, and at least one HF electronic component, in that at least one accommodating area for the electronic component is provided in the area of the substrate, the wire conductor to be used for the antenna is guided into the area of the substrate and is fixed on the substrate outside the accommodating area, - the wire conductor is introduced into the accommodating area on a side of the accommodating area by forming a first loop, starting from the fixing point, - the wire conductor is guided back onto the substrate on the same side of the accommodating area or on a side provided at an offset thereto, and - the wire conductor is fixed on the substrate outside the accommodating area, - then the wire conductor is formed into the antenna by forming several turns on the substrate, - the wire conductor is then guided back into the area of another side of the accommodating area and is fixed on the substrate outside the accommodating area, - the wire conductor is guided into the accommodating area by forming a further loop and is guided out of the accommodating area in the area of the same side or a side extending at an offset thereto, - the wire conductor is then fixed on the substrate outside the accommodating area if necessary, - the loops are connected in an electrically conductive manner to contact points of the electronic component positioned in the accommodating area.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit  Method and device for producing a transponder unit
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer, aus einem mindestens einlagigen Substrat, mindestens einer ausgebildeten Antenne und mindestens einem elektronischen Modul bestehenden Transpondereinheit. The invention relates to a method for producing a, consisting of a at least single-layer substrate, at least one antenna formed and at least one electronic module transponder unit.
Die DE 196 20 242 A1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kontaktieren eines Drahtleiters bei der Herstellung einer auf einem Substrat angeordneten, eine Drahtspule und eine Chipeinheit aufweisenden Transpondereinheit, bei dem in einer ersten Phase der Drahtleiter über die Anschlussfläche oder einen die Anschlussfläche aufnehmenden Bereich hinweggeführt und relativ zur Anschlussfläche bzw. dem der Anschlussfläche zugeordneten Bereich auf dem Substrat fixiert wird und in einer zweiten Phase die Verbindung des Drahtleiters mit der Anschlussfläche mittels einer Verbindungseinrichtung erfolgt. DE 196 20 242 A1 describes a method and a device for contacting a wire conductor in the manufacture of a transponder unit arranged on a substrate, comprising a wire coil and a chip unit, wherein in a first phase the wire conductor extends over the connection surface or a region receiving the connection surface is guided away and fixed relative to the pad or the pad associated area on the substrate and in a second phase, the connection of the wire conductor to the pad by means of a connecting device.
Elektrische Verbindungen in Chipkarten, Transponderkarten oder ID-Dokumenten unterliegen infolge von Biegen und Verwinden starken mechanischen Belastungen. Hier kann nicht ausgeschlossen werden, dass bei mehrjährigem Gebrauch es zu Beschädigungen im Verbindungsbereich Anschlussfläche - Drahtleiter kommt und die jeweilige Chipkarte, Transponderkarte oder das ID-Dokument dann nicht mehr benutzbar ist. Electrical connections in chip cards, transponder cards or ID documents are subject to strong mechanical loads as a result of bending and twisting. Here it can not be ruled out that in the case of multi-year use there will be damage in the connection area connecting surface - wire conductor and the respective chip card, transponder card or ID document is then no longer usable.
Die DE 10 2007 030 650 A1 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, umfassend ein Chipmodul mit mindestens einer Kontaktierungsfläche, wobei das Chipmodul in eine Aufnahmeposition eines Substrats einsetzbar ist, wobei für zumindest eine der Kontaktierungsflächen aus einem mittels einer Drahtführungseinheit zugeführten Drahtleiter jeweils eine Kontaktierungsöse gebildet wird, indem ein erster Abschnitt des Drahtleiters auf einer Oberfläche des Substrats außerhalb der Aufnahmeposition angeheftet wird, wobei ein dem ersten Abschnitt benachbarter zweiter Abschnitt des Drahtleiters so geführt wird, dass er zusammen mit der Oberfläche und aus dieser herausragend die Kontaktierungsöse bildet, wobei ein sich anschließender dritter Abschnitt des Drahtleiters auf der Oberfläche außerhalb der Aufnahmeposition angeheftet wird, wobei das Chipmodul in die Aufnahmeposition eingesetzt wird und, wobei der zweite Abschnitt zur Kontaktierungsfläche herumgebogen und elektrisch damit verbunden wird. Hier wird ein gegenüber der DE 196 20 242 A1 alternatives Verfahren beschrieben, was jedoch den Nachteil mit sich bringt, dass die aus dem Substrat heraύsragende Kontaktierungsöse mittels eines Werkzeuges in den Bereich der Kontaktierungsfläche zurückgebogen werden muss. Je nachdem, ob das Chipmodul eben mit dem aufnehmenden Substrat vorgesehen ist oder die Kontaktierungsfläche daraus hervorsteht, kann es sich des Weiteren als nachteilig erweisen, dass die umgebogene Kontaktierungsöse zurückfedert, so dass ein weiteres Werkzeug vonnöten ist, um die Kontaktierungsöse auf die Kontaktfläche zu drücken, damit sie mit ihr elektrisch verbunden werden kann. DE 10 2007 030 650 A1 describes a method for producing a chip card, comprising a chip module having at least one contacting surface, wherein the chip module is insertable into a receiving position of a substrate, wherein in each case a Kontaktierungsöse for at least one of the contacting surfaces of a supplied by a wire guide unit wire is formed by adhering a first portion of the wire conductor on a surface of the substrate outside the receiving position, wherein a second portion of the wire conductor adjacent to the first portion is guided so that it protrudes together with the surface and out of this Contact lug forms, wherein a subsequent third portion of the wire conductor is adhered to the surface outside the receiving position, wherein the chip module is inserted into the receiving position and, wherein the second portion is bent around and electrically connected to the contacting surface. Here, an alternative to DE 196 20 242 A1 method is described, but this has the disadvantage that the protruding from the substrate Kontaktierungsöse must be bent back by means of a tool in the region of the contact surface. Depending on whether the chip module is just provided with the receiving substrate or the contacting surface protrudes therefrom, it may further prove disadvantageous that the bent Kontaktierungsöse springs back, so that a further tool is needed to press the Kontaktierungsöse on the contact surface so that she can be electrically connected to her.
Ziel des Erfindungsgegenstandes ist es, ein vom Stand der Technik abweichendes Verfahren zur Herstellung einer zur Aufnahme unterschiedlicher elektronischer Module (beispielsweise HF, UHF) dienenden Transpondereinheit bereitzustellen, mittels welchem der zum Einsatz gelangende Drahtleiter in einfacher Weise auf dem jeweiligen Substrat verlegt werden kann, ohne dass es weiterer Werkzeuge bedarf, den Drahtleiter auf der jeweiligen Kontaktierungsfläche des elektronischen Moduls anzudrücken. Des Weiteren soll die elektrische Verbindbarkeit verbessert und damit eine höhere Prozesssicherheit erreicht werden. The aim of the subject invention is to provide a deviating from the prior art method for producing a for receiving different electronic modules (for example, HF, UHF) serving transponder unit, by means of which the used reaching wire conductor can be laid on the respective substrate in a simple manner, without that it requires further tools to press the wire conductor on the respective contact surface of the electronic module. Furthermore, the electrical connectivity is to be improved and thus a higher process reliability can be achieved.
Darüber hinaus soll eine Vorrichtung bereitgestellt werden, die eine einfache Verlegung des Drahtleiters auf dem jeweils zum Einsatz gelangenden Substrat erlaubt, ohne dass es weiterer zusätzlicher Hilfsmittel bedarf, bevor eine Verbindung zwischen der jeweiligen Kontaktierungsfläche und dem Drahtleiter herbeigeführt werden kann. In addition, a device is to be provided which allows easy laying of the wire conductor on the particular substrate used, without the need for further additional aids before a connection between the respective contacting surface and the wire conductor can be brought about.
Dieses Ziel wird einerseits erreicht durch ein Verfahren zur Herstellung einer aus einem mindestens einlagigen Substrat, mindestens einer ausgebildeten Antenne und mindestens einem elektronischen HF-Bauteil bestehendenOn the one hand, this object is achieved by a method for producing a at least one single-layer substrate, at least one antenna and at least one electronic RF component existing
Transpondereinheit, indem Transponder unit by
im Bereich des Substrats mindestens ein Aufnahmebereich für das elektronische Bauteil vorgesehen wird,  at least one receiving area for the electronic component is provided in the region of the substrate,
der für die Antenne zu verwendende Drahtleiter in den Bereich des the wire conductor to be used for the antenna is in the range of
Substrats geführt und außerhalb des Aufnahmebereichs auf dem Substrat fixiert wird, Guided substrate and fixed outside the receiving area on the substrate,
der Drahtleiter unter Bildung einer ersten Schlaufe, ausgehend vom the wire conductor to form a first loop, starting from the
Fixierungspunkt, an einer Seite des Aufnahmebereichs in denFixation point, on one side of the receiving area in the
Aufnahmebereich eingeführt, Receiving area introduced,
der Drahtleiter auf der gleichen oder einer versetzt dazu vorgesehenen the wire conductor on the same or a staggered provided
Seite des Aufnahmebereichs wieder auf das Substrat geführt und Side of the receiving area again led to the substrate and
der Drahtleiter außerhalb des Aufnahmebereichs auf dem Substrat fixiert wird,  the wire conductor is fixed on the substrate outside the receiving area,
anschließend der Drahtleiter unter Bildung mehrer Windungen auf dem then the wire conductor to form several turns on the
Substrat zur Antenne ausgebildet wird, Substrate is formed to the antenna,
der Drahtleiter dann in den Bereich einer anderen Seite des the wire conductor then into the area of another side of the
Aufnahmebereichs zurückgeführt und außerhalb des Aufnahmebereichs auf dem Substrat fixiert wird, Returned to the receiving area and fixed outside of the receiving area on the substrate,
der Drahtleiter unter Bildung einer weiteren Schlaufe in den the wire conductor forming another loop in the
Aufnahmebereich ein- und im Bereich der gleichen oder einer versetzt dazu verlaufenden Seite wieder aus dem Aufnahmebereich herausgeführt wird, der Drahtleiter bedarfsweise anschließend außerhalb desRecording area on and out in the area of the same or an offset side to it out of the receiving area, the wire conductor, if necessary, then outside the
Aufnahmebereiches auf dem Substrat fixiert wird, Receiving area is fixed on the substrate,
die Schlaufen mit Kontaktstellen des im Aufnahmebereich positionierten elektronischen Bauteils elektrisch leitend verbunden werden.  the loops are electrically conductively connected to contact points of the electronic component positioned in the receiving area.
Dieses Ziel wird andererseits auch erreicht durch ein Verfahren zur Herstellung einer, aus einem mindestens einlagigen Substrat, mindestens einer ausgebildeten Antenne und mindestens einem elektronischen UHF-Bauteil bestehenden Transpondereinheit, indem im Bereich des Substrats mindestens ein Aufnahmebereich für das elektronische Bauteil vorgesehen wird, On the other hand, this object is also achieved by a method for producing a transponder unit consisting of a at least single-layered substrate, at least one antenna and at least one electronic UHF component, by at least one receiving area for the electronic component is provided in the region of the substrate,
der für die Antenne zu verwendende Drahtleiter in den Bereich des the wire conductor to be used for the antenna is in the range of
Substrats geführt und außerhalb des Aufnahmebereichs auf dem Substrat fixiert wird, Guided substrate and fixed outside the receiving area on the substrate,
der Drahtleiter unter Bildung einer Schlaufe, ausgehend vom the wire conductor to form a loop, starting from the
Fixierungspunkt, an einer Seite des Aufnahmebereichs in denFixation point, on one side of the receiving area in the
Aufnahmebereich eingeführt wird, Receiving area is introduced,
der Drahtleiter auf der gleichen oder einer versetzt dazu vorgesehenen the wire conductor on the same or a staggered provided
Seite des Aufnahmebereichs wieder auf das Substrat geführt und Side of the receiving area again led to the substrate and
der Drahtleiter außerhalb des Aufnahmebereichs auf dem Substrat fixiert und weitergeführt wird,  the wire conductor is fixed and continued outside the receiving area on the substrate,
an einer anderen Seite des Aufnahmebereichs die vorab beschriebenen on another side of the recording area, the previously described
Vorgänge unter Bildung einer weiteren Schlaufe wiederholt werden, die Schlaufen mit Kontaktstellen des im Aufnahmebereich positionierten elektronischen Bauteils elektrisch leitend verbunden werden. Operations are repeated to form a further loop, the loops are electrically connected to contact points of the positioned in the receiving area electronic component.
Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Verfahren sind den zugehörigen verfahrensgemäßen Unteransprüchen zu entnehmen. Advantageous developments of the method according to the invention can be found in the associated subclaims.
Darüber hinaus wird eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen, beinhaltend eine ein Drahtführungselement aufweisende Drahtverlegeeinrichtung, eine Fixiereinrichtung für den Drahtleiter auf dem Substrat sowie eine Steuereinrichtung, wobei die Steuereinrichtung die Drahtverlegeeinrichtung, respektive das Substrat, und die Fixiereinrichtung dergestalt ansteuert, dass der Drahtleiter außerhalb eines Aufnahmebereichs für das elektronische Bauteil fixierbar und unter Ausbildung mindestens einer Schlaufe an einer Seite des Aufnahmebereichs in diesen ein- und entweder an der gleichen oder einer versetzt dazu vorgesehenen Seite wieder aus dem Aufnahmebereich herausführbar ist. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind den zugehörigen gegenständigen Unteransprüchen zu entnehmen. In addition, a device for carrying out the method according to the invention is proposed, comprising a wire guide element having wire laying device, a fixing device for the wire conductor on the substrate and a control device, wherein the control device controls the wire laying device, respectively the substrate, and the fixing device such that the wire conductor can be fixed outside of a receiving area for the electronic component and can be brought out of the receiving area, forming at least one loop on one side of the receiving area in this one and either on the same side or offset therefrom. Advantageous developments of the device according to the invention can be found in the associated dependent subclaims.
Mit den erfindungsgemäßen Verfahren, respektive der erfindungsgemäßen Vorrichtung, wird eine technische Möglichkeit bereitgestellt, einen Drahtleiter in der Ebene des Substrates, unter Bildung von Schlaufen, in den Aufnahmebereich des jeweiligen elektronischen Bauteils zu führen und die lose geführten Schlaufen auf die jeweilige Kontaktfläche des jeweils zum Einsatz gelangenden elektronischen Bauteils (beispielsweise HF, UHF) aufzulegen und mit der jeweiligen Kontaktstelle ohne Einsatz weiterer Hilfsmittel elektrisch leitend zu verbinden. Dieses Verfahren hebt sich vom Stand der Technik besonders vorteilhaft dadurch ab, dass eine bessere Lötbarkeit gegeben ist. Ein Drahtleiter, der geradlinig verlaufend verlegt wurde, kann durch eine oberhalb des Drahtleiters vorgesehene, in gleicher Richtung ausgerichtete Löteinrichtung bei Versatz des Drahtes nicht immer mit Lötmaterial benetzt werden. Dadurch kann eine mangelhafte Verbindung erzeugt werden, die zum Ausschuss der Transpondereinheit führt. Bei einem schlaufenförmig verlegten Drahtleiter ist die Löteinrichtung bei gleicher Ausrichtung, wie bei einem geradlinig verlaufenden Drahtleiter in der Lage, auch bei versetzter Schlaufe, immer einen großen Teil der Schlaufe mit Lötmaterial zu benetzen. Ausschuss wird auf diese Weise minimiert. With the method according to the invention, respectively, the device according to the invention, a technical possibility is provided to lead a wire conductor in the plane of the substrate, forming loops, in the receiving area of the respective electronic component and the loosely guided loops on the respective contact surface of the respective Use reaching electronic component (for example, HF, UHF) hang up and electrically connected to the respective contact point without the use of other tools. This method stands out from the prior art particularly advantageous in that there is better solderability. A wire conductor which has been laid in a straight line can not always be wetted with soldering material by means of a soldering device provided above the wire conductor and oriented in the same direction when the wire is displaced. As a result, a defective connection can be generated, which leads to rejects of the transponder unit. In a loop-laid wire conductor, the soldering device with the same orientation, as in a rectilinear wire conductor capable, even with staggered loop, always to wet a large part of the loop with soldering material. Scrap is minimized in this way.
Transponderelemente, beinhaltend elektronische HF-Bauteile, zeichnen sich dadurch aus, dass sie eine geringe Reichweite haben (bis zu 5 cm), wodurch die Daten nicht unmittelbar durch Dritte ausgelesen werden können. Transponder elements, including electronic HF components, are characterized by the fact that they have a short range (up to 5 cm), whereby the data can not be read out directly by third parties.
Sie sind einsetzbar im Frequenzbereich von 13,56 MHz und werden beispielsweise in folgenden Dokumenten verwendet Pässe, Personalausweise, Karten für Zugangskontrollen, Debit-Karten, Transponderkarten. They can be used in the frequency range of 13.56 MHz and are used for example in the following documents passports, identity cards, cards for access control, debit cards, transponder cards.
Transponderelemente, beinhaltend elektronische UHF-Module, zeichnen sich dadurch aus, dass sie eine hohe Lese- und Schreibreichweite haben. Sie sind einsetzbar im Frequenzbereich von 860 bis 950 MHz und werden beispielsweise in folgenden Dokumenten verwendet: Kofferanhänger, spezielle Personaldokumente (Pass cards, border crossing cards) oder dergleichen. Transponder elements, including electronic UHF modules, are characterized by having a high read and write range. They can be used in the frequency range from 860 to 950 MHz and are used, for example, in the following documents: luggage tags, special identity documents (pass cards, border crossing cards) or the like.
Gleichzeitig wird durch die Erzeugung einer Schlaufe im zugehörigen Kontaktbereich des Bauteils eine Zugentlastung gebildet, da der Drahtleiter im Aufnahmebereich des elektronischen Moduls ohne größere Spannungen geführt werden kann. Durch diese Maßnahme wird gegenüber dem Stand der Technik eine erhebliche Erhöhung der Betriebssicherheit der Transpondereinheiten beinhaltenden verstehend genannten Dokumente gewährleistet. At the same time a strain relief is formed by the generation of a loop in the associated contact region of the component, since the wire conductor can be performed in the receiving area of the electronic module without greater voltages. As a result of this measure, compared to the prior art, a significant increase in the operational safety of the transponder units including the aforementioned documents is ensured.
Je nach Art der Herstellung der jeweiligen Transpondereinheit kann das jeweils zum Einsatz gelangende elektronische Bauteil entweder vor dem Ausbilden der Antenne von oben in den Aufnahmebereich eingebracht oder im Anschluss an die Ausbildung der Antenne von unten in den Aufnahmebereich eingesetzt werden. Depending on the type of production of the respective transponder unit, the electronic component used in each case can either be introduced into the receiving area from above before the antenna is formed, or can be inserted from below into the receiving area after the antenna has been formed.
Eine bevorzugte Ausführungsform des Verfahrens sieht vor, dass der Drahtleiter nach dem Ausbilden der Antenne auf die der ersten Schlaufe gegenüberliegende Seite des Aufnahmebereichs zurückgeführt und unter Bildung einer weiteren Schlaufe in den Aufnahmebereich ein- und ausgeführt wird. Hier kommen elektronische Bauteile zum Einsatz, die parallel verlaufende Kontaktstellen aufweisen. A preferred embodiment of the method provides that after forming the antenna, the wire conductor is guided back to the side of the receiving region opposite the first loop and is introduced and executed in the receiving region to form a further loop. Here electronic components are used, which have parallel contact points.
Falls elektronische Bauteile mit versetzten, d.h. nicht parallelen, Kontaktstellen gegeben sein sollten, kann diesen Bauteilen mit dem Erfindungsgegenstand ebenfalls Rechnung getragen werden. If electronic components with staggered, i. not parallel, contact points should be given, these components can also be taken into account with the subject invention.
Darüber hinaus wird vorgeschlagen, dass der Drahtleiter außerhalb des Aufnahmebereichs beispielsweise mittels Ultraschall auf dem Substrat fixiert wird. Bedarfsweise kann auch zumindest ein Teil der auszubildenden Antenne mittels Ultraschall auf dem Substrat fixiert, bzw. in das Substrat eingebracht werden. Einem weiteren Gedanken der Erfindung gemäß wird der Drahtleiter unter einem vorgebbaren Winkel in das Drahtführungselement eingeführt und in Richtung des Substrats geführt, wobei der Drahtleiter, der Form der jeweiligen Antenne entsprechend, durch die Drahtverlegeeinrichtung auf dem Substrat verlegbar ist. In addition, it is proposed that the wire conductor outside the receiving area is fixed, for example by means of ultrasound on the substrate. If necessary, at least a part of the antenna to be formed can also be fixed on the substrate by means of ultrasound or introduced into the substrate. According to a further aspect of the invention, the wire conductor is inserted at a predeterminable angle into the wire guide element and guided in the direction of the substrate, wherein the wire conductor, the shape of the respective antenna, by the wire laying device on the substrate can be laid.
Alternativ besteht die Möglichkeit, die Drahtverlegeeinrichtung stationär zu halten und das Substrat zu bewegen. Alternatively, it is possible to hold the wire laying device stationary and to move the substrate.
Von besonderem Vorteil ist, wenn die Fixiereinrichtung Bestandteil der Drahtverlegeeinrichtung ist. It is particularly advantageous if the fixing device is part of the wire laying device.
Darüber hinaus wird vorgeschlagen, im Bereich des Drahteinlaufs in das Drahtführungselement eine Bremseinrichtung für den Drahtleiter vorzusehen. In addition, it is proposed to provide a braking device for the wire conductor in the region of the wire inlet into the wire guide element.
Selbige kann beispielsweise durch ein als Filzring ausgebildetes Filzelement gebildet sein, das das Drahtführungselement umschließt und relativ zum Drahtführungselement heb- und senkbar vorgesehen ist. Alternativ können auch Blechkörper, Kunststoff- oder Gummielemente eingesetzt werden. The same can be formed, for example, by a felt element embodied as a felt ring, which encloses the wire guide element and is provided so that it can be raised and lowered relative to the wire guide element. Alternatively, sheet metal body, plastic or rubber elements can be used.
Damit ist der Vorteil verbunden, dass der Drahtleiter zwar in Richtung des Substrats geführt, nicht jedoch zurückweichen kann. This has the advantage that, although the wire conductor is guided in the direction of the substrate, it can not retreat.
Alternativ kann als Bremse auch eine Drahtvorschubeinrichtung verwendet werden, die jedoch bauaufwändiger ist. Alternatively, as a brake and a wire feed device can be used, which is however structurally expensive.
Der Erfindungsgegenstand ist anhand eines Ausführungsbeispiels in der Zeichnung dargestellt und wird wie folgt beschrieben. Es zeigen: The subject invention is illustrated by means of an embodiment in the drawing and will be described as follows. Show it:
Figur 1 Prinzipskizze eines Verfahrensablaufs zur Herstellung einer HF-FIG. 1 is a schematic diagram of a method sequence for producing an HF
Transpondereinheit auf einem einlagigen Substrat; Figur 2 Prinzipskizze eines alternativen Verfahrensablaufs zurTransponder unit on a single-layer substrate; FIG. 2 Schematic diagram of an alternative method sequence for
Herstellung einer HF-Transpondereinheit auf einem einlagigen Substrat; Producing an RF transponder unit on a single-layered substrate;
Figur 3 Prinzipskizze eines alternativen Verfahrensablaufs zur FIG. 3 Schematic diagram of an alternative method sequence for
Herstellung einer HF-Transpondereinheit auf einem mehrlagigen Substrat;  Producing an RF transponder unit on a multilayer substrate;
Figuren 4 bis 8 Alternative Drahtverlegetechniken zur Herstellung von HF- Transpondereinheiten; Figures 4 to 8 Alternative wire laying techniques for making RF transponder units;
Figur 9 Prinzipskizze eines Verfahrensablaufs zur Herstellung einer FIG. 9 Schematic diagram of a method sequence for producing a
UHF-Transpondereinheit;  UHF transponder unit;
Figur 10 Alternative Vorbereitung eines Aufnahmebereichs zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils; Figure 10 Alternative preparation of a receiving area for receiving an electronic component;
Figuren 11 + 12 Prinzipskizzen einer Drahtverlegeeinrichtung samt Figures 11 and 12 schematic diagrams of a wire laying device together
Bremseinrichtung.  Braking means.
Figur 1 zeigt als Prinzipskizze einen Verfahrensablauf zur Herstellung einer HF- Transpondereinheit. Zum Einsatz gelangt in diesem Beispiel ein einlagiges Substrat 1 , das mit hintereinander liegenden Aufnahmebereichen 2 versehen ist. In diesem Beispiel sind die Aufnahmebereiche 2 bereits aus dem Substrat 1 herausgestanzt worden. Das zum Einsatz gelangende elektronische Bauteil 3 wird erst im Anschluss an die Ausbildung einer Antenne 4 von unten in den Aufnahmebereich 2 eingeführt. Mittels einer nur angedeuteten Drahtverlegeeinrichtung 5 wird in der Ebene des Substrats 1 ein Drahtleiter 6 in Pfeilrichtung zur Antenne 4 ausgebildet. Erfindungsgemäß wird der für die Antenne 4 zu verwendende Drahtleiter 6 in den Bereich des Substrats 1 geführt und außerhalb des Aufnahmebereichs 2 auf der Substratoberfläche 1' unter Bildung eines ersten Fixierungspunkts 7 fixiert. Unter Bildung einer ersten Schlaufe 8 wird der Drahtleiter 6, ausgehend vom Fixierungspunkt 7, an einer Seite 9 des Aufnahmebereichs 2 in selbigen eingeführt. In diesem Beispiel wird der Drahtleiter 6 auf der gleichen Seite 9 aus dem Aufnahmebereich 2 wieder auf das Substrat 1 geführt und außerhalb des Aufnahmebereichs 2 unter Bildung eines weiteren Fixierungspunkts 10 auf der Substratoberfläche 1' fixiert. Anschließend wird der Drahtleiter 6, unter Bildung mehrerer Windungen 11, auf der Substratoberfläche V zur Antenne 4 ausgebildet. Danach wird der Drahtleiter 6 dann in den Bereich einer anderen Seite 12 des Aufnahmebereichs 2 zurückgeführt und außerhalb des Aufnahmebereichs 2, unter Bildung eines weiteren Fixierungspunkts 13, auf der Substratoberfläche 1' des Substrats 1 fixiert. In diesem Beispiel liegen die Seiten 9,12 einander gegenüber. In gleicher Weise, wie bereits zuvor beschrieben, wird, ausgehend vom Fixierungspunkt 13, eine weitere Schlaufe 14 dergestalt ausgebildet, dass der Drahtleiter 6, ausgehend vom Fixierungspunkt 13, in den Aufnahmebereich 2 eingeführt und an der gleichen Seite 12 wieder aus dem Aufnahmebereich 2 herausgeführt wird. Abschließend wird der Drahtleiter 6, unter Ausbildung eines weiteren Fixierungspunkts 15, auf der Oberfläche 1' des Substrats 1 erneut fixiert. Nun kann das in diesem Beispiel als Chipmodul ausgebildete elektronische Bauteil 3 von unten in den Aufnahmebereich 2 eingeführt werden. Abschließend werden die Schlaufen 8,14 mit den in diesem Beispiel parallel zueinander verlaufenden Kontaktstellen 16,17 des elektronischen Bauteils 3, beispielsweise durch Löten, elektrisch leitend verbunden. FIG. 1 shows a schematic diagram of a method sequence for producing an HF transponder unit. In this example, a single-layer substrate 1 is used, which is provided with receiving areas 2 arranged one behind the other. In this example, the receiving areas 2 have already been punched out of the substrate 1. The electronic component 3 that is used is introduced from below into the receiving region 2 only after the formation of an antenna 4. By means of an only indicated wire laying device 5, a wire conductor 6 is formed in the direction of the arrow to the antenna 4 in the plane of the substrate 1. According to the invention, the wire conductor 6 to be used for the antenna 4 is guided into the area of the substrate 1 and fixed outside the receiving area 2 on the substrate surface 1 'to form a first fixing point 7. To form a first loop 8 is the wire conductor 6, starting from the fixing point 7, introduced at one side 9 of the receiving area 2 in selbigen. In this example, the wire conductor 6 is guided on the same side 9 from the receiving area 2 back to the substrate 1 and fixed outside the receiving area 2 to form a further fixing point 10 on the substrate surface 1 '. Subsequently, the wire conductor 6 is formed on the substrate surface V to the antenna 4 to form a plurality of turns 11. Thereafter, the wire conductor 6 is then returned to the area of another side 12 of the receiving area 2 and fixed outside of the receiving area 2, forming a further fixing point 13, on the substrate surface 1 'of the substrate 1. In this example, pages 9, 12 are opposite each other. In the same way, as already described above, starting from the fixing point 13, a further loop 14 is formed such that the wire conductor 6, starting from the fixing point 13, inserted into the receiving area 2 and led out on the same side 12 again from the receiving area 2 becomes. Finally, the wire conductor 6 is again fixed on the surface 1 'of the substrate 1, forming a further fixing point 15. Now, the electronic component 3 embodied as a chip module in this example can be introduced from below into the receiving region 2. Finally, the loops 8, 14 are electrically conductively connected to the contact points 16, 17 of the electronic component 3 that run parallel to one another in this example, for example by soldering.
Figur 2 zeigt als Prinzipskizze einen zu Figur 1 alternativen Verfahrensablauf zur Herstellung einer HF-Transpondereinheit. Gleiche Bauteile werden mit gleichen Bezugszeichen versehen. Auch hier kommt ein einlagiges Substrat 1 zum Einsatz. In Transportrichtung des Substrats 1 wird zunächst der Aufnahmebereich 2 ausgestanzt. Danach wird das elektronische Bauteil 3 von oben in den Aufnahmebereich 2 eingelegt. Anschließend wird der, wie bereits in Figur 1 beschriebene Vorgang zur Ausbildung einer Antenne 4 ausgeführt und die Schlaufen 8,14 mit den Kontaktstellen 16,17 des elektronischen Bauteils 3 elektrisch leitend verbunden. Die Figuren 3 bis 8 zeigen Prinzipskizzen alternativer Drahtverlegetechniken zur Herstellung von HF-Transpondereinheiten. Gleiche Bauteile werden auch hier mit gleichen Bezugszeichen versehen. FIG. 2 shows a schematic diagram of an alternative method sequence for producing an HF transponder unit to FIG. Identical components are provided with the same reference numerals. Again, a single-layer substrate 1 is used. In the transport direction of the substrate 1, first the receiving area 2 is punched out. Thereafter, the electronic component 3 is inserted from above into the receiving area 2. Subsequently, as already described in FIG. 1, the process for forming an antenna 4 is carried out and the loops 8, 14 are electrically conductively connected to the contact points 16, 17 of the electronic component 3. Figures 3 to 8 show schematic diagrams of alternative wire laying techniques for the production of RF transponder units. The same components are provided here with the same reference numerals.
In Figur 3 angedeutet ist ein aus zwei Lagen 18,19 gebildetes Substrat 1 , von denen die eine Lage 19 ohne Ausnehmungen und die andere Lage 18 mit den Aufnahmebereichen 2 versehen ist. Analog zu Figur 2 wird das elektronische Bauteil 3 von oben in den zugehörigen Aufnahmebereich 2 eingesetzt, wobei die Ausbildung der hier nicht weiter dargestellten Antenne in Analogie zu Figur 1 erfolgen kann. Indicated in FIG. 3 is a substrate 1 formed from two layers 18, 19, of which one layer 19 without recesses and the other layer 18 with the receiving regions 2 are provided. Analogous to Figure 2, the electronic component 3 is inserted from above into the associated receiving area 2, wherein the formation of the antenna not shown here can take place in analogy to Figure 1.
Gemäß Figur 4 kann ein- oder mehrlagiges Substrat 1 zum Einsatz gelangen, das zur Positionierung von elektronischen Bauteilen 3 mit entsprechenden Aufnahmebereichen 2 versehen ist. Abweichend zu Figur 1 , bei der die Schlaufen 8,14 einander gegenüberliegen, wird der Drahtleiter 6 in Pfeilrichtung dargestellt verlegt, dass der Drahtleiter 6 zunächst unter Bildung einer Schlaufe 8 an einer Seite 9 in den Aufnahmebereich 2 ein- und ausgeführt wird, wobei anschließend die Antenne 4 ausgebildet wird. An einer zur Seite 9 des Aufnahmebereichs 2 versetzt (90°) vorgesehenen Seite 12 wird der Drahtleiter 6 an der Seite 12 unter Bildung einer weiteren Schlaufe 14 an der gleichen Seite 12 in den Aufnahmebereich 2 herein- und wieder herausgeführt. Diese Maßnahme kann dann sinnvoll sein, wenn das elektronische Bauteil 3 mit versetzt zueinander vorgesehenen Kontaktbereichen 16,17 versehen ist. According to FIG. 4, single-layer or multi-layer substrate 1 can be used, which is provided with corresponding receiving regions 2 for positioning electronic components 3. In contrast to FIG. 1, in which the loops 8, 14 lie opposite one another, the wire conductor 6 is laid in the direction of the arrow so that the wire conductor 6 is first inserted into the receiving area 2 with the formation of a loop 8 on one side 9, and subsequently the antenna 4 is formed. On a page 9 of the receiving area 2 offset (90 °) provided side 12 of the wire conductor 6 is on the side 12 to form a further loop 14 on the same side 12 in the receiving area 2 in and out again. This measure can be useful if the electronic component 3 is provided with mutually offset contact areas 16,17.
Eine weitere Alternative ist in Figur 5 dargestellt. Der Drahtleiter 6 wird außerhalb des Aufnahmebereichs 2, unter Bildung eines ersten Fixierungspunkts 7, auf der Substratoberfläche V des Substrats \ fixiert. Im ecknahen Bereich 20 einer Seite 21 wird der Drahtleiter 6, ausgehend vom Fixierungspunkt 7, in den Aufnahmebereich 2 eingeführt und unter Bildung einer ersten Schlaufe 8 im Bereich einer versetzt (90°) zur Seite 20 des Aufnahmebereichs 2 vorgesehenen Seite 22 wieder aus dem Aufnahmebereich 2 herausgeführt und unter Bildung eines weiteren Fixierungspunkts 10 auf der Oberfläche V des Substrats 1 fixiert. Anschließend wird die Antenne 4 ausgebildet und der Drahtleiter 6 unter Bildung eines weiteren Fixierungspunkts 13 auf der Oberfläche V des Substrats 1 fixiert. Im ecknahen Bereich 23 wird der Drahtleiter 6 an der Seite 24 in den Aufnahmebereich 2 eingeführt und unter Bildung einer zweiten Schlaufe 14 an der Seite 20 wieder aus dem Aufnahmebereich 2 herausgeführt und, unter Bildung eines weiteren Fixierungspunkts 15, auf der Oberfläche V des Substrats 1 fixiert. Another alternative is shown in FIG. The wire conductor 6 is fixed outside the receiving area 2, forming a first fixing point 7 on the substrate surface V of the substrate. In corner region 20 of a side 21 of the wire conductor 6, starting from the fixing point 7, introduced into the receiving area 2 and to form a first loop 8 in the region of an offset (90 °) to the side 20 of the receiving portion 2 side 22 again from the receiving area 2 and fixed to form a further fixing point 10 on the surface V of the substrate 1. Subsequently, the antenna 4 is formed and the wire conductor 6 is fixed to form a further fixing point 13 on the surface V of the substrate 1. In the region near the corner, the wire conductor 6 is inserted on the side 24 into the receiving region 2 and led out of the receiving region 2 again forming a second loop 14 on the side 20 and, forming a further fixing point 15, on the surface V of the substrate 1 fixed.
Figur 6 zeigt eine alternative Verlegetechnik. In diesem Beispiel wird das elektronische Bauteil 3 in einen als Nut ausgebildeten Aufnahmebereich 2 eines Substrats 1 eingelegt. Die Kontaktstellen 16,17 stehen gegenüber der Substratoberfläche 1' geringfügig vor, so dass der Drahtleiter 6, respektive die hier nicht dargestellte Drahtverlegeeinrichtung, zur Bildung der Schlaufen 8,14 kontaktstellenseitig etwas aus der Verlegeebene der auszubildenden Antenne 4 angehoben werden muss. Die Verlegung der Schlaufen 8,14, respektive die Ausbildung der Antenne 4, kann etwa analog zu Figur 1 erfolgen. FIG. 6 shows an alternative laying technique. In this example, the electronic component 3 is inserted into a receiving area 2 of a substrate 1 formed as a groove. The contact points 16, 17 are slightly opposite to the substrate surface 1 ', so that the wire conductor 6, or the wire laying device, not shown here, must be raised from the laying plane of the antenna 4 to be formed in order to form the loops 8, 14. The laying of the loops 8,14, respectively, the formation of the antenna 4, can be carried out approximately analogously to Figure 1.
Figur 7 zeigt eine weitere Alternative zu Figur 6. In diesem Beispiel liegt das elektronische Bauteil 3 auf der Substratoberfläche 1' des Substrats 1 auf. Der das elektronische Bauteil 3 aufnehmende Aufnahmebereich 2 ist in diesem Beispiel nicht durch eine Ausnehmung, sondern durch eine Klebestelle gebildet, auf der das elektronische Bauteil 3 aufgesetzt ist. Hier kann in Analogie zu Figur 6 verfahren werden. FIG. 7 shows a further alternative to FIG. 6. In this example, the electronic component 3 rests on the substrate surface 1 'of the substrate 1. The receiving portion 2 receiving the electronic component 3 is not formed in this example by a recess but by a splice on which the electronic component 3 is mounted. Here can be moved in analogy to Figure 6.
Figur 8 zeigt eine weitere Alternative zur Verlegung eines Drahtleiters 6 auf einem Substrat 1. Es kann hierbei ein Aufnahmebereich 2 in Analogie zu den Figuren 1 oder 2 erzeugt werden. Der Drahtleiter 6 wird in den Bereich des Substrats 1 geführt und unter Bildung eines Fixierungspunkts 7 auf der Oberfläche 1' des Substrats 1 fixiert. Ausgehend von diesem Fixierungspunkt 7 wird der Drahtleiter 6 unter Bildung einer Schlaufe 8 an der Seite 9 des Aufnahmebereichs 2 in den Aufnahmebereich 2 ein- und an der gleichen Seite 9 wieder herausgeführt. In unmittelbarer Nähe des Fixierungspunkts 7 wird der Drahtleiter 6 in Richtung desselben zurückgeführt und unter Bildung eines weiteren Fixierungspunkts 10 auf der Oberfläche V des Substrats 1 fixiert. Anschließend wird in der Ebene des Substrats 1 die Antenne 4 ausgebildet. Auf der der Seite 9 des Aufnahmebereichs 2 gegenüberliegenden Seite 12 erfolgt in Analogie zur ersten Seite 9 die Ausbildung der weiteren Schlaufe 14, wobei auch hier zwei unmittelbar nebeneinander angeordnete Fixierungspunkte 13,15 auf der Oberfläche V des Substrats 1 gebildet werden. FIG. 8 shows a further alternative for laying a wire conductor 6 on a substrate 1. In this case, a receiving region 2 can be produced in analogy to FIGS. 1 or 2. The wire conductor 6 is guided into the region of the substrate 1 and fixed on the surface 1 'of the substrate 1 to form a fixing point 7. Starting from this fixing point 7, the wire conductor 6 is introduced to form a loop 8 on the side 9 of the receiving area 2 in the receiving area 2 and on the same side 9 again led out. In the immediate vicinity of the fixing point 7 of the wire conductor 6 is returned in the direction of the same and to form a further fixing point 10 the surface V of the substrate 1 is fixed. Subsequently, in the plane of the substrate 1, the antenna 4 is formed. On the side 9 of the receiving region 2 opposite side 12 takes place in analogy to the first page 9, the formation of the other loop 14, wherein also here two directly adjacent fixing points 13,15 are formed on the surface V of the substrate 1.
Figur 9 zeigt eine zu den Figuren 1 bis 9 abweichende Darstellung. Hier soll keine HF-, sondern eine UHF-Transpondereinheit gebildet werden. Abweichend von einer HF-Transpondereinheit wird bei einer UHF-Transpondereinheit die Antenne 4 andersartig ausgebildet. Die ersten Verfahrensabläufe sind ähnlich derjenigen wie bereits zu den Figuren 1 bis 9 beschrieben. Auch hier werden für gleiche Bauteile gleiche Bezugszeichen verwendet. In einem Aufnahmebereich 2 ist ein elektronisches Bauteil 3 positioniert. Ein Drahtleiter 6' wird auf die Oberfläche V eines Substrats 1 aufgebracht und außerhalb des Aufnahmebereichs 2' unter Bildung eines Fixierungspunkts 7' auf der Oberfläche V des Substrats 1 fixiert. Anschließend wird der Drahtleiter 6', ausgehend vom Fixierungspunkt 7', unter Bildung einer Schlaufe 8' in den Aufnahmebereich 2', respektive die Kontaktstelle 16', des elektronischen Bauteils 3' geführt. An der gleichen Seite wie der Eintrittsbereich wird der Drahtleiter 6' wieder aus dem Aufnahmebereich 2' herausgeführt und unter Bildung eines Fixierungspunkts 10' auf der Oberfläche V des Substrats 1 fixiert. Ausgehend vom Fixierungspunkt 10' wird der Drahtleiter 6' seiner weiteren Bestimmung zugeführt. Die gleiche Maßnahme wird auf der der Schlaufe 8' gegenüberliegenden Seite des Aufnahmebereichs 2' durchgeführt. FIG. 9 shows a representation deviating from FIGS. 1 to 9. Here, no HF, but a UHF transponder unit is to be formed. Deviating from an RF transponder unit, the antenna 4 is formed differently in a UHF transponder unit. The first procedures are similar to those already described with reference to FIGS. 1 to 9. Again, the same reference numerals are used for the same components. In a receiving area 2, an electronic component 3 is positioned. A wire conductor 6 'is applied to the surface V of a substrate 1 and fixed outside the receiving area 2' to form a fixing point 7 'on the surface V of the substrate 1. Subsequently, the wire conductor 6 ', starting from the fixing point 7', with the formation of a loop 8 'in the receiving area 2', respectively, the contact point 16 ', the electronic component 3' out. On the same side as the entry region, the wire conductor 6 'is led out of the receiving region 2' again and fixed on the surface V of the substrate 1 with the formation of a fixing point 10 '. Starting from the fixing point 10 ', the wire conductor 6' is supplied to its further destination. The same measure is performed on the loop 8 'opposite side of the receiving area 2'.
Figur 10 zeigt eine weitere Alternative. In diesem Beispiel wird auf einem Substrat 1 ein nur angeprägter Aufnahmebereich 2 vorgesehen. Es verbleiben Befestigungsstellen 25,26. Beispielsweise in Analogie zu Figur 1 kann die Antenne 4 ausgebildet werden. Nach Erzeugung der Schlaufen 8,14 und Ausbildung der Antenne 4 kann der Aufnahmebereich 2 nun durch Ausstanzen der Bereiche 25,26 gebildet und das nicht weiter dargestellte elektronische Bauteil in den nun offenen Aufnahmebereich 2 eingesetzt werden. FIG. 10 shows a further alternative. In this example, a merely impressed receiving area 2 is provided on a substrate 1. There remain attachment points 25,26. For example, in analogy to Figure 1, the antenna 4 can be formed. After generation of the loops 8,14 and formation of the antenna 4, the receiving area 2 now by punching out of the areas 25,26 formed and not shown electronic component in the now open receiving area 2 are used.
Die Figuren 11 und 12 zeigen als Prinzipskizzen eine Drahtverlegeeinrichtung 27, die in Wirkverbindung mit einer nicht weiter dargestellten Steuereinrichtung steht. Die Drahtverlegeeinrichtung 27 beinhaltet ein Drahtführungselement 28 für den zugeführten Drahtleiter 6. Figures 11 and 12 show a schematic diagram of a wire laying device 27, which is in operative connection with a control device not shown. The wire laying device 27 includes a wire guide member 28 for the supplied wire conductor 6.
Ferner erkennbar ist ein Substrat 1. Furthermore, a substrate 1 can be seen.
Zur Verlegung des Drahtleiters 6 kann entweder die Drahtverlegeeinrichtung 27 oder das Substrat . 1 bewegt werden. Zur vereinfachten Darstellung sind Koordinatenkreuze angedeutet. For laying the wire conductor 6, either the wire laying device 27 or the substrate . 1 to be moved. For simplified representation, coordinate crosses are indicated.
Im Bereich des Drahtführungselementes 28 ist eine heb- und senkbare Bremseinrichtung 19 positioniert, die den Drahtleiter 6 ungehindert in Richtung des Substrats 1 laufen lässt, ein Zurückweichen des Drahtleiters 6 jedoch verhindert. In the region of the wire guide element 28, a lifting and lowering brake device 19 is positioned, which allows the wire conductor 6 to run unimpeded in the direction of the substrate 1, but prevents the wire conductor 6 from retracting.
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
1 Substrat 21 Seite 1 substrate 21 side
r Substratoberfläche 22 Seite r Substrate surface 22 Page
2 Aufnahmebereich 23 ecknaher Bereich 2 Recording area 23 near the corner
2' Aufnahmebereich 24 Seite 2 'recording area 24 page
3 elektronisches Bauteil 25 Bereich  3 electronic component 25 area
3' elektronisches Bauteil 26 Bereich  3 'electronic component 26 area
4 Antenne 27 Drahtverlegeeinrichtung 4 antenna 27 wire laying device
4' Antenne 28 Drahtführungselement4 'antenna 28 wire guide element
5 Drahtverlegeeinrichtung 29 Bremseinrichtung5 wire laying device 29 braking device
6 Drahtleiter 6 wire conductors
6' Drahtleiter  6 'wire conductor
7 Fixierungspunkt  7 fixation point
7' Fixierungspunkt  7 'fixation point
8 Schlaufe  8 loop
8' Schlaufe  8 'loop
9 Seite  9 page
10 Fixierungspunkt  10 fixation point
10' Fixierungspunkt  10 'fixation point
11 Windung  11 turn
12 Seite  12 page
13 Fixierungspunkt  13 fixation point
14 Schlaufe  14 loop
15 Fixierungspunkt  15 fixation point
16 Kontaktstelle  16 contact point
16' Kontaktstelle  16 'contact point
17 Kontaktstelle  17 contact point
18 Lage  18 location
19 Lage  19 location
20 ecknaher ßereich  20 corner area

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Hersteilung einer, aus einem mindestens einlagigen Substrat (1), mindestens einer ausgebildeten Antenne (4) und mindestens einem elektronischen HF-Bauteil (3) bestehenden Transpondereinheit, indem im Bereich des Substrats (1) mindestens ein Aufnahmebereich (2) für das elektronische Bauteil (3) vorgesehen wird, 1. A method for producing a transponder unit consisting of an at least single-layered substrate (1), at least one antenna (4) and at least one electronic HF component (3), in which at least one receiving area (2) is provided in the region of the substrate (1). is provided for the electronic component (3),
der für die Antenne (4) zu verwendende Drahtleiter (6) in den Bereich des Substrats (1) geführt und außerhalb des Aufnahmebereichs (2) auf dem Substrat (1) fixiert wird,  the wire conductor (6) to be used for the antenna (4) is guided into the region of the substrate (1) and fixed on the substrate (1) outside the receiving region (2),
der Drahtleiter (6) unter Bildung einer ersten Schlaufe (8), ausgehend vom Fixierungspunkt (7), an einer Seite (9) des Aufnahmebereichs (2) in den Aufnahmebereich (2) eingeführt,  the wire conductor (6) is introduced into the receiving area (2) on one side (9) of the receiving area (2) to form a first loop (8), starting from the fixing point (7),
der Drahtleiter (6) auf der gleichen (9) oder einer versetzt dazu vorgesehenen Seite (12) des Aufnahmebereichs (2) wieder auf das Substrat (1) geführt und  the wire conductor (6) on the same (9) or a side (12) of the receiving area (2) provided offset therefrom is guided back onto the substrate (1) and
der Drahtleiter (6) außerhalb des Aufnahmebereichs (2) auf dem Substrat the wire conductor (6) outside the receiving area (2) on the substrate
(1) fixiert wird, (1) is fixed,
anschließend der Drahtleiter (6) unter Bildung mehrer Windungen (11) auf dem Substrat (1) zur Antenne (4) ausgebildet wird,  then the wire conductor (6) is formed on the substrate (1) to form the antenna (4) to form several turns (11),
der Drahtleiter (6) dann in den Bereich einer anderen Seite (12) des Aufnahmebereichs (2) zurückgeführt und außerhalb des Aufnahmebereichs the wire conductor (6) then returned to the area of another side (12) of the receiving area (2) and outside the receiving area
(2) auf dem Substrat (1) fixiert wird, (2) is fixed on the substrate (1),
der Drahtleiter (6) unter Bildung einer weiteren Schlaufe (14) in den Aufnahmebereich (2) ein- und im Bereich der gleichen (12) oder einer versetzt dazu verlaufenden Seite wieder aus dem Aufnahmebereich (2) herausgeführt wird,  the wire conductor (6) is introduced into the receiving area (2) to form a further loop (14) and is led out of the receiving area (2) in the region of the same (12) or a side which is offset therefrom,
der Drahtleiter (6) bedarfsweise anschließend außerhalb des Aufnahmebereiches (2) auf dem Substrat (1) fixiert wird, die Schlaufen (8,14) mit Kontaktstellen (16,17) des im Aufnahmebereich (2) positionierten elektronischen Bauteils (3) elektrisch leitend verbunden werden. if necessary, the wire conductor (6) is then fixed on the substrate (1) outside the receiving area (2), the loops (8, 14) are electrically conductively connected to contact points (16, 17) of the electronic component (3) positioned in the receiving region (2).
2. Verfahren zur Herstellung einer, aus einem mindestens einlagigen Substrat (1), mindestens einer ausgebildeten Antenne (4') und mindestens einem elektronischen UHF-Bauteil (3J) bestehenden Transpondereinheit, indem im Bereich des Substrats (1) mindestens ein Aufnahmebereich (21) für das elektronische Bauteil (3') vorgesehen wird, 2. Method for producing a transponder unit consisting of an at least single-layered substrate (1), at least one antenna (4 ') and at least one electronic UHF component (3 J ), in which at least one receiving area (15) in the area of the substrate (1) 2 1 ) is provided for the electronic component (3 '),
der für die Antenne (41) zu verwendende Drahtleiter (6') in den Bereich des Substrats (1) geführt und außerhalb des Aufnahmebereichs (2') auf dem Substrat (1) fixiert wird, the wire conductor (6 ') to be used for the antenna (4 1 ) is guided into the area of the substrate (1) and fixed on the substrate (1) outside the receiving area (2'),
der Drahtleiter (61) unter Bildung einer Schlaufe (8'), ausgehend vom Fixierungspunkt (7'), an einer Seite des Aufnahmebereichs (21) in den Aufnahmebereich (2J) eingeführt wird, the wire conductor (6 1) forming a loop (8 '), starting from the fixing point (7'), on one side of the receiving area (1: 2) into the receiving area (2 J) is inserted,
der Drahtleiter (6') auf der gleichen oder einer versetzt dazu vorgesehenen Seite des Aufnahmebereichs (2') wieder auf das Substrat (1) geführt und der Drahtleiter (6') außerhalb des Aufnahmebereichs (2') auf dem Substrat (1) fixiert und weitergeführt wird,  the wire conductor (6 ') is again guided onto the substrate (1) on the same or a side of the receiving area (2') provided offset thereto and the wire conductor (6 ') is fixed on the substrate (1) outside the receiving area (2') and continue,
an einer anderen Seite des Aufnahmebereichs (2') die vorab beschriebenen Vorgänge unter Bildung einer weiteren Schlaufe wiederholt werden, die Schlaufen (8') mit Kontaktstellen (161) des im Aufnahmebereich (2) positionierten elektronischen Bauteils (31) elektrisch leitend verbunden werden. on another side of the receiving area (2 '), the processes described above are repeated to form a further loop, the loops (8') with contact points (16 1 ) of the in the receiving area (2) positioned electronic component (3 1 ) electrically conductively connected become.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (3,3') vor dem Ausbilden der Antenne (4,4') in den Aufnahmebereich (2,2') eingebracht wird. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the electronic component (3,3 ') before forming the antenna (4,4') in the receiving area (2,2 ') is introduced.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (3,3') im Anschluss an das Ausbilden der Antenne (4,4') von unten in den Aufnahmebereich (2,2') eingebracht wird. 4. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the electronic component (3,3 ') after the formation of the antenna (4,4') from below into the receiving area (2,2 ') is introduced.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 , 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter (6) nach dem Ausbilden der Antenne (4) auf die der ersten Schlaufe (8) gegenüberliegenden Seite (12) des Aufnahmebereichs (2) zurückgeführt und unter Bildung der weiteren Schlaufe (14) in den Aufnahmebereich (2) ein- und ausgeführt wird. 5. The method according to any one of claims 1, 3 or 4, characterized in that the wire conductor (6) after forming the antenna (4) to the first loop (8) opposite side (12) of the receiving area (2) returned and with the formation of the further loop (14) in the receiving area (2) and is executed.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 , 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schlaufen (14) dergestalt im Aufnahmebereich (2) verlegt werden, dass die Ein- und Austrittsbereiche in zueinander insbesondere unter einem rechten Winkel versetzten Abschnitten des Aufnahmebereichs (2) angeordnet sind. 6. The method according to any one of claims 1, 3 or 4, characterized in that the loops (14) are laid in such a way in the receiving area (2), that the inlet and outlet areas in mutually offset in particular at right angles portions of the receiving area (2 ) are arranged.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmebereich (2,2!) rechteckig oder quadratisch ausgebildet wird, wobei die Schlaufen (8,14) in ecknahen Bereichen (20,23) einander angrenzender Seiten (21,22;24,21)verlegt werden. 7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the receiving area (2.2 ! ) Is formed rectangular or square, wherein the loops (8,14) in corner near areas (20,23) of adjacent sides (21st , 22, 24, 21).
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmebereich (2) rechteckig oder quadratisch ausgebildet wird, wobei die Schlaufen (8,14) in einander geometrisch gegenüberliegenden Ecken verlegt werden. 8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the receiving area (2) is rectangular or square, wherein the loops (8,14) are laid in each other geometrically opposite corners.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter (6,6') außerhalb des Aufnahmebereichs (2,2') mittels Ultraschall auf dem Substrat (1) fixiert wird. 9. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the wire conductor (6,6 ') outside of the receiving area (2,2') by means of ultrasound on the substrate (1) is fixed.
10. Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, beinhaltend eine ein Drahtführungselement (28) aufweisende Drahtverlegeeinrichtung (27), eine Fixiereinrichtung für den Drahtleiter (6) auf dem (1) Substrat sowie eine Steuereinrichtung, wobei die Steuereinrichtung die Drahtverlegeeinrichtung (27), respektive das Substrat (1), und die Fixiereinrichtung dergestalt ansteuert, dass der Drahtleiter (6) außerhalb eines Aufnahmebereichs (2) für das elektronische Bauteil (3) fixierbar und unter Ausbildung mindestens einer Schlaufe (8,14) an einer Seite des Aufnahmebereichs (2) in diesen ein- und entweder an der gleichen oder einer versetzt dazu vorgesehenen Seite wieder aus dem Aufnahmebereich (2) ausführbar ist. 10. A device for producing a transponder unit according to one of claims 1 to 9, comprising a wire guide element (28) having wire laying device (27), a fixing device for the wire conductor (6) on the (1) substrate and a control device, wherein the control means the Wire laying device (27), or the substrate (1), and the fixing device controls such that the wire conductor (6) outside of a receiving area (2) for the electronic component (3) fixable and forming at least one loop (8,14) on one side of the receiving area (2) in this on and on the same or a side offset thereto provided the receiving area (2) is executable.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter (6) unter einem vorgebbaren Winkel in das Drahtführungselement (28) einführbar und in Richtung des Substrats (1) führbar ist, wobei der Drahtleiter (6), der Form der jeweiligen Antenne (4) entsprechend, durch die Drahtverlegeeinrichtung (27) auf dem Substrat (1) verlegbar ist! 11. The device according to claim 10, characterized in that the wire conductor (6) at a predeterminable angle in the wire guide element (28) insertable and in the direction of the substrate (1) can be guided, wherein the wire conductor (6), the shape of the respective antenna (4) according to, by the wire laying device (27) on the substrate (1) can be laid!
12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiereinrichtung Bestandteil der Drahtverlegeeinrichtung (27) ist. 12. The apparatus of claim 10 or 11, characterized in that the fixing device is part of the wire laying device (27).
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des Drahteinlaufs in das Drahtführungselement (28) eine Bremseinrichtung (29) für den Drahtleiter (6) vorgesehen ist. 13. Device according to one of claims 10 to 12, characterized in that in the region of the wire inlet into the wire guide element (28) a braking device (29) for the wire conductor (6) is provided.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Bremseinrichtung (29) durch ein Filzelement, einen Blechkörper, ein Kunststoff- oder ein Gummielement gebildet ist. 14. Device according to one of claims 10 to 13, characterized in that the braking device (29) is formed by a felt element, a sheet metal body, a plastic or a rubber element.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Bremseinrichtung (29) ringförmig ausgebildet ist, das Drahtführungselement (28) umschließt und relativ zum Drahtführungselement (28) heb- und senkbar vorgesehen ist. 15. Device according to one of claims 10 to 14, characterized in that the braking device (29) is annular, the wire guide element (28) encloses and is provided relative to the wire guide element (28) raised and lowered.
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