WO2007097155A1 - 撮像装置及び携帯端末 - Google Patents

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WO2007097155A1
WO2007097155A1 PCT/JP2007/051164 JP2007051164W WO2007097155A1 WO 2007097155 A1 WO2007097155 A1 WO 2007097155A1 JP 2007051164 W JP2007051164 W JP 2007051164W WO 2007097155 A1 WO2007097155 A1 WO 2007097155A1
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optical system
substrate
imaging
area
imaging optical
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PCT/JP2007/051164
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English (en)
French (fr)
Inventor
Masanao Majima
Keita Kimizuka
Takeshi Uesaka
Original Assignee
Konica Minolta Opto, Inc.
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Application filed by Konica Minolta Opto, Inc. filed Critical Konica Minolta Opto, Inc.
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras

Definitions

  • the present invention relates to an imaging apparatus and a portable terminal.
  • a piezoelectric actuator As a piezoelectric actuator, a laminated tape having a layer made of a piezoelectric material and a layer made of an electrode was spirally wound around a spiral or circular winding axis.
  • Helimorphactuator As a result, the driving range is large.
  • an imaging device mounted on a portable terminal such as a mobile phone or a PDA (Personal Digital Assistant) or a digital camera is known.
  • the imaging optical system (movable lens) built in this imaging device needs to be driven for focusing and zooming. Therefore, an invention has been proposed in which a hemimorphactuator is used for the driving (see, for example, Patent Document 2).
  • a hemimorphactuator is arranged so as to surround the periphery of the imaging optical system with the optical axis of the imaging optical system as a center, and one end of the hemimorphactuator is fixed to the outer frame member. Then, the other end is fixed to the imaging optical system.
  • the hemimorphactor moves the other end fixed to the imaging optical system to drive the imaging optical system in the optical axis direction. Adjust the position.
  • Patent Document 1 Japanese Translation of Special Publication 2003—518752
  • Patent Document 2 Special Table 2004-530172 Disclosure of the invention
  • the electronic component for the hemimorphator is larger than the conventional electronic component for the actuator used for position adjustment of the imaging optical system and the like. Since the shape itself is unique, it is difficult to efficiently arrange electronic components and the like, and it is difficult to further reduce the size of the imaging device.
  • An object of the present invention is to provide an imaging device that can be easily downsized and a portable terminal including the imaging device.
  • the invention described in claim 1 is directed to an imaging optical system for guiding subject light in an imaging device, and subject light guided to the imaging optical system.
  • An imaging device that performs photoelectric conversion, a piezoelectric actuator that is disposed around the optical axis of the imaging optical system and that drives the imaging optical system, and light of the imaging optical system
  • a first substrate having a substantially rectangular shape arranged perpendicular to the axis and having the imaging device fixed to the surface on the imaging optical system side, and on the imaging optical system side of the first substrate with respect to the first substrate
  • a second substrate connected to the vicinity of one edge portion of the first substrate, and the first substrate is in contact with an end portion of the imaging element on the one edge portion side.
  • the electronic component is fixed.
  • the invention described in claim 2 is the imaging device according to claim 1, wherein the piezoelectric component is separated from the electronic component fixed to the second substrate. A member is provided.
  • the invention according to claim 3 is an image pickup apparatus, wherein an image pickup optical system for guiding subject light, an image pickup element for photoelectrically converting the subject light guided to the image pickup optical system, A piezoelectric actuator that drives the imaging optical system and is arranged around the optical axis of the imaging optical system, and the optical axis of the imaging optical system. And a substantially rectangular substrate in which the imaging element is fixed to a surface on the imaging optical system side, and the substrate is in contact with an end of the imaging element on one edge side of the substrate Are separated into a first area on the image sensor side and a second area adjacent to the first area with a boundary line parallel to the one edge portion, and the piezoelectric area is located above the first area. A heater is disposed, and an electronic component for driving the piezoelectric actuator is fixed only in the second area.
  • the invention according to claim 4 is the imaging device according to claim 3, wherein the shield member that separates the piezoelectric actuator from the electronic component fixed to the second area is provided. It is characterized by providing.
  • the invention described in claim 5 is the imaging apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the piezoelectric actuator is a hemimorphactuator. It is characterized by that.
  • the invention described in claim 6 is a portable terminal characterized in that the terminal body includes the imaging device according to any one of claims 1 to 5.
  • the piezoelectric actuator is disposed only above the first area where the imaging device is fixed, the piezoelectric actuator is not obstructed by the piezoelectric actuator.
  • This electronic component can be fixed above the second area where the image sensor is not fixed. Therefore, since the piezoelectric actuator and the electronic parts for the piezoelectric actuator can be efficiently accommodated in a limited space in the imaging apparatus, an imaging apparatus that can be easily reduced in size can be provided.
  • the piezoelectric actuator and the piezoelectric actuator are used by the shield member. Therefore, it is possible to prevent malfunction of the piezoelectric actuator due to the influence of electromagnetic waves emitted from the electronic component. Further, since the image pickup device and the electronic component for the piezoelectric actuator can be separated by the shield member, noise on the image pickup device can be reduced due to the influence of electromagnetic waves or the like emitted from the electronic component. [0016] According to the invention described in claim 3, the piezoelectric actuator is disposed only above the first area where the image sensor is fixed.
  • the piezoelectric actuator is not obstructed by the piezoelectric actuator.
  • This electronic component can be fixed to the second area where the image sensor is not fixed. Therefore, since the piezoelectric actuator and electronic parts for the piezoelectric actuator can be efficiently accommodated in a limited space in the imaging device, an imaging device that can be easily reduced in size can be provided.
  • the mobile terminal since the mobile terminal includes the imaging device according to any one of claims 1 to 5 in the terminal body.
  • the imaging device having the effect of any one of claims 1 to 5 described above.
  • FIG. 1 is a perspective view of an image pickup apparatus that is powerful in the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of an image pickup apparatus that is helpful in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a view showing a P—O—Q cross section of FIG.
  • FIG. 4 is a view showing an R—O—S cross section of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a first area and a second area.
  • FIG. 6 is a perspective view of a hemimorphactor.
  • FIG. 7 is a view showing the R—O—S cross section of FIG. 2 when the hemimorphactuator is driving the imaging optical system.
  • FIG. 8 is a front view (a) and a rear view (b) of the mobile phone (mobile terminal) according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of an image pickup apparatus that can be applied to the second embodiment.
  • Fig. 10 is a plan view of an image pickup apparatus that is helpful in the second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing a pO-q cross section of FIG.
  • FIG. 12 is a front view (a) and a rear view (b) of a mobile phone (mobile terminal) according to a second embodiment.
  • the imaging device 10 and the mobile terminal 100 including the imaging device 10 in the first embodiment will be described.
  • the imaging device 10 includes, for example, as shown in FIGS. 1 to 4, an outer frame member 1 constituted by a main body part 11, a lid part 12 and the like, and an imaging arranged inside the outer frame member 1.
  • the optical system 2 and the outer frame member 1 are arranged inside the outer frame member 1 so as to surround the imaging optical system 2 around the optical axis O of the imaging optical system 2, and the outer frame member 1
  • the imaging device 4 disposed substantially perpendicular to the optical axis O of the imaging optical system 2 and the surface on the imaging optical system 2 side disposed substantially perpendicular to the optical axis O of the imaging optical system 2
  • the first substrate 5 to which the outer frame member 1 and the image sensor 4 are fixed to the first substrate 5 and the imaging optical system 2 side of the first substrate 5 inside the outer frame member 1 are set substantially perpendicular to the first substrate 5
  • a second substrate 6 disposed in a state and connected to the vicinity of one edge 5a of the first substrate 5, and a plurality of electronic components fixed to the imaging optical system 2
  • the optical axis O direction of the imaging optical system 2 is the vertical direction
  • the light incident direction side in the imaging device 10 is the lower side
  • the imaging device The side opposite to the light incident direction in Fig. 10 is the upper side.
  • the imaging device 4 and the first substrate 5 are substantially rectangular, and the upper surface (the surface on the imaging optical system 2 side) of the first substrate 5 is, for example,
  • the first substrate 5 is divided into two areas on the edge 5a side of the first substrate 5 in contact with the end 4a of the imaging element 4 with a boundary line B substantially parallel to the edge 5a of the first substrate 5 interposed therebetween.
  • the area on the image sensor 4 side is defined as a first area M
  • the area adjacent to the first area M is defined as a second area N.
  • the main body 11 has, for example, a substantially rectangular tube-shaped frame with an upper surface and a lower surface opened, and a lower end portion along an edge of the surface (upper surface) of the first substrate 5 on the image sensor 4 side. Is fixed. [0027] Further, the main body 11 supports the lid 12 at the upper end, for example, and, for example, on the inner surface (the first inner surface 11a) on the one edge 5a side of the first substrate 5 2 The substrate 6 is supported.
  • the main body 11 supports, for example, one end 3a (described later) of the hemimorphactuator 3 at a predetermined position l ie on the inner surface above the first area M. .
  • the main body portion 11 includes a support portion 111 that supports the shield member 8 and the infrared cut filter 9, for example.
  • the support 111 is disposed, for example, substantially perpendicular to the optical axis O of the imaging optical system 2 between the imaging optical system 2 and the imaging element 4, and excludes the first inner side surface 11a of the main body 11 It is continuous with the three inner surfaces (second inner surface l lb, third inner surface l lc, fourth inner surface l id), and the end 11 la of the support 111 on the first inner surface 11a side is the first The inner surface is separated from 1 la.
  • a substantially rectangular (may be substantially circular) opening 11 lb is provided at a position corresponding to the lower side of the imaging optical system 2 of the support 111.
  • the opening 11 lb A filter support 111c for supporting the infrared cut filter 9 is provided on the lower side of the end face.
  • a leg 11 Id fixed to the second area N is provided on the lower surface in the vicinity of the end 11 la of the support 111, and on the upper surface in the vicinity of the end 11 la of the support 111.
  • a shield member support groove 11 le for supporting the shield member 8 is provided.
  • the shield member support groove l l le is substantially parallel to the boundary line B.
  • the lid portion 12 is a substantially rectangular plate-like member, and is formed on the lower end portion of the lid portion 12 and on the upper end portion of the main body portion 11 so as to cover the opening on the upper surface side of the main body portion 11. It is fixed.
  • the lid portion 12 has, for example, a substantially circular shape in a substantially central position in which the imaging optical system 2 supported by an optical system support 21 (described later) can protrude and retract in the optical axis O direction (vertical direction).
  • An opening 12a is provided, and subject light can be incident on the imaging optical system 2 from the opening 12a.
  • the imaging optical system 2 is for guiding subject light to the imaging element 4 side, and is configured by a single lens, or a plurality of lenses, a diaphragm, and the like.
  • the imaging optical system 2 has an optical system support 21 so that the optically effective surface on the side of the imaging element 4 on which the subject light is emitted and the optically effective surface on the side on which the object light is incident are exposed. Supported by ing.
  • the optical system support 21 has, for example, a substantially cylindrical shape, the lower surface is an opening surface, and the upper surface has an optically effective surface at the center of the upper surface of the imaging optical system 2. Is a size that can be exposed and has a rectangular opening 21a.
  • the optical system support 21 that supports the imaging optical system 2 is supported on the other end 3b (described later) of the hemimorphactor 3 at a predetermined location 21b on the outer surface above the first area M, for example. At the same time, it is supported by a guide (not shown) provided in the main body 11 so as to be movable in the optical axis O direction (vertical direction).
  • the hemimorphactor 3 is, for example, a piezoelectric actuator for driving the imaging optical system 2 supported by the optical system support 21 in the optical axis O direction (vertical direction).
  • the hemimorphactor 3 is a laminated tape having a layer made of a piezoelectric material and a layer made of an electrode. For example, as shown in FIG. It is formed by spirally winding around the winding axis W.
  • the hemimorphactor 3 is arranged, for example, so as to surround the periphery of the optical system support 21 that supports the imaging optical system 2 and only above the first area M. It is not arranged above the second area N.
  • the hemimorphactor 3 is fixed to, for example, a predetermined portion l ie of the main body 11 at one end 3a.
  • the hemimorphactor 3 is applied to the optical system support 21 by powering the other end 3b, for example, as shown in FIG.
  • the position of the imaging optical system 2 can be adjusted!
  • the length of the hemimorphactuator 3 is determined by the design of the vertical stroke (movement range) of the imaging optical system 2, and the length of the hemimorphactor 3 is determined by the imaging optical system 2.
  • Supporting optical system so as to surround the periphery of the support 21 and only above the first area M It is optional as long as it is within the range where it is arranged.
  • the position of the predetermined portion l ie of the main body 11 and the position of the predetermined portion 21b of the optical system support 21 are determined by the length of the hemimorphactor 3.
  • the image pickup device 4 is, for example, for photoelectrically converting subject light guided to the image pickup optical system 2 and whose infrared rays are cut by the infrared cut filter 9. Mounted in 1 area M (adhesion and electrical connection by wire W).
  • the first substrate 5 is, for example, a substantially rectangular plate-like member, and the upper surface is divided into the first area M and the second area N as described above.
  • the first substrate 5 supports the main body 11 at, for example, the upper surface end.
  • the first substrate 5 is mounted with the image sensor 4 and electrically connected to an electronic component (not shown) for the image sensor 4 that drives the image sensor 4. ing.
  • the first substrate 5 supports, for example, the leg portion ll ld of the support portion 111 in the vicinity of the end on the boundary line B side of the second area N and, for example, the second area N.
  • the second substrate 6 is electrically connected in the vicinity of the end facing the boundary line B (in the vicinity of the edge 5a of the first substrate 5).
  • the second substrate 6 is, for example, a substantially rectangular plate-shaped member.
  • the second substrate 6 is fixed to the main body 11 on a surface (outer surface) opposite to a surface (inner surface) on the imaging optical system 2 side, for example.
  • the second substrate 6 is formed by, for example, fixing a plurality of electronic components 7, 7, ... on the inner surface and electrically connecting them.
  • the electronic component 7 is, for example, for driving the hemimorphactor 3, and includes, for example, a booster circuit including a capacitor and a coil, a driver, and the like. Electrical connection is established via the second substrate 6.
  • the shield member 8 is for shielding electromagnetic waves and the like emitted from the electronic component 7.
  • the shield member 8 is fixed to the shield support groove 1 lie of the support portion 111 at the lower end.
  • the shield member 8 is not shown, but the ground pattern of the first substrate 5 or the second substrate 6 is not shown. Connected.
  • the infrared cut filter 9 is for cutting infrared light from the subject light guided to the imaging optical system 2.
  • the infrared cut filter 9 is fixed to the filter support 111c of the support 111 at the lower end. Yes.
  • the infrared cut filter 9 is a filter-like or glass-like filter formed of, for example, an organic material, and is formed according to the shape of the opening 111b of the support 111, for example. Has been.
  • the imaging device 10 is provided in a mobile phone 100 as a mobile terminal, for example, as shown in FIG.
  • the imaging device 10 is configured to illuminate subject light from the back surface of the mobile phone 100 (the liquid crystal display unit side is the front) at a position corresponding to the lower side of the liquid crystal display unit of the mobile phone 100, for example. Is arranged in the terminal main body 100a.
  • the imaging device 10 is connected to a control unit (not shown) of the mobile phone 100 via, for example, an external contact terminal (not shown) provided in the imaging device 10.
  • the imaging optical system 2 for guiding subject light, and the imaging optical system 2 The image sensor 4 that photoelectrically converts the subject light and the optical support 21 that supports the image pickup optical system 2 around the optical axis O of the image pickup optical system 2 are arranged around the periphery of the image pickup optical system 2.
  • the hemimorphactor 3 that is driven in the optical axis O direction (vertical direction) and the imaging element 4 are fixed on the surface on the imaging optical system 2 side, arranged substantially perpendicular to the optical axis O of the imaging optical system 2.
  • the first substrate 5 having a substantially rectangular shape is disposed on the imaging optical system 2 side of the first substrate 5 and substantially perpendicular to the first substrate 5, and is connected to the vicinity of the edge 5a of the first substrate 5.
  • the first substrate 5 is in contact with the edge 4a of the image sensor 4 at one edge 5a of the first substrate 5.
  • a hemimorphactuator is located above the first area M. 3 is arranged, and a plurality of electronic components 7, 7,... For driving the hemimorphactor 3 are fixed to the surface (upper surface) of the second substrate 6 on the imaging optical system 2 side.
  • the hemimorphactuator 3 is arranged only above the first area M to which the image sensor 4 is fixed, the hemimorphactuator 3 is not obstructed by the hemimorphactuator 3.
  • the electronic component 7 for the eta 3 can be fixed above the second area N where the image sensor 4 is not fixed. Therefore, since the hemimorphactuator 3 and the electronic component 7 for the hemimorphactuator 3 can be efficiently accommodated in a limited space in the image pickup apparatus 10, the image pickup apparatus 10 can be easily downsized.
  • the imaging device 10 is effective when the installation area of the electronic component 7 for the hemimorphactor 3 is large or when the number of the electronic components 7 is large.
  • the hemimorphactuator 3 and the plurality of electronic components 7, 7,... Fixed to the second substrate 6 can be separated by the shield member 8, the emission from the electronic components 7, 7,. It is possible to prevent the malfunction of the hemimorphactuator 3 due to the influence of the electromagnetic wave. Further, since the image pickup device 4 and the electronic components 7, 7,... Can be separated by the shield member 8, the noise on the image pickup device is reduced due to the influence of electromagnetic waves emitted from the electronic components 7, 7,. be able to.
  • the imaging optical system 2 is driven by the hemimorphator 3, the driving range of the imaging optical system 2 can be increased.
  • the imaging device 10A and the mobile terminal 100A including the imaging device 10A according to the second embodiment will be described.
  • the imaging apparatus 10A of the second embodiment is different from that of the first embodiment only in that the electronic component 7 is fixed to the substrate 5A that is the first substrate connected to the second substrate 6. Different from the imaging device 10. Therefore, only different parts will be described, and other common parts will be described with the same reference numerals.
  • the imaging device 10A includes an outer frame member 1, an imaging optical system 2, a hemimorphactor 3, an imaging element 4, a substrate 5A, and a substrate 5A.
  • the substrate 5A is, for example, a substantially rectangular plate-shaped member, and as described above, the upper surface is the first area.
  • the substrate 5A supports, for example, the main body 11 at the upper surface end.
  • the substrate 5A is mounted with the imaging device 4, and is electrically connected to an electronic component (not shown) for the imaging device 4 that drives the imaging device 4.
  • the substrate 5A supports the leg portion 11 Id of the support portion 111, fixes a plurality of electronic components 7, 7, ..., and electrically connects them. ing.
  • the electronic component 7 is, for example, for driving the hemimorphactor 3, and includes, for example, a booster circuit including a capacitor and a coil, a driver, and the like. It is electrically connected through the substrate 5.
  • the imaging device 10A is provided in a mobile phone 100A as a mobile terminal, for example, as shown in FIG.
  • the imaging device 10A is, for example, a subject from the back surface of the mobile phone 100A (the liquid crystal display unit side is the front) at a position corresponding to the lower side of the liquid crystal display unit of the mobile phone 100A. It is placed in the terminal body lOOaA so that it can capture light.
  • the imaging device 10A is connected to the control unit (not shown) of the mobile phone 100A via, for example, an external contact terminal (not shown) provided in the imaging device 10A.
  • the hemimorphactuator 3 is arranged above the first area M of the substrate 5A.
  • a plurality of electronic components 7, 7,... That drive the hemimorphactor 3 are fixed. That is, since the hemimorphactuator 3 is disposed only above the first area M to which the image sensor 4 is fixed, the hemimorphactuator 3 is not obstructed by the hemimorphactuator 3.
  • the electronic component 7 can be fixed to the second area N where the image sensor 4 is not fixed. Therefore, in the limited space in the imaging apparatus 10A, the hemimorphactuator 3 and the hemimorpha Since the electronic component 7 for the cutout 3 can be efficiently accommodated, it is possible to provide an imaging device that can be easily downsized.
  • the imaging device 10A in the second embodiment is effective when the height of the electronic component 7 for the hemimorphactor 3 is large.
  • the piezoelectric actuator that drives the imaging optical system 2 is an optical system support that supports the imaging optical system 2 as long as the hemimorphactor 3 is used.
  • Any piezoelectric actuator may be used as long as it is arranged around 21 and drives the imaging optical system 2 in the optical axis O direction (vertical direction).

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Abstract

　小型化が容易な撮像装置及び当該撮像装置を備える携帯端末を提供するために、撮像光学系２と、撮像素子４と、撮像光学系２の光軸Ｏを中心として撮像光学系２の周囲を取り巻くように配置され、撮像光学系２を駆動するヘリモルフアクチュエータ３と、撮像光学系２の光軸Ｏに対して垂直に配置された略矩形状の第１基板５と、第１基板５の撮像光学系２側に第１基板５に対して垂直に配置され、第１基板５の一縁部５ａ近傍と接続される第２基板６と、を備え、第１基板５は、第１基板５の一縁部５ａ側における撮像素子４の端部４ａと接して一縁部５ａと平行な境界線Ｂを挟んで、撮像素子４側の第１エリアＭと、第１エリアＭに隣接する第２エリアＮとに分かれ、第１エリアＭ上方には、ヘリモルフアクチュエータ３が配置され、第２基板６には、ヘリモルフアクチュエータ３を駆動する電子部品７が固定されるよう構成した。

Description

明 細 書
撮像装置及び携帯端末
技術分野
[0001] 本発明は、撮像装置及び携帯端末に関する。
背景技術
[0002] 圧電ァクチユエータとして、圧電材料からなる層と電極からなる層とを有する積層テ ープを、螺旋状又は円形状の卷回軸を中心に、螺旋状に卷回することによって形成 した" Helimorph Actuator (以下、「ヘリモルファクチユエータ」という。 Helimorph は、英 lLtd社の登録商標）"が知られている（例えば、特許文献 1参照)。このへリモ ルファクチユエータは、螺旋状に卷回されているため、駆動範囲が大きいという利点 がある。
[0003] ところで、携帯端末 (携帯電話機や PDA (Personal Digital Assistant)など）や デジタルカメラなどに搭載された撮像装置が知られている。この撮像装置に内蔵され た撮像光学系（可動レンズ)は、焦点合わせやズーム動作のために駆動される必要 がある。そこで、ヘリモルファクチユエータを、当該駆動のために使用する発明が提 案された (例えば、特許文献 2参照)。
[0004] 具体的には、撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くよう にヘリモルファクチユエータを配置し、当該ヘリモルファクチユエータの一端を外枠 部材に固定して他端を撮像光学系に固定する。そして、この状態のヘリモルファクチ ユエータに電子部品から電圧を印加すると、ヘリモルファクチユエータは、撮像光学 系に固定された他端を動かして撮像光学系を光軸方向に駆動し、撮像光学系の位 置を調整する。
[0005] ところで、ヘリモルファクチユエータ用の電子部品が固定される基板は、撮像装置 の外枠部材内に収容される。よって、撮像装置の小型化を図るためには、外枠部材 に収容される電子部品やヘリモルファクチユエータを小型化すればよいこととなる。 特許文献 1：特表 2003— 518752号公報
特許文献 2：特表 2004— 530172号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、ヘリモルファクチユエータ用の電子部品は、撮像光学系の位置調整 等に使用される従来のァクチユエータ用の電子部品と比較して大きぐ且つ、ヘリモ ルファクチユエータ自体が独特な形状であるため、電子部品等の効率的な配置が難 しく、撮像装置の更なる小型化が難し 、と 、う問題があった。
[0007] 本発明の課題は、小型化が容易な撮像装置及び当該撮像装置を備える携帯端末 を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題を解決するために、請求の範囲第 1項に記載の発明は、撮像装置におい て、被写体光を導くための撮像光学系と、前記撮像光学系に導かれた被写体光を光 電変換する撮像素子と、前記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周 囲を取り巻くように配置され、当該撮像光学系を駆動する圧電ァクチユエータと、前 記撮像光学系の光軸に対して垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記撮像 素子を固定した略矩形状の第 1基板と、前記第 1基板の前記撮像光学系側に、前記 第 1基板に対して立てられて配置され、当該第 1基板の一縁部近傍と接続される第 2 基板と、を備え、前記第 1基板は、前記一縁部側における前記撮像素子の端部と接 して当該一縁部と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第 1エリアと、当該第 1 エリアに隣接する第 2エリアとに分かれ、前記第 1エリア上方にのみ、前記圧電ァクチ ユエータが配置され、前記第 2基板の前記撮像光学系側の面には、前記圧電ァクチ ユエータを駆動する電子部品が固定されていることを特徴とする。
[0009] 請求の範囲第 2項に記載の発明は、請求の範囲第 1項に記載の撮像装置におい て、前記圧電ァクチユエータと前記第 2基板に固定された前記電子部品とを隔てるシ 一ルド部材を備えることを特徴とする。
[0010] 請求の範囲第 3項に記載の発明は、撮像装置において、被写体光を導くための撮 像光学系と、前記撮像光学系に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子と、前 記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くように配置され 、当該撮像光学系を駆動する圧電ァクチユエータと、前記撮像光学系の光軸に対し て垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記撮像素子を固定した略矩形状の 基板と、を備え、前記基板は、当該基板の一縁部側における前記撮像素子の端部と 接して当該一縁部と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第 1エリアと、当該 第 1エリアに隣接する第 2エリアとに分かれ、前記第 1エリア上方には、前記圧電ァク チユエータが配置され、前記第 2エリアにのみ、前記圧電ァクチユエータを駆動する 電子部品が固定されていることを特徴とする。
[0011] 請求の範囲第 4項に記載の発明は、請求の範囲第 3項に記載の撮像装置におい て、前記圧電ァクチユエータと前記第 2エリアに固定された前記電子部品とを隔てる シールド部材を備えることを特徴とする。
[0012] 請求の範囲第 5項に記載の発明は、請求の範囲第 1項〜第 4項の何れか一項に記 載の撮像装置において、前記圧電ァクチユエータは、ヘリモルファクチユエータであ ることを特徴とする。
[0013] 請求の範囲第 6項に記載の発明は、携帯端末において、請求の範囲第 1項〜第 5 項の何れか一項に記載の撮像装置を端末本体に備えることを特徴とする。
発明の効果
[0014] 請求の範囲第 1項に記載の発明によれば、撮像素子が固定された第 1エリア上方 にのみ圧電ァクチユエータが配置されて 、るため、圧電ァクチユエータに邪魔される ことなぐ圧電ァクチユエータ用の電子部品を、撮像素子が固定されていない第 2エリ ァ上方に固定することができる。したがって、撮像装置内の限られたスペースに、圧 電ァクチユエータと当該圧電ァクチユエータ用の電子部品を効率よく収容することが できるため、小型化が容易な撮像装置を提供することができる。
[0015] 請求の範囲第 2項に記載の発明によれば、請求の範囲第 1項に記載の発明と同様 の効果が得られることは無論のこと、シールド部材によって圧電ァクチユエータと当該 圧電ァクチユエータ用の電子部品とを隔てることができるため、電子部品から発せら れる電磁波等の影響による圧電ァクチユエータの誤作動等を防止することができる。 さらに、シールド部材によって撮像素子と圧電ァクチユエータ用の電子部品とを隔て ることができるため、電子部品から発せられる電磁波等の影響によって撮像素子にの るノイズを、軽減することがでさる。 [0016] 請求の範囲第 3項に記載の発明によれば、撮像素子が固定された第 1エリア上方 にのみ圧電ァクチユエータが配置されて 、るため、圧電ァクチユエータに邪魔される ことなぐ圧電ァクチユエータ用の電子部品を、撮像素子が固定されていない第 2エリ ァに固定することができる。したがって、撮像装置内の限られたスペースに、圧電ァク チユエータと当該圧電ァクチユエータ用の電子部品を効率よく収容することができる ため、小型化が容易な撮像装置を提供することができる。
[0017] 請求の範囲第 4項に記載の発明によれば、請求の範囲第 3項に記載の発明と同様 の効果が得られることは無論のこと、シールド部材によって圧電ァクチユエータと当該 圧電ァクチユエータ用の電子部品とを隔てることができるため、電子部品から発せら れる電磁波等の影響による圧電ァクチユエータの誤作動等を防止することができる。 さらに、シールド部材によって撮像素子と圧電ァクチユエータ用の電子部品とを隔て ることができるため、電子部品から発せられる電磁波等の影響によって撮像素子にの るノイズを、軽減することがでさる。
[0018] 請求の範囲第 5項に記載の発明によれば、請求の範囲第 1項〜第 4項の何れか一 項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、圧電ァクチユエータが、 ヘリモルファクチユエータであるため、撮像光学系の駆動範囲を大きくすることができ る。
[0019] 請求の範囲第 6項に記載の発明によれば、携帯端末は、端末本体に、請求の範囲 第 1項〜第 5項の何れか一項に記載の撮像装置を備えているため、上述した請求の 範囲第 1項〜第 5項の何れか一項の効果を有する撮像装置を備えた携帯端末を提 供することができる。
図面の簡単な説明
[0020] [図 1]第 1の実施の形態に力かる撮像装置の斜視図である。
[図 2]第 1の実施の形態に力かる撮像装置の平面図である。
[図 3]図 2の P— O— Q断面を示す図である。
[図 4]図 2の R—O— S断面を示す図である。
[図 5]第 1エリア及び第 2エリアを説明するための図である。
[図 6]ヘリモルファクチユエータの斜視図である。 [図 7]ヘリモルファクチユエ一タが撮像光学系を駆動している際の、図 2の R—O— S 断面を示す図である。
[図 8]第 1の実施の形態にかかる携帯電話機 (携帯端末)の正面図 (a)及び背面図 (b )である。
[図 9]第 2の実施の形態に力かる撮像装置の斜視図である。
[図 10]第 2の実施の形態に力かる撮像装置の平面図である。
[図 11]図 10の p— O— q断面を示す図である。
[図 12]第 2の実施の形態にかかる携帯電話機 (携帯端末)の正面図 (a)及び背面図（ b)である。
符号の説明
2 撮像光学系
3 ヘリモルファクチユエータ（圧電ァクチユエータ）
4 撮像素子
4a 端部
5 第 1基板
5A 基板
5a 一縁部
6 第 2基板
7 電子部品
8 シールド部材
10, 10A 撮像装置
100, 100A 携帯電話機 (携帯端末）
100a, lOOaA 端末本体
B 境界線
M 第 1エリア
N 第 2エリア
O 光軸
発明を実施するための最良の形態 [0022] 以下、図を参照して、本発明にかかる撮像装置及び当該撮像装置を備える携帯端 末を詳細に説明する。なお、発明の範囲は、図示例に限定されない。
[第 1の実施の形態]
まず、第 1の実施の形態における撮像装置 10及び撮像装置 10を備える携帯端末 100について説明する。
[0023] 撮像装置 10は、例えば、図 1〜4に示すように、本体部 11と、蓋部 12などにより構 成された外枠部材 1と、外枠部材 1の内側に配置された撮像光学系 2と、外枠部材 1 の内側に、撮像光学系 2の光軸 Oを中心として撮像光学系 2の周囲を取り巻くように 配置されたヘリモルファクチユエータ 3と、外枠部材 1の内側に、撮像光学系 2の光軸 Oに対して略垂直に配置された撮像素子 4と、撮像光学系 2の光軸 Oに対して略垂 直に配置され、撮像光学系 2側の面に外枠部材 1や撮像素子 4を固定した第 1基板 5 と、外枠部材 1の内側における第 1基板 5の撮像光学系 2側に、第 1基板 5に対して略 垂直に立てられた状態で配置され、第 1基板 5の一縁部 5a近傍と接続される第 2基 板 6と、第 2基板 6の撮像光学系 2側の面に固定された複数の電子部品 7, 7,…と、 外枠部材 1の内側における撮像光学系 2と電子部品 7との間に、撮像光学系 2の光 軸 Oに対して略平行に配置されたシールド部材 8と、外枠部材 1の内側における撮像 光学系 2と撮像素子 4との間に、撮像光学系 2の光軸 Oに対して略垂直に配置された 赤外線カットフィルタ 9と、などを備えて構成されている。
[0024] ここで、図 1, 3, 4, 7に示すように、撮像光学系 2の光軸 O方向を上下方向とし、撮 像装置 10における光の入射方向側を下側とし、撮像装置 10における光の入射方向 と反対側を上側とする。
[0025] また、図 5に示すように、撮像素子 4及び第 1基板 5は略矩形状を成しており、第 1基 板 5の上面 (撮像光学系 2側の面）は、例えば、第 1基板 5の一縁部 5a側における撮 像素子 4の端部 4aと接して第 1基板 5の一縁部 5aと略平行な境界線 Bを挟んで、二 つのエリアに分かれており、当該二つのエリアのうちの、撮像素子 4側のエリアを第 1 エリア Mとし、第 1エリア Mに隣接するエリアを第 2エリア Nとする。
[0026] 本体部 11は、例えば、上面及び下面が開口した略四角筒形状の枠体を成し、下 端部が第 1基板 5の撮像素子 4側の面 (上面)の縁部に沿って固定されている。 [0027] また、本体部 11は、例えば、上端部において、蓋部 12を支持しており、例えば、第 1基板 5の一縁部 5a側の内側面 (第 1内側面 11a)において、第 2基板 6を支持してい る。
[0028] また、本体部 11は、例えば、第 1エリア M上方における内側面の所定箇所 l ieにお V、て、ヘリモルファクチユエータ 3の一端部 3a (後述）を支持して 、る。
[0029] 本体部 11は、例えば、シールド部材 8や赤外線カットフィルタ 9を支持する支持部 1 11を備えている。
[0030] 支持部 111は、例えば、撮像光学系 2と撮像素子 4との間で撮像光学系 2の光軸 O に対して略垂直に配置され、本体部 11の第 1内側面 11aを除く三つの内側面 (第 2 内側面 l lb、第 3内側面 l lc、第 4内側面 l id)と連続しており、第 1内側面 11a側の 支持部 111の端部 11 laは第 1内側面 1 laと離間して 、る。
[0031] 支持部 111の撮像光学系 2下方に相当する位置には、略矩形状 (略円形状等であ つてもよい）の開口部 11 lbが設けられており、例えば、開口部 11 lbの端面下側には 、赤外線カットフィルタ 9を支持するためのフィルタ支持部 111cが設けられている。
[0032] また、支持部 111の端部 11 la近傍の下面には、第 2エリア Nに固定された脚部 11 Idが設けられており、支持部 111の端部 11 la近傍の上面には、シールド部材 8を支 持するためのシールド部材支持溝 11 leが設けられて 、る。このシールド部材支持溝 l l leは、境界線 Bに対して略平行となっている。
[0033] 蓋部 12は、略矩形状の板状部材であり、本体部 11の上面側の開口を覆うように、 蓋部 12の下面端部にお 、て、本体部 11の上端部に固定されて 、る。
[0034] また、蓋部 12は、例えば、略中央に、光学系支持体 21 (後述）に支持された撮像光 学系 2が光軸 O方向（上下方向）に出没可能な略円形状の開口部 12aを有しており、 この開口部 12aから撮像光学系 2へ被写体光を入射させることができるようになって いる。
[0035] 撮像光学系 2は、被写体光を撮像素子 4側に導くためのものであり、一個のレンズ によって、或いは、複数個のレンズや絞りなどによって構成されている。
[0036] 撮像光学系 2は、撮像素子 4側の被写体光が射出される側の光学有効面及び、被 写体光が入射する側の光学有効面が露出するように、光学系支持体 21に支持され ている。
[0037] 具体的には、光学系支持体 21は、例えば、略円筒形状を成しており、下面が、開 口面であるとともに、上面に、撮像光学系 2の上面中央の光学有効面が露出可能な 大きさであって矩形状の開口部 21aを有している。
[0038] 撮像光学系 2を支持した光学系支持体 21は、例えば、第 1エリア M上方における 外面の所定箇所 21bにおいて、ヘリモルファクチユエータ 3の他端部 3b (後述）に支 持されるとともに、本体部 11に設けられたガイド（図示省略）により、光軸 O方向（上下 方向）に移動可能に支持されている。
[0039] ヘリモルファクチユエータ 3は、例えば、光学系支持体 21に支持された撮像光学系 2を光軸 O方向（上下方向）に駆動するための圧電ァクチユエータである。具体的に は、ヘリモルファクチユエータ 3は、圧電材料からなる層と電極からなる層とを有する 積層テープを、例えば、図 6に示すように、略円形状 (略螺旋状等であってもよい）の 卷回軸 Wを中心に、螺旋状に卷回することによって形成されている。
[0040] ヘリモルファクチユエータ 3は、例えば、撮像光学系 2を支持する光学系支持体 21 の周囲を取り巻くように、且つ、第 1エリア M上方にのみ配置されるようになっており、 第 2エリア N上方には配置されないようになっている。そして、ヘリモルファクチユエ一 タ 3は、例えば、一端部 3aにおいて、本体部 11の所定箇所 l ieに固定されており、 例えば、他端部 3bにおいて、光学系支持体 21の所定箇所 21bに固定されている。
[0041] ここで、ヘリモルファクチユエータ 3は、電子部品 7等力 電圧が印加されると、例え ば、図 7に示すように、他端部 3bを動力 て、光学系支持体 21に支持された撮像光 学系 2を光軸 O方向（上下方向）に駆動することによって、撮像光学系 2の位置を調 整することができるようになって!/ヽる。
[0042] なお、ヘリモルファクチユエータ 3の長さとヘリモルファクチユエータ 3の駆動範囲に は相関関係があり、例えば、ヘリモルファクチユエータ 3が長いほど、駆動範囲は広く なり、ヘリモルファクチユエータ 3が短いほど、駆動範囲は狭くなる。したがって、ヘリ モルファクチユエータ 3の長さは、撮像光学系 2の上下方向のストローク（移動範囲） が設計されることによって決まり、ヘリモルファクチユエータ 3の長さは、撮像光学系 2 を支持する光学系支持体 21の周囲を取り巻くように、且つ、第 1エリア M上方にのみ 配置される範囲内であれば、任意である。そして、ヘリモルファクチユエータ 3の長さ によって、本体部 11の所定箇所 l ieの位置や光学系支持体 21の所定箇所 21bの 位置が決まる。
[0043] 撮像素子 4は、例えば、撮像光学系 2に導かれ、赤外線カットフィルタ 9により赤外 線がカットされた被写体光を光電変換するためのものであり、例えば、第 1基板 5の第 1エリア Mに実装 (接着及びワイヤ Wによる電気的接続)されて 、る。
[0044] 第 1基板 5は、例えば、略矩形状の板状部材であり、上述した通り、上面が第 1エリ ァ Mと第 2エリア Nとに分かれて!/、る。
[0045] 第 1基板 5は、例えば、上面端部において、本体部 11を支持している。
[0046] また、第 1基板 5は、例えば、第 1エリア Mにおいて、撮像素子 4を実装するとともに 、撮像素子 4を駆動する撮像素子 4用の電子部品（図示省略)と電気的に接続してい る。
[0047] また、第 1基板 5は、例えば、第 2エリア Nの境界線 B側の端部近傍にぉ 、て、支持 部 111の脚部 l l ldを支持するとともに、例えば、第 2エリア Nの境界線 Bに対向する 側の端部近傍 (第 1基板 5の一縁部 5a近傍）において、第 2基板 6と電気的に接続し ている。
[0048] 第 2基板 6は、例えば、略矩形状の板状部材であり、下面において、第 1基板 5の第
2エリア Nと電気的に接続して 、る。
[0049] また、第 2基板 6は、例えば、撮像光学系 2側の面（内面）と反対側の面 (外面）にお いて、本体部 11に固定されている。
[0050] また、第 2基板 6は、例えば、内面において、複数の電子部品 7, 7,…を固定し、そ れらを電気的に接続して ヽる。
[0051] 電子部品 7は、例えば、ヘリモルファクチユエータ 3を駆動するためのものであり、例 えば、コンデンサやコイルなどを含む昇圧回路や、ドライバなどで構成され、これらの 電子部品は、第 2基板 6を介して、電気的に接続されている。
[0052] シールド部材 8は、電子部品 7から発せられる電磁波等を遮蔽するためのものであ り、例えば、下端において、支持部 111のシールド支持溝 1 l ieに固定されている。 また、シールド部材 8は、不図示であるが第 1基板 5又は第 2基板 6のグランドパター ンに接続されている。
[0053] 赤外線カットフィルタ 9は、撮像光学系 2に導かれた被写体光から赤外線をカットす るためのものであり、例えば、下面端部において、支持部 111のフィルタ支持部 111c に固定されている。
[0054] 具体的には、赤外線カットフィルタ 9は、例えば、有機材料などで形成されたフィル タ状又はガラス状のフィルタであり、例えば、支持部 111の開口部 111bの形状にあ わせて形成されている。
[0055] 次に、撮像装置 10の使用態様について説明する。
[0056] 撮像装置 10は、例えば、図 8に示すように、携帯端末としての携帯電話機 100に備 えられている。
[0057] 具体的には、撮像装置 10は、例えば、携帯電話機 100の液晶表示部の下方に相 当する位置に、携帯電話機 100の背面 (液晶表示部側を正面とする。）から被写体光 を取り込むことができるように、端末本体 100a内に配設されている。そして、撮像装 置 10は、例えば、撮像装置 10に備えられた外部接触端子 (図示省略)を介して、携 帯電話機 100の制御部（図示省略）に接続されている。
[0058] 以上説明した第 1の実施の形態における撮像装置 10及び撮像装置 10を備えた携 帯電話機 100によれば、被写体光を導くための撮像光学系 2と、撮像光学系 2に導 かれた被写体光を光電変換する撮像素子 4と、撮像光学系 2の光軸 Oを中心として 撮像光学系 2を支持する光学系支持体 21の周囲を取り巻くように配置され、撮像光 学系 2を光軸 O方向（上下方向）に駆動するヘリモルファクチユエータ 3と、撮像光学 系 2の光軸 Oに対して略垂直に配置され、撮像光学系 2側の面に撮像素子 4を固定 した略矩形状の第 1基板 5と、第 1基板 5よりも撮像光学系 2側に、第 1基板 5に対して 略垂直に配置され、当該第 1基板 5の一縁部 5a近傍と接続される第 2基板 6と、を備 え、第 1基板 5は、第 1基板 5の一縁部 5aにおける撮像素子 4の端部 4aと接して一縁 部と略平行な境界線 Bを挟んで、撮像素子 4側の第 1エリア Mと、第 1エリア Mに隣接 する第 2エリア Nとに分かれ、第 1エリア M上方には、ヘリモルファクチユエータ 3が配 置され、第 2基板 6の撮像光学系 2側の面（上面）には、ヘリモルファクチユエータ 3を 駆動する複数の電子部品 7, 7,…が固定されている。 [0059] すなわち、撮像素子 4が固定された第 1エリア M上方にのみヘリモルファクチユエ ータ 3が配置されているため、ヘリモルファクチユエータ 3に邪魔されることなぐヘリ モルファクチユエータ 3用の電子部品 7を、撮像素子 4が固定されていない第 2エリア N上方に固定することができる。したがって、撮像装置 10内の限られたスペースに、 ヘリモルファクチユエータ 3とヘリモルファクチユエータ 3用の電子部品 7を効率よく収 容することができるため、小型化が容易な撮像装置 10及び小型化が容易な撮像装 置 10を端末本体 100aに備えた携帯端末 100を提供することができる。
[0060] 特に、ヘリモルファクチユエータ 3用の電子部品 7の設置面積が大きい場合や電子 部品 7の個数が多い場合などに、第 1の実施の形態における撮像装置 10は有効で ある。
[0061] また、シールド部材 8によってヘリモルファクチユエータ 3と第 2基板 6に固定された 複数の電子部品 7, 7,…とを隔てることができるため、電子部品 7, 7,…から発せら れる電磁波等の影響によるヘリモルファクチユエータ 3の誤作動等を防止することが できる。さらに、シールド部材 8によって撮像素子 4と電子部品 7, 7,…とを隔てること ができるため、電子部品 7, 7,…から発せられる電磁波等の影響によって撮像素子 にのるノイズを、軽減することができる。
[0062] また、ヘリモルファクチユエータ 3により撮像光学系 2を駆動するため、撮像光学系 2 の駆動範囲を大きくすることができる。
[第 2の実施の形態]
次に、第 2の実施の形態における撮像装置 10A及び撮像装置 10Aを備える携帯 端末 100Aにつ 、て説明する。
[0063] なお、第 2の実施の形態の撮像装置 10Aは、電子部品 7が、第 2基板 6でなぐ第 1 基板である基板 5Aに固定されている点のみが第 1の実施の形態の撮像装置 10と異 なる。したがって、異なる箇所にのみついて説明し、その他の共通する部分は同一符 号を付して説明する。
[0064] 撮像装置 10Aは、例えば、図 9〜11に示すように、外枠部材 1と、撮像光学系 2と、 ヘリモルファクチユエータ 3と、撮像素子 4と、基板 5Aと、基板 5Aの撮像光学系 2側 の面の第 2エリア Nに固定された複数の電子部品 7, 7,…と、シールド部材 8と、赤外 線カットフィルタ 9と、などを備えて構成されている。
[0065] 基板 5Aは、例えば、略矩形状の板状部材であり、上述した通り、上面が第 1エリア
Mと第 2エリア Nとに分かれて 、る。
[0066] 基板 5Aは、例えば、上面端部において、本体部 11を支持している。
[0067] また、基板 5Aは、例えば、第 1エリア Mにおいて、撮像素子 4を実装するとともに、 撮像素子 4を駆動する撮像素子 4用の電子部品（図示省略)と電気的に接続している
[0068] また、基板 5Aは、例えば、第 2エリア Nにおいて、支持部 111の脚部 11 Idを支持 するとともに、複数の電子部品 7, 7,…を固定し、これらを電気的に接続している。
[0069] 電子部品 7は、例えば、ヘリモルファクチユエータ 3を駆動するためのものであり、例 えば、コンデンサやコイルなどを含む昇圧回路や、ドライバなどで構成され、これらの 電子部品は、基板 5を介して、電気的に接続されている。
[0070] 次に、撮像装置 10Aの使用態様について説明する。
[0071] 撮像装置 10Aは、例えば、図 12に示すように、携帯端末としての携帯電話機 100 Aに備えられている。
[0072] 具体的には、撮像装置 10Aは、例えば、携帯電話機 100Aの液晶表示部の下方 に相当する位置に、携帯電話機 100Aの背面 (液晶表示部側を正面とする。）から被 写体光を取り込むことができるように、端末本体 lOOaA内に配設されている。そして、 撮像装置 10Aは、例えば、撮像装置 10Aに備えられた外部接触端子 (図示省略)を 介して、携帯電話機 100Aの制御部（図示省略）に接続されている。
[0073] 以上説明した第 2の実施の形態における撮像装置 10A及び撮像装置 10Aを備え た携帯電話機 100Aによれば、基板 5Aの第 1エリア M上方には、ヘリモルファクチュ エータ 3が配置され、基板 5Aの第 2エリア Nには、ヘリモルファクチユエータ 3を駆動 する複数の電子部品 7, 7,…が固定されている。すなわち、撮像素子 4が固定された 第 1エリア Mの上方にのみヘリモルファクチユエータ 3が配置されているため、ヘリモ ルファクチユエータ 3に邪魔されることなく、ヘリモルファクチユエータ 3用の電子部品 7を、撮像素子 4が固定されていない第 2エリア Nに固定することができる。したがって 、撮像装置 10A内の限られたスペースに、ヘリモルファクチユエータ 3とヘリモルファ クチユエータ 3用の電子部品 7を効率よく収容することができるため、小型化が容易な 撮像装置を提供することができる。
[0074] 特に、ヘリモルファクチユエータ 3用の電子部品 7の高さが大きい場合などに、第 2 の実施の形態における撮像装置 10Aは有効である。
[0075] なお、本発明は、上記した実施の形態のものに限るものではなぐその要旨を逸脱 しな 、範囲で適宜変更可能である。
[0076] 第 1及び第 2の実施の形態において、撮像光学系 2を駆動する圧電ァクチユエータ は、ヘリモルファクチユエータ 3の限りでなぐ撮像光学系 2を支持する光学系支持体
21の周囲を取り巻くように配置されて撮像光学系 2を光軸 O方向（上下方向）に駆動 する圧電ァクチユエータであれば任意である。

Claims

請求の範囲
[1] 被写体光を導くための撮像光学系と、
前記撮像光学系に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子と、
前記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くように配置 され、当該撮像光学系を駆動する圧電ァクチユエータと、
前記撮像光学系の光軸に対して垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記 撮像素子を固定した略矩形状の第 1基板と、
前記第 1基板の前記撮像光学系側に、前記第 1基板に対して立てられて配置され 、当該第 1基板の一縁部近傍と接続される第 2基板と、を備え、
前記第 1基板は、前記一縁部側における前記撮像素子の端部と接して当該一縁部 と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第 1エリアと、当該第 1エリアに隣接す る第 2エリアとに分かれ、
前記第 1エリア上方にのみ、前記圧電ァクチユエータが配置され、
前記第 2基板の前記撮像光学系側の面には、前記圧電ァクチユエータを駆動する 電子部品が固定されていることを特徴とする撮像装置。
[2] 請求の範囲第 1項に記載の撮像装置において、
前記圧電ァクチユエータと前記第 2基板に固定された前記電子部品とを隔てるシー ルド部材を備えることを特徴とする撮像装置。
[3] 被写体光を導くための撮像光学系と、
前記撮像光学系に導かれた被写体光を光電変換する撮像素子と、
前記撮像光学系の光軸を中心として当該撮像光学系の周囲を取り巻くように配置 され、当該撮像光学系を駆動する圧電ァクチユエータと、
前記撮像光学系の光軸に対して垂直に配置され、当該撮像光学系側の面に前記 撮像素子を固定した略矩形状の基板と、を備え、
前記基板は、当該基板の一縁部側における前記撮像素子の端部と接して当該一 縁部と平行な境界線を挟んで、当該撮像素子側の第 1エリアと、当該第 1エリアに隣 接する第 2エリアとに分かれ、
前記第 1エリア上方にのみ、前記圧電ァクチユエータが配置され、 前記第 2エリアには、前記圧電ァクチユエータを駆動する電子部品が固定されてい ることを特徴とする撮像装置。
[4] 請求の範囲第 3項に記載の撮像装置にお 、て、
前記圧電ァクチユエータと前記第 2エリアに固定された前記電子部品とを隔てるシ 一ルド部材を備えることを特徴とする撮像装置。
[5] 請求の範囲第 1項〜第 4項の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記圧電ァクチユエータは、ヘリモルファクチユエータであることを特徴とする撮像 装置。
[6] 請求の範囲第 1項〜第 5項の何れか一項に記載の撮像装置を端末本体に備えるこ とを特徴とする携帯端末。
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