WO2008107274A1 - Procede de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit integre et une bobine-antenne reliee a celui-ci - Google Patents

Procede de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit integre et une bobine-antenne reliee a celui-ci Download PDF

Info

Publication number
WO2008107274A1
WO2008107274A1 PCT/EP2008/051736 EP2008051736W WO2008107274A1 WO 2008107274 A1 WO2008107274 A1 WO 2008107274A1 EP 2008051736 W EP2008051736 W EP 2008051736W WO 2008107274 A1 WO2008107274 A1 WO 2008107274A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coil
winding
tabs
electric wire
tab
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/051736
Other languages
English (en)
Inventor
Thierry Roz
Abdul-Hamid Kayal
Original Assignee
Em Microelectronic-Marin Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Em Microelectronic-Marin Sa filed Critical Em Microelectronic-Marin Sa
Publication of WO2008107274A1 publication Critical patent/WO2008107274A1/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/362—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith for broadside radiating helical antennas
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10—Connecting leads to windings

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a device comprising an integrated circuit and an antenna-coil connected thereto.
  • the integrated circuit and the antenna coil to which it is connected define a transponder with or without a common support.
  • the invention relates to the manufacture of a device comprising a transponder mounted on a plastic support.
  • these bumps have a certain height and also a relatively large surface.
  • these bumps are made of gold, which makes the product more expensive.
  • special precautions must be taken according to this document. It is difficult to obtain a high industrial efficiency with such a transponder manufacturing because of the stresses to which the integrated circuit is subjected during the thermocompression of the two ends of the coil on its two bumps. To reduce this problem, one can arrange the bumps in a region outside the integration area, but then the surface of the integrated circuits is increased relatively significantly, which also increases the cost of manufacturing such integrated circuits.
  • thermo-compression has another major disadvantage in the case where it is intended to perform the winding on a plastic support.
  • the thermo-compression requires a relatively high heat input, it is difficult, if not impossible, not to generate deformations of the plastic support during such an operation.
  • the integrated circuit in a tool a little removed from this support to perform the thermo-compression.
  • the disadvantages mentioned above remain.
  • the object of the present invention is to meet the drawbacks mentioned above by providing a method of manufacturing a device, comprising an integrated circuit and a coil together forming a transponder, which firstly makes it possible to easily connect the ends of the coil to the means of electrical connection of the integrated circuit, secondly to use a support for the plastic material coil to which the integrated circuit can be attached, and thirdly to ensure good protection of the integrated circuit throughout the manufacturing process of a device according to the invention and subsequently.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a device comprising an integrated circuit and a coil defining a communication antenna, the integrated circuit and the coil together forming a transponder, this method comprising the following steps:
  • A) forming an electronic module comprising said integrated circuit and at least two electrically conductive tabs intended to be connected to both ends of said coil;
  • the electric wire is wrapped around the first leg before making said coil winding so that the electric wire is retained by the first leg to allow it to be stretched from this first tab and to perform (coil winding.)
  • the first tab thus defines a docking pin or a point of attachment of the electric wire, a great advantage of this preferred embodiment of the method according to the invention. It arises from the fact that it is not necessary to provide auxiliary means in the installation to tension the electrical wire on the side of the first end of the coil to wind with a tight wire.
  • first leg of the electronic module which serves as a docking pin or point of attachment of the electric wire.It is thus possible to easily perform the coil winding provided after mooring o u attached the wire to the first leg of the electronics module.
  • first leg is thus directly assembled at the first end of the coil.
  • winding it is understood that the electric wire performs more than one turn around the leg.
  • the expression “bring around” also encompasses the case where the electric wire bears against the leg and has at this point an angular deflection of less than 360 degrees, but at least of the order of magnitude of the ten degrees. .
  • the electric wire is also wound around the second leg after having made the coil winding.
  • the second tab also defines a docking pin or an attachment point for the electrical wire, which then allows to cut the wire downstream of the second leg without the risk that the two ends of the coil thus formed separate electrical connection tabs.
  • the second end of the coil is thus directly assembled to the second leg.
  • the two ends of the coil are brought into direct contact with the two respective tabs of the electronic module during the formation of the coil, which makes it possible to fix them then easily and to ensure the electrical connection between these two ends of coil and the two legs of the electronic circuit.
  • the electronic module is preferably formed of an integrated circuit mounted on a metal substrate defining at least two tabs or conductive tabs and coated with a resin. Such modules can be easily produced in large numbers and at low prices.
  • the only operation of winding the electrical wire around a tab of the electronic module could be sufficient for assembly.
  • the skilled person has many means and materials, including electrically conductive glues. It will be noted, however, that the electrical wire is generally surrounded by an insulating sheath, which may be melted or sublimated for a particular heat input.
  • the invention also relates to a method of manufacturing a device comprising an integrated circuit and a coil defining a communication antenna, this coil and this integrated circuit forming a transponder, this method comprising the following steps: A) Formation of a module electronics comprising said integrated circuit and at least two electrically conductive tabs for connection to both ends of said coil;
  • the two tabs are fixed at both ends of the coil while the electric wire is still stretched in the winding installation.
  • the two tabs define guiding pins for the electric wire during the formation of the coil winding. Thanks to this characteristic, the electric wire is directly in contact with the two legs of the electronic module, so that it is easy to fix the two ends of the coil to these two tabs in the installation provided for the winding. Fixing the electric wire to both legs can be done by any means known to those skilled in the art.
  • the electrical wire is fixed to the first leg, in particular by welding or gluing, before carrying out said coil winding, this electric wire being fixed to the second leg following the formation of this winding.
  • the first leg thus defines a pin for fixing the electric wire. It is then possible to extend it from this first tab and to carry out said coil winding.
  • Such a variant is also envisaged for the first mode of implementation of the method.
  • FIG. 1 shows a plurality of integrated circuits encapsulated and supported by a perforated metal film
  • FIGS. 4A and 4B schematically represent two variants of the method of manufacturing a device comprising a coil electrically connected to an electronic module according to the invention
  • FIG. 5 represents a device obtained by the manufacturing method according to the invention
  • FIG. 6 schematically shows a variant of a device obtained by the manufacturing method according to the invention
  • FIG. 7 shows schematically an installation, similar to that of Figure 3, for producing transponders without coil support; and
  • FIG. 8 schematically shows a partial view from above of an installation in which a second mode of the method according to the invention is implemented.
  • the devices manufactured in the context of the method of the invention comprise an integrated circuit and a coil. This coil and this integrated circuit are electrically connected in the context of the manufacturing method according to the invention.
  • electronic modules 2 which comprise an integrated circuit 6 and at least two electrically conductive tabs 8, 10 electrically connected to the integrated circuit and defining contact pads for both ends of a coil.
  • the two tabs are formed by a perforated or cut metal film 4 and on which the integrated circuit is mounted.
  • This assembly can be achieved by any technique known to those skilled in the art.
  • it is intended to coat the integrated circuit in a resin or a mass 12.
  • the protection of the integrated circuit and its electrical connections to the two metal tabs can be achieved in various ways known to those skilled in the art. For example, it is possible to deposit on the integrated circuit a drop of resin, taking care that it does not cover the two connection lugs.
  • the perforated metal film 4 is introduced into a material injection installation for coating or encapsulating the integrated circuits 6 so as to protect them and their electrical connections to the metal tabs.
  • coated or overmolded circuits 12 are obtained with the two connecting lugs 8 and 10 coming out of this coating or overmolding.
  • each electronic module 2 is cut from the frame defined by the film 4 according to two variants shown in Figures 2A and 2B.
  • the electronic module 2A essentially comprises the overmolded or coated integrated circuit 12 and the two connection tabs 8 and 10 emerging from the overmolding or the coating.
  • the electronic module 2B further comprises a third lug 14 initially defined by the perforated metal film 4 and used to stiffen the parts of the film where the integrated circuits are respectively mounted.
  • This tab 14 has no electrical function but can be used for positioning and / or maintaining the electronic module 2B on a support, as will be described later.
  • the tabs 8 and 10 are preferably rectilinear and have a certain mechanical resistance to deformation. In other words, they have a certain rigidity.
  • the film 4 used for forming the electronic modules may consist of a plastic film having at least one of its two metallized faces.
  • the connecting tabs 8 and 10 may in a first variant be formed by all-metal tongues, whereas in a second variant, these tabs 8 and 10 are formed by tabs plastic material metallized at least on one of the two faces of each tongue.
  • the installation 20 comprises means 22 for supplying an electric wire 24 for making a coil 26 on a portion of a plastic support 28.
  • the means 22 define a three-axis system, the portion 30 being movable along the Y axis , the portion 32 being movable along the X axis and the portion 33 being movable along an axis perpendicular to the XY plane.
  • the electrical wire 24 is brought or brought first around the first leg 8 of the electronic module 2A, as shown schematically in Figures 4A and 4B. Then, a winding 30 is made around a portion of a support 28 of substantially cylindrical shape. This support 28 is mounted on an arm 38 which can rotate on itself so as to rotate the support 28 around its central axis. Then, the electric wire 24 is pulled again towards the module 2A and brought around the second leg 10 of this electronic module.
  • the electronic module 2A is held in a given position by a suitable gripping means 40.
  • This means 40 is shown very schematically in the figures.
  • each of the two lugs 8 and 10 defines an angle ⁇ between its longitudinal direction and the corresponding end 42, 44 of the coil which passes around this lug, measuring from the end free of the paw.
  • this angle ⁇ is approximately equal to 90 ° or greater as shown in FIG.
  • the electric wire is wound around the first leg 8 before effecting the coil winding 36.
  • this first tab defines a docking pin or an attachment point for the electric wire; which then makes it possible to tension it from this first tab and to carry out said coil winding.
  • the first connector of the electronic module itself forms an attachment point or a pico for the electric wire during the formation of the coil.
  • the electric wire is also wound around the second leg 10 after the coil winding 36 has been made.
  • the second leg thus also defines a docking pin or an attachment point for the electrical wire. This then makes it possible to sever the wire quickly, before securing the ends of the coil to the two terminal pads of the module 2A, in particular by welding or gluing.
  • the two ends 42 and 44 of the coil are fixed by welding or possibly by gluing to the two lugs 8 and 10 after the formation of the coil 26.
  • This fixing is performed directly in the resulting configuration of the winding in the installation 20.
  • welding is performed using a heated tip applied on each end wrapped around a respective tab. It is also possible to carry out the welding by a solder or by any other appropriate means known to those skilled in the art.
  • a welding device 44 has been shown schematically in FIG. 3. It is mounted on a movable arm making it possible to approach the tip of this device 44 of each of the two tabs 8 and 10 while keeping the position of the electronic module 2A identical to that intended for the formation of the coil.
  • the electrical wire 24 is welded or glued to the first tab 8 directly after this wire 24 has been brought around this first tab. This ensures a rigid attachment point for then perform the coil winding.
  • the two ends 42 and 44 of the coil are welded or possibly glued to the two respective tabs after the formation of this coil.
  • Figures 4A and 4B show two alternative arrangements of the ends 42 and 44 of the coil 26 relative to the module 2A.
  • the two ends 42 and 44 of coil 26 intersect in projection in the plane of Figure 4A.
  • the winding 36 is made in such a way that the two ends 42 and 44 move away from each other from the two lugs 8 and 10.
  • the 2A module is glued in a supine position, that is to say it undergoes a rotation of about 90 degrees between the winding position and the fixing position to the support 28.
  • the support 28 is given by way of non-limiting example.
  • This support can in another variant form a magnetic core for the coil.
  • the module 2A may for example be glued to one of the two ends of the magnetic core.
  • it is possible to leave free the electronic module connected to the coil that is to say that the electronic module is mechanically connected to the coil only by the two ends thereof.
  • the electronic module 2A is held above the support 28 during winding, that is to say during the formation of the coil.
  • FIG. 6 a variant of the device obtained by the manufacturing method of the invention.
  • the device 54 comprises a support 28 and a coil 26 which is amilar with the device 48 of FIG. 5.
  • an electronic module 2B represented in FIG. 2B, has been used to produce the device 54.
  • the third metal tab 14 has been folded and inserted into a slot 56 arranged at the bottom of the housing provided for the electronic module 2B.
  • the slots 56 By sizing the slot 56 so that the tab 14 is pinched after its introduction into this slot, it is then possible to avoid having to bring a drop of glue on the support 28 before assembling the module 2B to this support.
  • the walls of the slot 56 have a certain elasticity, in particular in the case of a plastic support.
  • the slot 56 is first filled with a soft adhesive mass, a gelatin or any other material having a certain adhesion to the tab 14 to ensure its retention in place of the tab 14 after it 14 has been introduced into the slot 56.
  • the fixing and the holding in position of the module 2B by the lug 14 may be temporary and that a fixing, particularly by gluing, is carried out in another station of the manufacturing facility. 54.
  • the fixing of the ends of the coil to the lugs of the electronic module was performed by a heated blade or a jet of ignited gas.
  • Figure 7 is shown schematically an installation 60 for producing transponders with a coil 26 having a winding 36 self-supporting, that is to say without internal support.
  • the installation 60 is distinguished from the installation 20 essentially by the fact that the winding 36 is carried out on a support 62 of the installation.
  • the support 62 is provided retractable.
  • the electronic module 2A is left free, that is to say mechanically connected to the winding 36 only by the two ends of the coil.
  • the module 2A is fixed to the winding, in particular by gluing on the outer edge of this winding.
  • FIG. 8 shows a partial view of an installation similar to that of Figure 7, will be described hereinafter a second embodiment of the method according to the invention.
  • This second embodiment differs from the first mode of implementation in that the electric wire forming the coil 26 is not wound around the two lugs 8 and 10 of the electronic module during winding.
  • the electric wire forming the coil 26 is not wound around the two lugs 8 and 10 of the electronic module during winding.
  • the two connecting lugs 8 and 10 define guide pins for the electric wire. It is therefore necessary to have auxiliary means in the installation for sufficiently stretching the electrical wire on the side of the first end 42.
  • the electric wire preferably passes inside the two legs 8 and 10.
  • the two tabs are electrically connected to both ends 42 and 44 of the coil directly in the resulting winding configuration.
  • the electric wire is arranged against the two lugs 8 and 10 so as to substantially go along their face opposite to the winding 36. This makes it easier to fix the ends of the coil to these connection tabs of the module. electronic. Fixing is performed in particular by soldering with solder, for example tin or gold. In a first variant, the fixing of the two tabs to the two respective ends of the coil is performed after the formation thereof.
  • the electric wire is fixed firstly to the first leg 8 before winding the coil, while it is fixed to the second leg 10 only following the formation of this winding.
  • the first tab 8 defines a pin for fixing the electrical wire for the formation of the coil winding and the transponder assembly.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

Un dispositif comprenant un circuit intégré et une bobine-antenne, avec ou sans support pour l'enroulement de bobine, est réalisé de la manière suivante : On forme premièrement un module électronique comprenant le circuit électronique et deux pattes ou languettes de connexion électrique; et on forme ladite bobine en entourant premièrement une première patte, ensuite on réalise l'enroulement de bobine et finalement on entoure la deuxième patte. L'assemblage des extrémités de la bobine aux deux pattes du module électronique est réalisé dans la configuration résultante du bobinage.

Description

Cas 2687 GS/ert
Procédé de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit intégré et une bobine-antenne reliée à celui -ci
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit intégré et une bobine-antenne reliée à celui-ci. Le circuit intégré et la bobine-antenne à laquelle il est relié définissent un transpondeur avec ou sans support commun. En particulier, l'invention concerne la fabrication d'un dispositif comprenant un transpondeur monté sur un support en matière plastique.
Pour optimiser la production de transpondeurs, il est important de pouvoir automatiser au maximum une telle production.
En règle générale il est prévu de réaliser un enroulement et ensuite de souder les deux extrémités de cet enroulement, définissant une bobine- antenne, sur deux plages d'un PCB sur lequel est agencé le circuit intégré. Ce circuit intégré est relié à des pistes conductrices du PCB dont deux se terminent par des plages de contact électrique auxquelles sont respectivement reliées électriquement les deux extrémités de la bobine. Pour protéger le circuit et la connexion à la bobine, il est connu de déposer ensuite une goutte de résine sur le circuit électronique. Une telle technique conventionnelle est bien connue de l'homme du métier. On remarquera que l'apport des deux extrémités d'une bobine sur les deux plages correspondantes d'un PCB ou d'un substrat quelconque est une opération difficile à automatiser. Bien souvent une telle opération est effectuée par des ouvrières. Dans le cas où la bobine est montée sur un support, l'apport du circuit intégré monté sur son substrat, la connexion des extrémités de la bobine sur deux plages correspondantes du substrat et finalement la protection au moins du circuit électronique par un apport de résine peut s'avérer difficile à automatiser.
Pour solutionner le problème de connexion électrique d'une bobine à un circuit intégré, il a été proposé en particulier dans le document EP 0 573 469 une installation permettant de former l'enroulement d'une bobine tout en faisant passer le fil électrique au-dessus de deux plages de contact électrique agencées sur le circuit intégré lui-même. Le fil électrique est ainsi guidé de manière à ce que les deux extrémités de la bobine, dans l'installation où l'enroulement de bobine est formé, passent respectivement au-dessus des deux plages respectives du circuit intégré. Une fois l'enroulement effectué, les deux extrémités de la bobine sont soudées aux deux plages de contact du circuit notamment par thermo-compression. On apprend en particulier du document EP 0 588 944 qu'une telle manière de procéder nécessite d'agencer des bosses (bumps) en surface du circuit électronique. Pour effectuer correctement le soudage par thermo-compression, il est nécessaire que ces bosses présentent une certaine hauteur et également une surface relativement importante. De préférence, ces bosses sont réalisées en or, ce qui rend le produit plus onéreux. On notera que dans le cas où les bosses sont agencées au-dessus des éléments intégrés, des précautions particulières doivent être prises selon ce document. Il est difficile d'obtenir un haut rendement industriel avec une telle fabrication de transpondeurs étant donné les contraintes auxquelles est soumis le circuit intégré lors de la thermocompression des deux extrémités de la bobine sur ses deux bosses. Pour diminuer ce problème, on peut agencer les bosses dans une région située hors de la zone d'intégration, mais alors la surface des circuits intégrés est augmentée de manière relativement importante, ce qui augmente également le coût de fabrication de tels circuits intégrés.
Le procédé de fabrication de transpondeurs par thermo-compression mentionné ci-avant présente un autre inconvénient majeur dans le cas où il est prévu d'effectuer l'enroulement sur un support en matière plastique. On pourrait imaginer apporté le circuit intégré également sur le support plastique et le maintenir dans une zone donnée par un outil approprié ou en le fixant au support notamment par collage avant d'effectuer la thermo-compression. Cependant, comme la thermo-compression nécessite un apport de chaleur relativement important, il est difficile, voire pas possible de ne pas engendrer des déformations du support plastique lors d'une telle opération. Selon la forme du support plastique et l'agencement de la bobine sur celui-ci, on pourrait certes imaginer de maintenir le circuit intégré dans un outil un peu éloigné de ce support pour effectuer la thermo-compression. Toutefois, les inconvénients mentionnés précédemment demeurent. Le but de la présente invention est de répondre aux inconvénients mentionnés ci-dessus en fournissant un procédé de fabrication d'un dispositif, comprenant un circuit intégré et une bobine formant ensemble un transpondeur, qui permette premièrement de relier aisément les extrémités de la bobine aux moyens de connexion électrique du circuit intégré, deuxièmement d'utiliser un support pour la bobine en matériau plastique auquel peut être fixé le circuit intégré, et troisièmement d'assurer une bonne protection du circuit intégré tout au long du procédé de fabrication d'un dispositif selon l'invention et ultérieurement.
A cet effet la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit intégré et une bobine définissant une antenne de communication, le circuit intégré et la bobine formant ensemble un transpondeur, ce procédé comprenant les étapes suivantes :
A) Formation d'un module électronique comprenant ledit circuit intégré et au moins deux pattes électriquement conductrices destinées à être connectées aux deux extrémités de ladite bobine;
B) Formation de ladite bobine en apportant premièrement un fil électrique autour d'une première des deux pattes, ensuite en effectuant un enroulement de bobine et finalement en apportant le fil électrique autour de la seconde des deux pattes ou contre cette seconde patte, les deux pattes étant assemblées aux deux extrémités respectives de ladite bobine dans la configuration résultante du bobinage. - A -
Selon une variante particulière de ce premier mode de mise en œuvre du procédé, le fil électrique est enroulé autour de la première patte avant d'effectuer ledit enroulement de bobine de manière que ce fil électrique soit retenu par la première patte pour permettre de le tendre depuis cette première patte et d'effectuer (enroulement de bobine. La première patte définit ainsi une goupille d'amarrage ou un point d'attache du fil électrique. Un grand avantage de ce mode de mise en œuvre préféré du procédé selon l'invention provient du fait qu'il n'est pas nécessaire de prévoir des moyens auxiliaires dans l'installation pour tendre le fil électrique du côte de la première extrémité de la bobine pour effectuer l'enroulement avec un fil tendu. Ici, c'est la première patte du module électronique qui sert de goupille d'amarrage ou de point d'attache du fil électrique. Il est ainsi possible d'effectuer aisément l'enroulement de bobine prévu après avoir amarré ou attaché le fil à la première patte du module électronique. De plus, la première patte est ainsi directement assemblée à la première extrémité de la bobine. Par "enrouler" on comprend que le fil électrique effectue plus d'un tour autour de la patte. Par contre l'expression "apporter autour" englobe également le cas où le fil électrique est en appui contre la patte et présente à cet endroit une déviation angulaire inférieure à 360 degrés, mais au moins de l'ordre de grandeur de la dizaine de degrés.
Selon une variante préférée, le fil électrique est également enroulé autour de la seconde patte après avoir effectué l'enroulement de bobine. Ainsi la seconde patte définit également une goupille d'amarrage ou un point d'attache pour le fil électrique, ce qui permet ensuite de couper le fil électrique en aval de la deuxième patte sans risquer que les deux extrémités de la bobine ainsi formée se séparent des pattes de connexion électrique. De plus, la deuxième extrémité de la bobine est ainsi directement assemblée à la seconde patte.
Grâce aux caractéristiques du procédé selon l'invention, les deux extrémités de la bobine sont mises en contact direct avec les deux pattes respectives du module électronique lors de la formation de la bobine, ce qui permet de les fixer ensuite aisément et d'assurer la connexion électrique entre ces deux extrémités de bobine et les deux pattes du circuit électronique.
En utilisant un outil de préhension du module électronique approprié, il est possible d'effectuer la connexion électrique entre le module électronique et les deux extrémités de bobine par un apport de chaleur ou de brasure sans déformer, le cas échéant, un support plastique de l'enroulement de bobine.
Le module électronique est formé de préférence d'un circuit intégré monté sur un substrat métallique définissant au moins deux pattes ou languettes conductrices et enrobé par une résine. De tels modules peuvent être produits aisément en très grand nombre et à bas prix.
On notera que la seule opération d'enroulement du fil électrique autour d'une patte du module électronique pourrait suffire à l'assemblage. On peut notamment prévoir des pattes avec un élargissement à leur extrémité libre. Toutefois, pour assurer une liaison rigide et une bonne connexion électrique à long terme, il est préférable de souder ou de coller le fil électrique enroulé autour de la patte à celle-ci. Pour ce faire, l'homme du métier dispose de nombreux moyens et matériaux, notamment des colles électriquement conductrices. On remarquera toutefois que le fil électrique est généralement entouré d'une gaine isolante, laquelle peut être fondue ou sublimée pour un apport de chaleur en particulier.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit intégré et une bobine définissant une antenne de communication, cette bobine et ce circuit intégré formant un transpondeur, ce procédé comprenant les étapes suivantes : A) Formation d'un module électronique comprenant ledit circuit intégré et au moins deux pattes électriquement conductrices destinées à être connectées aux deux extrémités de ladite bobine;
B) Formation de ladite bobine en apportant premièrement un fil électrique contre une première des deux pattes, ensuite en effectuant un enroulement de bobine et finalement en apportant le fil électrique contre la seconde des deux pattes, au moins la première patte définissant dans cette étape une goupille de guidage pour ledit fil électrique qui est tendu contre cette première patte, les deux pattes étant reliées électriquement aux deux extrémités de ladite bobine dans la configuration résultante du bobinage. De préférence, les deux pattes sont fixées aux deux extrémités de la bobine alors que le fil électrique est encore tendu dans l'installation de bobinage.
Dans ce deuxième mode de mise en œuvre de l'invention, les deux pattes définissent des goupilles de guidage pour le fil électrique lors de la formation de l'enroulement de bobine. Grâce à cette caractéristique, le fil électrique est directement en contact avec les deux pattes du module électronique, de sorte qu'il est aisé de fixer les deux extrémités de la bobine à ces deux pattes dans l'installation prévue pour le bobinage. La fixation du fil électrique aux deux pattes peut se faire par tout moyen connu de l'homme du métier.
Dans une variante particulière, le fil électrique est fixé à la première patte, notamment par soudage ou collage, avant d'effectuer ledit enroulement de bobine, ce fil électrique étant fixé à la seconde patte suite à la formation de cet enroulement. La première patte définit ainsi une goupille de fixation du fil électrique. Il est alors possible de le tendre depuis cette première patte et d'effectuer ledit enroulement de bobine. Une telle variante est aussi envisagée pour le premier mode de mise en œuvre du procédé.
D'autres caractéristiques et avantages du procédé de fabrication selon l'invention ressortiront également de la description de l'invention faite ci-après en référence aux dessins, donnés à titre d'exemples nullement limitatifs, dans lesquels :
- la figure 1 représente une pluralité de circuits intégrés encapsulés et supportés par un film métallique ajouré;
- les figures 2A et 2B représentent schématiquement deux variantes de modules électroniques découpés dans la structure de la figure 1 ; - la figure 3 représente de manière schématiquement une installation dans laquelle une bobine est réalisée sur un support plastique avec ses deux extrémités reliées électriquement à deux pattes d'un module électronique du type représenté aux figures 2A et 2B; - les figures 4A et 4B représentent schématiquement deux variantes du procédé de fabrication d'un dispositif comprenant une bobine reliée électriquement à un module électronique selon l'invention;
- la figure 5 représente un dispositif obtenu par le procédé de fabrication selon l'invention; - la figure 6 montre schématiquement une variante d'un dispositif obtenu par le procédé de fabrication selon l'invention;
- la figure 7 montre schématiquement une installation, similaire à celle de la figure 3, permettant de réaliser des transpondeurs sans support de bobine; et - la figure 8 montre schématiquement une vue partielle de dessus d'une installation dans laquelle un deuxième mode du procédé selon l'invention est mis en œuvre.
Un premier mode de mise en œuvre du procédé de fabrication selon l'invention sera décrit ci-après à l'aide des figures 1 à 6. Les dispositifs fabriqués dans le cadre du procédé de l'invention comprennent un circuit intégré et une bobine. Cette bobine et ce circuit intégré sont reliés électriquement dans le cadre du procédé de fabrication selon l'invention.
Premièrement, il est prévu de former des modules électroniques 2 qui comprennent un circuit intégré 6 et au moins deux pattes électriquement conductrices 8, 10 reliées électriquement au circuit intégré et définissant des plages de contact pour les deux extrémités d'une bobine. De préférence, les deux pattes sont formées par un film métallique ajouré ou découpé 4 et sur lequel est monté le circuit intégré. Ce montage peut être réalisé par n'importe quelle technique connue de l'homme du métier. Ensuite, de préférence, il est prévu d'enrober le circuit intégré dans une résine ou une masse d'enrobage 12. La protection du circuit intégré et de ses connexions électriques aux deux pattes métalliques peut être réalisée de diverses manières connues de l'homme du métier. Par exemple, il est possible de déposer sur le circuit intégré une goutte de résine en prenant garde à ce que celle-ci ne recouvre pas les deux pattes de connexion. De préférence, le film métallique ajouré 4 est introduit dans une installation d'injection de matière pour enrober ou encapsuler les circuits intégrés 6 de manière à les protéger ainsi que leurs connexions électriques aux pattes métalliques. On obtient ainsi des circuits enrobés ou surmoulés 12 avec les deux pattes de connexion 8 et 10 sortant de cet enrobage ou surmoulage.
Ensuite, chaque module électronique 2 est découpé du cadre défini par le film 4 selon deux variantes représentées aux figures 2A et 2B. Dans le premier cas, le module électronique 2A comprend essentiellement le circuit intégré surmoulé ou enrobé 12 et les deux pattes de connexion 8 et 10 sortant du surmoulage ou de l'enrobage. Dans le deuxième cas, le module électronique 2B comprend en plus une troisième patte 14 définie initialement par le film métallique ajouré 4 et servant à rigidifier les parties du film où sont montés respectivement les circuits intégrés. Cette patte 14 n'a pas de fonction électrique mais peut servir au positionnement et/ou au maintien du module électronique 2B sur un support, comme cela sera décrit ultérieurement. Les pattes 8 et 10 sont de préférence rectilignes et présentent une certaine résistance mécanique à la déformation. En d'autres termes, elles présentent une certaine rigidité.
On notera que d'autres modes de réalisation du module électronique 2A, 2B peuvent être prévus par l'homme du métier. En particulier, le film 4 servant à la formation des modules électroniques peut être constitué par un film plastique ayant au moins une de ses deux faces métallisées. Ainsi, les pattes de connexion 8 et 10 peuvent dans une première variante être formées par des languettes entièrement métalliques, alors que dans une deuxième variante, ces pattes 8 et 10 sont formées par des languettes en matériau plastique métallisées au moins sur une des deux faces de chaque languette.
A l'aide de la figure 3, on décrira la deuxième étape du procédé de fabrication d'un dispositif selon le premier mode de mise en œuvre de l'invention. Dans cette étape, il est prévu de former la bobine et de connecter ses deux extrémités aux deux pattes d'un module électronique 2A ou 2B (le module 2A étant montré à titre d'exemple à la figure 3).
L'installation 20 comprend des moyens de fourniture 22 d'un fil électrique 24 pour réaliser une bobine 26 sur une portion d'un support plastique 28. Les moyens 22 définissent un système trois axes, la partie 30 étant mobile selon l'axe Y, la partie 32 étant mobile selon l'axe X et la partie 33 étant mobile selon un axe perpendiculaire au plan X-Y.
Le fil électrique 24 est amené ou apporté premièrement autour de la première patte 8 du module électronique 2A, comme cela est représenté schématiquement aux figures 4A et 4B. Ensuite, un enroulement 30 est effectué autour d'une portion d'un support 28 de forme sensiblement cylindrique. Ce support 28 est monté sur un bras 38 pouvant effectuer une rotation sur lui-même de manière à faire tourner le support 28 autour de son axe central. Ensuite, le fil électrique 24 est tiré à nouveau en direction du module 2A et amené autour de la deuxième patte 10 de ce module électronique.
Durant la formation de la bobine 26, le module électronique 2A est maintenu dans une position donnée par un moyen de préhension approprié 40. Ce moyen 40 est représenté de manière très schématique dans les figures.
Lors de la formation de la bobine représentée à la figure 3, chacune des deux pattes 8 et 10 définit un angle α entre sa direction longitudinale et l'extrémité correspondante 42, 44 de la bobine qui passe autour de cette patte, en mesurant depuis lextrémité libre de la patte. De préférence, cet angle α est environ égal à 90° ou supérieur comme représenté à la figure 3. Selon une caractéristique avantageuse, le fil électrique est enroulé autour de la première patte 8 avant d'effectuer l'enroulement de bobine 36. Ainsi, cette première patte définit une goupille d'amarrage ou un point d'attache pour le fil électrique; ce qui permet alors de le tendre depuis cette première patte et d'effectuer ledit enroulement de bobine. Dans ce cas, il n'est pas nécessaire d'avoir des moyens auxiliaires dans l'installation pour tenir le fil à une première extrémité de manière à pouvoir le tendre correctement pour réaliser l'enroulement. La première patte de connexion du module électronique forme elle-même un point d'attache ou un pico pour le fil électrique lors de la formation de la bobine. Selon une caractéristique particulière de l'invention, le fil électrique est également enroulé autour de la seconde patte 10 après que l'enroulement de bobine 36 ait été effectué. La seconde patte définit ainsi également une goupille d'amarrage ou un point d'attache pour le fil électrique. Ceci permet ensuite de sectionner le fil rapidement, avant d'assurer la fixation des extrémités de la bobine aux deux pattes de connexion du module 2A, notamment par soudage ou collage.
Selon une variante préférée, les deux extrémités 42 et 44 de la bobine sont fixées par soudage ou éventuellement par collage aux deux pattes 8 et 10 après la formation de la bobine 26. Cette fixation est effectuée directement dans la configuration résultante du bobinage dans l'installation 20. Par exemple, un soudage est effectué à l'aide d'une pointe chauffée appliquée sur chaque extrémité enroulée autour d'une patte respective. On peut également effectuer la soudure par un apport de brasure ou par tout autre moyen approprié connu par l'homme du métier. Un dispositif de soudure 44 a été représenté schématiquement à la figure 3. Il est monté sur un bras mobile permettant d'approcher la pointe de ce dispositif 44 de chacune des deux pattes 8 et 10 en conservant la position du module électronique 2A identique à celle prévue pour la formation de la bobine.
Selon une première variante, le fil électrique 24 est soudé ou collé à la première patte 8 directement après que ce fil 24 ait été apporté autour de cette première patte. Ceci permet d'assurer un point d'attache rigide pour effectuer ensuite l'enroulement de bobine. Dans une deuxième variante, les deux extrémités 42 et 44 de la bobine sont soudées ou éventuellement collées aux deux pattes respectives après la formation de cette bobine.
Les figures 4A et 4B représentent deux variantes d'agencement des extrémités 42 et 44 de la bobine 26 relativement au module 2A. Dans le premier cas, les deux extrémités 42 et 44 de a bobine 26 se croisent en projection dans le plan de la figure 4A. Dans le deuxième cas, l'enroulement 36 est effectué de telle manière que les deux extrémités 42 et 44 s'écartent l'une de l'autre depuis les deux pattes 8 et 10. Une fois la bobine 26 formée et la fixation de ses deux extrémités au module électronique 2A réalisée, il est prévu, dans une première variante représentée à la figure 5, de déposer le module 2A sur une goutte de colle 50 mise au fond d'un logement plat du support plastique 28. On observera que le module 2A est collé dans une position couchée, c'est-à-dire qu'il subit une rotation d'environ 90 degrés entre la position de bobinage et la position de fixation au support 28. On notera qu'il est possible de fixer la partie initiale de chacune des deux extrémités de la bobine par le dépôt d'une goutte de colle à l'endroit correspondant sur l'enroulement 36. On obtient ainsi un dispositif 48 selon l'invention. La fixation des extrémités de la bobine aux pattes du module électronique a été effectuée par soudage avec un apport de brasure.
On remarquera que le support 28 est donné à titre d'exemple nullement limitatif. Ce support peut dans une autre variante former un noyau magnétique pour la bobine. Le module 2A peut par exemple être collé à l'une des deux extrémités du noyau magnétique. Cependant, dans une variante, il est possible de laisser libre le module électronique relié à la bobine, c'est-à-dire que le module électronique est relié mécaniquement à la bobine seulement par les deux extrémités de celles-ci. On notera encore qu'à la figure 3, le module électronique 2A est maintenu au-dessus du support 28 lors du bobinage, c'est-à-dire lors de la formation de la bobine. Cependant, il est aussi possible de poser au préalable ce module électronique 2A sur le support 28. Il est même envisageable de prévoir de fixer premièrement le module électronique au support avant d'effectuer le bobinage. Dans ce dernier cas, il est possible sous certaines conditions particulières de retirer les moyens de préhension 40 lors du bobinage. Concernant le soudage, il est également possible de l'effectuer seulement après avoir apporté le module électronique sur le support 28 et d'effectuer ce soudage par exemple dans un poste spécifique de l'installation prévue. Dans ce dernier cas, l'homme du métier devra s'assurer que chaque extrémité de la bobine reste correctement enroulée autour de la patte de connexion correspondante. Plusieurs variantes de mise en œuvre du procédé selon l'invention peut donc être prévue par l'homme du métier sans sortir du cadre de la présente invention telle que revendiquée.
A la figure 6 est représentée une variante du dispositif obtenu par le procédé de fabrication de l'invention. Le dispositif 54 comprend un support 28 et une bobine 26 amilaire au dispositif 48 de la figure 5. Par contre, on a utilisé dans le cas de la figure 6 un module électronique 2B, représenté à la figure 2B, pour réaliser le dispositif 54. La troisième patte métallique 14 a été pliée et introduite dans une fente 56 agencée au fond du logement prévu pour le module électronique 2B. En dimensionnant la fente 56 de telle sorte que la patte 14 soit pincée après son introduction dans cette fente, il est alors possible d'éviter de devoir apporter une goutte de colle sur le support 28 avant d'assembler le module 2B à ce support. A titre d'exemple, les parois de la fente 56 présentent une certaine élasticité, en particulier dans le cas d'un support plastique. On peut également imaginer que la fente 56 soit au préalable remplie d'une masse adhésive molle, d'une gélatine ou de tout autre matériau présentant une certaine adhérence à la patte 14 pour assurer son maintien en place de la patte 14 après qu'elle 14 ait été introduite dans la fente 56. On notera ici que la fixation et le maintien en position du module 2B par la patte 14 peut être temporaire et qu'une fixation notamment par collage soit réalisée dans un autre poste de l'installation de fabrication des dispositifs 54. La fixation des extrémités de la bobine aux pattes du module électronique a été effectuée par une lame chauffée ou par un jet de gaz enflammé. A la figure 7 est représentée schématiquement une installation 60 permettant de réaliser des transpondeurs avec une bobine 26 ayant un enroulement 36 autoporteur, c'est-à-dire sans support interne. Les références déjà décrites précédemment ne seront pas à nouveau décrites ici en détail. L'installation 60 se distingue de l'installation 20 essentiellement par le fait que l'enroulement 36 est effectué sur un support 62 de l'installation. En particulier, le support 62 est prévu rétractable. Dans une première variante, le module électronique 2A est laissé libre, c'est-à-dire relié mécaniquement à l'enroulement 36 que par les deux extrémités de la bobine. Dans une deuxième variante, le module 2A est fixé à l'enroulement, notamment par collage sur la tranche extérieure de cet enroulement.
A l'aide de la figure 8 qui représente une vue partielle d'une installation similaire à celle de la figure 7, on décrira ci-après un deuxième mode de mise en œuvre du procédé selon l'invention. Ce deuxième mode de mise en œuvre se distingue du premier mode de mise en œuvre par le fait que le fil électrique formant la bobine 26 n'est pas enroulé autour des deux pattes 8 et 10 du module électronique lors du bobinage. Ici, lors de la formation de la bobine, on apporte premièrement un fil électrique 24 contre une première patte 8 en tournant partiellement autour de cette patte. Ensuite, on effectue l'enroulement 36 et finalement on amène le fil électrique contre la deuxième patte 10. Ici les deux pattes de connexion 8 et 10 définissent des goupilles de guidage pour le fil électrique. Il est donc nécessaire d'avoir des moyens auxiliaires dans l'installation permettant de tendre suffisamment le fil électrique du côté de la première extrémité 42. Comme représenté à la figure 8, le fil électrique passe de préférence à l'intérieur des deux pattes 8 et 10. Une fois la bobine réalisée, les deux pattes sont reliées électriquement aux deux extrémités 42 et 44 de la bobine directement dans la configuration résultante du bobinage. De préférence, le fil électrique est agencé contre les deux pattes 8 et 10 de manière à longer sensiblement leur face opposée à l'enroulement 36. Ceci permet d'effectuer plus aisément la fixation des extrémités de la bobine à ces pattes de connexion du module électronique. La fixation est réalisée notamment par soudage avec apport de brasure, par exemple d'étain ou d'or. Dans une première variante, la fixation des deux pattes aux deux extrémités respectives de la bobine est réalisée après la formation de celle-ci. Dans une deuxième variante, le fil électrique est fixé premièrement à la première patte 8 avant d'effectuer l'enroulement de bobine, alors qu'il est fixé à la seconde patte 10 seulement suite à la formation de cet enroulement. Dans ce dernier cas, la première patte 8 définit une goupille de fixation du fil électrique pour la formation de l'enroulement de bobine et de l'assemblage du transpondeur.

Claims

REVEN DICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit intégré et une bobine définissant une antenne de communication, ce procédé comprenant les étapes suivantes : A) Formation d'un module électronique comprenant ledit circuit intégré et au moins deux pattes électriquement conductrices destinées à être connectées aux deux extrémités de ladite bobine ;
B) Formation de ladite bobine en apportant premièrement un fil électrique autour d'une première des deux pattes, ensuite en effectuant un enroulement de bobine et finalement en apportant le fil électrique autour de la seconde des deux pattes ou contre cette seconde patte, les deux pattes étant assemblées aux deux extrémités respectives de ladite bobine dans la configuration résultante du bobinage.
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que ledit fil électrique est enroulé autour de ladite première patte avant d'effectuer ledit enroulement de bobine, ladite première patte définissant une goupille d'amarrage ou un point d'attache dudit fil électrique pour permettre de le tendre depuis cette première patte et d'effectuer ledit enroulement de bobine, ladite première patte étant ainsi directement assemblée à la première extrémité de la bobine.
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit fil électrique est également enroulé autour de ladite seconde patte après avoir effectué ledit enroulement de bobine, ladite seconde patte définissant également une goupille d'amarrage ou un point d'attache dudit fil électrique et étant ainsi directement assemblée à la deuxième extrémité de la bobine.
4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit fil électrique est fixé par soudage ou collage aux deux pattes après formation de l'enroulement de manière à assurer une liaison rigide et une connexion électrique entre le fil électrique et chacune des deux pattes.
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit fil électrique est fixé par soudage ou collage à ladite première patte avant d'effectuer ledit enroulement.
6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit module électronique est orienté durant la formation de la bobine de manière que les deux extrémités de cette bobine définissent avec les directions longitudinales respectives desdites deux pattes un angle, mesuré depuis l'extrémité libre de chaque patte, environ égal à 90 degrés ou supérieur.
7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit enroulement est effectué sur un support plastique auquel ledit module électronique est fixé après que ledit fil électrique ait été fixé aux deux pattes et relié électriquement à celle-ci.
8. Procédé de fabrication d'un dispositif comprenant un transpondeur formé par un circuit intégré et une bobine définissant une antenne de communication, ce procédé comprenant les étapes suivantes :
A) Formation d'un module électronique comprenant ledit circuit intégré et au moins deux pattes électriquement conductrices destinées à être connectées aux deux extrémités de ladite bobine;
B) Formation de ladite bobine en apportant premièrement un fil électrique contre une première des deux pattes, ensuite en effectuant un enroulement de bobine et finalement en apportant le fil électrique contre la seconde des deux pattes, du moins ladite première patte définissant dans cette étape une goupille de guidage pour ledit fil électrique qui est tendu contre cette première patte, les deux pattes étant reliées électriquement aux deux extrémités respectives de ladite bobine dans la configuration résultante du bobinage.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que les deux pattes sont fixées aux deux extrémités de ladite bobine alors que ledit fil électrique est encore tendu dans l'installation de bobinage.
10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit fil électrique est fixé à ladite première patte avant d'effectuer ledit enroulement de bobine alors qu'il est fixé à ladite seconde patte suite à la formation de cet enroulement, ladite première patte définissant dans cette étape une goupille de fixation dudit fil électrique pour permettre de le tendre depuis cette première patte pour effectuer ledit enroulement de bobine.
PCT/EP2008/051736 2007-02-21 2008-02-13 Procede de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit integre et une bobine-antenne reliee a celui-ci WO2008107274A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07102832 2007-02-21
EP07102832.8 2007-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008107274A1 true WO2008107274A1 (fr) 2008-09-12

Family

ID=38171117

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/051006 WO2008107230A1 (fr) 2007-02-21 2008-01-29 Procede de fabrication d'un dispositif de communication du type rfid
PCT/EP2008/051736 WO2008107274A1 (fr) 2007-02-21 2008-02-13 Procede de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit integre et une bobine-antenne reliee a celui-ci

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/051006 WO2008107230A1 (fr) 2007-02-21 2008-01-29 Procede de fabrication d'un dispositif de communication du type rfid

Country Status (1)

Country Link
WO (2) WO2008107230A1 (fr)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0405671A1 (fr) * 1989-06-30 1991-01-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Support d'enroulement et procédé pour former à l'aide de ce support d'enroulement un ensemble comportant une bobine électrique et un composant électronique
US5025550A (en) * 1990-05-25 1991-06-25 Trovan Limited Automated method for the manufacture of small implantable transponder devices
US5050292A (en) * 1990-05-25 1991-09-24 Trovan Limited Automated method for the manufacture of transponder devices by winding around a bobbin
US5281855A (en) * 1991-06-05 1994-01-25 Trovan Limited Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die
DE19509999A1 (de) * 1995-03-22 1996-09-26 David Finn Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit sowie Transpondereinheit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0405671A1 (fr) * 1989-06-30 1991-01-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Support d'enroulement et procédé pour former à l'aide de ce support d'enroulement un ensemble comportant une bobine électrique et un composant électronique
US5025550A (en) * 1990-05-25 1991-06-25 Trovan Limited Automated method for the manufacture of small implantable transponder devices
US5050292A (en) * 1990-05-25 1991-09-24 Trovan Limited Automated method for the manufacture of transponder devices by winding around a bobbin
US5281855A (en) * 1991-06-05 1994-01-25 Trovan Limited Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die
DE19509999A1 (de) * 1995-03-22 1996-09-26 David Finn Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit sowie Transpondereinheit

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008107230A1 (fr) 2008-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3613074B1 (fr) Procédé d'assemblage d'une puce microélectronique sur un élement filaire
EP2649566B1 (fr) Carte électronique ayant un connecteur externe
EP0688051B1 (fr) Procédé de fabrication et d'assemblage de carte à circuit intégré.
EP0570784B1 (fr) Carte comprenant au moins un élément électronique, et procédé de fabrication d'une telle carte
FR2917895A1 (fr) Procede de fabrication d'un assemblage de puces reliees mecaniquement au moyen d'une connexion souple
EP0254640A1 (fr) Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et carte telle qu'obtenue par ce procédé
FR2762929A1 (fr) Boitier de semi-conducteur ayant un element semi-conducteur, une structure de fixation de boitier de semi-conducteur montee sur une plaquette de circuits imprimes, et procede d'assemblage de boitier de semi-conducteur
FR3062515A1 (fr) Procede d'insertion d'un fil dans une rainure d'une puce de semi-conducteur, et equipement pour la mise en œuvre d’un tel procede.
EP2002384B1 (fr) Dispositif radiofrequence
EP0735582B1 (fr) Boítier de montage d'une puce de circuit intégré
EP0883181A1 (fr) Dispositif semi-conducteur et procédé de connexion des fils internes de masse d'un tel dispositif
WO2008107274A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif comprenant un circuit integre et une bobine-antenne reliee a celui-ci
EP1192592B1 (fr) Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support
FR2965139A1 (fr) Support de circuit et procede de fabrication d'un tel support de circuit
EP2175400A1 (fr) Procédé de fabrication d'un dispositif de communication RF formé d'un fil d'antenne relié à une unité électronique
US20120122343A1 (en) Junction box for solar module
EP4139695A1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant électrique et composant électrique
CH688696A5 (fr) Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique.
FR2479639A1 (fr) Dispositif d'assemblage entre composants electroniques de caracteristiques mecaniques differentes et son procede de realisation
FR2745954A1 (fr) Bande metallique predecoupee pour la fabrication de composants electroniques, procede de fabrication de tels composants ainsi obtenus
FR2864342A1 (fr) Procede d'interconnexion de composants electroniques sans apport de brasure et dispositif electronique obtenu par un tel procede
CH639509A5 (en) Adjustable capacitor and method of manufacturing a series of such adjustable capacitors
FR3083955A1 (fr) Procede de fabrication d'un module electronique de puissance pour une electronique embarquee sur aeronef
WO2000077727A1 (fr) Module comportant au moins une puce et son interface de communication, objet comportant un module et procede de realisation desdits modules
FR2874123A1 (fr) Procede pour la realisation d'une bobine d'inductance a noyau magnetique torique sur une plaquette de circuit imprime et bobine realise selon ce procede

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08708952

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008708952

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE