WO2008101786A1 - Procédé de réalisation d'une couche protectrice sur la surface d'un élément détecteur électronique, et élément détecteur électronique pourvu d'une couche protectrice - Google Patents
Procédé de réalisation d'une couche protectrice sur la surface d'un élément détecteur électronique, et élément détecteur électronique pourvu d'une couche protectrice Download PDFInfo
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- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
Definitions
- At least one serving as a sensor surface of the electronic sensor element is provided with the protective layer.
- a temperature sensor may be the actual temperature sensor.
- a further advantageous embodiment of the invention provides that the at least one connection element of the electronic sensor element is connected to the further component, wherein at least one contact point is formed between the connection element of the electronic sensor element and the further component.
- the contact can be made in the region of the contact point, for example by means of welding, soldering, caulking, gluing etc.
- the connection of the connection element to the further component takes place in this embodiment, in particular before the application of the protective layer.
- the protective layer can be applied in particular at least to the contact point. At least the contact point thus has the protective layer in this case and is thus also safe from harmful influences, such as corrosion, protected.
- FIGS. 1 and 2 are merely exemplary embodiments of the invention.
- the invention is not limited to the illustrated embodiments.
- the order of the method steps used to provide the sensor elements 1, Ia can be varied within the scope of the invention. It is not necessary to provide the entire component in one step with the protective layer 8. It is also conceivable, for example, to connect the sensor element 1, 1a only after the vapor deposition of the protective layer 8 with the further component 4. In this case, the contact points 6 between sensor element 1, 1 a and further component 4 be protected after connecting the sensor element 1, Ia with the other component 4 in a separate step. This can be done for example by subsequent encapsulation of the contact points 6.
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Abstract
L'invention concerne un procédé de réalisation d'une couche protectrice (8) sur la surface d'un élément détecteur électronique (1, 1a), ledit élément détecteur (1, 1a) présentant au moins un élément de connexion (3, 3a) pour la connexion à un autre composant (4). L'objet de la présente invention est la mise au point, d'une manière simple et économique, d'un élément détecteur électronique (1, 1a) qui présente une protection fiable et suffisante pour les conditions de service prévues, le temps de réponse de l'élément détecteur (1, 1a) devant être le moins affecté possible par la protection. A cet effet, selon l'invention, une couche protectrice (8) est appliquée par dépôt en phase gazeuse sur au moins une partie de la surface de l'élément détecteur électronique (1, 1a). L'invention concerne en outre un élément détecteur électronique (1, 1a) sur la surface duquel une couche protectrice (8) est appliquée d'après le procédé selon l'invention.
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