WO2008098270A1 - Method for producing a flexi-rigid printed circuit board and flexi-rigid printed circuit board - Google Patents

Method for producing a flexi-rigid printed circuit board and flexi-rigid printed circuit board Download PDF

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WO2008098270A1
WO2008098270A1 PCT/AT2008/000028 AT2008000028W WO2008098270A1 WO 2008098270 A1 WO2008098270 A1 WO 2008098270A1 AT 2008000028 W AT2008000028 W AT 2008000028W WO 2008098270 A1 WO2008098270 A1 WO 2008098270A1
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rigid
circuit board
region
printed circuit
flexible
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PCT/AT2008/000028
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Johannes Stahr
Gerald Weidinger
Günther WEICHSLBERGER
Markus Leitgeb
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At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a rigid-flexible printed circuit board, wherein at least one rigid region of a printed circuit board is connected via a layer of non-conductive material or a dielectric layer to at least one flexible region of the printed circuit board, wherein after connecting the at least one rigid and flexible region of the printed circuit board is cut through the rigid region of the printed circuit board and a connection is made between the mutually separate, rigid partial regions of the printed circuit board via the flexible region connected thereto.
  • the invention further relates to a rigid-flexible printed circuit board, wherein at least one rigid region of a printed circuit board is connected via a layer of non-conductive material or a dielectric layer with at least one flexible region of the printed circuit board, wherein after connecting the at least one rigid and flexible portion of the circuit board, the rigid portion of the circuit board is severed and a connection between the separate, rigid portions over the associated, flexible region can be produced.
  • connection points of active components to components of a printed circuit board
  • reduction in the size simultaneously providing a reduction in the distance between such connection points is.
  • HDI high density interconnects
  • Such thick, known layers of non-conductive material or dielectric layers also lead to additional processing or process steps and / or to a more complex design for producing the necessary connections between the rigid and flexible areas of the printed circuit boards, since in particular a corresponding one Pre-fabricating or formatting according to the subsequent separation of the rigid areas of the circuit board is provided.
  • the present invention aims to develop both a method of the type mentioned above and a printed circuit board of the type mentioned in such a way that rigid-flexible printed circuit boards for highly complex, electronic components can be produced in a simplified process, which is also aimed at to simplify processing of rigid-flexible printed circuit boards according to the invention.
  • a method of the type mentioned is essentially characterized in that in the area of the subsequent severing of the rigid area of the circuit board an area of between the rigid and flexible of a direct connection between the rigid area and the flexible area of the circuit board Provided on the circuit board to be arranged layer of non-conductive material or a dielectric by applying a subsequent adhesion of the layer to be arranged on the rigid region preventing material.
  • an area which is free of a connection is provided, which in particular adheres to the rigid and subsequently to - -
  • the provision of an area excluded from a connection makes it possible to use layers or layers of nonconductive material or a dielectric which are known per se, in particular a prefabrication and / or formatting in the area of the subsequent severing of the rigid subarea can be dispensed with, preferably according to the invention it is proposed that the layer to be arranged between the rigid region and the flexible region of the circuit board is used essentially without pre-assembly, so that preparatory steps for the preparation of the preparation or layer of non-conductive material or a Dielectric can be simplified.
  • the adhesion-preventing material in particular the wax-like paste
  • a printing process in particular by screen printing or stencil printing, and optionally one subsequent drying and / or curing is subjected.
  • waxy pastes can be applied in the form of a microdispersion in polar or nonpolar organic solvents, as corresponds to a further preferred embodiment of the process according to the invention.
  • Hiebei is proposed according to a further preferred embodiment, that the paste polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes and / or mixtures thereof, wherein such waxes according to the requirements, in particular for the subsequent cutting step reliably available.
  • the paste with inorganic and / or organic fillers and additives is provided, as a further preferred Embodiment of the inventive method corresponds.
  • the adhesion-preventing material in particular the paste, in a layer thickness of less than 25 microns , in particular less than 20 microns, is applied.
  • the milling edges be fixed on the rigid substrate before the application of the subsequent adhesion-preventing material Be formed portion of the circuit board and that the Fräskanten are filled with the subsequent adhesion preventing material, as corresponds to a preferred embodiment of the method according to the invention.
  • subsequently known foils or layers can generally be provided for the connection to be provided between the rigid region and the flexible region non-conductive material or a dielectric are used, it being proposed in this context according to a preferred embodiment, that to be arranged between the rigid region and the flexible region of the circuit board layer of non-conductive material or dielectric in a conventional manner of a sheet or foil-like material is formed.
  • a sheet-like or film-like material may be formed from known prepregs or RCC films.
  • liquid dielectrics may also be used to form such a layer between the rigid and flexible regions of the printed circuit board.
  • the thickness of the layer to be arranged between the rigid region and the flexible region of the printed circuit board be less than 50 ⁇ m, in particular less than 40 ⁇ m becomes.
  • a use of such thin layers of non-conductive material or a dielectric is also, as already mentioned above, made possible by the fact that in the area of the subsequent severing of the rigid area a pre-fabricating - -
  • tion and / or formatting of the layer or film to be arranged is not required due to the release according to the invention before a connection, as corresponds to a preferred embodiment of the invention.
  • a multilayer printed circuit board be used at least for the rigid region of the printed circuit board.
  • a rigid-flexible printed circuit board of the type mentioned above essentially characterized in that in the subsequent separation of the rigid portion of the printed circuit board one of a direct connection between the rigid region and the flexible region of the printed circuit board Area of the to be arranged between the rigid and flexible region of the circuit board layer of non-conductive material or a dielectric by applying a subsequent adhesion of the layer to be arranged on the rigid region preventing material is provided. It is thus possible to provide a rigid-flexible printed circuit board with simple process steps, wherein an increase in the registration accuracy can be achieved and the subsequent separation of the rigid portion of the printed circuit board is simplified.
  • the paste contains polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes and / or mixtures thereof, it being proposed according to a further preferred embodiment that the paste be coated with inorganic and / or or organic fillers and additives.
  • the adhesion-preventing material in particular the paste, have a layer thickness of less than 25 ⁇ m, in particular less than 20 ⁇ m, as is a further preferred embodiment - Form of the invention corresponds.
  • the materials can be found with materials known per se, in which connection according to a preferred embodiment it is proposed that the between the rigid region and the flexible region of the circuit board to be arranged layer of non-conductive material or dielectric is formed in a conventional manner of a sheet or foil-like material.
  • the thickness of the layer to be arranged between the rigid region and the flexible region of the printed circuit board is selected to be less than 50 ⁇ m, in particular less than 40 ⁇ m, as this corresponds to a further preferred embodiment of the rigid-flexible printed circuit board according to the invention.
  • FIG. 1 shows a schematic section through an embodiment of a rigid region of a rigid-flexible printed circuit board to be produced according to the invention
  • FIG. 2 is a section similar to FIG. 1, showing a section through the rigid region of the rigid-flexible printed circuit board to be produced according to the invention, wherein milling edges are provided in the region of a subsequent severing of the rigid region
  • Fig. 3 in a similar to Figs.
  • FIG. 4 shows a section similar in turn to the previous figures, wherein a layer of non-conductive material or a dielectric and a flexible region of the rigid-flexible printed circuit board are arranged or fixed on the rigid region;
  • Fig. 5 in a turn similar section the inventive rigid-flexible circuit board after a transection of the rigid area.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a rigid, multi-layered region 1 of a rigid-flexible printed circuit board to be produced subsequently.
  • cutting edges 7 are formed in the region of a subsequent severing of the rigid, multi-layered region 1 of the rigidly flexible printed circuit board to be produced, as indicated in FIG. 2.
  • rigid area 1 of the circuit board and to be provided for connection to a flexible region of the circuit board and to be arranged layer of non-conductive material or a dielectric is subsequently to the training the Fräskanten 7 arranged in the embodiment shown in the figures, such a adhesion preventing material 8 in the region of the subsequent transection and in the grooves formed by the Fräskanten 7 grooves or grooves.
  • the adhesion preventing material may be, for example - -
  • a waxy paste 8 may be formed by a waxy paste 8, wherein such a waxy paste 8 is applied or introduced in simple steps, for example by a printing process, in particular by screen printing or stencil printing in the field of subsequent cutting and in the Fräskanten 7.
  • a printing process in particular by screen printing or stencil printing in the field of subsequent cutting and in the Fräskanten 7.
  • the waxy paste may be provided subsequent to the application of the material or the paste 8, a drying and / or curing process.
  • the material or paste 8 can hiebei be applied in the form of a microdispersion in polar or non-polar, organic solvents. Moreover, for ease of processing and ease of handling, the paste 8 is formed, for example, of polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes, and / or mixtures thereof.
  • the paste 8 is provided with inorganic and / or organic fillers and / or additives.
  • the paste or the material 8 is applied in the region of the subsequent severing with a layer thickness of less than 25 .mu.m, in particular less than 20 .mu.m becomes.
  • the paste 8 may alternatively be in the region of the subsequent severing of the rigid, in particular multilayer, region of the printed circuit board be applied, after which then the Fräskanten 7 penetrate the applied material 8.
  • this bonding layer 9 for example, from a known film, such as a prepreg or an RCC film, or may be formed by a liquid dielectric.
  • a flexible portion 10 of the manufactured, rigid-flexible circuit board is indicated, wherein the flexible portion 10 of the manufactured, rigid-flexible circuit board as well as the rigid portion 1 may be formed multi-layered ,
  • the cut-out area in the region of the application of the material 8 on the rigid region 1 of the rigid-flexible printed circuit board to be produced can be found with lower layer thicknesses of the layer 9, the thickness of which, for example, less than 50 microns, especially less than 40 microns, is selected.
  • the layer of non-conductive material to be arranged between the rigid region 1 and the flexible region 10 of the rigid-flexible printed circuit board not only can a reduction in the total thickness of the rigid-flexible printed circuit board to be produced be supported, but it can also the positioning and registration accuracy of the areas to be joined together and of subsequent passage openings or micro-vias are increased.
  • FIG. 5 shows a section through the rigid-flexible printed circuit board formed from the rigid region 1 and the flexible region 10, wherein a cut-through 11 between the now separate, rigid partial regions 12 and 13 has been made in the region of the milling edges 7.
  • a connection between the flexible region 10 of the printed circuit board and the now separated, rigid partial regions 12 and 13 can be achieved by additional microvia or through openings 14.
  • adhesion-preventing material or the wax-like paste 8 as well as the non-conductive layer 9 to be arranged between the rigid region 1 or the subsequently separated, rigid regions 12 and 13 and the flexible region 10 of the printed circuit board Material or a dielectric can further easily be taken into account by law prescribed restrictions on the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.
  • a multi-layer, rigid printed circuit board or a rigid region 1 of the printed circuit board shown in the figures represents only a simplified example of such a multilayer printed circuit board for illustrative purposes, wherein a larger number or plurality of particular conductive layers 2 as well as a microvias contacting 5 or through openings 6 and 14 can be used according to the desired complexity of the component to be produced.

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Abstract

The invention relates to a method for producing a flexi-rigid printed circuit board, at least one rigid zone (1, 12, 13) of a printed circuit board being connected via a layer (9) of non-conducting material or a dielectric layer to at least one flexible zone (10) of the printed circuit board. According to the invention, a zone (8) of the layer of non-conducting material or a dielectric to be interposed between the rigid and the flexible zone (1, 12, 13, 10) of the printed circuit board is provided in the zone where later on a cut (11) is made in the rigid zone (1, 12, 13) of the printed circuit board, the zone (8) where the rigid zone (1, 12, 13) and the flexible zone (10) of the printed circuit board are not directly interconnected being provided by applying a material that prevents the layer (9) to be arranged from sticking to the rigid zone (1, 12, 13) at a later stage. The invention also relates to a flexi-rigid printed circuit board of the above type which can be produced in a simple manner, has a reduced layer thickness, allows increased registration accuracy and is easy to process.

Description

VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER STARR-FLEXIBLEN LEITERPLATTE SOWIE STARR-FLEXIBLE LEITERPLATTE METHOD FOR PRODUCING A RIGID FLEXIBLE PCB AND RIGID FLEXIBLE PCB
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer starr- flexiblen Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich einer Leiterplatte über eine Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht mit wenigstens einem flexiblen Bereich der Leiterplatte verbunden wird, wobei nach einem Verbinden des wenigstens einen starren und flexiblen Bereichs der Leiterplatte der starre Bereich der Leiterplatte durchtrennt wird und eine Verbindung zwischen den voneinander ge- trennten, starren Teilbereichen der Leiterplatte über den damit verbundenen, flexiblen Bereich hergestellt wird. Die Erfindung bezieht sich weiters auf eine starr-flexible Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich einer Leiterplatte über eine Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht mit wenigstens einem flexiblen Bereich der Leiterplatte verbunden ist, wobei nach einem Verbinden des wenig- stens einen starren und flexiblen Bereichs der Leiterplatte der starre Bereich der Leiterplatte durchtrennbar ist und eine Verbindung zwischen den voneinander getrennten, starren Teilbereichen über den damit verbundenen, flexiblen Bereich herstellbar ist.The present invention relates to a method for producing a rigid-flexible printed circuit board, wherein at least one rigid region of a printed circuit board is connected via a layer of non-conductive material or a dielectric layer to at least one flexible region of the printed circuit board, wherein after connecting the at least one rigid and flexible region of the printed circuit board is cut through the rigid region of the printed circuit board and a connection is made between the mutually separate, rigid partial regions of the printed circuit board via the flexible region connected thereto. The invention further relates to a rigid-flexible printed circuit board, wherein at least one rigid region of a printed circuit board is connected via a layer of non-conductive material or a dielectric layer with at least one flexible region of the printed circuit board, wherein after connecting the at least one rigid and flexible portion of the circuit board, the rigid portion of the circuit board is severed and a connection between the separate, rigid portions over the associated, flexible region can be produced.
Die in den letzten Jahren an Komplexität zunehmende Konstruktion elektronischer Bauteile führt allgemein zu einem Erhöhen der Anzahl von Verbindungs- bzw. Anbin- dungspunkten von aktiven Bauteilen zu Bestandteilen einer Leiterplatte, wobei mit einer zunehmenden Reduktion der Größe gleichzeitig eine Reduktion des Abstands zwischen derartigen Anbindungspunkten vorzusehen ist. Im Zusammenhang mit der Herstellung von Leiterplatten wurde hiebei eine Entflechtung von derartigen Verbin- dungs- bzw. Anbindungspunkten von Bauteilen über Mikrovias über mehrere Leiterplattenlagen hinweg in sogenannten High Density lnterconnects (HDI) vorgeschlagen.The increasing complexity of electronic component construction in recent years generally leads to an increase in the number of connection points of active components to components of a printed circuit board, with a reduction in the size simultaneously providing a reduction in the distance between such connection points is. In connection with the production of printed circuit boards, it has been proposed here to unbundle such connection points or connection points of components via microvia over a plurality of printed circuit board layers in so-called high density interconnects (HDI).
Neben einer zunehmenden Erhöhung der Komplexität des Designs bzw. der Konstruktion von Leiterplatten und einer damit einhergehenden Miniaturisierung sind zusätzliche Anforderungen im Hinblick auf falz- bzw. biegefähige Verbindungen in einer Leiterplatte entstanden, welche zur Entwicklung einer Hybridtechnik und zum Einsatz sogenannter starr-flexibler Leiterplatten führte. Derartige starr-flexible Leiterplatten, welche aus starren Bereichen bzw. Teilbereichen der Leiterplatte sowie derartige starre Bereiche verbindenden, flexiblen Bereichen bestehen, erhöhen die Zuverlässigkeit, bieten weitere bzw. zusätzliche Möglichkeiten einer Freiheit des Designs bzw. der Konstruktion und ermöglichen weitere Miniaturisierungen. Zur Herstellung derartiger starr-flexibler Leiterplatten sind zwischen starren und flexiblen Bereichen einer Leiterplatte diesen entsprechende Verbindungsschichten aus einem dielektrischen Material vorzusehen, wobei eine Anordnung von entsprechenden blattförmigen Schichten bzw. Folien, welche beispielsweise durch eine Wärmebehandlung zu einer Verbindung von miteinander zu verbindenden, starren und flexiblen Bereichen einer Leiterplatte führen, üblicherweise vergleichsweise dicke Schichten ergeben. Derartige dicke Schichten wirken nicht nur einer beabsichtigten Miniaturisierung bei der Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten entgegen, sondern führen auch zu einem Verlust an Registriergenauigkeit für nachfolgende Laser-Bohrlochgeometrien zur Ausbildung der Mikrovias und entsprechend eng beabstandeter Verbindungs- bzw. Anbindungsstelleπ. Derartige dicke, bekannte Schichten aus nicht-leitendem Material bzw. Dielektrikumschichten führen darüber hinaus zu zusätzlichen Verarbeitungs- bzw. Prozeßschritten und/oder zu einem aufwendigeren Design zur Herstellung der erforder- liehen Verbindungen zwischen den starren und flexiblen Bereichen der Leiterplatten, da insbesondere eine entsprechende Vorkonfektionierung bzw. Formatierung entsprechend der nachfolgenden Durchtrennung der starren Bereiche der Leiterplatte vorzusehen ist.In addition to increasing the complexity of the design or the design of printed circuit boards and a concomitant miniaturization additional requirements have arisen with regard to foldable or bendable connections in a printed circuit board, which led to the development of a hybrid technology and the use of so-called rigid-flexible circuit boards , Such rigid-flexible printed circuit boards, which consist of rigid areas or partial areas of the printed circuit board and flexible areas connecting such rigid areas, increase the reliability, offer further or additional possibilities of design freedom and allow further miniaturization. For the production of such rigid-flexible printed circuit boards are provided between rigid and flexible areas of a printed circuit board this corresponding connection layers of a dielectric material, wherein an array of corresponding sheet-like layers or films, which, for example, by a heat treatment to connect to each other, rigid and lead flexible areas of a circuit board, usually give comparatively thick layers. Such thick layers not only counteract intentional miniaturization in the fabrication of multilayer printed circuit boards, but also result in a loss of registration accuracy for subsequent laser well geometries to form the microvias and correspondingly closely spaced connection sites. Such thick, known layers of non-conductive material or dielectric layers also lead to additional processing or process steps and / or to a more complex design for producing the necessary connections between the rigid and flexible areas of the printed circuit boards, since in particular a corresponding one Pre-fabricating or formatting according to the subsequent separation of the rigid areas of the circuit board is provided.
Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, sowohl ein Verfahren der eingangs genannten Art als auch eine Leiterplatte der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, daß starr-flexible Leiterplatten für hochkomplexe, elektronische Bauteile in einem vereinfachten Verfahren hergestellt werden können, wobei darüber hinaus darauf abgezielt wird, eine Be- bzw. Verarbeitung von erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiter- platten zu vereinfachen.The present invention aims to develop both a method of the type mentioned above and a printed circuit board of the type mentioned in such a way that rigid-flexible printed circuit boards for highly complex, electronic components can be produced in a simplified process, which is also aimed at to simplify processing of rigid-flexible printed circuit boards according to the invention.
Zur Lösung dieser Aufgaben ist ein Verfahren der eingangs genannten Art im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs der Leiterplatte ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte freigestellter Bereich der zwischen dem starren und flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum durch Aufbringen eines ein nachträgliches Anhaften der anzuordnenden Schicht an dem starren Bereich verhindernden Materials vorgesehen wird. Dadurch, daß erfindungsgemäß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung ein von einer Verbindung freigestellter Bereich vorgesehen wird, welcher insbesondere ein Anhaften des starren und in weiterer Folge zu - -To solve these objects, a method of the type mentioned is essentially characterized in that in the area of the subsequent severing of the rigid area of the circuit board an area of between the rigid and flexible of a direct connection between the rigid area and the flexible area of the circuit board Provided on the circuit board to be arranged layer of non-conductive material or a dielectric by applying a subsequent adhesion of the layer to be arranged on the rigid region preventing material. Characterized in that, according to the invention, in the region of the subsequent severing, an area which is free of a connection is provided, which in particular adheres to the rigid and subsequently to - -
durchtrennenden Teilbereichs der Leiterplatte an der anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum verhindert wird, kann zuverlässig eine nachträgliche Durchtrennung der starren Schicht ohne Einhaltung von überaus genauen Toleranzen für die Durchführung des Durchtrennungsschritts im Hinblick auf die Tiefe der Durchtrennung durchgeführt werden. Darüber hinaus wird durch das Vorsehen eines von einer Verbindung freigestellten Bereichs ermöglicht, gegebenenfalls an sich bekannte Schichten bzw. Lagen aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum einzusetzen, wobei insbesondere auf eine Vorkonfektionierung und/oder Formatierung im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des starren Teilbereichs verzichtet werden kann, wobei bevorzugt erfindungsgemäß vorgeschlagen wird, daß die zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnende Schicht im wesentlichen ohne Vorkonfektionierung eingesetzt wird, so daß Vorbereitungsschritte für die Herstellung bzw. Vorbereitung der anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum vereinfacht werden können. Auf- grund der Tatsache, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung der starren Teilbereiche auf eine Vorkonfektionierung der anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum verzichtet werden kann, kann darüber hinaus auch mit dünnen bzw. dünneren derartigen Zwischenschichten zwischen den miteinander zu verbindenden, starren und flexiblen Bereichen der Leiterplatte das Auslangen gefunden werden, so daß nicht nur eine gewünschte Miniaturisierung derartiger starrflexibler Leiterplatten durch Minimierung der Dicke der gesamten, herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte erzielbar ist, sondern auch Probleme, wie sie oben im Zusammenhang mit dem bekannten Stand der Technik betreffend eine Registriergenauigkeit bei Vorsehen von dicken Schichten auftreten, zuverlässig vermieden werden können.By cutting portion of the circuit board is prevented at the layer to be arranged of non-conductive material or a dielectric, a subsequent separation of the rigid layer can be reliably performed without adhering to exceedingly precise tolerances for the implementation of the cutting step in terms of depth of severity. In addition, the provision of an area excluded from a connection makes it possible to use layers or layers of nonconductive material or a dielectric which are known per se, in particular a prefabrication and / or formatting in the area of the subsequent severing of the rigid subarea can be dispensed with, preferably according to the invention it is proposed that the layer to be arranged between the rigid region and the flexible region of the circuit board is used essentially without pre-assembly, so that preparatory steps for the preparation of the preparation or layer of non-conductive material or a Dielectric can be simplified. Due to the fact that it is possible to dispense with prefabrication of the layer of nonconductive material or a dielectric to be arranged in the region of the subsequent severing of the rigid subareas, it is also possible to connect them with thin or thinner intermediate layers of this type between rigid and flexible areas of the printed circuit board the Auslangen be found, so that not only a desired miniaturization of such rigid flexible printed circuit boards by minimizing the thickness of the entire, manufactured, rigid-flexible circuit board can be achieved, but also problems, as in the context of the prior art the technique of registration accuracy in providing thick layers occur can be reliably avoided.
Zur Ausbildung des von einer Verbindung zwischen dem starren und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte freigestellten Bereich wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des star- ren Bereichs vor Anordnung der zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum eine wachsartige Paste aufgebracht wird, wobei eine derartige wachsartige Paste in einfacher und zuverlässiger Weise entsprechend präzise gemäß der nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs aufgebracht werden kann. - A -In order to form the region which is freed from a connection between the rigid and the flexible region of the printed circuit board, it is proposed according to a preferred embodiment that in the region of the subsequent severing of the rigid region prior to the arrangement of the layer to be arranged between the rigid region and the flexible region a waxy paste is applied in a simple and reliable manner corresponding precisely according to the subsequent severing of the rigid region of the conductive material or a dielectric. - A -
Für ein besonders einfaches und positionsgenaues Aufbringen des von einer Verbindung freigestellten Bereichs wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß das ein Anhaften verhindernde Material, insbesondere die wachsartige Paste, durch ein Druckverfahren, insbesondere durch Siebdruck oder Schablo- nendruck, aufgebracht wird und gegebenenfalls einem nachfolgenden Trocknungs- und/oder Härtverfahren unterworfen wird.For a particularly simple and positionally accurate application of the compound-free area, it is proposed according to a further preferred embodiment that the adhesion-preventing material, in particular the wax-like paste, be applied by a printing process, in particular by screen printing or stencil printing, and optionally one subsequent drying and / or curing is subjected.
Derartige wachsartige Pasten können für eine einfache Verarbeitbarkeit dabei in Form einer Mikrodispersion in polaren oder unpolaren, organischen Lösungsmitteln aufge- bracht werden, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Hiebei wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Paste Polyethylenwachse, Polypropylenwachse, auf Teflon basierende Wachse und/oder Mischungen davon enthält, wobei derartige Wachse entsprechend den Anforderungen insbesondere für den nachfolgenden Durchtrennungsschritt zuverlässig zur Verfügung stehen.For ease of processing, such waxy pastes can be applied in the form of a microdispersion in polar or nonpolar organic solvents, as corresponds to a further preferred embodiment of the process according to the invention. Hiebei is proposed according to a further preferred embodiment, that the paste polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes and / or mixtures thereof, wherein such waxes according to the requirements, in particular for the subsequent cutting step reliably available.
Zur Erleichterung der Aufbringung und Handhabung insbesondere der nachträglich aufzubringenden bzw. anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß die Paste mit anorga- nischen und/oder organischen Füllstoffen und Additiven versehen wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.In order to facilitate the application and handling, in particular the subsequently applied or to be applied layer of non-conductive material or a dielectric is also proposed that the paste with inorganic and / or organic fillers and additives is provided, as a further preferred Embodiment of the inventive method corresponds.
Zur Erzielung gewünschter, geringer Schichtstärken unter Aufrechterhaltung der erfindungsgemäß vorgesehenen Freistellung bzw. Verhinderung eines Anhaftens an dem starren Bereich der Leiterplatte wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß das ein Anhaften verhindernde Material, insbesondere die Paste, in einer Schichtstärke von weniger als 25 μm, insbesondere weniger als 20 μm, aufgetragen wird.To achieve desired, low layer thicknesses while maintaining the invention provided for release or prevention of sticking to the rigid portion of the circuit board is proposed according to a further preferred embodiment, that the adhesion-preventing material, in particular the paste, in a layer thickness of less than 25 microns , in particular less than 20 microns, is applied.
Zur Erzielung einer ordnungsgemäßen und genau definierten, nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs der Leiterplatte insbesondere im Bereich der Verbindung mit dem daran festzulegenden, flexiblen Bereich der Leiterplatte ist es bekannt, vor der Verbindung mit dem flexiblen Bereich der Leiterplatte Fräskanten an der Stelle der nachfolgend durchzuführenden Durchtrennung des starren Bereichs der Leiter- platte auszubilden. In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß in an sich bekannter Weise vor einem Verbinden mit dem flexiblen Bereich der Leiterplatte an der Stelle der nachfolgenden Durchtrennung Fräskanten über einen Teilbereich der Dicke des starren Bereichs der Leiterplatte ausgebildet werden, wodurch in weiterer Folge ohne übermäßig genaue Einstellung der Schnittiefe des zu durchtrennenden, starren Bereichs der Leiterplatte eine ord- nungsgemäße Trennung erzielbar ist.To achieve a proper and well-defined subsequent severing of the rigid region of the printed circuit board, in particular in the region of the connection with the flexible region of the printed circuit board to be fixed thereto, it is known, prior to connection to the flexible region of the printed circuit board, to cut edges at the location of the subsequently performed cut-through of the rigid area of the printed circuit board. In this context, it is proposed according to a further preferred embodiment that in a conventional manner before connecting Milling edges are formed over a portion of the thickness of the rigid portion of the printed circuit board with the flexible portion of the printed circuit board at the location of subsequent severing, thereby resulting in proper separation without unduly accurate adjustment of the depth of cut of the rigid portion of the printed circuit board to be severed is.
Zur Vermeidung einer Beschädigung der anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum im Bereich der Fräskanten und um zuverlässig eine Verbindung in diesem Bereich zu verhindern, wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß die Fräskanten vor dem Aufbringen des ein nachträgliches Anhaften verhindernden Materials auf dem starren Bereich der Leiterplatte ausgebildet werden und daß die Fräskanten mit dem ein nachträgliches Anhaften verhindernden Material gefüllt werden, wie dies einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.In order to avoid damaging the layer of non-conductive material or a dielectric in the region of the milling edges and to reliably prevent a connection in this area, it is furthermore proposed that the milling edges be fixed on the rigid substrate before the application of the subsequent adhesion-preventing material Be formed portion of the circuit board and that the Fräskanten are filled with the subsequent adhesion preventing material, as corresponds to a preferred embodiment of the method according to the invention.
Wie bereits oben erwähnt, können durch die erfindungsgemäß vorgesehene Freistellung zur Verhinderung einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich und der anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material in weiterer Folge für die vorzusehende Verbindung zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich bekannte Folien oder allgemein Schichten aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum eingesetzt werden, wobei in diesem Zusammenhang gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, daß die zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnende Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. Dielektrikum in an sich bekannter Weise von einem blatt- bzw. folienarti- gen Material gebildet wird. Ein derartiges blatt- bzw. folienartiges Material kann von an sich bekannten Prepregs oder RCC-Folien gebildet sein. Alternativ können zur Ausbildung einer derartigen Schicht zwischen dem starren und flexiblen Bereich der Leiterplatte auch flüssige Dielektrika eingesetzt werden.As already mentioned above, by the provision according to the invention for preventing a direct connection between the rigid region and the layer of non-conductive material to be arranged, subsequently known foils or layers can generally be provided for the connection to be provided between the rigid region and the flexible region non-conductive material or a dielectric are used, it being proposed in this context according to a preferred embodiment, that to be arranged between the rigid region and the flexible region of the circuit board layer of non-conductive material or dielectric in a conventional manner of a sheet or foil-like material is formed. Such a sheet-like or film-like material may be formed from known prepregs or RCC films. Alternatively, liquid dielectrics may also be used to form such a layer between the rigid and flexible regions of the printed circuit board.
Zur Erzielung einer entsprechend gewünschten, geringen Gesamtdicke der herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß die Dicke der zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnenden Schicht mit weniger als 50 μm, insbesondere weniger als 40 μm, gewählt wird. Ein Einsatz derart dünner Schichten aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum wird auch, wie oben bereits erwähnt, dadurch ermöglicht, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs eine Vorkonfektionie- - -In order to achieve a correspondingly desired, low total thickness of the rigid-flexible printed circuit board to be produced, it is furthermore preferably proposed that the thickness of the layer to be arranged between the rigid region and the flexible region of the printed circuit board be less than 50 μm, in particular less than 40 μm becomes. A use of such thin layers of non-conductive material or a dielectric is also, as already mentioned above, made possible by the fact that in the area of the subsequent severing of the rigid area a pre-fabricating - -
rung und/oder Formatierung der anzuordnenden Schicht bzw. Folie aufgrund der erfindungsgemäßen Freistellung vor einer Verbindung nicht erforderlich ist, wie dies einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung entspricht.tion and / or formatting of the layer or film to be arranged is not required due to the release according to the invention before a connection, as corresponds to a preferred embodiment of the invention.
Wie oben bereits erwähnt, finden aufgrund der zunehmenden Komplexität elektronischer Bauteile bzw. Schaltungen zunehmend mehrlagige Leiterplatten Verwendung, wobei erfindungsgemäß darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen wird, daß wenigstens für den starren Bereich der Leiterplatte eine mehrlagige Leiterplatte verwendet wird.As mentioned above, increasingly multilayer printed circuit boards are used due to the increasing complexity of electronic components or circuits, and according to the invention it is furthermore preferably proposed that a multilayer printed circuit board be used at least for the rigid region of the printed circuit board.
Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben ist darüber hinaus eine starr-flexible Leiterplatte der eingangs genannten Art im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs der Leiterplatte ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte freigestellter Bereich der zwischen dem starren und flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum durch Aufbringen eines ein nachträgliches Anhaften der anzuordnenden Schicht an dem starren Bereich verhindernden Materials vorgesehen ist. Es läßt sich somit mit einfachen Verfahrensschritten eine starr-flexible Leiterplatte zur Verfügung stellen, wobei eine Erhöhung der Registriergenauigkeit erzielbar ist und die nachfolgende Durchtrennung des starren Teilbereichs der Leiterplatte vereinfacht wird.To achieve the above-mentioned objects, moreover, a rigid-flexible printed circuit board of the type mentioned above essentially characterized in that in the subsequent separation of the rigid portion of the printed circuit board one of a direct connection between the rigid region and the flexible region of the printed circuit board Area of the to be arranged between the rigid and flexible region of the circuit board layer of non-conductive material or a dielectric by applying a subsequent adhesion of the layer to be arranged on the rigid region preventing material is provided. It is thus possible to provide a rigid-flexible printed circuit board with simple process steps, wherein an increase in the registration accuracy can be achieved and the subsequent separation of the rigid portion of the printed circuit board is simplified.
Zur einfachen Ausbildung der Freistellung der unmittelbaren Verbindung insbesondere zwischen der anzuordnenden Schicht aus einem nicht-leitenden Material oder einem Dielektrikum und dem starren Bereich wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß das im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs vor Anordnung der zwischen dem starren Bereich und flexiblen Bereich anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum anzuordnende Material von einer wachsartigen Paste gebildet ist.For easy formation of the release of the direct connection, in particular between the layer to be arranged of a non-conductive material or a dielectric and the rigid region is proposed according to a preferred embodiment, that in the region of the subsequent separation of the rigid region before the arrangement between the rigid region and flexible region to be arranged layer of non-conductive material or a dielectric material to be arranged is formed by a waxy paste.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß die Paste Polyethylenwachse, Polypropylenwachse, auf Teflon basierende Wachse und/oder Mischungen davon enthält, wobei gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, daß die Paste mit anorga- nischen und/oder organischen Füllstoffen und Additiven versehen ist. - -For producing the rigid-flexible printed circuit board according to the invention, it is furthermore preferably proposed that the paste contains polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes and / or mixtures thereof, it being proposed according to a further preferred embodiment that the paste be coated with inorganic and / or or organic fillers and additives. - -
Zur Erzielung entsprechend geringer Gesamtdicken der erfindungsgemäßen, starr-flexiblen Leiterplatte wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß das ein Anhaften verhindernde Material, insbesondere die Paste, eine Schichtstärke von weniger als 25 μm, insbesondere weniger als 20 μm, aufweist, wie dies einer weiters bevorzugten Ausfüh- rungsform der Erfindung entspricht.To achieve correspondingly lower overall thicknesses of the rigid-flexible printed circuit board according to the invention, moreover, it is proposed that the adhesion-preventing material, in particular the paste, have a layer thickness of less than 25 μm, in particular less than 20 μm, as is a further preferred embodiment - Form of the invention corresponds.
Durch Vorsehen der Freistellung zur Verhinderung einer Verbindung zwischen der anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material und zumindest dem starren Bereich der Leiterplatte kann mit an sich bekannten Materialien das Auslangen gefunden wer- den, wobei in diesem Zusammenhang gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, daß die zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnende Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. Dielektrikum in an sich bekannter Weise von einem blatt- bzw. folienartigen Material gebildet ist.By providing the freedom to prevent a connection between the layer of non-conductive material to be arranged and at least the rigid area of the printed circuit board, the materials can be found with materials known per se, in which connection according to a preferred embodiment it is proposed that the between the rigid region and the flexible region of the circuit board to be arranged layer of non-conductive material or dielectric is formed in a conventional manner of a sheet or foil-like material.
Im Hinblick auf eine Verringerung der Gesamtdicke der herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß die Dicke der zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnenden Schicht mit weniger als 50 μm, insbesondere weniger als 40 μm, gewählt ist, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen, starr-flexiblen Leiterplatte ent- spricht.With a view to reducing the overall thickness of the rigid-flexible printed circuit board to be produced, it is moreover proposed that the thickness of the layer to be arranged between the rigid region and the flexible region of the printed circuit board is selected to be less than 50 μm, in particular less than 40 μm, as this corresponds to a further preferred embodiment of the rigid-flexible printed circuit board according to the invention.
Wie oben bereits erwähnt, kann durch Vorsehen der Freistellung zur Verhinderung einer Verbindung mit vereinfachten Vorbereitungsschritten betreffend die anzuordnende Schicht aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum das Auslangen gefunden werden, wobei in diesem Zusammenhang darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen wird, daß die zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnende Schicht im wesentlichen ohne Vorkonfektionierung eingesetzt ist.As mentioned above, by providing the clearance to prevent connection with simplified preparation steps concerning the layer of nonconductive material or dielectric to be arranged, it can be found that it is preferable to have the between the rigid area and the flexible region of the printed circuit board to be arranged layer is inserted substantially without pre-assembly.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen, starr-flexiblen Leiterplatte näher erläutert. In dieser zeigen: Fig. 1 einen schematischen Schnitt durch eine Ausführungsform eines starren Bereichs einer erfindungsgemäß herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte; Fig. 2 in einer zu Fig. 1 ähnlichen Darstellung einen Schnitt durch den starren Bereich der erfindungsgemäß herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte, wobei Fräskanten im Bereich einer nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs vorgesehen sind; Fig. 3 in einer zu Fig. 1 und 2 ähnlichen Darstellung den Schnitt durch den starren Bereich der erfindungsgemäß herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte, wobei entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung sowie der Fräskanten zur Ausbildung einer Freistellung zur Verhinderung einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Be- reich der Leiterplatte ein ein Anhaften verhinderndes Material vorgesehen bzw. aufgebracht ist;The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment of a method according to the invention for producing a rigid-flexible printed circuit board according to the invention schematically illustrated in the accompanying drawing. 1 shows a schematic section through an embodiment of a rigid region of a rigid-flexible printed circuit board to be produced according to the invention; FIG. 2 is a section similar to FIG. 1, showing a section through the rigid region of the rigid-flexible printed circuit board to be produced according to the invention, wherein milling edges are provided in the region of a subsequent severing of the rigid region; Fig. 3 in a similar to Figs. 1 and 2 representation of the section through the rigid region of the invention to produce rigid-flexible circuit board, according to the inventive method in the field of subsequent cutting and milling edges to form an exemption to prevent a direct connection between the rigid portion and the flexible portion of the printed circuit board, an adhesion preventing material is provided;
Fig. 4 einen zu den vorangehenden Figuren wiederum ähnlichen Schnitt, wobei eine Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum und ein flexibler Bereich der starr-flexiblen Leiterplatte auf dem starren Bereich angeordnet bzw. fest- gelegt ist; undFIG. 4 shows a section similar in turn to the previous figures, wherein a layer of non-conductive material or a dielectric and a flexible region of the rigid-flexible printed circuit board are arranged or fixed on the rigid region; FIG. and
Fig. 5 in einem wiederum ähnlichen Schnitt die erfindungsgemäße, starr-flexible Leiterplatte nach einer Durchtrennung des starren Bereichs.Fig. 5 in a turn similar section the inventive rigid-flexible circuit board after a transection of the rigid area.
In Fig. 1 ist eine schematische Darstellung eines starren, mehrlagigen Bereichs 1 einer in weiterer Folge herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte gezeigt. Hiebei sind einzelne Metall- bzw. Kupferschichten 2 beispielsweise durch isolierende bzw. Prepreg- Schichten 3 und einen Kern 4 getrennt. Verbindungen zwischen einzelnen Kupferschichten 2 sind über Mikrovias 5 sowie Durchtrittsöffnungen 6 angedeutet.FIG. 1 shows a schematic representation of a rigid, multi-layered region 1 of a rigid-flexible printed circuit board to be produced subsequently. Hiebei individual metal or copper layers 2, for example, by insulating or prepreg layers 3 and a core 4 are separated. Connections between individual copper layers 2 are indicated by microvia 5 as well as through openings 6.
Zur Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte werden im Bereich einer nachfolgenden Durchtrennung des starren, mehrlagigen Bereichs 1 der herzustellenden, starrflexiblen Leiterplatte Fräskanten 7 ausgebildet, wie dies in Fig. 2 angedeutet ist.To produce a rigid-flexible printed circuit board, cutting edges 7 are formed in the region of a subsequent severing of the rigid, multi-layered region 1 of the rigidly flexible printed circuit board to be produced, as indicated in FIG. 2.
Zur Erzielung einer Freistellung bzw. Verhinderung einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem in weiterer Folge zu durchtrennenden, starren Bereich 1 der Leiterplatte und einer zur Verbindung mit einem flexiblen Bereich der Leiterplatte vorzusehenden und anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum wird nachträglich an die Ausbildung der Fräskanten 7 in der in den Figuren gezeigten Ausführungsform ein ein derartiges Anhaften verhinderndes Material 8 im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung und in den durch die Fräskanten 7 ausgebildeten Rillen bzw. Nuten angeordnet. Das ein Anhaften verhindernde Material kann beispielsweise - -In order to achieve an exemption or prevention of a direct connection between the subsequently to be severed, rigid area 1 of the circuit board and to be provided for connection to a flexible region of the circuit board and to be arranged layer of non-conductive material or a dielectric is subsequently to the training the Fräskanten 7 arranged in the embodiment shown in the figures, such a adhesion preventing material 8 in the region of the subsequent transection and in the grooves formed by the Fräskanten 7 grooves or grooves. The adhesion preventing material may be, for example - -
von einer wachsartigen Paste 8 gebildet sein, wobei eine derartige wachsartige Paste 8 in einfachen Verfahrensschritten, beispielsweise durch ein Druckverfahren, insbesondere durch Siebdruck oder Schablonendruck, im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung sowie in die Fräskanten 7 aufgetragen bzw. eingebracht wird. Abhängig von dem eingesetzten Material 8 bzw. der wachsartigen Paste kann nachfolgend auf das Aufbringen des Materials bzw. der Paste 8 ein Trocknungs- und/oder Härtungsverfahren vorgesehen sein.be formed by a waxy paste 8, wherein such a waxy paste 8 is applied or introduced in simple steps, for example by a printing process, in particular by screen printing or stencil printing in the field of subsequent cutting and in the Fräskanten 7. Depending on the material used 8 or the waxy paste may be provided subsequent to the application of the material or the paste 8, a drying and / or curing process.
Das Material bzw. die Paste 8 kann hiebei in Form einer Mikrodispersion in polaren oder unpolaren, organischen Lösungsmitteln aufgebracht werden. Darüber hinaus ist für eine einfache Verarbeitbarkeit und zur einfachen Handhabbarkeit vorgesehen, daß die Paste 8 beispielsweise von Polyethylenwachsen, Polypropylenwachsen, auf Teflon basierenden Wachsen und/oder Mischungen davon gebildet ist.The material or paste 8 can hiebei be applied in the form of a microdispersion in polar or non-polar, organic solvents. Moreover, for ease of processing and ease of handling, the paste 8 is formed, for example, of polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes, and / or mixtures thereof.
Zur weiteren Unterstützung der Verarbeitbarkeit kann darüber hinaus vorgesehen sein, daß die Paste 8 mit anorganischen und/oder organischen Füllstoffen und/oder Additiven versehen ist.To further assist the processability can also be provided that the paste 8 is provided with inorganic and / or organic fillers and / or additives.
Zur Erzielung entsprechend geringer Schichtdicken bzw. Gesamtstärken der herzu- stellenden, starr-flexiblen Leiterplatte ist darüber hinaus vorgesehen, daß die Paste bzw das Material 8 mit einer Schichtstärke von weniger als 25 μm, insbesondere weniger als 20 μm, im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung aufgebracht wird.In order to achieve correspondingly low layer thicknesses or overall thicknesses of the rigid-flexible circuit board to be produced, it is additionally provided that the paste or the material 8 is applied in the region of the subsequent severing with a layer thickness of less than 25 .mu.m, in particular less than 20 .mu.m becomes.
Während in der in Fig. 1 bis 3 dargestellten Ausführungsform eine Ausbildung der Fräskanten 7 vor dem Aufbringen des ein Anhaften verhindernden Materials bzw. der Paste 8 vorgesehen ist, kann alternativ die Paste 8 im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des starren, insbesondere mehrlagigen Bereichs der Leiterplatte aufgebracht werden, wonach anschließend die Fräskanten 7 das aufgebrachte Material 8 durchdringen.Whereas in the embodiment illustrated in FIGS. 1 to 3, an embodiment of the milling edges 7 is provided prior to the application of the adhesion-preventing material or the paste 8, the paste 8 may alternatively be in the region of the subsequent severing of the rigid, in particular multilayer, region of the printed circuit board be applied, after which then the Fräskanten 7 penetrate the applied material 8.
Wie in Fig. 4 gezeigt, erfolgt nach einem Aufbringen des ein Anhaften verhindernden Materials bzw. der Wachspaste 8 im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung sowie der Fräskanten 7 eine Aufbringung bzw. Anordnung einer Verbindungsschicht 9 aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum, wobei diese Verbindungsschicht 9 beispielsweise von einer an sich bekannten Folie, beispielsweise einem Prepreg oder einer RCC-Folie, oder auch von einem flüssigen Dielektrikum gebildet sein kann. An- schließend an die Schicht 9 aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum ist ein flexibler Teilbereich 10 der herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte angedeutet, wobei der flexible Bereich 10 der herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte ebenso wie der starre Bereich 1 mehrlagig ausgebildet sein kann.As shown in FIG. 4, after application of the adhesion-preventing material or the wax paste 8 in the area of the subsequent severing as well as the milling edges 7, an attachment or arrangement of a bonding layer 9 of non-conductive material or a dielectric takes place, this bonding layer 9, for example, from a known film, such as a prepreg or an RCC film, or may be formed by a liquid dielectric. At- closing to the layer 9 of non-conductive material or a dielectric, a flexible portion 10 of the manufactured, rigid-flexible circuit board is indicated, wherein the flexible portion 10 of the manufactured, rigid-flexible circuit board as well as the rigid portion 1 may be formed multi-layered ,
Durch die Anordnung des ein Anhaften verhindernden Materials 8 bzw. der wachsartigen Paste kann für die anzuordnende Schicht 9 aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum auf eine Vorkonfektionierung und/oder Formatierung insbesondere im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung im Bereich der Fräskanten 7 verzichtet werden, so daß Vorbereitungsschritte für die anzuordnende Schicht 9 aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum vereinfacht bzw. verringert werden können.As a result of the arrangement of the adhesion-preventing material 8 or the wax-like paste, preconcentration and / or formatting, in particular in the region of the subsequent severing in the region of the milling edges 7, can be dispensed with for the layer 9 of nonconductive material or a dielectric to be arranged that preparation steps for the layer 9 to be arranged can be simplified or reduced from non-conductive material or a dielectric.
Durch das Vorsehen des freigestellten Bereichs im Bereich der Aufbringung des Materials 8 auf dem starren Bereich 1 der herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte kann darüber hinaus mit geringeren Schichtstärken der Schicht 9 das Auslangen gefunden werden, deren Dicke beispielsweise mit weniger als 50 μm, insbesondere weniger als 40 μm, gewählt wird. Durch Vorsehen derartiger geringer Schichtdicken der zwischen dem starren Bereich 1 und dem flexiblen Bereich 10 der herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material kann nicht nur eine Verringerung der Gesamtdicke der herzustellenden, starr-flexiblen Leiterplatte unterstützt werden, sondern es kann auch die Positionier- sowie Registriergenauigkeit der miteinander zu verbindenden Bereiche und von nachfolgenden Durchtrittsöffnungen bzw. Mikrovias erhöht werden.By providing the cut-out area in the region of the application of the material 8 on the rigid region 1 of the rigid-flexible printed circuit board to be produced can be found with lower layer thicknesses of the layer 9, the thickness of which, for example, less than 50 microns, especially less than 40 microns, is selected. By providing such low layer thicknesses of the layer of non-conductive material to be arranged between the rigid region 1 and the flexible region 10 of the rigid-flexible printed circuit board not only can a reduction in the total thickness of the rigid-flexible printed circuit board to be produced be supported, but it can also the positioning and registration accuracy of the areas to be joined together and of subsequent passage openings or micro-vias are increased.
In Fig 5 ist ein Schnitt durch die aus dem starren Bereich 1 und dem flexiblen Bereich 10 gebildeten, starr-flexiblen Leiterplatte dargestellt, wobei im Bereich der Fräskanten 7 eine Durchtrennung 11 zwischen den nunmehr voneinander getrennten, starren Teilbereichen 12 und 13 vorgenommen wurde. Darüber hinaus ist angedeutet, daß eine Verbindung zwischen dem flexiblen Bereich 10 der Leiterplatte und den nunmehr von- einander getrennten, starren Teilbereichen 12 und 13 durch zusätzliche Mikrovias bzw. Durchtrittsöffnungen 14 erzielbar ist.FIG. 5 shows a section through the rigid-flexible printed circuit board formed from the rigid region 1 and the flexible region 10, wherein a cut-through 11 between the now separate, rigid partial regions 12 and 13 has been made in the region of the milling edges 7. In addition, it is indicated that a connection between the flexible region 10 of the printed circuit board and the now separated, rigid partial regions 12 and 13 can be achieved by additional microvia or through openings 14.
Wie aus der Darstellung gemäß Fig. 5 weiters ersichtlich, können ohne besondere Berücksichtigung bzw. ohne Einhaltung von sehr genauen Toleranzen betreffend die Schnittiefe der Durchtrennung 11 durch Vorsehen des eine Verbindung freistellenden bzw. verhindernden Bereichs durch Aufbringen des ein Anhaften verhindernden Mate- - -As can be further seen from the illustration according to FIG. 5, without special consideration or without adhering to very precise tolerances regarding the depth of cut of the cut-through 11, provision can be made by providing the compound preventing or preventing a connection by applying the adhesion-preventing material. - -
rials 8 auch die Herstellung der Durchtrennung und somit nachfolgende Verfahrensschritte vereinfacht werden.Rials 8 and thus the production of the cut and thus subsequent steps are simplified.
Durch entsprechende Wahl des ein Anhaften verhindernden Materials bzw. der wachs- artigen Paste 8 als auch der zwischen dem starren Bereich 1 bzw. den nachfolgend voneinander getrennten, starren Bereichen 12 und 13 und dem flexiblen Bereich 10 der Leiterplatte anzuordnenden Schicht 9 aus nicht-leitendem Material oder einem Dielektrikum können weiters gesetzlich vorgeschriebene Beschränkungen bei der Verwendung bestimmter, gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten in einfacher Weise berücksichtigt werden.By appropriate choice of the adhesion-preventing material or the wax-like paste 8 as well as the non-conductive layer 9 to be arranged between the rigid region 1 or the subsequently separated, rigid regions 12 and 13 and the flexible region 10 of the printed circuit board Material or a dielectric can further easily be taken into account by law prescribed restrictions on the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.
Durch Vorsehen der Freistellung durch Aufbringen eines ein Anhaften verhindernden Materials bzw. einer Wachspaste 8 kann somit mit vereinfachten Verfahrensschritten insbesondere bei der Vorbereitung bzw. Herstellung der zwischen dem flexiblen Be- reich 10 und dem starren Bereich 1 anzuordnenden Schicht 9 als auch nachfolgenden Verfahrensschritten bei der Durchtrennung das Auslangen gefunden werdenBy providing the release by applying an adhesion-preventing material or a wax paste 8 can thus thus with simplified process steps, in particular in the preparation or production of the between the flexible 10 and the rigid region 1 to be arranged layer 9 and subsequent steps in the process Sawing the chop can be found
Durch die Verwendung von geringen Schichtstärken für die Verbindung des flexiblen Bereichs 10 sowie des starren Bereichs 1 bzw. der voneinander getrennten, starren Bereiche 12 und 13 und der dadurch erzielbaren, geringen Schichtstärke sowie der daraus resultierenden Verbesserungen der Registriergenauigkeit, wird es darüber hinaus möglich, Leiterplatten mit flexiblen Lagen 10 für hochkomplexe Bauteile auch in großen Formaten, beispielsweise im Produktionsformat von HDI-Leiterplatten von mehr als 18 x 24 Zoll, zur Verfügung zu stellen.By using low layer thicknesses for the connection of the flexible region 10 and the rigid region 1 or the separate, rigid regions 12 and 13 and the achievable low layer thickness and the resulting improvements in registration accuracy, it is also possible PCBs with flexible layers 10 for highly complex components also in large formats, for example in the production format of HDI PCBs of more than 18 x 24 inches, to provide.
Die in den Figuren dargestellte Ausführungsform einer mehrlagigen, starren Leiterplatte bzw. eines starren Bereichs 1 der Leiterplatte stellt zu Illustrationszwecken lediglich ein vereinfachtes Beispiel einer derartigen mehrlagigen Leiterplatte dar, wobei eine größere Anzahl bzw. Vielzahl von insbesondere leitenden Schichten 2 als auch eine Kontaktierung über Mikrovias 5 bzw. Durchtrittsöffnungen 6 bzw. 14 entsprechend der gewünschten Komplexität des herzustellenden Bauteils Verwendung finden kann. The embodiment of a multi-layer, rigid printed circuit board or a rigid region 1 of the printed circuit board shown in the figures represents only a simplified example of such a multilayer printed circuit board for illustrative purposes, wherein a larger number or plurality of particular conductive layers 2 as well as a microvias contacting 5 or through openings 6 and 14 can be used according to the desired complexity of the component to be produced.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e P a n t a n s p r e c h e
1. Verfahren zum Herstellen einer starr-flexiblen Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich (1 , 12, 13) einer Leiterplatte über eine Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht mit wenigstens einem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte verbunden wird, wobei nach einem Verbinden des wenigstens einen starren und flexiblen Bereichs der Leiterplatte der starre Bereich (1) der Leiterplatte durchtrennt wird und eine Verbindung zwischen den voneinander getrennten, starren Teilbereichen (12, 13) der Leiterplatte über den damit verbundenen, flexiblen Bereich (10) hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung des starren Bereichs (1) der Leiterplatte ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich (1) und dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte freigestellter Bereich (8) der zwischen dem starren und flexiblen Bereich (1 , 12, 13, 10) der Leiterplatte anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Di- elektrikum durch Aufbringen eines ein nachträgliches Anhaften der anzuordnenden Schicht (9) an dem starren Bereich verhindernden Materials (1 , 12, 13) vorgesehen wird.A method for producing a rigid-flexible printed circuit board, wherein at least one rigid region (1, 12, 13) of a printed circuit board via a layer (9) of non-conductive material or a dielectric layer with at least one flexible region (10) of the printed circuit board is connected, wherein after connecting the at least one rigid and flexible portion of the printed circuit board, the rigid region (1) of the printed circuit board is severed and a connection between the separate, rigid portions (12, 13) of the printed circuit board over the associated flexible region (10), characterized in that, in the region of the subsequent severing of the rigid region (1) of the printed circuit board, a region (8) of the printed circuit board which is freed from a direct connection between the rigid region (1) and the flexible region (10) between the rigid and flexible region (1, 12, 13, 10) of the printed circuit board to be arranged from non-conducting the material or a dielectric is provided by applying a subsequent adhesion of the layer to be arranged (9) to the rigid region preventing material (1, 12, 13).
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der nachfol- genden Durchtrennung (11) des starren Bereichs (1) vor Anordnung der zwischen dem starren Bereich (1) und dem flexiblen Bereich (10) anzuordnenden Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum eine wachsartige Paste (8) aufgebracht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that in the region of the subsequent transection (11) of the rigid region (1) prior to arrangement of between the rigid region (1) and the flexible region (10) to be arranged layer (9) non-conductive material or a dielectric, a waxy paste (8) is applied.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das ein Anhaften verhindernde Material (8), insbesondere die wachsartige Paste, durch ein Druckverfahren, insbesondere durch Siebdruck oder Schablonendruck, aufgebracht wird und gegebenenfalls einem nachfolgenden Trocknungs- und/oder Härtverfahren unterworfen wird.3. The method according to claim 2, characterized in that the adhesion-preventing material (8), in particular the waxy paste, by a printing process, in particular by screen printing or stencil printing, is applied and optionally subjected to a subsequent drying and / or curing process.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste (8) in Form einer Mikrodispersion in polaren oder unpolaren, organischen Lösungsmitteln aufgebracht wird.4. The method according to claim 2 or 3, characterized in that the paste (8) is applied in the form of a microdispersion in polar or nonpolar organic solvents.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Pa- ste (8) Polyethylenwachse, Polypropylenwachse, auf Teflon basierende Wachse und/oder Mischungen davon enthält. 6 Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste (8) mit anorganischen und/oder organischen Füllstoffen und Additiven versehen wird. 55. Process according to one of claims 2 to 4, characterized in that the paste (8) contains polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes and / or mixtures thereof. 6. The method according to any one of claims 2 to 5, characterized in that the paste (8) is provided with inorganic and / or organic fillers and additives. 5
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das ein Anhaften verhindernde Material (8), insbesondere die Paste, in einer Schichtstärke von weniger als 25 μm, insbesondere weniger als 20 μm, aufgetragen wird.7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the adhesion-preventing material (8), in particular the paste, in a layer thickness of less than 25 .mu.m, in particular less than 20 microns, is applied.
10 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß in an sich bekannter Weise vor einem Verbinden mit dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte an der Stelle der nachfolgenden Durchtrennung (11 ) Fräskanten (7) über einen Teilbereich der Dicke des starren Bereichs (1) der Leiterplatte ausgebildet werden.10. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that in a conventional manner before connecting to the flexible portion (10) of the circuit board at the location of the subsequent separation (11) milling edges (7) over a portion of Thickness of the rigid region (1) of the circuit board can be formed.
■15 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Fräskanten (7) vor dem Aufbringen des ein nachträgliches Anhaften verhindernden Materials (8) auf dem starren Bereich (1 ) der Leiterplatte ausgebildet werden und daß die Fräskanten (7) mit dem ein nachträgliches Anhaften verhindernden Material (8) gefüllt werden.9. The method according to claim 8, characterized in that the Fräskanten (7) prior to the application of the subsequent adhesion preventing material (8) on the rigid portion (1) of the circuit board are formed and that the Fräskanten (7) with the a subsequent adhesion preventing material (8) are filled.
■20 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die zwischen dem starren Bereich (1 ) und dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte anzuordnende Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. Dielektrikum in an sich bekannter Weise von einem blatt- bzw. folienartigen Material gebildet wird. ■ 20 10. A method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that between the rigid portion (1) and the flexible region (10) of the circuit board to be arranged layer (9) of non-conductive material or dielectric material in a manner known manner is formed by a sheet or foil-like material.
25 1 1. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der zwischen dem starren Bereich und dem flexiblen Bereich der Leiterplatte anzuordnenden Schicht (9) mit weniger als 50 μm, insbesondere weniger als 40 μm, gewählt wird.25 1. The method according to claim 10, characterized in that the thickness of the layer (9) to be arranged between the rigid region and the flexible region of the printed circuit board is selected to be less than 50 μm, in particular less than 40 μm.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11 , dadurch gekennzeichnet, daß die zwischen 30 dem starren Bereich (1) und dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte anzuordnende Schicht (9) im wesentlichen ohne Vorkonfektionierung eingesetzt wird.12. The method according to claim 10 or 11, characterized in that between the rigid region (1) and the flexible region (10) of the printed circuit board to be arranged layer (9) is used substantially without pre-assembly.
13 Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens für den starren Bereich (1) der Leiterplatte eine mehrlagige Leiterplatte ver- 35 wendet wird. - 4 -13. Method according to one of claims 1 to 12, characterized in that a multilayer printed circuit board is used at least for the rigid region (1) of the printed circuit board. - 4 -
14. Starr-flexible Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich (1 , 12, 13) einer Leiterplatte über eine Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht mit wenigstens einem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte verbunden ist, wobei nach einem Verbinden des wenigstens einen starren und flexiblen Bereichs der14. Rigid-flexible printed circuit board, wherein at least one rigid region (1, 12, 13) of a printed circuit board via a layer (9) of non-conductive material or a dielectric layer is connected to at least one flexible region (10) of the printed circuit board after joining the at least one rigid and flexible region of the
5 Leiterplatte der starre Bereich (1) der Leiterplatte durchtrennbar ist und eine Verbindung zwischen den voneinander getrennten, starren Teilbereichen (12, 13) über den damit verbundenen, flexiblen Bereich (10) herstellbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung (11) des starren Bereichs (1) der Leiterplatte ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich (1 , 12,5 printed circuit board, the rigid region (1) of the circuit board is severable and a connection between the separate, rigid portions (12, 13) over the associated, flexible region (10) can be produced, characterized in that in the region of the subsequent separation ( 11) of the rigid area (1) of the printed circuit board one of a direct connection between the rigid area (1, 12,
10 13) und dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte freigestellter Bereich der zwischen dem starren und flexiblen Bereich (1 , 12, 13, 10) der Leiterplatte anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum durch Aufbringen eines ein nachträgliches Anhaften der anzuordnenden Schicht (9) an dem starren Bereich (1 , 12, 13) verhindernden Materials (8) vorgesehen ist.10 13) and the flexible region (10) of the printed circuit board-free area of between the rigid and flexible region (1, 12, 13, 10) of the circuit board to be arranged layer of non-conductive material or a dielectric by applying a subsequent adhesion of the to be arranged layer (9) on the rigid portion (1, 12, 13) preventing material (8) is provided.
1515
15. Starr-flexible Leiterplatte nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung (11) des starren Bereichs (1) vor Anordnung der zwischen dem starren Bereich (1 ) und flexiblen Bereich (10) anzuordnenden Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum anzuordnende Mate-15. Rigid-flexible circuit board according to claim 14, characterized in that in the region of the subsequent transection (11) of the rigid region (1) before the arrangement of the rigid region (1) and flexible region (10) to be arranged layer (9). made of non-conductive material or a dielectric material to be arranged
■20 rial von einer wachsartigen Paste (8) gebildet ist. ■ 20 rial of a waxy paste (8) is formed.
16. Starr-flexible Leiterplatte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste (8) Polyethylenwachse, Polypropylenwachse, auf Teflon basierende Wachse und/oder Mischungen davon enthält.16. rigid-flexible circuit board according to claim 15, characterized in that the paste (8) polyethylene waxes, polypropylene waxes, Teflon-based waxes and / or mixtures thereof.
2525
17. Starr-flexible Leiterplatte nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste (8) mit anorganischen und/oder organischen Füllstoffen und Additiven versehen ist.17. Rigid-flexible circuit board according to claim 15 or 16, characterized in that the paste (8) is provided with inorganic and / or organic fillers and additives.
30 18. Starr-flexible Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das ein Anhaften verhindernde Material (8), insbesondere die Paste, eine Schichtstärke von weniger als 25 μm, insbesondere weniger als 20 μm, aufweist.30 18. Rigid-flexible circuit board according to one of claims 14 to 17, characterized in that the adhesion-preventing material (8), in particular the paste, a layer thickness of less than 25 .mu.m, in particular less than 20 microns.
19. Starr-flexible Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekenn-19. Rigid-flexible circuit board according to one of claims 14 to 18, characterized
35 zeichnet, daß die zwischen dem starren Bereich (1 , 12, 13) und dem flexiblen Bereich35 draws that between the rigid area (1, 12, 13) and the flexible area
(10) der Leiterplatte anzuordnende Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. Di- - -(10) layer (9) to be arranged on the printed circuit board made of non-conductive material or - -
elektrikum in an sich bekannter Weise von einem blatt- bzw. folienartigen Material gebildet ist.electrum is formed in a conventional manner of a sheet or foil-like material.
20. Starr-flexible Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekenn- zeichnet, daß die Dicke der zwischen dem starren Bereich (1 , 12, 13) und dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte anzuordnenden Schicht (9) mit weniger als 50 μm, insbesondere weniger als 40 μm, gewählt ist.20. Rigid-flexible printed circuit board according to one of claims 14 to 19, characterized in that the thickness of between the rigid region (1, 12, 13) and the flexible region (10) of the printed circuit board to be arranged layer (9) with less than 50 microns, especially less than 40 microns, is selected.
21. Starr-flexible Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 20, dadurch gekenn- zeichnet, daß die zwischen dem starren Bereich (1 , 12, 13) und dem flexiblen Bereich21. Rigid-flexible printed circuit board according to one of claims 14 to 20, characterized in that between the rigid region (1, 12, 13) and the flexible region
(10) der Leiterplatte anzuordnende Schicht (9) im wesentlichen ohne Vorkonfektionie- rung eingesetzt ist. (10) the printed circuit board to be arranged layer (9) is inserted substantially without Vorkonfektionie- tion.
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