WO2008058611A2 - Device assembly - Google Patents
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- WO2008058611A2 WO2008058611A2 PCT/EP2007/009154 EP2007009154W WO2008058611A2 WO 2008058611 A2 WO2008058611 A2 WO 2008058611A2 EP 2007009154 W EP2007009154 W EP 2007009154W WO 2008058611 A2 WO2008058611 A2 WO 2008058611A2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20645—Liquid coolant without phase change within cabinets for removing heat from sub-racks
Definitions
- the invention relates to a device arrangement with a housing which surrounds a receiving space, are housed in the electrical components, wherein the assemblies are held on at least two racks, wherein the Baugrup- penuter a cooling device is associated with at least one heat exchanger, wherein the cooling means a cooling air flow promotes through the rack through and wherein the rack are arranged in the flow direction of the cooling air flow one behind the other.
- Such a device arrangement is usually used in control cabinet construction. Accordingly, a plurality of subracks are arranged one above the other in the housing formed as a cabinet. The electronic devices of the rack generate waste heat in operation, which must be dissipated.
- a cooling unit is assigned to the control cabinet, which dissipates the warm air in the ceiling region of the control cabinet, cools it and then supplies it to the interior of the control cabinet again in the floor area.
- control cabinets are known which are set up on a raised floor. About the raised floor cooling air is supplied to the interior of the cabinet. This is passed through several modules in parallel and then released into a server room in which several control cabinets are installed. To prevent the server room from being heated, the air is passed through a heat exchanger. There, heat energy is withdrawn and the cooled air is supplied to the surrounding space.
- the heat exchanger is mounted on the side of the control cabinet.
- the heat exchanger is arranged in the region between the two subracks arranged one behind the other and at least partially receives and cools the air stream coming from the subrack arranged in the flow direction in front of the heat exchanger, and that the cooling air flow is the second in the flow direction behind the heat exchanger arranged subrack is at least partially conveyed.
- This device arrangement allows a serial flow through the rack with cooling air, wherein the cooling air, before it is supplied to the second rack, is cooled down again to a level sufficient for the required cooling work. Reliable cooling is thus achieved in the assemblies arranged one behind the other.
- the serial cooling of the rack enables a space-saving design.
- the cooling capacity dissipated in the heat exchanger is regulated as a function of the temperature and / or the air humidity.
- Temperature control allows the cooling air temperature to be adjusted according to the specific cooling requirements in the rack.
- an air humidity-dependent regulation can be carried out. Condensate formation can also be easily prevented by the conveyed air in the housing
- a temperature control has proven to be advantageous in which it is provided that the temperature of the adjacent subracks supplied cooling air flow is equal to or equal to a fluctuation of ⁇ 5 ° C or that the temperature of the adjacent racks supplied
- cooling air flow is controlled such that the dew point of the cooling air flow is not exceeded.
- each heat exchanger is associated with a fan unit which promotes the cooling air flow.
- the fan unit and the heat exchanger are separate units, which are arranged one behind the other in the flow direction of the cooling air flow in the housing 25.
- Figure 1 shows a schematic representation of a device arrangement with a housing and therein arranged units
- Figure 2 is a schematic representation of a device arrangement similar to that of Figure 1, but with expanded interior design in the housing.
- FIG. 1 shows a housing 10 which surrounds a receiving space.
- the housing 10 is enclosed on all sides and the receiving space is connected via an air inlet 11 and an air outlet 12 with the environment in spatial communication.
- the subracks 14 are each equipped with electrical components. Between the two racks 14, an air-cooling fluid heat exchanger 15, in this case an air-water heat exchanger 15 is housed. This is a fan unit 16 assigned.
- the rack 14, the heat exchanger 15 and the fan unit 16 preferably have the same width (extension in the image plane width) and, if appropriate, the same depth (extension in the direction of the image depth).
- the air-water heat exchanger 15 is connected via a coolant connection 13 to a supply line and a return line of a cooling system.
- the cooling system may be an external recooling system or a cooling device housed in the receiving space.
- the operation of the device arrangement according to FIG. 1 is as follows:
- the fan unit 16 conveys cooling air through the fan inlet 11 into the receiving space.
- the cooling air comes, for example, from a double bottom on which the housing 10 is placed, wherein in the double bottom cooling air is promoted with a predetermined or predetermined cooling air temperature T1.
- the cooling air volume flow are chosen so that the resulting in the first rack 14 during operation heat loss is sufficiently dissipated.
- T2 After the heated air flow has passed the first rack 14, it has a temperature T2. It is cooled in the heat exchanger 15 to a temperature T3. To avoid condensate problems, this temperature is not or
- the fan unit 16 promotes the so cooled air flow through the second rack 14. He takes there the heat loss and is then discharged at the temperature T4 to the environment.
- a further heat exchanger 14 (optionally combined with a fan unit 15) can be arranged in front of the air outlet 12. This then cools the air flow to a temperature level equal to or approximately equal to T1.
- FIG. 2 shows an expanded construction variant of a device arrangement, three subracks 14 being used. Between the racks 14 each have a fan unit 16 and a heat exchanger 15 is arranged so that the structure principle of Figure 1 is maintained and can be made to the above embodiments.
- the heat exchangers 15 are preferably connected with their cooling 25 liquid connections 13 to a common cooling system.
- the structure represents a double cascading of the system according to FIG. 1.
- a multiple cascading can also be provided, so that even large control cabinets can be fitted with internals in a compact manner.
- FIG. 1 shows an expanded construction variant of a device arrangement, three subracks 14 being used. Between the racks 14 each have a fan unit 16 and a heat exchanger 15 is arranged so that the structure principle of Figure 1 is maintained and can be made to the above embodiments.
- the heat exchangers 15 are preferably connected with their cooling 25 liquid connections 13 to a common cooling system.
- the structure represents a double cascading of the system according to FIG. 1.
- the cooling air flow with the temperature T1 is conveyed through the air inlet 11 by means of the two fan units 16, heated (T2), cooled again (T3) and reheated in the second rack 14 (T4). Then, the air flow in the second heat exchanger 15 is cooled to the temperature T5, so that the
- the fans of the fan units 16 are speed-controlled as a function of the temperatures T2 and / or T4 and / or T6.
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Abstract
The invention relates to a device assembly comprising a housing that surrounds a receiving chamber, in which electrical components are housed, said components being held on at least two component supports. A cooling device having at least one heat exchanger is associated with the component support. Said cooling device guides a coolant flow through the component support and the component supports are arranged behind each other in the direction of flow of the coolant flow. According to the invention, in order to produce said type of device assembly that can effectively cool the individual component supports with a constantly sufficient cooling power level, the heat exchanger is arranged in the region between both component supports that are arranged behind each other, and the airflow flowing from the component support arranged in the direction of flow in front of the heat exchanger is at least partially absorbed and cooled, such that the coolant flow is at least partially guided to the second component support arranged in the direction of flow behind the heat exchanger.
Description
Geräteanordnung device arrangement
Die Erfindung betrifft eine Geräteanordnung mit einem Gehäuse, das einen Aufnahmeraum umgibt, in dem elektrische Baugruppen untergebracht sind, wobei die Baugruppen an wenigstens zwei Baugruppenträgern gehalten sind, wobei dem Baugrup- penträger eine Kühleinrichtung mit wenigstens einem Wärmetauscher zugeordnet ist, wobei die Kühleinrichtung einen Kühlluftstrom durch den Baugruppenträger hindurch fördert und wobei die Baugruppenträger in Strömungsrichtung des Kühlluftstroms hintereinander angeordnet sind.The invention relates to a device arrangement with a housing which surrounds a receiving space, are housed in the electrical components, wherein the assemblies are held on at least two racks, wherein the Baugrup- penträger a cooling device is associated with at least one heat exchanger, wherein the cooling means a cooling air flow promotes through the rack through and wherein the rack are arranged in the flow direction of the cooling air flow one behind the other.
Eine derartige Geräteanordnung wird üblicher Weise im Schaltschrankbau eingesetzt. Dementsprechend sind in dem als Schaltschrank gebildeten Gehäuse mehrere Baugruppenträger übereinander angeordnet. Die elektronischen Geräte der Baugruppenträger erzeugen im Betrieb Verlustwärme, die abgeführt werden muss. Dem Schaltschrank wird hierzu ein Kühlgerät zugeordnet, das im Deckenbereich des Schaltschrankes die warme Luft abführt, diese kühlt und anschließend im Bodenbereich dem Schaltschrankinnenraum wieder zuführt.
Weiterhin sind, wie dies die DE 102 10 417 zeigt, Schaltschränke bekannt, die auf einem Doppelboden aufgestellt sind. Über den Doppelboden wird dem Innenraum des Schaltschrankes Kühlluft zugeführt. Diese wird durch mehrere Baugruppen parallel hindurch geführt und dann in einen Serverraum, in dem mehrere Schaltschrän- ke aufgestellt sind, abgegeben. Um zu verhindern, dass der Serverraum aufgeheizt wird, wird die Luft durch einen Wärmetauscher hindurch geführt. Dort wird ihm Wärmeenergie entzogen und die gekühlte Luft dem umgebenden Raum zugeführt. Der Wärmetauscher ist dabei seitlich an den Schaltschrank angebaut.Such a device arrangement is usually used in control cabinet construction. Accordingly, a plurality of subracks are arranged one above the other in the housing formed as a cabinet. The electronic devices of the rack generate waste heat in operation, which must be dissipated. For this purpose, a cooling unit is assigned to the control cabinet, which dissipates the warm air in the ceiling region of the control cabinet, cools it and then supplies it to the interior of the control cabinet again in the floor area. Furthermore, as DE 102 10 417 shows, control cabinets are known which are set up on a raised floor. About the raised floor cooling air is supplied to the interior of the cabinet. This is passed through several modules in parallel and then released into a server room in which several control cabinets are installed. To prevent the server room from being heated, the air is passed through a heat exchanger. There, heat energy is withdrawn and the cooled air is supplied to the surrounding space. The heat exchanger is mounted on the side of the control cabinet.
Es ist Aufgabe der Erfindung eine Geräteanordnung zu schaffen, mit der bei Platz sparender Bauweise eine effektive Kühlung der Baugruppen ermöglicht ist, wobei in den einzelnen Baugruppen individuell einstellbare Kühlbedingungen erreicht werden.It is an object of the invention to provide a device arrangement, with the space-saving design effective cooling of the modules is made possible, with individually adjustable cooling conditions can be achieved in the individual modules.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass der Wärmetauscher im Bereich zwischen den beiden hintereinander angeordneten Baugruppenträgern angeordnet ist und den, von dem in Strömungsrichtung vor dem Wärmetauscher angeordneten Baugruppenträger kommenden Luftstrom zumindest teilweise aufnimmt und kühlt und, dass der Kühlluftstrom dem zweiten in Strömungsrichtung hinter dem Wärmetauscher angeordneten Baugruppenträger zumindest teilweise zugefördert ist.This object is achieved in that the heat exchanger is arranged in the region between the two subracks arranged one behind the other and at least partially receives and cools the air stream coming from the subrack arranged in the flow direction in front of the heat exchanger, and that the cooling air flow is the second in the flow direction behind the heat exchanger arranged subrack is at least partially conveyed.
Diese Geräteanordnung ermöglicht eine serielle Durchströmung der Baugruppenträger mit Kühlluft, wobei die Kühlluft, bevor sie dem zweiten Baugruppenträger zugeführt wird, wieder auf ein für die erforderliche Kühlarbeit ausreichendes Niveau abgekühlt wird. Damit ist in den hintereinander angeordneten Baugruppen eine zuverläs- sige Kühlung erreicht. Die serielle Kühlung der Baugruppenträger ermöglicht dabei eine Platz sparende Bauweise.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltungsvariante der Erfindung ist es vorgesehen, dass die im Wärmetauscher abgeführte Kühlleistung in Abhängigkeit von der Temperatur und/oder der Luftfeuchte geregelt ist.This device arrangement allows a serial flow through the rack with cooling air, wherein the cooling air, before it is supplied to the second rack, is cooled down again to a level sufficient for the required cooling work. Reliable cooling is thus achieved in the assemblies arranged one behind the other. The serial cooling of the rack enables a space-saving design. According to a preferred embodiment variant of the invention, it is provided that the cooling capacity dissipated in the heat exchanger is regulated as a function of the temperature and / or the air humidity.
5 Die Temperaturregelung ermöglicht eine Einregelung der Kühllufttemperatur entsprechend den speziellen Kühlanforderungen in dem Baugruppenträger. Um zu verhindern, dass im Aufnahmeraum des Gehäuses Kondensat entsteht, kann eine Luft- feuchteabhängige Regelung vorgenommen werden. Eine Kondensatbildung kann aber auch dadurch einfach verhindert werden, dass die geförderte Luft im Gehäuse5 Temperature control allows the cooling air temperature to be adjusted according to the specific cooling requirements in the rack. In order to prevent condensate from forming in the receiving space of the housing, an air humidity-dependent regulation can be carried out. Condensate formation can also be easily prevented by the conveyed air in the housing
10 nicht unter die Temperatur abgekühlt wird, die sie beim Eintritt in das Gehäuse hat. Hierbei hat sich eine Temperaturregelung als vorteilhaft erwiesen, bei der vorgesehen ist, dass die Temperatur des den benachbarten Baugruppenträgern zugeführten Kühlluftstromes jeweils gleich oder mit einer Schwankungsbreite von ± 5° C gleich ist oder dass die Temperatur des den benachbarten Baugruppenträgern zugeführten10 is not cooled below the temperature that it has when entering the housing. Here, a temperature control has proven to be advantageous in which it is provided that the temperature of the adjacent subracks supplied cooling air flow is equal to or equal to a fluctuation of ± 5 ° C or that the temperature of the adjacent racks supplied
15 Kühlluftstromes derart geregelt ist, dass der Taupunkt des Kühlluftstromes nicht unterschritten ist.15 cooling air flow is controlled such that the dew point of the cooling air flow is not exceeded.
Um einen leistungsstarken und zuverlässigen Luftdurchsatz durch die einzelnen Baugruppenträger sicherzustellen, kann es vorgesehen sein, dass jedem Wärmetau- fcO scher eine Lüftereinheit zugeordnet ist, die den Kühlluftstrom fördert.In order to ensure a powerful and reliable air flow through the individual subracks, it can be provided that each heat exchanger is associated with a fan unit which promotes the cooling air flow.
Dabei kann es insbesondere aus Gründen der einfachen Wartung auch vorgesehen sein, dass die Lüftereinheit und der Wärmetauscher getrennte Baueinheiten sind, die in Strömungsrichtung des Kühlluftstromes hintereinander im Gehäuse angeordnet 25 sind.It may also be provided in particular for reasons of easy maintenance that the fan unit and the heat exchanger are separate units, which are arranged one behind the other in the flow direction of the cooling air flow in the housing 25.
Die Erfindung wird anhand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 in schematischer Darstellung eine Geräteanordnung mit einem Gehäuse und darin angeordneten Baueinheiten undThe invention will be explained in more detail with reference to embodiments shown in the drawings. Show it: Figure 1 shows a schematic representation of a device arrangement with a housing and therein arranged units and
Figur 2 in schematischer Darstellung eine Geräteanordnung ähnlich der gemäß Figur 1 , jedoch mit erweitertem Innenausbau im Gehäuse.Figure 2 is a schematic representation of a device arrangement similar to that of Figure 1, but with expanded interior design in the housing.
Die Figur 1 zeigt ein Gehäuse 10, das einen Aufnahmeraum umgibt. Das Gehäuse 10 ist allseitig umschlossen und der Aufnahmeraum steht über einen Lufteinlass 11 und einen Luftauslass 12 mit der Umgebung in räumlicher Verbindung.FIG. 1 shows a housing 10 which surrounds a receiving space. The housing 10 is enclosed on all sides and the receiving space is connected via an air inlet 11 and an air outlet 12 with the environment in spatial communication.
In dem Aufnahmeraum sind zwei Baugruppenträger 14 eingebaut (nach dem μ-TCA- Standard) und zueinander beabstandet gehalten. Die Baugruppenträger 14 sind je- weils mit elektrischen Baueinheiten bestückt. Zwischen den beiden Baugruppenträgern 14 ist ein Luft-Kühlfluid Wärmetauscher 15, vorliegend ein Luft-Wasser- Wärmetauscher 15 untergebracht. Diesem ist eine Lüftereinheit 16 zugeordnet. Die Baugruppenträger 14, der Wärmetauscher 15 und die Lüftereinheit 16 haben vorzugsweise die gleiche Baubreite (Erstreckung in der Bildebenenbreite) und gegebe- nenfalls auch die gleiche Bautiefe (Erstreckung in Richtung der Bildtiefe). Der Luft- Wasser-Wärmetauscher 15 ist über einen Kühlflüssigkeitsanschluss 13 an eine Vorlaufleitung und eine Rücklaufleitung eines Kühlsystems angeschlossen. Das Kühlsystem kann eine externe Rückkühlanlage oder ein im Aufnahmeraum untergebrachtes Kühlgerät sein.In the receiving space two racks 14 are installed (according to the μ-TCA standard) and kept spaced from each other. The subracks 14 are each equipped with electrical components. Between the two racks 14, an air-cooling fluid heat exchanger 15, in this case an air-water heat exchanger 15 is housed. This is a fan unit 16 assigned. The rack 14, the heat exchanger 15 and the fan unit 16 preferably have the same width (extension in the image plane width) and, if appropriate, the same depth (extension in the direction of the image depth). The air-water heat exchanger 15 is connected via a coolant connection 13 to a supply line and a return line of a cooling system. The cooling system may be an external recooling system or a cooling device housed in the receiving space.
Die Funktionsweise der Geräteanordnung gemäß Figur 1 ist wie folgt:
Die Lüftereinheit 16 fördert Kühlluft durch den Lüftereinlass 11 in den Aufnahmeraum. Die Kühlluft kommt beispielsweise aus einem Doppelboden auf dem das Gehäuse 10 aufgestellt ist, wobei im Doppelboden Kühlluft mit einer vorgebbaren oder vorgegebenen Kühllufttemperatur T1 gefördert wird. Die Kühllufttemperatur T1 undThe operation of the device arrangement according to FIG. 1 is as follows: The fan unit 16 conveys cooling air through the fan inlet 11 into the receiving space. The cooling air comes, for example, from a double bottom on which the housing 10 is placed, wherein in the double bottom cooling air is promoted with a predetermined or predetermined cooling air temperature T1. The cooling air temperature T1 and
5 der Kühlluft-Volumenstrom sind so gewählt, dass die im ersten Baugruppenträger 14 während des Betriebseinsatzes entstehende Verlustwärme ausreichend abgeführt wird. Nachdem der erwärmte Luftstrom den ersten Baugruppenträger 14 passiert hat, weist er eine Temperatur T2 auf. Er wird im Wärmetauscher 15 auf eine Temperatur T3 gekühlt. Um Kondensatprobleme zu vermeiden, liegt diese Temperatur nicht oder5, the cooling air volume flow are chosen so that the resulting in the first rack 14 during operation heat loss is sufficiently dissipated. After the heated air flow has passed the first rack 14, it has a temperature T2. It is cooled in the heat exchanger 15 to a temperature T3. To avoid condensate problems, this temperature is not or
10 nur wenig unter der Temperatur T1. Die Lüftereinheit 16 fördert den so gekühlten Luftstrom durch den zweiten Baugruppenträger 14. Er nimmt dort die Verlustwärme auf und wird dann mit der Temperatur T4 an die Umgebung abgegeben.10 only slightly below the temperature T1. The fan unit 16 promotes the so cooled air flow through the second rack 14. He takes there the heat loss and is then discharged at the temperature T4 to the environment.
15 Falls es vom Anwender nicht gewünscht ist, erwärmte Luft in die Umgebung des Gehäuses 10 abzugeben, kann vor dem Luftaustritt 12 ein weiterer Wärmetauscher 14 (gegebenenfalls kombiniert mit einer Lüftereinheit 15) angeordnet sein. Dieser kühlt dann den Luftstrom auf ein Temperaturniveau gleich oder annähernd gleich T1 ab.If it is not desired by the user to release heated air into the environment of the housing 10, a further heat exchanger 14 (optionally combined with a fan unit 15) can be arranged in front of the air outlet 12. This then cools the air flow to a temperature level equal to or approximately equal to T1.
|pθ Die Figur 2 zeigt eine erweiterte Aufbauvariante einer Geräteanordnung, wobei drei Baugruppenträger 14 verwendet sind. Zwischen den Baugruppenträgern 14 ist jeweils eine Lüftereinheit 16 und ein Wärmetauscher 15 angeordnet, so dass das Aufbauprinzip nach Figur 1 beibehalten ist und auf die oben genannten Ausführungen verwiesen werden kann. Die Wärmetauscher 15 sind vorzugsweise mit ihren Kühl- 25 flüssigkeitsanschlüssen 13 an ein gemeinsames Kühlsystem angeschlossen. Wie sich aus Figur 2 leicht ersehen lässt, stellt der Aufbau eine zweifache Kaskadierung des Systems gemäß Figur 1 dar. Selbstverständlich kann auch eine mehrfache Kaskadierung vorgesehen sein, so dass sich auch große Schaltschränke kompakt mit Einbauten bestücken lassen.
Wie bei der Figur 1 wird der Kühlluftstrom mit der Temperatur T1 mittels der beiden Lüftereinheiten 16 durch den Lufteintritt 11 gefördert, erwärmt (T2), wieder abgekühlt (T3) und im zweiten Baugruppenträger 14 erneut erwärmt (T4). Dann wird der Luftstrom im zweiten Wärmetauscher 15 auf die Temperatur T5 abgekühlt, so dass derFIG. 2 shows an expanded construction variant of a device arrangement, three subracks 14 being used. Between the racks 14 each have a fan unit 16 and a heat exchanger 15 is arranged so that the structure principle of Figure 1 is maintained and can be made to the above embodiments. The heat exchangers 15 are preferably connected with their cooling 25 liquid connections 13 to a common cooling system. As can easily be seen from FIG. 2, the structure represents a double cascading of the system according to FIG. 1. Of course, a multiple cascading can also be provided, so that even large control cabinets can be fitted with internals in a compact manner. As in FIG. 1, the cooling air flow with the temperature T1 is conveyed through the air inlet 11 by means of the two fan units 16, heated (T2), cooled again (T3) and reheated in the second rack 14 (T4). Then, the air flow in the second heat exchanger 15 is cooled to the temperature T5, so that the
5 dritte Baugruppenträger 14 wieder ausreichend gekühlt werden kann. Die dann aus diesem Baugruppenträger 14 austretende Luft verlässt das Gehäuse 10 (bedarfsweise mit einem weiteren Wärmetauscher 14 gekühlt) mit der Temperatur T6. Die Temperaturen T1, T3 und T5 werden als Funktion der Temperatur und/oder der Luftfeuchte so von einer Steuerung geregelt, dass keine Kondensatprobleme auftreten.5 third rack 14 can be sufficiently cooled again. The exiting from this rack 14 air leaves the housing 10 (if necessary, cooled with another heat exchanger 14) with the temperature T6. The temperatures T1, T3 and T5 are controlled as a function of temperature and / or humidity by a controller that no condensate problems occur.
10 Eine Erhöhung der erforderlichen Kühlleistung kann über eine Variation des Kühlluftstromes erfolgen. Demnach sind die Lüfter der Lüftereinheiten 16 in Abhängigkeit von den Temperaturen T2 und/oder T4 und/oder T6 drehzahlgeregelt.An increase in the required cooling capacity can be achieved by varying the cooling air flow. Accordingly, the fans of the fan units 16 are speed-controlled as a function of the temperatures T2 and / or T4 and / or T6.
1515
25
25
Claims
1. Geräteanordnung mit einem Gehäuse (10), das einen Aufnahmeraum umgibt, in dem elektrische Baugruppen untergebracht sind, wobei die Baugruppen an wenigstens zwei Baugruppenträgern (14) gehalten sind, wobei dem Baugrup-1. Device arrangement with a housing (10) surrounding a receiving space in which electrical assemblies are housed, wherein the assemblies are held on at least two racks (14), wherein the module
15 penträger (14) eine Kühleinrichtung mit wenigstens einem Wärmetauscher15 penträger (14) a cooling device with at least one heat exchanger
(15) zugeordnet ist, wobei die Kühleinrichtung einen Kühlluftstrom durch den Baugruppenträger (14) hindurch fördert und wobei die Baugruppenträger (14) in Strömungsrichtung des Kühlluftstroms hintereinander angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, feO dass der Wärmetauscher (15) im Bereich zwischen den beiden hintereinander angeordneten Baugruppenträgern (14) angeordnet ist und den, von dem in Strömungsrichtung vor dem Wärmetauscher (15) angeordneten Baugruppenträger (14) kommenden Luftstrom zumindest teilweise aufnimmt und kühlt und,(15) is assigned, wherein the cooling device promotes a cooling air flow through the rack (14) and wherein the rack (14) are arranged one behind the other in the flow direction of the cooling air flow, characterized in that the heat exchanger (15) in the area between the two in a row arranged subracks (14) is arranged and at least partially receives and cools the, from which in the flow direction in front of the heat exchanger (15) arranged subrack (14) coming air stream, and
25 dass der Kühlluftstrom dem zweiten in Strömungsrichtung hinter dem Wärmetauscher (15) angeordneten Baugruppenträger (14) zumindest teilweise zugefördert ist. 25 that the cooling air flow to the second in the flow direction behind the heat exchanger (15) arranged subrack (14) is at least partially conveyed.
2. Geräteanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die im Wärmetauscher (15) abgeführte Kühlleistung in Abhängigkeit von der Temperatur und/oder der Luftfeuchte geregelt ist.2. Device arrangement according to claim 1, characterized in that in the heat exchanger (15) dissipated cooling capacity is regulated in dependence on the temperature and / or humidity.
3. Geräteanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des den benachbarten Baugruppenträgern (14) zugeführten Kühlluftstromes jeweils gleich oder mit einer Schwankungsbreite von ± 5° C gleich ist.3. Device arrangement according to claim 2, characterized in that the temperature of the adjacent subracks (14) supplied cooling air flow is the same or equal to a fluctuation of ± 5 ° C equal.
4. Geräteanordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des den benachbarten Baugruppenträgers (14) zuge- führten Kühlluftstromes derart geregelt ist, dass der Taupunkt des Kühlluftstromes nicht unterschritten ist.4. Device arrangement according to claim 2 or 3, characterized in that the temperature of the adjacent subrack (14) supplied cooling air flow is controlled such that the dew point of the cooling air flow is not exceeded.
5. Geräteanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass jedem Wärmetauscher (15) eine Lüftereinheit (16) zugeordnet ist, die den Kühlluftstrom fördert.5. Device arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that each heat exchanger (15) is associated with a fan unit (16) which promotes the cooling air flow.
6. Geräteanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Lüftereinheit (16) und der Wärmetauscher (15) getrennte Baueinheiten sind, die in Strömungsrichtung des Kühlluftstromes hintereinander im Gehäuse (10) angeordnet sind. 6. Device arrangement according to claim 5, characterized in that the fan unit (16) and the heat exchanger (15) are separate units, which are arranged one behind the other in the flow direction of the cooling air flow in the housing (10).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200610053667 DE102006053667A1 (en) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | device arrangement |
| DE102006053667.3 | 2006-11-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2008058611A2 true WO2008058611A2 (en) | 2008-05-22 |
| WO2008058611A3 WO2008058611A3 (en) | 2008-10-16 |
Family
ID=39311136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2007/009154 WO2008058611A2 (en) | 2006-11-13 | 2007-10-23 | Device assembly |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102006053667A1 (en) |
| TW (1) | TW200833224A (en) |
| WO (1) | WO2008058611A2 (en) |
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- 2007-10-23 WO PCT/EP2007/009154 patent/WO2008058611A2/en active Application Filing
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|---|---|
| WO2008058611A3 (en) | 2008-10-16 |
| DE102006053667A1 (en) | 2008-05-21 |
| TW200833224A (en) | 2008-08-01 |
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