WO2010143541A1 - 塗布装置、塗布方法及び電子デバイス - Google Patents

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WO2010143541A1
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coating
nozzle
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liquid
tip
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隆男 徳本
貞雄 夏
充弘 肥田
聡一郎 岩崎
佐藤　強
健一 大城
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中外炉工業株式会社
株式会社 東芝
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated

Definitions

  • the present invention rotates an application object held on a rotary table, guides an application nozzle above the application object, and relatively moves the application nozzle in a direction intersecting the rotation direction of the application object.
  • the coating liquid on the surface of the coating object rotated as described above the coating liquid can be uniformly coated on the surface of the coating object from the coating nozzle with a constant thickness. It is what you have.
  • a coating solution is applied to the surface of an object to be coated such as a semiconductor wafer by a coating apparatus.
  • the coating object is horizontally held and rotated, and a cylindrical coating provided above the coating object.
  • a coating liquid is applied to the surface of the coating object by discharging the coating liquid from the tip of the coating nozzle while moving the nozzle in the radial direction of the coating object rotating.
  • the tip portion is contracted in a tapered shape, As shown in Patent Document 3, a cylindrical tube having a flat tip surface is used.
  • the coating nozzle 1 having a cylindrical shape and a flat tip surface is used as described above, it is supplied to the surface of the coating object 3 from the nozzle hole 1a at the tip of the coating nozzle 1 as shown in FIG. A part of the coating liquid 2 is guided to the tip of the coating nozzle 1 on the upstream side from the position where the coating liquid 2 is supplied to the coating target 3, and the coating liquid 2 is applied to the coating target 3 by surface tension or the like. 2 is accumulated at the tip of the application nozzle 1 on the upstream side from the position where 2 is supplied, and rises.
  • the coating liquid 2 swelled in this way flows down to the coating object 3, and as shown in FIGS. 2 and 3, a partial swell 2 a of the coating liquid 2 is generated on the coating object 3, as shown in FIG. 4.
  • the coating object 2 to which the coating liquid 2 is applied is present in a state where the partial bulges 2 a of the coating liquid 2 are dispersed, and the coating liquid 2 is uniformly applied to the surface of the coating object 3. There was a problem that became difficult.
  • the coating object is held horizontally and rotated, the coating nozzle is guided above the coating object, and the coating nozzle is moved in the radial direction of the rotating coating object while the tip of the coating nozzle is moved. It is an object of the present invention to solve the above-described problems in the case where the coating liquid is ejected from the nozzle holes to apply the coating liquid onto the surface of the object to be coated.
  • the coating liquid when the coating liquid is applied to the surface of the coating object rotated as described above, the coating liquid can be uniformly applied to the surface of the coating object from the coating nozzle with a constant thickness. It is an object to do.
  • a cylindrical coating nozzle having a flat tip end surface is provided above the coating target object while rotating the coating target object held on the rotary table.
  • the coating liquid is discharged from the nozzle hole at the tip of the coating nozzle while the coating nozzle is moved relatively in the direction intersecting the rotation direction of the coating target, and the coating liquid is applied to the surface of the coating target.
  • an inclined notch is formed in a part of the tip of the coating nozzle that discharges the coating liquid, and the upstream of the position where the notch in the coating nozzle supplies the coating liquid to the rotating coating object.
  • a rotation control means for controlling the rotation of the coating nozzle so as to be located on the side is provided.
  • the coating nozzle feed speed vector moved relatively in the direction intersecting the rotation direction of the coating object, and coating Apply the coating nozzle so that the notch of the coating nozzle is located on the same side as the direction of the combined vector with the relative movement speed vector of the coating nozzle relative to the normal direction of the coating object at the position where the coating liquid is supplied from the nozzle. It is preferable to rotate.
  • the inclination angle ⁇ of the notch with respect to the flat tip surface of the application nozzle is preferably in the range of 10 ° to 70 °, more preferably the inclination angle of the notch.
  • ⁇ is set in the range of 20 ° to 60 °.
  • the coating liquid supplied to the surface of the coating object from the nozzle hole at the tip of the coating nozzle is located upstream from the position where the coating liquid is supplied to the coating object by its surface tension or the like.
  • the rotation direction of the coating object rotating the coating nozzle is directed toward the outer peripheral side. In addition to being moved relatively outward in the radial direction, it can be moved relatively inward in the radial direction from the outer peripheral side of the rotating application object toward the center of rotation. In addition, from the viewpoint of appropriately controlling the thickness of the coating liquid at the rotation center of the coating object, the thickness is relatively radially outward from the rotation center of the coating object that rotates the coating nozzle toward the outer periphery. It is preferable to move to.
  • the coating object held on the rotary table is rotated, and the tip surface is flat above the coating object.
  • the coating liquid is discharged from the nozzle hole at the tip of the coating nozzle while the coating nozzle is guided and moved relatively in the direction intersecting the rotation direction of the coating object, and the coating liquid is applied to the coating object.
  • a position where an inclined notch is formed at a part of the tip of the coating nozzle for discharging the coating liquid and the coating liquid is supplied to the coating object to be rotated.
  • the coating nozzle was rotated so as to be located on the upstream side.
  • the electronic device of the present invention is manufactured by applying the coating liquid to the coating object using the above coating apparatus or coating method.
  • the coating liquid can be applied evenly and evenly to the surface of the object to be coated.
  • FIG. 3 is a partial explanatory view showing a state in which a partial rise of the coating liquid occurs on the coating object when the coating liquid is applied to the coating object by the coating apparatus shown in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a state in which partial bulges of the coating liquid are dispersed and exist in the coating object when the coating liquid is applied to the coating object by the coating apparatus shown in FIG. 2.
  • it is a schematic front view of the coating device which apply
  • It is a schematic side view of the coating device in the embodiment.
  • the coating liquid is applied to the coating target so that the notch provided at the tip of the coating nozzle is positioned upstream of the position where the coating liquid is supplied to the rotating coating target.
  • the notch provided at the tip of the coating nozzle is positioned upstream of the position where the coating liquid is supplied to the rotating coating object, and the nozzle hole at the tip of the coating nozzle is used.
  • the coating device in the embodiment it is a partial explanatory view showing an example of the state of the coating liquid supplied from the nozzle hole at the tip of the coating nozzle to the surface of the coating object. It is the partial explanatory view showing the example of change of the coating nozzle used in the coating device in the embodiment.
  • the coating object held on the rotary table is rotated as described above, and a cylindrical coating nozzle having a flat tip surface is provided above the coating object.
  • the coating liquid is discharged from the nozzle hole at the tip of the coating nozzle while the coating nozzle is moved relatively in the direction intersecting the rotation direction of the coating target, and the coating liquid is applied to the surface of the coating target.
  • an inclined notch is formed in a part of the tip of the coating nozzle having a flat tip surface for discharging the coating liquid, and the notch in the coating nozzle is rotated by the rotation control means.
  • the coating nozzle was rotated so as to be positioned upstream of the position where the coating liquid was supplied to the coating liquid, that is, on the non-coating side. In this way, the coating liquid discharged from the nozzle hole at the tip of the coating nozzle to the coating target is flat on the surface of the coating target by the flat tip surface of the coating nozzle not provided with the notch. Will be supplied.
  • the notch at the tip of the application nozzle is positioned upstream of the position where the application liquid is supplied to the rotating application object.
  • the coating liquid is returned to the normal position where the coating liquid is supplied to the surface of the object to be coated by the notch. For this reason, it is prevented that the coating liquid accumulates at the tip of the coating nozzle upstream from the position where the coating liquid is supplied to the coating target due to surface tension or the like and is temporarily supplied to the surface of the coating target.
  • the thickness of the coating liquid is constant from the coating nozzle to the surface of the coating object. Can be applied uniformly.
  • the coating apparatus and coating method of the present invention when the inclination angle ⁇ of the notch with respect to the flat tip surface of the coating nozzle is in the range of 10 ° to 70 °, particularly in the range of 20 ° to 60 °, the coating is performed. Accumulation of the liquid at the tip of the application nozzle upstream from the position where the application liquid is supplied to the application target is further suppressed, and partial swell occurs in the application liquid applied to the surface of the application target. Thus, the coating liquid can be uniformly applied from the coating nozzle to the surface of the coating object with a more constant thickness.
  • the coating apparatus and coating method of the present invention if a chamfered portion smaller than the notched portion is formed along the outer periphery of the tip of the coating nozzle in which the notched portion is formed, it is guided to the notched portion by surface tension or the like.
  • the applied liquid is returned to the normal position where the applied liquid is supplied to the application target by the chamfered portion formed along the outer periphery of the application nozzle tip, and the applied liquid stays in the notch. In other words, the coating liquid can be applied more smoothly and uniformly to the surface of the object to be coated.
  • a rotary table 12 is attached to the tip of the rotary shaft 11 a of the rotary device 11 extending upward from the base 10. Then, the application target 13 such as a wafer for applying the coating liquid 31 is sucked and held horizontally on the rotary table 12, and in this state, the rotary table 12 attached to the tip of the rotary shaft 11 a by the rotary device 11. I try to rotate it.
  • traveling rails 14 are provided on the base 10 on both sides of the rotary table 12, and the platform 15 is caused to travel on the pair of traveling rails 14 by the moving device 17.
  • a holding member 16 that rotatably holds the coating nozzle 20 that discharges the coating liquid 31 is attached between the gantry 15 so as to be movable up and down, and the coating nozzle 20 that is held by the holding member 16 is applied to the coating nozzle 20.
  • An appropriate amount of coating liquid 31 is supplied from the liquid supply device 30 while being adjusted.
  • a nozzle rotating device 41 using a motor or a pulley for rotating the coating nozzle 20 on the holding member 16.
  • a control device 42 for controlling the rotation of the coating nozzle 20 by the nozzle rotating device 41.
  • a cylindrical application nozzle 20 having a flat front end surface for discharging the application liquid 31 from the nozzle hole 21,
  • the tip portion is provided with an inclined cutout portion 22.
  • the inclination angle ⁇ with respect to the horizontal surface of the notch 22 provided at a part of the tip of the coating nozzle 20 and the ratio of the diameter d of the nozzle hole 21 to the outer diameter D of the coating nozzle 20 (d / D) will be described later.
  • the shape of the tip surface of the coating nozzle 20 may be circular, rectangular, or other shape
  • the shape of the nozzle hole 21 may be circular, rectangular, or other shape.
  • the application object 13 made of the substrate sucked and held on the rotary table 12 is rotated by the rotating device 11 and the application nozzle provided above the application object 13. 20 is moved in the radial direction of the coating object 13 to be rotated by the moving device 17, the coating liquid 31 is discharged from the nozzle hole 21 at the tip of the coating nozzle 20, and the coating liquid 31 is applied to the surface of the coating object 13. The case where it does is demonstrated.
  • the moving device 17 causes the gantry 15 to travel along the traveling rail 14, and guides the application nozzle 20 above the rotation center of the application target 13 held on the rotary table 12.
  • the holding member 16 attached to the gantry 15 is lowered along the gantry 15, and the tip of the coating nozzle 20 that discharges the coating liquid 31 is placed above the center of rotation of the coating object 13 with a predetermined interval.
  • the application object 13 held on the rotary table 12 is rotated by the rotating device 11 and the platform 15 is caused to travel along the traveling rail 14 by the moving device 17 so that the tip of the application nozzle 20 is applied to the application object.
  • the object 13 is moved radially outward from the center of rotation toward the outer peripheral side.
  • the control device 42 controls the cutout portion 22 provided at the tip of the coating nozzle 20 so as to be located upstream of the position where the coating liquid 31 is supplied to the rotating coating target 13. While controlling the rotation of the application nozzle 20 by the nozzle rotating device 41, the application liquid 31 is discharged from the nozzle hole 21 at the tip of the application nozzle 20 to the application object 13, and the application liquid 31 is applied to the surface of the application object 13. Apply.
  • the control device 42 is arranged upstream of the position where the coating liquid 31 is supplied to the coating object 13 on which the notch 22 provided at the tip of the coating nozzle 20 rotates.
  • the feed velocity vector Vr in the radial direction of the coating nozzle 20 and the coating liquid 31 are supplied from the coating nozzle 20.
  • the direction of the combined vector Vt with the relative movement velocity vector V ⁇ of the application nozzle with respect to the normal direction of the application target 13 at the position is obtained.
  • the rotation of the coating nozzle 20 by the nozzle rotating device 41 is controlled so that the notch 22 provided at the tip of the coating nozzle 20 is located on the same side as the direction of the composite vector Vt. .
  • the application nozzle 20 itself does not move in the rotation direction of the application target 13, but the application target 13 rotates in the X direction indicated by the arrow in FIG.
  • the direction of the object 13 is opposite to the X direction indicated by the arrow.
  • the application nozzle 20 is gradually rotated by the nozzle rotation device 41 by the control device 42.
  • the notch 22 at the tip of the application nozzle 20 is fed in the radial direction of the application nozzle 20.
  • the vector Vr and the relative movement speed vector V ⁇ of the coating nozzle with respect to the normal direction of the coating target 13 at the position of this point A are positioned in the same direction as the direction of the combined vector Vt. Further, when the application nozzle 20 is moved outward in the radial direction to reach the final position where the application is finished, the discharge of the application liquid 31 from the application nozzle 20 is stopped.
  • the notch 22 provided at the tip of the coating nozzle 20 is positioned upstream of the position where the coating liquid 31 is supplied to the rotating coating object 13, and the nozzle hole 21 at the tip of the coating nozzle 20.
  • the coating liquid 31 is ejected from the surface and the coating liquid 31 is coated on the surface of the coating target 13, the coating discharged to the coating target 13 from the nozzle hole 21 at the tip of the coating nozzle 20, as shown in FIG.
  • the liquid 31 is supplied in a flat state to the surface of the application target 13 by the flat front end surface of the application nozzle 20 where the notch 22 is not provided.
  • the coating liquid 31 supplied to the coating target 13 is guided to the tip of the coating nozzle 20 on the upstream side from the position where the coating liquid 31 is supplied to the coating target 13, the coating liquid 31 remains upstream.
  • the notch 22 located on the side returns to the normal position where the coating liquid 31 is supplied to the surface of the application target 13. For this reason, it is prevented that the coating liquid 31 accumulates at the tip of the coating nozzle 20 on the upstream side due to surface tension or the like and rises.
  • the coating liquid 31 swelled on the upstream side of the coating nozzle 20 is temporarily supplied from the tip of the coating nozzle 20 to the surface of the coating object 13 and applied to the surface of the coating object 13.
  • the coating liquid 31 is uniformly applied to the surface of the coating object 13 with the thickness and width of the coating liquid 31 being constant.
  • the swelled coating liquid flows down to the object to be coated, and a partial swell of the coating liquid occurs on the object to be coated with the coating liquid. .
  • the inclination angle ⁇ of the notch 22 with respect to the horizontal plane is preferably in the range of 10 ° to 70 °, and more preferably in the range of 20 ° to 60 °. .
  • the coating solution 31 to be cut off or faded causes a portion where the coating solution 31 is not applied or a portion where the thickness of the coating solution 31 is reduced.
  • the above d / D value becomes too large, as shown in FIG. 11, the portion of the coating liquid 31 previously applied to the coating target 13 and the coating target 13 next. The contact portion with the portion of the coating liquid 31 to be applied is raised.
  • a coating nozzle 20 having an outer diameter D of 5 mm and an inclination angle ⁇ with respect to the horizontal plane of the notch 22 is 45 °
  • the diameter d of the nozzle hole 21 in the coating nozzle 20 and the viscosity of the coating liquid 31 is used.
  • the application liquid 31 was applied to the application object 13 and the above-described experiment was conducted to examine the breakage of the application liquid 31 and the swell of the contact portion of the application liquid 31 as described above.
  • the viscosity of the coating liquid 31 is in a generally used range. It was found that the value of / D preferably satisfies the condition of 0.16 ⁇ d ⁇ 0.8, and more preferably satisfies the condition of 0.2 ⁇ d / D ⁇ 0.6.
  • the coating nozzle 31 is moved radially outward from the center of rotation of the coating target 13 with respect to the coating target 13 rotating as described above, and the coating liquid 31 is applied to the surface of the coating target 13.
  • the rotational speed of the coating object 13 and the feed speed of the coating nozzle 20 in the radial direction can be appropriately controlled in consideration of characteristics such as the viscosity of the coating liquid 31.
  • the coating liquid 31 supplied to the coating target 13 from the nozzle hole 21 at the tip of the coating nozzle 20 is brought into close contact with each other in order.
  • FIG. 13B a part of the coating liquid 31 supplied to the coating object 13 from the nozzle hole 21 at the tip of the coating nozzle 20 is overlapped.
  • the coating liquid 31 can be supplied to the coating object 13.
  • the notch 22 of the application nozzle 20 has already been applied. Since the coating liquid 31 is applied to the portion where the coating liquid 31 discharged from the coating nozzle 20 merges, the swell of the coating liquid 31 to the coating nozzle 20 is suppressed even if the amount of the coating liquid 31 increases. can do. Furthermore, by increasing the overlapping portion of the coating liquid 31, variations in the coating thickness of the coating liquid 31 can be suppressed.
  • the application nozzle 20 having the inclined cutout portion 22 provided at a part of the tip of the application nozzle 20 is used.
  • the cutout portion 22 is formed as shown in FIG.
  • the coating nozzle 20 in which a chamfered portion 23 smaller than the cutout portion 22 is formed along the outer periphery of the tip of the coated coating nozzle 20 can also be used.
  • the application liquid is applied to the application object 13.
  • the coating liquid 31 guided to the notch 22 on the upstream side of the coating nozzle 20 from the position where the coating 31 is supplied is returned to the normal position where the coating liquid 31 is supplied to the coating target 13 by the cornering section 23. It comes to be. As a result, the coating liquid 31 is suppressed from staying in the notch 22, and the coating liquid 31 can be applied to the surface of the application target 13 more smoothly and uniformly.
  • the coating nozzle 20 when the coating liquid 31 is applied to the surface of the coating object 13, the coating nozzle 20 is moved from the center of rotation of the coating object 13 to the outer peripheral side with respect to the rotating coating object 13. However, it is also possible to move the coating nozzle 20 radially inward from the outer peripheral side of the coating object 13 to be rotated toward the center of rotation. It is.
  • the application nozzle 20 is moved radially inward from the outer peripheral side of the application object 13 to be rotated toward the center of rotation in this way, it is provided at the tip of the application nozzle 20 as described above.
  • the notch 22 is positioned upstream of the position where the coating liquid 31 is supplied to the rotating coating object 13, and the coating liquid 31 is discharged from the nozzle hole 21 at the tip of the coating nozzle 20.
  • the coating liquid 31 is applied to the surface of the object 13, the coating liquid 31 is prevented from rising to the upstream side of the coating nozzle 20 due to surface tension or the like, as in the above case.
  • the coating liquid 31 is uniformly applied to the surface of the coating object 13 in a state where the thickness and width of the coating liquid 31 are constant.
  • the application of the application liquid 31 when the application of the application liquid 31 is started, the application is started from a position where the nozzle hole 21 of the application nozzle 20 is shifted in the direction opposite to the moving direction of the application nozzle 20 from the rotation center of the application object 13. Then, the delay until the coating liquid 31 is discharged from the nozzle hole 21 can be corrected.
  • the application liquid 31 is apparently applied spirally to the surface of the application object 13 when the moving speed is a certain rate.
  • a ceramic substrate, a silicon substrate, a glass substrate, a plastic substrate, a metal plate, or the like can be used as the application target 13.
  • the application target 13 to which the coating liquid 31 is applied as described above can be effectively used for medical devices such as electronic devices and biochips.

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Abstract

　回転する塗布対象物の上方に設けられた塗布ノズルを移動させて、塗布液を塗布対象物の表面に螺旋状に塗布するにあたり、塗布対象物の表面に塗布液が平滑かつ均一に塗布する。　回転する塗布対象物（13）の上方に設けた先端面が平坦になった筒状の塗布ノズル（20）を、塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズル先端のノズル孔（21）から塗布液（31）を塗布対象物の表面に塗布する。その際、塗布ノズルの先端部の一部に傾斜した切欠き部（22）を形成し、この塗布ノズルにおける切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するように回転制御手段（40）により塗布ノズルの回転を制御する。

Description

塗布装置、塗布方法及び電子デバイス
　本発明は、回転テーブル上に保持された塗布対象物を回転させると共に、この塗布対象物の上方に塗布ノズルを導き、この塗布ノズルを塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布する塗布装置、塗布方法及び上記の塗布装置又は塗布方法によって製造される電子デバイスに関するものである。特に、上記のようにして回転される塗布対象物の表面に塗布液を塗布するにあたり、塗布対象物の表面に塗布ノズルから塗布液を一定した厚みで均一に塗布できるようにした点に特徴を有するものである。
　従来から、半導体デバイス等の電子デバイスを製造するにあたっては、半導体ウエハ等の塗布対象物の表面に、塗布装置により塗布液を塗布することが行われている。
　そして、このような塗布装置の一つとして、特許文献１～３等に示されるように、塗布対象物を水平に保持して回転させると共に、この塗布対象物の上方に設けた筒状の塗布ノズルを回転する塗布対象物の半径方向に移動させながら、この塗布ノズルの先端から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布するようにしたものが用いられている。
　また、上記のようにして塗布液を塗布対象物の表面に塗布するにあたり、上記の塗布ノズルとしては、特許文献１，２に示されるように、先端部がテーパー状に収縮されたものや、特許文献３に示されるように、筒状で先端面が平坦になったものが使用されている。
　ここで、図１に示すように、先端部がテーパー状に収縮された塗布ノズル１を用いて塗布液２を回転する塗布対象物３の表面に塗布するようにした場合、この塗布ノズル１の先端部における平坦な部分の面積が非常に小さいため、この塗布ノズル１の先端のノズル孔１ａから回転する塗布対象物３の表面に供給された塗布液２を十分に平坦にすることができず、塗布対象物３の表面に塗布された塗布液２の厚みや幅等にばらつきが生じるという問題があった。
　また、図２に示すように、筒状で先端面が平坦になった塗布ノズル１を用いて塗布液２を回転する塗布対象物３の表面に塗布するようにした場合、この塗布ノズル１の先端部における平坦な部分の面積が大きいため、この塗布ノズル１の先端のノズル孔１ａから回転する塗布対象物３の表面に供給された塗布液２が塗布対象物３の表面に平坦に塗布されるようになる。
　しかし、このように筒状で先端面が平坦になった塗布ノズル１を用いた場合、図２に示すように、塗布ノズル１の先端のノズル孔１ａから塗布対象物３の表面に供給される塗布液２の一部が、塗布対象物３に塗布液２を供給する位置より上流側における塗布ノズル１の先端部に導かれ、この塗布液２が表面張力等により塗布対象物３に塗布液２を供給する位置より上流側における塗布ノズル１の先端部に溜まって盛り上がるようになる。
　そして、このように盛り上がった塗布液２が塗布対象物３に流れ落ちて、図２及び図３に示すように、塗布対象物３に塗布液２の部分的な盛り上がり２ａが生じ、図４に示すように、塗布液２が塗布された塗布対象物３に、塗布液２の部分的な盛り上がり２ａが分散された状態で存在し、塗布対象物３の表面に塗布液２を均一に塗布させることが困難になるという問題があった。
特許第３７７６７４５号公報 特開２００１－３１０１５５号公報 特開２００３－１１７４７７号公報
　本発明は、塗布対象物を水平に保持して回転させると共に、この塗布対象物の上方に塗布ノズルを導き、この塗布ノズルを回転する塗布対象物の半径方向に移動させながら、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布する場合における上記のような問題を解決することを課題とするものである。
　すなわち、本発明においては、上記のようにして回転される塗布対象物の表面に塗布液を塗布するにあたり、塗布対象物の表面に塗布ノズルから塗布液を一定した厚みで均一に塗布できるようにすることを課題とするものである。
　本発明においては、上記のような課題を解決するため、回転テーブル上に保持された塗布対象物を回転させると共に、この塗布対象物の上方に先端面が平坦になった筒状の塗布ノズルを導き、この塗布ノズルを塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布する塗布装置において、塗布液を吐出させる塗布ノズルの先端部の一部に傾斜した切欠き部を形成すると共に、この塗布ノズルにおける切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するように塗布ノズルの回転を制御させる回転制御手段を設けた。
　ここで、上記の塗布装置において、上記の回転制御手段によって塗布ノズルの回転を制御するにあたっては、塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させる塗布ノズルの送り速度ベクトルと、塗布ノズルから塗布液が供給される位置における塗布対象物の法線方向に対する塗布ノズルの相対移動速度ベクトルとの合成ベクトルの方向と同じ側に塗布ノズルの切欠き部が位置するように、塗布ノズルを回転させることが好ましい。
　また、上記の塗布装置においては、上記の塗布ノズルの平坦な先端面に対する切欠き部の傾斜角αを１０°～７０°の範囲にすることが好ましく、より好ましくは、切欠き部の傾斜角αが２０°～６０°の範囲になるようにする。
　また、上記の塗布装置において、上記の塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布対象物の表面に供給される塗布液が、その表面張力等によって塗布対象物に塗布液を供給する位置より上流側における塗布ノズルの先端部に盛り上がるのをさらに抑制するため、切欠き部が形成された上記の塗布ノズル先端の外周に沿って切欠き部より小さい角取り部を形成することが好ましい。
　また、上記の塗布装置において、上記の塗布ノズルを塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させるにあたっては、塗布ノズルを回転する塗布対象物の回転中心部から外周側に向けて半径方向外方に相対的に移動させる他、回転する塗布対象物の外周側から回転中心部に向けて半径方向内方に相対的に移動させるようにすることができる。なお、塗布対象物の回転中心部における塗布液の厚みを適切に制御する等の観点からは、塗布ノズルを回転する塗布対象物の回転中心部から外周側に向けて半径方向外方に相対的に移動させることが好ましい。
　また、本発明の塗布方法においては、上記のような課題を解決するため、回転テーブル上に保持された塗布対象物を回転させると共に、この塗布対象物の上方に先端面が平坦になった筒状の塗布ノズルを導き、この塗布ノズルを塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布するにあたり、塗布液を吐出させる塗布ノズルの先端部の一部に傾斜した切欠き部を形成し、この塗布ノズルにおける切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するように塗布ノズルを回転させるようにした。
　また、本発明の電子デバイスにおいては、上記の塗布装置又は塗布方法により、塗布対象物に塗布液を塗布させて製造するようにした。
　本発明によれば、塗布液を塗布対象物の表面に平坦かつ均一に塗布できるようになる。
従来の塗布装置において、先端部がテーパー状に収縮された塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、回転する塗布対象物の表面に塗布液を塗布させた状態を示した概略説明図である。 従来の塗布装置において、筒状で先端面が平坦になった塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、回転する塗布対象物の表面に塗布液を塗布させる状態を示した概略説明図である。 図２に示した塗布装置により塗布液を塗布対象物に塗布した場合に、塗布対象物に塗布液の部分的な盛り上がりが生じる状態を示した部分説明図である。 図２に示した塗布装置により塗布液を塗布対象物に塗布した場合に、塗布対象物に塗布液の部分的な盛り上がりが分散されて存在する状態を示した概略平面図である。 本発明の一実施形態において、水平に保持されて回転する塗布対象物の表面に塗布液を塗布する塗布装置の概略正面図である。 同実施形態における塗布装置の概略側面図である。 同実施形態における塗布装置において使用した塗布ノズルの部分説明図である。 同実施形態における塗布装置において、塗布ノズルの先端部に設けられた切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するようにして塗布対象物に塗布液を塗布する状態を示した概略説明図である。 同実施形態における塗布装置において、塗布ノズルの先端部に設けられた切欠き部を回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置させて、この塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、回転する塗布対象物の表面に塗布液を塗布させた状態を示した部分説明図である。 塗布ノズルの外径Ｄに対するノズル孔の直径ｄの比（ｄ／Ｄ）が小さすぎる場合に、塗布対象物に塗布される塗布液が途切れたり、かすれたりする状態を示した部分説明図である。 塗布ノズルの外径Ｄに対するノズル孔の直径ｄの比（ｄ／Ｄ）が大きすぎる場合に、塗布対象物に対して先に塗布された塗布液の部分と、次に塗布される塗布液の部分との接触部分が盛り上がった状態になることを示した部分説明図である。 塗布ノズルの外径Ｄに対するノズル孔の直径ｄの比（ｄ／Ｄ）と、塗布液の粘度とを変更させて、塗布対象物に塗布液を塗布させた実験例の結果を示した図である。 同実施形態における塗布装置において、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布対象物の表面に供給される塗布液の状態の例を示した部分説明図である。 同実施形態における塗布装置において使用する塗布ノズルの変更例を示した部分説明図である。
　本発明における塗布装置及び塗布方法においては、上記のように回転テーブル上に保持された塗布対象物を回転させると共に、この塗布対象物の上方に先端面が平坦になった筒状の塗布ノズルを導き、この塗布ノズルを塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布するにあたり、塗布液を吐出させる先端面が平坦になった塗布ノズルの先端部の一部に傾斜した切欠き部を形成し、回転制御手段により、この塗布ノズルにおける切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側、すなわち未塗布側に位置させるように塗布ノズルを回転させるようにした。このようにすると、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布対象物に吐出された塗布液が、切欠き部が設けられていない塗布ノズルの平坦な先端面により塗布対象物の表面に平坦な状態で供給されるようになる。
　また、上記のように回転制御手段により塗布ノズルを回転させて、塗布ノズルの先端部における切欠き部が、回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するようにしたため、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を塗布対象物の表面に供給する際に、塗布対象物に塗布液を供給する位置より上流側の塗布ノズルの先端部に塗布液が導かれても、この塗布液が上記の切欠き部によって塗布液を塗布対象物の表面に供給する正常な位置に戻されるようになる。このため、塗布液が表面張力等により塗布対象物に塗布液を供給する位置より上流側における塗布ノズルの先端部に溜まって一時的に塗布対象物の表面に供給されるのが防止される。
　この結果、本発明における塗布装置及び塗布方法においては、上記のようにして回転される塗布対象物の表面に塗布液を塗布するにあたり、塗布対象物の表面に塗布ノズルから塗布液を一定した厚みで均一に塗布できるようになる。
　また、本発明における塗布装置及び塗布方法において、上記の塗布ノズルの平坦な先端面に対する切欠き部の傾斜角αを１０°～７０°の範囲、特に２０°～６０°の範囲にすると、塗布液が塗布対象物に塗布液を供給する位置より上流側で塗布ノズルの先端部に溜まることがより一層抑制されて、塗布対象物の表面に塗布される塗布液に部分的な盛り上がりの発生が防止され、塗布ノズルから塗布対象物の表面に塗布液をより一定した厚みで均一に塗布させることができるようになる。
　また、本発明における塗布装置及び塗布方法において、切欠き部が形成された上記の塗布ノズル先端の外周に沿って切欠き部より小さい角取り部を形成すると、表面張力等によって切欠き部に導かれる塗布液が塗布ノズル先端の外周に沿って形成された角取り部により塗布対象物に塗布液を供給する正常な位置に戻されるようになり、塗布液が切欠き部に滞留するのが一層抑制され、塗布液を塗布対象物の表面にさらに平滑かつ均一に塗布できるようになる。
　次に、この発明の実施形態に係る塗布装置、塗布方法及び電子デバイスを添付図面に基づいて具体的に説明する。なお、この発明に係る塗布装置及び塗布方法は下記の実施形態に示したものに限定されず、発明の要旨を変更しない範囲において、適宜変更して実施できるものである。
　この実施形態における塗布装置においては、図５及び図６に示すように、基台１０から上方に延出された回転装置１１の回転軸１１ａの先端に回転テーブル１２を取り付けている。そして、この回転テーブル１２の上に塗布液３１を塗布するウエハ等の塗布対象物１３を水平に吸引保持させ、この状態で、回転装置１１によって回転軸１１ａの先端に取り付けられた回転テーブル１２を回転させるようにしている。
　また、上記の回転テーブル１２の両側における基台１０上に走行レール１４を設け、この一対の走行レール１４上を移動装置１７によって架台１５を走行させるようにしている。そして、この架台１５間に、塗布液３１を吐出させる塗布ノズル２０を回転可能に保持する保持部材１６を昇降可能に取り付け、この保持部材１６に保持された上記の塗布ノズル２０に対して、塗布液供給装置３０から適当量の塗布液３１を調整しながら供給するようにしている。
　また、保持部材１６に回転可能に保持された塗布ノズル２０の回転を制御する回転制御手段４０として、上記の保持部材１６に上記の塗布ノズル２０を回転させるモータやプーリを用いたノズル回転装置４１と、このノズル回転装置４１による塗布ノズル２０の回転を制御する制御装置４２とを設けている。
　また、この実施形態においては、上記の塗布ノズル２０として、図７に示すように、ノズル孔２１から塗布液３１を吐出させる先端面が平坦になった筒状の塗布ノズル２０であって、その先端部の一部に傾斜した切欠き部２２が設けられたものを用いている。ここで、上記の塗布ノズル２０の先端部の一部に傾斜して設ける切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αや、塗布ノズル２０の外径Ｄに対するノズル孔２１の直径ｄの比（ｄ／Ｄ）については後述する。なお、上記の塗布ノズル２０の先端面の形状は円形、矩形、その他の形状であってもよく、またノズル孔２１の形状も円形、矩形、その他の形状であってもよい。
　ここで、この実施形態において、上記の回転テーブル１２の上に吸引保持された基板からなる塗布対象物１３を回転装置１１によって回転させると共に、この塗布対象物１３の上方に設けた上記の塗布ノズル２０を移動装置１７によって回転する塗布対象物１３の半径方向に移動させ、この塗布ノズル２０の先端のノズル孔２１から塗布液３１を吐出させて、塗布液３１を塗布対象物１３の表面に塗布する場合について説明する。
　先ず、上記の移動装置１７によって架台１５を走行レール１４に沿って走行させ、上記の塗布ノズル２０を回転テーブル１２の上に保持された塗布対象物１３の回転中心部の上方に導くと共に、この架台１５に取り付けられた上記の保持部材１６を架台１５に沿って下降させ、塗布液３１を吐出させる塗布ノズル２０の先端を、上記の塗布対象物１３を回転中心部の上方に所要間隔を介するようにセットする。
　そして、上記の回転装置１１によって回転テーブル１２に保持された塗布対象物１３を回転させると共に、上記の移動装置１７によって架台１５を走行レール１４に沿って走行させ、塗布ノズル２０の先端を塗布対象物１３の回転中心部から外周側に向けて半径方向外方に移動させる。また、この塗布ノズル２０の先端部に設けられた上記の切欠き部２２が、回転する塗布対象物１３に塗布液３１を供給する位置の上流側に位置するように、上記の制御装置４２によりノズル回転装置４１による塗布ノズル２０の回転を制御しながら、この塗布ノズル２０の先端のノズル孔２１から塗布液３１を塗布対象物１３に吐出させて、塗布液３１を塗布対象物１３の表面に塗布させるようにする。
　ここで、この実施形態において、上記の制御装置４２により、塗布ノズル２０の先端部に設けられた上記の切欠き部２２が回転する塗布対象物１３に塗布液３１を供給する位置の上流側に位置するように、上記のノズル回転装置４１による塗布ノズル２０の回転を制御するにあたっては、上記の塗布ノズル２０の半径方向への送り速度ベクトルＶｒと、塗布ノズル２０から塗布液３１が供給される位置における塗布対象物１３の法線方向に対する塗布ノズルの相対移動速度ベクトルＶθとの合成ベクトルＶｔの方向を求める。そして、塗布ノズル２０の先端部に設けられた切欠き部２２が、この合成ベクトルＶｔの方向と同じ側に位置するように、ノズル回転装置４１による塗布ノズル２０の回転を制御するようにしている。なお、塗布ノズル２０自体は、塗布対象物１３の回転方向に移動しないが、塗布対象物１３が図８の矢印に示すＸ方向に回転移動するため、塗布ノズルの相対移動速度ベクトルＶθは、塗布対象物１３の矢印に示すＸ方向とは逆方向に向かうようになる。
　そして、塗布ノズル２０の先端が塗布対象物１３の回転中心点から半径方向外方に移動されるのに伴って、上記の制御装置４２により塗布ノズル２０をノズル回転装置４１によって徐々に回転させ、図８に示すように、塗布ノズル２０の先端が任意の点Ａの位置に導かれた場合には、塗布ノズル２０の先端部における切欠き部２２を、塗布ノズル２０の半径方向への送り速度ベクトルＶｒとこの点Ａの位置における塗布対象物１３の法線方向に対する塗布ノズルの相対移動速度ベクトルＶθとの合成ベクトルＶｔの方向と同じ方向に位置させるようにする。さらに、塗布ノズル２０が半径方向外方に移動されて塗布を終了する最終位置に達した場合には、塗布ノズル２０から塗布液３１を吐出させるのを停止する。
　このように塗布ノズル２０の先端部に設けられた切欠き部２２を、回転する塗布対象物１３に塗布液３１を供給する位置の上流側に位置させ、この塗布ノズル２０の先端のノズル孔２１から塗布液３１を吐出させて、塗布対象物１３の表面に塗布液３１を塗布させると、図９に示すように、塗布ノズル２０の先端のノズル孔２１から塗布対象物１３に吐出された塗布液３１が、切欠き部２２が設けられていない塗布ノズル２０の平坦な先端面により塗布対象物１３の表面に平坦な状態で供給されるようになる。
　また、塗布対象物１３に供給される塗布液３１が、塗布対象物１３に塗布液３１を供給する位置より上流側の塗布ノズル２０の先端部に導かれても、この塗布液３１がその上流側に位置する切欠き部２２によって塗布液３１を塗布対象物１３の表面に供給する正常な位置に戻される。このため、塗布液３１が表面張力等により上流側における塗布ノズル２０の先端部に溜まって盛り上がるのが防止される。
　この結果、塗布ノズル２０の上流側に盛り上がった塗布液３１が一時的に塗布ノズル２０の先端部から塗布対象物１３の表面に供給されて、塗布対象物１３の表面に塗布された塗布液３１の厚みや幅などに部分的にむらが生じるということがなく、塗布液３１の厚みや幅などが一定した状態で塗布対象物１３の表面に塗布液３１が均一に塗布されるようになる。
　なお、図７に示すように、塗布ノズル２０の先端部の一部に傾斜した切欠き部２２を設けるにあたり、この切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αが大きくなりすぎると、塗布ノズル２０の上流側に導かれた塗布液３１が切欠き部２２によって塗布対象物１３に塗布液３１を供給する位置に戻される作用が低下する。一方、切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αが小さくなりすぎると、切欠き部を設けていない図２に示した従来のものと同様になる。このため、切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αが大きくなりすぎても、小さくなりすぎても、塗布液が表面張力等によって塗布ノズルの上流側に溜まって盛り上がるようになる。
　この結果、従来の図３及び図４に示したように、盛り上がった塗布液が塗布対象物に流れ落ちて、塗布液が塗布された塗布対象物に塗布液の部分的な盛り上がりが生じるようになる。
　ここで、塗布ノズル２０の先端部の一部に傾斜して設ける切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αを変更させた各塗布ノズル２０を用い、それぞれ直径が３００ｍｍの塗布対象物１３に塗布液３１を塗布させて、塗布対象物１３における塗布液３１の部分的な盛り上がりの状態を調べた。
　そして、部分的な盛り上がりが全く発生していない場合を◎、部分的な盛り上がりが３つ以下の場合を○、部分的な盛り上がりが４つ以上の場合を×として、その結果を下記の表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　この結果、切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αを１０°～７０°の範囲にすることが好ましく、さらに傾斜角αを２０°～６０°の範囲にすることがより好ましいということが分かった。
　次に、図７に示す塗布ノズル２０において、塗布ノズル２０の外径Ｄに対するノズル孔２１の直径ｄの比（ｄ／Ｄ）について検討した。
　この結果、上記のｄ／Ｄの値が小さくなりすぎると、塗布ノズル２０のノズル孔２１から吐出される塗布液３１の量が少なくなり、図１０に示すように、塗布対象物１３に塗布される塗布液３１が途切れたり、かすれたりして、塗布液３１が塗布されない部分や塗布液３１の厚みが薄くなった部分が生じる。一方、上記のｄ／Ｄの値が大きくなりすぎると、図１１に示すように、塗布対象物１３に対して先に塗布された塗布液３１の部分と、次に塗布対象物１３に対して塗布される塗布液３１の部分との接触部分が盛り上がった状態になる。
　ここで、外径Ｄが５ｍｍ、切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αが４５°になった塗布ノズル２０を用い、この塗布ノズル２０におけるノズル孔２１の直径ｄ及び上記の塗布液３１の粘度を変更して、塗布対象物１３に塗布液３１を塗布させ、上記のような塗布液３１の途切れや塗布液３１の接触部分の盛り上がりを調べる実験を行った。
　そして、図１２に示すように、ｄ／Ｄの値をｘ軸に、塗布液の粘度をｙ軸にして、上記のような塗布液の途切れや塗布液の接触部分の盛り上がりが生じた点を▲で、これらが生じなかった点を●で示した。
　この結果、外径Ｄが５ｍｍ、切欠き部２２の水平面に対する傾斜角αが４５°になった塗布ノズル２０を用いた場合、塗布液３１の粘度が一般的に用いられる範囲であると、ｄ／Ｄの値が０．１６＜ｄ＜０．８の条件を満たすことが好ましく、特に、０．２≦ｄ／Ｄ≦０．６の条件を満たすことがより好ましいということが分かった。また、ｄ／Ｄの値と塗布液３１の粘度との関係を考慮すると、塗布液の粘度をｙ、ｄ／Ｄの値をｘとした場合、ｘ６．９０９７×８×１０６≦ｙ≦１．６４４１ｅ１２．５２７ｘの条件を満たすことが好ましいことが分かった。
　また、上記のように回転する塗布対象物１３に対して、上記の塗布ノズル２０を塗布対象物１３の回転中心部から半径方向外方に移動させて、塗布液３１を塗布対象物１３の表面に塗布させるにあたっては、塗布液３１の粘度等の特性を考慮して、上記の塗布対象物１３の回転速度と上記の塗布ノズル２０の半径方向への送り速度とを適切に制御させることができる。例えば、図１３（Ａ）に示すように、塗布ノズル２０の先端のノズル孔２１から塗布対象物１３に供給される塗布液３１が順々に密接した状態になるようにして、塗布液３１を塗布対象物１３に供給させるようにしたり、図１３（Ｂ）に示すように、塗布ノズル２０の先端のノズル孔２１から塗布対象物１３に供給される塗布液３１の一部が重なるようにして、塗布液３１を塗布対象物１３に供給させるようにするにことができる。特に、図１３（Ｂ）に示すように、塗布液３１の一部が重なるようにして塗布対象物１３に塗布液３１を塗布する場合、上記の塗布ノズル２０の切欠き部２２が、すでに塗布液３１が塗布された部分と塗布ノズル２０から吐出される塗布液３１の合流する部分に位置するため、塗布液３１の量が増加しても、塗布ノズル２０への塗布液３１の盛り上がりを抑制することができる。さらに、塗布液３１の重なり部分を大きくすることにより、塗布液３１の塗布厚みのバラツキを抑制することができる。
　なお、この実施形態においては、塗布ノズル２０の先端部の一部に傾斜した切欠き部２２を設けた塗布ノズル２０を用いるようにしたが、図１４に示すように、切欠き部２２が形成された塗布ノズル２０の先端の外周に沿って切欠き部２２より小さい角取り部２３を形成した塗布ノズル２０を用いるようにすることもできる。
　そして、このように切欠き部２２が形成された塗布ノズル２０の先端の外周に沿って切欠き部２２より小さい角取り部２３を形成した塗布ノズル２０を用いると、塗布対象物１３に塗布液３１を供給する位置より塗布ノズル２０の上流側における上記の切欠き部２２に導かれた塗布液３１が、この角取り部２３により塗布対象物１３に塗布液３１を供給する正常な位置に戻されるようになる。この結果、塗布液３１が切欠き部２２に滞留するのが抑制され、塗布液３１を塗布対象物１３の表面にさらに平滑かつ均一に塗布できるようになる。
　また、この実施形態においては、塗布液３１を塗布対象物１３の表面に塗布させるにあたり、回転する塗布対象物１３に対して、上記の塗布ノズル２０を塗布対象物１３の回転中心部から外周側に向けて半径方向外方に移動させるようにしたが、上記の塗布ノズル２０を回転する塗布対象物１３の外周側から回転中心部に向けて半径方向内方に移動させるようにすることも可能である。
　そして、このように塗布ノズル２０を回転する塗布対象物１３の外周側から回転中心部に向けて半径方向内方に移動させる場合においても、上記のように塗布ノズル２０の先端部に設けられた切欠き部２２を、回転する塗布対象物１３に塗布液３１を供給する位置の上流側に位置させるようにして、この塗布ノズル２０の先端のノズル孔２１から塗布液３１を吐出させて、塗布対象物１３の表面に塗布液３１を塗布させると、上記の場合と同様に、表面張力等によって塗布液３１が塗布ノズル２０の上流側に盛り上がるのが防止される。この結果、塗布液３１の厚みや幅などが一定した状態で、塗布液３１が塗布対象物１３の表面に均一に塗布されるようになる。
　また、塗布液３１の塗布を開始するにあたり、塗布ノズル２０のノズル孔２１を、塗布対象物１３の回転中心部より塗布ノズル２０の移動方向と逆方向にずらした位置から塗布を開始させるようにすると、塗布液３１がノズル孔２１から吐出されるまでの遅延を補正することができる。
　また、塗布ノズル２０を半径方向に移動させる場合、移動速度がある程度一定の速度である場合、塗布液３１は見かけ上、塗布対象物１３の表面に螺旋状に塗布されるようになる。
　なお、本実施形態においては、上記の塗布対象物１３として、セラミックス基板、シリコン基板、ガラス基板、プラスチック基板、金属板等を用いることができる。
　また、上記のようにして塗布液３１が塗布された塗布対象物１３は、電子デバイス、バイオチップなどの医療デバイス等に有効に使用することができる。
　１０　基台
　１１　回転装置
　１１ａ　回転軸
　１２　回転テーブル
　１３　塗布対象物
　１４　走行レール
　１５　架台
　１６　保持部材
　１７　移動装置
　２０　塗布ノズル
　２１　ノズル孔
　２２　切欠き部
　２３　角取り部
　３０　塗布液供給装置
　３１　塗布液
　４０　回転制御手段
　４１　ノズル回転装置
　４２　制御装置
　α　切欠き部の傾斜角
　Ｄ　塗布ノズルの外径
　ｄ　ノズル孔の直径
　Ｖｒ　塗布ノズルの半径方向への送り速度ベクトル
　Ｖθ　塗布液が供給される位置における塗布対象物の法線方向に対する塗布ノズの相対移動速度ベクトル
　Ｖｔ　合成ベクトル

Claims (9)

  1. 　回転テーブル上に保持された塗布対象物を回転させると共に、この塗布対象物の上方に先端面が平坦になった筒状の塗布ノズルを導き、この塗布ノズルを塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布する塗布装置において、塗布液を吐出させる塗布ノズルの先端部の一部に傾斜した切欠き部を形成すると共に、この塗布ノズルにおける切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するように塗布ノズルの回転を制御させる回転制御手段を設けた塗布装置。
  2. 　請求項１に記載の塗布装置において、上記の回転制御手段によって塗布ノズルの回転を制御するにあたり、塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させる塗布ノズルの送り速度ベクトルと、塗布ノズルから塗布液が供給される位置における塗布対象物の法線方向に対する塗布ノズルの相対移動速度ベクトルとの合成ベクトルの方向と同じ側に塗布ノズルの切欠き部が位置するように、塗布ノズルを回転させる塗布装置。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の塗布装置において、上記の塗布ノズルの平坦な先端面に対する切欠き部の傾斜角αが１０°～７０°の範囲である塗布装置。
  4. 　請求項３に記載の塗布装置において、上記の塗布ノズルの平坦な先端面に対する切欠き部の傾斜角αが２０°～６０°の範囲である塗布装置。
  5. 　請求項１～請求項４の何れか１項に記載の塗布装置において、切欠き部が形成された上記の塗布ノズル先端の外周に沿って切欠き部より小さい角取り部が形成された塗布ノズルを用いた塗布装置。
  6. 　請求項１～請求項５の何れか１項に記載の塗布装置において、上記の塗布ノズルを回転する塗布対象物の回転中心部から半径方向に外方に移動させながら塗布液を吐出させる塗布装置。
  7. 　請求項１～請求項６の何れか１項に記載の塗布装置において、上記の塗布ノズルから塗布対象物に塗布する塗布液を、先に塗布された塗布液の少なくとも一部と重なるように塗布する塗布装置。
  8. 　回転テーブル上に保持された塗布対象物を回転させると共に、この塗布対象物の上方に先端面が平坦になった筒状の塗布ノズルを導き、この塗布ノズルを塗布対象物の回転方向と交差する方向に相対的に移動させながら、塗布ノズルの先端のノズル孔から塗布液を吐出させて、塗布液を塗布対象物の表面に塗布する塗布方法において、塗布液を吐出させる塗布ノズルの先端部の一部に傾斜した切欠き部を形成し、この塗布ノズルにおける切欠き部が回転する塗布対象物に塗布液を供給する位置の上流側に位置するように塗布ノズルを回転させる塗布方法。
  9. 　請求項１～請求項７の何れか１項に記載の塗布装置又は請求項８に記載の塗布方法により、塗布対象物に塗布液が塗布されて製造された電子デバイス。
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