WO2008101786A1 - Procédé de réalisation d'une couche protectrice sur la surface d'un élément détecteur électronique, et élément détecteur électronique pourvu d'une couche protectrice - Google Patents

Procédé de réalisation d'une couche protectrice sur la surface d'un élément détecteur électronique, et élément détecteur électronique pourvu d'une couche protectrice Download PDF

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WO2008101786A1
WO2008101786A1 PCT/EP2008/051263 EP2008051263W WO2008101786A1 WO 2008101786 A1 WO2008101786 A1 WO 2008101786A1 EP 2008051263 W EP2008051263 W EP 2008051263W WO 2008101786 A1 WO2008101786 A1 WO 2008101786A1
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WO
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sensor element
protective layer
electronic sensor
connection
electronic
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Application number
PCT/EP2008/051263
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Inventor
Björn Biehler
Gerhard Brandl
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G01K1/10—Protective devices, e.g. casings for preventing chemical attack
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath

Definitions

  • At least one serving as a sensor surface of the electronic sensor element is provided with the protective layer.
  • a temperature sensor may be the actual temperature sensor.
  • a further advantageous embodiment of the invention provides that the at least one connection element of the electronic sensor element is connected to the further component, wherein at least one contact point is formed between the connection element of the electronic sensor element and the further component.
  • the contact can be made in the region of the contact point, for example by means of welding, soldering, caulking, gluing etc.
  • the connection of the connection element to the further component takes place in this embodiment, in particular before the application of the protective layer.
  • the protective layer can be applied in particular at least to the contact point. At least the contact point thus has the protective layer in this case and is thus also safe from harmful influences, such as corrosion, protected.
  • FIGS. 1 and 2 are merely exemplary embodiments of the invention.
  • the invention is not limited to the illustrated embodiments.
  • the order of the method steps used to provide the sensor elements 1, Ia can be varied within the scope of the invention. It is not necessary to provide the entire component in one step with the protective layer 8. It is also conceivable, for example, to connect the sensor element 1, 1a only after the vapor deposition of the protective layer 8 with the further component 4. In this case, the contact points 6 between sensor element 1, 1 a and further component 4 be protected after connecting the sensor element 1, Ia with the other component 4 in a separate step. This can be done for example by subsequent encapsulation of the contact points 6.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

L'invention concerne un procédé de réalisation d'une couche protectrice (8) sur la surface d'un élément détecteur électronique (1, 1a), ledit élément détecteur (1, 1a) présentant au moins un élément de connexion (3, 3a) pour la connexion à un autre composant (4). L'objet de la présente invention est la mise au point, d'une manière simple et économique, d'un élément détecteur électronique (1, 1a) qui présente une protection fiable et suffisante pour les conditions de service prévues, le temps de réponse de l'élément détecteur (1, 1a) devant être le moins affecté possible par la protection. A cet effet, selon l'invention, une couche protectrice (8) est appliquée par dépôt en phase gazeuse sur au moins une partie de la surface de l'élément détecteur électronique (1, 1a). L'invention concerne en outre un élément détecteur électronique (1, 1a) sur la surface duquel une couche protectrice (8) est appliquée d'après le procédé selon l'invention.
PCT/EP2008/051263 2007-02-21 2008-02-01 Procédé de réalisation d'une couche protectrice sur la surface d'un élément détecteur électronique, et élément détecteur électronique pourvu d'une couche protectrice WO2008101786A1 (fr)

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018128611B4 (de) * 2018-11-14 2023-03-23 Jumo Gmbh & Co. Kg Temperatursensor mit Nanobeschichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3906405A1 (de) * 1989-03-01 1990-09-06 Leybold Ag Verfahren zur herstellung eines schichtwiderstands
EP0541916A1 (fr) * 1991-11-11 1993-05-19 Leybold Aktiengesellschaft Procédé pour passiver la surface de capteurs
DE19721101A1 (de) * 1996-05-20 1997-12-04 Murata Manufacturing Co Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen
WO2003054499A1 (fr) * 2001-12-21 2003-07-03 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Capteur de pression comprenant un revetement hydrophobe
DE10259707A1 (de) * 2002-04-19 2003-12-11 Mitsubishi Electric Corp Magnetowiderstands-Sensorvorrichtung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3912217A1 (de) * 1989-04-13 1990-10-18 Endress Hauser Gmbh Co Drucksensor
DE4415984A1 (de) * 1994-05-06 1995-11-09 Bosch Gmbh Robert Halbleitersensor mit Schutzschicht
EP1626816B1 (fr) * 2003-05-16 2009-09-09 Cinvention Ag Procede pour revetir des substrats avec un materiau a base de carbone

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3906405A1 (de) * 1989-03-01 1990-09-06 Leybold Ag Verfahren zur herstellung eines schichtwiderstands
EP0541916A1 (fr) * 1991-11-11 1993-05-19 Leybold Aktiengesellschaft Procédé pour passiver la surface de capteurs
DE19721101A1 (de) * 1996-05-20 1997-12-04 Murata Manufacturing Co Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen
WO2003054499A1 (fr) * 2001-12-21 2003-07-03 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Capteur de pression comprenant un revetement hydrophobe
DE10259707A1 (de) * 2002-04-19 2003-12-11 Mitsubishi Electric Corp Magnetowiderstands-Sensorvorrichtung

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