WO2008123053A1 - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents
ポジ型感光性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2008123053A1 WO2008123053A1 PCT/JP2008/054932 JP2008054932W WO2008123053A1 WO 2008123053 A1 WO2008123053 A1 WO 2008123053A1 JP 2008054932 W JP2008054932 W JP 2008054932W WO 2008123053 A1 WO2008123053 A1 WO 2008123053A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- positive photosensitive
- carbon atoms
- octa
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
- G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【課題】熱処理後の耐薬品性に優れ、かつ低テーパー角のパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)一般式(1)で表される構造単位を有するポリアミド酸および/またはポリアミド酸エステル、(b)キノンジアジド化合物、(c)多官能のアクリレート系化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化1】
(一般式(1)中、R1は炭素数2以上の3~8価の有機基、R2は炭素数2以上の2~8価の有機基を示す。R3およびR4は同じでも異なってもよく、水素原子または炭素数1~20の炭化水素基を示す。pおよびqは0~4の整数、rは1または2、sは0~2の整数を示す。ただし、p+q>0である。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008520660A JP5212103B2 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-18 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007-091097 | 2007-03-30 | ||
JP2007091097 | 2007-03-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2008123053A1 true WO2008123053A1 (ja) | 2008-10-16 |
Family
ID=39830554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/054932 WO2008123053A1 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-18 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5212103B2 (ja) |
TW (1) | TWI416260B (ja) |
WO (1) | WO2008123053A1 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009063980A (ja) * | 2006-11-15 | 2009-03-26 | Asahi Kasei Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
JP2009062398A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Toray Ind Inc | ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂前駆体およびポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2010053323A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Chisso Corp | 熱硬化性組成物、該組成物の製造方法および該組成物の用途 |
JP2010085673A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nissan Chem Ind Ltd | 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2010134422A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜及びマイクロレンズ、並びにそれらの製造方法 |
JP2011090153A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Sony Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
JP2011180520A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2012133153A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP2013152476A (ja) * | 2008-05-29 | 2013-08-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
WO2014097992A1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法および表示装置 |
WO2015118836A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2015179153A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
WO2020183617A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス |
CN114316263A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-04-12 | 深圳职业技术学院 | 交联型聚酰胺酸酯、其制备方法、包含其的聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺树脂膜的制备方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101400186B1 (ko) | 2010-12-31 | 2014-05-27 | 제일모직 주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 사용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 반도체 소자 |
CN105829967B (zh) * | 2013-10-21 | 2020-02-07 | 日产化学工业株式会社 | 正型感光性树脂组合物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002189290A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-07-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス素子用絶縁膜 |
JP2002328472A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-11-15 | Toray Ind Inc | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物及びそれを用いた電子部品ならびに表示装置 |
JP2004326094A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-18 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物 |
JP2005159368A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Samsung Sdi Co Ltd | 平板表示装置 |
WO2005068535A1 (ja) * | 2004-01-20 | 2005-07-28 | Asahi Kasei Emd Corporation | 樹脂及び樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002012761A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-01-15 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂組成物 |
JP4292765B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2009-07-08 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体用電子部品ならびに有機電界発光素子用表示装置 |
JP4514542B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-07-28 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
-
2008
- 2008-03-18 JP JP2008520660A patent/JP5212103B2/ja active Active
- 2008-03-18 WO PCT/JP2008/054932 patent/WO2008123053A1/ja active Application Filing
- 2008-03-21 TW TW97109977A patent/TWI416260B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002189290A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-07-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス素子用絶縁膜 |
JP2002328472A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-11-15 | Toray Ind Inc | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物及びそれを用いた電子部品ならびに表示装置 |
JP2004326094A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-18 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物 |
JP2005159368A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Samsung Sdi Co Ltd | 平板表示装置 |
WO2005068535A1 (ja) * | 2004-01-20 | 2005-07-28 | Asahi Kasei Emd Corporation | 樹脂及び樹脂組成物 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009063980A (ja) * | 2006-11-15 | 2009-03-26 | Asahi Kasei Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
JP2009062398A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Toray Ind Inc | ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂前駆体およびポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2013152476A (ja) * | 2008-05-29 | 2013-08-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP5260646B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-08-14 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2010053323A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Chisso Corp | 熱硬化性組成物、該組成物の製造方法および該組成物の用途 |
JP2010085673A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nissan Chem Ind Ltd | 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2010134422A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜及びマイクロレンズ、並びにそれらの製造方法 |
TWI451194B (zh) * | 2008-10-28 | 2014-09-01 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、層間絕緣膜與微透鏡及其製法 |
US8653532B2 (en) | 2009-10-22 | 2014-02-18 | Sony Corporation | Display device and method for manufacturing display device |
JP2011090153A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Sony Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
JP2011180520A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2012133153A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
WO2014097992A1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法および表示装置 |
CN110147031A (zh) * | 2012-12-20 | 2019-08-20 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物、耐热性树脂膜的制造方法及显示装置 |
CN104854508A (zh) * | 2012-12-20 | 2015-08-19 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物、耐热性树脂膜的制造方法及显示装置 |
US9897915B2 (en) | 2012-12-20 | 2018-02-20 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition, method for producing heat-resistant resin film and display device |
JPWO2014097992A1 (ja) * | 2012-12-20 | 2017-01-12 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法および表示装置 |
JPWO2015118836A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2017-03-23 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 |
WO2015118836A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2015179153A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
WO2020183617A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス |
JPWO2020183617A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | ||
JP7287453B2 (ja) | 2019-03-12 | 2023-06-06 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス |
CN114316263A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-04-12 | 深圳职业技术学院 | 交联型聚酰胺酸酯、其制备方法、包含其的聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺树脂膜的制备方法 |
CN114316263B (zh) * | 2022-01-17 | 2023-02-03 | 深圳职业技术学院 | 交联型聚酰胺酸酯、其制备方法、包含其的聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺树脂膜的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5212103B2 (ja) | 2013-06-19 |
TWI416260B (zh) | 2013-11-21 |
TW200903163A (en) | 2009-01-16 |
JPWO2008123053A1 (ja) | 2010-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2008123053A1 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
WO2009028646A1 (ja) | 架橋剤、架橋高分子、およびそれらの用途 | |
TW200834240A (en) | Positive photosensitive resin composition | |
WO2009034998A1 (ja) | 窒素含有シリル基を含むポリマーを含有するレジスト下層膜形成組成物 | |
ATE513837T1 (de) | Fluorinhaltige acrylatquerverweise | |
TW200736222A (en) | Compound for electroluminescene element and producing method thereof | |
EP2105451A3 (en) | Nitrile group-containing polymer and method of synthesizing the same, composition containing nitrile group-containing polymer, and laminate | |
EP1752479A4 (en) | POLYMER IN STAR ACRYLIC | |
WO2007140332A3 (en) | Low odor, low volatility solvent for agricultural chemicals | |
WO2008126890A1 (ja) | ヒドラジド化合物およびそれを含有する有害節足動物防除剤 | |
TW200705099A (en) | Photosensitive resin composition and color filter using the same | |
WO2008081852A1 (ja) | 組成物及び該組成物を含む発光素子 | |
TW201144934A (en) | Radiation-sensitive resin composition, resist pattern formation method, polymer and compound | |
ATE465215T1 (de) | Harzzusammensetzung und ihre verwendung | |
GB0412769D0 (en) | Organic compounds | |
TW200602448A (en) | Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive composition and thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet | |
WO2008099709A1 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
TW200636390A (en) | Photosensitive resin composition and color filter using the same | |
WO2008123507A1 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化膜並びに表示素子 | |
WO2008093668A1 (ja) | キラルなイリジウムアクア錯体およびそれを用いた光学活性ヒドロキシ化合物の製造方法 | |
DE60316669D1 (de) | Mit säure abbaubare harzzusammensetzungen mit ketenaldehyd-copolymer | |
WO2009038038A1 (ja) | アセチレン化合物、その塩、その縮合物、及びその組成物 | |
WO2009041550A1 (ja) | 接着剤セット及びそれを用いた接着方法 | |
WO2009075308A1 (ja) | 環状化合物、フォトレジスト基材、フォトレジスト組成物、微細加工方法及び半導体装置 | |
WO2008117871A1 (ja) | 含窒素レドックス触媒 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2008520660 Country of ref document: JP |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08722326 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08722326 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |