WO2009121438A1 - Projektionsbelichtungsanlage für die euv-mikrolithographie - Google Patents

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WO2009121438A1
WO2009121438A1 PCT/EP2008/067594 EP2008067594W WO2009121438A1 WO 2009121438 A1 WO2009121438 A1 WO 2009121438A1 EP 2008067594 W EP2008067594 W EP 2008067594W WO 2009121438 A1 WO2009121438 A1 WO 2009121438A1
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projection exposure
field
mirror
exposure apparatus
scanning device
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PCT/EP2008/067594
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Udo Dinger
Markus Hauf
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Carl Zeiss Smt Ag
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    • G03F7/70108Off-axis setting using a light-guiding element, e.g. diffractive optical elements [DOEs] or light guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma

Definitions

  • the invention relates to a projection exposure apparatus for EUV microlithography according to the preamble of claim 1.
  • a scanning device for illuminating the field facet mirror synchronized with the projection exposure offers a possibility of using the illumination optics of the projection exposure apparatus without having to widen an often small divergence angle of the EUV light source, which is usually associated with losses.
  • a numerical aperture of the illumination optics is not filled at one go with the aid of the scanning device but sequentially, for example, by line-by-line scanning. It has been recognized that many EUV light sources typically have such a high repetition rate that such sequential scan illumination of the illumination optics does not result in image quality limitations.
  • a projection The duration of illumination has elapsed when the entire object field has been illuminated with a predetermined illumination intensity.
  • Facet mirrors according to claims 2 and 3 have been found to provide a defined object field illumination as particularly suitable.
  • the facet mirror can be illuminated by the scanning device.
  • the facet mirror may also be part of the scanning device itself.
  • a synchrotron radiation-based EUV light source and in particular a free-electron laser (FEL) according to claim 4 has a particularly high beam brilliance.
  • FEL free-electron laser
  • a wiggler or an undulator can also be used.
  • the synchrotron radiation-based EUV light sources generally have a low divergence angle, which can advantageously be widened by the scanning device.
  • Synchrotron radiation-based EUV light sources usually have a very high repetition rate, which makes possible an advantageous combination with the scanning device according to the invention.
  • Scanning devices according to claims 5 to 7 are known, for example, in connection with the development of laser RGB displays or laser television sets, and have proven themselves for beam deflection even when the highest deflection frequencies are required.
  • An intensity modulator according to claim 8 or 9 can be used to generate a targeted intensity variation during the scanning process. This can be used in particular for correction purposes.
  • An intensity modulator according to claim 10 can be used for the targeted influencing or correction of an intensity distribution of the useful light on the object field. If all field facets of the field facet mirror are supplied with the useful light with the same intensity distribution, this results in a corresponding intensity distribution over the object field.
  • An intensity modulator according to claim 11 can be used to selectively influence or correct an illumination angle distribution over the object field.
  • the synchronization can be such that the pupil facets are always subjected to the same intensity distribution during the synchronized sweep of the pupil facet mirror. In this way, a predetermined and temporally constant illumination angle distribution can be achieved.
  • the intensity distribution over the pupil facet mirror can also be changed in successive scans. In this way it is possible to vary the illumination angle distribution over time.
  • a corresponding effect as an intensity modulator may have a scanning device according to claim 12.
  • lossless intensity modulation on the facets of the field facet mirror and / or the pupil facet mirror can be achieved by means of such a scanning device. Areas swept at a faster sweep rate experience lower intensity than areas swept at a slower sweep rate.
  • An arrangement according to claims 13 to 15 allows efficient utilization of the total average power of an EUV synchrotron light source.
  • a field facet mirror according to claim 17 can be controlled via the scanning device with little effort.
  • the row and column arrangement does not necessarily mean that the individual field facets are rectangular.
  • Another boundary shape of the field facets is possible, for example, a curved, in particular part-annular boundary.
  • a field-shaping mirror which may be formed as a single facet, according to claim 18 dispenses with a multi-faceted structure.
  • FIG. 2 highly schematically shows components of a scanning device of the projection exposure system arranged in front of the illumination optical system
  • FIG. 3 schematically shows a layout of a field facet array of a
  • FIG. 4 schematically shows illumination of a plurality of pupil-faceted arrays of pupil facet mirrors of the illumination optics with one and the same field facet mirror.
  • a microlithography projection exposure apparatus 1 is used to produce a microstructured or nano-structured electronic semiconductor component.
  • a light source 2 emits EUV radiation in the wavelength range, for example, between 5 nm and 30 nm.
  • the light source 2 is designed as a free-electron laser (FEL). It is a synchrotron radiation source that generates coherent radiation with very high brilliance.
  • FELs are known to those skilled in Pagani et al, Nucl. Instr. & Methods A463 (2001), pp9 and from Ackermann et al., Nature photonics Voll (2007), 336pp.
  • the light source 2 has an average power of 2.5 kW.
  • the pulse frequency of the light source 2 is 30 MHz.
  • Each individual radiation pulse then carries an energy of 83 ⁇ J. With a radiation pulse length of 100 fs, this corresponds to a radiation pulse power of 833 MW.
  • a useful radiation bundle 3 is used for illumination and imaging within the projection exposure apparatus 1.
  • the useful radiation bundle 3 is illuminated within an opening angle 4, which is adapted to an illumination optical system 5 of the projection exposure apparatus 1, with the aid of a scanning device 6 to be described later.
  • the useful radiation beam 3 has, starting from the light source 2, a divergence which is less than 5 mrad.
  • the scanning device 6 is arranged in a septfokusebene 6a of the illumination optical system 5. After the scanning device 6, the useful radiation bundle 3 first strikes a field facet mirror 7. Details of the scanning device 6 will be explained below with reference to FIG. 2.
  • the useful radiation bundle 3 has a divergence which is less than 2 mrad and is preferably less than 1 mrad.
  • the spot size of the useful radiation beam on the field facet mirror 7 is about 4 mm.
  • FIG. 3 shows by way of example a facet arrangement, a field facet array, of field facets 8 of the field facet mirror 7. Only a part of the actual field facets 8 is shown.
  • the field facet array of the field facet mirror 7 has 6 columns and 75 rows.
  • the field facets 8 have a rectangular shape. Other shapes of the field facets 8 are possible, for example, an arcuate shape or an annular or part-annular geometry.
  • the field facet mirror has 7 450 field facets 8.
  • Each field facet 8 has an extension of 50 mm in in the figure 3 horizontal and 4 mm in the figure 3 vertical direction.
  • the entire field facet array has a corresponding extension of 300 mm x 300 mm.
  • the field facets 8 are not shown to scale in FIG.
  • Pupil facets of the pupil facet mirror 9, not shown in FIG. 1, are round.
  • Each of one of the field facets 8 reflected beam tufts of Nutzstrahlungsbündels 3 is associated with one of these Pupillenfacetten, so that in each case an acted facet pair with one of the Feldfacetten 8 and one of the pupil facets a beam guiding channel for the associated beam of the Nutzstrahlungsbündels 3 pretends.
  • the channel-wise assignment of the pupil facets to the field facets 8 takes place as a function of a desired illumination by the projection exposure apparatus 1.
  • the field facet mirrors 8 are each individually tilted in order to drive respective predetermined pupil facets.
  • the field facets 8 are imaged in an object field 14 in an object plane 15 of a projection optical system 16 of the projection exposure apparatus 1.
  • the EUV mirror 12 is designed as a grazing incidence mirror.
  • the mirrors 10, 11 and 12 can also be dispensed with, resulting in a corresponding increase in transmission of the projection exposure system for the useful radiation bundle 3 leads.
  • the long side of the field facets 8 is perpendicular to the scanning direction y.
  • the aspect ratio of the field facets 8 corresponds to that of the slit-shaped object field 14, which may also be rectangular or curved.
  • a reticle which reflects the useful radiation beam 3 and is not shown in FIG. 1 is arranged.
  • the projection optical system 16 images the object field 14 into an image field 17 in an image plane 18.
  • an unillustrated wafer which carries a photosensitive layer which is exposed to the projection exposure apparatus 1 during the projection exposure, is arranged in the projection exposure.
  • an xyz coordinate system is used below.
  • the x-axis is perpendicular to the plane of the drawing of Figure 1 and points into it.
  • the y-axis runs in the figure 1 to the right.
  • the z-axis runs in the figure 1 down.
  • both the reticle and the wafer in FIG. 1 are scanned synchronously in the y-direction.
  • the wafer is scanned during the projection exposure at a scanning speed of typically 200 mm / s in the y-direction.
  • Figure 2 shows the scanning device 6 for the Nutzstrahlungsbündel 3 more in detail.
  • an x'-y'-coordinate system is used to facilitate the representation of positional relationships.
  • the x'-axis which is parallel to the x-axis, extends in the figure 2 to the right.
  • the scanning device 6 is a scan mirror reflecting the useful radiation beam 3, which is tiltable about a line feed axis 19 parallel to the x 'axis and about a column scan axis 20 perpendicular thereto. Both axes 19, 20 lie in a reflecting mirror surface 21 of the scanning device 6.
  • the line feed axis 19 is parallel to the x 'axis in FIG. 2.
  • the field facet mirror 7 is shown schematically as a 4 ⁇ 4 array with four horizontal lines of four field facets 8 each.
  • the following frequency and time data relate to the illumination of the field facet mirror 7 with the 6 ⁇ 75 array already described in connection with FIG. 3.
  • the tilt around the column scan axis 20 takes place at the line frequency of 7.5 kHz. This is the mirror surface
  • the residence time of the useful radiation bundle 3 on each line of the field facet mirror 7 is 133.3 ⁇ s.
  • the line feed is effected by synchronized tilting the line feed axis 19 so that the 75 lines are scanned with correct line spacing, wherein the tilting about the line feed axis 19 also provides for a return of the useful radiation beam 3 from the last scanned field facet 8z to the first scraper field facet 8a to be scanned.
  • the mirror surface 21 is therefore additionally tilted at a frequency of 100 Hz.
  • the residence time per individual field facet 8 is 22.2 ⁇ s. During the dwell time on a field facet 8, therefore, 660 EUV radiation pulses strike the field facet 8.
  • the distance between the mirror surface 21 and the field facet mirror 7 is about 1 m.
  • the line feed may also be generated by means of a polygon scanner (not shown) rotating about the column scan axis 20.
  • This polygon scanner has a total of 40 polygon facets for the mirror tilt variation of +/- 4.5 °, so it is formed in the circumferential direction about its axis of rotation as a regular 40-corner.
  • a line frequency of 7.5 kHz is achieved with a rotation frequency of the polygon scanner of 187.5 Hz.
  • this is a tilting mirror upstream or downstream, which, as described above, the Zeilenvorschub- axis 19 is tilted.
  • the object field 14 has a slot width parallel to the scan direction y of 2 mm and a slot width perpendicular to the scan direction, ie in the x direction, of 26 mm.
  • a complete scan of the field facet mirror 7 results in a dose of 74 mJ on the wafer.
  • the Area-based dose on the object field 14 is 150 mJ / cm. Assuming a sensitivity of the photosensitive layer of the wafer of 10-20 mJ / cm, with the light source 2 typically a factor of 7.5 is necessary up to a factor of 15 more light than necessary for the exposure of such a photosensitive layer. In principle, it is thus possible to illuminate a plurality of object fields 14 simultaneously with one and the same light source 2.
  • the useful radiation bundle 3 is fanned out immediately after leaving the light source 2 by a polygonal mirror 22 in the yz plane, shown dashed in FIG. 1, over a fan angle 23 of 45 °.
  • the so-diversified useful radiation bundle 3 is then distributed to a total of 10 illumination optics 5, each of which receives 1/10 of the total fan angle.
  • a scanning device 6 is arranged in the manner of those already explained above.
  • a polygonal mirror 22 with a total of 16 equally distributed polygon facets is necessary to fill up the useful radiation bundle 3 for operating a total of ten illumination optics 5 over a fan angle 23 of 45 °, with a rotation frequency of 87.5 kHz rotates.
  • the requirements for the polygon scanner 22 can be reduced by reducing the total number of field facets 8 to, for example, 100 field facets.
  • one and the same field facet mirror 24 is used, for which an exemplary embodiment is shown in FIG.
  • the field facet mirror 24 has facet mirror sections 25, 26, 27, 28, 29, 30 whose facet arrangement corresponds in each case to that of the field facet mirror 7.
  • the field facet mirror 24 thus has a total of 24 columns of 75 lines each of individual field facets 8. Per facet mirror section 25 to 30, fewer than 450 field facets 8 can also be provided.
  • Each of the facet mirror sections 25 to 30 illuminates an associated pupil facet mirror 31 to 36. This is achieved by a corresponding tilting of the field facets of the respective facet mirror sections 25 to 30.
  • the pupil facet mirror 31 associated with the facet mirror portion 25 is completely illuminated in a circular area. This is a so-called conventional illumination setting, in which a pupil of the illumination optics 5 is uniformly filled.
  • the pupil facet mirror 32 which is assigned to the facet mirror section 26, is illuminated annularly, that is to say annularly.
  • the pupil facet mirror 33 which is assigned to the facet mirror section 27, is illuminated in the same way as the pupil facet mirror 31, with the difference that a star 37 with four points is recessed centrally. According to this star shape, illumination directions are missing on the object field 14, which is illuminated by the pupil facet mirror 33.
  • the pupil facet mirror 34 which is associated with the facet mirror section 28, is illuminated annularly, ie ring-shaped, comparable to the pupil facet mirror 32, wherein the ring width when illuminating the pupil facet mirror 34 with the same ring diameter is approximately half as large as the ring width of the illumination of the pupil facet mirror 32.
  • the pupil facet mirror 35 which is assigned to the facet mirror section 29, is illuminated in a manner comparable to the pupil facet mirror 33, wherein a pupil facet mirror 35 centrally has a star-shaped section 38 with a total of five points recessed, ie not illuminated.
  • the pupil facet mirror 36 associated with the facet mirror portion 30 is illuminated in a manner comparable to the pupil facet mirror 31 but with reduced illumination diameter such that the maximum illumination angles achieved with the illumination optics 5 with the pupil facet mirror 36 are greater than the maximum illumination angle of the other illumination optics 5 Pupil facet mirrors 31 to 35 is reduced.
  • a line feed that is to say a change between the different lines of the field facet mirror 7, can alternatively also be achieved by reflection at a facet mirror 39 displaced parallel to the columns of the field facet mirror 7, which is shown at the bottom right in FIG.
  • the direction of displacement of the facet mirror 39 is parallel to the y direction.
  • the useful radiation bundle 3 is directed into another row of the field facet mirror 7. Shown in FIG. 2 is a facet mirror 39 with five facets 40. This representation is simplistic. To illuminate the facet mirror 7 according to FIG. 3, a facet mirror 39 with 75 facets is required.
  • This facet facet in 75 facets can then be combined with facetizing in the circumferential direction about the column scan axis 20 so that the facet mirror 39 is given the shape of a faceted convex body, in particular a faceted sphere.
  • the facet mirror 39 can also be designed with a continuous contour, wherein there are continuous transitions and no sharp edges between the facet surfaces. The planner sections between these smooth transitions have the same normal vectors as the sharp edge version.
  • the light source 2 is equipped with an intensity modulator 41 for modulating the intensity of the useful radiation bundle 3.
  • the intensity modulator 41 is in synchronization with the scanning device 6 and possibly with the control of the polygon mirror 22 in signal connection.
  • the intensity modulator 41 can be operated in such a way that the effective radiation beam 3 is influenced in its intensity during the sweep of a single field facet 8 of a field facet mirror, for example the field facet mirror 7. If this influencing takes place in the same way for all swept field facets 8 of the field facet mirror 7, a corresponding influencing of the intensity distribution of the illumination results in the object field 14.
  • the intensity modulation via the intensity modulator 41 can be synchronized with the scanning device 6 and optionally with the polygon mirror so that the useful radiation beam 3 is influenced in its intensity synchronized with the sweeping of a pupil facet mirror. As a result, a correction of the illumination angle distribution over the object field 14 can be achieved.
  • An effect corresponding to the intensity modulation with the intensity modulator 41 can also be achieved by varying the deflection speed of the deflection of the useful radiation bundle 3 when passing over the field facet mirror 7. If, for example, the field facet mirror 7 is scanned with varying deflection speed so that the center of each field facet 8 is swept over faster than the two edges on the right and left edges of the field facet 8, the object field 14 is exposed to the useful radiation beam 3, in which the center is applied less strongly compared to the edge.
  • An intensity modulation of the light source 2 is for example possible by switching off radiation pulses, by interfering with the laser function, for example by deliberately detuning the resonator and / or by modulating the laser frequency.
  • Shutdown of radiation pulses can be done by driving a Q-switch or by intra-cavity or external resonator arranged electro-optical or acousto-optical modulators or deflectors (EOM, AOM).
  • a disturbance of the laser function can be done for example by additionally switched electromagnetic fields.
  • a wavelength of the EUV useful radiation can be determined, for example, by subsequent scattering on a relativistic electron beam by the inverse sen Compton effect be detuned. Part of the electrons of a FEL to be recycled can be used for this detuning.
  • the detuning of the wavelength of the EUV useful radiation must be greater than a range of EUV reflection coatings on the mirror elements of the illumination optics 5. Such a reflection coating can be designed as a multilayer coating.
  • a pulsed control of the light source 2 enables a targeted specification of an intensity distribution on the one hand and an illumination angle distribution over the object field 14 on the other hand.
  • Each field point in the object field 14 is assigned corresponding conjugate points on the individual field facets 8.
  • the illumination intensity in the corresponding field point can be influenced.
  • N field facets 8 are used for superimposed illumination of the object field 14, a suppression with a relative accuracy of l / N can be achieved by suppressing the illumination at a facet point of one of the field facets 8.
  • each illumination channel associated with one of the field facets 8 via the pupil facet mirror 9 corresponds to a particular illumination angle.
  • An intensity modulation of the radiation pulses of the useful radiation bundle 3 in such a way that entire such illumination channels are suppressed accordingly makes it possible to influence the illumination angle distribution over the object field 14.
  • the field facet mirror may also be provided as part of the scanning device itself. The field facet mirror then has exactly one facet, which can be tilted driven by two degrees of freedom and thus z.
  • the pupil facets of Pupillenfacettenspiegels or the object field also illuminates directly.

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Abstract

Eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die EUV-Mikrolithographie hat eine EUV-Synchrotron-Lichtquelle (2) zur Erzeugung von EUV-Nutzlicht (3). Zur Beleuchtung eines Objektfeldes (14) mit dem Nutzlicht (3) dient eine Beleuchtungsoptik (5). Zur Abbildung des Objektfeldes (14) in ein Bildfeld (17) dient eine Projektionsoptik (16). Eine Scaneinrichtung (6) dient zum Ausleuchten des Objektfeldes (14) durch mit einer Projektionsbelichtungsdauer synchronisiertes Ablenken des Nutzlichts (3). Es resultiert eine Projektionsbelichtungsanlage, bei der die Ausgangsleistung einer EUV-Synchrotron-Lichtquelle möglichst effizient zur EUV-Projektionsbelichtung herangezogen werden kann.

Description

Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Mikrolithographie
Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV- Mikrolithographie nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine derartige Projektionsbelichtungsanlage ist bekannt aus der US 6,859,515 B2 und der US 5,439,781. Eine weitere Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Mikrolithographie ist bekannt aus der US 2007/0152171 Al .
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Projektionsbelichtungsanlage der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass die Ausgangsleistung einer EUV-Lichtquelle möglichst effizient zur EUV- Projektionsbelichtung herangezogen werden kann.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch eine Projektionsbelichtungsanlage mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen.
Erfindungsgemäß wurde erkannt, dass eine Scaneinrichtung zum mit der Projektionsbelichtung synchronisierten Ausleuchten des Feldfacettenspiegels eine Möglichkeit bietet, die Beleuchtungsoptik der Projektionsbelichtungsanlage zu nutzen, ohne einen oftmals geringen Divergenzwinkel der EUV-Lichtquelle aufweiten zu müssen, was in der Regel mit Verlusten verbunden ist. Eine numerische Apertur der Beleuchtungsoptik wird mit Hilfe der Scaneinrichtung nicht auf einen Schlag, sondern sequentiell beispielsweise durch zeilenweises Abrastern gefüllt. Es wurde erkannt, dass viele EUV-Lichtquellen in der Regel eine so hohe Repititionsrate aufweisen, dass eine derartige sequentielle Scan-Ausleuchtung der Beleuchtungsoptik nicht zu Einschränkungen bei der Abbildungsqualität führt. Eine Projektionsbe- lichtungsdauer ist dann verstrichen, wenn das gesamte Objektfeld mit einer vorgegebenen Beleuchtungsintensität ausgeleuchtet wurde.
Facettenspiegel nach den Ansprüchen 2 und 3 haben sich zur Bereitstellung einer definierten Objektfeldausleuchtung als besonders geeignet herausgestellt. Der Facettenspiegel kann durch die Scaneinrichtung beleuchtet werden. Alternativ kann der Facettenspiegel auch Teil der Scaneinrichtung selbst sein.
Eine synchrotron-strahlungsbasierte EUV-Lichtquelle und insbesondere ein Freie-Elektronen-Laser (FEL) nach Anspruch 4 hat eine besonders hohe Strahlbrillanz. Alternativ zu einem FEL kann auch ein Wiggler oder ein Undulator eingesetzt sein. Die synchrotron-strahlungsbasierten EUV- Lichtquellen haben in der Regel einen geringen Divergenzwinkel, der durch die Scaneinrichtung vorteilhaft aufgeweitet werden kann. Synchrotron- strahlungsbasierte EUV-Lichtquellen haben meist eine sehr hohe Repititi- onsrate, was eine vorteilhafte Kombination mit der erfindungsgemäßen Scaneinrichtung ermöglicht.
Scaneinrichtungen nach den Ansprüchen 5 bis 7 sind beispielsweise im Zusammenhang mit der Entwicklung von Laser-RGB-Displays bzw. Laser- Fernsehgeräten bekannt und haben sich zur Strahlablenkung auch dann, wenn höchste Ablenkfrequenzen gefordert sind, bewährt.
Ein Intensitätsmodulator nach Anspruch 8 oder 9 kann zur Erzeugung einer gezielten Intensitätsvariation während des Scanvorgangs herangezogen werden. Dies kann insbesondere zu Korrekturzwecken genutzt werden. Ein Intensitätsmodulator nach Anspruch 10 kann zur gezielten Beeinflussung bzw. Korrektur einer Intensitätsverteilung des Nutzlichts auf dem Objektfeld genutzt werden. Wenn alle Feldfacetten des Feldfacettenspiegels mit der gleichen Intensitätsverteilung mit dem Nutzlicht beaufschlagt wer- den, so resultiert dies in einer entsprechenden Intensitätsverteilung über das Objektfeld.
Ein Intensitätsmodulator nach Anspruch 11 kann zur gezielten Beeinflussung oder Korrektur einer Beleuchtungswinkelverteilung über das Objekt- feld genutzt werden. Die Synchronisation kann dabei derart sein, dass die Pupillenfacetten immer mit der gleichen Intensitätsverteilung beim synchronisierten Überstreichen des Pupillenfacettenspiegels beaufschlagt werden. Auf diese Weise kann eine vorgegebene und zeitlich konstante Beleuchtungswinkelverteilung erzielt werden. Die Intensitätsverteilung über den Pupillenfacettenspiegel kann aber auch bei aufeinanderfolgenden Scans verändert werden. Auf diesem Wege ist es möglich, die Beleuchtungswinkelverteilung über die Zeit zu variieren.
Eine entsprechende Wirkung wie ein Intensitätsmodulator kann eine Scaneinrichtung nach Anspruch 12 haben. Durch eine derartige Scaneinrichtung kann insbesondere eine verlustfreie Intensitätsmodulation auf den Facetten des Feldfacettenspiegels und/oder des Pupillenfacettenspiegels erreicht werden. Bereiche, die mit schnellerer Ablenkgeschwindigkeit überstrichen werden, erfahren hierbei eine geringere Intensitätsbeaufschlagung als Bereiche, die mit geringerer Ablenkgeschwindigkeit überstrichen werden. - A -
Eine Anordnung nach den Ansprüchen 13 bis 15 erlaubt eine effiziente Ausnutzung der gesamten mittleren Leistung einer EUV- Synchrotron- Lichtquelle.
Entsprechendes gilt für eine Anordnung nach Anspruch 16.
Ein Feldfacettenspiegel nach Anspruch 17 lässt sich über die Scaneinrichtung mit geringem Aufwand ansteuern. Die zeilen- und spaltenweise Anordnung bedingt nicht zwingend, dass die einzelnen Feldfacetten rechteckig sind. Auch eine andere Berandungsform der Feldfacetten ist möglich, beispielsweise eine gebogene, insbesondere teilringförmige Berandung.
Ein feldformender Spiegel, der als einzelne Facette ausgebildet sein kann, nach Anspruch 18 verzichtet auf einen Multi-Facetten- Aufbau.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. In dieser zeigen:
Fig. 1 schematisch und in Bezug auf eine Beleuchtungsoptik im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die
Mikrolithographie ;
Fig. 2 stark schematisiert Komponenten einer vor der Beleuchtungsoptik angeordneten Scaneinrichtung der Projektionsbe- lichtungsanlage;
Fig. 3 schematisch eine Auslegung eines Feldfacetten-Arrays eines
Feldfacettenspiegels der Beleuchtungsoptik; und Fig. 4 schematisch eine Beleuchtung einer Mehrzahl von Pupillen- facetten-Arrays von Pupillenfacettenspiegeln der Beleuchtungsoptik mit ein und demselben Feldfacettenspiegel.
Eine Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie dient zur Herstellung eines mikro- bzw. nano strukturierten elektronischen Halbleiter-Bauelements. Eine Lichtquelle 2 emittiert EUV-Strahlung im Wellenlängebereich beispielsweise zwischen 5 nm und 30 nm. Die Lichtquelle 2 ist als Freie-Elektronen-Laser (FEL) ausgeführt. Es handelt sich dabei um eine Synchrotronstrahlungsquelle, die kohärente Strahlung mit sehr hoher Brillanz erzeugt. Derartige FEL sind dem Fachmann bekannt aus Pagani et al, Nucl. Instr. & Methods A463 (2001), pp9 und aus Ackermann et al, Nature photonics Voll (2007), 336pp. Anpassungen derzeitiger FEL- Großanlagen an die Bedürfnisse der EUV-Lithographie wurden dem Fachmann auf dem EUVL Source Workshop zum EUVL-Symposium der internationalen Organisation Sematech im Oktober 2006 vorgestellt (vgl. „extreme ultraviolet lithography (EUVL) Symposium.International.5 CH 2006. (4 VOLS), publiziert von Curran Associates, INC. im April 2007), insbesondere in den Fachartikeln von Saldin et al., Hajima et al. und GoId- stein. Die Proceedings dieses EUVL-Source-Workshops sind über die Internetadresse http://www.sematech.org/meetings/archives/litho/euv/7855/ veröffentlicht. Ein kompakter FEL, der als Lichtquelle 2 in Frage kommt, ist beschrieben in der US 2007/0152171 Al . Weitere Überlegungen zur Auslegung eines FEL als Lichtquelle 2 findet der Fachmann im Fachartikel „Design considerations for table-top, laser-based VUV and X-ray free elec- tron lasers" von F. Grüner et al., der unter der Internet-Adresse http://arxiv.org/PS cache/physi es/pdf '0612/0612125vl .pdf veröffentlicht ist. Der Inhalt des vorstehend genannten Standes der Technik soll vollumfänglich Bestandteil dieser Anmeldung sein. Die Lichtquelle 2 hat eine mittlere Leistung von 2,5 kW. Die Pulsfrequenz der Lichtquelle 2 beträgt 30 MHz. Jeder einzelne Strahlungsimpuls trägt dann eine Energie von 83 μJ. Bei einer Strahlungsimpulslänge von 100 fs entspricht dies einer Strahlungsimpulsleistung von 833 MW.
Zur Beleuchtung und Abbildung innerhalb der Projektionsbelichtungsanla- ge 1 wird ein Nutzstrahlungsbündel 3 genutzt. Das Nutzstrahlungsbündel 3 wird innerhalb eines Öffnungswinkels 4, der an eine Beleuchtungsoptik 5 der Projektionsbelichtungsanlage 1 angepasst ist, mit Hilfe einer noch zu beschreibenden Scaneinrichtung 6 ausgeleuchtet. Das Nutzstrahlungsbündel 3 hat, ausgehend von der Lichtquelle 2, eine Divergenz, die kleiner ist als 5 mrad. Die Scaneinrichtung 6 ist in einer Zwischenfokusebene 6a der Beleuchtungsoptik 5 angeordnet. Nach der Scaneinrichtung 6 trifft das Nutzstrahlungsbündel 3 zunächst auf einen Feldfacettenspiegel 7. Details zur Scaneinrichtung 6 werden nachfolgend anhand der Figur 2 noch erläutert werden.
Das Nutzstrahlungsbündel 3 hat insbesondere eine Divergenz, die kleiner ist als 2 mrad und bevorzugt kleiner ist als lmrad. Die Spotgröße des Nutz- Strahlungsbündels auf den Feldfacettenspiegel 7 beträgt etwa 4 mm.
Figur 3 zeigt beispielhaft eine Facettenanordnung, ein Feldfacetten- Array, von Feldfacetten 8 des Feldfacettenspiegels 7. Dargestellt ist nur ein Teil der tatsächlich vorhandenen Feldfacetten 8. Das Feldfacetten- Array des Feldfacettenspiegels 7 hat 6 Spalten und 75 Zeilen. Die Feldfacetten 8 haben eine rechteckige Form. Auch andere Formen der Feldfacetten 8 sind möglich, beispielsweise eine Bogenform oder eine ringförmige oder teilringförmige Geometrie. Insgesamt weist der Feldfacettenspiegel 7 450 Feldfacetten 8 auf. Jede Feldfacette 8 hat eine Ausdehnung von 50 mm in in der Figur 3 horizontaler und 4 mm in in der Figur 3 vertikaler Richtung. Das gesamte Feldfacetten-Array hat entsprechend eine Ausdehnung von 300 mm x 300 mm. Die Feldfacetten 8 sind in der Figur 3 nicht maßstäblich dargestellt.
Nach Reflexion am Feldfacettenspiegel 7 trifft das in Strahlbüschel, die den einzelnen Feldfacetten 8 zugeordnet sind, aufgeteilte Nutzstrahlungsbündel 3 auf einen Pupillenfacettenspiegel 9. In der Figur 1 nicht dargestellte Pupillenfacetten des Pupillenfacettenspiegels 9 sind rund. Jedem von einer der Feldfacetten 8 reflektierten Strahlbüschel des Nutzstrahlungsbündels 3 ist eine dieser Pupillenfacetten zugeordnet, sodass jeweils ein beaufschlagtes Facettenpaar mit einer der Feldfacetten 8 und einer der Pupillenfacetten einen Strahlführungskanal für das zugehörige Strahlbüschel des Nutzstrahlungsbündels 3 vorgibt. Die kanalweise Zuordnung der Pupillen- facetten zu den Feldfacetten 8 erfolgt abhängig von einer gewünschten Beleuchtung durch die Projektionsbelichtungsanlage 1. Zur Ansteuerung jeweils vorgegebener Pupillenfacetten sind die Feldfacettenspiegel 8 jeweils individuell verkippt.
Über den Pupillenfacettenspiegel 9 und eine nachfolgende, aus drei EUV- Spiegeln 10, 11, 12 bestehende Übertragungsoptik 13 werden die Feldfacetten 8 in ein Objektfeld 14 in einer Objektebene 15 einer Projektionsoptik 16 der Projektionsbelichtungsanlage 1 abgebildet. Der EUV-Spiegel 12 ist als Spiegel für streifenden Einfall (grazing incidence-Spiegel) ausge- führt.
Bei einer nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 5, insbesondere bei einer geeigneten Lage einer Eintrittspupille der Projektionsoptik 16, kann auf die Spiegel 10, 11 und 12 auch verzichtet werden, was zu einer entsprechenden Transmissionserhöhung der Projektionsbelichtungs- anlage für das Nutzstrahlungsbündel 3 führt.
Die lange Seite der Feldfacetten 8 steht senkrecht auf der Scanrichtung y. Das Aspektverhältnis der Feldfacetten 8 entspricht demjenigen des schlitzförmigen Objektfeldes 14, welches ebenfalls rechteckig oder gebogen ausgeführt sein kann.
Auf dem gesamten Objektfeld 14 kommt pro vollständigem Scan des FeId- facettenspiegels 7 eine Gesamtdosis von 24,6 J an. Diese Gesamtdosis ist noch mit der Gesamttransmission der Beleuchtungsoptik 5 einerseits und der Projektionsoptik 16 andererseits zu multiplizieren.
In der Objektebene 15 im Bereich des Objektfeldes 14 ist ein das Nutz- Strahlungsbündel 3 reflektierendes und in der Figur 1 nicht dargestelltes Retikel angeordnet.
Die Projektionsoptik 16 bildet das Objektfeld 14 in ein Bildfeld 17 in einer Bildebene 18 ab. In dieser Bildebene 18 ist bei der Projektionsbelichtung ein nicht dargestellter Wafer angeordnet, der eine lichtempfindliche Schicht trägt, die während der Projektionsbelichtung mit der Projektionsbe- lichtungsanlage 1 belichtet wird.
Zur Erleichterung der Darstellung von Lagebeziehungen wird nachfolgend ein xyz-Koordinatensystem verwendet. Die x- Achse steht senkrecht auf der Zeichenebene der Figur 1 und weist in diese hinein. Die y-Achse verläuft in der Figur 1 nach rechts. Die z- Achse verläuft in der Figur 1 nach unten. Bei der Projektionsbelichtung werden sowohl das Retikel als auch der Wa- fer in der Figur 1 in y-Richtung synchronisiert gescannt. Der Wafer wird während der Projektionsbelichtung mit einer Scangeschwindigkeit von typisch 200 mm/s in der y-Richtung gescannt.
Figur 2 zeigt die Scaneinrichtung 6 für das Nutzstrahlungsbündel 3 stärker im Detail. In der Figur 2 wird zur Erleichterung der Darstellung von Lagebeziehungen ein x'-y'-Koordinatensystem verwendet. Die x'-Achse, die zur x-Achse parallel ist, verläuft in der Figur 2 nach rechts. Die y'-Achse, die in der yz-Ebene liegt, verläuft in der Figur 2 nach oben.
Bei der Scaneinrichtung 6 handelt es sich um einen das Nutzstrahlungsbündel 3 streifend reflektierenden Scanspiegel, der um eine zur x'-Achse parallele Zeilenvorschubs-Achse 19 und um eine hierzu senkrechte Spal- tenscan- Achse 20 verkippbar ist. Beide Achsen 19, 20 liegen in einer reflektierenden Spiegelfläche 21 der Scaneinrichtung 6. Die Zeilenvorschub- Achse 19 ist parallel zur x'-Achse in der Figur 2. Die Spaltenscan- Achse
20 ist parallel zur y'-Achse in der Figur 2.
In der Figur 2 ist der Feldfacettenspiegel 7 schematisch als 4 x 4-Array mit vier horizontalen Zeilen zu je vier Feldfacetten 8 dargestellt. Die nachfolgenden Frequenz- und Zeitdaten beziehen sich auf die Beleuchtung des im Zusammenhang mit der Figur 3 bereits beschriebenen Feldfacettenspiegels 7 mit dem 6 x 75-Array. Die Verkippung um die Spaltenscan-Achse 20 erfolgt mit der Zeilenfrequenz von 7,5 kHz. Dabei wird die Spiegelfläche
21 um +/- 4,5° verkippt, was zu einem Ablenkwinkel für das Nutzstrahlungsbündel 3 von +/- 9° führt. Entsprechend ist die Verweildauer des Nutzstrahlungsbündels 3 auf jeweils einer Zeile des Feldfacettenspiegels 7 133,3 μs. Der Zeilenvorschub erfolgt durch synchronisierte Verkippung um die Zeilenvorschub-Achse 19, sodass die 75 Zeilen mit korrektem Zeilenabstand abgerastert werden, wobei die Verkippung um die Zeilenvorschub- Achse 19 auch für eine Rückkehr des Nutzstrahlungsbündels 3 von der letzten abgerasterten Feldfacette 8z hin zur ersten abzurasternden Feldfa- cette 8a sorgt. Um die Zeilenvorschub-Achse 19 wird die Spiegelfläche 21 daher zusätzlich mit einer Frequenz von 100 Hz verkippt. Die Verweildauer pro einzelner Feldfacette 8 beträgt 22,2 μs. Während der Verweildauer auf einer Feldfacette 8 treffen also 660 EUV-Strahlungsimpulse auf die Feldfacette 8.
Der Abstand zwischen der Spiegelfläche 21 und dem Feldfacettenspiegel 7 beträgt etwa 1 m.
Anstelle einer Verkippung um die Spaltenscan-Achse 20 kann der Zeilen- Vorschub auch mit Hilfe eines nicht dargestellten Polygonscanners, der um die Spaltenscan-Achse 20 rotiert, erzeugt werden. Dieser Polygonscanner weist zur Spiegelkippvariation um +/- 4,5° insgesamt 40 Polygonfacetten auf, ist also in Umfangsrichtung um seine Rotationsachse als regelmäßiges 40-Eck ausgebildet. Eine Zeilenfrequenz von 7,5 kHz wird mit einer Rota- tionsfrequenz des Polygonscanners von 187,5 Hz erreicht. Bei der Ausführung der Scaneinrichtung 6 mit dem nicht dargestellten Polygonspiegel ist diesem ein Kippspiegel vor- oder nachgeordnet, der, wie vorstehend beschrieben, um die Zeilenvorschub- Achse 19 verkippbar ist.
Das Objektfeld 14 hat eine Schlitzweite parallel zur Scanrichtung y von 2 mm und eine Schlitzbreite senkrecht zur Scanrichtung, also in x-Richtung, von 26 mm. Bei einer Dosis von 24,6 J auf dem Retikel und einer Transmission der Projektionsoptik 16 von 0,3 % ergibt sich pro vollständigem Scan des Feldfacettenspiegels 7 eine Dosis von 74 mJ auf dem Wafer. Die flächenbezogene Dosis auf dem Objektfeld 14 ist 150 mJ/cm . Bei einer angenommenen Sensitivität der lichtempfindlichen Schicht des Wafers von 10-20 mJ/cm steht mit der Lichtquelle 2 typisch ein Faktor 7,5 bis zu einem Faktor 15 mehr Licht als zur Belichtung einer derartigen lichtempfind- liehen Schicht notwendig zur Verfügung. Prinzipiell ist es also möglich, mit ein und derselben Lichtquelle 2 eine Mehrzahl von Objektfeldern 14 gleichzeitig auszuleuchten.
Bei einer ersten Variante einer derartigen gleichzeitigen Ausleuchtung mehrerer Objektfelder 14 wird das Nutzstrahlungsbündel 3 gleich nach dem Verlassen der Lichtquelle 2 von einem in der Figur 1 gestrichelt dargestellten Polygonspiegel 22 in der yz-Ebene über einen Auffächer- Winkel 23 von 45° aufgefächert. Das so aufgefächerte Nutzstrahlungsbündel 3 wird dann auf insgesamt 10 Beleuchtungsoptiken 5 verteilt, die jeweils 1/10 des gesamten Auffächerwinkels aufnehmen. In jedem der zehn Strahlengänge für das Nutzstrahlungsbündel 3 ist dann eine Scaneinrichtung 6 nach Art derjenigen angeordnet, die vorstehend bereits erläutert wurde.
Bei einer Repetitionsrate der Lichtquelle 2 von 30 MHz ist zur Auffäche- rung des Nutzstrahlungsbündels 3 zur Bedienung von insgesamt zehn Beleuchtungsoptiken 5 über einen Auffächerwinkel 23 von 45° ein Polygonspiegel 22 mit insgesamt 16 gleich verteilten Polygonfacetten notwendig, der mit einer Rotationsfrequenz von 87,5 kHz rotiert.
Wenn mehrere Beleuchtungsoptiken 5 bedient werden sollen, können die Anforderungen an den Polygonscanner 22 dadurch reduziert werden, dass die Gesamtzahl der Feldfacetten 8 beispielsweise auf 100 Feldfacetten reduziert wird. Bei einer weiteren Variante der Auslegung der Projektionsbelichtungsanla- ge 1 zur Beleuchtung mehrerer Objektfelder 14 wird ein und derselbe Feldfacettenspiegel 24 verwendet, für den ein Ausführungsbeispiel in der Figur 4 dargestellt ist. Der Feldfacettenspiegel 24 weist Facettenspiegelabschnitte 25, 26, 27, 28, 29, 30 auf, deren Facettenanordnung jeweils derjenigen des Feldfacettenspiegels 7 entspricht. Der Feldfacettenspiegel 24 hat also insgesamt 24 Spalten zu je 75 Zeilen einzelner Feldfacetten 8. Pro Facetten- spiegelabschnitt 25 bis 30 können auch weniger als 450 Feldfacetten 8 vorgesehen sein.
Jeder der Facettenspiegelabschnitte 25 bis 30 leuchtet einen ihm zugeordneten Pupillenfacettenspiegel 31 bis 36 aus. Dies wird durch eine entsprechende Verkippung der Feldfacetten der jeweiligen Facettenspiegelabschnitte 25 bis 30 erreicht.
Der Pupillenfacettenspiegel 31, der dem Facettenspiegelabschnitt 25 zugeordnet ist, wird in einem runden Bereich vollständig ausgeleuchtet. Es handelt sich hierbei um ein sogenanntes konventionelles Beleuchtungssetting, bei dem eine Pupille der Beleuchtungsoptik 5 gleichmäßig gefüllt ist.
Der Pupillenfacettenspiegel 32, der dem Facettenspiegelabschnitt 26 zugeordnet ist, wird annular, also ringförmig, ausgeleuchtet.
Der Pupillenfacettenspiegel 33, der dem Facettenspiegelabschnitt 27 zuge- ordnet ist, wird wie der Pupillenfacettenspiegel 31 ausgeleuchtet mit dem Unterschied, dass zentral ein Stern 37 mit vier Zacken ausgespart ist. Entsprechend dieser Sternform fehlen auf dem Objektfeld 14, das mit dem Pupillenfacettenspiegel 33 ausgeleuchtet wird, Beleuchtungsrichtungen. Der Pupillenfacettenspiegel 34, der dem Facettenspiegelabschnitt 28 zugeordnet ist, wird vergleichbar zum Pupillenfacettenspiegel 32 annular, also ringförmig, ausgeleuchtet, wobei die Ringbreite bei der Ausleuchtung des Pupillenfacettenspiegels 34 bei gleichem Ringdurchmesser etwa halb so groß ist wie die Ringbreite der Ausleuchtung des Pupillenfacettenspiegels 32.
Der Pupillenfacettenspiegel 35, der dem Facettenspiegelabschnitt 29 zugeordnet ist, wird vergleichbar zum Pupillenfacettenspiegel 33 ausgeleuchtet, wobei beim Pupillenfacettenspiegel 35 zentral ein sternförmiger Bereich 38 mit insgesamt fünf Zacken ausgespart, also nicht ausgeleuchtet ist.
Der Pupillenfacettenspiegel 36, der dem Facettenspiegelabschnitt 30 zugeordnet ist, wird vergleichbar zum Pupillenfacettenspiegel 31 ausgeleuchtet, allerdings mit reduziertem Ausleuchtungsdurchmesser, sodass die maximalen Beleuchtungswinkel, die mit der Beleuchtungsoptik 5 mit dem Pupillenfacettenspiegel 36 erzielt werden, gegenüber dem maximalen Beleuchtungswinkel der anderen Beleuchtungsoptiken 5 mit den Pupillenfacetten- spiegeln 31 bis 35 reduziert ist.
Neben den Gestaltungen, die vorstehend im Zusammenhang mit den Pupil- lenfacettenspiegeln 31 bis 36 erläutert wurden, sind auch andere Gestaltungen möglich, beispielsweise Dipol-, Quadrupol- oder andere Formen von Multipol-Gestaltungen.
Ein Zeilenvorschub, das heißt ein Wechsel zwischen den verschiedenen Zeilen des Feldfacettenspiegels 7 kann alternativ auch durch Reflexion an einem parallel zu den Spalten des Feldfacettenspiegels 7 verlagerten Facettenspiegel 39 erzielt werden, der in der Figur 2 rechts unten dargestellt ist. Die Verlagerungsrichtung des Facettenspiegels 39 ist parallel zur y- Richtung. Je nach dem Auftrittpunkt des Nutzstrahlungsbündels 3 auf einer der Facetten 40 des Facettenspiegels 39 wird das Nutzstrahlungsbündel 3 in eine andere Zeile des Feldfacettenspiegels 7 gelenkt. Dargestellt ist in der Figur 2 ein Facettenspiegel 39 mit fünf Facetten 40. Diese Darstellung ist vereinfachend. Zur Ausleuchtung des Facettenspiegels 7 nach Figur 3 ist ein Facettenspiegel 39 mit 75 Facetten erforderlich. Diese Facettierung in 75 Facetten kann dann noch mit einer Facettierung in Umfangsrichtung um die Spaltenscan-Achse 20 kombiniert werden, so dass der Facettenspiegel 39 die Gestalt eines facettierten konvexen Körpers, insbesondere einer facettierten Kugel erhält. Anstelle der Facettierung kann bei hinreichen kleinen Nutzstrahlungsbündeln 3 der Facettenspiegel 39 auch mit einer kontinuierlichen Kontur ausgestaltet sein, wobei zwischen den Facettenflächen kontinuierliche Übergänge und keine scharfen Kanten vorliegen. Die pla- nen Abschnitte zwischen diesen weichen Übergängen haben die gleichen Normalenvektoren wie bei der Ausführung mit den scharfen Kanten.
Bei einer weiteren Variante der Projektionsbelichtungsanlage 1 ist die Lichtquelle 2 mit einem Intensitätsmodulator 41 zur Modulierung der In- tensität des Nutzstrahlungsbündels 3 ausgestattet. Der Intensitätsmodulator 41 steht zur Synchronisation mit der Scaneinrichtung 6 und ggf. mit der Ansteuerung des Polygonspiegels 22 in Signalverbindung. Der Intensitätsmodulator 41 kann so betrieben werden, dass das Nutzstrahlungsbündel 3 während des Überstreichens einer einzelnen Feldfacette 8 eines Feldfacet- tenspiegels, beispielsweise des Feldfacettenspiegels 7, in seiner Intensität beeinflusst wird. Wenn diese Beeinflussung bei allen überstrichenen Feldfacetten 8 des Feldfacettenspiegels 7 in gleicher Weise erfolgt, resultiert eine entsprechende Beeinflussung der Intensitätsverteilung der Ausleuchtung im Objektfeld 14. Alternativ oder zusätzlich kann die Intensitätsmodulation über den Intensitätsmodulator 41 so mit der Scaneinrichtung 6 und ggf. mit dem Polygonspiegel synchronisiert erfolgen, dass das Nutzstrahlungsbündel 3 synchronisiert zum Überstreichen eines Pupillenfacettenspiegels in seiner Intensität beeinflusst wird. Hierdurch kann eine Korrektur der Beleuchtungswinkelverteilung über das Objektfeld 14 erzielt werden.
Eine der Intensitätsmodulation mit dem Intensitätsmodulator 41 entsprechende Wirkung kann auch durch Variation der Ablenkgeschwindigkeit der Ablenkung des Nutzstrahlungsbündels 3 beim Überstreichen des Feldfacettenspiegels 7 erzielt werden. Wenn beispielsweise der Feldfacettenspiegel 7 mit variierender Ablenkgeschwindigkeit so abgerastert wird, dass die Mitte einer jeden Feldfacette 8 schneller überstrichen wird als die beiden Ränder am rechten und linken Rand der Feldfacette 8, resultiert eine Beaufschlagung des Objektfeldes 14 mit dem Nutzstrahlungsbündel 3, bei dem das Zentrum im Vergleich zum Rand weniger stark beaufschlagt ist.
Eine Intensitätsmodulation der Lichtquelle 2 ist beispielsweise möglich durch ein Abschalten von Strahlungsimpulsen, durch eine Störung der La- serfunktion, beispielsweise durch gezieltes Verstimmen des Resonators und/oder durch Modulation der Laserfrequenz.
Ein Abschalten von Strahlungsimpulsen kann durch Ansteuerung eines Q-Switches oder durch resonatorintern oder resonatorextern angeordnete elektrooptische oder akkustooptische Modulatoren bzw. Deflektoren (EOM, AOM) erfolgen. Eine Störung der Laserfunktion kann beispielsweise durch zusätzlich geschaltete elektromagnetische Felder erfolgen. Eine Wellenlänge der EUV-Nutzstrahlung kann beispielsweise durch nachträgliche Streuung an einem relativistischen Elektronenstrahl durch den inver- sen Compton-Effekt verstimmt werden. Für diese Verstimmung kann ein Teil der zu recycelnden Elektronen eines FEL verwendet werden. Die Verstimmung der Wellenlänge der EUV-Nutzstrahlung muss größer sein als eine Bandbreite von EUV-Reflexionsbeschichtungen auf den Spiegelele- menten der Beleuchtungsoptik 5. Eine derartige Reflexionsbeschichtung kann als Mehrlagen (Multilayer)-Beschichtung ausgeführt sein.
Eine pulsweise Ansteuerung der Lichtquelle 2 ermöglicht eine gezielte Vorgabe einerseits einer Intensitätsverteilung und andererseits einer Be- leuchtungswinkelverteilung über das Objektfeld 14.
Jedem Feldpunkt im Objektfeld 14 sind entsprechend konjugierte Punkte auf den einzelnen Feldfacetten 8 zugeordnet. Soweit die Strahlungsimpulse des Nutzstrahlungsbündels 3 jeweils dann unterdrückt werden, wenn sie ansonsten diese Facettenpunkte, die einem bestimmten Feldpunkt zugeordnet sind, beaufschlagen, kann die Beleuchtungsintensität im entsprechenden Feldpunkt beeinflusst werden. Wenn N Feldfacetten 8 zur überlagernden Beleuchtung des Objektfelds 14 zum Einsatz kommen, kann durch Unterdrückung der Beleuchtung an einem Facettenpunkt einer der Feldfa- cetten 8 eine Korrektur mit einer relativen Genauigkeit von l/N erreicht werden.
Bei einem gegebenen Punkt auf dem Objektfeld 14 entspricht jeder Aus- leuchtungskanal, der einer der Feldfacetten 8 über den Pupillenfacetten- Spiegel 9 zugeordnet ist, einem bestimmten Beleuchtungswinkel. Eine Intensitätsmodulation der Strahlungsimpulse des Nutzstrahlungsbündels 3 derart, dass gesamte derartige Ausleuchtungskanäle unterdrückt werden, ermöglicht entsprechend eine Beeinflussung der Beleuchtungswinkelverteilung über das Objektfeld 14. Grundsätzlich kann anstelle eines eine Mehrzahl von Feldfacetten aufweisenden Feldfacettenspiegels auch der Feldfacettenspiegel als Teil der Scaneinrichtung selbst vorgesehen sein. Der Feldfacettenspiegel hat dann genau eine Facette, die um zwei Freiheitsgrade angetrieben verkippbar ist und hierdurch z. B. die Pupillenfacetten des Pupillenfacettenspiegels oder das Objektfeld auch direkt ausleuchtet.

Claims

Patentansprüche
1. Projektionsbelichtungsanlage (1) für die EUV-Mikrolithographie mit einer EUV-Lichtquelle (2) zur Erzeugung von EUV-Nutzlicht (3), mit einer Beleuchtungsoptik (5) zur Beleuchtung eines Objektfeldes (14) mit dem Nutzlicht (3), mit einer Projektionsoptik (16) zur Abbildung des Objektfeldes (14) in ein Bildfeld (17), gekennzeichnet durch eine Scaneinrichtung (6) zum Ausleuchten des
Objektfeldes (14) durch mit einer Projektionsbelichtungsdauer synchronisiertes Ablenken des Nutzlichts (3).
2. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekenn- zeichnet, dass die Beleuchtungsoptik (5) mindestens einen Pupillenfa- cettenspiegel (9) mit einer Mehrzahl von Pupillenfacetten zur Vorgabe einer Beleuchtungswinkelverteilung des Objektfeldes (14) aufweist.
3. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge- kennzeichnet, dass die Beleuchtungsoptik (5) mindestens einen Feldfacettenspiegel (7) mit einer Mehrzahl von Feldfacetten zur Vorgabe einer Form des ausgeleuchteten Objektfeldes (14) aufweist.
4. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da- durch gekennzeichnet, dass als EUV-Lichtquelle (2) eine synchro- tron-strahlungsbasierte Lichtquelle, insbesondere ein Freie-Elektronen- Laser, eingesetzt ist.
5. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Scaneinrichtung (6) mindestens einen angetrieben verkippbaren Spiegel mit einer einzigen Spiegelfläche (21) aufweist.
6. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Scaneinrichtung mindestens einen Polygonspiegel (22) aufweist.
7. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Scaneinrichtung (6) mindestens einen translatorisch hin- und her bewegbaren Spiegel (39) mit mindestens zwei zueinander verkippt angeordneten Reflexionsflächen (40) aufweist.
8. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch einen Intensitätsmodulator (41) für das Nutzlicht (3).
9. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Intensitätsmodulator (41) synchronisiert zur Ablenkung durch die Scaneinrichtung (6) das Nutzlicht (3) in seiner Intensität beeinflusst.
10. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Intensitätsmodulator (41) so angesteuert ist, dass das Nutzlicht (3) während des Überstreichens einer einzelnen Feldfacette (8) in seiner Intensität beeinflusst wird.
11. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Intensitätsmodulator (41) so angesteuert ist, dass das Nutzlicht (3) synchronisiert zum Überstreichen des Pupillen- facettenspiegels in seiner Intensität beeinflusst wird.
12. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Scaneinrichtung (6) derart angesteuert ist, dass die Ablenkung des Nutzlichts (3) synchronisiert in ihrer Ablenkgeschwindigkeit variiert wird.
13. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von mittels der Scaneinrichtung (6) ausgeleuchteten Objektfeldern.
14. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von Pupillenfacettenspiegeln (31 bis 36) mit diesen jeweils zugeordneten Objektfeldern, Projektionsoptiken und Bildfeldern.
15. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Pupillenfacettenspiegeln (31 bis 36) von ein und demselben Feldfacettenspiegel (24) ausgeleuchtet werden.
16. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 2 bis 15, ge- kennzeichnet durch eine Mehrzahl von Feldfacettenspiegeln, die von der Scaneinrichtung (22, 6) wechselweise ausgeleuchtet werden.
17. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 2 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Feldfacettenspiegel (7) ein zeilen- und spaltenweise ausgerichtetes Array aus Feldfacetten (8) aufweist.
18. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Scaneinrichtung einen feldformenden Spiegel aufweist, der um zwei Freiheitsgrade angetrieben verkippbar ist.
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Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/067594 WO2009121438A1 (de) 2008-04-03 2008-12-16 Projektionsbelichtungsanlage für die euv-mikrolithographie

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8710471B2 (de)
JP (1) JP5275444B2 (de)
KR (2) KR20100127848A (de)
DE (1) DE102008000967B4 (de)
WO (1) WO2009121438A1 (de)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013131834A1 (de) 2012-03-09 2013-09-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für die euv-projektionslithografie sowie optisches system mit einer derartigen beleuchtungsoptik
DE102012212830A1 (de) 2012-07-23 2014-01-23 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle
WO2014023660A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for an euv projection lithographic projection exposure apparatus
DE102012218076A1 (de) 2012-10-04 2014-04-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Projektionslithographie
WO2014056512A1 (en) 2012-10-08 2014-04-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Method of operating a microlithographic apparatus
DE102012219936A1 (de) 2012-10-31 2014-04-30 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
DE102013212363A1 (de) 2013-06-27 2014-07-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Facettenspiegel, insbesondere für die EUV-Projektionslithografie
WO2014128010A2 (en) 2013-02-19 2014-08-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Euv light source for generating a used output beam for a projection exposure apparatus
DE102013203294A1 (de) 2013-02-27 2014-08-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe zur Polarisationsdrehung
WO2014139543A1 (en) 2013-03-13 2014-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Microlithographic apparatus
DE102013223808A1 (de) 2013-11-21 2014-12-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Spiegeleinrichtung zur Reflexion eines Bündels von EUV-Licht
DE102013223935A1 (de) 2013-11-22 2015-05-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Belichtungslithographie
DE102014226917A1 (de) 2014-12-23 2015-12-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Projektionslithographie
DE102015220955A1 (de) 2015-10-27 2015-12-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Bauelement
DE102014215088A1 (de) 2014-07-31 2016-02-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungseinrichtung für ein Projektionsbelichtungssystem
US9304400B2 (en) 2008-09-30 2016-04-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for EUV microlithography
DE102014222884A1 (de) 2014-11-10 2016-05-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungseinrichtung für ein Projektionsbelichtungssystem
DE102015215216A1 (de) 2015-08-10 2017-02-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System
DE102017205548A1 (de) 2017-03-31 2018-10-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe zum Führen eines Ausgabestrahls eines Freie-Elektronen-Lasers
US10288894B2 (en) 2014-12-23 2019-05-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical component for use in a radiation source module of a projection exposure system
US10437154B2 (en) 2013-06-18 2019-10-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic method
DE102023203313A1 (de) 2023-04-12 2024-02-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System für eine Projektionsbelichtungsvorrichtung

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8539395B2 (en) 2010-03-05 2013-09-17 Micronic Laser Systems Ab Method and apparatus for merging multiple geometrical pixel images and generating a single modulator pixel image
US20110216302A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Micronic Laser Systems Ab Illumination methods and devices for partially coherent illumination
DE102011082821A1 (de) * 2011-09-16 2012-10-04 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Strahlungsquelle
DE102012208096A1 (de) * 2012-05-15 2013-05-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV- Projektionslithografie
DE102013202949A1 (de) * 2013-02-22 2014-05-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Pupillenerzeugung durch beweglichen Feldspiegel
DE102013204443A1 (de) * 2013-03-14 2014-10-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe zur Lichtleitwerterhöhung
DE102013218131A1 (de) * 2013-09-11 2015-03-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik sowie Beleuchtungssystem für die EUV-Projektionslithographie
US10580545B2 (en) 2013-09-25 2020-03-03 Asml Netherlands B.V. Beam delivery apparatus and method
JP6511069B2 (ja) * 2014-03-31 2019-05-15 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. アンジュレータ
TWI728951B (zh) * 2014-07-31 2021-06-01 德商卡爾蔡司Smt有限公司 投影曝光系統之照明裝置
DE102016217426A1 (de) 2016-09-13 2017-08-24 Carl Zeiss Smt Gmbh Strahlteiler
DE102018207410A1 (de) * 2018-05-14 2019-05-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Facettenspiegel für eine Beleuchtungsoptik für die Projektionslithographie

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5896438A (en) * 1996-04-30 1999-04-20 Canon Kabushiki Kaisha X-ray optical apparatus and device fabrication method
EP1262836A1 (de) * 2001-06-01 2002-12-04 Asml Lithographischer Apparat
US20030043359A1 (en) * 2001-08-30 2003-03-06 Naulleau Patrick P. Apparatus for generating partially coherent radiation
EP1566697A2 (de) * 2004-02-18 2005-08-24 ASML Netherlands B.V. Appareil lithographique et méthode de fabrication d'un dispositif
US20060001854A1 (en) * 2002-08-27 2006-01-05 Carl Zeiss Smt Ag Optical system having an optical element that can be brought into at least two positions

Family Cites Families (175)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3077958A (en) 1961-09-05 1963-02-19 United Aircraft Corp Zero thermal expansion device
US3802781A (en) 1972-08-15 1974-04-09 D Wright Extensometers
US3837125A (en) 1973-09-04 1974-09-24 Celestron Pacific Method and system for making schmidt corrector lenses
US3917385A (en) 1973-09-19 1975-11-04 Rockwell International Corp Simplified micropositioner
US3879105A (en) 1974-04-04 1975-04-22 Jenoptik Jena Gmbh Telescope with an image reversing system
US4028547A (en) * 1975-06-30 1977-06-07 Bell Telephone Laboratories, Incorporated X-ray photolithography
US4060315A (en) 1975-07-07 1977-11-29 Rockwell International Corporation Precision mirror mount
US4038971A (en) 1975-10-22 1977-08-02 Bezborodko Joseph A I B Concave, mirrored solar collector
US4092518A (en) 1976-12-07 1978-05-30 Laser Technique S.A. Method of decorating a transparent plastics material article by means of a laser beam
US4195913A (en) 1977-11-09 1980-04-01 Spawr Optical Research, Inc. Optical integration with screw supports
US4162120A (en) 1977-12-02 1979-07-24 Ford Aerospace & Communications Corp. Thermal compensator linkage
US4236296A (en) 1978-10-13 1980-12-02 Exxon Research & Engineering Co. Etch method of cleaving semiconductor diode laser wafers
US4277141A (en) 1979-03-28 1981-07-07 Tropel, Inc. Multifaceted mirror and assembly fixture and method of making such mirror
US4202605A (en) 1979-04-05 1980-05-13 Rockwell International Corporation Active segmented mirror
US4226507A (en) 1979-07-09 1980-10-07 The Perkin-Elmer Corporation Three actuator deformable specimen
US4295710A (en) 1979-09-04 1981-10-20 Rockwell International Corporation Deformable mirror with dither
JPS57624A (en) 1980-06-03 1982-01-05 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Albada type reverse-galilean finder
US4380391A (en) 1980-09-30 1983-04-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Short pulse CO2 laser for ranging and target identification
US4403421A (en) 1980-11-13 1983-09-13 Shepherd Daniel R Telescopic gun sight
US4408874A (en) 1981-05-07 1983-10-11 Computervision Corporation Projection aligner with specific means for bending mirror
US4389115A (en) 1981-08-06 1983-06-21 Richter Thomas A Optical system
DE3323828C2 (de) 1983-07-01 1986-01-16 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn Laserwarnsensor
US4871237A (en) 1983-07-27 1989-10-03 Nikon Corporation Method and apparatus for adjusting imaging performance of projection optical apparatus
JPS60219744A (ja) 1984-04-17 1985-11-02 Canon Inc 投影露光装置
JP2516194B2 (ja) 1984-06-11 1996-07-10 株式会社日立製作所 投影露光方法
US4969726A (en) 1985-06-03 1990-11-13 Northrop Corporation Ring laser gyro path-length-control mechanism
US4672439A (en) 1985-09-04 1987-06-09 Texas Instruments Incorporated FLIR imager with hybrid optical/electronic processor
DE3544429A1 (de) 1985-12-16 1987-06-19 Juwedor Gmbh Verfahren zur galvanoplastischen herstellung von schmuckwaren
US4953965A (en) 1985-12-26 1990-09-04 Toshiba Machine Company, Ltd. High-accuracy traveling table apparatus
JPS62222634A (ja) * 1986-03-18 1987-09-30 Fujitsu Ltd X線露光方法
US4705369A (en) 1986-03-21 1987-11-10 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Mirror mount
JPS63116424A (ja) * 1986-11-05 1988-05-20 Nec Corp X線露光装置
US4722592A (en) 1986-12-29 1988-02-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Motorized-axis-angular fine adjustment prism mount
US4740276A (en) 1987-05-08 1988-04-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Fabrication of cooled faceplate segmented aperture mirrors (SAM) by electroforming
US4849668A (en) 1987-05-19 1989-07-18 Massachusetts Institute Of Technology Embedded piezoelectric structure and control
AT393925B (de) 1987-06-02 1992-01-10 Ims Ionen Mikrofab Syst Anordnung zur durchfuehrung eines verfahrens zum positionieren der abbildung der auf einer maske befindlichen struktur auf ein substrat, und verfahren zum ausrichten von auf einer maske angeordneten markierungen auf markierungen, die auf einem traeger angeordnet sind
US4932778A (en) 1987-06-22 1990-06-12 Pioneer Data Processing, Inc. Autokinesis free optical instrument
US4865454A (en) 1987-11-24 1989-09-12 Kaman Aerospace Corporation Adaptive optical system with synchronous detection of wavefront phase
US4826304A (en) 1988-04-11 1989-05-02 Gte Government Systems Corporation Adjustable optical mounting assembly
US4932770A (en) 1988-12-20 1990-06-12 Caravaty Raymond D Dual plane rear vision mirror
US5026977A (en) 1989-04-05 1991-06-25 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Wavefront sensing and correction with deformable mirror
US4959531A (en) 1989-09-29 1990-09-25 Eastman Kodak Company Alignment sensing and correcting assembly for an optical element
FR2656079B1 (fr) 1989-12-20 1994-05-06 Etat Francais Delegue Armement Lunette episcopique modulable et reconfigurable.
US5074654A (en) 1990-08-22 1991-12-24 Litton Systems, Inc. Hydraulic actuators for optical systems
US5079414A (en) 1990-10-09 1992-01-07 Gte Government Systems Corporation Tracking telescope using an atomic resonance filter
NL9100421A (nl) 1991-03-08 1992-10-01 Asm Lithography Bv Ondersteuningsinrichting met een kantelbare objecttafel alsmede optisch lithografische inrichting voorzien van een dergelijke ondersteuningsinrichting.
US5132979A (en) 1991-08-16 1992-07-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Laser frequency modulator for modulating a laser cavity
US5428482A (en) 1991-11-04 1995-06-27 General Signal Corporation Decoupled mount for optical element and stacked annuli assembly
US5157555A (en) 1991-12-04 1992-10-20 General Electric Company Apparatus for adjustable correction of spherical aberration
US5210650A (en) 1992-03-31 1993-05-11 Eastman Kodak Company Compact, passively athermalized optical assembly
US5438451A (en) 1992-09-25 1995-08-01 Schweizer; Bruno Linearly fine-adjustable stage
US5400184A (en) 1992-10-29 1995-03-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Kinematic high bandwidth mirror mount
US5414557A (en) 1992-11-30 1995-05-09 Itt Corporation Reticle apparatus for night vision devices
US6252334B1 (en) 1993-01-21 2001-06-26 Trw Inc. Digital control of smart structures
US5581605A (en) 1993-02-10 1996-12-03 Nikon Corporation Optical element, production method of optical element, optical system, and optical apparatus
US5439781A (en) 1993-05-10 1995-08-08 At&T Corp. Device fabrication entailing synchrotron radiation
US5361292A (en) 1993-05-11 1994-11-01 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Condenser for illuminating a ring field
US5339346A (en) 1993-05-20 1994-08-16 At&T Bell Laboratories Device fabrication entailing plasma-derived x-ray delineation
US5485053A (en) 1993-10-15 1996-01-16 Univ America Catholic Method and device for active constrained layer damping for vibration and sound control
US5537262A (en) 1993-10-19 1996-07-16 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Rotational torque setting apparatus for screw mechanism
JP2891074B2 (ja) 1993-12-10 1999-05-17 三菱電機株式会社 反射鏡固定装置
US6154000A (en) 1994-09-07 2000-11-28 Omnitek Research & Development, Inc. Apparatus for providing a controlled deflection and/or actuator apparatus
US5529277A (en) 1994-09-20 1996-06-25 Ball Corporation Suspension system having two degrees of rotational freedom
DE69529442T2 (de) 1994-09-22 2003-11-20 Ricoh Kk Informationsaufzeichnungsverfahren und -vorrichtung
US6341006B1 (en) 1995-04-07 2002-01-22 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US5870133A (en) 1995-04-28 1999-02-09 Minolta Co., Ltd. Laser scanning device and light source thereof having temperature correction capability
US5724017A (en) 1995-07-31 1998-03-03 General Electric Company Electrical transformer with reduced core noise
JPH09152505A (ja) 1995-11-30 1997-06-10 Sharp Corp 変形可能ミラー及びその製造方法及び光学装置並びに記録再生装置
US5737137A (en) 1996-04-01 1998-04-07 The Regents Of The University Of California Critical illumination condenser for x-ray lithography
US5694257A (en) 1996-05-06 1997-12-02 New Focus, Inc. Rotary beamsplitter prism mount
WO2004092799A1 (ja) 1996-08-26 2004-10-28 Hitoshi Umetsu 光学系要素の固定装置
JP3695494B2 (ja) 1996-11-13 2005-09-14 セイコーエプソン株式会社 光変調デバイス、その製造方法および表示装置
US5891317A (en) 1997-02-04 1999-04-06 Avon Products, Inc. Electroformed hollow jewelry
US6128122A (en) 1998-09-18 2000-10-03 Seagate Technology, Inc. Micromachined mirror with stretchable restoring force member
KR100564436B1 (ko) 1997-07-22 2006-03-29 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 노광 장치 및 광 세정 방법
DE19735831A1 (de) 1997-08-18 1999-02-25 Zeiss Carl Fa Galvanoplastische Optik-Fassung
US6208407B1 (en) 1997-12-22 2001-03-27 Asm Lithography B.V. Method and apparatus for repetitively projecting a mask pattern on a substrate, using a time-saving height measurement
US6054784A (en) 1997-12-29 2000-04-25 Asm Lithography B.V. Positioning device having three coil systems mutually enclosing angles of 120° and lithographic device comprising such a positioning device
JPH11224839A (ja) 1998-02-04 1999-08-17 Canon Inc 露光装置とデバイス製造方法、ならびに該露光装置の光学素子クリーニング方法
JP3278407B2 (ja) 1998-02-12 2002-04-30 キヤノン株式会社 投影露光装置及びデバイス製造方法
DE19807120A1 (de) 1998-02-20 1999-08-26 Zeiss Carl Fa Optisches System mit Polarisationskompensator
JP4238390B2 (ja) 1998-02-27 2009-03-18 株式会社ニコン 照明装置、該照明装置を備えた露光装置および該露光装置を用いて半導体デバイスを製造する方法
US6108121A (en) 1998-03-24 2000-08-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micromachined high reflectance deformable mirror
DE19903807A1 (de) 1998-05-05 1999-11-11 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
US7126137B2 (en) * 1998-05-05 2006-10-24 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system with field mirrors for producing uniform scanning energy
US6859515B2 (en) 1998-05-05 2005-02-22 Carl-Zeiss-Stiftung Trading Illumination system, particularly for EUV lithography
US7006595B2 (en) * 1998-05-05 2006-02-28 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag Illumination system particularly for microlithography
DE10138313A1 (de) 2001-01-23 2002-07-25 Zeiss Carl Kollektor für Beleuchtugnssysteme mit einer Wellenlänge < 193 nm
DE10053587A1 (de) 2000-10-27 2002-05-02 Zeiss Carl Beleuchtungssystem mit variabler Einstellung der Ausleuchtung
DE19825716A1 (de) 1998-06-09 1999-12-16 Zeiss Carl Fa Baugruppe aus optischem Element und Fassung
US5986795A (en) 1998-06-15 1999-11-16 Chapman; Henry N. Deformable mirror for short wavelength applications
US5986827A (en) 1998-06-17 1999-11-16 The Regents Of The University Of California Precision tip-tilt-piston actuator that provides exact constraint
TWI242113B (en) 1998-07-17 2005-10-21 Asml Netherlands Bv Positioning device and lithographic projection apparatus comprising such a device
US6225027B1 (en) 1998-08-06 2001-05-01 Euv Llc Extreme-UV lithography system
US6118577A (en) 1998-08-06 2000-09-12 Euv, L.L.C Diffractive element in extreme-UV lithography condenser
US6469827B1 (en) 1998-08-06 2002-10-22 Euv Llc Diffraction spectral filter for use in extreme-UV lithography condenser
US6210865B1 (en) 1998-08-06 2001-04-03 Euv Llc Extreme-UV lithography condenser
FR2783055B1 (fr) 1998-09-04 2000-11-24 Essilor Int Support pour lentille optique, et son procede de mise en oeuvre
US6521892B2 (en) 1998-10-09 2003-02-18 Thomson-Csf Optronics Canada Inc. Uncooled driver viewer enhancement system
US6296811B1 (en) 1998-12-10 2001-10-02 Aurora Biosciences Corporation Fluid dispenser and dispensing methods
DE19859634A1 (de) 1998-12-23 2000-06-29 Zeiss Carl Fa Optisches System, insbesondere Projektionsbelichtungsanlage der Mikrolithographie
US6373552B1 (en) 1999-01-20 2002-04-16 Asm Lithography B.V. Optical correction plate, and its application in a lithographic projection apparatus
US6195201B1 (en) 1999-01-27 2001-02-27 Svg Lithography Systems, Inc. Reflective fly's eye condenser for EUV lithography
DE19904152A1 (de) 1999-02-03 2000-08-10 Zeiss Carl Fa Baugruppe aus einem optischen Element und einer Fassung
JP2000234906A (ja) 1999-02-15 2000-08-29 Koji Masutani 反射部材移動装置および前記反射部材移動装置を使用する光路長周期的増減装置
DE19908554A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Zeiss Carl Fa Verstellbare Baugruppe
DE19910947A1 (de) 1999-03-12 2000-09-14 Zeiss Carl Fa Vorrichtung zum Verschieben eines optischen Elementes entlang der optischen Achse
US6033079A (en) 1999-03-15 2000-03-07 Hudyma; Russell High numerical aperture ring field projection system for extreme ultraviolet lithography
DE69901596T2 (de) 1999-03-29 2003-01-16 Abb T & D Tech Ltd Geräuscharmer Transformator
US6594204B1 (en) 1999-03-31 2003-07-15 Sony Corporation Lens holder, method for manufacturing lens holder, metal die for producing lens holder and objective lens device
US6428173B1 (en) 1999-05-03 2002-08-06 Jds Uniphase, Inc. Moveable microelectromechanical mirror structures and associated methods
US6246822B1 (en) 1999-05-18 2001-06-12 The Boeing Company Fiber-coupled receiver and associated method
US6160628A (en) 1999-06-29 2000-12-12 Nikon Corporation Interferometer system and method for lens column alignment
DE19930643C2 (de) 1999-07-02 2002-01-24 Zeiss Carl Baugruppe aus einem optischen Element und einer Fassung
TW442783B (en) 1999-07-09 2001-06-23 Ind Tech Res Inst Folding mirror
DE19936568A1 (de) 1999-08-03 2001-02-08 Axel Susen Verfahren und Vorrichtung zur Eingabe von Zielortinformationen in ein Zielführungssystem
JP2001110710A (ja) 1999-10-08 2001-04-20 Nikon Corp 露光装置、露光方法、および半導体デバイスの製造方法
US6478434B1 (en) 1999-11-09 2002-11-12 Ball Aerospace & Technologies Corp. Cryo micropositioner
JP4482990B2 (ja) 1999-12-10 2010-06-16 株式会社ニコン レンズ保持枠及びレンズ鏡筒
DE29922034U1 (de) 1999-12-15 2000-03-02 Texplorer Gmbh Bekleidungsstück, insbesondere Unterbekleidungsstück für Personen im Militär- und im Zivilschutzbereich
US6614504B2 (en) 2000-03-30 2003-09-02 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
DE10016925A1 (de) 2000-04-05 2001-10-11 Zeiss Carl Irisblende
DE10019562A1 (de) 2000-04-20 2001-10-25 Zeiss Carl Vorrichtung zum Verbinden von Gehäusen oder Fassungen für optische Elemente
US6411426B1 (en) 2000-04-25 2002-06-25 Asml, Us, Inc. Apparatus, system, and method for active compensation of aberrations in an optical system
DE10026541A1 (de) 2000-05-27 2001-11-29 Zeiss Carl Vorrichtung zur präzisen Positionierung eines Bauteils, insbesondere eines optischen Bauteiles
US6560384B1 (en) 2000-06-01 2003-05-06 Calient Networks, Inc. Optical switch having mirrors arranged to accommodate freedom of movement
TW569055B (en) 2000-06-17 2004-01-01 Zeiss Stiftung Device for mounting an optical element, for example a lens element in a lens
DE10030005A1 (de) 2000-06-17 2001-12-20 Zeiss Carl Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Halbleiter-Lithographie
KR100493151B1 (ko) 2000-07-19 2005-06-02 삼성전자주식회사 멀티폴디스 스프링을 이용한 다축 구동을 위한싱글스테이지 마이크로 구동기
US6449106B1 (en) 2000-08-10 2002-09-10 Nikon Corporation Catadioptric lens barrel structure having a support structure to maintain alignment of a plurality of sub-barrels
US6566627B2 (en) 2000-08-11 2003-05-20 Westar Photonics, Inc. Laser method for shaping of optical lenses
DE10039712A1 (de) 2000-08-14 2002-02-28 Zeiss Carl Vorrichtung zum Verstellen der Lage zweier Bauelemente zueinander
WO2002016993A1 (fr) 2000-08-18 2002-02-28 Nikon Corporation Dispositif de maintien d'element optique
JP4019160B2 (ja) 2000-08-21 2007-12-12 富士フイルム株式会社 遠隔操作システム
US6537479B1 (en) 2000-08-24 2003-03-25 Colbar Art, Inc. Subsurface engraving of three-dimensional sculpture
DE10046379A1 (de) 2000-09-20 2002-03-28 Zeiss Carl System zur gezielten Deformation von optischen Elementen
DE10048188A1 (de) 2000-09-28 2002-04-11 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Selbstverriegelnde Schaltungsanordnung
DE10050125A1 (de) 2000-10-11 2002-04-25 Zeiss Carl Vorrichtung zum Temperaturausgleich für thermisch belastete Körper mit niederer Wärmeleitfähigkeit, insbesondere für Träger reflektierender Schichten oder Substrate in der Optik
DE10051706A1 (de) 2000-10-18 2002-05-02 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes
DE10053899A1 (de) 2000-10-31 2002-05-08 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes
JP2002260999A (ja) 2000-12-08 2002-09-13 Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Carl Zeiss 対物レンズの少なくとも1つの内部空間を気体洗浄するシステム
DE10100328A1 (de) 2001-01-05 2002-07-11 Zeiss Carl Vorrichtung zur Aufnahme eines optischen Elements aus einem kristallinen Material
DE10100546A1 (de) 2001-01-08 2002-07-11 Zeiss Carl Vorrichtung zur Verstellung eines optischen Elementes in einem Objektiv
US6549692B1 (en) 2001-02-13 2003-04-15 Tellium, Inc. Optical monitoring of the angular position of micro mirrors in an optical switch
DE10115914A1 (de) 2001-03-30 2002-10-02 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes in einer Optik
DE10120446C2 (de) 2001-04-26 2003-04-17 Zeiss Carl Projektionsbelichtungsanlage sowie Verfahren zur Kompensation von Abbildungsfehlern in einer Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere für die Mikro-Lithographie
DE10121346A1 (de) 2001-05-02 2002-11-07 Zeiss Carl Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv für die Halbleiter-Lithographie
US6539142B2 (en) 2001-06-01 2003-03-25 Agilent Technologies, Inc. System and method for actively aligning mirrors in an optical switch
US6859263B2 (en) 2001-08-30 2005-02-22 Euv Llc Apparatus for generating partially coherent radiation
DE10153147A1 (de) 2001-10-27 2003-05-08 Zeiss Carl Verfahren zum Aufbringen eines Maßstabes auf einen Träger
DE10156884A1 (de) 2001-11-20 2003-05-28 Zeiss Carl Smt Ag Vorrichtung zur Halterung einer Fassung eines optischen Elements
DE10200366A1 (de) 2002-01-08 2003-07-17 Zeiss Optronik Gmbh Mehrkanalempfängersystem für winkelaufgelöste Laserentfernungsmessung
US6729062B2 (en) 2002-01-31 2004-05-04 Richard L. Thomas Mil.dot reticle and method for producing the same
DE10215140B4 (de) 2002-04-05 2012-12-06 Carl Zeiss Objektiv für eine Filmkamera
DE10219514A1 (de) * 2002-04-30 2003-11-13 Zeiss Carl Smt Ag Beleuchtungssystem, insbesondere für die EUV-Lithographie
US6768567B2 (en) 2002-06-05 2004-07-27 Euv Llc Synchrotron-based EUV lithography illuminator simulator
WO2004031854A2 (de) * 2002-09-30 2004-04-15 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem für eine wellenlänge ≤ 193 nm mit sensoren zur bestimmung der ausleuchtung
US6733369B1 (en) 2002-09-30 2004-05-11 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies, Ag Method and apparatus for polishing or lapping an aspherical surface of a work piece
US6870554B2 (en) 2003-01-07 2005-03-22 Anvik Corporation Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators
US6853440B1 (en) 2003-04-04 2005-02-08 Asml Netherlands B.V. Position correction in Y of mask object shift due to Z offset and non-perpendicular illumination
JP4095566B2 (ja) * 2003-09-05 2008-06-04 キヤノン株式会社 光学素子を評価する方法
US6816325B1 (en) 2003-09-11 2004-11-09 Carl Zeiss Smt Ag Mounting apparatus for an optical element
JP4195434B2 (ja) * 2003-10-31 2008-12-10 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2006128321A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Nikon Corp 照明光学系、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2006156857A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Canon Inc X線発生装置及び露光装置
DE502006009171D1 (de) * 2005-10-18 2011-05-05 Zeiss Carl Smt Gmbh Kollektor für beleuchtungssysteme mit einer wellenlänge </= 193 nm
US7528932B2 (en) * 2005-12-21 2009-05-05 Micronic Laser Systems Ab SLM direct writer
US20070152171A1 (en) 2005-12-30 2007-07-05 Michael Goldstein Free electron laser
DE102006014380A1 (de) * 2006-03-27 2007-10-11 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsobjektiv und Projektionsbelichtungsanlage mit negativer Schnittweite der Eintrittspupille
KR100763227B1 (ko) * 2006-04-04 2007-10-04 삼성전자주식회사 분리 노광 방법을 이용한 포토마스크와 그 제조 방법 및 제조 장치
DE102006039655A1 (de) * 2006-08-24 2008-03-20 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage, Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem, Verfahren zur Herstellung eines mikrostruktuierten Bauelements mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage sowie durch dieses Verfahren hergestelltes mikrostrukturiertes Bauelement
DE102007047446A1 (de) * 2007-10-04 2009-04-09 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Element mit wenigstens einem elektrisch leitenden Bereich und Beleuchtungssystem mit einem solchen Element
DE102008042462B4 (de) * 2008-09-30 2010-11-04 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem für die EUV-Mikrolithographie
US20100149669A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Nikon Corporation Method and Apparatus for Combining EUV Sources
DE102009054888A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Carl Zeiss SMT GmbH, 73447 Optisches Element mit einer Mehrzahl von refletiven Facettenelementen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5896438A (en) * 1996-04-30 1999-04-20 Canon Kabushiki Kaisha X-ray optical apparatus and device fabrication method
EP1262836A1 (de) * 2001-06-01 2002-12-04 Asml Lithographischer Apparat
US20030043359A1 (en) * 2001-08-30 2003-03-06 Naulleau Patrick P. Apparatus for generating partially coherent radiation
US20060001854A1 (en) * 2002-08-27 2006-01-05 Carl Zeiss Smt Ag Optical system having an optical element that can be brought into at least two positions
EP1566697A2 (de) * 2004-02-18 2005-08-24 ASML Netherlands B.V. Appareil lithographique et méthode de fabrication d'un dispositif

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9304400B2 (en) 2008-09-30 2016-04-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for EUV microlithography
WO2013131834A1 (de) 2012-03-09 2013-09-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für die euv-projektionslithografie sowie optisches system mit einer derartigen beleuchtungsoptik
US9645501B2 (en) 2012-03-09 2017-05-09 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination optical unit for EUV projection lithography, and optical system comprising such an illumination optical unit
DE102012212830A1 (de) 2012-07-23 2014-01-23 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle
WO2014016139A1 (en) 2012-07-23 2014-01-30 Carl Zeiss Smt Gmbh Euv light source
US9161426B2 (en) 2012-07-23 2015-10-13 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV light source
WO2014023660A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for an euv projection lithographic projection exposure apparatus
DE102012214063A1 (de) 2012-08-08 2014-02-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie
US9851641B2 (en) 2012-08-08 2017-12-26 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for an EUV projection lithographic projection exposure apparatus
DE102012218076A1 (de) 2012-10-04 2014-04-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Projektionslithographie
WO2014056512A1 (en) 2012-10-08 2014-04-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Method of operating a microlithographic apparatus
US9612540B2 (en) 2012-10-08 2017-04-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Method of operating a microlithographic apparatus
US9955563B2 (en) 2012-10-31 2018-04-24 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV light source for generating a usable output beam for a projection exposure apparatus
WO2014067812A1 (en) 2012-10-31 2014-05-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Euv light source for generating a usable output beam for a projection exposure apparatus
DE102012219936A1 (de) 2012-10-31 2014-04-30 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
WO2014128010A2 (en) 2013-02-19 2014-08-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Euv light source for generating a used output beam for a projection exposure apparatus
US9477025B2 (en) 2013-02-19 2016-10-25 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV light source for generating a used output beam for a projection exposure apparatus
DE102013202590A1 (de) 2013-02-19 2014-09-04 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
DE102013203294A1 (de) 2013-02-27 2014-08-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe zur Polarisationsdrehung
WO2014139543A1 (en) 2013-03-13 2014-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Microlithographic apparatus
US10437154B2 (en) 2013-06-18 2019-10-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic method
US10884339B2 (en) 2013-06-18 2021-01-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic method
TWI720938B (zh) * 2013-06-18 2021-03-11 荷蘭商Asml 荷蘭公司 微影方法
DE102013212363A1 (de) 2013-06-27 2014-07-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Facettenspiegel, insbesondere für die EUV-Projektionslithografie
DE102013223808A1 (de) 2013-11-21 2014-12-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Spiegeleinrichtung zur Reflexion eines Bündels von EUV-Licht
US10310381B2 (en) 2013-11-22 2019-06-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for EUV projection lithography
US9958783B2 (en) 2013-11-22 2018-05-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for EUV projection lithography
KR102380615B1 (ko) 2013-11-22 2022-03-30 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 Euv 투영 리소그래피용 조명 시스템
DE102013223935A1 (de) 2013-11-22 2015-05-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Belichtungslithographie
KR20210039000A (ko) * 2013-11-22 2021-04-08 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 Euv 투영 리소그래피용 조명 시스템
DE102014215088A1 (de) 2014-07-31 2016-02-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungseinrichtung für ein Projektionsbelichtungssystem
DE102014222884A1 (de) 2014-11-10 2016-05-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungseinrichtung für ein Projektionsbelichtungssystem
DE102014226917A1 (de) 2014-12-23 2015-12-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Projektionslithographie
US10288894B2 (en) 2014-12-23 2019-05-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical component for use in a radiation source module of a projection exposure system
DE102015215216A1 (de) 2015-08-10 2017-02-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System
DE102015220955A1 (de) 2015-10-27 2015-12-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Bauelement
DE102016211732A1 (de) 2015-10-27 2017-04-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Bauelement
WO2018177840A1 (en) 2017-03-31 2018-10-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical assembly for guiding an output beam of a free electron laser
US10928734B2 (en) 2017-03-31 2021-02-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical assembly for guiding an output beam of a free electron laser
DE102017205548A1 (de) 2017-03-31 2018-10-04 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe zum Führen eines Ausgabestrahls eines Freie-Elektronen-Lasers
DE102023203313A1 (de) 2023-04-12 2024-02-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System für eine Projektionsbelichtungsvorrichtung

Also Published As

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JP5275444B2 (ja) 2013-08-28
KR20100127848A (ko) 2010-12-06
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