WO2007006401A1 - Verfahren und anordnung zur herstellung von rfid-tags - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags mit einem Kontakte aufweisenden elektronischen Bauelement, dessen Kontakte mit einer elektrisch leitfähigen Schicht verbunden sind, wobei die leitfähige Schicht als Antenne dient. Um eine preiswerte und massenhafte Herstellung von RFID-Tags zu ermöglichen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass eine auf einem Trägermaterial (9) angeordnete elektrisch leitfähige Schicht (11) mit mindestens einer nicht leitfähigen Unterbrechung (12, 31) mittels eines Schneiden tragenden Werkzeugs (3) in die Antennen (32, 33) der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt wird; und die Kontakte (23) jedes elektronischen Bauelementes derart mittels des Werkzeugs (3) während des Zerteilens auf der leitfähigen Schicht (11) positioniert werden, dass die Kontakte mit voneinander getrennten Bereichen (27, 28) eines eine Antenne bildenden Abschnitts der leitfähigen Schicht (11) kontaktieren, wobei die Bereiche (27, 28) durch mindestens einer der nicht leitfähigen Unterbrechungen (12, 31) getrennt sind.

Description

Verfahren und Anordnung zur Herstellung von RFID-TagsMethod and arrangement for the production of RFID tags

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags mit einem Kontakte aufweisenden elektronischen Bauelement, dessen Kontakte mit einer elektrisch leitfähigen Schicht verbunden sind, wobei die leitfähige Schicht als Antenne dient.The invention relates to a method and an arrangement for the production of RFID tags with a contact-containing electronic component whose contacts are connected to an electrically conductive layer, wherein the conductive layer serves as an antenna.

RFID ( Radio Frequency Identification ) ist ein automatisches Identifikations- und Datenerfassungssystem mit kontaktloser Datenübermittlung auf Basis der Radiofrequenztechnologie.RFID (Radio Frequency Identification) is an automatic identification and data acquisition system with contactless data transmission based on radio frequency technology.

Das Datenerfassungssystem besteht aus einer Schreib- /Leseeinheit, die der Abfrage der Informationen der RFID-Tags sowie der Speicherung der Informationen im RFID-Tag dient.The data acquisition system consists of a read / write unit, which is used to query the information of the RFID tags and to store the information in the RFID tag.

Der RFID-Tag dient zur Identifikation von Gütern oder Personen; er besteht aus einem Chip mit integriertem Prozessor, einer Antenne und einem Speicher. Die RFID-Tags sind in unterschiedlichen Formen verfügbar, beispielsweise als Etiketten, Aufkleber oder Plastikkarten. Man unterscheidet zwischen aktiven und passiven RFID-Tags.The RFID tag is used to identify goods or people; It consists of a chip with integrated processor, an antenna and a memory. The RFID tags are available in various forms, such as labels, stickers or plastic cards. There is a distinction between active and passive RFID tags.

Die Daten des RFID-Tags werden über eine Radiofrequenz aktiv von dem Chip versendet oder passiv durch das Lesegerät ausgelesen. Dabei sind je nach Ausprägung Reichweiten von 20 Zentimetern bis mehreren Metern möglich. Die Daten aus dem RFID-Tag können nicht nur ausgelesen werden, sondern sind auch veränderbar, vorausgesetzt es ist zusätzlich ein RFID- Schreibgerät vorgesehen.The data of the RFID tag are actively sent from the chip via a radio frequency or passively read by the reader. Depending on the characteristics, ranges of 20 centimeters to several meters are possible. The data from the RFID tag can not only be read out, but can also be changed, provided that an RFID writing instrument is additionally provided.

Ein wichtiger Anwendungsbereich der RFID Technologie liegt derzeit in der Logistik und im Lagermanagement des Handels. Die beteiligten Lieferanten werden zunächst mit Warenpaletten ausgestattet, an denen RFID-Tags angebracht sind. An den Warenein- und -ausgängen der teilnehmenden Standorte sind die RFID-Lesegeräte installiert. Sie erfassen den elektronischen Produktcode, der auf dem Chip hinterlegt ist, und übermitteln ihn an das Warenwirtschaftssystem. Über diesen Nummerncode ist jede Versandeinheit eindeutig identifizierbar. Daher ist es mit der RFID-Techologie möglich, den Weg der Ware entlang der gesamten Prozesskette lückenlos nachzuvollziehen und zu steuern - bis in die Lagerhaltung des jeweiligen Marktes oder Warenhauses. Untersuchungen zur Nutzung der RFID-Technologie im Handel haben ergeben hat ergeben, dass die Warenverfügbarkeit signifikant steigt: Ausverkaufssituationen gingen um neun bis 14 Prozent zurück. Auch der Warenschwund wurde um bis zu 18 Prozent reduziert.An important area of application of RFID technology currently lies in the logistics and warehouse management of retailers. The participating suppliers are initially equipped with pallets on which RFID tags are attached. At the goods in and out of the participating locations are the RFID readers installed. They record the electronic product code that is stored on the chip and transmit it to the merchandise management system. Each shipping unit can be uniquely identified using this number code. Therefore, with RFID technology, it is possible to comprehensively track and control the path of the goods along the entire process chain - right through to the warehousing of the respective market or department store. Investigations on the use of RFID technology in the retail sector have shown that the availability of goods is increasing significantly: Clearance sales dropped by nine to 14 percent. The shrinkage of goods has also been reduced by up to 18 percent.

Derzeit werden RFID-Tags durch aufdrucken leitender Tinte oder Farbe auf ein Substrat, beispielsweise eine Folie oder eine Papierbahn, hergestellt. Die leitende Tinte bildet die Antenne. Die Tinte besteht aus einem Gemisch aus Lösemittel und Metallpartikeln. Dabei ist die elektrische Leitfähigkeit derartiger Tinten nicht optimal da die Kontaktierung der einzelnen Metallpartikel untereinander unzureichend ist.Currently, RFID tags are produced by printing conductive ink or ink onto a substrate, such as a film or paper web. The conductive ink forms the antenna. The ink consists of a mixture of solvent and metal particles. The electrical conductivity of such inks is not optimal because the contacting of the individual metal particles with one another is insufficient.

Außerdem kommt es durch die Trocknung zu Mikrorissen in der leitfähigen Struktur die zu Defekten führt. Die Kontakte des Chips müssen mit der im Druckverfahren aufgebrachten Antenne aus leitfähiger Tinte in Verbindung gebracht werden. Soweit dies manuell erfolgt, sind der Verkleinerung der Chips enge Grenzen gesetzt, da diese nicht mehr handhabbar sind. Die Verwendung maschineller Vorrichtungen zur Handhabung der Chips setzt sehr präzise Vorrichtungen voraus, um den Chip mit den Kontakten exakt an der richtigen Stelle zu positionieren. Problematisch ist weiterhin der Auftrag der Antenne mit leitfähiger Tinte, da diese die Eigenschaft hat, in Abhängigkeit von der Oberflächenspannung des Substrates, in eine Tropfenform zu verlaufen. Um diesem Problem zu begegnen, schlägt die EP 1 302895 A 2 vor, dass die leitfähige Tinte auf eine Beschichtung aufgedruckt wird, die ein Additiv aufweist, das die Oberflächenspannung senkt. Die Beschichtung wird in einer Struktur auf das Substrat aufgebracht, bevor die leitende Tinte aufgebracht wird. Aufgrund des Unterschiedes in der Oberflachenspannung zwischen der Beschichtung und dem Substrat fließt die leitfahige Tinte von der Beschichtung weg und bildet die Antenne des RFID-Tags.In addition, drying leads to microcracks in the conductive structure which leads to defects. The contacts of the chip must be connected to the printed conductive antenna of conductive ink. As far as this is done manually, the reduction of the chips are tight limits, as they are no longer manageable. The use of mechanical devices to handle the chips requires very precise devices to accurately position the chip with the contacts in the right place. Another problem is the order of the antenna with conductive ink, since this has the property, depending on the surface tension of the substrate to run in a teardrop shape. To address this problem, EP 1 302895 A 2 proposes that the conductive ink be printed on a coating having an additive that lowers the surface tension. The Coating is applied to the substrate in a pattern before the conductive ink is applied. Due to the difference in the surface tension between the coating and the substrate, the conductive ink flows away from the coating and forms the antenna of the RFID tag.

Die bekannten Herstellungsverfahren verursachen jedoch relativ hohe Kosten im Bereich von 1,00 EUR je RFID-Tag und lassen sich daher nicht wirtschaftlich massenhaft einsetzen.However, the known manufacturing processes cause relatively high costs in the range of 1.00 EUR per RFID tag and therefore can not be economically used in mass.

Im Handel besteht jedoch der Wunsch nicht nur die Paletten, sondern auch die Waren selbst mit RFID-Tags auszustatten. Hierfür ist eine wesentlich größere Anzahl von RFID-Tags erforderlich, so dass deren Herstellungskosten zunehmend an Bedeutung gewinnen.In trade, however, there is a desire not only to equip the pallets, but also the goods themselves with RFID tags. For this purpose, a much larger number of RFID tags is required, so that their manufacturing costs increasingly gain in importance.

Aus Fraunhofer Magazin 4.2004/Seiten 9 ff. ergibt sich, dass der Preis für RFID-Tags die sich aufkleben oder in Papier und Kunststoff emlaminieren lassen derzeit zwar schon unter einem Euro liegt. Für die Verwendung von RFID-Tags bei Einzelprodukten ist es jedoch erforderlich, dass RFID-Tags für weniger als einen Cent pro Stuck hergestellt und auf das Produkt aufgebracht werden können.Fraunhofer magazine 4.2004 / pages 9 et seq. Shows that the price for RFID tags that can be glued on or laminated into paper and plastic is currently less than one euro. However, using RFID tags for individual products requires that RFID tags can be produced and applied to the product for less than one cent per piece.

Als Hauptproblem bei der Herstellung großer Mengen von RFID- Tags wird angegeben, den winzigen Chip auf den richtigen Platz an der Antenne zu justieren und mit den Leiterbahnen zu verbinden. Als Losungsansatz wird angegeben, dass sich die Chips mit Hilfe eines Flussigkeitstropfens selbst justieren, gleichzeitig Makromoleküle eine Verbindung mit der Leiterbahn herstellen, die anschließend verstärkt werden muss.The main problem in producing large quantities of RFID tags is to adjust the tiny chip to the correct place on the antenna and connect it to the tracks. As a solution approach it is stated that the chips adjust themselves with the help of a liquid drop, at the same time macromolecules establish a connection to the conductor, which then has to be strengthened.

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik gibt als Voraussetzung für die Massenproduktion an, dass man Antenne und Chip gemeinsam mit der gleichen Technologie herstellen und auf Papier oder Folie drucken kann. Als Realisierungsmöglichkeit wird die Polymerelektronik angegeben.As a prerequisite for mass production, the Fraunhofer Microelectronics Alliance specifies that the antenna and the chip are manufactured and used together with the same technology Can print paper or foil. As realization possibility, the polymer electronics is specified.

Der weiteren Beschleunigung des mechanisierten Aufsetzens der Chips auf die mit leitfähiger Tinte gedrucktenTo further accelerate the mechanized placement of the chips on the printed with conductive ink

Antennenstrukturen sind enge Grenzen gesetzt, so dass eine massenhafte preiswerte Herstellung von RFID-Tags auf diesem Weg nicht erfolgversprechend ist.Antenna structures are set narrow limits, so that a mass cheap production of RFID tags in this way is not promising.

Der von dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik verfolgteFollowed by the Fraunhofer Microelectronics Alliance

Lösungsansatz des gemeinsamen Drückens von Chip und Antenne scheitert letztlich daran, dass im Druckwege die erforderlichen RFID-Chips kurzfristig nicht in der erforderlichen geringen Größe druckbar sind.Ultimately, the solution approach of jointly pressing the chip and the antenna fails because the necessary RFID chips can not be printed in the required small size at short notice in the printing path.

Ausgehend von den derzeitigen Bemühungen zur Kostenreduktion bei der Herstellung von RFID-Trägern liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das eine preiswerte und massenhafte Herstellung von RFID-Tags ermöglicht.Starting from the current efforts to reduce costs in the production of RFID carriers, the invention has for its object to provide a method that allows an inexpensive and mass production of RFID tags.

Diese Aufgabe wird beim Verfahren der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, dassThis object is achieved in the method of the type mentioned in that

- eine auf einem Trägermaterial angeordnete elektrisch leitfähige Schicht mit mindestens einer nicht leitfähigen Unterbrechung mittels eines Schneiden tragenden Werkzeugs in die Antennen der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt wird und- Is arranged on a substrate electrically conductive layer with at least one non-conductive interruption by means of a cutting-bearing tool into the antennas of the RFID tag-forming sections is divided and

die Kontakte jedes elektronischen Bauelementes derart mittels des Werkzeugs während des Zerteilens auf der leitfähigen Schicht positioniert werden, dass die Kontakte mit durch mindestens eine Unterbrechung voneinander getrennten Bereichen eines eine Antenne bildenden Abschnitts der leitfähigen Schicht kontaktieren .the contacts of each electronic component are positioned on the conductive layer by means of the tool during dicing, such that the contacts are connected to regions of an antenna which are separated from each other by at least one interruption contact forming portion of the conductive layer.

Zunächst muss auf dem Trägermaterial, beispielsweise einer Folien- oder Papierbahn die elektrisch leitfähige Schicht, allerdings nicht wie bei den herkömmlichenFirst, the electrically conductive layer on the substrate, such as a film or paper web, but not as in the conventional

Herstellungsverfahren bereits in Form der Antenne, sondern vollflächig unter Aussparung der mindestens einen, insbesondere geradlienigen Unterbrechung aufgebracht werden. Alternativ kann die elektrisch leitfähige Schicht vollflächig aufgebracht werden und die Erzeugung einer Unterbrechung erst unmittelbar vor dem Zerteilen mittels Laser oder Schneidewerkzeug erfolgen. Die leitfähige Schicht besteht beispielsweise aus Gold, Silber, Aluminium, Kupfer oder leitfähigen Polymeren. Dieses Ausgangsmaterial für das erfindungsgemäße Verfahren kann in einem kontinuierlichen Prozess hergestellt werden, jedoch auch als vorgefertigtes Ausgangsmaterial dem Verfahren zugeführt werden.Manufacturing process already in the form of the antenna, but be applied over the entire surface with the recess of at least one, in particular geradlienigen interruption. Alternatively, the electrically conductive layer can be applied over the entire surface and the generation of an interruption only take place immediately before the cutting by means of a laser or a cutting tool. The conductive layer consists for example of gold, silver, aluminum, copper or conductive polymers. This starting material for the process according to the invention can be produced in a continuous process, but can also be supplied to the process as a ready-made starting material.

Erst bei der anschließenden Zerteilung wird dieOnly in the subsequent fragmentation is the

Antennenstruktur des RFID-Tags gebildet. Die Schnittlinie in der leitfähigen Schicht kreuzt die nicht leitfähige Unterbrechung, so dass die Antenne in zwei Abschnitte unterteilt wird. Die nicht leitfähige Unterbrechung ist derjenige Bereich, in dem das elektronische Bauelement von dem Werkzeug aufgesetzt wird. Die Kontakte des Bauelementes werden dabei von dem Schneidwerkzeug so positioniert, dass diese auf den durch die Unterbrechung voneinander getrennten Bereichen der Antenne aufliegen. Hierdurch werden die bei bekannten Verfahren mittels Robotern auftretenden Passerprobleme vermieden.Antenna structure of the RFID tag formed. The cut line in the conductive layer crosses the nonconductive break, so that the antenna is divided into two sections. The non-conductive interruption is the area in which the electronic component is mounted by the tool. The contacts of the device are thereby positioned by the cutting tool so that they rest on the separated by the interruption areas of the antenna. As a result, the occurring with known methods using robots register problems are avoided.

Um den RFID-Tag in einem Arbeitsgang herzustellen, wird sowohl das ebene Trägermaterial als auch die auf dem Trägermaterial angeordnete elektrisch leitfähige Schicht mittels des Schneiden tragenden Werkzeuges in die Antennen der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt. Die Schneidenhöhe des Werkzeuges muss mindestens der Dicke des mit der elektrisch leitfähigen Schicht versehenen ebenen Trägermaterials entsprechen. Bei dieser Verfahrensführung wird das Positionieren und Aufsetzen des Chips, dieIn order to produce the RFID tag in a single operation, both the planar carrier material and the electrically conductive layer arranged on the carrier material are introduced into the antennas by means of the cutting tool the RFID tag forming sections parts. The cutting height of the tool must correspond at least to the thickness of the planar carrier material provided with the electrically conductive layer. In this procedure, the positioning and placement of the chip, the

Ausbildung der Antennenstruktur sowie die Vereinzelung durch vollständiges Zerteilen des Ausgangsmaterials in nur einem Arbeitsgang bewerkstelligt.Forming the antenna structure and the separation accomplished by completely dividing the starting material in only one operation.

Ein alternativer zweistufiger Prozess zeichnet sich dadurch aus, dass nach dem Zerteilen der leitfähigen Schicht und dem Positionieren des elektronischen Bauelementes, die die Antennen bildenden Abschnitte von dem Trägermaterial abgelöst und auf ein selbstklebendes weiteres Trägermaterial übergeben werden. In diesem Fall zerteilen die Schneiden des Werkzeuges lediglich die leitfähige Schicht, wobei sie jedoch auch geringfügig in das Trägermaterial eindringen können ohne dieses zu zerteilen. Für die Durchführung des zweistufigen Prozesses ist in Bewegungsrichtung des Trägermaterials hinter dem die Schneiden tragenden Zylinder eine Umlenkung für das Trägermaterial angeordnet. Der Umlenkwinkel wird dabei so bestimmt, dass auf Grund der unterschiedlichen Biegesteifigkeit der leitfähigen Schicht einerseits und des Trägermaterials andererseits eine Ablösung der leitfähigen Schicht erfolgt. Zu diesem Zweck wird vorzugsweise für das Trägermaterial eine hochflexible Folie verwendet, gegenüber der die metallische Schicht eine höhere Eigensteifigkeit aufweist und sich daher im Bereich der Umlenkung ablöst. Mit Hilfe von im Bereich der Umlenkung angeordneten Führungsmitteln, die unter die abgelöste elektrisch leitfähige Schicht greifen, wird der RFID-Tag auf eine selbstklebende Folienbahn übergeben.An alternative two-stage process is characterized in that after the cutting of the conductive layer and the positioning of the electronic component, the antenna-forming sections are detached from the carrier material and transferred to a self-adhesive additional carrier material. In this case, the cutting edges of the tool only divide the conductive layer, but they can also penetrate slightly into the substrate without splitting it. For carrying out the two-stage process, a deflection for the carrier material is arranged in the direction of movement of the carrier material behind the cutting-bearing cylinder. The deflection angle is determined so that due to the different flexural rigidity of the conductive layer on the one hand and the carrier material on the other hand, a detachment of the conductive layer. For this purpose, a highly flexible film is preferably used for the carrier material, against which the metallic layer has a higher intrinsic stiffness and therefore peels off in the region of the deflection. With the help of arranged in the region of the deflection guide means which engage under the detached electrically conductive layer, the RFID tag is transferred to a self-adhesive film web.

Zur Herstellung von RFID-Tags auf bewegten Folienbahnen ist es besonders vorteilhaft, wenn die elektrisch leitfähige Schicht auf dem Trägermaterial mit mindestens einer nicht leitfähigen linienförmigen Unterbrechung aufgebracht wird, die in Bewegungsrichtung des Trägermaterials verläuft. Längs der Unterbrechung werden die Chips von dem die Schneiden tragenden Zylinder positioniert und mit den voneinander getrennten Bereichen der Antenne kontaktiert. DerFor the production of RFID tags on moving film webs, it is particularly advantageous if the electrically conductive layer on the carrier material with at least one not conductive linear interruption is applied, which runs in the direction of movement of the carrier material. Along the break, the chips are positioned by the cylinder carrying the blades and contacted with the separate portions of the antenna. Of the

Kontaktabstand der Chips muss größer oder gleich der Breite der linienförmigen Unterbrechung sein. Der erforderliche Kontaktabstand kann bei geringer Chipgröße durch Kontaktfahnen - sogenannte Straps- gewährleistet werden.Contact spacing of the chips must be greater than or equal to the width of the line break. The required contact spacing can be ensured with small chip size by contact lugs - so-called Straps-.

Die Lagefixierung der von dem Schneidwerkzeug positionierten Chips erfolgt einerseits durch ein geringfügiges Eindringen der Kontakte in die leitfähige Schicht, jedoch insbesondere dadurch, dass auf die mit der Antennenoberfläche in Berührung kommende Oberfläche jedes Chips sowie dessen Kontakte vor dessen Positionierung ein elektrisch leitfähiger Klebstoff aufgebracht wird. Zusätzlich oder alternativ kann Klebstoff zumindest im Bereich der nicht leitfähigen Unterbrechung vor dem Positionieren des Chips aufgebracht wird. Der Klebstoff wird vorzugsweise mittels elektromagnetischer Bestrahlung getrocknet. Aufgrund der kurzen Härtungszeiten bieten sich UV-härtende Klebstoffe an, die mittels eines UV-Strahlers getrocknet werden können. Vorteilhaft sind auch kationische UV-Klebstoffe, bei denen die Aushärtungsreaktion mittels UV- Bestrahlung unmittelbar vor dem Aufeinanderfügen derThe position fixation of the chips positioned by the cutting tool takes place on the one hand by a slight penetration of the contacts into the conductive layer, but in particular by applying an electrically conductive adhesive to the surface of each chip coming into contact with the antenna surface and its contacts prior to its positioning. Additionally or alternatively, adhesive may be applied at least in the region of the nonconductive break before the chip is positioned. The adhesive is preferably dried by means of electromagnetic radiation. Due to the short curing times, UV-curing adhesives are ideal, which can be dried with a UV lamp. Also advantageous are cationic UV adhesives in which the curing reaction by means of UV irradiation immediately before the joining of the

Klebeteile, gestartet wird und erst nach dem Fügen die vollständige Aushärtung erfolgt.Adhesive parts, is started and only after joining the complete curing takes place.

Um den RFID-Tag vor mechanischen, chemischen und elektrischen Einflüssen zu schützen, wird in einer Ausgestaltung der Erfindung nach dem Zerteilen der elektrisch leitfähigen Schicht und ggf. des Trägermaterials sowie dem Aufsetzen des Chips ein Schutzlack, insbesondere als Dickfilm, auf die leitfähige Schicht aufgebracht. Eine sich vorteilhaft in Druckprozesse integrierende Anordnung zur Durchfuhrung des erfindungsgemaßen Verfahrens ergibt sich aus den Merkmalen des Anspruchs 10.In order to protect the RFID tag against mechanical, chemical and electrical influences, in an embodiment of the invention after the dicing of the electrically conductive layer and optionally of the carrier material and the placement of the chip, a protective coating, in particular as a thick film, is applied to the conductive layer , An arrangement which advantageously integrates into printing processes for carrying out the method according to the invention results from the features of claim 10.

Das Magazin für die wahrend des Zerteilens zuzuführenden Chips ist entweder in dem Pragezylmder selbst angeordnet oder ortsfest an dessen äußerem Umfang. Das Einlegen der Chips aus dem ortsfesten Magazin kann entweder bei langsamer Rotation des Pragezylinders oder bei intermittierender Rotation des Zylinders in der Stillstandsphase erfolgen. Die Chips werden nacheinander in die über den Umfang des Pragezylinders verteilten Aufnahmen eingelegt. Als Mittel zum Halten und Auswerfen des Chips aus jeder Aufnahme kommen pneumatische, jedoch auch mechanische Losungen in Betracht. Das Halten des Chips kann beispielsweise mittels Unterdruck, der Auswurf mittels Überdruck erfolgen. Mechanisch kann der Chip über einen Klemmvorgang gehalten und über einen Stößel ausgeworfen werden.The magazine for the chip to be supplied during the dicing is either arranged in the pragment cylinder itself or fixed on its outer circumference. The insertion of the chips from the stationary magazine can be carried out either during slow rotation of the embossing cylinder or intermittent rotation of the cylinder in the standstill phase. The chips are successively inserted into the distributed over the circumference of Pragezylinders shots. As a means for holding and ejecting the chip from each recording are pneumatic, but also mechanical solutions into consideration. The holding of the chip can be done for example by means of negative pressure, the ejection by means of overpressure. Mechanically, the chip can be held over a clamping process and ejected via a plunger.

Die Zerteilung der leitfahigen Schicht und ggf. desThe division of the conductive layer and possibly the

Tragermaterials wird mit dem die Schneiden tragenden Zylinder durchgeführt, der auf dem bewegten Tragermaterial mit der elektrisch leitfahigen Schicht abrollt. Das bewegte Tragermaterial ist vorzugsweise eine von Rolle zu Rolle geführte Folienbahn. Alternativ können jedoch in einem kontinuierlichen Prozess auch einzelne Bogen bearbeitet werden.Carrier material is carried out with the cylinder carrying the cutting edges, which rolls on the moving carrier material with the electrically conductive layer. The moving carrier material is preferably a guided from roll to roll film web. Alternatively, however, individual sheets can also be processed in a continuous process.

Um bei dem kontinuierlichen Prozess das Zerteilen der leitfahigen Schicht sowie gegebenenfalls des Tragermaterials zu erleichtern, ist gegenüber dem die Schneiden tragenden Zylinder ein das Tragermaterial unterstutzendes Gegenlager angeordnet. Das Gegenlager kann in Form eines gegenläufig rotierenden, an der unbeschichteten Seite des Tragermaterials anliegenden Zylinders oder einer Gleitflache im Bereich des Eingriffs der Schneiden ausgeführt sein. Um ein exaktes Positionieren der auf die Antennen aufzusetzenden Chips zu gewährleisten, münden die AuswurfÖffnungen jeder Aufnahme in der Oberfläche des Zylindermantels auf einer ringförmigen Linie um dessen Achse. Hierdurch wird gewährleistet, dass die Chips nacheinander auf die mittig des Ausgangsmaterials angeordnete Unterbrechung aufgesetzt werden, wobei die Auswurföffnungen während des Auswerfens des Chips wiederum direkt oberhalb der Unterbrechung (en) parallel zu deren Oberfläche liegen.In order to facilitate the division of the conductive layer and, where appropriate, of the carrier material in the continuous process, an abutment supporting the carrier material is arranged opposite the cylinder carrying the cutting edges. The anvil may be designed in the form of a counter-rotating cylinder resting against the uncoated side of the carrier material or a sliding surface in the region of the engagement of the cutting edges. In order to ensure an exact positioning of the chips to be placed on the antennas, the ejection openings of each receptacle in the surface of the cylinder jacket open on an annular line around its axis. This ensures that the chips are successively placed on the interruption centered on the source material, with the ejection openings again lying directly above the break (s) parallel to the surface thereof during ejection of the chip.

Um den Klebstoffauftrag auf die mit der Antennenoberfläche in Berührung kommenden Oberflächen der Chips sowie deren Kontakte zu automatisieren, kann in einer Ausgestaltung der Erfindung in Rotationsrichtung des Zylinders hinter demIn order to automate the application of adhesive to the surfaces of the chips coming into contact with the antenna surface and their contacts, in an embodiment of the invention in the direction of rotation of the cylinder behind the

Magazin für die Chips eine Klebstoff-Auftragswalze angeordnet sein. Die Klebstoff-Auftragswalze ist achsparallel zu dem die Schneiden tragenden Zylinder angeordnet. Der Mantel der Klebstoffauftragswalze berührt den Zylindermantel zumindest im Bereich jeder Aufnahme. Alternativ kann berührungslos mit einem digitalen InkJet Drucksystem der Klebstoff in Tropfenform auf die Oberfläche der Chips erfolgen.Magazine for the chips to be arranged an adhesive applicator roll. The adhesive applicator roll is arranged axially parallel to the cylinder carrying the cutting edges. The jacket of the adhesive applicator roll touches the cylinder jacket at least in the region of each receptacle. Alternatively, contactlessly using a digital inkjet printing system, the adhesive can be in the form of a drop on the surface of the chips.

Um Verfahrensverzögerungen durch die Trocknung des Klebstoffs zu vermeiden, ist vorzugsweise in Rotationsrichtung des Zylinders hinter der Klebstoff-Auftragswalze eine Strahlungsquelle für die Trocknung des Klebstoffs angeordnet. Diese regt im Klebstoff eine sogenannte kationische Reaktion an, wodurch die vollständige Aushärtung erst zeitverzögert, nach dem Aneinanderfügen der Klebeflächen erfolgt.To avoid process delays caused by the drying of the adhesive, a radiation source for the drying of the adhesive is preferably arranged in the direction of rotation of the cylinder behind the adhesive application roller. This stimulates a so-called cationic reaction in the adhesive, as a result of which complete curing takes place only after a time delay after the adhesive surfaces have been joined together.

Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren sowie verschiedene Anordnungen zu dessen Durchführung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen Figuren 1, 2 eine schematische Darstellung einer Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens als zweistufiger Prozess.The method according to the invention and various arrangements for its implementation will be explained in more detail below with reference to the figures. Show it Figures 1, 2 is a schematic representation of an arrangement for carrying out the method according to the invention as a two-stage process.

Figuren 3, 4 verschiedene Ausgangsmaterialien jeweils vor und nach dem Zerteilen der elektrisch leitfähigen Schicht mit unterschiedlich gestalteten Schneidwerkzeugen.Figures 3, 4 different starting materials in each case before and after the cutting of the electrically conductive layer with differently shaped cutting tools.

Figur 5 eine schematische Darstellung einer Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens als einstufiger Prozess.Figure 5 is a schematic representation of an arrangement for carrying out the method according to the invention as a single-stage process.

Die insgesamt mit (1) bezeichnete Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht im Wesentlichen aus einem Schneiden (2) tragenden Zylinder (3), einem als Gegenlager dienenden Zylinder (4), einem Magazin (5) für die Chips (6), einer in Rotationsrichtung des Zylinders (3) hinter dem Magazin (5) angeordneten Klebstoff-Auftragswalze (7) sowie einer in Rotationsrichtung des Zylinders (3) hinter der Klebstoff-Auftragswalze (7) angeordneten Strahlungsquelle (8) .The arrangement generally designated (1) for carrying out the method according to the invention consists essentially of a cylinder (3) carrying cutting (2), a cylinder (4) serving as an abutment, a magazine (5) for the chips (6) in the direction of rotation of the cylinder (3) behind the magazine (5) arranged adhesive applicator roll (7) and in the rotational direction of the cylinder (3) behind the adhesive applicator roll (7) arranged radiation source (8).

Zwischen dem die Schneiden (2) tragenden Zylinder (3) und dem als Gegenlager dienenden Zylinder (4) wird eine Folienbahn hindurch geführt, die aus einem Trägermaterial (9) aus Kunststoff sowie einer auf dem Trägermaterial (9) angeordneten elektrisch leitfähigen Schicht (11) , beispielsweise aus Aluminium, Silber oder Kupfer, besteht. In Figur 1 B) ist erkennbar, dass die leitfähige Schicht (11) mit einer linienförmigen Unterbrechung (12) auf dem Trägermaterial (9) aufgebracht ist. Die Unterbrechung befindet sich in der Mitte der Folienbahn, die in Richtung des Pfeils (13) zuwischen den Zylindern (3, 4) hindurch bewegt wird. Die Breite der Zylinder (3, 4) entspricht etwa der Breite der Folienbahn. Wie aus Figur 2 erkennbar, befindet sich in Bewegungsrichtung (13) des Trägermaterials (9) hinter dem die Schneiden (2) tragenden Zylinder (3) eine Umlenkung (14), die als Ablösekante für die elektrisch leitfähige Schicht (11) dient. In Bewegungsrichtung hinter der Umlenkung (14) befindet sich eine Führung (15), die die sich von dem Trägermaterial (9) ablösenden und aus der leitfähigen Schicht herausgeschnittenen RFID-Tags (16) auf eine auf der Oberseite mit Klebstoff beschichtete Folienbahn (17) übergibt, die die vereinzelten RFID-Tags (16) in Richtung des Pfeils (18) abfördert .Between the cylinder (3) carrying the cutting edges (2) and the cylinder (4) acting as an abutment, a film web is guided, which consists of a carrier material (9) made of plastic and an electrically conductive layer (11) arranged on the carrier material (9) ), for example made of aluminum, silver or copper. It can be seen in FIG. 1 B) that the conductive layer (11) is applied to the carrier material (9) with a linear interruption (12). The interruption is in the middle of the film web which is moved in the direction of the arrow (13) between the cylinders (3, 4). The width of the cylinder (3, 4) corresponds approximately to the width of the film web. As can be seen from FIG. 2, in the direction of movement (13) of the carrier material (9) behind the cutter (2) carrying cylinder (3) is a deflection (14), which serves as a detachment edge for the electrically conductive layer (11). In the direction of movement behind the deflection (14) there is a guide (15) which removes the RFID tags (16) which detach from the carrier material (9) and are cut out of the conductive layer onto a film web (17) coated with adhesive on the upper side. transfers the isolated RFID tags (16) in the direction of the arrow (18).

Der Übersichtlichkeit halber wurde sowohl auf die Darstellung des Antriebs der Folienbahn (9, 11) als auch der Folienbahn (17) verzichtet. Derartige Antriebe für Folienbahnen, beispielsweise von Rolle zu Rolle, sind hinlänglich bekannt und bedürfen daher keiner näheren Erläuterung.For clarity, both the representation of the drive of the film web (9, 11) and the film web (17) was omitted. Such drives for film webs, for example from roll to roll, are well known and therefore require no further explanation.

Die über den Zylindermantel (19) des Zylinders (3) hinausragenden keilförmigen Schneiden (2) entsprechen in der Aufsicht auf den Zylinder (3), der von ihnen in die leitfähige Schicht (11) eingebrachten Schnittlinie (21), die. die Kontur des RFID-Tags (16) bildet (vgl Figur 1 B) ) .The wedge-shaped cutting edges (2) projecting beyond the cylinder jacket (19) of the cylinder (3) correspond in plan view to the cylinder (3), the cutting line (21) introduced by them into the conductive layer (11). the contour of the RFID tag (16) forms (see Figure 1 B)).

Das am äußeren Umfang des Zylinders (3) angeordnete Magazin (5) für die Chips (6) füllt die in dem Zylindermantel (19) angeordneten Aufnahmen (22) während der Rotation des Zylinders (3) mit Chips (6) auf. Die Chips weisen zur Vereinfachung ihrer Kontaktierung Kontaktfahnen (23) - sogenannte Straps - auf, die besonders in Figur 1 B) deutlich erkennbar sind. Die Chips (6) mit ihren Kontaktfahnen (23) sind in dem Magazin (5) als Rolle (24) bevorratet.The magazine (5) for the chips (6) arranged on the outer circumference of the cylinder (3) fills the receptacles (22) arranged in the cylinder jacket (19) during the rotation of the cylinder (3) with chips (6). To simplify their contacting, the chips have contact lugs (23) - so-called straps - which are clearly recognizable, in particular in FIG. 1 B). The chips (6) with their contact lugs (23) are stored in the magazine (5) as a roller (24).

In der Drehachse des Zylinders (3) befindet sich eineIn the axis of rotation of the cylinder (3) is a

Drehdurchführung (25) für Unter- bzw. Überdruck. Von der Drehdurchführung (25) führt zu jeder Aufnahme (22) eine Leitung (26) für das Auswerfen bzw. Aufnehmen der Chips (6). Vor dem Auswerfen der Chips (6) wird jedoch zunächst mit Hilfe der Klebstoff-Auftragswalze (7) auf die die Kontakte aufweisende Unterseite des Chips sowie auf die Kontaktfahnen (23) ein elektrisch leitfähiger Klebstoff aufgebracht, der anschließend von der UV-Strahlungsquelle (8) angeregt und gehärtet wird. Die mit Klebstoff beschichtete Oberfläche gelangt in Folge der weiteren Rotation des Zylinders (3) auf die Unterbrechung 12 in der Oberfläche der leitfähigenRotary feedthrough (25) for underpressure or overpressure. Of the Rotary feedthrough (25) leads to each receptacle (22) a line (26) for ejecting or picking up the chips (6). Before ejecting the chips (6), however, an electrically conductive adhesive is first applied to the underside of the chip having the contacts and to the contact lugs (23) with the aid of the adhesive application roller (7), which is subsequently exposed by the UV radiation source (8 ) is excited and hardened. The adhesive-coated surface, due to the further rotation of the cylinder (3), reaches the interruption 12 in the surface of the conductive

Schicht (11) und wird dort mit Hilfe von Druckluft zwischen den parallelen Schnittlinien (21) einer Antennenstruktur eines RFID-Tags ausgeworfen. Die Aufnahmen (22) befinden sich dabei direkt oberhalb der nicht leitfähigen Unterbrechung (12). In Folge dessen kommt die klebstoffbeschichteteLayer (11) and is ejected there by means of compressed air between the parallel cutting lines (21) of an antenna structure of an RFID tag. The recordings (22) are located directly above the non-conductive break (12). As a result, the adhesive-coated comes

Oberfläche des Chips (6) auf der leitfähigen Unterbrechung (12) zu liegen, während die Kontaktfahnen (23) des Chips (6) automatisch mit den durch die Unterbrechung (12) voneinander getrennten Bereichen (27, 28) der Antenne jedes RFID-Tags (16) in Kontakt gelangen.Surface of the chip (6) to lie on the conductive interruption (12), while the contact lugs (23) of the chip (6) automatically with the separated by the interruption (12) areas (27, 28) of the antenna of each RFID tag (16) get in touch.

Aus der Aufsicht in Figur 1 B) ist erkennbar, dass es sich bei der Antenne um einen Dipol handelt, der mittels der Schneiden (2) aus der elektrisch leitfähigen Schicht (11) ausgeschnitten wird. Die Höhe der Schneiden (2) ist etwas größer als die Dicke der elektrisch leitfähigen Schicht (11). Hierdurch wird sichergestellt, dass auch bei geringfügig schwankender Dicke der elektrisch leitfähigen Schicht (11) eine sichere Zerteilung der elektrisch leitfähigen Schicht gewährleistet ist. In Figur 1 A) ist ersichtlich, dass die Schneiden (2) auf Grund ihrer Schneidenhöhe geringfügig in das Trägermaterial (9) eindringen, ohne dieses jedoch ebenfalls zu zerteilen. Figur 2, Detail A) zeigt eine Aufsicht auf den Zylindermantel (19) des Zylinders (3). Aus dieser Aufsicht ist eine vollständige Schneide (2) für einen Dipol nach Figur 1 B erkennbar. Innerhalb der Schneide ist die Aufnahme (22) für den Chip (6) angeordnet. Der auf dessen Kontaktfahnen (23) aufgetragene Klebstoff ist mit der Positionsziffer 24 angedeutet. Der von der Schneide (2) eingeschlossene Bereich entspricht der Fläche der Antenne des RFID-Tags (16) .It can be seen from the plan view in FIG. 1 B) that the antenna is a dipole which is cut out of the electrically conductive layer (11) by means of the cutting edges (2). The height of the cutting edges (2) is slightly larger than the thickness of the electrically conductive layer (11). This ensures that even with a slightly fluctuating thickness of the electrically conductive layer (11) a secure division of the electrically conductive layer is ensured. In Figure 1 A) it can be seen that the cutting edges (2) due to their cutting height slightly penetrate into the carrier material (9), without, however, also to divide this. FIG. 2, detail A) shows a plan view of the cylinder jacket (19) of the cylinder (3). From this view, a complete cutting edge (2) can be seen for a dipole according to FIG. 1B. Inside the cutting edge is the receptacle (22) for the chip (6) arranged. The applied on the contact lugs (23) adhesive is indicated by the position number 24. The area enclosed by the cutting edge (2) corresponds to the area of the antenna of the RFID tag (16).

Nach dem Zerteilen der elektrisch leitfähigen Schicht (11) und dem Aufsetzen des Chips (6) werden die RFID-Tags (16) von dem Trägermaterial (9) mit Hilfe der Umlenkung (14) gelöst. An der Umlenkung (14) wird das Trägermaterial (9) aus einer horizontalen Ebene etwa um 90° nach unten abgewinkelt weitergeführt. Auf Grund der höheren Biegesteifigkeit der elektrisch leitfähigen Schicht (11), die der Abwinklung des Trägermaterials nicht folgt, lösen sich die aus dem Verbund der elektrisch leitfähigen Schicht (11) herausgelösten RFID- Tags von dem Trägermaterial und werden mittels der FührungAfter the dividing of the electrically conductive layer (11) and the placement of the chip (6), the RFID tags (16) are released from the carrier material (9) with the aid of the deflection (14). At the deflection (14), the carrier material (9) from an horizontal plane is continued approximately 90 ° downward angled. Due to the higher flexural rigidity of the electrically conductive layer (11), which does not follow the bending of the carrier material, the RFID tags released from the composite of the electrically conductive layer (11) detach from the carrier material and are guided by the guide

(15) auf die Folienbahn (17) übergeben. Dabei greift die Führung (15) in den sich zwischen der Antenne des RFID-Tags(15) handed over to the film web (17). In this case, the guide (15) engages between the antenna of the RFID tag

(16) und dem sich ablösenden Trägermaterial (9) bildenden Zwickel. Aus Platzgründen erfolgt die Übergabe auf die(16) and the detaching carrier material (9) forming gusset. For reasons of space, the transfer to the

Folienbahn (17) im Bereich von deren Umlenkrolle (29), die unmittelbar an die Führung angrenzt.Film web (17) in the region of the deflection roller (29), which is directly adjacent to the guide.

Auf Grund einer gegenüber dem Ausgangsmaterial größeren Bewegungsgeschwindigkeit der Folienbahn (17), werden die abgelösten RFID-Tags (16) auf der selbstklebenden Folienbahn mit einem die Handhabung erleichternden Abstand abgesetzt.Due to a greater than the starting material movement speed of the film web (17), the detached RFID tags (16) are deposited on the self-adhesive film web with a handling facilitating distance.

Zur Verdeutlichung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist in den Figuren 3 A) und B) oben jeweils das Ausgangsmaterial mit Aufsicht auf die elektrisch leitfähige Schicht (11) sowie in der jeweils unteren Darstellung die Aufsicht auf das Ausgangsmaterial nach dem Durchlauf durch die Zylinder (3,4) dargestellt : Figur 3 A) zeigt das Ausgangsmaterial mit durchgängiger linienförmiger Unterbrechung (12) während das Ausgangsmaterial nach Figur 3 B) mehrere linienförmige Unterbrechungen (31) aufweist. Das Ausgangsmaterial nach Figur 3 A) dient der Herstellung eines RFID-Tags mit Dipol- Antenne (32), das Ausgangsmaterial nach Figur 3 B) der Herstellung eines RFID-Tags mit Schleifendipol-Antenne. Bei einer derartigen Schleifendipol-Antenne (33) sind die beiden in Verlängerung der Kontakte des Chips angeordneten Pole durch die Unterbrechungen (31) voneinander getrennt, jedoch durch eine Brücke (34) elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Schneide zur Herstellung einesTo illustrate the method according to the invention in Figures 3 A) and B) above, respectively, the starting material with a view of the electrically conductive layer (11) and in the respective lower illustration the top view of the starting material after passing through the cylinder (3.4 ): Figure 3 A) shows the starting material with continuous line-shaped interruption (12) while the starting material of Figure 3 B) has a plurality of line-shaped interruptions (31). The starting material according to FIG. 3 A) is used to produce an RFID tag with a dipole antenna (32), the starting material according to FIG. 3 B) to produce an RFID tag with a loop dipole antenna. In such a loop dipole antenna (33), the two arranged in extension of the contacts of the chip poles are separated from each other by the interruptions (31), but electrically interconnected by a bridge (34). The cutting edge for making a

Schleifendipols, die auf dem Zylindermantel des Zylinders (3) anzuordnen ist, entspricht in der Aufsicht exakt den in Figur 3 B) dargestellten Schnittlinien (34 a, b) .Im Übrigen wird zur Herstellung eines RFID-Tags mit Schleifendipol-Antenne (33) vollinhaltlich auf die Ausführung zur Herstellung eines RFID-Tags mit Dipol-Antenne (32) Bezug genommen.Loop dipole, which is to be arranged on the cylinder surface of the cylinder (3) corresponds in plan view exactly the cut lines (34 a, b) shown in Figure 3 B). Incidentally, for the production of an RFID tag with loop dipole antenna (33) fully referenced to the embodiment for making an RFID tag with dipole antenna (32).

Figur 4 zeigt schließlich die von dem Trägermaterial (9) abgelösten RFID-Tags (16) nach der Übergabe auf die Folienbahn (17), wobei Figur 4 A) den RFID-Tag (16) mit Dipol-Antenne (32) und Figur 4 B) den RFID-Tag (16) mit Schleifendipol-Antenne (33) zeigt.Finally, FIG. 4 shows the RFID tags (16) detached from the carrier material (9) after transfer to the film web (17), wherein FIG. 4 A) shows the RFID tag (16) with dipole antenna (32) and FIG B) shows the RFID tag (16) with loop dipole antenna (33).

Figur 5 zeigt eine Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens in einem einstufigen Prozess.FIG. 5 shows an arrangement for carrying out the method according to the invention in a single-stage process.

Die Anordnung zur Durchführung des Verfahrens entspricht der Anordnung nach Figuren 1 und 2, so dass insoweit auf die dortigen Ausführungen Bezug genommen wird. Der einstufige Prozess unterscheidet sich jedoch von dem zweistufigen Prozess dadurch, dass keine Ablösung der elektrisch leitfähigen Schicht (11) von dem Trägermaterial (9) erforderlich ist. Insoweit verzichtet die Anordnung nach Figur 5 auf eine Umlenkung sowie die Führungsmittel zur Übergabe der abgelösten RFID-Tags auf eine weitere Folienbahn. Konstruktiv unterscheidet sich der die Schneiden tragende Zylinder (3) lediglich darin, dass die Schneidenhöhe der Schneiden (2) mindestens der Dicke des mit der elektrisch leitfähigen Schicht (11) versehenen Trägermaterials (9) entspricht. In Folge dessen wird sowohl das Trägermaterial (9) als auch die auf dem Trägermaterial (9) angeordnete elektrisch leitfähige Schicht (11) von den Schneiden (2) zerteilt. Folglich verlassen fertige RFID-Tags (35) den Spalt zwischen den Zylindern (3) und (4), die der weiterenThe arrangement for carrying out the method corresponds to the arrangement according to FIGS. 1 and 2, so that in this respect reference is made to the statements there. However, the one-step process differs from the two-step process in that no detachment of the electrically conductive layer (11) from the substrate (9) is required. In that regard, the arrangement of Figure 5 waives a deflection and the guide means for Transfer of the detached RFID tags to another film web. Structurally, the cylinder (3) carrying the cutting edges differs only in that the cutting edge height of the cutting edges (2) corresponds at least to the thickness of the carrier material (9) provided with the electrically conductive layer (11). As a result, both the carrier material (9) and the electrically conductive layer (11) arranged on the carrier material (9) are divided by the cutting edges (2). As a result, finished RFID tags (35) leave the gap between the cylinders (3) and (4), the others

Verwendung zugeführt werden. Die RFID-Tags (35) unterscheiden sich von den RFID-Tags (16) insofern, als sie permanent mit dem ursprünglichen Trägermaterial (9) verbunden bleiben.Use be supplied. The RFID tags (35) differ from the RFID tags (16) in that they remain permanently attached to the original substrate (9).

Mit der Anordnung nach Figur 5 lassen sich ebenfalls RFID- Tags mit Dipol-Antenne (32) sowie mit Schleifendipol-Antenne (33) herstellen, wobei übereinstimmende Ausgangsmaterialien wie in Figur 3 A) und B) dargestellt verwendet werden.With the arrangement of Figure 5 can also RFID tags with dipole antenna (32) and loop dipole antenna (33) produce, with matching starting materials as shown in Figure 3 A) and B) are used.

Der von den Schnittlinien (34 a, 34 b) eingeschlosseneThe trapped by the cutting lines (34 a, 34 b)

Bereich der Schleifendipol-Antenne (33) muss, sofern er nicht automatisch nach dem Schneidvorgang aus dem hergestellten RFID-Tag herausfällt, gegebenenfalls in einem Nachbearbeitungsschritt entfernt werden. If necessary, the region of the loop dipole antenna (33), if it does not automatically fall out of the produced RFID tag after the cutting process, must be removed in a subsequent processing step.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

Claims

Patentansprüche claims

1. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags mit einem Kontakte aufweisenden elektronischen Bauelement, dessen Kontakte mit einer elektrisch leitfähigen Schicht verbunden sind, wobei die leitfähige Schicht als Antenne dient, dadurch gekennzeichnet, dassAnspruch [en] A method for producing RFID tags having a contact-type electronic component whose contacts are connected to an electrically conductive layer, the conductive layer serving as an antenna, characterized in that

eine auf einem Trägermaterial (9) angeordnete elektrisch leitfähige Schicht (11) mit mindestens einer nicht leitfähigen Unterbrechung (12,31) mittels eines Schneiden (2) tragenden Werkzeugs (3) in die Antennen (32,33) der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt wird undan electrically conductive layer (11) arranged on a carrier material (9) with at least one nonconductive interruption (12, 31) by means of a cutting tool (2) in the antennas (32, 33) of the RFID tag-forming sections is parted and

die Kontakte (23) jedes elektronischen Bauelementes (6) derart mittels des Werkzeugs (3) während des Zerteilens auf der leitfähigen Schicht (11) positioniert werden, dass die Kontakte mit voneinander getrennten Bereichen (27,28) eines einethe contacts (23) of each electronic component (6) are positioned by means of the tool (3) during the dicing on the conductive layer (11) such that the contacts with separate regions (27, 28) of one

Antenne (32,33) bildenden Abschnitts der leitfähigen Schicht (11) kontaktieren, wobei die Bereiche (27,28) durch mindestens einer der nicht leitfähigen Unterbrechungen (12,31) getrennt sind.Contact antenna (32,33) forming portion of the conductive layer (11), wherein the areas (27,28) by at least one of the non-conductive interruptions (12,31) are separated.

2. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl das ebene Trägermaterial (9) als auch die auf dem Trägermaterial angeordnete elektrisch leitfähige Schicht (11) mittels des Schneiden (2) tragenden Werkzeugs (3) in die Antennen (32,33) der RFID-Tags bildende Abschnitte zerteilt wird.2. A method for the production of RFID tags according to claim 1, characterized in that both the planar support material (9) and arranged on the substrate electrically conductive layer (11) by means of the cutting (2) supporting tool (3) in the Antennas (32,33) of the RFID tag forming sections is divided.

3. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass anschließend die die Antennen (32,33) bildenden Abschnitte mit den darauf positionierten elektronischen Bauelementen (6) von dem Trägermaterial (9) abgelöst und auf ein selbstklebendes Trägermaterial (17) aufgesetzt werden.3. A method for the production of RFID tags according to claim 1, characterized in that then the antennas (32,33) forming sections with the electronic components (6) positioned thereon of the Support material (9) detached and placed on a self-adhesive support material (17).

4. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die4. A method for the production of RFID tags according to one of claims 1 to 3, characterized in that the

Zerteilung an einem bewegtem Trägermaterial (9) durchgeführt wird.Fragmentation is carried out on a moving carrier material (9).

5. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zerteilung mit einem rotierendem Schneidwerkzeug (3) durchgeführt wird.5. A method for the production of RFID tags according to claim 4, characterized in that the division with a rotating cutting tool (3) is performed.

6. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet das die elektrisch leitfähige Schicht (11) auf dem Trägermaterial (9) mit mindestens einer nicht leitfähigen linienförmigen (12,31) Unterbrechung aufgebracht wird.6. A method for the production of RFID tags according to one of claims 1 to 5, characterized in that the electrically conductive layer (11) on the carrier material (9) with at least one non-conductive line-shaped (12,31) interruption is applied.

7. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf die mit der Antennenoberfläche in Berührung kommende Oberfläche jedes elektronischen Bauelementes (6) vor dessen Positionierung ein elektrisch leitfähiger Klebstoff aufgebracht wird.7. A method for the production of RFID tags according to one of claims 1 to 6, characterized in that on the coming into contact with the antenna surface surface of each electronic component (6) prior to its positioning, an electrically conductive adhesive is applied.

8. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest im Bereich jeder nicht leitfähigen Unterbrechung (12, 31) der leitfähigen Schicht Klebstoff aufgebracht wird.8. A method for producing RFID tags according to any one of claims 1 to 7, characterized in that at least in the region of each non-conductive interruption (12, 31) of the conductive layer adhesive is applied.

9. Verfahren zur Herstellung von RFID-Tags nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff elektromagnetischer Strahlung ausgesetzt wird. 9. A method for the production of RFID tags according to claim 7 or 8, characterized in that the adhesive is exposed to electromagnetic radiation.

10. Anordnung zur Durchführung der erfindungsgemäßen Verfahrens mit einem auf dem bewegten mit der leitfähigen Schicht (11) versehenen Trägermaterial (9) abrollenden, ortsfest drehbar gelagerten Zylinder (3) mit mehreren über den Zylindermantel hinausragenden Schneiden (2), mit einem Magazin (5) für die elektrischen Bauelemente (6), zwischen den Schneiden angeordneten Aufnahmen (22) für jeweils ein elektrisches Bauelement (6) aus dem Magazin sowie mit Mitteln (25,26) zum Halten und Auswerfen des Bauelementes (6) aus jeder Aufnahme (22).10. Arrangement for carrying out the method according to the invention with a on the moving with the conductive layer (11) provided with carrier material (9) rolling, stationary rotatably mounted cylinder (3) with a plurality of the cylinder jacket protruding cutting edges (2), with a magazine (5 ) for the electrical components (6), between the cutting arranged receptacles (22) for each an electrical component (6) from the magazine and with means (25,26) for holding and ejecting the component (6) from each receptacle (22 ).

11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass gegenüber dem die Schneiden (2) tragenden Zylinder (3) ein das Trägermaterial unterstützendes Gegenlager (4) angeordnet ist.11. Arrangement according to claim 10, characterized in that opposite to the cutting edges (2) carrying cylinder (3) supporting the support material an abutment (4) is arranged.

12. Anordnung nach Anspruch 10 oder 11 zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens nach Anspruch 2 sowie 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schneidenhöhe mindestens der Dicke des mit der elektrisch leitfähigen Schicht (11) versehenen ebenen Trägermaterials (9) entspricht .12. Arrangement according to claim 10 or 11 for carrying out the method according to claim 2 and 4 to 9, characterized in that the cutting height corresponds at least to the thickness of the electrically conductive layer (11) provided with planar support material (9).

13. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 - 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Magazin (5) am äußeren Umfang des Schneidzylinders (3,2) angeordnet ist.13. Arrangement according to one of claims 10 - 12, characterized in that the magazine (5) on the outer circumference of the cutting cylinder (3,2) is arranged.

14. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 - 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Magazinin dem Schneidwerkzeug (3,2) angeordnet ist, einen Vereinzelungsmechanismus aufweist, der die Bauelemente nacheinander aus dem Magazin in die Aufnahmen (22) fördert.14. Arrangement according to one of claims 10 - 12, characterized in that the magazine is arranged in the cutting tool (3,2), has a separating mechanism which conveys the components successively from the magazine into the receptacles (22).

15. Anordnung nach einem der Ansprüche nach einem der Ansprüche 10 - 14, dadurch gekennzeichnet, dass die AuswurfÖffnung jeder Aufnahme (22) in der Oberfläche des Zylindermantels mündet.15. Arrangement according to one of claims 10 - 14, characterized in that the Outlet opening of each receptacle (22) opens into the surface of the cylinder jacket.

16. Anordnung nach einem der Ansprüche nach einem der Ansprüche 10 - 15, dadurch gekennzeichnet, dass in16. Arrangement according to one of claims 10 - 15, characterized in that in

Rotationsrichtung des Zylinders (3) hinter dem Magazin (5) achsparallel eine an dem Zylinder zumindest im Bereich jeder Aufnahme anliegende Klebstoff-Auftragswalze (7) angeordnet ist.Direction of rotation of the cylinder (3) behind the magazine (5) is arranged axially parallel to the cylinder at least in the region of each recording fitting adhesive applicator roll (7).

17. Anordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass in Rotationsrichtung des Zylinders hinter der Klebstoff- Auftragswalze (7) eine Strahlungsquelle (8) für die Trocknung des Klebstoffs angeordnet ist.17. Arrangement according to claim 16, characterized in that in the direction of rotation of the cylinder behind the adhesive application roller (7) a radiation source (8) is arranged for the drying of the adhesive.

18. Anordnung nach einem der Ansprüche 10, 11 sowie 13 bis 17 zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens nach Anspruch 3 sowie 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in Bewegungsrichtung (13) des Trägermaterials (9) hinter dem die Schneiden tragenden Zylinder (3) eine Umlenkung (14) für das Trägermaterial (9) angeordnet ist.18. Arrangement according to one of claims 10, 11 and 13 to 17 for carrying out the method according to claim 3 and 4 to 9, characterized in that in the direction of movement (13) of the carrier material (9) behind the cutting-carrying cylinder (3) a deflection (14) for the carrier material (9) is arranged.

19. Anordnung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass in Bewegungsrichtung des Trägermaterials hinter dem die Schneiden tragenden Zylinder (3) im Bereich der Umlenkung (14) für das Trägermaterial (9) Führungsmittel (15) angeordnet sind, wobei die Führungsmittel (15) die RFID- Tags von dem Trägematerial auf eine selbstklebende Folienbahn (17) übergeben. 19. Arrangement according to claim 18, characterized in that in the direction of movement of the carrier material behind the cutting-bearing cylinder (3) in the region of the deflection (14) for the carrier material (9) guide means (15) are arranged, wherein the guide means (15) transferring the RFID tags from the carrier material to a self-adhesive film web (17).