WO2010027206A2 - 지그 일체형 메탈 마스크 및 그 제조방법 - Google Patents
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- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0169—Using a temporary frame during processing
Definitions
- the present invention relates to a jig integrated metal mask and a method of manufacturing the same for manufacturing a printed circuit board.
- the pattern is not shaken by its elasticity and the exact position is not found.
- the present invention relates to a jig integrated metal mask and a method of manufacturing the same.
- soldering of small components such as ICs on a PCB board is performed by an automatic soldering device that automatically performs a conveyor belt until preheating, soldering, cooling selection, and drying, according to the development of technology. It is called surface mounting technology.
- the solder called solder cream, is pushed in at the proper temperature.
- the metal mask refers to a metal plate for applying solder, and the role of the metal mask is to quantitatively apply a predetermined amount of solder cream on a substrate at a precise position.
- a method of manufacturing such a metal mask will be described with reference to FIG. 1.
- a thin metal film 2 is coated on the top of a component on a plate such as glass plate 1 by vacuum deposition or pre-plating.
- the photoresist (Photo resist) 3 is applied to the upper portion, and then light is emitted.
- the portion of the light is corroded and disappears with the etching process to become the space portion 4, the exposure portion 5 that is not struck by the light remains in the form of a pattern.
- the metal mask 6 of the present invention is then raised to the upper portion of the printed circuit board to fill and solder the solder cream to the space part, where the conventional metal mask has many problems.
- the present invention is a metal mask for manufacturing a printed circuit board, when using the film lamination technology for the control of the lead amount of the surface-mounting technology, the pattern is shaken by its elasticity does not find the exact position, it is curved or bent due to the characteristics of the thin metal film In order to prevent the phenomenon to provide a jig unitary metal mask and a method for manufacturing the jig for manufacturing the metal mask itself in an integrated state.
- the jig integrated metal mask manufacturing method of the present invention comprises the steps of: placing a jig frame having a quadrilateral cross-sectional shape and having an inclined surface inclined toward a pair of opposite sides on an upper portion of the glass plate; Forming a metal film on an upper surface of the glass plate and an inclined surface of the jig frame by vacuum deposition; Applying a photo resist to an upper surface of the metal film; Exposing to light and performing an etching process, leaving only the exposed portions inscribed with the pattern; Removing the glass plate is characterized in that it comprises a step of completing a metal mask of the pattern is completed.
- the jig-integrated metal mask manufacturing method of the present invention comprises the steps of placing a metal jig frame having a four-sided cross-section and the inclined surface inclined toward a pair of opposite sides on the upper portion of the metal plate; A metal film plating step of applying a release agent to the upper portion of the metal plate and the jig frame, and then plating and forming a metal film on the top surface of the metal plate and the inclined surface of the metal jig frame by electroplating; Applying a photo resist on the metal film; Exposing to light and performing an etching process, leaving only the exposed portions inscribed with the pattern; Removing the metal plate is characterized in that it comprises a step of completing a metal mask of the pattern is completed.
- the jig frame is made of any one of a synthetic resin, wood and metal.
- the jig integrated metal mask of the present invention comprises: a jig frame having a quadrangular cross-sectional shape and having an inclined surface inclined toward a pair of opposite sides; It characterized in that it comprises a metal film consisting of an exposed portion having a pattern on the top of the jig frame and the top of the inclined surface.
- the mask is coupled to the jig itself, there is no problem even when lifting a thin mask in the micron range, and there is no fear that the thin metal film mask is distorted due to shaking or tension.
- the jig itself may be attached to the substrate while the jig itself is formed when the printed circuit board is formed, it may be easily handled, thus manufacturing is easy and mass production is possible.
- 1 is a view showing a method of manufacturing a mask of a conventional printed circuit board
- FIG. 2 is a diagram illustrating an entire process of fabricating a jig-integrated metal mask according to a first embodiment of the present invention by a vacuum deposition method.
- FIG. 3 is a diagram illustrating an entire process of fabricating a jig-integrated metal mask according to a second embodiment of the present invention by electroplating.
- the present invention has three embodiments. That is, one refers to a method of manufacturing a jig integral metal mask, and a method of manufacturing a jig integral metal mask, and two of them refers to a method of manufacturing a jig integrated metal mask, but a method of manufacturing a pre-plated method rather than vacuum deposition. . Lastly, the third case refers to a jig integral metal mask fabricated by vacuum deposition and electroplating as described above. Therefore, the present invention will be described with reference to the drawings, but in order according to the above order.
- FIG. 2 is a diagram illustrating an entire process of fabricating a jig integrated metal mask according to a first embodiment of the present invention by a vacuum deposition method.
- a quadrangular jig frame 20 having an inclined surface is placed on the plate-shaped glass plate 10. Since the present invention is a method of vacuum deposition, no special electroplating method is used. Therefore, in the present invention, the plate-shaped glass plate 10 is prepared, and the jig frame 20 is placed thereon.
- the jig frame 20 has a quadrangular cross section and has an inclined surface inclined toward a pair of opposite sides. That is, the shape of the window frame has only a hollow outer frame, such as a window frame, and the peculiar point is that the inner surface of the frame has an inclined surface 21 to facilitate deposition.
- a four-side jig frame 20 having an inclined surface 21 is placed on the glass plate 10 and the next step is prepared.
- the jig frame 20 may be manufactured using any one of synthetic resin, wood, and metal.
- the material is not important.
- the metal film 30 is formed on the top surface of the glass plate 10 and the inclined surface 21 of the jig frame 20 by vacuum deposition. That is, the entire metal film 30 is coated on the glass plate 10 and the jig by vacuum deposition. At this time, the important point is an integral metal film made of the same material as the metal film 30 formed on the glass plate 10 by vacuum deposition on the inclined surface 21 formed on the side of the jig as well as the upper surface of the glass plate 10. Form 30. At this time, the metal used may be a variety of metals such as copper, nickel, chromium.
- the photoresist 40 is applied to the upper surface of the metal film 30 except for the jig frame 20. That is, when a light is shot on the upper surface of the metal film 30, a photoresist 40 is removed by chemical change.
- a pattern is formed on the photoresist 40 by performing an exposure operation on the photoresist 40 coated on the upper surface of the metal film 30.
- This pattern is shown in accordance with the type of printed circuit board already produced and the electronic equipment such as the IC to be mounted.
- an etching process is performed on the metal film 30 exposed through the pattern, and the metal film 30 exposed to the pattern of the photoresist 40 is etched through the etching solution, and then the patterned photoresist ( Remove photo resist; 40).
- a mask is formed on the metal film 30 including a space 44 for forming a pattern and an exposure part 41 remaining as the metal film 30.
- the glass plate 10 of the bottom is removed to complete the metal mask 50 in which the pattern is completed. That is, the glass plate 10 on which the first jig frame 20 is placed is removed. Therefore, in the present invention, the jig is integrally formed to safely fill the solder cream and move more safely when soldering. Since the jig frame 20 itself may be lifted and moved together with the mask, the thin film mask is less likely to be shaken.
- the present invention is also characterized by a method of manufacturing the metal mask 50 by another method of electroplating.
- FIG. 3 is a view illustrating a process of fabricating a jig-integrated metal mask according to a second embodiment of the present invention in a method of electroforming.
- a quadrangular metal jig frame 120 having an inclined surface 121 is placed on the plate-shaped metal plate 110. That is, the same as in the first embodiment shown in Figure 2, but there is a difference in using a metal plate 110 in the form of a plate. This is an essential process because the current must be maintained through electroplating.
- the release agent (not shown) is applied to the upper portion of the metal plate 110 and the jig frame 120, the metal film (top) and the inclined surface of the metal plate 110 and the metal jig frame 120 by the electroplating method 130) is plated.
- the release agent is applied to the upper portion of the metal plate 110, but in the case of the release agent, a material through which a current flows is more advantageous. In this case, the release agent may be applied not only to the upper portion of the metal plate 110 but also to the inclined surface 121 and the upper surface of the jig frame 120. Of course not necessary.
- the reason for applying a release agent is to facilitate the process when the jig frame 120 is removed from the metal plate 110 together with the metal film 130 in a later process.
- the metal film (on the top surface of the metal plate 110 and the inclined surface of the metal jig frame 120 by the electroplating method) 130) is plated.
- the release material is applied to the upper portion of the metal plate 110, but in the case of the release agent, a material through which a current flows is more advantageous.
- the release material may be applied to the inclined surface 121 of the jig frame 120 as well as the upper surface of the metal plate 110.
- the reason for applying a release material is to facilitate the process when the jig frame 120 is removed from the metal plate 110 together with the metal film 130 in a later process.
- the photoresist 140 is applied to the upper surface of the metal film 130 except for the jig frame 120. That is, when a light is shot on the upper surface of the metal film 130, a photoresist 140 is removed by chemical change.
- a pattern is formed on the photoresist 140 by performing an exposure operation on the photoresist 140 coated on the upper surface of the metal film 130. This pattern is shown in accordance with the type of printed circuit board already produced and the electronic equipment such as the IC to be mounted. Thereafter, an etching process is performed on the metal film 130 exposed through the pattern, and the metal film 130 exposed to the pattern of the photoresist 140 is etched through the etching solution, and then the patterned photoresist ( Photo resist; 140). Then, a mask including a space part 144 forming a pattern on the metal film 130 and an exposure part 141 remaining as the metal film 130 is formed.
- the metal plate 110 of the bottom is removed to go through the step of completing the patterned metal mask 150. That is, the metal plate 110 on which the first jig frame 120 is placed is removed. Therefore, in the present invention, the jig is integrally formed to safely fill the solder cream and move more safely when soldering. Since the jig frame 120 itself may be lifted and moved together with the mask, the thin film-shaped mask is less likely to be shaken.
- the jig unitary metal mask according to the present invention has a jig frame (20,120) having a four-sided cross-sectional shape and an inclined surface inclined toward a pair of opposite sides, and
- the metal layers 30 and 130 may be formed of the exposed portions 41 and 141 having patterns on the upper parts of the jig frames 20 and 120 and the upper portions of the inclined surfaces 21 and 121.
- the jig-integrated metal mask according to the present invention has no difficulty even when lifting a thin mask in the micron range because the mask is coupled to the jig itself, and is a thin metal film mask due to shaking or tension.
- the advantage is that there is no fear of twisting.
- the handle since the jig itself may be attached to the substrate when the printed circuit board is molded, the handle may be easily attached to the substrate, thereby making it easy to manufacture and mass production.
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판을 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 표면실장기술의 납량 조절을 위한 필름적층기술을 이용할 때, 패턴이 그 탄성에 의해 흔들리며 정확한 위치를 찾지 못하고, 얇은 금속막의 특성상 휘어지거나 구부러지는 현상을 방지하기 위해 메탈 마스크 자체를 지그에 일체된 상태로 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 인쇄회로기판을 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 표면실장기술의 납량 조절을 위한 필름적층기술을 이용할 때, 패턴이 그 탄성에 의해 흔들리며 정확한 위치를 찾지 못하고, 얇은 금속막의 특성상 휘어지거나 구부러지는 현상을 방지하기 위해 메탈 마스크 자체를 지그에 일체된 상태로 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 PCB 기판 상에 IC 등의 초소형 실장부품을 납땜하는 작업은 기술의 발전에 따라 예비가열, 납땜, 냉각선정, 건조공정까지 컨베이어벨트로 자동적으로 행하는 자동납땜장치에 의하여 행하여지며, 이러한 공정을 표면실장기술이라고 한다. 그런데 이러한 일반적인 표면실장 방법은 패드와 레지스터가 구성된 인쇄회로기판 위의 패드 형상에 맞추어 패드용 개구부(=공간부)들이 형성되어 있는 메탈마스크를 올려 놓고, 메탈마스크의 개구부(=공간부)를 통해 솔더크림(Solder Cream)이라 하는 땜납을 적절한 온도를 가하면서 밀어 넣는다.
이렇게 하여 패드가 기판 위에 부착된 후, 각각의 패드 위에는 IC 및 기타 전자 부품의 리드들을 배열하고 오븐에 넣어 열을 가열하면서 납땜을 한다. 이때, 리드와 패드를 납땜하기 위해서는 땜납의 용융 온도 이상의 열을 가하게 된다. 상기 메탈 마스크는 솔더를 도포하는 금속판을 의미하는 것으로, 상기와 같이 이 메탈 마스크의 역할은 기판 위에 일정량의 솔더크림을 정확한 위치에 정량 도포하기 위한 것이다.
그럼 도시된 도 1과 함께 종래 이러한 메탈 마스크를 제조하는 방법을 설명한다. 도시된 도 1에서처럼, 먼저 유리판(1)과 같은 플레이트 상의 구성물의 상부에 진공증착이나 전주도금의 방식으로 얇은 금속막(2)을 입히게 된다. 그리고 그 상부로 감광제(Photo resist; 3)를 도포한 후, 빛을 쏘이게 된다. 이때 빛에 쏘인 부분은 에칭 과정과 함께 부식되어 사라져 공간부(4)가 되며, 빛에 쏘이지 않는 노광부(5)는 패턴의 형태가 남아 있게 되는 것이다. 물론 그 후 본 발명의 이 메탈 마스크(6)는 인쇄회로기판의 상부로 올려져 상기 공간부에 솔더크림을 충진시키고 납땜하게 되는데, 이때 종래의 메탈 마스크는 많은 문제가 있었다.
즉, 얇은 미크론 범위의 박막 형태의 메탈 마스크(6)는 이동하는 과정에서 흐느적 거리며, 그 탄성이 작용하여 정확한 위치를 확보하기 힘들다. 그리고 조그마한 힘이 가해지게 되면, 구겨지거나 끊어지는 경우도 발생되어 많은 문제점이 있었다.
본 발명은 인쇄회로기판을 제작하기 위한 메탈 마스크 있어서, 표면실장기술의 납량 조절을 위한 필름적층기술을 이용할 때, 패턴이 그 탄성에 의해 흔들리며 정확한 위치를 찾지 못하고, 얇은 금속막의 특성상 휘어지거나 구부러지는 현상을 방지하기 위해 메탈 마스크 자체를 지그에 일체된 상태로 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 및 그 제조방법를 제공하고자 한다.
본 발명 지그 일체형 메탈마스크 제조방법은, 4각의 단면형상을 가지며 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 지그프레임을 유리판의 상부에 올려놓는 단계와; 진공증착의 방식으로 상기 유리판의 상부면과 상기 지그프레임의 경사면에 금속막을 형성시키는 단계와; 상기 금속막의 상부면에 감광제(Photo resist)를 도포하는 단계와; 빛에 노출시키고, 에칭 과정을 수행하여, 패턴을 새긴 노광부 만을 남기고 제거하는 단계와; 상기 유리판을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법은, 4각의 단면형상을 가지며 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 금속 지그프레임을 금속판의 상부에 올려놓는 단계와; 상기 금속판과 지그프레임의 상부에 이형제를 도포한 후, 전주도금의 방식으로 상기 금속판의 상부면과 상기 금속 지그프레임의 경사면에 금속막을 도금 형성시키는 금속막 도금 단계와; 상기 금속막의 상부에 감광제(Photo resist)를 도포하는 단계와; 빛에 노출시키고, 에칭 과정을 수행하여, 패턴을 새긴 노광부 만을 남기고 제거하는 단계와; 상기 금속판을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법에 따라, 상기 지그프레임은, 합성수지, 목재 및 금속 중 어느 하나로 제작된다.
본 발명 지그 일체형 메탈 마스크는, 4각의 단면형상을 가지며, 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 지그프레임과; 상기 지그프레임의 상부와 경사면의 상부로 패턴을 가진 노광부로 이루어진 금속막을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 지그 자체에 마스크가 결합된 상태이기에 두께가 미크론 범위의 얇은 마스크를 들어낼 때에도 무리가 없고, 흔들리거나 텐션의 작용으로 얇은 금속막 마스크가 뒤틀릴 우려가 없다는 장점이 있다.
또한 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 성형시 지그 자체를 그대로 떠서 마스크를 기판에 부착시킬 수 있어서 취급이 용이하며, 그에 따라 제작이 용이하고, 대량생산이 가능한 장점이 있다.
도 1은 종래 인쇄회로기판의 마스크를 제작하는 방식을 도시한 도면
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 지그 일체형 메탈 마스크를 진공증착 방식으로 제작하는 과정을 전체적으로 도시한 도면
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 지그 일체형 메탈 마스크를 전주도금의 방식으로 제작하는 과정을 전체적으로 도시한 도면
<도시된 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명>
10; 유리판 20, 120; 지그프레임
21, 121; 경사면 30, 130; 금속막
40, 140; 감광제 41, 141; 노광부
50, 150; 메탈 마스크
본 발명은 3가지 실시 예를 가지고 있다. 즉, 하나는 지그 일체형 메탈 마스크를 제조하는 방법을 말하는데 진공증착의 방식으로 제조하는 방법을 말하며, 둘도 지그 일체형 메탈 마스크를 제조하는 방법을 말하되 진공증착이 아닌 전주도금의 방식으로 제조하는 방법을 말한다. 마지막으로 세번째의 경우는 상기와 같은 진공증착과 전주도금의 방식으로 제작된 지그 일체형 메탈 마스크를 말한다. 따라서 본 발명을 도시된 도면을 통해 설명하되, 상기 순서에 따라 차례로 설명한다.
이하, 본 발명의 제1 실시 예로서, 진공증착을 이용한 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법을 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 지그 일체형 메탈 마스크를 진공증착 방식으로 제작하는 과정을 전체적으로 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 플레이트 형태의 유리판(10)의 상부에 경사면을 갖는 4각의 지그프레임(20)을 올려놓는 단계를 거친다. 본 발명은 진공증착의 방식이기에 특별한 전주도금의 방식이 사용되지 않는다. 따라서 본 발명에서는 플레이트 형태의 유리판(10)을 준비하고, 그 상부로 지그프레임(20)을 올려놓는 것이다. 이 지그프레임(20)은 4각의 단면형상을 가지며 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 형태이다. 즉, 창문틀과 같이 중심부가 빈 외부 프레임만을 가진 형태이며, 특이한 점은 증착을 용이하게 하기 위해서 프레임 내측면이 경사면(21)을 가진다는 것이다. 결국 본 발명에서는 상기 유리판(10)의 상부에 경사면(21)을 가진 4각의 지그프레임(20)을 올려놓고 다음의 단계를 준비한다.
한편 본 발명에서는 상기 지그프레임(20)을 합성수지, 목재 및 금속 중 어느 하나로 제작할 수 있다. 그 재질은 중요치 않는 것이다.
다음으로 진공증착의 방식으로 유리판(10)의 상부면과 지그프레임(20)의 경사면(21)에 금속막(30)을 형성시키는 단계를 거친다. 즉, 진공증착의 방식으로 유리판(10)과 지그에 전면적인 금속막(30)을 입히는 것이다. 이때 중요한 점은 유리판(10)의 상부면은 물론 지그의 측면에 형성된 경사면(21)에도 진공증착의 방식으로 유리판(10)에 형성되는 금속막(30)과 동일한 재질의 막으로 일체형의 금속막(30)을 형성한다는 것이다. 이때 사용되는 금속은 구리, 니켈, 크롬 등의 금속이 다양하게 사용가능하다.
다음으로 상기 지그프레임(20)을 제외한 금속막(30)의 상부면에 감광제(Photo resist; 40)를 도포하는 단계를 거친다. 즉, 금속막(30)의 상부면에 빛을 쏘이면 화학적인 변화를 통해서 제거되는 감광제(Photo resist; 40)를 도포하는 것이다.
다음으로 빛에 노출시키고, 에칭 과정을 수행하여, 패턴을 새긴 노광부(41)만을 남기고 제거하는 단계를 거친다. 즉, 금속막(30)의 상부면에 도포된 감광제(Photo resist; 40)에 노광 작업을 함으로써 감광제(Photo resist; 40)에 패턴을 형성하게 된다. 이러한 패턴은 이미 생산될 인쇄회로기판의 형태와 실장될 IC 등의 전자기기에 맞추어 도시된다. 이후 패턴을 통해 노출되는 금속막(30)에 에칭공정을 수행하여, 에칭 용액을 통해 감광제(Photo resist; 40)의 패턴에 노출되는 금속막(30)을 부식시킨 다음, 패턴을 형성한 감광제(Photo resist; 40)를 제거한다. 그러면 금속막(30)에 패턴을 형성하는 공간부(44)와 금속막(30)으로 남는 노광부(41)로 이루어진 마스크가 형성되는 것이다.
다음으로 상기 최 하단의 유리판(10)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(50)를 완성하는 단계를 거친다. 즉, 최초 지그프레임(20)을 올려놓았던 유리판(10)을 제거하는 것이다. 따라서 본 발명은 지그가 일체로 형성되어 안전하게 솔더크림을 충진시키고 납땜을 할 때, 보다 안전하게 이동시킬 수 있다. 지그프레임(20) 자체를 들어올려 마스크와 함께 이동시킬 수 있기에 얇은 박막 형태의 마스크가 흔들릴 우려가 적은 것이다.
다음으로 본 발명은 상기 메탈 마스크(50)를 또 다른 방식인 전주도금의 방식으로 제작하는 방법에도 특징이 있다.
이하, 본 발명의 제2 실시 예로서, 전주도금을 이용한 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 지그 일체형 메탈 마스크를 전주가공법 방식으로 제작하는 과정을 전체적으로 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 플레이트 형태의 금속판(110)의 상부에 경사면(121)을 갖는 4각의 금속 지그프레임(120)을 올려놓는 단계를 거친다. 즉, 도 2에 도시된 제1 실시 예와 동일하지만, 플레이트 형태의 금속판(110)을 사용한다는 점에서 차이가 있는 것이다. 이는 전주도금시 전류를 통하게 유지해야만 하기에 반드시 필수적인 과정이다.
다음으로 금속판(110)과 지그프레임(120)의 상부에 이형제(미도시)를 도포한 후, 전주도금의 방식으로 상기 금속판(110)과 금속 지그프레임(120)의 상부 및 경사면에 금속막(130)을 도금 형성시키는 단계를 거친다. 금속판(110)의 상부에 이형제를 도포하되 이 이형제의 경우도 전류가 통하는 물질이 더욱 유리하다. 이때 중요한 것은 이형제를 금속판(110) 상부뿐만이 아니고 상기 지그프레임(120)의 경사면(121)과 상부면에도 도포해도 무방하다. 물론 반드시 필요하지는 않다. 이때 이형제(미도시)를 도포하는 이유는 후 공정에서 상기 지그프레임(120)을 그 금속막(130)과 함께 금속판(110)에서 떼어낼 때 그 공정이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
다음으로 금속판(110)과 지그프레임(120)의 상부에 이형재(미도시)를 도포한 후, 전주도금의 방식으로 금속판(110)의 상부면과 금속 지그프레임(120)의 경사면에 금속막(130)을 도금 형성시키는 단계를 거친다. 금속판(110)의 상부에 이형재를 도포하되 이 이형제의 경우도 전류가 통하는 물질이 더욱 유리하다. 이때 중요한 것은 이형재를 금속판(110) 상부면 뿐만이 아니라 지그프레임(120)의 경사면(121)에도 도포해도 무방하다. 이때 이형재(미도시)를 도포하는 이유는 후 공정에서 지그프레임(120)을 그 금속막(130)과 함께 금속판(110)에서 떼어낼 때 그 공정이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
다음으로 상기 지그프레임(120)을 제외한 금속막(130)의 상부면에 감광제(Photo resist; 140)를 도포하는 단계를 거친다. 즉, 금속막(130)의 상부면에 빛을 쏘이면 화학적인 변화를 통해서 제거되는 감광제(Photo resist;140)를 도포하는 것이다.
다음으로 빛에 노출시키고, 에칭 과정을 수행하여, 패턴을 새긴 노광부(141)만을 남기고 제거하는 단계를 거친다. 즉, 금속막(130)의 상부면에 도포된 감광제(Photo resist; 140)에 노광 작업을 함으로써 감광제(Photo resist; 140)에 패턴을 형성하게 된다. 이러한 패턴은 이미 생산될 인쇄회로기판의 형태와 실장될 IC 등의 전자기기에 맞추어 도시된다. 이후 패턴을 통해 노출되는 금속막(130)에 에칭공정을 수행하여, 에칭 용액을 통해 감광제(Photo resist; 140)의 패턴에 노출되는 금속막(130)을 부식시킨 다음, 패턴을 형성한 감광제(Photo resist; 140)를 제거한다. 그러면 금속막(130)에 패턴을 형성하는 공간부(144)와 금속막(130)으로 남는 노광부(141)로 이루어진 마스크가 형성되는 것이다.
다음으로 본 발명은, 최 하단의 금속판(110)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(150)를 완성하는 단계를 거친다. 즉, 최초 지그프레임(120)을 올려놓았던 금속판(110)을 제거하는 것이다. 따라서 본 발명은 지그가 일체로 형성되어 안전하게 솔더크림을 충진시키고 납땜을 할 때, 보다 안전하게 이동시킬 수 있다. 지그프레임(120) 자체를 들어올려 마스크와 함께 이동시킬 수 있기에 얇은 박막 형태의 마스크가 흔들릴 우려가 적은 것이다.
이하, 본 발명의 제3 실시 예로서, 진공증착과 전주도금을 이용하여 제작한 지그 일체형 메탈 마스크를 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 지그 일체형 메탈 마스크는, 4각의 단면형상을 가지며 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 지그프레임(20,120)과, 상기 지그프레임(20,120)의 상부와 경사면(21,121)의 상부로 패턴을 가진 노광부(41,141)로 이루어진 금속막(30,130)을 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 지그 일체형 메탈 마스크는, 지그 자체에 마스크가 결합된 상태이기에 두께가 미크론 범위의 얇은 마스크를 들어낼 때에도 무리가 없고, 흔들리거나 텐션의 작용으로 얇은 금속막 마스크가 뒤틀릴 우려가 없다는 장점이 있다.
또한, 인쇄회로기판의 성형시 지그 자체를 그대로 떠서 마스크를 기판에 부착시킬 수 있어서 취급이 용이하며, 그에 따라 제작이 용이하고, 대량생산이 가능한 장점이 있다.
본 발명은, 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.
Claims (4)
- 메탈 마스크 제조방법에 있어서,4각의 단면형상을 가지며 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 지그프레임을 유리판의 상부에 올려놓는 단계와;진공증착의 방식으로 상기 유리판의 상부면과 상기 지그프레임의 경사면에 금속막을 형성시키는 단계와;상기 지그프레임을 제외한 상기 금속막의 상부면에 감광제(Photo resist)를 도포하는 단계와;빛에 노출시키고, 에칭 과정을 수행하여, 패턴을 새긴 노광부 만을 남기고 제거하는 단계와;상기 유리판을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법.
- 메탈 마스크 제조방법에 있어서,4각의 단면형상을 가지며 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 금속 지그프레임을 금속판의 상부에 올려놓는 단계와;상기 금속판과 지그프레임의 상부에 이형제를 도포한 후, 전주도금의 방식으로 상기 금속판의 상부면과 상기 금속 지그프레임의 경사면에 금속막을 도금 형성시키는 금속막 도금 단계와;상기 지그프레임을 제외한 상기 금속막의 상부면에 감광제(Photo resist)를 도포하는 단계와;빛에 노출시키고, 에칭 과정을 수행하여, 패턴을 새긴 노광부 만을 남기고 제거하는 단계와;상기 금속판을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 지그프레임은,합성수지, 목재 및 금속 중 어느 하나로 제작되는 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법.
- 메탈 마스크에 있어서,4각의 단면형상을 가지며, 상호 대향하는 한 쌍의 변을 향해 경사진 경사면을 갖는 지그프레임과;상기 지그프레임의 상부와 경사면의 상부로 패턴을 가진 노광부로 이루어진 금속막을 포함하는 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크.
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