WO2010112051A1 - Schwingfähiges mikromechanisches system mit einem balkenförmigen element - Google Patents

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WO2010112051A1
WO2010112051A1 PCT/EP2009/002512 EP2009002512W WO2010112051A1 WO 2010112051 A1 WO2010112051 A1 WO 2010112051A1 EP 2009002512 W EP2009002512 W EP 2009002512W WO 2010112051 A1 WO2010112051 A1 WO 2010112051A1
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shaped element
micromechanical system
bar
micromechanical
mass
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PCT/EP2009/002512
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French (fr)
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Marco Dienel
Roman Forke
Dirk Scheibner
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Siemens Aktiengesellschaft
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Publication date
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    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067—Mechanical properties
    • B81B3/0078—Constitution or structural means for improving mechanical properties not provided for in B81B3/007 - B81B3/0075
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0228—Inertial sensors
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0118—Cantilevers
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    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49007—Indicating transducer

Definitions

  • the invention relates to a micromechanical system having at least one beam-shaped element which has a freestanding end and is connected at its other end to a further element of the micromechanical system.
  • Micromechanical systems which are often referred to as microsystems or MEMS (micro-electro-mechanical system), are becoming increasingly popular, in particular due to their small size, their comparatively low price and their high reliability.
  • MEMS micro-electro-mechanical system
  • This relates, for example, to the use of micromechanical systems as sensors, for example in the form of sensors for detecting sound emissions, body sound, acceleration and inclination sensors, yaw rate sensors or pressure sensors.
  • acoustic emissions which is referred to in the English language as “Acoustic Emissions (AE)"
  • AE Acoustic Emissions
  • Corresponding sound emission signals which propagate in the form of structure-borne noise in the solid usually occur in a frequency range from about 20 kHz up to about 1 MHz. In this case, sound emission signals have a high sensitivity m with respect to mechanical damage of a
  • micromechanical sensors for the detection of acoustic emissions in particular for Verschl constituting mechanical components such as rolling bearings used.
  • corresponding sensors usually have a vibratory system with a spring elements suspended or attached seismic mass. External forces or accelerations cause a deflection of the seismic mass relative to a fixed suspension. This relative movement is evaluated, with a capacitive principle often being used to obtain the signal.
  • the seismic mass electrode arrangements which may be performed, for example, comb-like and form a variable capacitance together with a fixed counter electrode. By detecting the value of the capacitance or its change, a detection of acoustic emissions is possible. In this case, it is generally assumed that the seismic mass itself and the electrode arrangements form rigid elements in the respective usable frequency range.
  • micromechanical filters and mixers for the high-frequency range are mentioned here as further examples.
  • Micromechanical systems are produced, for example, by dry etching processes in surface and surface near MEMS technology.
  • the structures or systems produced in this way generally have a high aspect ratio (HAR, high aspect ratio).
  • HAR high aspect ratio
  • Such a high aspect ratio of the structures is usually required in order to minimize the cross-sensitivity of the system while at the same time increasing the sensitivity in the direction of use.
  • An advantage of micromechanical systems of the aforementioned type lies in the possibility of batch processing in the wafer and the resulting low production costs. In this context, the space requirement of the micromechanical system is a considerable cost factor, since a smaller area requirement enables a higher chip density on the wafer.
  • Electrodes or electrode systems are often required for a high sensitivity of micromechanical or microelectromechanical systems.
  • the surface of the electrode systems is often enlarged by vertical structuring with constant lateral dimensions, the data "lateral” or “vertical” being respectively related to the wafer plane.
  • the present invention has for its object to provide a micromechanical system of the type mentioned, which is particularly advantageous in terms of its mechanical properties and its manufacturing cost. According to the invention, this object is achieved by a micromechanical system having at least one bar-shaped element which has a freestanding end and is connected at its other end to a further element of the micromechanical system, recesses being provided in the bar-shaped element such that the mass of the beam-shaped element decreases towards the freestanding end.
  • recesses are provided in the bar-shaped element in such a way that the mass of the bar-shaped element decreases towards the freestanding end.
  • the mass distribution of the bar-shaped element is inhomogeneous, the mass per unit length of the bar-shaped element decreasing due to the recesses in the free-standing end.
  • the mass of the bar-shaped element in the region of the freestanding end is smaller than in the region of the other end.
  • the beam-shaped element is suspended on one side or mounted on one side, ie, similar to a web only an anchor or attachment point.
  • the inventive micromechanical system is advantageous because it allows an increase in the natural frequency of the beam-shaped element with constant sensitivity and the same dimensions or reducing the dimensions of the bar-shaped element with the same natural frequency and sensitivity. Furthermore, depending on the respective requirements, an optimization can basically also be carried out in such a way that both the natural frequency is increased and the dimensions are reduced.
  • micromechanical system according to the invention can be produced, for example, by means of dry etching processes for different surface near-surface technologies, HARM (High Aspect Ratio Micromachining) technologies or surface technologies.
  • the bar-shaped element of the micromechanical system according to the invention can be part of any active or passive component of the system. This includes both movable and fixed elements.
  • the micromechanical system according to the invention is particularly advantageous for systems which are designed for higher frequencies or are subject to high frequency loads.
  • the beam-shaped element is part of an electrode of the micromechanical system. This is advantageous since, in accordance with the previous embodiments, in particular in the case of electrodes of micromechanical systems, there is a requirement for high rigidity combined with low surface area requirements.
  • the micromechanical system according to the invention may also be such be configured such that the micromechanical system has a vibratable system with a seismic mass and the bar-shaped element is connected to the seismic mass.
  • the micromechanical system has a vibratable system with a seismic mass and the bar-shaped element is connected to the seismic mass.
  • the shape of the recesses of the bar-shaped element is arbitrary.
  • the decisive factor here is merely that the recesses are provided such that the mass of the bar-shaped element decreases towards the freestanding end.
  • the recesses can be formed as through openings or as blind holes.
  • the micromechanical system according to the invention may be a micromechanical system of any type.
  • the micromechanical system can be designed as an actuator.
  • the micromechanical system according to the invention is designed as a sensor. This is advantageous because micromechanical sensors are increasingly being used for different applications because of their comparatively low price and their high reliability.
  • the micromechanical system according to the invention is designed as a sensor for detecting acoustic emission signals. This is advantageous since sensors for detecting acoustic emissions usually detect vibrations above the audible range, ie for example in the ultrasonic range. Due to the associated mechanical loads and to avoid influencing the measurement, it is of particular importance here that the bar-shaped element has a high natural frequency with simultaneously high rigidity.
  • the invention furthermore relates to a method for producing a micromechanical system having at least one beam-shaped element.
  • This object is achieved according to the invention by a method for producing a micromechanical system with at least one bar-shaped element having a freestanding end and connected at its other end to another element of the micromechanical system, wherein a) in operating the micromechanical system within Massive elements of the bar-shaped element occurring mechanical loads are determined and b) are not or only comparatively slightly loaded mass elements removed by means of recesses from the bar-shaped element.
  • the inventive method is advantageous because it allows the creation or development of a micromechanical system whose at least one bar-shaped element in terms of increasing its natural frequency with constant sensitivity and the same dimensions or with a view to reducing its dimensions at constant natural frequency and Sensitivity is optimized.
  • the method according to the invention is designed such that the method steps a) and b) are repeated iteratively.
  • Such an iterative procedure is advantageous since it generally allows the best possible optimization of the micromechanical system or the beam-shaped element of the micro-mechanical system.
  • an iteration preferably takes place as long as this further achieves an improvement in the mechanical properties of the beam-shaped element.
  • an optimization on the one hand can take place in such a way that the natural frequency of the bar-shaped element is increased while the sensitivity and dimensions are substantially constant; Additionally or alternatively, an optimization can also be made such that the dimensions of the bar-shaped element at substantially constant natural frequency and sensitivity are reduced.
  • the method according to the invention can also run such that the mass elements that are not loaded or only comparatively lightly loaded are removed from the bar-shaped element by means of recesses such that the mass of the bar-shaped element decreases toward the freestanding end.
  • This embodiment is particularly advantageous with regard to the desired increase in the natural frequency of the beam-shaped element of the micromechanical system.
  • the inventive method can also be configured such that the mechanical loads occurring during operation of the micromechanical system within mass elements of the bar-shaped element are determined using a computer-aided simulation model of at least the bar-shaped element.
  • a computer-aided simulation model of at least the bar-shaped element.
  • the simulation model used is a model according to a finite element method.
  • the inventive method can also be designed such that the mass elements are removed in the form of as a continuous openings or as a blind hole formed recesses of the bar-shaped element.
  • FIG. 1 shows a schematic sketch of a comparison of a conventional beam-shaped element of a micromechanical system with first embodiments of beam-shaped elements of the micromechanical system according to the invention
  • FIG. 2 is a schematic sketch of second embodiments of beam-shaped elements of micromechanical systems according to the invention.
  • FIG. 3 shows a schematic sketch of a comparison of a beam-shaped element of a conventional micromechanical system having third embodiments of beam-shaped elements of micromechanical systems according to the invention and having a recessed shape as a result of production
  • FIG. 4 shows an exemplary embodiment of a micromechanical system designed as a sensor for detecting acoustic emissions.
  • FIG. 1 shows a schematic sketch of a comparison of a conventional beam-shaped element of a micromechanical system with first embodiments of beam-shaped elements of the micromechanical system according to the invention.
  • a beam-shaped element 10 of a conventional micromechanical system is shown.
  • the beam-shaped element 10 has a length 1, a width bi, a free-standing end 11 and another end 12 attached to a further element of the micromechanical system.
  • FIMTE element method FIMTE element method
  • Unloaded, i. no or only comparatively lightly loaded, mass elements can by means of recesses in the simulation model from the structure, i. the bar-shaped element 10, are removed.
  • an optimization of the micromechanical system or of its beam-shaped element 10 can be carried out by means of an iterative method by repeating the aforementioned method steps. It should be pointed out here that a micromechanical system will as a rule have several or many corresponding bar-shaped elements, the described method being carried out as a function of the particular circumstances and requirements for one, several or all bar-shaped elements of the micromechanical system can.
  • the material silicon usually used for the production of micromechanical systems can usually only be masked two-dimensionally with respect to the technological process used, the structuring, i. making the recesses, preferably by etching in the depth.
  • the procedure described makes it possible to greatly reduce the mass of the bar-shaped element, but the rigidity of the bar-shaped element is retained.
  • Corresponding optimized beam-shaped elements 20 and 30 are shown in FIG. 1 to the right of the conventional beam-shaped element 10.
  • the freestanding end 21 be ⁇ relationship as 31 and the other end 22 and 32 comprise the beam-shaped elements 20 shown relational 30 recesses 23 and 33, which are arranged such that the mass of the respective bar-shaped element 20 or 30 to the freestanding end 21 or 31 of the bar-shaped element 20 or 30 decreases towards.
  • the natural frequency of the bar-shaped element 30 is unchanged from that of the conventional bar-shaped element 10, but the width b 3 of the bar-shaped element 30 is significantly lower than the width bi of the conventional bar-shaped element 10. This results in a smaller surface area of the beam-shaped element 30, which leads to a corresponding reduction in the manufacturing costs of the micromechanical system.
  • FIG. 2 shows a schematic sketch of second embodiments of beam-shaped elements of micromechanical systems according to the invention.
  • the beam-shaped elements 40 and 50 according to the invention can perform different tasks within the micromechanical system.
  • the bar-shaped element 40 which has a freestanding end 41, another end 42 and savings ⁇ 43, even as a supporting structure for other functional groups in the form of the other barkenformigen element 50 which is connected to the bar-shaped element 40.
  • the further beam-shaped element 50 for which only its end 52 attached to the bar-shaped element 40 and a part of a recess 53 are shown, can, for example, be a branching or ramification of an electrode of a micromechanical device. see or act microelectromechanical system.
  • FIG. 3 shows, in a schematic sketch, a comparison of a beam-shaped element of a conventional micromechanical system having production-related recesses with third embodiments of beam-shaped elements of micromechanical systems according to the invention.
  • the recesses 63 are uniformly distributed over the surface of the beam-shaped element 60.
  • the recesses of the bar-shaped elements 70, 80, 90, 100 according to the illustrated embodiment of the micromechanical system according to the invention-shown only partially for clarity-are arranged such that the recesses 73, 83, 93, 103 are provided in the bar-shaped elements 70, 80, 90, 100 such that the mass of the bar-shaped element 70, 80, 90, 100 decreases towards the freestanding end 71, 81, 91, 101.
  • the mass of the beam-shaped element 70, 80, 90, 100 is smaller in each case in the region of the freestanding end 71, 81, 91, 101 than in the region of the other end 72, 82, 92, 102.
  • FIG. 4 shows an exemplary embodiment of a micromechanical system according to the invention designed as a sensor for detecting acoustic emissions.
  • the micro-mechanical system 200 includes a seismic mass 201, which is attached to fixed anchor points 203 by means of spring ⁇ systems 202nd
  • the seismic mass 201 of the micromechanical Sys tems 200 ⁇ a movable electrode 204 is attached, the bar-shaped elements similar to interlocking fingers with bar-shaped elements of a fixed electrode 205 form a variable capacitance.
  • one of the bar-shaped elements 210 of the movable electrode is designated by way of example, the bar-shaped element 210 having a freestanding end 211, another end 212 connected to the seismic mass 201 and recesses 213.
  • a shield electrode 206 can also be seen in FIG.
  • AE Acoustic Emission
  • the movable electrode 204, the fixed electrode 205 and the shielding electrode 206 each have recesses 213 similar to that shown in FIGS. 1 to 3, which are provided such that the mass of the respective bar-shaped element 210 decreases towards its freestanding end.
  • the micromechanical system 200 shown here has a multiplicity of components. speaking optimally Balkenformiger elements that fulfill different functions according to the above statements within the micromechanical system 200.
  • the recesses of the respective bar-shaped elements are executed in the exemplary embodiments of the figures only by way of example each rectangular; In principle, however, the shape of the recesses can be chosen as desired.
  • the micromechanical system according to the invention and the method according to the invention have the advantage that they allow the provision of cost-effective micromechanical systems with simultaneously high sensitivity and high natural frequency, the rigidity of the bar-shaped elements of the micromechanical system remaining virtually unchanged.
  • an increase in the natural frequency of the bar-shaped elements can be achieved while maintaining the same sensitivity and dimensions.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches System (200) mit zumindest einem balkenförmigen Element (210), das ein freistehendes Ende (211) aufweist und an seinem anderen Ende (212) an ein weiteres Element des mikromechanischen Systems (200) angebunden ist. Dabei sind erfindungsgemäß zur Optimierung der mechanischen Eigenschaften des mikromechanischen Systems (200) in dem balkenförmigen Element (210) derart Aussparungen (213) vorgesehen, dass die Masse des balkenförmigen Elementes (210) zu dem freistehenden Ende (211) hin abnimmt. Die Erfindung umfasst des Weiteren ein Verfahren zum Erstellen eines mikromechanischen Systems (200) mit zumindest einem balkenförmigen Element (210).

Description

Beschreibung
SCHWINGFÄHIGES MIKROMECHANISCHES SYSTEM MIT EINEM BALKENFÖRMIGEN ELEMENT
Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches System mit zumindest einem balkenformigen Element, das ein freistehendes Ende aufweist und an seinem anderen Ende an ein weiteres Element des mikromechanischen Systems angebunden ist.
Mikromechanische Systeme, die häufig auch als Mikrosysteme oder MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System) bezeichnet werden, finden insbesondere aufgrund ihrer geringen Große, ihres vergleichsweise geringen Preises sowie ihrer hohen Zuverlas- sigkeit zunehmend Verbreitung. Dies betrifft beispielsweise die Verwendung mikromechanischer Systeme als Sensoren, etwa in Form von Sensoren zur Erfassung von Schallemissionen, Korperschall-, Beschleunigungs- und Neigungssensoren, Drehratesensoren oder Drucksensoren.
Unter „Schallemissionen", die im englischsprachigen als „Acoustic Emissions (AE) " bezeichnet werden, wird üblicherweise eine Erscheinung verstanden, bei der elastische Wellen durch eine stoßartige Anregung aufgrund einer plötzlichen Freisetzung von Energie innerhalb eines Festkörpers erzeugt werden. Entsprechende Schallemissionssignale, die sich in Form von Körperschall in dem Festkörper ausbreiten, treten üblicherweise in einem Frequenzbereich von etwa 20 kHz bis zu etwa 1 MHz auf. Dabei weisen Schallemissionssignale eine hohe Sensitivitat m Bezug auf mechanische Beschädigungen eines
Festkörpers beziehungsweise eines Objektes auf. Daher werden mikromechanische Sensoren zur Erfassung von Schallemissionen (Acoustic Emission Sensors) insbesondere zur Verschleißuber- wachung mechanischer Bauteile wie beispielsweise Walzlager eingesetzt. Dabei weisen entsprechende Sensoren üblicherweise ein schwingfahiges System mit einer an Federelementen aufgehängten beziehungsweise befestigten seismischen Masse auf. Äußere Kräfte beziehungsweise Beschleunigungen bewirken eine Auslenkung der seismischen Masse gegenüber einer festen Aufhangung. Diese relative Bewegung wird ausgewertet, wobei zur Signalgewinnung häufig ein kapazitives Prinzip angewendet wird. Hierbei weist die seismische Masse Elektrodenanordnungen auf, die beispielsweise kammartig ausgeführt sein können und zusammen mit einer feststehenden Gegenelektrode eine variable Kapazität bilden. Über eine Erfassung des Wertes der Kapazität beziehungsweise ihrer Änderung ist hierbei eine De- tektion von Schallemissionen möglich. Dabei wird in der Regel davon ausgegangen, dass die seismische Masse selbst sowie die Elektrodenanordnungen in dem jeweiligen nutzbaren Frequenzbereich in sich starre Elemente bilden.
Derzeit zeigt sich ein Trend zu immer höheren Eigenfrequenzen mikromechanischer Systeme. Dies gilt sowohl für breitbandige Anwendungen als auch für resonante Systeme. Neben den bereits erwähnten Sensoren zur Erfassung von Schallemissionen seien hier als weitere Beispiele mikromechanische Filter und Mixer für den Hochfrequenzbereich genannt.
Mikromechanische Systeme werden beispielsweise durch Trockenatzprozesse in Oberflachen- und Oberflachennaher- MEMS- Technologie herstellt. Die so hergestellten Strukturen beziehungsweise Systeme besitzen in der Regel ein hohes Aspekt- Verhältnis (HAR, High Aspect Ratio) . Dabei wird ein solches hohes Aspekt-Verhältnis der Strukturen üblicherweise gefordert, um die Querempfindlichkeit des Systems zu minimieren und gleichzeitig die Empfindlichkeit in Nutzrichtung zu steigern . Ein Vorteil mikromechanischer Systeme der zuvor genannten Art liegt in der Möglichkeit der Batch-Prozessierung im Wafer und den daraus resultierenden geringen Herstellungskosten. In diesem Zusammenhang ist der Flachenbedarf des mikromechani- sehen Systems ein erheblicher Kostenfaktor, da ein geringerer Flachenbedarf eine höhere Chip-Dichte auf dem Wafer ermöglicht.
Andererseits werden für eine große Empfindlichkeit mikrome- chanischer beziehungsweise mikroelektromechanischer Systeme häufig großflächige Elektroden beziehungsweise Elektrodensysteme benotigt. Um eine möglichst große Elektrodenflache zu erhalten, wird hierbei oftmals die Oberflache der Elektrodensysteme bei gleichbleibenden lateralen Abmessungen durch ver- tikale Strukturierung vergrößert, wobei die Angaben „lateral" beziehungsweise „vertikal" jeweils auf die Wafer-Ebene bezogen sind. Hierdurch entstehen beispielsweise verästelte Elektrodenstrukturen. Bei derartigen Elektrodenstrukturen besteht in der Praxis jedoch die Gefahr, dass die Eigenfrequenz des mikromechanischen Systems beziehungsweise eines schwing- fahigen Systems des mikromechanischen Systems aufgrund der großen seismischen Masse der Elektroden sowie deren Aufhangung reduziert wird. Dies betrifft beispielsweise den Fall, dass die Elektroden eine so genannte Interdigital-Struktur aufweisen und die Aufhangung der Elektroden mittels Balkenstrukturen realisiert ist.
Generell besteht die Anforderung, dass die Elektrodenstrukturen selbst eine sehr hohe Steifigkeit beziehungsweise eine sehr hohe Eigenfrequenz aufweisen, um eine Beeinflussung der Funktion des mikromechanischen Systems auszuschließen. Eine Möglichkeit um dies zu gewährleisten besteht in der Verwendung solider großflächiger Tragersysteme. Dies bringt jedoch den Nachteil mit sich, dass entsprechende großflächige Tra- gersysteme einen großen Flachenbedarf haben und somit dem zuvor beschriebenen Streben nach einer besonders kostengünstigen Herstellung entsprechender mikromechanischer Systeme entgegenwirken. Eine grundsatzlich denkbare Verjüngung bei- spielsweise von Balkenstrukturen zur Aufhangung der Elektroden ist in der Regel aufgrund der hiermit einhergehenden kubischen Verringerung der Steifigkeit der Struktur nachteilig beziehungsweise nicht möglich. Umgekehrt wirkt eine Verbreiterung der Balken entsprechend den vorstehenden Ausfuhrungen dem Bestreben nach einem geringen Flachenbedarf entgegen. Eine generelle Verkleinerung des mikromechanischen Systems fuhrt zwar zu höheren Eigenfrequenzen, wobei hierbei jedoch der Nachteil besteht, dass gleichzeitig eine Abnahme der Empfindlichkeit des mikromechanischen Systems resultiert.
Die vorstehenden Ausfuhrungen und Probleme gelten auch im Hinblick auf weitere balkenformige Elemente des mikromechanischen Systems, die ein freistehendes Ende aufweisen und an ihrem anderen Ende an ein weiteres Element des mikromechani- sehen Systems angebunden sind. Dies umfasst auch passive Elemente wie beispielsweise Schirmelektroden oder andere Strukturen in Form balkenformiger Elemente, welche einseitig an einem Ankerpunkt aufgehängt sind. Auch hier besteht die Anforderung, dass diese Strukturen eine hohe Steifigkeit auf- weisen und gleichzeitig möglichst wenig der den Preis des mikromechanischen Systems wesentlich bestimmenden Silizium- Flache beanspruchen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein mikromechanisches System der eingangs genannten Art anzugeben, das hinsichtlich seiner mechanischen Eigenschaften sowie seiner Herstellungskosten besonders vorteilhaft ist. Diese Aufgabe wird erfindungsgemaß gelost durch ein mikromechanisches System mit zumindest einem balkenförmigen Element, das ein freistehendes Ende aufweist und an seinem anderen Ende an ein weiteres Element des mikromechanischen Systems an- gebunden ist, wobei in dem balkenformigen Element derart Aussparungen vorgesehen sind, dass die Masse des balkenformigen Elementes zu dem freistehenden Ende hin abnimmt.
Zwar ist es aus der veröffentlichten US-Patentanmeldung US 2007/0163346 Al bekannt, mittels Aussparungen die Frequenz einer seismischen Masse derart zu beeinflussen, dass Rotationsmoden der seismischen Masse, d.h. der gesamten beweglichen Masse, in ihrer Frequenz zu höheren Werten hin verschoben werden. Hinweise dahingehend, zur Erhöhung der Eigenfrequenz eines balkenformigen Elementes eines mikromechanischen Systems in dem balkenformigen Element derart Aussparungen vorzusehen, dass die Masse des balkenformigen Elementes zu dem freistehenden Ende hin abnimmt, liefert die US 2007/0163346 Al jedoch nicht.
Erfindungsgemaß sind in dem balkenformigen Element derart Aussparungen vorgesehen, dass die Masse des balkenformigen Elementes zu dem freistehenden Ende hin abnimmt. Dies bedeutet, dass die Masseverteilung des balkenformigen Elements in- homogen ist, wobei die Masse pro Längeneinheit des balkenfor- migen Elementes aufgrund der Aussparungen im Mittel zum freistehenden Ende hin abnimmt. Somit ist die Masse des balken- formigen Elementes im Bereich des freistehenden Endes kleiner als im Bereich des anderen Endes. Dabei ist das balkenformige Element einseitig aufgehängt beziehungsweise einseitig gelagert, d.h. weist ahnlich einem Steg nur einen Anker- beziehungsweise Befestigungspunkt auf. Das erfindungsgemaße mikromechanische System ist vorteilhaft, da es eine Erhöhung der Eigenfrequenz des balkenformigen Elementes bei gleichbleibender Empfindlichkeit und gleichen Abmessungen oder die Verringerung der Abmessungen des balken- formigen Elementes bei gleichbleibender Eigenfrequenz und Empfindlichkeit erlaubt. Des Weiteren kann in Abhängigkeit von den jeweiligen Anforderungen grundsatzlich auch eine Optimierung dahingehend erfolgen, dass sowohl die Eigenfrequenz erhöht wird als auch die Abmessungen reduziert werden.
Das erfindungsgemaße mikromechanische System ist beispielsweise mittels Trockenatzprozessen für unterschiedliche ober- flachennahe Technologien, HARM (High Aspect Ratio Micromachi- ning) -Technologien oder Oberflächen-Technologien herstellbar.
Grundsatzlich kann das balkenformige Element des erfindungs- gemaßen mikromechanischen Systems Bestandteil einer beliebigen aktiven oder passiven Komponente des Systems sein. Dies umfasst sowohl bewegliche als auch feststehende Elemente. Da- bei ist das erfindungsgemaße mikromechanische System insbesondere für solche Systeme vorteilhaft, die für höhere Frequenzen ausgelegt sind beziehungsweise hoher frequenten Belastungen unterliegen.
Gemäß einer besonders bevorzugten Weiterbildung des erfin- dungsgemaßen mikromechanischen Systems ist das balkenformige Element Bestandteil einer Elektrode des mikromechanischen Systems. Dies ist vorteilhaft, da entsprechend den vorherigen Ausfuhrungen insbesondere bei Elektroden mikromechanischer Systeme die Anforderung einer hohen Steifigkeit bei gleichzeitig geringem Flachenbedarf besteht.
Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausfuhrungsform kann das erfindungsgemaße mikromechanische System auch derart ausgestaltet sein, dass das mikromechanische System ein schwingfahiges System mit einer seismischen Masse aufweist und das balkenformige Element an die seismische Masse angebunden ist. Dies ist vorteilhaft, da insbesondere mit einer seismischen Masse eines schwingfahigen Systems verbundene balkenformige Elemente hohen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. Darüber hinaus ist eine Beeinflussung des nutzbaren Frequenzbereichs des schwingfahigen Systems durch die Eigenfrequenzen einzelner balkenformiger Elemente zu vermeiden. Insbesondere für solche mikromechanischen Systeme beziehungsweise balkenformige Elemente solcher Systeme ist somit eine Erhöhung der Eigenfrequenz und damit verbunden der Steifigkeit des Elementes von großer Wichtigkeit. Dabei ist zu berücksichtigen, dass die Eigenfrequenz proportional zur Wurzel des Quotienten aus der Steifigkeit und der Masse ist.
Grundsatzlich ist die Form der Aussparungen des balkenformi- gen Elementes beliebig. Entscheidend hierbei ist lediglich, dass die Aussparungen derart vorgesehen sind, dass die Masse des balkenformigen Elementes zu dem freistehenden Ende hin abnimmt. So können die Aussparungen gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausfuhrungsform des erfmdungsgemaßen mikromechanischen Systems als durchgehende Offnungen oder als Sacklocher ausgebildet sein.
Grundsatzlich kann es sich bei dem erfindungsgemaßen mikromechanischen System um ein mikromechanisches System beliebiger Art handeln. So kann das mikromechanische System beispielsweise als Aktor ausgebildet sein. Gemäß einer besonders be- vorzugten Weiterbildung ist das erfindungsgemaße mikromechanische System als Sensor ausgebildet. Dies ist vorteilhaft, da mikromechanische Sensoren aufgrund ihres vergleichsweise geringen Preises sowie ihrer hohen Zuverlässigkeit zunehmend für unterschiedliche Anwendungen verwendet werden. Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausfuhrungsform ist das erfindungsgemaße mikromechanische System als Sensor zur Erfassung von Schallemissionssignalen ausgebildet. Dies ist vorteilhaft, da Sensoren zum Erfassen von Schallemissio- nen (Acoustic Emission) in der Regel Schwingungen oberhalb des hörbaren Bereichs, d.h. beispielsweise im Ultraschallbereich, detektieren. Aufgrund der hiermit verbundenen mechanischen Belastungen sowie zur Vermeidung einer Beeinflussung der Messung ist es hierbei von besonderer Wichtigkeit, dass das balkenformige Element eine hohe Eigenfrequenz bei gleichzeitig hoher Steifigkeit aufweist.
Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Erstellen eines mikromechanischen Systems mit zumindest einem bal- kenformigen Element.
Hinsichtlich des Verfahrens liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Erstellen eines hinsichtlich seiner mechanischen Eigenschaften sowie seiner Her- Stellungskosten besonders vorteilhaften mikromechanischen
Systems mit zumindest einem balkenformigen Element anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemaß gelost durch ein Verfahren zum Erstellen eines mikromechanischen Systems mit zumindest einem balkenformigen Element, das ein freistehendes Ende aufweist und an seinem anderen Ende an ein weiteres Element des mikromechanischen Systems angebunden ist, wobei a) die beim Betreiben des mikromechanischen Systems innerhalb von Massenelementen des balkenformigen Elementes auftre- tenden mechanischen Belastungen bestimmt werden und b) nicht oder nur vergleichsweise gering belastete Massenelemente mittels Aussparungen aus dem balkenformigen Element entfernt werden. Das erfindungsgemaße Verfahren ist vorteilhaft, da es die Erstellung beziehungsweise Entwicklung eines mikromechanischen Systems erlaubt, dessen zumindest ein balkenförmiges Element im Hinblick auf die Erhöhung seiner Eigenfrequenz bei gleich bleibender Empfindlichkeit und gleichen Abmessungen oder aber im Hinblick auf eine Verringerung seiner Abmessungen bei gleich bleibender Eigenfrequenz und Empfindlichkeit optimiert ist. Dies geschieht dadurch, dass die beim Betreiben des mikromechanischen Systems innerhalb von Massenelementen des bal- kenformigen Elementes auftretenden mechanischen Belastungen bestimmt werden und nicht oder nur vergleichsweise gering belastete Massenelemente mittels Aussparungen aus dem balken- formigen Element entfernt werden. Hierdurch wird gewahrleistet, dass die Steifigkeit des mikromechanischen Systems im Wesentlichen unverändert bleibt, wahrend gleichzeitig aufgrund der Verringerung der Masse des balkenformigen Elementes dessen Eigenfrequenz erhöht wird.
Gemäß einer besonders bevorzugten Weiterbildung ist das er- findungsgemaße Verfahren derart ausgestaltet, dass die Verfahrensschritte a) und b) iterativ wiederholt werden. Ein solches iteratives Vorgehen ist vorteilhaft, da es in der Regel eine bestmögliche Optimierung des mikromechanischen Systems beziehungsweise des balkenformigen Elementes des mikro- mechanischen Systems erlaubt. Dabei erfolgt eine Iteration vorzugsweise so lange, wie hierdurch weiterhin eine Verbesserung der mechanischen Eigenschaften des balkenformigen Elements erzielt wird. Dabei kann eine Optimierung einerseits dahingehend erfolgen, dass die Eigenfrequenz des balkenformi- gen Elementes bei im Wesentlichen gleich bleibender Empfindlichkeit und gleichen Abmessungen erhöht wird; zusatzlich oder alternativ hierzu kann eine Optimierung auch derart erfolgen, dass die Abmessungen des balkenformigen Elementes bei im Wesentlichen gleich bleibender Eigenfrequenz und Empfindlichkeit verringert werden.
Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Weiterbildung kann das erfmdungsgemaße Verfahren auch derart ablaufen, dass die nicht oder nur vergleichsweise gering belasteten Massenelemente derart mittels Aussparungen aus dem balkenformigen Element entfernt werden, dass die Masse des balkenformigen Elementes zu dem freistehenden Ende hin abnimmt. Diese Ausfuh- rungsform ist im Hinblick auf die gewünschte Erhöhung der Eigenfrequenz des balkenformigen Elementes des mikromechanischen Systems besonders vorteilhaft.
Vorzugsweise kann das erfmdungsgemaße Verfahren auch derart ausgestaltet sein, dass die beim Betreiben des mikromechanischen Systems innerhalb von Massenelementen des balkenformi- gen Elementes auftretenden mechanischen Belastungen unter Verwendung eines computergestutzten Simulationsmodells zumindest des balkenformigen Elementes bestimmt werden. Dies ist vorteilhaft, da die Verwendung eines computergestutzten Simu- lationsmodells eine besonders leistungsfähige und vergleichsweise aufwandsarme Optimierung des mikromechanischen Systems erlaubt .
Grundsätzlich können als Simulationsmodell verschiedene, für sich im Zusammenhang mit entsprechenden Optimierungsanforderungen in unterschiedlichen Bereichen der Technik bekannte Verfahren verwendet werden. Gemäß einer besonders bevorzugten Ausfuhrungsform des erfindungsgemaßen Verfahrens wird als Si- mulationsmodell ein Modell gemäß einer Finite-Elemente-
Methode (FEM) verwendet. Dies ist vorteilhaft, da es sich hierbei um ein im Ingenieurwesen weit verbreitetes computergestutztes Berechnungsverfahren handelt. Gemäß einer weiteren besonders vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemaßen Verfahrens werden die beim Betreiben des mikromechanischen Systems innerhalb von Massenelementen des balkenformigen Elementes auftretenden mechanischen Belas- tungen mittels einer Vergleichsspannungsanalyse bestimmt. Entsprechende Vergleichsspannungsanalysen werden im Rahmen von Topologieoptimierungen häufig verwendet und sind daher vorteilhafterweise vergleichsweise aufwandsarm einsetzbar.
Vorzugsweise kann das erfindungsgemaße Verfahren auch derart ausgestaltet sein, dass die Massenelemente in Form von als durchgehende Offnungen oder als Sacklocher ausgebildeten Aussparungen aus dem balkenformigen Element entfernt werden.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausfuhrungsbeispielen naher erläutert. Hierzu zeigt
Figur 1 in einer schematischen Skizze einen Vergleich eines herkömmlichen balkenformigen Elementes eines mikromechanischen Systems mit ersten Ausfuhrungsformen balkenformiger Elemente des erfindungsgemaßen mikromechanischen Systems,
Figur 2 in einer schematischen Skizze zweite Ausfuhrungsformen balkenformiger Elemente erfin- dungsgemaßer mikromechanischer Systeme,
Figur 3 in einer schematischen Skizze einen Vergleich eines herstellungsbedingt Aussparungen aufweisenden balkenformigen Elementes eines herkömmlichen mikromechanischen Systems mit dritten Ausfuhrungsformen balkenformiger Elemente er- findungsgemaßer mikromechanischer Systeme und Figur 4 ein Ausfuhrungsbeispiel eines als Sensor zur Erfassung von Schallemissionen ausgebildeten erfmdungsgemaßen mikromechanischen Systems.
Es sei darauf hingewiesen, dass in den Figuren jeweils eine Draufsicht der jeweiligen Struktur gezeigt ist.
Figur 1 zeigt in einer schematischen Skizze einen Vergleich eines herkömmlichen balkenformigen Elementes eines mikrome- chanischen Systems mit ersten Ausfuhrungsformen balkenformi- ger Elemente des erfmdungsgemaßen mikromechanischen Systems. Gezeigt ist einerseits ein balkenformiges Element 10 eines herkömmlichen mikromechanischen Systems. Dabei weist das bal- kenformige Element 10 eine Lange 1, eine Breite bi, ein frei- stehendes Ende 11 sowie ein anderes, an einem weiteren Element des mikromechanischen Systems befestigtes Ende 12 auf.
Um nun eine Erhöhung der Eigenfrequenz des balkenformigen Elementes 10 unter Beibehaltung seiner lateralen Abmessungen beziehungsweise eine Minimierung seiner lateralen Ausdehnung bei gleich bleibender Eigenfrequenz zu ermöglichen, ist eine Optimierung des mikromechanischen Systems beziehungsweise des balkenformigen Elementes 10 wünschenswert.
Die Erstellung eines solchen, hinsichtlich seiner mechanischen Eigenschaften sowie seiner Herstellungskosten optimierten mikromechanischen Systems kann nun beispielsweise derart geschehen, dass ein Fimte-Elemente-Methode (FEM)- Modell des balkenformigen Elementes 10 beziehungsweise des gesamten mik- romechanischen Systems erstellt wird. Mittels einer Analyse unter Anwendung der Fimte-Elemente-Methode kann unter Verwendung einer entsprechenden am Markt verfugbaren Software eine Berechnung der beim Betreiben des mikromechanischen Systems innerhalb von Massenelementen des balkenformigen Elemen- tes auftretenden mechanischen Belastungen beispielsweise durch eine Vergleichspannungsanalyse (Equivalent Stress) ermittelt und dargestellt werden.
Unbelastete, d.h. nicht oder nur vergleichsweise gering belastete, Massenelemente können mittels Aussparungen im Simulationsmodell aus der Struktur, d.h. dem balkenformigen Element 10, entfernt werden. Im Folgenden kann mittels eines iterativen Verfahrens durch Wiederholung der vorgenannten Verfahrensschritte eine Optimierung des mikromechanischen Systems beziehungsweise seines balkenformigen Elementes 10 durchgeführt werden. An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, dass ein mikromechanisches System in der Regel mehrere beziehungsweise viele entsprechende balkenformige Elemente aufwei- sen wird, wobei das beschriebene Verfahren in Abhängigkeit von den jeweiligen Gegebenheiten und Anforderungen für eines, mehrere oder alle balkenformigen Elemente des mikromechanischen Systems durchgeführt werden kann.
Da das zur Herstellung mikromechanischer Systeme üblicherweise verwendete Material Silizium im Hinblick auf den verwendeten technologischen Prozess üblicherweise lediglich zweidimensional maskiert werden kann, erfolgt die Strukturierung, d.h. das Vornehmen der Aussparungen, vorzugsweise durch Atzen in die Tiefe. Die beschriebene Vorgehensweise erlaubt es, die Masse des balkenformigen Elementes stark zu reduzieren, wobei die Steifigkeit des balkenformigen Elementes jedoch erhalten bleibt.
Entsprechende optimierte balkenformige Elemente 20 und 30 sind in der Figur 1 rechts von dem herkömmlichen balkenformi- gen Element 10 gezeigt. Neben dem freistehenden Ende 21 be¬ ziehungsweise 31 und dem anderen Ende 22 beziehungsweise 32 weisen die gezeigten balkenformigen Elemente 20 beziehungs- weise 30 Aussparungen 23 beziehungsweise 33 auf, die derart angeordnet sind, dass die Masse des jeweiligen balkenformigen Elementes 20 beziehungsweise 30 zu dem freistehenden Ende 21 beziehungsweise 31 des balkenformigen Elementes 20 bezie- hungsweise 30 hin abnimmt.
Aufgrund der Aussparungen 23 weist das balkenformige Element 20 im Vergleich zu dem herkömmlichen balkenformigen Element 10 bei gleicher Breite (b2 = bi) vorteilhafterweise eine hohe- re Eigenfrequenz auf. Dem gegenüber ist die Eigenfrequenz des balkenformigen Elementes 30 gegenüber derjenigen des herkömmlichen balkenformigen Elementes 10 unverändert, wobei jedoch die Breite b3 des balkenformigen Elementes 30 gegenüber der Breite bi des herkömmlichen balkenformigen Elementes 10 deut- lieh verringert ist. Dies hat einen geringeren Flachenbedarf des balkenformigen Elementes 30 zur Folge, der zu einer entsprechenden Reduzierung der Herstellungskosten des mikromechanischen Systems fuhrt.
Figur 2 zeigt in einer schematischen Skizze zweite Ausfuhrungsformen balkenformiger Elemente erfindungsgemaßer mikromechanischer Systeme. Aus Figur 2 ist erkennbar, dass die er- findungsgemaßen balkenformigen Elemente 40 beziehungsweise 50 innerhalb des mikromechanischen Systems unterschiedliche Auf- gaben erfüllen können. So dient das balkenformige Element 40, das ein freistehendes Ende 41, ein anderes Ende 42 und Aus¬ sparungen 43 aufweist, selbst als tragende Struktur für weitere Funktionsgruppen in Form des weiteren balkenformigen Elementes 50, das an das balkenformige Element 40 angebunden ist. Bei dem weiteren balkenformigen Element 50, für das lediglich sein an dem balkenformigen Element 40 befestigtes Ende 52 sowie ein Teil einer Aussparung 53 gezeigt sind, kann es sich hingegen beispielsweise um eine Verzweigung beziehungsweise Verästelung einer Elektrode eines mikromechani- sehen beziehungsweise mikroelektromechanischen Systems handeln.
Figur 3 zeigt in einer schematischen Skizze einen Vergleich eines herstellungsbedingt Aussparungen aufweisenden balken- formigen Elementes eines herkömmlichen mikromechanischen Systems mit dritten Ausfuhrungsformen balkenformiger Elemente erfindungsgemaßer mikromechanischer Systeme. Bei dem in Figur 3 linken balkenformigen Element 60, das ein freistehendes En- de 61 sowie ein anderes Ende 62 aufweist, handelt es sich um ein herkömmliches balkenformiges Element. So sind die Aussparungen 63 aufgrund des zur Herstellung des balkenformigen Elementes 60 verwendeten Prozesses gleichförmig über die Flache des balkenformigen Elementes 60 verteilt. Im grundlegen- den Unterschied hierzu sind die Aussparungen der balkenformi- gen Elemente 70, 80, 90, 100 gemäß der dargestellten Ausfuhrungsform des - zur besseren Übersichtlichkeit lediglich teilweise gezeigten - erfindungsgemaßen mikromechanischen Systems derart angeordnet, dass die Aussparungen 73, 83, 93, 103 derart in den balkenformigen Elementen 70, 80, 90, 100 vorgesehen sind, dass die Masse des balkenformigen Elementes 70, 80, 90, 100 zu dem freistehenden Ende 71, 81, 91, 101 hin abnimmt. So ist in der Figur 3 erkennbar, dass die Masse des balkenformigen Elementes 70, 80, 90, 100 jeweils im Bereich des freistehenden Endes 71, 81, 91, 101 kleiner ist als im Bereich des anderen Endes 72, 82, 92, 102.
Figur 4 zeigt ein Ausfuhrungsbeispiel eines als Sensor zur Erfassung von Schallemissionen ausgebildeten erfindungsgema- ßen mikromechanischen Systems. Das mikromechanische System 200 weist eine seismische Masse 201 auf, die mittels Feder¬ systemen 202 an feststehenden Ankerpunkten 203 angebunden ist. An die seismische Masse 201 des mikromechanischen Sys¬ tems 200 ist eine bewegliche Elektrode 204 angebunden, deren balkenformige Elemente ahnlich ineinandergreifender Finger mit balkenformigen Elementen einer festen Elektrode 205 eine variable Kapazität bilden. Dabei ist in Figur 4 eines der balkenformigen Elemente 210 der beweglichen Elektrode exem- plarisch bezeichnet, wobei das balkenformige Element 210 ein freistehendes Ende 211, ein anderes, mit der seismischen Masse 201 verbundenes Ende 212 sowie Aussparungen 213 aufweist. Neben der beweglichen Elektrode 204 sowie der festen Elektrode 205 ist in Figur 4 weiterhin eine Schirmelektrode 206 er- kennbar.
Beispielsweise aufgrund Verschleißes eines mechanischen Bauteils, d.h. beispielsweise eines Walzlagers, auftretende und sich als Korperschall ausbreitende Schallemissionen verursa- chen eine horizontale, d.h. in üblicher x-Richtung gerichtete, Schwingung der seismischen Masse 201 sowie der beweglichen Elektrode 204 relativ zu der feststehenden beziehungsweise festen Elektrode 205. Hierdurch wird eine Kapazitatsan- derung bewirkt, die durch den Sensor zur Erfassung von Schallemissionen (AE (Acoustic Emission) -Sensor ) in Form des mikromechanischen Systems 200 erfasst und für eine Messung der Schallemissionen verwendet wird.
Um eine möglichst hohe Eigenfrequenz der balkenformigen EIe- mente 210 der beweglichen Elektrode 204, der festen Elektrode 205 sowie der Schirmelektrode 206 bei nahezu gleich bleibender Steifigkeit und gleicher Empfindlichkeit der Elektroden zu erreichen, weisen die bewegliche Elektrode 204, die feste Elektrode 205 sowie die Schirmelektrode 206 jeweils Ausspa- rungen 213 ahnlich den in den Figuren 1 bis 3 gezeigten auf, die derart vorgesehen sind, dass die Masse des jeweiligen balkenformigen Elementes 210 zu seinem freistehenden Ende hin abnimmt. Entsprechend der Darstellung in Figur 4 weist das gezeigte mikromechanische System 200 dabei eine Vielzahl ent- sprechend optimierter balkenformiger Elemente auf, die entsprechend den vorstehenden Ausfuhrungen innerhalb des mikromechanischen Systems 200 unterschiedliche Funktionen erfüllen.
Es sei darauf hingewiesen, dass die Aussparungen der jeweiligen balkenformigen Elemente in den Ausfuhrungsbeispielen der Figuren lediglich beispielhaft jeweils rechteckig ausgeführt sind; grundsatzlich kann die Form der Aussparungen jedoch be- liebig gewählt werden.
Gemäß den vorstehenden Ausfuhrungen weisen das erfindungsge- maße mikromechanische System sowie das erfindungsgemaße Verfahren den Vorteil auf, dass sie die Bereitstellung kosten- gunstiger mikromechanischer Systeme mit zugleich hoher Empfindlichkeit sowie hoher Eigenfrequenz erlauben, wobei die Steifigkeit der balkenformigen Elemente des mikromechanischen Systems nahezu unverändert bleibt. So kann ausgehend von herkömmlichen Ausfuhrungsformen mikromechanischer Systeme einer- seits eine Erhöhung der Eigenfrequenz der balkenformigen Elemente bei gleich bleibender Empfindlichkeit und gleichen Abmessungen erzielt werden. Alternativ oder zusatzlich hierzu ist auch eine Verringerung der Abmessungen der balkenformigen Elemente und damit auch des gesamten mikromechanischen Sys- tems bei gleich bleibender Eigenfrequenz und Empfindlichkeit möglich.

Claims

Patentansprüche
1. Mikromechanisches System (200) mit zumindest einem balken- formigen Element (210), das ein freistehendes Ende (211) auf- weist und an seinem anderen Ende (212) an ein weiteres Element des mikromechanischen Systems (200) angebunden ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass in dem balkenformigen Element (210) derart Aussparungen (213) vorgesehen sind, dass die Masse des balkenformigen Elementes (210) zu dem freistehenden Ende (211) hin abnimmt.
2. Mikromechanisches System nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das balkenformige Element (210) Bestandteil einer Elektrode (204) des mikromechanischen Systems (200) ist.
3. Mikromechanisches System nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das mikromechanische System (200) ein schwingfahiges System mit einer seismischen Masse (201) aufweist und das balkenfor- mige Element (210) an die seismische Masse (201) angebunden ist.
4. Mikromechanisches System nach einem der vorangehenden An- Spruche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Aussparungen (213) als durchgehende Offnungen oder als
Sacklocher ausgebildet sind.
5. Mikromechanisches System nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das mikromechanische System (200) als Sensor ausgebildet ist.
6. Mikromechanisches System nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das mikromechanische System (200) als Sensor zur Erfassung von Schallemissionssignalen ausgebildet ist.
7. Verfahren zum Erstellen eines mikromechanischen Systems (200) mit zumindest einem balkenförmigen Element (210), das ein freistehendes Ende (211) aufweist und an seinem anderen Ende (212) an ein weiteres Element des mikromechanischen Sys- tems (200) angebunden ist, wobei a) die beim Betreiben des mikromechanischen Systems (200) innerhalb von Massenelementen des balkenformigen Elementes (210) auftretenden mechanischen Belastungen bestimmt werden und b) nicht oder nur vergleichsweise gering belastete Massenelemente mittels Aussparungen (213) aus dem balkenformigen Element (210) entfernt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass c) die Verfahrensschritte a) und b) iterativ wiederholt werden .
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die nicht oder nur vergleichsweise gering belasteten Massenelemente derart mittels Aussparungen (213) aus dem balkenför- migen Element (210) entfernt werden, dass die Masse des bal- kenfόrmigen Elementes (210) zu dem freistehenden Ende (211) hin abnimmt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die beim Betreiben des mikromechanischen Systems (200) innerhalb von Massenelementen des balkenformigen Elementes (210) auftretenden mechanischen Belastungen unter Verwendung eines computergestutzten Simulationsmodells zumindest des balken- formigen Elementes (210) bestimmt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass als Simulationsmodell ein Modell gemäß einer Finite-Elemente- Methode verwendet wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die beim Betreiben des mikromechanischen Systems (200) inner- halb von Massenelementen des balkenformigen Elementes (210) auftretenden mechanischen Belastungen mittels einer Vergleichsspannungsanalyse bestimmt werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Massenelemente in Form von als durchgehende Offnungen oder als Sacklocher ausgebildeten Aussparungen (213) aus dem balkenformigen Element (210) entfernt werden.
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